JP2010166082A - 基板処理装置、基板処理装置の表示方法、及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数バッチ間にまたがる異常基板の関連性を容易に把握する。
【解決手段】基板処理装置１０は、表示手段１６と、基板を保持する基板保持具と、基板処理時の基板の生産情報をバッチ毎に蓄積して格納する格納手段と、前記格納手段に格納されている複数バッチの選択を受け入れる選択受入れ手段と、前記選択受入れ手段により受け入れられた複数バッチにおける前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報である基板情報を前記表示手段に表示するよう制御する表示制御手段と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウエハやガラス基板等を処理するための基板処理装置、基板処理装置の表示方法、及び半導体装置の製造方法に関する。

基板処理装置では、多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に搬入して処理した際の生産情報を蓄積している。生産情報には、処理温度、ガス流量等のプロセスモニタ情報や、処理で使用したレシピ名、処理日時等の処理実行情報、バッチＩＤ、ロットＩＤ、キャリアＩＤ等の生産管理情報、基板ＩＤ等の基板識別情報がある。以下、生産情報の履歴を生産履歴と略す。従来、多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉に搬入して、多数枚の基板を一括して処理することをバッチ処理と呼ばれている。

当該基板処理装置で処理の済んだ基板が、前工程での処理が終了して後工程に流れて行き、例えば、検査工程で異常が発見された場合、どの工程で異常が発生したのかを追いかける最初の情報として、各基板処理装置において、バッチＩＤ、ロットＩＤ、キャリアＩＤ等の生産管理情報が使用される。

特許文献１には、現在の生産情報及び過去の生産情報を比較表示する生産情報表示装置が開示されている。

特開平１１−１９０６３９号公報

しかしながら、従来の基板処理装置においては、１バッチ分のみの基板に関する生産情報が表示されるに過ぎず、複数バッチ間にまたがる基板に関する生産情報を把握することが困難であるという問題があった。

本発明は、上記従来の問題を解消し、複数バッチ間にまたがる異常基板（異常が発生している基板）の関連性を容易に把握することができる基板処理装置、基板処理装置の表示方法、及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の特徴とするところは、多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に搬入して所定の処理を施す基板処理装置であって、基板処理時に生成される基板に関する生産情報を表示する表示部と、前記生産情報の選択を受け入れる受入れ部と、選択された複数の前記生産情報に関して前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報を表示するよう制御する表示制御手段と、を有することを特徴とする基板処理装置にある。

本発明によれば、各基板処理装置において、複数バッチにおける基板の保持状態に関する情報を同一の画面に表示することができるので、バッチ間にまたがる異常基板の関連性を簡単に発見することができる。その結果、原因不明な状況での製品の着工が減り、歩留まりが向上し、廃棄する基板の数が減少する。
また、装置の炉内にはセンサ等を設置することができないので、炉内の異常の発見は困難だった。ただし、特定の場所で処理された基板だけが異常となる現象があれば、そのことから炉内の異常個所が早期に特定できる。
さらに、複数のバッチにおける基板の保持状態に関する情報を表示させて比較する機能と別の情報（異常ロットの情報）とを組み合わせると、異常の発見や異常の原因を追求するための調査にかかる時間が短縮できる。

本発明の実施形態に係る基板処理装置を含む基板処理システムの構成を示す構成図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置を示す側面透視図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の制御手段を中心としたハードウェア構成を示すブロック図である。 本発明の実施形態において、１バッチにおける生産管理情報を示す構成図である。 異常があった場合のボートに載置されるウエハとロットＩＤとの関係を示す概略図である。 本発明の実施形態において、メインコントローラの制御フローを示すフローチャートである。 本発明の実施形態において、生産履歴の第１例を示す画面図である。 本発明の実施形態において、生産履歴の第2例を示す画面図である。 本発明の実施形態において、ウエハ情報一覧を示す画面図である。 本発明の他の実施形態において、生産履歴を示す画面図である。 本発明の他の実施形態において、生産情報詳細を示す画面図である。 本発明の他の実施形態において、ウエハ情報一覧を示す画面図である。 本発明の他の実施形態において、ウエハ情報一覧を示す画面図である。

図１は、本発明の実施形態に係る基板処理装置１０を含む基板処理システム１の構成を示す図である。
図１に示すように、基板処理システム１は、基板処理装置１０及びホスト装置２０を有する。基板処理装置１０及びホスト装置２０は、例えばＬＡＮなどのネットワーク１２を介して接続されている。したがって、ホスト装置２０からの指示は、基板処理装置１０に対してネットワーク１２を介して送信される。なお、基板処理システム１には、複数の基板処理装置１０が含まれてもよい。

基板処理装置１０において、入出力装置１６は、基板処理装置１０と一体に、又はネットワーク１２を介して設けられており、操作表示画面１８を有する。操作表示画面１８には、ユーザ（作業者）により所定のデータが入力される入力画面及び装置の状況等を示す表示画面が表示される。また、基板処理装置１０内には、プロセス系コントローラ１４及び搬送系コントローラ２２が設けられ、該プロセス系コントローラ１４及び搬送系コントローラ２２により、基板処理装置１０内の各装置が制御される。

基板処理装置１０は、一例として、半導体装置（ＩＣ）の製造方法を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置（以下、単に処理装置という）に適用した場合について述べる。図２は、本発明に適用される基板処理装置の斜視図として示されている。また、図３は図２に示す基板処理装置の側面透視図である。

図２および図３に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている本発明の基板処理装置１０は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。なお、操作装置３０４については、後述するのでここでは省略する。

筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａおよびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図２に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。

図２に模式的に示されているように、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部（スロット）を備えている。複数枚（例えば、５０〜１２５枚程度）のウエハ２００が、その中心を揃えられて垂直方向に整列された状態で、それぞれ水平に保持される。
ボート２１７は、この実施形態においては、１つであるが、複数、例えば２つ設けられる場合がある。この場合は、ボート２１７Ａ，ボート２１７Ｂと称する。

図２に模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側およびボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置およびウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。

次に、本発明の基板処理装置１０の動作について説明する。
図２および図３に示されているように、ポッド１１０がロードポット１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。

搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定され
ている。

載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。

ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体の外部へ払出される。

次に、基板処理装置１０の構成要素を制御する制御手段（メインコントローラ）について説明する。
図４は、制御手段（メインコントローラ）を中心としたハードウェア構成を示す。
メインコントローラは、プロセス系コントローラ１４、搬送系コントローラ２２及び入出力装置１６から構成される。プロセス系コントローラ１４は、ＣＰＵ１４０、ＲＯＭ（read-only memory）１４２、ＲＡＭ（random-access memory）１４４、入出力装置１６との間でのデータの送受信を行う送受信処理部１４６、温度制御部１５０、ガス制御部１５２、圧力制御部１５４、及び温度制御部１５０等とのＩ／Ｏ制御を行うＩ／Ｏ制御部１４８を有する。ＣＰＵ１４０は、上述した入出力装置１６の操作表示画面１８で作成又は編集され、ＲＡＭ１４４等に記憶されているレシピに基づいて、基板を処理するための制御データ（制御指示）を、温度制御部１５０、ガス制御部１５２及び圧力制御部１５４に対して出力する。

搬送系コントローラ２２は、プロセス系コントローラ１４と同様に、入出力装置１６との間でのデータの送受信を行う送受信処理部２２２、ＣＰＵ２２４、のＩ／Ｏ制御を行うＩ／Ｏ制御部２２６及び搬送制御部２２８を有する。なお、搬送系コントローラ２２は、ＲＯＭ、ＲＡＭも有するが図示を省略する。
搬送制御部２２８は、ポッド搬送装置１１８やウエハ移載機構１２５等のポッドやウエハの搬送装置を制御する。

ＲＯＭ１４２やＲＡＭ１４４は記憶部を形成する。ＲＯＭ１４２又はＲＡＭ１４４には、シーケンスプログラム、複数のレシピや入出力装置１６より入力される入力データ（入力指示）、レシピのコマンド及びレシピ実行時の生産履歴データ等が格納される。なお、記憶部には、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等により実現される記憶媒体（不図示）が含まれてもよい。この場合、該記憶媒体には、ＲＡＭ１４４に格納されるデータと同様のデータが格納される。このように、ＲＯＭ１４２又はＲＡＭ１４４（もしくは記憶部）は基板の生産情報を格納する格納手段として用いられる。

入出力装置１６は、操作表示画面１８からのユーザ（作業者）の入力データ（入力指示）を受け付ける入力部１６０、ＲＡＭ１４４等に格納されているデータ等を表示する表示部１６２、入力部１６０に受け付けられた入力データや後述する基板の生産情報等を表示制御部１６４により送受信処理部１４６に送信されるまでの間記憶する一時記憶部１６６、入力部１６０からの入力データ（入力指示）を受け付け、該入力データを表示部１６２もしくは送受信処理部１４６に送信する表示制御部１６４を有する。

温度制御部１５０は、上述した処理炉２０２の外周部に設けられたヒータ３３８の出力により該処理室２０２内の温度を制御する。ガス制御部１５２は、処理炉２０２のガス配管３４０に設けられたＭＦＣ（マスフローコントローラ）３４２からの出力値に基づいて処理炉２０２内に供給する反応ガスの供給量等を制御する。圧力制御部１５４は、処理炉２０２の排気配管３４４に設けられた圧力センサ３４６の出力値に基づいてバルブ３４８を開閉することにより処理室２０２内の圧力を制御する。このように、温度制御部１５０等のサブコントローラは、ＣＰＵ１４０からの制御指示に基づいて基板処理装置１０の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及びバルブ３４８等）の制御を行う。

次に、処理した基板の生産情報を表示する方法について説明する。

まず、基板の生産管理情報について図５を用いて説明する。
図５は、１バッチにおける生産管理情報を説明するための図を示す。
前述した縦型半導体製造装置は、バッチ処理装置なので、処理単位はバッチ（Batch）となる。バッチには「バッチＩＤ」という管理ＩＤが付けられ管理される。

ロット（Ｌｏｔ）とはウエハを何枚か集めて管理する単位で、１バッチには複数のロットが含まれる。このロットには「ロットＩＤ」という管理ＩＤが付けられる。

前述したように、基板は装置間の搬送時にポッド１１０に収納されて搬送される。このポッド１１０には「キャリアＩＤ」という管理ＩＤが付けられる。

また、ウエハ１枚ごとに「ウエハＩＤ」という管理ＩＤが付けられる。

通常、製品種別の違うウエハはキャリア毎に分けられて収納され処理される。その結果、「キャリアＩＤ」＝「ロットＩＤ」となる。しかしながら、ポッド１１０は基板処理工程が最後まで行くと、洗浄して再利用される。そのため、同一の「キャリアＩＤ」が付されたポッド１１０は何度も生産ラインに流れる。「ロットＩＤ」は製造管理上の管理ＩＤで将来的にも重複しない管理ＩＤが付けられる。このため、生産ラインでは、ロットＩＤに紐付けられたポッド１１０が管理される。

以上説明した管理ＩＤが紐付けされ、製品製造工程が識別管理される。なお、キャリアＩＤのうち製品用には「プロダクト００１」、モニター用には「モニター００１」、ダミー用には「ダミー００１」というようにそれぞれ区別される管理ＩＤが付される。

製品製造工程の後段にある検査工程において、ロット毎にウエハが検査される。検査工程で発見される異常は、「このロットＩＤが異常」とロットＩＤをキーに生産履歴を遡ってチェックすることが多い。

図６は、異常があった場合のボートに載置されるウエハとロットＩＤとの一例を示す概略図である。ここで、製造工程の後段（後工程）にある検査工程において、検査された日が検査日であり、処理炉２０２内でウエハに成膜した日が処理日である。
例えば処理炉２０２（図２、図３）のヒータ線が切れたとする。ヒータ線が切れると、その周辺の温度が低下する。このような場合、ウエハに形成される膜の膜厚異常や膜質異常が発生する。このような異常が検査装置で発見される。

例えばヒータ線の切れた場所を図６のＰ部分とする。するとこのＰ部分のウエハ２００に影響が出る。しかし処理炉２０２内の温度をモニタする熱電対では、他のゾーンの熱の影響又は他のゾーンからの熱の影響を受けて、Ｐ部分をモニタする熱電対が所望の温度内を示すような温度制御がうまくいく場合、ヒータが切れたことがすぐに発見できないことが多い。このヒータが切れたことがわからないまま、図６に示すように、Ｂａｔｃｈ００１、Ｂａｔｃｈ００２及びＢａｔｃｈ００３を処理したとする。これを検査装置で検査すると、Ｂａｔｃｈ００１のＬｏｔ００１、Ｂａｔｃｈ００２のＬｏｔ１０、Ｌｏｔ１１及びＬｏｔ１２並びにＢａｔｃｈ００３のＬｏｔ２０、Ｌｏｔ２１及びＬｏｔ２２のウエハ２００が異常となる。

このような場合は、生産履歴から異常のあったＬｏｔＩＤはどのバッチＩＤで処理されたかを探し、そのバッチのウエハ情報を見て、何が異常だったのかを調べる。ここで、ウエハ情報とは、基板保持具に装填されたウエハ２００の保持状態に関する情報であり、バッチＩＤで処理されたウエハ２００がどのＬｏｔＩＤに所属し、ボート２１７のどのスロット（保持部）で保持されていたかを示す情報が含まれる。

図６においては、Ｂａｔｃｈ００１、Ｂａｔｃｈ００２及びＢａｔｃｈ００３を処理したウエハ情報の一例が示されている。このように複数のバッチにおけるウエハ情報が簡単にわかれば異常（例えばヒータ線の切断）を発見しやすい。

次に具体例について説明する。
図７は、メインコントローラの制御フローの一部を示すフローチャートである。
まず、ステップＳ１００で示すように、生産履歴一覧が表示される。

図８は、ステップＳ１００で表示される生産履歴一覧の例である。生産履歴一覧は、図８に示すように、検索部３００と一覧表示部４００とを有する。検索部３００は、条件を設定して生産履歴を絞り込むためのものである。この検索部３００には、基板処理装置の装置名を入力する装置名入力部３０１、ロットＩＤを入力するロットＩＤ入力部３０２、レシピ名を入力するレシピ名入力部３０３、レシピの開始から終了までの期間を入力するレシピ期間入力部３０４、ＣＪｏｂを入力するＣＪｏｂ入力部３０５、ＰＪｏｂを入力するＰＪｏｂ入力部３０６、及び検索ボタン３０７等を有する。条件を設定して検索ボタン３０６を押下することにより条件に合致した生産履歴が一覧表示部４００に表示される。

なお、ＰＪｏｂとは、ウエハ２００を処理炉２０２内に入れて処理している期間（ボート２１７への搬入完了からボート２１７からの搬出開始までの期間）の情報に対して付けられる名称であり、ＣＪｏｂとは、ＰＪｏｂ＋ウエハ搬送の期間（ウエハ２００をポッド１１０から取り出し、ボート２１７へ移載し、ボート２１７から取り出し、さらにポッド１１０へ戻すまでの期間）の情報に対して付けられる名称である。

一覧表示部４００は、全ての生産履歴、又は検索部３００で絞り込んだ生産履歴を新しく生産された順序で一覧表示する。一覧表示部４００は、生産履歴として、装置名、ＣＪｏｂ名、ＰＪｏｂ名、ＬｏｔＩＤ、レシピ名、レシピ開始時間、レシピ終了時間等が表示される。なお、「Ｎｏ」の下方で縦方向に並べられた数字は生産履歴に付けた通し番号である。

図７に戻り、次のステップＳ１０２においては、生産履歴の選択を受け入れる。
生産履歴の選択は、図８に示すように、一覧表示部４００に表示された生産履歴の中からウエハ情報を表示した生産履歴を指示することにより行われる。この際、１つ以上の生産履歴を同時に表示対象として選択できるようになっている。そして、図９では、登録部５０２を設け、選択された一覧表示部４００に表示された生産履歴を登録部５０２に登録する。

このようにして選択された生産履歴を受け入れる（登録する）と、次のステップＳ１０４に進み、基板情報切替部としてのウエハ情報指示ボタン５００が押下されるまで待機する。ウエハ情報指示ボタン５００が押下されると、ステップＳ１０６に進み、処理を終了する。

ステップＳ１０６においては、ウエハ情報を表示する。この実施形態においては、図１０に示すウエハ情報表示画面が開く。ウエハ情報表示画面は、選択された生産履歴を示す生産履歴表示部６００と、ウエハ情報を表示するウエハ情報表示部７００とを有する。生産履歴表示部６００は、図８又は図９に示した生産履歴の項目と同じ項目を有する。

ウエハ情報表示部７００は、ボート２１７のどの位置にどのＬｏｔＩＤのウエハ２００が搭載されたかを表示する。「Ｂｏａｔ Ｓｌｏｔ Ｎo」の縦方向に並べられた数字は、ボート２１７のスロット位置を表し、ボート２１７に設けられた複数のスロット（保持部）に下側から順番に割り当てられた番号である。生産履歴に対応して、「Ｂｏａｔ Ｓｌｏｔ Ｎo」の横方向に並べられて記載された記号Ａ、Ｂは、ボート２１７の種類を示す。ボート２１７が複数ある場合（例えばボート２１７Ａ、ボート２１７Ｂ）、どの種別のボートで処理したかを示す。「対象」、「比較１」、「比較２」・・は、ステップＳ１０２で選択された生産履歴を示し、それぞれの生産履歴におけるＬｏｔＩＤが「Ｂｏａｔ Ｓｌｏｔ Ｎo」（ボート２１７のスロット位置）に対応して表示される。なお、生産履歴がウエハ情報表示部７００に表示される際、表示の順番は任意に設定できるようになっている。

生産履歴表示部６００とウエハ情報表示部７００との間には、ＬｏｔＩＤボタン８０１とキャリアＩＤボタン８０２が設けられている。キャリアＩＤボタン８０２を押下すると、ＬｏｔＩＤの代わりにキャリアＩＤが表示される。

なお、キャリアＩＤに加え、ポッド１１０の中のどのスロットに載置されたウエハ２００なのかを示すスロット番号を、例えばＦＯＵＰ１３Ａ−１０のように付加して表示してもよい。因みに、FOUP１３Aがキャリアの種別情報であり、スロット番号が１０であることを示す。ここで、スロット番号とは、ポッド１１０に設けられた複数の載置部に、下側から順番に割り当てられる番号である。
また、ウエハ２００の種類（ダミーウエハや製品ウエハといったウエハの種類）によって色分けしてＬｏｔＩＤやキャリアＩＤを表示してもよい。

以下、本発明の他の実施形態を説明する。
図１１は、図４で示した表示部１６２の操作表示画面１８に表示される生産履歴一覧の例である。
生産履歴一覧は、図１１に示すように、検索部３００、一覧表示部４００、基板情報切替部としてのウエハ情報指示ボタン５００および登録部５０２に加えて、生産情報切替部としてのグラフ表示ボタン５０４および項目選択部５０６を有する。項目選択部５０６によりグラフ表示したい項目を選択し、グラフ表示ボタン５０４を押下することにより、一覧表示部４００で選択された生産履歴のうち、項目選択部５０６で選択された項目に関連する情報が、別画面（生産情報詳細画面）または別ウインドウとして表示される。
また、図９と同様、ウエハ情報表示ボタン５００を押下することにより、ウエハ情報表示画面が開くように構成されているのは言うまでもない。

図１２は、項目選択部５０６で温度を選択し、グラフ表示ボタン５０４（図１１）を押下することにより表示される生産情報詳細画面の例である。
図１２に示す生産情報詳細画面は、ポイント指定部９００、グラフ表示部９０２、イベント表示部９０４およびポイントデータ表示部９０６を有する。
ポイント指定部９００は、ユーザのカーソル操作などを受け付け、グラフ表示部９０２に表示されるグラフのいずれかのポイントが指定される。
グラフ表示部９０２は、項目選択部５０６（図１１）で選択された項目（ここでは温度）の推移を時系列でグラフ化したものを表示する。
イベント表示部９０４は、基板処理中に実行されるイベント（ステップ）を時系列で表示する。イベント表示部９０４の時間軸は、グラフ表示部９０２と共通になっている。
ポイントデータ表示部９０６は、ポイント指定部９００で指定されたポイントにおけるデータ（ここでは温度）と、このポイントで実行されるイベントを表示する。
ここでは、比較４として示される生産履歴では、温度が途中であまり上昇せず、ステップ３の実行時間が遅れ、さらに、温度が下降せず、ステップ４を終了する時間が遅れていることが分かる。
本実施の形態は、生産情報詳細画面で表示する項目を温度とした場合の一例である。したがって、項目を変更する場合などには、種々の形態に変更される。

図１３は、ウエハ情報表示ボタン５００（図９および図１１）が押下されることにより表示されるウエハ情報表示画面の例である。
図１３Ａは、基板処理中の温度がグラフ表示部９０２（図１２）に示した推移をたどる場合に、ウエハ情報表示ボタン５００が押下されることにより表示されるウエハ情報表示画面の第１の例である。図１３Ａに示すように、「ＬｏｔＩＤ」がＬｏｔ００５である比較４のロットには、ボート２１７のスロットの一部（ここでは、スロット７７〜８４）のウエハ２００が保持されていないことが分かる。このような場合、ウエハ２００が存在しないだけであるので、基板処理時には、異常が検知されないことが多い。他のロットと比較して熱履歴が変わってしまうので、後工程において、異常として検知されることがある。このように基板処理時には異常として検知されない場合であっても、ウエハ２００の移載状況の変化をあらかじめ認識することにより、異常となりうる個所を特定することができる。例えば、あるロットが他のロットと比較して基板数枚分だけずれている場合には、膜には影響が及ばないことが多く、異常が検知された場合に異常個所を特定することが難しい。このような場合、複数のバッチ間でのウエハ２００の移載状況の変化を調べることにより、移載の違いが原因であることを把握することができる。

図１３Ｂは、基板処理中の温度がグラフ表示部９０２（図１２）に示した推移をたどる場合に、ウエハ情報表示ボタン５００が押下されることにより表示されるウエハ情報表示画面の第２の例である。このウエハ情報表示画面では、ロットの種別（例えば、プロダクトおよびモニタなど）およびロットを含まないダミーの種別（例えば、フィルダミーおよびサイドダミー）に応じて、ロット名（ダミーの場合には、キャリア名およびキャリアＩＤの組み合わせ）を色分けして表示する。図１３Ｂに示すように、比較４のスロット７７〜８４にのみ、フィルダミー基板が保持されていることが、分かりやすく表示されている。一般に、フィルダミー基板は一見して違いがあることは分かりにくいが、累積膜厚を生成して基板の品質を悪化させ、異常となることがある。このように異常個所を特定することが難しい場合であっても、複数のバッチ間でウエハ２００の移載状況の変化を調べることにより、異常個所を特定することができる。
また、所定のロットにおいてのみフィルダミー基板が製品基板の代わりに設けられ、操作ミスなく基板処理が終了した場合であって、後工程（検査工程）で異常が検知された場合には、従来のように１つのバッチのみを画面に表示するだけでは、異常個所を特定することが難しい。これは、フィルダミー基板を用いた運用は従来から実施されているからである。このような場合であっても、複数のロット（バッチ）間で、ウエハ２００の移載状況の変化を調べることにより、異常個所を特定することができる。

以上述べたように、この実施形態によれば、複数のバッチを並べてウエハ情報を一覧表示することにより、バッチ間の差異を簡単に比較することができる。従来の問題点で挙げたような装置の異常が発生した場合、このようにバッチ間のウエハ生産情報を一覧表示すると、バッチ間に発生する異常個所を特定することができる。例えば「異常のあったＬｏｔのウエハは、ボートの上の方で処理されている」とバッチ間における異常個所を簡単に特定することができ、装置の異常を見つけることができる。また、この実施形態のように、バッチ間のウエハ生産情報を表示させて比較する機能を別の情報（例えば後の検査工程で発見される異常ロットの情報）と組み合わせることにより、ロット異常が発生している箇所の特定が容易となり、さらに異常要因の調査や探索の時間の短縮が図れる。

なお、上記実施形態においては、基板処理装置の操作画面に生産履歴やウエハ情報を表示するようにしたが、本発明は、これに限定されるものではなく、基板処理システムにおける他の装置、例えばモニタサーバ等の基板処理装置を管理する装置の操作画面に表示するようにしてもよい。

なお、本発明は、基板処理装置として、半導体製造装置だけでなくＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置でも適用することができる。成膜処理には、例えばＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理等を含む。また、本実施形態では、縦型処理装置について記載したが、枚葉装置についても同様に適用することができる。

なお、本発明は、基板処理時に生成される基板に関する生産情報を前記処理毎に蓄積して格納し、格納されている生産履歴（生産情報の履歴）を表示し、表示された前記生産履歴の複数の選択を受け入れる受入れ、前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報を示す基板情報画面に切り替え、基板情報画面に切替えられた場合には、選択された複数の前記生産履歴に関して前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報を表示するよう制御して、基板処理時の異常を検出する方法であってもよい。

１０ 基板処理装置
１６ 入出力装置
１８ 操作表示画面
１４２ ＲＯＭ
１４４ ＲＡＭ
２００ ウエハ
２１７ ボート
４００ 一覧表示部
５００ ウエハ情報指示ボタン（基板情報切替部）
５０４ グラフ表示ボタン（生産情報切替部）
５０６ 項目選択部
７００ ウエハ情報表示部
９００ ポイント指定部
９０２ グラフ表示部
９０４ イベント表示部
９０６ ポイントデータ表示部

Claims (3)

1. 多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に搬入して所定の処理を施す基板処理装置であって、
   基板処理時に生成される基板に関する生産情報を表示する表示部と、
   前記生産情報の選択を受け入れる受入れ部と、
   選択された複数の前記生産情報に関して前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報を表示するよう制御する表示制御手段と、
   を有することを特徴とする基板処理装置。
2. 多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に搬入して所定の処理を施す基板処理装置の表示方法であって、
   基板処理時に生成される基板に関する生産情報を表示し、
   表示された前記生産情報を選択し、
   選択された複数の前記生産情報に関して前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報を表示する
   基板処理装置の表示方法。
3. 多数枚の基板を装填した基板保持具を処理炉内に搬入して所定の処理を施す半導体の製造方法であって、
   基板処理時に生成される基板に関する生産情報を表示し、
   表示された前記生産情報を選択し、
   選択された複数の前記生産情報に関して前記基板保持具による基板の保持状態に関する情報を表示する
   半導体装置の製造方法。

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