JP2000091177A - データ管理装置とその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】製品の特性と装置の状態の相関解析を行い歩留
りを向上させる。 【解決手段】ある製造装置においては、ある時間にメン
テナンス処理（装置測定）を行い、その後、製品Ａに対
する処理、製品Ｂに対する処理を順次行った後、再び装
置測定を行っている。その後さらに製品Ｃに対する処理
を行い、製品Ｃに対する処理の後に、再び装置測定を行
っている。このような製造装置においては、装置測定ご
とに装置測定情報が生成され、製品に対する処理ごとに
製品履歴情報が生成される。生成された情報は、直ち
に、検査データ管理システムに入力され、装置ごとある
いは製品ごとにデータ記録装置に追加記録される。その
際、製品に対する処理の結果に基づいて生成された製品
履歴情報がその製品に対応付けられて記録されたら、さ
らにその処理を行った装置の最新の装置測定情報を、さ
らにその製品に対応付けたデータとして記録する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば半導体集
積回路の製造ラインに適用して好適な、複数の工程を有
する製造ラインにおいて所望の製品の製造を行う場合
に、各工程の各製造装置の状態と製品の評価結果とを対
応付けて管理するようにし、製造された製品に対する評
価の解析をより適切かつ容易に行えるようにしたデータ
管理装置とその方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）は、通常、シリ
コンのミラーウェハーに対して、配線パターンを転写
し、膜を形成したり不純物を注入したりして所望の回路
機能を実現する回路を形成し、回路が形成されたチップ
を単体にカットし、配線パッケージングを行うというよ
うな流れで製造される。この一連の製造過程は、非常に
多数の複雑な工程を含んでおり、高精度の加工を行う製
造装置や高精度に特性の検査などを行う検査装置（以
後、このような製造装置および検査装置などを含めて単
に製造装置と言う。）を多数利用するものである。

【０００３】そのようなＩＣの製造工程内の、各製造装
置の動作状態について、図６を参照して説明する。図６
は、ＩＣ製造工程内の、ある装置Ｉにおいて行われる主
な処理を時間軸に沿って表した例である。図６に示すよ
うに、通常は、各製造装置は、製品を加工するあるいは
製品の特性を測定・検査するというような、製品に対す
る処理を行っている。そして、各製品に対する処理が終
了したら、その装置でその製品に対して行われた処理の
内容などを示す情報が生成され、製品ごとの製品履歴情
報に含まれて管理される。この製品履歴情報は、製品の
品質管理を行う際に用いられる有用なデータとなる。

【０００４】一方、製品の品質を保つには、製品を加工
する製造装置が正常に稼働することが必須であり、製造
装置が安定かつ適切な状態であることが非常に重要であ
る。そのため、このようなＩＣの製造ラインに設けられ
ている各製造装置においては、たとえば一定量の製品を
処理するごとに、装置の設定や機能を点検するメンテナ
ンスを行う。この動作を、装置の特性・機能を測定する
という観点から、以後、装置測定処理と言う。図６に示
す装置Ｉの場合には、製品Ａに対する処理の直前、製品
Ｂに対する処理の直後、および、製品Ｃに対する処理の
直後に、この装置測定処理が行われている。そして、こ
れらの装置測定処理の結果得られる装置測定情報は、個
々の装置に係わる情報として装置ごとにまとめられて管
理される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うなこれまでのＩＣ製造工程におけるデータの管理形態
では、製品の特性データ、検査データは製品に対応付け
られて管理され、製造装置の測定データ、検査データ
は、個々の装置の情報として製品とは何ら関係なく管理
されている。そのため、それらを対応付けることができ
ず、お互いを統合して解析することはできないという問
題がある。特に、たとえば製品のトラブルが発生した場
合などには、原因追求の１つの手だてとして装置測定の
結果を解析することがあるが、製品に関する情報と相関
をとることができないため、詳細な解析は出来ないでい
た。しかし、たとえばＩＣの歩留りを上げるためには、
製品の特性データ、検査データと製造装置の測定デー
タ、検査データの相関を取って解析することは重要であ
り、そのような相関解析ができるようなシステムが望ま
れている。

【０００６】したがって本発明の目的は、製品の評価結
果および検査結果と製造装置の状態との相関解析が可能
で、これにより製造された製品に対する評価の解析がよ
り容易に行え、歩留り向上のための特性要因解析が適切
に行えるような、データ管理装置とその方法を提供する
ことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】したがって、本発明のデ
ータ管理装置は、複数の工程を順に経て所望の製品が製
造される製造ラインにおける、各製品および前記各工程
に具わる各装置に係わるデータを管理する装置であっ
て、前記各装置の状態を示す装置データが入力される装
置データ入力手段と、前記各製品の中間製品時または最
終製品時の評価結果が入力される製品データ入力手段
と、前記入力される評価結果を、当該評価に係わる加工
または検査を行った前記装置の当該加工または検査時の
状態を示す前記入力される装置データと対応付けて、製
品ごとに記憶するデータ記録手段とを有する。

【０００８】好適には、前記記録されている製品ごとの
前記評価結果と前記装置データとが対応付けられている
データを、前記対応が明示されるように出力する出力手
段をさらに有する。特定的には、所定数のウェハーによ
り構成されるロットを製造単位とする半導体集積回路の
製造ラインにおけるデータ管理装置であって、前記装置
データ入力手段を介して入力される装置データは、レジ
スト膜厚レンジ、レジスト粘度、露光時間、コーター回
転数、レンズディストーション、ステッピング精度、レ
チクルローテーション精度、重ね合わせ精度、ダスト、
ガス流量、真空度を含むデータの中の、各装置に応じた
データであり、前記製品データ入力手段を介して入力さ
れる評価結果は、レジスト膜厚、線幅、トランジスタ特
性、配線／コンタクトの抵抗、外観構造検査結果を含む
データの中の、前記工程に基づく任意のデータである。

【０００９】また、本発明のデータ管理方法は、複数の
工程を順に経て所望の製品が製造される製造ラインにお
ける、各製品および前記各工程に具わる各装置に係わる
データを管理する方法であって、前記各装置の状態を示
す装置データを獲得し、前記各製品の中間製品時または
最終製品時の評価結果を獲得し、前記獲得した評価結果
を、当該評価に係わる加工または検査を行った前記装置
の当該加工または検査時の状態を示す前記入力される装
置データと対応付けて製品ごとに記憶する。好適には、
前記記録されている製品ごとの前記評価結果と前記装置
データとが対応付けられているデータを、当該対応が明
示されるように出力する。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態について、
図１〜図５を参照して説明する。本実施の形態において
は、ＩＣ製造ラインにおける、検査データ管理システム
を例示して本発明を説明する。図１は、その検査データ
管理システムの構成を示すブロック図である。検査デー
タ管理システム１０は、データ入力部１１、データ記録
装置１２、操作端末１３、出力装置１４および演算処理
装置１５を有する。なお、本実施の形態において例示す
るＩＣ製造ラインは、Ｎ個の工程、工程１〜工程Ｎを有
する製造ラインであり、各工程には製品の加工または検
査を行う各々１種類の製造装置、製造装置１〜製造装置
Ｎが配置されているものとする。なお、以下の説明中に
おいては、説明の簡単のために、各工程に設けられてい
る装置の種類は１種類で、設けられている数は複数であ
るとする。

【００１１】まず、検査データ管理システム１０の各部
の構成について説明する。データ入力部１１は、各工程
の各製造装置から、その装置において行われた処理に基
づく所定の情報を獲得して、演算処理装置１５に入力す
る。各装置においては、前述したように、順次製造ライ
ンを流れてくる製品に対する加工または検査などの処
理、または、その装置自身の特性・機能を測定する処理
のいずれかが行われる。したがって、前者の場合には、
その装置で行われた処理の内容、処理結果の特性などを
示す製品履歴情報が、後者の場合には、装置の特性・機
能を測定した処理の結果である装置測定情報がデータ入
力部１１より演算処理装置１５に入力される。

【００１２】より具体的には、装置測定情報の装置の特
性として入力されるデータは、たとえば、レジスト膜厚
レンジ、レジスト粘度、露光時間、コーター回転数、レ
ンズディストーション、ステッピング精度、レチクルロ
ーテーション精度、重ね合わせ精度、ダスト、ガス流
量、真空度などのデータである。また、製品に係わる処
理結果の特性のデータは、たとえば、レジスト膜厚、線
幅、トランジスタ特性、配線／コンタクトの抵抗、外観
構造検査結果などのデータである。

【００１３】本実施の形態において、データ入力部１１
は、各工程に対応した、また、場合によって各工程の複
数の装置に各々対応した、複数の入力部により構成され
ている。すなわち、工程１〜工程Ｎに対応して、第１の
入力部１１_-1〜第Ｎの入力部１１_-Nが設けられており、
各工程ｋ（ｋ＝１〜Ｎ）においては、その工程の第ｋの
入力部として、その工程に設けられている製造装置と１
対１に対応した複数の入力部が設けられている場合もあ
るし、その工程に複数の装置が設けられていても、１つ
の入力部のみ設けられている場合もある。これらデータ
入力部１１を構成する各入力部は、具体的には、作業者
が操作を行ってデータを入力する端末装置や、製造装置
に直接設置されてデータを直接取り込むインターフェイ
ス装置などにより構成される。

【００１４】図１に示す検査データ管理システムについ
てデータ入力部１１の構成を具体的に説明する。工程１
については、装置１として複数の製造装置が設けられて
おり、この複数の装置各々から直接データを取り込むた
めに、複数の装置に対応する形で第１の入力部１１_-1と
しての複数のインターフェイス装置が設けられている。
工程２については、装置２として１台の製造装置が設け
られており、この１台の製造装置から直接データを取り
込むために、第２の入力部１１_-2として１台のインター
フェイス装置が設けられている。工程３については、装
置３として複数の製造装置が設けられているが、第３の
入力部１１_-3としては、端末装置形態の入力部が１台設
けられているのみである。したがって、このような工程
においては、作業者が、各製造装置で行われた処理に基
づく情報を、１台の端末装置１１_-3より入力することに
より、各製造装置ごとの情報が演算処理装置１５に対し
て入力される。

【００１５】このように、各工程におけるデータ入力部
の構成としては種々の形態が考えられるが、いずれにし
ても、データ入力部１１は、各工程の各製造装置におけ
る、製品ごとの処理内容または検査結果を示す製品履歴
情報と、その製造装置の装置測定情報とを、検査データ
管理システム１０に取り込むものである。

【００１６】データ記録装置１２は、演算処理装置１５
によりデータの記録／再生が制御されて、データ入力部
１１より検査データ管理システム１０に入力されたデー
タを含む所望のデータが記録される。データ入力部１１
より検査データ管理システム１０に入力される製品履歴
情報および装置測定情報は、一次的には、各々製品ごと
または製造装置ごとに対応付けられて、データ記録装置
１２に順次記録される。そしてさらに、製品履歴情報に
対しては、その製品に対して新たな製造装置において処
理が施された時ごとに、その製造装置の装置測定情報に
基づいて、その製造装置の状態を示す最新の装置測定情
報が付加され記録される。なお、本実施の形態におい
て、データ記録装置１２は、具体的にはハードディスク
装置である。

【００１７】操作端末１３は、作業者が、検査データ管
理システム１０を操作するための端末装置である。作業
者は、この操作端末１３を介して、測定結果や検査結果
を用いた解析処理や、解析結果の出力装置１４への出力
などの、検査データ管理システム１０に対する操作を行
う。

【００１８】出力装置１４は、たとえば検査データ管理
システム１０で行われた解析結果や、データ記録装置１
２に記録されている種々の測定結果、検査結果を出力す
る装置であり、具体的には、プリンタ装置、プロッタ装
置、ディスプレイ、ファイルなどである。

【００１９】演算処理装置１５は、演算を行うプロセッ
サ、プログラムなどが予め記憶されたＲＯＭ、演算処理
中のデータや処理結果のデータを記憶するＲＡＭなどを
有し、検査データ管理システム１０が適切に動作するよ
うに、検査データ管理システム１０の各構成部を制御す
る。

【００２０】具体的には、演算処理装置１５は、まず、
データ入力部１１から各製品ごとあるいは各装置ごとの
製品履歴情報および装置測定情報を読み込み、データ記
録装置１２に記録する。前述したように、この時に演算
処理装置１５は、一次的には、これら製品履歴情報およ
び装置測定情報を、各製品および各製造装置に対応付け
て記録する。ただし、製品ごとの製品履歴情報に対し
て、新たな製造装置における処理内容を示す情報がデー
タ入力部１１より入力された場合には、その情報をその
製品の製品履歴情報に追加記録するとともに、その新た
な製造装置の状態の最新の情報をデータ記録装置１２の
その製造装置の装置測定情報より読み出し、その製品の
製品履歴情報にさらに追加記録する。このようにして、
演算処理装置１５は、製品履歴情報に対しては、常に、
装置の状態を示す情報が対応して記録されるように、デ
ータ記録装置１２の記録内容を管理する。

【００２１】また、演算処理装置１５は、操作端末１３
からの操作、あるいは、予め設定されている処理プログ
ラムに基づいて、データ記録装置１２に記録されている
種々のデータより任意のデータを読み出し、統計処理を
行ったり、新たな指標・データを生成する処理を行った
り、複数のデータの相関などを検出する処理を行ったり
する。また、そのような相関を示すチャートを作成し、
出力装置１４を介して出力する処理なども行う。

【００２２】次に、検査データ管理システム１０の動作
について、図２〜図５を参照して説明する。ＩＣ製造ラ
インにおいては、所定枚数のウェハーにより構成される
ロットが、たとえば、配線パターンの転写、膜の形成、
不純物の注入、ベアチップのカット、パッケージングな
どという各工程を順に流されて、所望の回路が形成され
たＩＣが製造される。その各工程においては、順次流れ
てくるロットに対して、各工程の製造装置により加工・
検査などの所望の処理が行われる。まず、この各製造装
置における処理内容を示すデータが、そのロットを識別
するデータとともに、データ入力部１１を介して検査デ
ータ管理システム１０に入力される。検査データ管理シ
ステム１０に入力されたデータは、演算処理装置１５に
より、その製品の製品履歴情報に順次追加される形で製
品ごとに、データ記録装置１２に記録される。

【００２３】また、前述したようなＩＣ製造ラインの各
工程の各製造装置においては、一定量の製品に対する処
理を行ったら、順次メンテナンス処理に入る。このメン
テナンス処理の時に、各製造装置は、各機能を検査した
り、加工精度や検査精度をチェックしたりする。これら
のメンテナンス処理は、通常は自動的に行われるが、作
業員の操作により一部または全部が行われる場合もあ
る。そして、このメンテナンス処理が終了したら、その
処理時に得られたその製造装置の加工精度、自己診断結
果などの装置測定情報が、データ入力部１１を介して検
査データ管理システム１０に入力される。

【００２４】検査データ管理システム１０に入力された
データは、演算処理装置１５により、その製造装置のそ
れまでの装置測定情報に順次追加される形で装置ごと
に、データ記録装置１２に記録される。そして、このデ
ータ記録装置１２に製造装置ごとに記録された装置測定
情報は、前述したように、その製造装置で新たな製品に
対する加工、検査などの処理が行われた場合に、演算処
理装置１５により参照されて、その製品の製品履歴情報
に付加される。

【００２５】この各製造装置により生成される製品履歴
情報および装置測定情報と、各製品ごとの製品履歴情報
との関係について、図２を参照して具体的に説明する。
図２は、ＩＣ製造ラインのある製造装置において行われ
る主な処理を時間軸に沿って表した図である。図２に示
すように、この製造装置においては、ある時間にメンテ
ナンス処理（装置測定）が行われ、その後、製品Ａに対
する処理、製品Ｂに対する処理を順次行っている。製品
Ｂに対する処理が終了したら、再び装置測定を行い、そ
の後製品Ｃに対する処理を行っている。製品Ｃに対する
処理の後に、さらに再び装置測定を行っている。

【００２６】このような動作を行うこの製造装置におい
ては、装置測定が行われるごとに装置測定情報が生成さ
れ、製品に対する処理が行われるごとに製品履歴情報が
生成される。そして、生成された情報は、直ちに、デー
タ入力部１１および演算処理装置１５を介して、データ
記録装置１２に、装置ごとあるいは製品ごとに追加記録
される。そして、製品に対する処理が行われ、生成され
た製品履歴情報がその製品に対応付けられたデータとし
て記録されたら、最新の装置測定情報を、さらにその製
品に対応付けられたデータとして記録する。

【００２７】すなわち、製品Ａの処理が終了した時に
は、その処理に対する製品履歴情報と、その製品Ａの処
理の前に行われた装置測定に基づく装置測定情報とが、
データ記録装置１２に記録されている製品Ａの製品履歴
情報に追加記録される。同様に、製品Ｂの処理が終了し
た時には、その処理に対する製品履歴情報と、その製品
Ａの処理の前に行われた装置測定に基づく装置測定情報
とが、データ記録装置１２に記録されている製品Ｂの製
品履歴情報に追加記録される。また、製品Ｃの処理が終
了した時には、その処理に対する製品履歴情報と、その
製品Ｃの処理の前に行われた装置測定に基づく装置測定
情報とが、データ記録装置１２に記録されている製品Ｃ
の製品履歴情報に追加記録される。

【００２８】このようにして、ＩＣの製造に合わせてデ
ータが順次入力されたら、検査データ管理システム１０
いおいては、作業者による操作端末１５を介した指示に
従って、または、予め定めたプログラムに従って、それ
ら記録された情報の解析処理が行われる。すなわち、演
算処理装置１５は、データ記録装置１２に記録されてい
る製品履歴情報より所定の特性データなど所望のデータ
を読み出して、たとえば所定の演算処理を施して製造工
程あるいは製造物の特性を示す指標などを検出し、出力
装置１６より出力する。そして特に、たとえば歩留りが
低くなるなどの問題が生じた場合や、製造装置における
製造条件、設定などの効果を調査したい場合などには、
演算処理装置１７は、製品履歴情報を参照して、製品の
特性と、その製品を加工した時の製造装置の状態の情報
を検出し、それらを対応付けるように出力する。

【００２９】このような処理による出力結果であり、装
置の特性と製品の特性とが対応付けられたチャートの例
を、図３〜図５に示す。図３は、製品の歩留りと特定の
製造装置の装置測定情報との相関をチャートにしたもの
である。図３においては、１つのプロットが１つのロッ
トを示しており、縦方向に直線状に配置されている３〜
４個のプロットは、それらのロットが同一の装置設定で
加工されたことを示している。そして、このようなチャ
ートを見れば、装置の設定値、条件などを示す装置測定
値と、製品歩留りの相関を、一見して把握することがで
きる。図４は、工程の途中、あるいは最終段階で測定し
た製品の電気特性や外観検査などの測定値と、装置測定
情報とのトレンドが明らかになるようにしたチャートで
ある。このようなチャートからは、製品の異常や工程の
不安定の原因や要因を、装置の観点から予測・検出する
ことが可能となる。

【００３０】図５も、製品の電気特性などの測定値と、
装置測定情報との関係を示す図であり、特に、製品測定
値を、各ロットに含まれる個別の半導体集積回路の特性
のレンジとその中間値で示しているものである。図５か
らも、図４と同様に装置設定条件と工程の安定さ、製品
の特性の安定さなどを、容易に把握することができる。
このように、検査データ管理システム１０においては、
装置エンジニア、歩留り解析エンジニア、デバイス設計
エンジニアらの各視点に基づいた要求に応じて、記憶さ
れている製品履歴情報を様々な形式に加工し、出力端末
より出力することができる。

【００３１】以上説明したように、本実施の形態の検査
データ管理システム１０においては、製品加工時の製造
装置の特性、状態を示す情報を、その製品の特性、検査
結果を示す情報に対応付けて記録している。したがっ
て、この情報を用いれば、装置情報と製品情報との相関
を容易に検出することができ、製造工程における歩留り
向上／安定化のためのデータ解析を有効に行える。その
結果、ＩＣ製造ラインの歩留りを向上させることができ
る。

【００３２】なお、本発明は前述した実施の形態に限ら
れるものではなく、任意好適な種々の改変が可能であ
る。たとえば、検査データ管理システム１０において
は、各製造装置においてメンテナンス処理を行った後そ
の製造装置の特性測定、機能検査などを行い、その結果
を、そのメンテナンス処理以降次のメンテナンス処理ま
での間に処理した製品の製品履歴情報に記録するように
していた。しかし、たとえば一定量の製品に対して処理
を行ったら、その時点でのその製造装置の特性測定、機
能検査などを行い、その結果を、前回のメンテナンス処
理以降でそれまでに処理した製品の製品履歴情報に記録
するようにしてもよい。その場合には、そのような特性
測定を行った直後に、次のメンテナンス処理を行うこと
になる。いずれにしても、本発明は、各製品を処理した
時点のその製造装置の状態をその製品の履歴情報に記録
することを主旨としているものであり、メンテナンス処
理、特性測定および各製品に対する処理のタイミングな
どは、任意に変更してよい。

【００３３】また、本実施の形態においては、装置測定
処理の結果である装置測定情報そのものを、製品履歴情
報に付加記録するものとした。しかし、前述したよう
に、装置測定情報は、装置に対応付けられた形式として
もデータ記録装置１２に記録されているものであるか
ら、製品履歴情報に実際に付加するデータは、装置測定
情報そのものでなくとも、たとえばその装置測定情報を
指し示すアドレスなどのインデックス情報であってもよ
い。このように、製品履歴情報における装置測定情報へ
の対応の取り方は、任意の方法でよい。また、測定する
製品の特性値、検査項目、装置の特性値、検査項目など
も任意に決定してよい。

【００３４】また、検査データ管理システム１０の構成
も、図１に示した例に限られるものではない。たとえ
ば、前述したようにデータ入力部１１は種々の構成をと
ってよいし、場合によってはデータ入力部は全体で１つ
のみ有するものとし、そこから各製品の製品履歴情報お
よび各製造装置の装置測定情報を全てを入力するように
してもよい。さらに、その場合のデータ入力部１１は操
作端末１３と同一の端末装置で構成されるものであって
もよい。また、データ記録装置１２はハードディスク装
置以外の任意の記録装置でよい。また、出力装置１４の
出力形態は、プリンタやプロッタに出力される以外に、
表示装置などに出力してもよいし、さらに上位の管理装
置や制御装置などにデータを電子的に送信出力するよう
な形態でもよい。また、演算処理装置１５の構成なども
任意である。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
製品の評価結果および検査結果と製造装置の状態との相
関解析が可能で、これにより製造された製品に対する評
価の解析が容易に行え、歩留り向上のための特性要因解
析が適切に行えるような、データ管理装置とその方法を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の一実施の形態の検査データ管
理システムの構成を示すブロック図である。

【図２】図２は、ＩＣ製造ラインのある製造装置におい
て行われる主な処理を時間軸に沿って表した図である。

【図３】図３は、製品の歩留りと特定の製造装置の装置
測定情報との相関を示す図である。

【図４】図４は、製品の特性と、装置の特性との対応が
明らかになるようにしたチャートの第１の例である。

【図５】図５は、製品の特性と、装置の特性との対応が
明らかになるようにしたチャートの第２の例である。

【図６】図６は、ＩＣ製造工程内のある製造装置におけ
る処理状態、および、生成された情報の従来の管理状態
を説明するための図である。

【符号の説明】

１０…検査データ管理システム、１１…データ入力部、
１２…データ記録装置、１３…操作端末、１４…出力装
置、１５…演算処理装置

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の工程を順に経て所望の製品が製造さ
   れる製造ラインにおける、各製品および前記各工程に具
   わる各装置に係わるデータを管理する装置であって、 前記各装置の状態を示す装置データが入力される装置デ
   ータ入力手段と、 前記各製品の中間製品時または最終製品時の評価結果が
   入力される製品データ入力手段と、 前記入力される評価結果を、当該評価に係わる加工また
   は検査を行った前記装置の当該加工または検査時の状態
   を示す前記入力される装置データと対応付けて、製品ご
   とに記憶するデータ記録手段とを有するデータ管理装
   置。
2. 【請求項２】前記記録されている製品ごとの前記評価結
   果と前記装置データとが対応付けられているデータを、
   前記対応が明示されるように出力する出力手段をさらに
   有する請求項１に記載のデータ管理装置。
3. 【請求項３】所定数のウェハーにより構成されるロット
   を製造単位とする半導体集積回路の製造ラインにおける
   データ管理装置であって、 前記装置データ入力手段を介して入力される装置データ
   は、レジスト膜厚レンジ、レジスト粘度、露光時間、コ
   ーター回転数、レンズディストーション、ステッピング
   精度、レチクルローテーション精度、重ね合わせ精度、
   ダスト、ガス流量、真空度を含むデータの中の、各装置
   に応じたデータであり、 前記製品データ入力手段を介して入力される評価結果
   は、レジスト膜厚、線幅、トランジスタ特性、配線／コ
   ンタクトの抵抗、外観構造検査結果を含むデータの中
   の、前記工程に基づく任意のデータである請求項２に記
   載のデータ管理装置。
4. 【請求項４】複数の工程を順に経て所望の製品が製造さ
   れる製造ラインにおける、各製品および前記各工程に具
   わる各装置に係わるデータを管理する方法であって、 前記各装置の状態を示す装置データを獲得し、 前記各製品の中間製品時または最終製品時の評価結果を
   獲得し、 前記獲得した評価結果を、当該評価に係わる加工または
   検査を行った前記装置の当該加工または検査時の状態を
   示す前記入力される装置データと対応付けて、製品ごと
   に記憶するデータ管理方法。
5. 【請求項５】前記記録されている製品ごとの前記評価結
   果と前記装置データとが対応付けられているデータを、
   当該対応が明示されるように出力する請求項４に記載の
   データ管理方法。