JP2011243677A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プロセスレシピ実行中にアラームが発生した場合、実行中のプロセスレシピを中断することなく、プロセスレシピ実行が終了した後に、リカバリ用のメンテレシピを自動実行することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】予め、アラーム種別とメンテレシピ種別とを対応付けて記憶しておき、プロセスレシピ記憶部に記憶したプロセスレシピを実行中にアラームを検出すると、該検出したアラーム種別を記憶しておき、前記検出し記憶したアラーム種別と、前記対応付けて記憶したアラーム種別とメンテレシピ種別とに基づき、実行すべきメンテレシピを特定し、プロセスレシピ実行終了後に、前記特定したメンテレシピを、メンテレシピ記憶部から読み出して実行するようにした基板処理装置。
【選択図】図３

Description

本発明は、処理レシピを用いて、半導体ウエハ等の基板を処理する基板処理装置に関するものである。

図１に、基板処理装置としての、半導体装置の製造装置（半導体製造装置）の斜視図を示す。図１に示す基板処理装置は、複数のウエハ（基板）を収容する基板収容器であるフープ（以下、ポッドという）１１０を一時的に保管する回転棚１０５と、ポッド１１０を搬送するポッド搬送装置１１８と、ウエハを積層するように搭載するボート２１７と、回転棚１０５に搭載されたポッド１１０とボート２１７との間でウエハの移載を行うウエハ移載機１２５と、ボート２１７を熱処理炉２０２内に搬入、及び搬出するボートエレベータ１１５と、加熱手段（ヒータ）２０６を備えた熱処理炉２０２と、記憶部や操作部等の基板処理装置の各構成部と、各構成部を制御する制御部とを備えている。そして、制御部が、記憶部に記憶したプロセスレシピに基づき、熱処理等のウエハ処理を実行する。

従来の基板処理装置においては、保守情報により設定された所定の保守タイミングに到達、例えば、所定の基板処理時間、所定の処理回数、成膜する場合は所定の累積膜厚値等に到達すると、保守（メンテナンス）用のメンテレシピを、自動的に実行していた。ところが、ハードインターロック、温度偏差エラー、流量偏差エラー等のアラームが発生すると、そのアラーム発生時点で、アラームレシピが実行されるようにしていた。したがって、例えば、プロセスレシピ実行中に、ハードインターロック、温度偏差エラー、流量偏差エラー等のアラームが発生した場合、プロセスレシピ実行が終了したタイミングで、基板処理装置が停止するようになっているため、メンテレシピを自動実行することができないという課題があった。
下記の特許文献１（特開２００９-２３１８０９公報）には、ロット間もしくはバッチ間において、基板が装置内に投入されていない状態（待機状態）が所定の時間続くと、保守用のレシピを自動で実行する技術が開示されている。

特開２００９-２３１８０９公報

本発明の目的は、プロセスレシピ実行中にアラームが発生した場合、プロセスレシピ実行が終了した後に、メンテレシピを自動実行することが可能な基板処理装置あるいは半導体装置の製造方法を提供することにある。

前記課題を解決するための、本発明の基板処理装置の代表的な構成は、次のとおりである。すなわち、
基板を処理する基板処理室と、プロセスレシピを記憶する記憶部と、プロセスレシピに基づき基板処理を制御する制御部とを備え、
前記記憶部は、プロセスレシピを記憶するプロセスレシピ記憶部と、アラーム発生に対応した処理を行うためのメンテレシピを記憶するメンテレシピ記憶部と、アラーム種別とメンテレシピ種別とを対応付けて記憶するアラーム種別記憶部と、プロセスレシピ実行中に発生したアラーム種別を記憶する発生アラーム記憶部とを備える。
前記制御部は、前記プロセスレシピ記憶部に記憶したプロセスレシピを実行するプロセスレシピ実行部と、プロセスレシピ実行中にアラームを検出し、該検出したアラームの種別を、前記発生アラーム記憶部に記憶させるアラーム検出部と、前記発生アラーム記憶部に記憶されたアラーム種別と、前記アラーム種別記憶部に記憶されたメンテレシピ種別とに基づき、実行すべきメンテレシピを特定し、プロセスレシピ実行終了後に、前記特定したメンテレシピを前記メンテレシピ記憶部から読み出して実行するメンテレシピ実行部とを備える。

上記の構成によれば、プロセスレシピ実行中にアラームが発生した場合、プロセスレシピ実行が終了した後に、メンテレシピを自動実行することが可能となる。

なお、上記の構成において、基板処理装置が操作部と制御部を備え、前記制御部が、操作部からの操作員の操作に基づき、アラーム種別に対応するメンテレシピ種別や実行時期を、設定や変更するためのメンテレシピ設定部を備えるようにすることもできる。これにより、アラーム処理の内容に応じて、メンテレシピの種別や実行時期を、適切に設定することができる。

本発明の実施形態に係る基板処理装置の斜視図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の垂直断面図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の機能ブロック図の構成例である。 本発明の実施形態に係るアラーム種別記憶部の構成例を示す図である。 本発明の実施形態に係る発生アラーム記憶部の構成例を示す図である。 本発明の実施形態に係るアラーム発生時のメンテレシピ自動実行処理フローチャートの一例である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態における基板処理装置を説明する。実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ：Integrated Circuit）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）処理などを行うバッチ式縦型半導体製造装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。図１は、本発明が適用される処理装置の平面透視図であり、斜視図として示されている。また、図２は図１に示す処理装置の側面透視図である。

図２に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてポッド（基板収容器）１１０が使用されている実施形態の処理装置１００は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。
筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４は、ポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０は、ロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転棚１０５は、複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。図４に、回転棚１０５の概略図を示す。すなわち、回転棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上下３段の各位置において放射状に支持された複数枚（この例では３枚）の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
図２に示すように、筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、水平搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。

図２に示すように、筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が１対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には１対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。載置台１２２は、基板を移載する際に基板収容器が載置される移載棚である。

図２に示すように、サブ筐体１１９は、ポッド搬送装置１１８や回転棚１０５の設置空間の雰囲気と隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域には、ウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａ、およびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対して、ウエハ２００を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

図１に示されているように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう、供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５（不図示）が設置されている。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５およびウエハ移載装置１２５ａに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、大気圧未満の圧力（以下、負圧という。）を維持可能な機密性能を有する筐体（以下、耐圧筐体という。）１４０（不図示）が設置されており、この耐圧筐体１４０により、ボート２１７を収容可能な容積を有するロードロック方式の待機室であるロードロック室１４１（不図示）が形成されている。
耐圧筐体１４０の正面壁１４０ａ（不図示）には、ウエハ搬入搬出開口（基板搬入搬出開口）１４２（不図示）が開設されており、ウエハ搬入搬出開口１４２は、ゲートバルブ（基板搬入搬出口開閉機構）１４３（不図示）によって開閉されるようになっている。耐圧筐体１４０の１対の側壁には、ロードロック室１４１へ窒素ガスを給気するためのガス供給管１４４（不図示）と、ロードロック室１４１を負圧に排気するための排気管１４５（不図示）とが、それぞれ接続されている。
図２に示すように、ロードロック室１４１の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口ゲートバルブ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。耐圧筐体１４０の正面壁１４０ａの上端部には、炉口ゲートバルブ１４７を処理炉２０２の下端部の開放時に収容する炉口ゲートバルブカバー１４９（不図示）が取り付けられている。

図１に示されているように、耐圧筐体１４０内には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５に連結された連結具としてのアーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は、複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。

次に、本発明の処理装置の動作について説明する。
図１、図２に示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロード、ポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
搬入されたポッド１１０は、回転棚１０５の指定された棚板１１７へ、ポッド搬送装置１１８によって、自動的に搬送されて受け渡される。

ポッド１１０は回転棚１０５で一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは、ロードポート１１４から直接、ポッドオープナ１２１に搬送されて、載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０は、キャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４には、クリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下になるよう、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。

図２に示すように、載置台１２２に載置されたポッド１１０は、その開口側端面が、サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップが、キャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。また、予め内部が大気圧状態とされていたロードロック室１４１のウエハ搬入搬出開口１４２が、ゲートバルブ１４３の動作により開放されると、ウエハ２００は、ポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによって、ウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、ウエハ搬入搬出開口１４２を通じてロードロック室１４１に搬入され、ボート２１７へ移載されて装填（ウエハチャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載装置１２５によるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には、回転棚１０５ないしロードポート１１４から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、ウエハ搬入搬出開口１４２がゲートバルブ１４３によって閉じられ、ロードロック室１４１は排気管１４５から真空引きされることにより、減圧される。
ロードロック室１４１が処理炉２０２内の圧力と同圧に減圧されると、処理炉２０２の下端部が炉口ゲートバルブ１４７によって開放される。このとき、炉口ゲートバルブ１４７は炉口ゲートバルブカバー１４９の内部に搬入されて収容される。
続いて、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されて、シールキャップ２１９に支持されたボート２１７が、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。

ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ボートエレベータ１１５によりボート２１７が引き出され、更に、ロードロック室１４０内部を大気圧に復圧させた後にゲートバルブ１４３が開かれる。その後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体１１１の外部へ払出される。

次に、図３を参照して、基板処理装置における制御部１０を中心とした機能ブロック構成について説明する。
図３に示されるように、制御部１０には、操作部３１、表示部３２、ウエハ移載機１２５、反応炉２０２のヒータ３４、ポンプ・圧力バルブ３５、ガス配管・ＭＦＣ（マスフローコントローラ：流量制御装置）３６、記憶部２０等の各構成部が電気的に接続されており、制御部１０は、これらの各構成部を制御する。
操作部３１は、操作員が基板処理装置に対し行う各種操作を受け付ける。表示部３２は、基板処理装置を操作するための操作画面などを表示する。ウエハ移載機１２５は、ボート２１７とポッド１１０との間で、ウエハを移載する。ヒータ３４は、反応炉２０２を加熱する。ポンプ・圧力バルブ３５は、反応炉２０２内の基板処理室内の雰囲気の圧力調整や排気を行う。ガス配管・ＭＦＣ３６は、基板処理室内へ処理用ガス等を供給し、また供給流量を調整する。
制御部１０は、ウエハ移載機１２５の位置を制御する位置コントローラ（図示せず）、反応炉２０２を加熱するヒータの温度を制御する温度コントローラ（図示せず）、反応炉２０２内の基板処理室内の雰囲気を排気するための減圧排気装置としての真空ポンプ・圧力バルブを開閉、調整する圧力コントローラ（図示せず）、処理室に連通する原料ガス供給管等の開閉と、原料ガス供給管等に配置されたＭＦＣの流量を制御する弁コントローラ（図示せず）等を含む。

記憶部２０は、プロセスレシピ記憶部２１と、メンテレシピ記憶部２２と、アラーム種別記憶部２３と、発生アラーム記憶部２４とを備える。記憶部２０は、ハードディスクや半導体メモリ等から構成することができる。
プロセスレシピ記憶部２１は、基板処理を行うためのプロセスレシピ（基板処理のシーケンス）を記憶する。例えば、プロセスレシピは、プロセスレシピ実行中にアラームを検出した場合に、該アラームの内容に応じてメンテレシピを選択し実行するように構成することができる。例えば、メンテレシピは、プロセスレシピのサブルーチンとして構成することができる。
メンテレシピ記憶部２２は、例えば、プロセスレシピ実行中にアラームを検出した場合に、アラーム発生に対応した処理を行うためのメンテレシピを記憶する。

アラーム種別記憶部２３は、アラーム種別とメンテレシピ種別とを対応付けて記憶する。アラーム種別記憶部２３は、アラーム種別記憶部２３の記憶内容を前記表示部３２に表示した状態で、前記操作部３１から、操作員が設定、変更することができる。
アラーム種別記憶部２３の構成例を、図４に示す。図４は、本実施形態に係るアラーム種別記憶部２３の構成例を示す図である。図４の例では、アラーム種別がアラーム（１）のアラームに対して、メンテレシピ種別がメンテレシピ（１）のメンテレシピが対応付けて記憶され、さらに、メンテレシピ（１）の実行時期（実行タイミング）が「終了後」、すなわち、プロセスレシピ実行終了後であることが記憶されている。また、アラーム種別がアラーム（２）のアラームに対して、メンテレシピ種別がメンテレシピ（２）のメンテレシピが対応付けて記憶され、さらに、メンテレシピ（２）の実行時期（実行タイミング）が「即時」、すなわち、アラーム検出時点であることが記憶されている。同様に、アラーム（５）に対してメンテレシピ（５）及びメンテレシピ（５）の実行時期である「即時」が対応付けて記憶され、アラーム（ｎ）に対してメンテレシピ（ｎ）及びメンテレシピ（ｎ）の実行時期である「終了後」が対応付けて記憶されている。

発生アラーム記憶部２４は、例えばプロセスレシピ実行中にアラームが発生したときに、該発生したアラームのアラーム種別を、発生日時とともに、発生順に記憶する。
発生アラーム記憶部２４の構成例を、図５に示す。図５は、本実施形態に係る発生アラーム記憶部２４の構成例を示す図である。図５の例において、アラーム種別であるアラーム（１）と発生日時の３．３．８．４０（３月３日８時４０分）、アラーム（５）と発生日時の３．３．９．１５、アラーム（ｎ）と発生日時の３．３．１０．３０が、発生順に記憶されている。

制御部１０は、プロセスレシピ実行部１１と、アラーム検出部１２と、メンテレシピ実行部１３と、メンテレシピ設定部１４と、表示部３２の表示内容を制御する表示制御部１５とを備える。制御部１０は、ハードウエア構成としては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と制御部１０の動作プログラム等を格納するメモリを備えており、ＣＰＵは、この動作プログラムに従って動作する。
プロセスレシピ実行部１１は、例えば操作部３１からの操作員の指示等に基づき、前記プロセスレシピ記憶部２１に記憶したプロセスレシピを読み出して、プロセスレシピに記述されたプロセスステップ等のステップを、順次実行する。
アラーム検出部１２は、プロセスレシピ実行中において発生したアラームを検出し、該検出したアラームの種別と発生日時を、前記発生アラーム記憶部２４に記憶させる。例えば、プロセスレシピ実行中に、液体タンク中の液体原料ガスの残量が所定量以下になると、原料補充要であることを、アラームとして検出し、そのアラーム種別と発生日時を、前記発生アラーム記憶部２４に記憶させる。発生アラーム記憶部２４は、プロセスレシピ実行前にリセットされる。また、発生アラーム記憶部２４に、アラームが発生したステップも記憶させるようにしてもよい。これにより、アラームが発生したステップに応じて、メンテレシピを変更することができ、更に各種レシピの制御性が向上する。

メンテレシピ実行部１３は、アラーム発生時点とプロセスレシピ実行終了時点において、前記発生アラーム記憶部２４に記憶されたアラーム種別に基づき、前記アラーム種別記憶部２３を参照し、対応するメンテレシピを選択するとともに、該選択したメンテレシピの実行時期を読み取り、該読み取った実行時期に前記選択したメンテレシピを、前記メンテレシピ記憶部２２に記憶した複数のメンテレシピの中から、読み出して実行する。例えば、検出したアラーム種別がアラーム（１）であった場合は、アラーム種別記憶部２３を参照して、メンテレシピ（１）を選択し、実行時期が「終了後」であるので、プロセスレシピ実行終了後に、メンテレシピ（１）を実行する。また、検出したアラーム種別がアラーム（５）であった場合は、アラーム種別記憶部２３を参照して、メンテレシピ（５）を選択し、実行時期が「即時」であるので、アラーム発生時点において、メンテレシピ（５）を実行する。
例えば、プロセスレシピ実行中に、液体タンク中の液体原料ガスの残量が所定量以下になると、原料補充要であることを、アラームとして検出したような場合は、プロセスレシピを中断する必要がないので、実行時期は「終了後」に設定されており、プロセスレシピ実行終了後に、原料補充のためのメンテレシピを実行する。このようにすると、基板処理中断による不良基板発生を抑制できる。

メンテレシピ設定部１４は、本例では、前記表示部３２にアラーム種別記憶部２３を表示した状態で、前記操作部３１からの操作員の操作に基づき、当該表示中のアラーム種別記憶部２３の内容である、アラーム種別に対応するメンテレシピ種別や実行時期を、設定、変更する。これにより、アラーム処理の内容に応じて、メンテレシピの種別や実行時期を、適切に設定することができる。
上述した図４の例では、例えば、アラーム（１）に対してメンテレシピ（１）と「終了後」が設定されているが、アラーム（１）に対してメンテレシピ（３）と「即時」が設定されるように変更することができる。

次に、本実施形態の基板処理装置において、プロセスレシピ実行中に、アラームが発生した場合の例について、図６を用いて説明する。図６は、本発明の実施形態に係るアラーム発生時のメンテレシピ自動実行処理フローチャートの一例である。この例の場合、プロセスレシピは、基板を基板保持具により保持して処理室内に搬入するボートロードステップと、処理室内を待機温度から成膜温度へ昇温し、処理用ガスの供給量を所定のガス流量に安定させるとともに、処理室内の圧力を所定のプロセス圧力に安定させる準備ステップ（スタンバイステップ）と、基板に所定の処理を施すための成膜ステップと、処理室内を成膜温度から待機温度へ降温させるステップと、基板を保持した基板保持具を処理室内から取り出すボートアンロードステップとを有している。

図６において、制御部１０のプロセスレシピ実行部１１がプロセスレシピを実行中において、例えば、液体タンク中の液体原料ガスの残量が所定量以下になり、原料補充要となるようなアラームが発生すると、このアラームをアラーム検出部１２が検出し、検出したアラームの種別を、発生アラーム記憶部２４に記憶させる（ステップＳ１）。
メンテレシピ実行部１３は、アラーム発生時点において、前記発生アラーム記憶部２４に記憶されたアラーム種別に基づき、前記アラーム種別記憶部２３を参照し、対応するメンテレシピを選択するとともに、該選択したメンテレシピの実行時期を読み取り、該読み取った実行時期が、プロセスレシピ終了後か否かを判断する、つまり、対応するメンテレシピの実行時期が、プロセスレシピ終了後として登録済みか否かを判断する（ステップＳ２）。実行時期がプロセスレシピ終了後でない場合、つまり、プロセスレシピ終了後を登録済みでない場合（ステップＳ２でＮｏ）は、直ちに、前記選択したメンテレシピを、前記メンテレシピ記憶部２２に記憶した複数のメンテレシピの中から、読み出して実行する（ステップＳ７）。
実行時期がプロセスレシピ終了後であった場合（ステップＳ２でＹｅｓ）は、メンテレシピ実行部１３は、プロセスレシピ実行が終了したか否かを判断し（ステップＳ４）、プロセスレシピ実行が終了した場合（ステップＳ４でＮｏ）は、前記発生アラーム記憶部２４に記憶されたアラーム種別に基づき、前記アラーム種別記憶部２３を参照し、実行時期がプロセスレシピ終了後であるメンテレシピを選択して実行し（ステップＳ５）、処理を
終了する。

なお、上述の例では、プロセスレシピ実行が終了した場合に、メンテレシピ実行部１３が、前記発生アラーム記憶部２４に記憶されたアラーム種別に基づき、前記アラーム種別記憶部２３を参照し、実行時期がプロセスレシピ終了後であるメンテレシピを選択して実行するようにしたが、アラーム発生時点において、対応するメンテレシピの実行時期がプロセスレシピ終了後であった場合（ステップＳ２でＹｅｓ）は、その旨のアラームであるメンテナンス到達アラームを発生させておき（ステップＳ３）、プロセスレシピ実行が終了した時点で、メンテナンス到達アラームに基づいて、メンテレシピを選択して実行するようにしてもよい。メンテナンス到達アラームには、実行すべきメンテレシピの種別情報が含まれている。この場合、メンテレシピ実行後に、メンテナンス到達アラームを回復させて（ステップＳ６）処理を終了する。

以上の実施形態によれば、基板処理を中断することなく、状況に応じたメンテレシピの自動実行が可能となる。したがって、不良基板の発生を抑制し、また、メンテナンス作業の効率が向上し、また、オペレータ操作が簡略化され、オペレータによるヒューマンエラーを軽減することができる。

なお、本明細書には、半導体装置の製造方法に関する次の発明が含まれる。すなわち、
アラーム種別とメンテレシピ種別とを対応付けて記憶する工程と、
基板を基板処理室へ搬入する工程と、
基板処理のためのプロセスレシピを実行する工程と、
プロセスレシピ実行中にアラームを検出し、該検出したアラームの種別を記憶する工程と、
前記検出し記憶したアラーム種別と、前記対応付けて記憶したアラーム種別とメンテレシピ種別とに基づき、実行すべきメンテレシピを特定し、プロセスレシピ実行終了後に、前記特定したメンテレシピを実行する工程とを備えた半導体装置の製造方法。

本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。本発明は、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ製造装置のようなガラス基板を処理する装置や、他の基板処理装置にも適用できる。基板処理の処理内容は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜、金属含有膜等を形成する成膜処理だけでなく、露光処理、リソグラフィ、塗布処理等であってもよい。

１０…制御部、１１…プロセスレシピ実行部、１２…アラーム検出部、１３…メンテレシピ実行部、１４…メンテレシピ設定部、１５…表示制御部、２０…記憶部、２１…プロセスレシピ記憶部、２２…メンテレシピ記憶部、２２…アラーム種別記憶部、２３…発生アラーム記憶部、３１…操作部、３２…表示部、３４…ヒータ、３５…ポンプ・圧力バルブ、３６…ガス配管・ＭＦＣ圧力、１２５…ウエハ移載機。

Claims (1)

1. 基板を処理する基板処理室と、プロセスレシピを記憶する記憶部と、プロセスレシピに基づき基板処理を制御する制御部とを備えた基板処理装置であって、
   前記記憶部は、プロセスレシピを記憶するプロセスレシピ記憶部と、アラーム発生に対応した処理を行うためのメンテレシピを記憶するメンテレシピ記憶部と、アラーム種別とメンテレシピ種別とを対応付けて記憶するアラーム種別記憶部と、プロセスレシピ実行中に発生したアラーム種別を記憶する発生アラーム記憶部とを備え、
   前記制御部は、前記プロセスレシピ記憶部に記憶したプロセスレシピを実行するプロセスレシピ実行部と、プロセスレシピ実行中にアラームを検出し、該検出したアラームの種別を、前記発生アラーム記憶部に記憶させるアラーム検出部と、前記発生アラーム記憶部に記憶されたアラーム種別と、前記アラーム種別記憶部に記憶されたメンテレシピ種別とに基づき、実行すべきメンテレシピを特定し、プロセスレシピ実行終了後に、前記特定したメンテレシピを前記メンテレシピ記憶部から読み出して実行するメンテレシピ実行部とを備える基板処理装置。

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