JP2013239656A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】圧力センサ等のゼロ点補正時エラーを検出した場合に、処理を継続することによる基板不良の発生を防止する。
【解決手段】圧力センサのゼロ点補正を行うゼロ点補正ステップと、複数の基板が搭載された基板保持具を処理室へ搬入する搬入ステップと、圧力センサの測定値に基づいて処理室内の圧力を所定の値に設定し、処理室へ搬入された複数の基板を処理する基板処理ステップと、処理された基板を搭載した基板保持具を処理室から搬出する搬出ステップとを、この順に、第１、第２の一連の処理として行うように構成し、第１のゼロ点補正ステップで、ゼロ点補正の補正範囲が所定の補正範囲内を超えるゼロ点補正限界エラーを検出した場合、第１の搬入ステップ、第１の基板処理ステップ、第１の搬出ステップを実行し、その後、操作部からの第２の搬入ステップの実行指示待ち状態とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、例えば半導体ウエハ等の基板を処理する基板処理装置に関し、例えば基板処理室内の圧力を検出する圧力センサのゼロ点補正時において、ゼロ点補正することができないエラーが発生した場合の処理に関するものである。

縦型成膜装置等の基板処理装置では、複数（数十〜百数十枚）の基板を搭載したボートを、処理室内に収容して処理ガスを供給するとともに加熱し、処理室内の圧力や温度を所定値に設定して、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等により、基板表面上に各種の成膜を行う。また、縦型成膜装置の中には、複数の基板を搭載するためのボートを２つ備える、所謂、２ボート装置がある。２ボート装置は、一方のボート（例えばＪＯＢ１用ボート）を処理室内で処理中に、他方のボート（例えばＪＯＢ２用ボート）から処理済みの基板を取り出した後、未処理基板を搭載するように構成する。これにより、基板の取り出しや搭載を待つことなく、処理室内で連続処理できるようにして処理効率を向上させるようにしたものである。

上記の縦型成膜装置においては、処理室内の圧力が所定値になるように、処理室内の圧力を圧力センサにより検出するが、処理により発生した副生成物により、圧力センサのゼロ点がずれてくる。このため、圧力センサのゼロ点補正を行う必要がある。
しかしながら、２ボート装置においては、処理室内で複数のＪＯＢを連続処理できるように、複数のＪＯＢ、例えばＪＯＢ１とＪＯＢ２の処理実行コマンドがＪＯＢ１開始前に発行される。そのため、ＪＯＢ１における圧力センサのゼロ点補正時にゼロ点補正限界エラーを検出しても、ＪＯＢ２の処理が自動的に実行される。その結果、ＪＯＢ２の処理で基板に形成された膜が膜厚異常となり、ロットアウトになる可能性がある。

下記の特許文献１には、基板を処理室へ搬入する前に圧力センサのゼロ点補正を行い、ゼロ点補正において障害が発生した場合は、ゼロ点シフト値の上下に応じてそれぞれ異なる是正処理を行うことが開示されている。また、特許文献２には、処理レシピ実行中に処理室のリークチェックエラーを検出し、そのエラーが解除されない場合に、その後の処理における基板搬入を禁止することが開示されている。

特開２００９−１２３９４６号公報 特開２０１０−０７４１４１号公報

本発明の目的は、例えば２ボートを備える縦型成膜装置等の基板処理装置において、圧力センサ等のゼロ点補正時にゼロ点補正限界エラーを検出した場合に、処理を継続することによる基板不良の発生を防止することができる基板処理技術を提供することにある。

前記課題を解決するための、本発明に係る基板処理装置の代表的な構成は、次のとおりである。すなわち、
複数の基板が搭載された基板保持具と、
前記複数の基板が搭載された基板保持具を搬入して、前記搭載された複数の基板を処理する処理室と、
前記処理室内の圧力を測定するための圧力センサと、
前記圧力センサのゼロ点補正を所定の補正範囲内で行うゼロ点補正ステップと、前記複数の基板が搭載された基板保持具を前記処理室へ搬入する基板保持具搬入ステップと、前記圧力センサの測定値に基づいて前記処理室内の圧力を所定の値に設定し、前記基板保持具に搭載されて前記処理室へ搬入された前記複数の基板を処理する基板処理ステップと、前記基板処理ステップで処理された基板を搭載した基板保持具を前記処理室から搬出する基板保持具搬出ステップとを、この順に繰り返し行う制御部とを備え、
前記制御部は、
第１の前記ゼロ点補正ステップを実行し、ゼロ点補正の補正範囲が前記所定の補正範囲内を超えるゼロ点補正限界エラーを検出した場合、第１の前記基板保持具搬入ステップ、第１の前記基板処理ステップ、第１の前記基板保持具搬出ステップを実行し、第２の前記基板保持具搬入ステップの実行指示待ち状態になるよう構成された基板処理装置。

上記の構成によれば、圧力センサ等のゼロ点補正時にゼロ点補正限界エラーを検出した場合に、処理を継続することによる基板不良の発生を防止することができる。

本発明の実施形態に係る基板処理装置の斜視図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の垂直断面図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の制御部の構成例である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の処理シーケンスである。 本発明の実施形態に係る処理炉の動作フローである。 本発明の実施形態に係るボートの動作フローである。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態における基板処理装置を説明する。本実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ：Integrated Circuit）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板にＣＶＤ処理などの成膜処理を行うバッチ式縦型半導体製造装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。図１は、本発明が適用される処理装置１００の透視図であり、斜視図として示されている。また、図２は図１に示す処理装置１００の側面透視図である。
なお、図１及び図２では、ボート２１７は１つしか示していないが、処理装置１００は、２つのボートを備える２ボート装置である。

図２に示されているように、本実施形態の処理装置１００は、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納するウエハキャリアとしてポッド１１０を使用し、筐体１１１を備えている。ポッド１１０内には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガス（例えばＮ_２ガス）が充填されている。筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口１１２が、筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ１１３によって開閉される。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート１１４が設置されており、ロードポート１１４は、ポッド１１０を載置する。ポッド１１０は、ロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出される。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転棚１０５が設置されており、回転棚１０５は、支柱１１６を中心に回転し、棚板１１７に複数個のポッド１１０を保管する。
図２に示すように、筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転棚１０５との間には、ポッド搬送装置１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ１１８ａと、水平搬送機構としてのポッド搬送機構１１８ｂとで構成されており、ロードポート１１４、回転棚１０５、ポッドオープナ１２１との間で、ポッド１１０を搬送する。

図２に示すように、筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口１２０が１対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には１対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉する。載置台１２２は、基板を移載する際に基板収容器が載置される移載棚である。

図２に示すように、サブ筐体１１９は、ポッド搬送装置１１８や回転棚１０５の設置空間の雰囲気と隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域には、ウエハ移載機構１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００をツイーザ１２５ｃに載置して水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置１２５ａ、およびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、基板保持具としてのボート２１７に対して、ウエハ２００を装填および脱装する。

図１に示されているように、移載室１２４内には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガス（例えばＮ_２ガス）であるクリーンエア１３３を供給するよう、供給ファンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。
図２に示すように、ボート２１７の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２は、内部に基板処理室（不図示）を備え、該基板処理室の周囲には、基板処理室内を加熱する加熱部としてのヒータ（不図示）を備える。処理炉２０２の下端部は、炉口ゲートバルブ１４７により開閉される。

図１に示されているように、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５に連結されたアーム１２８には、シールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は、複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に多段に整列させた状態で、それぞれ水平姿勢で保持する基板保持具として構成されている。

ボート２１７は、ボート２１７（１）とボート２１７（２）の２つ存在し、例えば、一方のボート２１７（１）にウエハ２００を搭載して処理炉２０２内で処理中に、処理が終了した他方のボート２１７（２）から処理済みのウエハ２００を取り出してポッド１１０へ戻し、新たな未処理のウエハ２００をポッド１１０からボート２１７（２）へ搭載する。

詳しくは、ボート２１７は、処理炉２０２直下のボートロード位置と、ポッド１１０との間でウエハ２００の移載を行うウエハ移載位置と、処理直後のウエハ２００を冷却するためのクーリング位置（冷却位置）との間を水平移動する。
すなわち、ウエハ移載位置において未処理のウエハ２００が一方のボート２１７（１）に搭載され（ウエハチャージ）、ウエハ移載位置で待機する。処理炉２０２内にある他方のボート２１７（２）の処理が終了すると、ボート２１７（２）は、処理炉２０２直下のボートロード位置にアンロード（下降）され、次に、クーリング位置へ水平移動する。すると、ウエハ移載位置で待機していたボート２１７（１）は、ボートロード位置に水平移動し、処理炉２０２内へボートロード（上昇）され、処理が開始される。クーリング位置へ移動したボート２１７（２）は、搭載したウエハ２００が冷却されると、ウエハ移載位置に水平移動する。ウエハ移載位置において、処理済みのウエハ２００が取り出され（ウエハディスチャージ）、未処理のウエハ２００が搭載される。
この動作を繰り返し、ボート２１７は、ウエハ移載位置からボートロード位置、ボートロード位置から処理炉２０２内、処理炉２０２内からボートロード位置、ボートロード位置からクーリング位置、クーリング位置からウエハ移載位置への移動を繰り返す。

また、処理炉２０２の下端部には、処理室内へ処理ガスを供給する処理ガス供給管（不図示）が設けられ、処理ガス供給管には、上流側から順に、処理ガスを供給する処理ガス供給源、処理室内へ供給する処理ガスの流量を制御するＭＦＣ（マスフローコントローラ：流量制御装置、不図示）、開閉バルブ（不図示）が設けられている。主に、処理ガス供給管やＭＦＣ等から処理ガス供給部が構成される。

また、処理炉２０２の下端部には、処理室内のガスを排出するための排気管（不図示）が設けられ、排気管には、上流側から順に、圧力センサ（不図示）、圧力調整装置（不図示）、真空ポンプ（不図示）が接続されており、処理室内の圧力が所定の圧力（真空度）となるよう真空排気し得るように構成されている。圧力センサは、処理室内の圧力を測定する圧力計器である。主に、排気管や圧力調整装置や圧力センサ等から排気部が構成される。

圧力センサは、例えば公知のダイアフラム真空計であり、気体分子が薄い金属性の壁を押す力を計測することによって圧力を測定するタイプの真空計である。圧力センサの内部には、非常に薄い金属であるダイアフラム（隔壁）が設けられており、圧力センサの内部空間はダイアフラムにより基準室と計測室とに仕切られている。基準室には固定電極が設けられており、計測室は連結管により排気管に通じている。

圧力センサでは、ダイアフラムの変形を静電容量の変化として電気的に計測して圧力に換算し、これにより圧力を測定できるようになっている。詳しくは、基準室の圧力よりも計測室の圧力が大きい場合、ダイアフラムが基準室側にたわみ、ダイアフラムと電極との距離が小さくなる。その結果、静電容量の検出量が上昇し、圧力値は大きな値を示す。逆に、計測室の圧力よりも基準室の圧力が大きい場合は、ダイアフラムが計測室側にたわみ、ダイアフラムと電極との距離が大きくなる。その結果、静電容量の検出量が低下し、圧力値は小さな値を示す。

この圧力センサでは、例えば下記のような現象が起こる可能性がある。
連結管に副生成物等の反応生成物が付着した場合、反応生成物からのアウトガスにより、計測室側の圧力が上昇してダイアフラムが基準室側にたわむ。その結果、静電容量の検出量が上昇し、圧力センサで測定された圧力値が実際の処理室の圧力値より大きい値（プラス側）にシフトしてしまう。
他方、ダイアフラムにピンホールが開いた場合、基準室の圧力が上昇し（例えば計測室の圧力と同じぐらいになり）、ダイアフラムが計測室側にたわむ。その結果、静電容量の検出量が低下し、圧力センサで測定された圧力値が処理室の圧力値より小さい値（マイナス側）にシフトしてしまう。
したがって、圧力センサが正確な圧力値を出力するように、圧力センサのゼロ点補正を行う必要がある。ゼロ点補正動作については後述する。

次に、図３を参照して、基板処理装置の制御部の構成について説明する。図３は、本実施形態に係る基板処理装置の制御部の構成例である。
図３に示されるように、制御部１０は、主制御部１１と、温度制御部１２と、ガス流量制御部１３と、圧力制御部１４と、搬送制御部１５とを備えている。主制御部１１には、温度制御部１２、ガス流量制御部１３、圧力制御部１４、搬送制御部１５、オペレータの指示を受け付ける操作部２２、操作画面や各種データ等を表示する表示部２３、基板処理装置１００の基板処理シーケンスである処理レシピを記憶する記憶部２１等の基板処理装置１００を構成する構成部が電気的に接続されている。

温度制御部１２は、反応炉２０２を加熱するヒータの温度を制御するもので、処理炉２０２内の温度を計測する温度センサから温度データを受信し、主制御部１１に送信する。また、温度制御部１２は、主制御部１１から、例えば処理炉２０２内の温度を上昇させるヒータの加熱温度指示を受信し、指示された温度になるようヒータを加熱する。

ガス流量制御部１３は、例えば、処理炉２０２内へ処理ガスを供給する処理ガス供給管に設けられたＭＦＣからガスの流量データを受信し、主制御部１１に送信する。また、主制御部１１から、例えば、処理ガス供給管に設けられた開閉バルブへのバルブ開閉指示やポンプ駆動指示等のガス制御指示を受信し、該指示に従いガス流量制御を行う。

圧力制御部１４は、処理炉２０２内からガスを排気する排気管に設けられた圧力センサから、処理炉２０２内の圧力情報を受信し、主制御部１１に送信する。また、主制御部１１から、上記排気管に設けられた圧力調整バルブやポンプ等へのバルブ開度指示やポンプ駆動指示等を受信し、該指示に従い処理炉２０２内圧力の制御を行う。こうして、制御部１０は、圧力センサにより検出された圧力に基づいて、圧力調整装置により処理室内の圧力が所望の圧力となるよう所望のタイミングにて制御する

搬送制御部１５は、ポッド搬送装置１１８やウエハ移載機構１２５やボートエレベータ１１５等の位置を制御するもので、搬送制御部１５には、フォトセンサ（不図示）やポッドセンサ（不図示）が電気的に接続され、これらのセンサから、例えば、ウエハ２００を収容するポッド１１０の有無や位置等のデータを受信し、主制御部１１に送信する。また、搬送制御部１５は、主制御部１１から、例えばポッド１１０やボート２１７やウエハ２００の搬送指示を受信し、指示された場所や位置にポッド１１０やボート２１７やウエハ２００を搬送する。

主制御部１１は、ハードウエア構成としては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と主制御部１１の動作プログラム等を格納するメモリを備えており、ＣＰＵは、例えば操作部２２からの操作員に指示に基づき、この動作プログラムに従って、記憶部２１に記憶した処理レシピを読み出して実行するように動作する。このとき、主制御部１１は、温度制御部１２、ガス流量制御部１３、圧力制御部１４、搬送制御部１５等の各副制御部に対して、処理室内の温度や圧力、ガス流量等を測定させ、この測定データに基づいて、上記各副制御部に対して制御信号を出力し、上記各副制御部が処理レシピに従い動作するように制御する。

記憶部２１は、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、ハードディスクなどから構成され、上記ＣＰＵの動作プログラムを記憶する記憶媒体をも含む。記憶部２１に記憶された動作プログラムは、例えば基板処理装置の立ち上がり時において、主制御部１１のメモリに転送され動作する。

次に、本実施形態の処理装置の動作について説明する。この動作は、制御部１０により制御される。なお、これ以降、ボート２１７（１）をボート１、ボート２１７（２）をボート２とも称す。
図１、図２に示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
搬入されたポッド１１０は、回転棚１０５の指定された棚板１１７へ、ポッド搬送装置１１８によって、自動的に搬送されて受け渡される。

ポッド１１０は回転棚１０５で一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは、ロードポート１１４から直接、ポッドオープナ１２１に搬送されて、載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０は、キャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。

図２に示すように、載置台１２２に載置されたポッド１１０は、そのキャップが、キャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。また、ウエハ２００は、ポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａによってピックアップされ、例えば、ＪＯＢ２用のボート２へ移載されて装填される。このとき、ボート２は、ウエハ移載位置にある。ボート２にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ１１０をボート２に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載装置１２５ａによるウエハ２００のボート２への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には、回転棚１０５ないしロードポート１１４から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
このようにして、予め指定された枚数のＪＯＢ２用のウエハ２００が、ウエハ移載位置においてＪＯＢ２用のボート２に装填され（ウエハチャージ）、ボート２は待機状態に入る。

一方、ＪＯＢ２よりも１ＪＯＢ先に処理されたＪＯＢ１用のウエハ２００を搭載したボート１は、処理炉２０２内での処理が終了すると、処理炉２０２の下端部が炉口ゲートバルブ１４７によって開放され、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって下降される。これにより、シールキャップ２１９に支持されたボート１が、処理炉２０２内から下降されて（ボートアンロード）、処理炉２０２直下のボートロード位置に垂直移動し、その後、クーリング位置へ水平移動する。

ボート１がクーリング位置に移動した後、ウエハ移載位置で待機していたボート２が、ボートロード位置に水平移動してシールキャップ２１９に載置され、シールキャップ２１９に支持されたボート２が、処理炉２０２内へ上昇される（ボートロード）。この状態で、処理炉２０２内がヒータにより所定の温度に加熱され、処理炉２０２内へ処理用ガスが供給され、ＪＯＢ２用ウエハの処理が開始される。

クーリング位置において、ボート１に搭載されたウエハ２００が冷却された後、ボート１は、ウエハ移載位置に水平移動する。ウエハ移載位置において、ボート１から処理済みのウエハ２００（ＪＯＢ１用）が取り出されて（ウエハディスチャージ）、空のポッド１１０へ収容される。
その後、後述する圧力センサのゼロ点補正限界エラーを検出していない場合は、他のポッド１１０に収容されていた未処理のウエハ２００（ＪＯＢ３用）が、ボート１へ搭載される。ウエハ２００（ＪＯＢ３用）を搭載されたボート１は、ＪＯＢ２用ウエハの処理が終了し、ボート２がボートアンロードされて、クーリング位置に移動するまでウエハ移載位置において待機する。
また、後述する圧力センサのゼロ点補正限界エラーを検出している場合は、ボート１は、ウエハ移載位置において空のまま待機する。

次に、圧力センサのゼロ点補正限界エラーを検出したときの基板処理装置の動作について、図４を用いて説明する。図４は、本実施形態に係る基板処理装置の処理シーケンスである。この動作は、制御部１０により制御される。
図４に示すように、処理炉２０２は、各ＪＯＢ毎に、処理室内の真空引き動作、処理室内のリークチェック動作、圧力センサのゼロ点補正動作、ボートロード動作、成膜処理、ボートアンロード動作を、この順に実行する。このように、ＪＯＢとは、１つのボートに搭載された複数のウエハを処理室内で加熱処理するための一連の処理を指す。

真空引き動作では、処理室内のガス（雰囲気）を、排気管に設けた圧力調整バルブを全開にし真空ポンプにより排気して、処理室内を極限まで低圧にする。リークチェック動作では、真空引き動作で処理室内を極限まで低圧にした際に、所定時間、処理室内の圧力が所定の範囲内であるか否かをチェックする。つまり、処理室内が所定の気密状態にあるか否かをチェックする。

ゼロ点補正動作では、上記リークチェック動作において圧力センサの出力電圧値が安定したときに、その出力電圧値（例えば、０．３Ｖ）と、排気管に取り付けた当初の圧力センサの出力電圧値（例えば、０．１Ｖ）とを比較し、その差を補正値として取り込み、上記リークチェック動作における出力電圧値（例えば、０．３Ｖ）を、新たな基準値とする。

ところで、圧力センサの出力電圧値には、補正できる限界が存在する。これは、例えば、ダイアフラムのたわみにより圧力測定する場合は、許容可能なダイアフラムのたわみに限界が存在するためである。この限界を超えると、正確な圧力測定ができない。このため、排気管に取り付けた当初の圧力センサの出力電圧値に対して、補正できる限界、つまりプラス側とマイナス側の許容補正範囲が存在する。この許容補正範囲は、予め記憶部２１に、例えば操作員により操作部２２から入力され、記憶されている。

したがって、ゼロ点補正は、許容できる補正範囲内で行われる必要があり、ゼロ点補正動作において、補正できる限界である所定の補正範囲を超えた場合は、圧力制御部１４が、ゼロ点補正限界エラーとして検出し、主制御部１１へ報告するように構成されている。
主制御部１１は、例えば図４に示すように、ＪＯＢ２のゼロ点補正動作時（図４の４２３）において、圧力制御部１４からゼロ点補正限界エラーの報告を受けると、保守員に圧力センサの交換を促すため、ゼロ点補正限界エラーの表示、又は圧力センサの交換を促す表示を、表示部２３に表示する。また、主制御部１１は、次のＪＯＢであるＪＯＢ３の自動実行処理を停止する。これにより、ＪＯＢ３を実行するためには、保守員又は操作員による操作部２２からの指示が必要となる。

詳しく説明すると、図４の例では、ボート１に搭載したウエハの処理（ＪＯＢ１）が終了し、ボート１をアンロードした後、処理炉２０２において、ＪＯＢ２が行われる。ＪＯＢ２は、上述したように、処理室内の真空引き動作（４２１）、処理室内のリークチェック動作（４２２）、圧力センサのゼロ点補正動作（４２３）、ボートロード動作（４２４）、成膜処理（４２５）、ボートアンロード動作（４２６）の順に実行される。ＪＯＢ２のゼロ点補正動作（４２３）において、ゼロ点補正限界エラーが検出されると、上述したゼロ点補正限界エラーの表示、又は圧力センサの交換を促す表示がなされる。

しかしながら、ゼロ点補正限界エラーの表示や圧力センサの交換を促す表示がなされても、ＪＯＢ２のボートロード動作（４２４）、成膜処理（４２５）、ボートアンロード動作（４２６）は実行される。これは、前回のゼロ点補正動作、つまりＪＯＢ１のゼロ点補正動作ではゼロ点補正限界エラーが検出されていないので、ＪＯＢ２で検出したゼロ点補正限界エラーは、その程度が小さく、ＪＯＢ２の成膜処理（４２５）への影響、つまり膜厚等への影響が小さいと考えられるためである。

また、ＪＯＢ１を行ったボート１は、ＪＯＢ２でゼロ点補正限界エラーが検出された場合は、クーリング位置へ移動してウエハが冷却され、次に、ウエハ移載位置へ移動して処理済みウエハ（ＪＯＢ１）がディスチャージされた後、ウエハ移載位置で待機状態に入り、保守員又は操作員による操作部２２からの指示により、ＪＯＢ３の実行命令が出るのを待つ。ＪＯＢ３の実行命令が出されると、ウエハ移載位置で未処理ウエハ（ＪＯＢ３）がボート１にチャージされて、ボートロード位置へ移動して、ボートロード（４３４）される。

ＪＯＢ２のボートアンロード動作（４２６）後、圧力センサの交換（４２９）が行われると、保守員又は操作員による操作部２２からの指示により、ＪＯＢ３の実行命令が出る。これにより、ＪＯＢ３が開始される。

なお、ＪＯＢ１を行ったボート１は、ＪＯＢ２でゼロ点補正限界エラーが検出されなかった場合は、クーリング位置へ移動してウエハが冷却され、次に、ウエハ移載位置へ移動して処理済みウエハ（ＪＯＢ１）がディスチャージされた後、未処理ウエハ（ＪＯＢ３）がチャージされて、ウエハ移載位置で待機状態に入り、処理済みウエハ（ＪＯＢ２）を搭載したボート２がボートアンロード（４２６）されるのを待つ。ボート２がボートアンロード（４２６）されると、ボート１（ＪＯＢ３）は、ボートロード位置へ移動して、ボートロード（４３４）される。

また、ＪＯＢ２を行ったボート２は、ＪＯＢ２でゼロ点補正限界エラーが検出された場合は、ボートアンロード（４２６）後、クーリング位置へ移動してウエハが冷却され、次に、クーリング位置で待機状態に入り、保守員又は操作員による操作部２２からの指示により、ＪＯＢ３の実行命令が出るのを待つ。ＪＯＢ３の実行命令が出されると、上述したように、未処理ウエハ（ＪＯＢ３）がボート１にチャージされてボートロード（４３４）されるので、その後、ＪＯＢ２を行ったボート２は、ウエハ移載位置へ移動して、処理済みウエハ（ＪＯＢ２）がディスチャージされた後、未処理ウエハ（ＪＯＢ４）がチャージされて、ウエハ移載位置で待機状態に入り、処理済みウエハ（ＪＯＢ３）を搭載したボート１がボートアンロード（４３６）されるのを待つ。ボート１がボートアンロード（４３６）されると、ボート２は、ボートロード位置へ移動して、ボートロードされる。

また、ＪＯＢ２を行ったボート２は、ゼロ点補正限界エラーが検出されなかった場合は、クーリング位置へ移動してウエハが冷却され、次に、ウエハ移載位置へ移動して処理済みウエハ（ＪＯＢ２）がディスチャージされた後、未処理ウエハ（ＪＯＢ４）がチャージされて待機状態に入り、処理済みウエハ（ＪＯＢ３）のボート１がボートアンロード（４３６）されるのを待つ。ボート１がボートアンロード（４３６）されると、ボート２は、ボートロード位置へ移動して、ボートロードされる。

次に、処理炉の動作について、図５を用いて詳しく説明する。図５は、本実施形態に係る処理炉の動作フローであり、図４のＪＯＢ２における処理炉の動作を示す。この動作は、制御部１０により制御される。
図５に示すように、ＪＯＢ２の実行命令を受け付けた後、処理炉２０２の処理室が自動的に真空引きされ（図５のステップＳ１）、続いて自動的にリークチェックされ（ステップＳ２）、自動的に圧力センサのゼロ点補正が行われる（ステップＳ３）。このゼロ点補正処理においてゼロ点補正限界エラーが検出されなかった場合は（ステップＳ４でＹｅｓ）、ゼロ点補正限界エラーフラグ（以下、エラーフラグ）をＯＦＦに維持した状態で、ボートロード、つまり処理炉２０２内へのボート２の搬入が行われる（ステップＳ６）。エラーフラグは、記憶部２１に設けられている。
ゼロ点補正限界エラーが検出された場合は（ステップＳ４でＮｏ）、エラーフラグをＯＮにして（ステップＳ５）、ゼロ点補正限界エラーを検出したことを示す表示（補正限界エラー表示）とともに、次のＪＯＢ３の実行が停止されていることを示す表示（次ＪＯＢポーズ状態表示）が表示部２３に行われ、ボート２のボートロードが行われる（ステップＳ６）。

続いて、処理炉２０２内に搬入されたボート２上のウエハ２００に対して、成膜処理が行われ（ステップＳ７）、成膜処理が終了すると、ボートアンロード、つまりボート２が処理炉２０２外へ搬出され（ステップＳ８）、処理炉２０２直下のボートロード位置に載置された後、水平移動して、クーリング位置に載置される。

続いて、エラーフラグがチェックされ（ステップＳ９）、エラーフラグがＯＮでなかった場合は（ステップＳ９でＮｏ）、ステップＳ１に戻り、次のＪＯＢ３を行う。エラーフラグがＯＮであった場合は（ステップＳ９でＹｅｓ）、保守員が、移載室１２４を開放して移載室１２４内を大気状態にした後、ゼロ点補正限界エラーを起こした圧力センサを交換する。その後、移載室１２４内を不活性ガスに置換した後、メンテナンス用レシピを用いて、真空引き、リークチェック、圧力センサのゼロ点補正を行う（ステップＳ１０）。

このとき、ステップＳ１０のゼロ点補正ステップにおいて、保守員が、操作部２２の例えば「ゼロ点シフト値クリアボタン」を押下することにより、補正限界エラー表示を含むアラームが解除され、エラーフラグがＯＦＦされる。そして、ゼロ点補正終了後に、保守員が、操作部２２の例えば「スケジュール再開ボタン」を押下することにより、次ＪＯＢポーズ状態が解除され。次ＪＯＢポーズ状態表示も解除される。すなわち、次ＪＯＢ３のステップＳ１（図４の４３１）から順に実行する。

次に、ボートの動作について、図６を用いて詳しく説明する。図６は、本実施形態に係るボートの動作フローであり、図４におけるボート１の動作を示す。この動作は、制御部１０により制御される。
図６に示すように、成膜処理が施されたボート１は、処理炉２０２内からボートアンロードされた（図６のステップＳ２１）後、処理炉２０２直下のボートロード位置から、クーリング位置に水平移動される（ステップＳ２２）。所定時間、クーリング位置で冷却（ステップＳ２３）された後、ウエハ移載位置に水平移動され（ステップＳ２４）、ボート１に搭載された処理済みウエハ（ＪＯＢ１）がディスチャージ、つまり取り出される（ステップＳ２５）。

ウエハディスチャージ後、エラーフラグをチェックし（ステップＳ２６）、エラーフラグがＯＮでなかった場合は（ステップＳ２６でＮｏ）、ウエハチャージ、つまりボート１に未処理ウエハ（ＪＯＢ３）を搭載し（ステップＳ２８）、処理炉２０２内で処理中の他のボート２がボートアンロードされるのを待つ。他のボート２がボートアンロードされ、クーリング位置へ移動した後、ボート１は、処理炉２０２直下のボートロード位置に移動し（ステップＳ２９）、処理炉２０２内へボートロードされる（ステップＳ３０）。

エラーフラグがＯＮであった場合は（ステップＳ２６でＹｅｓ）、ゼロ点補正限界エラーを起こした圧力センサが保守員によって交換されたか否かをチェック、つまり、上述の「ゼロ点シフト値クリアボタン」が押下されたか否かをチェックし（ステップＳ２７）、「ゼロ点シフト値クリアボタン」が押下されるまで待つ。「ゼロ点シフト値クリアボタン」が押下されると（ステップＳ２７でＹｅｓ）、ステップＳ２８に遷移してボート１に未処理ウエハ（ＪＯＢ３）を搭載し、処理炉２０２直下のボートロード位置に移動し（ステップＳ２９）、処理炉２０２内へボートロードされる（ステップＳ３０）。

以上説明した実施形態によれば、少なくとも次の（１）〜（３）の効果を得ることができる。
（１）ゼロ点補正限界エラーを検出すると、既に操作員が次ＪＯＢ実行命令を発行済みであっても、次ＪＯＢポーズ状態にするとともに、次ＪＯＢポーズ状態を表示するので、操作員が次ＪＯＢポーズ状態であることを認識でき、また、次ＪＯＢが自動実行されること防止できる。これにより、次ＪＯＢで処理された基板が膜厚異常等の不良となることを防止できる。
（２）ゼロ点補正限界エラーを検出したＪＯＢが実行されるので、該エラーを検出した当該ＪＯＢにおける状態、つまり、エラーの程度が酷くない状態でＪＯＢを停止させることがなく、生産効率低下を抑制できる。
（３）２ボート装置の場合、ゼロ点補正限界エラーを検出すると、次ＪＯＢのボ−トに基板を搭載する前にＪＯＢを停止させる、つまり、次ＪＯＢの基板がポッド１１０に収容されている状態でＪＯＢを停止させるので、圧力センサが保守員によって交換される際に、次ＪＯＢの基板が大気に晒されることを抑制できる。

本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
前記実施形態で述べた操作部や表示部は、基板処理装置に専用のものでなくてもよく、例えばパソコン（パーソナルコンピュータ）等の一般的なコンピュータシステムを用いて実現することができる。例えば、汎用コンピュータに、上述した圧力センサのゼロ点補正限界エラー時の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＵＳＢメモリ等）から当該プログラムを基板処理装置にインストールすることにより、上述の処理を実行する操作部や表示部を構成することができる。

また、上述の処理を実行するプログラムを供給するための手段は、任意に選択できる。上述のように所定の記録媒体を介して供給するほか、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給することができる。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して供給してもよい。そして、このようにして提供されたプログラムを起動し、基板処理装置のＯＳ（Operating System）の制御下、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。

前記実施形態では、圧力センサのゼロ点補正限界エラー時において、次のＪＯＢのボートに基板を搭載しない状態で、操作部からの実行指示を待つようにしたが、次のＪＯＢのボートに基板を搭載した状態で、操作部からの実行指示を待つように構成することも可能である。未処理基板が大気に晒されても問題がないような場合は、このように構成してもよい。
前記実施形態では、２ボート装置について説明したが、１ボート装置や３つ以上のボートを備える装置においても、本発明を適用することができる。
前記実施形態では、圧力センサのゼロ点補正限界エラー時の処理について述べたが、リークチェックエラー時の処理や、リークチェック時に生じるＭＦＣゼロ点補正限界エラー時の処理についても、同様にして適用することができる。

本発明は、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ製造装置のようなガラス基板を処理する装置や、他の基板処理装置にも適用できる。基板処理の処理内容は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、ＡＬＤ、エピタキシャル成長膜、酸化膜、窒化膜、金属含有膜等を形成する成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、拡散処理、エッチング処理、露光処理、リソグラフィ、塗布処理、モールド処理、現像処理、ダイシング処理、ワイヤボンディング処理、検査処理等であってもよい。

本明細書には少なくとも、次の構成が含まれる。すなわち、
第１の構成は、
複数の基板が搭載された基板保持具と、
前記複数の基板が搭載された基板保持具を搬入して、前記搭載された複数の基板を処理する処理室と、
前記処理室内の圧力を測定するための圧力センサと、
操作員からの指示を受け付ける操作部とを備えた基板処理装置であって、
前記基板処理装置は、さらに当該基板処理装置の動作を制御する制御部を備え、
前記制御部は、
前記圧力センサのゼロ点補正を所定の補正範囲内で行うゼロ点補正ステップと、
前記複数の基板が搭載された基板保持具を前記処理室へ搬入する基板保持具搬入ステップと、
前記圧力センサの測定値に基づいて前記処理室内の圧力を所定の値に設定し、前記基板保持具に搭載されて前記処理室へ搬入された前記複数の基板を処理する基板処理ステップと、
前記基板処理ステップで処理された基板を搭載した基板保持具を前記処理室から搬出する基板保持具搬出ステップとを、この順に繰り返し行うように構成され、
第１の前記ゼロ点補正ステップ、第１の前記基板保持具搬入ステップ、第１の前記基板処理ステップ、第１の前記基板保持具搬出ステップ、第２の前記ゼロ点補正ステップ、第２の前記基板保持具搬入ステップ、第２の前記基板処理ステップ、第２の前記基板保持具搬出ステップの順に実行するよう設定されている場合において、前記第１のゼロ点補正ステップを実行し、ゼロ点補正の補正範囲が前記所定の補正範囲内を超えるゼロ点補正限界エラーを検出した場合、前記第１の基板保持具搬入ステップ、前記第１の基板処理ステップ、前記第１の基板保持具搬出ステップを実行し、その後、前記操作部からの前記第２の基板保持具搬入ステップの実行指示待ち状態になるよう構成された基板処理装置。

第２の構成は、第１の構成における基板処理装置であって、
前記制御部は、
前記第１のゼロ点補正ステップで前記ゼロ点補正限界エラーを検出した場合、前記圧力センサが交換された後、前記操作部からの実行指示を受けると、前記第２の基板保持具搬入ステップ、前記第２の基板処理ステップ、前記第２の基板保持具搬出ステップを実行する基板処理装置。

第３の構成は、第２の構成における基板処理装置であって、
前記基板保持具を２つ備え、前記第１の基板処理ステップに第１の基板保持具を使用し、前記第２の基板処理ステップに第２の基板保持具を使用するように構成され、
前記制御部は、
前記第１のゼロ点補正ステップで前記ゼロ点補正限界エラーを検出した場合は、前記第２の基板保持具に基板を搭載しない状態で前記第２の基板保持具搬入ステップの実行指示待ち状態になり、前記操作部からの実行指示を受けると、前記第２の基板保持具に基板を搭載した後に、前記第２の基板保持具搬入ステップを実行し、
前記第１のゼロ点補正ステップで前記ゼロ点補正限界エラーを検出しなかった場合は、前記第２の基板保持具に基板を搭載した状態で前記第２の基板保持具搬入ステップの実行指示待ち状態になる基板処理装置。

第４の構成は、
複数の基板が搭載された基板保持具と、
前記複数の基板が搭載された基板保持具を搬入して、前記搭載された複数の基板を処理する処理室と、
前記処理室内の圧力を測定するための圧力センサと、
操作員からの指示を受け付ける操作部とを備えた基板処理装置を用いる半導体装置の製造方法であって、
前記圧力センサのゼロ点補正を所定の補正範囲内で行うゼロ点補正ステップと、
前記複数の基板が搭載された基板保持具を前記処理室へ搬入する基板保持具搬入ステップと、
前記圧力センサの測定値に基づいて前記処理室内の圧力を所定の値に設定し、前記基板保持具に搭載されて前記処理室へ搬入された前記複数の基板を処理する基板処理ステップと、
前記基板処理ステップで処理された基板を搭載した基板保持具を前記処理室から搬出する基板保持具搬出ステップとを、この順に繰り返し行うように構成され、
第１の前記ゼロ点補正ステップ、第１の前記基板保持具搬入ステップ、第１の前記基板処理ステップ、第１の前記基板保持具搬出ステップ、第２の前記ゼロ点補正ステップ、第２の前記基板保持具搬入ステップ、第２の前記基板処理ステップ、第２の前記基板保持具搬出ステップの順に実行するよう設定されている場合において、前記第１のゼロ点補正ステップを実行し、ゼロ点補正の補正範囲が前記所定の補正範囲内を超えるゼロ点補正限界エラーを検出した場合、前記第１の基板保持具搬入ステップ、前記第１の基板処理ステップ、前記第１の基板保持具搬出ステップを実行し、その後、前記操作部からの前記第２の基板保持具搬入ステップの実行指示待ち状態になるよう構成された半導体装置の製造方法。

第５の構成は、
複数の基板が搭載された基板保持具と、
前記複数の基板が搭載された基板保持具を搬入して、前記搭載された複数の基板を処理する処理室と、
前記処理室内の圧力を測定するための圧力センサと、
操作員からの指示を受け付ける操作部とを備えた基板処理装置の制御方法であって、
前記圧力センサのゼロ点補正を所定の補正範囲内で行うゼロ点補正ステップと、
前記複数の基板が搭載された基板保持具を前記処理室へ搬入する基板保持具搬入ステップと、
前記圧力センサの測定値に基づいて前記処理室内の圧力を所定の値に設定し、前記基板保持具に搭載されて前記処理室へ搬入された前記複数の基板を処理する基板処理ステップと、
前記基板処理ステップで処理された基板を搭載した基板保持具を前記処理室から搬出する基板保持具搬出ステップとを、この順に繰り返し行うように構成され、
第１の前記ゼロ点補正ステップ、第１の前記基板保持具搬入ステップ、第１の前記基板処理ステップ、第１の前記基板保持具搬出ステップ、第２の前記ゼロ点補正ステップ、第２の前記基板保持具搬入ステップ、第２の前記基板処理ステップ、第２の前記基板保持具搬出ステップの順に実行するよう設定されている場合において、前記第１のゼロ点補正ステップを実行し、ゼロ点補正の補正範囲が前記所定の補正範囲内を超えるゼロ点補正限界エラーを検出した場合、前記第１の基板保持具搬入ステップ、前記第１の基板処理ステップ、前記第１の基板保持具搬出ステップを実行し、その後、前記操作部からの前記第２の基板保持具搬入ステップの実行指示待ち状態になるよう構成された基板処理装置の制御方法。

第６の構成は、
複数の基板が搭載された基板保持具と、
前記複数の基板が搭載された基板保持具を搬入して、前記搭載された複数の基板を処理する処理室と、
前記処理室内の圧力を測定するための圧力センサと、
操作員からの指示を受け付ける操作部とを備えた基板処理装置の制御プログラムであって、
前記圧力センサのゼロ点補正を所定の補正範囲内で行うゼロ点補正ステップと、
前記複数の基板が搭載された基板保持具を前記処理室へ搬入する基板保持具搬入ステップと、
前記圧力センサの測定値に基づいて前記処理室内の圧力を所定の値に設定し、前記基板保持具に搭載されて前記処理室へ搬入された前記複数の基板を処理する基板処理ステップと、
前記基板処理ステップで処理された基板を搭載した基板保持具を前記処理室から搬出する基板保持具搬出ステップとを、この順に繰り返し行うように構成され、
第１の前記ゼロ点補正ステップ、第１の前記基板保持具搬入ステップ、第１の前記基板処理ステップ、第１の前記基板保持具搬出ステップ、第２の前記ゼロ点補正ステップ、第２の前記基板保持具搬入ステップ、第２の前記基板処理ステップ、第２の前記基板保持具搬出ステップの順に実行するよう設定されている場合において、前記第１のゼロ点補正ステップを実行し、ゼロ点補正の補正範囲が前記所定の補正範囲内を超えるゼロ点補正限界エラーを検出した場合、前記第１の基板保持具搬入ステップ、前記第１の基板処理ステップ、前記第１の基板保持具搬出ステップを実行し、その後、前記操作部からの前記第２の基板保持具搬入ステップの実行指示待ち状態になるよう構成された基板処理装置の制御プログラム。

１０…制御部、１１…主制御部、１２…温度制御部、１３…ガス流量制御部、１４…圧力制御部、１５…搬送制御部、２１…記憶部、２２…操作部、２３…表示部、１００…基板処理装置、１０５…回転棚、１１０…ポッド、１１１…筐体、１１１ａ…正面壁、１１２…ポッド搬入搬出口、１１３…フロントシャッタ、１１４…ロードポート、１１５…ボートエレベータ、１１６…支柱、１１７…棚板、１１８…ポッド搬送装置、１１９…サブ筐体、１２０…ウエハ搬入搬出口、１２１…ポッドオープナ、１２２…載置台、１２３…キャップ着脱機構、１２４…移載室、１２５…ウエハ移載機構、１２８…アーム、１３３…クリーンエア、１３４…クリーンユニット、１４２…ウエハ搬入搬出開口、１４７…炉口シャッタ、２００…ウエハ（基板）、２０２…処理炉、２１７…ボート、２１９…シールキャップ。

Claims (1)

1. 複数の基板が搭載された基板保持具と、
   前記複数の基板が搭載された基板保持具を搬入して、前記搭載された複数の基板を処理する処理室と、
   前記処理室内の圧力を測定するための圧力センサと、
   前記圧力センサのゼロ点補正を所定の補正範囲内で行うゼロ点補正ステップと、前記複数の基板が搭載された基板保持具を前記処理室へ搬入する基板保持具搬入ステップと、前記圧力センサの測定値に基づいて前記処理室内の圧力を所定の値に設定し、前記基板保持具に搭載されて前記処理室へ搬入された前記複数の基板を処理する基板処理ステップと、前記基板処理ステップで処理された基板を搭載した基板保持具を前記処理室から搬出する基板保持具搬出ステップとを、この順に繰り返し行う制御部とを備え、
   前記制御部は、
   第１の前記ゼロ点補正ステップを実行し、ゼロ点補正の補正範囲が前記所定の補正範囲内を超えるゼロ点補正限界エラーを検出した場合、第１の前記基板保持具搬入ステップ、第１の前記基板処理ステップ、第１の前記基板保持具搬出ステップを実行し、第２の前記基板保持具搬入ステップの実行指示待ち状態になるよう構成された基板処理装置。

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