JP5855841B2 - 管理装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板処理装置による処理を管理する管理装置に関する。

半導体製造分野では、半導体製造装置の生産履歴や稼動状態が閲覧できる群管理システムを使用し半導体生産効率の向上を図っている。また、蓄積したモニタデータ（半導体製造装置の稼動状態に関する測定データ）にてＦＤＣ（Fault Detection & Classification）を行い、装置の健全性を確認し、その異常をアラームにて通知することで不良生産の防止も行なっている。

従来からモニタデータ又はそのモニタデータの平均値等である統計量が所定の領域内に収まっているか判定し、その領域から外れたら異常と判定するＦＤＣが行なわれてきた。

ＦＤＣの一つの手法として、モニタデータ（測定データ）を用いて再現した波形を監視し、異常を判断する方法がある。この方法では、過去に取得した正常な波形に対して幅を持たせることにより定まる範囲（バンド）と、測定された現在の波形とを重ね合わせて、範囲から外れる点があると異常として判断する（以下、この方法をバンド管理という）。

従来のバンド管理は、モニタデータがバンドから外れていないか判定し、一ヶ所でも外れていれば、異常と判定するという単純なものであった。一方、半導体製造装置において生産に影響しない箇所でバンドから外れていても無視すべきであるが、従来のバンド管理は、このような調整ができなかった。結局、バンド幅の大きさだけによる調整では、検知能力の低下が懸念されてきた。

つまり、上記のバンド管理では、一時的なノイズ又はオーバーシュートなどに対しても異常と判断され、誤報につながるおそれがある。これに対し、バンドの幅を変更するだけでは異常を検出する精度が落ちてしまう。よって、ノイズ又はオーバーシュートが多い波形に対して、従来のバンド管理方法により異常の検出を行なうことは難しかった。

本発明の目的は、単に一時的なノイズ又はオーバーシュートが生じる部分による検知結果に基づいて判断するのではなく、データ波形を通して、より精密なデータ管理を行なうことができる管理装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明にかかる管理装置は、基板を処理する基板処理装置から送信される測定データを蓄積する測定データ蓄積手段と、予め定められた測定範囲において、前記測定データ蓄積手段に蓄積された測定データのうち判定対象である前記測定データの項目、前記項目に対応する測定データの判定基準となる基準データ、及び該基準データについて上下限値を設定する設定手段と、前記設定手段により設定された項目に対応する測定データの値が、前記設定手段により設定された前記基準データについての上下限値から外れた回数を計数する計数手段と、前記計数手段により計数された計数値が、予め定められた値を超えた場合に前記判定対象とした測定データについて異常と判定する判定手段とを有する。

好適には、前記設定手段で設定された項目に対応する測定データ、該測定データの判定基準である基準データ、及び該基準データについての上下限値と、前記計数手段により計数された計数値とを関連付けて蓄積する関連蓄積手段と、前記関連蓄積手段により蓄積された計数値について、前記基板処理装置による処理毎の計数値を表示する表示手段とを有する。

好適には、前記表示手段は、さらに、表示した前記基板処理装置による処理毎の計数値のうち指定された少なくとも１つの計数値について、前記関連蓄積手段により該計数値に関連付けられている少なくとも測定データを表示する。

本発明によれば、一時的なノイズ又はオーバーシュートが発生するデータに対しても、信頼性の高いデータ管理を行なうことができる。

本発明の実施形態に係る基板処理装置の斜透視図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の側面透視図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の処理炉の縦断面図である。 本発明の実施形態に係る基板処理システムのブロック構成図である。 設定部５１１が構成する設定画面の一例を示す平面図である。 バンド生成部５１２がバンドを生成するフローチャートである。 バンド生成部５１２により生成されるバンドの一例を示す表である。 ＦＤＣ監視部５１３によりデータベース５０３ｄに格納された比較結果を示す表である。 ＦＤＣ監視部５１３による監視を説明するグラフである。（ａ）は、モニタデータがバンドから外れた回数が１回である場合を示すグラフであり、（ｂ）は、モニタデータがバンドから外れた回数が３回である場合を示すグラフである。 ＦＤＣ監視部５１３による監視のフローチャートである。 比較例による監視を説明するグラフである。 （ａ）は、計数表示部５１４により表示されたバッチごとの外れ点の数の一例を示すグラフである。（ｂ）は、（ａ）に示されるグラフのうちの外れ点が指定された場合の計数表示部５１４による表示の一例を示すグラフである。 マスタデータのデータ点数がモニタデータのデータ点数よりも少ない場合を示すグラフである。 本発明の第２実施形態に係る設定部５１１が構成する設定画面の一例を示す平面図である。 ＦＤＣ監視部５１９による監視のフローチャートである。 修正部によるバンド幅の修正を説明する図である。 第３実施形態に係る設定部５１１が構成する設定画面の一例を示す平面図である。 修正部５２１によるバンド幅の修正のフローチャートである。

以下、本発明の第１実施形態について説明する。

（１）基板処理装置の構成
本実施形態に係る基板処理装置１００の構成について、図１、図２を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る基板処理装置１００の斜透視図である。図２は、本実施形態に係る基板処理装置１００の側面透視図である。なお、本実施形態に係る基板処理装置１００は、例えばウエハ等の基板に成膜処理、酸化処理、拡散処理などを行なう縦型の装置として構成されている。

図１、図２に示すように、本実施形態に係る基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が設けられている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４が設けられている。

シリコン（Ｓｉ）等で構成される基板としてのウエハ２００を筐体１１１内外へ搬送するには、複数のウエハ２００を収納するウエハキャリア（基板収容器）としてのポッド１１０が使用される。筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面下方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ポッド１１０は、工程内搬送装置（図示せず）によって搬送され、ロードポート１１４上に載置されて位置合わせされるように構成されている。

筐体１１１内におけるロードポート１１４の近傍には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。筐体１１１内のポッド搬送装置１１８のさらに奥、筐体１１１内の前後方向の略中央部における上方には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。回転式ポッド棚１０５の下方には、一対のポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１が上下段にそれぞれ設置されている。

ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ１２１の間で、ポッド１１０を相互に搬送するように構成されている。

回転式ポッド棚１０５上には、複数個のポッド１１０が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、上中下段の各位置において支柱１１６に放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

ポッドオープナ１２１が配置される筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。ポッドオープナ１２１は、上下段のウエハ搬入搬出口１２０にそれぞれ設置されている。

各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３と、を備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂと、で構成されている。図１に示すように、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部と筐体１１１右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。ウエハ移載装置１２５ａを挟んでウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとは反対の側には、ウエハ２００の円周方向の位置を合わせる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置（図示せず）が設置されている。ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、後述のボート２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、ウエハ２００を処理する処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。なお、処理炉２０２の構成については後述する。

図１に示すように、サブ筐体１１９の待機部１２６右端部と筐体１１１右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。

ボート（基板保持具）２１７は複数本の保持部材を備えている。ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。

図１に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側の左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されて、移載室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。

（２）基板処理装置の動作
次に、本実施形態に係る基板処理装置１００の動作について、図１、図２を参照しながら説明する。以下の動作は、例えば搬送レシピに基づいて実施される。搬送レシピは、基板処理装置１００内のウエハ２００の搬送に用いられ、例えば、基板処理を行うプロセスレシピと併用されて基板処理工程に適用される。

図１、図２に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に載置されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。ロードポート１１４の上のポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。

筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板１１７上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載されてもよい。ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４内にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、不活性ガス等のクリーンエア１３３で移載室１２４内が充満されることにより、移載室１２４内の酸素濃度が例えば２０ｐｐｍ以下となり、大気雰囲気となっている筐体１１１内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。

載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａに設けられたウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、ポッド１１０のキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて円周方向の位置合わせがされた後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（チャージング）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。

ウエハ移載機構１２５によって、一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１からボート２１７へとウエハ２００を装填する間に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、上記ウエハ２００の装填作業と同時進行で、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が行われる。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７は、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより処理炉２０２内へ搬入（ボートローディング）される。

ローディング後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置によるウエハの位置合わせを除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理炉２０２内より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。

（３）処理炉の構成
続いて、本実施形態に係る処理炉２０２の構成について、図３を用いて説明する。図３は、本実施形態に係る基板処理装置１００の処理炉２０２の縦断面図である。

図３に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ₂）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１内は、後述するボート２１７を収容可能なように構成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。

プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。

プロセスチューブ２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３とには、温度制御部２３７が電気的に接続されている。温度制御部２３７は、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づいて、処理室２０１内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ２０６への通電具合を調整するよう構成されている。

アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように、マニホールド２０９が設けられている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。マニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９とにより反応容器が形成される。

マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された基板保持具昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０１内外へ搬送することが可能なように構成されている。

シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボート２１７を回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能なように構成されている。

ボートエレベータ１１５及び回転機構２５４には、搬送制御部２３８が電気的に接続されている。搬送制御部２３８は、回転機構２５４及びボートエレベータ１１５が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するよう構成されている。なお、搬送制御部２３８は、上述のポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５ａ、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ等にも電気的に接続され、これら各部が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するよう構成されている。主に、ボートエレベータ１１５、回転機構２５４、ポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５ａ、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂにより、本実施形態に係る搬送系が構成される。

基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。ボート２１７の下部には、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ２０６からの熱がマニホールド２０９側に伝わり難くなるように構成されている。

シールキャップ２１９には、ガス導入部としてのノズル２３０が処理室２０１内に連通するように接続されている。ノズル２３０の上流端には、ガス供給管２３２の下流端が接続されている。ガス供給管２３２には、上流側から順に図示しない処理ガスや不活性ガス等の１つ又は複数のガス供給源、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１、図示しない複数のバルブが接続されている。ＭＦＣ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されている。ガス流量制御部２３５は、処理室２０１内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ＭＦＣ２４１を制御するよう構成されている。主に、ノズル２３０、ガス供給管２３２、図示しない複数個のバルブ、ＭＦＣ２４１、ガス供給源により、本実施形態に係るガス供給系が構成される。

マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１の上流端が接続されている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されており、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１の下流側には、圧力検出器としての圧力センサ２４５、圧力調整装置としてのＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）２４２、真空排気装置としての真空ポンプ２４６が上流側から順に接続されている。ＡＰＣ２４２は弁を開閉して処理室２０１内の真空排気・真空排気停止ができ、更に弁開度を調節して圧力調整可能な開閉弁である。ＡＰＣ２４２及び圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されている。圧力制御部２３６は、圧力センサ２４５により検出された圧力値に基づいて、処理室２０１内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、ＡＰＣ２４２を制御するよう構成されている。主に、排気管２３１、圧力センサ２４５、ＡＰＣ２４２、真空ポンプ２４６により、本実施形態に係るガス排気系が構成される。

ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７、搬送制御部２３８は、基板処理装置１００全体を制御する表示装置制御部２３９に電気的に接続されている（以下、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７をＩ／Ｏ制御部とも呼ぶ）。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７、搬送制御部２３８及び表示装置制御部２３９は、基板処理装置用コントローラ２４０の構成の一部を成す。基板処理装置用コントローラ２４０の構成や動作については、後述する。

（４）処理炉の動作
続いて、半導体装置の製造工程の一工程として実施される、上記構成に係る処理炉２０２を用いた基板処理工程について説明する。係る基板処理工程は、ウエハ２００に所定の処理を施すプロセスレシピに基づいて繰り返し実行される。また、プロセスレシピには複数のステップ（工程）が含まれることがある。本実施形態においては、複数のステップを含むプロセスレシピに基づく基板処理工程の一例として、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法によりウエハ２００上に薄膜を形成する成膜処理工程について説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置１００を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ２４０により制御される。

（基板搬入ステップ）
まずは、基板搬入ステップを行う。すなわち、複数枚のウエハ２００をボート２１７に装填（ウエハチャージ）し、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７を、ボートエレベータ１１５によって持ち上げて処理室２０１内に搬入（ボートローディング）する。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。

（成膜プロセス）
続いて、以下の減圧ステップから常圧復帰ステップまでの各ステップを行い、ウエハ２００に成膜処理を施す。減圧ステップから常圧復帰ステップまでの各ステップは、本実施形態におけるプロセスレシピである。なお、プロセスレシピが、上記の基板搬入ステップや、後述の基板搬出ステップを含む場合もある。

（減圧ステップ）
まず、処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空ポンプ２４６によって処理室２０１内を真空排気する。この際、圧力センサ２４５が測定した圧力値に基づき、ＡＰＣ２４２の弁開度がフィードバック制御される。

（昇温ステップ）
次に、処理室２０１内が所望の温度となるように、ヒータ２０６によって処理室２０１内を加熱する。この際、温度センサ２６３が検出した温度値に基づき、ヒータ２０６への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７及びウエハ２００を回転させる。

（温度安定ステップ）
次に、温度安定ステップにおいて、加熱された処理室２０１内の温度を安定させる。

（成膜ステップ）
処理室２０１内の温度が安定したら、ガス供給管２３２が備える図示しないバルブを開き、ＭＦＣ２４１により流量制御しながら、ガス供給源から処理室２０１内に処理ガスを供給する。処理ガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。処理ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。予め設定された処理時間が経過したら、処理室２０１内への処理ガスの供給を停止する。

（降温ステップ）
処理ガスの供給を停止したら、ヒータ２０６への電力供給を停止し、ボート２１７およびウエハ２００を所定の温度にまで降下させる。

（常圧復帰ステップ）
ガス供給源から不活性ガスを供給し、処理室２０１内を不活性ガスで置換するとともに、処理室２０１内の圧力を常圧に復帰させる。以上により、プロセスレシピに基づく成膜プロセスが終了する。

（基板搬出ステップ）
その後、基板搬出ステップを行う。すなわち、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９を下降してマニホールド２０９の下端を開口するとともに、処理済のウエハ２００を保持するボート２１７をマニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部へと搬出（ボートアンローディング）する。処理済のウエハ２００をボート２１７より取り出し、ポッド１１０内へ格納する（ウエハディスチャージ）。以上により、プロセスレシピに基づく成膜処理工程が終了する。

（５）基板処理装置用コントローラの構成
続いて、本実施形態に係る基板処理装置用コントローラ２４０の構成について、図４を用いて説明する。図４は、本実施形態に係る基板処理装置１００と群管理装置５００とで構成される基板処理システムのブロック構成図である。

基板処理装置用コントローラ２４０は、主制御部としての表示装置制御部（操作部）２３９を備えている。表示装置制御部２３９には、ディスプレイ等のデータ表示部２４０ａとキーボード等の入力部２４０ｂとがそれぞれ接続されている。表示装置制御部２３９は、操作員による入力部２４０ｂからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けると共に、基板処理装置１００の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部２４０ａに表示するように構成されている。

基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９にデータ交換可能なように接続された処理制御部２３９ａと、処理制御部２３９ａにデータ交換可能なように接続された、処理炉２０２を制御する上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）と、を備えている。処理制御部２３９ａは、Ｉ／Ｏ制御部を介して処理炉２０２の動作を制御するとともに、処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すモニタデータを収集する（読み出す）ように構成されている。すなわち、モニタデータは基板処理装置の稼動状態について示す測定データである。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９にデータ交換可能なように接続された搬送制御部２３８と、搬送制御部２３８にデータ交換可能なように接続されたメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａと、を備えている。メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａには、基板処理装置１００を構成する各部（例えばボートエレベータ１１５、回転機構２５４、ポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５ａ、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ等）が接続されている。搬送制御部２３８は、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して基板処理装置１００を構成する各部の動作を制御するとともに、基板処理装置１００を構成する各部の状態（例えば位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すモニタデータを収集する（読み出す）ように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９に接続されたデータ保持部２３９ｅを備えている。データ保持部２３９ｅには、基板処理装置用コントローラ２４０に種々の機能を実現するプログラムや、処理炉２０２にて実施される基板処理工程の設定データ（レシピデータ）や、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）や搬送制御部２３８から読み出した各種データ等が保持（格納）されるように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９に接続された通信制御部２３９ｂを備えている。通信制御部２３９ｂは、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）を介して読み出した処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すモニタデータを、処理制御部２３９ａ及び表示装置制御部２３９を介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部２３９ｂは、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すモニタデータを、搬送制御部２３８及び表示装置制御部２３９を介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。

（６）群管理装置の構成
続いて、上述の基板処理装置１００とデータ交換可能なように構成された本実施形態に係る群管理装置５００の構成について、図４を参照しながら説明する。

図４に示すように、群管理装置５００は、中央処理装置（ＣＰＵ）として構成された制御部５０１と、内部に共有メモリ５０２領域を有するメモリ（図示せず）と、ＨＤＤなどの記憶装置として構成された記憶部５０３と、ディスプレイ装置等の表示部としてのデータ表示部５０５と、キーボード等の入力部５０６と、通信部としての通信制御部５０４と、を有するコンピュータとして構成されている。上述のメモリ、記憶部５０３、データ表示部５０５、入力部５０６、通信制御部５０４は、内部バス等を介して制御部５０１とデータ交換可能なように構成されている。また、制御部５０１は、図示しない時計機能を有している。

（通信制御部）
通信部としての通信制御部５０４は、ネットワーク４００を介して基板処理装置用コントローラ２４０の通信制御部２３９ｂに接続されていると共に、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）及びメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａに接続されている。通信制御部５０４は、基板処理装置１００からモニタデータを受信し、共有メモリ５０２に渡すように構成されている。

通信制御部５０４は、モニタデータの受信のタイミングとして、所定の間隔（例えば０．１秒間隔）で定期的に受信したり、各イベントの発生時、例えばレシピやステップが終了したタイミングで受信したり、或いはモニタデータの発生時にその都度受信したりするように構成されている。

また、通信制御部５０４は、後述するＦＤＣ監視部５１３の監視対象であるモニタデータに対応するイベントを基板処理装置１００から受信すると、ＦＤＣ監視部５１３に対して「イベント検出通知」を送信するように構成されている。さらに、通信制御部５０４は、後述するＦＤＣ監視部５１３の監視対象であるモニタデータに対応するイベントの終了を基板処理装置１００から受信すると、ＦＤＣ監視部５１３に対して「イベント終了通知」を送信するように構成されている。

共有メモリ５０２に渡されるモニタデータには、モニタデータを特定するデータＩＤと、モニタデータの発生源である基板処理装置１００を特定する装置特定情報（装置名称など）と、モニタデータの発生時に基板処理装置１００が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、モニタデータの収集時に基板処理装置１００内で発生したイベントを特定するイベント特定情報と、モニタデータの発生時刻を示す時刻情報（時刻データ）と、が付加されるように構成されている。

（記憶部）
記憶部５０３には、データベースプログラム、設定プログラム、バンド生成プログラム、ＦＤＣ監視プログラム、計数表示プログラム、及び診断プログラムがそれぞれ格納されている。

データベースプログラムは、記憶部５０３から上述のメモリ（図示せず）に読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述するデータベース５０３ｄを記憶部５０３内に実現するように構成されている。

設定プログラムは、記憶部５０３から上述のメモリ（図示せず）に読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述する設定部５１１を群管理装置５００に実現するように構成されている。

バンド生成プログラムは、記憶部５０３から上述のメモリ（図示せず）に読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述するバンド生成部５１２を群管理装置５００に実現するように構成されている。

ＦＤＣ監視プログラムは、記憶部５０３から上述のメモリ（図示せず）に読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述するＦＤＣ監視部５１３を群管理装置５００に実現するように構成されている。

計数表示プログラムは、記憶部５０３から上述のメモリ（図示せず）に読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述する計数表示部５１４を群管理装置５００に実現するように構成されている。

診断プログラムは、記憶部５０３から上述のメモリ（図示せず）に読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述する診断部５１５を群管理装置５００に実現するように構成されている。

蓄積部としてのデータベース５０３ｄは、データベースプログラムが実行されると、通信制御部５０４が受信して共有メモリ５０２に格納したモニタデータを、上述のデータＩＤ、装置特定情報、レシピ特定情報、イベント特定情報、時刻データにそれぞれ関連づけて、読み出し可能に格納するように構成されている。さらに、データベース５０３ｄは、後述するバンド、後述する比較結果、後述する関連データ、及び後述する異常診断ルールについても、読み出し可能に格納するように構成されている。

また、データベース５０３ｄには、正常に基板処理がなされた際に得られたモニタデータである基準データ（以下、マスタデータという）を読み出し可能に格納するように構成されている。データベース５０３ｄは、入力部５０６からマスタデータファイルの選択を受付けると、受付けたマスタデータファイルに対応するマスタデータを抽出して格納する。

マスタデータとして抽出する区間は、例えば基板処理装置１００内での所定のイベントの発生に関連づけられた区間がある。ここで、イベントとは、基板処理装置１００内において発生する事象や基板処理装置１００の各部の動作等をいい、例えばレシピやステップの実行開始や実行終了等のほか、バルブの開閉動作やセンサのオン・オフ、エラーの発生、操作員による各種操作等、レシピの実行によって時系列順に発生するイベントや、必ずしもレシピの実行によらないイベントも含まれる。

マスタデータの抽出区間を所定のイベント発生に関連づけた抽出条件の例を挙げると、例えば所定のイベント間の期間に発生したモニタデータを抽出する条件が考えられる。所定のイベント間の期間としては、例えば所定のレシピやステップの実行開始から実行終了までの期間、ウエハ２００の搬入開始から搬出終了までの期間、すなわち、上述の基板搬入ステップにおけるボート２１７へのウエハ２００の装填開始から基板搬出ステップにおけるボート２１７からのウエハ２００の脱装終了までの期間等がある。この他にも、所定のイベント発生から一定期間内を抽出したり（例えば、バルブの開放から１０秒間を抽出）、所定のイベント発生から定期的に反復して抽出したり（例えば、ヒータ２０６の通電開始から１０分おきに抽出）、所定のイベント発生から所定数のモニタデータが得られるまでの区間、或いはモニタデータが所定値になるまでの区間で抽出したりするように抽出条件を設定するようにしてもよい。また、複数のステップを設定してもよい。

以下、制御部５０１に実行されるプログラムについて説明する。制御部５０１に実行されるプログラムは、上述のデータベースプログラム以外に、設定部５１１、バンド生成部５１２、ＦＤＣ監視部５１３、計数表示部５１４、及び診断部５１５から構成される。また、ＦＤＣ監視部５１３は、比較部５１６、計数部５１７、及び判定部５１８から構成されている。

設定部５１１は、入力部５０６からの入力（操作コマンドの入力等）により指定されたバンド管理の設定を後述するバンド生成部５１２、ＦＤＣ監視部５１３及び診断部５１５に対して設定する。

バンド生成部５１２は、設定部５１１により設定されたマスタデータと上限の指定値及び下限の指定値に基づいて、バンド管理に用いるバンドを生成する。ここで、バンドとは、マスタデータによる波形に対して幅を持たせることにより定まる範囲をいう。具体的には、マスタデータを構成する各データ点の値を基に、上限値及び下限値を指定することにより定まる範囲をいう。

ＦＤＣ監視部５１３は、バンド生成部５１２が生成したバンドとモニタデータを比較し、予め定められた回数以上、モニタデータがバンドから外れるとモニタデータが異常であると判断する。また、異常を検知した場合には、例えば、データ表示部５０５に異常を検知した旨を表示するように構成されている。

計数表示部５１４は、ＦＤＣ監視部５１３により計数された後述する外れ点について、バッチ処理ごとの外れ点の数をデータ表示部５０５に表示するように構成されている。

診断部５１５は後述する異常診断ルール（規則）を用いて、外れ点数からなる統計量の診断を行なう。また、異常と診断した場合には、例えば、データ表示部５０５に異常を検知した旨を表示するように構成されている。

尚、本実施の形態において、管理装置５００内の制御部５０１により実現されるよう構成しているが、これら設定部５１１、バンド生成部５１２、ＦＤＣ監視部５１３、計数表示部５１４及び診断部５１５は、基板処理装置１００の主制御部２３９により実現するよう構成しても構わない。但し、主制御部２３９で、データベースプログラム、設定プログラム、バンド生成プログラム、ＦＤＣ監視プログラム、計数表示プログラム及び診断プログラムを実行して、設定部５１１、バンド生成部５１２、ＦＤＣ監視部５１３、計数表示部５１４、及び診断部５１５を実現する場合、まず、莫大なデータ量を取り扱うので、例えば、データベースなどの記憶部を設けるのが望ましい。又、基板処理装置１００が稼働中、つまり、基板（ウエハ等）に所定の処理（成膜等）を実行している間は、行なわないのが望ましい。
以下、設定部５１１、バンド生成部５１２、ＦＤＣ監視部５１３、計数表示部５１４、及び診断部５１５についてそれぞれ説明する。

（設定部）
設定部５１１は、データ表示部５０５に設定画面を構成し、入力部５０６からの入力により指定された設定をバンド生成部５１２、ＦＤＣ監視部５１３及び診断部５１５に対して設定する。

図５は、設定部５１１が構成する設定画面の一例を示す平面図である。図５に示される設定画面６００は、診断部５１５が実施する後述するいずれのルールを適用するかの指定を受付ける選択ボックス６０４と、ＦＤＣ監視部５１３による監視の対象とするモニタデータの項目を受付ける選択ボックス６０６と、ＦＤＣ監視部５１３による監視の対象とするモニタデータに対する後述するマスタデータを受付ける選択ボックス６０８と、このマスタデータが時系列に格納されているファイルを受付けるマスタデータファイル選択ボックス６１８と、後述するバンドを生成するための上限指定値を受付ける入力ボックス６１０と、下限指定値を受付ける入力ボックス６１２と、設定を決定するボタン６１４と、設定を取り消すボタン６１６とから構成されている。

なお、設定画面６００は、設定を受付けることができればよく、チェックボックス、選択ボックス、入力ボックス、ボタン等に限られない。

制御部５０１は、入力部５０６から設定画面６００に対する入力がなされると、バンド生成部５１２、ＦＤＣ監視部５１３、診断部５１５に設定を出力する。

（バンド生成部）
バンド生成部５１２は、設定画面６００により設定されたマスタデータファイルをデータベース５０３ｄから読み出すとともに、上下限の指定値に基づいて、読み出したマスタデータに対して上限値及び下限値を加算してバンドを生成する。また、バンド生成部５１２は、生成したバンドのデータをデータベース５０３ｄに格納する。

図６は、バンド生成部５１２がバンドを生成するフローチャートである。また、図７は、バンド生成部５１２により生成されるバンドの一例を示す表である。図７の例では、データ値がｍｄ０〜ｍｄ３０のデータ列で構成されるマスタデータに対し、上限の指定値として「＋１０」、下限の指定値として「−５」が指定された場合を示している。例えば、マスタデータ値ｍｄ０に対する上限値は、ｍｄ０＋１０となり、下限値はｍｄ０−５となる。

以下、バンド生成部５１２によるバンド生成の流れについて図６を用いて説明する。

ステップ１００（Ｓ１００）において、バンド生成部５１２は、設定画面６００により設定された上限及び下限の指定値を読み込む。

ステップ１０２（Ｓ１０２）において、バンド生成部５１２は、設定画面６００により設定されたマスタデータファイルについて、マスタデータ値をデータベース５０３ｄから読み出す。

ステップ１０４（Ｓ１０４）において、バンド生成部５１２は、読み出されたマスタデータ値と、ステップ１００において読み込んだ上限及び下限の指定値とに基づいて、マスタデータに対する上限値及び下限値を生成する。本実施形態では、上限の指定値（ここでは、「＋１０」）及び下限の指定値（ここでは、「−５」）をそれぞれマスタデータ値に加算し、上限値及び下限値を生成する。

ステップ１０６（Ｓ１０６）において、バンド生成部５１２は、指定されたマスタデータに関して、次のマスタデータ値がデータベース５０３ｄに格納されているか否かを確認し、次のマスタデータ値がある場合は、ステップ１０２に戻り、バンド生成を継続する。一方、次のマスタデータ値がない場合は、バンド生成処理を終了する。

図７に示したようにマスタデータの各マスタデータ値に対し、上限値及び下限値が生成され、これら上限値及び下限値により定まる値の幅がバンドとなる。

（ＦＤＣ監視部）
比較部５１６、計数部５１７、及び判定部５１８から構成されるＦＤＣ監視部５１３は、設定画面６００で設定されたモニタデータと、このモニタデータの判定基準となるマスタデータに関して生成されたバンドを比較することにより監視を行なう。尚、上述のバンド生成部５１２もＦＤＣ監視部５１３に含むよう構成しても構わない。

比較部５１６は、マスタデータを構成するデータ点の間隔（例えば、１秒）で、モニタデータがバンドから外れていないかどうかを比較し、比較結果をデータベース５０３ｄに格納する。比較部５１６は、バンドから外れるデータ点の数に関わらず、指定されたモニタデータが取得されなくなるまで、モニタデータのデータ点とバンドとの比較を繰り返す。

計数部５１７は、設定されたモニタデータについて全てのデータ点の比較が比較部５１６によって終了すると、データベース５０３ｄに格納された比較結果に基づいて、バンドから外れた点の総数を計数する。また、計数部５１７は、モニタデータの値と、マスタデータの値と、このマスタデータに対応するバンド（マスタデータに対する上限値及び下限値）と、計数した計数値とを関連付け、関連データとしてデータベース５０３ｄに格納する。

図８は、ＦＤＣ監視部５１３によりデータベース５０３ｄに格納された比較結果を示す表である。図８に示した例において、モニタデータ値である「ｄａｔａ８」は、バンド幅の下限値である「（ｍｄ８）−５」未満の値であるとする。ＦＤＣ監視部５１３は、比較結果としてモニタデータ値「ｄａｔａ８」を外れ点（ＮＧ）と判定する。図８に示した例では、外れ点はモニタデータ値「ｄａｔａ８」のみであり、計数部５１７は、バンドから外れた点の総数は１であると計数する。

判定部５１８は、計数部５１７による計数された計数値が、予め定められた値を超える場合、モニタデータが異常であると判定し、予め定められた値以下の場合、モニタデータは異常ではない（正常）と判定する。

図９は、ＦＤＣ監視部５１３による監視を説明するグラフである。図９において、実線は、成膜ステップのモニタデータを波形で表したグラフである。横軸は、時間を示し、縦軸はモニタデータ値を示す。また、成膜ステップのモニタデータに対応するマスタデータに対して設けられたバンドを網状の帯で示している。

ここで、図９で示した例では、ＦＤＣ監視部５１３は、例えば１秒間隔でモニタデータとバンドとの比較をし、バンドからモニタデータが外れた回数の計数値が、予め定められた回数として２回以上である場合モニタデータが異常であると判断する。

図９（ａ）は、成膜ステップの開始から終了までの間、モニタデータがバンドから外れた回数が１回である場合を示すグラフである。図９（ａ）に示す例では、成膜ステップのモニタデータと、このモニタデータの判定基準となるマスタデータに基づいて生成されたバンドとの比較を予め定められた間隔（ここでは１秒）で行なった結果、バンドからモニタデータの値が外れた回数を計数した計数値は、１であり、予め定められた回数として２回未満であるため、ＦＤＣ監視部５１３は、このモニタデータは正常であると判定する。

一方、図９（ｂ）は、成膜ステップの開始から終了までの間、モニタデータがバンドから外れた回数が３回である場合を示すグラフである。図９（ｂ）に示す例では、成膜ステップのモニタデータと、このモニタデータの判定基準となるマスタデータに基づいて生成されたバンドとの比較を予め定められた間隔（ここでは１秒）で行った結果、バンドからモニタデータの値が外れた回数を計数した計数値は、３であり、予め定められた回数として２回以上であるため、ＦＤＣ監視部５１３は、このモニタデータは異常であると判定する。

図１０は、ＦＤＣ監視部５１３による監視のフローチャートである。以下、図１０により、ＦＤＣ監視部５１３による監視の流れを説明する。バンド生成部５１２もＦＤＣ監視部５１３に含むように構成する場合は、ステップ２００（Ｓ２００）でモニタデータを取得する前に、バンドデータを読み込むステップを追加するだけでよい。ここで、バンドデータについては、既に上述されており説明は省略する。

ステップ２００（Ｓ２００）において、比較部５１６は、設定画面６００により監視対象として設定された項目のモニタデータについて、モニタデータの値をデータベース５０３ｄから読み出す。

ステップ２０２（Ｓ２０２）において、比較部５１６は、監視対象のモニタデータを判定する基準となるマスタデータに基づいて生成されたバンドを用い、ステップＳ２００で取得されたモニタデータの値とバンドとを比較する。具体的には、モニタデータの値が、バンドとして設定された上限値又は下限値を超えていないかどうか比較する。

比較の結果、モニタデータの値がバンド範囲内に収まっていた場合、すなわち、モニタデータの値が、上限値以下かつ下限値以上である場合は、ステップ２０４に移行する。一方、比較の結果、モニタデータの値がバンド範囲内に収まっていない場合、すなわち、モニタデータの値が、上限値を超えている場合又は下限値未満である場合は、ステップ２０６に移行する。

ステップ２０４（Ｓ２０４）において、比較部５１６は、ステップ２００で取得したモニタデータの値は正常である正常点と判定し、データベース５０３ｄに比較結果（ＯＫ）を格納する。

一方、ステップ２０６（Ｓ２０６）において、比較部５１６は、ステップ２００で取得したモニタデータの値は異常である外れ点と判定し、データベース５０３ｄに比較結果（ＮＧ）を格納する。

ステップ２０８（Ｓ２０８）において、比較部５１６は、データベース５０３ｄに、モニタデータとして次のデータ点が格納されているか確認し、格納されている場合、ステップ２００へ移行して、モニタデータとして次のデータ点が格納されていない場合、ステップ２１０へ移行する。

ステップ２１０（Ｓ２１０）において、計数部５１７は、データベース５０３ｄに格納された比較結果に基づいて、ステップ２０６において外れ点と判定された数を計数する。

ステップ２１２（Ｓ２１２）において、判定部５１８は、ステップ２１０において計数された計数値と予め定められた回数である閾値とを比較する。計数値が閾値以下である場合、ステップ２１４へ移行し、計数値が閾値を超えている場合、ステップ２１６へ移行する。

ステップ２１４（Ｓ２１４）において、判定部５１８は、モニタデータは正常であると判定し、このモニタデータの監視を終了する。

ステップ２１６（Ｓ２１６）において、判定部５１８は、モニタデータは異常であると判定し、データ表示部５０５に異常を検知した旨を表示して、このモニタデータの監視を終了する。

ここで、本実施形態に対する比較例について説明する。図１１は、比較例による監視を説明するグラフである。図１１において、図９と同様、実線は、成膜ステップのモニタデータを波形で表したグラフである。横軸は、時間を示し、縦軸はモニタデータ値を示す。また、成膜ステップのマスタデータに対して設けられたバンドを網状の帯で示している。

比較例では、モニタデータのデータ点がバンドから外れるとモニタデータを異常と判定し、以降の判定は行なわない。図１１に示した例では、モニタデータのデータ点は時間Ｔ４における比較において、バンドから外れた値となっている。したがって、比較例では、たとえ外れ点が時間Ｔ４のデータ点のみであっても、時間Ｔ４の比較によりモニタデータは異常であると判定し、時間Ｔ５以降の判定は行なわない。

このように比較例では、外れ点が一つでもあると異常として判定するため、一時的なノイズ又はオーバーシュートも異常と判定してしまい適切なバンド管理を行うことができない。一方、本実施形態に係るＦＤＣ監視部５１３は、一時的なノイズ又はオーバーシュートにも対応しうるバンド管理を行うことができる。

（計数表示部）
計数表示部５１４は、計数部５１７によりデータベース５０３ｄに格納された上述の関連データに基づいて、バッチごとの外れ点の数（計数値）をデータ表示部５０５に表示する。

また、計数表示部５１４は、データ表示部５０５に表示されたバッチごとの外れ点の数について、いずれかのバッチの回数が、入力部５０６からの入力（操作コマンドの入力等）により指定されると、データベース５０３ｄに格納された上述の関連データに基づいて、指定されたバッチの回数に対応するモニタデータとバンドとをデータ表示部５０５に表示する。複数のバッチの回数が指定された場合は、指定された複数のバッチに対応するモニタデータとバンドとを表示する。なお、バッチの回数が指定された際、マスタデータも表示してもよく、また、モニタデータ、バンド、マスタデータのいずれかが表示されてもよい。

図１２（ａ）は、計数表示部５１４により表示されたバッチごとの外れ点の数の一例を示すグラフである。また、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）に示されるグラフのうち、２バッチ目と４バッチ目の外れ点の数が指定された場合に計数表示部５１４による表示の一例を示すグラフである。

図１２（ａ）に示した例では、計数表示部５１４は、データベース５０３ｄに格納された関連データに基づいて、横軸がバッチの回数（バッチ数）、縦軸が外れ点数からなるグラフを表示する。

図１２（ｂ）に示した例では、計数表示部５１４は、２バッチ目及び４バッチ目のモニタデータ及びバンドを表示する。図１２（ｂ）の例では、横軸は時間であり、縦軸はモニタデータのデータ値である。また、モニタデータとともに、このモニタデータと比較部５１６において比較されたバンドを表示している。なお、図中の実線が２バッチ目のモニタデータを示し、破線が４バッチ目のモニタデータを示す。また、図中の網状の帯がバンドを示す。

図１２（ｂ）に示すように、バンドとモニタデータとを表示すると、連続的に外れ点となっているのか、突発的に外れ点となっているのかを視覚的に判断することができる。

（診断部）
診断部５１５は、設定画面６００により設定された後述する異常診断ルール（規則）により外れ点数からなる統計量の診断を行なう。

診断部５１５は、計数部５１７によりデータベース５０３ｄに格納された上述の関連データに基づいて、バッチごとの外れ点の数（計数値）を取得し、このバッチごとの外れ点の数を統計量として、統計解析手法（ＳＰＣ：Statistical Process Control）を用いて診断する。

異常診断ルールは、データベース５０３ｄに読み出し可能に格納されており、設定画面６００により設定された異常診断ルールを用いて診断が行なわれる。ここで、設定画面６００により設定される異常診断ルールは、１以上であればよく、複数の異常診断ルールが設定されても構わない。診断部５１５は、設定画面６００により設定された異常診断ルールすべてについて、バッチごとの外れ点の数からなる統計量が異常診断ルールを満たすか否かを診断する。

異常診断ルールとしては、例えば、ＪＩＳ Ｚ９０２１により規定されているルールを用いる。データベース５０３ｄには、例えば、ルール１として「１点のデータが予め定められた上限を超えた値である」、ルール２として「９点のデータが予め定められた値を下回っている」、ルール３として「６点のデータが連続して増加している」といったように、複数の異常診断ルールが格納されている。

診断部５１５は、図１２（ａ）に示されるようなバッチごとの外れ点の数をそれぞれデータ点として、各データ点からなるデータ系列が異常診断ルールを満たすか否かを確認し、異常診断ルールを満たす場合、異常であると診断し、データ表示部５０５に異常と診断した旨を表示する。

次に、本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、ＦＤＣ監視部５１３の代わりにＦＤＣ監視部５１９を有する点を除き、他の構成については第１実施形態に示した構成と同様である。

ＦＤＣ監視部５１９は、比較部５１６に代えて、比較部５２０を有する点を除き、ＦＤＣ監視部５１３と同様の構成である。ここで、比較部５２０は、時間軸調整機能とデータ点数調整機能とを有する点で、比較部５１６と異なる。

以下、時間軸調整機能について説明する。比較部５２０は、監視対象のモニタデータに対応するイベントの発生を知らせる「イベント検出通知」を通信制御部５０４から受けると、前記監視対象のモニタデータとデータベース５０３ｄに格納されるバンドとの比較を開始する。

第１実施形態に係るＦＤＣ監視部５１３によって例えば成膜ステップのモニタデータの監視を行なう場合、例えば、先立って行なわれる基板搬入ステップにおいて時間（基板搬入ステップの終了時間）のずれが発生すると、成膜ステップにおけるモニタデータの最初のデータ点とマスタデータの最初のデータ点に基づくバンド幅との比較を行うことができない。このような場合、比較部５１６による比較結果は全て外れ点となる可能性があり、適切なバンド管理が行なえない。

一方、第２実施形態に係るＦＤＣ監視部５１９の比較部５２０は、通信制御部５０４から「イベント検出通知」を受けるとモニタデータとバンドの比較を行なうため、比較の開始時期がずれることによる外れ点の発生が抑制される。

次に、データ点数調整機能について説明する。比較部５２０は、モニタデータのデータ点とバンドのデータ点との比較の際、どちらかのデータ点が欠けている場合には、比較を行なわない。

比較部５２０は、取得したモニタデータのデータ点の判定に使用するマスタデータのデータ点のバンドがデータベース５０３ｄに存在する場合に比較を行い、存在しない場合には比較を行なわない。すなわち、モニタデータを構成する各データ点のうち時系列の最初のデータ点からＮ（Ｎは自然数）番目のデータ点と、マスタデータを構成する各データ点のうち時系列の最初のデータ点からＮ番目のデータ点とがいずれも存在する場合に、比較を行なう。

また、比較部５２０は、「イベント終了通知」を通信制御部５０４から受けると、マスタデータの全てのデータ点に対応するバンドとの比較がなされていない場合であっても、比較を終了する。

ここで、成膜ステップが繰り返し行なわれると、成膜ステップにおける処理により部品（例えば、反応管等）に付着物が堆積してしまい、処理室内の温度が変化することがある。このような場合、成膜ステップを行なう時間を調整することがある。

例えば、成膜ステップを行なう時間が、マスタデータ取得の際の成膜ステップの時間と比べ、上述した調整によって長くされた場合、第１実施形態に係るＦＤＣ監視部５１３によって成膜ステップのモニタデータの監視を行なうと、比較対象のデータ点が存在しないため外れ点の数がその分多く計数される。これは、例えば成膜ステップの時間が長くされると、長くされた分、モニタデータの末尾又はマスタデータの末尾において、比較対象のデータ点が存在しないことによる。

図１３は、マスタデータのデータ点数がモニタデータのデータ点数よりも少ない場合を示すグラフである。図１３に示すように、時間Ｔｍ以降、マスタデータのデータ点がないため、バンドとモニタデータとの比較を行うのは好ましくない。しかしながら、第１実施形態に係るＦＤＣ監視部５１３の比較部５１６では、モニタデータの最後のデータ点まで比較を行い、モニタデータを通じて合計７点の外れ点があると判定する。

一方、第２実施形態に係るＦＤＣ監視部５１９の比較部５２０では、時間Ｔｍ以降のデータ点については、比較を行なわず、モニタデータを通じた外れ点は、合計３点であると判定する。よって、モニタデータのデータ点数とマスタデータのデータ点数が異なることによる余計な外れ点を無視することができる。

比較部５２０は、上述の時間軸調整機能及びデータ点数調整機能のいずれかのみを有していてもよい。また、後述する設定画面６２０による設定により、時間軸調整機能を用いるか否か、及びデータ点数調整機能を用いるか否かをそれぞれ設定できるようにしてもよい。

図１４は、第２実施形態に係る設定部５１１が構成する設定画面の一例を示す平面図である。図１４に示される設定画面６２０は、図５に示した設定画面６００と同様、選択ボックス６０４、選択ボックス６０６、選択ボックス６０８、入力ボックス６１０、入力ボックス６１２、ボタン６１４、ボタン６１６、及び選択ボックス６１８を有している。また、設定画面６２０は、比較部５２０に不足データ点を外れ点として計数させるか否かを設定するチェックボックス６２２を有する。

不足データ点を外れ点として計数するとは、モニタデータのデータ点数とマスタデータのデータ点数が異なり、比較対象となるモニタデータのデータ点又はモニタデータのデータ点が不足した場合に、上述のデータ点数調整機能によらず、外れ点として判定することをいう。

なお、設定画面６２０は、設定画面６００と同様、設定を受付けることができればよく、チェックボックス、選択ボックス、入力ボックス、ボタン等に限られない。

図１５は、ＦＤＣ監視部５１９による監視のフローチャートである。以下、図１５により、ＦＤＣ監視部５１９による監視の流れを説明する。ここで、バンド生成部５１２を含むようにＦＤＣ監視部５１９を構成する場合、第１の実施形態と同様に、ステップ３００（Ｓ３００）の前に、バンドデータを読み込むステップを追加すればよい。

ステップ３００（Ｓ３００）において、比較部５２０は、設定部５１１により監視対象として設定された項目のモニタデータに対応する「イベント検出通知」を通信制御部５０４から受けるまで待機しており、「イベント検出通知」を受けるとステップ３０２へと移行する。

ステップ３０２（Ｓ３０２）において、比較部５２０は、設定部５１１により監視対象として設定された項目のモニタデータについて取得する。

ステップ３０４（Ｓ３０４）において、比較部５２０は、ステップ３０２で取得されたモニタデータのデータ点に対応するマスタデータのデータ点が存在するか、すなわちモニタデータのデータ点に対応するバンドが存在するか否かを確認する。存在する場合、ステップ３０６へ移行し、存在しない場合、ステップ３１２へ移行する。

ステップ３０６（Ｓ３０６）において、比較部５２０は、監視対象のモニタデータに対応するマスタデータに基づいて生成されたバンドを用い、ステップＳ３０２で取得されたモニタデータの値とバンドとを比較する。具体的には、モニタデータの値が、バンドとして設定された上限値又は下限値から外れていないかどうか比較する。

比較の結果、モニタデータの値がバンド範囲内に収まっていた場合、すなわち、モニタデータの値が、上限値以下かつ下限値以上である場合は、ステップ３０８に移行する。一方、比較の結果、モニタデータの値がバンド範囲内に収まっていない場合、すなわち、モニタデータの値が、上限値を超えている場合又は下限値未満である場合は、ステップ３１０に移行する。

ステップ３０８（Ｓ３０８）において、比較部５２０は、ステップ３０２で取得したモニタデータの値は正常である正常点と判定し、データベース５０３ｄに比較結果（ＯＫ）を格納する。そして、ステップ３１４へ移行する。

一方、ステップ３１０（Ｓ３１０）において、比較部５２０は、ステップ３０２で取得したモニタデータの値は異常である外れ点と判定し、データベース５０３ｄに比較結果（ＮＧ）を格納する。そして、ステップ３１４へ移行する。

ステップ３１２（Ｓ３１２）において、比較部５２０は、設定部５１１により、不足点を外れ点として判定するよう設定されているか否かを確認する。不足点を外れ点として判定するよう設定されている場合、ステップ３１０へ移行し、外れ点として判定される。一方、不足点を外れ点として判定するよう設定されていない場合、ステップ３１４へ移行する。

ステップ３１４（Ｓ３１４）において、比較部５２０は、「イベント終了通知」を通信制御部５０４から受けたか否かを確認し、「イベント終了通知」を受けた場合は、ステップ３１６へ移行し、受けていない場合は、ステップ３０２へと移行して次のモニタデータ点の値を取得する。

ステップ３１６（Ｓ３１６）において、計数部５１７は、データベース５０３ｄに格納された比較結果に基づいて、ステップ３１０において外れ点と判定された数を計数する。

ステップ３１８（Ｓ３１８）において、判定部５１８は、ステップ３１６において計数された計数値と予め定められた回数である閾値とを比較する。計数値が閾値以下である場合、ステップ３２０へ移行し、計数値が閾値を超えている場合、ステップ３２２へ移行する。

ステップ３２０（Ｓ３２０）において、判定部５１８は、モニタデータは正常であると判定し、このモニタデータの監視を終了する。

ステップ３２２（Ｓ３２２）において、判定部５１８は、モニタデータは異常であると判定し、データ表示部５０５に異常を検知した旨を表示して、このモニタデータの監視を終了する。

次に、本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に示した構成に加え、修正部５２１を有する。

制御部５０１に実行されるプログラムは、データベースプログラム以外に、バンド生成部５１２、設定部５１１、ＦＤＣ監視部５１３、計数表示部５１４、及び診断部５１５、及び修正部５２１から構成される。

（修正部）
修正部５２１は、ＦＤＣ監視部５１３によりデータベース５０３ｄに格納された比較結果に基づいて、バンド幅の修正を行なう。

第１実施形態の説明で記した図１２（ｂ）に示す例では、２バッチ目及び４バッチ目のモニタデータは、いずれも時間Ｔ６のデータ点において、バンドから外れている。

このように、ある時点のデータ点において、バンドから外れる回数が各バッチを通じて多い場合は、バンドの基となったマスタデータが適切でないこと、又はモニタデータの変動が慢性的に多いデータ区間であることが推定される。

本実施形態では、バンドから外れる回数が各バッチを通じて多いデータ区間について、バンド幅を広くし、外れ点数の誤検知を減らすことで、異常検知の信頼性を向上する。

図１６は、修正部によるバンド幅の修正を説明する図である。
修正部５２１は、まず、最後に行なわれたバッチ処理の比較結果をデータベース５０３ｄから読み出し、読み出された比較結果に基づいて、マスタデータを構成する各データ点に評価値を付与する。

修正部５２１は、マスタデータを構成するＮ点目（Ｎは自然数）のデータ点の比較結果が外れ点（ＮＧ）である場合、Ｎ−２点目のデータ点、Ｎ−１点目のデータ点、Ｎ点目のデータ点、Ｎ＋１点目のデータ点、Ｎ＋２点目のデータ点について、それぞれ評価値として１を付与する。この評価値の付与は、比較結果が外れ点であるデータ点ごとに行なわれ、付与された評価値は合算される。

なお、上記の説明では、評価値の付与は、外れ点の前後２点のデータ点についても行なわれているが、外れ点のみに評価値を付与してもよいし、前後１点又は３点以上のデータ点に対しても付与されてもよい。

修正部５２１は、過去のバッチ処理についての比較結果についても同様に、評価値の付与を行ない、予め定められたバッチ数分の比較結果に基づいて評価値の付与を行なうと、マスタデータを構成するデータ点ごとに、予め定められたバッチ数分の評価値を合計する。

そして、修正部５２１は、合計された評価値が予め定められた閾値を超えているデータ点について、バンド幅の修正を行なう。

図１７は、第３実施形態に係る設定部５１１が構成する設定画面の一例を示す平面図である。図１７に示される設定画面６４０は、図５に示した設定画面６００と同様、選択ボックス６０４、選択ボックス６０６、選択ボックス６０８、入力ボックス６１０、入力ボックス６１２、ボタン６１４、ボタン６１６、及び選択ボックス６１８を有している。

さらに、設定画面６４０は、修正部５２１による修正を実施するか否かを設定するためのチェックボックス６４２と、バッチごとの評価値の合計値がいくつを超えるとバンド幅を修正するかを定める閾値を受付ける入力ボックス６４４と、修正する場合にバンドの上限値をどれだけ増すかを受付ける入力ボックス６４６と、修正する場合にバンドの下限値をどれだけ減じるかを受付ける入力ボックス６４８とから構成されている。

なお、設定画面６４０は、設定画面６００と同様、設定を受付けることができればよく、チェックボックス、選択ボックス、入力ボックス、ボタン等に限られない。

制御部５０１は、例えば入力部５０６から設定画面６４０に対する入力がなされると、バンド生成部５１２、ＦＤＣ監視部５１３、診断部５１５、及び修正部５２１に設定を出力する。

図１８は、修正部５２１によるバンド幅の修正のフローチャートである。以下、図１８により、修正部５２１によるバンド幅の修正の流れを説明する。

ステップ４００（Ｓ４００）において、修正部５２１は、最後に行なわれたバッチ処理の比較結果をデータベース５０３ｄから読み出す。

ステップ４０２（Ｓ４０２）において、修正部５２１は、ステップ４００において読み出された比較結果のうち、外れ点の判定であるデータ点及びその前後のデータ点について評価値を付与する。

ステップ４０４（Ｓ４０４）において、修正部５２１は、ステップ４０２による評価値の付与が、Ｍバッチ前のバッチ処理の比較結果についてなされたものであるかを確認する。なお、Ｍは自然数で、予め定められたバッチ処理数を示す。ステップ４０２による評価値の付与が、Ｍバッチ前のバッチ処理の比較結果についてなされたものである場合、ステップ４０６へ移行し、Ｍバッチ前のバッチ処理の比較結果についてなされたものではない場合、Ｓ４００へ戻り、一つ前のバッチ処理について同様に比較結果を読み出す。

ステップ４０６（Ｓ４０６）において、修正部５２１は、マスタデータを構成するデータ点ごとに、Ｍバッチ数分の評価値を集計し合計値を算出する。

ステップ４０８（Ｓ４０８）において、修正部５２１は、ステップ４０６により算出された合計値が、設定画面６４０により設定された閾値を超えているデータ点について、設定画面６４０により設定された指定値に基づいて、バンド幅を修正し、修正の処理を終了する。

修正部５２１によれば、バンド幅の調整を過去のバッチ処理の傾向から自動的に行うので、修正部５２１を備えない場合と比較し、操作者の手間を抑制するとともに異常検知の品質が向上する。

第３実施形態について、第１実施形態に修正部５２１を加えた構成として説明したが、第２実施形態に上述の修正部５２１を加えて構成してもよい。

また、以上の説明において、成膜ステップにおけるモニタデータを例に説明したが、第１実施形態、第２実施形態、及び第３実施形態、いずれも、成膜ステップのモニタデータに限らず、イベントに対するモニタデータに適用することができる。

また、基板処理装置と同じフロア（クリーンルーム）に管理装置を配置する必要はなく、例えば、ＬＡＮ接続され、事務所に配置してもよい。また、管理装置において、記憶部（データベース）、制御部、入力部、及びデータ表示部を一体にする必要はなく、それぞれを別体にして、クリーンルーム上に配置されたデータベース内のデータを遠隔で事務所に配置された入力部（端末装置）による解析を行なえるように構成してもよい。

さらに、基板処理装置として、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置でも適用できる。さらに、基板処理装置であるエッチング装置、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、モールド装置、現像装置、ダイシング装置、ワイヤボンディング装置、検査装置等にも同様に適用できる。

また、成膜処理には、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、ＡＬＤ、Ｅｐｉその他酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理等を含む。さらに、アニール処理、酸化処理、拡散処理等の処理でも構わない。

以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

本発明は、特許請求の範囲に記載した事項を特徴とするが、さらに次に記載した事項も本発明の望ましい態様として付記する。
（１）前記設定手段は、監視対象の項目、基準データ、及び上下限値についての指定を受付けるための設定画面を表示する
請求項１記載の管理装置。
（２）前記計数手段は、前記設定手段により設定された項目の測定データを構成する各データ点と前記設定手段により設定された基準データを構成する各データ点との両方が存在する場合、上下限値から外れた回数の計数を行なう請求項１記載の管理装置。
（３）前記計数手段は、前記測定データ蓄積手段に蓄積された測定データのうち、前記設定手段により設定された基準データを構成する最初のデータ点と対応するデータ点を、前記設定手段により設定された項目の測定データの最初のデータ点として比較を行ない、上下限値から外れた回数の計数を行なう請求項１記載の管理装置。
（４）前記基板処理装置による処理毎の前記計数手段により計数された計数値からなるデータ列が、予め定められた規則を満たす場合、前記測定データ蓄積手段に蓄積された測定データのうち前記計数手段により計数の対象とされた測定データを異常と診断する診断手段を有する請求項１記載の管理装置。
（５）前記設定手段により設定された基準データを構成する各データ点のうち、複数回の前記基板処理装置による処理を通じて前記設定手段により設定された項目の測定データの値が該基準データの上下限値を予め定められた回数を超えたデータ点に対し、前記設定手段により設定される該データ点の上下限値を修正する修正手段を有する請求項１記載の管理装置。
（６）基板を処理する基板処理装置から送信される測定データを蓄積し、予め定められた測定範囲における前記測定データの項目、前記測定データのうち該項目に対応する測定データの判定基準である基準データ、及び該基準データについて上下限値を設定し、前記測定データ蓄積手段に蓄積された測定データのうち前記設定手段により設定された項目の測定データの値が、前記設定手段により設定された基準データの上下限値から外れた回数を計数し、前記計数手段により計数された計数値が、予め定められた値を超えた場合に前記計数手段の計数対象とした測定データについて異常と判定するデータ解析方法。
（７）基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置から送信される測定データを蓄積する測定データ蓄積手段と、予め定められた測定範囲における前記測定データの項目、前記測定データのうち該項目に対応する測定データの判定基準である基準データ、及び該基準データについて上下限値を設定する設定手段と、前記測定データ蓄積手段に蓄積された測定データのうち前記設定手段により設定された項目の測定データの値が、前記設定手段により設定された基準データの上下限値から外れた回数を計数する計数手段と、前記計数手段により計数された計数値が、予め定められた値を超えた場合に前記計数手段の計数対象とした測定データについて異常と判定する判定手段とを有する管理装置とを備えた基板処理システム。

１００ 基板処理装置
５００ 群管理装置
５０３ 記憶部
５０４ 通信制御部
５０５ データ表示部
５０６ 入力部
５１１ 設定部
５１２ バンド生成部
５１３ ＦＤＣ監視部
５１４ 計数表示部
５１５ 診断部
５１６ 比較部
５１７ 計数部
５１８ 判定部

Claims (16)

1. 基板を処理する基板処理装置から送信される測定データを蓄積する測定データ蓄積手段と、
   予め定められた測定範囲において、前記測定データ蓄積手段に蓄積された測定データのうち判定対象である前記測定データの項目、前記項目に対応する測定データの判定基準となる基準データ、及び該基準データについて上下限値を設定する設定手段と、
   前記設定手段により設定された項目に対応する測定データの値が、前記設定手段により設定された前記基準データについての上下限値から外れた回数を計数する計数手段と、
   前記計数手段により計数された計数値が、予め定められた値を超えた場合に前記判定対象とした測定データについて異常と判定する判定手段と、
   前記基板処理装置による複数回の処理において、前記項目の測定データの値が前記基準データの上下限値と比較され、前記上下限値から外れた回数が予め定められた回数を超えた場合、前記基準データの上下限値を修正する修正手段と、
   を有する管理装置。
2. 前記設定手段で設定された項目に対応する測定データ、該測定データの判定基準である基準データ、及び該基準データについての上下限値と、前記計数手段により計数された計数値とを関連付けて蓄積する関連蓄積手段と、
   前記関連蓄積手段により蓄積された計数値について、前記基板処理装置による処理毎の計数値を表示する表示手段と
   を有する請求項１記載の管理装置。
3. 前記表示手段は、前記基板処理装置による処理毎の計数値のうち指定された少なくとも１つの計数値について、前記関連蓄積手段により該計数値に関連付けられている少なくとも測定データを表示する
   請求項２記載の管理装置。
4. 基板を処理する基板処理装置から送信される測定データを蓄積し、予め定められた測定範囲における前記測定データの項目、前記測定データの項目に対応する測定データの判定基準である基準データ、及び前記基準データについての上下限値をそれぞれ設定し、蓄積された測定データのうち前記項目の測定データの値が、前記基準データの上下限値から外れた回数を計数し、計数された計数値が、予め定められた値を超えた場合に計数対象とした前記測定データについて異常と判定し、前記基板処理装置による複数回の処理において、前記項目の測定データの値が前記基準データの上下限値と比較され、前記上下限値から外れた回数が予め定められた回数を超えた場合、前記基準データの上下限値を修正するデータ解析方法。
5. 基板を処理する基板処理装置から送信される測定データを蓄積する蓄積手段を備えた管理装置に予め定められた測定範囲における前記測定データの項目、前記測定データの項目に対応する測定データの判定基準である基準データ、及び前記基準データについて上下限値を設定する手順と、
   前記測定データのうち前記項目の測定データの値が、前記基準データの上下限値から外れた回数を計数する手順と、
   計数された計数値が、予め定められた値を超えた場合に、計数対象とした測定データについて異常と判定する手順と、
   前記基板処理装置による複数回の処理において、前記項目の測定データの値が前記基準データの上下限値と比較され、前記上下限値から外れた回数が予め定められた回数を超えた場合、前記基準データの上下限値を修正する手順と、
   を実行させるプログラムを記録したコンピュータに読み取り可能な記録媒体。
6. 前記計数手段は、前記設定手段により設定された項目の測定データを構成する各データ点と前記設定手段により設定された基準データを構成する各データ点との両方が存在する場合、上下限値から外れた回数の計数を行なう請求項１記載の管理装置。
7. 前記計数手段は、前記測定データ蓄積手段に蓄積された測定データのうち、前記設定手段により設定された基準データを構成する最初のデータ点と対応するデータ点を、前記設定手段により設定された項目の測定データの最初のデータ点として比較を行ない、上下限値から外れた回数の計数を行なう請求項１記載の管理装置。
8. 前記基板処理装置による処理毎の前記計数手段により計数された計数値からなるデータ列が、予め定められた規則を満たす場合、前記測定データ蓄積手段に蓄積された測定データのうち前記計数手段により計数の対象とされた測定データを異常と診断する診断手段を有する請求項１記載の管理装置。
9. 前記設定手段は、監視対象の項目、基準データ、及び上下限値についての指定を受付けるための設定画面を表示する請求項１記載の管理装置。
10. 前記設定画面は、前記測定データのデータ点数と前記基準データのデータ点数が異なり、比較対象となる前記基準データのデータ点、又は、前記測定データのデータ点が不足した場合に、この不足したデータ点を外れ点と指定する項目を有する請求項９記載の管理装置。
11. 前記設定画面は、前記基準データの各データ値に対する上限値及び下限値で定まる幅の修正を指定する項目を有する請求項９記載の管理装置。
12. 前記設定画面は、前記基準データの各データ値に対する上限値及び下限値で定まる幅の修正を行う閾値を指定する項目を有する請求項９記載の管理装置。
13. 前記修正手段は、前記基準データの各データ値に対する上限値及び下限値で定まる幅を修正する際、前記設定手段により設定された前記予め定められた回数を超えている前記基準データのデータ点の前記上限値及び前記下限値を修正するように構成されている請求項１記載の管理装置。
14. 前記測定データ蓄積手段は、少なくとも基板搬入ステップと、成膜ステップと、基板搬出ステップを含むプロセスレシピを実行する際に、前記基板処理装置から送信される前記成膜ステップの実行開始から実行終了までの前記測定データを蓄積する請求項１の管理装置。
15. 前記基準データを構成するデータ点の間隔で、前記基準データの値に前記基準データについての上下限値を加算して生成されたバンドと前記測定データのデータ点との比較を、前記測定データが取得されなくなるまで繰り返す比較手段を有する請求項１記載の管理装置。
16. 前記比較手段による前記測定データと前記バンドとの比較は、所定のイベント情報により開始及び終了が制御される請求項１５記載の管理装置。

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