JP2009260130A - 基板処理システム - Google Patents
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Abstract
【課題】群管理サーバにおけるDBへの書き込み頻度を減少させ、群管理サーバの負荷を低減させることが可能な基板処理システムを提供する。
【解決手段】装置データから読み出した時刻が所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、装置データを一時格納手段へ転送し、装置データから読み出した時刻が書込タイミングを過ぎていれば、パックデータを一時格納手段から読み出して装置データに添付し、パックデータが添付された装置データを格納手段へ転送する。
【選択図】図1
【解決手段】装置データから読み出した時刻が所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、装置データを一時格納手段へ転送し、装置データから読み出した時刻が書込タイミングを過ぎていれば、パックデータを一時格納手段から読み出して装置データに添付し、パックデータが添付された装置データを格納手段へ転送する。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置とデータ交換可能なように接続される群管理サーバと、を備える基板処理システムに関する。
従来、基板処理装置の生産履歴や稼働状態を監視するため、群管理サーバを備える基板処理システムが用いられてきた。基板処理システムは、1台以上の基板処理装置と、前記基板処理装置から装置データを収集する群管理サーバと、前記群管理サーバにアクセス可能に接続される操作端末と、を備える。基板処理装置の状態を示す装置データは、基板処理装置から群管理サーバに送信され、群管理サーバのDB(データベース)に格納され、格納されたデータは操作端末により閲覧可能なように構成されている。
近年、基板処理装置についてより詳細な監視を行うため、また、監視のレスポンスをより高めるため、前記装置データの送信周期を短くする(送信頻度を大きくする)傾向がある。しかしながら、前記装置データの送信周期を短くすると、群管理サーバにおけるDB部への書き込み頻度が増加し、群管理サーバの負荷が増大してしまう場合があった。
そこで本発明は、基板処理装置から群管理サーバへの装置データの送信周期を短くした場合であっても、群管理サーバにおけるDBへの書き込み頻度を増大させ、群管理サーバの負荷を低減させることが可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、
1台以上の基板処理装置と、前記基板処理装置から装置データを収集する群管理サーバと、を備える基板処理システムであって、
前記群管理サーバは、
前記装置データを受信する通信手段と、
前記通信手段から前記装置データを受信して前記装置データに付加されている時刻情報を読み出す電文解釈部と、
前記電文解釈部から前記装置データを受信して一時的に蓄積しパックデータを作成する一時格納手段と、
前記パックデータが添付された前記装置データを前記電文解釈部から受信して前記操作端末からアクセス可能なように格納する格納手段と、を備え、
前記電文解釈部は、
前記読み出した時刻が所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、前記装置データを前記一時格納手段へ転送して前記パックデータに加え、
前記読み出した時刻が前記書込タイミングを過ぎていれば、前記パックデータを前記一時格納手段から読み出して前記装置データに添付し、前記パックデータが添付された前記装置データを前記格納手段へ転送する基板処理システムが提供される。
1台以上の基板処理装置と、前記基板処理装置から装置データを収集する群管理サーバと、を備える基板処理システムであって、
前記群管理サーバは、
前記装置データを受信する通信手段と、
前記通信手段から前記装置データを受信して前記装置データに付加されている時刻情報を読み出す電文解釈部と、
前記電文解釈部から前記装置データを受信して一時的に蓄積しパックデータを作成する一時格納手段と、
前記パックデータが添付された前記装置データを前記電文解釈部から受信して前記操作端末からアクセス可能なように格納する格納手段と、を備え、
前記電文解釈部は、
前記読み出した時刻が所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、前記装置データを前記一時格納手段へ転送して前記パックデータに加え、
前記読み出した時刻が前記書込タイミングを過ぎていれば、前記パックデータを前記一時格納手段から読み出して前記装置データに添付し、前記パックデータが添付された前記装置データを前記格納手段へ転送する基板処理システムが提供される。
本発明にかかる基板処理システムによれば、基板処理装置から群管理サーバへの装置データの送信間隔を短くした場合であっても、群管理サーバにおけるDBへの書き込み頻度を減少させ、群管理サーバの負荷を低減させることが可能となる。
上述したように、従来の基板処理システムでは、基板処理装置から群管理サーバへの装置データの送信周期が短くなると、群管理サーバにおけるDBへの書き込み頻度が増加し、群管理サーバの負荷が増大してしまう場合があった。
参考までに、従来の基板処理システムのブロック構成図について、図2を参照しながら説明する。
図2に示すように、従来の基板処理システムは、基板を処理する基板処理装置100’と、基板処理装置100’から装置データを収集する群管理サーバ500’と、群管理サーバ500’にアクセス可能に接続される操作端末700’と、を備えている。基板処理装置100’と群管理サーバ500’とはネットワーク(工場内LAN等)400’によって接続されており、群管理サーバ500’と操作端末700’とはネットワーク(事務所内LANや広域網等)600’によって接続されている。
基板処理装置100’内には、例えば温度、ガス流量、圧力その他基板処理装置の状態を示すデータ(以下装置データと呼ぶ)の発生箇所(例えば温度センサ、ガス流量計、圧力計など、以下データ発生箇所と呼ぶ)が多数存在する。各データ発生箇所にて発生した装置データは、基板処理装置100’により電文メッセージ内に格納され、ネットワーク400’を介して群管理サーバ500’へ送信されるように構成されている。電文メッセージは、所定の間隔(例えば0.1秒間隔)にて定期的に送信されるか、装置データの発生時に都度送信されるか、これらの組み合わせにより送信されるように構成されている。
図2に示すように、群管理サーバ500’は、基板処理装置100’や操作端末700’から電文メッセージ(モニタ電文とも呼ぶ)等を受信する通信I/F(インタフェース)部501’と、電文メッセージ等から装置データを抽出する電文解釈部502’と、装置データを随時読み出し可能なように格納するDB部503’と、を備えている。基板処理装置100’から電文メッセージが送信される度に、通信I/F部501’が電文メッセージを受信して電文解釈部502’へ転送し、電文解釈部502’が電文メッセージから装置データを抽出してDB部503’へ転送し、DB部503’が装置データにインデックス情報(書き込み対象の装置データを特定する情報)を付与すると共に格納するように構成されている。DB部503’への書き込み時の処理経路を図2中の符合R1’にて示す。なお、図6(a)は従来の群管理サーバのバッファメモリ部の構成を例示する概略図であり、(b)は従来の群管理サーバのDB部503’のデータフィールドを例示する概略図である。
また、操作端末700’は、装置データに関する閲覧要求メッセージを、ネットワーク600’を介して群管理サーバ500’へ送信するように構成されている。操作端末700’から閲覧要求メッセージが送信される度に、通信I/F部501’が閲覧要求メッセージを受信して電文解釈部502’へ転送し、電文解釈部502’が閲覧要求メッセージから閲覧対象の装置データを特定する情報(インデックス情報)を抽出してDB部503’へと転送し、DB部503’がインデックス情報を基にDBから装置データを読み出して電文解釈部502’へと返信し、電文解釈部502’が装置データを含む閲覧応答メッセージを作成して通信I/F部501’へ返信し、通信I/F部501’が閲覧応答メッセージを操作端末700’へ送信するように構成されている。DB部503’からの読み出し時の処理経路を図2中の符合R2’にて示す。
しかしながら、従来の基板処理システムにおいて、上述のDB部503’への書き込み処理は、基板処理装置100’が群管理サーバ500’へ電文メッセージを送信する度に行われていた。そのため、基板処理装置100’からの装置データの送信周期を短くする
(送信頻度を大きくする)と、DB部503’への書き込み頻度が増加してしまっていた。例えば、電文メッセージの送信間隔が1秒から0.1秒に短縮されると、DB部503’への書き込み頻度が10倍に増える。その結果、群管理サーバ500’の負荷が増大し、装置データのDB部503’への書き込みに取りこぼしが生じてしまう場合があった。
(送信頻度を大きくする)と、DB部503’への書き込み頻度が増加してしまっていた。例えば、電文メッセージの送信間隔が1秒から0.1秒に短縮されると、DB部503’への書き込み頻度が10倍に増える。その結果、群管理サーバ500’の負荷が増大し、装置データのDB部503’への書き込みに取りこぼしが生じてしまう場合があった。
また、従来の基板処理システムにおいて、DBへの読み出し処理は装置データ毎に行う必要があった。そのため、複数の装置データに関する閲覧要求(一括閲覧要求)メッセージが操作端末700’から送信された場合、群管理サーバ500’においては、上述のDBからの読み出し処理を装置データの個数分繰り返し行う必要があり、DB部503’への読み出し頻度が増加し、群管理サーバ500’の負荷が増大してしまう場合があった。そして、操作端末700’が閲覧要求メッセージを送信してから閲覧応答メッセージを受信するまで(閲覧対象の装置データを入手するまで)の応答時間が増大し、操作端末700’にて行っているGUI処理等の待ち時間が増大してしまう(表示レスポンスが低下してしまう)場合があった。
このような課題を解決する方法の一つとして、群管理サーバ500’に接続される基板処理装置100’の台数を減らし、群管理サーバ500’の負荷を低減させる方法も考えられる。しかしながら、かかる方法では、群管理サーバ500’の台数を増やしたり、分散化されたDB部503’を統合するための更なる上位システム(統合DBシステム)を導入したりする必要性が新たに生じ、コスト面及び技術面での負担が増加してしまう場合がある。
そこで発明者は、かかる課題解決の他の方法について鋭意研究を行った。その結果、群管理サーバにて、基板処理装置から送信された複数の装置データを受信し、一時的に蓄積してパックデータを作成し、作成したパックデータを所定のタイミングにてDB部へ書き込むことにより、上述の課題を解決可能であるとの知見を得た。本発明は、発明者が得たかかる知見を基になされた発明である。
以下に、本発明の一実施形態について説明する。
(1)基板処理システムの構成
本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの構成について、図1を用いて説明する。図1は、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概要構成図である。
本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの構成について、図1を用いて説明する。図1は、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概要構成図である。
図1に示すとおり、本実施形態にかかる基板処理システムは、基板に処理を行う一台以上の基板処理装置100と、基板処理装置100とデータ交換可能なように接続される群管理サーバ500と、を備えている。基板処理装置100と群管理サーバ500との間は、例えば工場内の構内回線(LAN)等のネットワーク400により接続されている。
また、本実施形態にかかる基板処理システムは、群管理サーバ500にアクセス可能に接続される操作(GUI)端末700を更に備えている。群管理サーバ500と操作端末700との間は、たとえば事務所内の構内回線(LAN)や広域回線等のネットワーク600により接続されている。群管理サーバ500と操作端末700とにより群管理システム(EEMSとも呼ぶ)800が構成される。なお、本発明は、基板処理装置100及び群管理サーバ500を接続するネットワーク400と、群管理サーバ500及び操作端末700を接続するネットワークと、が分離独立した別のネットワークである場合に限らず、同一のネットワークであってもよい。
操作端末700は、通信インタフェース、ディスプレー等の表示手段、キーボードやマウス等の入力手段、Webブラウザ等の閲覧表示ソフト等を備えたPC(パーソナルコン
ピュータ)として構成されている。操作端末700は、後述する閲覧要求メッセージ及び閲覧応答メッセージを、ネットワーク600を介して群管理サーバ500と送受信し、基板処理装置100の状態などをリアルタイムに表示するように構成されている。
ピュータ)として構成されている。操作端末700は、後述する閲覧要求メッセージ及び閲覧応答メッセージを、ネットワーク600を介して群管理サーバ500と送受信し、基板処理装置100の状態などをリアルタイムに表示するように構成されている。
以下に、本実施形態にかかる基板処理装置100及び群管理サーバ500の構成・動作について説明する。
(2)基板処理装置の構成
本実施形態にかかる基板処理装置100の構成について、図13,図14を参照しながら説明する。図13は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。図14は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。なお、本実施形態にかかる基板処理装置100は、例えば、ウエハ等の基板に酸化、拡散処理、CVD処理などを行う縦型の装置として構成されている。
本実施形態にかかる基板処理装置100の構成について、図13,図14を参照しながら説明する。図13は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。図14は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。なお、本実施形態にかかる基板処理装置100は、例えば、ウエハ等の基板に酸化、拡散処理、CVD処理などを行う縦型の装置として構成されている。
図13、図14に示すように、本実施形態にかかる基板処理装置100は、耐圧容器として構成された筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設されている。正面メンテナンス口103には、正面メンテナンス口103を開閉する一対の正面メンテナンス扉104が設けられている。シリコン等のウエハ(基板)200を収納したポッド(基板収容器)110が、筐体111内外へウエハ200を搬送するキャリアとして使用される。
筐体111の正面壁111aには、ポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が、筐体111内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口112は、フロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口112の正面前方側には、ロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されている。ロードポート114上には、ポッド110を載置されると共に位置合わせされるように構成されている。ポッド110は、工程内搬送装置(図示せず)によってロードポート114上に搬送されるように構成されている。
筐体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚(基板収容器載置棚)105が設置されている。回転式ポッド棚105上には複数個のポッド110が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚105は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板(基板収容器載置台)117と、を備えている。複数枚の棚板117は、ポッド110を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されている。ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと、搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されている。ポッド搬送装置118は、ポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を相互に搬送するように構成されている。
筐体111内の下部には、サブ筐体119が、筐体111内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体119の正面壁119aには、ウエハ200をサブ筐体119内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)120が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口120には、
ポッドオープナ121がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ121がそれぞれ設置されている。
各ポッドオープナ121は、ポッド110を載置する一対の載置台122と、ポッド110のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(蓋体着脱機構)123とを備えている。ポッドオープナ121は、載置台122上に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
サブ筐体119内には、ポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室124が構成されている。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構(基板移載機構)125が設置されている。ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置(基板移載装置)125aと、ウエハ移載装置125aを昇降させるウエハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bとで構成されている。図13に示すように、ウエハ移載装置エレベータ125bは、サブ筐体119の移載室124前方領域右端部と筐体111右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置125aは、ウエハ200の載置部としてのツイーザ(基板保持体)125cを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ200をボート(基板保持具)217に対して装填(チャージング)及び脱装(ディスチャージング)することが可能なように構成されている。
移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、基板処理系としての処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構成されている。
図13に示すように、サブ筐体119の待機部126右端部と筐体111右側端部との間には、ボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置されている。ボートエレベータ115の昇降台には、連結具としてのアーム128が連結されている。アーム128には、蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられている。シールキャップ219は、ボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート217は複数本の保持部材を備えている。ボート217は、複数枚(例えば、50枚〜125枚程度)のウエハ200を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。
図13に示すように、移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側及びボートエレベータ115側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給フアン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されている。ウエハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、図示しないノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体111の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環されてクリーンユニット134によって移載室124内に再び吹き出されるように構成されている。
(3)基板処理装置の動作
次に、本実施形態にかかる基板処理装置100の動作について、図13,図14を参照しながら説明する。
次に、本実施形態にかかる基板処理装置100の動作について、図13,図14を参照しながら説明する。
図13,図14に示すように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放される。そして、ロードポート114の上のポッド110が、ポッド搬送装置118によってポッド搬入搬出口112から筐体111内部へと搬入される。
筐体111内部へと搬入されたポッド110は、ポッド搬送装置118によって回転式ポッド棚105の棚板117上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板117上から一方のポッドオープナ121の載置台122上に移載される。なお、筐体111内部へと搬入されたポッド110は、ポッド搬送装置118によって直接ポッドオープナ121の載置台122上に移載されてもよい。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124内にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124内にクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、移載室124内の酸素濃度が例えば20ppm以下となり、大気雰囲気である筐体111内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。
載置台122上に載置されたポッド110は、その開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ200は、ウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてポッド110内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて方位が整合された後、移載室124の後方にある待機部126内へ搬入され、ボート217内に装填(チャージング)される。ボート217内にウエハ200を装填したウエハ移載装置125aは、ポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217内に装填する。
この一方(上段または下段)のポッドオープナ121におけるウエハ移載機構125によるウエハのボート217への装填作業中に、他方(下段または上段)のポッドオープナ121の載置台122上には、別のポッド110が回転式ポッド棚105上からポッド搬送装置118によって搬送されて移載され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。
予め指定された枚数のウエハ200がボート217内に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が、炉口シャッタ147によって開放される。続いて、ウエハ200群を保持したボート217は、シールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより処理炉202内へ搬入(ローディング)されていく。
ローディング後は、処理炉202内にてウエハ200に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置135でのウエハの整合工程を除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ200を格納したボート217が処理室201内より搬出され、処理後のウエハ200を格納したポッド110が筐体111外へと搬出される。
(4)処理炉の構成
続いて、本実施形態にかかる処理炉202の構成について、図15を用いて説明する。図15は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の処理炉202の縦断面図である。
続いて、本実施形態にかかる処理炉202の構成について、図15を用いて説明する。図15は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の処理炉202の縦断面図である。
図15に示すように、処理炉202は、反応管としてのプロセスチューブ203を備えている。プロセスチューブ203は、内部反応管としてのインナーチューブ204と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ205と、を備えている。インナーチューブ204は、例えば石英(SiO2)または炭化シリコン(SiC)等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ204内の筒中空部には、基板としてのウエハ200を処理する処理室201が形成されている。処理室201内は後述するボート217を収容可能なように構成されている。アウターチューブ205は、インナーチューブ204と同心円状に設けられている。アウターチューブ205は、内径がインナーチューブ204の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ205は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。
プロセスチューブ203の外側には、プロセスチューブ203の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ206が設けられている。ヒータ206は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース251に支持されることにより垂直に据え付けられている。
アウターチューブ205の下方には、アウターチューブ205と同心円状になるように、マニホールド209が配設されている。マニホールド209は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド209は、インナーチューブ204の下端部とアウターチューブ205の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド209とアウターチューブ205との間には、シール部材としてのOリング220aが設けられている。マニホールド209がヒータベース251に支持されることにより、プロセスチューブ203は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ203とマニホールド209により反応容器が形成される。
後述するシールキャップ219には、ガス導入部としてのノズル230が処理室201内に連通するように接続されている。ノズル230には、ガス供給管232が接続されている。ガス供給管232の上流側(ノズル230との接続側と反対側)には、ガス流量制御器としてのMFC(マスフローコントローラ)241を介して、図示しない処理ガス供給源や不活性ガス供給源等が接続されている。MFC241には、ガス流量制御部235が電気的に接続されている。ガス流量制御部235は、処理室201内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、MFC241を制御するように構成されている。
マニホールド209には、処理室201内の雰囲気を排気する排気管231が設けられている。排気管231は、インナーチューブ204とアウターチューブ205との隙間によって形成される筒状空間250の下端部に配置されており、筒状空間250に連通している。排気管231の下流側(マニホールド209との接続側と反対側)には、圧力検出器としての圧力センサ245、例えばAPC(Auto Pressure Controller)として構成された圧力調整装置242、真空ポンプ等の真空排気装置246が上流側から順に接続されている。圧力調整装置242及び圧力センサ245には、圧力制御部236が電気的に接続されている。圧力制御部236は、圧力センサ245により検出された圧力値に基づいて、処理室201内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、圧力調整装置242を制御するように構成されている。
マニホールド209の下方には、マニホールド209の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ219が設けられている。シールキャップ219は、マニホールド209の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ219は、例えば、ステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャ
ップ219の上面には、マニホールド209の下端と当接するシール部材としてのOリング220bが設けられている。シールキャップ219の中心部付近であって処理室201と反対側には、ボートを回転させる回転機構254が設置されている。回転機構254の回転軸255は、シールキャップ219を貫通してボート217を下方から支持している。回転機構254は、ボート217を回転させることでウエハ200を回転させることが可能なように構成されている。シールキャップ219は、プロセスチューブ203の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ115によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ219を昇降させることにより、ボート217を処理室201内外へ搬送することが可能なように構成されている。回転機構254及びボートエレベータ115には、駆動制御部237が電気的に接続されている。駆動制御部237は、回転機構254及びボートエレベータ115が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。
ップ219の上面には、マニホールド209の下端と当接するシール部材としてのOリング220bが設けられている。シールキャップ219の中心部付近であって処理室201と反対側には、ボートを回転させる回転機構254が設置されている。回転機構254の回転軸255は、シールキャップ219を貫通してボート217を下方から支持している。回転機構254は、ボート217を回転させることでウエハ200を回転させることが可能なように構成されている。シールキャップ219は、プロセスチューブ203の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ115によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ219を昇降させることにより、ボート217を処理室201内外へ搬送することが可能なように構成されている。回転機構254及びボートエレベータ115には、駆動制御部237が電気的に接続されている。駆動制御部237は、回転機構254及びボートエレベータ115が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。
上述したように、基板保持具としてのボート217は、複数枚のウエハ200を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート217は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる。ボート217の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板216が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ206からの熱がマニホールド209側に伝わりにくくなるように構成されている。
プロセスチューブ203内には、温度検出器としての温度センサ263が設置されている。ヒータ206と温度センサ263とには、電気的に温度制御部238が接続されている。温度制御部238は、温度センサ263により検出された温度情報に基づいて、処理室201内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ206への通電具合を調整するように構成されている。
ガス流量制御部235、圧力制御部236、駆動制御部237、温度制御部238は、基板処理装置全体を制御する主制御部239に電気的に接続されている(以下、ガス流量制御部235、圧力制御部236、駆動制御部237、温度制御部238をI/O制御部とも呼ぶ)。これら、ガス流量制御部235、圧力制御部236、駆動制御部237、温度制御部238、及び主制御部239は、基板処理装置用コントローラ240として構成されている。
上述したように、基板処理装置100内には、例えば温度、ガス流量、圧力その他基板処理装置の各種状態を示すデータ(以下装置データと呼ぶ)の発生箇所(例えば温度センサ263、MFC241、圧力センサ245など、以下データ発生箇所と呼ぶ)が多数存在する。基板処理装置用コントローラ240は、各データ発生箇所にて発生した装置データを格納した電文メッセージ(モニタ電文とも呼ぶ)を作成するように構成されている。なお、電文メッセージ内に格納される装置データには、該装置データが発生した時刻情報(例えばデータ発生時刻を特定する情報)が付加されている。基板処理装置用コントローラ240は、作成した電文メッセージを、ネットワーク400を介して後述する群管理サーバ500へ送信するように構成されている。電文メッセージは、所定の間隔(例えば0.1秒間隔)にて定期的に送信されるか、装置データの発生時に都度送信されるか、これらの組み合わせにより送信されるように構成されている。
(5)処理炉の動作
続いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉202を用いてCVD法によりウエハ200上に薄膜を形成する方法について、図15を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ240により制御される。
続いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉202を用いてCVD法によりウエハ200上に薄膜を形成する方法について、図15を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ240により制御される。
複数枚のウエハ200がボート217に装填(ウエハチャージ)されると、図15に示すように、複数枚のウエハ200を保持したボート217は、ボートエレベータ115によって持ち上げられて処理室201内に搬入(ボートローディング)される。この状態で、シールキャップ219はOリング220bを介してマニホールド209の下端をシールした状態となる。
処理室201内が所望の圧力(真空度)となるように、真空排気装置246によって真空排気される。この際、圧力センサ245が測定した圧力値に基づき、圧力調整装置242の弁の開度がフィードバック制御される。また、処理室201内が所望の温度となるように、ヒータ206によって加熱される。この際、温度センサ263が検出した温度値に基づき、ヒータ206への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構254により、ボート217及びウエハ200が回転させられる。
次いで、処理ガス供給源から供給されてMFC241にて所望の流量となるように制御されたガスは、ガス供給管232内を流通してノズル230から処理室201内に導入される。導入されたガスは処理室201内を上昇し、インナーチューブ204の上端開口から筒状空間250内に流出して排気管231から排気される。ガスは、処理室201内を通過する際にウエハ200の表面と接触し、この際に熱CVD反応によってウエハ200の表面上に薄膜が堆積(デポジション)される。
予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室201内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室201内の圧力が常圧に復帰される。
その後、ボートエレベータ115によりシールキャップ219が下降されてマニホールド209の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ200を保持するボート217がマニホールド209の下端からプロセスチューブ203の外部へと搬出(ボートアンローディング)される。その後、処理済のウエハ200はボート217より取り出され、ポッド110内へ格納される(ウエハディスチャージ)。
(6)群管理サーバの構成
続いて、本実施形態にかかる群管理サーバ500の構成について、図3を参照しながら説明する。図3は、本発明の一実施形態にかかる群管理サーバ500のブロック構成図である。
続いて、本実施形態にかかる群管理サーバ500の構成について、図3を参照しながら説明する。図3は、本発明の一実施形態にかかる群管理サーバ500のブロック構成図である。
本実施形態にかかる群管理サーバ500は、中央処理装置(CPU)、メモリ、HDD等の記憶装置、及び通信ポート等を備えたコンピュータとして構成されている。記憶装置内には群管理プログラムが格納されている。群管理プログラムは、記憶装置からメモリに読み出されてCPUにより実行されることにより、群管理サーバ500に、後述する通信手段としての通信I/F(インタフェース)部501と、電文解釈部502と、一時格納手段としてのバッファメモリ部504と、格納手段としてのDB(データベース)部503と、を実現するように構成されている。
(通信I/F部)
上述したように、群管理サーバ500には、基板処理装置の各種状態を示す装置データを含む電文メッセージ(モニタ電文とも呼ぶ)が、ネットワーク400を介して基板処理装置100から送信されるように構成されている。電文メッセージ内の装置データには、該装置データが発生した時刻情報(例えばデータ発生時刻を特定する情報)が付加されている。電文メッセージは、所定の間隔(例えば0.1秒間隔)にて定期的に送信されるか
、装置データの発生時に都度送信されるか、これらの組み合わせにより送信されるように構成されている。通信I/F部501は、ネットワーク400を介して基板処理装置100から電文メッセージを受信し、受信した電文メッセージを電文解釈部502へ転送するように構成されている。
上述したように、群管理サーバ500には、基板処理装置の各種状態を示す装置データを含む電文メッセージ(モニタ電文とも呼ぶ)が、ネットワーク400を介して基板処理装置100から送信されるように構成されている。電文メッセージ内の装置データには、該装置データが発生した時刻情報(例えばデータ発生時刻を特定する情報)が付加されている。電文メッセージは、所定の間隔(例えば0.1秒間隔)にて定期的に送信されるか
、装置データの発生時に都度送信されるか、これらの組み合わせにより送信されるように構成されている。通信I/F部501は、ネットワーク400を介して基板処理装置100から電文メッセージを受信し、受信した電文メッセージを電文解釈部502へ転送するように構成されている。
また、上述したように、群管理サーバ500には、装置データに関する閲覧要求メッセージが、ネットワーク600を介して操作端末700から送信されるように構成されている。閲覧要求メッセージには、閲覧対象の装置データを特定するインデックス情報が含まれている。閲覧要求メッセージは、所定の間隔(例えば1秒間隔)にて定期的に送信されるか、操作員の操作に応じて都度送信されるか、これらの組み合わせにより送信されるように構成されている。通信I/F部501は、ネットワーク400を介して操作端末700から閲覧要求メッセージを受信し、受信した閲覧要求メッセージを電文解釈部502へ転送するように構成されている。また、通信I/F部501は、電文解釈部502から閲覧応答メッセージを受信し、受信した閲覧応答メッセージを操作端末700へ送信するように構成されている。
(電文解釈部)
電文解釈部502は、通信I/F部501から電文メッセージを受信して、装置データと、該装置データに付加されている時刻情報と、を電文メッセージから読み出すように構成されている。そして、電文解釈部502は、前記時刻情報により特定される時刻と、所定の周期で繰り返される書込タイミングとを比較するように構成されている。ここで、書込タイミングとは、バッファメモリ部504内に一時的に蓄積されているパックデータ等をDB部503へ送信する(DBへ格納する)タイミングをいう。書込タイミングの繰り返し周期よりも、基板処理装置100から送信される電文メッセージの送信周期の方が短いことが好ましい。なお、書込タイミングの繰り返し周期は任意に設定可能である。
電文解釈部502は、通信I/F部501から電文メッセージを受信して、装置データと、該装置データに付加されている時刻情報と、を電文メッセージから読み出すように構成されている。そして、電文解釈部502は、前記時刻情報により特定される時刻と、所定の周期で繰り返される書込タイミングとを比較するように構成されている。ここで、書込タイミングとは、バッファメモリ部504内に一時的に蓄積されているパックデータ等をDB部503へ送信する(DBへ格納する)タイミングをいう。書込タイミングの繰り返し周期よりも、基板処理装置100から送信される電文メッセージの送信周期の方が短いことが好ましい。なお、書込タイミングの繰り返し周期は任意に設定可能である。
なお、電文解釈部502は、電文メッセージから読み出した時刻(装置データに付加されている時刻情報により特定される時刻)が、所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、電文メッセージから読み出した装置データを、バッファメモリ部504へ転送し、後述するパックデータを作成させる(パックデータを新規に作成させる、或いは既存のパックデータにかかる装置データ等を追加させる)ように構成されている。
また、電文解釈部502は、電文メッセージから読み出した時刻(装置データに付加されている時刻情報により特定される時刻)が、所定の周期で繰り返される書込タイミングを過ぎていれば、パックデータをバッファメモリ部504から読み出して装置データに添付し、パックデータが添付された装置データをDB部503へ転送するように構成されている。
また、電文解釈部502は、通信I/F部501から閲覧要求メッセージを受信し、閲覧対象の装置データを特定するインデックス情報を閲覧要求メッセージから読み出してDB部503あるいはバッファメモリ部504へ転送するように構成されている。
また、電文解釈部502は、DB部503あるいはバッファメモリ部504から装置データ、該装置データに付加された時刻情報、及び該装置データに添付されたパックデータをそれぞれ受信し、これらを含む閲覧応答メッセージを作成して、通信I/F部501へ転送するように構成されている。
(バッファメモリ部)
一時格納手段としてのバッファメモリ部504は、電文解釈部502から装置データと該装置データに付加されている時刻情報とを受信して一時的に蓄積し、パックデータを作
成するように構成されている。具体的には、バッファメモリ部504は、電文解釈部502から受信した最新の装置データ及び該装置データの時刻情報を現在値(最新値)として保持するとともに、該装置データより以前に受信した装置データ及び該装置データの時刻情報を基にパックデータを新規に作成する、或いは既存のパックデータにかかる装置データ等を追加するように構成されている。
一時格納手段としてのバッファメモリ部504は、電文解釈部502から装置データと該装置データに付加されている時刻情報とを受信して一時的に蓄積し、パックデータを作
成するように構成されている。具体的には、バッファメモリ部504は、電文解釈部502から受信した最新の装置データ及び該装置データの時刻情報を現在値(最新値)として保持するとともに、該装置データより以前に受信した装置データ及び該装置データの時刻情報を基にパックデータを新規に作成する、或いは既存のパックデータにかかる装置データ等を追加するように構成されている。
図7(a)に、本実施形態にかかるバッファメモリ部504内のメモリ構成を例示する。図7(a)に示すように、バッファメモリ部504内には、電文解釈部502から受信した現在値(最新の装置データ及び最新の装置データの時刻情報)を格納する第1領域504aと、作成されたパックデータの第2領域504bとがそれぞれ設けられている。
図5に、本実施形態にかかるパックデータのデータ構造を例示する。パックデータは、装置データの種別毎(例えば圧力、ガス流量、温度等)にそれぞれ作成されている。各パックデータは、例えば「装置データの時刻情報」と「装置データ」とが所定の区切り文字(本例では‘#’)により連結されたデータユニットを1つ以上備えている。データユニットは、発生時刻が新しいデータユニットが後ろになるように時系列に配列されている。隣接するデータユニット間は、上述の区切り文字とは異なる区切り文字(本例では‘,’)により連結されている。図5では、発生時刻“12:00:04.23”と装置データ“701.0”とが区切り文字‘#’にて連結されたデータユニットと、発生時刻“12:00:04.69”と装置データ“702.0”とが区切り文字‘#’にて連結されたデータユニットと、を備え、これらのデータユニットが区切り文字‘,’によって時系列に連結された例を示している。
(DB部)
上述したように、電文解釈部502は、読み出した時刻が書込タイミングを過ぎていれば、パックデータをバッファメモリ部504から読み出して装置データに添付し、パックデータが添付された装置データをDB部503へ転送するように構成されている。格納手段としてのDB部503は、パックデータが添付された装置データを電文解釈部502から受信して、操作端末700からアクセス可能なように格納するように構成されている。
上述したように、電文解釈部502は、読み出した時刻が書込タイミングを過ぎていれば、パックデータをバッファメモリ部504から読み出して装置データに添付し、パックデータが添付された装置データをDB部503へ転送するように構成されている。格納手段としてのDB部503は、パックデータが添付された装置データを電文解釈部502から受信して、操作端末700からアクセス可能なように格納するように構成されている。
図7(b)に、DB部503のDBフィールド内の構成を例示する。図7(b)に示すように、DB部503のDBフィールド内には、装置データと、装置データの時刻情報と、該装置データに添付されたパックデータとが、上述のインデックス情報により相互に関連付けられた状態で格納される。
また、上述したように、電文解釈部502は、通信I/F部501から閲覧要求メッセージを受信して、閲覧要求メッセージから上述のインデックス情報を抽出してDB部503へ転送するように構成されている。DB部503は、電文解釈部502からインデックス情報を受信したら、該インデックス情報により相互に関連付けられている装置データと、装置データの時刻情報と、該装置データに添付されたパックデータとを読み出して電文解釈部502へ返信するように構成されている。
(7)群管理サーバの動作
続いて、本実施形態にかかる群管理サーバ500の動作について、図面を参照しながら説明する。
続いて、本実施形態にかかる群管理サーバ500の動作について、図面を参照しながら説明する。
(電文メッセージ受信時)
まず、基板処理装置100から電文メッセージの送信があった場合の群管理サーバ500の動作について、図11を参照しながら概略を説明する。図11は、基板処理装置から電文メッセージの送信があった場合の本実施形態にかかる群管理サーバの動作を例示する
フロー図である。
まず、基板処理装置100から電文メッセージの送信があった場合の群管理サーバ500の動作について、図11を参照しながら概略を説明する。図11は、基板処理装置から電文メッセージの送信があった場合の本実施形態にかかる群管理サーバの動作を例示する
フロー図である。
図11に示すように、群管理プログラムが起動した後、群管理サーバ500は、例えば終了操作等の所定の終了イベントが発生するまでイベント待ち状態となる(S11)。基板処理装置100から電文メッセージが送信されると、通信I/F部501は、ネットワーク400を介して基板処理装置100から電文メッセージを受信し、受信した電文メッセージを電文解釈部502へ転送する(S12)。
電文解釈部502は、通信I/F部501から電文メッセージを受信して、装置データと、該装置データに付加されている時刻情報と、を電文メッセージから読み出す(S13)。そして、電文解釈部502は、前記時刻情報により特定される時刻と、所定の周期で繰り返される書込タイミングとを比較する(S14)。
そして、前記時刻情報により特定される時刻が、所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、電文解釈部502は、装置データをバッファメモリ部504へ転送する。バッファメモリ部504は、電文解釈部502から装置データと該装置データに付加されている時刻情報とを受信して一時的に蓄積し、上述のパックデータを作成する(S15)。その後、群管理サーバ500は、上述のイベント待ち状態(S11)に戻る。
一方、前記時刻情報により特定される時刻が、所定の周期で繰り返される書込タイミングを過ぎていれば、電文解釈部502は、パックデータをバッファメモリ部504から読み出して装置データに添付し、パックデータが添付された装置データをDB部503へ転送する(S16)。DB部503は、パックデータが添付された装置データを電文解釈部502から受信して、操作端末700からアクセス可能なように格納する(S17)。その後、群管理サーバ500は、上述のイベント待ち状態(S11)に戻る。
続いて、上述の動作例を、図4、図8を用いてより詳細に説明する。
図4は、群管理サーバ500が装置データを受信してパックデータを作成すると共に、装置データ及びパックデータをDB部503へ格納する様子を例示する概略図である。図8は、本実施形態にかかるバッファメモリ内のデータ操作を例示する概略図であり、(a)〜(d)は群管理サーバが第2〜第5のモニタ電文を受信したときのデータ操作をそれぞれ例示する。
図4に示す群管理サーバ500において、上述の書込タイミングは略1.00秒の周期で繰り返されており、例えば、時刻情報が秒オーダで繰り上がった直後の電文メッセージを受信した際に、装置データやパックデータのDB部503への書き込みが行われるように設定されているものとする。すなわち、前回受信した電文メッセージから読み出した時刻情報(図8(a)の現在値保持メモリに格納されている時刻情報)と、最新の電文メッセージから読み出した時刻情報とを比較した場合において、これらが秒単位で一致(1/10秒以下を切り捨てた場合に一致)していれば受信した最新の電文メッセージは書込タイミング以前の電文メッセージであり、これらが不一致であれば(今回の方が1秒後であれば)受信した最新の電文メッセージは書込タイミングを過ぎた電文メッセージと判断されるように設定されているものとする。
図4に示すように、基板処理装置100において時刻12:00:04.00から時刻12:00:07.14の間に9個の装置データが発生し、基板処理装置100から群管理サーバ500に対して9回の電文メッセージが送信されている。
時刻情報が12:00:04.00である電文メッセージ(1電文目)を受信した電文
解釈部502は、電文メッセージから抽出した装置データ(700.0度)と時刻情報(12:00:04.00)とをDB部503へ転送する。なお、この時点ではバッファメモリ部504内にはパックデータが作成されていないため、電文解釈部502は、パックデータを添付することなく、装置データ及び時刻情報のみをDB部503へ転送する。なお、DB部503内には、図4に示すように、装置データ(700.0度)、時刻情報(12:00:04.00)が関連付けられて格納される。なお、バッファメモリ部504内の第1領域504a(現在値フィールド)には、図8(a)に示すように、1電文目から抽出した装置データ(700.0度)と時刻情報(12:00:04.00)とが格納される。
解釈部502は、電文メッセージから抽出した装置データ(700.0度)と時刻情報(12:00:04.00)とをDB部503へ転送する。なお、この時点ではバッファメモリ部504内にはパックデータが作成されていないため、電文解釈部502は、パックデータを添付することなく、装置データ及び時刻情報のみをDB部503へ転送する。なお、DB部503内には、図4に示すように、装置データ(700.0度)、時刻情報(12:00:04.00)が関連付けられて格納される。なお、バッファメモリ部504内の第1領域504a(現在値フィールド)には、図8(a)に示すように、1電文目から抽出した装置データ(700.0度)と時刻情報(12:00:04.00)とが格納される。
続いて、時刻情報が12:00:05.00より前(書込タイミング以前)である電文メッセージ(12:00:04.23(2電文目)〜12:00:04.69(3電文目))を受信した電文解釈部502は、これらの電文メッセージから読み出した装置データ及び時刻情報をバッファメモリ部504へ順次転送し、バッファメモリ部504内にパックデータ(PK1)を作成させる。かかる様子を図8(a)及び(b)に示す。電文解釈部502は、前回受信した電文メッセージから読み出した時刻情報(現在値保持メモリに格納されている時刻情報)と、最新の電文メッセージから読み出した時刻情報とを比較し、これらが秒単位で一致(1/10秒単位を切り捨てた場合に一致)しているので、受信した最新の電文メッセージは書込タイミング以前の電文メッセージであるものと判断し、バッファメモリ部504へ順次転送する。バッファメモリ部504は、第1領域504a(現在値フィールド)に格納されていた前回の装置データ及び時刻情報をパックデータの末尾に追加してパックデータを再作成すると共に、転送された最新の装置データ及び時刻情報を第1領域504a(現在値フィールド)に格納する。
続いて、時刻情報が12:00:05.00以降である(書込タイミングを過ぎた)電文メッセージ(12:00:05.11(4電文目))を受信した電文解釈部502は、前回受信した電文メッセージから読み出した時刻情報(図8(c)の第1領域504a(現在値フィールド)に格納されている時刻情報)と、最新の電文メッセージから読み出した時刻情報とを比較する。そして、電文解釈部502は、これらが不一致であるので(今回の方が1秒後であるので)、受信した最新の電文メッセージは書込タイミングを過ぎた電文メッセージと判断する。そして、電文解釈部502は、パックデータ(PK1)をバッファメモリ部504から読み出し、最新の装置データ(703.0度)に添付し、時刻情報(12:00:05.11)と共にDB部503へ転送して格納させる。DB部503内には、装置データ(703.0度)、時刻情報(12:00:05.11)、パックデータ(PK1)が相互に関連付けられて格納される。なお、電文解釈部502は、最新の電文メッセージから読み出した装置データ及び時刻情報をバッファメモリ部504に転送する。バッファメモリ部504では、受信した最新の装置データ及び時刻情報を第1領域504aに格納する。
続いて、同様に、時刻情報が12:00:06.00より前(書込タイミング以前)である電文メッセージ(12:00:05.68(5電文目))を受信した電文解釈部502は、かかる電文メッセージから読み出した装置データ及び時刻情報をバッファメモリ部504へ順次転送し、バッファメモリ部504内にパックデータ(PK2)を作成させる。
続いて、同様に、時刻情報が12:00:06.00以降である(書込タイミングを過ぎた)電文メッセージ(12:00:06.02(6電文目))を受信した電文解釈部502は、パックデータ(PK2)をバッファメモリ部504から読み出し、最新の装置データ(705.0度)に添付し、時刻情報(12:00:06.02)と共にDB部503へ転送して格納させる。DB部503内には、装置データ(705.0度)、時刻情報
(12:00:06.02)、パックデータ(PK2)が相互に関連付けられて格納される。
(12:00:06.02)、パックデータ(PK2)が相互に関連付けられて格納される。
同様に、時刻情報が12:00:07.00より前(書込タイミング以前)である電文メッセージ(12:00:06.22(7電文目)〜12:00:06.78(8電文目))を受信した電文解釈部502は、かかる電文メッセージから読み出した装置データ及び時刻情報をバッファメモリ部504へ順次転送し、バッファメモリ部504内にパックデータ(PK3)を作成させる。
続いて、時刻情報が12:00:07.00以降である(書込タイミングを過ぎた)電文メッセージ(12:00:07.14(9電文目))を受信した電文解釈部502は、パックデータ(PK3)をバッファメモリ部504から読み出し、最新の装置データ(708.0度)に添付し、時刻情報(12:00:07.14)と共にDB部503へ転送して格納させる。DB部503内には、装置データ(708.0度)、時刻情報(12:00:07.14)、パックデータ(PK3)が相互に関連付けられて格納される。
図4によれば、基板処理装置100からの電文メッセージの送信回数は9回であるにも関わらず、DB部503によるデータの格納回数が4回に低減されており、DB部503への書き込み頻度が低減し、群管理サーバ500の負荷が軽減されていることが分かる。
(閲覧要求メッセージ受信時)
続いて、操作端末700から閲覧要求メッセージの送信があった場合の群管理サーバ500の動作について、図12を参照しながら説明する。図12は、操作端末から閲覧要求メッセージの送信があった場合の本実施形態にかかる群管理サーバの動作を例示するフロー図である。
続いて、操作端末700から閲覧要求メッセージの送信があった場合の群管理サーバ500の動作について、図12を参照しながら説明する。図12は、操作端末から閲覧要求メッセージの送信があった場合の本実施形態にかかる群管理サーバの動作を例示するフロー図である。
上記と同様に、群管理プログラムが起動した後、群管理サーバ500は、例えば終了操作等の所定の終了イベントが発生するまではイベント待ち状態となる(S21)。
操作端末700から閲覧要求メッセージが送信されると、通信I/F部501は、ネットワーク600を介して操作端末700から閲覧要求メッセージを受信し、受信した閲覧要求メッセージを電文解釈部502へ転送する(S22)。
電文解釈部502は、通信I/F部501から閲覧要求メッセージを受信して、閲覧対象の装置データを特定するインデックス情報を閲覧要求メッセージから読み出す(S23)。
そして、電文解釈部502は、読みだしたインデックス情報をDB部503へ転送する。DB部503は、電文解釈部502からインデックス情報を受信したら、該インデックス情報により相互に関連付けられている装置データと、装置データの時刻情報と、該装置データに添付されたパックデータとをDB部503から読み出して、電文解釈部502へ返信する(S24)。なお、DB部503からの読み出しはパックデータ単位で行うことが可能である。また、パックデータには含まれない装置データ及び時刻情報のみ(すなわち書込みタイミング近傍のデータのみ)を読み出すことも可能である。
電文解釈部502は、DB部503から装置データ、該装置データに付加された時刻情報、該装置データに添付されたパックデータ等を受信し、これらを含む閲覧応答メッセージを作成して、通信I/F部501へ転送する(S25)。
通信I/F部501は、電文解釈部502から閲覧応答メッセージを受信して操作端末
700へ送信する(S26)。その後、群管理サーバ500は、上述のイベント待ち状態(S11)に戻る。
700へ送信する(S26)。その後、群管理サーバ500は、上述のイベント待ち状態(S11)に戻る。
(6)本発明の一実施形態による効果
本実施形態によれば、以下のうち一つまたは複数の効果を奏する。
本実施形態によれば、以下のうち一つまたは複数の効果を奏する。
本実施形態によれば、電文解釈部502が、電文メッセージから読み出した時刻情報が所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、装置データをバッファメモリ部へ転送してパックデータに加え、読み出した時刻が書込タイミングを過ぎていれば、パックデータをバッファメモリ部504から読み出して装置データに添付し、パックデータが添付された装置データをDB部503へ転送するように構成されている。そのため、DB部503による書き込み処理の頻度が低下し、群管理サーバ500の負荷が低減される。すなわち、基板処理装置100から群管理サーバ500への電文メッセージの送信間隔を短くした場合であっても、群管理サーバ500におけるDB部503への書き込み頻度を減少させ、群管理サーバ500の負荷を低減させることが可能となる。例えば、上述した図4によれば、基板処理装置100からの電文メッセージの送信回数は9回であるにも関わらず、DB部503によるデータの格納回数が4回に低減されており、DB部503への書き込み頻度が低減し、群管理サーバ500の負荷が低減されていることが分かる。
また、本実施形態において、DB部503からの読み出しはパックデータ単位で一括して行うことが可能である。その結果、DB部503への読み出し頻度を低減させ、群管理サーバの負荷を低減させることができる。図9は、従来の従来の群管理サーバ500’のDB読み出し動作を例示する概略図であり、図10は、本実施形態にかかる群管理サーバ500のDB読み出し動作を例示する概略図である。図9に示す従来の基板処理システムでは、操作端末700’からの閲覧要求メッセージに対応して、DB部503’への読み出し処理を装置データのエントリー数分(4回)繰り返し行う必要があった(符号701’)。これに対し、図10に示す本実施形態にかかる基板処理システムでは、操作端末700からの閲覧要求メッセージに対し、DB部503への読み出し処理を装置データのエントリー数分繰り返し行う必要がなくなり(符号701で示すように一括で行うことが可能となり)、群管理サーバ500の負荷が低減されていることが分かる。
また、本実施形態において、パックデータには含まれない装置データ及び時刻情報のみ(すなわち書込みタイミング近傍のデータのみ)を読み出すことも可能である。かかる様子を図10の符合702で示す。このため、基板処理装置100の変化概略を容易に把握するためグラフ704のサンプリング作業を操作端末700にて行う必要がなくなり、操作端末700の負荷を低減させることが可能となる。
<他の実施の形態>
なお、上記では基板処理装置の一例として半導体製造装置を示しているが、半導体製造装置に限らず、LCD装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。
なお、上記では基板処理装置の一例として半導体製造装置を示しているが、半導体製造装置に限らず、LCD装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。
また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理であってもよい。また、成膜処理は、例えばCDV、PVD、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。また、露光処理、塗布処理、乾燥処理、加熱処理であってもよい。
操作端末700は、基板処理装置100が設置されるようなクリーンルーム等に配置される必要はなく、ネットワーク600を介して遠隔の事務所内に配置されてもよい。
<本発明の好ましい態様>
以下に本発明の望ましい態様について付記する。
以下に本発明の望ましい態様について付記する。
本発明の第1の態様によれば、
1台以上の基板処理装置と、前記基板処理装置から装置データを収集する群管理サーバと、を備える基板処理システムであって、
前記群管理サーバは、
前記装置データを受信する通信手段と、
前記通信手段から前記装置データを受信して前記装置データに付加されている時刻情報を読み出す電文解釈部と、
前記電文解釈部から前記装置データを受信して一時的に蓄積しパックデータを作成する一時格納手段と、
前記パックデータが添付された前記装置データを前記電文解釈部から受信して前記操作端末からアクセス可能なように格納する格納手段と、を備え、
前記電文解釈部は、
前記読み出した時刻が所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、前記装置データを前記一時格納手段へ転送して前記パックデータに加え、
前記読み出した時刻が前記書込タイミングを過ぎていれば、前記パックデータを前記一時格納手段から読み出して前記装置データに添付し、前記パックデータが添付された前記装置データを前記格納手段へ転送する基板処理システムが提供される。
1台以上の基板処理装置と、前記基板処理装置から装置データを収集する群管理サーバと、を備える基板処理システムであって、
前記群管理サーバは、
前記装置データを受信する通信手段と、
前記通信手段から前記装置データを受信して前記装置データに付加されている時刻情報を読み出す電文解釈部と、
前記電文解釈部から前記装置データを受信して一時的に蓄積しパックデータを作成する一時格納手段と、
前記パックデータが添付された前記装置データを前記電文解釈部から受信して前記操作端末からアクセス可能なように格納する格納手段と、を備え、
前記電文解釈部は、
前記読み出した時刻が所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、前記装置データを前記一時格納手段へ転送して前記パックデータに加え、
前記読み出した時刻が前記書込タイミングを過ぎていれば、前記パックデータを前記一時格納手段から読み出して前記装置データに添付し、前記パックデータが添付された前記装置データを前記格納手段へ転送する基板処理システムが提供される。
好ましくは、
前記電文解釈部は、
前記読み出した時刻と現在の時刻とを比較し、
前記読み出した時刻と現在の時刻との差が所定範囲以内であれば、前記装置データを前記一時格納手段へ転送して前記パックデータに加え、
前記読み出した時刻と現在時刻との差が所定範囲外であれば、前記パックデータを前記一時格納手段から読み出して前記装置データに添付し、前記パックデータが添付された前記装置データを前記格納手段へ転送する。
前記電文解釈部は、
前記読み出した時刻と現在の時刻とを比較し、
前記読み出した時刻と現在の時刻との差が所定範囲以内であれば、前記装置データを前記一時格納手段へ転送して前記パックデータに加え、
前記読み出した時刻と現在時刻との差が所定範囲外であれば、前記パックデータを前記一時格納手段から読み出して前記装置データに添付し、前記パックデータが添付された前記装置データを前記格納手段へ転送する。
好ましくは、
前記一時格納手段は、
前記パックデータが添付される装置データが格納される第1領域と、
前記パックデータが格納される第2領域と、を有する。
前記一時格納手段は、
前記パックデータが添付される装置データが格納される第1領域と、
前記パックデータが格納される第2領域と、を有する。
好ましくは、
前記装置データは時刻情報を含み、
前記パックデータは1台以上の前記装置データが連結された文字列である。
前記装置データは時刻情報を含み、
前記パックデータは1台以上の前記装置データが連結された文字列である。
好ましくは、
前記書込タイミングの繰り返し周期よりも前記基板処理装置から送信される装置データの送信周期の方が短い。
前記書込タイミングの繰り返し周期よりも前記基板処理装置から送信される装置データの送信周期の方が短い。
好ましくは、
前記書込タイミングの繰り返し周期は任意に設定可能である。
前記書込タイミングの繰り返し周期は任意に設定可能である。
好ましくは、
前記書込タイミングとは前記一時格納手段に蓄積された全ての前記パックデータを前記格納手段に送信するタイミングである。
前記書込タイミングとは前記一時格納手段に蓄積された全ての前記パックデータを前記格納手段に送信するタイミングである。
好ましくは、
前記操作端末は前記格納手段に格納された前記装置データを前記パックデータ単位で参照可能である。
前記操作端末は前記格納手段に格納された前記装置データを前記パックデータ単位で参照可能である。
100 基板処理装置
200 ウエハ(基板)
400 ネットワーク
500 群管理サーバ
501 通信I/F部(通信手段)
502 電文解釈部
503 DB部(格納手段)
504 バッファメモリ部(一時格納手段)
600 ネットワーク
700 操作端末
800 群管理システム
200 ウエハ(基板)
400 ネットワーク
500 群管理サーバ
501 通信I/F部(通信手段)
502 電文解釈部
503 DB部(格納手段)
504 バッファメモリ部(一時格納手段)
600 ネットワーク
700 操作端末
800 群管理システム
Claims (1)
- 1台以上の基板処理装置と、前記基板処理装置から装置データを収集する群管理サーバと、を備える基板処理システムであって、
前記群管理サーバは、
前記装置データを受信する通信手段と、
前記通信手段から前記装置データを受信して前記装置データに付加されている時刻情報を読み出す電文解釈部と、
前記電文解釈部から前記装置データを受信して一時的に蓄積しパックデータを作成する一時格納手段と、
前記パックデータが添付された前記装置データを前記電文解釈部から受信して前記操作端末からアクセス可能なように格納する格納手段と、を備え、
前記電文解釈部は、
前記読み出した時刻が所定の周期で繰り返される書込タイミング以前であれば、前記装置データを前記一時格納手段へ転送して前記パックデータに加え、
前記読み出した時刻が前記書込タイミングを過ぎていれば、前記パックデータを前記一時格納手段から読み出して前記装置データに添付し、前記パックデータが添付された前記装置データを前記格納手段へ転送する
ことを特徴とする基板処理システム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008109154A JP2009260130A (ja) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | 基板処理システム |
US12/423,582 US8329479B2 (en) | 2008-04-18 | 2009-04-14 | Information managing method, information managing apparatus and substrate processing system |
US13/669,588 US8719230B2 (en) | 2008-04-18 | 2012-11-06 | Information managing method, information searching method and data displaying method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008109154A JP2009260130A (ja) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | 基板処理システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009260130A true JP2009260130A (ja) | 2009-11-05 |
Family
ID=41387166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008109154A Pending JP2009260130A (ja) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | 基板処理システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009260130A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102569124A (zh) * | 2010-09-13 | 2012-07-11 | 株式会社日立国际电气 | 衬底处理系统、衬底处理装置和衬底处理装置的显示方法 |
JP2022145329A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-04 | 株式会社Kokusai Electric | 管理装置、データ処理方法、プログラム、半導体装置の製造方法および処理システム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0414160A (ja) * | 1990-05-07 | 1992-01-20 | Tokyo Electric Co Ltd | マイクロプロセッサ応用装置 |
JPH06276209A (ja) * | 1993-03-19 | 1994-09-30 | Fujitsu Ltd | Atm網におけるトラヒックシェイピング装置 |
JPH11175142A (ja) * | 1997-12-10 | 1999-07-02 | Hitachi Ltd | 製造装置の運転支援システム |
-
2008
- 2008-04-18 JP JP2008109154A patent/JP2009260130A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2022145329A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-04 | 株式会社Kokusai Electric | 管理装置、データ処理方法、プログラム、半導体装置の製造方法および処理システム |
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