JP5273961B2 - 基板処理システムおよび基板処理方法 - Google Patents
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Description
さらに、これらの基板処理装置の運用は有機的かつ効率的に管理する必要があるので、これらの基板処理装置のコントローラをコンピュータによって構築された群管理装置にネットワークによってそれぞれ接続してなる基板処理システムにより、基板処理装置群を統括的に群管理することが、一般的に行われている。
(1)一つは、トレースデータを直接調べ、開始時間と終了時間をオペレータが手動で指定して切り出す方法である。
しかし、適切なデータ取得期間を取得するのが困難であり、かつまた、データ検索に長時間を消費するという問題点がある。
(2)もう一つは、イベントデータを基にある程度のマージン(ディレイ時間)を指定して切り出す方法である。
しかし、状況(例えば、基板処理装置個体間の特性や性能の誤差、同一の基板処理装置内の部品の消耗状態やメンテナンス状態の差)により、マージン時間が異なることがあるために、正確な期間のデータが取得できない場合があるという問題点がある。
(1)基板に処理を施す基板処理装置と、複数の基板処理装置を管理する群管理装置と、前記群管理装置に接続される複数の操作端末と、によって構成される基板処理システムにおいて、
前記群管理装置は、前記基板処理装置から取得したデータを第一蓄積手段に蓄積し、前記第一蓄積手段から理論データを取得し、該理論データからチェックポイントを検出するためのデータ取得期間検出部によってデータ取得期間検出用データを生成して第二蓄積手段に蓄積しておき、
一定時間毎に前記第二蓄積手段からデータを取得して前記データ取得期間検出用データを用いて解析し、データ取得期間判明時に、サマリデータ蓄積・管理部によってサマリデータを第三蓄積手段に蓄積し、
前記操作端末は前記第三蓄積手段から前記サマリデータを取得することを特徴とする基板処理システム。
(2)基板に処理を施す基板処理装置と、複数の基板処理装置を管理する群管理装置と、によって構成される基板処理システムにおいて、
前記群管理装置は、前記基板処理装置から取得したデータを第一蓄積手段に蓄積し、前記第一蓄積手段から理論データを取得し、該理論データからチェックポイントを検出するためのデータ取得期間検出部によってデータ取得期間検出用データを生成して第二蓄積手段に蓄積しておき、
一定時間毎に前記第二蓄積手段からデータを取得して前記データ取得期間検出用データを用いて解析し、データ取得期間判明時に、サマリデータ蓄積・管理部によってサマリデータを第三蓄積手段に蓄積し、
前記操作端末は前記第三蓄積手段から前記サマリデータを取得することを特徴とする基板処理システム。
図1に示されているように、本実施の形態に係る基板処理システムは、多数台の基板処理装置M1、M2、M3・・・Mnと、各基板処理装置M1〜MnにネットワークNによってそれぞれ接続された群管理装置3を備えている。
群管理装置3はパーソナルコンピュータやメーンフレームおよびスーパーコンピュータ等から構築されている。
群管理装置3には、キーボードやマウス等によって構成された入力装置4、テレビモニタ等によって構成された表示装置5、記憶媒体駆動装置等によって構成された外部記憶装置6等が接続されている。
群管理装置3はクリーンルーム内に設置してもよいが、クリーンルーム外に設置されるのが、一般的である。
GUIシステム7は表示装置5に表示された操作画面上のアイコン(機能を表す図形記号)をマウスポインタで指示してクリックしたり、カーソルで指示して決定したりして選択することにより、画面を切り替えたり、処理や命令、判断およびデータ(情報)を入力することができるようにするソフトウエア、である。
群管理装置3には本発明の特徴点としてのアプリケーションソフトウエアであるサマリデータ作成システム80が組み込まれており、サマリデータ作成システム80は後述するプログラムフローを実行するように構成されている。
一般的なIC製造工場であっても、これらの基板処理装置M1〜Mnを100台以上備えており、100台以上の基板処理装置がIC製造工場の建屋内のクリーンルームと呼ばれているフロアに有機的かつ合理的にレイアウトされて設置されている。
各基板処理装置M1〜Mnはそれぞれに与えられたレシピを自動的に実施するために、パーソナルコンピュータ等から構築されたコントローラを備えており、これらのコントローラが群管理装置3にネットワークNによって接続されている(図1参照)。
図2および図3に示されているように、処理装置10はシリコン等からなるウエハ1を収納したウエハキャリアとして、FOUP(front opening unified pod 。以下、ポッドという。)2を使用する。
処理装置10は平面視が長方形の直方体箱形状に形成された筐体11を備えている。
筐体11の正面壁11aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口12が開設され、この正面メンテナンス口12を開閉する正面メンテナンス扉13が建て付けられている。
筐体11の正面壁11aにはポッド搬入搬出口15が筐体11の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口15はフロントシャッタ16によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口15の正面前方側にはロードポート(ポッド受渡し台)17が設置されており、ロードポート17はポッド2を載置されて位置合わせするように構成されている。
ポッド2はロードポート17上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつまた、ロードポート17上から搬出されるようになっている。
すなわち、回転式ポッド棚18は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱19と、支柱19に上下四段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板20とを備えており、複数枚の棚板20はポッド2を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体11内におけるロードポート17と回転式ポッド棚18との間には、ポッド搬送装置21が設置されている。ポッド搬送装置21は、ポッド2を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ21aと、ポッド搬送機構21bとで構成されている。
ポッド搬送装置21はポッドエレベータ21aとポッド搬送機構21bとの連続作動により、ロードポート17、回転式ポッド棚18、ポッドオープナ22との間で、ポッド2を搬送するように構成されている。
サブ筐体23の正面壁23aにはウエハ1をサブ筐体23内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口24が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口24、24には一対のポッドオープナ22、22がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ22はポッド2を載置する載置台22a、22aと、ポッド2のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構22b、22bとを備えている。ポッドオープナ22は載置台22aに載置されたポッド2のキャップをキャップ着脱機構22bによって着脱することにより、ポッド2のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
サブ筐体23はポッド搬送装置21や回転式ポッド棚18の設置空間から流体的に隔絶された移載室25を構成している。
移載室25の前側領域にはウエハ移載機構26が設置されており、ウエハ移載機構26は、ウエハ1を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置26aと、ウエハ移載装置26aを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ26bとで構成されている。
ウエハ移載装置エレベータ26bおよびウエハ移載装置26aの連続作動により、ウエハ移載装置26aのツイーザ26cはウエハ1の載置部としてのボート27に対してウエハ1を装填(チャージング)および脱装(ディスチャージング)する。
ウエハ移載装置26aとクリーンユニット28との間には、ウエハの円周方向の位置を整合させるノッチ合わせ装置30が設置されている。
クリーンユニット28から吹き出されたクリーンエア29は、ノッチ合わせ装置30およびウエハ移載装置26aに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体11の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット28の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、移載室25内にクリーンユニット28によって再び吹き出される。
耐圧筐体31の正面壁31aにはウエハ搬入搬出開口33が開設されており、ウエハ搬入搬出開口33はゲートバルブ34によって開閉されるようになっている。耐圧筐体31の一対の側壁にはロードロック室32へ窒素ガスを給気するためのガス供給管35と、ロードロック室32を負圧に排気するための排気管36とがそれぞれ接続されている。
処理炉50の下端部は炉口ゲートバルブ37により開閉されるように構成されている。耐圧筐体31の正面壁31aの上端部には、炉口ゲートバルブ37を処理炉50の下端部の開放時に収容する炉口ゲートバルブカバー38が取り付けられている。
ボート27は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50枚〜125枚程度)のウエハ1をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
図2および図3に示されているように、ポッド2がロードポート17に供給されると、ポッド搬入搬出口15がフロントシャッタ16によって開放され、ロードポート17の上のポッド2はポッド搬送装置21によって筐体11の内部へポッド搬入搬出口15から搬入される。
搬入されたポッド2は回転式ポッド棚18の指定された棚板20へポッド搬送装置21によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管される。その後、棚板20から一方のポッドオープナ22に搬送されて載置台22aに移載される。
但し、ポッド2はポッドオープナ22によって搬送されて、ロードポート17から載置台22aに直接移載される場合もある。
この際、ポッドオープナ22のウエハ搬入搬出口24はキャップ着脱機構22bによって閉じられており、移載室25にはクリーンエア29が流通され、充満されている。
例えば、移載室25にはクリーンエア29として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、筐体11の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
続いて、ポッド2のキャップがキャップ着脱機構22bによって取り外され、ポッド2のウエハ出し入れ口が開放される。
予め内部が大気圧状態とされていたロードロック室32のウエハ搬入搬出開口33が、ゲートバルブ34の作動によって開放されると、ウエハ1はポッド2からウエハ移載装置26aのツイーザ26cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされる。
ピックアップされたウエハ1はノッチ合わせ装置30にてノッチ合わせされた後に、ウエハ搬入搬出開口33を通じてロードロック室32に搬入され、ボート27へ移載されて装填(ウエハチャージング)される。
ボート27にウエハ1を受け渡したウエハ移載装置26aはポッド2に戻り、次のウエハ1をピックアップし、同様の作動によって、ボート27に装填する。
ロードロック室32が処理炉50内の圧力と同圧に減圧されると、処理炉50の下端部が炉口ゲートバルブ37によって開放される。このとき、炉口ゲートバルブ37は炉口ゲートバルブカバー38の内部に搬入されて収容される。
続いて、シールキャップ41がボートエレベータ39によって上昇されて、シールキャップ41に支持されたボート27が処理炉50内へ搬入(ローディング)されて行く。
処理後は、ボートエレベータ39によりボート27が搬出(ボートアンローディング)される。
次いで、ロードロック室32の内部が大気圧に復帰された後に、ゲートバルブ34が開かれる。
その後は、ノッチ合わせ装置30でのウエハのノッチ合わせステップを除き、前述とは逆の手順で、ウエハ1およびポッド2は筐体11の外部へ払出される。
図4に示されているように、処理炉50は加熱機構としてのヒータ51を有する。ヒータ51は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース11bに支持されることにより垂直に据え付けられている。
アウタチューブ53は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなり、内径がインナチューブ54の外径よりも大きく上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されており、インナチューブ54と同心円状に設けられている。
インナチューブ54は、例えば石英(SiO2 )または炭化シリコン(SiC)等の耐熱性材料からなり、上端および下端が開口した円筒形状に形成されている。インナチューブ54の筒中空部には処理室55が形成されており、ウエハ1をボート27によって水平姿勢で垂直方向に多段に整列した状態で収容可能に構成されている。
アウタチューブ53とインナチューブ54との隙間によって筒状空間56が形成されている。
マニホールド57がサブ筐体23に支持されることによって、プロセスチューブ52は垂直に据え付けられた状態となっている。
プロセスチューブ52とマニホールド57により反応容器が形成されている。
なお、マニホールド57とアウタチューブ53との間にはシール部材としてのOリング58が設けられている。
MFC61にはガス流量制御部62が電気配線Cによって電気的に接続されている。ガス流量制御部62は供給するガスの流量が所望の量となるよう所望のタイミングにてMFC61を制御するように構成されている。
排気管63のマニホールド57との接続側と反対側である下流側には、圧力検出器としての圧力センサ64および圧力調整装置65を介して真空ポンプ等の排気装置66が接続されており、処理室55内の圧力が所定の圧力(真空度)となるよう排気し得るように構成されている。
圧力調整装置65および圧力センサ64には、圧力制御部67が電気配線Bによって電気的に接続されている。圧力制御部67は圧力センサ64により検出された圧力に基づいて圧力調整装置65により処理室55内の圧力が所望の圧力となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
シールキャップ41はマニホールド57の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ41は例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。
シールキャップ41の処理室55と反対側には、ボート27を回転させる回転機構43が設置されている。回転機構43の回転軸44はシールキャップ41を貫通して、ボート27に接続されており、ボート27を回転させることでウエハ1を回転させるように構成されている。
シールキャップ41はプロセスチューブ52の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ39によって垂直方向に昇降されるように構成されており、これによりボート27を処理室55に対し搬入搬出することが可能となっている。
回転機構43およびボートエレベータ39には、駆動制御部45が電気配線Aによって電気的に接続されている。駆動制御部45は所望の作動をするよう所望のタイミングにて回転機構43およびボートエレベータ39を制御するように構成されている。
なお、ボート27の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板46が、水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ51からの熱がマニホールド57側に伝わりにくくなるよう構成されている。
温度制御部69は温度センサ68により検出された温度情報に基づきヒータ51への通電具合を調整することにより、処理室55内の温度が所望の温度分布となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
これら駆動制御部45、ガス流量制御部62、圧力制御部67、温度制御部69、主制御部70はコントローラ71として構成されている。
なお、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の作動はコントローラ71により制御される。
また、処理室55内が所望の温度となるようにヒータ51によって加熱される。
この際、処理室55内が所望の温度分布となるように温度センサ68が検出した温度情報に基づきヒータ51への通電具合がフィードバック制御される。
続いて、ボート27が回転機構43によって回転されることにより、ウエハ1が回転される。
導入されたガスは処理室55内を上昇し、インナチューブ54の上端開口から筒状空間56に流出して排気管63から排気される。
ガスは処理室55内を通過する際にウエハ1の表面と接触し、この際に熱CVD反応によってウエハ1の表面上に薄膜が堆積(デポジション)される。
その後、処理済ウエハ1はボート27より取出される(ウエハディスチャージ)。
第一メモリー81は基板処理装置M1〜Mnから取得したデータを記憶する。
データ取得期間検出部84は第一メモリー81から理論データを取得し、該理論データからチェックポイントを検出するためのデータ取得期間検出用データを生成する。
第二メモリー82はデータ取得期間検出部84が生成したデータ取得期間検出用データを記憶する。
サマリデータ蓄積・管理部85は一定時間毎に第二メモリー82からデータ取得期間検出用データを取得して、データ取得期間検出用データを用いて解析し、データ取得期間判明時にサマリデータを第三メモリー83に記憶させる。
まず、取得したいデータの理論データを第一メモリー81から予め取得する(ステップA1)。外部記憶装置6(図1参照)に理論データが保存されている場合には、そこからインポートしてもよい。
取得したいデータの理論データとは、特定の期間における指定データの遷移を表すデータの集合のことであり、例えば、基板処理装置M1〜Mnから特定時期(基板処理装置の設置時等)に取得した初期データや、計算で理論的に求めた理想データである。
データ取得期間検出データをチェックポイントと近似線から生成し、第二メモリー82に保存する(ステップA3)。
チェックポイントの検出は、図7に示されているように、一連のデータから特徴点を見つけることにより行なう。すなわち、データの立ち上がり時点、立ち下がり時点および平衡時間等によって、特徴点が判定される。
チェックポイントはデータ取得期間検出部84が一連のデータの特徴点を見つけることにより自動的に検出する。
近似線の算出は、理論データを予め指定された単位時間(図7参照)に分割し、各単位時間毎に近似線(直線や曲線)を求めることで行なう。単位時間は、例えば、1秒、5秒、1分のいずれでもよい。
単位時間は一つでも複数でもよい。
データ取得期間の判定精度を高めるためには、単位時間は複数が好ましい。
複数の単位時間が設定された場合には、近似線は各設定単位時間毎にそれぞれ算出されることになる。
基板処理装置からのトレースデータはアナログ値であることにより、部品の消耗や外乱による誤差が多く介在するので、チェックポイントの比較だけでなく近似線を併用することにより、データ取得期間の検出精度を向上させている。
具体的なデータとしては、次のようなものが挙げられる。
(1)イベントデータの場合。
ジョブ状態、レシピ状態、キャリア状態、装置モード、プロセスステップ番号、アラート、アラーム、バルブ要求、ポート位置。
(2)トレースデータの場合。
ゾーン別温度モニタ値、配管加熱用ヒータ温度モニタ値、圧力モニタ値、ガス供給元圧モニタ値、ポンプ排気側圧モニタ値、ガス別流量モニタ値(窒素ガスや酸素ガス等)、リーク量モニタ値、バルブ別開度モニタ値。
サマリデータとして保存したい実データを基板処理装置M1〜Mnから取得する(ステップB1)。
指定された単位時間毎に近似線(直線や曲線)を算出する(ステップB2)。
近似線の算出間隔は単位時間毎でもよいし、それよりも長くてもよい。
基準データのデータ取得期間検出データを読み込む(ステップB3)。
データ取得期間検出部84は、理論データから算出した近似線と実データから算出した近似線とを比較し(図8参照)、指定された範囲内で一致しているかを判断する(ステップB4)。
この際、データ値の絶対値の一致だけでなく変化割合等にも注目する。
全ての単位時間で一致している場合には、データ取得期間であると判断する。
理論データからチェックポイントを検出した方法と同じ方法(図7参照)で、データ取得期間であると判断された実データからチェックポイントを検出し(図8参照)、理論データのチェックポイントとの一致具合によりデータ取得期間の開始点または終了点を確定する(ステップB5)。
以上のステップB4およびステップB5で判断されたデータ取得期間のデータをサマリデータ(図9参照)として、サマリデータ蓄積・管理部85は第三メモリー83に記憶させる(ステップB6)。
属性データとは、検出した期間に関連する情報で、次のような項目の情報である。
該当期間に実行していたジョブ名称(コントロールジョブID、プロセスジョブID)、レシピ名称(レシピID)、処理していたウエハ(ロットID)。
したがって、イベントデータおよびトレースデータについてこの挙動を検出すれば、基板処理装置の異常を発見することができる。
この挙動を検出する方法としては、イベントデータおよびトレースデータと理論データとを比較する方法が、一般的に考えられる。
このとき、イベントデータおよびトレースデータ(比較先)と理論データ(比較元)との比較開始点や比較終了点を一致させる必要がある。
しかしながら、両者の比較開始点や比較終了点を一致させるには、オペレータの熟練度やマージン量等に影響されるために、人手や時間が浪費されるばかりでなく、精度が低下するという問題点がある。
オペレータはサマリデータ作成システム80からサマリデータを適時に読み出す(ステップC1)。
オペレータは読み出したサマリデータと判定条件とを比較して、異常の有無を診断する(ステップC2)。
オペレータは異常有りと判断した場合には対策を講ずる(ステップC3)。
対策としては、部品交換(ステップC4)、レシピ変更(ステップC5)、次工程中止(ステップ6)等がある。
また、基板処理装置と同じフロアに群管理装置を設置しておき、クリーンルーム外(事務所等)に設置された操作端末(パーソナルコンピュータ等)に基板処理装置のフロアレイアウトを表示させるように構成し、サマリデータ作成システムを設けてもよい。
M1、M2、M3・・・Mn…基板処理装置、N…ネットワーク、
3…群管理装置、4…入力装置、5…表示装置、6…外部記憶装置、7…GUIシステム、
10…処理装置(基板処理装置)、11…筐体、11a…正面壁、11b…ヒータベース、12…正面メンテナンス口、13…正面メンテナンス扉、15…ポッド搬入搬出口、16…フロントシャッタ、17…ロードポート(ポッド受渡し台)、
18…回転式ポッド棚、19…支柱、20…棚板、
21…ポッド搬送装置、21a…ポッドエレベータ、21b…ポッド搬送機構、
22…ポッドオープナ、22a…載置台、22b…キャップ着脱機構、
23…サブ筐体、23a…正面壁、24…ウエハ搬入搬出口、25…移載室、
26…ウエハ移載機構、26a…ウエハ移載装置、26b…ウエハ移載装置エレベータ、26c…ツイーザ、27…ボート、
28…クリーンユニット、29…クリーンエア、30…ノッチ合わせ装置、
31…耐圧筐体、31a…正面壁、32…ロードロック室(予備室)、33…ウエハ搬入搬出開口、34…ゲートバルブ、35…ガス供給管、36…排気管、37…炉口ゲートバルブ、38…炉口ゲートバルブカバー、
39…ボートエレベータ、40…アーム、41…シールキャップ、43…回転機構、44…回転軸、45…駆動制御部、46…断熱板、
50…処理炉、51…ヒータ、52…プロセスチューブ、53…アウタチューブ、54…インナチューブ、55…処理室、56…筒状空間、
57…マニホールド、58…Oリング、
59…ノズル、60…ガス供給管、61…MFC(マスフローコントローラ)、62…ガス流量制御部、
63…排気管、64…圧力センサ、65…圧力調整装置、66…排気装置、67…圧力制御部、
68…温度センサ、69…温度制御部、
70…主制御部、71…コントローラ、
80…サマリデータ作成システム、81…第一メモリー(第一蓄積手段)、82…第二メモリー(第二蓄積手段)、83…第三メモリー(第三蓄積手段)、84…データ取得期間検出部、85…サマリデータ蓄積・管理部。
Claims (2)
- 基板に処理を施す基板処理装置と、複数の基板処理装置を管理する群管理装置と、前記群管理装置に接続される複数の操作端末と、によって構成される基板処理システムにおいて、
前記群管理装置は、前記基板処理装置のイベントデータおよびトレースデータを蓄積する第一蓄積手段と、データ取得期間検出部と、サマリデータ蓄積・管理部と、を備えており、
前記データ取得期間検出部は、前記第一蓄積手段から前記イベントデータおよび前記トレースデータの指定期間における遷移を表す理論データを取得し、該理論データから特徴点を見つけることにより基準チェックポイントを生成し、かつ、前記理論データを指定単位時間に分割するとともに、各単位時間毎に基準近似線を生成し、データ取得期間を検出するためのデータ取得期間検出用データを該基準チェックポイントおよび該基準近似線によって生成して第二蓄積手段に蓄積し、
前記サマリデータ蓄積・管理部は、前記イベントデータおよび前記トレースデータのうちサマリデータとして保存したい実データを前記第一蓄積手段から取得して実近似線を生成し、前記第二蓄積手段から前記データ取得期間検出用データを取得し、前記実近似線と前記データ取得期間検出用データの前記基準近似線とを比較し、指定範囲内で一致する場合には前記実データから実チェックポイントを生成し、該実チェックポイントと前記データ取得期間検出用データの前記基準チェックポイントとを比較し、一致した前記実データをサマリデータとして第三蓄積手段に蓄積し、
前記複数の操作端末は前記第三蓄積手段から前記サマリデータを取得する、
ことを特徴とする基板処理システム。 - 基板に処理を施す基板処理装置と、複数の基板処理装置を管理する群管理装置と、前記群管理装置に接続される複数の操作端末と、によって処理する基板処理方法であって、
前記基板処理装置のイベントデータおよびトレースデータを第一蓄積手段に蓄積するステップと、
前記第一蓄積手段から前記イベントデータおよび前記トレースデータの指定期間における遷移を表す理論データを取得し、該理論データから特徴点を見つけることにより基準チェックポイントを生成し、かつ、前記理論データを指定単位時間に分割するとともに、各単位時間毎に基準近似線を生成し、データ取得期間を検出するためのデータ取得期間検出用データを該基準チェックポイントおよび該基準近似線によって生成して第二蓄積手段に蓄積するステップと、
前記イベントデータおよび前記トレースデータのうちサマリデータとして保存したい実データを前記第一蓄積手段から取得して実近似線を生成し、前記第二蓄積手段から前記データ取得期間検出用データを取得し、前記実近似線と前記データ取得期間検出用データの前記基準近似線とを比較し、指定範囲内で一致する場合には前記実データから実チェックポイントを生成し、該実チェックポイントと前記データ取得期間検出用データの前記基準チェックポイントとを比較し、一致した前記実データをサマリデータとして第三蓄積手段に蓄積するステップと、
前記複数の操作端末が前記第三蓄積手段から前記サマリデータを取得するステップと、 を備える、
ことを特徴とする基板処理方法。
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