JP4606319B2 - 復旧支援装置 - Google Patents

復旧支援装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4606319B2
JP4606319B2 JP2005364917A JP2005364917A JP4606319B2 JP 4606319 B2 JP4606319 B2 JP 4606319B2 JP 2005364917 A JP2005364917 A JP 2005364917A JP 2005364917 A JP2005364917 A JP 2005364917A JP 4606319 B2 JP4606319 B2 JP 4606319B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
error
image
unit
displayed
display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005364917A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007173305A (ja
Inventor
雅之 山本
典祥 長田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2005364917A priority Critical patent/JP4606319B2/ja
Priority to US11/604,333 priority patent/US7925363B2/en
Priority to TW095147394A priority patent/TWI400458B/zh
Priority to CN2006101677912A priority patent/CN1987497B/zh
Priority to KR1020060129413A priority patent/KR101312735B1/ko
Publication of JP2007173305A publication Critical patent/JP2007173305A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4606319B2 publication Critical patent/JP4606319B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0259Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
    • G05B23/0267Fault communication, e.g. human machine interface [HMI]
    • G05B23/027Alarm generation, e.g. communication protocol; Forms of alarm
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)

Description

本発明は、ワークを加工する機構や搬送機構など種々の駆動機構を備えた装置で発生する異常や故障などのエラーを表示装置に表示し、この表示されたエラーの復旧の手順を支援する復旧支援装置に関する。
ワークの加工や搬送を行う各種駆動機構を備えた装置やこれらを組み合わせた工程において、各駆動機構で発生した異常や故障などのエラーをオペレータに示す表示装置が知られている。例えば、ICの搬送装置において、ローダからアンローダまでの間の各処理機構を経てICが搬送される過程で搬送エラーが発生した場合、その発生場所を容易に特定できる表示器を備えている。
この表示器は、ローダからアンローダまでの間の主たる工程が表示されているとともに、エラーが発生した場合には、その工程部分が点滅するようになっている。また、表示領域の下方にエラーメッセージが個別に表示されるようになっている(例えば、特許文献1参照)。
特開平6−14825号公報(図1)
しかしながら、従来の表示装置では、次のような問題がある。
すなわち、従来の表示装置は、エラーが発生した工程を特定するのに有効である。しかしながら、その工程の駆動機構がどのような状態でエラーとなっているかを知る手段としては、表示装置に表示された文字情報のみである。したがって、その文字情報から駆動機構のどの箇所でエラーが発生しているかを短時間で特定するには、熟練したオペレータでなければできないといった不都合がある。
特に、近年において装置の自動化が進み、オペレータが常時管理する必要がなくなりつつあるため、熟練したオペレータが減少し、非熟練のオペレータがエラーの復旧処理に携わることが多くなりつつある。そのため、エラー内容に応じた復旧手順を操作マニュアなどの書面を参照しなければならず、その結果、エラーの復旧処理に時間がかかるといった問題がある。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ワークの加工や搬送工程で発生したその工程に含まれる駆動機構のエラー発生箇所の特定と、発生したエラーの復旧処理を効率よく行うことのできる復旧支援装置を提供することを主たる目的とする。
この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。
第1の発明は、駆動機構で発生した異常や故障を含むエラーの復旧支援装置であって、
複数の前記駆動機構の作動状況を含む各種情報を表示する表示手段と、
前記種駆動機構の少なくともいずれかで発生したエラーを検出し、この検出結果を検出信号として送信する検出手段と、
前記駆動機構で発生し得る複数種類のエラー内容を、前記検出手段によって検出されるエラー内容とエラー発生箇所の駆動機構の画像データとに関連付けし、これらをエラー情報として記憶する記憶手段と、
前記検出手段から送信される検出信号に対応するエラー情報を前記記憶手段から選択して読み出し、そのエラー情報に含まれるエラー内容と画像データに基づく画像を前記表示手段に表示させるエラー選択手段と、
前記エラー選択手段によって表示されるエラーの発生箇所が正常に作動するか否かの状態を前記表示手段に表示させる作動状態確認手段と、
前記作動状態確認手段によってエラー発生箇所の作動が正常であることが確認できた後、前記表示手段に表示されたエラー内容を示す画像を終了させる第1画像切替え手段と、
所定の駆動機構または複数の駆動機構にわたって同時に複数箇所でエラーが発生した場合、各検出手段から送信される検出信号に基づくエラー内容を比較し、復旧処理の手順を考慮して優先度の低いエラー内容を示す画像上に優先度の高い画像がくるように積層した状態で複数の画像を前記表示手段に表示するように制御する表示制御手段を備え、
前記第1画像切替え手段は、さらにエラー発生箇所が正常に作動していることが確認できたとき、前記表示手段に表示されている該エラー情報の表示を終了させ、下層にある他のエラー情報の画像へと順番に切り替えてゆくことを特徴とする。
(作用・効果) 第1の発明によると、各種駆動機構で発生したエラーが検出手段によって検出され、その検出信号に基づくエラー内容と発生箇所の画像データがエラー情報選択手段により記憶手段から読み出される。そして、読み出されたエラー情報であるエラー内容と駆動機構の画像が表示手段に表示される。したがって、表示手段に表示された内容からエラー発生箇所を容易に特定できる。すなわち、熟練したオペレータに限らずエラー発生箇所を容易に特定できるので、復旧処理を短時間で行うことができる。
また、エラー発生箇所の復旧処理を施した後に、作動状態確認手段を操作すると、そのエラー発生箇所が正常な作動状態にあるか否かを表示手段の画面を利用して容易に確認することができる。さらに、エラー発生箇所の作動状態が正常であることが確認できると、表示手段に表示されているエラー内容を示す画像が終了する。すなわち、表示手段に表示された内容に基づいて、エラー発生箇所の復旧処理を施した後、表示手段の画面上からエラーの復旧状況を容易に確認できる。
さらに、複数のエラーが発生した場合、表示制御手段によって復旧処理を優先的に行うべきエラー箇所の情報が、表示手段の画面上に表示される。そして、表示されたエラー内容に従って復旧処理を施して復旧処理が完了して第1画像切替え手段を操作すると、未処理のエラー発生箇所で優先的に復旧処理を施さなければならない箇所のエラー内容が表示手段に表示される。したがって、オペレータは、表示手段に表示された画面の内容に従ってエラー発生箇所の復旧処理を行うだけで、処理手順を誤って駆動機構や取り扱うワークに損傷を与えることがない。また、発生した複数箇所のエラーの復旧処理手順を組み立てる必要もなくなる。
第2の発明は、第1の発明において、
前記記憶手段が記憶している画像データは、前記駆動機構の構成を示す画像上に前記検出手段の位置を示した第1画像データと、エラーを検出した前記検出手段と該検出手段によって特定されるエラー発生箇所の文字情報を含ませた状態でエラー発生を警告する強調表示用の第2画像データとを記憶し、
さらに、前記エラー選択手段によって選択されたエラー情報を利用し、前記第1画像データに基づいて出力表示される第1画像上に第2画像データに基づいて出力表示される第2画像が重畳されるように一対の画像データを生成する画像データ生成手段と、
前記画像データ生成手段によって生成された画像データに基づく画像を前記表示手段に表示したとき、表示手段に表示される画像を上層の第2画像から下層の第1画像に切り替える第2画像切替え手段と、
前記第2画像切替え手段によって前記表示手段に表示される画像を第1画像に切り替えた状態で前記作動状態確認手段が操作されると、エラー発生箇所の検出手段が作動して動作確認を行ない、前記駆動機構が正常な作動状態にあるときと、駆動機構がエラー発生状態のままであるときのいずれかの場合に、第1画像上に示される前記検出手段の位置を強調表示させるように構成した
ことを特徴とする。
(作用・効果) 第2の発明によると、いずれかの駆動機構でエラーが発生すると、エラーの発生内容を示す文字情報としての第2画像が表示手段に強調表示される。そして、オペレータが第2切替え手段を操作して表示手段の画面を第2画像から第1画像に切り替え表示させると、駆動機構の構成を示す画像上にエラー発生を検出した検出手段の位置が表示される。したがって、エラー発生箇所の特定がさらに容易となる。
また、第2画像が表示された状態で、作動状況確認手段を操作すると検出手段によってエラー発生箇所が正常に作動しているか否かの確認を行う。そして、正常状態またはエラー発生状態のいずれかの場合に表示手段に示されるエラーの発生している駆動機構上の検出手段の位置表示が強調表示される。したがって、オペレータは、駆動機構を動作させながらエラー発生箇所の動作を目視して確認する必要がなく、表示手段だけを見ておくだけで動作状況を容易に確認することができる。すなわち、オペレータは、操作マニュアルなどを参照することなく、表示手段に表示される内容に従ってエラーの復旧処理を施すことで、操作手順を誤ることなく短時間で復旧処理を完了することができる。
ことができる。
第3の発明は、第2の発明において、
前記表示手段は、表示された画像に対応する部分に触れることで、画像指定がなされるタッチパネル式であり、
前記第1および第2切替え手段は、画像上の所定部分にGraphical User Interfaceとして設けられており、
前記作動状態確認手段は、前記第1画像上の所定部分にGraphical User Interfaceとして設けられるとともに、この第1画像上の所定部分のGraphical User Interfaceに触れるごとに強調表示と非強調表示が交互に切り替わるように構成されている
ことを特徴とする。
(作用・効果) 第3の発明によると、表示手段は、表示された画像の所定部分に触れることで、画像指定がなされるタッチパネル式であることが好ましい。また、第1および第2切替え手段は、画像上の所定部分にGraphical User Interfaceとして設けられていることが好ましい。さらに、作動状態確認手段は第1画像上の所定部分にGraphical User Interfaceが設けられるとともに、この第1画像上のGraphical User Interfaceの表示形態が触れるごとに強調表示と非強調表示が交互に切り替わるように構成されていることが好ましい。
この構成によれば、表示手段の画像の表示領域内だけで、全ての確認操作をすることができる。したがって、不要な動作がなくなり処理作業の効率の向上を図ることができる。また、切替え手段を操作すると表示形態が強調表示するので、表示手段が正常に動作していることが確認できるとともに、エラー発生箇所が正常か否かも容易に確認することができる。
この発明に係る復旧支援装置によれば、駆動機構で発生したエラー内容と発生箇所が表示手段に表示されるので、エラー発生箇所を容易に特定できる。すなわち、熟練したオペレータに限らずエラー発生箇所を容易に特定でき復旧処理を行うことができる。
また、エラー発生箇所の復旧処理を施した後に、エラー発生箇所の作動状態が正常であることが確認できると、表示手段に表示されているエラー内容を示す画像が終了する。すなわち、表示手段に表示された内容に基づいて、エラー発生箇所の復旧処理を施した後、表示手段の画面上からエラーの復旧状況を容易に確認できる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。なお、本実施例では、半導体ウエハに保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置に復旧支援装置を備えた場合を例に採って説明する。
図1は、保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。
この保護テープ貼付け装置は、貼り合せ対象物である半導体ウエハW(以下、単に「ウエハW」という)を収納したカセットC1と、保護テープ貼付け後のウエハW’を収納するカセットC2とが装填されるウエハ供給・回収部1、ロボットアーム2を備えたウエハ搬送機構3、アライメントステージ4、ウエハWを載置して吸着保持するチャックテーブル5、ウエハWに向けて保護テープTを供給するテープ供給部6、テープ供給部6から供給されたセパレータ付きの保護テープTからセパレータs1を剥離回収するセパレータ回収部7、チャックテーブル5に載置されて吸着保持されたウエハWに保護テープTを貼付ける貼付けユニット8、ウエハWに貼付けられた保護テープTをウエハWの外形に沿って切り抜き切断するテープ切断機構9、ウエハWに貼り付けて切断処理した後の不要テープT’を剥離する剥離ユニット10、剥離ユニット10で剥離された不要テープT’を巻き取り回収するテープ回収部11、テープ供給速度など種々の保護テープ貼付け条件などの設定入力などを行う操作部13等が備えられている。以下に各構造部および機構についての具体的な構成を説明する。
ウエハ供給・回収部1には2台のカセットC1およびカセットC2を並列して装填可能である。カセットC1には、配線パターン面を上向きにした多数枚のウエハWが多段に水平姿勢で差込み収納されている。また、カセットC2には、保護テープ貼付け後のウエハW’が多段に水平姿勢で差込み収納される。また、ウエハ供給・回収部1には、各カセットC1およびカセットC2の位置を検出するセンサが備わっている。このセンサは、各カセットC1、C2の位置を検出することができない場合に、後述する制御部25に信号を送信する。
ウエハ搬送機構3に備えられたロボットアーム2は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回および昇降可能となっている。そして、ロボットアーム2の先端には、図示しないが馬蹄形をした真空吸着式の保持部が備えられており、各カセットC1、C2に多段に収納されたウエハW同士の間隙に保持部を差し入れてウエハを引き出して各機構に搬送したり、保護テープ貼付け後のウエハW’同士の間隙に保持部を差し入れて収納したりする。
本実施例の場合、ロボットアーム2がカセットC1からウエハWを取り出したとき、アライメントステージ4、チャックテーブル5、およびカセットC2の順にウエハWを搬送するようになっている。なお、ロボットアーム2は、駆動部や吸着機構などに、その作動状況を検出するセンサを備えている。このセンサからの検出信号は、後述する制御部25に送信される。
アライメントステージ4は、ウエハWの周縁に形成されたVノッチやオリエンテーションフラットなどの検出部位の位置検出を行ない、その結果に基づいて位置合せを行う。つまり、ウエハWの位置を検出するセンサ26を備えている。このセンサ26の検出信号は、検出信号は、後述する制御部25に送信される。
チャックテーブル5は、ウエハ搬送機構3から移載されて所定の位置合せ姿勢で載置されたウエハWを真空吸着するようになっている。また、このチャックテーブル5の上面には、後述するテープ切断機構9に備えたカッタ刃12をウエハWの外形に沿って旋回移動させて両面粘着テープTを切断するためにカッタ走行溝が形成されている。なお、チャックテーブル5は、吸着機構の作動・停止状態を監視するセンサを備えている。
テープ供給部6は、図2に示すように、供給ボビン14から繰り出されたセパレータs1付きの保護テープTをガイドローラ15群に巻回案内し、セパレータs1を剥離した保護テープTを貼付けユニット8に導くよう構成されており、供給ボビン14に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。なお、テープ供給部6は、保護テープTの繰り出しを行う駆動機構を備えており、この駆動機構自体は、作動・停止状態を監視するセンサを備えている。
セパレータ回収部7は、両面粘着テープTから剥離されたセパレータs1を巻き取る回収ボビン16が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
貼付けユニット8には貼付けローラ17が前向き水平に備えられている。この貼付けローラ17は、シリンダの伸縮動作によって保護テープを押圧してウエハWに貼り付ける作用位置と、上方の待機位置とにわたって昇降駆動するとともに、図示しないスライド案内機構およびネジ送り式の駆動機構によって図中左右水平に往復駆動されるようになっている。なお、貼付けユニット8には、貼付けローラ17が待機位置と作用位置とにわたって正常に昇降駆動しているか否かを検出す第1センサ27と第2センサ28の組を備えている。これら第1センサ27および第2センサ28からの検出信号は、後述する制御部25に送信される。
作用位置にある第1センサ27は、保護テープTの貼り付け時に貼付けローラ17が正常に所定高まで降下したか否かを検出する。
待機位置にある第2センサ28は、貼付けローラ17が保護テープTの貼り付けを終了した後に、上昇して待機位置に戻ったか否かを検出する。
剥離ユニット10には剥離ローラ19が前向き水平に備えられており、図示しないスライド案内機構およびネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。
テープ回収部11は、不要テープT’を巻き取る回収ボビン20が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。なお、テープ回収部11には、この回転駆動の状態および不要テープT’の巻き取りが満杯になったか否かを逐次に巻取センサ37によって検出されている。なお、巻取りセンサ37からの検出信号は、後述する制御部25に送信される。
テープ切断機構9は、駆動昇降可能な図示しない可動台の下部に、チャックテーブル5の中心上に位置する縦軸心Pの周りに駆動旋回可能に一対の支持アームが並列装備されるとともに、この支持アームの遊端側に備えたカッタユニット23に、刃先を下向きにしたカッタ刃12が装着され、支持アーム22が縦軸心P周りに旋回することでカッタ刃12がウエハWの外周に沿って走行して両面粘着テープTを切り抜くよう構成されている。
なお、テープ切断機構9は、カッタユニット23が、保護テープTを切断する作用位置と、上方の待機位置とにわたって正常に昇降駆動しているかを検出するセンサと、旋回駆動状況を監視するセンサとを備えている。これらセンサからの検出信号は、後述する制御部25に送信される。
操作部13は、タッチパネル式の液晶表示装置で構成されており、画面上に表示される絵文字を介してオペレータオペレータが操作を行うインターフェイス(以下、単に、「GUI」という GUI: Graphical User Interface)によって構成されている。
制御部25は、図3に示すように、ウエハ供給・回収部1、搬送機構3、アライメントステージ4、チャックテーブル5、貼付けユニット8、テープ切断機構9、およびテープ回収部11の動作を総括的に制御するとともに、これら各部に備わった各センサから送信される信号を受信し、各部の動作状況を監視している。各センサから異常を示すエラー信号が送信されてくると、そのエラー内容に応じた各情報を記憶部から選択して操作部13の液晶表示装置に表示する。なお、制御部25の具体的な処理ついては、後述する。
本実施例の場合、上述の各部が備えているセンサは、本発明の検出手段に相当する。
次に、上記実施例装置を用いてウエハWに保護テープTを貼り付ける過程、駆動機構部分で異常や故障などのエラーが発生し、復旧するまでの復旧支援装置の処理について、図3に示す装置構成のブロック図、図4に示すフローチャート、および、図5〜9に示す表示画面の図に基づいて説明する。
保護テープ貼付け装置への初期設定が完了し、作動指令が出されると、ウエハ搬送機構3のカセットC1またはC2に収納されたウエハWを取り出して、保護テープTを貼り付けた後に、再びいずれかのカセットに回収するまでの処理が自動で繰り返し行われる(ステップS1)。
具体的には、ロボットアーム2がウエハ供給・回収部1に載置装填されたカセットC1またはカセットC2に向けて移動され、先端の保持部がいずれかのカセットに収容されているウエハWを吸着保持して搬出し、取り出したウエハWをアライメントステージ4に移載する。
アライメントステージ4では載置されたウエハWの位置合せが行われ、位置合せが終了すると、再びロボットアーム2がウエハWを吸着保持搬送し、チャックテーブル5に載置する。
チャックテーブル5では、貼付けユニットの貼付けローラ17が降下して保護テープT上を押圧転動し、この保護テープTをウエハWに貼り付けてゆく。貼付けローラ17が貼付け終了端に達すると上昇する。その後、テープ切断機構9のカッタユニット23が切断作用位置に降下し、その先端に備わったカッタ刃12によって保護テープTをウエハWの外周に沿って切断する。切断が終了するとカッタユニット23は上昇して待機位置に戻る。
カッタユニット23が待機位置に戻ると、剥離ユニット10が図中右方向に移動して切断後の不要テープT'を剥離する。剥離ユニット10が剥離終了端に達すると、この剥離ユニット10と貼付けユニット8とが貼付け初期位置に戻る。このとき、上昇した貼付けローラ17は、待機位置に戻っている。
保護テープTの貼付けられたウエハWは、ロボットアーム2によって吸着搬送され、カセットC1またはC2に回収される。この保護テープTがウエハWに貼り付けられている間に、次に保護テープ貼付け対象のウエハWがロボットアーム2によってカセットから取り出されてアライメントステージ4に載置されている。この一連の処理が繰り返し行われる。
この処理過程で、例えば、貼付けローラの昇降異常である第1エラー発生(ステップS2)、アライメントステージ4での位置検出異常である第2エラー発生(ステップS3)の順番で、略同時にエラーが発生したと仮定すると、エラーを検出した各センサから順番にエラー信号が制御部25のエラー情報選択部29に送信される。つまり、以下の処理を経てエラーが液晶表示装置13の画面に表示される。なお、エラー情報選択部29は、本発明のエラー情報選択手段に相当する。
先ず、ステップS1では、貼付けローラ17が保護テープTの貼り付ける動作に入る前に待機位置から作用位置に降下する。しかし、降下開始時点から所定時間内に作用位置に降下したことを第1センサ27が検出することができなかった場合に、この第2センサ27がエラー信号を制御部25のエラー情報選択部29に送信する。
また、先行処理されるウエハWをチャックテーブル5に載置した後に、ロボットアーム2は、新たなウエハWをカセットC1から取り出してアライメントステージ4の保持テーブルに載置する。
ウエハWが載置されると、アライメントステージ4を構成する保持テーブル30がウエハWの吸着保持したまま中心縦軸Pの回りに回転する。この回転過程でウエハWのノッチの検出処理を行う。つまり、センサ26は受光センサであって、図5に示すように、保持テーブルが中心縦軸Pの回りに回転駆動するのに連動して作動し、上方の光源31からウエハ外周に向けて照射された光を、ウエハWを挟んで光源31と対向配備された位置で受光する。したがって、制御部25から保持テーブル30に回転駆動信号が送信されると同時にセンサ26が作動し、センサ26から光強度の信号が制御部25に送信される。
制御部25は、この信号から光強度が変化する位置を比較演算により求める。演算の結果、光強度の変化を求めることができない場合に、保持テーブル30の回転駆動機構の作動エラーとして判断し、エラー信号をエラー情報選択部29に送信する(ステップS2)。
エラー情報選択部29は、記憶部32に予め記憶されたエラー情報からエラー信号に応じた情報を選択して読み出す。つまり、記憶部32には、装置に備わった各センサからのエラー信号に基づいて決めたエラー内容とエラー発生箇所を示す画像データとを予め記憶している。(ステップS3)。なお、記憶部は、本発明の記憶手段に相当する。
エラー情報選択部29によって読み出された両エラー情報は、表示制御部33に送られる。表示制御部33は、いずれのエラーを優先的に復旧すべきかを判断する。この場合、例えば、駆動機構に備わった各センサから、駆動部の現在位置情報を取得し、いずれの順番に復旧すれば駆動部同士が接触したりして損傷することがないかなどを判断する。本実施例に場合、貼付けローラ17で発生したエラーが、アライメントステージ4で発生したエラーよりも優先度が高いと判断される(ステップS4)。
表示制御部33によって、エラー表示の優先度が決定されると、その優先情報が画像データ生成部34に送信される。画像データ生成部34は、記憶部32に格納されたエラー情報と優先情報に基づいて、エラー警告を文字表示する第1画像と、エラー発生箇所の駆動機構の概略構成を示す第2画像とからなる1組の画像をエラー信号ごとに生成する。つまり第1画像35aは、図6に示すように、液晶表示装置13の画面に、例えば、赤色で強調された面に『エラー』の文字、エラー番号(図中の1507)、エラー発生箇所と内容である「貼付けローラ降下エラー」の文字、およびエラーを検出したセンサ番号(L091)が表示される。なお、エラー番号は、エラー内容を更に詳しく知りたい場合に、操作・復旧マニュアルなどから参照できるように登録されたものである。
また、第1画面内には、複数のGUIa〜gが設けられており、これらの箇所に触れると、画面が切り替わって適宜な情報が画面上に表示されるようになっている。これらGUIの中で右上の『メッセージクリア』と記載されたGUIaに触れると、エラー警告表示から、図7に示す、エラー発生箇所の駆動機構の概略構成と、各駆動部に設けたセンサの位置とが表示された第2画像36aが表示される。なお、『メッセージクリア』と記載されたGUIaは、本願発明の第2切替え手段として機能する。
具体的には、中央に貼付けユニット8の構成が表示され、貼付けローラら17に設けられた第1センサ27と第2センサ28、および、不要テープT’の巻き取りが満杯になったことを検出するセンサ37とが表示されている。なお、これら各センサの表示は、貼付けユニット8がエラー発生により駆動停止しているので、白抜き表示されている。各機構が正常に動作している場合には、センサ部分が、例えば、赤色に強調表示されている。
また、画面の左右には、各駆動部分の名称とコード番号が表示されており、コード番号はGUI表示となっている(ステップS5)。
オペレータは、第2画像36aで表示されエラー発生箇所の貼付けローラ17の位置と第1センサ27の位置を見てエラー発生箇所を特定し、復旧作業に取り掛かる(ステップS6)。
オペレータが復旧作業を完了したと判断すると、液晶表示装置13の画面下の領域に設けられた文字表示を有するGUIの『エラー』、『 CORRECT 』 、『メイン』、および、『前頁』の中から、『 CORRECT 』を選択して触れる。この部分は、触れるごとに背景色が赤色の強調表示と、白抜きの非強調表示とに交互に切り替わるようになっている。すなわち、接触操作を行うと、作動信号が制御部25から貼付けユニット8に送信され、貼付けユニット8が作動する。同時に、各駆動部が正常に作動すると、センサが赤色に強調表示される。もし、『 CORRECT 』を操作しても、エラー発生箇所を検出した第2センサ36が強調表示されなかった場合は、第2センサ部分は非強調表示のままで、復旧が完了していないことを意味する。したがって、復旧処理および復旧確認の操作を繰り返し行うことになる(ステップS7)。なお、この『 CORRECT 』と記載されたGUIは、本願発明の作動状態確認手段に相当する。
貼付けローラ17の降下エラーの復旧の完了が確認されると、制御部25に備わった判定部38によって所定時間経過後、例えば数秒後に貼付けユニット7に関するエラー内容の表示画面が全て消去され、次のエラー内容が液晶表示装置13の画面に表示される。つまり、図7に示すように、赤色に強調表示された面に『エラー』の文字、エラー番号エラー発生箇所と内容、およびエラーを検出したセンサ番号の記載された第1画像35bが表示される(ステップS8)。
上述のステップS5と同様に、『メッセージクリア』と記載されたGUIaに触れるとアライメントステージの構成とセンサの位置を示す第2画像36bが表示される。オペレータは、この第2画像36bからエラー発生箇所を特定し、復旧作業に取り掛かる(ステップS9)。
オペレータは、復旧作業が完了したと判断すると、液晶表示装置の画面下の領域に設けられた『 CORRECT 』を操作し正常に復旧したか否かを確認する。この時点で、エラーの復旧が完了していると、判定部38によって数秒後に液晶表示装置13の画面上に表示されていたエラー内容が全て終了させられ、通常の自動運転の画面に戻り、保護テープTの貼り付けの自動運転が開始される。そして、保護テープTの貼付対象のウエハWが所定数に達したか否かを確認する(ステップS10)。所定するに達していれば貼付処理を終了し、所定数に達していなければ、自動運転による処理が継続する。以上で、エラー発生時の一連のエラー警告表示および復旧処理が完了する。なお、判定部38は、本発明の第1画像切替え手段として機能する。
上述のように、いずれかの駆動機構で故障や異常によるエラーが発生すると、液晶表示装置13の画面に文字情報によるエラー内容およびエラーの発生を検出したセンサを第1画像に表示し、この第1画像でエラー内容を確認した後に、第1画像の下層にある第2画像に切り替えることにより、エラーの発生した箇所が駆動機構の構成を示す絵柄の中に示されるので、非熟練のオペレータであってもエラーの発生箇所を容易に特定することができる。
また、エラー発生箇所の復旧作業を行った後に、液晶表示装置13の画面に表示された『 CORRECT 』のGUIを操作すれば、駆動機構が作動状態になり、エラー発生箇所のセンサが、エラー発生箇所の動作確認を行う。この動作確認の結果、正常に復旧した場合は、センサの部分が強調表示されるので、オペレータは、駆動装置自体を目視してエラーの復旧が正常に完了したか否かの動作確認を行う必要がない。すなわち、オペレータは、液晶表示装置13を操作するだけで、エラー内容および復旧完了を容易に確認することができる。
また、複数のエラーが同時または略同時に発生した場合は、エラー復旧処理を行う過程で駆動部同士が衝突したり干渉しあったりすることのないように復旧手順の優先度を決定し、優先度の高いエラー内容の順番に液晶表示装置13の画面に表示されるので、その内容に従って復旧処理をすれば、駆動部などに損傷などを与えることなく効率よく復旧処理を行うことができる。また、画面上の内容を確認し、画面上から各種操作を行うだけでよいので操作マニュアルなどを参照する必要がない。すなわち、非熟練のオペレータであっても処理手順を誤ることなく、処理時間を短縮させて作業効率の向上を図らせることができる。
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
(1)上記各実施例では、エラーが同時に複数箇所で発生した場合に、復旧の優先度を考慮してエラーの表示順番を決定していたが、この形態に限られず、例えば、エラーの発生した順番であってもよい。
(2)上記実施例では、保護テープ貼付け装置に復旧支援装置を備えた場合を例にとって説明したが、駆動機構を備えた他の装置にも適用することができる。
(3)上記実施例では、第2画像の『 CORRECT 』と記載されたGUIを操作すれば、所定時間経過後に判定部38の指令に基づいて液晶表示装置13の画面が自動運転用の画面に復帰していたが、判定部38による判定とは個別にオペレータの操作により自動運転用の画面に復帰できるように操作可能なGUIを設けてもよい。
(4)上記実施例では、画面に表示されているエラーの復旧が完了するごとに、そのエラー内容の表示を終了させていたが、次のように構成してもよい。
例えば、エラー復旧処理後に次のエラー表示画面が液晶表示装置13の画面に表示されていても、画面右下の『前頁』と記載されたGUIに触れる操作を行えば、先に完了したエラー内容などを順番に遡って確認できるように構成する。
本発明の実施例に係る保護テープ貼付け装置の全体を示す斜視図である。 貼付ユニットの概略構成を示す側面図である。 本実施例に係る保護テープ貼付け装置の電気的な構成を示すブロック図である。 エラー表示処理手順を示すフローチャートである。 アライメントステージの概略構成を示す側面図である。 第1エラー内容を示す第1画像の図である。 第1エラー内容を示す第2画像の図である。 第2エラー内容を示す第1画像の図である。 第2エラー内容を示す第2画像の図である。
符号の説明
1 … ウエハ供給・回収部
3 … ウエハ搬送機構
4 … アライメントステージ
5 … チャックテーブル
6 … テープ供給部
7 … セパレータ回収部
8 … 貼付けユニット
10 … 剥離ユニット
11 … テープ回収部
13 … 操作部(液晶表示装置)
17 … 貼付けローラ
25 … 制御部
26 … センサ(光学センサ)
27 … 第1センサ
28 … 第2センサ
29 … エラー情報選択部
31 … 光源
32 … 記憶部
33 … 表示制御部
34 … 画像データ生成部
35 … 第1画像
36 … 第2画像
a〜g … GUI(Graphical User Interface)

Claims (3)

  1. 駆動機構で発生した異常や故障を含むエラーの復旧支援装置であって、
    複数の前記駆動機構の作動状況を含む各種情報を表示する表示手段と、
    前記種駆動機構の少なくともいずれかで発生したエラーを検出し、この検出結果を検出信号として送信する検出手段と、
    前記駆動機構で発生し得る複数種類のエラー内容を、前記検出手段によって検出されるエラー内容とエラー発生箇所の駆動機構の画像データとに関連付けし、これらをエラー情報として記憶する記憶手段と、
    前記検出手段から送信される検出信号に対応するエラー情報を前記記憶手段から選択して読み出し、そのエラー情報に含まれるエラー内容と画像データに基づく画像を前記表示手段に表示させるエラー選択手段と、
    前記エラー選択手段によって表示されるエラーの発生箇所が正常に作動するか否かの状態を前記表示手段に表示させる作動状態確認手段と、
    前記作動状態確認手段によってエラー発生箇所の作動が正常であることが確認できた後、前記表示手段に表示されたエラー内容を示す画像を終了させる第1画像切替え手段と、
    所定の駆動機構または複数の駆動機構にわたって同時に複数箇所でエラーが発生した場合、各検出手段から送信される検出信号に基づくエラー内容を比較し、復旧処理の手順を考慮して優先度の低いエラー内容を示す画像上に優先度の高い画像がくるように積層した状態で複数の画像を前記表示手段に表示するように制御する表示制御手段を備え、
    前記第1画像切替え手段は、さらにエラー発生箇所が正常に作動していることが確認できたとき、前記表示手段に表示されている該エラー情報の表示を終了させ、下層にある他のエラー情報の画像へと順番に切り替えてゆく
    ことを特徴とする復旧支援装置。
  2. 請求項1に記載の復旧支援装置において、
    前記記憶手段が記憶している画像データは、前記駆動機構の構成を示す画像上に前記検出手段の位置を示した第1画像データと、エラーを検出した前記検出手段と該検出手段によって特定されるエラー発生箇所の文字情報を含ませた状態でエラー発生を警告する強調表示用の第2画像データとを記憶し、
    さらに、前記エラー選択手段によって選択されたエラー情報を利用し、前記第1画像データに基づいて出力表示される第1画像上に第2画像データに基づいて出力表示される第2画像が重畳されるように一対の画像データを生成する画像データ生成手段と、
    前記画像データ生成手段によって生成された画像データに基づく画像を前記表示手段に表示したとき、表示手段に表示される画像を上層の第2画像から下層の第1画像に切り替える第2画像切替え手段と、
    前記第2画像切替え手段によって前記表示手段に表示される画像を第1画像に切り替えた状態で前記作動状態確認手段が操作されると、エラー発生箇所の検出手段が作動して動作確認を行ない、前記駆動機構が正常な作動状態にあるときと、駆動機構がエラー発生状態のままであるときのいずれかの場合に、第1画像上に示される前記検出手段の位置を強調表示させるように構成した
    ことを特徴する復旧支援装置。
  3. 請求項2に記載の復旧支援装置において、
    前記表示手段は、表示された画像に対応する部分に触れることで、画像指定がなされるタッチパネル式であり、
    前記第1および第2切替え手段は、画像上の所定部分にGraphical User Interfaceとして設けられており、
    前記作動状態確認手段は、前記第1画像上の所定部分にGraphical User Interfaceとして設けられるとともに、この第1画像上の所定部分のGraphical User Interfaceに触れるごとに強調表示と非強調表示が交互に切り替わるように構成されている
    ことを特徴とする復旧支援装置。
JP2005364917A 2005-12-19 2005-12-19 復旧支援装置 Expired - Fee Related JP4606319B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005364917A JP4606319B2 (ja) 2005-12-19 2005-12-19 復旧支援装置
US11/604,333 US7925363B2 (en) 2005-12-19 2006-11-27 Error-correction assistance system
TW095147394A TWI400458B (zh) 2005-12-19 2006-12-18 回復支援裝置
CN2006101677912A CN1987497B (zh) 2005-12-19 2006-12-18 修复辅助装置
KR1020060129413A KR101312735B1 (ko) 2005-12-19 2006-12-18 복구 지원 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005364917A JP4606319B2 (ja) 2005-12-19 2005-12-19 復旧支援装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007173305A JP2007173305A (ja) 2007-07-05
JP4606319B2 true JP4606319B2 (ja) 2011-01-05

Family

ID=38174758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005364917A Expired - Fee Related JP4606319B2 (ja) 2005-12-19 2005-12-19 復旧支援装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7925363B2 (ja)
JP (1) JP4606319B2 (ja)
KR (1) KR101312735B1 (ja)
CN (1) CN1987497B (ja)
TW (1) TWI400458B (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100987797B1 (ko) * 2008-10-31 2010-10-13 세메스 주식회사 반도체 제조 설비의 제어 시스템 및 알람 처리 방법
JP5470002B2 (ja) * 2008-12-10 2014-04-16 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び基板処理装置における表示方法
JP5950947B2 (ja) * 2008-12-10 2016-07-13 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び半導体装置の製造方法
US20110093099A1 (en) * 2009-10-16 2011-04-21 Newport Controls Controller system adapted for spa
JP5757721B2 (ja) * 2009-12-28 2015-07-29 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理装置の異常表示方法、搬送制御方法およびデータ収集プログラム
JP5603100B2 (ja) * 2010-02-19 2014-10-08 リンテック株式会社 シート切断装置及び切断方法
JP5603101B2 (ja) * 2010-02-19 2014-10-08 リンテック株式会社 シート切断装置及び切断方法
JP6368453B2 (ja) 2011-06-24 2018-08-01 株式会社日立国際電気 基板処理装置、及び基板処理装置のデータ解析方法並びにプログラム
CN102508488A (zh) * 2011-11-22 2012-06-20 中联重科股份有限公司 在线故障检修系统及方法
JP5802575B2 (ja) * 2012-02-27 2015-10-28 株式会社東芝 プラント監視装置、制御方法及び制御プログラム
CN104205289B (zh) * 2012-04-27 2017-03-29 富士机械制造株式会社 裸片安装系统的晶片图管理装置以及裸片安装方法
JP5535347B1 (ja) * 2013-02-04 2014-07-02 エピクルー株式会社 撮像装置、半導体製造装置および半導体製造方法
JP6191215B2 (ja) * 2013-04-19 2017-09-06 株式会社寺岡精工 チェックアウト端末の状態表示装置
US20150378352A1 (en) * 2014-06-27 2015-12-31 Pregis Innovative Packaging Llc Integrated protective packaging control
JP2017010370A (ja) * 2015-06-24 2017-01-12 富士ゼロックス株式会社 制御装置、電子機器及びプログラム
JP6616598B2 (ja) * 2015-06-29 2019-12-04 アンリツインフィビス株式会社 物品検査装置
CN105069766B (zh) * 2015-07-24 2017-12-08 北京航空航天大学 一种基于汉字图像轮廓特征描述的碑文修复方法
JP6696169B2 (ja) * 2015-12-21 2020-05-20 ブラザー工業株式会社 機能実行装置、機能実行方法及び記憶媒体
DE102016203674A1 (de) * 2016-03-07 2017-09-07 Homag Gmbh Verfahren zum Betreiben einer Durchlaufmaschine sowie Durchlaufmaschine
CN106354086A (zh) * 2016-10-19 2017-01-25 中航飞机股份有限公司西安飞机分公司 一种对自动化设备维护保养的预警方法
JP7357549B2 (ja) * 2020-01-07 2023-10-06 東京エレクトロン株式会社 基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、基板搬送制御方法、及び基板の位置ずれ検出装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63155643A (ja) * 1986-12-18 1988-06-28 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハの自動貼付け装置
JPH05326675A (ja) * 1992-03-23 1993-12-10 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH0697261A (ja) * 1992-09-09 1994-04-08 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハ移載制御装置及びその制御方法
JPH06100202A (ja) * 1992-09-25 1994-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 搬送装置
JPH07326649A (ja) * 1994-05-30 1995-12-12 Nissin Electric Co Ltd 半導体製造装置の遠隔制御システム
JPH0845806A (ja) * 1994-08-03 1996-02-16 Kokusai Electric Co Ltd 枚葉処理装置におけるモニタ画面切替え表示方法
JPH08153672A (ja) * 1994-11-29 1996-06-11 Canon Inc 半導体製造装置およびデバイス製造方法
JPH10321697A (ja) * 1997-05-20 1998-12-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置の操作パネル
JPH11307612A (ja) * 1998-04-27 1999-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2001007176A (ja) * 1999-06-17 2001-01-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2001023872A (ja) * 1999-07-09 2001-01-26 Hitachi Ltd 半導体基板処理装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2872865B2 (ja) * 1992-07-31 1999-03-24 富士通株式会社 エラー表示方式
US5319353A (en) * 1992-10-14 1994-06-07 Advantest Corporation Alarm display system for automatic test handler
JPH06148251A (ja) 1992-11-09 1994-05-27 Advantest Corp Ic搬送装置の故障表示方法
JPH06274222A (ja) * 1993-03-18 1994-09-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 故障点検優先順位表示装置
JP3270271B2 (ja) * 1994-12-12 2002-04-02 シャープ株式会社 複写装置の制御システムおよび端末装置
US6665267B1 (en) * 1998-09-14 2003-12-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Access management method, communications apparatus, and monitor and control system
JP2000148237A (ja) 1998-11-16 2000-05-26 Honda Motor Co Ltd 故障表示方法および故障表示装置
JP3717801B2 (ja) * 2001-05-07 2005-11-16 オリンパス株式会社 制御システム
JP4530638B2 (ja) * 2003-10-07 2010-08-25 日東電工株式会社 半導体ウエハへの保護テープ貼付方法及び貼付装置
JP3840244B2 (ja) * 2003-11-12 2006-11-01 キヤノン株式会社 印刷装置、ジョブ処理方法、記憶媒体、プログラム
JP2005175384A (ja) * 2003-12-15 2005-06-30 Nitto Denko Corp 保護テープの貼付方法及び剥離方法
JP2005291760A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Anritsu Corp プリント基板検査装置
JP4581956B2 (ja) * 2005-10-06 2010-11-17 セイコーエプソン株式会社 複合機

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63155643A (ja) * 1986-12-18 1988-06-28 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハの自動貼付け装置
JPH05326675A (ja) * 1992-03-23 1993-12-10 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH0697261A (ja) * 1992-09-09 1994-04-08 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハ移載制御装置及びその制御方法
JPH06100202A (ja) * 1992-09-25 1994-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 搬送装置
JPH07326649A (ja) * 1994-05-30 1995-12-12 Nissin Electric Co Ltd 半導体製造装置の遠隔制御システム
JPH0845806A (ja) * 1994-08-03 1996-02-16 Kokusai Electric Co Ltd 枚葉処理装置におけるモニタ画面切替え表示方法
JPH08153672A (ja) * 1994-11-29 1996-06-11 Canon Inc 半導体製造装置およびデバイス製造方法
JPH10321697A (ja) * 1997-05-20 1998-12-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置の操作パネル
JPH11307612A (ja) * 1998-04-27 1999-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2001007176A (ja) * 1999-06-17 2001-01-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2001023872A (ja) * 1999-07-09 2001-01-26 Hitachi Ltd 半導体基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7925363B2 (en) 2011-04-12
CN1987497B (zh) 2011-04-13
CN1987497A (zh) 2007-06-27
JP2007173305A (ja) 2007-07-05
US20070142952A1 (en) 2007-06-21
KR20070065234A (ko) 2007-06-22
KR101312735B1 (ko) 2013-09-27
TWI400458B (zh) 2013-07-01
TW200732675A (en) 2007-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4606319B2 (ja) 復旧支援装置
JP4611180B2 (ja) エラー表示装置
JP4170181B2 (ja) 帯状体の接続装置及び接続方法
TW201230183A (en) Double-faced adhesive tape joining method and double-faced adhesive tape joining apparatus
JP4407933B2 (ja) 粘着テープ貼付方法およびこれを用いた装置
JP2014166661A (ja) 粘着テープ切断方法および粘着テープ片切断装置
JP2007227552A (ja) 半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置
JP6343199B2 (ja) 通信システム、実装機及び通信データ処理方法
JP2598305B2 (ja) 半導体ウエハの処理システム
JP4616703B2 (ja) 対回路基板作業システム
WO2004075617A1 (ja) 対回路基板作業機
JP2005064366A (ja) 部品搭載装置及びエラーリカバリー方法
JP4034546B2 (ja) 回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置
JP3288495B2 (ja) 導電膜の貼着装置
US5403412A (en) Sticking apparatus and sticking method
JP3324599B2 (ja) 導電膜の貼着装置及び貼着方法
JP5554100B2 (ja) シート切断方法およびシート切断装置
CN107452667B (zh) 片材粘附装置及粘附方法
TW202025343A (zh) 片狀黏著材的貼附方法及片狀黏著材的貼附裝置
JP2019067972A (ja) 部品実装機
JP5408183B2 (ja) Acf貼着装置、部品実装システム、acf貼着方法及び部品実装方法
JP4293356B2 (ja) 半導体ウエハの供給回収方法およびこれを用いた装置
JPH0388634A (ja) カセット自動装填装置
JP2009187251A (ja) 加工装置
JP2020107741A (ja) シート状粘着材の貼付け方法およびシート状粘着材の貼付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071121

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100806

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100908

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101005

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101005

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4606319

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20161015

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees