JP6645993B2 - 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
る構成を目的とする。
装置を構成する構成部品の状態を監視する部品管理制御部と、装置を構成する構成部品の作動状態から得られる装置データの健全性を監視する装置状態監視制御部と、工場設備から装置に提供される設備データを監視するデータ整合制御部と、を少なくとも有し、部品管理制御部で取得される保守時期監視結果データと装置状態監視制御部で取得される装置状態監視結果データとデータ整合制御部で取得される用力監視結果データよりなる群から選択される複数の監視結果データに基づき、装置の運用状態を評価した情報を導出する構成が提供される。
以下、図面を参照しつつ本発明の一実施形態について説明する。先ず、図1、図2に於いて、本発明が実施される基板処理装置(以下、単に装置と称すことがある)1について説明する。
次に、図3を参照して、操作部としての主コントローラ201を中心とした制御システム200の機能構成について説明する。図3に示すように、制御システム200は、操作部201と、搬送制御部としての搬送系コントローラ211と、処理制御部としてのプロセス系コントローラ212と、データ監視部としての装置管理コントローラ215と、を備えている。本実施形態では、制御システム200は、装置1内に収容されている。
次に、操作部201の構成を、図4を参照しながら説明する。
次に、本実施形態に係る装置1を用いて実施する、所定の処理工程を有する基板処理方法について説明する。ここで、所定の処理工程は、半導体デバイスの製造工程の一工程である基板処理工程(ここでは成膜工程)を実施する場合を例に挙げる。
操作部201からは、搬送制御部211に対して、基板移載機構24の駆動指示が発せられる。そして、搬送制御部211からの指示に従いつつ、基板移載機構24は載置台としての授受ステージ21上のポッド9からボート26への基板18の移載処理を開始する。この移載処理は、予定された全ての基板18のボート26への装填が完了するまで行われる。
基板18のボート26への装填が終了すると、搬送制御部211からの指示に従って動作するボートエレベータ32によって、基板18が保持された状態でボート26が上昇される。ボート26は、処理炉28内に形成される処理室29に装入される。ボート26が完全に装入されると、蓋体34は、処理炉28下部に設けられる炉口フランジとしてのマニホールドの下端を気密に閉塞するように構成されている。
処理室29の圧力が所定の成膜圧力(真空度)となるように、圧力制御部212bからの指示に従いつつ、圧力センサで測定された圧力情報に基づき圧力調整装置がフィードバック制御される。また、処理室29の温度が所定の温度(成膜温度)となるように、温度制御部212aからの指示に従いつつ、温度検出器としての温度センサが検出した温度情報に基づきヒータへの通電具合がフィードバック制御される。
ボート26に載置された基板18に対する成膜工程が完了すると、搬送制御部211からの指示に従いつつ、その後、回転機構によるボート26及び基板18の回転を停止させ、ボートエレベータ32により蓋体34を下降させてマニホールドの下端を開口させるとともに、処理済の基板18を保持したボート26を処理炉28の外部に搬出する。
処理済の基板18を保持したボート26は、クリーンユニット35から吹出されるクリーンエア36によって極めて効果的に冷却される。そして、例えば150℃以下に冷却されると、ボート26から処理済の基板18を脱装してポッド9に移載した後に、新たな未処理の基板18のボート26への移載が行われる。
図5は、本実施形態に用いられる基板処理システムの構成を示す図である。図5に示す様に、この基板処理システムでは、マスター装置1(0)とリピート装置1(1)〜1(6)とが、ネットワークで結ばれている。図5の例では、リピート装置1は、装置1(1)〜1(6)の6台であるが、6台に限られるものではない。
図6は、本実施形態に用いられる装置管理コントローラの機能構成を説明する図である。装置1の健康状態(装置の総合的な運用状態)をチェックするヘルスチェックコントローラとしての装置管理コントローラ215は、装置1の色々な運用状態を評価した情報(例えば、装置1とマスター装置1(0)との装置データの整合状態、装置1の装置データの経時変化量、装置1を構成する部品の劣化状態、装置1の障害の発生状況などを、監視して得られた結果を示すデータのうち少なくとも一つ以上から導出される装置1の安定稼働の指標となる情報)を導出するよう構成されている。
画面表示部215aは、後述する装置1の運用状態の集約画面(図8、図18)等に各種データの後述する結果データを表示するよう構成される。但し、表示装置として外付けの端末や操作表示部227が用いられる場合、画面表示部215aは省略してもよい。なお、画面表示部215aの代わりに、操作表示部227を用いるように構成してもよく、あるいは、画面参照のために接続された端末等で代替してもよい。
画面表示制御部215bは、画面表示プログラムを実行することにより、装置1の運用状態の集約画面等の各種データを、画面表示用のデータに加工して画面表示データを作成し更新して、操作表示部227に表示させるよう制御する。
次に、本実施形態における画面表示制御機能、つまり、装置管理コントローラ215の画面表示制御部215bにより実行される画面表示プログラムの処理フローについて、図7を用いて説明する。本実施形態において、後述する装置1の運用状態の集約画面(図8、図18)を表示する機能に関して説明する。
データ整合制御部215cは、装置1が保有する顧客用力に関する設備データと、顧客用力範囲確認用の初期値表に示される基準値(幅)である基準データを、装置1のセットアップ時(例えば、初めて起動された時)に照合する。データ整合制御部215cは、装置1が保有する用力に関する項目の実測値を基準データと比較し、この基準データとのずれ具合により、異常か正常かを判定する。この機能は、装置1の設置時に装置管理コントローラ215に組み込まれており、設備データが監視される。装置1が保有する設備データは、マスター装置1(0)の現状の実測値を基準データとして、装置1の設置時に照合されるようにしてもよい。
部品管理制御部215dは、部品管理プログラムを実行することにより、保守時期監視機能を実行するもので、操作部201から受信した当該装置1の部品データ(例えば、部品の使用回数や使用時間)に基づき、記憶部215hに記憶されている部品データを更新する。また、部品管理制御部215dは、部品の過去の使用回数や使用時間の変化に基づいて、使用回数や使用時間がメーカ交換推奨値に到達する時期を予測する仕組みを構築するよう構成されている。
装置状態監視制御部215eは、装置状態監視プログラムを実行することにより、装置状態監視機能を実行する。装置状態監視制御部215eは、操作部201から当該装置1の装置データを刻々と受信して、記憶部215hに記憶されている装置データを更新するとともに、例えば、マスター装置1(0)から入手した標準データ、つまり、装置1が目標とすべき標準データ(例えば、反応室温度の経時波形、上限値、下限値等)に基づき、装置1の装置データの監視を刻々と行う。つまり、刻々と装置1の装置データを標準データと比較して監視する。これにより、誤報の少ない装置状態の監視を実現することができる。
FDC監視部313は、操作部201から受信した装置データを、この装置データの判定基準となるマスタデータを基に生成されたバンドと比較することにより、装置データの監視を行なう。
S.FDCとして、MFCのゼロ点補正の状態を監視する実施例を、図16を用いて説明する。この監視は、装置状態監視制御部215eにより行われる。この監視により、装置状態監視制御部215eは、バッチ処理数に対するMFC流量電圧の傾きを求めることで、ゼロ点補正を行うべきバッチを予測する。バッチとは、ウェーハ18が、ボート26に装填されてから、ウェーハ18が、処理室29で処理された後、ボート26から取出されるまでをいう。
データ解析制御部215fは、データ解析プログラムを実行することにより、異常(例えば、製造物である基板の膜厚異常)が発生したときに、保守員が異常の要因を解析するための解析データを、操作表示部227に表示するように構成されている。また、データ解析制御部215fは、後述するように、アラーム監視制御部として機能する。
ここでは、データ解析制御部215fが実行する解析支援機能の処理フローを、図17を用いて説明する。
まず、データ解析制御部215fは、プロセスレシピの進行状況又は装置1の異常状態を示す装置データ(障害情報データ)を、通信部215gを介して、操作部201、処理制御部211、搬送制御部212から受信し、記憶部215hに記憶する。受信した障害情報データには、データ発生源である装置1の構成部位を特定する構成特定情報と、データ発生時に装置1が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、データの発生時刻を特定するデータ時刻情報と、異常を特定する異常特定情報と、が付加されている。なお、記憶部215hの代わりに主コント記憶部222を用いるよう構成してもよい。
データ解析制御部215fは、上述の異常特定情報、構成特定情報と、及びレシピ特定情報を含む基本情報の入力を受け付けると、記憶部215hに格納されている構成部位取得テーブルを参照して、構成特定情報に関連づけられた構成部位特定情報を取得する。次に、データ解析制御部215fは、記憶部215hに格納されている異常解析情報テーブルを参照して、異常特定情報及び構成部位特定情報に共に関連づけられた検証項目特定情報を抽出する。そして、検証項目テーブルを作成する。
そして、データ解析制御部215fは、作成した検証項目テーブルを、操作表示部227に表示させる。
次に、データ解析制御部215fは、検証項目テーブル中に表示した検証項目特定情報について、操作表示部227を介した保守員からの選択操作を受け付ける。そして、データ解析制御部215fは、基本情報から、レシピ特定情報を取得する。
データ解析制御部215fは、生産履歴情報を参照し、基本情報に格納されていたレシピ特定情報の有無を検索する。検索は、例えば、生産履歴情報に記録されている複数のレシピのうち、最新のレシピから過去のレシピに向けて遡るように行う。そして、データ解析制御部215fは、基本情報に格納されていたレシピ特定情報を生産履歴情報内から検出したら、かかるレシピ特定情報により特定されるレシピの開始時刻及び終了時刻をそれぞれ取得する。
データ解析制御部215fは、取得した開始時刻から終了時刻の間に発生し、レシピ特定情報及び検証項目特定情報に共に関連づけられたデータを障害情報監視結果データとして記憶部215hから読み出す。
そして、データ解析制御部215fは、読み出した障害情報監視結果データを、該データに関連づけられたデータ時刻情報に基づいて、レシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化する。そして、データ解析制御部215fは、作成した時系列グラフを、操作表示部227に表示させる。
次に、図7に示す画面表示プログラムの処理フローに基づいて、図8に示す装置1の運用状態の集約画面を操作表示部227に表示させる処理、および、図9に示す診断方法項目リストを用いて装置1の運用状態を評価した情報を導出する処理についてそれぞれ説明する。
先ず、装置状態監視の対象について、図8を参照して説明する。詳細情報表示画面において、装置1の構成「区分」として、反応室、移載室、ローダ室、搬送系、顧客用力が示されている。また、反応室の「Module」として、温度、圧力、ガス、排気圧、水が示されている。また、移載室の「Module」として、O2(酸素)濃度、圧力、温度が示されている。また、ローダ室の「Module」として、N2(窒素)排気量、排気圧が示されている。また、基板搬送系の「Module」として、ポッドオープナが示されている。また、顧客用力の「Module」として、ガス(GAS)、圧力、排気圧、PUMP、水が示されている。
次に、部品管理制御部215dや装置状態監視制御部215e等の制御部が装置データを診断する基準としての診断方法項目リストについて、図9を用いて説明する。診断方法項目リストは、項番(No)欄、診断方法項目を示す診断項目欄、診断方法の内容や診断のやり方を示す診断方式欄、点数欄(図9の例では減点法を示す)を有する。
データ整合制御部215cは、装置1の基板処理開始前、供給状態表示画面に表示する診断対象アイテムを診断する。ここで、基板処理開始前は、装置納入後の立ち上げ時等の装置内への基板投入前も、基板の搬送時も含む。
詳細情報表示画面の診断対象アイテムに対する判定では、各診断対象アイテムについて、各診断結果データ(U.FDC、S.FDC、Parts、Alarmに関する診断結果データ)の判定と採点が行われる。
ここで、詳細情報表示画面と健康状態概要表示画面の採点処理について、詳しく説
明する。この処理では、画面表示制御部215bにより、次のS201〜S205に示すような採点が行われる。
まず、反応室温度アイテムについて、U.FDC、S.FDC、Parts、Alarmのそれぞれのマイナススコアを算出し合計する。図8の例では、S.FDCについて2件以上のデータが異常である(×)ので、S.FDCのマイナススコアは30点である(図9参照)。
この判定と計算を、診断対象アイテム全て、つまり、Detail Information画面のModule
全て(図8に示す反応室の温度から顧客用力の水まで)について実施し、診断対象アイテム全てについてのスコアを取得し、記憶部215hに記憶する。
次に、診断対象アイテム全てを通算した、各診断方法項目(U.FDC、S.FDC、
Parts、Alarm)それぞれの、マイナススコアの合計を算出し、記憶部215hに記憶する。
のマイナススコアの合計を算出する。図8の例では、反応室排気圧アイテムについて1件
のデータが異常であり(△)、顧客用力の排気圧アイテムについて1件のデータが異常で
ある(△)ので、U.FDCのマイナススコアの合計は30点となる。
次に、各診断方法項目(U.FDC、S.FDC、Parts、Alarm)に関するマイナススコアについて、それぞれ、当日の現在値、当日分の平均値、直近1週間の平均値、直近1カ月間の平均値を算出し、記憶部215hに記憶する。直近1週間の平均値は、1日分の平均値(又は最高値)を1週間で平均したものであり、直近1カ月間の平均値は、1日分の平均値(又は最高値)を1カ月間で平均したものである。
次に、各診断方法項目(U.FDC、S.FDC、Parts、Alarm)に関するマイナススコアについて、それぞれの当日の現在値を合計し、この合計値を満点(100点)から減算することにより、装置1の健康指数(装置の総合的な運用状態の評価指数)を算出する。図8の例では、健康状態概要表示画面に健康指数95点が表示されている。なお、この95点は例示であり、詳細情報表示画面のスコアとは整合がなされていないことに留意されたい。
また、データ判定工程(S13)では、供給状態表示画面に用いる診断結果データが判定される。すなわち、それぞれの診断対象アイテムの基板処理開始時における実測値が、初期値表で示される基準値やマスター装置の値と、所定の閾値(例えば±3%)を超えるか否かが判定される。
次に、判定結果表示工程(S14)において、画面表示制御部215bは、データ判定工程(S13)の判定結果と採点結果を、記憶部215hから読み出して、図8に示す詳細情報表示画面、異常部位表示画面、健康状態概要表示画面、供給状態表示画面を更新して表示する。
詳細情報表示画面の更新においては、各診断対象アイテムに関する各診断方法項目欄(U.FDC、S.FDC、Parts、Alarm)の診断結果データについて、正常の場合は「○」を、2件以上異常と判定された場合は「×」を、1件異常と判定された場合は「△」を、判定対象とする診断結果データが無い場合は「―」を、Detail Information画面の各診断方法項目欄(U.FDC、S.FDC、Parts、Alarm)にそれぞれ表示する。また、各診断対象アイテムに関するスコアを、詳細情報表示画面のScore欄に表示する。
であれば赤色でそれぞれ色分け表示される。
また、画面表示制御部215bは、装置1の全体図を表示しつつ、異常と判定された診断結果データを含むユニット(図8では区分と示す)やアイテム(図8ではModuleと示す)が、つまり、異常と判定された装置1の構成部位が、異常であると判別できるように、マーキング、又は着色し、異常部位表示画面を更新して表示するよう構成してもよい。図8の例では、装置1の全体斜視図において、反応室ユニット(図中のA)を赤色で着色し表示している。なお、異常の判別表示は、例えば、FDC、Parts、Alarm等の診断方法項目のそれぞれにおいて異常が2個以上ある場合や、Score欄のスコアが所定点数以下の場合に行われるよう適宜設定される。
また、画面表示制御部215bは、当日や過去1週間や過去1ヶ月のU.FDC、S.FDC、Parts、Alarmに関する健康状態の変化を健康状態概要表示画面に表示するよう構成されている。図8の例では、画面表示制御部215bは、各診断方法項目(U.FDC、S.FDC、Parts、Alarm)に関して、上述したように、それぞれ、当日のスコア、直近の1週間におけるスコアの平均値、直近の1ヶ月におけるスコアの平均値を算出し、棒グラフで健康状態概要表示画面に表示する。棒グラフの縦軸は比較するための相対値で、縦軸の0〜4が、スコアの0〜100に相当する。
また、画面表示制御部215bは、診断結果データ取得工程(S12)で取得した、診断対象アイテムであるPrecursor、Cooling Water Flow、LTP Purge&Blower、Exhaust、Pump、FANに関する設備データの診断結果データに基づき、供給状態表示画面を更新して表示する。このとき、画面表示制御部215bは、設備データのうち異常と診断された診断結果データの数だけ、異常発生を示すアイコンを表示する。
又は複数の効果を奏する。
次に、図7に示す画面表示プログラムの処理フローに基づいて、図18に示す装置1の運用状態の集約画面を操作表示部227に表示させる処理、および、図18に示す診断対象アイテムを用いて装置1の運用状態を評価した情報を導出する処理についてそれぞれ説明する。ここで、実施例2では、図9における診断方法は実施例1と同様である。その他、実施例1と重複する部分については適宜省略しつつ、以下、実施例2について説明する。
次に、データ整合制御部215cによるツールマッチング機能について、図10〜図12を用いて説明する。
詳細情報表示画面の診断対象アイテムに対する判定では、各診断対象アイテムについて、各診断結果データ(U.FDC、S.FDC、Partsに関する診断結果データ)の判定が行われる。
また、データ判定工程(S13)では、データ整合制御部215cが出力する診断結果データ(用力監視結果データ)が判定される。すなわち、画面表示制御部215bは、それぞれの診断対象アイテムの基板処理開始時における実測値が基準データと所定の閾値(例えば±3%)を超えるか否かが判定される。尚、図18の例では、全てのアイテムに対する診断結果データが閾値内に収まっている例である。
次に、健康状態概要表示画面の採点処理について詳しく説明する。装置の総合的な運用状態の評価指数としての健康指数は、例えば、減算法を用いて次式で表される。
画面表示制御部215bは、詳細情報表示画面の更新においては、各診断対象アイテムに関する各診断方法項目(U.FDC、S.FDC)欄の診断結果データについて、正常の場合は「○」を、5件以上異常と判定された場合は「×」を、1件から4件異常と判定された場合は「△」を、判定対象とする診断結果データが無い場合は「―」を、それぞれ表示する。
画面表示制御部215bは、実施例1と同様に、装置1の全体図を表示しつつ、異常と判定された診断結果データを含むユニット(図18では区分と示す)やアイテム(図18ではModuleと示す)が、つまり、異常と判定された装置1の構成部位が、異常であると判別できるように表示するように構成されている。
画面表示制御部215bは、装置状態監視制御部215eが出力する装置状態監視結果データ、部品管理制御部215dが出力する保守時期監視結果データ、データ整合制御部215cが出力する用力監視結果データをそれぞれ用いて、装置1の運用状態を示す情報を導出するように構成されている。
また、画面表示制御部215bは、診断結果データ取得工程(S12)で取得した、診断対象アイテムであるプリカーサ(図8のPrecursor)、冷却水(図8のCooling Water Flow)、パージ温度(図8のLTP Purge&Blower)、排気(図8のExhaust)、ポンプ(図8のPump)に関する設備データの診断結果データに基づき、供給状態表示画面を更新して表示する。
また、画面表示制御部215bは、診断結果データ取得工程(S12)で取得したファイルマッチング対象のアイテムであるPMC、SYSTEM、OU、Roboに関するファイルマッチングした結果のデータのうち総合マッチング率を示すデータに基づき、ファイル比較表示画面を更新して表示する。
Claims (20)
- 装置を構成する構成部品の状態を監視する部品管理制御部と、装置を構成する構成部品の作動状態から得られる装置データの健全性を監視する装置状態監視制御部と、工場設備から装置に提供される設備データを監視するデータ整合制御部と、を少なくとも有する装置管理コントローラを備え、
前記装置管理コントローラは、
前記部品管理制御部で取得される保守時期監視結果データと前記装置状態監視制御部で取得される装置状態監視結果データと前記データ整合制御部で取得される用力監視結果データよりなる群から選択される複数の監視結果データに基づき、装置の運用状態を評価した情報を導出するよう構成されている処理装置。 - 前記装置管理コントローラは、前記保守時期監視結果データと、前記装置状態監視結果データと、前記用力監視結果データよりなる群から選択される少なくとも一つの監視結果データのうち、異常と判定された監視結果データに基づき、前記装置の運用状態を評価した情報を導出するよう構成されている請求項1記載の処理装置。
- 前記装置管理コントローラは、装置の構成部位を含む複数の診断対象アイテムのそれぞれに対し、前記保守時期監視結果データまたは前記装置状態監視結果データについて、異常の程度を判定するよう構成されている請求項1記載の処理装置。
- 前記装置管理コントローラは、工場設備から供給されるアイテムである顧客用力アイテムに関する前記設備データと該設備データの基準となる基準データをそれぞれ比較して、前記設備データが異常か否かを判定するよう構成されている請求項1記載の処理装置。
- 前記装置管理コントローラは、前記設備データと前記基準データとを比較し異常と判定された前記用力監視結果データの有無に応じて、異常が発生したことを示すアイコンを表示させるよう構成されている請求項4記載の処理装置。
- 前記装置管理コントローラは、マスター装置の装置名称とIPアドレスを記憶する記憶部を備え、
前記データ整合制御部は、前記IPアドレスにより前記マスター装置との通信接続を行った後、前記通信接続により取得した前記マスター装置の装置名称と、前記記憶部に記憶していた前記マスター装置の装置名称とを照合するよう構成されている請求項1に記載の処理装置。 - 前記データ整合制御部は、前記照合における装置名称が一致した場合、前記マスター装置からレシピファイルを取得し、該取得した前記マスター装置のレシピファイルをコピーして、当該処理装置のレシピファイルとするよう構成されている請求項6に記載の処理装置。
- 前記データ整合制御部は、前記照合における装置名称が一致した場合、前記マスター装置からパラメータファイルを取得し、該取得した前記マスター装置のパラメータファイルと、当該処理装置のパラメータファイルとを照合するよう構成されている請求項6に記載の処理装置。
- 更に、装置間のファイルをコピーまたは照合した結果を表示する操作画面を備えた表示装置を有し、
前記データ整合制御部は、前記マスター装置のレシピファイルのコピー進捗状況、又は、前記マスター装置のパラメータファイルの照合進捗状況を、前記表示装置に表示させるよう構成されている請求項7または請求項8処理装置。 - 前記データ整合制御部は、装置間のファイルをコピーまたは照合した結果、ファイル間で一致した割合を前記表示装置に表示させるよう構成されている請求項9記載の処理装置。
- 前記装置状態監視制御部は、装置を構成する構成部品の作動状態から得られる装置データと、前記装置データに対応する標準データとを比較し、前記装置データが異常か否かを判定するよう構成されている請求項1記載の処理装置。
- 前記装置状態監視制御部は、標準となる装置データを有するマスター装置と通信接続可能なように構成され、前記標準データを前記マスター装置から入手するように構成されている請求項11記載の処理装置。
- 前記部品管理制御部は、装置を構成する構成部品の部品データと、前記部品データに対応する閾値をそれぞれ比較し、前記部品データが閾値を超えたか否かにより、交換時期を判定するよう構成されている請求項1記載の処理装置。
- 前記装置管理コントローラは、
装置を構成する構成部品の部品データと、前記部品データに対応する閾値をそれぞれ記憶する記憶部と、
前記部品データと前記閾値と比較して異常と判定された前記保守時期監視結果データの数に応じてアイコン表示させる表示装置と、
を有するよう構成されている請求項1記載の処理装置。 - 更に、前記保守時期監視結果データと前記装置状態監視結果データから選択される少なくとも一つの監視結果データを表示する画面と、前記用力監視結果データを表示する画面と、前記装置の運用状態を評価した情報を定量的に表示する画面よりなる群から選択される少なくとも一つの画面を操作画面に表示する表示装置を有するよう構成されている請求項1記載の処理装置。
- 更に、装置の全体概略図を模式的に表示する画面を操作画面に表示する表示装置を備え、
前記装置管理コントローラは、前記保守時期監視結果データと、前記装置状態監視結果データから選択される少なくとも一つの結果データのうち異常と判定された監視結果データに基づき、前記異常が発生した装置の構成部位を、異常であることが判別できるよう前記操作画面に表示させる請求項1記載の処理装置。 - 更に、装置が保有するファイルとマスター装置が保有するファイルとを比較した結果を表示する画面を操作画面に表示する表示装置を備え、
前記装置管理コントローラは、各制御部それぞれにおいて保有のファイル全体を照合し一致した割合を前記操作画面に表示させる請求項1記載の処理装置。 - 装置を構成する構成部品の状態を監視する部品管理制御部と、装置を構成する構成部品の作動状態から得られる装置データの健全性を監視する装置状態監視制御部と、工場設備から装置に提供される設備データを監視するデータ整合制御部と、を少なくとも有し、
前記部品管理制御部で取得される保守時期監視結果データと前記装置状態監視制御部で取得される装置状態監視結果データと前記データ整合制御部で判定される用力監視結果データよりなる群から選択される複数の前記監視結果データに基づき、装置の運用状態を評価した情報を導出するよう構成されている装置管理コントローラ。 - 装置を構成する構成部品の状態を監視する部品管理制御部と、装置を構成する構成部品の作動状態から得られる装置データの健全性を監視する装置状態監視制御部と、工場設備から装置に提供される設備データを監視するデータ整合制御部と、を少なくとも含む装置管理コントローラに、
装置を構成する部品の保守時期を監視して保守時期監視結果データを出力する手順と、
装置が発生する装置データを標準データと比較し装置状態監視結果データを出力する手順と、
装置の設備データと該設備データに対応する基準データを比較して用力監視結果データを出力する手順と、
前記保守時期監視結果データと前記装置状態監視結果データと前記用力監視結果データよりなる群から選択される複数の前記監視結果データに基づき、装置の運用状態を評価した情報を導出する手順と、
を実行させるプログラム。 - 装置を構成する構成部品の状態を監視するための保守時期監視結果データを出力する工程と、
装置を構成する構成部品の作動状態から得られる装置データの健全性を監視するための装置状態監視結果データを出力する工程と、
工場設備から装置に提供される設備データを監視するための用力監視結果データを出力する工程と、
前記保守時期監視結果データと前記装置状態監視結果データと前記用力監視結果データよりなる群から選択される複数の監視結果データに基づき、装置の運用状態を評価した情報を導出する工程と、
前記装置の運用状態を示す情報に基づいて前記装置により基板を処理する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
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