TW202414651A - 基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及程式 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於提供一種支援儘快特定出故障發生之原因並進行恢復之技術。 本發明之基板處理裝置包含：記憶部，其記憶定義了基板之處理條件之製程條件、自裝置報告之裝置資訊、及在前述裝置之故障發生時產生之故障資訊；處理容器，其可基於指定之前述製程條件進行前述基板之處理；及控制部，其在前述裝置之故障發生時，可進行如下控制：將在前述故障發生前之預先定義之第1期間報告之第1裝置資訊、及前述製程條件作為故障資料，與前述故障資訊所含之故障發生時刻一起記憶於前述記憶部，進而將在自前述故障發生時起預先定義之第2期間報告之第2裝置資訊，追加於前述故障資料。

Description

基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及程式

本揭示係關於一種基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及程式。

在基板處理裝置中，在裝置故障發生後，縮短原因之特定至故障之解決所花費之時間，為了提高裝置之生產性而成為重要之課題。在先前技術中，有時在故障發生時藉由將該時刻之裝置資料作為故障資訊而保存，並提供給使用者而可進行原因之特定。

例如，在專利文獻1中，記載如下技術：若檢測到故障，則取得與解析項目對應之監視器資料，顯示分別具有顯示警報之產生履歷之區域、及顯示與解析項目對應之監視器資料之區域的顯示畫面。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2021-150540號公報

[發明所欲解決之課題]

在先前技術中，在發生裝置故障之情形下，有時使用者可確認之資訊僅為故障發生時刻之裝置資料。因此，存在與發生故障相關之資訊不充分，在故障發生之原因之特定上花費時間之課題。

本揭示提供一種可支援儘快特定出故障發生之原因並進行恢復之構成。 [解決課題之技術手段]

根據本揭示之一態樣，提供包含如下部分之構成： 記憶部，其記憶定義了基板之處理條件之製程條件、自裝置報告之裝置資訊、及在前述裝置之故障發生時產生之故障資訊；處理容器，其可基於指定之前述製程條件進行前述基板之處理；及控制部，其在前述裝置之故障發生時，可進行如下控制：將在前述故障發生前之預先定義之第1期間報告之第1裝置資訊、及前述製程條件作為故障資料，與前述故障資訊所含之故障發生時刻一起記憶於前述記憶部，進而將在自前述故障發生時起預先定義之第2期間報告之第2裝置資訊追加於前述故障資料。 [發明之效果]

根據本揭示，可支援儘快特定出故障發生之原因並進行恢復。

以下，就本揭示之一態樣，主要參照圖1～圖14進行說明。再者，在以下之說明中所使用之圖式皆為示意性者，圖式所示之各要件之尺寸之關係、各要件之比率等未必一定與現實一致。又，在複數個圖式之相互間，各要件之尺寸之關係、各要件之比率等亦未必一定一致。

(基板處理裝置之概要) 以下，一面參照圖式一面說明本揭示之一實施形態。首先，在圖1、圖2中，說明實施本揭示之基板處理裝置1。

基板處理裝置1包含殼體2，在該殼體2之正面壁3之下部開設有作為以可進行保養維修之方式設置之開口部之正面保養維修口4，該正面保養維修口4係由正面保養維修門5開閉。

在殼體2之正面壁3，以連通殼體2之內外之方式開設有盒搬入搬出口6，盒搬入搬出口6係由前擋門7開閉，在盒搬入搬出口6之正面前方側設置裝載埠8，該裝載埠8構成為對載置之盒9進行定位。

該盒9係密閉式之基板搬送容器，藉由未圖示之工序內搬送裝置搬入至裝載埠8上，且自該裝載埠8上被搬出。

在殼體2內之前後方向之大致中央部處之上部，設置旋轉式盒擱架11，該旋轉式盒擱架11構成為儲存複數個盒9。

旋轉式盒擱架11包含：支柱12，其垂直地豎立設置，且間歇旋轉；及複數段擱架板13，其等在該支柱12於上中下段之各位置放射狀地受支持；且該擱架板13構成為將盒9以載置複數個之狀態下進行儲存。

在旋轉式盒擱架11之下方設置開盒器14，該開盒器14具有載置盒9、且可開閉該盒9之蓋之構成。

在裝載埠8與旋轉式盒擱架11、開盒器14之間，設置盒搬送機構(容器搬送機構)15，該盒搬送機構15構成為保持盒9且可升降、可在水平方向上進退，在裝載埠8、旋轉式盒擱架11、開盒器14之間搬送盒9。

在殼體2內之前後方向之大致中央部處之下部，遍及後端地設置副殼體16。在該副殼體16之正面壁17沿垂直方向於上下2段排列地開設一對用於將晶圓(以下稱為基板)18對於副殼體16內搬入搬出之基板搬入搬出口19，對於上下段之基板搬入搬出口19分別設置開盒器14。

該開盒器14包含：載置台21，其載置盒9；及開閉機構22，其開閉盒9之蓋。開盒器14構成為藉由利用開閉機構22開閉載置於載置台21之盒9之蓋，而開閉盒9之基板出入口。

副殼體16構成自配設有盒搬送機構15或旋轉式盒擱架11之空間(盒搬送空間)成為氣密之移載室23。在該移載室23之前側區域設置基板移載機構24，該基板移載機構24包含供載置基板18之所需個數(圖示中為5個)之基板載置板25，該基板載置板25可於水平方向直動、可於水平方向旋轉、或可升降。基板移載機構24構成為對於舟皿26裝填及傳出基板18。

在移載室23之後側區域，構成有收容舟皿26並使其待機之待機部27，在該待機部27之上方設置縱型之處理爐28。該處理爐28在內部形成處理室29，該處理室29之下端部成為爐口部，該爐口部係由爐口擋門31開閉。再者，處理爐28係處理容器之一例。

在殼體2之右側端部與副殼體16之待機部27之右側端部之間設置用於使舟皿26升降之舟皿升降機32。在與該舟皿升降機32之升降臺連結之臂33，水平地安裝作為蓋體之密封蓋34，該密封蓋34垂直地支持舟皿26，在將該舟皿26裝入處理室29之狀態下可將爐口部氣密地閉塞。

舟皿26構成為將複數個基板18在其中心對齊並以水平姿勢多段地保持。

在與舟皿升降機32側對向之位置配設無塵單元35，該無塵單元35係由供給清潔化之氣體環境或惰性氣體之無塵空氣36之供氣風扇及防塵過濾器構成。在基板移載機構24與無塵單元35之間，設置作為使基板18之圓周方向之位置進行調整之基板調整裝置之缺口對準裝置(未圖示)。

自無塵單元35吹出之無塵空氣36構成為在流通過缺口對準裝置(未圖示)及基板移載機構24、舟皿26之後，被管道(未圖示)吸入，排出至殼體2之外部，或被無塵單元35吹出至移載室23內。

接著，就基板處理裝置1之作動進行說明。

在盒9供給至裝載埠8時，盒搬入搬出口6由前擋門7打開。裝載埠8上之盒9藉由盒搬送機構15經由盒搬入搬出口6向殼體2之內部搬入，向旋轉式盒擱架11之指定之擱架板13載置。盒9於在旋轉式盒擱架11暫時地存放之後，由盒搬送機構15自擱架板13搬送至任一開盒器14並載置於載置台21，或自裝載埠8直接移載至載置台21。

此時，基板搬入搬出口19由開閉機構22關閉，在移載室23內，流通並充滿無塵空氣36。例如，藉由在移載室23作為無塵空氣36而充滿氮氣，在氧濃度為20 ppm以下時，設定為遠低於殼體2之內部(大氣氣體環境)之氧濃度。

載置於載置台21之盒9之開口側端面被按壓在副殼體16之正面壁17處之基板搬入搬出口19之開口緣邊部，且蓋由開閉機構22卸除，基板出入口打開。

在盒9由開盒器14打開時，基板18由基板移載機構24自盒9取出，並移送至缺口對準裝置(未圖示)，藉由該缺口對準裝置對基板18進行調整之後，基板移載機構24將基板18向位於移載室23之後方之待機部27搬入，裝填(charging，裝料)至舟皿26。

將基板18交接至該舟皿26之基板移載機構24返回盒9，將下一基板18裝填至舟皿26。

在一個(上段或下段)開盒器14之藉由基板移載機構24將基板18向舟皿26之裝填作業中，於另一(下段或上段)開盒器14自旋轉式盒擱架11將另一盒9藉由盒搬送機構15搬送並移載，同時進行另一開盒器14對盒9之打開作業。

在複數個基板18裝填至舟皿26時，由爐口擋門31關閉之處理爐28之爐口部由爐口擋門31打開。繼而，舟皿26藉由舟皿升降機32而上升，被搬入(Loading，載入)處理室29。

在載入後，爐口部係由密封蓋34氣密地閉塞。再者，在本實施形態中，具有在該時序下(即，在載入後)，處理室29被置換成惰性氣體之驅氣工序(預驅氣工序)。

處理室29以成為所期望之壓力(真空度)之方式被氣體排出機構(未圖示)真空排氣。又，處理室29以成為所期望之溫度分佈之方式被加熱器驅動部(未圖示)加熱至規定溫度。

又，藉由氣體供給機構(未圖示)，供給被控制為規定之流量之處理氣體，於處理氣體在處理室29中流通之過程中，與基板18之表面接觸，在基板18之表面上實施規定之處理。進而，反應後之處理氣體被氣體排出機構自處理室29排出。

在經過預設之處理時間時，藉由氣體供給機構自惰性氣體供給源(未圖示)供給惰性氣體，而處理室29被置換成惰性氣體，且處理室29之壓力復原至常壓(後驅氣工序)。然後，舟皿26藉由舟皿升降機32經由密封蓋34而下降。

關於處理後之基板18之搬出，以與上述說明相反之程序，將基板18及盒9向殼體2之外部傳出。未處理之基板18進一步裝填於舟皿26，而重複基板18之批次處理。

(控制系統之功能構成) 接著，參照圖3，就以主控制器201為中心之控制系統之功能構成進行說明。如圖3所示般，控制系統包含：主控制器201、製程系統控制器210、及搬送系統控制器230。又，主控制器201作為資料收集控制器發揮功能。主控制器201收集在基板處理裝置1中產生之裝置資料，並監視該裝置資料之健全性。

此處，裝置資料包含：如基板處理裝置1處理基板18時之處理溫度、處理壓力、處理氣體之流量等與基板處理相關之資料(例如，實測值等)、與產品基板之品質相關之資料(例如，成膜之膜厚、及該膜厚之累積值等)、與基板處理裝置1之構成零件(例如，石英反應管、加熱器、閥、質流控制器(MFC)等)相關之資料(例如，設定值、實測值、使用次數、使用時間等)般，在基板處理裝置1處理基板18時藉由使各構成零件動作而產生之裝置資訊，又，亦包含在基板處理裝置1中產生之與各種裝置事件相關之事件資料。例如，產生各種警報之警報資訊包含於事件資料。本說明書中之處理溫度意指晶圓18之溫度或處理室29內之溫度，處理壓力意指處理室29內之壓力。又，處理氣體意指在處理室29內在晶圓18之表面上進行規定之處理之氣體。該等在以下之說明中亦相同。

又，作為特定間隔之實測值資料、例如自製程條件開始至結束之特定間隔(例如，1秒等)資料之原始波形資料、或在製程條件內之各步驟中對特定間隔之實測值資料進行加工而製作之統計量資料有時作為在製程條件執行中收集之資料而稱為製程資料。該製程資料包含於裝置資料。再者，於統計量資料中包含最大值、最小值、平均值等。又，在未執行製程條件時，例如表示在基板未投入裝置之待機時產生之各種裝置事件之事件資料亦包含於裝置資料。作為事件資料，例如包含表示保養維修履歷之資料。

又，例如，在進行基板之搬送時產生之搬送資料亦包含於裝置資料。

主控制器201例如藉由100BASE-T等之LAN(Local Area Network，區域網路)，與製程系統控制器210及搬送系統控制器230電性連接，故成為可進行各裝置資料之收發或各檔案之下載及上載等之構成。

在主控制器201，設置作為安裝部之外部記憶部221，其供插拔作為外部記憶裝置之記錄媒體(例如USB記憶體等)。又，於主控制器201，設置有與外部上位電腦202例如可經由通訊網絡而連接之外部通訊部229。因此，即便在基板處理裝置1設置於無塵室內之情形下，外部上位電腦202亦可配置於無塵室外之事務所等。又，外部上位電腦202亦可構成為與基板處理裝置1由LAN線路連接，具有自主控制器201收集裝置資料之功能。

主控制器201構成為收集裝置資料，將裝置之運轉狀態定量化並顯示於畫面中。又，主控制器201構成為執行各功能。對於主控制器201之詳細之說明將於後述。

製程系統控制器210報告具有處理爐28內之溫度、氣體、及壓力資訊中之至少任一者之製程系統資訊即製程資料。具體而言，製程系統控制器210包含溫度控制控制器211、壓力控制控制器212、及氣體流量控制控制器213。該等溫度控制控制器211、壓力控制控制器212、及氣體流量控制控制器213構成副控制器，與製程系統控制器210電性連接，故可進行各裝置資料之收發或各檔案之下載及上載等。再者，製程系統控制器210與副控制器係以個別構體圖示，但亦可為一體構成。

搬送系統控制器230報告進行基板之搬送之搬送系統資訊即搬送資料。搬送系統控制器230包含搬送控制控制器231、旋轉控制控制器232、及升降控制控制器233。該等搬送控制控制器231、旋轉控制控制器232、及升降控制控制器233構成副控制器，與搬送系統控制器230電性連接，故可進行各裝置資料之收發或各檔案之下載及上載等。再者，搬送系統控制器230與副控制器係以個別構體圖示，但亦可為一體構成。

於搬送控制控制器231，連接有用於控制盒搬送機構15之驅動感測器。搬送控制控制器231構成為控制盒搬送機構15之動作。

於旋轉控制控制器232，連接有用於控制旋轉式盒擱架11之驅動感測器。旋轉控制控制器232構成為控制旋轉式盒擱架11之動作。

於升降控制控制器233，連接有用於控制舟皿升降機32之驅動感測器。升降控制控制器233構成為控制舟皿升降機32之動作。

溫度控制控制器211主要連接於加熱器及溫度感測器等。溫度控制控制器211構成為藉由控制處理爐28之加熱器之溫度而調節處理爐28內之溫度。再者，溫度控制控制器211係構成為進行閘流電晶體之開關(導通關斷)控制，控制供給至加熱器素線之電力。

壓力控制控制器212主要連接於壓力感測器、作為壓力閥之APC閥(未圖示)及真空泵(未圖示)。壓力控制控制器212係構成為基於藉由壓力感測器檢測出之壓力值，以處理室29內之壓力在所期望之時序成為所期望之壓力之方式控制APC閥之開度及真空泵之開關(導通關斷)。

氣體流量控制控制器213係由MFC構成，連接於氣體流量感測器。

製程系統控制器210及搬送系統控制器230各者，構成為除了進行各個控制之外，亦可將表示基於狀態、感測器資訊而檢測出之故障之故障資訊、及所連接之各感測器之值，作為裝置資訊向主控制器201即時地報告。

再者，本實施形態之主控制器201、製程系統控制器210、及搬送系統控制器230不依賴於專用之系統，可使用通常之電腦系統而實現。例如，藉由自儲存有用於執行上述之處理之程式之記錄媒體(例如，軟性磁碟、CDROM、USB記憶體等)將該程式安裝於泛用電腦，而可構成執行規定之處理之各控制器。

而且，用於供給該等程式之手段為任意。除了如上述般經由規定之記錄媒體進行供給之外，例如亦可經由通訊線路、通訊網絡、通訊系統等而供給。該情形下，例如可在通訊網絡之佈告欄中佈告該程式，將該程式經由網絡重疊於載波而提供。然後，啟動如此般被提供之程式，在OS(Operation System，作業系統)之控制下，與其他應用程式同樣地執行，藉此可執行規定之處理。

(主控制器201之構成) 接著，一面參照圖3一面說明主控制器201之構成。

主控制器201係構成為包含：裝置控制器控制部(控制部)220、作為硬碟之裝置控制器記憶部(記憶部)222、包含顯示各種資訊之顯示部及受理來自操作者之各種指示之輸入部之操作顯示部227、與基板處理裝置1內外進行通訊之裝置控制器通訊部(通訊部)228、與外部進行通訊之外部通訊部229、及可連接記錄媒體之外部記憶部221。此處，操作者除了裝置操作員以外，亦包含裝置管理者、裝置工程師、保養員、作業者。控制部220作為電腦而構成，該電腦包含作為處理部之CPU(中央處理裝置)224、及作為暫時記憶部之記憶體(例如，RAM、ROM等)226，並具有時鐘功能(未圖示)。

於記憶部222，除了儲存有定義了基板之處理條件及處理程序之製程條件等之各製程條件檔案、用於執行該等各製程條件檔案之控制程式檔案、定義了用於執行製程條件之參數之參數檔案、以及錯誤處理程式檔案及錯誤處理之參數檔案之外，亦存儲有包含輸入製程參數之輸入畫面之各種畫面檔案、各種圖標檔案等(皆未圖示)。

又，於記憶部222，分別記憶有包含自各控制器輸出之感測器資訊之裝置資訊、及表示各控制器基於感測器資訊檢測出之故障之故障資訊。又，記憶部222分別記憶後述之故障資料及更新裝置資訊。

又，在操作顯示部227之操作畫面中，亦可設置作為輸入向基板搬送系統或基板處理系統之動作指示之輸入部之各操作按鈕。

操作顯示部227構成為顯示用於操作基板處理裝置1之操作畫面。操作顯示部227經由操作畫面將基於在基板處理裝置1內產生之裝置資料之資訊顯示於操作畫面。操作顯示部227之操作畫面例如係使用液晶之觸控面板。操作顯示部227受理來自操作畫面之作業者之輸入資料(輸入指示)，將輸入資料發送至主控制器201。又，操作顯示部227構成為受理使在記憶體(RAM)226等中展開之製程條件、或儲存於記憶部222之複數個製程條件中之任意之基板處理製程條件(亦稱為製程配方)執行之指示(控制指示)，並發送至控制部220。

通訊部228與切換集線器等連接。主控制器201構成為經由網絡與外部之電腦或基板處理裝置1內之其他控制器(即製程系統控制器210、溫度控制控制器211、壓力控制控制器212、氣體流量控制控制器213、搬送系統控制器230、搬送控制控制器231、旋轉控制控制器232、及升降控制控制器233)，收發各種資料。

控制部220在故障發生時，進行將報告之裝置資訊、在故障發生前之預先定義之第1期間報告之更新裝置資訊、及製程條件作為故障資料，與故障發生時刻一起記憶於記憶部222之控制。控制部220進一步進行將在自故障發生時預先定義之第2期間報告之更新裝置資訊追加於故障資料之控制。再者，第1期間之更新裝置資訊係第1裝置資訊之一例，第2期間之更新裝置資訊係第2裝置資訊之一例。

具體而言，控制部220在故障發生時，根據自下位控制器即製程系統控制器210或搬送系統控制器230報告之裝置資訊而製作故障資訊(圖8)及故障資料(圖9)。

又，在到達故障發生後預先指定之第2期間之結束時刻後，將更新裝置資訊(圖10)追加於故障資料(圖9)。

此處，在圖8中，顯示在記憶部222之故障資訊儲存區域儲存有故障資訊之例。又，圖8顯示故障資訊係由發生時刻、識別符、及製程條件資訊構成之例。在圖9中，顯示在記憶部222之故障資料儲存區域儲存有故障資料之例。圖9顯示故障資料係由取得開始時刻、取得結束時刻、作為初始資料之裝置資訊、作為追加資料之第1期間之更新裝置資訊、及作為追加資料之第2期間之更新裝置資訊構成之例。在圖10中，顯示在記憶部222之更新裝置資訊儲存區域儲存有裝置資訊之例。圖10顯示更新裝置資訊係由各時刻之裝置資訊構成之例。

更具體而言，在將故障發生時刻設為T時，取得開始時刻係T-a，取得結束時刻係T+a。又，作為初始資料之裝置資訊係T-a時點之所有裝置資訊，作為追加資料之更新裝置資訊係在T-a～T+a發生變化之裝置資訊。

再者，本說明書中之如「T-a～T+a」之數值範圍之表述，意指下限值及上限值包含於該範圍。因此，例如，「T-a～T+a」意指「T-a以上T+a以下」。關於其他數值範圍亦相同。

又，控制部220始終進行將T-a時點之所有裝置資訊作為初始資料之裝置資訊，保存、整理於記憶部222之處理。例如，記憶於記憶部222之裝置資訊使用自報告後超過相當於a秒鐘之第1期間之裝置資訊而更新。藉此，可始終將T-a時點之所有裝置資訊作為初始資料之裝置資訊，預先記憶於記憶部222。

又，控制部220在自報告後超過相當於a秒鐘之第2期間之情形下，將裝置資訊作為追加資料之更新裝置資訊，追加於故障資料。藉此，可將追加資料之第2期間之更新裝置資訊，追加於故障資料。

再者，在本實施形態中，裝置資訊具有表示處理爐內之溫度、氣體、及壓力資訊之製程系統資訊、及進行基板之搬送之搬送系統資訊，且裝置資訊不是每秒全部保存，而僅保存具有變化之裝置資訊。即，所保存之製程系統資訊，表示在溫度、氣體、及壓力中之至少任一者具有變化時被報告之資訊。又，所保存之搬送系統資訊，表示在裝置之機構部之動作具有變化時被報告之資訊。藉此，可抑制所保存之資料量。

又，操作顯示部227構成為可顯示故障資料。

又，操作顯示部227構成為可藉由參數設定第1期間及第2期間。藉此，控制部220在故障發生時，參考藉由參數而設定之第1期間及第2期間，取得第1期間之更新裝置資訊及第2期間之更新裝置資訊。如此般，可調整用於特定故障發生之原因的第1期間之更新裝置資訊及第2期間之更新裝置資訊之量。

又，操作顯示部227構成為可將故障發生前之第1期間與自故障發生時之第2期間之製程條件、裝置資訊、及故障資訊顯示於同一畫面。

具體而言，如圖11所示般，故障資料顯示畫面300具有：故障資訊顯示區域302、顯示第1期間及第2期間之製程條件之製程條件資訊顯示區域304、及經過時間資訊顯示區域306。又，故障資料顯示畫面300具有：顯示第1期間及第2期間之溫度資訊之溫度資訊顯示區域308、顯示第1期間及第2期間之氣體資訊之氣體資訊顯示區域310、及顯示第1期間及第2期間之壓力資訊之壓力資訊顯示區域312。更具體而言，經過時間資訊顯示區域306構成為具有滑動條，受理該滑動條之操作，可使故障資訊之顯示時刻移位。再者，圖11所示之故障資料顯示畫面300係一例，並不限定於此。又，如圖12所示般，亦可為顯示各時刻之經過時間資訊顯示區域306A。又，在氣體資訊顯示區域310，顯示由各氣體流量感測器檢測出之氣體流量。

在受理到經過時間資訊顯示區域306之滑動條之操作時，使條之位置與顯示之裝置資訊之時刻同步。使與目的時刻對應之裝置資訊移位之方法，可藉由在初始資料與追加資料之間取放資料而進行。如此般，可令用於特定故障發生之原因的時刻之裝置資訊以簡易之操作而顯示。

又，操作顯示部227可受理指定之故障之選擇地顯示發生故障履歷一覽之畫面。在選擇指定之故障後，控制部220根據該故障資訊之故障發生時刻，自儲存於記憶部222內之故障資料之中，取得相當於 取得開始時刻＜＝故障發生時刻＜取得結束時刻 之故障資料，並顯示故障資料顯示畫面300。

又，操作顯示部227構成為可自故障資料顯示畫面300或發生故障履歷一覽之畫面對故障發生時所執行之製程條件之設定內容進行編輯、及確認。藉此，節省尋找製程條件之時間及麻煩。又，即便削除了製程條件仍可進行確認。在發現製程條件之設定失誤時，可就此編輯並保存。

該功能可藉由將製程條件之下載履歷(圖13)與時間戳記一起預先記憶於記憶部222而實現。又，在下載履歷中，可進一步記憶基板之處理執行時所指定之製程條件及基板之處理執行開始時刻。

此處，就執行製程條件資訊之取得方法進行說明。在將執行製程條件自控制部220下載至下位控制器時，將其設定內容及下載時刻儲存於記憶部222。

在自故障資料顯示畫面300或發生故障履歷一覽之畫面，選擇指定之故障時，根據該故障資訊之故障發生時刻，自儲存於記憶部222之製程條件之中，將相當於 下載時刻＜故障發生時刻 中之最新者作為該故障之執行製程條件而取得。因將製程條件內容及下載時刻作為下載履歷而儲存於記憶部222，故即便為已被編輯・削除之製程條件亦可參考執行時之設定內容。

又，操作顯示部227可切換成為對象之故障發生部位之顯示。此時，操作顯示部227可優先顯示故障發生時刻之故障資料。如此般，可令用於特定故障發生之原因之故障發生部位之資訊、或故障發生時刻之故障資料以簡易之操作而顯示。

又，可行的是，控制部220自故障資訊所含之資訊特定故障發生部位，操作顯示部227進行特定出之故障發生部之優先顯示、或與特定出之故障發生部位關聯之資訊之優先顯示。藉此，可進一步支援儘快特定出故障發生之原因並進行恢復。

具體而言，控制部220根據發生之故障之識別符，自動擷取關聯之資料。更具體而言，藉由以發生之故障之識別符為關鍵，將關聯之裝置資訊之個別之識別符預先進行定義而擷取關聯資料。

可將擷取到之資料以故障發生前10分鐘之量為跟蹤圖，顯示於操作顯示部227之故障資料顯示畫面300之故障資訊顯示區域302。此時，在圖下部，可以時間序列而圖標顯示該期間發生之故障、事件、執行步驟。藉由選擇圖標而與詳細資訊鏈接。

又，操作顯示部227如圖14所示般，在故障資訊顯示區域中，高亮顯示與發生故障關聯之標籤或列單。藉此，可一眼確認出存在異常之資料，故可支援解析之容易度。

該高亮顯示利用分配給各故障之固有之識別符而實現。預先對各監視器畫面及畫面內之顯示項目定義與其資料關聯之故障之識別符。將其作為故障定義檔案。在故障資料顯示時取得該故障資訊之識別符，與故障定義檔案進行對接。高亮顯示作為結果關聯項目而獲得之畫面及畫面內之顯示項目。

在圖14中，顯示與發生故障關聯之標籤「PM」、標籤「Gas」、列單中之項目「MFC3」之例。

又，控制部220亦可取得與特定出之故障發生部位關聯之第3期間之裝置資訊，並以時間序列顯示於操作顯示部227。具體而言，藉由以發生之故障發生部位之識別符為關鍵，事先定義關聯之第3期間之個別之識別符，而擷取關聯之第3期間之裝置資訊。此時，操作顯示部227可自顯示之時間序列之裝置資訊受理時間之指定，顯示與指定之時間關聯之製程條件資訊。藉此，可進一步支援儘快特定出故障發生之原因並進行恢復。

又，主控制器201經由未圖示之網絡對外部之上位電腦發送基板處理裝置1之狀態等裝置資料。再者，基板處理裝置1之基板處理由控制系統基於記憶於記憶部222之各製程條件檔案、各參數檔案等而控制。

(基板處理方法) 接著，就使用本實施形態之基板處理裝置1而實施之具有規定之處理工序之基板處理方法進行說明。此處，規定之處理工序舉出實施半導體裝置之製造工序之一工序之基板處理工序(此處為成膜工序)之情形為例。

在實施基板處理工序時，與應實施之基板處理對應之基板處理製程條件(製程製程條件)，例如在製程系統控制器210內之RAM等之記憶體中展開。然後，根據需要，自主控制器201向製程系統控制器210賦予動作指示。如此般實施之基板處理工序至少具有搬入工序、成膜工序、搬出工序、及回收工序。

(移載工序) 自主控制器201對搬送系統控制器230發出基板移載機構24之驅動指示。然後，基板移載機構24依照來自搬送系統控制器230之指示，開始基板18自載置台21上之盒9向舟皿26之移載處理。該移載處理進行至完成預定之所有基板18之向舟皿26之裝填為止。

(搬入工序) 在基板18裝填至舟皿26後，舟皿26藉由依照來自搬送系統控制器230之指示而動作之舟皿升降機32上升，裝入(舟皿裝載)形成於處理爐28內之處理室29。在舟皿26被完全裝入後，舟皿升降機32之密封蓋34將處理爐28之歧管之下端氣密地閉塞。

(成膜工序) 其後，處理室29內依照來自壓力控制控制器212之指示，以成為規定之成膜壓力(真空度)之方式藉由真空排氣裝置(未圖示)被真空排氣。又，處理室29內依照來自溫度控制控制器211之指示，以成為規定之溫度之方式被加熱器加熱。繼而，依照來自搬送系統控制器230之指示，開始由旋轉機構執行之舟皿26及基板18之旋轉。然後，在維持為規定之壓力、規定之溫度之狀態下，朝保持於舟皿26之複數個基板18供給規定之氣體(處理氣體)，對基板18進行規定之處理(例如成膜處理)。

(搬出工序) 在對載置於舟皿26之基板18之成膜工序完成後，依照來自搬送系統控制器230之指示，其後使由旋轉機構執行之舟皿26及基板18之旋轉停止，藉由舟皿升降機32使密封蓋34下降並使歧管之下端開口，且將保持處理畢之基板18之舟皿26搬出(舟皿卸載)至處理爐28之外部。

(回收工序) 然後，保持處理畢之基板18之舟皿26被自無塵單元35吹出之無塵空氣36極其有效地冷卻。然後，例如在冷卻至150℃以下時，在自舟皿26卸下處理畢之基板18並移載至盒9之後，進行新的未處理基板18向舟皿26之移載。

(故障解析處理) 接著，主要使用圖4來說明主控制器201執行之故障解析處理之處理流程。故障解析處理在基板處理裝置1運轉時，重複執行。

就保存故障發生前後之預先指定之秒數之量(第1期間及第2期間)之裝置資料之處理進行說明。

首先，在步驟S100中，主控制器201啟動。主控制器201之控制部220將在啟動時當前時點之所有裝置資訊記錄於聯想排列(圖7)。將其作為初始資料。在圖7中，顯示在記憶部222之裝置資訊儲存區域儲存有裝置資訊之聯想排列之例。

然後，在步驟S110中，主控制器201進行裝置資訊更新處理。

然後，在步驟S120中，主控制器201進行故障資訊確認處理。

在步驟S130中，主控制器201停止。

上述步驟S110之處理藉由圖5所示之裝置資訊更新處理而實現。

在步驟S200中，控制部220始終監視自下位控制器(即製程系統控制器210或搬送系統控制器230)報告之裝置資訊之變化，並判定裝置資訊是否有變化。在裝置資訊無變化時，判斷為不更新裝置資訊，向步驟S220轉移。另一方面，在裝置資訊有變化時，判斷為更新裝置資訊，向步驟S210轉移。

在步驟S210中，將有變化之裝置資訊追加於時間序列順序之排列(圖10)。將其作為追加資料。再者，於報告給下位控制器之裝置資訊之中，亦包含表示當前時刻之時間戳記。在通常運用時(即未發生故障時)，於追加資料之排列中保存有a秒鐘之量(第1期間)之裝置資訊。

在積留a秒鐘(第1期間)以上之裝置資訊時，因將多餘資料(第1期間之最舊日期及時間之裝置資訊)不斷追加於初始資料(圖7)之排列(即，若已為相同類別則覆寫)，故初始資料始終被更新為當前時刻之a秒前之資料。

在步驟S220中，判定是否更新故障資料。在故障發生、且未在故障資料追加第2期間之更新裝置資訊時，判斷為更新故障資料，並向步驟S230轉移。此時，在故障資料中，儲存有初始資料(裝置資訊)及追加資料(第1期間之更新裝置資訊)。

在步驟S230中，判定是否到達取得結束時刻。在到達取得結束時刻時，向步驟S240轉移。另一方面，在未到達取得結束時刻時，結束裝置資訊更新處理。藉此，關於第2期間之更新裝置資訊，更新裝置資訊會一直被更新，直至到達取得結束時刻為止。

在步驟S240中，將第2期間之更新裝置資訊追加於故障資料，結束裝置資訊更新處理。此時，因故障資料係大尺寸之資料，故進行壓縮並記憶於記憶部222。

上述步驟S120之處理係藉由圖6所示之故障資訊確認處理而實現。

在步驟S300中，判定是否發生故障。在未發生故障時，結束故障資訊確認處理。另一方面，在發生故障時，進到步驟S310。

在步驟S310中，控制部220根據自下位控制器報告之資訊而製作故障資訊。

在步驟S320中，控制部220產生包含在上述步驟S310中製作之故障資訊之故障資料。此時，根據故障發生時刻而計算取得開始時刻與取得結束時刻，將初始資料(裝置資訊)與追加資料(第1期間之更新裝置資訊)儲存於故障資料。然後，結束故障資訊確認處理。

然後，操作顯示部227在受理到顯示故障資料之操作時，顯示發生故障履歷一覽之畫面。在選擇了指定之故障時，控制部220根據該故障資訊之故障發生時刻，自儲存於記憶部222內之故障資料之中取得對應之故障資料，並顯示如圖11所示之故障資料顯示畫面300。

又，操作顯示部227在故障資料顯示畫面300中，在受理到經過時間資訊顯示區域306之滑動條之操作時，使條之位置與顯示之裝置資訊之時刻同步。

又，操作顯示部227在故障資料顯示畫面300或發生故障履歷一覽之畫面中，在受理到編輯及確認在故障發生時執行之製程條件之設定內容之操作時，可編輯地顯示故障發生時執行之製程條件之設定內容。

(實施例1) 接著，就將故障發生之前後5秒鐘之裝置資訊，作為故障資料而保存之例進行說明。在實施例1中，就在裝置運轉時，將MFC3之氣體流量偏差錯誤自氣體流量控制控制器213報告給主控制器201之例進行說明。

該異常之直接之原因為在故障報告之3秒前，因製程條件設定失誤而操作MFC3之一次供給源側之閥所導致之流量異常。

在先前技術中，因在故障資料顯示畫面中無法確認3秒前之裝置資訊，故無法特定出該原因。

另一方面，在本實施形態之基板處理裝置1之主控制器201中，在故障資料顯示畫面300中，如上述圖14所示般優先顯示關聯畫面(在本實施例中為氣體資訊顯示區域)，並高亮顯示該部位(本實施例中為MFC3之資料)，故可容易地掌握故障之發生部位。

又，根據故障發生之前後5秒前之裝置資訊，使用者只要追溯並確認一次供給側之閥之設定值，便可特定出故障之直接原因(例如，設定值失誤)。進而，因可在該畫面內對執行製程條件資訊進行確認及編輯，故藉由將該部位重新設定為正確之值，而可解決本問題。

(實施例2) 接著，就在裝置運轉時，將R軸解鎖錯誤自搬送控制控制器231報告給主控制器201之例進行說明。

假設該異常之原因為向鎖定機構之供氣不足所致之機構之偏移。在本實施形態之基板處理裝置1之主控制器201中，在故障資料顯示畫面300中優先顯示關聯畫面(在本實施例中為驅動感測器之感測器資訊之顯示區域(省略圖示))，因高亮顯示該部位(在本實施例中為R軸之鎖定機構之驅動感測器之感測器資訊)，故可容易地掌握故障之發生部位。

又，可自故障發生之前後5秒鐘之裝置資料，確認因感測器之熄滅時序或空氣不足所致之異常之傾向即波動。

根據本實施形態，獲得以下所示之1個或複數個效果。

本實施形態之基板處理裝置在故障發生時，將在故障發生前之預先定義之第1期間報告之第1裝置資訊、及製程條件，作為故障資料與故障發生時刻一起記憶於記憶部222。又，基板處理裝置進一步進行將在自故障發生時起預先定義之第2期間報告之第2裝置資訊追加於故障資料之控制。藉此，可對儘快特定出故障發生之原因並進行恢復提供支援。

又，因將對於發生之故障資訊之裝置資訊保存故障發生前後之預先定義之時間之量，故對於發生之故障資訊之資料之管理變得容易。又，藉由顯示故障發生前後之預先定義之時間之量之資料，而可確認故障發生前後之裝置資訊之變化，而可對故障發生之原因之特定提供支援。

又，因保存之故障資料亦可經由外部通訊部229保存於外部上位電腦202，或經由外部記憶部221保存於記錄媒體，故若保存於外部上位電腦202、或記錄媒體，則可避免對主控制器內之記憶部222之容量造成壓力。

又，若為先前，與故障資訊關聯之裝置資訊在畫面顯示時係自記憶部222取得資料，故花費時間。根據本實施形態，因收集與故障發生時及故障發生後關聯之裝置資訊，故在畫面顯示時可在收集到之資料之範圍內顯示裝置資訊，而可避免畫面顯示時之等待時間。

又，由於收集到之故障資料具有故障發生時前後之預先定義之期間之裝置資訊，故可確認故障發生前或故障發生後之裝置之狀態，而可進行發生之故障之原因之追究。其結果為，可縮短特定出故障之原因為止之期間，從而可有助於停機時間之削減。

又，在特定出故障之原因之後，可對成為對象之項目自故障資料顯示畫面進行該製程條件之編輯，故可避免修正之錯誤。

又，因亦可進行與故障關聯之時間序列之裝置資訊之顯示，故可容易地確認故障發生前之異常點。

又，使用者可在同一畫面內參考故障報告之前後數秒鐘之裝置資訊與製程條件資訊，而可儘快特定出故障之原因。又，因可自故障畫面直接編輯執行製程條件，故獲得縮小故障解決所花費之時間、降低裝置停機時間之效果。

以上，例示地說明了實施形態之基板處理裝置。實施形態可設為用於使電腦執行基板處理裝置之功能之程式之形態。實施形態亦可設為記憶該等之程式的電腦可讀取之非暫時性記憶媒體之形態。

另外，上述實施形態中說明之基板處理裝置之構成係一例，可在不脫離主旨之範圍內根據狀況進行變更。

又，上述實施形態中說明之程式之處理之流程亦為一例，可在不脫離主旨之範圍內削除不必要之步驟、追加新的步驟、或調換處理順序。

又，在上述實施形態中，對於藉由執行程式，利用電腦藉由軟體構成來實現實施形態之處理之情形進行了說明，但並不限於此。實施形態例如可藉由硬體構成、硬體構成與軟體構成之組合而實現。

上述實施形態之基板處理裝置不僅適用於半導體製造裝置，亦適用於如LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)裝置之處理玻璃基板之裝置。又，亦可適用於曝光裝置、微影術裝置、塗佈裝置、利用電漿之處理裝置等之各種基板處理裝置。

又，對於將故障資料及裝置資訊記憶於主控制器201具有之記憶部222之情形為例進行了說明，但不限定於此。亦可將故障資料及裝置資訊記憶於連接於外部記憶部221之USB或CD、DVD等。又，亦可經由網絡將故障資料及裝置資訊發送至連接於外部通訊部229之外部上位電腦202。

在上述實施形態中，對於使用一次處理複數個基板之批次式之基板處理裝置來形成膜之例進行了說明。本揭示並不限定於上述之實施形態，例如，在使用一次處理1個或數個基板之枚葉式基板處理裝置形成膜之情形下亦可較佳地適用。又，在上述之實施形態中，對於使用具有熱壁型之處理爐之基板處理裝置來形成膜之例進行了說明。本揭示並不限定於上述之實施形態，在使用具有冷壁型之處理爐之基板處理裝置來形成膜之情形下，亦可較佳地適用。

在使用該等基板處理裝置之情形下，亦可利用與上述實施形態相同之處理程序、處理條件進行各處理，獲得與上述實施形態相同之效果。 [產業上之可利用性]

本發明係與支援在裝置中發生之故障之原因之解析之功能相關者，可適用於各種基板處理裝置。

1:基板處理裝置 2:殼體 3:正面壁 4:正面保養維修口 5:正面保養維修門 6:盒搬入搬出口 7:前擋門 8:裝載埠 9:盒 11:旋轉式盒擱架 12:支柱 13:擱架板 14:開盒器 15:盒搬送機構(容器搬送機構) 16:副殼體 17:正面壁 18:晶圓(基板) 19:基板搬入搬出口 21:載置台 22:開閉機構 23:移載室 24:基板移載機構 25:基板載置板 26:舟皿 27:待機部 28:處理爐 29:處理室 31:爐口擋門 32:舟皿升降機 33:臂 34:密封蓋 35:無塵單元 36:無塵空氣 201:主控制器 202:外部上位電腦 210:製程系統控制器 211:溫度控制控制器 212:壓力控制控制器 213:氣體流量控制控制器 220:裝置控制器控制部(控制部) 221:外部記憶部 222:裝置控制器記憶部(記憶部) 224:CPU(中央處理裝置) 226:記憶體 227:操作顯示部 228:裝置控制器通訊部(通訊部) 229:外部通訊部 230:搬送系統控制器 231:搬送控制控制器 232:旋轉控制控制器 233:升降控制控制器 300:故障資料顯示畫面 302:故障資訊顯示區域 304:製程條件資訊顯示區域 306:經過時間資訊顯示區域 306A:經過時間資訊顯示區域 308:溫度資訊顯示區域 310:氣體資訊顯示區域 312:壓力資訊顯示區域 S100~S130,S200~S240,S300~S320:步驟

圖1係顯示較佳地使用於本揭示之一實施形態之基板處理裝置之立體圖。 圖2係顯示較佳地使用於本揭示之一實施形態之基板處理裝置之側剖面圖。 圖3係顯示較佳地使用於本揭示之一實施形態之控制系統之功能構成之圖。 圖4係顯示本揭示之一實施形態之故障解析處理之邏輯之流程圖。 圖5係顯示本揭示之一實施形態之裝置資訊更新處理之邏輯之流程圖。 圖6係顯示本揭示之一實施形態之故障資訊確認處理之邏輯之流程圖。 圖7係顯示本揭示之一實施形態之裝置資訊之例之圖。 圖8係顯示本揭示之一實施形態之故障資訊之例之圖。 圖9係顯示本揭示之一實施形態之故障資料之例之圖。 圖10係顯示本揭示之一實施形態之裝置資訊之時間序列之例之圖。 圖11係顯示本揭示之一實施形態之故障資料顯示畫面之例之圖。 圖12係顯示本揭示之一實施形態之經過時間資訊顯示區域之又一例之圖。 圖13係顯示本揭示之一實施形態之製程條件之下載履歷之例之圖。 圖14係顯示本揭示之一實施形態之故障資訊顯示區域之又一例之圖。

S200~S240:步驟

Claims (19)

1. 一種基板處理裝置，其包含：記憶部，其記憶定義了基板之處理條件之製程條件、自裝置報告之裝置資訊、及在前述裝置之故障發生時產生之故障資訊； 處理容器，其可基於指定之前述製程條件進行前述基板之處理；及 控制部，其在前述裝置之故障發生時，可進行如下控制： 將在前述故障發生前之預先定義之第1期間報告之第1裝置資訊、及前述製程條件作為故障資料，與前述故障資訊所含之故障發生時刻一起記憶於前述記憶部； 進而將在自前述故障發生時起預先定義之第2期間報告之第2裝置資訊，追加於前述故障資料。
2. 如請求項1之基板處理裝置，其中前述裝置資訊包含前述裝置之運轉中報告之製程系統資訊、及搬送系統資訊中之至少任一者。
3. 如請求項2之基板處理裝置，其中前述製程系統資訊包含溫度、氣體、及壓力中之至少任一者發生變化時所報告之資訊。
4. 如請求項2之基板處理裝置，其中前述搬送系統資訊包含前述裝置之機構部之動作發生變化時所報告之資訊。
5. 如請求項1之基板處理裝置，其中前述第1期間及前述第2期間可藉由參數而設定， 前述控制部在前述故障發生時，可進行如下控制：參考根據前述參數設定之前述第1期間及前述第2期間，取得前述第1裝置資訊及前述第2裝置資訊。
6. 如請求項1之基板處理裝置，其中前述記憶部進一步記憶前述基板之處理執行時指定之前述製程條件、及前述基板之處理執行開始時刻。
7. 如請求項1之基板處理裝置，其中記憶於前述記憶部之前述裝置資訊，使用自報告後超過前述第1期間之前述第1裝置資訊而更新。
8. 如請求項1之基板處理裝置，其中前述控制部可進行如下控制：在自前述故障發生後超過前述第2期間之情形下，將前述第2裝置資訊追加於前述故障資料。
9. 如請求項1之基板處理裝置，其進一步包含可顯示前述故障資料之操作顯示部， 前述控制部可進行如下控制：取得相當於指定之前述故障發生時刻之前述故障資料，使前述第1期間與前述第2期間之前述製程條件及前述第1裝置資訊、前述第2裝置資訊、及前述故障資訊顯示於前述操作顯示部之同一畫面。
10. 如請求項9之基板處理裝置，其中前述操作顯示部可指定日期及時間， 前述控制部依照指定之前述日期及時間，切換地顯示前述故障資料。
11. 如請求項9之基板處理裝置，其中前述操作顯示部可切換成為對象之故障發生部位之顯示。
12. 如請求項9之基板處理裝置，其中前述操作顯示部優先顯示前述故障發生時刻之前述故障資料。
13. 如請求項9之基板處理裝置，其中前述控制部可進行如下控制：參考前述故障資訊所含之資訊，特定故障發生部位， 前述操作顯示部優先顯示特定出之前述故障發生部位。
14. 如請求項9之基板處理裝置，其中前述控制部可進行如下控制：參考前述故障資訊所含之資訊，特定故障發生部位， 前述操作顯示部優先顯示與特定出之前述故障發生部位有關聯之資訊。
15. 如請求項9之基板處理裝置，其中前述操作顯示部具有製程條件編輯功能，可對相當於前述故障資料之顯示中指定之部位的前述製程條件之項目進行編輯。
16. 如請求項9之基板處理裝置，其中前述控制部可進行如下控制：參考前述故障資訊所含之資訊，特定故障發生部位， 前述控制部可進行如下控制：取得與特定出之前述故障發生部位有關聯之第3期間之裝置資訊，並以時間序列顯示於前述操作顯示部。
17. 如請求項16之基板處理裝置，其中前述操作顯示部可顯示與自顯示出之時間序列之資訊指定之時間有關聯之製程條件資訊。
18. 一種半導體裝置之製造方法，其包含如下工序：藉由定義了基板之處理條件之製程條件，來進行前述基板之處理； 記憶前述製程條件、前述基板之處理中報告之裝置資訊、及故障發生時報告之故障資訊； 在前述故障發生時，將前述故障發生前之預先定義之第1期間之前述裝置資訊及前述製程條件作為故障資料，與前述故障資訊所含之故障發生時刻一起進行記憶；及 將自前述故障發生時起預先定義之第2期間報告之前述裝置資訊，追加於前述故障資料。
19. 一種程式，其藉由電腦使基板處理裝置執行如下程序： 藉由定義了基板之處理條件之製程條件，來進行前述基板之處理； 記憶前述製程條件、前述基板之處理中報告之裝置資訊、及故障發生時報告之故障資訊； 在前述故障發生時，將前述故障發生前之預先定義之第1期間之前述裝置資訊及前述製程條件作為故障資料，與前述故障資訊所含之故障發生時刻一起進行記憶；及 將自前述故障發生時起預先定義之第2期間報告之前述裝置資訊，追加於前述故障資料。