JP6367672B2 - 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
そこで、本願発明は、このようなエラーが生じても、必ずしもボンディングを停止させず、実装動作を継続させることを可能にする技術を提供する。
本願第2の発明は、本願第1の発明の実装装置において、前記表示装置がウエハ内のダイを示すダイマップの一部に表示されたダイに対応して前記搬送レーンを特定する情報を表示する実装装置。
本願第3の発明は、本願第2の発明の実装装置において、前記搬送レーンを特定する情報を、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示する実装装置。
本願第4の発明は、本願第1の発明の実装装置において、前記表示装置が、ウエハ内のダイを示すダイマップ内の複数のダイを一つのグループとして表示し、前記表示に対応して前記搬送レーンを特定する情報を表示する実装装置。
本願第5の発明は、本願第4の発明の実装装置において、前記表示装置が、前記搬送レーンを特定する情報を、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示する実装装置。
本願第6の発明は、ダイがボンディングされる予定のダイに対応した基板を搬送できる搬送レーンを特定する情報を表示しながら、ダイをウエハからピックアップできるピックアップするステップと、ダイを基板にボンディングするステップと、ボンディングされる基板を搬送するステップとを有する実装方法。
本願第8の発明は、本願第6の発明の実装方法において、前記搬送レーンを特定する情報を、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示する実装方法。
本願第10の発明は、本願第6の発明の実装方法において、前記搬送レーンを特定する情報を、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示する実装方法
図1は本願発明の対象のボンディング装置の一実施形態である半導体部品実装装置ダイボンダ10の概略上面図である。
ダイボンダ10は、大別して、基板Pに実装するダイDを供給するダイ供給部1と、ダ
イ供給部1からダイをピックアップするピックアップ部2と、ピックアップされたダイD
を中間的に一度載置する中間ステージを有する中間ステージ部3と、中間ステージ部
3のダイDをピックアップし、基板P又は既にボンディングされたダイの上にボンディン
グするボンディング部4と、基板Pを実装位置に搬送する搬送部5、搬送部上でフラックスと呼ばれる基板にダイを固定させる物質を、基板に付加する部分であるプリフォーム6と、搬送部5に基板Pを供給する基板供給部7Kと、実装された基板Pを受け取る基板搬出部7Hと、各部の動作を監視し制御する制御部8と、を有する。
Dを突き上げる点線で示す突き上げユニット13とを有する。ダイ供給部1は図示しない
駆動手段によってXY方向に移動し、ピックアップするダイDを突き上げユニット13の
位置に移動させる。
この中間ステージ部3が存在しない部品実装装置もある。この場合、ピックアップヘッド21とボンディングヘッド41が同一であり、ピックアップヘッド21でダイDをピックアップした後、そのままボンディングするケースもあれば、ピックアップヘッドからボンディングヘッドに直接受け渡すケースなどがある。
搬送部5は、一枚又は複数枚の基板(図1では4枚)を載置した基板搬送パレット51が搬送される基板パレットレール52を具備し、具体的には、並行して設けられた第1搬送レーン52A、第2搬送レーン52Bとを有する。基板搬送パレット51は、基板搬送パレット51に設けられた図示しないナットをパレットレール52に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。なお、ここでは、搬送レーンが2本の場合を記載したが、搬送レーンは3以上の場合もある。
制御部8は、上記ピックアップヘッド、ボンディングヘッド、表示装置等を含むダイボンダ10の各機構と電気的又は無線通信等により接続され、ダイボンダに関連する機構を制御する。図10は、その一例として、ピックアップ部2、中間ステージ部3、ボンディング部4、搬送部5、プリフォーム部6、基板供給部7K、基板搬出部7H、表示装置9、及び入力装置9Aと接続されている状況を示す。
表示装置9は、ダイボンダ10に関連する情報を表示する装置である。
入力装置9Aは、ダイボンダ10に関連する情報を入力できる装置であり、タッチパネルにより実現してもよい。具体的には、表示装置9がタッチパネルとなっており、利用者が表示装置9の画面に接することで、入力装置に入力を行い、制御装置8がこの内容を受領してもよい。
これらは、ダイボンダの一般的構成として説明した。しかし、例えばプリフォームが存在しない等のダイボンダも存在するが、これらに対しても、ダイを適切にピックアップするために、剥離対象ダイの周辺のダイ等を押さえる必要がある装置に対しては、本件発明を適用できる。
次に、本願発明に関連して、制御部8による制御を、図2を用いて説明する。
ダイボンダ10に、ダイが直接若しくは間接的にダイシングフィルム等を介して載っているウエハが自動的又は手動により基板供給部7Kから基板レーン5の上を搬送されると、制御装置8がこのウエハに対応するウエハ情報を取得する(ステップ201)。このウエハ情報には、ウエハに関する情報、例えば、ウエハ内のダイがどの位置に存在するのか、各ダイが利用できる品質であるのか、各ダイがどのような品種であるのか、各ダイがどのような品質(グレード)のダイであるのか、等の情報を保有している。このウエハ情報の例としては、図3のように、各ダイに対して、その位置(1−1〜n−m)、種類(D1〜D3)、品質(Q1〜Q8)等の一部又は全部を含むことができる。
ここでは、このウエハに含まれるダイの種類は、1種類であり、ダイの品質として、Q1、Q2の2種類(Q1がQ2よりも品質が高い)が存在するとする。次に、ダイボンダ利用者は、ダイの種類・品種と搬送レーンの位置の関係を制御装置8に入力する。これによって、制御装置8は、利用者によって入力されたダイの種類・品質とレーンの関係情報を取得する(ステップ202)。ダイの品質が2種類であることから、その品質に対応して、ここでは2種類の基板、P1及びP2の2種類(P1がP2よりも品質が高い)とし、P1にQ1がボンディングされ、P2にQ2がボンディングされるとする。また、ダイボンダ10は、L1とL2の2種類の搬送レーンを備え、基板P1が搬送レーンL1上で搬送され、基板P2が搬送レーンL2上を搬送されるとする。この場合、ダイボンダ利用者は、制御装置8に対して、入力装置を通して、ダイQ1は、搬送レーンL1上を搬送される基板P1上にボンディングされること、及びダイQ2は搬送レーンL2上を搬送される基板P2上にボンディングされること、を制御装置8に対して、入力することができる。
制御装置8は、利用者によって入力された、ダイの種類・品質と基板の種類、又はダイの種類・品質と基板の種類とレーンの位置の関係情報を取得する。制御装置8は、利用者による入力の結果、例えば図4のリストのように、ダイの種類、品質、基板の情報、及びレーン位置の情報の、一部又は全部に関する情報を取得する。
次に表示装置9による表示について、より具体的に説明する。
図5から図7は、レーン位置の情報の表示方法の一例である。
図5は、各ダイのタブの内部又は周辺位置に記載された文字によってレーン情報を特定する表示装置の一例である。図5の表示装置501には、ダイマップ502が表示され、その中には各ダイが表示され、各ダイに対応して、ボンディングされる搬送レーンの位置L1又はL2が記載される。ここでは、搬送レーンの位置は、一部のみ記載しているが、ダイマップに表示されているダイ全てに対して表示してもよい。また、既にピックアップされたダイに関しては、表示しても、表示しなくてもよい。なお、ダイマップには、各ダイの品質に関する情報を合わせて記載してもよい。また、図5では、記載スペースの少なさから、レーン位置の情報は、L1、L2と略称で記載しており、504のようにレーン位置情報に関する略称の具体的な情報を記載してもよい。なお、文字による各レーンを特定する情報は、各ダイとの関係が明確であれば、各ダイを示す情報の周辺に記載する他、各ダイを示す情報との関係を線表示等で接続した上で記載してもよい。
このように、複数の種類、品質のダイの情報は表示されてもよいが、それらのみでなく、そのダイがボンディングされる基板が搬送されるレーンを特定する情報を表示させることにより、ダイボンダ利用者が、一目で、各ダイがどのレーンでボンディングされるかを判断できる。また、505のように、レーンを特定する情報の表示について、表示あり、表示なしを、指定できるようにしてもよい。
このような構成として、ダイマップにレーン情報を特定する情報を記載することによって、ダイボンダ利用者が、ダイボンダにレーンに起因するエラーが生じたと判断して、表示装置を見たとき、エラーが生じた基板のレーンと、それ以降にボンディングするダイのレーンが異なることが分かれば、ボンディングを継続しても問題がないため、原因解明までボンディング装置を止める必要はない。その結果、ボンディングのスループットは向上する。
≪実施例2≫
ダイボンダの構造は、実施例1と同様である。異なる点は2点である。一つ目は、ダイの品質とレーンに関する情報の入力方法であり、2つ目は、表示方法である。
一つ目のダイの品質とレーンに関する情報は、実施例1では、ダイボンダ利用者が制御装置8に入力した。実施例2では、ダイボンダ利用者の入力に代えて、事前に制御装置8に記憶させておく、又は制御装置8に接続された内部又は外部の記憶装置に記憶された情報に基づき、特定する。具体的には、図11にあるように、ステップ1101、1103、1104は実施例1の図3と同じであるが、ステップ1102において、制御装置は、内部又は外部の記憶装置などから、台とレーンの関係情報を特定する。この情報は、ネットワークに接続された他の記憶媒体から制御装置に情報を入力してもよいし、USB等の記録媒体を介して制御装置に情報を入力してもよい。具体的には、図4のようなテーブルを情報として、含ませておき、これらから、各ダイに対応するレーンの情報を特定することができる。
次に、表示方法について説明する。各ダイのレーンに関する情報は、同じレーンでボンディングする場合など、連続する場合もある。そこで、ダイマップで表示される各ダイのレーンの情報を、複数まとめることもできる。複数をまとめることによって、ダイボンダ利用者が、より瞬時にレーン情報を把握することができる。
図8においては、同一のレーンにボンディングされる予定の複数のダイの場所において、文字を広く記載して表示している。また、図9のように、同一のレーンにボンディングされる予定の複数のダイの場所において、同一のデザインにしてもよい。図9に代えて、複数のダイを示す箇所を色で表示してもよい。
この複数のダイを特定の情報で示す実施例2においても、実施例1同様、ダイの種類、品質を合わせて表示する場合には、文字、色、デザインの組み合わせにより、これらを同時に表示することもできる。
以上のように本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
D:ダイ
1:ダイ供給部
2:ピックアップ部
3:中間ステージ部
4:ボンディング部
5:搬送部
6:プリフォーム部
7K:基板供給部
7H:基板搬出部
8:制御部
10:ダイボンダ
11:ウエハ
12;ウエハ保持台
13:突き上げユニット
19:高さセンサー
21:ピックアップヘッド
22:コレット
41:ボンディングヘッド
43:Y駆動部
51:基板搬送パレット
52:パレットレール
501:表示画面
502:ダイマップ
503:各ダイのレーン情報
504:レーン情報の略称
505:レーン情報表示の有無
601:表示画面
602:ダイマップの一部の拡大表示
603:各ダイの表示
604:レーン情報の略称
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606:拡大マップの位置表示
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702:ダイマップの一部の拡大表示
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Claims (10)
- ダイをウエハからピックアップするピックアップ装置と、
ダイを基板にボンディングするボンディングヘッドと、
ボンディングされる基板を搬送する複数の搬送レーンと、
ボンディングされる予定のダイに対応した基板を搬送する搬送レーンを特定するレーン情報を表示する表示装置と、
前記ピックアップ装置と前記ボンディングヘッドと前記搬送レーンと前記表示装置とを制御する制御装置と、
を有し、
前記制御装置は、ダイの種類または品質と搬送レーンの関係情報に基づいて、前記レーン情報を特定し、前記表示装置に表示する実装装置。 - 請求項1に記載の実装装置において、
前記表示装置は、ウエハ内のダイを示すダイマップの一部に表示されたダイに対応して前記レーン情報を表示する実装装置。 - 請求項2に記載の実装装置において、
前記レーン情報は、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示される実装装置。 - 請求項1に記載の実装装置において、
前記表示装置は、ウエハ内のダイを示すダイマップ内の複数のダイを一つのグループとして表示し、前記表示に対応して前記レーン情報を表示する実装装置。 - 請求項4に記載の実装装置において、
前記表示装置は、前記レーン情報を、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示する実装装置。 - ダイの種類または品質と搬送レーンの関係情報に基づいて、ボンディングされる予定のダイに対応した基板を搬送する搬送レーンを特定するレーン情報を特定する特定ステップと、
前記レーン情報を表示する表示ステップと、
前記ダイをウエハからピックアップするステップと、
ボンディングされる基板を搬送する搬送ステップと、
前記ダイを特定された前記搬送レーンで搬送された前記基板にボンディングするボンディングステップと、
を有する実装方法。 - 請求項6に記載の実装方法において、
前記表示ステップは、ウエハ内のダイを示すダイマップの一部に表示されたダイに対応して前記レーン情報を表示する実装方法。 - 請求項6に記載の実装方法において、
前記表示ステップは、前記レーン情報を、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示する実装方法。 - 請求項6に記載の実装方法において、
前記表示ステップは、ウエハ内のダイを示すダイマップ内の複数のダイを一つのグループとして表示し、前記表示に対応して前記レーン情報を表示する実装方法。 - 請求項9に記載の実装方法において、
前記表示ステップは、前記レーン情報を、文字、色、若しくはデザイン又はこれらの結合で表示する実装方法。
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