WO2013161061A1 - ダイ実装システムのウエハマップ管理装置及びダイ実装方法 - Google Patents
ダイ実装システムのウエハマップ管理装置及びダイ実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2013161061A1 WO2013161061A1 PCT/JP2012/061394 JP2012061394W WO2013161061A1 WO 2013161061 A1 WO2013161061 A1 WO 2013161061A1 JP 2012061394 W JP2012061394 W JP 2012061394W WO 2013161061 A1 WO2013161061 A1 WO 2013161061A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- die
- wafer map
- error
- pickup
- wafer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54433—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Definitions
- the present invention relates to a wafer map management apparatus and a die mounting method of a die mounting system that sequentially picks up good dies from a wafer using a wafer map and mounts them on a substrate.
- a wafer is bonded to a dicing sheet, diced, and divided into a large number of dies (semiconductor chips). Since one wafer contains defective dies, the die inspection process inspects the quality of each die, attaches a bad mark with ink to the defective dies, and the die mounting process images each die with a camera. Then, the presence / absence of a bad mark is image-recognized, and only good dies (good chips) are picked up sequentially from the wafer and mounted on the substrate.
- Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-250834
- a wafer map indicating the quality of dies at each position of the wafer after dicing is created.
- the mounting process referring to a wafer map, a method of picking up only non-defective dies (non-defective chips) from a wafer in order with a suction nozzle and mounting them on a substrate has become mainstream.
- This method has an advantage that the time required for image recognition can be shortened because only a good die is imaged by a camera and only the position of the good die is recognized, and image recognition can be omitted for a defective die.
- the problem to be solved by the present invention is to make it possible to easily reuse a die left behind due to an image processing error or a pickup error as a “good die” in a die mounting system using a wafer map. .
- the present invention stores a wafer map indicating the quality of a die at each position of a wafer diced so as to be divided into a plurality of dies in a storage means of the die mounting system.
- the non-defective dies are picked up sequentially from the wafer and mounted on the substrate, and each time the non-defective die is picked up, the status of the picked die position in the wafer map is displayed as “non-defective die”.
- the operator operates the wafer map correcting means provided in the die mounting system, and the status of the die position rewritten to “image processing error” or “pickup error” in the wafer map is set to “ It is possible to re-execute pick-up of dies left behind due to an image processing error or pick-up error with reference to the corrected wafer map. Thereby, a die left behind due to an image processing error or a pickup mistake can be easily corrected as a “non-defective die” and reused.
- the die mounting system is provided with a display device for displaying the status of each die position on the wafer map, and the operator can visually check the status of each die position on the wafer map on the screen of the display device. It is preferable to operate the correction means so that the status of “image processing error” or “pickup error” can be corrected to “good die”. In this way, when the status of “image processing error” or “pickup error” is corrected to “good die”, the status of the wrong die position can be prevented from being corrected to “good die”. If the die left behind due to an image processing error or pick-up error is actually unusable for some reason on the screen of the display device, the status of the die is corrected to “non-defective die”. This eliminates the need to produce defective substrates.
- the wafer map correcting means may correct the status to “non-defective die” one by one for each die position rewritten as “image processing error” or “pickup error”, or a plurality of die positions. It is also possible to provide a collective correction function that collectively corrects the statuses of “good die”. There is an advantage that workability can be improved by the batch correction function.
- FIG. 1 is an external perspective view of a die pickup device according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is an external perspective view of the push-up unit and its peripheral part.
- FIG. 3 is an external perspective view of the wafer pallet.
- FIG. 4 is a partially broken enlarged view showing a state in which the push-up pot is raised to the suction position during the push-up operation.
- FIG. 5 is a partially broken enlarged view showing a state in which the push-up pin is protruded from the push-up pot during the push-up operation.
- FIG. 6 is a block diagram showing the configuration of the control system of the die pickup apparatus.
- FIG. 7 is a diagram showing an example of a wafer map displayed on the screen of the display device.
- FIG. 8A shows an example in which the status of the die position where an image processing error or pickup error has occurred is rewritten from “good die” to “image processing error” or “pickup error” on the screen of the display device.
- FIG. 8B is a diagram showing an example of displaying on the screen of the display device a state where the status of the die position rewritten to “image processing error” or “pickup error” is corrected to “non-defective die”. .
- the die pick-up device 11 includes a magazine holding unit 22 (tray tower), a pallet drawer table 23, an XY moving mechanism 25, a push-up unit 28 (see FIG. 2), and the like, and the pallet drawer table 23 is a component mounter (not shown). Is set to the state where it is plugged in. Although not shown, in the component mounting system (die mounting system), one or a plurality of component mounting machines are arranged along the conveyance path of the circuit board, and the die pickup device 11 is set in at least one component mounting machine. Has been.
- Wafer pallets 32 loaded with wafers 30 are stacked in multiple stages in a magazine (not shown) housed in a magazine holding portion 22 of the die pick-up device 11 so as to be movable up and down. It is pulled out on the pallet drawer table 23.
- the wafer extending body 30 includes an expandable dicing sheet 34 to which a die 31 formed by dicing a wafer in a grid pattern is attached, and a wafer mounting plate 33 (having a circular opening).
- the wafer mounting plate 33 is mounted on the pallet main body 35 by screws or the like.
- the push-up unit 28 (see FIG. 2) is configured to be movable in the XY direction in a space area below the dicing sheet 34 of the wafer pallet 32. And the sticking part of the die 31 to be picked up (sucked) in the dicing sheet 34 is pushed up from below and pushed up locally by a push-up pin 39 (see FIGS. 4 and 5) of the pot 37, so that the die The sticking part of 31 is partly peeled off from the dicing sheet 34 so that the die 31 can be easily lifted.
- the push-up unit 28 is configured such that the push-up unit 28 as a whole moves up and down using a servo motor (not shown) as a drive source.
- a servo motor not shown
- the stopper unit not shown
- the push-up pin 39 protrudes upward from the upper surface of the push-up pot 37, and the sticking portion of the die 31 to be picked up in the dicing sheet 34 To come up.
- the push-up height position (push-up amount) of the push-up pin 39 can be adjusted by adjusting the rotation amount of the servo motor serving as the drive source.
- the suction head 41 and the camera 42 are assembled to the XY movement mechanism 25, and the suction head 41 and the camera 42 are integrally moved in the XY directions by the XY movement mechanism 25. ing.
- the suction head 41 is provided with a suction nozzle 43 (see FIGS. 4 and 5) that sucks the die 31 on the dicing sheet 34 so as to move up and down.
- the camera 42 can recognize the position of the die 31 to be sucked by the suction nozzle 43 by picking up an image of the die 31 on the dicing sheet 34 from above and processing the picked-up image.
- the control device 51 (see FIG. 6) of the die pick-up device 11 processes an image obtained by picking up the die 31 to be attracted by the camera 42 out of the dies 31 on the dicing sheet 34 to process the die 31. Recognizing the position, the push-up position and suction position of the die 31 are determined, and as shown in FIG. 5, the sticking portion of the die 31 to be picked up (sucked) out of the dicing sheet 34 is pushed up from below. By locally pushing up with the push-up pin 39 of the pot 37, the sticking portion of the die 31 is partially peeled off from the dicing sheet 34, and the die 31 is lifted up so that it can be easily picked up. Adsorb at 43 and pick up.
- the wafer manufacturer shows a wafer map indicating the quality of the dies 31 at each position of the wafer after dicing based on the die inspection result (see FIG. 7).
- the wafer map is sold together with the wafer to a die mounting board manufacturing company.
- a wafer map is stored in the storage device 52 (storage means) of the control device 51 of the die pickup device 11, and the position of the good die (good product chip) from the wafer is referred to by referring to the wafer map. Recognizing from the picked-up images 42, only good dies are picked up in order and mounted on the substrate.
- Dies left behind due to image processing errors or pick-up mistakes are not “defective dies”, but “non-defective dies” by inspection.
- the apparatus 11 cannot pick up a die whose status is “image processing error” or “pickup error”.
- the operator operates the input device 53 (wafer map correcting means) such as a mouse, a keyboard, and a touch panel on the control device 51 of the die pick-up device 11, and “image processing error” in the wafer map is detected.
- ”Or“ Pickup Miss ” is loaded with a wafer map correction function for correcting the status of the die position to“ non-defective die ”, and each die of the wafer map is displayed on the screen of the display device 54 as shown in FIG.
- the position status is displayed, and the operator operates the input device 53 while visually confirming the status of each die position on the wafer map on the screen of the display device 54, thereby causing an “image processing error” or “pickup error”.
- the status of can be corrected to "good die”.
- the wafer map correction function may correct the status to “non-defective die” one by one for each die position rewritten as “image processing error” or “pickup error”. It is also possible to provide a collective correction function that collectively corrects the statuses of “good die”. There is an advantage that workability can be improved by the batch correction function.
- the status of the die position rewritten to “image processing error” or “pickup error” in the wafer map is corrected to “good die” in the control device 51 of the die pickup device 11. Since the wafer map correction function is installed, the operator operates the input device 53 of the die pick-up device 11 to display the status of the die position rewritten as “image processing error” or “pick-up error” in the wafer map.
- the die pick-up device 11 can be re-executed with reference to the corrected wafer map and the die left behind due to an image processing error or pick-up mistake.
- the status of each die position of the wafer map is displayed on the screen of the display device 54, and the operator visually confirms the status of each die position of the wafer map on the screen of the display device 54.
- the status of “image processing error” or “pickup error” can be corrected to “good die”, so the status of “image processing error” or “pickup error” is set to “good product”.
- the status of the die is corrected to “non-defective die”. Can abandoning the, there is advantage that without producing defective substrates.
- the wafer map correction function is mounted on the control device 51 of the die pickup apparatus 11, but the wafer map correction function may be mounted on the control device of the component mounter on which the die pickup apparatus 11 is set. Alternatively, a wafer map correction function may be mounted on a line management computer that manages the entire component mounting system (component mounting line) including the die pickup device 11.
- the die pickup apparatus 11 of the present embodiment is configured such that the suction head 41 and the camera 42 are integrally moved in the XY direction by the XY moving mechanism 25. However, the suction head 41 and the camera 42 are moved only in the X direction. In addition, the wafer pallet 32 may be moved in the Y direction on the pallet drawer table 23 so that the position of the die 31 to be imaged / sucked moves in the XY direction.
- the present invention can be implemented with various modifications within a range not departing from the gist, such as appropriately changing the configuration of the die pickup device 11 and the configuration of the wafer pallet 32.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
ウエハマップを参照して、ウエハから良品ダイを順番にピックアップして基板に実装すると共に、ウエハマップのうちのピックアップ済みのダイ位置のステータスを「良品ダイ」から「ピックアップ済み」に書き換える一方、画像処理エラー又はピックアップミスが発生したダイ位置のステータスを「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換える。ダイピックアップ装置にウエハマップ修正機能を搭載し、作業者がダイピックアップ装置の表示装置の画面上で、ウエハマップのうちの「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えられたダイ位置のステータスを「良品ダイ」に修正し、修正後のウエハマップを参照して、画像処理エラー又はピックアップミスにより取り残されたダイのピックアップを再実行する。
Description
本発明は、ウエハマップを使用してウエハから良品ダイを順番にピックアップして基板に実装するダイ実装システムのウエハマップ管理装置及びダイ実装方法に関する発明である。
一般に、ウエハは、ダイシングシートに貼着されてダイシングされ、多数のダイ(半導体チップ)に分割されている。1枚のウエハの中には、不良ダイが含まれるため、ダイ検査工程でダイ毎に良否を検査して不良ダイにインクでバッドマークを付し、ダイ実装工程で、ダイ毎にカメラで撮像してバッドマークの有無を画像認識し、ウエハから良品ダイ(良品チップ)のみを順番にピックアップして基板に実装するようにしていた。
しかし、この方法では、ウエハの全てのダイについて、ダイ毎にカメラで撮像してバッドマークの有無を画像認識しなければならず、生産効率が悪いという欠点があった。
そこで、近年では、特許文献1(特開2001-250834号公報)に記載されているように、ダイ検査工程で、ダイシング後のウエハの各位置のダイの良否を示すウエハマップを作成し、ダイ実装工程で、ウエハマップを参照して、ウエハから良品ダイ(良品チップ)のみを順番に吸着ノズルでピックアップして基板に実装する方法が主流となってきている。この方法では、良品ダイのみをカメラで撮像して良品ダイの位置のみを画像認識すれば良く、不良ダイについては画像認識を省略できるため、画像認識に要する時間を短縮できる利点がある。
ところで、ダイ実装工程で、ウエハマップを参照してウエハから良品ダイをピックアップする毎に、ウエハマップのうちのピックアップ済みのダイ位置のステータスを「良品ダイ」から「ピックアップ済み」に書き換えるようにしているが、何らかの原因で、良品ダイの画像処理を失敗(画像処理エラー)したり、ダイのピックアップを失敗(ピックアップミス)することがある。この場合は、画像処理エラー又はピックアップミスが発生したダイ位置のステータスを「良品ダイ」から「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えて、「ピックアップ済み」や「良品ダイ」のステータスと区別できるようにしている。
画像処理エラーやピックアップミスにより取り残されたダイは、もともと「不良ダイ」ではなく、「良品ダイ」であることが検査で確認されているため、基板に実装しても何ら問題ない。また、ダイの中には、高価なダイも多いため、画像処理エラーやピックアップミスにより取り残されたダイも、「良品ダイ」として残らず使い切りたいというユーザー側の要求も多い。
ウエハマップを使用するダイ実装システムでは、ステータスが「画像処理エラー」や「ピックアップミス」となっているダイは、ピックアップできないため、画像処理エラーやピックアップミスにより取り残されたダイをピックアップしようとする場合は、機外(オ
フライン)のウエハマップ作成装置で、画像処理エラーやピックアップミスにより取り残されたダイ位置のステータスを「良品ダイ」とした新たなウエハマップを作成し、この新たなウエハマップでダイ実装システムのサーバーのウエハマップのデータを更新するようにしている。
フライン)のウエハマップ作成装置で、画像処理エラーやピックアップミスにより取り残されたダイ位置のステータスを「良品ダイ」とした新たなウエハマップを作成し、この新たなウエハマップでダイ実装システムのサーバーのウエハマップのデータを更新するようにしている。
しかし、機外のウエハマップ作成装置で新たなウエハマップを作成する作業は面倒であり、生産効率を低下させる原因となっている。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ウエハマップを使用するダイ実装システムにおいて、画像処理エラー又はピックアップミスにより取り残されたダイを「良品ダイ」として簡単に再使用できるようにすることである。
上記課題を解決するために、本発明は、複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハの各位置のダイの良否を示すウエハマップをダイ実装システムの記憶手段に記憶し、ダイ実装工程で前記ウエハマップを参照して、前記ウエハから良品ダイを順番にピックアップして基板に実装すると共に、良品ダイをピックアップする毎に、前記ウエハマップのうちのピックアップ済みのダイ位置のステータスを「良品ダイ」から「ピックアップ済み」に書き換える一方、画像処理エラー又はピックアップミスが発生したダイ位置のステータスを「良品ダイ」から「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えるダイ実装システムのウエハマップ管理装置において、前記ダイ実装システムに、前記ウエハマップのうちの「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えられたダイ位置のステータスを「良品ダイ」に修正するウエハマップ修正手段を設けたものである。
このようにすれば、作業者がダイ実装システムに設けられたウエハマップ修正手段を操作して、ウエハマップのうちの「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えられたダイ位置のステータスを「良品ダイ」に修正し、該ダイ実装システムで、修正後のウエハマップを参照して、画像処理エラー又はピックアップミスにより取り残されたダイのピックアップを再実行することが可能となる。これにより、画像処理エラー又はピックアップミスにより取り残されたダイを「良品ダイ」として簡単に修正して再使用することができる。
この場合、ダイ実装システムに、ウエハマップの各ダイ位置のステータスを表示する表示装置を設け、該表示装置の画面上で作業者がウエハマップの各ダイ位置のステータスを目視で確認しながらウエハマップ修正手段を操作して「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」のステータスを「良品ダイ」に修正できるように構成すると良い。このようにすれば、「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」のステータスを「良品ダイ」に修正する際に、間違ったダイ位置のステータスを「良品ダイ」に修正することを未然に防止できると共に、画像処理エラーやピックアップミスにより取り残されたダイが何らかの原因で実際に使用不可になっていることが表示装置の画面上で目視で確認できる場合は、当該ダイのステータスを「良品ダイ」に修正することを取り止めることができ、不良基板を生産せずに済む。
この場合、ウエハマップ修正手段は、「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えられたダイ位置毎にステータスを1つずつ「良品ダイ」に修正するようにしても良いし、複数のダイ位置のステータスを一括して「良品ダイ」に修正する一括修正機能を持たせるようにしても良い。一括修正機能により作業性を向上できる利点がある。
以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を説明する。
まず、図1を用いてダイピックアップ装置11の構成を概略的に説明する。
まず、図1を用いてダイピックアップ装置11の構成を概略的に説明する。
ダイピックアップ装置11は、マガジン保持部22(トレイタワー)、パレット引き出しテーブル23、XY移動機構25、突き上げユニット28(図2参照)等を備え、パレット引き出しテーブル23を部品実装機(図示せず)に差し込んだ状態にセットされる。図示はしないが、部品実装システム(ダイ実装システム)は、1台又は複数台の部品実装機を回路基板の搬送経路に沿って配置され、少なくとも1台の部品実装機にダイピックアップ装置11がセットされている。
ダイピックアップ装置11のマガジン保持部22内に上下動可能に収納されたマガジン(図示せず)には、ウエハ30を装着したウエハパレット32が多段に積載され、生産中にマガジンからウエハパレット32がパレット引き出しテーブル23上に引き出されるようになっている。図3に示すように、ウエハ張設体30は、ウエハを碁盤目状にダイシングして形成したダイ31を貼着した伸縮可能なダイシングシート34を、円形の開口部を有するウエハ装着板33(ダイシングフレーム)にエキスパンドした状態で装着したものであり、該ウエハ装着板33がパレット本体35にねじ止め等により取り付けられている。
突き上げユニット28(図2参照)は、ウエハパレット32のダイシングシート34下方の空間領域をXY方向に移動可能に構成されている。そして、ダイシングシート34のうちのピックアップ(吸着)しようとするダイ31の貼着部分をその下方から突き上げポット37の突き上げピン39(図4、図5参照)で局所的に突き上げることで、当該ダイ31の貼着部分をダイシングシート34から部分的に剥離させてダイ31をピックアップしやすい状態に浮き上がらせるようにしている。
この突き上げユニット28は、サーボモータ(図示せず)を駆動源として突き上げユニ
ット28全体が上下動するように構成されている。ダイピックアップ動作時には、突き上げユニット28が上昇して突き上げポット37の上面がウエハパレット32のダイシングシート34にほぼ接触する所定のシート吸着位置まで上昇すると、ストッパ機構(図示せず)によって突き上げユニット28の上昇が止まり、更に上昇動作を続けると、突き上げポット37の上面から突き上げピン39(図4、図5参照)が上方に突出して、ダイシングシート34のうちのピックアップしようとするダイ31の貼着部分を突き上げるようになっている。この場合、駆動源となるサーボモータの回転量を調整することで、突き上げピン39の突き上げ高さ位置(突き上げ量)を調整できるようになっている。
ット28全体が上下動するように構成されている。ダイピックアップ動作時には、突き上げユニット28が上昇して突き上げポット37の上面がウエハパレット32のダイシングシート34にほぼ接触する所定のシート吸着位置まで上昇すると、ストッパ機構(図示せず)によって突き上げユニット28の上昇が止まり、更に上昇動作を続けると、突き上げポット37の上面から突き上げピン39(図4、図5参照)が上方に突出して、ダイシングシート34のうちのピックアップしようとするダイ31の貼着部分を突き上げるようになっている。この場合、駆動源となるサーボモータの回転量を調整することで、突き上げピン39の突き上げ高さ位置(突き上げ量)を調整できるようになっている。
図1に示すように、XY移動機構25には、吸着ヘッド41とカメラ42とが組み付けられ、該XY移動機構25によって吸着ヘッド41とカメラ42が一体的にXY方向に移動するように構成されている。吸着ヘッド41には、ダイシングシート34上のダイ31を吸着する吸着ノズル43(図4、図5参照)が上下動するように設けられている。カメラ42は、ダイシングシート34上のダイ31を上方から撮像してその撮像画像を画像処理することで、吸着ノズル43で吸着しようとするダイ31の位置を認識できるようになっている。
ダイピックアップ装置11の制御装置51(図6参照)は、ダイシングシート34上のダイ31のうち、吸着しようとするダイ31をカメラ42で撮像して得られた画像を処理して該ダイ31の位置を認識して、該ダイ31の突き上げ位置及び吸着位置を決定し、図5に示すように、ダイシングシート34のうちのピックアップ(吸着)しようとするダイ31の貼着部分をその下方から突き上げポット37の突き上げピン39で局所的に突き上げることで、当該ダイ31の貼着部分をダイシングシート34から部分的に剥離させてダイ31をピックアップしやすい状態に浮き上がらせながら、該ダイ31を吸着ノズル43で吸着してピックアップする。
一般に、1枚のウエハの中には、不良ダイが含まれるため、ウエハ製造会社では、ダイ検査結果に基づいて、ダイシング後のウエハの各位置のダイ31の良否を示すウエハマップ(図7参照)を作成して、このウエハマップをウエハと一緒にダイ実装基板製造会社に販売するようにしている。ダイ実装基板製造会社では、ダイピックアップ装置11の制御装置51の記憶装置52(記憶手段)にウエハマップを記憶し、このウエハマップを参照して、ウエハから良品ダイ(良品チップ)の位置をカメラ42の撮像画像により認識して、良品ダイのみを順番にピックアップして基板に実装する。
この際、ウエハから良品ダイをピックアップする毎に、ウエハマップのうちのピックアップ済みのダイ位置のステータスを「良品ダイ」から「ピックアップ済み」に書き換えるようにしているが、何らかの原因で、良品ダイの画像処理を失敗(画像処理エラー)したり、ダイ31のピックアップを失敗(ピックアップミス)することがある。この場合は、図8(a)に示すように、画像処理エラー又はピックアップミスが発生したダイ位置のステータスを「良品ダイ」から「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えて、「ピックアップ済み」や「良品ダイ」と区別できるようにしている。
画像処理エラーやピックアップミスにより取り残されたダイは、もともと「不良ダイ」ではなく、「良品ダイ」であることが検査で確認されているため、基板に実装しても何ら問題ないが、ダイピックアップ装置11では、ステータスが「画像処理エラー」や「ピックアップミス」となっているダイは、ピックアップできない。
そこで、本実施例では、ダイピックアップ装置11の制御装置51に、作業者がマウス、キーボード、タッチパネル等の入力装置53(ウエハマップ修正手段)を操作して、ウエハマップのうちの「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えられたダイ
位置のステータスを「良品ダイ」に修正するウエハマップ修正機能を搭載すると共に、図8に示すように、表示装置54の画面に、ウエハマップの各ダイ位置のステータスを表示させて、該表示装置54の画面上で作業者がウエハマップの各ダイ位置のステータスを目視で確認しながら入力装置53を操作して「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」のステータスを「良品ダイ」に修正できるようにしている。
位置のステータスを「良品ダイ」に修正するウエハマップ修正機能を搭載すると共に、図8に示すように、表示装置54の画面に、ウエハマップの各ダイ位置のステータスを表示させて、該表示装置54の画面上で作業者がウエハマップの各ダイ位置のステータスを目視で確認しながら入力装置53を操作して「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」のステータスを「良品ダイ」に修正できるようにしている。
この場合、ウエハマップ修正機能は、「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えられたダイ位置毎にステータスを1つずつ「良品ダイ」に修正するようにしても良いし、複数のダイ位置のステータスを一括して「良品ダイ」に修正する一括修正機能を持たせるようにしても良い。一括修正機能により作業性を向上できる利点がある。
以上説明した本実施例によれば、ダイピックアップ装置11の制御装置51に、ウエハマップのうちの「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えられたダイ位置のステータスを「良品ダイ」に修正するウエハマップ修正機能を搭載したので、作業者がダイピックアップ装置11の入力装置53を操作して、ウエハマップのうちの「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えられたダイ位置のステータスを「良品ダイ」に修正し、該ダイピックアップ装置11で、修正後のウエハマップを参照して、画像処理エラー又はピックアップミスにより取り残されたダイのピックアップを再実行することが可能となる。このため、従来のように、画像処理エラー又はピックアップミスにより取り残されたダイのステータスを「良品ダイ」に変更する際に、機外のウエハマップ作成装置を使用して新たなウエハマップを作成する作業を行う必要がなく、ダイピックアップ装置11の入力装置53の操作によって、ダイのステータスを「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」から「良品ダイ」に簡単に修正して再使用することができ、生産性及びコスト性(ダイの歩留まり)を向上できる。
しかも、本実施例では、表示装置54の画面に、ウエハマップの各ダイ位置のステータスを表示させて、該表示装置54の画面上で作業者がウエハマップの各ダイ位置のステータスを目視で確認しながら入力装置53を操作して「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」のステータスを「良品ダイ」に修正できるようにしているため、「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」のステータスを「良品ダイ」に修正する際に、間違ったダイ位置のステータスを「良品ダイ」に修正することを未然に防止できると共に、画像処理エラーやピックアップミスにより取り残されたダイが何らかの原因で実際に使用不可になっていることが表示装置53の画面上で目視で確認できる場合は、当該ダイのステータスを「良品ダイ」に修正することを取り止めることができ、不良基板を生産せずに済むという利点がある。
尚、本実施例では、ダイピックアップ装置11の制御装置51にウエハマップ修正機能を搭載したが、ダイピックアップ装置11をセットした部品実装機の制御装置にウエハマップ修正機能を搭載しても良く、或は、ダイピックアップ装置11を含む部品実装システム(部品実装ライン)全体を管理するライン管理用コンピュータにウエハマップ修正機能を搭載しても良い。
また、本実施例のダイピックアップ装置11は、XY移動機構25によって吸着ヘッド41とカメラ42が一体的にXY方向に移動するように構成したが、吸着ヘッド41とカメラ42がX方向のみに移動し、且つ、ウエハパレット32がパレット引き出しテーブル23上をY方向に移動することで、撮像対象・吸着対象となるダイ31の位置がXY方向に移動するように構成しても良い。
その他、本発明は、ダイピックアップ装置11の構成やウエハパレット32の構成を適宜変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまで
もない。
もない。
11…ダイピックアップ装置、22…マガジン保持部、23…パレット引き出しテーブル、25…XY移動機構、28…突き上げユニット、30…ウエハ張設体、31…ダイ、32…ウエハパレット、33…ウエハ装着板、34…ダイシングシート、37…突き上げポット、39…突き上げピン、41…吸着ヘッド、42…カメラ、43…吸着ノズル、51…制御装置、52…記憶装置(記憶手段)、53…入力装置(ウエハマップ修正手段)、54…表示装置
Claims (4)
- 複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハの各位置のダイの良否を示すウエハマップをダイ実装システムの記憶手段に記憶し、ダイ実装工程で前記ウエハマップを参照して、前記ウエハから良品ダイを順番にピックアップして基板に実装すると共に、良品ダイをピックアップする毎に、前記ウエハマップのうちのピックアップ済みのダイ位置のステータスを「良品ダイ」から「ピックアップ済み」に書き換える一方、画像処理エラー又はピックアップミスが発生したダイ位置のステータスを「良品ダイ」から「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えるダイ実装システムのウエハマップ管理装置において、
前記ダイ実装システムには、前記ウエハマップのうちの「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えられたダイ位置のステータスを「良品ダイ」に修正するウエハマップ修正手段が設けられていることを特徴とするダイ実装システムのウエハマップ管理装置。 - 前記ダイ実装システムには、前記ウエハマップの各ダイ位置のステータスを表示する表示装置が設けられ、
前記表示装置の画面上で作業者が前記ウエハマップの各ダイ位置のステータスを目視で確認しながら前記ウエハマップ修正手段を操作して「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」のステータスを「良品ダイ」に修正できるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のダイ実装システムのウエハマップ管理装置。 - 前記ウエハマップ修正手段は、「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えられた複数のダイ位置のステータスを一括して「良品ダイ」に修正する一括修正機能を備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載のダイ実装システムのウエハマップ管理装置。
- 複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハの各位置のダイの良否を示すウエハマップをダイ実装システムの記憶手段に記憶し、ダイ実装工程で前記ウエハマップを参照して、前記ウエハから良品ダイを順番にピックアップして基板に実装すると共に、良品ダイをピックアップする毎に、前記ウエハマップのうちのピックアップ済みのダイ位置のステータスを「良品ダイ」から「ピックアップ済み」に書き換える一方、画像処理エラー又はピックアップミスが発生したダイ位置のステータスを「良品ダイ」から「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えるダイ実装方法において、
作業者が前記ダイ実装システムに設けられたウエハマップ修正手段を操作して、前記ウエハマップのうちの「画像処理エラー」又は「ピックアップミス」に書き換えられたダイ位置のステータスを「良品ダイ」に修正し、前記ダイ実装システムで、修正後のウエハマップを参照して、画像処理エラー又はピックアップミスにより取り残されたダイのピックアップを再実行することを特徴とするダイ実装方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/061394 WO2013161061A1 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | ダイ実装システムのウエハマップ管理装置及びダイ実装方法 |
JP2014512256A JP6053195B2 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | ダイ実装システムのウエハマップ管理装置 |
CN201280071970.XA CN104205289B (zh) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 裸片安装系统的晶片图管理装置以及裸片安装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/061394 WO2013161061A1 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | ダイ実装システムのウエハマップ管理装置及びダイ実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2013161061A1 true WO2013161061A1 (ja) | 2013-10-31 |
Family
ID=49482427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/061394 WO2013161061A1 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | ダイ実装システムのウエハマップ管理装置及びダイ実装方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6053195B2 (ja) |
CN (1) | CN104205289B (ja) |
WO (1) | WO2013161061A1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016072381A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 |
WO2017085816A1 (ja) * | 2015-11-18 | 2017-05-26 | 富士機械製造株式会社 | 部品供給システム |
JP2018088449A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社Fuji | 吸着開始ダイ教示システム |
JP2020123745A (ja) * | 2020-04-24 | 2020-08-13 | 株式会社Fuji | 部品供給方法および部品供給システム |
WO2020188678A1 (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | キヤノンマシナリー株式会社 | 半導体装置の組立システム、半導体装置の組立方法、及び半導体装置の組立プログラム |
EP3761349A1 (de) * | 2019-07-05 | 2021-01-06 | X-FAB Semiconductor Foundries GmbH | Verfahren zur herstellung von halbleiterbauelementen zur ausbeutesteigerung beim mikrotransferdruck |
CN113426714A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-24 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 晶元搜索方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 |
KR20220126242A (ko) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9633883B2 (en) | 2015-03-20 | 2017-04-25 | Rohinni, LLC | Apparatus for transfer of semiconductor devices |
US10504767B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-12-10 | Rohinni, LLC | Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die |
US11094571B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-08-17 | Rohinni, LLC | Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001209520A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Yokogawa Electric Corp | 操作装置 |
JP2008251619A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品ピックアップ装置及びテーピング装置 |
JP2009105151A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Iwate Toshiba Electronics Co Ltd | 半導体テスト装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3030400B2 (ja) * | 1994-02-24 | 2000-04-10 | 株式会社三井ハイテック | 自動ダイボンディング方法 |
JP2000091403A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Hitachi Ltd | ダイピックアップ方法およびそれを用いた半導体製造装置ならびに半導体装置の製造方法 |
JP2001250834A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004140084A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Sharp Corp | 半導体チップのピックアップ方法およびそのピックアップ装置 |
JP4902838B2 (ja) * | 2005-05-27 | 2012-03-21 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品ピックアップ装置及びテーピング装置 |
JP4606319B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2011-01-05 | 日東電工株式会社 | 復旧支援装置 |
KR100716552B1 (ko) * | 2006-02-03 | 2007-05-09 | 삼성전자주식회사 | 다이 어태치 방법 |
KR101132141B1 (ko) * | 2006-03-03 | 2012-03-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 다이 픽업위치 보정방법 |
JP2010206157A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-09-16 | Toshiba Corp | 半導体チップのピックアップ方法 |
-
2012
- 2012-04-27 WO PCT/JP2012/061394 patent/WO2013161061A1/ja active Application Filing
- 2012-04-27 CN CN201280071970.XA patent/CN104205289B/zh active Active
- 2012-04-27 JP JP2014512256A patent/JP6053195B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001209520A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Yokogawa Electric Corp | 操作装置 |
JP2008251619A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品ピックアップ装置及びテーピング装置 |
JP2009105151A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Iwate Toshiba Electronics Co Ltd | 半導体テスト装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016072381A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 |
WO2017085816A1 (ja) * | 2015-11-18 | 2017-05-26 | 富士機械製造株式会社 | 部品供給システム |
JPWO2017085816A1 (ja) * | 2015-11-18 | 2018-09-13 | 株式会社Fuji | 部品供給システム |
JP2018088449A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社Fuji | 吸着開始ダイ教示システム |
WO2020188678A1 (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | キヤノンマシナリー株式会社 | 半導体装置の組立システム、半導体装置の組立方法、及び半導体装置の組立プログラム |
EP3761349A1 (de) * | 2019-07-05 | 2021-01-06 | X-FAB Semiconductor Foundries GmbH | Verfahren zur herstellung von halbleiterbauelementen zur ausbeutesteigerung beim mikrotransferdruck |
JP2020123745A (ja) * | 2020-04-24 | 2020-08-13 | 株式会社Fuji | 部品供給方法および部品供給システム |
KR20220126242A (ko) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
KR102662236B1 (ko) | 2021-03-08 | 2024-05-03 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
CN113426714A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-24 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 晶元搜索方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104205289A (zh) | 2014-12-10 |
JPWO2013161061A1 (ja) | 2015-12-21 |
JP6053195B2 (ja) | 2016-12-27 |
CN104205289B (zh) | 2017-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6053195B2 (ja) | ダイ実装システムのウエハマップ管理装置 | |
JP5936847B2 (ja) | ウエハ関連データ管理方法及びウエハ関連データ作成装置 | |
JP5885230B2 (ja) | ダイ位置判定システム。 | |
JP5683006B2 (ja) | 部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板製造方法 | |
JP5761771B2 (ja) | ウエハマップデータ照合システム | |
JP2013105959A (ja) | 部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法 | |
JP5574690B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP5408042B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP5988453B2 (ja) | ダイ供給装置 | |
JP2012134303A (ja) | 電子部品装着装置、および、電子部品装着方法 | |
JP6249650B2 (ja) | ピッチを補正する方法、部品実装装置及び部品実装システム | |
JP5999544B2 (ja) | 実装装置、実装位置の補正方法、プログラム及び基板の製造方法 | |
JP5067412B2 (ja) | コネクタの実装方法 | |
JP4356796B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP6086671B2 (ja) | ダイ部品供給装置 | |
JP2013143538A (ja) | 部品実装装置、部品実装方法、部品実装装置の制御用プログラム、記録媒体 | |
JP2013115337A (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | |
JP4389868B2 (ja) | チップ実装装置およびチップ実装方法 | |
JP7386389B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP5333349B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
CN104871659A (zh) | 裸片供给装置 | |
WO2023228322A1 (ja) | ダイピックアップ方法および装置 | |
JP2021072366A (ja) | 部品実装装置 | |
JP4569466B2 (ja) | チップ実装装置およびチップ実装方法 | |
JP2004072031A (ja) | 部品実装順序設定方法および部品実装順序設定プログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 12875576 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2014512256 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 12875576 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |