JP6446537B2 - 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム - Google Patents
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- H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line
Description
201 主コントローラ(操作部) 211 搬送系コントローラ(搬送制御部) 212 プロセス系コントローラ(処理制御部) 215 データ収集コントローラ 218 表示装置(表示部)
240 制御システム
Claims (12)
- 監視対象として選定された保守部品を監視する監視項目を表示する監視項目情報と、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報とをそれぞれ保持する監視項目一覧情報と、前記監視項目に応じて前記保守部品で構成されるユニット毎の前記監視情報を保持する部品管理情報と、をそれぞれ保持するデータ収集コントローラと、
前記ユニットから収集した装置データから前記監視データを前記データ収集コントローラに転送する操作部と、を有し、
前記データ収集コントローラは、前記部品管理情報及び前記監視項目一覧情報のうち少なくともどちらか一方に含まれる前記監視データが前記閾値に到達したことを前記操作部に通知し、
前記操作部は、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンスの終了後、前記監視データを初期化する指示を前記データ収集コントローラに送信し、
前記データ収集コントローラは、前記部品管理情報の前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップし、前記メンテナンスの内容に応じて、前記監視項目一覧情報の前記監視データを初期化するように構成されている基板処理装置。 - 所定の周期で前記装置データを前記操作部に報告する制御部と、対象とする保守部品又は保守部品で構成されたユニットの状態を管理する装置管理データを記憶する記憶部を備え、
前記操作部は、前記監視データが前記閾値に到達したタイミングで、前記記憶部を参照して前記ユニットの状態が、次動作実行待ちの状態であれば、前記制御部にメンテナンス指定を指示し、
前記制御部は、前記ユニットの状態をメンテナンス待ち状態に変更して、次の実行動作をしないように構成されている請求項1記載の基板処理装置。 - 前記操作部は、前記保守部品で構成されたユニットが動作中の場合は、前記制御部にメンテナンス指定を指示しないように構成されている請求項2記載の基板処理装置。
- 前記操作部は、前記監視データをグラフ表示する表示部を備え、
前記データ収集コントローラは、前記保守部品の監視データの値を時間軸で前記表示部に表示させるよう構成されている請求項1記載の基板処理装置。 - 前記操作部は、メンテナンスを実施した後、前記監視データの初期化を促す画面を前記表示部に表示するよう構成されている請求項4記載の基板処理装置。
- 前記監視項目と前記監視項目により選定される保守部品の関係に応じて、前記部品管理情報と前記監視項目一覧情報のそれぞれの前記監視データの初期化及び前記リセット回数のカウントアップが可能なように構成されている請求項1記載の基板処理装置。
- 前記監視項目一覧情報は、前記部品管理情報の基の情報である請求項1記載の基板処理装置。
- 前記監視項目一覧情報の監視項目情報に基づいて、前記部品管理情報で設定される保守部品が選定される請求項1記載の基板処理装置。
- 前記監視項目一覧情報で設定される設定情報と前記部品管理情報で設定される設定情報は、異なるように構成されている請求項1記載の基板処理装置。
- 監視対象として選定された保守部品を監視する監視項目を表示する監視項目情報と、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報とをそれぞれ保持する監視項目一覧情報と、前記監視項目に応じて前記保守部品で構成されるユニット毎の前記監視情報を保持する部品管理情報と、をそれぞれ保持するデータ収集部と、前記ユニットから収集した装置データから前記監視データを前記データ収集部に転送する操作部と、を有するコンピュータにおいて、
前記部品管理情報及び前記監視項目一覧情報のうち少なくともどちらか一方に含まれる前記監視データが前記閾値に到達したことを前記操作部に通知する手順と、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンスの終了後、前記監視データを初期化する指示を前記データ収集部に送信する手順と、前記部品管理情報内の前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップし、前記メンテナンスの内容に応じて、前記監視項目一覧情報の前記監視データを初期化する手順と、をコンピュータに実行させる部品管理プログラム。 - 監視対象として選定された保守部品を監視する監視項目を表示する監視項目情報と、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報とを有する監視項目一覧情報と、前記監視項目に応じて前記保守部品で構成されるユニット毎の前記監視情報を有する部品管理情報と、をそれぞれ保持する工程と、
基板を処理する工程と、
前記基板を処理する際に、少なくとも保守部品で構成されるユニットから収集した装置データから前記監視情報を収集する工程と、
前記監視データが前記閾値に到達し、前記保守部品で構成されるユニットをメンテナンスする工程と、
前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンスの終了後、前記保守部品の前記監視データを初期化する指示を受け付ける工程と、
前記部品管理情報の前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップし、前記メンテナンスの内容に応じて、監視項目一覧情報の前記監視データを初期化する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - 監視対象として選定された監視項目により選定された保守部品に関して、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報を保持する部品管理情報を、保持するデータ収集コントローラと、
少なくとも前記保守部品で構成されるユニットから収集した装置データから前記監視データを前記データ収集コントローラに転送する操作部と、を有し、
前記データ収集コントローラは、前記部品管理情報に含まれる前記監視データが前記閾値に到達したことを前記操作部に通知し、
前記操作部は、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンス終了後、前記監視データを初期化する指示を前記データ収集コントローラに送信し、
前記データ収集コントローラは、前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップする基板処理装置。
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