TWI474143B - 基板處理系統及其資料處理方法、群管理裝置及其資料處理方法、半導體處理裝置之製造方法暨電腦可讀取記錄媒體 - Google Patents

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TWI474143B TW100103023A TW100103023A TWI474143B TW I474143 B TWI474143 B TW I474143B TW 100103023 A TW100103023 A TW 100103023A TW 100103023 A TW100103023 A TW 100103023A TW I474143 B TWI474143 B TW I474143B
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Yoshitaka Koyama
Hiroyuki Iwakura
Yasuhiro Joho
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Hitachi Int Electric Inc
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Description

基板處理系統及其資料處理方法、群管理裝置及其資料處理方法、半導體處理裝置之製造方法暨電腦可讀取記錄媒體
本發明係關於一種包括對基板進行處理之基板處理裝置、及連接於上述基板處理裝置之群管理裝置之基板處理系統及群管理裝置。
於重複執行基於處理程式(recipe)之基板處理製程(批次處理)之基板處理裝置內，存在多個表示基板處理製程之進行狀況或基板處理裝置之狀態之監控資料(例如溫度、氣體流量、壓力等時間序列資料)之發生部位(例如溫度感測器、氣體流量計、壓力計等，以下將該等稱作資料發生部位)。於存在複數個基板處理裝置之情形時，為了綜合且有效地對基板處理製程之進行狀況或基板處理裝置群之狀態進行管理，有時會使用連接於複數個基板處理裝置之群管理裝置(上位管理裝置)。群管理裝置構成為自各基板處理裝置接收表示基板處理製程之進行狀況或基板處理裝置之狀態之上述資料，並將所接收之資料可讀出地儲存於資料庫(DB)中。
於基板處理裝置或基板處理製程發生異常之情形時，基板處理裝置之用戶或維護員(以下，亦稱作操作員)操作群管理裝置，將儲存於DB中之資料讀出，並基於既定之解析方法 解析所讀出之資料，以對異常現象之發生要因進行解析(以下，稱作異常解析)。然而，因儲存於群管理裝置中之監控資料之量巨大，為了於異常解析時以適當之形式導出所需之資訊而需要經驗與時間。其結果為，存在無法適當地進行異常解析，或者根據操作員之技術能力而解析結果存在差異之情形。
又，若使用磁帶等外部記憶裝置將龐大之監控資料備份，則為了參照過去之監控資料而必需進行將備份資料復原至群管理裝置之復原作業，從而資料利用之便利性降低。又，於對群管理裝置中所構築之資料庫進行分割並將其一部分備份至外部記憶裝置等之情形時，亦同樣地，為了參照過去之監控資料而需要復原作業，從而導致資料利用之便利性降低。
本發明之目的在於提供一種可提高參照監控資料時之便利性之基板處理系統及群管理裝置。
根據本發明之第1態樣，係提供一種基板處理系統，其包括對基板進行處理之基板處理裝置、及連接於上述基板處理裝置之群管理裝置，上述群管理裝置包括：通信手段，其係自上述基板處理裝置接收表示基板處理之進行狀況或上述基板處理裝置之狀態之監控資料；資料庫部，其係將上述通信手段所接收之上述監控資料與生產資訊資料建立關聯而 可讀出地加以儲存；檔案歸建部，其係自上述資料庫部讀出上述監控資料及上述生產資訊資料，基於上述監控資料生成代表值資料，作成包含上述監控資料、上述生產資訊資料、及上述代表值資料之檔案且將其可讀出地加以儲存；以及資料檢索部，其係受理既定之檢索條件之輸入並檢索上述檔案，將儲存於符合上述檢索條件之上述檔案之資料顯示於顯示手段。
根據本發明之第2態樣，係提供一種群管理裝置，其包括：通信手段，其係自上述基板處理裝置接收表示基板處理之進行狀況或基板處理裝置之狀態之監控資料；資料庫部，其係將上述通信手段所接收之上述監控資料與生產資訊資料建立關聯而可讀出地加以儲存；檔案歸建部，其係自上述資料庫部讀出上述監控資料及上述生產資訊資料，基於上述監控資料生成代表值資料，作成包含上述監控資料、上述生產資訊資料、及上述代表值資料之檔案且將其可讀出地加以儲存；以及資料檢索部，其係受理既定之檢索條件之輸入並檢索上述檔案，將儲存於符合上述檢索條件之上述檔案之資料顯示於顯示手段。
根據本發明之第3態樣，係提供一種基板處理系統，其包括對基板進行處理之基板處理裝置、及連接於上述基板處理裝置之群管理裝置，上述群管理裝置包括：通信手段，其係自上述基板處理裝置接收表示基板處理之進行狀況或上述 基板處理裝置之狀態之監控資料；資料庫部，其係將上述通信手段所接收之上述監控資料與生產資訊資料及定義資訊資料建立關聯而可讀出地加以儲存；檔案歸建部，其係自上述資料庫部讀出與上述生產資訊資料及上述定義資訊資料建立關聯之上述監控資料，基於上述監控資料生成代表值資料，作成包含上述監控資料、上述生產資訊資料、上述定義資訊資料、及上述代表值資料之檔案且將其可讀出地加以儲存；以及資料檢索部，其係受理既定之檢索條件之輸入並檢索上述檔案，將儲存於符合上述檢索條件之上述檔案之資料顯示於顯示手段。
根據本發明之第4態樣，係提供一種群管理裝置，其包括：通信手段，其係自上述基板處理裝置接收表示基板處理之進行狀況或基板處理裝置之狀態之監控資料；資料庫部，其係將上述通信手段所接收之上述監控資料與生產資訊資料及定義資訊資料建立關聯而可讀出地加以儲存；檔案歸建部，其係自上述資料庫部讀出與上述生產資訊資料及上述定義資訊資料建立關聯之上述監控資料，基於上述監控資料生成代表值資料，作成包含上述監控資料、上述生產資訊資料、上述定義資訊資料、及上述代表值資料之檔案且將其可讀出地加以儲存；以及資料檢索部，其係受理既定之檢索條件之輸入並檢索上述檔案，將儲存於符合上述檢索條件之上述檔案之資料顯示於顯示手段。
根據本發明之基板處理系統及群管理裝置，可提高參照監控資料時之便利性。
<本發明之一實施形態>
以下對本發明之一實施形態進行說明。
(1)基板處理系統之構成
首先，使用圖1對本發明之一實施形態之基板處理系統之構成進行說明。圖1係本發明之一實施形態之基板處理系統之概要構成圖。
如圖1所示，本實施形態之基板處理系統包括：執行基於已定義處理順序及處理條件之處理程式之基板處理製程的至少一台基板處理裝置100，及以與基板處理裝置100可交換資料之方式連接之群管理裝置500。基板處理裝置100與群管理裝置500之間例如藉由區域內線路(區域網路(LAN，local area network))或廣域線路(廣域網路(WAN，wide area network))等網路400而連接。
(2)基板處理裝置之構成
繼而，一邊參照圖8、圖9一邊對本實施形態之基板處理裝置100之構成進行說明。圖8係本發明之一實施形態之基板處理裝置之斜立體圖。圖9係本發明之一實施形態之基板處理裝置100之側面立體圖。再者，本實施形態之基板處理 裝置100係作為例如對晶圓等基板進行氧化、擴散處理、化學氣相沉積(CVD，Chemical Vapor Deposition)處理等之縱型裝置而構成。
如圖8、圖9所示，本實施形態之基板處理裝置100包括作為耐壓容器而構成之框體111。於框體111之正面壁111a之正面前方部，開設有作為可進行維護而設置之開口部之正面維護口103。於正面維護口103，設置有將正面維護口103開閉之一對正面維護門104。收納矽等晶圓(基板)200之容器(基板收容器)110作為向框體111內外搬送晶圓200之載體而使用。
於框體111之正面壁111a，以將框體111內外連通之方式開設有容器搬入搬出口(基板收容器搬入搬出口)112。容器搬入搬出口112藉由前擋閘(基板收容器搬入搬出口開閉機構)113而開閉。於容器搬入搬出口112之正面前方側設置有負載埠(基板收容器交接台)114。構成為於負載埠114上載置容器110並且進行位置對準。容器110構成為藉由步驟內搬送裝置(未圖示)而搬送至負載埠114上。
於框體111內之前後方向之大致中央部之上部設置有旋轉式容器支架(基板收容器載置支架)105。構成為於旋轉式容器支架105上保管複數個之容器110。旋轉式容器支架105包括垂直立設且於水平面內間斷地旋轉之支柱116、及於支柱116上在上中下段之各位置以放射狀受到支持之複數張 支架板(基板收容器載置台)117。複數張支架板117構成為以分別載置複數個容器110之狀態對其進行保持。
於框體111內之負載埠114與旋轉式容器支架105之間設置有容器搬送裝置(基板收容器搬送裝置)118。容器搬送裝置118由在保持容器110之狀態下可升降之容器升降機(基板收容器升降機構)118a、及作為搬送機構之容器搬送機構(基板收容器搬送機構)118b而構成。容器搬送裝置118構成為藉由容器升降機118a與容器搬送機構118b之連續動作，在負載埠114、旋轉式容器支架105、容器開門器(基板收容器蓋體開閉機構)121之間相互搬送容器110。
於框體111內之下部，副框體119以自框體111內之前後方向之大致中央部跨及後端而設置。於副框體119之正面壁119a，將晶圓200向副框體119內外搬送之一對晶圓搬入搬出口(基板搬入搬出口)120沿垂直方向上下兩段並排設置。於上下段之晶圓搬入搬出口120分別設置有容器開門器121。
各容器開門器121包括載置容器110之一對載置台122、及裝卸容器110之頂蓋(蓋體)之頂蓋裝卸機構(蓋體裝卸機構)123。容器開門器121構成為藉由利用頂蓋裝卸機構123來裝卸載置於載置台122上之容器110之頂蓋，而可將容器110之晶圓進出口開閉。
於副框體119內，構成有自設置有容器搬送裝置118或旋 轉式容器支架105等之空間流體地隔絕之移載室124。於移載室124之前側區域設置有晶圓移載機構(基板移載機構)125。晶圓移載機構125由可將晶圓200向水平方向不旋轉地垂直移動之晶圓移載裝置(基板移載裝置)125a、及使晶圓移載裝置125a升降之晶圓移載裝置升降機(基板移載裝置升降機構)125b而構成。如圖10所示，晶圓移載裝置升降機125b設置於副框體119之移載室124前方區域右端部與框體111右側端部之間。晶圓移載裝置125a包括作為晶圓200之載置部之鑷子(基板保持體)125c。可構成為藉由該等晶圓移載裝置升降機125b及晶圓移載裝置125a之連續動作，而將晶圓200相對於晶舟(基板保持具)217裝填(裝載)及脫裝(卸載)。
於移載室124之後側區域，構成有收容著晶舟217以使之待機之待機部126。於待機部126之上方設置有作為基板處理系統之處理爐202。處理爐202之下端部構成為藉由爐口擋閘(爐口開閉機構)147而開閉。
如圖10所示，於副框體119之待機部126右端部與框體111右側端部之間，設置有用以使晶舟217升降之晶舟升降機(基板保持具升降機構)115。於晶舟升降機115之升降台連結有作為連結具之臂部128。於臂部128水平地安裝有作為蓋體之密封頂蓋219。密封頂蓋219構成為垂直地支持晶舟217，且可堵塞處理爐202之下端部。
晶舟217包括複數個保持構件。晶舟217構成為將複數塊(例如，50塊~125塊左右)之晶圓200以其中心對齊而沿垂直方向排列的狀態分別水平地進行保持。
如圖10所示，於移載室124之晶圓移載裝置升降機125b側及晶舟升降機115側之相反側之左側端部，設置有為了供給潔淨化之環境或作為惰性氣體之潔淨空氣133而由供給風扇及防塵過濾器構成之無塵單元134。於晶圓移載裝置125a與無塵單元134之間，雖未圖示，但設置有作為使晶圓之圓周方向之位置對準之基板對準裝置之刻痕對準裝置。
構成為自無塵單元134吹出之潔淨空氣133在未圖示之刻痕對準裝置、晶圓移載裝置125a、位於待機部126中之晶舟217之周圍流通之後，藉由未圖示之管道吸入且向框體111之外部排氣，或者循環至無塵單元134之吸入側即一次側(供給側)為止並藉由無塵單元134而再次吹至移載室124內。
(3)基板處理裝置之動作
其次，一邊參照圖8、圖9一邊對本實施形態之基板處理裝置100之動作進行說明。
如圖8、圖9所示，若將容器110供給至負載埠114，則容器搬入搬出口112藉由前擋閘113而開放。繼而，負載埠114之上之容器110藉由容器搬送裝置118而自容器搬入搬出口112向框體111內部搬入。
已搬入至框體111內部之容器110在藉由容器搬送裝置118自動地搬送至旋轉式容器支架105之支架板117上並暫時地得以保管之後，自支架板117上移載至一方之容器開門器121之載置台122上。再者，已搬入至框體111內部之容器110亦可藉由容器搬送裝置118而直接移載至容器開門器121之載置台122上。此時，容器開門器121之晶圓搬入搬出口120藉由頂蓋裝卸機構123而關閉，移載室124內流通並充滿潔淨空氣133。例如，移載室124內充滿作為潔淨空氣133氮氣體，藉此移載室124內之氧濃度例如設定為20ppm以下，遠低於作為大氣環境之框體111內之氧濃度。
載置於載置台122上之容器110中，其開口側端面被按壓至副框體119之正面壁119a之晶圓搬入搬出口120之開口緣邊部，並且其頂蓋藉由頂蓋裝卸機構123而卸下，以使晶圓進出口開放。其後，晶圓200藉由晶圓移載裝置125a之鑷子125c並通過晶圓進出口而自容器110內拾取，藉由刻痕對準裝置對準方位之後，被搬入至位於移載室124之後方之待機部126內，且裝填(裝載)於晶舟217內。晶舟217內已裝填有晶圓200之晶圓移載裝置125a回到容器110，將下一晶圓200裝填至晶舟217內。
於該一方(上段或下段)之容器開門器121中之藉由晶圓移載機構125向晶圓之晶舟217之裝填作業中，另一容器110藉由容器搬送裝置118自旋轉式容器支架105上而搬送並移 載至他方(下段或上段)之容器開門器121之載置台122上，藉由容器開門器121而進行之容器110之開放作業同時進行。
若將預先指定之塊數之晶圓200裝填於晶舟217內，則藉由爐口擋閘147而關閉之處理爐202之下端部藉由爐口擋閘147而開放。繼而，保持晶圓200群之晶舟217，藉由密封頂蓋219在晶舟升降機115之作用下上升而被搬入(裝載)至處理爐202內。
裝載後於處理爐202內對晶圓200實施任意之處理。處理後除利用刻痕對準裝置135進行之晶圓之對準步驟外，以與上述順序大致相反之順序，將儲存有處理後之晶圓200之晶舟217自處理室201內搬出，將儲存有處理後之晶圓200之容器110向框體111外搬出。
(4)處理爐之構成
繼而，使用圖10對本實施形態之處理爐202之構成進行說明。圖10係本發明之一實施形態之基板處理裝置100之處理爐202之縱剖面圖。
如圖10所示，處理爐202包括作為反應管之製程管203。製程管203包括作為內部反應管之內部管204、及設置於其外側之作為外部反應管之外部管205。內部管204例如由石英(SiO2)或碳化矽(SiC)等耐熱性材料構成，且形成為上端及下端開口之圓筒形狀。於內部管204內之筒中空部形成有對 作為基板之晶圓200進行處理之處理室201。處理室201內構成為可收容後述之晶舟217。
外部管205與內部管204設為同心圓狀。外部管205之內徑大於內部管204之外徑，且形成為上端閉塞而下端開口之圓筒形狀。外部管205例如由石英或碳化矽等耐熱性材料構成。
於製程管203之外側，以包圍製程管203之側壁面之方式設置有作為加熱機構之加熱器206。加熱器206為圓筒形狀，且藉由支持於作為保持板之加熱器基座251而垂直地安裝。
於外部管205之下方，以與外部管205為同心圓狀之方式配設有歧管209。歧管209例如由不鏽鋼等構成，且形成為上端及下端均開口之圓筒形狀。歧管209分別卡合於內部管204之下端部與外部管205之下端部，且以對該等進行支持之方式設置。再者，於歧管209與外部管205之間，設置有作為密封構件之O形環220a。歧管209支持於加熱器基座251，藉此製程管203成為垂直安裝之狀態。藉由製程管203與歧管209而形成反應容器。
於後述之密封頂蓋219上以連通至處理室201內之方式連接有作為氣體導入部之噴嘴230。噴嘴230上連接有氣體供給管232。於氣體供給管232之上游側(與噴嘴230之連接側為相反側)經由作為氣體流量控制器之MFC(質量流量控 制器)241，而連接有未圖示之處理氣體供給源或惰性氣體供給源等。於MFC 241上電性連接有氣體流量控制部235。氣體流量控制部235構成為對MFC 241進行控制，以使供給至處理室201內之氣體之流量於所期望之時序成為所期望之流量。
於歧管209上設置有對處理室201內之環境進行排氣之排氣管231。排氣管231配置於藉由內部管204與外部管205之間隙而形成之筒狀空間250之下端部，且連通至筒狀空間250。於排氣管231之下游側(與歧管209之連接側為相反側)，自上游側起依順連接有作為壓力檢測器之壓力感測器245、例如作為APC(Auto Pressure Controller，自動壓力控制器)而構成之壓力調整裝置242、及真空泵等真空排氣裝置246。於壓力調整裝置242及壓力感測器245上電性連接有壓力控制部236。壓力控制部236構成為基於藉由壓力感測器245而檢測到之壓力值，對壓力調整裝置242進行控制，以使處理室201內之壓力於所期望之時序成為所期望之壓力。
於歧管209之下方，設置有可將歧管209之下端開口氣密地封閉之作為爐口蓋體之密封頂蓋219。密封頂蓋219自垂直方向下側抵接至歧管209之下端。密封頂蓋219例如由不鏽鋼等金屬構成，且形成為圓盤狀。於密封頂蓋219之上表面，設置有與歧管209之下端抵接之作為密封構件之O形 環220b。於密封頂蓋219之中心部附近且處理室201之相反側，設置有使晶舟旋轉之旋轉機構254。旋轉機構254之旋轉軸255貫通密封頂蓋219而自下方支持晶舟217。
旋轉機構254構成為可藉由使晶舟217旋轉而使晶圓200旋轉。密封頂蓋219構成為藉由垂直地裝配在製程管203之外部之作為升降機構之晶舟升降機115，而沿垂直方向升降。構成為可藉由使密封頂蓋219升降，而將晶舟217向處理室201內外搬送。於旋轉機構254及晶舟升降機115電性連接有搬送控制部238。搬送控制部238構成為對該等進行控制，以使旋轉機構254及晶舟升降機115於所期望之時序進行所期望之動作。
如上述般，作為基板保持具之晶舟217構成為將複數張晶圓200以水平姿勢且彼此中心對齊的狀態排列而保持為多段。晶舟217例如由石英或碳化矽等耐熱性材料構成。構成為於晶舟217之下部，將複數塊例如由石英或碳化矽等耐熱性材料構成之成為圓板形狀的作為隔熱構件之隔熱板216以水平姿勢配置成多段，使得來自加熱器206之熱不易傳遞至歧管209側。
於製程管203內設置有作為溫度檢測器之溫度感測器263。於加熱器206與溫度感測器263電性連接有溫度控制部237。溫度控制部237構成為基於藉由溫度感測器263而檢測到之溫度資訊，對加熱器206之通電情況加以調整，以 使處理室201內之溫度於所期望之時序成為所期望之溫度分佈。
氣體流量控制部235、壓力控制部236、搬送控制部238、溫度控制部237均電性連接於對基板處理裝置全體進行控制之顯示裝置控制部239(以下，亦將氣體流量控制部235、壓力控制部236、搬送控制部238、溫度控制部237稱作I/O控制部)。該等氣體流量控制部235、壓力控制部236、搬送控制部238、溫度控制部237、及顯示裝置控制部239構成為基板處理裝置用控制器240。關於基板處理裝置用控制器240之構成或動作以下將進行說明。
(5)處理爐之動作
繼而，對作為半導體裝置之製造步驟之一步驟之使用上述構成之處理爐202並藉由CVD法而於晶圓200上形成薄膜之方法，一邊參照圖10一邊進行說明。再者，以下之說明中，構成基板處理裝置100之各部之動作藉由基板處理裝置用控制器240而控制。
若將複數張晶圓200裝填(晶圓裝載)於晶舟217，則如圖10所示，保持有複數張晶圓200之晶舟217藉由晶舟升降機115而被提起並被搬入(晶舟裝載)至處理室201內。該狀態下，密封頂蓋219成為經由O形環220b而將歧管209之下端密封之狀態。
以處理室201內成為所期望之壓力(真空度)之方式，藉由 真空排氣裝置246進行真空排氣。此時，基於壓力感測器245所測定出之壓力值，對壓力調整裝置242(之閥之開度)進行反饋控制。又，以處理室201內成為所期望之溫度之方式藉由加熱器206進行加熱。此時，基於溫度感測器263所檢測出之溫度值，對加熱器206之通電量進行反饋控制。繼而，藉由旋轉機構254使晶舟217及晶圓200旋轉。
其次，自處理氣體供給源供給且藉由MFC 241而控制為所期望之流量之氣體，係於氣體供給管232內流通並自噴嘴230而導入至處理室201內。所導入之氣體於處理室201內上升，並自內部管204之上端開口流出至筒狀空間250內且自排氣管231排氣。氣體於通過處理室201內時與晶圓200之表面接觸，此時藉由熱CVD反應而於晶圓200之表面上堆積(沈積)薄膜。
若經過預先設定之處理時間，則自惰性氣體供給源供給惰性氣體，處理室201內被置換為惰性氣體，並且處理室201內之壓力恢復為常壓。
其後，藉由晶舟升降機115使密封頂蓋219下降且歧管209之下端開口，並且保持處理完畢之晶圓200之晶舟217自歧管209之下端向製程管203之外部搬出(晶舟卸載)。其後，處理完畢之晶圓200自晶舟217取出，並被儲存於(晶舟卸載)容器110內。
(6)基板處理裝置用控制器之構成
繼而，使用圖2對本實施形態之基板處理裝置用控制器240之構成進行說明。圖2係本發明之一實施形態之基板處理裝置100及群管理裝置500之方塊構成圖。
基板處理裝置用控制器240包括對處理爐202進行控制之上述I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)，及以可與上述I/O控制部交換資料之方式連接之上述處理控制部239a。處理控制部239a構成為經由I/O控制部而對處理爐202之動作進行控制，並且收集(讀出)表示處理爐202之狀態(溫度、氣體流量、壓力等)之監控資料。
基板處理裝置用控制器240包括以可交換資料之方式連接於處理控制部239a之顯示裝置控制部(操作部)239。構成為於顯示裝置控制部239上分別連接有顯示器等資料顯示部240a與鍵盤等輸入手段240b。顯示裝置控制部239構成為受理操作員之來自輸入手段240b之輸入(操作指令之輸入等)，並且將基板處理裝置100之狀態顯示畫面或操作輸入受理畫面等顯示於資料顯示部240a。
又，基板處理裝置用控制器240包括：以可交換資料之方式連接於顯示裝置控制部239之搬送控制部238，及以可交換資料之方式連接於搬送控制部238之機械機構I/O 238a。於機械機構I/O 238a連接有構成基板處理裝置100之各部(例如容器升降機118a、容器搬送機構118b、容器開門器121、晶圓移載機構125、晶舟升降機115等)。搬送控制部 238構成為經由機械機構I/O 238a而對構成基板處理裝置100之各部之動作進行控制，並且收集(讀出)表示構成基板處理裝置100之各部之狀態(例如位置、開閉狀態、是為動作中還是為待機狀態等)之監控資料。
又，基板處理裝置用控制器240包括連接於顯示裝置控制部239之資料保持部239e。構成為於資料保持部239e中保持(記憶)有於基板處理裝置用控制器240中實現各種功能之程式、或由處理爐202實施之基板處理步驟之設定資料(處理程式資料)、或自I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)或搬送控制部238讀出之各種資料等。
又，基板處理裝置用控制器240包括連接於顯示裝置控制部239之通信控制部239b。又，雖未圖示，但上述I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)或搬送控制部238亦能以不經由處理控制部239a或顯示裝置控制部239而可直接與通信控制部239b交換資料之方式連接。再者，通信控制部239b以經由網路400而可與後述之基板處理裝置100交換資料之方式連接。
通信控制部239b可構成為，將經由I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)所讀出之表示處理爐202之狀態(溫度、氣體流量、壓力等)之監控資料，經由處理控制部239a及顯示裝置控制部239而接收，並向 群管理裝置500發送。又，通信控制部239b可構成為將經由機械機構I/O 238a所讀出之表示構成基板處理裝置100之各部之狀態(位置、開閉狀態、是為動作中還是為待機狀態等)之監控資料，經由搬送控制部238及顯示裝置控制部239而接收，並向群管理裝置500發送。
又，通信控制部239b可構成為，將經由I/O控制部所讀出之表示處理爐202之狀態(溫度、氣體流量、壓力等)之監控資料，不經由處理控制部239a及顯示裝置控制部239而直接接收並向群管理裝置500發送。又，通信控制部239b可構成為，將經由機械機構I/O 238a所讀出之表示構成基板處理裝置100之各部之狀態(位置、開閉狀態、是為動作中還是為待機狀態等)之監控資料，不經由顯示裝置控制部239而直接接收並向群管理裝置500發送。
雖未圖示，上述I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)或搬送控制部238亦可構成為不經由處理控制部239a、顯示裝置控制部239、及通信控制部239b而與群管理裝置500直接交換資料。而且，I/O控制部可構成為將所讀出之表示處理爐202之狀態(溫度、氣體流量、壓力等)之監控資料，不經由處理控制部239a、顯示裝置控制部239、通信控制部239b而直接向群管理裝置500發送。又，機械機構I/O 238a可構成為將所讀出之表示構成基板處理裝置100之各部之狀態(位置、開閉狀態、是為 動作中還是為待機狀態等)之監控資料，不經由顯示裝置控制部239或通信控制部239b而直接向群管理裝置500發送。
(7)群管理裝置之構成
繼而，一邊主要參照圖2~圖7一邊對以可與上述基板處理裝置100交換資料之方式構成的本實施形態之群管理裝置500之構成進行說明。
圖2係本實施形態之基板處理裝置100及群管理裝置500之方塊構成圖。圖3係例示本實施形態之群管理裝置500之內部動作之模式圖。圖4係例示本實施形態之檔案之結構之模式圖。圖5係例示本實施形態之代表值資料部之結構之模式圖。圖6係例示本實施形態之檔案歸建部511之檔案操作之情形之概略圖。圖7係例示本實施形態之資料檢索部512之檔案檢索之情形之概略圖。
如圖2所示，群管理裝置500作為電腦而構成，其包括：作為中央處理裝置(CPU)而構成之控制部501，內部具有共有記憶體502區域之記憶體(未圖示)，作為HDD(hard disk drive，硬磁碟驅動機)等記憶裝置而構成之記憶部503，作為顯示手段之顯示器裝置等資料顯示部505，鍵盤等輸入手段506，及作為通信手段之通信控制部504。上述記憶體、記憶部503、資料顯示部505、輸入手段506、通信控制部504構成為經由內部匯流排等而與控制部501可交換資料。又，控制部501具有未圖示之時計功能。
(通信控制部)
作為通信手段之通信控制部504連接於基板處理裝置用控制器240之通信控制部239b，並且連接於I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)及機械控制部240c。通信控制部504構成為自基板處理裝置100接收監控資料，且將該監控資料交付至共有記憶體502。再者，構成為於已交付至共有記憶體502之監控資料中附加有特定監控資料之資料ID、表示監控資料之發生時刻之資料時刻資訊、及生產資訊資料。再者，生產資訊資料中包含：特定作為監控資料之發生源之基板處理裝置100之裝置特定資訊(裝置名稱、序列號、位址資訊等)，特定於監控資料發生時基板處理裝置100所執行之處理程式之處理程式特定資訊，特定於監控資料之發生時基板處理裝置所執行之基板處理製程之製程特定資訊，特定膜厚值或晶圓200之移載位置之資訊，特定生產資訊資料之資料ID(以下，亦稱作顯示資料ID)，及表示是否為編碼(壓縮)之對象之編碼資訊等。
(記憶部)
記憶部503中分別儲存有資料庫程式、檔案歸建程式、資料檢索程式(均未圖示)。資料庫程式構成為自記憶部503而讀出至上述記憶體(未圖示)中並由控制部501執行，藉此於群管理裝置500中實現後述之資料庫部503a。又，檔案歸建程式構成為自記憶部503而讀出至上述記憶體(未圖示)並 由控制部501執行，藉此於群管理裝置500中實現後述之檔案歸建部511。又，資料檢索程式構成為自記憶部503而讀出至上述記憶體(未圖示)並由控制部501執行，藉此於群管理裝置500中實現後述之資料檢索部512。
(資料庫部)
資料庫部503a構成為將通信控制部504所接收並儲存於共有記憶體502中監控資料，與上述資料ID、資料時刻資訊、生產資訊資料之各者建立關聯，而可讀出地儲存於記憶部503中。
(檔案歸建部)
檔案歸建部511構成為自資料庫部503a中分別讀出複數個監控資料、與該監控資料建立關聯之生產資訊資料及資料ID等。而且，檔案歸建部511構成為基於所讀出之監控資料生成代表值資料。代表值資料係指所讀出之複數個監控資料中例如表示最小值、最大值、平均值等之資料。再者，代表值資料亦藉由既定之資料ID而特定。以下，亦將特定代表值資料之資料ID稱作顯示資料ID。
而且，檔案歸建部511構成為可基於資料ID對監控資料、生產資訊資料、及代表值資料中之任一者進行編碼(壓縮)。例如，針對每個資料ID將監控資料編碼(壓縮)，或不進行編碼(壓縮)。又，生產資訊資料及代表值資料亦同樣地，針對每個資料ID(每個顯示資料ID)進行編碼，或不進行編碼。 藉由如此對既定之資料進行編碼，可削減後述之檔案503b之尺寸。又，藉由不對既定之資料進行編碼(藉由選擇性地進行壓縮)，可省去資料解碼之時間，從而可使資料存取高速化。
而且，檔案歸建部511構成為作成包含經編碼之資料(例如經編碼之監控資料)及未經編碼之資料(例如生產資訊資料及代表值資料)之檔案503b。而且，檔案歸建部511構成為將所作成之檔案503b與資料ID及資料時刻資訊建立關聯，並可讀出地儲存於記憶部503中。
圖4之(a)例示檔案歸建部511所作成之檔案503b之概略結構。本實施形態之檔案503b包括頭部(header)、儲存監控資料(或經編碼之監控資料)之監控資料部、儲存生產資訊資料(或經編碼之生產資訊資料)之生產資訊資料部、及儲存代表值資料(或經編碼之代表值資料)之代表值資料部。
檔案503b之頭部之詳細結構如圖4之(b)例示般，包括：儲存檔案503b之版本資訊之“檔案版本”區域，儲存檔案歸建程式之版本資訊之“程式版本”區域，儲存來自檔案503b之開頭之表示監控資料部之相對開始位置之指標資訊之“監控資料部開始指標”區域，儲存來自檔案503b之開頭之表示生產資訊資料部之相對開始位置之指標資訊之“生產資訊資料部開始指標”區域，儲存來自檔案503b之開頭之表示代表值資料部之相對開始位置之指標資訊之 “代表值資料部開始指標”區域，儲存代表值資料部之資料長度之資訊之“代表值資料部資料長度”區域，及預備區域。
檔案503b之監控資料部之詳細結構如圖4之(c)所例示般，包括：儲存作為監控資料固有之資訊之資料數量、格式版本、資料間隔尺寸等之“頭部”區域，儲存來自檔案503b之開頭之表示各資料之資料儲存部之相對開始位置(指標)、各資料之資料長度、特定監控資料之資料ID、編碼(壓縮)方式之種類、表示是否為編碼(壓縮)之對象之編碼資訊等之“指數部”區域，儲存附加有資料時刻資訊之監控資料之“資料部”區域。又，檔案503b之生產資訊資料部及代表值資料部之詳細結構如圖4之(d)、(e)所例示般，作為列表型之資料儲存區域而構成。
檔案503b之生產資訊資料部中，雖未圖示，但分別儲存有特定作為監控資料之發生源之基板處理裝置100之裝置特定資訊(裝置名稱、序列號、位址資訊等)，特定於監控資料發生時基板處理裝置100所執行之處理程式之處理程式特定資訊，特定於監控資料之發生時基板處理裝置所執行之基板處理製程之製程特定資訊，特定膜厚值或晶圓200之移載位置之資訊，特定生產資訊資料之資料ID(顯示資料ID)，及表示是否為編碼(壓縮)之對象之編碼資訊等。
於檔案503b之代表值資料部中，詳細情況如圖5所例示 般，分別儲存有表示代表值之名稱之代表值名稱資訊，表示平均‧最大‧最小‧標準偏差等代表值之計算條件之代表值抽出條件資訊，表示進行代表值之抽出之區間(例如第10步驟或步驟DEPO等)之代表值抽出區間資訊，表示實際抽出代表值之開始日期及時間與結束日期及時間之代表值抽出時間資訊，表示代表值其本身之代表值資訊，表示生成代表值之日期及時間之代表值生成日期及時間資訊，表示代表值計算所需之時間之代表值計算時間資訊，表示代表值計算時所使用之資料數量之資料數量資訊，表示於同一檔案503b中存在複數個相同代表值之情形時用以將該等唯一識別之編號即代表值No資訊，特定代表值資料之資料ID(顯示資料ID)，及表示是否為編碼(壓縮)之對象之編碼資訊等。
構成為檔案歸建部511之檔案503b之作成係按照既定之週期而週期地進行，又，根據來自基板處理裝置100之警報發生或基板處理之處理程式之進行狀況而不定期地進行。而且，藉由將複數個此種檔案503b儲存於記憶部503內，於記憶部503內構築自基板處理裝置100接收之監控資料之檔案歸建(檔案503b之集合體)。
再者，檔案歸建部511構成為可分別獨立地刪除各檔案503b所包含之頭部、監控資料部、生產資訊資料部、及代表值資料部。該情形例示於圖6。圖6中，對於包括頭部、監控資料部、生產資訊資料部、及代表值資料部之檔案503b 刪除監控資料部、生產資訊資料部。檔案歸建部511藉由進行此種檔案操作，可將例如僅儲存有可揭示之資訊之檔案向第三者輸出。又，可適當削減檔案歸建之尺寸。
(資料檢索部)
為了自檔案歸建(檔案503b之集合體)檢索監控資料，將至少包含資料ID及資料時刻資訊之既定之檢索條件輸入至輸入手段506。又，為了自檔案歸建檢索生產資訊資料或代表值資料，將至少包含資料ID(顯示資料ID)之既定之檢索條件輸入至輸入手段506。資料檢索部512受理上述檢索條件之輸入，自檔案歸建檢索符合檢索條件之檔案503b，將符合檢索條件之檔案503b中所儲存之資料(監控資料、生產資訊資料、代表值資料之全部資料，或其中任一者之資料)顯示於作為顯示手段之資料顯示部505。
又，資料檢索部512構成為檢索具有同一代表值資料之複數個檔案503b，從而可作成自該等檔案503b抽出同一代表值資料而連結之檔案。該情形表示於圖7。
再者，資料檢索部512構成為一旦受理上述檢索條件之輸入，則不僅可檢索檔案503b，亦可檢索資料庫部503a。即，維護員無需知曉欲檢索之監控資料儲存於資料庫部503a內或檔案歸建內(檔案503b內)之哪一個中，便可使用資料檢索部512統一地存取過去之監控資料(無縫存取資料庫部503a與檔案歸建)。
(8)群管理裝置之動作
繼而，對本實施形態之群管理裝置500之動作進行說明。該動作作為半導體裝置之製造步驟之一步驟而進行。
(監控資料接收步驟)
首先，群管理裝置500所包括之通信控制部504將表示處理程式之進行狀況或基板處理裝置100之狀態之監控資料，自基板處理裝置100接收，並且交付至共有記憶體502。已交付至共有記憶體502之監控資料中附加有特定監控資料之資料ID、表示監控資料之發生時刻之資料時刻資訊、及生產資訊資料。
(監控資料儲存步驟)
群管理裝置500之資料庫部503a將共有記憶體502中所儲存之監控資料，與上述資料ID、資料時刻資訊、生產資訊資料之各者建立關聯，並可讀出地儲存於記憶部503中。
(檔案作成步驟)
群管理裝置500之檔案歸建部511自資料庫部503a中分別讀出複數個監控資料、與該監控資料建立關聯之生產資訊資料及資料ID。而且，檔案歸建部511基於所讀出之監控資料生成代表值資料。再者，檔案歸建部511基於資料ID將監控資料、生產資訊資料、及代表值資料中之至少任一者編碼(壓縮)。而且，檔案歸建部511作成包含經編碼之資料(上述例中經編碼之監控資料)及未經編碼之資料(上述例中 生產資訊資料及代表值資料)之檔案503b。而且，檔案歸建部511將所作成之檔案503b與資料ID及資料時刻資訊建立關聯，且可讀出地儲存於記憶部503。
再者，檔案歸建部511之檔案503b之作成係按照既定之週期而週期地進行，又，根據來自基板處理裝置100之警報發生或基板處理之處理程式之進行狀況而不定期地進行。而且，藉由將複數個此種檔案503b儲存於記憶部503內，於記憶部503內構築自基板處理裝置100接收之監控資料之檔案歸建(檔案503b之集合體)。
(監控資料檢索步驟)
群管理裝置500之資料檢索部512受理包含資料ID及資料時刻資訊之既定之檢索條件、或至少包含資料ID(顯示資料ID)之既定之檢索條件之輸入，自檔案歸建檢索符合檢索條件之檔案503b，並將符合檢索條件之檔案503b中所儲存之資料(監控資料、生產資訊資料、代表值資料之全部資料，或其中任一者之資料)顯示於作為顯示手段之資料顯示部505。
(9)本發明之一實施形態之效果
根據本實施形態，實現以下所示之一個或複數個效果。
(a)本實施形態之群管理裝置500包括：資料庫部503a，其係將通信控制部504所接收之監控資料與生產資訊資料建立關聯而可讀出地加以儲存；檔案歸建部511，其係自資 料庫部503a讀出監控資料及生產資訊資料，基於監控資料生成代表值資料，作成包含監控資料、生產資訊資料、及代表值資料之檔案503b且將其可讀出地加以儲存；以及資料檢索部512，其係受理既定之檢索條件之輸入並檢索檔案503b，將符合檢索條件之檔案503b中所儲存之資料顯示於資料顯示部505。
藉此，維護員可迅速且正確地選擇出多種資料之解析及顯示方法。又，能夠自群管理裝置500中所儲存的龐大之資料中迅速地讀出適當的資料。其結果，與維護員之技術能力無關而可迅速且正確地進行異常解析，從而可減輕進行異常解析之操作員之負擔。又，可抑制因操作員之技術能力之不同所引起之解析結果之差異。
又，藉由利用檔案歸建，無需使用磁帶等外部記憶裝置對龐大之監控資料進行備份。藉此，不需要為了參照過去之監控資料而將備份資料復原至群管理裝置之復原作業，從而資料利用之便利性提高。又，亦不需要對群管理裝置500中構築之資料庫部503a進行分割而將其一部分備份至外部記憶裝置等中。藉此，同樣地，不再為了參照過去之監控資料而需要復原作業，從而資料利用之便利性提高。
又，藉由利用檔案歸建，可提高資料之可攜性。而且，關於檔案503b之保管而有效利用外部憶裝置或其他電腦，藉此可有效地利用群管理裝置500所包括之記憶部503之記憶 容量。又，檔案503b之解析即便離線(即便未儲存於群管理裝置500)亦可進行，因此在遠距離處等可容易進行。
再者，於未如本實施形態般構築檔案歸建之習知之群管理裝置中存在如下情形：(1)因將收集之監控資料記錄於資料庫或檔案等非揮發性媒體中，故而即便例如搭載大容量之硬碟等亦存在物理上限，(2)根據基板處理裝置100之構成或規格之不同，監控資料之收集週期(資料之間隔尺寸)或收集數量會不同，且非揮發性媒體之使用要領亦不同，因此無法保障資料保存期間，(3)資料庫自身之資料壓縮效率可以說並不高從而所收集之監控資料之長期保存困難，(4)雖可將表分割或使用資料分區功能來將資料庫上之資料作為檔案而分割，但即便於該情形時，若無上位系統之資料庫引擎則無法閱覽資料，(5)於定期地將儲存於資料庫上之監控資料備份至磁帶等中之情形時，為了有效使用監控資料而必需進行自磁帶之復原作業，(6)於資料庫區域接近非揮發性媒體之整體容量之情形時無法進行復原作業，又，因資料庫上儲存有最新之監控資料而難以復原以往之監控資料。
(b)本實施形態之檔案歸建部511構成為可基於資料ID而對監控資料、生產資訊資料、及代表值資料中之任一者進行編碼(壓縮)。例如，若資料ID為既定之值則對監控資料進行編碼(壓縮)，若顯示資料ID為既定之值則不對生產資訊資料及代表值資料進行編碼。藉由以此方式對既定之資料進 行編碼，則可削減後述之檔案503b之尺寸。又，藉由不對既定之資料進行編碼(藉由選擇性地壓縮)，可省去資料解碼之時間，從而可使資料存取高速化。
(c)本實施形態之檔案歸建部511構成為可分別獨立地刪除各檔案503b所包括之頭部、監控資料部、生產資訊資料部、及代表值資料部。檔案歸建部511藉由進行此種檔案操作，可將例如僅儲存有可揭示之資訊之檔案向第三者輸出。又，可適當削減檔案歸建之尺寸。
(d)本實施形態之資料檢索部512構成為檢索具有同一代表值資料之複數個檔案503b，從而可作成自該等檔案503b抽出同一代表值資料而連結之檔案。藉此，可提高由維護員進行之監控資料解析之便利性。
(e)本實施形態之資料檢索部512一旦受理既定之檢索條件之輸入，則不僅可檢索檔案503b，亦可檢索資料庫部503a。即，維護員無需知曉欲檢索之監控資料儲存於資料庫部503a內或檔案歸建內(檔案503b內)之哪一個中，便可使用資料檢索部512統一地存取過去之監控資料(無縫存取資料庫部503a與檔案歸建)，從而異常解析時之便利性提高。
<本發明之其他實施形態>
本實施形態之基板處理系統在如下方面與上述實施形態不同，即，對作為表示基板處理裝置100中之監控資料之發生部位(例如溫度感測器、氣體流量計、壓力計等，以下亦 簡稱作感測器)之狀態之資訊的「定義資訊資料」進一步進行管理。又，本實施形態之基板處理系統在如下方面與上述實施形態不同，即，使用特定監控資料之發生部位(感測器)之識別資訊(以下，稱作「感測器ID」)作為特定監控資料之資料ID。再者，感測器ID為如後述般包含於定義資訊資料之資料項目之一。
(1)群管理裝置之構成
本實施形態之群管理裝置500之資料庫部503a構成為將通信手段504所接收之監控資料，與生產資訊資料及定義資訊資料建立關聯而可讀出地儲存於記憶部503中。又，本實施形態之群管理裝置500之檔案歸建部511構成為自資料庫部503a讀出與生產資訊資料及定義資訊資料建立關聯之監控資料，並基於監控資料生成代表值資料，作成包含監控資料、生產資訊資料、定義資訊資料、及代表值資料之檔案503b且將其可讀出地儲存於記憶部503中。其他構成與上述實施形態相同。
圖11例示定義資訊資料之具體構成。再者，定義資訊資料之資料結構可成為例如依據SEMI標準之資料結構。
資料定義資訊包含：特定感測器之資訊(感測器ID)，特定感測器之位置之資訊(Locator)，特定感測器之型號之資訊(element Type)，特定感測器之屬性之資訊(Attribute)，表示目前之感測器是否有效之旗標資訊(Enable)，表示是否將自 感測器所獲得之資料用作監控資料之旗標資訊(Use)，表示開始生成與該感測器相關之資料定義資訊之記錄之日期及時間之資訊(Create Date)，及表示將感測器刪除等之日期及時間之資訊(Obsolete Date)。
如上述般，感測器ID為特定監控資料之發生部位(感測器)之資訊，且作為特定監控資料之資料ID而利用。感測器ID如後述般，為藉由對Locator、element Type、Attribute進行既定之運算所獲得之值，至少在基板處理裝置100內為唯一(unique)，又，具有即便於基板處理裝置100中發生構成變更(感測器之追加或刪除)亦不變之特性。Locator、element Type、Attribute係為了識別感測器而基板處理裝置100之基板處理裝置用控制器240等所保持之資訊。該等資訊被階層化，藉由組合而可識別感測器之具體構成。於群管理裝置500中亦能以上述感測器ID之算出等為目的而管理該等資訊。Enable旗標之值藉由探知感測器之死活之群管理裝置而適當操作。又，Use旗標之值根據監控資料之取得方針而自輸入手段506等適當操作。再者，Create Date或Obsolete Date係於定義資訊資料之新作成時或更新時而設定值，且可用於縮小監控資料之檢索範圍時之檢索條件等。
再者，上述資料定義資訊針對基板處理裝置100所具有之各感測器來進行管理。
(2)群管理裝置之動作
其次，圖12例示群管理裝置500之定義資訊資料之管理(更新、復原、新規生成)動作。以下之動作於群管理裝置500之起動時、及基板處理裝置100之構成變更(感測器之追加或刪除)時等隨時進行。
(定義資訊資料之更新動作)
首先，群管理裝置500所包括之通信手段504自基板處理裝置100接收感測器構成資訊。具體而言，通信手段504自基板處理裝置100，接收包含特定感測器之位置之Locator、特定感測器之型號之element Type、特定感測器之屬性之Attribute之資訊，並將其交付至共有記憶體502。Locator、element Type、Attribute之組係針對基板處理裝置100之各感測器而分別接收(S11)。
而且，群管理裝置500之資料庫部503a自共有記憶體502讀出Locator、element Type、Attribute之組，並對該等實施例如使用散列函數等之運算，從而算出感測器ID(散列值)。感測器ID針對基板處理裝置100所具有之各感測器，具體而言，針對藉由接收感測器構成資訊而檢測出之各感測器來生成。再者，Locator、element Type、Attribute之組為感測器固有(至少基板處理裝置100內為唯一)，且即便發生其他感測器之追加或刪除亦不會變化之資訊。因此，藉由上述方法而獲得之感測器ID亦至少於基板處理裝置100內為唯一，又，即便基板處理裝置100中發生構成變更(感測器之 追加或刪除)亦不變。感測器ID之算出中可利用例如MD-5或SHA-1等之算法。
而且，資料庫部503a因要確認記憶部503中是否已儲存定義資訊資料，而嘗試將其讀出(S12)。
於讀出成功之情形時(S13中「Yes」之情形時，資料庫部503a中存在既存之定義資訊資料，且未發生損壞之情形時)，資料庫部503a基於所接收之感測器構成資訊，更新記憶部503中所儲存之定義資訊資料。例如，於已追加新的感測器ID之情形時(自感測器構成資訊所獲得之感測器ID並不存在於所讀出之既存之定義資訊資料之中之情形時。即，追加感測器之情形時)，新生成差分之定義資訊資料，並追加至記憶部503中。此時，將與所追加之感測器相關之定義資訊資料之Enable旗標設為有效，並且將開始生成定義資訊資料之日期及時間輸入至Create Date。又，於既存之感測器ID失效之情形時(既存之定義資訊資料中所存在之感測器ID，不存在於自感測器構成資訊所獲得之感測器ID中之情形時。即感測器被刪除等之情形時)，未自記憶部503刪除與被刪除等之感測器相關的定義資訊資料，而將Enable旗標變更為無效，並且將刪除該感測器等之日期及時間輸入至Obsolete Date(S14)。
S14中，於資料庫部503a所管理之既存之定義資訊資料中發生變更之情形時(S15中為「Yes」之情形時，即，有感 測器之追加或刪除等之情形時)，檔案歸建部511對構成檔案歸建之檔案503b進行同樣之更新。本實施形態之檔案503b包含監控資料、生產資訊資料、定義資訊資料、及代表值資料。檔案歸建部511對檔案503b內之定義資訊資料進行與資料庫部503a所進行之更新相同之更新(S16)。所更新之檔案503b內之定義資訊資料之內容與S14中所更新之資料庫部503a之定義資訊資料之內容相同。其後，群管理裝置500結束定義資訊資料之更新動作。
再者，於加入檔案503b內之定義資訊資料發生損壞之情形時，藉由實施S16，定義資訊資料自動復原。復原之定義資訊資料之內容與S14中更新之定義資訊資料之內容相同。
S14中，於資料庫部503a所管理之既存之定義資訊資料之內容中無變更之情形時(S15中為「No」之情形時，即，感測器之構成中無變更之情形時)，檔案歸建部511不進行檔案503b之更新。其後，群管理裝置500結束定義資訊資料之更新動作。
(定義資訊資料之復原)
於S12中，資料庫部503a嘗試進行自記憶部503之既存之定義資訊資料之讀出，於結果為讀出失敗之情形時(S13中為「No」之情形時，即，既存之定義資訊資料不存在或已損壞之情形時)，資料庫部503a因要確認檔案歸建(檔案503b之集合體)中是否已儲存有定義資訊資料，而嘗試將其 讀出(S21)。
於讀出成功之情形時(S22中為「Yes」之情形時，即，檔案歸建中存在既存之定義資訊資料，未發生損壞之情形時)，檔案歸建部511基於所接收到之感測器構成資訊，更新檔案503b中所儲存之定義資訊資料。例如，於追加新的感測器ID之情形時(自感測器構成資訊所獲得之感測器ID不存在於所讀出之既存之定義資訊資料之中之情形時。即，追加有感測器之情形時)，新生成差分之定義資訊資料，並追加至檔案503b中。此時，將與所追加之感測器相關之Enable旗標設為有效，並且將開始生成定義資訊資料之日期及時間輸入至Create Date。又，於既存之感測器ID失效之情形時(存在於既存之定義資訊資料之感測器ID並不存在於自感測器構成資訊所獲得之感測器ID中之情形時。即，刪除感測器等之情形時)，未自檔案503b刪除將與被刪除等之感測器相關之定義資訊資料，而將Enable旗標變更為無效，並將將刪除該感測器等之日期及時間輸入至Obsolete Date(S23)。
而且，資料庫部503a基於自檔案歸建讀出之定義資訊資料與所接收到之感測器構成資訊，將資料庫部503a所管理之定義資訊資料復原(S24)。復原之定義資訊資料之內容與上述S23中所更新之檔案503b內之定義資訊資料之內容相同。其後，群管理裝置500結束定義資訊資料之復原動作。
(定義資訊資料之新規生成)
S21中，於嘗試自檔案歸建(檔案503b之集合體)之定義資訊資料之讀出之結果為讀出失敗之情形時(S22中為「No」之情形時。即，無法自資料庫部503a及檔案歸建之任一者讀入定義資訊資料之情形時)，資料庫部503a基於所接收到之感測器構成資訊新生成定義資訊資料，並儲存至記憶部503中。此時，將新生成之定義資訊資料之Enable旗標設定為有效，並且將開始生成定義資訊資料之日期及時間輸入至Create Date(S31)。
又，檔案歸建部511基於所接收到之感測器構成資訊新生成定義資訊資料並儲存至檔案503b中(S32)。該情形表示於圖13。檔案503b中所儲存之定義資訊資料之內容與上述S31中新生成之檔案503b內之定義資訊資料之內容相同。其後，群管理裝置500結束定義資訊資料之生成動作。
(3)本發明之一實施形態之效果
根據本實施形態，除上述效果外，還實現以下所示之一個或複數個效果。
根據本實施形態，群管理裝置500藉由管理上述定義資訊資料，而可容易掌握基板處理裝置100之感測器之構成。又，藉由使用感測器ID作為資料ID，可容易進行關注特定之感測器之分析。例如，藉由使用資料ID(感測器ID)檢索監控資料，可容易地自龐大之監控資料之中選擇性地僅抽出 來自既定之感測器之監控資料，或者選擇性地僅刪除來自既定之感測器之監控資料。
再者，於使用感測器ID作為資料ID之情形時，感測器ID必需至少於基板處理裝置100內為唯一(unique)。若於感測器ID中有重複，則無法特定監控資料之發生部位，從而無法進行利用監控資料之分析(例如代表值或監控資料之生成、檢索、顯示等)。又，感測器ID必需於有基板處理裝置100之構成變更(例如感測器之追加或刪除)時為不變。若感測器ID發生變更，則變更後之感測器ID與資料庫部503a內或檔案歸建內之資料ID(感測器ID)之間發生不一致，從而無法利用過去之監控資料等。
對此，根據本實施形態，藉由對自基板處理裝置100接收之Locator、element Type、Attribute實施例如使用散列函數等之運算，從而算出感測器ID。此處，Locator、element Type、Attribute之組為感測器固有(唯一)，且即便發生其他感測器之追加或刪除亦不變化之資訊。因此，藉由上述方法所獲得之感測器ID至少於基板處理裝置100內為唯一，又，即便於基板處理裝置100中發生構成變更(感測器之追加或刪除)亦不變。因此，根據本實施形態，可解決上述課題。
又，根據本實施形態，可將定義資訊資料於資料庫部503a與檔案歸建部511之兩方中進行保管.管理。而且，構成為即便資料庫部503a儲存於記憶部503中之定義資訊資料發 生損壞，亦可基於檔案歸建部511儲存於檔案503b中之定義資訊檔案、自基板處理裝置100接收之感測器構成資訊，將損壞之定時資訊資料復原。又，同樣地，構成為即便檔案歸建部511儲存於檔案503b中之定義資訊檔案損壞，亦可基於資料庫部503a儲存於記憶部503中之定義資訊資料、及自基板處理裝置100接收之感測器構成資訊，使損壞之定時資訊資料復原。藉此，可確保定義資訊資料之損壞前後之資料之連續性。
又，根據本實施形態，根據Locator、element Type、Attribute可容易獲得感測器ID(即資料ID)。因此，於裝置故障發生時等緊急之資料解析為必需之情形時，即便因基板處理系統之用戶(半導體廠商等)之情況等而無法獲得定義資訊資料，亦可使用該感測器ID而容易對監控資料進行存取。
<本發明之進而其他實施形態>
本發明並不限定於基板處理裝置100與群管理裝置500配置於相同地板(相同無塵室內)之情形。例如，亦可將基板處理裝置100配置於無塵室內，並且將群管理裝置500配置於事務所內(與無塵室不同之地板)上，遠距離監視處理程式之進行狀況或基板處理裝置100之狀態。
本發明除CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法、ALD(Atomic Layer Deposition，原子層沈積)、PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法之成膜處 理之外，亦可適用於擴散處理、退火處理、氧化處理、氮化處理、微影處理等其他基板處理中。進而，本發明除薄膜形成裝置外，亦可較佳地適用於退火處理裝置、氧化處理裝置、氮化處理裝置、曝光裝置、塗佈裝置、乾燥裝置、加熱裝置等其他基板處理裝置中。
本發明並不限於本實施形態之半導體製造裝置等對晶圓基板進行處理之基板處理裝置，亦可較佳地適用於LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)製造裝置等對玻璃基板進行處理之基板處理裝置。
以上，已對本發明之實施形態進行具體說明，但本發明並不限定於上述實施形態，於不脫離其主旨之範圍內可進行各種變更。
<本發明之較佳態樣>
以下附記本發明之較理想之態樣。
根據本發明之一態樣，係提供一種基板處理系統，其包括對基板進行處理之基板處理裝置、及連接於上述基板處理裝置之群管理裝置，上述群管理裝置包括：通信手段，其係自上述基板處理裝置接收表示基板處理之進行狀況或上述基板處理裝置之狀態之監控資料；資料庫部，其係將上述通信手段所接收之上述監控資料與生產資訊資料建立關聯而可讀出地加以儲存； 檔案歸建部，其係自上述資料庫部讀出上述監控資料及上述生產資訊資料，基於上述監控資料生成代表值資料，作成包含上述監控資料、上述生產資訊資料、及上述代表值資料之檔案且將其可讀出地加以儲存；以及資料檢索部，其係受理既定之檢索條件之輸入並檢索上述檔案，將儲存於符合上述檢索條件之上述檔案之資料顯示於顯示手段。
較佳為，上述檔案包括頭部、儲存上述監控資料之監控資料部、儲存上述生產資訊資料之生產資訊資料部、及儲存上述代表值資料之代表值資料部。
又，較佳為，上述檔案歸建部構成為可分別獨立地刪除上述檔案所包含之上述頭部、上述監控資料部、上述生產資訊資料部、及上述代表值資料部。
又，較佳為，上述資料庫部將上述通信手段所接收之上述監控資料與特定上述生產資訊資料、上述監控資料之資料ID、及表示上述監控資料之發生時刻之資料時刻資訊建立關聯而可讀出地加以儲存，上述檔案歸建部自上述資料庫部讀出上述監控資料、上述生產資訊資料、及上述資料ID，基於上述監控資料而生成 上述代表值資料，並基於上述資料ID對上述監控資料、上述生產資訊資料、及上述代表值資料中之至少任一者進行編碼，作成包含上述經編碼之資料及上述未編碼之資料之上述檔案，與上述資料ID及上述資料時刻資訊建立關聯而可讀出地加以儲存。
又，較佳為，上述資料檢索部受理包含上述資料ID及上述資料時刻資訊之上述檢索條件之輸入並檢索上述檔案，將儲存於符合上述檢索條件之上述檔案之資料顯示於顯示手段。
根據本發明之其他態樣，係提供一種連接於對基板進行處理之基板處理裝置之群管理裝置，其包括：通信手段，其係自上述基板處理裝置接收表示基板處理之進行狀況或基板處理裝置之狀態之監控資料；資料庫部，其係將上述通信手段所接收之上述監控資料與生產資訊資料建立關聯而可讀出地加以儲存；檔案歸建部，其係自上述資料庫部讀出上述監控資料及上述生產資訊資料，基於上述監控資料生成代表值資料，作成包含上述監控資料、上述生產資訊資料、及上述代表值資料之檔案且將其可讀出地加以儲存；以及資料檢索部，其係受理既定之檢索條件之輸入並檢索上述檔案，將儲存於符合上述檢索條件之上述檔案之資料顯示於顯示手段。
根據本發明之進而其他態樣，係提供一種基板處理系統，其包括對基板進行處理之基板處理裝置、及連接於上述基板處理裝置之群管理裝置，上述群管理裝置包括：通信手段，其係自上述基板處理裝置接收表示基板處理之進行狀況或上述基板處理裝置之狀態之監控資料；資料庫部，其係將上述通信手段所接收之上述監控資料與生產資訊資料及定義資訊資料建立關聯而可讀出地加以儲存；檔案歸建部，其係自上述資料庫部讀出與上述生產資訊資料及上述定義資訊資料建立關聯之上述監控資料，基於上述監控資料生成代表值資料，作成包含上述監控資料、上述生產資訊資料、上述定義資訊資料、及上述代表值資料之檔案並將其可讀出地加以儲存；以及資料檢索部，其係受理既定之檢索條件之輸入並檢索上述檔案，將儲存於符合上述檢索條件之上述檔案之資料顯示於顯示手段。
較佳為，上述檔案包括頭部、儲存上述監控資料之監控資料部、儲存上述生產資訊資料之生產資訊資料部、儲存上述定義資訊資料之定義資訊資料部、及儲存上述代表值資料之代表值資料部。
又，較佳為，上述檔案歸建部構成為可分別獨立地刪除上述檔案所包含之上述頭部、上述監控資料部、上述生產資訊資料部、上述定義資訊資料部及上述代表值資料部。
又，較佳為，上述資料庫部將上述通信手段所接收之上述監控資料與特定上述生產資訊資料、上述定義資訊資料、上述監控資料之資料ID，及表示上述監控資料之發生時刻之資料時刻資訊建立關聯而可讀出地加以儲存；上述檔案歸建部自上述資料庫部讀出上述生產資訊資料、上述定義資訊資料、上述資料ID、及與上述資料時刻資訊建立關聯之上述監控資料，基於上述監控資料而生成上述代表值資料，並基於上述資料ID而對上述監控資料、上述生產資訊資料、上述定義資訊資料、及上述代表值資料中之至少任一者進行編碼，作成包含上述經編碼之資料及上述未編碼之資料之上述檔案，與上述資料ID及上述資料時刻資訊建立關聯而可讀出地加以儲存。
又，較佳為，上述資料檢索部受理包含上述資料ID及上述資料時刻資訊之上述檢索條件之輸入並檢索上述檔案，將儲存於符合上述檢索條件之上述檔案之資料顯示於顯示手段。
根據本發明之進而其他態樣，係提供一種群管理裝置，其 包括：通信手段，其係自上述基板處理裝置接收表示基板處理之進行狀況或基板處理裝置之狀態之監控資料；資料庫部，其係將上述通信手段所接收之上述監控資料與生產資訊資料及定義資訊資料建立關聯而可讀出地加以儲存；檔案歸建部，其係自上述資料庫部讀出與上述生產資訊資料及上述定義資訊資料建立關聯之上述監控資料，基於上述監控資料生成代表值資料，作成包含上述監控資料、上述生產資訊資料、上述定義資訊資料、及上述代表值資料之檔案並將其可讀出地加以儲存；以及資料檢索部，其係受理既定之檢索條件之輸入並檢索上述檔案，將儲存於符合上述檢索條件之上述檔案之資料顯示於顯示手段。
100‧‧‧基板處理裝置
103‧‧‧正面維護口
104‧‧‧正面維護門
105‧‧‧旋轉式容器支架(基板收容器載置支架)
110‧‧‧容器
111‧‧‧框體
111a‧‧‧框體之正面壁
112‧‧‧容器搬入搬出口(基板收容器搬入搬出口)
113‧‧‧前擋閘(基板收容器搬入搬出口開閉機構)
114‧‧‧負載埠(基板收容器交接台)
115‧‧‧晶舟升降機(基板保持具升降機構)
116‧‧‧支柱
117‧‧‧複數張支架板(基板收容器載置台)
118‧‧‧容器搬送裝置(基板收容器搬送裝置)
118a‧‧‧容器升降機(基板收容器升降機構)
118b‧‧‧容器搬送機構(基板收容器搬送機構)
119‧‧‧副框體
119a‧‧‧副框體之正面壁
120‧‧‧晶圓搬入搬出口(基板搬入搬出口)
121‧‧‧容器開門器
122‧‧‧載置台
123‧‧‧頂蓋裝卸機構
124‧‧‧移載室
125‧‧‧晶圓移載機構
125a‧‧‧晶圓移載裝置(基板移載裝置)
125b‧‧‧晶圓移載裝置升降機(基板移載裝置升降機構)
126‧‧‧待機部
128‧‧‧臂部
133‧‧‧潔淨空氣
134‧‧‧無塵單元
147‧‧‧爐口擋閘
200‧‧‧晶圓(基板)
201‧‧‧處理室
202‧‧‧處理爐
203‧‧‧製程管
204‧‧‧內部管
205‧‧‧外部管
206‧‧‧加熱器
209‧‧‧歧管
216‧‧‧隔熱板
217‧‧‧晶舟
219‧‧‧密封頂蓋
220b‧‧‧O形環
230‧‧‧噴嘴
231‧‧‧排氣管
232‧‧‧氣體供給管
235~237‧‧‧I/O控制部
238‧‧‧搬送控制部
238a‧‧‧機械機構I/O
239‧‧‧顯示裝置控制部(操作部)
239a‧‧‧處理控制部
239b‧‧‧通信控制部
239e‧‧‧資料保持部
240‧‧‧基板處理裝置用控制器
240a‧‧‧資料顯示部
240b‧‧‧輸入手段
241‧‧‧MFC(質量流量控制器)
242‧‧‧壓力調整裝置
245‧‧‧壓力感測器
246‧‧‧真空排氣裝置
250‧‧‧筒狀空間
251‧‧‧加熱器基座
254‧‧‧旋轉機構
255‧‧‧旋轉軸
263‧‧‧溫度感測器
400‧‧‧網路
500‧‧‧群管理裝置
501‧‧‧控制部
502‧‧‧共有記憶體
503‧‧‧記憶部
503a‧‧‧資料庫部
503b‧‧‧檔案
504‧‧‧通信控制部(通信手段)
505‧‧‧資料顯示部(顯示手段)
506‧‧‧輸入手段
511‧‧‧檔案歸建部
512‧‧‧資料檢索部
圖1係本發明之一實施形態之基板處理系統之概要構成圖。
圖2係本發明之一實施形態之基板處理裝置及群管理裝置之方塊構成圖。
圖3係例示本發明之一實施形態之群管理裝置之內部動作之模式圖。
圖4係例示本發明之一實施形態之檔案之結構之模式圖。
圖5係例示本發明之一實施形態之代表值資料部之結構之模式圖。
圖6係例示本發明之一實施形態之檔案歸建部之檔案操作之情形之概略圖。
圖7係例示本發明之一實施形態之資料檢索部之檔案檢索之情形之概略圖。
圖8係本發明之一實施形態之基板處理裝置之斜立體圖。
圖9係本發明之一實施形態之基板處理裝置之側面立體圖。
圖10係本發明之一實施形態之基板處理裝置之處理爐之縱剖面圖。
圖11係例示由本發明之其他實施形態之基板處理系統管理之定義資訊資料之結構之模式圖。
圖12係表示由本發明之其他實施形態之群管理裝置管理定義資訊資料之情形之流程圖。
圖13係例示由本發明之其他實施形態之群管理裝置將定義資訊資料儲存於檔案歸建內之情形之模式圖。
100‧‧‧基板處理裝置
400‧‧‧網路
500‧‧‧群管理裝置

Claims (11)

  1. 一種基板處理系統，係具備對基板進行處理之基板處理裝置、及連接於上述基板處理裝置之群管理裝置者，上述群管理裝置具備有：資料庫部，其係將表示上述基板處理裝置之狀態之監控資料可讀出地加以儲存；檔案歸建部，其係自上述資料庫部讀出上述監控資料，基於所讀出之上述監控資料而生成代表值資料，將上述監控資料、上述代表值資料及生產資訊資料與特定上述監控資料之資料ID建立關聯，並將其可讀出地加以儲存；以及資料檢索部，其係受理既定之檢索條件，基於上述檢索條件而藉由上述檔案歸建部對所儲存之上述資料進行檢索，而將符合於上述檢索條件之上述資料顯示於顯示手段，上述檔案歸建部係以如下方式構成，即基於上述資料ID將上述監控資料、上述代表值資料及上述生產資訊資料之中之至少任一者進行編碼。
  2. 一種基板處理系統之資料處理方法，該基板處理系統具備有對基板進行處理之基板處理裝置、及連接於上述基板處理裝置之群管理裝置；其具有：將表示上述基板處理裝置之狀態之監控資料可讀出地儲存於資料庫部之步驟；以及自上述資料庫部讀出上述監控資料，基於所讀出之上述監 控資料而生成代表值資料，作成包含上述監控資料、及上述代表值資料之檔案，並將其可讀出地加以儲存之步驟。
  3. 一種半導體裝置之製造方法，其具有：對基板進行處理之基板處理步驟；將表示在上述基板處理步驟中所生成之基板處理裝置之狀態的監控資料可讀出地儲存於資料庫部之步驟；以及自上述資料庫部讀出上述監控資料，基於所讀出之上述監控資料而生成代表值資料，作成包含上述監控資料、及上述代表值資料之檔案，並將其可讀出地加以儲存之步驟。
  4. 一種電腦可讀取之記錄媒體，其係於構成具備有對基板進行處理之基板處理裝置、及連接於上述基板處理裝置之群管理裝置之基板處理系統之上述群管理裝置的電腦中，記錄有用以執行以下程序之歸建程式：將表示上述基板處理裝置之狀態之監控資料讀出之程序；基於所讀出之上述監控資料而生成代表值資料之程序；以及作成包含上述監控資料、及上述代表值資料之檔案之程序。
  5. 一種群管理裝置，其係連接於對基板進行處理之基板處理裝置者，其具有：資料庫部，其係將表示上述基板處理裝置之狀態之監控資料可讀出地加以儲存； 檔案歸建部，其係自上述資料庫部讀出上述監控資料，基於所讀出之上述監控資料而生成代表值資料，將上述監控資料、上述代表值資料及生產資訊資料與特定上述監控資料之資料ID建立關聯，並將其可讀出地加以儲存；以及資料檢索部，其係受理既定之檢索條件之輸入，基於上述檢索條件而藉由上述檔案歸建部對所儲存之上述資料進行檢索，而將符合於上述檢索條件之上述資料顯示於顯示手段，上述檔案歸建部係以如下方式構成，即基於上述資料ID將上述監控資料、上述代表值資料及上述生產資訊資料之中之至少任一者進行編碼。
  6. 如申請專利範圍第5項之群管理裝置，其中，上述檔案歸建部係以如下方式構成，即於將上述監控資料、上述代表值資料及生產資訊資料與上述資料ID建立關聯，並將其可讀出地加以儲存時，作成具備有：頭部(header)、儲存上述監控資料之監控資料部、儲存生產資訊資料之生產資訊資料部、及儲存上述代表值資料之代表值資料部之檔案，將上述檔案與上述資料ID建立關聯，並將其可讀出地加以儲存。
  7. 如申請專利範圍第6項之群管理裝置，其中，上述檔案歸建部係構成為可分別獨立地刪除上述檔案所具備之上述頭部、上述監控資料部、上述生產資訊資料部、及上述代表值資料部。
  8. 如申請專利範圍第5項之群管理裝置，其中，上述資料庫部係以如下方式構成，即將上述監控資料，與上述生產資訊資料、及上述資料ID之各者建立關聯，並將其可讀出地加以儲存。
  9. 如申請專利範圍第6項之群管理裝置，其中，上述檔案歸建部係作成包含上述經編碼之資料及上述未經編碼之資料之上述檔案。
  10. 一種群管理裝置之資料處理方法，該群管理裝置係連接於對基板進行處理之基板處理裝置；其具有：將表示上述基板處理裝置之狀態之監控資料可讀出地儲存於資料庫部之步驟；以及自上述資料庫部讀出上述監控資料，基於所讀出之上述監控資料而生成代表值資料，作成包含上述監控資料、及上述代表值資料之檔案，並將其可讀出地加以儲存之步驟。
  11. 一種電腦可讀取之記錄媒體，其係於構成連接於對基板進行處理之基板處理裝置之群管理裝置的電腦中，記錄有用以執行以下程序之歸建程式：將表示上述基板處理裝置之狀態之監控資料可讀出地儲存於資料庫部之程序；以及自上述資料庫部讀出上述監控資料，基於所讀出之上述監控資料而生成代表值資料，作成包含上述監控資料、及上述代表值資料之檔案，並將其可讀出地加以儲存之程序。
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