JP2014039013A - 群管理装置、基板処理システム及び基板処理装置のファイル管理方法 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 290
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 235
- 238000007726 management method Methods 0.000 title claims description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 description 87
- 230000008569 process Effects 0.000 description 76
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 75
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 65
- 230000006870 function Effects 0.000 description 51
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 40
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 34
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 29
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 27
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 19
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F16/00—Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor
- G06F16/10—File systems; File servers
- G06F16/13—File access structures, e.g. distributed indices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F16/00—Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor
- G06F16/90—Details of database functions independent of the retrieved data types
- G06F16/95—Retrieval from the web
- G06F16/951—Indexing; Web crawling techniques
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32096—Batch, recipe configuration for flexible batch control
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Data Mining & Analysis (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
【解決手段】所定の設定ファイルの入力を受け付け、前記所定の設定ファイルの内容を読み込み、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する1つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置から取得し、取得した設定ファイル及び取得した関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管するように構成する。
【選択図】図1
Description
少なくとも所定の設定ファイルを保持する基板処理装置に接続され、
前記所定の設定ファイルの入力を受け付けると、
前記所定の設定ファイルの内容を読込み、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する1つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置から取得し、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管するように構成されている群管理装置が提供される。
少なくとも所定の設定ファイルを保持する基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備え、
前記群管理装置は、
前記所定の設定ファイルの入力を受け付けると、
前記所定の設定ファイルの内容を読込み、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する1つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置から取得し、
取得した前記設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する基板処理システムが提供される。
設定ファイルの入力を受け付ける工程と、
前記所定の設定ファイルの内容を読込み、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する1つ以上の全ての関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する工程と、
取得した前記設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する工程と、
を有する基板処理装置のファイル管理方法が提供される。
まず、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの構成について、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。
続いて、本実施形態に係る基板処理装置100の構成について、主に図9及び図10を参照しながら説明する。図9は、本実施形態に係る基板処理装置100の斜透視図である。図10は、本実施形態に係る基板処理装置100の側面透視図である。なお、本実施形態に係る基板処理装置100は、例えばウエハ等の基板に酸化、拡散処理、CVD処理などを行なう縦型の装置として構成されている。
次に、本実施形態に係る基板処理装置100の動作について、主に図9及び図10を参照しながら説明する。以下の動作は、例えば搬送レシピに基づいて実施される。搬送レシピは、基板処理装置100内のウエハ200の搬送に用いられ、例えば基板処理を行うプロセスレシピと併用されて基板処理工程に適用される。
装填する。
続いて、本実施形態に係る処理炉202の構成について、図11を用いて説明する。図11は、本実施形態に係る基板処理装置100の処理炉202の縦断面図である。
続いて、半導体装置の製造工程の一工程として、上述の処理炉202を用いて実施される基板処理工程について説明する。係る基板処理工程は、ウエハ200に所定の処理を施すプロセスレシピに基づいて繰り返し実行される。また、プロセスレシピには複数のステップが含まれることがある。本実施形態では、複数のステップを含むプロセスレシピに基づく基板処理工程の一例として、ウエハ200上に薄膜を形成する成膜処理工程について説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置100を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ240により制御される。
まず、複数枚のウエハ200をボート217に装填(ウエハチャージ)し、複数枚のウエハ200を保持したボート217を、ボートエレベータ115によって持ち上げて処理室201内に搬入(ボートローディング)する。この状態で、シールキャップ219はOリング220bを介してマニホールド209の下端をシールした状態となる。
処理室201内が所望の圧力(真空度)となるように、真空ポンプ246によって真空排気する。この際、処理室201内の圧力を圧力センサ245で測定し、この測定した圧力値に基づきAPCバルブ242(の弁の開度)をフィードバック制御する(圧力調整)。また、処理室201内が所望の温度となるように、ヒータ206によって処理室201内を加熱する。この際、温度センサ263が検出した温度値に基づき、ヒータ206への供給電力をフィードバック制御する(温度調整)。続いて、回転機構254により、ボート217の回転、すなわちウエハ200の回転を開始する。圧力調整、温度調整、ウエハ200の回転は、少なくとも後述する成膜工程の終了まで継続する。
処理室201内が、所望の圧力、所望の温度に達したら、ガス供給管232に設けられたバルブを開け、MCF241で流量制御しながら、処理室201内に処理ガスを供給する。処理室201内に供給された処理ガスは処理室201内を上昇し、インナーチューブ204の上端開口から筒状空間250内に流出して排気管231から排気される。処理ガスは、処理室201内を通過する際にウエハ200の表面と接触し、熱CVD反応によってウエハ200の表面上に薄膜が堆積(デポジション)される。予め設定された処理時間が経過したら、ガス供給管232に設けられたバルブを閉じ、処理室201内への処理ガスの供給を停止する。
処理室201内への処理ガスの供給を停止した後、処理室201内にガス供給源から不活性ガスを供給し、処理室201内を不活性ガスで置換する。これにより、処理室201内に残留している残留ガスや反応生成物を除去する。
パージ工程が完了したら、ヒータ206への電力供給を停止して処理室201内を降温させるとともに、APCバルブ242の開度を調整して処理室201内の圧力を大気圧に復帰させる。そして、上述した基板搬入工程に示した手順と逆の手順によりボート217を処理室201内から搬出(ボートアンロード)する。そして、処理済のウエハ200をボート217から脱装(ウエハディスチャージ)して、ポッド110内へ格納し、本実施形態に係る基板処理工程を終了する。
続いて、本実施形態に係る基板処理装置100の制御部の構成について、図2を用いて説明する。図2は、本実施形態に係る基板処理装置100及び群管理装置500のブロック構成図である。
処理制御部239aには、処理炉202を制御するI/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)がデータ交換可能なように接続されている。処理制御部239aは、I/O制御部を介して処理炉202の動作を制御すると共に、処理炉202の状態(温度、ガス流量、圧力等)を示すモニタデータを収集する(読み出す)ように構成されている。
搬送制御部238には、メカ機構I/O238aがデータ交換可能なように接続されている。メカ機構I/O238aには、基板処理装置100を構成する各部(例えばポッドエレベータ118a、ポッド搬送機構118b、ポッドオープナ121、ウエハ移載機構125、ボートエレベータ115、回転機構254等)が接続されている。搬送制御部238は、メカ機構I/O238aを介して基板処理装置100を構成する各部の動作を制御すると共に、基板処理装置100を構成する各部の状態(例えば位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等)を示すモニタデータを収集する(読み出す)ように構成されている。
データ保持部239e内には、基板処理装置用コントローラ240に種々の機能を実現する制御プログラムが格納されている。また、データ保持部239e内には、例えば、I/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)や搬送制御部238から読み出したモニタデータ等が、読み出し可能に格納されている。データ保持部239eは、例えばフラッシュメモリ、HDD(Hard Disk Drive)、EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory)等で構成されている。
通信制御部239bは、I/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)を介して読み出した処理炉202の状態(温度、ガス流量、圧力等)を示すモニタデータを、処理制御部239a及び表示装置制御部239を介して受信し、群管理装置500へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部239bは、メカ機構I/O238aを介して読み出した基板処理装置100を構成する各部の状態(位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等)を示すモニタデータを、搬送制御部238及び表示装置制御部239を介して受信し、群管理装置500へ送信することが可能なように構成されている。なお、通信制御部239bは、後述する群管理装置500とネットワーク400を介してデータ交換可能なように接続されている。
表示装置制御部239は、データ保持部239eから制御プログラムを読み出して実行するように構成されている。表示装置制御部239は、入力手段240bからの入力(操作コマンドの入力等)を受け付けると、入力手段240bからの入力に応じてデータ保持部239eから例えばプロセスレシピ等を読み出すように構成されている。そして、表示装置制御部239は、読み出したプロセスレシピの内容に沿うように、ガス流量制御部235によるガス流量調整動作、圧力制御部236による圧力調整動作、温度制御部237による温度調整動作等を制御するように構成されている。
続いて、上述の基板処理装置100とデータ交換可能なように構成された本実施形態に係る群管理装置500の構成について、主に図2〜図7を参照しながら説明する。
図2、図4及び図5に示すように、入力受付機能507は、例えば、装置特定情報や設定ファイル280を決定するボタン506a,506b(図4参照)等を表示する。入力受付機能507は、入力手段506から基板処理装置100を特定する装置特定情報、及び設定ファイル280の入力を受け付ける。例えば、操作員がボタン506aを押下することで、ファイル転送先の基板処理装置100を特定する装置特定情報及び設定ファイル280の入力を少なくとも受付ける。また、ボタン506bを押下することで、ファイル転送先の基板処理装置100を特定する装置特定情報及び設定ファイル280の入力だけでなく、前記設定ファイル280及び設定ファイル280に関連する関連ファイル281を含む組合せファイル(ファイル群)作成の入力を少なくとも受付ける。尚、設定ファイル280は複数のファイルでも良いのは言うまでも無い。
ファイル取得機能508は、入力受付機能507が入力手段506から組合せファイル(ファイル群)作成の入力を受け付けると、基板処理装置100に、前記設定ファイル280の送信要求を出す。ファイル取得機能508は、前記基板処理装置100から前記設定ファイル280を受信して取得すると、メモリ502やデータ保管部503に保管する。
ファイル群作成・保管機能509は、基板処理装置100から取得した複数の設定ファイル280を集合体として一つにまとめたファイル群283、または、一つの設定ファイル280及び設定ファイル280に関連する全ての関連ファイル281を含むファイル集合体である組合せファイルとしてのファイル群283を作成し、作成したファイル群283をデータ保管部503内に出力(読み出し)可能に保管(格納)する。
ファイル群表示機能510は、データ保管部503内から読み出したファイル群283に含まれる設定ファイル280及び関連ファイル281を、データ表示部505に表示する。すなわち、例えば図3に示すように、ファイル群表示機能510は、ファイル群283のファイル名、設定ファイル280のファイル名、関連ファイル281のファイル名をデータ表示部505に表示する。また、ファイル群表示機能510は、設定ファイル280及び関連ファイル281を取得した基板処理装置100の名称、設定ファイル280及び関連ファイル281に記載されている各種パラメータ等を表示してもよい。さらに、ファイル群表示機能510は、設定ファイル280の内容(例えばプロセスレシピの処理条件等)や、関連ファイル281の内容(例えば温度制御ファイルに記載されている温度制御テーブルやパラメータ設定値等)を、データ表示部505に表示してもよい。
ファイル群転送機能511は、例えばボタン506a,506bを押下することで、装置特定情報及び設定ファイル280の入力を少なくとも受付け、入力受付機能507が入力手段506(ボタン506b)からファイル転送先の基板処理装置100を特定する装置特定情報だけでなく、複数の設定ファイル280を一つのファイルにまとめたファイル群の作成、または、設定ファイル280及び設定ファイル280に関連する関連ファイル281を含む組合せファイル(ファイル群)作成の入力を受け付けると、データ保管部503内からファイル群283を検索して読み出す。ファイル群転送機能511は、データ保管部503内から読み出したファイル群283を、所定の基板処理装置100にファイル群283のまま一括で転送する。
続いて、本実施形態に係る群管理装置500の動作について、主に図2、図4及び図5を用いて説明する。かかる動作は、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。
図2、図4及び図5に示すように、例えば操作者がボタン506a,506bを押下すると、群管理装置500が有する入力受付機能507が、入力手段506から基板処理装置100を特定する装置特定情報、及び基板処理装置100が保持する設定ファイル280を特定する設定ファイル特定情報の入力を受け付ける。
入力手段506が、装置特定情報及び設定ファイル特定情報の入力を受け付けると、群管理装置500が有するファイル取得機能508が、所定の基板処理装置100に、設定ファイル特定情報により特定される設定ファイル280の送信要求を出す。そして、ファイル取得機能508は、通信制御部504を介して、所定の基板処理装置100から、設定ファイル特定情報により特定された設定ファイル280を受信して取得する。ファイル取得機能508は、取得した設定ファイル280中に記載されている組み合わせ定義情報282を自動で読み出し、読み出した組み合わせ定義情報282に示される全ての関連ファイル281の送信要求を所定の基板処理装置100に出す。そして、ファイル取得機能508は、通信制御部504を介して、所定の基板処理装置100から関連ファイル281を自動で受信して取得する。
ファイル取得機能508が基板処理装置100から複数の設定ファイル280、または設定ファイル280及び設定ファイル280に関連する全ての関連ファイル281を取得すると、ファイル群作成・保管機能509は、取得した設定ファイル280及び全ての関連ファイル281に基づいてファイル群283を作成し、データ保管部503内にファイル群283を出力可能(読み出し可能)に保管する。
入力受付機能507が、ファイル群表示機能510はデータ保管部503内からファイル群283を検索して読み出し、読み出したファイル群283に含まれる設定ファイル280及び関連ファイル281をデータ表示部505に表示する。
入力受付機能507が、ファイル群283の転送入力を受け付けると、ファイル群転送機能512はデータ保管部503内からファイル群283を検索して読み出し、読み出したファイル群283をファイル群283のまま一括で所定の基板処理装置100に転送する。また、入力受付機能507が、例えばボタン506aを押下することで、装置特定情報及び設定ファイル280の入力を受付けると、選択された設定ファイル280からファイル群283を作成し、装置特定情報に基づいて所定の基板処理装置100に転送するようにしてもよい。更に、例えばボタン506bを押下することで、装置特定情報及び設定ファイル280の入力を受付けると、選択された設定ファイル280から関連ファイル281を取得し、これら設定ファイル280及び関連ファイル281を含むファイル群283を作成し、装置特定情報に基づいて所定の基板処理装置100に転送するようにしてもよい。
本実施形態によれば、以下に示す1つまたは複数の効果を奏する。
転送するだけで、例えばパラメータ設定値等をメンテナンス前の状態に戻すことができる。従って、例えばパラメータ設定値を戻し忘れることによる事故を未然に防ぐことができる。
以上、本発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。次に、1つのファイル(設定ファイル280)から関連するファイル(関連ファイル281)を自動的に基板処理装置100から取得する仕組みを必要としない実施形態について説明する。
図14は、出荷時の基板処理装置100のパラメータと出荷後の基板処理装置100のパラメータとを比較する際に、出荷パラメータ確認用のファイル群383を利用した一実施例である。図14のようにファイル群(エクスポートファイル)として組み合せるファイルを選択して、エクスポートボタンを押下し、ファイル群383を作成する。そして、このファイル群383をマスターファイルとして保存しておく。次に、出荷先の工場内の群管理装置500に、このマスターファイルを送付すると共に出荷後の各基板処理装置100とパラメータ比較を行う。尚、群管理装置500におけるパラメータ比較に関しては、既に説明しているので省略する。
例えば、装置据付後、パラメータが勝手に変更されていないか出荷装置全台の全パラメータを確認する場合、40種類以上のファイルで30000個近いパラメータ数を確認する事は容易な作業ではないが、本実施の形態によれば、装置出荷時の全パラメータ検証が容易にできる。尚、比較内容結果は、図7と同様に、CSVフォーマットでエクセルにて参照可能である。このように、パラメータ項目(行)毎にマスターファイルと差異がある場合に相違マークが表示するので、意図しないパラメータ変更があったとしても、パラメータ設定値の妥当性確認が行える。
図15は、ある基板処理装置100のHDDが故障した際に、HDD故障対応用のファイル群を利用した一実施例である。例えば、図15の例では、Process Recipe階層に「1F」と「5_Test」のフォルダを含めた全レシピファイルのバックアップとしてのファイル群383が作成される。具体的には、図15では所定のアイコン(Process Recipe)を選択して、エクスポートボタンを押下し、ファイル群383を作成する。そして、このファイル群383をバックアップファイルとして保存しておく。そして、ある基板処理装置100のHDDが故障した場合、このバックアップファイルを保存しておいた他の基板処理装置100から群管理装置500を介してある基板処理装置100へバックアップファイルを送付して、全てのレシピファイルを交換する。尚、群管理装置500におけるファイルの交換に関しては、既に説明しているので省略する。このように、基板処理装置のファイルは階層化(装置名称を先頭にファイル種別、ファイルの順で表現)されて管理されている。このため、ファイル群383は、階層単位で作成されるので、ファイル群作成の(エクスポートする)際に、ファイル選択に便利である。
このように、本実施の形態において、ファイル群作成(エクスポート)は、階層単位で作成できるようになっているので、まとまりを意識したバックアップがしやすいようになっている。また、本実施形態におけるProcess Recipe階層の上の装置名を指定した場合には、その装置が保有するレシピファイルやテーブルファイルを全てエクスポートしてファイル群383が作成される。作成されたファイル群383は、HDDのフルバックアップとして使用できる。このように、作成されたエクスポートファイルとしてのファイル群383は、HDD故障時のリカバリ用として使用される。但し、リストア時でも階層単位でコピーできるようになっているので、気軽にエクスポートが出来るようになっている。
図16は、メンテナンス後に変更したパラメータを元に戻し忘れることを防止するために、メンテ後戻し忘れ防止用のファイル群383を利用した一実施例である。図16のように、メンテナンスを実施する前に、メンテナンスで使用する(若しくは変更する)パラメータファイルを全て選択して、エクスポートボタンを押下し、ファイル群383を作成する。そして、このファイル群383をバックアップファイルとして保存しておく。次に、メンテナンス終了後に、群管理装置500のパラメータ比較機能を利用してこのバックアップファイル(メンテナンス前のパラメータ)とメンテナンス後のパラメータとを比較して、差異の有無を確認する。パラメータ間の差異の有無だけであるので、全パラメータを表示する必要は無いが、図7のように各パラメータを並べて表示してもよい。ここで、群管理装置500のパラメータ比較機能については、既に説明しているので省略する。
装置メンテナンス中に変更した装置パラメータを戻し忘れて、装置リリース後に装置トラブルが発生した事例があった。通常メンテナンス後にパラメータの戻し忘れが無いか確認するが、変更したパラメータが多い場合、忘れる場合があった。これの解決策として、図16で説明しているように、メンテナンス前に対象のパラメータをエクスポートしておき、メンテナンス後に、エクスポートしたファイルと一括比較することで、容易にパラメータの戻し忘れが確認できる。
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
所定の設定ファイルの入力を受け付け、
前記所定の設定ファイルの内容を読み込み、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する1つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得し、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管するように構成されている群管理装置が提供される。
前記設定ファイル中には、前記設定ファイルと前記関連ファイルとの組み合わせを示す組み合わせ定義情報が記載されており、
前記基板処理装置から前記設定ファイル及び前記関連ファイルを取得する際には、
前記設定ファイルを取得すると共に、取得した前記設定ファイルから前記組み合わせ定義情報を読み出し、前記組み合わせ定義情報に示された全ての前記関連ファイルをそれぞれ取得する。
前記設定ファイルと前記関連ファイルとの組み合わせを示す組み合わせ定義情報が記載された組み合わせ定義ファイルを備え、
前記基板処理装置から前記設定ファイル及び前記関連ファイルを取得する際には、
前記設定ファイルを取得すると共に、前記組み合わせ定義ファイルから前記組み合わせ定義情報を読み出し、前記組み合わせ定義情報に示された全ての前記関連ファイルをそれぞれ取得する。
前記ファイル群に含まれる前記設定ファイル及び前記関連ファイルを表示させるように構成されている。
2つ以上の前記ファイル群に含まれる前記設定ファイル及び前記関連ファイルを比較表示させるように構成されている。
前記ファイル群に含まれる前記設定ファイル及び前記関連ファイルをツリー形式で表示させるように構成されている。
2つ以上の前記ファイル群を比較表示させる際、
2つ以上の前記ファイル群のいずれかを比較の基準となるマスターファイル群とするように構成されている。
一の前記基板処理装置から取得した前記設定ファイル及び前記関連ファイルを含む前記ファイル群を、他の前記基板処理装置に転送させるように構成されている。
基板処理装置に接続されるコンピュータに、
所定の設定ファイルの入力を受け付ける処理と、
前記所定の設定ファイルの内容に基づいて、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する1つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する処理と、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する処理と、を実行させるファイル群作成プログラムが提供される。
基板処理装置に接続されるコンピュータに、
所定の設定ファイルの入力を受け付ける処理と、
前記所定の設定ファイルの内容に基づいて、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する1つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する処理と、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する処理と、
を実行させるためのファイル群作成プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
基板処理装置に接続されるコンピュータに、
所定の設定ファイルの入力を受け付ける処理と、
前記所定の設定ファイルの内容に基づいて、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する1つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する処理と、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する処理と、
2つ以上の前記ファイル群に含まれる前記設定ファイル及び前記関連ファイルの内容を比較表示する処理と、を実行させるファイル群比較表示プログラムが提供される。
基板処理装置に接続されるコンピュータに、
所定の設定ファイルの入力を受け付ける処理と、
前記所定の設定ファイルの内容に基づいて、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する1つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する処理と、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する処理と、
2つ以上の前記ファイル群に含まれる前記所定の設定ファイル及び前記関連ファイルを比較表示する処理と、
を実行させるためのファイル群比較表示プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
少なくとも所定の設定ファイルを保持する基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備え、
前記群管理装置は、
所定の設定ファイルの入力を受け付けると、
前記所定の設定ファイルの内容を読み込み、前記設定ファイル、及び前記設定ファイルに関連する1つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得し、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する基板処理システムが提供される。
前記設定ファイル中には、前記設定ファイルと前記関連ファイルとの組み合わせを示す組み合わせ定義情報が記載されており、
前記群管理装置は、
前記基板処理装置から前記設定ファイル及び前記関連ファイルを取得する際には、
前記設定ファイルを取得すると共に、取得した前記設定ファイルから前記組み合わせ定義情報を読み出し、前記組み合わせ定義情報に示された全ての前記関連ファイルをそれぞれ取得する。
少なくとも基板処理装置を特定する装置特定情報、及び設定ファイルの入力を受け付ける工程と、
前記設定ファイルの内容に基づいて、前記設定ファイル、及び前記設定ファイルに関連する1つ以上の全ての関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する工程と、
取得した前記設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成する工程と、
作成された前記ファイル群を前記装置特定情報により特定される他の基板処理装置に転送する工程と、を有する基板処理装置のファイル転送方法が提供される。
少なくとも基板処理装置を特定する装置特定情報、及び設定ファイルの入力を受け付ける工程と、
前記設定ファイルの内容に基づいて、前記設定ファイル、及び前記設定ファイルに関連する1つ以上の全ての関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する工程と、
取得した前記設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成する工程と、
作成された前記ファイル群を前記装置特定情報により特定される他の基板処理装置に転送する工程と、
前記ファイル群と前記ファイル群に対応する前記他の基板処理装置内のファイルとを比較する工程と、を有する基板処理装置のファイル転送方法が提供される。
設定ファイルの入力を受け付ける工程と、
前記設定ファイルの内容に基づいて、前記設定ファイル、及び前記設定ファイルに関連する1つ以上の全ての関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する工程と、
取得した前記設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する工程と、を有する基板処理装置のファイル管理方法が提供される。
複数のファイルを操作画面に表示する工程と、
前記複数のファイルのうち所定のファイルを選択し、所定の基板処理装置を特定する装置特定情報、及び所定のファイルの入力を受け付ける工程と、
前記所定のファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する工程と、
作成された前記ファイル群を前記装置特定情報により特定される他の基板処理装置に転送する工程と、を有する基板処理装置のファイル転送方法が提供される。
複数のファイルを操作画面に表示する工程と、
前記複数のファイルのうち所定のファイルを選択し、所定の基板処理装置を特定する装置特定情報、及び前記所定のファイルの入力を受け付ける工程と、
前記所定のファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する工程と、
作成された前記ファイル群を前記装置特定情報により特定される他の基板処理装置に転送する工程と、
前記ファイル群と前記ファイル群に対応する前記他の基板処理装置内のファイルとを比較する工程と、を有する基板処理装置のファイル比較方法が提供される。
280 設定ファイル
281 関連ファイル
282 組み合わせ定義情報
283 ファイル群(組合せファイル)
383 ファイル群(エクスポートファイル)
500 群管理装置
506 入力手段
506a ボタン(装置特定ボタン)
506b ボタン(ファイル群作成ボタン)
516 入力手段
516a ファイル群作成ボタン(エクスポートファイル)
516b ファイル群作成ボタン(組合せエクスポートファイル)
Claims (3)
- 少なくとも所定の設定ファイルを保持する基板処理装置に接続され、
前記所定の設定ファイルの入力を受け付けると、
前記所定の設定ファイルの内容を読込み、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する1つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置から取得し、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管するように構成されている群管理装置。 - 少なくとも所定の設定ファイルを保持する基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備え、
前記群管理装置は、
前記所定の設定ファイルの入力を受け付けると、
前記所定の設定ファイルの内容を読込み、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する1つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置から取得し、
取得した前記設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する基板処理システム。 - 設定ファイルの入力を受け付ける工程と、
前記所定の設定ファイルの内容を読込み、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する1つ以上の全ての関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する工程と、
取得した前記設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する工程と、
を有する基板処理装置のファイル管理方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013116104A JP6222810B2 (ja) | 2012-07-17 | 2013-05-31 | 管理装置、基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置のファイル管理方法及びファイル転送方法 |
TW102125188A TWI526854B (zh) | 2012-07-17 | 2013-07-15 | A management device, a substrate processing system, a substrate processing device and a file management method thereof, a file transfer method and a file comparison method, and a computer-readable recording medium |
KR1020130083232A KR101549435B1 (ko) | 2012-07-17 | 2013-07-16 | 관리 장치, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 장치의 파일 관리 방법 |
US13/944,663 US9400794B2 (en) | 2012-07-17 | 2013-07-17 | Group management apparatus, substrate processing system and method of managing files of substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012158891 | 2012-07-17 | ||
JP2012158891 | 2012-07-17 | ||
JP2013116104A JP6222810B2 (ja) | 2012-07-17 | 2013-05-31 | 管理装置、基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置のファイル管理方法及びファイル転送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014039013A true JP2014039013A (ja) | 2014-02-27 |
JP6222810B2 JP6222810B2 (ja) | 2017-11-01 |
Family
ID=49947438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013116104A Active JP6222810B2 (ja) | 2012-07-17 | 2013-05-31 | 管理装置、基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置のファイル管理方法及びファイル転送方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9400794B2 (ja) |
JP (1) | JP6222810B2 (ja) |
KR (1) | KR101549435B1 (ja) |
TW (1) | TWI526854B (ja) |
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CN112652557A (zh) | 2016-03-29 | 2021-04-13 | 株式会社国际电气 | 处理装置、装置管理控制器、计算机可读的记录介质、半导体器件的制造方法以及显示方法 |
JP6625098B2 (ja) | 2017-07-20 | 2019-12-25 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理システム、半導体装置の製造方法およびプログラム |
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2013
- 2013-05-31 JP JP2013116104A patent/JP6222810B2/ja active Active
- 2013-07-15 TW TW102125188A patent/TWI526854B/zh active
- 2013-07-16 KR KR1020130083232A patent/KR101549435B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP6222810B2 (ja) | 2017-11-01 |
US9400794B2 (en) | 2016-07-26 |
KR20140010894A (ko) | 2014-01-27 |
TW201419013A (zh) | 2014-05-16 |
KR101549435B1 (ko) | 2015-09-02 |
US20140025677A1 (en) | 2014-01-23 |
TWI526854B (zh) | 2016-03-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
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|
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