JP3300816B2 - 半導体製造装置管理方法及びその装置 - Google Patents
半導体製造装置管理方法及びその装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置の管理方
法及びその装置に係り、特に、半導体製造装置の保守管
理を良好に行うのに好適な半導体製造装置集中管理方法
及びその装置に関する。
法及びその装置に係り、特に、半導体製造装置の保守管
理を良好に行うのに好適な半導体製造装置集中管理方法
及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】拡散炉や蒸着装置等の半導体製造装置
は、これを繰り返し使用して製品を製造する過程で、反
応管等のプロセスチューブやこの中にウェハを設置する
ウェハボート等の構成部品が汚れてくる。これらの構成
部品が汚れてくると、製品の品質を一定レベル以上に保
つことができなくなってしまうので、汚れた構成部品を
クリーニングしたり清浄な部品に交換する必要がある。
従来は、半導体製造装置を定期的に点検してクリーニン
グや部品交換を行ったり、熟練したオペレータに保守点
検時期の判断を任せ、製品の品質が低下しないようにし
ていた。
は、これを繰り返し使用して製品を製造する過程で、反
応管等のプロセスチューブやこの中にウェハを設置する
ウェハボート等の構成部品が汚れてくる。これらの構成
部品が汚れてくると、製品の品質を一定レベル以上に保
つことができなくなってしまうので、汚れた構成部品を
クリーニングしたり清浄な部品に交換する必要がある。
従来は、半導体製造装置を定期的に点検してクリーニン
グや部品交換を行ったり、熟練したオペレータに保守点
検時期の判断を任せ、製品の品質が低下しないようにし
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造装置
では、同じプロセスを何度も繰り返して一品種の製品を
大量に生産するのが普通であったため、構成部品の汚れ
は半導体製造装置の使用時間に比例し、定期的に部品を
クリーニングしたり交換することで対処することができ
た。しかし、近年では多品種少量生産が主になり、製品
品種毎に１プロセス中の蒸着時間等が異なってきて、装
置の使用時間と構成部品の汚れとが比例しなくなってき
ている。このため、製造した製品の品種等を考慮して装
置毎にまた各構成部品毎に保守点検計画を立案し実行す
る必要が生じてきているが、これを全て人手に頼って行
うと迅速な保守点検ができず、半導体製造装置の稼働率
が低下したり点検漏れが生じるという問題がある。
では、同じプロセスを何度も繰り返して一品種の製品を
大量に生産するのが普通であったため、構成部品の汚れ
は半導体製造装置の使用時間に比例し、定期的に部品を
クリーニングしたり交換することで対処することができ
た。しかし、近年では多品種少量生産が主になり、製品
品種毎に１プロセス中の蒸着時間等が異なってきて、装
置の使用時間と構成部品の汚れとが比例しなくなってき
ている。このため、製造した製品の品種等を考慮して装
置毎にまた各構成部品毎に保守点検計画を立案し実行す
る必要が生じてきているが、これを全て人手に頼って行
うと迅速な保守点検ができず、半導体製造装置の稼働率
が低下したり点検漏れが生じるという問題がある。
【０００４】本発明の目的は、半導体製造装置の保守点
検を容易且つ確実に指示することのできる集中管理方法
及びその装置を提供することにある。
検を容易且つ確実に指示することのできる集中管理方法
及びその装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、複数の半導
体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置の保守
情報を集中管理する装置において、各半導体製造装置毎
に各構成部品の保守予定値を設定し、各半導体製造装置
の使用毎に各半導体製造装置の各構成部品の使用時間ま
たは使用回数を積算し、前記保守予定値と前記使用時間
または使用回数の積算値とを比較し、比較の結果により
積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の
該当構成部品の保守情報を出力することで、達成され
る。
体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置の保守
情報を集中管理する装置において、各半導体製造装置毎
に各構成部品の保守予定値を設定し、各半導体製造装置
の使用毎に各半導体製造装置の各構成部品の使用時間ま
たは使用回数を積算し、前記保守予定値と前記使用時間
または使用回数の積算値とを比較し、比較の結果により
積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の
該当構成部品の保守情報を出力することで、達成され
る。
【０００６】
【作用】複数の半導体製造装置の構成部品毎に保守予定
使用時間または使用回数（保守予定値）を設定してお
き、各半導体製造装置の使用毎にその使用時間または使
用回数を積算して各構成部品毎にその保守予定値に達し
たか否かを判定するので、様々な品種の製品を半導体製
造装置により製造する場合でも各構成部品毎に的確に保
守点検時期に来ているか否かが分かり、点検漏れを発生
させることなく複数の半導体製造装置の集中管理が可能
となる。
使用時間または使用回数（保守予定値）を設定してお
き、各半導体製造装置の使用毎にその使用時間または使
用回数を積算して各構成部品毎にその保守予定値に達し
たか否かを判定するので、様々な品種の製品を半導体製
造装置により製造する場合でも各構成部品毎に的確に保
守点検時期に来ているか否かが分かり、点検漏れを発生
させることなく複数の半導体製造装置の集中管理が可能
となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図２は、本発明の一実施例に係る集中管理装置
と複数の半導体製造装置との接続構成を示す図である。
１台の集中管理装置１には、通信回線を介して、ＣＶＤ
等の蒸着装置や拡散装置等の複数の半導体製造装置２が
接続されている。集中管理装置１は、各半導体製造装置
２の使用するプロセスの種別，使用時間，使用回数等の
情報や構成部品の交換情報等を取得し、各構成部品の交
換を促す保守情報を各半導体製造装置の表示部に表示さ
せるようになっている。
明する。図２は、本発明の一実施例に係る集中管理装置
と複数の半導体製造装置との接続構成を示す図である。
１台の集中管理装置１には、通信回線を介して、ＣＶＤ
等の蒸着装置や拡散装置等の複数の半導体製造装置２が
接続されている。集中管理装置１は、各半導体製造装置
２の使用するプロセスの種別，使用時間，使用回数等の
情報や構成部品の交換情報等を取得し、各構成部品の交
換を促す保守情報を各半導体製造装置の表示部に表示さ
せるようになっている。
【０００８】図１は、図２に示す集中管理装置の詳細構
成を示す図である。この集中管理装置１は、入力装置１
１と、入力装置１１からの入力情報（保守予定の設定
値）を格納する記憶装置１２と、更新手段１３と、更新
手段１３の更新情報に基づいて各半導体製造装置２の使
用状態の積算値を格納する記憶装置１４と、２つの記憶
装置１２，１４の格納情報を比較する比較手段１５と、
比較結果により半導体製造装置２の表示部及び集中管理
装置１自身の表示部１７に保守情報を出力して表示させ
る情報出力装置１６と、この保守情報に基づいて保守員
が該当構成部品を交換したとき当該構成部品に関する記
憶装置１４内の積算値をリセットするリセット手段１８
とからなる。
成を示す図である。この集中管理装置１は、入力装置１
１と、入力装置１１からの入力情報（保守予定の設定
値）を格納する記憶装置１２と、更新手段１３と、更新
手段１３の更新情報に基づいて各半導体製造装置２の使
用状態の積算値を格納する記憶装置１４と、２つの記憶
装置１２，１４の格納情報を比較する比較手段１５と、
比較結果により半導体製造装置２の表示部及び集中管理
装置１自身の表示部１７に保守情報を出力して表示させ
る情報出力装置１６と、この保守情報に基づいて保守員
が該当構成部品を交換したとき当該構成部品に関する記
憶装置１４内の積算値をリセットするリセット手段１８
とからなる。
【０００９】以下、この集中管理装置１における保守処
理の手順及び表示部２，１７に表示する保守情報につい
て、図３〜図９を参照して詳細に説明する。尚、この実
施例での半導体製造装置は蒸着装置であり、交換する必
要のある構成部品としてダミーウェハを入れたダミーカ
セット、クリーニングする構成部品としてウェハボー
ト，プロセスチューブがある。例えばＣＶＤ装置等の蒸
着装置では、反応管（プロセスチューブ）内に複数のウ
ェハをウェハボートに搭載して入れ、各ウェハ表面に所
望の材質の膜を堆積させる。しかし、ウェハボート上の
全てのウェハに良好な蒸着膜が生成される訳ではない。
そこで、不良な蒸着膜が生成されると予め分かっている
場所にはダミーのウェハを搭載して蒸着を行い、このダ
ミーのウェハは廃棄するようにする。このダミーウェハ
は、何回か使用できるので、プロセス用のウェハとは別
にダミーウェハをダミーカセット内に入れておき、この
ダミーカセットから移載機により取り出しウェハボート
に搭載する。ダミーウェハに何回も蒸着を繰り返すと堆
積した蒸着膜が剥離して他のプロセスウェハの品質を劣
化させる虞がある。このため、安全を見込んでダミーウ
ェハには５回しか（勿論、プロセスの種類により１回の
蒸着で堆積させる膜の厚さに違いがあるので、この回数
はプロセスの種類により定める。）蒸着を行わないよう
にする。従って、ダミーウェハを入れたダミーカセット
は、そのプロセスを５回繰り返したとき新しいダミーウ
ェハを入れたダミーカセットに交換する。プロセスチュ
ーブもプロセスを繰り返すと内壁面に蒸着膜が堆積する
ので、何回かプロセスを繰り返した後、クリーニングす
る必要がある。また、ウェハボートも、継続して使用し
ていると、ウェハの細かい屑がたまるため、クリーニン
グする必要がある。
理の手順及び表示部２，１７に表示する保守情報につい
て、図３〜図９を参照して詳細に説明する。尚、この実
施例での半導体製造装置は蒸着装置であり、交換する必
要のある構成部品としてダミーウェハを入れたダミーカ
セット、クリーニングする構成部品としてウェハボー
ト，プロセスチューブがある。例えばＣＶＤ装置等の蒸
着装置では、反応管（プロセスチューブ）内に複数のウ
ェハをウェハボートに搭載して入れ、各ウェハ表面に所
望の材質の膜を堆積させる。しかし、ウェハボート上の
全てのウェハに良好な蒸着膜が生成される訳ではない。
そこで、不良な蒸着膜が生成されると予め分かっている
場所にはダミーのウェハを搭載して蒸着を行い、このダ
ミーのウェハは廃棄するようにする。このダミーウェハ
は、何回か使用できるので、プロセス用のウェハとは別
にダミーウェハをダミーカセット内に入れておき、この
ダミーカセットから移載機により取り出しウェハボート
に搭載する。ダミーウェハに何回も蒸着を繰り返すと堆
積した蒸着膜が剥離して他のプロセスウェハの品質を劣
化させる虞がある。このため、安全を見込んでダミーウ
ェハには５回しか（勿論、プロセスの種類により１回の
蒸着で堆積させる膜の厚さに違いがあるので、この回数
はプロセスの種類により定める。）蒸着を行わないよう
にする。従って、ダミーウェハを入れたダミーカセット
は、そのプロセスを５回繰り返したとき新しいダミーウ
ェハを入れたダミーカセットに交換する。プロセスチュ
ーブもプロセスを繰り返すと内壁面に蒸着膜が堆積する
ので、何回かプロセスを繰り返した後、クリーニングす
る必要がある。また、ウェハボートも、継続して使用し
ていると、ウェハの細かい屑がたまるため、クリーニン
グする必要がある。
【００１０】本実施例に斯かる集中管理装置では、オペ
レータが保守予定のプロセス時間または回数の設定値を
入力装置１１から入力するとき、例えば、図６に示す入
力画面を表示し、オペレータに設定入力を促す。オペレ
ータが設定データを入力すると、このデータは記憶装置
１２に格納される（図３のステップ１）。この図６の画
面はいつでも確認できるように呼び出すことができる。
尚、図６の表示例では、プロセス回数でのみ設定してい
る。図６の例では、装置番号１番の蒸着装置はダミーカ
セット，ウェハボート，プロセスチューブを共に５回の
プロセス実行にて保守点検し、装置番号２番の蒸着装置
では、ダミーカセットは５回，ウェハボートは１０回，
プロセスチューブは８回のプロセス実行にて保守点検す
るように設定してある。尚、図６で、「ＮＯ」は装置番
号、「ＮＡＭＥ」は装置の名称、「ＴＯＴＡＬ ＮＯＭ
ＢＥＲ」はプロセスの実行回数、「ＢＡＴＣＨ ＴＩＭ
Ｅ」はプロセスの全実行時間の累計、「ＴＯＴＡＬ Ｄ
ＥＰＯ ＴＩＭＥ」は全プロセス中での蒸着時間の累計
である。「ＤＵＭＭＹ ＣＡＳＳＥＴＴＥ」，「ＢＯＡ
Ｔ」，「ＴＵＢＥ」の各“ＸＸ／ＹＹ”のＹＹがプロセ
ス保守予定の回数であり、ＸＸは現在までのプロセス実
行回数である。つまり、装置番号２の蒸着装置では、あ
と２回プロセスを実行した後にダミーカセットを交換
し、あと８回プロセスを実行した後にウェハボートとプ
ロセスチューブを交換することがこの画面で分かる。
レータが保守予定のプロセス時間または回数の設定値を
入力装置１１から入力するとき、例えば、図６に示す入
力画面を表示し、オペレータに設定入力を促す。オペレ
ータが設定データを入力すると、このデータは記憶装置
１２に格納される（図３のステップ１）。この図６の画
面はいつでも確認できるように呼び出すことができる。
尚、図６の表示例では、プロセス回数でのみ設定してい
る。図６の例では、装置番号１番の蒸着装置はダミーカ
セット，ウェハボート，プロセスチューブを共に５回の
プロセス実行にて保守点検し、装置番号２番の蒸着装置
では、ダミーカセットは５回，ウェハボートは１０回，
プロセスチューブは８回のプロセス実行にて保守点検す
るように設定してある。尚、図６で、「ＮＯ」は装置番
号、「ＮＡＭＥ」は装置の名称、「ＴＯＴＡＬ ＮＯＭ
ＢＥＲ」はプロセスの実行回数、「ＢＡＴＣＨ ＴＩＭ
Ｅ」はプロセスの全実行時間の累計、「ＴＯＴＡＬ Ｄ
ＥＰＯ ＴＩＭＥ」は全プロセス中での蒸着時間の累計
である。「ＤＵＭＭＹ ＣＡＳＳＥＴＴＥ」，「ＢＯＡ
Ｔ」，「ＴＵＢＥ」の各“ＸＸ／ＹＹ”のＹＹがプロセ
ス保守予定の回数であり、ＸＸは現在までのプロセス実
行回数である。つまり、装置番号２の蒸着装置では、あ
と２回プロセスを実行した後にダミーカセットを交換
し、あと８回プロセスを実行した後にウェハボートとプ
ロセスチューブを交換することがこの画面で分かる。
【００１１】図３の次のステップ２では、いずれかの半
導体製造装置でプロセス実行が終了するまで待機する。
いずれかの半導体製造装置でプロセス実行が終了したと
きは、そのプロセス実行時間が当該半導体製造装置から
管理装置に報告され、図１の更新手段１３にて、前回の
保守点検後の合計プロセス時間または回数が更新される
（ステップ３）。この更新は、「合計プロセス時間＝合
計プロセス時間＋今回実行したプロセス時間」，「合計
プロセス回数＝合計プロセス回数＋１」として行う。
尚、プロセス時間として、図６で説明した「ＢＡＴＣＨ
ＴＩＭＥ」を採用するか「ＴＯＴＡＬ ＤＥＰＯ Ｔ
ＩＭＥ」を採用するかは、オペレータの設定による。更
新後のデータは、記憶装置１４内に格納される。
導体製造装置でプロセス実行が終了するまで待機する。
いずれかの半導体製造装置でプロセス実行が終了したと
きは、そのプロセス実行時間が当該半導体製造装置から
管理装置に報告され、図１の更新手段１３にて、前回の
保守点検後の合計プロセス時間または回数が更新される
（ステップ３）。この更新は、「合計プロセス時間＝合
計プロセス時間＋今回実行したプロセス時間」，「合計
プロセス回数＝合計プロセス回数＋１」として行う。
尚、プロセス時間として、図６で説明した「ＢＡＴＣＨ
ＴＩＭＥ」を採用するか「ＴＯＴＡＬ ＤＥＰＯ Ｔ
ＩＭＥ」を採用するかは、オペレータの設定による。更
新後のデータは、記憶装置１４内に格納される。
【００１２】次のステップ４では、図１の比較手段１５
にて、「保守予定プロセス時間」と「前回の保守点検後
の合計プロセス時間」とを比較する。「保守予定プロセ
ス時間」≦「前回の保守点検後の合計プロセス時間」の
場合にはステップ４から図４のステップ６に進む。「保
守予定プロセス時間」＞「前回の保守点検後の合計プロ
セス時間」の場合には、ステップ４からステップ５に進
み、今度は「保守予定プロセス回数」と「前回の保守点
検後の合計プロセス回数」とを比較する。「保守予定プ
ロセス回数」＞「前回の保守点検後の合計プロセス回
数」の場合には未だ保守点検を行う必要はないので、ス
テップ２に戻る。「保守予定プロセス回数」≦「前回の
保守点検後の合計プロセス回数」の場合には、図４のス
テップ６に進む。
にて、「保守予定プロセス時間」と「前回の保守点検後
の合計プロセス時間」とを比較する。「保守予定プロセ
ス時間」≦「前回の保守点検後の合計プロセス時間」の
場合にはステップ４から図４のステップ６に進む。「保
守予定プロセス時間」＞「前回の保守点検後の合計プロ
セス時間」の場合には、ステップ４からステップ５に進
み、今度は「保守予定プロセス回数」と「前回の保守点
検後の合計プロセス回数」とを比較する。「保守予定プ
ロセス回数」＞「前回の保守点検後の合計プロセス回
数」の場合には未だ保守点検を行う必要はないので、ス
テップ２に戻る。「保守予定プロセス回数」≦「前回の
保守点検後の合計プロセス回数」の場合には、図４のス
テップ６に進む。
【００１３】ステップ６では、管理装置と半導体製造装
置の夫々の表示部に保守情報を表示する。図７は管理装
置に表示する保守情報表示画面であり、図８は半導体製
造装置に表示する保守情報表示画面である。図７の保守
情報表示画面（管理装置）では、各蒸着装置対応の保守
情報表示箇所２０に、「ＣＨＡＮＧＥ ＤＵＭＭＹ Ｃ
ＡＳＳＥＴＴＥ！」，「ＣＬＥＡＮＩＮＧ ＷＡＦＥＲ
ＢＯＡＴ！」，「ＣＬＥＡＮＩＮＧ ＰＲＯＣＥＳＳ
ＴＵＢＥ！」を表示し、オペレータに部品点検を指示
する。図８の保守情報表示画面（半導体製造装置）で
は、表示箇所２１に上記と同じ情報を表示する。
置の夫々の表示部に保守情報を表示する。図７は管理装
置に表示する保守情報表示画面であり、図８は半導体製
造装置に表示する保守情報表示画面である。図７の保守
情報表示画面（管理装置）では、各蒸着装置対応の保守
情報表示箇所２０に、「ＣＨＡＮＧＥ ＤＵＭＭＹ Ｃ
ＡＳＳＥＴＴＥ！」，「ＣＬＥＡＮＩＮＧ ＷＡＦＥＲ
ＢＯＡＴ！」，「ＣＬＥＡＮＩＮＧ ＰＲＯＣＥＳＳ
ＴＵＢＥ！」を表示し、オペレータに部品点検を指示
する。図８の保守情報表示画面（半導体製造装置）で
は、表示箇所２１に上記と同じ情報を表示する。
【００１４】ステップ７では、表示した保守点検情報に
基づいてオペレータが保守点検をおこなったか否かを判
断し、保守点検が為された場合には図１のリセット手段
１８を使用して記憶装置１４内の当該半導体製造装置に
関するデータ（保守点検後の合計プロセス時間，合計プ
ロセス回数のデータ）を“０”とする。次のステップ９
では、図７の該当する保守情報表示箇所２０及び図８の
保守情報表示箇所２１の表示をクリアし、図３のステッ
プ２に戻る。リセットする場合、本実施例では、図９に
示す画面を表示し、保守点検を行ったオペレータが自分
の名前を「ＯＰＥＲＡＴＯＲ ＮＡＭＥ」欄に入力して
から「ＷＲＩＴＥ」を押すことで、装置が自動的に記憶
装置１４の該当データを“０”とする。
基づいてオペレータが保守点検をおこなったか否かを判
断し、保守点検が為された場合には図１のリセット手段
１８を使用して記憶装置１４内の当該半導体製造装置に
関するデータ（保守点検後の合計プロセス時間，合計プ
ロセス回数のデータ）を“０”とする。次のステップ９
では、図７の該当する保守情報表示箇所２０及び図８の
保守情報表示箇所２１の表示をクリアし、図３のステッ
プ２に戻る。リセットする場合、本実施例では、図９に
示す画面を表示し、保守点検を行ったオペレータが自分
の名前を「ＯＰＥＲＡＴＯＲ ＮＡＭＥ」欄に入力して
から「ＷＲＩＴＥ」を押すことで、装置が自動的に記憶
装置１４の該当データを“０”とする。
【００１５】以上は、集中管理装置を中心として保守管
理手順を述べたものであるが、この保守管理において、
半導体製造装置の保守員の行う保守手順を図５に示す。
先ず、ステップ１０にて、図１に示す管理装置１の入力
装置１１から保守予定のプロセス時間及びプロセス回数
を入力する。次のステップ１１では、半導体製造装置を
稼働させてウェハに所望の蒸着を行う。この半導体製造
装置のプロセス実行終了により、当該半導体製造装置の
表示部に保守情報が表示されるまで、その半導体製造装
置の運用を繰り返して行い、保守情報が表示された場合
には、ステップ１２からステップ１３に進み、表示され
た情報に従って保守点検を行う。そして、ステップ１４
により、当該半導体製造装置の保守後の合計プロセス時
間及び回数をリセットする手続きを行い、記憶装置１４
の該当データをリセットする。
理手順を述べたものであるが、この保守管理において、
半導体製造装置の保守員の行う保守手順を図５に示す。
先ず、ステップ１０にて、図１に示す管理装置１の入力
装置１１から保守予定のプロセス時間及びプロセス回数
を入力する。次のステップ１１では、半導体製造装置を
稼働させてウェハに所望の蒸着を行う。この半導体製造
装置のプロセス実行終了により、当該半導体製造装置の
表示部に保守情報が表示されるまで、その半導体製造装
置の運用を繰り返して行い、保守情報が表示された場合
には、ステップ１２からステップ１３に進み、表示され
た情報に従って保守点検を行う。そして、ステップ１４
により、当該半導体製造装置の保守後の合計プロセス時
間及び回数をリセットする手続きを行い、記憶装置１４
の該当データをリセットする。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、管理装置にて複数の半
導体製造装置の保守点検を集中管理し保守情報を表示し
て保守員に点検時期、及び点検箇所を指示するので、保
守員が各自に管理する必要がなくなり、また点検漏れが
なくなり、製品の品質向上を図ることが可能になる。
導体製造装置の保守点検を集中管理し保守情報を表示し
て保守員に点検時期、及び点検箇所を指示するので、保
守員が各自に管理する必要がなくなり、また点検漏れが
なくなり、製品の品質向上を図ることが可能になる。
【図１】本発明の集中管理装置の詳細構成を示す図であ
る。
る。
【図２】集中管理装置と複数の半導体製造装置との接続
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図３】集中管理装置の行う保守処理手順を示すフロー
チャートの前半部分である。
チャートの前半部分である。
【図４】集中管理装置の行う保守処理手順を示すフロー
チャートの後半部分である。
チャートの後半部分である。
【図５】保守員の行う保守処理手順を示すフローチャー
トである。
トである。
【図６】保守予定値の設定入力画面である。
【図７】集中管理装置の表示部の表示画面である。
【図８】半導体製造装置の表示部の表示画面である。
【図９】データリセット時の表示画面である。
１…集中管理装置、２…半導体製造装置、１１…入力装
置、１２，１４…記憶装置、１３…更新手段、１５…比
較手段、１６…情報出力装置、１７…管理装置表示部、
１８…リセット手段。
置、１２，１４…記憶装置、１３…更新手段、１５…比
較手段、１６…情報出力装置、１７…管理装置表示部、
１８…リセット手段。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/02 G06F 15/00
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体製造装置の各構成部品毎に半導体
製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品
毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定
し、保守予定値に達した構成部品の保守情報を出力する
ことを特徴とする半導体製造装置管理方法。 - 【請求項２】 複数の半導体製造装置を通信回線で接続
し、各半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置
の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定
されている保守予定値に達したか否かを判定し、保守予
定値に達した構成部品の保守情報を出力することを特徴
とする半導体製造装置集中管理方法。 - 【請求項３】 複数の半導体製造装置を通信回線で接続
し各半導体製造装置の保守情報を集中管理する装置にお
いて、各半導体製造装置毎に各構成部品の保守予定値を
設定する手段と、各半導体製造装置の使用毎に各半導体
製造装置の各構成部品の使用時間または使用回数を積算
する手段と、前記保守予定値と前記使用時間または使用
回数の積算値とを比較する手段と、比較の結果により積
算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該
当構成部品の保守情報を出力する手段とを備えたことを
特徴とする半導体製造装置集中管理装置。 - 【請求項４】 複数の半導体製造装置を通信回線で接続
し各半導体製造装置の保守情報を集中管理する装置にお
いて、各半導体製造装置毎に各構成部品の保守予定値を
設定する手段と、各半導体製造装置の使用毎に各半導体
製造装置の各構成部品の使用時間または使用回数を積算
する手段と、前記保守予定値と前記使用時間または使用
回数の積算値とを比較する手段と、比較の結果により積
算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該
当構成部品の保守情報を出力する手段と、該構成部品の
保守点検がされたときその構成部品の前記積算値をリセ
ットする手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装
置集中管理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04113692A JP3300816B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 半導体製造装置管理方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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