JPH08328608A - 加工品の測定データ処理方法 - Google Patents
加工品の測定データ処理方法Info
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- JPH08328608A JPH08328608A JP15863095A JP15863095A JPH08328608A JP H08328608 A JPH08328608 A JP H08328608A JP 15863095 A JP15863095 A JP 15863095A JP 15863095 A JP15863095 A JP 15863095A JP H08328608 A JPH08328608 A JP H08328608A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Control By Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目 的】 測定データの入力手数を大幅に低減すると
ともに、加工装置の処理傾向を正確に把握する。 【構 成】 測定装置１３で測定された測定データの入
力時に加工装置１２で同一バッチ処理された全ての製品
ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄを指定し、測定装置１３で測定
された製品ロット（ｌｏｔ）Ａの測定データを工程管理
用ホストコンピュータ１１に入力することにより、該測
定データを各製品ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄのデータファ
イルに自動的に書き込む。また、任意１つの製品ロット
（ｌｏｔ）のデータファイルに統計処理の対象となる測
定データを指定するフラグを書き込み、このフラグが付
加されたデータファイルの測定データのみを選択して工
程管理用ホストコンピュータ１１で統計処理を行う。
ともに、加工装置の処理傾向を正確に把握する。 【構 成】 測定装置１３で測定された測定データの入
力時に加工装置１２で同一バッチ処理された全ての製品
ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄを指定し、測定装置１３で測定
された製品ロット（ｌｏｔ）Ａの測定データを工程管理
用ホストコンピュータ１１に入力することにより、該測
定データを各製品ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄのデータファ
イルに自動的に書き込む。また、任意１つの製品ロット
（ｌｏｔ）のデータファイルに統計処理の対象となる測
定データを指定するフラグを書き込み、このフラグが付
加されたデータファイルの測定データのみを選択して工
程管理用ホストコンピュータ１１で統計処理を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造のように、
複数の製品ロット（ｌｏｔ）を加工装置中で同時に加工
処理（バッチ処理）し、加工処理された任意製品ロット
（ｌｏｔ）中の加工品の処理結果を測定した後、その測
定データを統計処理することにより、加工工程の処理傾
向を把握するのに好適な加工品の測定データ処理方法に
関する。
複数の製品ロット（ｌｏｔ）を加工装置中で同時に加工
処理（バッチ処理）し、加工処理された任意製品ロット
（ｌｏｔ）中の加工品の処理結果を測定した後、その測
定データを統計処理することにより、加工工程の処理傾
向を把握するのに好適な加工品の測定データ処理方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体の製造において、成膜、
拡散、その他の製造工程で処理された半導体ウエハの加
工結果を測定手段により測定し、その測定データを工程
管理システムの端末から入力し、この測定データを分析
することにより半導体製造工程の製品ロット（ｌｏｔ）
の進捗状況を管理したり、各加工装置の能力や処理傾向
を分析できるようになっている。
拡散、その他の製造工程で処理された半導体ウエハの加
工結果を測定手段により測定し、その測定データを工程
管理システムの端末から入力し、この測定データを分析
することにより半導体製造工程の製品ロット（ｌｏｔ）
の進捗状況を管理したり、各加工装置の能力や処理傾向
を分析できるようになっている。
【０００３】図４は、工程管理システムにより管理され
る半導体製造工程の一例を示すもので、１は半導体製造
の各工程を管理する工程管理用ホストコンピュータ、２
はＣＶＤ等の成膜用の加工装置、３は加工装置２で処理
された半導体ウエハの膜厚等を測定する測定装置、４は
測定装置３で測定された測定データを入力する工程管理
用ホストコンピュータ１の端末である。
る半導体製造工程の一例を示すもので、１は半導体製造
の各工程を管理する工程管理用ホストコンピュータ、２
はＣＶＤ等の成膜用の加工装置、３は加工装置２で処理
された半導体ウエハの膜厚等を測定する測定装置、４は
測定装置３で測定された測定データを入力する工程管理
用ホストコンピュータ１の端末である。
【０００４】このような工程管理システムの管理下に置
かれる加工装置２では、複数枚、例えば４枚の半導体ウ
エハ５をセットしたキャリア６を含む複数の製品ロット
（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄを加工装置２内にセットし、加工装置
２を動作させることにより、各製品ロット（ｌｏｔ）Ａ
〜Ｄの半導体ウエハ５の表面にバッチ処理でポリシリコ
ン膜等を成膜する。その後、成膜の終了した製品ロット
（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄを加工装置２から取り出し、この製品
ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄのうちの任意の製品ロット（ｌ
ｏｔ）、例えば製品ロット（ｌｏｔ）Ａを測定装置３に
搬送し、任意複数枚の半導体ウエハ５を抜き取って、そ
の加工状態、即ち成膜された膜厚を複数のポイントで測
定する。次に、測定装置３で測定された製品ロット（ｌ
ｏｔ）Ａの測定データを、同一バッチ処理された各製品
ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄ毎に端末４から入力する。入力
された各製品ロット（ｌｏｔ）毎のデータは工程管理用
ホストコンピュータ１に取り込まれ、製品ロット（ｌｏ
ｔ）の進捗状況の管理に利用されるほか、製品ロット
（ｌｏｔ）の良・不良または加工装置の処理傾向を分析
するための統計処理に利用される。
かれる加工装置２では、複数枚、例えば４枚の半導体ウ
エハ５をセットしたキャリア６を含む複数の製品ロット
（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄを加工装置２内にセットし、加工装置
２を動作させることにより、各製品ロット（ｌｏｔ）Ａ
〜Ｄの半導体ウエハ５の表面にバッチ処理でポリシリコ
ン膜等を成膜する。その後、成膜の終了した製品ロット
（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄを加工装置２から取り出し、この製品
ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄのうちの任意の製品ロット（ｌ
ｏｔ）、例えば製品ロット（ｌｏｔ）Ａを測定装置３に
搬送し、任意複数枚の半導体ウエハ５を抜き取って、そ
の加工状態、即ち成膜された膜厚を複数のポイントで測
定する。次に、測定装置３で測定された製品ロット（ｌ
ｏｔ）Ａの測定データを、同一バッチ処理された各製品
ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄ毎に端末４から入力する。入力
された各製品ロット（ｌｏｔ）毎のデータは工程管理用
ホストコンピュータ１に取り込まれ、製品ロット（ｌｏ
ｔ）の進捗状況の管理に利用されるほか、製品ロット
（ｌｏｔ）の良・不良または加工装置の処理傾向を分析
するための統計処理に利用される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の測定データ処理方式では、測定装置で測定
した代表製品ロット（ｌｏｔ）の測定データを、バッチ
処理された製品ロット（ｌｏｔ）を指定して各製品ロッ
ト（ｌｏｔ）毎に端末から入力しなければならないた
め、測定データの入力操作が煩雑になり、測定データの
入力ミスが生じ易い。また、従来の測定データ処理方式
では、各製品ロット（ｌｏｔ）毎に入力した全ての測定
データが工程管理用ホストコンピュータでの統計処理に
使用されるため、この統計処理により得られる成膜用加
工装置の膜厚の処理傾向をグラフにしてホストコンピュ
ータの表示部に表示した場合、図５に示すようになる。
即ち、図５から明らかなように、加工装置の１バッチ処
理毎に各製品ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄに対応する同一の
統計データ（平均値・最小値・最大値からなる）が時間
軸方向に４つ並んだ形に表示されるため、膜厚の処理傾
向を表わすグラフは時間軸方向に間延びしたグラフとな
ってしまう。その結果、このグラフをホストコンピュー
タの表示部の限られた画面上に表示しても、加工装置の
数バッチ処理分の統計処理結果しか表示できず、一画面
を観察するだけでは加工装置の処理傾向がどのように変
化しているを判断することができない。このため、加工
装置の処理傾向を観察するには、グラフ表示画面をスク
ロールして複数の画面を見る必要があり、その操作が煩
雑になるほか、処理傾向の判断ミスが生じ易いという問
題があった。
ような従来の測定データ処理方式では、測定装置で測定
した代表製品ロット（ｌｏｔ）の測定データを、バッチ
処理された製品ロット（ｌｏｔ）を指定して各製品ロッ
ト（ｌｏｔ）毎に端末から入力しなければならないた
め、測定データの入力操作が煩雑になり、測定データの
入力ミスが生じ易い。また、従来の測定データ処理方式
では、各製品ロット（ｌｏｔ）毎に入力した全ての測定
データが工程管理用ホストコンピュータでの統計処理に
使用されるため、この統計処理により得られる成膜用加
工装置の膜厚の処理傾向をグラフにしてホストコンピュ
ータの表示部に表示した場合、図５に示すようになる。
即ち、図５から明らかなように、加工装置の１バッチ処
理毎に各製品ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄに対応する同一の
統計データ（平均値・最小値・最大値からなる）が時間
軸方向に４つ並んだ形に表示されるため、膜厚の処理傾
向を表わすグラフは時間軸方向に間延びしたグラフとな
ってしまう。その結果、このグラフをホストコンピュー
タの表示部の限られた画面上に表示しても、加工装置の
数バッチ処理分の統計処理結果しか表示できず、一画面
を観察するだけでは加工装置の処理傾向がどのように変
化しているを判断することができない。このため、加工
装置の処理傾向を観察するには、グラフ表示画面をスク
ロールして複数の画面を見る必要があり、その操作が煩
雑になるほか、処理傾向の判断ミスが生じ易いという問
題があった。
【０００６】本発明は、上述の事情に鑑みなされたもの
であり、測定データの入力手数を大幅に低減できるとと
もに、加工装置の処理傾向を正確に把握することができ
る加工品の測定データ処理方法を提供することを目的と
する。
であり、測定データの入力手数を大幅に低減できるとと
もに、加工装置の処理傾向を正確に把握することができ
る加工品の測定データ処理方法を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、複数の製品ロット（ｌｏｔ）を同一バッチ
処理する加工装置と、前記加工装置で処理された製品ロ
ット（ｌｏｔ）のうち、任意１つの製品ロット（ｌｏ
ｔ）中の加工品の加工状態を測定する測定装置と、前記
測定装置の測定データに基づいて製品ロット（ｌｏｔ）
の進捗状況を管理するとともに測定データを統計処理し
て前記加工装置の処理傾向を管理する工程管理用ホスト
コンピュータとを有する加工品の測定データ処理方法で
あって、前記測定装置で測定された測定データの入力時
に前記加工装置で同一バッチ処理された全ての製品ロッ
ト（ｌｏｔ）を指定し、前記測定装置で測定された任意
１つの製品ロット（ｌｏｔ）の測定データを前記工程管
理用ホストコンピュータに入力することにより、該測定
データを前記指定した各製品ロット（ｌｏｔ）のデータ
ファイルに自動的に書き込むようにしたものである。ま
た、本発明は、前記任意１つの製品ロット（ｌｏｔ）の
データファイルに統計処理の対象となる測定データを指
定するフラグを書き込み、このフラグが付加されたデー
タファイルの測定データのみを選択して工程管理用ホス
トコンピュータで統計処理を行うようにしたものであ
る。また、本発明は、前記加工装置が１つの製品ロット
（ｌｏｔ）を処理したときは、該製品ロット（ｌｏｔ）
のデータファイルにその測定データが統計処理の対象と
なるフラグを書き込むようにしたものである。
に本発明は、複数の製品ロット（ｌｏｔ）を同一バッチ
処理する加工装置と、前記加工装置で処理された製品ロ
ット（ｌｏｔ）のうち、任意１つの製品ロット（ｌｏ
ｔ）中の加工品の加工状態を測定する測定装置と、前記
測定装置の測定データに基づいて製品ロット（ｌｏｔ）
の進捗状況を管理するとともに測定データを統計処理し
て前記加工装置の処理傾向を管理する工程管理用ホスト
コンピュータとを有する加工品の測定データ処理方法で
あって、前記測定装置で測定された測定データの入力時
に前記加工装置で同一バッチ処理された全ての製品ロッ
ト（ｌｏｔ）を指定し、前記測定装置で測定された任意
１つの製品ロット（ｌｏｔ）の測定データを前記工程管
理用ホストコンピュータに入力することにより、該測定
データを前記指定した各製品ロット（ｌｏｔ）のデータ
ファイルに自動的に書き込むようにしたものである。ま
た、本発明は、前記任意１つの製品ロット（ｌｏｔ）の
データファイルに統計処理の対象となる測定データを指
定するフラグを書き込み、このフラグが付加されたデー
タファイルの測定データのみを選択して工程管理用ホス
トコンピュータで統計処理を行うようにしたものであ
る。また、本発明は、前記加工装置が１つの製品ロット
（ｌｏｔ）を処理したときは、該製品ロット（ｌｏｔ）
のデータファイルにその測定データが統計処理の対象と
なるフラグを書き込むようにしたものである。
【０００８】
【作用】本発明においては、測定データの入力時に同一
バッチ処理された全ての製品ロット（ｌｏｔ）を指定
し、代表して測定装置で測定された任意１つの製品ロッ
ト（ｌｏｔ）の測定データを工程管理用ホストコンピュ
ータに入力することにより、その測定データは各製品ロ
ット（ｌｏｔ）のデータファイルに自動的に書き込まれ
るから、測定データの入力操作は一回で済む。また、本
発明においては、工程管理用ホストコンピュータでの統
計処理の対象となる製品ロット（ｌｏｔ）の測定データ
に対してフラグを立て、このフラグにより同一バッチ処
理された製品ロット（ｌｏｔ）のうちの１つの製品ロッ
ト（ｌｏｔ）の測定データのみを選択して統計処理する
から、加工装置の処理傾向を一目で確認し観察できるほ
か、加工装置の処理傾向を正確に把握することができ
る。
バッチ処理された全ての製品ロット（ｌｏｔ）を指定
し、代表して測定装置で測定された任意１つの製品ロッ
ト（ｌｏｔ）の測定データを工程管理用ホストコンピュ
ータに入力することにより、その測定データは各製品ロ
ット（ｌｏｔ）のデータファイルに自動的に書き込まれ
るから、測定データの入力操作は一回で済む。また、本
発明においては、工程管理用ホストコンピュータでの統
計処理の対象となる製品ロット（ｌｏｔ）の測定データ
に対してフラグを立て、このフラグにより同一バッチ処
理された製品ロット（ｌｏｔ）のうちの１つの製品ロッ
ト（ｌｏｔ）の測定データのみを選択して統計処理する
から、加工装置の処理傾向を一目で確認し観察できるほ
か、加工装置の処理傾向を正確に把握することができ
る。
【０００９】
【実施例】以下、発明の一実施例について図面に基づき
説明する。図１は本発明方法を半導体製造工程の成膜用
加工装置に適用した場合の例を示す概略構成図である。
図１において、符号１１は半導体製造の各工程を管理す
る工程管理用ホストコンピュータ、符号１２はＣＶＤ等
の成膜用の加工装置、符号１３は加工装置１２でバッチ
処理された半導体ウエハの膜厚等を測定する測定装置、
符号１４は測定装置１３で測定された測定データを入力
する工程管理用ホストコンピュータ１１の入力端末であ
り、また、工程管理用ホストコンピュータ１１には、同
一バッチ処理された各製品ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄ毎に
測定情報を記録するためのデータファイルを格納する記
憶装置１５、及びＣＲＴ等の表示装置１６が接続されて
いる。
説明する。図１は本発明方法を半導体製造工程の成膜用
加工装置に適用した場合の例を示す概略構成図である。
図１において、符号１１は半導体製造の各工程を管理す
る工程管理用ホストコンピュータ、符号１２はＣＶＤ等
の成膜用の加工装置、符号１３は加工装置１２でバッチ
処理された半導体ウエハの膜厚等を測定する測定装置、
符号１４は測定装置１３で測定された測定データを入力
する工程管理用ホストコンピュータ１１の入力端末であ
り、また、工程管理用ホストコンピュータ１１には、同
一バッチ処理された各製品ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄ毎に
測定情報を記録するためのデータファイルを格納する記
憶装置１５、及びＣＲＴ等の表示装置１６が接続されて
いる。
【００１０】次に、上記のように構成された本実施例の
動作について説明する。まず、工程管理用ホストコンピ
ュータ１１の管理下に置かれる加工装置１２では、複数
枚、例えば５枚の半導体ウエハ５をセットしたキャリア
６を含む複数の製品ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄを加工装置
１２の反応炉１２ａ内にセットし、加工装置１２を動作
させて反応炉１２ａ内を真空に吸引するとともに反応ガ
スを導入し、ガスの化学反応により、各製品ロット（ｌ
ｏｔ）Ａ〜Ｄの半導体ウエハ５の表面に同一バッチ処理
でポリシリコン膜等を成膜する。次に、成膜の終了した
製品ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄを加工装置１２から取り出
し、この製品ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄのうちの任意の製
品ロット（ｌｏｔ）、例えば製品ロット（ｌｏｔ）Ａを
測定装置１３に搬送し、任意複数枚の半導体ウエハ５を
抜き取って、その加工状態を検査するために、成膜され
た膜厚を複数のポイントで測定する。
動作について説明する。まず、工程管理用ホストコンピ
ュータ１１の管理下に置かれる加工装置１２では、複数
枚、例えば５枚の半導体ウエハ５をセットしたキャリア
６を含む複数の製品ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄを加工装置
１２の反応炉１２ａ内にセットし、加工装置１２を動作
させて反応炉１２ａ内を真空に吸引するとともに反応ガ
スを導入し、ガスの化学反応により、各製品ロット（ｌ
ｏｔ）Ａ〜Ｄの半導体ウエハ５の表面に同一バッチ処理
でポリシリコン膜等を成膜する。次に、成膜の終了した
製品ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄを加工装置１２から取り出
し、この製品ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄのうちの任意の製
品ロット（ｌｏｔ）、例えば製品ロット（ｌｏｔ）Ａを
測定装置１３に搬送し、任意複数枚の半導体ウエハ５を
抜き取って、その加工状態を検査するために、成膜され
た膜厚を複数のポイントで測定する。
【００１１】測定装置１３で測定された測定データを入
力端末１４から入力する場合は、まず、入力端末１４を
操作して加工装置１２で同一バッチ処理された製品ロッ
ト（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄを指定し、次いで複数のポイントで
測定された製品ロット（ｌｏｔ）Ａの測定データを入力
端末１４から入力する。これに伴い工程管理用ホストコ
ンピュータ１１では、製品ロット（ｌｏｔ）Ａの測定デ
ータを記憶装置１５内に各製品ロット（ｌｏｔ）毎に設
けられたそれぞれのデータファイルに自動的に書き込
む。これと同時に、統計処理の対象となる測定データを
指定するフラグ「１」を任意１つのデータファイルに書
き込む。
力端末１４から入力する場合は、まず、入力端末１４を
操作して加工装置１２で同一バッチ処理された製品ロッ
ト（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄを指定し、次いで複数のポイントで
測定された製品ロット（ｌｏｔ）Ａの測定データを入力
端末１４から入力する。これに伴い工程管理用ホストコ
ンピュータ１１では、製品ロット（ｌｏｔ）Ａの測定デ
ータを記憶装置１５内に各製品ロット（ｌｏｔ）毎に設
けられたそれぞれのデータファイルに自動的に書き込
む。これと同時に、統計処理の対象となる測定データを
指定するフラグ「１」を任意１つのデータファイルに書
き込む。
【００１２】図２は、この時のデータファイルの一例を
示す。このデータファイルは、製品ロット（ｌｏｔ）番
号の他、加工作業名、加工装置名、加工終了日時、測定
作業名、測定装置名、統計フラグ及び各ポイントの測定
データ等で構成される。なお、統計フラグのエリアに
は、データファイルに書き込まれた測定データが統計処
理の対象のデータである時、統計フラグに「１」を立
て、それ以外は「０」にする。本実施例では、製品ロッ
ト（ｌｏｔ）Ａのデータファイルの統計フラグに「１」
をセットしておく。
示す。このデータファイルは、製品ロット（ｌｏｔ）番
号の他、加工作業名、加工装置名、加工終了日時、測定
作業名、測定装置名、統計フラグ及び各ポイントの測定
データ等で構成される。なお、統計フラグのエリアに
は、データファイルに書き込まれた測定データが統計処
理の対象のデータである時、統計フラグに「１」を立
て、それ以外は「０」にする。本実施例では、製品ロッ
ト（ｌｏｔ）Ａのデータファイルの統計フラグに「１」
をセットしておく。
【００１３】このようにして工程管理用ホストコンピュ
ータ１１に取り込まれた各製品ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄ
の測定データは加工装置１２での製品ロット（ｌｏｔ）
の進捗状況の管理に利用されるほか、製品ロット（ｌｏ
ｔ）の良・不良管理に利用され、さらに、加工装置１２
の処理傾向を分析するための統計処理に利用される。
ータ１１に取り込まれた各製品ロット（ｌｏｔ）Ａ〜Ｄ
の測定データは加工装置１２での製品ロット（ｌｏｔ）
の進捗状況の管理に利用されるほか、製品ロット（ｌｏ
ｔ）の良・不良管理に利用され、さらに、加工装置１２
の処理傾向を分析するための統計処理に利用される。
【００１４】工程管理用ホストコンピュータ１１での統
計処理に際しては、その統計処理がスタートすると、加
工装置１２でのバッチ処理毎に入力された測定データの
うち、フラグ「１」が立っているデータファイル内の測
定データのみを選択し、この測定データを利用して統計
処理を実行する。図３は、本実施例の統計処理により得
られる成膜用加工装置の膜厚の処理傾向をグラフにして
ホストコンピュータ１１の表示装置１６に表示した場合
の例を示す。この図３から明らかなように、加工装置１
２の１バッチ処理毎に１つの製品ロット（ｌｏｔ）の統
計データ（平均値・最小値・最大値からなる）が時系列
に配列された形に表示されるため、各バッチ処理間の統
計データの変化状態が明確になり、膜厚の処理傾向の変
化を一目で把握できる。即ち、ホストコンピュータ１１
の表示装置１６の限られた画面上に、加工装置の十数バ
ッチ処理分の統計処理結果をまとめて表示できるから、
一画面上に表示された膜厚の傾向グラフを観察するだけ
では加工装置の処理傾向がどのように変化しているを正
確に把握することができる。従って、従来のようにグラ
フ表示画面をスクロールする必要がなくなり、かつ処理
傾向の判断ミスもなくなる。
計処理に際しては、その統計処理がスタートすると、加
工装置１２でのバッチ処理毎に入力された測定データの
うち、フラグ「１」が立っているデータファイル内の測
定データのみを選択し、この測定データを利用して統計
処理を実行する。図３は、本実施例の統計処理により得
られる成膜用加工装置の膜厚の処理傾向をグラフにして
ホストコンピュータ１１の表示装置１６に表示した場合
の例を示す。この図３から明らかなように、加工装置１
２の１バッチ処理毎に１つの製品ロット（ｌｏｔ）の統
計データ（平均値・最小値・最大値からなる）が時系列
に配列された形に表示されるため、各バッチ処理間の統
計データの変化状態が明確になり、膜厚の処理傾向の変
化を一目で把握できる。即ち、ホストコンピュータ１１
の表示装置１６の限られた画面上に、加工装置の十数バ
ッチ処理分の統計処理結果をまとめて表示できるから、
一画面上に表示された膜厚の傾向グラフを観察するだけ
では加工装置の処理傾向がどのように変化しているを正
確に把握することができる。従って、従来のようにグラ
フ表示画面をスクロールする必要がなくなり、かつ処理
傾向の判断ミスもなくなる。
【００１５】従って、本実施例によれば、測定データの
入力操作が一回で済み、入力手数を大幅に低減できると
ともに、測定データの入力ミスをなくすことができる。
さらに、バッチ処理された製品ロット（ｌｏｔ）のう
ち、１つの製品ロット（ｌｏｔ）の測定データを選択し
て統計処理するから、統計データが正確になり、加工装
置の処理傾向を正確に把握することができる。
入力操作が一回で済み、入力手数を大幅に低減できると
ともに、測定データの入力ミスをなくすことができる。
さらに、バッチ処理された製品ロット（ｌｏｔ）のう
ち、１つの製品ロット（ｌｏｔ）の測定データを選択し
て統計処理するから、統計データが正確になり、加工装
置の処理傾向を正確に把握することができる。
【００１６】なお、上記実施例では、本発明方法を半導
体製造に適用した場合について説明したが、本発明はこ
れに限らず、液晶の製造工程等にも適用できることは勿
論である。また、本発明は、上記実施例に示す構成のも
のに限定されず、請求項に記載した範囲を逸脱しない限
り、種々の変形が可能である。
体製造に適用した場合について説明したが、本発明はこ
れに限らず、液晶の製造工程等にも適用できることは勿
論である。また、本発明は、上記実施例に示す構成のも
のに限定されず、請求項に記載した範囲を逸脱しない限
り、種々の変形が可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明によ
れば、測定データの入力時に同一バッチ処理された全て
の製品ロット（ｌｏｔ）を指定し、代表して測定装置で
測定された任意１つの製品ロット（ｌｏｔ）の測定デー
タを工程管理用ホストコンピュータに入力することによ
り、その測定データは各製品ロット（ｌｏｔ）のデータ
ファイルに自動的に書き込まれるから、測定データの入
力操作は一回で済み、入力手数を大幅に低減できるとと
もに、測定データの入力ミスをなくすことができる。ま
た、本発明によれば、工程管理用ホストコンピュータで
の統計処理の対象となる製品ロット（ｌｏｔ）の測定デ
ータに対してフラグを立て、このフラグにより同一バッ
チ処理された製品ロット（ｌｏｔ）のうちの１つの製品
ロット（ｌｏｔ）の測定データのみを選択して統計処理
するから、加工装置の処理傾向を一目で確認し観察でき
るほか、加工装置の処理傾向を正確に把握することがで
きる。
れば、測定データの入力時に同一バッチ処理された全て
の製品ロット（ｌｏｔ）を指定し、代表して測定装置で
測定された任意１つの製品ロット（ｌｏｔ）の測定デー
タを工程管理用ホストコンピュータに入力することによ
り、その測定データは各製品ロット（ｌｏｔ）のデータ
ファイルに自動的に書き込まれるから、測定データの入
力操作は一回で済み、入力手数を大幅に低減できるとと
もに、測定データの入力ミスをなくすことができる。ま
た、本発明によれば、工程管理用ホストコンピュータで
の統計処理の対象となる製品ロット（ｌｏｔ）の測定デ
ータに対してフラグを立て、このフラグにより同一バッ
チ処理された製品ロット（ｌｏｔ）のうちの１つの製品
ロット（ｌｏｔ）の測定データのみを選択して統計処理
するから、加工装置の処理傾向を一目で確認し観察でき
るほか、加工装置の処理傾向を正確に把握することがで
きる。
【図１】本発明方法を半導体製造工程の成膜用加工装置
に適用した場合の例を示す概略構成図である。
に適用した場合の例を示す概略構成図である。
【図２】本発明の実施例におけるデータファイルの説明
図である。
図である。
【図３】本発明の実施例における膜厚の処理傾向をグラ
フにして表示した例を示す説明図である。
フにして表示した例を示す説明図である。
【図４】従来方法を半導体製造工程の成膜用加工装置に
適用した場合の例を示す概略構成図である。
適用した場合の例を示す概略構成図である。
【図５】従来における膜厚の処理傾向をグラフにして表
示した例を示す説明図である。
示した例を示す説明図である。
１１ 工程管理用ホストコンピュータ １２ 加工装置 １３ 測定装置 １４ 入力端末 １５ 記憶装置 １６ 表示装置
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の製品ロット（ｌｏｔ）を同一バッ
チ処理する加工装置と、前記加工装置で処理された製品
ロット（ｌｏｔ）のうち、任意１つの製品ロット（ｌｏ
ｔ）中の加工品の加工状態を測定する測定装置と、前記
測定装置の測定データに基づいて製品ロット（ｌｏｔ）
の進捗状況を管理するとともに測定データを統計処理し
て前記加工装置の処理傾向を管理する工程管理用ホスト
コンピュータとを有する加工品の測定データ処理方法で
あって、 前記測定装置で測定された測定データの入力時に前記加
工装置で同一バッチ処理された全ての製品ロット（ｌｏ
ｔ）を指定し、 前記測定装置で測定された任意１つの製品ロット（ｌｏ
ｔ）の測定データを前記工程管理用ホストコンピュータ
に入力することにより、該測定データを前記指定した各
製品ロット（ｌｏｔ）のデータファイルに自動的に書き
込む、 ことを特徴とする加工品の測定データ処理方法。 - 【請求項２】 前記任意１つの製品ロット（ｌｏｔ）の
データファイルに統計処理の対象となる測定データを指
定するフラグを書き込み、このフラグが付加されたデー
タファイルの測定データのみを選択して工程管理用ホス
トコンピュータで統計処理を行うようにしたことを特徴
とする請求項１記載の加工品の測定データ処理方法。 - 【請求項３】 前記加工装置が１つの製品ロット（ｌｏ
ｔ）を処理したときは、該製品ロット（ｌｏｔ）のデー
タファイルにその測定データが統計処理の対象となるフ
ラグを書き込むようにしたことを特徴とする請求項２記
載の加工品の測定データ処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15863095A JPH08328608A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 加工品の測定データ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15863095A JPH08328608A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 加工品の測定データ処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08328608A true JPH08328608A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15675916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15863095A Pending JPH08328608A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 加工品の測定データ処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08328608A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2353616A (en) * | 1999-04-29 | 2001-02-28 | Fisher Rosemount Systems Inc | Event history processing for batch processes |
| JP2005175283A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Nikon Corp | データ分析方法、及び、デバイス製造方法とそのシステム |
| US7793292B2 (en) | 2006-09-13 | 2010-09-07 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Compact batch viewing techniques for use in batch processes |
| JP2016032095A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 力晶科技股▲ふん▼有限公司 | 炉内プロセスのディスパッチ制御方法 |
| US9927788B2 (en) | 2011-05-19 | 2018-03-27 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Software lockout coordination between a process control system and an asset management system |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP15863095A patent/JPH08328608A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2353616A (en) * | 1999-04-29 | 2001-02-28 | Fisher Rosemount Systems Inc | Event history processing for batch processes |
| GB2353616B (en) * | 1999-04-29 | 2004-03-03 | Fisher Rosemount Systems Inc | Methods and structure for batch processing event history processing and viewing |
| US7249356B1 (en) | 1999-04-29 | 2007-07-24 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Methods and structure for batch processing event history processing and viewing |
| JP2005175283A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Nikon Corp | データ分析方法、及び、デバイス製造方法とそのシステム |
| JP4649837B2 (ja) * | 2003-12-12 | 2011-03-16 | 株式会社ニコン | データ分析方法、及び、デバイス製造方法とそのシステム |
| US7793292B2 (en) | 2006-09-13 | 2010-09-07 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Compact batch viewing techniques for use in batch processes |
| US7962227B2 (en) | 2006-09-13 | 2011-06-14 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Compact batch viewing techniques for use in batch processes |
| US9086695B2 (en) | 2006-09-13 | 2015-07-21 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Compact batch viewing techniques for use in batch processes |
| US9927788B2 (en) | 2011-05-19 | 2018-03-27 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Software lockout coordination between a process control system and an asset management system |
| JP2016032095A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 力晶科技股▲ふん▼有限公司 | 炉内プロセスのディスパッチ制御方法 |
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