JP2011082246A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】異常解析を行う保守員の負担を低減し、保守員の技量によらず異常解析を迅速かつ正確に行うことを可能とする。
【解決手段】処理手順及び処理条件が定義されたレシピを実行する基板処理装置と、基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、群管理装置は、レシピの実行中に生じた異常現象を特定する異常現象特定情報及び異常現象が発生した基板処理装置の種別を特定する装置種別特定情報に共に関連づけられた検証項目特定情報を抽出し、抽出した検証項目特定情報を含む検証項目テーブルを作成する解析支援手段を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、処理手順及び処理条件が定義されたレシピを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備えた基板処理システムに関する。

処理手順及び処理条件が定義されたレシピを実行する基板処理装置内には、レシピの進行状況や基板処理装置の状態を示すデータ（例えば温度、ガス流量、圧力等の時系列データ）の発生箇所（例えば温度センサ、ガス流量計、圧力計など、以下これらをデータ発生箇所と呼ぶ）が多数存在する。レシピの実行結果や基板処理装置の状態等に異常が発生した場合、基板処理装置の保守員は、基板処理装置のユーザから「異常現象を特定する情報」、「基板処理装置を特定する情報」、「異常現象の発生時間」等の情報をヒアリングし、これらの情報に基づいて基板処理装置のデータを検証し、異常現象の発生要因を解析（以下、異常解析と呼ぶ）していた。

しかしながら、上述の検証項目に多数の候補が存在するため、保守員の技量によっては、異常解析を正確に行えなかったり、異常解析に要する時間が増大してしまったりする場合があった。例えば、基板上に薄膜を形成するレシピを実行した結果、「薄膜の膜厚の面内均一性が低下した」という異常が発生した場合、検証項目の候補として、基板を収容した処理室内の温度（処理温度）、処理室内へのガス供給流量、処理室内の圧力（処理圧力）等、多数の検証項目が存在する。ここで、保守員の技量によっては、これらの検証項目に漏れが生じたり、検証項目の実施順序に不手際が生じたりして、異常解析を正確に行えない場合があった。また、保守員の技量によっては、実施する必要のない検証項目を行ってしまい、時間を浪費してしまう場合があった。

また、所定の技量を備えた保守員であっても、検証項目によってはデータの収集に長時間を要する場合もあった。例えば、異常が発生した基板処理装置と、他の基板処理装置との間でのデータ（処理温度や処理圧力等）の相違の有無を検証する必要がある場合、保守員は、異常が発生した基板処理装置から所定のデータを収集すると共に、他の基板処理装置からも対応するデータを収集する必要が生じる。このため、異常が発生した基板処理装置と他の基板処理装置との間の距離が離れていたり、収集する必要のあるデータ量が膨大であったりすると、異常解析に要する時間が著しく増大してしまう場合があった。

本発明に係る基板処理システムは、異常解析を行う保守員の負担を低減し、保守員の技量によらず異常解析を迅速かつ正確に行うことを可能とすることを目的とする。

本発明の一態様によれば、処理手順及び処理条件が定義されたレシピを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、前記群管理装置は、異常現象が発生した前記基板処理装置を特定する装置特定情報に関連づけて前記基板処理装置の種別を特定する装置種別特定情報を読み出し可能に格納し、前記レシピの実行中に生じた異常現象を特定する異常現象特定情報、及び前記装置種別特定情報に関連づけて前記異常現象の発生要因の解析に必要な検証項目を特定する検証項目特定情報を読み出し可能に格納する格納手段と、前記異常現象特定情報及び前記装置特定情報を含む基本情報の入力を受け付け、前記格納手段を参照して前記装置特定情報に関連づけられた前記装置種別特定情報を取得し、前記異常現象特定情報及び前記装置種別特
定情報に共に関連づけられた前記検証項目特定情報を抽出し、抽出した前記検証項目特定情報を含む検証項目テーブルを作成する解析支援手段と、を備える基板処理システムが提供される。

本発明に係る基板処理システムによれば、異常解析を行う保守員の負担を低減し、保守員の技量によらず異常解析を迅速かつ正確に行うことが可能となる。

本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概要構成図である。 本発明の一実施形態にかかる基板処理システム及び群管理装置のブロック構成図である。 本発明の一実施形態にかかる群管理装置が検証項目テーブルを作成する動作を例示するフロー図である。 本発明の一実施形態にかかる群管理装置が時系列グラフを作成する動作を例示するフロー図である。 本発明の一実施形態にかかる基本情報入力画面を例示する概略図である。 本発明の一実施形態にかかる検証項目テーブルを例示する概略図である。 本発明の一実施形態にかかる時系列グラフを含む画面を例示する概略図である。 本発明の一実施形態にかかる異常情報解析テーブルの一部を例示すると共に、基本情報、装置種別取得テーブル、異常情報解析テーブルに基づいて検証項目テーブルが作成される様子を示す模式図である。 本発明の一実施形態にかかる検証項目テーブル中に表示された検証項目特定情報の選択操作が受け付けられ、時系列グラフが作成される様子を示す模式図である。 本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。 本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。 本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の処理炉の縦断面図である。

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明の一実施形態について説明する。

（１）基板処理システムの構成
まず、図１を用いて、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概要構成図である。

図１に示すとおり、本実施形態にかかる基板処理システムは、処理手順及び処理条件が定義されたレシピを実行する少なくとも一台の基板処理装置１００と、基板処理装置１００とデータ交換可能なように接続される群管理装置５００と、を備えている。基板処理装置１００と群管理装置５００との間は、例えば構内回線（ＬＡＮ）や広域回線（ＷＡＮ）等のネットワーク４００により接続されている。

（２）基板処理装置の構成
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置１００の構成について、図１０，図１１を参照しながら説明する。図１０は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。図１１は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。なお、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、例えばウエハ等の基板に酸化、拡散処理、ＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置として構成されている。

図１０、図１１に示すように、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設されている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する一対の正面メンテナンス扉１０４が設けられている。シリコン等のウエハ（基板）２００を収納したポッド（基板収容器）１１０が、筐体１１１内外へウエハ２００を搬送するキャリアとして使用される。

筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ロードポート１１４上には、ポッド１１０を載置されると共に位置合わせされるように構成されている。ポッド１１０は、工程内搬送装置（図示せず）によってロードポート１１４上に搬送されるように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。回転式ポッド棚１０５上には複数個のポッド１１０が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を相互に搬送するように構成されている。

筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が、筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０には、ポッドオープナ１２１がそれぞれ設置されている。

各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図１０に示すように、ウエハ移載装置エレベータ
１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部と筐体１１１右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ２００をボート（基板保持具）２１７に対して装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）することが可能なように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、基板処理系としての処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。

図１０に示すように、サブ筐体１１９の待機部１２６右端部と筐体１１１右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。

ボート２１７は複数本の保持部材を備えている。ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。

図１０に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、図示しないノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されてクリーンユニット１３４によって移載室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。

（３）基板処理装置の動作
次に、本実施形態にかかる基板処理装置１００の動作について、図１０，図１１を参照しながら説明する。

図１０、図１１に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。そして、ロードポート１１４の上のポッド１１０が、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。

筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板１１７上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。なお、筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載されてもよい。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入
搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４内にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４内にクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、移載室１２４内の酸素濃度が例えば２０ｐｐｍ以下となり、大気雰囲気である筐体１１１内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。

載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて方位が整合された後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（チャージング）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７内に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７は、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されていく。

ローディング後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理室２０１内より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。

（４）処理炉の構成
続いて、本実施形態にかかる処理炉２０２の構成について、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００の処理炉２０２の縦断面図である。

図１２に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ_２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１内は後述するボート２１７を収容可能なように構成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。

プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、
加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。

アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように、マニホールド２０９が配設されている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。マニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９により反応容器が形成される。

後述するシールキャップ２１９には、ガス導入部としてのノズル２３０が処理室２０１内に連通するように接続されている。ノズル２３０には、ガス供給管２３２が接続されている。ガス供給管２３２の上流側（ノズル２３０との接続側と反対側）には、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１を介して、図示しない処理ガス供給源や不活性ガス供給源等が接続されている。ＭＦＣ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されている。ガス流量制御部２３５は、処理室２０１内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ＭＦＣ２４１を制御するように構成されている。

マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されており、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１の下流側（マニホールド２０９との接続側と反対側）には、圧力検出器としての圧力センサ２４５、例えばＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｏｒｏｌｌｅｒ）として構成された圧力調整装置２４２、真空ポンプ等の真空排気装置２４６が上流側から順に接続されている。圧力調整装置２４２及び圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されている。圧力制御部２３６は、圧力センサ２４５により検出された圧力値に基づいて、処理室２０１内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、圧力調整装置２４２を制御するように構成されている。

マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボートを回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能なように構成されている。シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０１内外へ搬送することが可能なように構成されている。回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、搬送制御部２３８が電気的に接続されている。搬送制御部２３８は、回転機構２５４及びボートエレベータ１１５が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。

上述したように、基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる。ボート２１７の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ２０６からの熱がマニホールド２０９側に伝わりにくくなるように構成されている。

プロセスチューブ２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３とには、電気的に温度制御部２３７が接続されている。温度制御部２３７は、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づいて、処理室２０１内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ２０６への通電具合を調整するように構成されている。

ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、搬送制御部２３８、温度制御部２３７は、基板処理装置全体を制御する処理制御部２３９ａに電気的に接続されている（以下、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３８、温度制御部２３７をＩ／Ｏ制御部とも呼ぶ）。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３８、温度制御部２３７、及び処理制御部２３９ａは、基板処理装置用コントローラ２４０として構成されている。基板処理装置用コントローラ２４０の構成や動作については、後述する。

（５）処理炉の動作
続いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉２０２を用いてＣＶＤ法によりウエハ２００上に薄膜を形成する方法について、図１２を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ２４０により制御される。

複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、図１２に示すように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ１１５によって持ち上げられて処理室２０１に搬入（ボートローディング）される。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。

処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空排気装置２４６によって真空排気される。この際、圧力センサ２４５が測定した圧力値に基づき、圧力調整装置２４２（の弁の開度）がフィードバック制御される。また、処理室２０１内が所望の温度となるように、ヒータ２０６によって加熱される。この際、温度センサ２６３が検出した温度値に基づき、ヒータ２０６への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７及びウエハ２００が回転させられる。

次いで、処理ガス供給源から供給されてＭＦＣ２４１にて所望の流量となるように制御されたガスは、ガス供給管２３２内を流通してノズル２３０から処理室２０１内に導入される。導入されたガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、この際に熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。

予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室２０１内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。

その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されてマニホールド２０９の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ２００を保持するボート２１７がマニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部へと搬出（ボートアンローディング）される。その後、処理済のウエハ２００はボート２１７より取り出され、ポッド１１０内へ格納される（ウエハディスチャージ）。

（６）基板処理装置用コントローラの構成
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置用コントローラ２４０の構成について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００及び群管理装置５００のブロック構成図である。

基板処理装置用コントローラ２４０は、処理炉２０２を制御する上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）と、上記Ｉ／Ｏ制御部とデータ交換可能なように接続された上述の処理制御部２３９ａと、を備えている。処理制御部２３９ａは、Ｉ／Ｏ制御部を介して処理炉２０２の動作を制御するとともに、処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを収集する（読み出す）ように構成されている。

基板処理装置用コントローラ２４０は、処理制御部２３９ａにデータ交換可能なように接続された表示装置制御部（操作部）２３９を備えている。表示装置制御部２３９には、ディスプレイ等のデータ表示部２４０ａとキーボード等の入力手段２４０ｂとがそれぞれ接続されるように構成されている。表示装置制御部２３９は、操作員による入力手段２４０ｂからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けると共に、基板処理装置１００の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部２４０ａに表示するように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９にデータ交換可能なように接続された搬送制御部２３８と、搬送制御部２３８にデータ交換可能なように接続されたメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａと、を備えている。メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａには、基板処理装置１００を構成する各部（例えばポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載機構１２５、ボートエレベータ１１５等）が接続されている。搬送制御部２３８は、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して基板処理装置１００を構成する各部の動作を制御するとともに、基板処理装置１００を構成する各部の状態（例えば位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すデータを収集する（読み出す）ように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９に接続されたデータ保持部２３９ｅを備えている。データ保持部２３９ｅには、基板処理装置用コントローラ２４０に種々の機能を実現するプログラムや、処理炉２０２にて実施される基板処理工程の設定データ（レシピデータ）や、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）や搬送制御部２３８から読み出した各種データ等が保持（記憶）されるように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９に接続された通信制御部２３９ｂを備えている。また、図示しないが、上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）や搬送制御部２３８は、処理制御部２３９ａや表示装置制御部２３９を介さずに通信制御部２３９ｂと直接データ交換可能なようにも接続されている。なお、通信制御部２３９ｂは、後述する基板処理装置１００とネットワーク４００を介してデータ交換可能なように接続されている。

通信制御部２３９ｂは、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）を介して読み出した処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを、処理制御部２３９ａ及び表示装置制御部２３９を介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部２３９ｂは、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すデータを、搬送制御部２３８及び表示装置制御部２３９を介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。

また、通信制御部２３９ｂは、Ｉ／Ｏ制御部を介して読み出した処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを、処理制御部２３９ａ及び表示装置制御部２３９を介さずに直接受信して群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部２３９ｂは、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すデータを、表示装置制御部２３９を介さずに直接受信して群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。

図示しないが、上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）や搬送制御部２３８は、処理制御部２３９ａ、表示装置制御部２３９、及び通信制御部２３９ｂを介さずに、群管理装置５００と直接データ交換可能なようにも構成されている。そして、Ｉ／Ｏ制御部は、読み出した処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを、処理制御部２３９ａ、表示装置制御部２３９、通信制御部２３９ｂを介さずに直接に群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。また、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａは、読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すデータを、表示装置制御部２３９や通信制御部２３９ｂを介さずに直接に群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。

（７）群管理装置の構成
続いて、上述の基板処理装置１００とデータ交換可能なように構成された本実施形態にかかる群管理装置５００の構成について、主に図２、及び図５〜図９を参照しながら説明する。

図５は、本実施形態に係る基本情報入力画面を例示する概略図である。図６は、本実施形態に係る検証項目テーブルを例示する概略図である。図７は、本実施形態に係る時系列グラフを含む画面を例示する概略図である。図８は、本実施形態に係る異常情報解析テーブルの一部を例示すると共に、基本情報、装置種別取得テーブル、異常情報解析テーブルに基づいて検証項目テーブルが作成される様子を示す模式図である。図９は、本実施形態に係る検証項目テーブル中に表示された検証項目特定情報の選択操作が受け付けられ、時系列グラフが作成される様子を示す模式図である。

図２に示すように、群管理装置５００は、中央処理装置（ＣＰＵ）として構成された制御部５０１と、内部に共有メモリ５０２領域を有するメモリと、ＨＤＤなどの記憶装置として構成された格納手段としてのデータ保持部５０３と、ディスプレイ装置などのデータ表示部５０５と、キーボード等の入力手段５０６と、通信手段としての通信制御部５０４と、を有するコンピュータとして構成されている。上述のメモリ、データ保持部５０３、データ表示部５０５、入力手段５０６、通信制御部５０４は、内部バス等を介して制御部５０１とデータ交換可能なように構成されている。また、制御部５０１は、図示しない時計機能を有している。

（通信制御部）
通信手段としての通信制御部５０４は、基板処理装置用コントローラ２４０の通信制御部２３９ｂに接続されていると共に、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）及び搬送制御部２３８に接続されている。通信制御部５０４は、基板処理装置１００からデータを受信し、共有メモリ５０２に渡すように構成されている。なお、共有メモリ５０２に渡されるデータには、データには、データの発生源である基板処理装置１００を特定する装置特定情報と、データ発生時に基板処理装置１００が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、データの発生時刻を特定するデータ時刻情報と、異常現象の発生要因の解析に必要な検証項目を特定する検証項目特定情報と、が付加されるように構成されている。

（データ保持部）
格納手段としてのデータ保持部５０３は、異常現象が発生した基板処理装置１００を特定する装置特定情報に関連づけて基板処理装置１００の種別を特定する装置種別特定情報を読み出し可能に格納し、レシピの実行中に生じた異常現象を特定する異常現象特定情報、及び装置種別特定情報に関連づけて異常現象の発生要因の解析に必要な検証項目を特定する検証項目特定情報を読み出し可能に格納するように構成されている。

図８に例示するように、データ保持部５０３は、異常現象が発生した基板処理装置１００を特定する装置特定情報（例えばＴｕｂｅ０１，Ｔｕｂｅ０２，Ｔｕｂｅ０３・・・）に関連づけて基板処理装置１００の種別を特定する装置種別特定情報（例えばＣＶＤ，ＡＬＤ，拡散・・を記録した装置種別取得テーブル５０３ｂを読み出し可能に格納するように構成されている。

また、データ保持部５０３は、レシピの実行中に生じた異常現象を特定する異常現象特定情報（例えば面内、面間、低下、ごみ等）、及び装置種別特定情報（例えばＣＶＤ，ＡＬＤ，拡散等）に関連づけて、異常現象の発生要因の解析に必要な検証項目を特定する検証項目特定情報（例えば、モニタ値波型重ね合わせ、モニタ値平均トレンド、モニタ値最大／最小／平均トレンド、モニタ値波型重ね合わせ（バッチ内繰り返し）、開始から１０秒後のトレンド等）を記録した異常解析情報テーブル５０３ａを読み出し可能に格納するように構成されている。なお、図８に例示する異常解析情報テーブル５０３ａでは、異常現象特定情報と検証項目特定情報との関連づけ、装置種別特定情報と検証項目特定情報との関連づけを、それぞれ○印の有無によって行うようにしている。すなわち、異常現象特定情報が例えば「面内」であり、装置種別特定情報が「ＣＶＤ」であるような場合、異常現象特定情報及び装置種別特定情報に共に関連づけられた検証項目特定情報とは、異常現象特定情報と装置種別特定情報とにそれぞれ○印が付いている項目（表中Ｎｏ１及びＮｏ３〜６に対応する項目）となる。なお、図８に例示する異常解析情報テーブル５０３ａでは、各検証項目特定情報に対し、検証が必要なデータ種別を示す調査項目（例えば温度、ＭＦＣ（の開度或いはガス流量）、圧力、ＣＫＤ開度、ＲＦ（による供給電力量）、オゾナイザ濃度等）がそれぞれ定義されている。

また、データ保持部５０３は、通信制御部５０４が受信して共有メモリ５０２内に格納されているデータを、データの発生源である基板処理装置１００を特定する装置特定情報（例えばＴｕｂｅ０１，Ｔｕｂｅ０２，Ｔｕｂｅ０３・・・等）と、データ発生時に基板処理装置１００が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報（例えばＲｅｃｉｐｅ５００Ａ，Ｒｅｃｉｐｅ３００Ａ，Ｐｕｒｇｅ等）と、データの発生時刻を特定するデータ時刻情報と、検証項目特定情報（例えば、モニタ値波型重ね合わせ、モニタ値平均トレンド、モニタ値最大／最小／平均トレンド、モニタ値波型重ね合わせ（バッチ内繰り返し）、開始から１０秒後のトレンド等）と、にそれぞれ関連付けて読み出し可能に格納するよ
うに構成されている。

また、図９に例示するように、データ保持部５０３は、繰り返し実行された各レシピを特定するレシピ特定情報、レシピの開始時刻、及び前記レシピの終了時刻を特定する生産履歴情報５０３ｄを読み出し可能に格納するように構成されている。生産履歴情報５０３ｄには、基板処理装置１００により実施されたレシピが例えば時系列に格納されるように構成されている。

また、データ保持部５０３には、後述する解析支援手段５１１としての群管理プログラムが格納されている。群管理プログラムは、データ保持部５０３から上述のメモリに読み出されて制御部５０１により実行されるように構成されている。

（解析支援手段）
解析支援手段５１１は、異常現象特定情報及び装置特定情報を含む基本情報５０３ｃの入力を受け付け、データ保持部５０３を参照して装置特定情報に関連づけられた装置種別特定情報を取得し、異常現象特定情報及び前記装置特定情報に共に関連づけられた前記検証項目特定情報を抽出し、抽出した前記検証項目特定情報を表示させる。図６に例示するような検証項目テーブル（Ｃｈｅｃｋ Ｓｅｑｕｅｎｃｅ Ｔａｂｌｅとも呼ぶ）５２０ｂを作成するように構成されている。

図５に例示するように、解析支援手段５１１は、異常現象特定情報（例えば面内、面間、低下、ごみ等）、装置特定情報（例えばＴｕｂｅ０１，Ｔｕｂｅ０２，Ｔｕｂｅ０３・・・等）、及びレシピ特定情報（例えばＲｅｃｉｐｅ５００Ａ，Ｒｅｃｉｐｅ３００Ａ，Ｐｕｒｇｅ等）を含む基本情報５０３ｃの入力を受け付ける基本情報入力画面５２０ａを、データ表示部５０５に表示させる。基本情報入力画面５２０ａに対する異常現象特定情報、装置特定情報、及びレシピ特定情報を含む基本情報の入力は、入力手段５０６により行われる。入力された基本情報５０３ｃは、共有メモリ５０２内或いはデータ保持部５０３内に読み出し可能に格納されるように構成されている。

解析支援手段５１１は、異常現象特定情報、装置特定情報、及びレシピ特定情報を含む基本情報５０３ｃの入力を受け付けると、データ保持部５０３に格納されている装置種別取得テーブル５０３ｂを参照して、装置特定情報に関連づけられた装置種別特定情報を取得するように構成されている。例えば、基本情報入力画面５２０ａから入力された装置特定情報が「Ｔｕｂｅ０１」であり、図８に例示する装置種別取得テーブル５０３ｂを参照した場合、解析支援手段５１１は、装置種別特定情報として「ＣＶＤ」を取得するように構成されている。

解析支援手段５１１は、データ保持部５０３に格納されている異常解析情報テーブル５０３ａを参照して、異常現象特定情報及び装置種別特定情報に共に関連づけられた検証項目特定情報を抽出するように構成されている。そして、解析支援手段５１１は、抽出した検証項目特定情報を少なくとも一つ以上表示させることで、図６，図８等に例示するような検証項目テーブル５２０ｂを作成するように構成されている。

例えば、基本情報入力画面５２０ａから入力された異常現象特定情報が「面内」であり（面内の異常を示す情報であり）、装置種別特定情報として上述のように「ＣＶＤ」が取得され、図８に例示する異常解析情報テーブル５０３ａを参照した場合、解析支援手段５１１は、異常現象特定情報及び装置種別特定情報に共に関連づけられた検証項目特定情報として、異常現象特定情報と装置種別特定情報とにそれぞれ○印が付いている項目（図８の表中Ｎｏ１及びＮｏ３〜６に対応する項目）、すなわち、温度の「モニタ値波型重ね合わせ」、温度の「モニタ値平均トレンド」、ＭＦＣの「モニタ値最大／最小／平均トレン
ド」、圧力の「モニタ値最大／最小／平均トレンド」、ＣＫＤ開度の「モニタ値波型重ね合わせ」、ＣＫＤ開度の「モニタ値最大／最小／平均トレンド」をそれぞれ抽出するように構成されている。そして、解析支援手段５１１は、抽出した検証項目特定情報を表示させることで、図６，図８等に例示するような検証項目テーブル５０２ｂを作成するように構成されている。なお、解析支援手段５１１は、作成した検証項目テーブル５０２ｂを、データ表示部５０５に表示させるように構成されている。

また、解析支援手段５１１は、検証項目テーブル５０２ｂ中に表示した検証項目特定情報の選択操作を受け付け、レシピ特定情報及び検証項目特定情報に共に関連づけられたデータをデータ保持部５０３から読み出すように構成されている。そして、解析支援手段５１１は、読み出したデータを、データ時刻情報に基づいてレシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、図７に例示するような時系列グラフ５２０ｃを作成するように構成されている。

具体的には、図６等に例示する検証項目テーブル５０２ｂがデータ表示部５０５に表示され、検証項目特定情報として温度の「モニタ値波形重ね合わせ」が入力手段５０６により選択されたら（図中Ｎｏ１に相当する検証項目特定情報がクリックされる等して選択されたら）、解析支援手段５１１は、係る選択操作を受け付けるように構成されている。

選択操作を受け付けた解析支援手段５１１は、基本情報５０３ｃを参照し、レシピ特定情報として例えば「Ｒｅｃｉｐｅ５００Ａ」を取得するように構成されている。

レシピ特定情報を取得した解析支援手段５１１は、図９に例示する生産履歴情報５０３ｄを参照し、基本情報５０３ｃに格納されていたレシピ特定情報の有無を検索するように構成されている。検索は、例えば、生産履歴情報５０３ｄに記録されている複数のレシピのうち、最新のレシピから過去のレシピに向けて遡るように行うように構成されている。

解析支援手段５１１は、基本情報５０３ｃに格納されていたレシピ特定情報を生産履歴情報５０３ｄ内から検出したら、かかるレシピ特定情報により特定されるレシピの開始時刻及び終了時刻（例えば「Ｒｅｃｉｐｅ５００Ａ」の開始時刻及び終了時刻）をそれぞれ取得するように構成されている。

そして、解析支援手段５１１は、取得した開始時刻から終了時刻の間に発生し、レシピ特定情報としての「Ｒｅｃｉｐｅ５００Ａ」及び検証項目特定情報としての「モニタ値波形重ね合わせ」に共に関連づけられたデータ（例えば、Ｒｅｃｉｐｅ５００Ａの実行中に発生した温度データ）を、データ保持部５０３から読み出すように構成されている。

なお、解析支援手段５１１は、所定回数分（例えば最新のレシピから遡って１０回分）のデータを繰り返し読み出すことが可能なように構成されている。

また、解析支援手段５１１は、異常が発生した基板処理装置１００に関するデータだけではなく、異常が発生した基板処理装置１００から遠隔に配置された他の基板処理装置１００に関するデータも同様に取得することが可能なように構成されている。すなわち、他の基板処理装置１００に関する生産履歴情報５０３ｄを参照し、基本情報５０３ｃに格納されていたレシピ特定情報を生産履歴情報５０３ｄ内から検出したら、かかるレシピ特定情報により特定されるレシピの開始時刻及び終了時刻をそれぞれ取得し、取得した開始時刻から終了時刻の間に発生し、レシピ特定情報及び検証項目特定情報に共に関連づけられたデータを、データ保持部５０３から読み出すことが可能なように構成されている。

そして、解析支援手段５１１は、読み出したデータを、データに関連づけられたデータ
時刻情報に基づいて、レシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、図７に例示するような時系列グラフ５２０ｃを作成するように構成されている。そして、解析支援手段５１１は、作成した時系列グラフ５２０ｃを、データ表示部５０５に表示させるように構成されている。

また、解析支援手段５１１は、時系列グラフ５２０ｃのデータ表示部５０５による表示が完了したら、或いは、データ表示部５０５による時系列グラフ５２０ｃの表示画面が閉じられたら、その旨を示すチェック印を検証項目テーブル５２０ｂ上に表示させるように構成されている。図６は、Ｎｏ２の「モニタ値平均トレンド」に関する時系列グラフ５２０ｃの表示、Ｎｏ３の「モニタ値最大／最小／平均トレンド」に関する時系列グラフ５２０ｃの表示がそれぞれ完了した状態を例示している。

また、解析支援手段５１１は、時系列グラフ５２０ｃの作成が完了したら、検証結果の出力要求を受け付け（時系列グラフ５２０ｃ中のＣＳＶボタン等の押下を受け付け）、時系列グラフを構成するデータをＣＳＶ形式などで出力することが可能なように構成されている。

（８）群管理装置の動作
続いて、本実施形態にかかる群管理装置５００の動作について、図３、図４を参照しながら説明する。図３は、本実施形態にかかる群管理装置５００が検証項目テーブル５２０ｂを作成して表示する動作を例示するフロー図である。図４は、本実施形態にかかる群管理装置５００が時系列グラフ５２０ｃを作成して表示する動作を例示するフロー図である。係る動作は、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。

（データ受信工程（Ｓ１００））
まず、群管理装置５００が備える通信制御部５０４が、レシピの進行状況又は基板処理装置１００の状態を示すデータを基板処理装置１００から受信する。通信制御部５０４は、基板処理装置１００からデータを受信し、共有メモリ５０２に渡す。共有メモリ５０２に渡されるデータには、データの発生源である基板処理装置１００を特定する装置特定情報と、データ発生時に基板処理装置１００が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、データの発生時刻を特定するデータ時刻情報と、異常現象の発生要因の解析に必要な検証項目を特定する検証項目特定情報と、が付加されている。

（データ格納工程（Ｓ１２０））
次に、群管理装置５００が備えるデータ保持部５０３が、共有メモリ５０２に格納されているデータを、データの発生源である基板処理装置１００を特定する装置特定情報と、データ発生時に基板処理装置１００が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、データの発生時刻を特定するデータ時刻情報と、異常現象の発生要因の解析に必要な検証項目を特定する検証項目特定情報と、に関連付けて読み出し可能に格納する。

（基本情報入力画面の表示工程（Ｓ１２０））
次に、群管理装置５００が備える解析支援手段５１１が、異常現象特定情報（例えば面内、面間、低下、ごみ等）、装置特定情報（例えばＴｕｂｅ０１，Ｔｕｂｅ０２，Ｔｕｂｅ０３・・・等）、及びレシピ特定情報（例えばＲｅｃｉｐｅ５００Ａ，Ｒｅｃｉｐｅ３００Ａ，Ｐｕｒｇｅ等）を含む基本情報５０３ｃの入力を受け付ける基本情報入力画面５２０ａを、データ表示部５０５に表示させる。

（基本情報の入力工程（Ｓ１３０））
次に、基本情報入力画面５２０ａに対する異常現象特定情報、装置特定情報、及びレシピ特定情報を含む基本情報の入力が、入力手段５０６により行われる。入力された基本情
報５０３ｃは、群管理装置５００の共有メモリ５０２内或いはデータ保持部５０３内に読み出し可能に格納される。

（装置種別特定情報の取得工程（Ｓ１４０））
解析支援手段５１１は、異常現象特定情報、装置特定情報、及びレシピ特定情報を含む基本情報５０３ｃの入力を受け付けると、データ保持部５０３に格納されている装置種別取得テーブル５０３ｂを参照して、装置特定情報に関連づけられた装置種別特定情報を取得する。例えば、基本情報入力画面５２０ａから入力された装置特定情報が「Ｔｕｂｅ０１」であり、図８に例示する装置種別取得テーブル５０３ｂを参照した場合、解析支援手段５１１は、装置種別特定情報として「ＣＶＤ」を取得する。

（検証項目テーブルの作成工程（Ｓ１５０））
次に、解析支援手段５１１は、データ保持部５０３に格納されている異常解析情報テーブル５０３ａを参照して、異常現象特定情報及び装置種別特定情報に共に関連づけられた検証項目特定情報を抽出する。そして、解析支援手段５１１は、抽出した検証項目特定情報を表示させることで、図６，図８等に例示するような検証項目テーブル５０２ｂを作成する。

（検証項目テーブルの表示工程（Ｓ１６０））
解析支援手段５１１は、作成した検証項目テーブル５０２ｂを、データ表示部５０５に表示させる。

（検証項目特定情報の選択操作の受け付け工程（Ｓ２１０））
次に、解析支援手段５１１は、検証項目テーブル５０２ｂ中に表示した検証項目特定情報の入力手段５０６による選択操作（例えば、図中Ｎｏ１に相当する検証項目特定情報がクリックされる等して選択操作）を受け付ける。

（レシピ取得情報の取得工程（Ｓ２２０））
そして、解析支援手段５１１は、基本情報５０３ｃを参照し、レシピ特定情報として例えば「Ｒｅｃｉｐｅ５００Ａ」等を取得する。

（生産履歴情報からのレシピ検索工程（Ｓ２３０））
そして、解析支援手段５１１は、図９に例示する生産履歴情報５０３ｄを参照し、基本情報５０３ｃに格納されていたレシピ特定情報の有無を検索する。検索は、例えば、生産履歴情報５０３ｄに記録されている複数のレシピのうち、最新のレシピから過去のレシピに向けて遡るように行う。

（レシピの開始及び終了時刻の取得工程（Ｓ２４０））
そして、解析支援手段５１１は、基本情報５０３ｃに格納されていたレシピ特定情報を生産履歴情報５０３ｄ内から検出したら、かかるレシピ特定情報により特定されるレシピの開始時刻及び終了時刻（例えば「Ｒｅｃｉｐｅ５００Ａ」の開始時刻及び終了時刻）をそれぞれ取得する。

（該当データの読み出し工程（Ｓ２５０））
そして、解析支援手段５１１は、取得した開始時刻から終了時刻の間に発生し、レシピ特定情報としての「Ｒｅｃｉｐｅ５００Ａ」及び検証項目特定情報としての「モニタ値波形重ね合わせ」に共に関連づけられたデータ（例えば、「Ｒｅｃｉｐｅ５００Ａ」の実行中に発生した温度データ）をデータ保持部５０３から読み出す。

なお、生産履歴情報を参照した際、レシピ特定情報により特定されるレシピが複数回実
施されていた場合には、解析支援手段５１１は、所定回数分（例えば最新のレシピから遡って１０回分）のデータを読み出す。すなわち、解析支援手段５１１は、工程Ｓ２３０〜Ｓ２４０を所定回数分繰り返す。

（時系列グラフの作成、表示工程（Ｓ２６０））
そして、解析支援手段５１１は、読み出したデータを、データに関連づけられたデータ時刻情報に基づいて、レシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、図７に例示するような時系列グラフ５２０ｃを作成する。そして、解析支援手段５１１は、作成した時系列グラフ５２０ｃを、データ表示部５０５に常時させる。

（チェック印の表示処理工程（Ｓ２７０））
そして、解析支援手段５１１は、時系列グラフ５２０ｃのデータ表示部５０５による表示が完了したら、或いは、データ表示部５０５による時系列グラフ５２０ｃの表示画面が閉じられたら、その旨を示すチェック印を検証項目テーブル５２０ｂ上に表示させる。また、解析支援手段５１１は、時系列グラフ５２０ｃの作成が完了したら、検証結果の出力要求を受け付け（時系列グラフ５２０ｃ中のＣＳＶボタン等の押下を受け付け）、時系列グラフを構成するデータをＣＳＶ形式などで出力する。

（９）本発明の一実施形態による効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。

（ａ）本実施形態に係る解析支援手段５１１は、異常解析情報テーブル５０３ａを参照し、異常現象特定情報及び装置種別特定情報に共に関連づけられた検証項目特定情報を抽出し、抽出した検証項目特定情報を表示させることで検証項目テーブル５２０ｂを作成して表示するように構成されている。検証項目テーブル５２０ｂがこのように作成されることにより、保守員は、異常解析を行うために必要な検証項目を漏れなく知ることができ、異常解析を正確に行うことが可能となる。また、検証項目テーブル５２０ｂには、異常現象特定情報及び前記装置種別特定情報に共に関連づけられた検証項目特定情報のみが記載されるため、保守員が実施する必要のない検証項目を行ってしまうことを防ぎ、異常解析に無駄な時間を浪費してしまうことを回避できる。すなわち、保守員の技量によらず異常解析を迅速かつ正確に行うことか可能となる。

（ｂ）本実施形態に係る解析支援手段５１１は、検証項目テーブル５２０ｂ中に表示した検証項目特定情報の選択操作を受け付け、レシピ特定情報及び検証項目特定情報に共に関連づけられたデータをデータ保持部５０３から読み出し、読み出したデータをデータ時刻情報に基づいてレシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで時系列グラフ５２０ｃを作成し、データ表示部５０５に表示させるように構成されている。すなわち、保守員が、入力手段５０６を用いて、検証項目テーブル５２０ｂ中に表示した検証項目特定情報を選択することで、時系列グラフ５２０ｃが自動的に表示されるように構成されている。このように構成された結果、異常解析を行う保守員の負担を低減することが可能となる。

（ｃ）本実施形態に係る解析支援手段５１１は、時系列グラフ５２０ｃを作成する際に、所定回数分（例えば最新のレシピから遡って１０回分）のデータを繰り返し読み出すことが可能なように構成されている。そして、読み出したデータを、データに関連づけられたデータ時刻情報に基づいて、レシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、図７に例示するような時系列グラフ５２０ｃを作成し、データ表示部５０５に表示させるように構成されている。これにより、異常解析を行う保守員のデータ取得に関する作業負担を低減することが可能となる。

（ｄ）本実施形態に係る解析支援手段５１１は、時系列グラフ５２０ｃを作成する際に、異常が発生した基板処理装置１００に関するデータだけではなく、異常が発生した基板処理装置１００から遠隔に配置された他の基板処理装置１００に関するデータも同様に取得することが可能なように構成されている。すなわち、他の基板処理装置１００に関する生産履歴情報５０３ｄを参照し、基本情報５０３ｃに格納されていたレシピ特定情報を生産履歴情報５０３ｄ内から検出したら、かかるレシピ特定情報により特定されるレシピの開始時刻及び終了時刻をそれぞれ取得し、取得した開始時刻から終了時刻の間に発生し、レシピ特定情報及び検証項目特定情報に共に関連づけられたデータを、データ保持部５０３から読み出すことが可能なように構成されている。そして、読み出したデータを、データに関連づけられたデータ時刻情報に基づいて、レシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、図７に例示するような時系列グラフ５２０ｃを作成し、データ表示部５０５に表示させるように構成されている。これにより、異常解析を行う保守員のデータ取得に関する作業負担を低減することが可能となる。

（ｅ）本実施形態に係る解析支援手段５１１は、装置特定情報を含む基本情報５０３ｃの入力を受け付け、装置種別取得テーブル５０３ｂを参照して装置特定情報に関連づけられた装置種別特定情報を取得するように構成されている。このため、保守員は、装置種別を知ることなく、異常解析に必要十分な検証項目を知ることができる。すなわち、保守員の技量によらず異常解析を迅速かつ正確に行うことか可能となる。

（ｆ）本実施形態に係る解析支援手段５１１は、時系列グラフ５２０ｃのデータ表示部５０５による表示が完了したら、或いは、データ表示部５０５による時系列グラフ５２０ｃの表示画面が閉じられたら、その旨を示すチェック印を検証項目テーブル５２０ｂ上に表示させるように構成されている。これにより、保守員の技量によらず異常解析を漏れなく正確に行うことか可能となる。

（ｇ）本実施形態に係る解析支援手段５１１は、時系列グラフ５２０ｃの作成が完了したら、検証結果の出力要求を受け付け（時系列グラフ５２０ｃ中のＣＳＶボタン等の押下を受け付け）、時系列グラフを構成するデータをＣＳＶ形式などで出力することが可能なように構成されている。これにより、異常解析を行う保守員のデータ取得に関する作業負担を低減することが可能となる。

＜本発明の他の実施形態＞
本発明は、基板処理装置１００と群管理装置５００とが同じフロア（同じクリーンルーム内）に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置１００をクリーンルーム内に配置すると共に、群管理装置５００を事務所内（クリーンルームとは異なるフロア）に配置し、レシピの進行状況や基板処理装置１００の状態を遠隔から監視するようにしてもよい。

本発明は、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法による成膜処理の他、拡散処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理にも好適に適用できる。さらに、本発明は、薄膜形成装置の他、アニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置等の他の基板処理装置にも好適に適用できる。

本発明は、本実施形態にかかる半導体製造装置等のウエハ基板を処理する基板処理装置に限らず、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）製造装置等のガラス基板を処理する基板処理装置にも好適に適用できる。

以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に本発明の望ましい態様について付記する。

本発明の一態様は、
処理手順及び処理条件が定義されたレシピを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
異常現象が発生した前記基板処理装置を特定する装置特定情報に関連づけて前記基板処理装置の種別を特定する装置種別特定情報を読み出し可能に格納し、前記レシピの実行中に生じた異常現象を特定する異常現象特定情報、及び前記装置種別特定情報に関連づけて前記異常現象の発生要因の解析に必要な検証項目を特定する検証項目特定情報を読み出し可能に格納する格納手段と、
前記異常現象特定情報及び前記装置特定情報を含む基本情報の入力を受け付け、前記格納手段を参照して前記装置特定情報に関連づけられた前記装置種別特定情報を取得し、前記異常現象特定情報及び前記装置種別特定情報に共に関連づけられた前記検証項目特定情報を抽出し、抽出した前記検証項目特定情報を表示させることで検証項目テーブルを作成する解析支援手段と、を備える
基板処理システムである。

本発明の他の態様は、
処理手順及び処理条件が定義されたレシピを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
前記レシピの進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記異常現象が発生した前記基板処理装置を特定する装置特定情報に関連づけて前記基板処理装置の種別を特定する装置種別特定情報を記録した装置種別取得テーブルと、前記レシピの実行中に生じた異常現象を特定する異常現象特定情報、及び前記装置種別特定情報に関連づけて前記異常現象の発生要因の解析に必要な検証項目を特定する検証項目特定情報を記録した異常解析情報テーブルと、をそれぞれ読み出し可能に格納する格納手段と、
前記異常現象特定情報及び前記装置特定情報を含む基本情報の入力を受け付け、前記装置種別取得テーブルを参照して前記装置特定情報に関連づけられた前記装置種別特定情報を取得し、前記異常解析情報テーブルを参照して前記異常現象特定情報及び前記装置種別特定情報に共に関連づけられた前記検証項目特定情報を抽出し、抽出した前記検証項目特定情報を表示させることで検証項目テーブルを作成する解析支援手段と、を備える
基板処理システムである。

本発明のさらに他の態様は、
処理手順及び処理条件が定義されたレシピを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
前記レシピの進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記異常現象が発生した前記基板処理装置を特定する装置特定情報に関連づけて前記基板処理装置の種別を特定する装置種別特定情報を記録した装置種別取得テーブルと、前記レシピの実行中に生じた異常現象を特定する異常現象特定情報、及び前記装置種別特定情
報に関連づけて前記異常現象の発生要因の解析に必要な検証項目を特定する検証項目特定情報を記録した異常解析情報テーブルと、をそれぞれ読み出し可能に格納すると共に、
前記通信手段が受信した前記データを、前記データ発生時に前記基板処理装置が実行していた前記レシピを特定するレシピ特定情報と、前記データの発生時刻を特定するデータ時刻情報と、前記検証項目特定情報と、にそれぞれ関連付けて読み出し可能に格納する格納手段と、
前記異常現象特定情報、前記装置特定情報、及び前記レシピ特定情報を含む基本情報の入力を受け付け、前記装置種別取得テーブルを参照して前記装置特定情報に関連づけられた前記装置種別特定情報を取得し、前記異常解析情報テーブルを参照して前記異常現象特定情報及び前記装置種別特定情報に共に関連づけられた前記検証項目特定情報を抽出し、抽出した前記検証項目特定情報を表示させることで検証項目テーブルを作成すると共に、
前記検証項目テーブル中に表示した前記検証項目特定情報の選択操作を受け付け、前記レシピ特定情報及び前記検証項目特定情報に共に関連づけられた前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データを前記データ時刻情報に基づいて前記レシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで時系列グラフを作成する解析支援手段と、を備える
基板処理システムである。

好ましくは、
前記格納手段は、繰り返し実行された各レシピをそれぞれ特定する前記レシピ特定情報、前記レシピの開始時刻、及び前記レシピの終了時刻を特定する生産履歴情報を読み出し可能に格納すると共に、
前記解析支援手段は、前記検証項目テーブル中に表示した前記検証項目特定情報の選択操作を受け付け、前記生産履歴情報を参照して前記レシピの前記開始時刻及び前記終了時刻をそれぞれ取得し、前記レシピの前記開始時刻から前記終了時刻の間に発生し、前記レシピ特定情報及び前記検証項目特定情報に共に関連づけられた前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データを、前記データ時刻情報に基づいて前記レシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで時系列グラフを作成する。

また好ましくは、
前記解析支援手段は、前記時系列グラフを表示手段に表示させると共に、前記時系列グラフの前記表示手段による表示が完了したら、その旨を示すチェック印を前記検証項目テーブル上に表示させる。

また好ましくは、
前記解析支援手段は、
前記時系列グラフの作成が完了したら、検証結果の出力要求を受け付け、前記時系列グラフを構成する前記データを出力する。

本発明の更に他の態様は、
処理手順及び処理条件が定義されたレシピを実行する基板処理装置に接続される群管理装置であって、
前記レシピの進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記異常現象が発生した前記基板処理装置を特定する装置特定情報に関連づけて前記基板処理装置の種別を特定する装置種別特定情報を読み出し可能に格納し、前記レシピの実行中に生じた異常現象を特定する異常現象特定情報、及び前記装置種別特定情報に関連づけて前記異常現象の発生要因の解析に必要な検証項目を特定する検証項目特定情報を読み出し可能に格納する格納手段と、
前記異常現象特定情報及び前記装置特定情報を含む基本情報の入力を受け付け、前記格
納手段を参照して前記装置特定情報に関連づけられた前記装置種別特定情報を取得し、前記格納手段を参照して前記異常現象特定情報及び前記装置種別特定情報に共に関連づけられた前記検証項目特定情報を抽出し、抽出した前記検証項目特定情報を表示させることで検証項目テーブルを作成する解析支援手段と、を備える
群管理装置である。

本発明の更に他の態様は、
処理手順及び処理条件が定義されたレシピを実行する基板処理装置に接続される群管理装置であって、
前記レシピの進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記異常現象が発生した前記基板処理装置を特定する装置特定情報に関連づけて前記基板処理装置の種別を特定する装置種別特定情報を記録した装置種別取得テーブルと、前記レシピの実行中に生じた異常現象を特定する異常現象特定情報、及び前記装置種別特定情報に関連づけて前記異常現象の発生要因の解析に必要な検証項目を特定する検証項目特定情報を記録した異常解析情報テーブルと、をそれぞれ読み出し可能に格納する格納手段と、
前記異常現象特定情報及び前記装置特定情報を含む基本情報の入力を受け付け、前記装置種別取得テーブルを参照して前記装置特定情報に関連づけられた前記装置種別特定情報を取得し、前記異常解析情報テーブルを参照して前記異常現象特定情報及び前記装置種別特定情報に共に関連づけられた前記検証項目特定情報を抽出し、抽出した前記検証項目特定情報を表示させることで検証項目テーブルを作成する解析支援手段と、を備える
群管理装置である。

本発明の更に他の態様は、
処理手順及び処理条件が定義されたレシピを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムの情報解析方法であって、
前記群管理装置が備える格納手段が、前記異常現象が発生した前記基板処理装置を特定する装置特定情報に関連づけて前記基板処理装置の種別を特定する装置種別特定情報を読み出し可能に格納し、前記レシピの実行中に生じた異常現象を特定する異常現象特定情報、及び前記装置種別特定情報に関連づけて前記異常現象の発生要因の解析に必要な検証項目を特定する検証項目特定情報を読み出し可能に格納しており、
前記群管理装置が備える通信手段が、前記レシピの進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する工程と、
前記群管理装置が備える解析支援手段が、前記異常現象特定情報及び前記装置特定情報を含む基本情報の入力を受け付け、前記格納手段を参照して前記装置特定情報に関連づけられた前記装置種別特定情報を取得し、前記格納手段を参照して前記異常現象特定情報及び前記装置種別特定情報に共に関連づけられた前記検証項目特定情報を抽出し、抽出した前記検証項目特定情報を表示させることで検証項目テーブルを作成する工程と、を有する基板処理システムの情報解析方法である。

１００ 基板処理装置
５００ 群管理装置
５０２ｂ 検証項目テーブル
５０３ データ保持部（格納手段）
５０３ａ 異常解析情報テーブル
５０３ｂ 装置種別取得テーブル
５０３ｃ 基本情報
５０３ｄ 生産履歴情報
５０４ 通信制御部（通信手段）
５０５ データ表示部（表示手段）
５０６ 入力手段
５１１ 解析支援手段
５２０ａ 基本情報入力画面
５２０ｂ 検証項目テーブル
５２０ｃ 時系列グラフ

Claims (1)

1. 処理手順及び処理条件が定義されたレシピを実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
   前記群管理装置は、
   異常現象が発生した前記基板処理装置を特定する装置特定情報に関連づけて前記基板処理装置の種別を特定する装置種別特定情報を読み出し可能に格納し、前記レシピの実行中に生じた異常現象を特定する異常現象特定情報、及び前記装置種別特定情報に関連づけて前記異常現象の発生要因の解析に必要な検証項目を特定する検証項目特定情報を読み出し可能に格納する格納手段と、
   前記異常現象特定情報及び前記装置特定情報を含む基本情報の入力を受け付け、前記格納手段を参照して前記装置特定情報に関連づけられた前記装置種別特定情報を取得し、前記異常現象特定情報及び前記装置種別特定情報に共に関連づけられた前記検証項目特定情報を抽出し、抽出した前記検証項目特定情報を含む検証項目テーブルを作成する解析支援手段と、を備える
   ことを特徴とする基板処理システム。