JP6262020B2 - 基板処理装置及び半導体装置の製造方法並びにプログラム - Google Patents
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Description
基板を処理するための成膜レシピ及び所定のエラーが発生した際に所定の処理を施すためのエラー処理用レシピを少なくとも含むレシピのファイルを格納する記憶部と、前記成膜レシピを実行する制御部を備えた基板処理装置であって、
前記制御部は、プロセスを実行前のSTANDBY状態で、所定のエラーが発生して前記エラー処理用レシピを実行している際、プロセスを実行前のSTANDBY状態を保持し、プロセスを実行する状態への移行を禁止する基板処理装置を提供するものである。
基板を処理するための成膜レシピ及び所定のエラーが発生した際に所定の処理を施すためのエラー処理用レシピを少なくとも含むレシピのファイルを格納する工程と、
成膜レシピを実行する工程と、
プロセスを実行前のSTANDBY状態で、所定のエラーが発生して前記エラー処理用レシピを実行している際、プロセスを実行前のSTANDBY状態を保持し、プロセスを実行する状態への移行を禁止する工程と、
を有する基板処理方法を提供するものである。
ここで、エラー処理レシピの各ステップでは、例えば、ガスのバルブを閉める、ボートを下す等の処理を行っている。これは、エラーの種類により予め決められている。
また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
基板を処理するための成膜レシピ及び所定のエラーが発生した際に所定の処理を施すためのエラー処理用レシピを少なくとも含むレシピのファイルを格納する記憶部と、前記成膜レシピを実行する制御部を備えた基板処理装置であって、
前記制御部は、プロセスを実行前のSTANDBY状態で、所定のエラーが発生して前記エラー処理用レシピを実行している際、プロセスを実行前のSTANDBY状態を保持し、プロセスを実行する状態への移行を禁止して前記成膜レシピを実行させない基板処理装置。
更に、前記制御部は、基板搬送済みで前記STANDBY状態で、レシピ実行状態が未実施の場合に、成膜レシピを開始する付記1の基板処理装置。
更に、基板を処理するための成膜レシピ及び所定のエラーが発生した際に所定の処理を施すためのエラー処理用レシピを少なくとも含むレシピのファイルを記憶する工程と、前記成膜レシピを実行する工程と、
プロセスを実行前のSTANDBY状態で、所定のエラーが発生して前記エラー処理用レシピを実行している際、プロセスを実行前のSTANDBY状態を保持し、プロセスを実行する状態への移行を禁止して前記成膜レシピを実行しない工程とを有する基板処理方法。
更に、基板を処理するための成膜レシピ及び所定のエラーが発生した際に所定の処理を施すためのエラー処理用レシピを少なくとも含むレシピのファイルを記憶する処理と、前記成膜レシピを実行する処理と、
プロセスを実行前のSTANDBY状態で、所定のエラーが発生して前記エラー処理用レシピを実行している際、プロセスを実行前のSTANDBY状態を保持し、プロセスを実行する状態への移行を禁止して前記成膜レシピを実行しない処理を行うプログラム。
更に、基板を処理するための成膜レシピ及び所定のエラーが発生した際に所定の処理を施すためのエラー処理用レシピを少なくとも含むレシピのファイルを記憶する工程と、前記成膜レシピを実行する工程と、
プロセスを実行前のSTANDBY状態で、所定のエラーが発生して前記エラー処理用レシピを実行している際、プロセスを実行前のSTANDBY状態を保持し、プロセスを実行する状態への移行を禁止して前記成膜レシピを実行しない工程とからなる半導体装置の製造方法。
18 ウェーハ(基板)
37 制御装置
38 プロセス制御部
39 搬送制御部
41 主制御部
55 操作部
56 表示部
Claims (6)
- 基板を処理するための成膜レシピ及び所定のエラーが発生した際にエラー処理を施すためのエラー処理用レシピを少なくとも含むレシピのファイルを格納する記憶部と、前記成膜レシピを実行する制御部を備えた基板処理装置であって、
前記制御部は、プロセスを実行前のスタンバイ状態で、所定のエラーが発生して前記エラー処理用レシピを実行し、プロセスを実行前のスタンバイ状態からエラー発生状態を保持しつつ前記成膜レシピを開始指示があった場合、前記成膜レシピの第1ステップで前記エラー処理を行うことにより、前記所定のエラーを解除するまで、プロセスを実行する状態への移行を禁止し、前記所定のエラーの解除後、前記成膜レシピを実行するように構成されている基板処理装置。 - 基板を処理するための成膜レシピ及び所定のエラーが発生した際にエラー処理を施すためのエラー処理用レシピを少なくとも含むレシピのファイルを格納する工程と、
プロセスを実行前のスタンバイ状態で、所定のエラーが発生して前記エラー処理用レシピを実行する工程と、
プロセスを実行前のスタンバイ状態からエラー発生状態を保持しつつ前記成膜レシピを開始する指示が有った場合、前記成膜レシピの第1ステップで前記エラー処理を行うことにより、前記所定のエラーを解除するまで、プロセスを実行する状態への移行を禁止する工程と、
前記所定のエラーの解除後、前記成膜レシピを実行する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - 基板を処理するための成膜レシピ及び所定のエラーが発生した際にエラー処理を施すためのエラー処理用レシピを少なくとも含むレシピのファイルを格納する記憶部と、前記成膜レシピを実行する制御部を備えた基板処理装置で実行されるプログラムあって、
前記制御部に、
プロセスを実行前のスタンバイ状態で、所定のエラーが発生して前記エラー処理用レシピを実行する手順と、
プロセスを実行前のスタンバイ状態からエラー発生状態を保持しつつ前記成膜レシピを開始する指示があった場合、前記成膜レシピの第1ステップで前記エラー処理を行うことにより、前記所定のエラーを解除するまで、プロセスを実行する状態への移行を禁止する手順と、
前記所定のエラーの解除後、前記成膜レシピを実行する手順と、を実行させ、
前記基板処理装置に基板処理機能を実現させる為のプログラム。 - 前記スタンバイ状態は、プロセス実行前の処理炉内の環境を整えている状態である請求項1記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記スタンバイ状態でのエラー処理指示と前記成膜レシピの第1ステップでのエラー処理指示が同じであれば、前記成膜レシピの第1ステップで前記エラー処理を行うように構成されている請求項1記載の基板処理装置。
- 前記所定のエラーは、成膜処理を含む各基板処理に関係ない軽微なエラーである請求項1記載の基板処理装置。
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