TWI427446B

TWI427446B - 基板處理系統、群管理裝置、群管理裝置的異常檢測方法、群管理裝置的顯示方法

Info

Publication number: TWI427446B
Application number: TW099131962A
Authority: TW
Inventors: Kazuhide Asai
Original assignee: Hitachi Int Electric Inc
Priority date: 2009-09-24
Filing date: 2010-09-21
Publication date: 2014-02-21
Also published as: JP2011071166A; TW201133165A; JP5567307B2; US8639367B2; US20110071661A1

Description

基板處理系統、群管理裝置、群管理裝置的異常檢測方法、群管理裝置的顯示方法

本發明係有關於基板處理系統。

在基板處理的技術領域，使用可閱覽基板處理裝置的生產履歷或運轉狀態的群管理系統，以提高基板處理裝置的生產效率。又，藉由統計分析所累積的裝置監視資料，而確認基板處理裝置的健全性，藉由在檢測到異常時產生警報，亦防止產生不良。

以往，作為異常檢測功能的前置作業，需要預先登錄在異常判定所使用之監視資料或其所伴隨的條件(監視資料的擷取期間等)，作為EE(Equipment Engineering：用以提高基板處理裝置之生產力的創意工夫)內容，但是因為是以基板處理裝置之大量監視資料的種類與不熟悉的英語記載而難區別的監視資料名稱，組件廠商技術員無法容易登錄，而登錄作業費時。又，即使完成了登錄，因登錄內容不完善，亦可能發生無法正確地檢測的事故。因而，常常由功能提供源的裝置廠商技術員代為進行登錄作業，具有彼此(組件廠商技術員與裝置廠商技術員)浪費經費與時間的問題。

本發明之目的在於提供一種可簡單且正確地登錄異常檢測條件的基板處理系統。

為了達成該目的，本發明之特徵在於一種基板處理系統，其具有：儲存手段，係儲存檢測基板處理裝置之異常的異常檢測條件；資料取得手段，係取得與該儲存手段所儲存之異常檢測條件對應的資料；判定手段，係根據由該資料取得手段所取得之資料判定基板處理裝置的異常；顯示手段，係至少顯示選擇複數個異常項目的異常項目選擇畫面、與登錄由該儲存手段所儲存之異常檢測條件的登錄畫面；及顯示控制手段，係在選擇由該顯示手段所顯示之異常項目選擇畫面之一個異常項目的情況，以切換成顯示與此選擇之異常項目對應的異常檢測條件之登錄畫面的方式控制該顯示手段。

若依據本發明，可簡單且正確地登錄異常檢測條件。

第1圖係表示本發明之實施形態之基板處理系統2的構成圖。

如第1圖所示，基板處理系統2具有複數台基板處理裝置10-1~10-n(在單獨的情況稱為基板處理裝置10。)與群管理裝置100。基板處理裝置10-1~10-n及群管理裝置100經由例如LAN等的網路12連接。因此，資料係在基板處理裝置10-1~10-n及群管理裝置100之間經由網路12被傳送及接收。

群管理裝置100係經由網路12連接伺服器4與顯示終端機6而構成。

基板處理裝置10例如構成作為實施在半導體裝置(IC)之製造方法中處理製程的半導體製造裝置。此外，在以下的說明，作為基板處理裝置，說明應用對基板進行氧化、擴散處理或CVD處理等之立式裝置的實施形態。

第2圖係表示本發明之實施形態所使用之基板處理裝置10的立體圖。

又，第3圖表示第2圖所示之基板處理裝置10的側視剖面圖。

如第2圖及第3圖所示，作為收容由矽等所構成之晶圓(基板)200的晶圓載具，使用環箍(基板收容器，以下稱為容器(pod))110之本發明之實施形態的基板處理裝置10具備框體111。在框體111之正面壁111a的正面前方部，開設作為設置成可維修之開口部的正面維修口103，並分別安裝開閉此正面維修口103的正面維修門104、104。

在框體111的正面壁111a，將容器搬出入口(基板收容器搬出入口)112開設成連通框體111的內外的方式，容器搬出入口112利用前閘門(基板收容器搬出入口開閉機構)113被開閉。裝載口(基板收容器交接座)114設置於容器搬出入口112的正面前方側，裝載口114構成為被載置容器110並對準位置，容器110利用製程內搬運裝置(未圖示)被搬入裝載口114上，而且從裝載口114上被搬出。

在框體111內之前後方向之約中央部的上部，設置旋轉式容器架(基板收容器載置架)105，旋轉式容器架105構成為保管複數個容器110。即，旋轉式容器架105具備支柱116，係垂直地立設並在水平面內進行間歇旋轉；及複數片擱板(基板收容器載置台)117，係由支柱116在上中下段的各位置支持成放射狀；複數片擱板117構成為在各自載置複數個容器110之狀態保持。

在框體111內的裝載口114與旋轉式容器架105之間，設置容器搬運裝置(基板收容器搬運裝置)118，容器搬運裝置118由在依然保持容器110下可昇降的容器昇降機(基板收容器昇降機構)118a與作為搬運機構的容器搬運機構(基板收容器搬運機構)118b所構成，容器搬運裝置118構成為利用容器昇降機118a與容器搬運機構118b的連續動作，在裝載口114、旋轉式容器架105、容器打開器(基板收容器蓋體開閉機構)121之間搬運容器110。

在框體111內之前後方向之約中央部的下部，橫跨後端，構築副框體119。在副框體119的正面壁119a，在垂直方向上下兩段並列地開設一對用以對副框體119內搬出、搬入晶圓200的晶圓搬出入口(基板搬出入口)120，而一對容器打開器121、121分別設置於上下段的晶圓搬出入口120、120。容器打開器121具備：載置容器110的載置座122、122、與拆裝容器110之蓋(蓋體)的蓋拆裝機構(蓋體拆裝機構)123、123。容器打開器121構成為利用蓋拆裝機構123拆裝被載置於載置座122之容器110的蓋，藉此開閉容器110的晶圓搬出入口。

副框體119構成與容器搬運裝置118或旋轉式容器架105的設置空間流體地隔絕的移載室124。晶圓移載機構(基板移載機構)125設置於移載室124的前側區域，晶圓移載機構125由使晶圓200在水平方向不旋轉而可直線移動的晶圓移載裝置(基板移載裝置)125a與用以使晶圓移載裝置125a昇降的晶圓移載裝置昇降機(基板移載裝置昇降機構)125b所構成。如在第2圖以模式所示，晶圓移載裝置昇降機125b設置於框體111之右側端部與副框體119之移載室124的前方區域右端部之間。利用這些晶圓移載裝置昇降機125b及晶圓移載裝置125a的連續動作，將晶圓移載裝置125a的鑷子(基板保持體)125c作為晶圓200的載置部，並構成為對晶舟(基板保持件)217裝填(進料，charging)及卸下(卸料，discharging)晶圓200。

在移載室124的後側區域，構成收容晶舟217並使其待機的待機部126。處理爐202設置於待機部126的上方。處理爐202的下端部構成為利用爐口閘門(爐口開閉機構)147被開閉。

如在第2圖以模式所示，用以使晶舟217昇降的晶舟昇降機(基板保持件昇降機構)115設置於耐壓框體111的右側端部與副框體119的待機部126之間。在作為與晶舟昇降機115之昇降座連結的連結件的臂128，水平地安裝作為蓋體的密封蓋219，密封蓋219構成為垂直地支持晶舟217，並可閉塞處理爐202的下端部。晶舟217具備複數支保持構件，並構成為以使複數片(例如約50~125片左右)晶圓200的中心一致並在垂直方向排列之狀態，各自水平地保持。

如在第2圖以模式所示，在移載室124的晶圓移載裝置昇降機125b側及是與晶舟昇降機115側相反側的左側端部，設置由供給風扇及防塵過濾器所構成之淨化單元134，以供給淨化的環境氣體或是惰性氣體的淨化空氣133，在晶圓移載裝置125a與淨化單元134之間，設置未圖示之作為使晶圓之圓周方向的位置整合之基板整合裝置的凹口對準裝置。

從淨化單元134所吹出的淨化空氣133構成為在向凹口對準裝置及晶圓移載裝置125a、位於待機部126的晶舟217流通後，由未圖示的風管吸入，並排氣到框體111的外部，或循環至是淨化單元134之吸入側的一次側(供給側)，再利用淨化單元134，向移載室124內吹出。

其次，說明本發明之實施形態之基板處理裝置10的動作。

如第2圖及第3圖所示，容器110被供給至裝載口114時，利用前閘門113打開容器搬出入口112，再利用容器搬運裝置118將裝載口114之上的容器110從容器搬出入口112向框體111的內部搬入。

所搬入的容器110利用容器搬運裝置118向旋轉式容器架105之指定的擱板117自動地搬運並交付，在暫時保管後，從擱板117被搬至一方的容器打開器121並交付，在暫時保管後，從擱板117被搬至一方的容器打開器121並被移載至載置座122，或直接被搬至容器打開器121並被移載至載置座122。此時，容器打開器121的晶圓搬出入口120被蓋拆裝機構123關閉，淨化空氣133在移載室124流通並充滿。例如，藉由在移載室124充滿氮氣，作為淨化空氣133，而氧氣濃度成為20ppm以下，被設定成遠低於框體111之內部(大氣環境氣體)的氧氣濃度。

被載置於載置座122的容器110係其開口側端面被壓在副框體119之正面壁111a中之晶圓搬出入口120的開口邊緣部，同時其蓋被蓋拆裝機構123拆下，而打開晶圓搬出入口。

容器110被容器打開器121打開時，晶圓200被晶圓移載裝置125a的鑷子125c從容器110經由晶圓搬出入口拾取，並在凹口對準裝置整合晶圓後，向位移載室124之後方的待機部126搬入，並裝填於(裝料，charging)晶舟217。將晶圓200交付晶舟217的晶圓移載裝置125a回到容器110，再將下一片晶圓200裝填於晶舟217。

在此一方(上段或下段)之容器打開器121由晶圓移載機構125對晶圓的晶舟217的裝填作業中，利用容器搬運裝置118將別的容器110從旋轉式容器架105搬運並移載至另一方(下段或上段)的容器打開器121，利用容器打開器121同時進行容器110的打開作業。

所預先指定之片數的晶圓200被裝填於晶舟217時，由爐口閘門147所關閉之處理爐202的下端部被爐口閘門147打開。接著，保持晶圓200群之晶舟217藉由密封蓋219利用晶舟昇降機115上昇，而向處理爐202內被搬入(裝載，loading)。

裝載後，在處理爐202對晶圓200實施任意的處理。處理後，排除在未圖示之凹口對準裝置的晶圓對齊製程，並按照與上述相反的步驟，向框體的外部排出晶圓200及容器110。

其次，說明設置於基板處理裝置10內並控制基板處理裝置10內之各裝置的主控制器14。

第4圖表示以主控制器14為中心之基板處理裝置10之功能構成。

如第4圖所示，主控制器14具有CPU140、ROM142、RAM144、記憶資料的硬碟驅動器(HDD)158、在與顯示器等的顯示裝置及包含鍵盤等之輸入裝置的輸入手段147之間進行資料之收發的輸出入介面(IF)146、經由網路12控制在與其他的硬體(連接管理裝置4等)之間控制資料通信的通信控制部156、溫度控制部150、氣體控制部152、壓力控制部154及進行與溫度控制部150等之進行I/O控制的I/O控制部148。這些構成元件經由匯流排160相連接，而資料經由匯流排160在構成元件間輸出入。

在主控制器14，CPU140根據既定的方法處理基板。具體而言，CPU140對溫度控制部150、氣體控制部152及壓力控制部154等輸出控制資料(控制指示)。在ROM142、RAM144及HDD158，儲存順序程式、自輸出入IF146所輸入之資料、經由通信控制部156所輸入之資料等。

溫度控制部150利用設置於上述之處理爐202之外周部的加熱器338控制該處理爐202內的溫度。氣體控制部152根據來自設置於處理爐202之氣體配管340的MFC(質量流量控制器，Mass Flow Controller)342的輸出值，控制供給於處理爐202內之反應氣體的供給量等。壓力控制部154根據設置於處理爐202之冷卻水配管344之壓力感測器346的輸出值來調整閥348，藉此控制被供給至處理爐202內之冷卻水的壓力。搬運控制部159控制容器打開器121、晶舟昇降機115及晶圓移載機構125等的搬運系統。依此方式，溫度控制部150等的控制器根據來自CPU140的控制指示，進行基板處理裝置10的各部(加熱器338、MFC342及閥348等)的控制。

因此，CPU140起動順序程式，並依據該順序程式，叫出並執行方法的命令，藉此逐次執行設定控制參數之目標值等的步驟，再經由I/O控制部148、149對溫度控制部150、氣體控制部152、壓力控制部154及搬運控制部159傳送用以處理基板的控制指示。溫度控制部150等的控制器依據進行指示控制基板處理裝置10內的各部(加熱器338、MFC342及閥348等)的控制。藉此，進行晶圓200的處理。

CPU140經由通信控制部156對群管理裝置100的伺服器4傳送溫度資訊、壓力資訊等關於基板處理裝置10之狀態的監視資料。進而，CPU140一樣地向伺服器4傳送關於在基板處理裝置10所發生的事件及故障的資訊及製程資訊。

伺服器4如第5圖所示，具有控制裝置16，係包含CPU18及記憶體20等；通信介面(IF)22，係作為經由網路12與外部的硬體等進行資料之傳送及接收的資料取得手段；及記憶裝置26，係由作為儲存從上述的基板處理裝置10所傳來所有資訊之儲存手段的硬碟驅動器等所構成。此外，在第5圖，雖然僅表示一台記憶裝置26，但是亦可具備複數台。例如，記憶裝置26亦可作成作為第1儲存部，儲存從基板處理裝置10所傳送的監視資料，作為資料庫，同時，作為第2儲存部，記憶EE內容，作為檔案。CPU18讀入記憶裝置26所儲存之EE內容，並展開於記憶體20，再依據該EE內容的內容，對記憶裝置26所儲存之資料進行統計處理並分析後，判定在資料之傳送源的基板處理裝置10有無異常。具有顯示各種畫面之監視器(顯示手段)的顯示終端機6具備與伺服器4一樣之構成，並具備以來自未圖示之輸入手段的指示切換畫面的顯示控制手段(CPU)。

其次，說明對基板處理裝置10的異常檢測。

第6圖係表示伺服器4的CPU18所執行之異常檢測的流程。CPU18首先在步驟S10，讀入在記憶裝置26作為檔案所記憶之EE內容。在此，EE是Equipment Engineering的縮寫，是用以提高基板處理裝置之生產性的創意巧思。又，內容是規定如何看基板處理裝置之監視資料並以何種判斷來判斷基板處理裝置之異常的定義。在本實施形態，EE內容意指當作對象的裝置、當作對象的方法、當作對象之方法的步驟、當作對象的期間、當作對象的代表值(最大值/最小值/平均等)、及當作對象之分析手法等的異常檢測條件。

在接著的步驟S12，取得在記憶裝置26作為資料庫所儲存之監視資料中對應於EE內容的監視資料、及現在從基板處理裝置10所逐次傳來的監視資料。從基板處理裝置10所傳來的監視資料進而被儲存於資料庫。

在接著的步驟S14，根據在步驟S10所定義之EE內容的分析手法，對在步驟S12所取得之監視資料進行統計處理。作為統計處理，例如從資料庫所儲存之監視資料計算標準偏差，並從該標準偏差設定既定上限值及下限值，再將現在所檢測之監視資料與所設定的上限值及下限值比較。

在接著的步驟S16，判定是否有異常。異常的判定係例如在以現在所檢測之監視資料位於上述的上限值與下限值之間的情況為正常，而在超過該範圍的情況為異常的方式進行。

在步驟S16被判定是異常的情況，移至步驟S18，於顯示終端機6輸出異常信號，並顯示是異常的主旨。另一方面，在步驟S16被判定是正常的情況，結束處理。

其次，說明EE內容的登錄。

第7圖表示顯示於顯示終端機6的異常項目選擇畫面300。在異常項目選擇畫面300，顯示所登錄的EE內容。對EE內容分別附加ID。EE內容係分別對各基板處理裝置10被設定，例如關於ID1的「成膜時的壓力異常」，被設定於基板處理裝置10-1(EQ01)、10-2(EQ02)、10-5(EQ05)。EE內容除此以外，還有「溫度定溫時的異常」、「溫度降溫時的異常」、「成膜時的MFC異常」、「晶舟上昇中的溫度復原異常」、「成膜時的RF異常」、「E軸動作延遲傾向」(使昇降機上昇之E軸的延遲異常)等。此異常項目選擇畫面300亦有可追加、編輯、刪除異常項目的操作畫面。

第8圖表示登錄關於EE內容ID1之「成膜時的壓力異常」之異常檢測條件的登錄畫面400。在異常檢測登錄對設定項目(在第8圖顯示為Contents)的設定值(在第8圖有亦稱為Set Value、內容的情況)。在此，成為對象的裝置是基板處理裝置10-1(EQ01)、10-2(EQ02)、10-5(EQ05)，成為對象的方法是PRESS＊，成為對象的步驟是洩漏檢查步驟，成為對象的監視資料是壓力，成為對象的期間是步驟全部，成為對象的算出值是平均、最大、最小及Y值，分析法則使用在JIS Z9201-01所記載的方法。

此外，設定項目係因應各EE內容而被設定，亦有不必對全部的項目設定設定值的情況。

關於上述設定項目，由功能提供源的裝置廠商技術員對各EE內容ID設定。對該已設定的條件，功能提供源的組件技術員(製程工程師，process engineer)只要登錄設定值即可。而且，監視資料及方法為製程工程師可理解的抽象名稱。

更詳細說明這一點。

第9圖係在表示在SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)標準的CEM(Common Equipment Model)所記載之基板處理裝置之物件與其值的樹。在此，如「AUX10=001」所記載的是AUX通道。此AUX通道是對是補充性埠之AUX埠所分配的物理性順序，可設定成自由地輸入來自感測器的輸出。

依此方式，CEM的記載有大量之監視資料的種類，而且因為是以對製程工程師不熟悉的英語記載而難區別的監視資料名稱，在難指定且仍然按照CEM的記載登錄的情況，易犯下登錄錯誤。又，監視資料亦有AUX-Setting Name、AUX-Monitor Name、AUX-Setting Value、AUX-Monitor Value、AUX-Setting Units、AUX-Monitor Units之6種，從這些名稱難判斷該使用哪一個。

又，基板處理裝置之構成相異時，有對相同的監視資料所分配的通道(感測器位置)亦相異的情況。例如如第10圖所示，相對於對基板處理裝置10-1(EQ01)的冷卻水壓力M. WAT分配AUX10-21，而對基板處理裝置10-3(EQ03)的冷卻水壓力M. WAT分配AUX10-22。因為依此方式即使是相同的監視資料，通道亦相異，所以在指定通道編號為基本之監視資料的情況，若單純地指定通道編號，可能有將意外的資料當作異常檢測的對象的疑慮。

因此，在本實施形態，對各基板處理裝置設置連結監視資料之抽象名稱與通道編號的表。

第11圖表示上述連結表500的一例。例如，對監視資料的抽象名稱「冷卻水壓力」，在基板處理裝置10-1(EQ01)分配M. WAT(CH21)，而在基板處理裝置10-3(EQ03)分配M. WAT(CH22)。進而，如第9圖以虛線所示，從M.WAT(CH21)自動另寫成CEM的AUX10-021、10135AUX-Monitor Value。因此，只是輸入抽象名稱的監視資料，而可藉由參照第11圖的連結表而設定適合各基板處理裝置的通道與設定值。

第12圖表示在登錄EE內容時顯示於顯示終端機6之畫面的轉變。雖然此畫面的轉變係由顯示終端機6的CPU進行，但是亦可作成以伺服器4控制。在顯示終端機6，首先顯示在第7圖所示的異常項目選擇畫面300。在此異常項目選擇畫面300，顯示Add按鈕301、Edit按鈕302及Delete按鈕303。點擊Add按鈕301時，成為可登錄新的EE內容的狀態。選擇想刪除之EE內容而點擊Delete按鈕303時，刪除該選擇的EE內容。在有想編輯之EE內容的情況點擊Edit按鈕302。

若點擊Edit按鈕302，顯示在第8圖所示的登錄畫面400。在此登錄畫面400，顯示End Edit按鈕401、監視資料(抽象名稱)按鈕402及步驟(抽象名稱)按鈕403。在此登錄畫面400要變更設定值，而點擊End Edit按鈕401時，結束編輯，並回到異常項目選擇畫面300。點擊監視資料(抽象名稱)按鈕402時，顯示在第11圖所示的連結表500。可在顯示此連結表500之狀態對各基板處理裝置編輯監視資料之抽象名稱與通道的連結。

此外，連結表500的製作係由功能提供源的裝置廠商技術員製作。例如，因為功能提供源的裝置廠商技術員藉由看基板處理裝置的電性配線圖面，而得知冷卻水壓力與第幾個AUX通道連接，所以可易於將該AUX通道登錄於此連結表500。

在點擊了步驟(抽象名稱)按鈕403的情況，與點擊了監視資料(抽象名稱)按鈕的情況一樣，顯示用以連結以抽象名稱所示的步驟(例如洩漏檢查步驟)的步驟名稱一覽表，可對以各基板處理裝置的抽象名稱所顯示之步驟登錄步驟編號。

其次，說明在基板處理系統2增設新的基板處理裝置10的情況。

在群管理裝置100增設並連接基板處理裝置10時，為了增設裝置用而需要追加第11圖所示的連結表，但是因為逐一製作連結表時費時，所以想儘量沿用過去所登錄之基板處理裝置10的登錄內容。可是，如第10圖所示，有即使類似裝置亦有監視資料的通道相異的情況，若單純地進行複製，有可能發生錯誤檢測的疑慮。

因此，本實施形態包含可安全地進行增設作業的構造。

第13圖係表示在複製過去所登錄之基板處理裝置的登錄內容的情況伺服器4之CPU18所執行的控制流程。

CPU18首先在步驟S20，取得複製目的地的裝置參數。

接著，在步驟S21，取得複製源的裝置參數。此複製源之裝置參數的取得係選擇連結表500之想複製的基板處理裝置，藉由點擊設置於連結表500所示之畫面的複製按鈕501來進行。在接著的步驟S22，比較在步驟S20所取得之複製目的地的裝置參數與在步驟S21所取得之複製源的裝置參數。在此步驟S22，在判定複製目的地的裝置參數與複製源之裝置參數一致的情況，移至步驟S23，允許複製，並結束處理。另一方面，在步驟S22，在判定複製目的地的裝置參數與複製源之裝置參數不一致的情況，移至步驟S24，不允許複製，並結束處理。

依此方式，在複製時進行裝置參數的比較，並允許僅複製可確認適當性的登錄內容，藉此可安全地進行裝置增設作業。

第14圖表示在登錄本發明之其他的實施形態之EE內容情況的畫面轉變。在上述的實施形態，如第8圖所示，可一起顯示EE內容的條件，並一起登錄，相對地，在本實施形態，作成可依序登錄的相異點。

即，例如在登錄關於「成膜時的壓力異常」之異常檢測條件的情況，首先，顯示第1畫面404。在此第1畫面404，顯示「裝置名稱」，並形成被輸入成為對象的基板處理裝置名稱。在此第1畫面404，在基板處理裝置名稱之輸入結束的情況，點擊下一按鈕405。若點擊下一按鈕405，則顯示第2畫面406。在此第2畫面406，顯示「方法名稱」，並輸入成為對象的方法名稱。在此第2畫面406，在方法名稱之輸入結束的情況，點擊下一按鈕405。若點擊回去按鈕408，則回到第1畫面404。

依此方式輸入裝置名稱→方法名稱→步驟(抽象名稱)→…分析法則與對各設定項目的設定值。若點擊設置於顯示最後之分析法則之第7畫面409的End按鈕410，則完成登錄。一個內容ID的登錄完成時，一樣地依序顯示下一個內容ID的設定項目，並依序輸入設定值，藉此可進行登錄。

如以上所述，若依據上述的實施形態，因為可對各異常項目變更設定項目的內容，所以可對異常項目進行更佳的設定。又，即使處理條件(或膜種)變更，亦在登錄畫面上登錄時，只是變更設定項目，就可對應。又，即使在相同的異常項目對各基板處理裝置相異的情況，在登錄時只是變更設定項目的內容，就可對應。

此外，在上述的實施形態，雖然基板處理裝置與群管理裝置經由網路連接，但是不必將群管理裝置配置於與基板處理裝置相同的樓層(無塵室，clean room)，例如亦可利用LAN連接將群管理裝置配置於辦公室，進而亦可經由網際網路與工廠外連接。

又，雖然將EE內容儲存於伺服器4的記憶裝置26，但是亦可儲存於顯示終端機6的記憶裝置。進而，亦可在主控制器14具備本發明的異常檢測功能。

又，儲存資料庫的記憶裝置、控制部、操作部、顯示部等不必作成一體，亦可各自分開，並以遙控利用操作部檢索資料庫內的資料。

進而，本發明的基板處理裝置10不僅可應用於半導體製造裝置，亦可應用於LCD裝置等之處理玻璃基板的裝置。又，本發明的基板處理裝置10未限定為爐內的處理，可進行形成CVD、PVD、氧化膜、氮化膜的處理、及包含形成包含金屬之膜之處理的成膜處理。又，本發明的基板處理裝置10不僅可應用於立式裝置，而且亦可應用於逐片裝置。

雖然本發明的特徵係如申請專利範圍的記載所示，但是更具有如下的特徵。

(1)一種基板處理系統，其至少由處理基板的基板處理裝置、與連接並管理複數台該基板處理裝置的群管理裝置所構成，該群管理裝置係由以下之構件所構成：通信部，係與該基板處理裝置進行資料的收發；第1儲存部，係儲存從該基板處理裝置經由該通信部所傳送之資料；第2儲存部，係儲存規定在至少從該資料檢測既定異常時檢測異常之條件(異常檢測條件)的檔案；顯示部，係具有利用該第1儲存部及/或第2儲存部所儲存之檔案或資料來輸入檢測異常之條件的操作畫面；及畫面控制部，係在該操作畫面從複數個異常項目(異常現象/異常對象)選擇進行異常檢測的項目時，切換成登錄因應所選擇的異常項目之該異常檢測條件的登錄畫面。

(2)如(1)項之基板處理系統，其中該異常檢測條件係由當作對象的裝置、當作對象的方法、當作對象的步驟、當作對象的期間、當作對象的代表值(最大/最小/平均值等)、及當作對象之分析手法等的設定項目所構成。

(3)如(2)項之基板處理系統，其中具有對既定該設定項目所製作的連結表。

(4)一種異常檢測方法，其根據在操作畫面上以既定操作所預設之異常檢測條件，進行資料庫(第1儲存手段)所儲存之資料的檢索及分析，該異常檢測方法係在該操作畫面上從複數個異常項目選擇進行異常檢測的項目，並切換成登錄與所選擇的異常項目對應在異常檢測所使用之條件的登錄畫面，再根據登錄於此登錄畫面的條件，讀入該資料庫所儲存之資料，同時分析該資料後，進行異常判定。

(5)一種群管理裝置，其由以下之構件所構成，通信部，係與處理基板之基板處理裝置進行資料的收發；第1儲存部，係儲存從該基板處理裝置經由該通信部所傳送之資料；第2儲存部，係儲存規定在至少從該資料檢測既定異常時檢測異常之條件(異常檢測條件)的檔案；顯示部，係具有利用該第1儲存部及/或第2儲存部所儲存之檔案或資料來輸入檢測異常之條件的操作畫面；及畫面控制部，係在該操作畫面從複數個異常項目(異常現象/異常狀態)選擇進行異常檢測的項目時，切換成登錄因應所選擇之異常項目之該異常檢測條件的畫面。

2．．．基板處理系統

4．．．伺服器

6．．．顯示終端機

10．．．基板處理裝置

12．．．網路

18．．．CPU

26．．．記憶裝置

100．．．群管理裝置

103．．．正面維修口

104．．．正面維修門

105．．．旋轉式容器架

110．．．容器

111．．．筐體

112．．．容器搬出入口

113．．．前開閉器

114．．．裝載口

115．．．昇降機

116．．．支柱

117．．．擱板

118．．．容器搬運裝置

118a．．．容器昇降機

118b．．．容器搬運機構

119．．．副筐體

120．．．晶圓搬出入口

121．．．容器打開器

122．．．載置座

123．．．蓋拆裝機構

124．．．移載室

125．．．晶圓移載機構

125a．．．晶圓移載機構

125b．．．晶圓移載裝置昇降機

125c．．．鑷子

126．．．待機部

128．．．臂

133．．．淨化空氣

134．．．淨化單元

140．．．CPU

142．．．ROM

144．．．RAM

146．．．輸出入IF

147．．．輸入手段

148．．．I/O控制部

149．．．I/O控制部

150．．．溫度控制部

152．．．氣體控制部

154．．．壓力控制部

156．．．通信控制部

158．．．硬碟驅動器

159．．．搬運控制

160．．．匯流排

200．．．晶圓

202．．．處理爐

217．．．晶舟

219．．．密封蓋

300．．．異常項目選擇畫面

301．．．Add按鈕

302．．．Edit按鈕

303．．．Delete按鈕

338．．．加熱器

340．．．氣體配管

344．．．冷卻水配管

346．．．壓力感測器

348．．．閥

400．．．登錄畫面

401．．．End Edit按鈕

402．．．監視資料按鈕

403．．．步驟按鈕

500．．．連結表

第1圖係表示本發明之實施形態之基板處理系統的系統構成圖。

第2圖係表示本發明之實施形態所使用之基板處理裝置的立體圖。

第3圖係表示本發明之實施形態所使用之基板處理裝置的側視剖面圖。

第4圖係表示本發明之實施形態所使用之基板處理裝置的硬體構成圖。

第5圖係表示本發明之實施形態所使用的群管理裝置之伺服器的硬體構成圖。

第6圖係在本發明之實施形態的基板處理系統，表示異常檢測之控制流程的流程圖。

第7圖係在本發明之實施形態的基板處理系統，表示選擇異常檢測條件之異常檢測條件選擇畫面的畫面圖。

第8圖係在本發明之實施形態的基板處理系統，表示登錄對異常項目之設定項目之登錄畫面的畫面圖。

第9圖係在本發明之實施形態的基板處理系統，表示基板處理裝置所具有之物件與其設定值的畫面圖。

第10圖係在本發明之實施形態的基板處理系統，表示基板處理裝置之規格的畫面圖。

第11圖係在本發明之實施形態的基板處理系統，表示監視資料之抽象名稱與通道編號的連結表的畫面圖。

第12圖係在本發明之實施形態的基板處理系統，登錄異常檢測條件之情況的畫面轉變圖。

第13圖係在本發明之實施形態的基板處理系統，表示在複製過去所登錄之基板處理裝置的登錄內容的情況之控制流程的流程圖。

第14圖係在本發明之其他的實施形態的基板處理系統，登錄異常檢測條件之情況的畫面轉變圖。