JP2013045862A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】群管理装置の負荷の低減及び表示速度の向上を図りつつ、描画データの欠落を抑えた時系列グラフを描画する。
【解決手段】基板処理システムが備える群管理装置は、所定の描画対象期間で抽出されたモニタデータに基づき時系列グラフを描画する表示制御部を備え、表示制御部は、抽出されたモニタデータから算出され、描画領域内の時間軸方向の幅１ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数が、閾値以上と判定されると、時間軸方向の各ピクセル位置に対応する時間帯のモニタデータから閾値未満となるように抽出した代表値データについてそれぞれ描画座標を算出する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板処理装置と、基板処理装置に接続された群管理装置とを含む基板処理システムに関する。

基板処理システムは、基板を処理する基板処理装置と、基板処理装置に接続された群管理装置（上位管理装置）とを備えている。基板処理装置の内部では、基板処理装置の状態を示すモニタデータ（例えばガス流量、圧力、温度等の時系列データ）が多数生成される。群管理装置は、基板処理装置から収集したモニタデータを格納する格納部や、モニタデータに基づき例えば時系列グラフ等を描画する表示制御部等を備え、基板処理装置の状態を統合的かつ効率的に管理する。

上記時系列グラフを描画する際、所定幅の時間軸に対して膨大な量のモニタデータの描画が要求されることがある。この場合、例えば時間軸上に割り振られた多数のモニタデータが、幾重にも重なって描画される。このように、時間軸上の同じ位置に何度も描画を繰り返す非効率的な描画処理により、群管理装置の負荷が増大し、時系列グラフの表示速度が低下してしまうことがあった。

一方、描画データ点数を削減すべく、例えば一定期間毎の周期でモニタデータから抽出した最大値、最小値等の代表値データを描画した場合であっても、指定された描画対象期間に対し、周期が細かすぎれば上記群管理装置の負荷増大が解消されず、粗すぎれば必要以上に描画データが欠落することとなって正確な解析の妨げとなる。

本発明の目的は、群管理装置の負荷の低減及び表示速度の向上を図りつつ、描画データの欠落を抑えた時系列グラフを描画することが可能な基板処理システムを提供することにある。

本発明の一態様によれば、基板を処理する基板処理装置と前記基板処理装置に接続された群管理装置とを含む基板処理システムであって、前記群管理装置は、前記基板処理装置の内部で生成されるモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信部と、前記通信部により受信した前記モニタデータを格納する格納部と、前記格納部に格納された前記モニタデータを所定の描画対象期間で抽出し、抽出した前記モニタデータと前記モニタデータの生成時刻を示す時刻データとを併せて保持するデータ抽出部と、抽出された前記モニタデータに基づき時系列グラフを描画する表示制御部と、を備え、前記表示制御部は、抽出された前記モニタデータから、描画領域内の時間軸方向の幅１ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数を算出し、算出した前記描画データ点数と予め設定された閾値とを比較し、前記描画データ点数が前記閾値以上と判定されると、前記時間軸方向の各ピクセル位置に対応する時間帯の前記モニタデータから前記閾値未満となるように抽出した代表値データについてそれぞれ描画座標を算出するよう構成される基板処理システムが提供される。

本発明によれば、群管理装置の負荷の低減及び表示速度の向上を図りつつ、描画データの欠落を抑えた時系列グラフを描画することが可能な基板処理システムが提供される。

本発明の第１実施形態に係る基板処理装置及び群管理装置のブロック構成図である。 本発明の第１実施形態に係る群管理装置により時系列グラフを描画するときのフロー図である。 時系列グラフの描画手法を説明する図であって、（ａ）は本発明の第１実施形態の手法を示す図であり、（ｂ）は従来技術による手法を示す図である。 代表値データを描画した時系列グラフの一例を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の斜透視図である。 本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の側面透視図である。 本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の処理炉の縦断面図である。 本発明の第１実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。 代表値データを連続的に描画した時系列グラフの一例を示す図である。 （ａ）は従来技術により全モニタデータを描画した時系列グラフの一例を示す図であり、（ｂ）及び（ｃ）は（ａ）の部分拡大図である。 描画データ点数が少ない場合の時系列グラフの一例を示す図である。 不連続部分を有する時系列グラフの一例を示す図である。

＜本発明の第１実施形態＞
以下に、本発明の第１実施形態について説明する。

（１）基板処理システムの構成
まず、図８を用いて、本実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。図８は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。

図８に示すとおり、本実施形態に係る基板処理システムは、基板を処理する少なくとも１台の基板処理装置１００と、基板処理装置１００とデータ交換可能なように接続される群管理装置５００と、を備えている。基板処理装置１００と群管理装置５００との間は、例えば構内回線（ＬＡＮ）や広域回線（ＷＡＮ）等のネットワーク４００により接続されている。

（２）基板処理装置の構成
続いて、本実施形態に係る基板処理装置１００の構成について、図５、図６を参照しながら説明する。図５は、本実施形態に係る基板処理装置１００の斜透視図である。図６は、本実施形態に係る基板処理装置１００の側面透視図である。なお、本実施形態に係る基板処理装置１００は、例えばウエハ等の基板に成膜処理、酸化処理、拡散処理などを行なう縦型の装置として構成されている。

図５、図６に示すように、本実施形態に係る基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が設けられている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４が設けられている。

シリコン（Ｓｉ）等で構成される基板としてのウエハ２００を筐体１１１内外へ搬送するには、複数のウエハ２００を収納するウエハキャリア（基板収容器）としてのポッド１１０が使用される。筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出
口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるように構成されている。ポッド搬入搬出口１１２の正面下方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ポッド１１０は、工程内搬送装置（図示せず）によって搬送され、ロードポート１１４上に載置されて位置合わせされるように構成されている。

筐体１１１内におけるロードポート１１４の近傍には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。筐体１１１内のポッド搬送装置１１８のさらに奥、筐体１１１内の前後方向の略中央部における上方には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。回転式ポッド棚１０５の下方には、一対のポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１が上下段にそれぞれ設置されている。

ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ１２１の間で、ポッド１１０を相互に搬送するように構成されている。

回転式ポッド棚１０５上には、複数個のポッド１１０が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、上中下段の各位置において支柱１１６に放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

ポッドオープナ１２１が配置される筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。ポッドオープナ１２１は、上下段のウエハ搬入搬出口１２０にそれぞれ設置されている。

各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３と、を備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂと、で構成されている。図５に示すように、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部と筐体１１１右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。ウエハ移載装置１２５ａを挟んでウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとは反対の側には、ウエハ２００の円周方向の位置を合わせる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置（図示せず）が設置されている。ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、後述のボート２１７に対してウエハ２００を装填（ウエハチャージ）及び脱装（ウエハディスチャージ）するように
構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、ウエハ２００を処理する処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。なお、処理炉２０２の構成については後述する。

図５に示すように、サブ筐体１１９の待機部１２６右端部と筐体１１１右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。

ボート（基板保持具）２１７は複数本の保持部材を備えている。ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。

図５に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側の左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されて、移載室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。

（３）基板処理装置の動作
次に、本実施形態に係る基板処理装置１００の動作について、図５、図６を参照しながら説明する。

図５、図６に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に載置されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。ロードポート１１４の上のポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。

筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板１１７上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載されてもよい。ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４内にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、不活性ガス等のクリーンエア１３３で移載室１２４内が充満されることにより、移載室１２４内の酸素濃度が例えば２０ｐｐｍ以下となり、大気雰囲気となっている筐体１１１内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。

載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａに設けられたウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、ポッド１１０のキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入
れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて円周方向の位置合わせがされた後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（ウエハチャージ）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。

ウエハ移載機構１２５によって、一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１からボート２１７へとウエハ２００を装填する間に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、上記ウエハ２００の装填作業と同時進行で、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が行われる。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７は、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより処理炉２０２内へ搬入（ボートロード）される。

ボートロード後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置によるウエハ２００の位置合わせを除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理炉２０２内より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。

（４）処理炉の構成
続いて、本実施形態に係る処理炉２０２の構成について、図７を用いて説明する。図７は、本実施形態に係る基板処理装置１００の処理炉２０２の縦断面図である。

図７に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ_２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１内は、後述するボート２１７を収容可能なように構成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。

プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。

プロセスチューブ２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３とには、温度制御部２３７が電気的に接続されている。温度制御部２３７は、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づいて、処理室２０１内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ２０６への通電具合を調整するよう構成されている。

アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように
、マニホールド２０９が設けられている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。マニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９とにより反応容器が形成される。

マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるように構成されている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属からなり、円板状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された基板保持具昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０１内外へ搬送することが可能なように構成されている。

シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボート２１７を回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能なように構成されている。

ボートエレベータ１１５及び回転機構２５４には、搬送制御部２３８が電気的に接続されている。搬送制御部２３８は、回転機構２５４及びボートエレベータ１１５が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するよう構成されている。なお、搬送制御部２３８は、上述のポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５ａ、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ等にも電気的に接続され、これら各部が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するよう構成されている。主に、ボートエレベータ１１５、回転機構２５４、ポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５ａ、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂにより、本実施形態に係る搬送系が構成される。

基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。ボート２１７の下部には、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ２０６からの熱がマニホールド２０９側に伝わり難くなるように構成されている。

シールキャップ２１９には、ガス導入部としてのノズル２３０が処理室２０１内に連通するように接続されている。ノズル２３０の上流端には、ガス供給管２３２の下流端が接続されている。ガス供給管２３２には、上流側から順に、処理ガスや不活性ガス等の１つ又は複数の図示しないガス供給源、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１、図示しない複数のバルブが接続されている。ＭＦＣ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されている。ガス流量制御部２３５は、処理室２０１内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ＭＦＣ２４１を制御
するよう構成されている。主に、ノズル２３０、ガス供給管２３２、図示しない複数個のバルブ、ＭＦＣ２４１、ガス供給源により、本実施形態に係るガス供給系が構成される。

マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１の上流端が接続されている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されており、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１の下流側には、上流側から順に、圧力検出器としての圧力センサ２４５、圧力調整装置としてのＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）２４２、真空排気装置としての真空ポンプ２４６が接続されている。ＡＰＣ２４２は弁を開閉して処理室２０１内の真空排気・真空排気停止ができ、更に弁開度を調節して圧力調整可能な開閉弁である。ＡＰＣ２４２及び圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されている。圧力制御部２３６は、圧力センサ２４５により検出された圧力値に基づいて、処理室２０１内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、ＡＰＣ２４２を制御するよう構成されている。主に、排気管２３１、圧力センサ２４５、ＡＰＣ２４２、真空ポンプ２４６により、本実施形態に係るガス排気系が構成される。

ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７、搬送制御部２３８は、基板処理装置１００全体を制御する表示装置制御部２３９に電気的に接続されている（以下、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７をＩ／Ｏ制御部とも呼ぶ）。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７、搬送制御部２３８及び表示装置制御部２３９は、基板処理装置用コントローラ２４０の構成の一部を成す。基板処理装置用コントローラ２４０の構成や動作については、後述する。

（５）処理炉の動作
続いて、半導体装置の製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉２０２を用い、プロセスレシピ等のレシピに基づき実施される基板処理工程について、図７を参照しながら説明する。係る基板処理工程は、以下に説明するように、例えばＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法によりウエハ２００上に薄膜を形成する工程等である。なお、以下の説明において、基板処理装置１００を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ２４０により制御される。

複数枚のウエハ２００をボート２１７に装填（ウエハチャージ）し、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７をボートエレベータ１１５によって持ち上げて、処理室２０１内に搬入（ボートロード）する。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。

処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空ポンプ２４６によって処理室２０１内を真空排気する。この際、圧力センサ２４５が測定した圧力値に基づき、ＡＰＣ２４２の弁開度をフィードバック制御する。また、処理室２０１内が所望の温度となるように、ヒータ２０６によって処理室２０１内を加熱する。この際、温度センサ２６３が検出した温度値に基づき、ヒータ２０６への通電量をフィードバック制御する。また、回転機構２５４により、ボート２１７及びウエハ２００を回転させる。

次いで、ガス供給管２３２が備える図示しないバルブを開き、ＭＦＣ２４１により流量制御しながら、図示しないガス供給源から処理室２０１内に処理ガスを供給する。処理ガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。処理ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。

予め設定された処理時間が経過したら、ガス供給源から不活性ガスを供給して処理室２０１内を不活性ガスで置換するとともに、処理室２０１内の圧力を常圧に復帰する。

その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９を下降してマニホールド２０９の下端を開口するとともに、処理済のウエハ２００を保持するボート２１７をマニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部へと搬出（ボートアンロード）する。その後、処理済のウエハ２００をボート２１７より取り出し、ポッド１１０内へ格納する（ウエハディスチャージ）。以上により、プロセスレシピに基づき、ウエハ２００上に薄膜を形成する工程を終了する。

（６）基板処理装置用コントローラの構成
続いて、本実施形態に係る基板処理装置用コントローラ２４０の構成について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る基板処理装置１００及び群管理装置５００のブロック構成図である。

基板処理装置用コントローラ２４０は、主制御部としての表示装置制御部（操作部）２３９を備えている。表示装置制御部２３９には、ディスプレイ等のデータ表示部２４０ａとキーボード等の入力部２４０ｂとがそれぞれ接続されている。表示装置制御部２３９は、操作員による入力部２４０ｂからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けると共に、基板処理装置１００の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部２４０ａに表示するように構成されている。

基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９にデータ交換可能なように接続された処理制御部２３９ａと、処理制御部２３９ａにデータ交換可能なように接続された、処理炉２０２を制御する上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）と、を備えている。処理制御部２３９ａは、Ｉ／Ｏ制御部を介して処理炉２０２の動作を制御するとともに、処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すモニタデータを収集する（読み出す）ように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９にデータ交換可能なように接続された搬送制御部２３８と、搬送制御部２３８にデータ交換可能なように接続されたメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａと、を備えている。メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａには、基板処理装置１００を構成する各部（例えばボートエレベータ１１５、回転機構２５４、ポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５ａ、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ等）が接続されている。搬送制御部２３８は、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して基板処理装置１００を構成する各部の動作を制御するとともに、基板処理装置１００を構成する各部の状態（例えば位置、開閉状態、動作中であるか待機状態であるか等）を示すモニタデータを収集する（読み出す）ように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９に接続されたデータ保持部２３９ｅを備えている。データ保持部２３９ｅには、基板処理装置用コントローラ２４０に種々の機能を実現するプログラムや、処理炉２０２にて実施される基板処理工程の設定データ（レシピデータ）や、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）や搬送制御部２３８から読み出した各種データ等が保持（格納）されるように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９に接続された通信制御部２３９ｂを備えている。通信制御部２３９ｂは、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２
３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）を介して読み出した処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すモニタデータを、処理制御部２３９ａ及び表示装置制御部２３９を介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部２３９ｂは、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるか待機状態であるか等）を示すモニタデータを、搬送制御部２３８及び表示装置制御部２３９を介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。

（７）群管理装置の構成
続いて、上述の基板処理装置１００とデータ交換可能なように構成された本実施形態に係る群管理装置５００の構成について、主に図１を参照しながら説明する。

図１に示すように、群管理装置５００は、中央処理装置（ＣＰＵ）として構成された制御部５０１と、内部に共有メモリ５０２領域を有するメモリ（図示せず）と、ＨＤＤなどの記憶装置として構成された記憶部５０３と、ディスプレイ装置等の表示部としてのデータ表示部５０５と、キーボード等の入力部５０６と、通信部としての通信制御部５０４と、を有するコンピュータとして構成される。上述のメモリ、記憶部５０３、データ表示部５０５、入力部５０６、通信制御部５０４は、内部バス等を介して制御部５０１とデータ交換可能なように構成される。また、制御部５０１は、図示しない時計機能を有している。

入力部５０６は、モニタデータに基づく時系列グラフの描画及び解析等の各種指令や、その他の操作コマンドの入力等を受け付けるように構成される。データ表示部５０５は、係る時系列グラフや各種操作画面等を表示するように構成される。データ表示部５０５の表示画面の解像度は、例えば１０２４×７６８，１２８０×１０２４，１９２０×１０８０（ピクセル）等であり、このうち、時系列グラフの描画領域として使用されるのは、例えば６００×４００（ピクセル）程度である。

上述のように、モニタデータに基づく時系列グラフを描画する際には、所定幅の時間軸に対して膨大な量のモニタデータの描画が要求されることがある。センサ等によるモニタデータの取得周期が１Ｈｚ、１０Ｈｚ、１００Ｈｚと高精細化し、また、描画指令等で指定された描画対象期間が１時間、１日（２４時間）、１週間と長期化するほど、描画対象となるモニタデータの数量は増加する。

従来においては、このような膨大な量のモニタデータは、例えば上記時間軸上に割り振られ、時間軸に対して垂直に並んだ１つ１つのピクセル列上に幾重にも重なって描画されていた。このように、従来においては、膨大な数量の描画データの取扱いにより、また、同一ピクセル上に何度も描画を繰り返す非効率的な描画処理により、群管理装置の負荷が増大し、時系列グラフの表示速度が低下してしまうことがあった。

一方、描画データ点数を削減すべく、例えば一定期間毎の周期でモニタデータから代表値データを抽出して描画したとしても、その時々で指定される描画対象期間に対して代表値化の周期が細かすぎた場合は、描画データ点数の削減が充分とはいえず群管理装置の負荷増大は解消されない。また、周期が粗すぎた場合には、利用可能な描画領域に対して必要以上に描画データが欠落し、時系列グラフの情報量や精度が低下して正確な解析等の妨げとなってしまう。

これに対し、本実施形態に係る群管理装置５００においては、以下の構成を備えることで、描画処理にかかる群管理装置５００の負荷の低減及び表示速度の向上を図りつつ、描画データの欠落を抑えた時系列グラフを描画する。

（通信制御部）
通信部としての通信制御部５０４は、ネットワーク４００を介して基板処理装置用コントローラ２４０の通信制御部２３９ｂに接続されている。通信制御部５０４は、基板処理装置１００からモニタデータを受信し、共有メモリ５０２に渡すように構成される。

通信制御部５０４がモニタデータを受信するタイミングとしては、所定間隔（例えば０．１秒間隔）の定期的なタイミングや、例えばレシピやステップが終了する等の所定イベントが発生したタイミング、或いはモニタデータが発生する毎のタイミング等がある。

共有メモリ５０２に渡されるモニタデータには、モニタデータを特定するデータＩＤと、モニタデータの発生源である基板処理装置１００を特定する装置特定情報（装置名称など）と、モニタデータの発生時に基板処理装置１００が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、モニタデータの収集時に基板処理装置１００内で発生したイベントを特定するイベント特定情報と、モニタデータの生成時刻を示す時刻データと、が付加されるように構成される。

（記憶部）
記憶部５０３には、データベースプログラム、データ抽出プログラム及び表示制御プログラムがそれぞれ格納されている。また、記憶部５０３には、モニタデータや代表値データの抽出条件等が設定されたデータ描画条件５０３ｇが、読み出し可能に格納されている。

データベースプログラムは、記憶部５０３から上述のメモリ（図示せず）に読み出されて制御部５０１に実行されることにより、格納部としてのデータベース５０３ｄを記憶部５０３内に実現するように構成される。データベース５０３ｄは、通信制御部５０４が受信して共有メモリ５０２に渡したモニタデータを、上述のデータＩＤ、装置特定情報、レシピ特定情報、イベント特定情報、時刻データにそれぞれ関連づけて、読み出し可能に格納するように構成される。

データ抽出プログラムは、記憶部５０３から上述のメモリに読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述するデータ抽出部５１１を群管理装置５００に実現するように構成される。表示制御プログラムは、記憶部５０３から上述のメモリに読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述する表示制御部５１２を群管理装置５００に実現するように構成される。

以下に述べるデータ抽出部５１１及び表示制御部５１２の構成及び機能についての説明では、図２に示す時系列グラフの描画のフロー図を必要に応じて参照する。なお、図２のフロー図を用いたステップごとの描画処理の動作については後述する。

（データ抽出部）
データ抽出部５１１は、図２のフロー図に示す後述のＳ１１のステップに相当する動作を行うように構成される。すなわち、データ抽出部５１１は、例えば入力部５０６から時系列グラフの描画指令を受信すると、データベース５０３ｄに格納されたモニタデータを、指定された描画対象期間で抽出するように構成される。また、データ抽出部５１１は、抽出したモニタデータと、係るモニタデータに関連付けられた時刻データとを併せて例えば共有メモリ５０２に一時的に保持するように構成される。

なお、入力部５０６からの描画指令の受信時等、モニタデータを抽出する所定のタイミングは、データ描画条件５０３ｇの設定にしたがって決定される。また、データ抽出部５
１１は、抽出したモニタデータ及び時刻データを記憶部５０３等に保持するように構成されていてもよい。

（表示制御部）
表示制御部５１２は、データ抽出部５１１により抽出され、例えば共有メモリ５０２に保持されたモニタデータに基づき、データ表示部５０５に時系列グラフを描画（表示）するように構成される。具体的には、まず、図２に示す後述のＳ１２のステップに相当する動作を行うように構成される。すなわち、表示制御部５１２は、抽出されたモニタデータから、時間軸方向の幅１ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数を算出するように構成される。

なお、１ピクセル分の描画データ点数は、データ描画条件５０３ｇに保有されるデータ表示部５０５の描画領域のサイズを参照して得た時間軸方向の総ピクセル数を用いて算出するように構成される。

また、表示制御部５１２は、算出した描画データ点数と、予めデータ描画条件５０３ｇに設定された閾値とを比較する図２のＳ１３のステップを行うように構成される。そして、描画データ点数が閾値以上であるか閾値未満であるかによって、異なる描画手法を用いてデータ表示部５０５に時系列グラフを描画するように構成される。

以下に、描画データ点数が閾値以上の場合について説明する。

表示制御部５１２は、描画データ点数が閾値以上と判定されると、図２のＳ２２及びＳ２３を含むＳ２１〜Ｓ２５のステップを繰り返し行って、時間軸方向の各ピクセル位置に対応する時間帯のモニタデータから、閾値未満となるように抽出した最大値及び最小値等の代表値データについて、それぞれ描画座標を算出するように構成される。

また、表示制御部５１２は、各ピクセル位置における描画座標の算出が終了すると、図２のＳ４０のステップを行って、算出した描画座標にしたがって時系列グラフを描画するように構成される。これにより、例えば二次元のグラフ（時間×データ値）として時系列グラフが表示される。

また、表示制御部５１２は、モニタデータの代表値化や代表値データの描画処理等のタイミングで随時、又は全描画処理の終了時に一括して、共有メモリ５０２に保持されたモニタデータを消去するように構成される。或いは、次回のモニタデータの抽出時等に、データ抽出部５１１が上書き消去する構成としてもよい。

このように、本実施形態においては、閾値以上の膨大なモニタデータに基づく時系列グラフの描画にあたって、モニタデータを代表値化したうえで描画処理を行う。これにより、描画データの点数を削減し、例えば同一ピクセル上に何度も描画を繰り返す無駄を省いて群管理装置５００の負荷を低減し、時系列グラフの表示速度を高めることができる。

また、本実施形態においては、上述のように一定期間毎に代表値データを抽出する場合と異なり、時間軸方向のピクセル数、つまり、データ表示部５０５の物理的条件に基づいて、代表値化の周期を決定する。これにより、その時々で指定される描画対象期間に応じて１つのピクセル列上に含まれるデータ数の適正化が容易となり、描画処理にかかる負荷が不必要に増大したり、或いは、描画領域に比してデータ数の乏しい時系列グラフが描画されてしまったりすることを抑制できる。よって、群管理装置５００の負荷の低減及び表示速度の向上を図りつつ、描画データの欠落を抑えた時系列グラフを描画することができる。

次に、描画データ点数が閾値未満の場合について以下に説明する。

表示制御部５１２は、描画データ点数が閾値未満と判定されると、図２のＳ３３を含むＳ３１〜Ｓ３５のステップを繰り返し行って、描画対象期間内の全てのモニタデータについて描画座標を算出するように構成される。

また、表示制御部５１２は、全モニタデータの描画座標の算出が終了すると、図２のＳ４０のステップを行って、算出した描画座標にしたがって時系列グラフを描画するように構成される。これにより、例えば二次元のグラフ（時間×データ値）として時系列グラフが表示される。

また、表示制御部５１２は、各モニタデータの描画処理等のタイミングで随時、又は全描画処理の終了時に一括して、共有メモリ５０２に保持されたモニタデータを消去するように構成される。或いは、次回のモニタデータの抽出時等に、データ抽出部５１１が上書き消去する構成としてもよい。

このように描画データ点数が閾値未満の場合には、描画対象となるモニタデータ数は比較的少なく、描画処理にかかる負荷はそもそも高くはない。このような場合にまで、上述のような代表値化を含む描画手法を適用すると、代表値化の処理が無駄になったり、群管理装置５００の負荷が却って増大したりすることになりかねない。

そこで、本実施形態においては、描画データ点数が閾値未満の場合には、代表値化の処理を行わず、全てのモニタデータについて描画する。これにより、代表値化の処理が無駄になったり、群管理装置５００の負荷が増大したりすることを抑制しつつ、全モニタデータが描画された時系列グラフを描画させて、いっそう正確に、装置状態の解析等を行うことが可能となる。

上記閾値は、全モニタデータの描画処理にかかる負荷の大きさと、モニタデータの代表値化の処理にかかる負荷の大きさと、が逆転する付近に設定することができ、幅１ピクセル分あたり、例えば５点〜１０点程度の描画データ点数を閾値とすることができる。

（データ描画条件）
記憶部５０３に格納されるデータ描画条件５０３ｇには、上述のように、データ抽出部５１１によりモニタデータを抽出するタイミング等の抽出条件が規定されている。係るタイミングとしては、例えば入力部５０６から操作員による描画指令を受け取ったタイミングや、所定のレシピが終了したタイミング等がある。

また、データ描画条件５０３ｇには、上述のように、データ表示部５０５が備える描画領域のサイズや、表示制御部５１２により参照され比較される閾値、表示制御部５１２により抽出される最大値及び最小値等の代表値データの種類や抽出方法等が規定されている。

なお、データ描画条件５０３ｇは、データ抽出プログラム及び表示制御プログラムが起動するときに、これら各プログラムが管理するメモリ領域中に読み出され、データ抽出部５１１及び表示制御部５１２によって随時参照可能なように構成される。

（８）群管理装置の動作
続いて、本実施形態に係る群管理装置５００のステップごとの描画処理の動作について図２を参照しながら説明する。図２は、本実施形態に係る群管理装置５００により時系列
グラフを描画するときのフロー図である。本実施形態に係る基板処理システムのグラフ表示方法は、群管理装置５００の描画処理の動作により、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。

データベースプログラム、データ抽出プログラム及び表示制御プログラムが、記憶部５０３から上述のメモリ（図示せず）に読み出されて制御部５０１に実行されることにより、データベース５０３ｄ、データ抽出部５１１及び表示制御部５１２が起動する。また、データ描画条件５０３ｇに規定されているモニタデータの抽出条件や、描画データ点数の閾値等の各種条件が、データ抽出プログラムや表示制御プログラムが管理するメモリ領域中に読み出される。

群管理装置５００の通信制御部５０４が、モニタデータを基板処理装置１００から受信し、共有メモリ５０２に渡す。次に、記憶部５０３に実現されたデータベース５０３ｄが、共有メモリ５０２に渡されたモニタデータを読み出し可能に格納する。

図２に示すように、データ抽出部５１１は、例えば入力部５０６からの描画指令を受信すると、データベース５０３ｄに格納されたモニタデータのうち、上記描画指令により指定された描画対象期間内のモニタデータを抽出する（Ｓ１１）。そして、抽出したモニタデータと、係るモニタデータに関連付けられた時刻データとを併せて共有メモリ５０２に保持する。

表示制御部５１２は、抽出されたモニタデータから、時間軸方向の幅１ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数を算出する（Ｓ１２）。すなわち、抽出されたモニタデータの点数を、描画領域内の時間軸方向の総ピクセル数で除して１ピクセル分あたりの描画データ点数を算出する。時間軸方向の総ピクセル数は、データ描画条件５０３ｇに保有されるデータ表示部５０５の描画領域のサイズを参照して得る。

次に、表示制御部５１２は、算出した描画データ点数と、予めデータ描画条件５０３ｇに設定された閾値とを比較し、描画データ点数が閾値未満であるか否かを判断する（Ｓ１３）。

表示制御部５１２は、描画データ点数が閾値以上と判定されると（Ｓ１３→ＮＯ）、まずは、データ表示部５０５上の描画領域を初期化する（Ｓ２１）。具体的には、時系列グラフの横軸や縦軸を表示させ、横軸や縦軸の範囲、目盛、各データを示す色彩、マーカーの有無等を選択する。

続いて、表示制御部５１２は、時間軸方向に並んだ複数のピクセルのうち、描画対象となっている所定のピクセル位置（例えばグラフ先頭位置）に対応する時間帯のモニタデータから、代表値データを抽出する（Ｓ２２）。このとき、例えば代表値データを最大値及び最小値とする等、各ピクセル位置での代表値データの点数が閾値未満となるように抽出する。次に、表示制御部５１２は、抽出した代表値データの最大値及び最小値について、それぞれ描画座標を算出する（Ｓ２３）。

所定のピクセル位置における描画座標の算出が終了すると、表示制御部５１２は、時間軸上に描画対象となるピクセルが残っているかどうかを確認する（Ｓ２４）。そして、ピクセルの残りがあれば（Ｓ２４→ＹＥＳ）、描画対象となるピクセル位置を時間軸方向に対してインクリメントする（Ｓ２５）。

このように、表示制御部５１２は、ピクセルの残りがなくなるまで、Ｓ２２〜Ｓ２５までの動作を順次繰り返す。これにより、各ピクセル位置に対応する代表値データがそれぞ
れ抽出され、抽出された代表値データについてそれぞれ描画座標が算出される。

ピクセルの残りがなくなると（Ｓ２４→ＮＯ）、表示制御部５１２は、算出した描画座標にしたがって時系列グラフを描画する（Ｓ４０）。具体的には、時間軸に垂直な各ピクセル列上において、算出した最大値の描画座標と最小値の描画座標とを結ぶ所定の描画対象ピクセルに対し、所定の色彩で描画処理を施す。

これにより、時系列グラフは、例えば最大値と最小値とを結ぶ幅１ピクセル分の線分が時間軸方向に複数連なった二次元のグラフ（時間×データ値）として表示される。

表示制御部５１２は、描画データ点数が閾値未満と判定されると（Ｓ１３→ＹＥＳ）、まずは、上記と同様に、データ表示部５０５上の描画領域を初期化する（Ｓ３１）。続いて、表示制御部５１２は、時間軸方向に並んだ複数のピクセルのうち、所定のピクセル位置（例えばグラフ先頭位置）に対応する時間帯のモニタデータについて、それぞれ描画座標を算出する（Ｓ３３）。

所定のピクセル位置における描画座標の算出が終了すると、表示制御部５１２は、時間軸上に描画対象となるピクセルが残っているかどうかを確認する（Ｓ３４）。そして、ピクセルの残りがあれば（Ｓ３４→ＹＥＳ）、描画対象となるピクセル位置を時間軸方向に対してインクリメントする（Ｓ３５）。

このように、表示制御部５１２は、ピクセルの残りがなくなるまで、Ｓ３３〜Ｓ３５までの動作を順次繰り返す。これにより、描画対象期間内の全モニタデータについて描画座標が算出される。

ピクセルの残りがなくなると（Ｓ３４→ＮＯ）、表示制御部５１２は、算出した描画座標にしたがって時系列グラフを描画する（Ｓ４０）。具体的には、各ピクセル列上において、算出した各モニタデータの描画座標及び各描画座標を結ぶ所定の描画対象ピクセルに対し、描画処理を施す。

これにより、時系列グラフは、例えば全モニタデータを結ぶ二次元の折れ線グラフ（時間×データ値）として表示される。

以上により、群管理装置５００による時系列グラフの描画処理が終了する。

上記のような二次元の時系列グラフにおいて、データ１点あたりの描画座標を表すには、図３に示すように、例えば描画領域内のＸ，Ｙ座標（時間軸×データ値軸の座標）を示す整数値に４バイトずつ、すなわち８バイトのメモリを使用する。このため、全モニタデータについて描画座標を算出する従来技術では、相当のメモリ使用量となってしまう。

具体的には、図３（ｂ）に示すように、従来技術による描画手法においては、描画データ点数の多寡にかかわらず、所定のピクセル列上に割り当てられたモニタデータ（図３の例では６つずつ）の全てについて、例えば生成時刻の早い順に１番から６番までそれぞれ描画座標を算出する。次に、その１つ１つを描画すると共に各描画座標を結ぶ描画処理を施した結果、図３（ｂ）に示すように、モニタデータは見かけ上、所定のピクセル列上の線分として表示される。

さらに描画データ点数が増大し、同一の描画座標に対して何度も描画処理を繰り返したとしても、得られる時系列グラフは、見かけ上、上記線分が時間軸方向に連なったものとして表示されるにすぎない。このように、従来技術では多大なメモリが無駄に使用される
こととなり、群管理装置の負荷を不必要に増大させ、時系列グラフの表示速度を低下させてしまう。

一方、図３（ａ）に示す本実施形態の描画手法においては、描画データ点数が閾値以上の場合、算出すべき描画座標は、所定のピクセル列上にそれぞれ１つずつ割り当てられた最大値及び最小値についてのみである。算出した描画座標上に各２点を描画すると共に２点間を結ぶ描画処理を施した結果、図３（ａ）に示すように、所定のピクセル列上の線分が表示される。

このように、本実施形態においては、幅１ピクセル分に必要とされる描画座標は、例えば最大値及び最小値の２点、つまり、メモリ使用量にして僅か１６バイトである。よって、本実施形態によれば、メモリ使用量等を節約して群管理装置５００の負荷を低減し、時系列グラフの表示速度を向上させることができる。

（９）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。

（ａ）本実施形態によれば、表示制御部５１２は、時間軸方向の幅１ピクセル分の描画データ点数が閾値以上と判定されると、閾値未満となるよう代表値データを抽出するように構成される。これにより、膨大な量のモニタデータに基づく時系列グラフの描画処理において、群管理装置５００の負荷の低減及び時系列グラフの表示速度の向上を図ることができる。

図４に、代表値化された時系列グラフの一例を示す。図４は、センサ等によるモニタデータの取得周期を１０Ｈｚ、描画対象期間を１日（２４時間）とし、データ表示部５０５が備える６００ピクセル×４００ピクセルの描画領域内に、代表値データとして最大値及び最小値を描画させた時系列グラフの一例である。図４の横軸は時刻であり、縦軸は代表値データを示すガス流量、圧力、温度等の任意の数値である。

図４に示すように、所定のピクセル位置に対応する時間帯（ここでは、１４４秒間＝（８６４００秒／日）／６００ピクセル）の代表値データは、時間軸に垂直なピクセル列上に、最大値と最小値とを結ぶ幅１ピクセル分の線分として表示される。時系列グラフは、係る線分が時間軸方向に複数連なったものとして表示される。

一方、図１０（ａ）は、図４と同様の取得周期、描画対象期間、描画領域にて、従来技術により全モニタデータ（１０Ｈｚ×８６４００秒／日＝８６４０００点）を描画させた時系列グラフである。図１０（ａ）の部分拡大図である図１０（ｂ）、（ｃ）に示すように、図１０（ａ）の幅１ピクセル分には描画データ点数にして１４４０点分（８６４０００点／６００ピクセル）のモニタデータが、１つのピクセル列上に幾重にも重なって描画されている。このため、１つのピクセル列上には、見かけ上、上記図４と同様、最大値と最小値とを結ぶ線分が表示されているにすぎない。従来技術では、このような無駄な処理により群管理装置の負荷が増大していた。

本実施形態においては、閾値を設け、描画データ点数が閾値以上の場合、閾値未満に抽出した代表値データを描画するように構成される。これにより、描画データの量を削減し、同一ピクセル上に何度も描画する無駄を省くことができる。

（ｂ）また、本実施形態によれば、表示制御部５１２は、時間軸方向の幅１ピクセル分に相当する時間帯毎にモニタデータを代表値化するように構成される。これにより、データ表示部５０５が備える描画領域等の物理的条件を踏まえ、その時々で指定される描画対象
期間の長短に応じて代表値化を行うことができる。よって、１つのピクセル列上に含まれるデータ数の適正化が容易となり、群管理装置５００の負荷の低減及び表示速度の向上を図りつつ、描画データの欠落を抑えた時系列グラフを描画することができる。

（ｃ）また、本実施形態によれば、表示制御部５１２は、代表値データに含まれる最大値及び最小値の描画座標を互いに結ぶように描画するよう構成される。これにより、群管理装置５００の負荷の低減及び表示速度の向上を図りつつ、モニタデータを全数描画させた場合と、見かけ上、同様の時系列グラフを得ることができる。よって、基板処理装置１００の装置状態をより正確に解析することができる。

（ｄ）また、本実施形態によれば、表示制御部５１２は、時間軸方向の幅１ピクセル分の描画データ点数が閾値未満と判定されると、描画対象期間内の全てのモニタデータについて描画座標を算出するよう構成される。これにより、少数のモニタデータに基づく時系列グラフの描画処理において、代表値化の処理の無駄を抑え、群管理装置５００の負荷が却って増大してしまうことを抑制することができる。

以下に、描画データ点数が少ない場合に代表値化を行うことの弊害について説明する。

図１１は、モニタデータの取得周期を１０Ｈｚ、描画対象期間を３秒間とし、６００ピクセル×４００ピクセルの描画領域内に、代表値データとして最大値及び最小値を描画させた時系列グラフの一例である。図１１の横軸は時刻であり、縦軸は代表値データを示す任意の数値である。係る条件下では、幅１ピクセル分に相当するモニタデータは１つ未満となる。つまり、１０Ｈｚ×３秒／６００ピクセル＝１点／２０ピクセルであるから、１つのモニタデータに対して割り当てられた幅２０ピクセル分に、最大値及び最小値を示すデータが一本の水平な線として表示されるにすぎず、代表値化の処理が無駄となっている。

本実施形態においては、閾値を設け、描画データ点数が閾値未満の場合、代表値化を行わずに全モニタデータを描画するように構成される。これにより、無駄な代表値化の処理により群管理装置５００の負荷が却って増大してしまうことを抑制することができる。

＜本発明の第２実施形態＞
続いて、本発明の第２実施形態について説明する。

例えば上述の実施形態では、代表値データとして抽出した最大値と最小値とを結ぶ線分を連ねて時系列グラフを表示させている。このため、例えばモニタデータが急激に変動したとき等には、図１２のＡに例示するように、隣り合うピクセル列同士で時系列グラフが不連続となってしまう場合がある。

また、図１２のＢに例示するように、センサ等によるモニタデータの取得の際に不具合が生じたとき等には、所定期間内のモニタデータ自体が欠損し、やはり不連続な時系列グラフとなってしまう場合がある。

そこで、本実施形態においては、上述の実施形態と同様、図１に示す群管理装置５００を備え、連続的に時系列グラフを描画することができる基板処理システムについて説明する。

本実施形態に係る群管理装置５００が備える表示制御部５１２は、上述の実施形態の構成に加え、先に生成したモニタデータの代表値データ群を含む連続部分と、後に生成したモニタデータの代表値データ群を含む連続部分と、の間の不連続部分を繋ぎ合わせるよう
に構成される。具体的には、先の連続部分の最後のピクセル位置における最大値及び最小値と、後の連続部分の最初のピクセル位置における最大値及び最小値と、に囲まれる描画領域に描画処理を施すよう構成される。

図９に、図１２の不連続部分を補って連続的に描画された時系列グラフの一例を示す。なお、図９に示すように、実測値に基づいて描画された部分と区別可能なように、補填部分を異なる色彩で描画するようにしてもよい。

なお、各時間帯において代表値データとして始値及び終値を更に算出するように表示制御部５１２を構成し、時系列グラフの不連続部分では、上記の最大値及び最小値の代わりに、それぞれの終値及び始値で囲まれる描画領域内に描画処理を施すように構成されていてもよい。或いは、先の連続部分の最後のピクセル位置における終値と、後の連続部分の最初のピクセル位置における始値と、をそれぞれ結んで描画するようにしてもよい。

＜本発明の他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

例えば、上述の実施形態においては、代表値データを最大値及び最小値としたが、代表値データは終値や始値、平均値等であってもよい。また、この場合、最大値及び最小値間や、終値及び始値間を線分で結ぶ形式のみならず、最大値同士、最小値同士、平均値同士など、同じ種類の代表値データを時間軸方向に繋ぎ合わせた折れ線グラフの形式としてもよい。また、これら異なる種類や形式の代表値データをいくつか重ね合わせて描画してもよい。その場合、各データの識別がし易いよう、色彩をそれぞれ異ならせて描画してもよい。

また、本発明は、基板処理装置１００と群管理装置５００とが同じフロア内（同じクリーンルーム内）に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置１００をクリーンルーム内に配置すると共に、群管理装置５００を事務所内（クリーンルームとは異なるフロア内）に配置し、レシピの進行状況や基板処理装置１００の状態を遠隔から監視し解析するようにしてもよい。或いは、群管理装置５００が備える一部の構成、例えばデータ表示部５０５や入力部５０６のみを事務所内に配置してもよい。

また、本発明は、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等による酸化膜や窒化膜、金属膜等の種々の膜を形成する成膜処理を行う場合に適用できるほか、拡散処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理を行う場合にも適用できる。また、基板処理中のみならず、処理炉２０２内のクリーニングやコンディショニングの際に取得されたモニタデータ等にも適用できる。或いは、待機状態等にある装置の管理にも適用可能である。さらに、本発明は、薄膜形成装置の他、アニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置等の他の基板処理装置にも適用できる。

また、本発明は、本実施形態に係る基板処理装置１００のような半導体ウエハを処理する半導体製造装置等に限らず、ガラス基板を処理するＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）製造装置等の基板処理装置にも適用できる。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に本発明の望ましい態様について付記する。

本発明の一態様は、
基板を処理する基板処理装置と前記基板処理装置に接続された群管理装置とを含む基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
前記基板処理装置の内部で生成されるモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信部と、
前記通信部により受信した前記モニタデータを格納する格納部と、
前記格納部に格納された前記モニタデータを所定の描画対象期間で抽出し、抽出した前記モニタデータと前記モニタデータの生成時刻を示す時刻データとを併せて保持するデータ抽出部と、
抽出された前記モニタデータに基づき時系列グラフを描画する表示制御部と、を備え、
前記表示制御部は、
抽出された前記モニタデータから、描画領域内の時間軸方向の幅１ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数を算出し、算出した前記描画データ点数と予め設定された閾値とを比較し、
前記描画データ点数が前記閾値以上と判定されると、前記時間軸方向の各ピクセル位置に対応する時間帯の前記モニタデータから前記閾値未満となるように抽出した代表値データについてそれぞれ描画座標を算出するよう構成される
基板処理システムである。

好ましくは、
前記表示制御部は、
前記描画データ点数が前記閾値未満と判定されると、前記描画対象期間内の全ての前記モニタデータについて描画座標を算出するよう構成される。

また、好ましくは、
前記代表値データは、
所定の前記ピクセル位置に対応する前記時間帯における前記モニタデータの最大値及び最小値を含み、
前記表示制御部は、
前記描画データ点数が前記閾値以上と判定されると、前記最大値及び前記最小値についてそれぞれ描画座標を算出し、前記最大値の前記描画座標と前記最小値の前記描画座標とを結ぶように描画するよう構成される。

また、好ましくは、
前記表示制御部は、
前記時系列グラフに不連続部分があるときは、
先に生成した前記モニタデータの代表値データ群を含む連続部分の最後のピクセル位置における前記最大値及び前記最小値と、後に生成した前記モニタデータの代表値データ群を含む連続部分の最初のピクセル位置における前記最大値及び前記最小値と、に囲まれる描画領域に描画するよう構成される。

本発明の他の態様は、
基板を処理する基板処理装置に接続された群管理装置であって、
前記基板処理装置の内部で生成されるモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信部と、
前記通信部により受信した前記モニタデータを格納する格納部と、
前記格納部に格納された前記モニタデータを所定の描画対象期間で抽出し、抽出した前記モニタデータと前記モニタデータの生成時刻を示す時刻データとを併せて保持するデー
タ抽出部と、
抽出された前記モニタデータに基づき時系列グラフを描画する表示制御部と、を備え、
前記表示制御部は、
抽出された前記モニタデータから、描画領域内の時間軸方向の幅１ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数を算出し、算出した前記描画データ点数と予め設定された閾値とを比較し、
前記描画データ点数が前記閾値以上と判定されると、前記時間軸方向の各ピクセル位置に対応する時間帯の前記モニタデータから前記閾値未満となるように抽出した代表値データについてそれぞれ描画座標を算出するよう構成される
群管理装置である。

本発明のさらに他の態様は、
基板を処理する基板処理装置と前記基板処理装置に接続された群管理装置とを含む基板処理システムのグラフ表示方法であって、
前記群管理装置が備える通信部により、前記基板処理装置の内部で生成されるモニタデータを前記基板処理装置から受信する工程と、
前記通信部により受信した前記モニタデータを前記群管理装置が備える格納部に格納する工程と、
前記群管理装置が備えるデータ抽出部により、前記格納部に格納された前記モニタデータを所定の描画対象期間で抽出し、抽出した前記モニタデータと前記モニタデータの生成時刻を示す時刻データとを併せて保持する工程と、
前記群管理装置が備える表示制御部により、抽出された前記モニタデータに基づき時系列グラフを描画する工程と、を有し、
前記時系列グラフを描画する工程では、
前記表示制御部により、
抽出された前記モニタデータから、描画領域内の時間軸方向の幅１ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数を算出し、算出した前記描画データ点数と予め設定された閾値とを比較し、
前記描画データ点数が前記閾値以上と判定されると、前記時間軸方向の各ピクセル位置に対応する時間帯の前記モニタデータから前記閾値未満となるように抽出した代表値データについてそれぞれ描画座標を算出する
基板処理システムのグラフ表示方法である。

１００ 基板処理装置
５００ 群管理装置
５０３ｄ データベース（格納部）
５０４ 通信制御部（通信部）
５１１ データ抽出部
５１２ 表示制御部

Claims (1)

1. 基板を処理する基板処理装置と前記基板処理装置に接続された群管理装置とを含む基板処理システムであって、
   前記群管理装置は、
   前記基板処理装置の内部で生成されるモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信部と、
   前記通信部により受信した前記モニタデータを格納する格納部と、
   前記格納部に格納された前記モニタデータを所定の描画対象期間で抽出し、抽出した前記モニタデータと前記モニタデータの生成時刻を示す時刻データとを併せて保持するデータ抽出部と、
   抽出された前記モニタデータに基づき時系列グラフを描画する表示制御部と、を備え、
   前記表示制御部は、
   抽出された前記モニタデータから、描画領域内の時間軸方向の幅１ピクセル分に相当する時間帯に含まれる描画データ点数を算出し、算出した前記描画データ点数と予め設定された閾値とを比較し、
   前記描画データ点数が前記閾値以上と判定されると、前記時間軸方向の各ピクセル位置に対応する時間帯の前記モニタデータから前記閾値未満となるように抽出した代表値データについてそれぞれ描画座標を算出するよう構成される
   基板処理システム。
   
   
   

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