JP5470002B2 - 基板処理装置及び基板処理装置における表示方法 - Google Patents
基板処理装置及び基板処理装置における表示方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5470002B2 JP5470002B2 JP2009260498A JP2009260498A JP5470002B2 JP 5470002 B2 JP5470002 B2 JP 5470002B2 JP 2009260498 A JP2009260498 A JP 2009260498A JP 2009260498 A JP2009260498 A JP 2009260498A JP 5470002 B2 JP5470002 B2 JP 5470002B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer
- transport
- operation unit
- icon
- boat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 188
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 158
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 43
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 231
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 202
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 34
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 52
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 46
- 230000008569 process Effects 0.000 description 27
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 15
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000556 factor analysis Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013404 process transfer Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F7/00—Methods or arrangements for processing data by operating upon the order or content of the data handled
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/409—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by using manual data input [MDI] or by using control panel, e.g. controlling functions with the panel; characterised by control panel details or by setting parameters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31312—Identify pallet, bag, box code
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31466—Display position of different workpieces, tools in system
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/35—Nc in input of data, input till input file format
- G05B2219/35312—Display working state, process
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
前記基板が移載される基板保持具と、前記基板保持具の搬送状態を操作画面に表示する操作部と、前記搬送機構の動作を制御する制御部と、を備える基板処理装置であって、前記制御部は、前記基板保持具の昇降が開始されると、前記基板保持具の搬送元及び搬送先を特定する情報を含む昇降開始メッセージを前記操作部に送信し、前記基板保持具の昇降が終了したら、前記基板保持具の昇降終了情報を含む昇降終了メッセージを前記操作部に送信し、前記操作部は、前記昇降開始メッセージを受信したら、前記基板保持具の搬送元から搬送先の向きを示す方向アイコンを前記操作画面中に表示し、前記昇降中は、前記アイコンを表示させたまま、前記基板保持具を示す搬送系アイコンを実際の位置の情報に基づいて移動させ、前記昇降終了メッセージを受信したら、前記操作画面内に表示していた前記方向アイコンを消去すると共に前記基板保持具を示す搬送系アイコンを停止させる基板処理装置が提供される。
本実施形態に係る基板処理装置は、一例として、半導体装置(IC等)の製造方法における基板処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、本実施形態に係る基板処理装置は、基板に例えば酸化処理、拡散処理、CVD処理などを行なう縦型の処理装置として構成されている。
。その後、ウエハ200は、ウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてキャリア110内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて方位が整合された後、移載室124の後方にある待機部126内へ搬入され、ボート217内に装填(ウエハチャージ)される。ボート217内にウエハ200を装填したウエハ移載装置125aは、キャリア110に戻り、次のウエハ200をボート217内に装填する。
図12は、基板処理装置100を構成する各部の動作を制御するメインコントローラとしての装置コントローラ1のブロック図である。装置コントローラ1は、操作部2と制御部3とを備えている。
てABORTレシピ22から所定のリカバリー手順が検索され、検索されたリカバリー手順に沿ってリカバリー処理が実施されるように構成されている。
操作部2は、搬送系としてのキャリア搬送装置118、ボート搬送機構、ボートエレベ
ータ115等に対するオペレータからの各種指示(キー入力装置8からの入力)の入力を受け付けるように構成されている。また、制御部3は、操作部2が受け付けたオペレータからの各種指示や、操作部2から転送されたプロセスレシピ20等に基づいて、搬送系としてのキャリア搬送装置118、ウエハ移載機構125、ボート搬送機構、ボートエレベータ115等の動作を制御するように構成されている。この際、操作部2は、搬送系に含まれるキャリア110やボート217の搬送状態を、操作画面としてのモニタ7に表示するように構成されている。以下、かかる表示動作について説明する。
まず、複数の搬送系から代表してキャリア110やボート217の搬送中におけるモニタ7(操作画面)への搬出中アイコン301及び搬入中アイコン302の表示動作について、図1、図2を参照しながら説明する。
ボート画像217vが表示されるように構成されている。上矢印アイコン301及び下矢印アイコン302は、キャリア110やボート217を含む搬送系が停止状態にある場合、モニタ7内から消去されるように構成されている。
新操作があったとき等)に開始されるよう構成されていてもよい。なお、かかる表示処理は、キャリア配置予定位置及びボート配置予定位置毎(表示しようとする位置毎)に実施されるように構成されている。
いて同様の処理を繰り返し実施して、当該周期における表示処理を終了するように構成されている。なお、上述した搬送終了情報は、少なくとも搬送先の位置情報を含む。ここで、搬送先の位置情報として、例えばセンサによる検出結果データ等が挙げられる。
続いて、ボートエレベータ115により処理炉202内外に搬送される(昇降される)ボート217の表示動作について、図3を参照しながら説明する。図3は、本実施形態に係る基板処理装置100のモニタ7(操作画面)の表示内容を示す概略図であり、(a)はボート217の上昇開始直後の表示内容を、(b)はボート217の上昇中の表示内容をそれぞれ示している。
ート217の現在位置(高さ)H3(mm)が反映されるように構成されている。具体的には、ボート217の上限高さ(処理炉202内にボート217が搬入されて基板処理が行われる位置であり、以下、基板処理位置と呼ぶ)がH1(mm)であり、下限高さ(ウエハ200がボート217に対し装填されたりボート217から脱装されたりする位置であり、以下、ホーム位置と呼ぶ)がH2(mm)であり、現在高さがH3(mm)であり、また、モニタ7におけるボート画像217vの上限高さがh1(mm)であり、下限高さがh2(mm)であるときに、(H1−H3):(H3−H2)=(h1−h3):(h3−h2)の関係が満たされるように、ボート画像217vの表示高さh3が決定されるように構成されている。
表示高さh3を決定するように構成されている。そして操作部2は、算出したh3に基づいて、モニタ7におけるボート画像217vの表示位置を更新するように構成されている。
続いて、キャリア搬送装置118、ボート搬送機構、ボートエレベータ115等によるボート217の搬送が制限されているときの表示動作について、図4を参照しながら説明する。図4は、本実施形態に係る基板処理装置100のモニタ7(操作画面)の表示内容を示す概略図であり、ボート217の搬送が中断中であるときの表示内容を示している。
もよい。
ト搬送機構、ボートエレベータ115のいずれか)以外のユニット(装置コントローラ1や操作部2内)の状態を示すモニタデータを収集する(S522)。そして、操作部2は、「障害発生通知メッセージ」の内容と、収集したモニタデータとを含む障害情報ファイルを作成し、ハードディスク9内に格納する(S523)ように構成されている。なお、かかる障害情報ファイルには、アラームIDや、障害発生日時等のインデックス情報が付されており、ハードディスク9から容易に検索可能なように構成されている。
動作状況を容易に把握でき、どのアラームが基板処理へ影響を及ぼしていたかを容易に解析することができる。例えば、ボートロード中であれば、ボート217がどのような位置にあるときにアラームが発生したのかがすぐに分かるので、ウエハ200が炉内になるか否かを確認することで、基板処理への影響があるアラームかどうかを即座に解析できる。
本実施形態によれば、以下に示す1つ又は複数の効果を奏する。
5が、モニタ7に表示されるように構成されている。その結果、オペレータは、キャリア110やボート217の搬送状況や搬送中断理由を容易に把握することが可能となる。
操作画面に表示される各種アイコンの形状は、上述の実施形態に示すような矢印形状の場合に限定されず、適宜変更可能である。また、基板処理装置として半導体製造装置だけでなく、LCD装置のようなガラス基板を処理する装置でも適用することができる。また、縦型装置だけでなく、枚葉装置や横型装置にも適用が可能である。
以下に、本発明の好ましい形態について付記する。
基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構に対する指示の入力を受け付けると共に、前記搬送機構の搬送状態を操作画面に表示する操作部と、
前記搬送機構の動作を制御する制御部と、を備える基板処理装置であって、
前記制御部は、
前記搬送機構の搬送が開始されると、該搬送機構の搬送元及び搬送先をそれぞれ特定する情報を含む搬送開始メッセージを前記操作部に送信し、
前記搬送機構の搬送が終了したら、搬送終了メッセージを前記操作部に送信し、
前記操作部は、
前記搬送開始メッセージを受信したら、前記搬送機構の搬送元に対応する前記操作画面内の所定位置に前記搬送機構を示す搬送系アイコン及び搬出中アイコンを表示し、前記搬送機構の搬送先に対応する前記操作画面内の所定位置に搬入中アイコンを表示し、
前記搬送終了メッセージを受信したら、前記操作画面内に表示していた前記搬出中アイコン及び前記搬入中アイコンをそれぞれ消去し、前記搬送系アイコンを前記搬送機構の搬送先に対応する前記操作画面内の所定位置に移動する
基板処理装置が提供される。
基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構に対する指示の入力を受け付けると共に、前記搬送機構の搬送状態を操作画面に表示する操作部と、
前記搬送機構の動作を制御する制御部と、を備える基板処理装置であって、
前記制御部は、前記搬送機構による基板の搬送が不可能となったら、搬送不可の理由を含む搬送可否通知メッセージを前記操作部に送信し、
前記操作部は、前記搬送可否メッセージを受信したら、該搬送可否通知メッセージ受信時の搬送状態を示す画像を前記操作画面に再表示可能なように保存する
基板処理装置が提供される。
基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により複数の前記基板が移載される基板保持具と、
前記搬送機構に対する指示の入力を受け付けると共に、前記搬送機構の搬送状態を操作画面に表示する操作部と、
前記搬送機構の動作を制御する制御部と、を備える基板処理装置であって、
前記制御部は、
前記基板保持具の昇降が開始されると、前記基板保持具の搬送元及び搬送先をそれぞれ特定する情報を含む昇降開始メッセージを前記操作部に送信し、
前記基板保持具の昇降が終了したら、昇降終了メッセージを前記操作部に送信し、
前記操作部は、
前記昇降開始メッセージを受信したら、前記基板保持具の搬送元から搬送先の向きを示す方向アイコンを前記操作画面中に表示し、
前記昇降中は、前記方向アイコンを表示させたまま、前記基板保持具を示すアイコンを実際の位置の情報に基づいて移動させ、
前記昇降終了メッセージを受信したら、前記操作画面内に表示していた前記方向アイコンを消去すると共に前記基板保持具を示すアイコンを停止させる
基板処理装置が提供される。
基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構に対する指示の入力を受け付けると共に、前記搬送機構の搬送状態を操作画面に表示する操作部と、
前記搬送機構の動作を制御する制御部と、を備える基板処理装置であって、
前記制御部は、
前記搬送機構による搬送が開始されると、該搬送機構の搬送元及び搬送先をそれぞれ特定する情報を含む搬送開始メッセージを前記操作部に送信し、
前記搬送機構の搬送が終了させたら、搬送終了メッセージを前記操作部に送信し、
前記操作部は、
前記搬送開始メッセージを受信したら、前記搬送機構の搬送元に対応する前記操作画面内の所定位置に搬出中アイコンを表示すると共に、前記搬送機構の搬送先に対応する前記操作画面内の所定位置に搬入中アイコンを表示し、
前記搬送終了メッセージを受信したら、前記操作画面内に表示していた前記搬出中アイコン及び前記搬入中アイコンをそれぞれ消去する
基板処理装置が提供される。
好ましくは、
前記制御部は、
前記搬送機構の搬送が不可能となったら、搬送不可の理由を含む搬送可否通知メッセージを前記操作部に送信し、
前記操作部は、
前記制御部から前記搬送可否通知メッセージを受信したら、該搬送可否通知メッセージ受信時の搬送状態を示す画像を前記操作画面に再表示可能なように記憶装置(ファイル)に保存する。
好ましくは、
前記操作部は、
前記搬送可否通知メッセージ受信時の搬送状態を示す画像の再表示要求を受け付けて、前記画像を前記操作画面に再表示する。
好ましくは、
前記制御部は、
前記搬送機構の搬送が不可能となったら、搬送不可の理由を含む搬送可否通知メッセージを前記操作部に送信し、
前記操作部は、
前記制御部から前記搬送可否通知メッセージを受信したら、搬送中断アイコンを前記操作画面内の所定位置に表示すると共に、前記搬送機構に対する指示の入力を拒絶する。
好ましくは、
前記操作部は、
前記搬送中断アイコンが押下されたら、前記搬送可否通知メッセージに含まれている搬送不可の理由を前記操作画面に表示する。
好ましくは、
前記搬出中アイコンは、前記搬送元に対応する前記操作画面内の所定位置内から該所定位置外の領域へと向かう上矢印アイコンとして構成され、
前記搬入中アイコンは、前記搬送先に対応する前記操作画面内の所定位置外の領域から該所定位置内へと向かう下矢印アイコンとして構成されている。
前記基板保持具は前記搬送機構により昇降自在に構成されており、
前記基板保持具の上限高さH1及び下限高さH2をそれぞれ読み出し可能なように格納した記憶部と、前記基板保持具の現在高さH3を検出して前記操作部に送信するセンサと、を備え、
前記操作系は、
前記記憶部から前記上限高さH1及び前記下限高さH2をそれぞれ読み出すと共に、前記センサから前記基板保持具の現在高さH3を受信し、
前記操作画面中における前記基板保持具の画像の上限高さをh1、下限高さをh2としたときに、現在の表示高さh3が(H1−H3):(H3−H2)=(h1−h3):(h3−h2)の関係を満たすように、前記基板保持具の画像の表示高さh3を決定する。
前記制御部は、
前記基板保持具の昇降が開始されると、前記基板保持具の搬送元及び搬送先を特定する情報を含む昇降開始メッセージを前記操作部に送信し、
前記基板保持具の昇降が終了したら、昇降終了メッセージを前記操作部に送信し、
前記操作部は、
前記昇降開始メッセージを受信したら、前記基板保持具の搬送元から搬送先へと向く方向アイコン(矢印アイコン)を前記操作画面中に表示し、
前記昇降終了メッセージを受信したら、前記操作画面内に表示していた方向アイコン(矢印アイコン)を消去する。
本発明の更に他の態様によれば、
基板を搬送する搬送系と、前記搬送系に対する指示の入力を受け付けると共に、前記搬送系の動作状態を操作画面に表示する操作部と、前記搬送系の動作を制御する制御部と、を有する基板処理装置により実施される表示方法であって、
前記制御部が、前記搬送系の搬送を開始し、前記搬送系の搬送元及び搬送先をそれぞれ特定する情報を含む搬送開始メッセージを前記操作部に送信する工程と、
前記操作部が、前記搬送開始メッセージを受信し、前記搬送系の搬送元に対応する前記操作画面内の所定位置に搬出中アイコンを表示すると共に、前記搬送系の搬送先に対応する前記操作画面内の所定位置に搬入中アイコンを表示する工程と、
前記制御部が、前記搬送系による搬送を終了し、搬送終了メッセージを前記操作部に送信する工程と、
前記操作部が、前記搬送終了メッセージを受信し、前記操作画面内に表示していた前記搬出中アイコン及び前記搬入中アイコンをそれぞれ消去する工程と、
を有する表示方法が提供される。
3 制御部
7 モニタ(操作画面)
100 基板処理装置
115 ボートエレベータ(搬送機構)
118 キャリア搬送装置(搬送機構)
200 ウエハ(基板)
301 上矢印アイコン(搬出中アイコン)
302 下矢印アイコン(搬入中アイコン)
Claims (5)
- 基板を搬送する搬送系と、
前記搬送系の動作状態を操作画面に表示する操作部と、
前記搬送系の動作を制御する制御部と、を備える基板処理装置であって、
前記制御部は、
前記搬送系による搬送が開始されると、前記搬送系の搬送元及び搬送先を特定する情報を含む搬送開始メッセージを前記操作部に送信し、
前記搬送系の搬送が終了したら、前記搬送系の搬送終了情報を含む搬送終了メッセージを前記操作部に送信し、
前記操作部は、
前記搬送開始メッセージを受信したら、前記搬送系の搬送元に対応する前記操作画面内の所定位置に搬送対象である前記搬送系を示す搬送系アイコン及び搬出中アイコンを表示し、前記搬送系の搬送先に対応する前記操作画面内の所定位置に搬入中アイコンを表示し、
前記搬送終了メッセージを受信したら、前記操作画面内に表示していた前記搬出中アイコン及び前記搬入中アイコンをそれぞれ消去し、前記搬送系アイコンを前記基板の搬送先に対応する前記操作画面内の所定位置に表示し、
前記制御部は、前記搬送系の搬送が不可能となったら、搬送不可の理由を含む搬送可否通知メッセージを前記操作部に送信し、
前記操作部は、
前記制御部から前記搬送可否通知メッセージを受信したら、搬送中断アイコンを前記操作画面内の所定位置に表示すると共に、前記搬送系に対する指示の入力を拒絶する基板処理装置。 - 前記制御部は、前記搬送系の搬送が不可能となったら、搬送不可の理由を含む搬送可否通知メッセージを前記操作部に送信し、
前記操作部は、前記搬送可否メッセージを受信したら、該搬送可否通知メッセージ受信時の搬送状態を示す画像を前記操作画面に再表示可能なように保存する請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記操作部は、前記搬送可否通知メッセージを受信したら、該搬送可否通知メッセージの内容及び該搬送可否通知メッセージ受信時の搬送状態を示す画像ファイルを前記操作画面に表示する請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記搬送系に含まれ複数の前記基板が移載される基板保持具と、
前記制御部は、
前記基板保持具の昇降が開始されると、前記基板保持具の搬送元及び搬送先を特定する情報を含む昇降開始メッセージを前記操作部に送信し、
前記基板保持具の昇降が終了したら、前記基板保持具の昇降終了情報を含む昇降終了メッセージを前記操作部に送信し、
前記操作部は、
前記昇降開始メッセージを受信したら、前記基板保持具の搬送元から搬送先の向きを示す方向アイコンを前記操作画面中に表示し、
前記昇降終了メッセージを受信したら、前記操作画面内に表示していた前記方向アイコンを消去すると共に前記基板保持具を示す搬送系アイコンを停止させる請求項1に記載の基板処理装置。 - 基板を搬送する搬送系と、前記搬送系の動作状態を操作画面に表示する操作部と、前記搬送系の動作を制御する制御部と、を有する基板処理装置における表示方法であって、
前記制御部が、前記搬送系の搬送を開始し、前記搬送系の搬送元及び搬送先を特定する情報を含む搬送開始メッセージを前記操作部に送信し、
前記操作部が、前記搬送開始メッセージを受信し、前記搬送系の搬送元に対応する前記操作画面内の所定位置に搬送対象である前記搬送系を示す搬送系アイコン及び搬出中アイコンを表示すると共に、前記搬送系の搬送先に対応する前記操作画面の所定位置に搬入中アイコンを表示し、
前記制御部が、前記搬送系の搬送を終了し、搬送終了メッセージを前記操作部に送信し、
前記操作部が、前記搬送終了メッセージを受信し、前記操作画面内に表示していた前記搬出中アイコン及び前記搬入中アイコンをそれぞれ消去し、
前記制御部が、前記搬送系の搬送が不可能となったら、搬送不可の理由を含む搬送可否通知メッセージを前記操作部に送信し、
前記操作部が、前記制御部から前記搬送可否通知メッセージを受信したら、搬送中断アイコンを前記操作画面内の所定位置に表示すると共に、前記搬送機構に対する指示の入力を拒絶する基板処理装置における表示方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009260498A JP5470002B2 (ja) | 2008-12-10 | 2009-11-13 | 基板処理装置及び基板処理装置における表示方法 |
US12/632,295 US8352069B2 (en) | 2008-12-10 | 2009-12-07 | Substrate processing apparatus and display method for substrate processing apparatus |
US13/709,223 US8682483B2 (en) | 2008-12-10 | 2012-12-10 | Display method for substrate processing apparatus |
US14/057,026 US8874259B2 (en) | 2008-12-10 | 2013-10-18 | Substrate processing apparatus and method of processing error of substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008313853 | 2008-12-10 | ||
JP2008313853 | 2008-12-10 | ||
JP2009260498A JP5470002B2 (ja) | 2008-12-10 | 2009-11-13 | 基板処理装置及び基板処理装置における表示方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014009471A Division JP5950947B2 (ja) | 2008-12-10 | 2014-01-22 | 基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010161346A JP2010161346A (ja) | 2010-07-22 |
JP5470002B2 true JP5470002B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=42241500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009260498A Active JP5470002B2 (ja) | 2008-12-10 | 2009-11-13 | 基板処理装置及び基板処理装置における表示方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8352069B2 (ja) |
JP (1) | JP5470002B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5470002B2 (ja) | 2008-12-10 | 2014-04-16 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び基板処理装置における表示方法 |
US8655472B2 (en) * | 2010-01-12 | 2014-02-18 | Ebara Corporation | Scheduler, substrate processing apparatus, and method of transferring substrates in substrate processing apparatus |
TWI474143B (zh) * | 2010-02-09 | 2015-02-21 | Hitachi Int Electric Inc | 基板處理系統及其資料處理方法、群管理裝置及其資料處理方法、半導體處理裝置之製造方法暨電腦可讀取記錄媒體 |
JP2012174786A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 表示装置、搬送システム及び露光装置 |
JP6368453B2 (ja) * | 2011-06-24 | 2018-08-01 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、及び基板処理装置のデータ解析方法並びにプログラム |
JP5598729B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2014-10-01 | 株式会社ダイフク | 物品保管設備 |
JP5527624B2 (ja) * | 2012-01-05 | 2014-06-18 | 株式会社ダイフク | 保管棚用の不活性ガス注入装置 |
JP6105982B2 (ja) * | 2012-09-21 | 2017-03-29 | 株式会社Screenホールディングス | スケジュール作成装置、基板処理装置、スケジュール作成プログラム、スケジュール作成方法、および基板処理方法 |
JP5776947B2 (ja) * | 2013-06-12 | 2015-09-09 | 株式会社ダイフク | 保管棚用の不活性ガス注入装置 |
CN110797288B (zh) | 2018-08-03 | 2023-10-10 | 株式会社国际电气 | 衬底处理系统、衬底处理装置及半导体器件的制造方法 |
JP7304692B2 (ja) * | 2018-12-13 | 2023-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
EP3683784A1 (en) * | 2019-01-21 | 2020-07-22 | Ngrave bvba | Long-term offline management of cryptographic parameters |
LU101274B1 (de) * | 2019-06-17 | 2020-12-18 | Phoenix Contact Gmbh & Co | Automatische Überwachung von Prozesssteuerungen |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05260167A (ja) | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Nec Eng Ltd | 搬送端局障害通知方式 |
JP3235625B2 (ja) * | 1992-07-29 | 2001-12-04 | 株式会社ニコン | 試料搬送装置 |
JP3236724B2 (ja) * | 1993-11-30 | 2001-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
JP3364390B2 (ja) * | 1995-12-30 | 2003-01-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
JP2002110496A (ja) | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
JP2003031512A (ja) | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Rohm Co Ltd | 入出制御装置を備える拡散炉 |
JP4651925B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2011-03-16 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置 |
JP4610913B2 (ja) | 2004-03-15 | 2011-01-12 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理システム、基板処理システムにおける表示方法及び基板処理方法 |
JP4460485B2 (ja) | 2005-04-27 | 2010-05-12 | シーケーディ株式会社 | 順序適正化装置及び基板検査装置 |
JP4606319B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2011-01-05 | 日東電工株式会社 | 復旧支援装置 |
JP2008109134A (ja) * | 2007-10-17 | 2008-05-08 | Hitachi Ltd | 真空処理装置及び真空処理方法 |
US20090114150A1 (en) * | 2007-11-05 | 2009-05-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus |
JP4672073B2 (ja) * | 2008-08-22 | 2011-04-20 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理装置の運用方法 |
JP5470002B2 (ja) * | 2008-12-10 | 2014-04-16 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び基板処理装置における表示方法 |
-
2009
- 2009-11-13 JP JP2009260498A patent/JP5470002B2/ja active Active
- 2009-12-07 US US12/632,295 patent/US8352069B2/en active Active
-
2012
- 2012-12-10 US US13/709,223 patent/US8682483B2/en active Active
-
2013
- 2013-10-18 US US14/057,026 patent/US8874259B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8874259B2 (en) | 2014-10-28 |
US20130123971A1 (en) | 2013-05-16 |
US20140121827A1 (en) | 2014-05-01 |
US8352069B2 (en) | 2013-01-08 |
US8682483B2 (en) | 2014-03-25 |
US20100152887A1 (en) | 2010-06-17 |
JP2010161346A (ja) | 2010-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5470002B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理装置における表示方法 | |
JP4906714B2 (ja) | 基板処理装置、集中管理装置、基板処理装置の表示方法及び調整方法 | |
KR101698375B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체 | |
KR101132236B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
US8560107B2 (en) | Substrate processing system | |
JP5254779B2 (ja) | 基板処理装置システム | |
KR101075128B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
TWI427446B (zh) | 基板處理系統、群管理裝置、群管理裝置的異常檢測方法、群管理裝置的顯示方法 | |
TWI398790B (zh) | 資訊管理方法、資訊管理裝置及基板處理系統 | |
JP5950947B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP4734185B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理装置の制御方法 | |
CN106575339B (zh) | 处理装置、控制器、处理系统、处理装置的控制方法以及基板处理装置的显示方法 | |
JP5709286B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP5531003B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理装置のメンテナンス方法および半導体装置の製造方法 | |
JP2014056403A (ja) | 基板処理装置 | |
JP5546195B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP2009252911A (ja) | 基板処理システム | |
JP2012104700A (ja) | 基板処理システム | |
JP2011135090A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121030 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131015 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5470002 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |