JP2011044458A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】複数の基板処理プロセスに関するデータの相互比較を容易とし、基板処理装置や基板処理プロセスにおける異常検出を容易とする。
【解決手段】群管理装置は、データを基板処理装置から受信する通信手段と、通信手段が受信したデータを読み出し可能に格納する格納手段と、データ検索条件の入力を受け付けて格納手段を検索し、読み出したデータを時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成すると共に、時系列グラフ中における特異点の指定を受け付け、格納手段から読み出したデータおよび特異点を基板処理プロセスと対応させつつグラフ化することで、プロセス比較グラフを作成するグラフ作成手段と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、レシピに基づく基板処理プロセスを繰り返し実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続された群管理装置と、を備えた基板処理システムに関する。

レシピに基づく基板処理プロセス（バッチ処理）を繰り返し実行する基板処理装置内には、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置の状態を示すデータ（例えば温度、ガス流量、圧力等の時系列データ）の発生箇所（例えば温度センサ、ガス流量計、圧力計など、以下これらをデータ発生箇所と呼ぶ）が多数存在する。基板処理装置が複数存在する場合には、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置群の状態を統合的かつ効率的に管理するため、複数の基板処理装置に接続される群管理装置（上位管理装置）が用いられることがある。群管理装置は、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置の状態を示す上述のデータを各基板処理装置から受信し、受信したデータをデータベース（ＤＢ）に格納するように構成されている。そして、群管理装置は、ＤＢに格納したデータを所定のタイミングで読み出し、読み出したデータを所定のチェック条件に基づいてチェックすることで、基板処理装置や基板処理プロセスにおける異常の検出を行うように構成されていた。

上述の異常検出は、チェック条件を予め定めることが可能であるようなデータ、すなわち、正常時のデータの値の範囲と異常時のデータの値の範囲とを明確に区分できるようなデータをチェックする場合には有効である。但し、基板処理装置から受信するデータには、チェック条件を予め定めることが困難なデータが存在する。例えば、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置の状態が正常であったとしても、データの値が所定の範囲を超えて複雑に変動し得るような場合には、チェック条件を予め定めることは困難である。

チェック条件を予め定めることが困難なデータについては、同一のレシピに基づいて行われた複数の基板処理プロセスに関するデータを相互に比較することで、異常検出を行うことが可能な場合がある。チェック条件を予め定めることが困難なデータであっても、その値の変化の再現性を複数の基板処理プロセス間で相互にチェックすることで、異常な挙動を示す点（特異点）を検出することが可能な場合がある。しかしながら、基板処理プロセスに関するデータの数は膨大であり、従来の基板処理システムでは、複数の基板処理プロセスに関するデータを相互に比較することは困難であった。

本発明は、複数の基板処理プロセスに関するデータの相互比較が容易であり、基板処理装置や基板処理プロセスにおける異常検出が容易である基板処理システムを提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを繰り返し実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続された群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、前記群管理装置は、前記基板処理プロセスの進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、前記通信手段が受信した前記データを読み出し可能に格納する格納手段と、データ検索条件の入力を受け付けて前記格納手段を検索し、所定の前記基板処理装置及び所定の前記レシピに関する前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データを前記基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時
系列グラフを作成するグラフ作成手段と、前記時系列グラフ中における特異点の指定を受け付け、前記特異点が発生した前記基板処理プロセスの開始時刻から前記特異点の発生時刻までの経過時間、及び繰り返された他の前記基板処理プロセスにおける前記経過時間に対応する前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データおよび前記特異点を、前記基板処理プロセスと対応させつつグラフ化することで、プロセス比較グラフを作成するグラフ作成手段と、を備える基板処理システムが提供される。

本発明に係る基板処理システムによれば、複数の基板処理プロセスに関するデータの相互比較が容易となり、基板処理装置や基板処理プロセスにおける異常検出が容易となる。

本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概要構成図である。 本発明の一実施形態にかかる基板処理システム及び群管理装置のブロック構成図である。 本発明の一実施形態にかかる群管理装置の動作を例示するフロー図である。 特異点が存在しない時系列グラフを例示する概略図である。 特異点が存在する時系列グラフを例示する概略図である。 （ａ）は特異点が存在する時系列グラフを例示する概略図であり、（ｂ）は特異点の指定を受け付けてプロセス比較グラフが表示される様子を例示する概略図である。 時系列グラフ或いはプロセス比較グラフを構成するデータと、閾値線を構成する所定の閾値とを比較する様子を示す概略図であり、特異点が存在しない場合を示す。 時系列グラフ或いはプロセス比較グラフを構成するデータと、閾値線を構成する所定の閾値とを比較する様子を示す概略図であり、特異点が存在する場合を示す。 （ａ）は特異点が存在するプロセス比較グラフを例示する概略図であり、（ｂ）は特異点が発生した基板処理プロセス及びその前後に実施された基板処理プロセスの時系列グラフを例示する概略図である。 本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。 本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。 本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の処理炉の縦断面図である。

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明の一実施形態について説明する。

（１）基板処理システムの構成
まず、図１を用いて、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概要構成図である。

図１に示すとおり、本実施形態にかかる基板処理システムは、処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを繰り返し実行する少なくとも一台の基板処理装置１００と、基板処理装置１００とデータ交換可能なように接続される群管理装置５００と、を備えている。基板処理装置１００と群管理装置５００との間は、例えば構内回線（ＬＡＮ）や広域回線（ＷＡＮ）等のネットワーク４００により接続されている。

（２）基板処理装置の構成
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置１００の構成について、図１０，図１１を参照しながら説明する。図１０は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。図１１は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。なお、
本実施形態にかかる基板処理装置１００は、例えばウエハ等の基板に酸化、拡散処理、ＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置として構成されている。

図１０、図１１に示すように、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設されている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する一対の正面メンテナンス扉１０４が設けられている。シリコン等のウエハ（基板）２００を収納したポッド（基板収容器）１１０が、筐体１１１内外へウエハ２００を搬送するキャリアとして使用される。

筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ロードポート１１４上には、ポッド１１０を載置されると共に位置合わせされるように構成されている。ポッド１１０は、工程内搬送装置（図示せず）によってロードポート１１４上に搬送されるように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。回転式ポッド棚１０５上には複数個のポッド１１０が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を相互に搬送するように構成されている。

筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が、筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０には、ポッドオープナ１２１がそれぞれ設置されている。

各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、
ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図１０に示すように、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部と筐体１１１右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ２００をボート（基板保持具）２１７に対して装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）することが可能なように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、基板処理系としての処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。

図１０に示すように、サブ筐体１１９の待機部１２６右端部と筐体１１１右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。

ボート２１７は複数本の保持部材を備えている。ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。

図１０に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、図示しないノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されてクリーンユニット１３４によって移載室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。

（３）基板処理装置の動作
次に、本実施形態にかかる基板処理装置１００の動作について、図１０，図１１を参照しながら説明する。

図１０、図１１に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。そして、ロードポート１１４の上のポッド１１０が、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。

筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板１１７
上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。なお、筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載されてもよい。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４内にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４内にクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、移載室１２４内の酸素濃度が例えば２０ｐｐｍ以下となり、大気雰囲気である筐体１１１内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。

載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて方位が整合された後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（チャージング）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７内に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７は、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されていく。

ローディング後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理室２０１内より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。

（４）処理炉の構成
続いて、本実施形態にかかる処理炉２０２の構成について、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００の処理炉２０２の縦断面図である。

図１２に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ_２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１内は後述するボート２１７を収容可能なように構成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英また
は炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。

プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。

アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように、マニホールド２０９が配設されている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。マニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９により反応容器が形成される。

後述するシールキャップ２１９には、ガス導入部としてのノズル２３０が処理室２０１内に連通するように接続されている。ノズル２３０には、ガス供給管２３２が接続されている。ガス供給管２３２の上流側（ノズル２３０との接続側と反対側）には、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１を介して、図示しない処理ガス供給源や不活性ガス供給源等が接続されている。ＭＦＣ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されている。ガス流量制御部２３５は、処理室２０１内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ＭＦＣ２４１を制御するように構成されている。

マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されており、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１の下流側（マニホールド２０９との接続側と反対側）には、圧力検出器としての圧力センサ２４５、例えばＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｏｒｏｌｌｅｒ）として構成された圧力調整装置２４２、真空ポンプ等の真空排気装置２４６が上流側から順に接続されている。圧力調整装置２４２及び圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されている。圧力制御部２３６は、圧力センサ２４５により検出された圧力値に基づいて、処理室２０１内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、圧力調整装置２４２を制御するように構成されている。

マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボートを回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能なように構成されている。シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０１内外へ搬送することが可能なように構成されている。回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、メカ制御部２３８が電気的に接続されている。メカ制御
部２３８は、回転機構２５４及びボートエレベータ１１５が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。

上述したように、基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる。ボート２１７の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ２０６からの熱がマニホールド２０９側に伝わりにくくなるように構成されている。

プロセスチューブ２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３とには、電気的に温度制御部２３７が接続されている。温度制御部２３７は、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づいて、処理室２０１内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ２０６への通電具合を調整するように構成されている。

ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、メカ制御部２３８、温度制御部２３７は、基板処理装置全体を制御する主制御部としての表示装置制御部２３９に電気的に接続されている（以下、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７をＩ／Ｏ制御部とも呼ぶ）。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、メカ制御部２３８、温度制御部２３７、及び主制御部としての表示装置制御部２３９は、基板処理装置用コントローラ２４０として構成されている。基板処理装置用コントローラ２４０の構成や動作については、後述する。

（５）処理炉の動作
続いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉２０２を用いてＣＶＤ法によりウエハ２００上に薄膜を形成する方法について、図１２を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ２４０により制御される。

複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、図１２に示すように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ１１５によって持ち上げられて処理室２０１に搬入（ボートローディング）される。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。

処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空排気装置２４６によって真空排気される。この際、圧力センサ２４５が測定した圧力値に基づき、圧力調整装置２４２（の弁の開度）がフィードバック制御される。また、処理室２０１内が所望の温度となるように、ヒータ２０６によって加熱される。この際、温度センサ２６３が検出した温度値に基づき、ヒータ２０６への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７及びウエハ２００が回転させられる。

次いで、処理ガス供給源から供給されてＭＦＣ２４１にて所望の流量となるように制御されたガスは、ガス供給管２３２内を流通してノズル２３０から処理室２０１内に導入される。導入されたガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、この際に熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。

予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室２０１内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。

その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されてマニホールド２０９の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ２００を保持するボート２１７がマニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部へと搬出（ボートアンローディング）される。その後、処理済のウエハ２００はボート２１７より取り出され、ポッド１１０内へ格納される（ウエハディスチャージ）。

（６）基板処理装置用コントローラの構成
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置用コントローラ２４０の構成について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００及び群管理装置５００のブロック構成図である。

基板処理装置用コントローラ２４０は、処理炉２０２を制御する上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）と、上記Ｉ／Ｏ制御部とデータ交換可能なように接続された上述の処理制御部２３９ａと、を備えている。処理制御部２３９ａは、Ｉ／Ｏ制御部を介して処理炉２０２の動作を制御するとともに、処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを収集する（読み出す）ように構成されている。

基板処理装置用コントローラ２４０は、処理制御部２３９ａにデータ交換可能なように接続された主制御部としての表示装置制御部２３９を備えている。表示装置制御部２３９には、ディスプレイ等のデータ表示部２４０ａとキーボード等の入力手段２４０ｂとがそれぞれ接続されるように構成されている。表示装置制御部２３９は、操作員による入力手段２４０ｂからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けると共に、基板処理装置１００の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部２４０ａに表示するように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、主制御部としての表示装置制御部２３９にデータ交換可能なように接続されたメカ制御部２３８と、メカ制御部２３８にデータ交換可能なように接続されたメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａと、を備えている。メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａには、基板処理装置１００を構成する各部（例えばポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載機構１２５、ボートエレベータ１１５等）が接続されている。メカ制御部２３８は、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して基板処理装置１００を構成する各部の動作を制御するとともに、基板処理装置１００を構成する各部の状態（例えば位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すデータを収集する（読み出す）ように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、主制御部としての表示装置制御部２３９に接続されたデータ保持部２３９ｅを備えている。データ保持部２３９ｅには、基板処理装置用コントローラ２４０に種々の機能を実現するプログラムや、処理炉２０２にて実施される基板処理工程の設定データ（レシピデータ）や、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）やメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａから読み出した各種データ等が保持（記憶）されるように構成されている。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、主制御部としての表表示装置制御部２３９に接続された通信制御部２３９ｂを備えている。また、図示しないが、上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）やメカ制御部２３
８は、処理制御部２３９ａや主制御部としての表示装置制御部２３９を介さずに通信制御部２３９ｂと直接データ交換可能なようにも接続されている。なお、通信制御部２３９ｂは、後述する基板処理装置１００とネットワーク４００を介してデータ交換可能なように接続されている。

通信制御部２３９ｂは、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）を介して読み出した処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを、処理制御部２３９ａ及び表示装置制御部２３９を介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部２３９ｂは、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すデータを、メカ制御部２３８及び表示装置制御部２３９を介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。

また、通信制御部２３９ｂは、Ｉ／Ｏ制御部を介して読み出した処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを、主制御部としての表示装置制御部２３９及び処理制御部２３９ａを介さずに直接受信して群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部２３９ｂは、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すデータを、表示装置制御部２３９を介さずに直接受信して群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。

図示しないが、上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）やメカ制御部２３８は、主制御部としての表示装置制御部２３９、処理制御部２３９ａ、及び通信制御部２３９ｂを介さずに、群管理装置５００と直接データ交換可能なようにも構成されている。そして、Ｉ／Ｏ制御部は、読み出した処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを、主制御部としての表示装置制御部２３９、処理制御部２３９ａ、通信制御部２３９ｂを介さずに直接に群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。また、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａは、読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すデータを、主制御部としての表示装置制御部２３９や通信制御部２３９ｂを介さずに直接に群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。

（７）群管理装置の構成
続いて、上述の基板処理装置１００とデータ交換可能なように構成された本実施形態にかかる群管理装置５００の構成について、主に図２を参照しながら説明する。
群管理装置５００は、中央処理装置（ＣＰＵ）として構成された制御部５０１と、内部に共有メモリ５０２領域を有するメモリと、ＨＤＤなどの記憶装置として構成された格納手段としてのデータ保持部５０３と、ディスプレイ装置などのデータ表示部５０５と、キーボード等の入力手段５０６と、通信手段としての通信制御部５０４と、を有するコンピュータとして構成されている。上述のメモリ、データ保持部５０３、データ表示部５０５、入力手段５０６、通信制御部５０４は、内部バス等を介して制御部５０１とデータ交換可能なように構成されている。また、制御部５０１は、図示しない時計機能を有している。

（通信制御部）
通信手段としての通信制御部５０４は、基板処理装置用コントローラ２４０の通信制御部２３９ｂに接続されていると共に、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）及びメカ制御部２３８に接続されている。通信制御部５０４は、基板処理装置１００からデータを受信し、共有メモリ５０２に渡すように構成されて
いる。なお、共有メモリ５０２に渡されるデータには、データの発生源である基板処理装置１００を特定する装置ＩＤと、データ発生時に基板処理装置１００が実行していたレシピを特定するレシピＩＤと、データ発生時に基板処理装置１００が実行していた基板処理プロセスを特定するプロセスＩＤと、基板処理プロセスの開始時刻からデータの発生時刻迄の経過時間と、が付加されるように構成されている。

（データ保持部）
格納手段としてのデータ保持部５０３は、共有メモリ５０２に格納されているデータを、データの発生源である基板処理装置１００を特定する装置ＩＤと、データ発生時に基板処理装置１００が実行していたレシピを特定するレシピＩＤと、データ発生時に基板処理装置１００が実行していた基板処理プロセスを特定するプロセスＩＤと、基板処理プロセスの開始時刻からデータの発生時刻迄の経過時間を特定する時間情報と、に関連付けて読み出し可能に格納するように構成されている。

また、データ保持部５０３には、図示しない群管理プログラムが格納されている。群管理プログラムは、データ保持部５０３から上述のメモリに読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述するグラフ作成手段５１１を群管理装置５００に実現するように構成されている。

（グラフ作成手段）
グラフ作成手段５１１は、データ検索条件の入力を受け付けてデータ保持部５０３を検索し、所定の基板処理装置１００及び所定のレシピに関するデータをデータ保持部５０３から読み出し、読み出したデータを基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフ（トレース重ねデータグラフ）を作成するように構成されている。

具体的には、グラフ作成手段５１１は、装置ＩＤ及びレシピＩＤを含むデータ検索条件の入力を受け付けてデータ保持部５０３を検索し、装置ＩＤ及びレシピＩＤに関連付けられたデータをデータ保持部５０３から読み出すように構成されている。なお、データ検索条件の入力は、後述する「時系列グラフ」の作成要求の入力として、入力手段５０６により行われる。

そして、グラフ作成手段５１１は、読み出した前記データを、前記時間情報に基づいて前記基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成するように構成されている。グラフ作成手段５１１は、作成した時系列グラフを、データ表示部５０５に表示させるように構成されている。

ここで、重ね合わされる複数のデータのうち他のデータと比較して偏差が大きなデータを「特異点」と呼ぶことにする。特異点は、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置１００の状態に異常が発生したことを示唆するデータである。図４は、特異点が存在しない時系列グラフを例示する概略図である。基板処理プロセスが繰り返し正常に行われている場合、繰り返された複数の基板処理プロセスにおいて、データ値の再現性は高くなる。その結果、時系列グラフは特異点の存在しないグラフとなる。図５は、特異点が存在する時系列グラフを例示する概略図である。基板処理プロセスに異常が発生した場合、異常が発生した基板処理プロセスに関するデータの値が、正常に行われている基板処理プロセスに関するデータの値から解離することになる。その結果、時系列グラフ中に、他のデータと再現性良く重なり合わないデータ、すなわち特異点が生じることとなる。なお、図５では、基板処理プロセスの開始時刻から時間Ｔａが経過したときに特異点が発生している様子を示している。

また、グラフ作成手段５１１は、時系列グラフ中における特異点の指定を受け付け、特異点が発生した基板処理プロセスの開始時刻から特異点の発生時刻までの経過時間、及び繰り返された他の基板処理プロセスにおける経過時間に対応するデータをデータ保持部５０３から読み出し、読み出したデータおよび特異点を、基板処理プロセスと対応させつつグラフ化することで、プロセス比較グラフ（バッチ毎データグラフ）を作成するように構成されている。

具体的には、グラフ作成手段５１１は、時系列グラフ中における特異点の指定を受け付け、特異点を示すデータの経過時間を時間情報により特定し、繰り返された他の基板処理プロセスにおける経過時間に対応するデータ（特異点と経過時間が同じである他の基板処理プロセスにおけるデータ）を、データ保持部５０３から読み出すように構成されている。なお、時系列グラフ中における特異点の指定は、後述する「プロセス比較グラフ」の作成要求の入力として、入力手段５０６により行われる。

そして、グラフ作成手段５１１は、取得した経過時間に対応するデータおよび特異点を、データ発生時に基板処理装置１００が実行していた基板処理プロセスを特定するプロセスＩＤと対応させつつグラフ化することでプロセス比較グラフを作成するように構成されている。そして、グラフ作成手段５１１は、作成したプロセス比較グラフを、データ表示部５０５に表示させるように構成されている。

かかる様子を図６に示す。図６（ａ）は、特異点が存在する時系列グラフを例示する概略図であり、図６（ｂ）は、特異点の指定を受け付けてプロセス比較グラフが表示される様子を例示する概略図である。図６（ａ）に示される時系列グラフでは、基板処理プロセスの開始時刻から時間Ｔａが経過したときに特異点が発生している。特異点の指定が入力手段５０６により行われると、経過時間Ｔａに対応するデータおよび特異点が、データ発生時に基板処理装置１００が実行していた基板処理プロセスを特定するプロセスＩＤ（図中１〜５）と対応させつつグラフ化されて、図６（ｂ）に例示するようなプロセス比較グラフが作成されるように構成されている。図６（ｂ）に示すデータは、繰り返された各基板処理プロセス（プロセスＩＤ１〜５で特定される各基板処理プロセス）の、経過時刻Ｔａにおけるデータの値を図示しており、プロセスＩＤ３において異常が発生していることが一目で分かるように構成されている。

また、グラフ作成手段５１１は、上述したように先に時系列グラフを作成し、その後にプロセス比較グラフを作成する場合に限らず、先にプロセス比較グラフを作成し、その後に時系列グラフを作成することが可能なようにも構成されている。

具体的には、グラフ作成手段５１１は、装置ＩＤ、レシピＩＤ、及び時間情報を含むデ
ータ検索条件の入力を受け付けてデータ保持部５０３を検索し、装置ＩＤ及びレシピＩＤに関連付けられ、時間情報により特定される経過時間が同一であるデータを読み出すように構成されている。なお、装置ＩＤ、レシピＩＤ、及び時間情報を含むデータ検索条件の入力は、プロセス比較グラフの作成要求として、入力手段５０６により行われる。

そして、グラフ作成手段５１１は、読み出したデータをプロセスＩＤと対応させつつグラフ化することで、プロセス比較グラフを作成するように構成されている。そして、グラフ作成手段５１１は、作成したプロセス比較グラフを、データ表示部５０５に表示させるように構成されている。

そして、グラフ作成手段５１１は、プロセス比較グラフ中における特異点の指定を受け付け、特異点が発生した基板処理プロセスに関するデータ、及び特異点が発生した基板処
理プロセスの前後に実施された他の前記基板処理プロセスに関するデータをデータ保持部５０３からそれぞれ読み出し、読み出したデータを基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成するように構成されている。なお、プロセス比較グラフ中における特異点の指定は、「時系列グラフ」の作成要求の入力として、入力手段５０６により行われる。

係る様子を図９に示す。図９（ａ）は、特異点が存在するプロセス比較グラフを例示する概略図であり、（ｂ）は特異点が発生した基板処理プロセス及びその前後に実施された基板処理プロセスの時系列グラフを例示する概略図である。図９において、グラフ作成手段５１１は、装置ＩＤ、レシピＩＤ、及び時間情報を含むデータ検索条件（プロセス比較グラフの作成要求）の入力を受け付けて図９（ａ）に例示するようなプロセス比較グラフを作成する。そして、グラフ作成手段５１１は、プロセス比較グラフ中におけるプロセスＩＤが６である基板処理プロセスのデータは特異点である旨を示す特異点の指定を受け付ける。そして、特異点の指定を受け付けたグラフ作成手段５１１は、特異点が発生した基板処理プロセス（プロセスＩＤが６である基板処理プロセス）に関するデータ、及び特異点が発生した基板処理プロセスの前後に実施された他の基板処理プロセス（プロセスＩＤが５である基板処理プロセス、及びプロセスＩＤが７である基板処理プロセス）に関するデータをデータ保持部５０３からそれぞれ読み出し、読み出したデータを基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、図９（ｂ）に例示するような時系列グラフを作成する。

また、時系列グラフ中における特異点の指定は、入力手段５０６により行われる場合に限らず、グラフ作成手段５１１によって自動的に行われるようにも構成されている。
すなわち、グラフ作成手段５１１は、時系列グラフを構成するデータと所定の閾値とを比較し、閾値を超えているデータを特異点と判定することが出来るように構成されている。そして、グラフ作成手段５１１は、特異点を示すデータの経過時間をデータに関連付けられた時間情報により特定し、繰り返された他の基板処理プロセスにおける経過時間に対応するデータ（特異点と経過時間が同じである他の基板処理プロセスにおけるデータ）をデータ保持部５０３から読み出し、取得した経過時間に対応するデータおよび特異点を、プロセスＩＤと対応させつつグラフ化することで、図６（ｂ）に例示するようなプロセス比較グラフを作成することが出来るように構成されている。

また同様に、プロセス比較グラフ中における特異点の指定も、入力手段５０６により行われる場合に限らず、グラフ作成手段５１１が自動的に行えるようにも構成されている。

すなわち、グラフ作成手段５１１は、プロセス比較グラフを構成するデータと所定の閾値とを比較し、閾値を超えているデータを特異点と判定することが出来るように構成されている。そして、グラフ作成手段５１１は、特異点が発生した基板処理プロセスに関するデータ、及び特異点が発生した基板処理プロセスの前後に実施された他の基板処理プロセスに関するデータをデータ保持部５０３からそれぞれ読み出し、読み出したデータを基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、図９（ｂ）に例示するような時系列グラフを自動的に作成することが出来るように構成されている。

図７は、時系列グラフ或いはプロセス比較グラフを構成するデータと、閾値線を構成する所定の閾値とを比較する様子を示す概略図であり、特異点が存在しない場合を示す。図８は、時系列グラフ或いはプロセス比較グラフを構成するデータと、閾値線を構成する所定の閾値とを比較する様子を示す概略図であり、特異点が存在する場合を示す。図７、図８中の実線は閾値で構成される閾値線を示している。

（８）群管理装置の動作
続いて、本実施形態にかかる群管理装置５００の動作について、図３を参照しながら説明する。図３は、本実施形態にかかる群管理装置５００の動作を例示するフロー図である。

（データ受信工程（Ｓ１０））
まず、群管理装置５００が備える通信制御部５０４が、基板処理プロセスの進行状況又は基板処理装置１００の状態を示すデータを基板処理装置１００から受信する。通信制御部５０４は、基板処理装置１００からデータを受信し、共有メモリ５０２に渡す。共有メモリ５０２に渡されるデータには、データの発生源である基板処理装置１００を特定する装置ＩＤと、データ発生時に基板処理装置１００が実行していたレシピを特定するレシピＩＤと、データ発生時に基板処理装置１００が実行していた基板処理プロセスを特定するプロセスＩＤと、基板処理プロセスの開始時刻からデータの発生時刻迄の経過時間と、が付加されている。

（データ格納工程（Ｓ１１））
次に、群管理装置５００が備えるデータ保持部５０３が、共有メモリ５０２に格納されているデータを、データの発生源である前記基板処理装置を特定する装置ＩＤと、前記データ発生時に前記基板処理装置が実行していた前記レシピを特定するレシピＩＤと、前記データ発生時に前記基板処理装置が実行していた前記基板処理プロセスを特定するプロセスＩＤと、前記基板処理プロセスの開始時刻から前記データの発生時刻迄の経過時間と特定する時間情報と、に関連付けて読み出し可能に格納する。

（グラフ表示要求の工程（Ｓ２１〜Ｓ２６，Ｓ３１〜Ｓ３６））
次に、群管理装置５００が備えるグラフ作成手段５１１が、時系列グラフ或いはプロセス比較グラフの表示要求の受付待ち状態となる（Ｓ１２）。時系列グラフ或いはプロセス比較グラフの表示要求の入力は、入力手段５０６により行われる。

（時系列グラフの表示要求があった場合（Ｓ２１〜Ｓ２６））
工程Ｓ１２において、時系列グラフの表示要求の入力が入力手段５０６により行われた場合、グラフ作成手段５１１は、上記表示要求と共に、装置ＩＤ及びレシピＩＤを含むデータ検索条件の入力を受け付ける（Ｓ２１）。そして、グラフ作成手段５１１は、データ保持部５０３を検索し、前記装置ＩＤ及び前記レシピＩＤに関連付けられた前記データをデータ保持部５０３から読み出す（Ｓ２２）。そして、グラフ作成手段５１１は、読み出した前記データを、前記時間情報に基づいて前記基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成する。そして、グラフ作成手段５１１は、作成した時系列グラフをデータ表示部５０５に表示させる（Ｓ２３）。

そして、グラフ作成手段５１１は、入力手段５０６による時系列グラフ中における特異点の指定を受け付けるか、或いは時系列グラフを構成するデータと所定の閾値とを比較し、閾値を超えているデータを特異点と判定する（Ｓ２４）。そして、時系列グラフ中に特異点が指定された場合或いは時系列グラフ中に特異点が存在すると判定された場合、グラフ作成手段５１１は、特異点を示すデータの経過時間を時間情報により特定し、繰り返された他の基板処理プロセスにおける経過時間に対応するデータ（特異点と経過時間が同じである他の基板処理プロセスにおけるデータ）を、データ保持部５０３から読み出す（Ｓ２５）。そして、グラフ作成手段５１１は、取得した経過時間に対応するデータおよび特異点を、データ発生時に基板処理装置１００が実行していた基板処理プロセスを特定するプロセスＩＤと対応させつつグラフ化することで、図６（ｂ）に例示するようなプロセス比較グラフを作成する（Ｓ２６）。そして、グラフ作成手段５１１は、作成したプロセス比較グラフを、データ表示部５０５に表示させ、グラフ表示処理を終了する。なお、工程
Ｓ２４において特異点が指定されず、また、時系列グラフ中に特異点が存在しないと判定された場合には、グラフ作成手段５１１は、プロセス比較グラフを作成せずにグラフ表示処理を終了する。

（プロセス比較グラフの表示要求があった場合（Ｓ３１〜Ｓ３６））
工程Ｓ１２において、プロセス比較グラフの表示要求の入力が入力手段５０６により行われた場合、グラフ作成手段５１１は、上記表示要求と共に、装置ＩＤ、レシピＩＤ、及び時間情報を含むデータ検索条件の入力を受け付ける（Ｓ３１）。そして、グラフ作成手段５１１は、データ保持部５０３を検索し、装置ＩＤ及びレシピＩＤに関連付けられ、時間情報により特定される経過時間が同一であるデータを読み出す（Ｓ３２）。そして、グラフ作成手段５１１は、読み出したデータをプロセスＩＤと対応させつつグラフ化することでプロセス比較グラフを作成し、作成したプロセス比較グラフをデータ表示部５０５に表示させる（Ｓ３３）。

そして、グラフ作成手段５１１は、入力手段５０６によるプロセス比較グラフ中における特異点の指定を受け付けるか、或いはプロセス比較グラフを構成するデータと所定の閾値とを比較し、閾値を超えているデータを特異点と判定する（Ｓ３４）。そして、プロセス比較グラフ中に特異点が指定された場合或いはプロセス比較グラフ中に特異点が存在すると判定された場合、グラフ作成手段５１１は、特異点が発生した基板処理プロセスに関するデータ、及び特異点が発生した基板処理プロセスの前後に実施された他の基板処理プロセスに関するデータをデータ保持部５０３からそれぞれ読み出す（Ｓ３５）。そして、グラフ作成手段５１１は、読み出したデータを基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、図９（ｂ）に例示するような時系列グラフを作成する（Ｓ３６）。そして、グラフ作成手段５１１は、作成した時系列グラフを、データ表示部５０５に表示させ、グラフ表示処理を終了する。なお、工程Ｓ３４において特異点が指定されず、また、プロセス比較グラフ中に特異点が存在しないと判定された場合には、グラフ作成手段５１１は、時系列グラフを作成せずにグラフ表示処理を終了する。

（９）本発明の一実施形態による効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。

（ａ）本実施形態に係るデータ保持部５０３は、通信制御部５０４が受信したデータを、データの発生源である基板処理装置１００を特定する装置ＩＤと、データ発生時に基板処理装置１００が実行していたレシピを特定するレシピＩＤと、データ発生時に基板処理装置１００が実行していた基板処理プロセスを特定するプロセスＩＤと、基板処理プロセスの開始時刻からデータの発生時刻迄の経過時間を特定する時間情報と、に関連付けて読み出し可能に格納する。

そして、本実施形態に係るグラフ作成手段５１１は、装置ＩＤ及びレシピＩＤを含むデータ検索条件の入力を受け付けてデータ保持部５０３を検索し、装置ＩＤ及びレシピＩＤに関連付けられたデータをデータ保持部５０３から読み出し、読み出したデータを時間情報に基づいて基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成する。

そして、本実施形態に係るグラフ作成手段５１１は、時系列グラフ中における特異点の指定を受け付け、特異点を示すデータの経過時間を時間情報により特定し、繰り返された他の基板処理プロセスにおける経過時間に対応するデータをデータ保持部５０３から読み出し、読み出したデータおよび特異点を、プロセスＩＤと対応させつつグラフ化することで、プロセス比較グラフを作成する。

このように構成された結果、複数の基板処理プロセスに関するデータの相互比較が容易となり、基板処理装置や基板処理プロセスにおける異常検出が容易となる。

（ｂ）また本実施形態に係るグラフ作成手段５１１は、装置ＩＤ、レシピＩＤ、及び時間情報を含むデータ検索条件の入力を受け付けてデータ保持部５０３を検索し、装置ＩＤ及びレシピＩＤに関連付けられ、時間情報により特定される経過時間が同一であるデータを読み出し、読み出したデータをプロセスＩＤと対応させつつグラフ化することで、プロセス比較グラフを作成する。

そして、本実施形態に係るグラフ作成手段５１１は、プロセス比較グラフ中における特異点の指定を受け付け、特異点が発生した基板処理プロセスに関するデータ、及び特異点が発生した基板処理プロセスの前後に実施された他の基板処理プロセスに関するデータをデータ保持部５０３からそれぞれ読み出し、読み出したデータを基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成する。

このように構成された結果、複数の基板処理プロセスに関するデータの相互比較が容易となり、基板処理装置や基板処理プロセスにおける異常検出が容易となる。

（ｃ）また本実施形態に係るグラフ作成手段５１１は、時系列グラフを構成するデータと所定の閾値とを比較し、閾値を超えているデータを特異点と判定する。そして、本実施形態に係るグラフ作成手段５１１は、特異点を示すデータの経過時間を時間情報により特定し、繰り返された他の基板処理プロセスにおける経過時間に対応するデータをデータ保持部５０３から読み出し、読み出したデータおよび特異点を、プロセスＩＤと対応させつつグラフ化することで、プロセス比較グラフを作成する。

このように構成された結果、複数の基板処理プロセスに関するデータの相互比較がさらに容易となり、基板処理装置や基板処理プロセスにおける異常検出がさらに容易となる。

（ｄ）また本実施形態に係るグラフ作成手段５１１は、プロセス比較グラフを構成するデータと所定の閾値とを比較し、閾値を超えているデータを特異点と判定する。そして、本実施形態に係るグラフ作成手段５１１は、特異点が発生した基板処理プロセスに関するデータ、及び特異点が発生した基板処理プロセスの前後に実施された他の前記基板処理プロセスに関するデータをデータ保持部５０３からそれぞれ読み出し、読み出したデータを基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成する。

このように構成された結果、複数の基板処理プロセスに関するデータの相互比較がさらに容易となり、基板処理装置や基板処理プロセスにおける異常検出がさらに容易となる。

＜本発明の他の実施形態＞
本発明は、基板処理装置１００と群管理装置５００とが同じフロア（同じクリーンルーム内）に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置１００をクリーンルーム内に配置すると共に、群管理装置５００を事務所内（クリーンルームとは異なるフロア）に配置し、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置１００の状態を遠隔から監視するようにしてもよい。

本発明は、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法による成膜処理の他、拡散処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理にも好適に適用できる。さらに、
本発明は、薄膜形成装置の他、アニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置等の他の基板処理装置にも好適に適用できる。

本発明は、本実施形態にかかる半導体製造装置等のウエハ基板を処理する基板処理装置に限らず、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）製造装置等のガラス基板を処理する基板処理装置にも好適に適用できる。

以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に本発明の望ましい態様について付記する。

本発明の第１の態様は、
処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを繰り返し実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続された群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
前記基板処理プロセスの進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記データを読み出し可能に格納する格納手段と、
データ検索条件の入力を受け付けて前記格納手段を検索し、所定の前記基板処理装置及び所定の前記レシピに関する前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データを前記基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成すると共に、
前記時系列グラフ中における特異点の指定を受け付け、前記特異点が発生した前記基板処理プロセスの開始時刻から前記特異点の発生時刻までの経過時間、及び繰り返された他の前記基板処理プロセスにおける前記経過時間に対応する前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データおよび前記特異点を、前記基板処理プロセスと対応させつつグラフ化することで、プロセス比較グラフを作成するグラフ作成手段と、
を備える基板処理システムである。

本発明の第２の態様は、
処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを繰り返し実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続された群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
前記基板処理プロセスの進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記データを、前記データの発生源である前記基板処理装置を特定する装置ＩＤと、前記データ発生時に前記基板処理装置が実行していた前記レシピを特定するレシピＩＤと、前記データ発生時に前記基板処理装置が実行していた前記基板処理プロセスを特定するプロセスＩＤと、前記基板処理プロセスの開始時刻から前記データの発生時刻迄の経過時間を特定する時間情報と、に関連付けて読み出し可能に格納する格納手段と、
前記装置ＩＤ及び前記レシピＩＤを含むデータ検索条件の入力を受け付けて前記格納手段を検索し、前記装置ＩＤ及び前記レシピＩＤに関連付けられた前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データを前記時間情報に基づいて前記基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成すると共に、
前記時系列グラフ中における特異点の指定を受け付け、前記特異点を示す前記データの前記経過時間を前記時間情報により特定し、繰り返された他の前記基板処理プロセスにおける前記経過時間に対応する前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データおよび前記特異点を、前記プロセスＩＤと対応させつつグラフ化することで、プロセス比較グラフを作成するグラフ作成手段と、
を備える基板処理システムである。

好ましくは、
前記グラフ作成手段は、前記装置ＩＤ、前記レシピＩＤ、及び前記時間情報を含むデータ検索条件の入力を受け付けて前記格納手段を検索し、前記装置ＩＤ及び前記レシピＩＤに関連付けられ、前記時間情報により特定される経過時間が同一である前記データを読み出し、読み出した前記データを前記プロセスＩＤと対応させつつグラフ化することで、前記プロセス比較グラフを作成すると共に、
前記プロセス比較グラフ中における特異点の指定を受け付け、前記特異点が発生した前記基板処理プロセスに関する前記データ、及び前記特異点が発生した前記基板処理プロセスの前後に実施された他の前記基板処理プロセスに関する前記データを前記格納手段からそれぞれ読み出し、読み出した前記データを前記基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成する。

また好ましくは、
前記グラフ作成手段は、前記時系列グラフを構成する前記データと所定の閾値とを比較し、前記閾値を超えている前記データを前記特異点と判定し、
前記特異点を示す前記データの前記経過時間を前記時間情報により特定し、繰り返された他の前記基板処理プロセスにおける前記経過時間に対応する前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データおよび前記特異点を、前記プロセスＩＤと対応させつつグラフ化することで、前記プロセス比較グラフを作成する。

また好ましくは、
前記グラフ作成手段は、前記プロセス比較グラフを構成する前記データと所定の閾値とを比較し、前記閾値を超えている前記データを前記特異点と判定し、
前記特異点が発生した前記基板処理プロセスに関する前記データ、及び前記特異点が発生した前記基板処理プロセスの前後に実施された他の前記基板処理プロセスに関する前記データを前記格納手段からそれぞれ読み出し、読み出した前記データを前記基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、前記時系列グラフを作成する。

本発明の第３の態様は、
処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを繰り返し実行する基板処理装置に接続される群管理装置であって、
前記基板処理プロセスの進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記データを読み出し可能に格納する格納手段と、
データ検索条件の入力を受け付けて前記格納手段を検索し、所定の前記基板処理装置及び所定の前記レシピに関する前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データを前記基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成すると共に、
前記時系列グラフ中における特異点の指定を受け付け、前記特異点が発生した前記基板処理プロセスの開始時刻から前記特異点の発生時刻までの経過時間、及び繰り返された他の前記基板処理プロセスにおける前記経過時間に対応する前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データおよび前記特異点を、前記基板処理プロセスと対応させ
つつグラフ化することで、プロセス比較グラフを作成するグラフ作成手段と、
を備える群管理装置である。

本発明の第４の態様は、
処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを繰り返し実行する基板処理装置に接続される群管理装置であって、
前記基板処理プロセスの進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記データを、前記データの発生源である前記基板処理装置を特定する装置ＩＤと、前記データ発生時に前記基板処理装置が実行していた前記レシピを特定するレシピＩＤと、前記データ発生時に前記基板処理装置が実行していた前記基板処理プロセスを特定するプロセスＩＤと、前記基板処理プロセスの開始時刻から前記データの発生時刻迄の経過時間と特定する時間情報と、に関連付けて読み出し可能に格納する格納手段と、
前記装置ＩＤ及び前記レシピＩＤを含むデータ検索条件の入力を受け付けて前記格納手段を検索し、前記装置ＩＤ及び前記レシピＩＤに関連付けられた前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データを前記時間情報に基づいて前記基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成すると共に、
前記時系列グラフ中における特異点の指定を受け付け、前記特異点を示す前記データの前記経過時間、及び繰り返された他の前記基板処理プロセスにおける前記経過時間に対応する前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記経過時間に対応する前記データおよび前記特異点を、前記プロセスＩＤと対応させつつグラフ化することで、プロセス比較グラフを作成するグラフ作成手段と、
を備える群管理装置である。

本発明の第５の態様は、
処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを繰り返し実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続された群管理装置と、を備えた基板処理システムにおける表示方法であって、
前記群管理装置が備える通信手段が、前記基板処理プロセスの進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する工程と、
前記群管理装置が備える格納手段が、前記通信手段が受信した前記データを読み出し可能に格納する工程と、
前記群管理装置が備えるグラフ作成手段が、データ検索条件の入力を受け付けて前記格納手段を検索し、所定の前記基板処理装置及び所定の前記レシピに関する前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データを前記基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成する工程と、
前記グラフ作成手段が、前記時系列グラフ中における特異点の指定を受け付け、前記特異点が発生した前記基板処理プロセスの開始時刻から前記特異点の発生時刻までの経過時間、及び繰り返された他の前記基板処理プロセスにおける前記経過時間に対応する前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データおよび前記特異点を、前記基板処理プロセスと対応させつつグラフ化することで、プロセス比較グラフを作成する工程と、を有する
基板処理システムにおける表示方法である。

本発明の第６の態様は、
処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを繰り返し実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続された群管理装置と、を備えた基板処理システムにおける表示方法であって、
前記群管理装置が備える通信手段が、前記基板処理プロセスの進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する工程と、
前記群管理装置が備える格納手段が、前記通信手段が受信した前記データを、前記データの発生源である前記基板処理装置を特定する装置ＩＤと、前記データ発生時に前記基板処理装置が実行していた前記レシピを特定するレシピＩＤと、前記データ発生時に前記基板処理装置が実行していた前記基板処理プロセスを特定するプロセスＩＤと、前記基板処理プロセスの開始時刻から前記データの発生時刻迄の経過時間と特定する時間情報と、に関連付けて読み出し可能に格納する工程と、
前記群管理装置が備えるグラフ作成手段が、前記装置ＩＤ及び前記レシピＩＤを含むデータ検索条件の入力を受け付けて前記格納手段を検索し、前記装置ＩＤ及び前記レシピＩＤに関連付けられた前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データを前記時間情報に基づいて前記基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成する工程と、
前記グラフ作成手段が、前記時系列グラフ中における特異点の指定を受け付け、前記特異点を示す前記データの前記経過時間、及び繰り返された他の前記基板処理プロセスにおける前記経過時間に対応する前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記経過時間に対応する前記データおよび前記特異点を、前記プロセスＩＤと対応させつつグラフ化することで、プロセス比較グラフを作成する工程と、を有する
基板処理システムにおける表示方法である。

１００ 基板処理装置
５００ 群管理装置
５０３ データ保持部（格納手段）
５０４ 通信制御部（通信手段）
５１１ グラフ作成手段

Claims (1)

1. 処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを繰り返し実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続された群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、
   前記群管理装置は、
   前記基板処理プロセスの進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
   前記通信手段が受信した前記データを読み出し可能に格納する格納手段と、
   データ検索条件の入力を受け付けて前記格納手段を検索し、所定の前記基板処理装置及び所定の前記レシピに関する前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データを前記基板処理プロセスの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成すると共に、
   前記時系列グラフ中における特異点の指定を受け付け、前記特異点が発生した前記基板処理プロセスの開始時刻から前記特異点の発生時刻までの経過時間、及び繰り返された他の前記基板処理プロセスにおける前記経過時間に対応する前記データを前記格納手段から読み出し、読み出した前記データおよび前記特異点を、前記基板処理プロセスと対応させつつグラフ化することで、プロセス比較グラフを作成するグラフ作成手段と、
   を備えることを特徴とする基板処理システム。

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