KR102044617B1 - 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체 - Google Patents

기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체 Download PDF

Info

Publication number
KR102044617B1
KR102044617B1 KR1020177025936A KR20177025936A KR102044617B1 KR 102044617 B1 KR102044617 B1 KR 102044617B1 KR 1020177025936 A KR1020177025936 A KR 1020177025936A KR 20177025936 A KR20177025936 A KR 20177025936A KR 102044617 B1 KR102044617 B1 KR 102044617B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
monitoring
data
maintenance
information
unit
Prior art date
Application number
KR1020177025936A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170113669A (ko
Inventor
아키히코 요네다
Original Assignee
가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 filed Critical 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭
Publication of KR20170113669A publication Critical patent/KR20170113669A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102044617B1 publication Critical patent/KR102044617B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4183—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by data acquisition, e.g. workpiece identification
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02—Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
    • G05B23/0283—Predictive maintenance, e.g. involving the monitoring of a system and, based on the monitoring results, taking decisions on the maintenance schedule of the monitored system; Estimating remaining useful life [RUL]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

감시 대상으로서 선정된 감시 항목에 의해 선정된 보수 부품에 대해서, 상기 보수 부품의 역치를 설정하는 설정 정보, 상기 보수 부품의 감시 데이터, 및 상기 보수 부품을 초기화한 리셋 횟수를 포함하는 감시 정보를 유지하는 부품 관리 정보를 유지하는 데이터 수집 컨트롤러와, 적어도 상기 보수 부품으로 구성되는 유닛으로부터 수집한 장치 데이터로부터 상기 감시 데이터를 상기 데이터 수집 컨트롤러에 전송하는 조작부를 갖고, 상기 데이터 수집 컨트롤러는, 상기 부품 관리 정보에 포함되는 상기 감시 데이터가 상기 역치에 도달한 것을 상기 조작부에 통지하고, 상기 조작부는, 상기 역치에 도달한 감시 데이터가 생성된 상기 유닛에서의 메인터넌스 종료 후, 상기 감시 데이터를 초기화하는 지시를 상기 데이터 수집 컨트롤러에 송신하고, 상기 데이터 수집 컨트롤러는, 상기 감시 데이터를 초기화해서 상기 리셋 횟수를 카운트 업하는 기판 처리 장치.

Description

기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체
기판을 처리하는 기판 처리 장치의 일종인 반도체 제조 장치의 보수 부품 관리에 관한 것이다.
반도체 제조 장치의 보수 부품은, 부품마다 부품 수명, 메인터넌스 주기 등이 정해져 있다. 통상, 디바이스 메이커(반도체 제조 장치를 사용하는 고객)는, 석영 부품이나 배기 배관 등 누적 막 두께로 관리하고 있는 부품은 클리닝을 실시하고, 필요에 따라 부품 교환을 실시하고 있다. 또한, 예방 보전을 위한 오버홀(O/H)이나 조정(캘리브레이션)은, 경과 시간을 기준으로 실시된다. 그러나, 상술한 바와 같은 석영 부품 등의 일부 부품을 제외한 부품(보수 부품)은, 오로지 고장났을 때(어떠한 문제가 있었을 때)에 교환하는 것이 일반적이다. 이것은, 부품의 사용 상황을 정확하게 파악할 수 없기 때문이다.
예를 들어, 이 부품이 고장나는 타이밍이, 장치가 가동 중(제품을 생산 중)이라면, 로트 아웃의 원인이 된다. 실리콘 웨이퍼의 대구경화, 반도체 디바이스의 고집적화 및 3D 구조화에 수반하여, 로트 아웃된 경우의 손해액이 커짐에 따라, 보다 장치 안정 가동을 위한 대책이 필요하다.
본 발명의 목적은, 기판 처리 장치를 구성하는 부품의 사용 상황을 파악할 수 있는 구성을 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 감시 대상으로서 선정된 보수 부품을 감시하는 감시 항목을 표시하는 감시 항목 정보와, 상기 보수 부품의 역치를 설정하는 설정 정보, 상기 보수 부품의 감시 데이터, 및 상기 보수 부품을 초기화한 리셋 횟수를 포함하는 감시 정보를 각각 유지하는 감시 항목 일람 정보와, 상기 감시 항목에 따라서 상기 보수 부품으로 구성되는 유닛마다의 상기 감시 정보를 유지하는 부품 관리 정보를 각각 유지하는 데이터 수집 컨트롤러와, 상기 유닛으로부터 수집한 장치 데이터로부터 상기 감시 데이터를 상기 데이터 수집 컨트롤러에 전송하는 조작부를 갖고, 상기 데이터 수집 컨트롤러는, 상기 부품 관리 정보 및 상기 감시 항목 일람 정보 중 적어도 어느 한쪽에 포함되는 상기 감시 데이터가 상기 역치에 도달한 것을 상기 조작부에 통지하고, 상기 조작부는, 상기 역치에 도달한 감시 데이터가 생성된 상기 유닛에서의 메인터넌스 종료 후, 상기 감시 데이터를 초기화하는 지시를 상기 데이터 수집 컨트롤러에 송신하고, 상기 데이터 수집 컨트롤러는, 상기 부품 관리 정보의 상기 감시 데이터를 초기화해서 상기 리셋 횟수를 카운트 업하고, 상기 메인터넌스의 내용에 따라, 상기 감시 항목 일람 정보의 상기 감시 데이터를 초기화하도록 구성이 제공된다.
본 발명에 따르면, 기판 처리 장치를 구성하는 부품의 보수 시기를 파악하여, 기판 처리 장치의 안정된 가동을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 적합하게 사용되는 기판 처리 장치를 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 적합하게 사용되는 기판 처리 장치를 나타내는 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 적합하게 사용되는 컨트롤러 구성(종형 반도체 제조 장치)을 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명 일 실시 형태에 적합하게 사용되는 주컨트롤러(조작부)의 구성을 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 기판 처리 장치에 적합하게 사용되는 보수 부품의 정의를 나타내기 위한 도면이다.
도 6a는 본 발명의 기판 처리 장치에 적합하게 사용되는 보수 부품 관리 기능의 처리 플로우를 설명하는 도면이다.
도 6b는 본 발명의 기판 처리 장치에 적합하게 사용되는 보수 부품 관리 기능의 처리 플로우를 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 보수 부품 관리 선택 화면(종형 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 보수 부품 감시 항목 일람 화면(종형 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 보수 부품 관리 화면(종형 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 보수 부품 관리 화면(종형 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 9c는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 보수 부품 관리 화면(종형 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 9d는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 보수 부품 관리 화면(종형 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 9e는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 보수 부품 관리 화면(종형 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 9f는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 보수 부품 관리 화면(종형 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 9g는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 보수 부품 관리 화면(종형 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 데이터 수집 컨트롤러를 설명하는 도시 예이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 관한 보수 부품 관리(감시 데이터의 그래프화)를 설명하는 도시 예이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 관한 보수 부품 관리(감시 데이터의 그래프화)를 설명하는 도시 예이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시 형태에 적합하게 사용되는 장치 구성 개략(매엽 반도체 제조 장치)을 도시하는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 보수 부품 관리 선택 화면(매엽 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 15는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 보수 부품 감시 항목 일람 화면(매엽 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 보수 부품 관리 화면(매엽 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 보수 부품 관리 화면(매엽 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 보수 부품 관리 화면(매엽 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 19는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 보수 부품 관리 화면(매엽 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
도 20은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 보수 부품 관리 화면(매엽 반도체 제조 장치)의 도시 예이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시 형태에 대해서 설명한다. 우선, 도 1, 도 2에서, 본 발명이 실시되는 기판 처리 장치(1)에 대해서 설명한다.
기판 처리 장치(1)는, 하우징(2)을 구비하고, 해당 하우징(2)의 정면 벽(3)의 하부에는 메인터넌스가 가능하도록 형성된 개구부로서의 정면 메인터넌스 구(4)가 개설되고, 해당 정면 메인터넌스 구(4)는, 정면 메인터넌스 도어(5)에 의해 개폐된다.
상기 하우징(2)의 상기 정면 벽(3)에는, 포드 반입 반출구(6)가, 상기 하우징(2)의 내외를 연통하도록 개설되어 있고, 상기 포드 반입 반출구(6)는, 프론트 셔터(반입 반출구 개폐 기구)(7)에 의해 개폐되고, 상기 포드 반입 반출구(6)의 정면 전방측에는, 로드 포트(기판 반송 용기 전달대)(8)가 설치되어 있고, 해당 로드 포트(8)는, 적재된 포드(9)를 위치 정렬하도록 구성되어 있다.
해당 포드(9)는, 밀폐식 기판 반송 용기이며, 도시하지 않은 공정 내 반송 장치에 의해 상기 로드 포트(8) 상에 반입되고, 또한, 해당 로드 포트(8) 상으로부터 반출되도록 되어 있다.
상기 하우징(2) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에서의 상부에는, 회전식 포드 선반(기판 반송 용기 저장 선반)(11)이 설치되어 있고, 해당 회전식 포드 선반(11)은, 복수개의 포드(9)를 저장하도록 구성되어 있다.
상기 회전식 포드 선반(11)은, 수직으로 세워 설치되어 간헐 회전되는 지주(12)와, 해당 지주(12)에 상중하단의 각 위치에서 방사상으로 지지된 복수단의 선반판(기판 반송 용기 적재 선반)(13)을 구비하고 있고, 해당 선반판(13)은, 상기 포드(9)를 복수개씩 적재한 상태에서 저장하도록 구성되어 있다.
상기 회전식 포드 선반(11)의 하방에는, 포드 오프너(기판 반송 용기 덮개 개폐 기구)(14)가 설치되고, 해당 포드 오프너(14)는, 상기 포드(9)를 적재하고, 또한 해당 포드(9)의 덮개를 개폐 가능한 구성을 갖고 있다.
상기 로드 포트(8)와 상기 회전식 포드 선반(11), 상기 포드 오프너(14)와의 사이에는, 포드 반송 기구(용기 반송 기구)(15)가 설치되어 있고, 해당 포드 반송 기구(15)는, 상기 포드(9)를 보유 지지해서 승강 가능, 수평 방향으로 진퇴 가능하게 되어 있고, 상기 로드 포트(8), 상기 회전식 포드 선반(11), 상기 포드 오프너(14)와의 사이에서 상기 포드(9)를 반송하도록 구성되어 있다.
상기 하우징(2) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에서의 하부에는, 서브 하우징(16)이 후단에 걸쳐서 설치되어 있다. 해당 서브 하우징(16)의 정면 벽(17)에는, 웨이퍼(기판)(18)를 상기 서브 하우징(16) 내에 대하여 반입 반출하기 위한 웨이퍼 반입 반출구(기판 반입 반출구)(19)가 한 쌍, 수직 방향으로 상하 2단으로 배열되어 개설되어 있고, 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(19, 19)에 대하여 상기 포드 오프너(14)가 각각 설치되어 있다.
해당 포드 오프너(14)는, 상기 포드(9)를 적재하는 적재대(21)와, 상기 포드(9)의 덮개를 개폐하는 개폐 기구(22)를 구비하고 있다. 상기 포드 오프너(14)는, 상기 적재대(21)에 적재된 상기 포드(9)의 덮개를 상기 개폐 기구(22)에 의해 개폐함으로써, 상기 포드(9)의 웨이퍼 출입구를 개폐하도록 구성되어 있다.
상기 서브 하우징(16)은, 상기 포드 반송 기구(15)나 상기 회전식 포드 선반(11)이 배치되어 있는 공간(포드 반송 공간)으로부터 기밀하게 되어 있는 이동 탑재실(23)을 구성하고 있다. 해당 이동 탑재실(23)의 전방측 영역에는, 웨이퍼 이동 탑재 기구(기판 이동 탑재 기구)(24)가 설치되어 있고, 해당 웨이퍼 이동 탑재 기구(24)는, 웨이퍼(18)를 적재하는 소요 매수(도시에서는 5매)의 웨이퍼 적재 플레이트(25)를 구비하고, 해당 웨이퍼 적재 플레이트(25)는, 수평 방향으로 직동 가능, 수평 방향으로 회전 가능, 또한 승강 가능하게 되어 있다. 상기 웨이퍼 이동 탑재 기구(24)는, 보트(기판 보유 지지체)(26)에 대하여 웨이퍼(18)를 장전 및 반출하도록 구성되어 있다.
상기 이동 탑재실(23)의 후방측 영역에는, 상기 보트(26)를 수용해서 대기시키는 대기부(27)가 구성되고, 해당 대기부(27)의 상방에는 종형의 처리 로(28)가 설치되어 있다. 해당 처리 로(28)는, 내부에 처리실(29)을 형성하고, 해당 처리실(29)의 하단부는 노구부로 되어 있고, 해당 노구부는, 노구 셔터(노구 개폐 기구)(31)에 의해 개폐되도록 되어 있다.
상기 하우징(2)의 우측 단부와 상기 서브 하우징(16)의 상기 대기부(27)의 우측 단부와의 사이에는, 상기 보트(26)를 승강시키는 위한 보트 엘리베이터(기판 보유 지지구 승강 기구)(32)가 설치되어 있다. 해당 보트 엘리베이터(32)의 승강대에 연결된 아암(33)에는, 덮개로서의 시일 캡(34)이 수평하게 설치되어 있고, 해당 시일 캡(34)은, 상기 보트(26)를 수직으로 지지하고, 해당 보트(26)를 상기 처리실(29)에 장입한 상태에서 상기 노구부를 기밀하게 폐색 가능하게 되어 있다.
상기 보트(26)는, 복수매(예를 들어, 50매 내지 125매 정도)의 웨이퍼(18)를 그 중심에 정렬시켜서 수평 자세로 다단으로 보유 지지하도록 구성되어 있다.
상기 보트 엘리베이터(32)측과 대향한 위치에는 클린 유닛(35)이 배치되고, 해당 클린 유닛(35)은, 청정화한 분위기 또는 불활성 가스인 클린에어(36)를 공급하도록 공급 팬 및 방진 필터로 구성되어 있다. 상기 웨이퍼 이동 탑재 기구(24)와 상기 클린 유닛(35)과의 사이에는, 웨이퍼(18)의 원주 방향의 위치를 정합시키는 기판 정합 장치로서의 노치 맞춤 장치(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
상기 클린 유닛(35)으로부터 분출된 상기 클린에어(36)는, 노치 맞춤 장치(도시하지 않음) 및 상기 웨이퍼 이동 탑재 기구(24), 상기 보트(26)에 유통된 후에, 도시하지 않은 덕트에 의해 흡입되어, 상기 하우징(2)의 외부로 배기가 이루어지거나, 또는 상기 클린 유닛(35)에 의해 상기 이동 탑재실(23) 내에 분출되도록 구성되어 있다.
이어서, 상기 기판 처리 장치(1)의 작동에 대해서 설명한다.
상기 포드(9)가 상기 로드 포트(8)에 공급되면, 상기 포드 반입 반출구(6)가 상기 프론트 셔터(7)에 의해 개방된다. 상기 로드 포트(8) 상의 상기 포드(9)는, 상기 포드 반송 기구(15)에 의해 상기 하우징(2)의 내부에 상기 포드 반입 반출구(6)를 통해서 반입되어, 상기 회전식 포드 선반(11)의 지정된 상기 선반판(13)에 적재된다. 상기 포드(9)는, 상기 회전식 포드 선반(11)에서 일시적으로 보관된 후, 상기 포드 반송 기구(15)에 의해 상기 선반판(13)으로부터 어느 한쪽의 포드 오프너(14)에 반송되어 상기 적재대(21)에 이동 탑재되거나, 또는 상기 로드 포트(8)로부터 직접 상기 적재대(21)에 이동 탑재된다.
이때, 상기 웨이퍼 반입 반출구(19)는, 상기 개폐 기구(22)에 의해 폐쇄되어 있고, 상기 이동 탑재실(23)에는 상기 클린에어(36)가 유통되어, 충만되어 있다. 예를 들어, 상기 이동 탑재실(23)에는, 상기 클린에어(36)로서 질소 가스가 충만됨으로써, 산소 농도가 20ppm 이하로, 상기 하우징(2)의 내부(대기 분위기)의 산소 농도보다도 훨씬 낮게 설정되어 있다.
상기 적재대(21)에 적재된 상기 포드(9)는, 그 개구 측단면이 상기 서브 하우징(16)의 상기 정면 벽(17)에서의 상기 웨이퍼 반입 반출구(19)의 개구 연변부에 밀어붙여짐과 함께, 덮개가 상기 개폐 기구(22)에 의해 제거되어, 웨이퍼 출입구가 개방된다.
상기 포드(9)가 상기 포드 오프너(14)에 의해 개방되면, 웨이퍼(18)는 상기 포드(9)로부터 상기 웨이퍼 이동 탑재 기구(24)에 의해 취출되어, 노치 맞춤 장치(도시하지 않음)로 이송되고, 해당 노치 맞춤 장치에서 웨이퍼(18)를 정합한 후, 상기 웨이퍼 이동 탑재 기구(24)는, 웨이퍼(18)를 상기 이동 탑재실(23)의 후방에 있는 상기 대기부(27)에 반입하여, 상기 보트(26)에 장전(차징)한다.
해당 보트(26)에 웨이퍼(18)를 전달한 상기 웨이퍼 이동 탑재 기구(24)는, 상기 포드(9)로 돌아가서, 다음 웨이퍼(18)를 상기 보트(26)에 장전한다.
한쪽(상단 또는 하단)의 포드 오프너(14)에서의 상기 웨이퍼 이동 탑재 기구(24)에 의해 웨이퍼(18)의 상기 보트(26)에의 장전 작업 중에, 다른 쪽(하단 또는 상단)의 포드 오프너(14)에는 상기 회전식 포드 선반(11)으로부터 다른 포드(9)가 상기 포드 반송 기구(15)에 의해 반송되어 이동 탑재되어, 상기 다른 쪽의 포드 오프너(14)에 의한 포드(9)의 개방 작업이 동시 진행된다.
미리 지정된 매수의 웨이퍼(18)가 상기 보트(26)에 장전되면, 상기 노구 셔터(31)에 의해 폐쇄되어 있던 상기 처리 로(28)의 노구부가 상기 노구 셔터(31)에 의해 개방된다. 계속해서, 상기 보트(26)는, 상기 보트 엘리베이터(32)에 의해 상승되어, 상기 처리실(29)에 반입(로딩)된다.
로딩 후에는 상기 시일 캡(34)에 의해 노구부가 기밀하게 폐색된다. 또한, 본 실시 형태에서, 이 타이밍에서(로딩 후), 상기 처리실(29)이 불활성 가스로 치환되는 퍼지 공정(프리 퍼지 공정)을 갖는다.
상기 처리실(29)이 원하는 압력(진공도)으로 되도록 가스 배기 기구(도시하지 않음)에 의해 진공 배기된다. 또한, 상기 처리실(29)이 원하는 온도 분포가 되도록 히터 구동부(도시하지 않음)에 의해 소정 온도까지 가열된다.
또한, 가스 공급 기구(도시하지 않음)에 의해, 소정의 유량으로 제어된 처리 가스가 공급되고, 처리 가스가 상기 처리실(29)을 유통하는 과정에서, 웨이퍼(18)의 표면과 접촉하여, 웨이퍼(18)의 표면 상에 소정의 처리가 실시된다. 또한, 반응 후의 처리 가스는, 상기 가스 배기 기구에 의해 상기 처리실(29)로부터 배기된다.
미리 설정된 처리 시간이 경과하면, 상기 가스 공급 기구에 의해 불활성 가스 공급원(도시하지 않음)으로부터 불활성 가스가 공급되어, 상기 처리실(29)이 불활성 가스로 치환됨과 함께, 상기 처리실(29)의 압력이 상압으로 복귀된다(애프터 퍼지 공정). 그리고, 상기 보트 엘리베이터(32)에 의해 상기 시일 캡(34)을 개재해서 상기 보트(26)가 강하된다.
처리 후의 웨이퍼(18)의 반출에 대해서는, 상기 설명과 역의 수순으로, 웨이퍼(18) 및 포드(9)는 상기 하우징(2)의 외부로 반출된다. 미처리의 웨이퍼(18)가, 또한 상기 보트(26)에 장전되고, 웨이퍼(18)의 뱃치 처리가 반복된다.
상기 처리 로(28), 적어도 기판을 반송하는 기구인 포드 반송 기구(15), 웨이퍼 이동 탑재 기구(24), 보트 엘리베이터(32) 등을 포함하는 반송 기구, 상기 처리 로(28)에 처리 가스 등을 공급하는 가스 공급 기구, 상기 처리 로(28) 내를 배기하는 가스 배기 기구, 상기 처리 로(28)를 소정 온도로 가열하는 히터 구동부, 및 상기 처리 로(28), 상기 반송 기구, 상기 가스 공급 기구, 상기 가스 배기 기구, 상기 히터 구동부를 각각 제어하는 제어 시스템(240)에 대해서, 도 3, 도 4를 참조하여 설명한다.
이어서, 도 3을 참조하여, 주컨트롤러로서의 조작부(201)를 중심으로 한 제어 시스템(240)의 구성에 대해서 설명한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 주컨트롤러(201)와, 반송 제어부로서의 반송계 컨트롤러(211)와, 처리 제어부로서의 프로세스계 컨트롤러(212)와, 관리 장치와, 데이터 감시부로서의 데이터 수집 컨트롤러(215)를 구비하고 있다. 주컨트롤러(201)는, 예를 들어 100BASE-T 등의 LAN(Local Area Network)에 의해 반송계 컨트롤러(211) 및 프로세스계 컨트롤러(212)와 전기적으로 접속되어 있기 때문에, 각 장치 데이터의 송수신이나 각 파일의 다운로드 및 업로드 등이 가능한 구성으로 되어 있다.
주컨트롤러(201)에는, 외부 기억 장치로서의 기록 매체인 USB 메모리 등이 삽입 분리되는 장착부로서의 포트가 설치되어 있다. 주컨트롤러(201)에는, 이 포트에 대응하는 OS가 인스톨되어 있다. 또한, 주컨트롤러(201)는, 도시하지 않은 외부 상위 컴퓨터와, 예를 들어 통신 네트워크를 통해서 접속된다. 이 때문에, 기판 처리 장치(1)가 클린 룸 내에 설치되어 있는 경우라도 상위 컴퓨터가 클린 룸 밖의 사무소 등에 배치되는 것이 가능하다. 또한, 관리 장치는, 기판 처리 장치(1)와 LAN 회선으로 접속되어, 조작부(201)로부터 장치 데이터를 수집하는 기능을 갖는다.
데이터 수집 컨트롤러(215)는, 조작부(201)와 LAN 회선으로 접속되어, 조작부(201)로부터 장치 데이터 중 미리 설정되어 있는 보수 부품의 감시 데이터를 수집하는 기능을 갖는다. 여기서, 감시 데이터는, 기판 처리 장치(1)를 구성하는 각 구성 부품의 보수 정보를 감시하기 위한 데이터이다. 여기서, 감시 대상이 되는 보수 부품의 종류는, 후술하는 도 5에 도시된 바와 같이, 미리 3개로 정의되어 있다.
또한, 도 10을 사용해서 데이터 수집 컨트롤러(215)에 대해서 설명한다. 도 10에 도시한 바와 같이, 데이터 수집 컨트롤러(215)는, 조작부(201)와 각종 데이터의 송수신을 행하는 통신부와, 이 통신부를 통해서 기판 처리 장치로부터 송신되는 장치 데이터를 접수하고, 이 장치 데이터를 포함하는 요구 메시지나 통지 메시지를 그 메시지의 내용에 따라, 각 부에 할당하는 메시지 해석부와, 통신부에서 수취한 데이터를 참조하여, 감시 데이터인 경우에는 감시 데이터를 갱신하고, 장치 데이터인 경우에는 장치 데이터를 갱신하는 장치 데이터 제어부와, 이 감시 데이터를 화면 표시용 데이터로 가공해서 화면 표시 데이터를 갱신하는 감시 데이터 제어부와, 각종 데이터를 화면에 표시하는 화면 표시부를 갖는다. 본 기능 구성은 일례이며, 화면 표시부는 없어도 되고, 그 대신에 조작부(201) 및 화면 참조를 위해서 접속된 단말기 등으로 대체해도 된다. 데이터 수집 컨트롤러(215)는, 장치 데이터를 수집하는 데이터베이스의 기능을 갖고, 후술하는 도 11과 같이, 축적한 감시 데이터 또는 장치 데이터를 이용하여, 시계열로 그래프화하는 것이 가능하다. 또한, 장치 데이터를 가공해서 감시 데이터를 작성하는 기능은, 조작부로서의 주컨트롤러(201), 반송 제어부로서의 반송계 컨트롤러(211)와, 처리 제어부로서의 프로세스계 컨트롤러(212)와, 데이터 감시부로서의 데이터 수집 컨트롤러(215)의 어느 컨트롤러에 내장되어 있어도 상관없다. 또한, 본 실시 형태에서는, 조작부(201)는, 웨이퍼 처리(기판 처리)와 상위 보고 기능만으로 하고 있지만, 이와 같은 형태에 한정되지 않는다. 예를 들어, 데이터 수집 컨트롤러(215)가 갖는 보수 부품에 관한 데이터(감시 데이터)를 수집하고, 관리하는 기능을 주컨트롤러(201)에 집약해도 되는 것은 물론이다. 바꾸어 말하면, 후술하는 도 10에 도시되는 각 부를 주컨트롤러(조작부)(201)에 집약해도 되는 것은 물론이다.
반송계 컨트롤러(211)는, 주로 회전식 포드 선반(11), 보트 엘리베이터(32), 포드 반송 기구(기판 수용기 반송 기구)(15), 웨이퍼 이동 탑재 기구(기판 이동 탑재 기구)(24), 보트(26) 및 회전 기구(도시하지 않음)에 의해 구성되는 기판 반송계(211A)에 접속되어 있다. 반송계 컨트롤러(211)는, 회전식 포드 선반(11), 보트 엘리베이터(32), 포드 반송 기구(기판 수용기 반송 기구)(15), 웨이퍼 이동 탑재 기구(기판 이동 탑재 기구)(24), 보트(26) 및 회전 기구(도시하지 않음)의 반송 동작을 각각 제어하도록 구성되어 있다. 특히, 반송계 컨트롤러(211)는, 모션 컨트롤러(216)를 통해서 보트 엘리베이터(32), 포드 반송 기구(기판 수용기 반송 기구)(15), 웨이퍼 이동 탑재 기구(기판 이동 탑재 기구)(24)의 반송 동작을 각각 제어하도록 구성되어 있다.
프로세스계 컨트롤러(212)는, 온도 컨트롤러(212a), 압력 컨트롤러(212b) 및 가스 유량 컨트롤러(212c), 시퀀서(212d)를 구비하고 있다. 이들 온도 컨트롤러(212a), 압력 컨트롤러(212b) 및 가스 유량 컨트롤러(212c), 시퀀서(212d)는, 서브 컨트롤러를 구성하고, 프로세스계 컨트롤러(212)와 전기적으로 접속되어 있기 때문에, 각 데이터의 송수신이나 각 파일의 다운로드 및 업로드 등이 가능하게 되어 있다. 또한, 프로세스계 컨트롤러(212)와 서브 컨트롤러는, 별체로 도시되어 있지만, 일체 구성이어도 상관없다.
온도 컨트롤러(212a)에는, 주로 히터 및 온도 센서 등에 의해 구성되는 가열 기구(212A)가 접속되어 있다. 온도 컨트롤러(212a)는, 처리 로(28)의 히터의 온도를 제어함으로써 처리 로(28) 내의 온도를 조절하도록 구성되어 있다. 또한, 온도 컨트롤러(212a)는, 사이리스터의 스위칭(온/오프) 제어를 행하여, 히터 소선에 공급하는 전력을 제어하도록 구성되어 있다.
압력 컨트롤러(212b)에는, 주로 압력 센서, 압력 밸브로서의 APC 밸브 및 진공 펌프에 의해 구성되는 가스 배기 기구(212B)가 접속되어 있다. 압력 컨트롤러(212b)는, 압력 센서에 의해 검지된 압력값에 기초하여, 처리실(29) 내의 압력이 원하는 타이밍에서 원하는 압력으로 되도록, APC 밸브의 개방도 및 진공 펌프의 스위칭(온/오프)을 제어하도록 구성되어 있다.
가스 유량 컨트롤러(212c)는, MFC(Mass Flow Controller)에 의해 구성된다. 시퀀서(212d)는, 처리 가스 공급관, 퍼지 가스 공급관으로부터의 가스의 공급이나 정지를, 밸브(212D)를 개폐시킴으로써 제어하도록 구성되어 있다. 또한, 프로세스계 컨트롤러(212)는, 처리실(29) 내에 공급하는 가스의 유량이 원하는 타이밍에서 원하는 유량으로 되도록, 가스 유량 컨트롤러(212c)(MFC), 시퀀서(212d)(밸브(212D))를 제어하도록 구성되어 있다.
또한, 본 발명의 실시 형태에 따른 주컨트롤러(201), 반송계 컨트롤러(211), 프로세스계 컨트롤러(212)는, 전용의 시스템에 의하지 않고, 통상의 컴퓨터 시스템을 사용해서 실현 가능하다. 예를 들어, 범용 컴퓨터에, 상술한 처리를 실행하기 위한 프로그램을 저장한 기록 매체(플렉시블 디스크, CD-ROM, USB 등)로부터 당해 프로그램을 인스톨함으로써, 소정의 처리를 실행하는 각 컨트롤러를 구성할 수 있다.
그리고, 이들 프로그램을 공급하기 위한 수단은 임의이다. 상술한 바와 같이 소정의 기록 매체를 통해서 공급할 수 있을 뿐 아니라, 예를 들어 통신 회선, 통신 네트워크, 통신 시스템 등을 통해서 공급해도 된다. 이 경우, 예를 들어 통신 네트워크의 게시판에 당해 프로그램을 게시하고, 이 프로그램을 네트워크를 통해서 반송파에 중첩해서 제공해도 된다. 그리고, 이렇게 제공된 프로그램을 기동하여, OS의 제어 하에서, 다른 애플리케이션 프로그램과 마찬가지로 실행함으로써, 소정의 처리를 실행할 수 있다.
이어서, 조작부(201)의 구성을, 도 4를 참조하면서 설명한다.
조작부(201)는, 처리부로서의 CPU(중앙 처리 장치)(224), 일시 기억부로서의 메모리(RAM, ROM 등)(226), 기억부로서의 하드 디스크(HDD)(222), 통신부로서의 송수신 모듈(228), 표시부로서의 표시 장치(218), 시계 기능(도시하지 않음)을 구비한 컴퓨터로서 구성되어 있다. 하드 디스크(222)에는, 처리 조건 및 처리 수순이 정의된 레시피 등의 각 레시피 파일, 이들 각 레시피 파일을 실행시키기 위한 제어 프로그램 파일, 처리 조건 및 처리 수순을 설정하기 위한 파라미터 파일, 또한 에러 처리 프로그램 파일 및 에러 처리의 파라미터 파일 외에, 프로세스 파라미터를 입력하는 입력 화면을 포함하는 각종 화면 파일, 각종 아이콘 파일 등(모두 도시하지 않음)이 저장되어 있다. 본 실시 형태에서는, 반도체 제조 장치의 보수 부품을 관리하기 위한 부품 관리 프로그램(도 6) 등이 저장된다. 또한, 후술하는 도 7 내지 도 9, 도 11, 도 12 및 도 14 내지 도 20에 도시하는 각 화면의 화면 테이블(파일)이 저장된다.
표시부로서의 표시 장치(218)에는, 기판 처리 장치(1)를 조작하기 위한 조작 화면이 표시되도록 구성되어 있다. 표시 장치(218)의 조작 화면은, 예를 들어 액정 표시 패널이다. 표시 장치(218)의 조작 화면에는, 기판 반송계나 기판 처리계의 상태를 확인하기 위한 화면을 갖는다. 예를 들어, 표시 장치(218)의 조작 화면에는, 도 3에 도시하는, 기판 반송계(211A)나 기판 처리계(가열 기구(212A), 가스 배기 기구(212B) 및 가스 공급계(212C))에의 동작 지시를 입력하거나 하는 입력부로서의 각 조작 버튼을 설치하는 것도 가능하다. 표시 장치(218)는, 조작 화면을 통해서 기판 처리 장치(1) 내에서 생성되는 정보를 조작 화면에 표시한다. 또한, 표시 장치(218)는, 조작 화면에 표시된 정보를 주컨트롤러(201)에 삽입된 USB 메모리 등의 디바이스에 출력시킨다. 표시 장치(218)는, 조작 화면으로부터의 작업자의 입력 데이터(입력 지시)를 접수하고, 입력 데이터를 주컨트롤러(201)에 송신한다. 또한, 표시 장치(218)는, 후술하는 메모리(RAM) 등에 전개된 레시피 또는 후술하는 기억부에 저장된 복수의 레시피 중 임의의 기판 처리 레시피(프로세스 레시피라고도 함)를 실행시키는 지시(제어 지시)를 접수하여, 주컨트롤러(201)에 송신하도록 되어 있다. 또한, 데이터 수집 컨트롤러(215)가 부품 관리 프로그램을 실행함으로써, 저장된 각 화면 테이블을 전개하고, 데이터를 판독함으로써, 도 7 내지 도 9, 도 11, 도 12 및 도 14 내지 도 20에 도시하는 각 화면이 표시부(218)에 표시되도록 구성된다.
또한, 조작부(201)의 송수신 모듈(228)에는, 스위칭 허브 등이 접속되어 있고, 조작부(201)가, 네트워크를 통해서 외부의 컴퓨터 등과 데이터의 송신 및 수신을 행하도록 구성되어 있다. 또한, 조작부(201)는, CPU(224) 및 메모리(226) 등을 적어도 포함하는 주제어부(220)와, 네트워크를 통해서 외부의 컴퓨터 등과 데이터의 송신 및 수신을 행하는 송수신 모듈(228)와, 하드디스크 드라이브 등의 기억부(222) 외에, 액정 디스플레이 등의 표시부 및 키보드 및 마우스 등의 포인팅 디바이스를 포함하는 유저 인터페이스(UI)부 등을 포함하는 구성이어도 상관없다. 또한, 주제어부(220)는, 또한 송수신 모듈(228)를 포함하는 구성으로 해도 된다.
또한, 주컨트롤러(201)는, 도시하지 않은 네트워크를 통해서 외부의 상위 컴퓨터, 예를 들어 호스트 컴퓨터에 대하여 기판 처리 장치(1)의 상태 등 장치 데이터를 송신한다. 기판 처리 장치(1)는, 예를 들어 기판에 산화 및 확산 처리 및 CVD 처리 등을 행하는 종형의 장치이다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 기억부(222)에 기억되어 있는 각 레시피 파일, 각 파라미터 파일 등에 기초하여, 제어 시스템(240)에 의해 제어된다.
(기판 처리 방법)
이어서, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)를 사용해서 실시하는 소정의 처리 공정을 갖는 기판 처리 방법에 대해서 설명한다. 여기서, 소정의 처리 공정은, 반도체 디바이스의 제조 공정의 일 공정인 기판 처리 공정을 실시하는 경우를 예로 든다.
기판 처리 공정의 실시에 있어서, 실시해야 할 기판 처리에 대응하는 기판 처리 레시피(프로세스 레시피)가, 예를 들어 프로세스계 컨트롤러(212) 내의 RAM 등의 메모리에 전개된다. 그리고, 필요에 따라, 주컨트롤러(201)로부터 프로세스계 컨트롤러(212)나 반송계 컨트롤러(211)에 동작 지시가 부여된다. 이와 같이 하여 실시되는 기판 처리 공정은, 반입 공정과, 성막 공정과, 보트 이송 공정을 적어도 갖는다. 또한, 이동 탑재 공정(후술하는 기판 투입 공정을 포함해도 됨)은, 기판 처리 공정에 포함하도록 해도 된다.
(이동 탑재 공정)
주컨트롤러(201)로부터는, 반송계 컨트롤러(211)에 대하여, 웨이퍼 이동 탑재 기구(24)의 구동 지시가 발해진다. 그리고, 반송계 컨트롤러(211)로부터의 지시에 따르면서, 웨이퍼 이동 탑재 기구(24)는, 적재대로서의 수수 스테이지(21) 상의 포드(9)로부터 보트(26)에의 웨이퍼(18)의 이동 탑재 처리를 개시한다. 이 이동 탑재 처리는, 예정된 모든 웨이퍼(18)의 보트(26)에의 장전(웨이퍼 차지)이 완료될 때까지 행하여진다.
(반입 공정)
지정 매수의 웨이퍼(18)가 보트(26)에 장전되면, 보트(26)는, 반송계 컨트롤러(211)로부터의 지시에 따라서 동작하는 보트 엘리베이터(32)에 의해 상승되어, 처리 로(28) 내에 형성되는 처리실(29)에 장입(보트 로드)된다. 보트(26)가 완전히 장입되면, 보트 엘리베이터(32)의 시일 캡(34)은, 처리 로(28)의 매니폴드의 하단을 기밀하게 폐색한다.
(성막 공정)
그 후에는, 처리실(29) 내는, 압력 컨트롤러(212b)로부터의 지시에 따르면서, 소정의 성막 압력(진공도)이 되도록 진공 배기 장치에 의해 진공 배기된다. 이때, 처리실(29) 내의 압력은 압력 센서에서 측정되고, 이 측정된 압력 정보에 기초하여 압력 조정 장치가 피드백 제어된다. 또한, 처리실(29) 내는, 온도 컨트롤러(212a)로부터의 지시에 따르면서, 소정의 온도가 되도록 히터에 의해 가열된다. 이때, 처리실(29) 내의 온도가 소정의 온도(성막 온도)로 되도록, 온도 검출기로서의 온도 센서가 검출한 온도 정보에 기초하여 히터에의 통전 상태가 피드백 제어된다. 계속해서, 반송계 컨트롤러(211)로부터의 지시에 따르면서, 회전 기구에 의한 보트(26) 및 웨이퍼(18)의 회전을 개시한다. 그리고, 소정의 압력, 소정의 온도로 유지된 상태에서, 보트(26)에 보유 지지된 복수매의 웨이퍼(18)에 소정의 가스(처리 가스)를 공급하여, 웨이퍼(18)에 소정의 처리(예를 들어 성막 처리)가 이루어진다.
(반출 공정)
보트(26)에 적재된 웨이퍼(18)에 대한 성막 공정이 완료되면, 반송계 컨트롤러(211)로부터의 지시에 따르면서, 그 후, 회전 기구에 의한 보트(26) 및 웨이퍼(18)의 회전을 정지시키고, 보트 엘리베이터(32)에 의해 시일 캡(34)을 하강시켜 매니폴드의 하단을 개구시킴과 함께, 처리가 끝난 웨이퍼(18)를 보유 지지한 보트(26)를 처리 로(28)의 외부에 반출(보트 언로드)한다.
(회수 공정)
그리고, 처리가 끝난 웨이퍼(18)를 보유 지지한 보트(26)는, 클린 유닛(35)으로부터 분출되는 클린에어(36)에 의해 매우 효과적으로 냉각된다. 그리고, 예를 들어 150℃ 이하로 냉각되면, 보트(26)로부터 처리가 끝난 웨이퍼(18)를 탈장(웨이퍼 디스차지)해서 포드(9)에 이동 탑재한 후에, 새로운 미처리 웨이퍼(18)의 보트(26)에의 이동 탑재가 행하여진다.
프로세스 레시피를 실행함으로써, 이상과 같은 각 공정을 반복함으로써, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)는, 예를 들어 웨이퍼(18) 상에의 실리콘막의 형성을, 고스루풋으로 행할 수 있다.
(반도체 제조 장치의 보수 부품에 대해서)
도 5를 사용하여, 감시 대상이 되는 보수 부품에 대해서 설명한다. 반도체 제조 장치의 보수 부품은, 통상 스페어 파트 리스트에 기재되어 고객에게 제공된다. 또한, 스페어 파트는, 부품 카테고리로서, 3개의 카테고리가 정의되어 있다. 즉, 도 5에서 정의된 카테고리에 상당하는 부품이, 스페어 파트 리스트에 기재되어 있는 보수(메인터넌스)가 필요한 부품(즉, 보수 부품)이다. 또한, 도 5에는 도시되지 않았지만, 스페어 파트 리스트에는, 스페어 파트 부품마다 부품 수명, 메인터넌스 주기가 기재되어 있다.
반도체 제조 장치의 보수 부품 중, 고액의 부품, 오버홀이 필요한 부품, 장치 메이커 서비스 회사와 보수 계약해야 할 부품으로서, 각각 경과 일수 이외의 지표를 필요로 하고 있다.
반도체 제조 장치의 보수 부품 중, 고액의 부품으로서는, 각종 석영 부품, 히터(재킷 히터 포함), 열전쌍(TC), 자기 시일, APC 밸브, 드라이버 등의 반송계 부품, 각종 컨트롤러를 들 수 있다.
반도체 제조 장치의 보수 부품 중, 오버홀이 필요한 부품으로서는, 각종 석영 부품, 히터(재킷 히터 포함), 열전쌍(TC), 자기 시일용 모터, 드라이버 등의 반송계 부품을 들 수 있다.
반도체 제조 장치의 보수 부품 중, 장치 메이커 서비스 회사와 보수 계약해야 할 부품으로서는, APC 밸브, 자기 시일, 드라이버 등의 반송계 부품 중 이동 탑재기로서의 웨이퍼 이동 탑재 기구(기판 이동 탑재 기구)(24)를 들 수 있다.
(반도체 제조 장치의 보수 부품 관리 기능)
도 6a, 도 6b는, 본 실시 형태에서, 기판 처리 장치(1)에서의 보수 부품 관리 기능의 처리 플로우를 설명하는 흐름도이다.
보수 부품 관리 기능의 처리 플로우의 전반 부분을 도시하는 도 6a에 대해서 설명한다. 처리 제어부(212)로부터, 장치 데이터가 일정 주기로 조작부(201)에 보고된다. 조작부(201)는, 수집한 장치 데이터로부터 감시 대상인 부품 감시 데이터를 추출하고, 이 부품 감시 데이터를 일정 주기로 데이터 수집 컨트롤러(215)에 보고하고, 데이터 수집 컨트롤러(215)는, 수집한 부품 감시 데이터가, 각각의 부품 감시 데이터마다 설정된 역치와의 비교를 행한다. 후술하는 감시 항목 일람 화면(도 8) 내의 부품 감시 데이터 및 후술하는 부품 관리 화면(도 9) 내의 부품 감시 데이터 중 적어도 어느 한쪽의 부품 감시 데이터가, 이 역치를 초과한 경우, 이 역치를 초과했다는 정보(역치 오버 정보)를 조작부(201)에 통지(역치 오버 통지)한다. 그리고, 조작부(201)는, 보수 부품의 감시 데이터가 역치를 초과한 것을 나타내는 경고 정보, 또는 알람 정보를 표시부(218)에 표시한다. 여기서, 감시 항목 일람 화면(도 8) 내의 부품 감시 데이터가 역치를 초과한 경우, 조작부(201)는, 교환 작업을 재촉하는 화면을 표시하도록 해도 된다.
조작부(201)는, 기억부(222)에 미리 저장되어 있는 장치 상태를 관리하고 있는 장치 관리 데이터를 참조하여, 감시 데이터가 역치를 초과한 보수 부품으로 구성되어 있는 모듈의 상태가, 다음 동작 실행 대기 상태 등의 메인터넌스 지정이 가능한 상태인지를 판단하여, 메인터넌스 이행 가능한 조건이라면, 메인터넌스 지정을 지시한다. 처리 제어부(212)는, 메인터넌스 지정을 수신하여, 해당하는 상기 모듈의 상태를 메인터넌스 대기 상태로 이행하고, 다음 동작의 실행을 불가로 한다.
메인터넌스 이행 표시 스텝에서, 메인터넌스 대상 모듈만을 메인터넌스 지정한다. 이 메인터넌스 지정은, 특히, 복수의 프로세스 모듈을 갖는 장치의 경우, 필수가 된다. 예를 들어, 메인터넌스 지정함으로써 해당하는 프로세스 모듈을 자동 운전으로부터 분리하여, 메인터넌스 지정된 프로세스 모듈 이외의 프로세스 모듈에 의해 처리 계속을 가능하게 하는 축퇴 운용이 가능해진다.
메인터넌스 지정 후, 메인터넌스 지정된 프로세스 모듈에 대하여 메인터넌스가 실행된다. 예를 들어, 프로세스 모듈의 누적 막 두께가 이상한 경우에는, 클리닝 레시피가 실행되거나, 또는, 종형 장치라면, 보트(26)의 교환이 행하여지는 등의 복구 처리가 실시된다. 복구 처리 후, 소정의 셋업 작업이 행하여지고, 메인터넌스가 종료된다.
(메인터넌스 해제 지시)
장치 관리자, 또는 장치 엔지니어가 대상의 모듈을 유지 관리한 후, 조작부(201)의 조작 화면으로부터 메인터넌스 해제 지정을 상기 처리 제어부(212)에 커맨드를 발행한다. 예를 들어, 프로세스 모듈의 석영의 셋업이 종료되어 웨이퍼 처리 가능한 상태가 된 타이밍에서 메인터넌스 지정을 해제하는 커맨드를 제어부(212)에 발행하고, 제어부(212)는, 대상의 모듈의 상태를, 예를 들어 다음 동작 실행 대기 상태로 변경하여, 제어부(212)가 사용 가능한 모듈로 한다.
이어서, 도 6b에 대해서 설명한다. 먼저, 조작부(201)는, 메인터넌스 해제 지정을 실행한 뒤, 보수 부품의 부품 감시 데이터의 초기화를 재촉하는 내용의 로그를 표시해서 초기화, 또는 재설정을 촉진시킨다. 단, 이 다이얼로그 박스를 표시하는 기능은 필수적이지 않으므로, 이 플로우 차트에서 생략해도 된다. 또한, 부품 감시 데이터의 초기화를 재촉하는 화면을 표시부(218)에 표시함으로써, 메인터넌스 후에 부품 감시 데이터의 초기화를 잊어버리는 것을 억제하는 효과를 기대할 수 있음은 말할 필요도 없다.
(초기화 공정)
조작부(201)는, 보수 대상의 부품 감시 데이터의 초기화를 재촉하기 위한 화면을 표시함과 함께, 보수 대상의 부품 감시 데이터의 초기화의 유무를 판정하도록 구성되어 있다. 초기화할 필요가 없는 경우에는 플로우 차트를 종료시키고, 초기화가 필요한 부품 감시 데이터가 있는 경우, 어느 부품이 초기화 대상 부품인지가 선택된다. 초기화 대상 부품이 선택되면, 조작부(201)는, 데이터 수집 컨트롤러(215)에 메인터넌스 실시 완료 모듈에 관련된 보수 부품의 부품 감시 데이터를 초기화하도록 지시한다.
데이터 수집 컨트롤러(215)는, 조작부(201)로부터의 지시에 기초하여, 초기화 대상의 부품 감시 데이터를 초기화하도록 구성되어 있다. 예를 들어, 초기화 대상의 부품 감시 데이터의 모니터 값이 제로 클리어(리셋이라고도 하는 경우가 있음)되면, 리셋 횟수가 카운트 업되도록 구성되어 있다. 이와 같은 구성이므로, 메인터넌스 후의 초기화를 잊는 것을 억제할 수 있다. 또한, 조작부(201)가, 표시부(218)로부터 조작원의 입력을 접수하여, 부품 감시 데이터의 모니터 값을 제로 클리어할 수 있도록 구성해도 되고, 이렇게 해 두면 부품 수명의 감시라는 관점에서 보다 효율적으로 부품의 동작 상황의 파악이 가능하게 된다. 예를 들어, 본 실시 형태에서, 후술하는 도 8의 감시 항목 데이터 일람 화면의 모니터 값은, 부품 관리 프로그램상에서 모니터 값의 제로 클리어를 할 수 없도록 구성되고, 후술하는 도 9의 부품 관리 화면의 모니터 값만을 제로 클리어 가능하게 구성되어 있다.
이어서, 도 7에 대해서 설명한다. 도 7은, 보수 부품을 관리하는 화면을 선택하는 선택 화면의 도시 예이다.
데이터 수집 컨트롤러(215)가 부품 관리 프로그램을 실행함으로써, 도 7에 나타내는 보수 부품 관리 선택 화면이 표시된다. 도 7에는, 보수 부품에 관한 감시 항목 데이터 일람 화면으로 이행하기 위한 선택 버튼과, 보수 부품으로 구성된 각 유닛에 관한 부품 관리 화면으로 이행하기 위한 선택 버튼이 적어도 표시되어 있다. 그리고, 각 선택 버튼에는, 각 유닛 내의 임의의 감시 항목에서 경고(얼러트)가 발생하는 경우에 「ALT」가 명시되도록 구성되어 있다. 또한, 도 7은, 감시 항목 데이터 일람 화면의 임의의 감시 항목에서 경고(얼러트)가 발생하고 있는 예이다. 또한, 마찬가지로 각 유닛의 임의의 감시 항목에서 이상(알람)이 발생한 경우에 「ALM」이 명시되도록 구성되어 있다. 이와 같이, 도 7의 선택 화면 상에서, 기판 처리 장치(1)를 구성하는 보수 부품에서 무엇인가 이상이 발생하였는지를 파악할 수 있도록 하고 있다.
그리고, ALM이 명시(예를 들어, 붉은 글씨)되어 있는 동안에, 알람이 발생한 관리 영역으로서의 각 유닛은, 그 알람의 요인을 제거할 때까지 가동 불가로 하도록 구성해도 된다. 예를 들어, 부품 수명의 알람이 발생한 유닛을 구비한 장치에서는, 안정된 가동을 보장할 수 없기 때문이다. 또한, 이 부품 보수 기능의 화면(도 7에 나타내는 보수 부품 관리 선택 화면)은, 운용 방법에 따라 특수한 단말을 접속한 경우에만 표시 가능하게 해도 된다.
이어서, 보수 부품에 관한 감시 항목 데이터 일람 화면의 도시 예인 도 8에 대해서 설명한다. 도 8은, 도 7과 마찬가지로 데이터 수집 컨트롤러(215)가 부품 관리 프로그램을 실행함으로써, 감시 항목 데이터 일람 화면을 표시하도록 구성되어 있다. 이 도 8은, 도 7에서, 감시 항목 데이터 일람 버튼이 눌러지면 표시되도록 구성되어 있다. 감시 항목 데이터 일람 화면은, 주로, 각 유닛에서 보수 부품으로서 선정된 감시 항목이 일람으로 표시된다. 또한, 여기서 표시되는 감시 정보로서의 모니터 정보를 생애 정보라 칭하는 경우가 있다. 또한, 생애 정보는, 경고 또는 알람을 통지하는 역치를 설정하는 설정 정보와 상기 모니터 정보를 포함하는 구성으로 해도 된다. 이 도 8에 도시하는 감시 항목 데이터 일람 화면도, 도 7과 마찬가지로, 특수한 단말기를 접속한 경우에만 표시 가능하게 해도 된다.
도 8의 감시 항목 데이터 일람 화면에 나타내는 감시 항목은, 보수 부품으로서 감시 대상이 되는 보수 부품의 이동 거리나 사용 빈도, 통전 시간 등의 부품 감시 데이터로서의 모니터 값을 감시하는 감시 정보의 기본이 되는 정보이다. 이 감시 항목에 대한 생애 정보는, 부품 교환이나 메인터넌스 시 등에도 초기화하지 않고 유지하도록 구성되어 있다. 각 유닛을 구성하는 보수 부품에 관한 감시 대상이 되는 감시 항목의 선정은, 예를 들어 후술하는 Gas System 부품 관리 화면에서 필요한 AV 오픈 횟수나 MFC 적산 유량은, 성막에서 특히 중요시되는 항목으로 좁혀서 감시 대상이 된다. 또한, 이 감시 항목은, 각각의 유닛에 대하여 추가나 삭제 등이 임의로 가능하도록 구성되어 있다.
데이터 수집 컨트롤러(215)는, 도 8의 감시 항목 데이터 일람 화면에서, 부품 감시 데이터가 설정 정보에서 지정된 역치를 초과하면, 경고 또는 알람을 조작부(201)에 통지한다. 통지한 후의 부품 관리 프로그램의 플로우는, 도 6의 설명과 중복되므로 상이한 점만을 설명한다. 도 6에 도시하는 초기화 공정으로 이행하기 위한 조작부(201)로부터의 데이터 초기화 지시에 의해, 데이터 수집 컨트롤러(215)는, 후술하는 도 9a 내지 도 9g 상에서, 이 부품 감시 데이터(모니터 값)를 초기화(모니터 값을 0으로)하도록 구성되어 있다. 여기서, 도 6에 도시하는 부품 관리 프로그램에 의해 초기화시키는 대상은, 후술하는 도 9(도 9a 내지 도 9g)에 나타내는 부품 관리 화면의 부품 감시 데이터이다.
또한, 이 경우, 후술하는 도 9a 내지 도 9g 상에서 리셋 횟수가 카운트 업되지만, 도 8의 감시 항목 데이터 일람 화면에서의 리셋 횟수는 그대로이다. 이와 같이, 부품 감시 데이터가 생애 정보(누적 정보)로서, 부품 교환이나 메인터넌스 시 등에도 부품 관리 프로그램에서는 초기화되지 않도록 구성된다. 또한, 부품 감시 데이터가, 도 8의 감시 항목 데이터 일람 화면에서의 설정 정보에서 지정된 역치를 초과한 경우, 기본적으로 보수 부품의 교환이 행하여진다. 왜냐하면, 도 8의 감시 항목 데이터 일람 화면에서의 설정 정보는, 각 부품의 수명이 고려된 설정값(횟수 및 시간 등)이 선택되기 때문에, 보수 부품이 정상적으로 가동하는 한계치에 달했다고 간주할 수 있는, 즉 부품 수명에 도달했다고 생각되기 때문이다. 여기서, 도 9에서의 설정 정보는, 석영 부품에서의 클리닝 처리, 반송계에서의 그리스 업 처리 등 회복 처리에 의해 교환하는 주기를 연장할 수 있는 경우 등, 동일한 보수 부품에 관한 설정이어도 상이한 경우가 있다.
여기서, 보수원이, 도 8의 화면 상에서 직접 소정의 조작을 행함으로써, 모니터 정보인 모니터 값이나 리셋 횟수를 갱신할 수 있도록 구성되어 있다. 이에 의해, 보수원이 화면 상에서 초기화한 경우만, 모니터 값을 0으로 할 수 있다. 예를 들어, 히터, 보트 등의 소모 부품을 신품으로 교환한 경우, 초기화할 수 있도록 하기 위해서이다. 이 경우, 보수원은, 모니터 정보와 마찬가지로 소정의 조작에 의해, 리셋 횟수를 0으로 되돌리는 처리를 행할 수 있다. 반대로, 보수원이, 리셋 횟수를 1 더하는 것도 가능한 것은 물론이다. 또한, 도 9의 화면에서의 리셋 횟수도, 보수원이 조작하지 않으면 리셋 횟수를 0으로 되돌릴 수 없도록 구성되어 있다.
또한, 설정 정보에 대해서도 적절히 수정할 수 있도록 구성되어 있는데, 적절한 설정값(역치)으로 하지 않으면, 불필요하게 경고 및 알람이 발생하는 현상, 반대로, 이미 부품 교환이 필요한 상태이어도, 경고 및 알람이 발생하지 않는다는 현상이 발생하여, 이 보수 부품 관리 기능이 의미를 갖지 못할 가능성이 발생한다.
또한, 감시 항목 데이터로서의 모니터 값을 적어도 보존하기 위해서, 정기적으로, 예를 들어 1일 단위 또는 1개월 단위로 자동으로 CSV 파일화하도록 구성해도 된다. 예를 들어, 파일명을 일자나 감시 항목명으로 해 두는 등, 바로 파일을 확인하지 않아도 되도록 하는 것이 바람직하다.
이어서, 도 9a 내지 도 9g를 사용하여, 각 유닛의 부품 관리 화면에 대해서 상세하게 설명한다. 도 7 및 도 8과 마찬가지로, 도 9(도 9a 내지 도 9g)에 대해서도, 데이터 수집 컨트롤러(215)가 부품 관리 프로그램을 실행함으로써, 각 부품 관리 화면이 표시된다. 또한, 도 7 및 도 8과 마찬가지로, 특수한 단말을 접속한 경우에만 표시 가능하게 해도 된다.
또한, 도 9(도 9a 내지 도 9g)에 도시하는 각 유닛의 부품 관리 화면에 표시되는 보수 부품은, 도 8의 감시 항목에 기초하여 보수 부품 및 해당 보수 부품의 상세가 적절히 선정된다. 그리고, 상기 보수 부품의 역치를 설정하는 설정 정보, 상기 보수 부품의 부품 감시 데이터 및 상기 보수 부품을 초기화한 리셋 횟수를 포함하는 모니터 정보가, 이 감시 항목에 관한 부품 관리 정보로서 도 9의 각 화면에 각각 도시되어 있다.
그리고, 데이터 수집 컨트롤러(215)는, 도 9(도 9a 내지 도 9g)에 도시하는 각 유닛의 부품 관리 화면에서, 부품 감시 데이터가 설정 정보에서 지정된 역치를 초과하면, 경고 또는 알람을 조작부(201)에 통지한다. 통지한 후의 부품 관리 프로그램의 플로우는, 도 6의 설명과 중복되므로 간단하게 설명한다. 도 6에 나타내는 초기화 공정으로 이행하기 위한 조작부(201)로부터의 데이터 초기화 지시에 의해, 데이터 수집 컨트롤러(215)는, 후술하는 도 9(도 9a 내지 도 9g)에 표시되는 부품 감시 데이터(모니터 값)를 초기화(모니터 값을 0으로)하도록 구성되어 있다. 또한, 도 6에 대해서 말하면, 도 9(도 9a 내지 도 9g)에 표시되는 리셋 횟수를 카운트 업하도록 구성되어 있다. 이러한 초기화 및 리셋 횟수의 갱신은, 기본적으로, 도 9(도 9a 내지 도 9g)에서 공통이므로, 이하, 각 유닛의 설명에서는 생략하고, 필요에 따라 보충 설명하는 것에 그친다.
도 9a는, 도 7 및 도 8에 나타내는 Furnace Unit을 나타내는 부품 관리 화면의 도시 예이다. 도 9a에는, 노구부에 관련된 보수 부품의 감시 데이터가 표시된다. 노구부를 구성하는 부품 중, 하기 (1) 내지 (4)에 해당하는 부품을 보수 부품의 대상으로 한다. (1) 스페어 파트 리스트에 기재되어 있다. (2) 장치 메이커 엔지니어에 의한 오버홀이나 메인터넌스가 필요하다. (3) 장치 안정 가동시키는 데 있어서 중요한 부품이다. (4) 고액의 부품으로 교환 전에 사전에 서비스 거점에 연락해서 둘 필요가 있다.
본 실시 형태에서, 이 히터 열전쌍은, 감시 항목으로서, 히터의 ON 시간으로 관리하도록 구성되어 있다. 또한, 감시 항목으로서, 히터 온도 이력을 하도록 구성되고, 구체적으로는, 히터 ON일 때, 어느 온도대에서 사용하고 있는지를 표시하도록 구성하고 있다. 예를 들어, 히터의 수명은, 800℃를 초과하면, 현저하게 수명에 영향을 미치게 되므로, 보수 부품의 관리라는 의미에서는, 어느 온도대에서 사용하고 있는지까지 표시할 필요가 있다. 예를 들어, 당초, 히터의 ON 시간의 설정값(예를 들어, 10000H)이, 온도 400℃의 저온 성막에서의 설정이었을 경우에, 사양 변경 등으로 실제의 프로세스가, 온도 800℃의 어닐 처리를 행하고 있는 경우에, 경고(또는 알람)가 발생하지 않아도, 설정값의 변경(10000H→5000H)을 보수원에게 재촉할 수 있다. 또한, 설정값을 변경한 후라도 당초의 사양과 변경되어 있으므로, 얼러트(경고)의 시점에서 히터의 교환을 메이커에게 제안하는 등의 서비스를 제공할 수 있다. 도 9a에서는, 보수 부품으로서 히터 열전쌍(T/C)만 표시되어 있지만 일례이며, 당연히, 다른 열전쌍에 대해서도 감시 항목으로서 추가될 수 있음은 말할 필요도 없다.
최근의 반도체 제조 장치의 중고 판매에 있어서, 구입자용으로 최적의 부품 교환이나 메인터넌스를 실시해서 넘겨줄 수 있다. 예를 들어, 히터는 고온의 온도대인 온도(예를 들어, 800℃)를 초과한 사용이 많은 경우, 현저하게 히터 수명에 영향을 미치는 것을 알고 있기 때문에, 중고 장치의 히터의 감시 데이터를 참조하여 고온에서의 이용 실적이 높은 경우에는, 경과 시간이 교환 기준이 아니어도, 앞으로의 안정 가동을 위해서 교환해 두는 것이 가능하게 된다.
도 9b는, 도 7 및 도 8에 나타내는 DviceMechanisms Unit을 나타내는 부품 관리 화면의 도시 예이다. 주로, 기판(18)을 반송하는 기구인 포드 반송 기구(15), 웨이퍼 이동 탑재 기구(24), 보트 엘리베이터(32) 등을 포함하는 반송 기구를 구성하는 보수 부품을 감시하기 위한 화면이다. 또한, 도 9b에는, 이들 반송 기구를 포함하는 구동계에 관련된 보수 부품의 감시 데이터가 표시된다. 구동계를 구성하는 부품 중, 도 9a와 마찬가지로, 하기 (1) 내지 (4)에 해당하는 부품을 보수 부품의 대상으로 한다. (1) 스페어 파트 리스트에 기재되어 있다. (2) 장치 메이커 엔지니어에 의한 오버홀이나 메인터넌스가 필요하다. (3) 안정 가동시키는 데 있어서 중요한 부품이다. (4) 고액의 부품으로 교환 전에 사전에 서비스 거점에 연락해 둘 필요가 있다.
도 9b에서, No.1 내지 No.7의 유닛은, Air N2를 이용한 ON/OFF로 동작하는 유닛이다. 각 반송 기구는, 전원 ON 시간에서 관리되는 것 이외에, 특히, 포드 반송 기구(15), 웨이퍼 이동 탑재 기구(24) 등은, ON/OFF의 횟수로도 관리한다. 왜냐하면, 전원 ON 시간만으로는, ON으로 한 상태에서 실제로 장치가 가동하고 있지 않은 경우가 있기 때문이다. 또한, No.8 내지 No.17의 유닛은, 모터 제어에 의한 동작을 하는 유닛이다. 이들 포드 반송 기구(15), 웨이퍼 이동 탑재 기구(24) 등의 각 축은, 마찬가지로 전원 ON이어도 실제로 반송 기구의 동작이 행하여지지 않고 있는 시간이 있기 때문에, 전원 ON 시간뿐만 아니라, 이동 거리로도 관리한다. 이에 의해, 현재는, 반년 등의 기간으로 메인터넌스를 제안하고 있지만, 전원 ON 시간과 ON/OFF의 횟수로부터, 적절한 메인터넌스의 제안이 기대된다.
예를 들어, 도 8의 감시 항목이 Z축(No.9)인 경우를 예시하면, 이 도 8의 감시 항목(No.9)에 의해 선정된 보수 부품이, 도 9b의 감시 항목(No.10: 이동 탑재기의 Z축)이다. 메인터넌스의 내용이, 반송계, 예를 들어 이동 탑재기의 Z축의 그리스 업이라면, 도 9b의 감시 항목(No.10: 이동 탑재기의 Z축)의 모니터 값은, 제로 클리어되고, 리셋 횟수가 카운트 업되게 구성된다. 그러나, 도 8의 감시 항목이 Z축(No.9)의 모니터 값은 그대로이다. 따라서, 리셋 횟수도 카운트 업되지 않는다. 여기서, 그리스 업에 대해서 보충 설명한다. 그리스 업은, 반복 가동에 의한 그리스의 소모, 오염이 있기 때문에, 제거해서 새로운 그리스를 구동축에 도포하는 작업이다. 일반적으로, 반송계의 이동 탑재기나 보트 엘리베이터는, 3개월에 한번을 기준으로 그리스 업이 행하여지고, 이 타이밍에서는 부품 교환 등은 통상 행하여지지 않는다. 또한, 도 9b의 보수 부품(No.10: 이동 탑재기의 Z축)의 설정 정보를, 이 그리스 업의 주기에 맞춰서 설정하고, 도 8의 감시 항목(No.9)은 부품 수명을 의식한 설정이 행하여진다. 이와 같이, 동일한 부품에 대한 보수 타이밍의 설정 정보를 상이하게 함으로써, 효율적인 부품 관리를 행할 수 있는 경우가 있다.
한편, 메인터넌스의 내용이, 교환이라면, 도 9b의 감시 항목(No.10: 이동 탑재기의 Z축)의 모니터 값은, 제로 클리어되고, 리셋 횟수가 카운트 업되게 구성된다. 이 경우, 이동 탑재기의 Z축이라는 항목에서, 도 8의 감시 항목과 도 9의 보수 부품이 1:1의 관계이므로, 도 8의 감시 항목(No.9)도, 조작부(201)의 지시로부터, 모니터 값은, 제로 클리어로 되고, 리셋 횟수도 카운트 업된다.
예를 들어, 도 8의 감시 항목이, 가령, 『이동 탑재기』인 경우를 예시하면, 이 도 8의 감시 항목(이동 탑재기)에 의해 선정되는 보수 부품은, 도 9b의 감시 항목(No.10: 이동 탑재기의 Z축, No.11: 이동 탑재기의 Y축, No.12: 이동 탑재기의 X축, No.13: 이동 탑재기의 V축)이다. 즉, 도 8의 하나의 감시 항목에 대하여 도 9의 복수의 보수 부품이 선정되는 경우의 예이다. 상기와 마찬가지로, 메인터넌스의 내용이, 이동 탑재기의 Z축의 그리스 업이라면, 도 9b의 감시 항목(No.10: 이동 탑재기의 Z축)의 모니터 값은, 제로 클리어되고, 리셋 횟수가 카운트 업되게 구성된다. 그러나, 도 8의 감시 항목이 이동 탑재기의 모니터 값은 그대로이다. 또한, 메인터넌스의 내용이, 이동 탑재기의 Z축의 부품 교환이라면, 도 9b의 감시 항목(No.10: 이동 탑재기의 Z축)의 모니터 값은, 제로 클리어되고, 리셋 횟수가 카운트 업되게 구성된다. 그러나, 도 8의 감시 항목이 이동 탑재기의 모니터 값은 그대로이다. 그리고, 메인터넌스로서 이동 탑재기가 신품과 교환되는 경우, 도 8의 감시 항목의 모니터 값, 도 9의 감시 항목에 의해 선정되는 보수 부품의 모니터 값은 각각 제로 클리어되고, 리셋 횟수도 카운트 업된다.
이와 같이, 감시 항목과 감시 항목에 의해 선정되는 보수 부품과의 관계에 의해, 메인터넌스 후의 감시 항목 일람 화면(도 8) 상의 조작이 상이하다. 또한, 리셋 횟수의 카운트 업에 대해서도, 감시 항목과 감시 항목에 의해 선정되는 보수 부품과의 관계에 따라 상이해지기 때문에, 메인터넌스 후의 취급을 간단하게 하기 위해서, 도 8에서 선택되는 감시 항목과 이 감시 항목에 의해 선정되는 보수 부품의 관계는, 1:1의 관계가 바람직하다.
도 9c는, 도 7 및 도 8에 나타내는 GasSystem Unit을 나타내는 부품 관리 화면의 도시 예이다. 주로, 가스 공급계에 관련된 보수 부품의 감시 데이터가 표시된다. 가스계를 구성하는 부품 중, 하기 (1) 내지 (3)에 해당하는 부품을 보수 부품의 대상으로 한다. (1) 스페어 파트 리스트에 기재되어 있다. (2) 장치 메이커 엔지니어에 의한 오버홀이나 메인터넌스가 필요하다. (3) 안정 가동시키는 데 있어서 중요한 부품이다.
도 9c에서, 보수 부품으로서는, MFC(Mass Flow Controller) 또는 밸브(AV)가 해당된다. 또한, 필요에 따라 MFC(또는 밸브)의 추가뿐만 아니라, 다른 부품(예를 들어, 가스를 로 내에 공급하는 배관에 설치된 배관 히터)의 추가 등도 적절히 할 수 있게 되어 있다. 이 부품 관리 화면에서는, 보수 부품의 메인터넌스에 관한 정보가 표시된다. MFC 및 밸브는, 감시 항목으로서, 각각 전원 ON 시간으로 메인터넌스의 실시를 결정할 뿐만 아니라, MFC는 적산 유량 값, 밸브는 오픈 횟수를 감시 항목으로 해서 메인터넌스 시기를 판정할 수 있도록 구성되어 있다.
특히, MFC 및 밸브는, 장치에서의 많은 수가 사용되기 때문에, 도 8에서 선택되는 감시 항목과 이 감시 항목에 의해 선정되는 보수 부품의 관계는, 1:1의 관계가 바람직하다. 그러나, 수가 많기 때문에, 모든 MFC 및 밸브를 감시 항목으로서 선택하는 것은 현실적이지 못하다. 따라서, 성막에 관계되는 중요한 가스계에 배치되어 있는 부품만을 감시 항목으로 특정할 필요가 있다. 이에 의해, 실제의 MFC 및 밸브의 실시 상황을 파악할 수 있어, 적절한 교환 시기를 추측할 수 있다.
도 9d는, 도 7 및 도 8에 나타내는 ExhaustSystem Unit을 나타내는 부품 관리 화면의 도시 예이다. 주로, 감시 항목으로서, APC(Auto Pressure Controller) 밸브 등을 포함하는 배기계를 구성하는 보수 부품을 감시하기 위한 화면이다. 또한, 도 9d에는, 이들 배기계에 관련된 보수 부품의 감시 데이터가 표시된다. 배기계를 구성하는 부품 중, 도 9a 등과 마찬가지로, 하기 (1) 내지 (4)에 해당하는 부품을 보수 부품의 대상으로 한다. (1) 스페어 파트 리스트에 기재되어 있다. (2) 장치 메이커 엔지니어에 의한 오버홀이나 메인터넌스가 필요하다. (3) 안정 가동시키는 데 있어서 중요한 부품이다. (4) 고액의 부품으로 교환 전에 사전에 서비스 거점에 연락해 둘 필요가 있다.
도 9d에서, 보수 부품으로서는, APC 밸브를 포함하는 밸브(AV)(No.4 내지 No.6), 드라이 펌프 및 메커니컬 부스터 펌프를 포함하는 진공 장치계(No.1 내지 No.3), 압력 센서류(No.7 내지 No.9)가 해당된다. 또한, 필요에 따라 MFC(또는 밸브)의 추가뿐만 아니라, 다른 부품(예를 들어, 가스를 로 내에서 배기하는 배관에 설치된 배관 히터)의 추가 등도 적절히 할 수 있게 되어 있다.
또한, 도 9d에서, APC 밸브를 포함하는 밸브(AV)에 대해서는, 도 9c의 가스 공급계에서 상술한 밸브와 마찬가지로, 장치 전원 ON 시간으로뿐만 아니라, 밸브(AV)는, 오픈 횟수로 메인터넌스 시기를 판정할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 펌프계도 대략 마찬가지로, ON 시간뿐만 아니라, 누적 막 두께로 메인터넌스 시기를 판정할 수 있도록 구성되어 있다.
도 9e 내지 도 9g는, 도 7 및 도 8에 나타내는 Equipment Unit을 나타내는 부품 관리 화면의 도시 예이다. 도 9e는, 장치 탑재 컨트롤러에 관련된 보수 부품을 감시하기 위한 화면이다. 또한, 도 9f는, 장치 하우징을 구성하는 보수 부품을 감시하기 위한 화면이다. 또한, 도 9g는, 석영 부품에 관련된 보수 부품을 감시하기 위한 화면이다. 도 9e에 나타내는 장치 탑재 컨트롤러에 관련된 부품 중, 하기 (1) 내지 (3)에 해당하는 부품을 보수 부품의 대상으로 한다. (1) 스페어 파트 리스트에 기재되어 있다. (2) 안정 가동시키는 데 있어서 중요한 부품이다. (3) 고액의 부품으로 교환 전에 사전에 서비스 거점에 연락해 둘 필요가 있다.
또한, 도 9f에 나타내는 장치 하우징을 구성하는 부품, 도 9g에 나타내는 석영 부품 중, 하기 (1) 내지 (4)에 해당하는 부품을 보수 부품의 대상으로 한다. (1) 스페어 파트 리스트에 기재되어 있다. (2) 장치 메이커 엔지니어에 의한 오버홀이나 메인터넌스가 필요하다. (3) 안정 가동시키는 데 있어서 중요한 부품이다. (4) 고액의 부품으로 교환 전에 사전에 서비스 거점에 연락해 둘 필요가 있다.
도 9e에는, 장치 탑재 컨트롤러에 관련된 보수 부품의 감시 데이터가 표시된다. 도 9f에는, 장치 하우징에 관련된 보수 부품의 감시 데이터가 표시된다. 도 9g에는, 석영 부품에 관련된 보수 부품의 감시 데이터가 표시된다.
도 9e에서, 보수 부품으로서 컨트롤러는, 감시 항목으로서 장치 전원 ON 시간이 감시된다. 또한, 도 9f에서, 보수 부품으로서의 클린 유닛은, 감시 항목으로서 필터의 장치 경과 시간이 감시된다.
도 9g에서, 보수 부품으로서의 각 석영 부품은, 감시 항목으로서 장치 전원 ON 시간뿐만 아니라, 누적 막 두께 값이 감시된다. 또한, 감시 항목으로서 기판 처리 시에, 석영 부품은, 어느 정도의 시간, 어떤 온도대(처리 온도)에 노출되어 있었는지의 이력으로 감시된다.
구체적으로는, 도 9g에서, 석영 부품은, 누적 막 두께 값으로 관리한다. 또한, 히터 온도 이력 관리로서, 히터 ON일 때, 어느 온도대에서 사용하고 있는지를 표시하도록 구성하고 있다. 예를 들어, 히터의 수명은, 800℃를 초과하면, 현저하게 수명에 영향을 미치게 되므로, 보수 부품의 관리라는 의미에서는, 어느 온도대에서 사용하고 있는지까지 표시할 필요가 있다. 예를 들어, 누적 막 두께 값의 설정값(예를 들어, 1000nm)이, 온도 400℃의 저온 성막에서의 설정이었을 경우에, 사양 변경 등으로 실제의 프로세스가, 온도 800℃의 어닐 처리를 행하고 있는 경우에, 경고(또는 알람)가 발생하지 않아도, 설정값의 변경(1000H→500H)을 보수원에게 재촉할 수 있다. 또한, 설정값을 변경한 후라도 당초의 사양과 변경되어 있으므로, 얼러트(경고)의 시점에서 히터의 교환을 메이커에게 제안하는 등의 서비스를 제공할 수 있다.
이와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 도 8에 나타내는 감시 항목 일람 화면 및 도 9a 내지 도 9g에 나타내는 보수 부품 관리 화면 상에서 보수 부품의 감시 항목 데이터를 참조함으로써, 메인터넌스나 교환을 권장하는 리미트에 도달하고 있는 보수 부품을 픽업해서 서비스 제안을 실시할 수 있다.
먼저, 도 7에 나타내는 보수 부품 관리 선택 화면 상에서 보수 대상의 부품에 발생한 에러(또는 경고)를 파악한다. 예를 들어, GasSystem 관리에서 알람이 발생한 경우, 도 7에서, GasSystem 관리가 버튼으로 되어 있으므로 누름으로써, 도 9의 보수 부품 관리 화면(GasSystem 관리)으로 이행하여, 알람의 상세 내용을 확인할 수 있다. 여기서, 밸브(AV)의 사용 횟수가 많으므로, 메인터넌스로서 교환 작업의 제안 등을, 화면을 확인하면서 행할 수 있다.
또한, 도 7에 나타내는 보수 부품 관리 선택 화면 상에서 보수 대상의 부품에 발생한 에러(또는 경고)를 파악한다. 예를 들어, DviceMechanisms Unit 관리에서 경고가 발생한 경우, 도 7에서, DviceMechanisms Unit 관리가 버튼으로 되어 있으므로 누름으로써, 도 9의 보수 부품 관리 화면(DviceMechanisms Unit 관리)으로 이행하여, 경고의 상세를 확인한다. 예를 들어, 금회 수리한 이동 탑재기 이외의 유닛에 대해서, 경고가 발생하고 있으므로 서비스 제안을 할 수 있다. 또한, 금회 유지 관리한 이동 탑재기의 모니터 값을 리셋하는 것이 가능하다.
도 11에, 종형 장치의 이동 탑재기(X축)의 이동 거리와 일시(시간)의 관계를 나타낸다. 이에 의해, 종형 장치의 이동 탑재기(X축)의 이동 거리와 오버홀 역치를 비교하여, 이동 거리의 추이를 화면 상에서 보면서 적절한 메인터넌스 시기를 결정할 수 있다.
데이터 수집 컨트롤러(215)는, 도 11과 같이 웨이퍼 이동 탑재 기구(24)의 X축(이동 탑재기 X축)의 이동 거리 적산값을 그래프화해서 표시할 수 있도록 구성되어 있다. 이에 의해, 도 11에 도시한 바와 같이, 이동 거리의 적산값과 오버홀 권장 예정일과 보수(메인터넌스) 실시 후의 경과 시간에 의한 오버홀 권장 예정일을 비교 가능하게 하고 있다. 종형 장치의 이동 탑재기(웨이퍼 이동 탑재 기구(24))는 정기적으로 오버홀을 실시할 필요가 있다. 종래에는, 이동 탑재기의 축의 이동 거리 데이터는 취득할 수 없기 때문에, 경과 일시를 기준으로 오버홀을 행하고 있다. 한편, 본 실시 형태에서, 본 보수 부품 관리 기능의 이동 탑재기 X축의 이동 거리 데이터를 취득함으로써, 최적의 오버홀 예정일을 예측하는 것이 가능하게 된다. 또한, 지금까지의 경과 일수로 권장되고 있었던 예정일을 그래프에 겹침으로써, 더 빠르게 도달하는 일시를 오버홀 예정일로서 인식하는 것이 가능하게 된다.
또한, 실제의 이동 탑재기의 오버홀은, 장치 가동의 정지 기간을 짧게 하기 위해서 반도체 제조 장치 메이커의 서비스 부문(또는 서비스 회사)이 이동 탑재기 유닛마다 교환하고 있기 때문에, 사전에 장치 메이커의 서비스 부문(또는 서비스 회사)에 오버홀의 준비를 의뢰하는 것이 가능하게 된다.
또한, 도 12와 같이 APC 밸브의 오픈 횟수로부터 교환 시기를 예측함으로써, 장치 메이커의 서비스 부문(또는 서비스 회사)에 사전에 부품의 발주나 교환의 예약을 가능하게 한다. 배기계에서 이용하는 APC 밸브는, 석영 부품의 클리닝이나 교환의 타이밍에서 메인터넌스를 함께 실시한다.
지금까지는, 메인터넌스가 실시되면, 횟수가 제로 클리어되어 있었기 때문에, 오픈 횟수로의 메인터넌스 시기를 설정할 수 없었지만, 교환의 기준으로서 오픈 횟수를 규정할 수 있기 때문에, 오픈 횟수의 누적값을 감시 항목 데이터로서 유지함으로써, 교환 예정일을 예측할 수 있다.
지금까지, 부품의 교환, 보수(메인터넌스)는, 장치 가동 후의 경과 시간으로 설정되어 있어, 축의 이동 거리 등의 부품의 가동 상황에 기초한 수치로 판단되지 못했다는 문제가 있었다. 본 실시 형태에서, 장치 관리자는, 데이터 수집 컨트롤러의 보수 부품 관리 기능의 메인 화면(도 7)을 참조함으로써, 감시 데이터가 역치를 초과한 부품을 갖는 관리 영역을 파악한다. 그 관리 영역의 버튼을 터치하여, 역치를 초과한 보수 부품으로 구성되는 유닛을 확인한다. 이와 같이, 장치 관리자는, 보수 부품 관리의 메인 화면을 참조하여, 경과 시간 이외에 장치의 가동 상황을 가미한 구체적인 수치를 보고, 교환이나 메인터넌스를 판단하는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 실시 형태에서, 장치 메이커의 서비스 엔지니어는, 장치 부품의 고장 대응 등에 의해, 디바이스 메이커에 설치되어 있는 반도체 제조 장치의 고장 대응을 행한다. 예를 들어, 고장 대응 실시 후에, 보수 부품의 감시 데이터를 참조하여, 그래프 표시해서 감시 데이터의 축적 경향을 봄으로써, 앞으로의 장치 메인터넌스 서비스의 제안을 행할 수 있다. 또한, 보수 계약하고 있었을 경우에는, 장치 가동 상황이나 감시 데이터의 축적 값을 디바이스 메이커로부터 입수함으로써, 보다 장치 안정 가동에 기여할 수 있는 메인터넌스 서비스의 제안이 가능하게 된다. 또한, 교환 리미트에 가까운 보수 부품만 계획적으로 준비함으로써 스톡의 적정화를 도모하는 것이 가능하게 된다. 또한, 교환이나 메인터넌스 예정일이 가까운 보수 부품을 통합해서 실시함으로써, 장치의 정지 횟수를 저감시키는 제안이 가능하게 된다.
(다른 실시 형태)
이어서, 도면을 참조하면서 본 발명의 다른 실시 형태에 대해서 설명한다. 본 발명은, 도 13에 나타내는 클러스터형의 매엽 반도체 제조 장치로서의 기판 처리 장치(1)에 대해서도 적용할 수 있다. 도 13에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 기판을 처리하는 처리실로서의 프로세스 챔버(Process Chamber, 약칭: PM)와, 기판을 감압 상태에서 반송하는 진공 로봇(도시하지 않음)을 갖는 반송실로서의 트랜스퍼 모듈(Transfer Module, 약칭: TM)과, 대기압 또는 감압의 상태의 압력이 안정될 때까지, 기판을 대기시키는 예비실로서의 로드 로크 모듈(Loadlock Module, 약칭: LM)과, 기판을 대기압에서 반송하는 대기 로봇을 갖는 대기 반송실로서의 장치 프론트 엔드 모듈(Equipment Front End Module, 약칭: EFEM)과, 기판이 수납된 캐리어 수수용의 로드 포트(Load Port, 약칭: LP)를 포함하는 클러스터형의 매엽 반도체 제조 장치이다.
또한, 컨트롤러 구성에 대해서는, 매엽 반도체 제조 장치가 되면, 기판을 처리하는 처리실로서의 프로세스 모듈(PM)의 수가 많아지는 점이 명백하게 상이하지만, 그 점 이외에는 큰 차이는 없으므로, 설명은 생략한다.
도 14는, 클러스터형의 매엽 반도체 제조 장치에 본 발명을 적용했을 때의 보수 부품 관리 선택 화면이며, 그리고, 도 15는, 감시 항목 데이터 일람 화면이다. 여기에서는, 종형의 기판 처리 장치(1)에 적용한 경우와 비교해서 상이한 점에 대해 주로 설명하고, 중복되는 부분은 생략한다.
도 14에 도시하는 감시 항목 중, 종형 장치와 매엽 장치의 구성의 차이에 의해 차이가 있는 유닛에 대해서, 도 15 이후 도면을 사용해서 설명한다. 또한, 각 감시 항목 내에서 경고 및 알람이 발생하면, ALT 아이콘 또는 ALM 아이콘이 명시된다. 예를 들어, 경고라면 ALT 아이콘이 황색으로 표시되고, 알람이라면, ALM 아이콘이 적색으로 표시된다. 또한, 경고 및 알람의 상세 내용을 확인하기 위해서는, 각각 감시 항목이 각각 버튼으로 되어 있어, 이 버튼을 누름으로써, 부품 관리 화면으로 이행할 수 있다.
또한, 도 15 내지 도 20에서의 기판 처리 장치를 구성하는 부품 중, 하기 (1) 내지 (4)에 해당하는 부품을, 확보해 두어야 할 보수 부품의 대상으로 한다. (1) 스페어 파트 리스트에 기재되어 있다. (2) 장치 메이커 엔지니어에 의한 오버홀이나 메인터넌스가 필요하다. (3) 안정 가동시키는 데 있어서 중요한 부품이다. (4) 고액의 부품으로 교환 전에 사전에 서비스 거점에 연락해 둘 필요가 있다.
도 15는, 감시 항목 데이터 일람 화면이다. EFEM 관리, LM 관리, TM 관리, PM 관리 등을 나타내는 항목이 있고, 이들 선택된 감시 데이터는 일례이다. 또한, Equipment는, 장치 전체에 기여하는 감시 데이터이다. 본 실시 형태에서도, 도 15의 감시 항목에 따라 선정된 보수 부품은, 도 16 내지 도 20의 부품 관리 화면에서, 각각 관리되도록 구성되어 있다.
도 16은, EFEM 관리를 눌렀을 때의 부품 관리 화면의 도시 예이다. 도 16에는, 주로, 로드 포트 상에서의 FOUP 등에 관련된 보수 부품의 감시 데이터가 표시된다. 여기서, FOUP는, 장치 전원 ON 시간뿐만 아니라, 오픈한 횟수 또는 매핑한 횟수로 메인터넌스 시기의 판정을 행할 수 있다.
도 17은, LM 관리를 눌렀을 때의 부품 관리 화면의 도시 예이다. 도 17에는, 주로, LM을 구성하는 부품에 관련된 보수 부품의 감시 데이터가 표시된다. 여기서, 게이트 밸브는, 장치 전원 ON 시간뿐만 아니라, 오픈한 횟수로 메인터넌스 시기의 판정을 행할 수 있다.
도 18은, TM 관리를 눌렀을 때의 부품 관리 화면의 도시 예이다. 도 18에는, 주로, TM을 구성하는 부품에 관련된 보수 부품의 감시 데이터가 표시된다. 여기서, 게이트 밸브는, 감시 항목으로서, 장치 전원 ON 시간뿐만 아니라, 오픈한 횟수로 메인터넌스 시기의 판정을 행할 수 있다. 또한, TM 내에 배치되는 진공 로봇(TH)에 대해서는, 감시 항목으로서, 장치 전원 ON 시간뿐만 아니라, 진공 로봇의 이동 거리로 메인터넌스 시기의 판정을 행할 수 있다.
도 19는, PM(Heater) 관리를 눌렀을 때의 부품 관리 화면의 도시 예이다. 도 19에는, 주로, 프로세스 모듈(PM)의 히터에 관련된 보수 부품의 감시 데이터가 표시된다. 여기서, 히터는, 감시 항목으로서 히터 ON 시간으로 판정된다. 또한, 히터를 상하 이동시키는 기구는, 감시 항목으로서 장치 전원 ON 시간뿐만 아니라, 히터 포지션 승강 거리로 판정된다.
도 20은, PM(Chamber) 관리를 눌렀을 때의 부품 관리 화면의 도시 예이다. 도 20에는, 주로, 프로세스 모듈(PM)의 처리실(챔버)에 관련된 보수 부품의 감시 데이터가 표시된다. 여기서, 챔버를 구성하는 부품에 대해서는, 감시 항목으로서 장치 전원 ON 시간뿐만 아니라, 성막 횟수로 메인터넌스 시기의 판정을 행할 수 있다. 램프에 대해서는, 감시 항목으로서 램프 ON 시간 및 램프 ON 횟수로 메인터넌스 시기의 판정을 행할 수 있다. 또한, RF 전원에 대해서는, 감시 항목으로서 RF 인가 시간으로 메인터넌스 시기의 판정을 행할 수 있다.
또한, 도 15에 도시하는 감시 항목 데이터 일람 화면에서, ControllerBox 관리, PM(GasUnit) 관리, PM(ChamberExhaust) 관리 각각에 관한 보수 부품 관리 화면은, 종형 장치에서의 Contrller 관리, GasSystem 관리, ExhaustSystem 관리 각각에 상당하는 보수 부품 관리 화면과 거의 동일한 구성 및 항목, 또는 감시 데이터이기 때문에, 여기에서는 생략한다.
본 실시 형태에서, 각각 대상으로 하는 보수 부품으로 구성되는 유닛이, 종형 장치와 매엽 장치의 구성의 차이에 의해 상이하기 때문에, 상술한 바와 같이 보수 부품의 감시 항목이 상이할 뿐으로, 본 발명에서의 기술적 사상은 동일하다.
따라서, 본 실시 형태에서, 기판 처리 장치의 구성 부품의 보수 타이밍을 파악함으로써, 기판 처리 장치의 안정된 가동과 로트 아웃 비율의 저감을 도모할 수 있다는 효과에 대해서, 그 기판 처리 장치가 종형 장치이든 매엽 장치이든 동일한 효과를 발휘하는 것은 말할 필요도 없다.
이와 같이, 본 발명의 각 실시 형태(본 실시 형태)에 의하면, 이하의 (a) 내지 (k) 중 적어도 1개 이상의 효과를 발휘한다.
(a) 본 실시 형태에 따르면, 보수 부품의 이동 거리, 사용 빈도, 통전 시간 등의 감시하는 감시 정보와 메인터넌스 후의 상기 보수 부품의 감시 정보를 초기화한 횟수를 유지할 수 있으므로, 보수 부품의 고장 전에 권장의 보수 타이밍을 파악할 수 있음으로써, 장치의 보다 안정된 가동과 로트 아웃 비율의 저감을 도모하는 것이 가능하게 된다. 또한, 보수 부품의 감시 정보를 초기화한 횟수를 참조함으로써, 부품의 교환이나 메인터넌스 횟수를 파악할 수 있기 때문에, 부품 고유의 성질(예를 들어, 캘리브레이션의 어긋남 용이성)이나, 메인터넌스 횟수에 의한 교환의 기준을 알 수 있다. (b) 특히, 종형 반도체 제조 장치는, 처리 로에 300mm 웨이퍼를 최대 200매 정도 장입해서 처리하기 때문에, 프로세스 중에 이상으로 되어 로트 아웃된 경우, 손실이 고액으로 된다. 본 실시 형태에 따르면, 대상의 보수 부품으로 구성된 모듈이나 반송 기구를 메인터넌스 대기 상태로 해서 사용 불가로 하여, 동작 중인 경우에는 다음 실행 동작을 하지 않도록 하는 장애 발생 후의 웨이퍼의 회수 시간이나 장치 엔지니어의 복구 작업 공정수, 종형 장치의 정지 시간의 손실을 미연에 방지하는 이점이 있다. (c) 본 실시 형태에 따르면, 보수 부품의 이동 거리, 사용 빈도, 통전 시간 등의 감시하는 감시 정보와 상기 보수 부품의 감시 정보를 초기화한 횟수를 유지할 수 있으므로, 메인터넌스를 복수회 실시한 후에 교환 주기가 있는 보수 부품의 경우에는, 메인터넌스의 타이밍에서 초기화되지 않는 모니터 값으로서 남겨 둘 수 있어, 메인터넌스 주기와 부품 교환 주기의 양쪽에 맞춘 구분 사용이 가능하게 된다. (d) 또한, 반도체 제조 장치는 중고 전매되는 케이스가 일반화되고 있다. 본 실시 형태에 따르면, 반도체 제조 장치 시스템의 공통되는 생애 정보로서 감시 항목의 정보가 장치에 남기 때문에, 장치를 재가동시키기 위해 필요한 부품 교환이나 메인터넌스를 유지하고 있는 정보를 바탕으로 필요 최저한의 보수 비용으로 억제하거나, 앞으로의 사용 상황을 고려해서 조기에 교환하는 등, 중고의 반도체 제조 장치에 대한 적절한 대응을 행하는 것이 가능하게 된다. (e) 본 실시 형태에 따르면, 메인터넌스 종료 시에 작업자가 잊지 않고 초기화할 수 있으므로, 교환이나 조정, 메인터넌스 시에 정확하게 대상의 보수 부품 정보가 초기화되기 때문에, 정확한 보수 부품 관리의 운용을 행할 수 있다. (f) 통상, 엔지니어가 보수 부품의 메인터넌스를 실시하는 경우, 대상의 모듈이나 반송 기구를 메인터넌스 지정 등의 커맨드를 장치에 설정하고, 대상 모듈이 보수 가능한 상태로 지정한다. 본 실시 형태에 따르면, 보수 부품 기능의 감시 데이터의 초기화를 재촉하도록 다이알로그를 표시하고, 대상 모듈의 부품 보수 화면으로 자동으로 전환되는, 또는 대상 모듈에 관련된 보수 부품의 감시 데이터를 자동으로 초기화하는 구성이므로, 메인터넌스 작업 종료 후, 장치를 생산 가능한 모듈로 되돌리는 경우, 메인터넌스 지정의 해제를 확실하게 행하는 것이 가능하게 된다. (g) 본 실시 형태에 따르면, 보수 부품의 감시 정보를 시간축으로 그래프 표시를 할 수 있으므로, 조작 화면 상에서, 감시 대상의 부품의 모니터 값의 증가 경향으로부터 메인터넌스 시기를 예측할 수 있어, 사전에 보수 부품을 준비할 수 있다. (h) 본 실시 형태에 따르면, 반도체 제조 장치의 고유한 정보나 축적 데이터를 담은 해석을 행함으로써, 기판 처리 장치의 장치 안정 가동에 공헌할 수 있다.
(i) 본 실시 형태에 따르면, 종래, 부품의 교환, 보수(메인터넌스)는 장치 가동 후의 경과 시간으로 설정되어 있어, 축의 이동 거리 등의 부품의 가동 상황에 기초한 수치로 판단되지 못한 문제가 있었지만, 본 실시 형태에서, 디바이스 메이커 장치 관리자는, 보수 부품 관리의 메인 화면을 참조함으로써, 감시 데이터가 역치를 초과한 부품을 갖는 관리 영역을 파악한다. 그 관리 영역의 버튼을 터치하여, 역치를 초과하고 있는 보수 부품 유닛을 확인한다. 이와 같이, 디바이스 메이커 장치 관리자는, 보수 부품 관리의 메인 화면을 참조하여, 경과 시간 이외에 장치의 가동 상황을 가미한 구체적인 수치를 보고, 교환이나 메인터넌스를 판단하는 것이 가능하게 된다.
(j) 본 실시 형태에 따르면, 장치 메이커의 서비스 엔지니어는, 장치 부품의 고장 대응 등에 의해, 디바이스 메이커에 설치되어 있는 반도체 제조 장치의 고장 대응을 행한다. 예를 들어, 고장 대응 실시 후에, 보수 부품의 감시 데이터를 참조하여, 그래프 표시해서 감시 데이터의 축적 경향을 봄으로써, 앞으로의 장치 메인터넌스 서비스의 제안을 행할 수 있다. 또한, 보수 계약하고 있었을 경우에는, 장치 가동 상황이나 감시 데이터의 축적 값을 디바이스 메이커로부터 입수함으로써, 보다 장치 안정 가동에 기여할 수 있는 메인터넌스 서비스의 제안이 가능하게 된다. 또한, 교환 리미트에 가까운 보수 부품만 계획적으로 준비함으로써 스톡의 적정화를 도모하는 것이 가능하게 된다. 또한, 교환이나 메인터넌스 예정일이 가까운 보수 부품을 통합해서 실시함으로써, 장치의 정지 횟수를 저감시키는 제안이 가능하게 된다.
(k) 본 실시 형태에 따르면, 최근의 반도체 제조 장치의 중고 판매에 있어서, 구입자용으로 최적의 부품 교환이나 메인터넌스를 실시해서 넘겨줄 수 있다. 예를 들어, 히터는 고온의 온도대인 온도를 초과한 사용이 많은 경우, 현저하게 히터 수명에 영향을 미치는 것을 알고 있기 때문에, 중고 장치의 히터의 감시 데이터를 참조하여 고온에서의 이용 실적이 높은 경우에는, 경과 시간이 교환 기준이 아니어도, 앞으로의 안정 가동을 위해서 교환해 둔다고 하는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 발명의 실시 형태에서의 기판 처리 장치(1)는, 반도체를 제조하는 반도체 제조 장치뿐만 아니라, LCD 장치와 같은 유리 기판을 처리하는 장치에서도 적용 가능하다. 또한, 노광 장치, 리소그래피 장치, 도포 장치, 플라스마를 이용한 처리 장치 등의 각종 기판 처리 장치에도 적용 가능한 것은 물론이다.
또한, 성막 처리에는, CVD, PVD 등의 박막을 형성하는 처리나 산화막, 질화막을 형성하는 처리, 금속을 포함하는 막을 형성하는 처리에서도 실시 가능하다.
또한, 본 발명은 이하의 실시의 형태를 부기로서 포함한다.
(부기 1)
본 발명의 일 형태에 의하면, 감시 대상으로서 선정된 보수 부품을 감시하는 감시 항목을 표시하는 감시 항목 정보와, 상기 보수 부품의 역치를 설정하는 설정 정보, 상기 보수 부품의 감시 데이터, 및 상기 보수 부품을 초기화한 리셋 횟수를 포함하는 감시 정보를 각각 유지하는 감시 항목 일람 정보와, 상기 감시 항목에 따라서 상기 보수 부품으로 구성되는 유닛마다의 상기 감시 정보를 유지하는 부품 관리 정보를 각각 유지하는 데이터 수집 컨트롤러와, 상기 유닛으로부터 수집한 장치 데이터로부터 상기 감시 데이터를 상기 데이터 수집 컨트롤러에 전송하는 조작부를 갖고, 상기 데이터 수집 컨트롤러는, 상기 부품 관리 정보 및 상기 감시 항목 일람 정보 중 적어도 어느 한쪽에 포함되는 상기 감시 데이터가 상기 역치에 도달한 것을 상기 조작부에 통지하고, 상기 조작부는, 상기 역치에 도달한 감시 데이터가 생성된 상기 유닛에서의 메인터넌스 종료 후, 상기 감시 데이터를 초기화하는 지시를 상기 데이터 수집 컨트롤러에 송신하고, 상기 데이터 수집 컨트롤러는, 상기 부품 관리 정보의 상기 감시 데이터를 초기화해서 상기 리셋 횟수를 카운트 업하고, 상기 메인터넌스의 내용에 따라, 상기 감시 항목 일람 정보의 상기 감시 데이터를 초기화하도록 구성되어 있는 기판 처리 장치가 제공된다.
(부기 2)
바람직하게는, 부기 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 소정의 주기로 상기 장치 데이터를 상기 조작부에 보고하는 제어부(처리 제어부)와, 대상으로 하는 보수 부품 또는 보수 부품으로 구성된 유닛(예를 들어, 모듈, 반송 기구 등)의 상태, 이들에 관련된 각 밸브 등의 개폐 상태 등을 관리하는 장치 관리 데이터를 기억하는 기억부를 구비하고, 상기 조작부는, 상기 감시 데이터가 상기 역치에 도달한 타이밍에서, 상기 기억부를 참조하여 상기 유닛의 상태가, 다음 동작 실행 대기의 상태라면, 상기 제어부에 메인터넌스 지정을 지시하고, 상기 제어부는, 상기 유닛의 상태를 메인터넌스 대기 상태로 변경하여, 다음 실행 동작을 하지 않도록 구성되어 있다.
(부기 3)
바람직하게는, 부기 2에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 조작부는, 상기 보수 부품으로 구성된 유닛이 동작 중인 경우에는, 상기 제어부에 메인터넌스 지정을 지시하지 않도록 구성되어 있다.
(부기 4)
바람직하게는, 부기 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 조작부는, 상기 감시 데이터를 시계열로 그래프 표시하는 표시부를 구비하고, 상기 데이터 수집 컨트롤러는, 상기 감시 데이터의 값을 시간축으로 상기 표시부에 표시시키도록 구성되어 있는 제1항에 기재된 기판 처리 장치.
(부기 5)
바람직하게는, 부기 4에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 조작부는, 메인터넌스를 실시한 후, 상기 감시 데이터의 초기화를 재촉하는 화면을 상기 표시부에 표시하도록 구성되어 있다.
(부기 6)
바람직하게는, 부기 2에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 조작부는, 메인터넌스 지정을 해제하는 해제 지시를 상기 제어부에 지시한 후, 상기 감시 데이터의 초기화를 재촉하는 화면을 상기 표시부에 표시시키도록 구성되어 있다.
(부기 7)
바람직하게는, 부기 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 감시 항목 일람 정보는, 상기 부품 관리 정보의 기본 정보이다.
(부기 8)
바람직하게는, 부기 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 감시 항목 일람 정보의 감시 항목 정보에 기초하여, 상기 부품 관리 정보로 설정되는 보수 부품이 선정되도록 구성되어 있다.
(부기 9)
바람직하게는, 부기 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 감시 항목 일람 정보로 설정되는 설정 정보와 상기 부품 관리 정보로 설정되는 설정 정보는, 각각의 역치가 상이하게 구성되어 있다.
(부기 10)
바람직하게는, 부기 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 감시 항목과 상기 감시 항목에 의해 선정되는 보수 부품의 관계에 따라, 상기 부품 관리 정보와 상기 감시 항목 일람 정보 각각의 상기 감시 데이터의 초기화 및 상기 리셋 횟수의 카운트 업이 가능하도록 구성되어 있다.
(부기 11)
바람직하게는, 부기 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 조작부는, 상기 감시 항목 일람 정보의 상기 감시 데이터가 상기 역치에 도달한 경우, 상기 메인터넌스는 교환 작업을 촉구하도록 구성되어 있다.
(부기 12)
본 발명의 다른 형태에 의하면, 감시 대상으로서 선정된 보수 부품을 감시하는 항목을 표시하는 감시 항목과, 상기 보수 부품의 역치를 설정하는 설정 정보, 상기 보수 부품의 감시 데이터, 및 상기 보수 부품을 초기화한 리셋 횟수를 포함하는 감시 정보를 각각 유지하는 감시 항목 일람 정보와, 상기 감시 항목에 따라서 상기 보수 부품으로 구성되는 유닛마다의 상기 감시 정보를 유지하는 부품 관리 정보를 각각 유지하는 데이터 수집부와, 상기 유닛으로부터 수집한 장치 데이터로부터 상기 감시 데이터를 상기 데이터 수집부에 전송하는 조작부를 갖는 컴퓨터에 있어서, 상기 부품 관리 정보 및 상기 감시 항목 일람 정보 중 적어도 어느 한쪽에 포함되는 상기 감시 데이터가 상기 역치에 도달한 것을 상기 조작부에 통지하는 수순과, 상기 역치에 도달한 감시 데이터가 생성된 상기 유닛에서의 메인터넌스 종료 후, 상기 감시 데이터를 초기화하는 지시를 상기 데이터 수집부에 송신하는 수순과, 상기 부품 관리 정보의 상기 감시 데이터를 초기화해서 상기 리셋 횟수를 카운트 업하고, 상기 메인터넌스의 내용에 따라, 상기 감시 항목 일람 정보의 상기 감시 데이터를 초기화하는 수순을 컴퓨터에 실행시키는 부품 관리 프로그램 또는 해당 부품 관리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체가 제공된다.
(부기 13)
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 감시 대상으로서 선정된 보수 부품을 감시하는 감시 항목을 표시하는 감시 항목 정보와, 상기 보수 부품의 역치를 설정하는 설정 정보, 상기 보수 부품의 감시 데이터, 및 상기 보수 부품을 초기화한 리셋 횟수를 포함하는 감시 정보를 갖는 감시 항목 일람 정보와, 상기 감시 항목에 따라서 상기 보수 부품으로 구성되는 유닛마다의 상기 감시 정보를 갖는 부품 관리 정보를 각각 유지하는 공정과, 기판을 처리하는 공정과, 상기 기판을 처리하는 공정에 있어서, 적어도 보수 부품으로 구성되는 유닛으로부터 수집한 장치 데이터로부터 보수 부품의 역치를 설정하는 설정 정보, 상기 보수 부품의 감시 데이터, 및 상기 보수 부품을 초기화한 리셋 횟수를 포함하는 감시 정보를 수집하는 공정과, 상기 감시 데이터가 임의의 역치에 도달하여, 상기 보수 부품으로 구성되는 유닛을 유지 관리하는 공정과, 상기 역치에 도달한 감시 데이터가 생성된 상기 유닛에서의 메인터넌스 종료 후, 상기 보수 부품의 상기 감시 데이터를 초기화하는 지시를 접수하는 공정과, 상기 부품 관리 정보의 상기 감시 데이터를 초기화해서 상기 리셋 횟수를 카운트 업하고, 상기 메인터넌스의 내용에 따라, 상기 감시 항목 일람 정보의 상기 감시 데이터를 초기화하는 공정을 갖는 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.
(부기 14)
감시 대상으로서 선정된 보수 부품을 감시하는 감시 항목을 표시하는 감시 항목 정보와, 상기 보수 부품의 역치를 설정하는 설정 정보, 상기 보수 부품의 감시 데이터, 및 상기 보수 부품을 초기화한 리셋 횟수를 포함하는 감시 정보를 갖는 감시 항목 일람 정보와, 상기 감시 항목에 따라서 상기 보수 부품으로 구성되는 유닛마다의 상기 감시 정보를 갖는 부품 관리 정보를 각각 유지하는 공정과, 기판을 처리할 때, 적어도 보수 부품으로 구성되는 유닛으로부터 수집한 장치 데이터로부터 상기 감시 정보를 수집하는 공정과, 상기 역치에 도달한 감시 데이터가 생성된 상기 유닛에서의 메인터넌스 종료 후, 상기 보수 부품의 상기 감시 데이터를 초기화하는 지시를 접수하는 공정과, 상기 부품 관리 정보의 상기 감시 데이터를 초기화해서 상기 리셋 횟수를 카운트 업하고, 상기 메인터넌스의 내용에 따라, 상기 감시 항목 일람 정보의 상기 감시 데이터를 초기화하는 공정을 갖는 부품 관리 방법이 제공된다.
(부기 15)
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 감시 대상으로서 선정된 감시 항목에 의해 선정된 보수 부품에 대해서, 상기 보수 부품의 역치를 설정하는 설정 정보, 상기 보수 부품의 감시 데이터, 및 상기 보수 부품을 초기화한 리셋 횟수를 포함하는 감시 정보를 유지하는 부품 관리 정보를 유지하는 데이터 수집 컨트롤러와, 적어도 상기 보수 부품으로 구성되는 유닛으로부터 수집한 장치 데이터로부터 상기 감시 데이터를 상기 데이터 수집 컨트롤러에 전송하는 조작부를 갖고, 상기 데이터 수집 컨트롤러는, 상기 부품 관리 정보에 포함되는 상기 감시 데이터가 상기 역치에 도달한 것을 상기 조작부에 통지하고, 상기 조작부는, 상기 역치에 도달한 감시 데이터가 생성된 상기 유닛에서의 메인터넌스 종료 후, 상기 감시 데이터를 초기화하는 지시를 상기 데이터 수집 컨트롤러에 송신하고, 상기 데이터 수집 컨트롤러는, 상기 감시 데이터를 초기화해서 상기 리셋 횟수를 카운트 업하는 기판 처리 장치가 제공된다.
(부기 16)
바람직하게는, 부기 15에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 소정의 주기로 상기 장치 데이터를 상기 조작부에 보고하는 제어부(처리 제어부)와, 대상으로 하는 보수 부품 또는 보수 부품으로 구성된 유닛(예를 들어, 모듈, 반송 기구 등)의 상태, 이들에 관련된 각 밸브 등의 개폐 상태 등을 관리하는 장치 관리 데이터를 기억하는 기억부를 구비하고, 상기 조작부는, 상기 감시 데이터가 상기 역치에 도달한 타이밍에서, 상기 기억부를 참조하여 상기 유닛의 상태가, 다음 동작 실행 대기의 상태라면, 상기 제어부에 메인터넌스 지정을 지시하고, 상기 제어부는, 상기 유닛의 상태를 메인터넌스 대기 상태로 변경하여, 다음 실행 동작을 하지 않도록 구성되어 있다.
(부기 17)
바람직하게는, 부기 16에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 조작부는, 상기 보수 부품으로 구성된 유닛이 동작 중인 경우에는, 상기 제어부에 메인터넌스 지정을 지시하지 않도록 구성되어 있다.
(부기 18)
바람직하게는, 부기 15에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 조작부는, 상기 감시 데이터를 시계열로 그래프 표시하는 표시부를 구비하고, 상기 데이터 수집 컨트롤러는, 상기 감시 데이터의 값을 시간축으로 상기 표시부에 표시시키도록 구성되어 있는 제1항에 기재된 기판 처리 장치.
(부기 19)
바람직하게는, 부기 18에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 조작부는, 메인터넌스를 실시한 후, 상기 감시 데이터의 초기화를 재촉하는 화면을 상기 표시부에 표시하도록 구성되어 있다.
(부기 20)
바람직하게는, 부기 16에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 조작부는, 메인터넌스 지정을 해제하는 해제 지시를 상기 제어부에 지시한 후, 상기 감시 데이터의 초기화를 재촉하는 화면을 상기 표시부에 표시시키도록 구성되어 있다.
(부기 21)
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 감시 대상으로서 선정된 감시 항목에 의해 선정된 보수 부품에 대해서, 상기 보수 부품의 역치를 설정하는 설정 정보, 상기 보수 부품의 감시 데이터, 및 상기 보수 부품을 초기화한 리셋 횟수를 포함하는 감시 정보를 수집하는 데이터 수집부와, 적어도 상기 보수 부품으로 구성되는 유닛으로부터 수집한 장치 데이터로부터 상기 감시 정보를 상기 데이터 수집부에 전송하는 조작부를 갖는 컴퓨터에서 실행되는 부품 관리 프로그램 또는 해당 부품 관리 프로그램이 기록된 기록 매체이며, 상기 컴퓨터에, 상기 부품 관리 정보에 포함되는 상기 감시 데이터가 상기 역치에 도달한 것을 상기 조작부에 통지하는 수순과, 상기 역치에 도달한 감시 데이터가 생성된 상기 유닛에서의 메인터넌스 종료 후, 상기 보수 부품의 상기 감시 정보를 초기화하는 지시를 접수하는 수순과, 상기 감시 정보를 초기화해서 상기 리셋 횟수를 카운트 업하는 수순을 실행시키는 부품 관리 프로그램 또는 해당 부품 관리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체가 제공된다.
(부기 22)
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 기판을 처리하는 공정과, 상기 기판을 처리할 때, 적어도 보수 부품으로 구성되는 유닛으로부터 수집한 장치 데이터로부터 상기 보수 부품의 역치를 설정하는 설정 정보, 상기 보수 부품의 감시 데이터, 및 상기 보수 부품을 초기화한 리셋 횟수를 포함하는 감시 정보를 수집하는 공정과, 상기 감시 데이터가 상기 역치에 도달하고, 상기 보수 부품으로 구성되는 유닛을 유지 관리하는 공정과, 상기 역치에 도달한 감시 데이터가 생성된 상기 유닛에서의 메인터넌스 종료 후, 상기 보수 부품의 상기 감시 데이터를 초기화하는 지시를 접수하는 공정과, 상기 감시 데이터를 초기화해서 상기 리셋 횟수를 카운트 업하는 공정을 갖는 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.
(부기 23)
본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 기판을 처리할 때, 적어도 보수 부품으로 구성되는 유닛으로부터 수집한 장치 데이터로부터 보수 부품의 역치를 설정하는 설정 정보, 상기 보수 부품의 감시 데이터, 및 상기 보수 부품을 초기화한 리셋 횟수를 포함하는 감시 정보를 수집하는 공정과, 상기 역치에 도달한 감시 데이터가 생성된 상기 유닛에서의 메인터넌스 종료 후, 상기 보수 부품의 상기 감시 데이터를 초기화하는 지시를 접수하는 공정과, 상기 감시 데이터를 초기화해서 상기 리셋 횟수를 카운트 업하는 공정을 갖는 부품 관리 방법이 제공된다.
[산업상 이용 가능성]
기판을 처리하는 기판 처리 장치를 구성하는 부품의 관리에 적용할 수 있다.
1 : 기판 처리 장치 18 : 웨이퍼(기판)
201 : 주컨트롤러(조작부) 211 : 반송계 컨트롤러(반송 제어부)
212 : 프로세스계 컨트롤러(처리 제어부)
215 : 데이터 수집 컨트롤러 218 : 표시 장치(표시부)
240 : 제어 시스템

Claims (14)

  1. 기판 처리 장치의 일부이며 감시 대상으로서 선정된 보수 부품을 포함하는 유닛으로부터 장치 데이터를 취득하도록 구성되어 있는 조작부와,
    감시 항목 일람 정보 및 부품 관리 정보를 유지하도록 구성되어 있는 데이터 수집 컨트롤러
    를 갖고,
    상기 감시 항목 일람 정보는,
    상기 보수 부품을 감시하는 감시 항목을 표시하는 감시 항목 정보,
    상기 감시 항목에 대한 제1 역치를 설정하는 제1 설정 정보, 및
    상기 감시 항목에 대한 제1 감시 데이터 및 상기 제1 감시 데이터를 초기화한 제1 리셋 횟수를 포함하는 제1 감시 정보
    를 유지하도록 구성되어 있고,
    상기 부품 관리 정보는,
    상기 감시 항목에 대한 제2 역치를 설정하는 제2 설정 정보, 및
    상기 감시 항목에 대한 제2 감시 데이터 및 상기 제2 감시 데이터를 초기화한 제2 리셋 횟수를 포함하는 제2 감시 정보
    를 유지하도록 구성되어 있고,
    상기 데이터 수집 컨트롤러는, 상기 조작부에 의해 취득된 상기 장치 데이터에 기초하여 상기 제1 감시 데이터 및 상기 제2 감시 데이터를 갱신하도록 추가로 구성되어 있고,
    상기 데이터 수집 컨트롤러는,
    상기 제1 감시 데이터가 상기 제1 역치에 도달했다는 제1 통지, 및
    상기 제2 감시 데이터가 상기 제2 역치에 도달했다는 제2 통지
    를 상기 조작부에 제공하도록 추가로 구성되어 있고,
    상기 조작부는,
    상기 제1 통지에 따라 메인터넌스의 종료 후 상기 제1 감시 데이터 및 상기 제2 감시 데이터를 초기화하는 제1 지시, 및
    상기 제2 통지에 따라 메인터넌스의 종료 후 상기 제2 감시 데이터를 초기화하는 제2 지시
    를 상기 데이터 수집 컨트롤러에 제공하도록 추가로 구성되어 있고,
    상기 데이터 수집 컨트롤러는,
    상기 제1 지시에 응답하여, 상기 제1 감시 데이터 및 상기 제2 감시 데이터를 초기화하고, 상기 제1 리셋 횟수 및 상기 제2 리셋 횟수를 카운트 업하고,
    상기 제2 지시에 응답하여, 상기 제2 감시 데이터를 초기화하고, 상기 제2 리셋 횟수를 카운트 업
    하도록 추가로 구성되어 있는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    소정의 주기로 상기 장치 데이터를 상기 조작부에 보고하는 제어부와, 대상으로 하는 보수 부품 또는 보수 부품으로 구성된 유닛의 상태를 관리하는 장치 관리 데이터를 기억하는 기억부를 구비하고, 상기 조작부는, 상기 제1 감시 데이터가 상기 제1 역치에 도달한 타이밍 또는 상기 제2 감시 데이터가 상기 제2 역치에 도달한 타이밍에서, 상기 기억부를 참조하여 상기 유닛의 상태가, 다음 동작 실행 대기의 상태라면, 상기 제어부에 메인터넌스 지정을 지시하고, 상기 제어부는, 상기 유닛의 상태를 메인터넌스 대기 상태로 변경하여, 다음 실행 동작을 하지 않도록 구성되어 있는, 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 조작부는, 상기 보수 부품으로 구성된 유닛이 동작 중인 경우에는, 상기 제어부에 메인터넌스 지정을 지시하지 않도록 구성되어 있는, 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 조작부는, 상기 제1 감시 데이터를 그래프 표시하는 표시부를 구비하고, 상기 데이터 수집 컨트롤러는, 상기 보수 부품의 제1 감시 데이터의 값을 시간축으로 상기 표시부에 표시시키도록 구성되어 있는, 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 조작부는, 메인터넌스를 실시한 후, 상기 제1 감시 데이터의 초기화를 재촉하는 화면을 상기 표시부에 표시하도록 구성되어 있는, 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 감시 항목과 상기 감시 항목에 의해 선정되는 보수 부품의 관계에 따라, 상기 부품 관리 정보와 상기 감시 항목 일람 정보의 상기 제1 감시 데이터 및 상기 제2 감시 데이터의 초기화 및 상기 제1 리셋 횟수 및 상기 제2 리셋 횟수의 카운트 업이 가능하도록 구성되어 있는, 기판 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 감시 항목 일람 정보는, 상기 부품 관리 정보의 기본 정보인, 기판 처리 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 감시 항목 일람 정보의 감시 항목 정보에 기초하여, 상기 부품 관리 정보로 설정되는 보수 부품이 선정되는, 기판 처리 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 감시 항목 일람 정보로 설정되는 제1 설정 정보와 상기 부품 관리 정보로 설정되는 제2 설정 정보는, 상이하게 구성되어 있는, 기판 처리 장치.
  10. 기판 처리 장치의 일부이며 감시 대상으로서 선정된 보수 부품을 포함하는 유닛으로부터 장치 데이터를 취득하도록 구성되어 있는 조작부와,
    감시 항목 일람 정보 및 부품 관리 정보를 유지하도록 구성되어 있는 데이터 수집부를 갖는 컴퓨터에 있어서,
    상기 감시 항목 일람 정보는,
    상기 보수 부품을 감시하는 감시 항목을 표시하는 감시 항목 정보,
    상기 감시 항목에 대한 제1 역치를 설정하는 제1 설정 정보, 및
    상기 감시 항목에 대한 제1 감시 데이터 및 상기 제1 감시 데이터를 초기화한 제1 리셋 횟수를 포함하는 제1 감시 정보
    를 유지하도록 구성되어 있고,
    상기 부품 관리 정보는,
    상기 감시 항목에 대한 제2 역치를 설정하는 제2 설정 정보, 및
    상기 감시 항목에 대한 제2 감시 데이터 및 상기 제2 감시 데이터를 초기화한 제2 리셋 횟수를 포함하는 제2 감시 정보
    를 유지하도록 구성되어 있고,
    상기 데이터 수집부는, 상기 조작부에 의해 취득된 상기 장치 데이터에 기초하여 상기 제1 감시 데이터 및 상기 제2 감시 데이터를 갱신하도록 추가로 구성되어 있고,
    상기 제1 감시 데이터가 상기 제1 역치에 도달했다는 제1 통지, 및
    상기 제2 감시 데이터가 상기 제2 역치에 도달했다는 제2 통지
    를 상기 조작부에 제공하는 수순과,
    상기 제1 통지에 따라 메인터넌스의 종료 후 상기 제1 감시 데이터 및 상기 제2 감시 데이터를 초기화하는 제1 지시, 및
    상기 제2 통지에 따라 메인터넌스의 종료 후 상기 제2 감시 데이터를 초기화하는 제2 지시
    를 상기 데이터 수집부에 제공하는 수순과,
    상기 제1 지시에 응답하여, 상기 제1 감시 데이터 및 상기 제2 감시 데이터를 초기화하고, 상기 제1 리셋 횟수 및 상기 제2 리셋 횟수를 카운트 업하고,
    상기 제2 지시에 응답하여, 상기 제2 감시 데이터를 초기화하고, 상기 제2 리셋 횟수를 카운트 업하는 수순
    을 컴퓨터에 실행시키는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록된 부품 관리 프로그램.
  11. 조작부에 의해, 기판 처리 장치의 일부이며 감시 대상으로서 선정된 보수 부품을 포함하는 유닛으로부터 장치 데이터를 취득하는 공정과,
    데이터 수집부에 의해, 감시 항목 일람 정보 및 부품 관리 정보를 유지하는 공정과 - 상기 감시 항목 일람 정보는,
    상기 보수 부품을 감시하는 감시 항목을 표시하는 감시 항목 정보,
    상기 감시 항목에 대한 제1 역치를 설정하는 제1 설정 정보, 및
    상기 감시 항목에 대한 제1 감시 데이터 및 상기 제1 감시 데이터를 초기화한 제1 리셋 횟수를 포함하는 제1 감시 정보
    를 유지하도록 구성되어 있고,
    상기 부품 관리 정보는,
    상기 감시 항목에 대한 제2 역치를 설정하는 제2 설정 정보, 및
    상기 감시 항목에 대한 제2 감시 데이터 및 상기 제2 감시 데이터를 초기화한 제2 리셋 횟수를 포함하는 제2 감시 정보
    를 유지하도록 구성되어 있음 -,
    상기 데이터 수집부에 의해, 상기 취득된 장치 데이터에 기초하여 상기 제1 감시 데이터 및 상기 제2 감시 데이터를 갱신하는 공정과,
    상기 데이터 수집부에 의해, 상기 제1 감시 데이터가 상기 제1 역치에 도달했다는 제1 통지 및 상기 제2 감시 데이터가 상기 제2 역치에 도달했다는 제2 통지를 상기 조작부에 제공하는 공정과,
    상기 조작부에 의해, 상기 제1 통지에 따라 메인터넌스의 종료 후 상기 제1 감시 데이터 및 상기 제2 감시 데이터를 초기화하는 제1 지시 및 상기 제2 통지에 따라 메인터넌스의 종료 후 상기 제2 감시 데이터를 초기화하는 제2 지시를 상기 데이터 수집부에 제공하는 공정과,
    상기 데이터 수집부에 의해, 상기 제1 지시에 응답하여, 상기 제1 감시 데이터 및 상기 제2 감시 데이터를 초기화하고, 상기 제1 리셋 횟수 및 상기 제2 리셋 횟수를 카운트 업하고, 상기 제2 지시에 응답하여, 상기 제2 감시 데이터를 초기화하고, 상기 제2 리셋 횟수를 카운트 업하는 공정
    을 갖는 반도체 장치의 제조 방법.
  12. 삭제
  13. 제1항에 있어서, 상기 조작부는, 상기 감시 항목 일람 정보의 상기 제1 감시 데이터가 상기 제1 역치에 도달한 경우, 상기 메인터넌스는 교환 작업을 재촉하도록 구성되어 있는, 기판 처리 장치.
  14. 제1항에 있어서, 소정의 주기로 상기 장치 데이터를 상기 조작부에 보고하도록 구성되어 있는 제어부를 추가로 구비하고,
    상기 조작부는, 상기 제1 감시 데이터를 그래프 표시하도록 구성되어 있는 표시부를 구비하고,
    상기 조작부는, 메인터넌스 지정을 해제하는 해제 지시를 상기 제어부에 지시한 후, 상기 제1 감시 데이터의 초기화를 재촉하는 화면을 상기 표시부에 표시하도록 구성되어 있는, 기판 처리 장치.
KR1020177025936A 2015-03-31 2015-03-31 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체 KR102044617B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/060097 WO2016157402A1 (ja) 2015-03-31 2015-03-31 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び記録媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170113669A KR20170113669A (ko) 2017-10-12
KR102044617B1 true KR102044617B1 (ko) 2019-11-13

Family

ID=57005314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177025936A KR102044617B1 (ko) 2015-03-31 2015-03-31 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10295991B2 (ko)
JP (1) JP6446537B2 (ko)
KR (1) KR102044617B1 (ko)
WO (1) WO2016157402A1 (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6581718B2 (ja) * 2016-03-14 2019-09-25 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置、コントローラ及び部品管理プログラム
US10388548B2 (en) * 2016-05-27 2019-08-20 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for operating machinery under uniformly distributed mechanical pressure
US11694907B2 (en) * 2016-08-04 2023-07-04 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus, recording medium, and fluid circulation mechanism
CN107871194B (zh) * 2016-09-28 2020-10-16 北京北方华创微电子装备有限公司 一种生产线设备的调度方法和装置
KR102047895B1 (ko) * 2017-10-26 2019-11-22 세메스 주식회사 기판 처리 공정 모니터링 장치 및 방법
JP7064887B2 (ja) * 2018-01-12 2022-05-11 株式会社ディスコ 加工装置の管理方法および加工装置
WO2019159735A1 (ja) * 2018-02-16 2019-08-22 東京エレクトロン株式会社 加工装置
US11060190B2 (en) 2018-03-29 2021-07-13 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus and control system
KR102260747B1 (ko) * 2018-03-29 2021-06-07 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 제어 시스템 및 반도체 장치의 제조 방법
JP6719523B2 (ja) * 2018-09-18 2020-07-08 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体
JP7304692B2 (ja) * 2018-12-13 2023-07-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法および基板処理装置
JP6956147B2 (ja) 2019-07-23 2021-10-27 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム
KR20210019765A (ko) * 2019-08-13 2021-02-23 엘지전자 주식회사 모듈러 로봇을 관리하는 방법 및 그 장치
JP7192141B2 (ja) 2019-09-25 2022-12-19 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置および半導体装置の製造方法並びにプログラム
KR102416040B1 (ko) * 2020-10-29 2022-07-01 ㈜알소프트 데이터 수집 장치 및 그 방법
KR102523077B1 (ko) * 2022-04-29 2023-04-17 박종호 반도체 설비 유지 보수 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006343952A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Fujitsu Ltd 製造管理装置、製造管理方法および製造管理プログラム
JP2007047912A (ja) 2005-08-08 2007-02-22 Mitsubishi Electric Corp 不帰還型負荷電流装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62238621A (ja) * 1986-04-09 1987-10-19 Canon Inc 半導体製造装置
JP2570095Y2 (ja) * 1992-02-25 1998-04-28 株式会社島津製作所 駆動装置
JP3050354B2 (ja) * 1993-09-20 2000-06-12 東京エレクトロン株式会社 処理方法
JPH0837156A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置の保守方法
JP5412065B2 (ja) * 2008-07-15 2014-02-12 株式会社日立国際電気 情報管理方法、情報管理装置及び基板処理システム
KR101037183B1 (ko) * 2008-11-14 2011-05-26 세메스 주식회사 메인터넌스 관리 시스템
JP2011243677A (ja) * 2010-05-17 2011-12-01 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
KR101644257B1 (ko) * 2012-02-23 2016-08-10 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 시스템, 관리 장치 및 표시 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006343952A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Fujitsu Ltd 製造管理装置、製造管理方法および製造管理プログラム
JP2007047912A (ja) 2005-08-08 2007-02-22 Mitsubishi Electric Corp 不帰還型負荷電流装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016157402A1 (ja) 2016-10-06
JPWO2016157402A1 (ja) 2017-12-28
US20180024536A1 (en) 2018-01-25
US10295991B2 (en) 2019-05-21
KR20170113669A (ko) 2017-10-12
JP6446537B2 (ja) 2018-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102044617B1 (ko) 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체
KR102493368B1 (ko) 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러 및 프로그램
US11663562B2 (en) Substrate processing apparatus and controller
JP6186000B2 (ja) 基板処理装置のメンテナンス方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及び基板処理装置のメンテナンスプログラム
KR20190038514A (ko) 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러, 프로그램 및 반도체 장치의 제조 방법
US11782425B2 (en) Substrate processing apparatus, method of monitoring abnormality of substrate processing apparatus, and recording medium
US8438655B2 (en) Substrate processing system
JP2015106575A (ja) 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、制御プログラム及び半導体装置の製造方法
KR102512456B1 (ko) 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램
WO2021186954A1 (ja) 処理装置、表示装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム
WO2012035965A1 (ja) 基板処理システム及び基板処理装置の表示方法
JP6802903B2 (ja) 基板処理装置及びその表示方法並びに半導体装置の製造方法
JP2024044002A (ja) 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant