JP4606319B2 - 復旧支援装置 - Google Patents
復旧支援装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4606319B2 JP4606319B2 JP2005364917A JP2005364917A JP4606319B2 JP 4606319 B2 JP4606319 B2 JP 4606319B2 JP 2005364917 A JP2005364917 A JP 2005364917A JP 2005364917 A JP2005364917 A JP 2005364917A JP 4606319 B2 JP4606319 B2 JP 4606319B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- error
- image
- unit
- displayed
- display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000011084 recovery Methods 0.000 title claims description 55
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 66
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 14
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 53
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 17
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 15
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
- G05B23/0267—Fault communication, e.g. human machine interface [HMI]
- G05B23/027—Alarm generation, e.g. communication protocol; Forms of alarm
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
Description
複数の前記駆動機構の作動状況を含む各種情報を表示する表示手段と、
前記種駆動機構の少なくともいずれかで発生したエラーを検出し、この検出結果を検出信号として送信する検出手段と、
前記駆動機構で発生し得る複数種類のエラー内容を、前記検出手段によって検出されるエラー内容とエラー発生箇所の駆動機構の画像データとに関連付けし、これらをエラー情報として記憶する記憶手段と、
前記検出手段から送信される検出信号に対応するエラー情報を前記記憶手段から選択して読み出し、そのエラー情報に含まれるエラー内容と画像データに基づく画像を前記表示手段に表示させるエラー選択手段と、
前記エラー選択手段によって表示されるエラーの発生箇所が正常に作動するか否かの状態を前記表示手段に表示させる作動状態確認手段と、
前記作動状態確認手段によってエラー発生箇所の作動が正常であることが確認できた後、前記表示手段に表示されたエラー内容を示す画像を終了させる第1画像切替え手段と、
所定の駆動機構または複数の駆動機構にわたって同時に複数箇所でエラーが発生した場合、各検出手段から送信される検出信号に基づくエラー内容を比較し、復旧処理の手順を考慮して優先度の低いエラー内容を示す画像上に優先度の高い画像がくるように積層した状態で複数の画像を前記表示手段に表示するように制御する表示制御手段を備え、
前記第1画像切替え手段は、さらにエラー発生箇所が正常に作動していることが確認できたとき、前記表示手段に表示されている該エラー情報の表示を終了させ、下層にある他のエラー情報の画像へと順番に切り替えてゆくことを特徴とする。
さらに、複数のエラーが発生した場合、表示制御手段によって復旧処理を優先的に行うべきエラー箇所の情報が、表示手段の画面上に表示される。そして、表示されたエラー内容に従って復旧処理を施して復旧処理が完了して第1画像切替え手段を操作すると、未処理のエラー発生箇所で優先的に復旧処理を施さなければならない箇所のエラー内容が表示手段に表示される。したがって、オペレータは、表示手段に表示された画面の内容に従ってエラー発生箇所の復旧処理を行うだけで、処理手順を誤って駆動機構や取り扱うワークに損傷を与えることがない。また、発生した複数箇所のエラーの復旧処理手順を組み立てる必要もなくなる。
前記記憶手段が記憶している画像データは、前記駆動機構の構成を示す画像上に前記検出手段の位置を示した第1画像データと、エラーを検出した前記検出手段と該検出手段によって特定されるエラー発生箇所の文字情報を含ませた状態でエラー発生を警告する強調表示用の第2画像データとを記憶し、
さらに、前記エラー選択手段によって選択されたエラー情報を利用し、前記第1画像データに基づいて出力表示される第1画像上に第2画像データに基づいて出力表示される第2画像が重畳されるように一対の画像データを生成する画像データ生成手段と、
前記画像データ生成手段によって生成された画像データに基づく画像を前記表示手段に表示したとき、表示手段に表示される画像を上層の第2画像から下層の第1画像に切り替える第2画像切替え手段と、
前記第2画像切替え手段によって前記表示手段に表示される画像を第1画像に切り替えた状態で前記作動状態確認手段が操作されると、エラー発生箇所の検出手段が作動して動作確認を行ない、前記駆動機構が正常な作動状態にあるときと、駆動機構がエラー発生状態のままであるときのいずれかの場合に、第1画像上に示される前記検出手段の位置を強調表示させるように構成した
ことを特徴とする。
ことができる。
前記表示手段は、表示された画像に対応する部分に触れることで、画像指定がなされるタッチパネル式であり、
前記第1および第2切替え手段は、画像上の所定部分にGraphical User Interfaceとして設けられており、
前記作動状態確認手段は、前記第1画像上の所定部分にGraphical User Interfaceとして設けられるとともに、この第1画像上の所定部分のGraphical User Interfaceに触れるごとに強調表示と非強調表示が交互に切り替わるように構成されている
ことを特徴とする。
3 … ウエハ搬送機構
4 … アライメントステージ
5 … チャックテーブル
6 … テープ供給部
7 … セパレータ回収部
8 … 貼付けユニット
10 … 剥離ユニット
11 … テープ回収部
13 … 操作部(液晶表示装置)
17 … 貼付けローラ
25 … 制御部
26 … センサ(光学センサ)
27 … 第1センサ
28 … 第2センサ
29 … エラー情報選択部
31 … 光源
32 … 記憶部
33 … 表示制御部
34 … 画像データ生成部
35 … 第1画像
36 … 第2画像
a〜g … GUI(Graphical User Interface)
Claims (3)
- 駆動機構で発生した異常や故障を含むエラーの復旧支援装置であって、
複数の前記駆動機構の作動状況を含む各種情報を表示する表示手段と、
前記種駆動機構の少なくともいずれかで発生したエラーを検出し、この検出結果を検出信号として送信する検出手段と、
前記駆動機構で発生し得る複数種類のエラー内容を、前記検出手段によって検出されるエラー内容とエラー発生箇所の駆動機構の画像データとに関連付けし、これらをエラー情報として記憶する記憶手段と、
前記検出手段から送信される検出信号に対応するエラー情報を前記記憶手段から選択して読み出し、そのエラー情報に含まれるエラー内容と画像データに基づく画像を前記表示手段に表示させるエラー選択手段と、
前記エラー選択手段によって表示されるエラーの発生箇所が正常に作動するか否かの状態を前記表示手段に表示させる作動状態確認手段と、
前記作動状態確認手段によってエラー発生箇所の作動が正常であることが確認できた後、前記表示手段に表示されたエラー内容を示す画像を終了させる第1画像切替え手段と、
所定の駆動機構または複数の駆動機構にわたって同時に複数箇所でエラーが発生した場合、各検出手段から送信される検出信号に基づくエラー内容を比較し、復旧処理の手順を考慮して優先度の低いエラー内容を示す画像上に優先度の高い画像がくるように積層した状態で複数の画像を前記表示手段に表示するように制御する表示制御手段を備え、
前記第1画像切替え手段は、さらにエラー発生箇所が正常に作動していることが確認できたとき、前記表示手段に表示されている該エラー情報の表示を終了させ、下層にある他のエラー情報の画像へと順番に切り替えてゆく
ことを特徴とする復旧支援装置。 - 請求項1に記載の復旧支援装置において、
前記記憶手段が記憶している画像データは、前記駆動機構の構成を示す画像上に前記検出手段の位置を示した第1画像データと、エラーを検出した前記検出手段と該検出手段によって特定されるエラー発生箇所の文字情報を含ませた状態でエラー発生を警告する強調表示用の第2画像データとを記憶し、
さらに、前記エラー選択手段によって選択されたエラー情報を利用し、前記第1画像データに基づいて出力表示される第1画像上に第2画像データに基づいて出力表示される第2画像が重畳されるように一対の画像データを生成する画像データ生成手段と、
前記画像データ生成手段によって生成された画像データに基づく画像を前記表示手段に表示したとき、表示手段に表示される画像を上層の第2画像から下層の第1画像に切り替える第2画像切替え手段と、
前記第2画像切替え手段によって前記表示手段に表示される画像を第1画像に切り替えた状態で前記作動状態確認手段が操作されると、エラー発生箇所の検出手段が作動して動作確認を行ない、前記駆動機構が正常な作動状態にあるときと、駆動機構がエラー発生状態のままであるときのいずれかの場合に、第1画像上に示される前記検出手段の位置を強調表示させるように構成した
ことを特徴する復旧支援装置。 - 請求項2に記載の復旧支援装置において、
前記表示手段は、表示された画像に対応する部分に触れることで、画像指定がなされるタッチパネル式であり、
前記第1および第2切替え手段は、画像上の所定部分にGraphical User Interfaceとして設けられており、
前記作動状態確認手段は、前記第1画像上の所定部分にGraphical User Interfaceとして設けられるとともに、この第1画像上の所定部分のGraphical User Interfaceに触れるごとに強調表示と非強調表示が交互に切り替わるように構成されている
ことを特徴とする復旧支援装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005364917A JP4606319B2 (ja) | 2005-12-19 | 2005-12-19 | 復旧支援装置 |
US11/604,333 US7925363B2 (en) | 2005-12-19 | 2006-11-27 | Error-correction assistance system |
TW095147394A TWI400458B (zh) | 2005-12-19 | 2006-12-18 | 回復支援裝置 |
CN2006101677912A CN1987497B (zh) | 2005-12-19 | 2006-12-18 | 修复辅助装置 |
KR1020060129413A KR101312735B1 (ko) | 2005-12-19 | 2006-12-18 | 복구 지원 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005364917A JP4606319B2 (ja) | 2005-12-19 | 2005-12-19 | 復旧支援装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007173305A JP2007173305A (ja) | 2007-07-05 |
JP4606319B2 true JP4606319B2 (ja) | 2011-01-05 |
Family
ID=38174758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005364917A Expired - Fee Related JP4606319B2 (ja) | 2005-12-19 | 2005-12-19 | 復旧支援装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7925363B2 (ja) |
JP (1) | JP4606319B2 (ja) |
KR (1) | KR101312735B1 (ja) |
CN (1) | CN1987497B (ja) |
TW (1) | TWI400458B (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100987797B1 (ko) * | 2008-10-31 | 2010-10-13 | 세메스 주식회사 | 반도체 제조 설비의 제어 시스템 및 알람 처리 방법 |
JP5470002B2 (ja) * | 2008-12-10 | 2014-04-16 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び基板処理装置における表示方法 |
JP5950947B2 (ja) * | 2008-12-10 | 2016-07-13 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び半導体装置の製造方法 |
US20110093099A1 (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-21 | Newport Controls | Controller system adapted for spa |
JP5757721B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2015-07-29 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板処理装置の異常表示方法、搬送制御方法およびデータ収集プログラム |
JP5603100B2 (ja) * | 2010-02-19 | 2014-10-08 | リンテック株式会社 | シート切断装置及び切断方法 |
JP5603101B2 (ja) * | 2010-02-19 | 2014-10-08 | リンテック株式会社 | シート切断装置及び切断方法 |
JP6368453B2 (ja) | 2011-06-24 | 2018-08-01 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、及び基板処理装置のデータ解析方法並びにプログラム |
CN102508488A (zh) * | 2011-11-22 | 2012-06-20 | 中联重科股份有限公司 | 在线故障检修系统及方法 |
JP5802575B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2015-10-28 | 株式会社東芝 | プラント監視装置、制御方法及び制御プログラム |
CN104205289B (zh) * | 2012-04-27 | 2017-03-29 | 富士机械制造株式会社 | 裸片安装系统的晶片图管理装置以及裸片安装方法 |
JP5535347B1 (ja) * | 2013-02-04 | 2014-07-02 | エピクルー株式会社 | 撮像装置、半導体製造装置および半導体製造方法 |
JP6191215B2 (ja) * | 2013-04-19 | 2017-09-06 | 株式会社寺岡精工 | チェックアウト端末の状態表示装置 |
US20150378352A1 (en) * | 2014-06-27 | 2015-12-31 | Pregis Innovative Packaging Llc | Integrated protective packaging control |
JP2017010370A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 富士ゼロックス株式会社 | 制御装置、電子機器及びプログラム |
JP6616598B2 (ja) * | 2015-06-29 | 2019-12-04 | アンリツインフィビス株式会社 | 物品検査装置 |
CN105069766B (zh) * | 2015-07-24 | 2017-12-08 | 北京航空航天大学 | 一种基于汉字图像轮廓特征描述的碑文修复方法 |
JP6696169B2 (ja) * | 2015-12-21 | 2020-05-20 | ブラザー工業株式会社 | 機能実行装置、機能実行方法及び記憶媒体 |
DE102016203674A1 (de) * | 2016-03-07 | 2017-09-07 | Homag Gmbh | Verfahren zum Betreiben einer Durchlaufmaschine sowie Durchlaufmaschine |
CN106354086A (zh) * | 2016-10-19 | 2017-01-25 | 中航飞机股份有限公司西安飞机分公司 | 一种对自动化设备维护保养的预警方法 |
JP7357549B2 (ja) * | 2020-01-07 | 2023-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、基板搬送制御方法、及び基板の位置ずれ検出装置 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63155643A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-28 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの自動貼付け装置 |
JPH05326675A (ja) * | 1992-03-23 | 1993-12-10 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JPH0697261A (ja) * | 1992-09-09 | 1994-04-08 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ移載制御装置及びその制御方法 |
JPH06100202A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 搬送装置 |
JPH07326649A (ja) * | 1994-05-30 | 1995-12-12 | Nissin Electric Co Ltd | 半導体製造装置の遠隔制御システム |
JPH0845806A (ja) * | 1994-08-03 | 1996-02-16 | Kokusai Electric Co Ltd | 枚葉処理装置におけるモニタ画面切替え表示方法 |
JPH08153672A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Canon Inc | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
JPH10321697A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置の操作パネル |
JPH11307612A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2001007176A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2001023872A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Hitachi Ltd | 半導体基板処理装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2872865B2 (ja) * | 1992-07-31 | 1999-03-24 | 富士通株式会社 | エラー表示方式 |
US5319353A (en) * | 1992-10-14 | 1994-06-07 | Advantest Corporation | Alarm display system for automatic test handler |
JPH06148251A (ja) | 1992-11-09 | 1994-05-27 | Advantest Corp | Ic搬送装置の故障表示方法 |
JPH06274222A (ja) * | 1993-03-18 | 1994-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 故障点検優先順位表示装置 |
JP3270271B2 (ja) * | 1994-12-12 | 2002-04-02 | シャープ株式会社 | 複写装置の制御システムおよび端末装置 |
US6665267B1 (en) * | 1998-09-14 | 2003-12-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Access management method, communications apparatus, and monitor and control system |
JP2000148237A (ja) | 1998-11-16 | 2000-05-26 | Honda Motor Co Ltd | 故障表示方法および故障表示装置 |
JP3717801B2 (ja) * | 2001-05-07 | 2005-11-16 | オリンパス株式会社 | 制御システム |
JP4530638B2 (ja) * | 2003-10-07 | 2010-08-25 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハへの保護テープ貼付方法及び貼付装置 |
JP3840244B2 (ja) * | 2003-11-12 | 2006-11-01 | キヤノン株式会社 | 印刷装置、ジョブ処理方法、記憶媒体、プログラム |
JP2005175384A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Nitto Denko Corp | 保護テープの貼付方法及び剥離方法 |
JP2005291760A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Anritsu Corp | プリント基板検査装置 |
JP4581956B2 (ja) * | 2005-10-06 | 2010-11-17 | セイコーエプソン株式会社 | 複合機 |
-
2005
- 2005-12-19 JP JP2005364917A patent/JP4606319B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-11-27 US US11/604,333 patent/US7925363B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-18 CN CN2006101677912A patent/CN1987497B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-18 KR KR1020060129413A patent/KR101312735B1/ko active IP Right Grant
- 2006-12-18 TW TW095147394A patent/TWI400458B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63155643A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-28 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの自動貼付け装置 |
JPH05326675A (ja) * | 1992-03-23 | 1993-12-10 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JPH0697261A (ja) * | 1992-09-09 | 1994-04-08 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ移載制御装置及びその制御方法 |
JPH06100202A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 搬送装置 |
JPH07326649A (ja) * | 1994-05-30 | 1995-12-12 | Nissin Electric Co Ltd | 半導体製造装置の遠隔制御システム |
JPH0845806A (ja) * | 1994-08-03 | 1996-02-16 | Kokusai Electric Co Ltd | 枚葉処理装置におけるモニタ画面切替え表示方法 |
JPH08153672A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Canon Inc | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
JPH10321697A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置の操作パネル |
JPH11307612A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2001007176A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2001023872A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Hitachi Ltd | 半導体基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7925363B2 (en) | 2011-04-12 |
CN1987497B (zh) | 2011-04-13 |
CN1987497A (zh) | 2007-06-27 |
JP2007173305A (ja) | 2007-07-05 |
US20070142952A1 (en) | 2007-06-21 |
KR20070065234A (ko) | 2007-06-22 |
KR101312735B1 (ko) | 2013-09-27 |
TWI400458B (zh) | 2013-07-01 |
TW200732675A (en) | 2007-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4606319B2 (ja) | 復旧支援装置 | |
JP4611180B2 (ja) | エラー表示装置 | |
JP4170181B2 (ja) | 帯状体の接続装置及び接続方法 | |
TW201230183A (en) | Double-faced adhesive tape joining method and double-faced adhesive tape joining apparatus | |
JP4407933B2 (ja) | 粘着テープ貼付方法およびこれを用いた装置 | |
JP2014166661A (ja) | 粘着テープ切断方法および粘着テープ片切断装置 | |
JP2007227552A (ja) | 半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置 | |
JP6343199B2 (ja) | 通信システム、実装機及び通信データ処理方法 | |
JP2598305B2 (ja) | 半導体ウエハの処理システム | |
JP4616703B2 (ja) | 対回路基板作業システム | |
WO2004075617A1 (ja) | 対回路基板作業機 | |
JP2005064366A (ja) | 部品搭載装置及びエラーリカバリー方法 | |
JP4034546B2 (ja) | 回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置 | |
JP3288495B2 (ja) | 導電膜の貼着装置 | |
US5403412A (en) | Sticking apparatus and sticking method | |
JP3324599B2 (ja) | 導電膜の貼着装置及び貼着方法 | |
JP5554100B2 (ja) | シート切断方法およびシート切断装置 | |
CN107452667B (zh) | 片材粘附装置及粘附方法 | |
TW202025343A (zh) | 片狀黏著材的貼附方法及片狀黏著材的貼附裝置 | |
JP2019067972A (ja) | 部品実装機 | |
JP5408183B2 (ja) | Acf貼着装置、部品実装システム、acf貼着方法及び部品実装方法 | |
JP4293356B2 (ja) | 半導体ウエハの供給回収方法およびこれを用いた装置 | |
JPH0388634A (ja) | カセット自動装填装置 | |
JP2009187251A (ja) | 加工装置 | |
JP2020107741A (ja) | シート状粘着材の貼付け方法およびシート状粘着材の貼付け装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100806 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100908 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101005 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101005 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4606319 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20161015 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |