JP5193244B2 - 基板処理装置、基板処理装置の表示方法、及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の他の特徴とするところは、多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に搬入して所定の処理を施す基板処理装置の表示方法であって、基板処理時に生成される基板に関する生産情報を表示し、表示された前記生産情報を選択し、選択された複数の前記生産情報に関して、前記生産情報の表示から前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報を示す基板情報画面に切替えて表示する基板処理装置の表示方法にある。
本発明の他の特徴とするところは、多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に搬入して所定の処理を施す半導体の製造方法であって、基板処理時に生成される基板に関する生産情報を表示し、表示された前記生産情報を選択し、選択された複数の前記生産情報に関して、前記生産情報の表示から前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報を示す基板情報画面に切替えて表示する半導体装置の製造方法にある。
本発明の他の特徴とするところは、多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に反有して処理を施す基板処理装置であって、基板処理時に生成される基板に関する生産情報のファイル一覧表示と、前記生産情報のファイルに蓄積された前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報の表示とを切替えるよう制御する表示制御手段、を有することを特徴とする基板処理装置にある。
本発明の他の特徴とするところは、多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に搬入して処理を施す基板処理装置の表示方法であって、基板処理時に生成される基板に関する生産情報のファイル一覧表示と、前記生産情報のファイルに蓄積された前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報の表示とを切り替え表示する基板処理装置の表示方法にある。
本発明の他の特徴とするところは、多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に搬入して処理を施す半導体装置の製造方法であって、基板を処理する工程と、基板処理時に生成される基板に関する生産情報のファイル一覧表示と、前記生産情報のファイルに蓄積された前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報の表示とを切替え表示する工程と、を有する半導体装置の製造方法にある。
また、装置の炉内にはセンサ等を設置することができないので、炉内の異常の発見は困難だった。ただし、特定の場所で処理された基板だけが異常となる現象があれば、そのことから炉内の異常個所が早期に特定できる。
さらに、複数のバッチにおける基板の保持状態に関する情報を表示させて比較する機能と別の情報(異常ロットの情報)とを組み合わせると、異常の発見や異常の原因を追求するための調査にかかる時間が短縮できる。
図1に示すように、基板処理システム1は、基板処理装置10及びホスト装置20を有する。基板処理装置10及びホスト装置20は、例えばLANなどのネットワーク12を介して接続されている。したがって、ホスト装置20からの指示は、基板処理装置10に対してネットワーク12を介して送信される。なお、基板処理システム1には、複数の基板処理装置10が含まれてもよい。
ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されており、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。
ボート217は複数本の保持部(スロット)を備えている。複数枚(例えば、50〜125枚程度)のウエハ200が、その中心を揃えられて垂直方向に整列された状態で、それぞれ水平に保持される。
ボート217は、この実施形態においては、1つであるが、複数、例えば2つ設けられる場合がある。この場合は、ボート217A,ボート217Bと称する。
図2および図3に示されているように、ポッド110がロードポット114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
ている。
ポッド110がポッドオープナ121によって開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置135にてウエハを整合した後、移載室124の後方にある待機部126へ搬入され、ボート217に装填(チャージング)される。ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウエハ110をボート217に装填する。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置135でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ200およびポッド110は筐体の外部へ払出される。
図4は、制御手段(メインコントローラ)を中心としたハードウェア構成を示す。
メインコントローラは、プロセス系コントローラ14、搬送系コントローラ22及び入出力装置16から構成される。プロセス系コントローラ14は、CPU140、ROM(read-only memory)142、RAM(random-access memory)144、入出力装置16との間でのデータの送受信を行う送受信処理部146、温度制御部150、ガス制御部152、圧力制御部154、及び温度制御部150等とのI/O制御を行うI/O制御部148を有する。CPU140は、上述した入出力装置16の操作表示画面18で作成又は編集され、RAM144等に記憶されているレシピに基づいて、基板を処理するための制御データ(制御指示)を、温度制御部150、ガス制御部152及び圧力制御部154に対して出力する。
搬送制御部228は、ポッド搬送装置118やウエハ移載機構125等のポッドやウエハの搬送装置を制御する。
図5は、1バッチにおける生産管理情報を説明するための図を示す。
前述した縦型半導体製造装置は、バッチ処理装置なので、処理単位はバッチ(Batch)となる。バッチには「バッチID」という管理IDが付けられ管理される。
例えば処理炉202(図2、図3)のヒータ線が切れたとする。ヒータ線が切れると、その周辺の温度が低下する。このような場合、ウエハに形成される膜の膜厚異常や膜質異常が発生する。このような異常が検査装置で発見される。
図7は、メインコントローラの制御フローの一部を示すフローチャートである。
まず、ステップS100で示すように、生産履歴一覧が表示される。
生産履歴の選択は、図8に示すように、一覧表示部400に表示された生産履歴の中からウエハ情報を表示した生産履歴を指示することにより行われる。この際、1つ以上の生産履歴を同時に表示対象として選択できるようになっている。そして、図9では、登録部502を設け、選択された一覧表示部400に表示された生産履歴を登録部502に登録する。
また、ウエハ200の種類(ダミーウエハや製品ウエハといったウエハの種類)によって色分けしてLotIDやキャリアIDを表示してもよい。
図11は、図4で示した表示部162の操作表示画面18に表示される生産履歴一覧の例である。
生産履歴一覧は、図11に示すように、検索部300、一覧表示部400、基板情報切替部としてのウエハ情報指示ボタン500および登録部502に加えて、生産情報切替部としてのグラフ表示ボタン504および項目選択部506を有する。項目選択部506によりグラフ表示したい項目を選択し、グラフ表示ボタン504を押下することにより、一覧表示部400で選択された生産履歴のうち、項目選択部506で選択された項目に関連する情報が、別画面(生産情報詳細画面)または別ウインドウとして表示される。
また、図9と同様、ウエハ情報表示ボタン500を押下することにより、ウエハ情報表示画面が開くように構成されているのは言うまでもない。
図12に示す生産情報詳細画面は、ポイント指定部900、グラフ表示部902、イベント表示部904およびポイントデータ表示部906を有する。
ポイント指定部900は、ユーザのカーソル操作などを受け付け、グラフ表示部902に表示されるグラフのいずれかのポイントが指定される。
グラフ表示部902は、項目選択部506(図11)で選択された項目(ここでは温度)の推移を時系列でグラフ化したものを表示する。
イベント表示部904は、基板処理中に実行されるイベント(ステップ)を時系列で表示する。イベント表示部904の時間軸は、グラフ表示部902と共通になっている。
ポイントデータ表示部906は、ポイント指定部900で指定されたポイントにおけるデータ(ここでは温度)と、このポイントで実行されるイベントを表示する。
ここでは、比較4として示される生産履歴では、温度が途中であまり上昇せず、ステップ3の実行時間が遅れ、さらに、温度が下降せず、ステップ4を終了する時間が遅れていることが分かる。
本実施の形態は、生産情報詳細画面で表示する項目を温度とした場合の一例である。したがって、項目を変更する場合などには、種々の形態に変更される。
図13Aは、基板処理中の温度がグラフ表示部902(図12)に示した推移をたどる場合に、ウエハ情報表示ボタン500が押下されることにより表示されるウエハ情報表示画面の第1の例である。図13Aに示すように、「LotID」がLot005である比較4のロットには、ボート217のスロットの一部(ここでは、スロット77〜84)のウエハ200が保持されていないことが分かる。このような場合、ウエハ200が存在しないだけであるので、基板処理時には、異常が検知されないことが多い。他のロットと比較して熱履歴が変わってしまうので、後工程において、異常として検知されることがある。このように基板処理時には異常として検知されない場合であっても、ウエハ200の移載状況の変化をあらかじめ認識することにより、異常となりうる個所を特定することができる。例えば、あるロットが他のロットと比較して基板数枚分だけずれている場合には、膜には影響が及ばないことが多く、異常が検知された場合に異常個所を特定することが難しい。このような場合、複数のバッチ間でのウエハ200の移載状況の変化を調べることにより、移載の違いが原因であることを把握することができる。
また、所定のロットにおいてのみフィルダミー基板が製品基板の代わりに設けられ、操作ミスなく基板処理が終了した場合であって、後工程(検査工程)で異常が検知された場合には、従来のように1つのバッチのみを画面に表示するだけでは、異常個所を特定することが難しい。これは、フィルダミー基板を用いた運用は従来から実施されているからである。このような場合であっても、複数のロット(バッチ)間で、ウエハ200の移載状況の変化を調べることにより、異常個所を特定することができる。
16 入出力装置
18 操作表示画面
142 ROM
144 RAM
200 ウエハ
217 ボート
400 一覧表示部
500 ウエハ情報指示ボタン(基板情報切替部)
504 グラフ表示ボタン(生産情報切替部)
506 項目選択部
700 ウエハ情報表示部
900 ポイント指定部
902 グラフ表示部
904 イベント表示部
906 ポイントデータ表示部
Claims (11)
- 多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に搬入して所定の処理を施す基板処理装置であって、
基板処理時に生成される基板に関する生産情報を表示する表示部と、
前記生産情報の選択を受け入れる受入れ部と、
選択された複数の前記生産情報に関して、前記生産情報の表示から前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報を示す基板情報画面に切替えて表示するよう制御する表示制御手段と、
を有することを特徴とする基板処理装置。 - 多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に搬入して所定の処理を施す基板処理装置の表示方法であって、
基板処理時に生成される基板に関する生産情報を表示し、
表示された前記生産情報を選択し、
選択された複数の前記生産情報に関して、前記生産情報の表示から前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報を示す基板情報画面に切替えて表示する基板処理装置の表示方法。 - 多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に搬入して所定の処理を施す半導体の製造方法であって、
基板処理時に生成される基板に関する生産情報を表示し、
表示された前記生産情報を選択し、
選択された複数の前記生産情報に関して、前記生産情報の表示から前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報を示す基板情報画面に切替えて表示する半導体装置の製造方法。 - 前記基板保持具における基板の保持状態に関する情報は、前記基板の有無である請求項1記載の基板処理装置。
- 前記基板情報画面は、前記基板保持具における基板の保持状態に関する情報を、前記基板保持具に装填される基板を保持する保持部に割り当てられた番号に対応付けて表示する請求項1記載の基板処理装置。
- 前記基板情報画面は、前記基板保持具に保持される各基板の種別を示す情報および複数の管理IDのうち、少なくとも1つを表示する請求項1記載の基板処理装置。
- 前記基板保持具に保持される各基板の種別を示す情報は、各基板の種別ごとに色分けして表示する請求項6記載の基板処理装置。
- 多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に反有して処理を施す基板処理装置であって、
基板処理時に生成される基板に関する生産情報のファイル一覧表示と、前記生産情報のファイルに蓄積された前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報の表示とを切替えるよう制御する表示制御手段、
を有することを特徴とする基板処理装置。 - 多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に搬入して処理を施す基板処理装置の表示方法であって、
基板処理時に生成される基板に関する生産情報のファイル一覧表示と、前記生産情報のファイルに蓄積された前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報の表示とを切り替え表示する
基板処理装置の表示方法。 - 多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に搬入して処理を施す半導体装置の製造方法であって、
基板を処理する工程と、
基板処理時に生成される基板に関する生産情報のファイル一覧表示と、前記生産情報のファイルに蓄積された前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報の表示とを切替え表示する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記基板保持具における基板の保持状態に関する情報は、前記基板の有無である請求項8記載の基板処理装置。
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