JP4105008B2 - レビューデータ管理システムおよびレビューデータ管理方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【説明の属する分野】
本発明は、半導体デバイスの製造工程において取得したウェハの欠陥情報および欠陥のレビュー（再調査）情報を管理するレビューデータ管理システムおよびレビューデータ管理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスは、ウェハに対して洗浄や成膜、レジストコーティング、露光、エッチングなどの一連の工程を定められた層の数だけ繰り返し行い、配線や回路素子を形成することで製造される。しかし、これらの工程は異物の混入や層膜の形成不良など、半導体デバイスの動作不良の原因となる要素を含んでいるため、製造工程の途中で必要に応じて様々な検査が実施される。
【０００３】
様々な検査とは、例えばウェハ上に形成される膜のムラを検査するムラ検査、形成された膜の厚みを測定する膜厚測定検査、配線の幅を測定する線幅測定検査、ウェハ上に存在する異物の位置や大きさを検査する異物検査、形成した回路素子の電気的特性を調べる特性検査、半導体デバイスが実際に動作するかどうかを調べる回路検査などである。
【０００４】
また、検査には、異物検査やムラ検査のようにウェハ全体から異常個所を発見する検査と、膜厚検査のようにウェハ上の任意の点について何らかの測定を行った結果があらかじめ設定した規格内に収まっているかどうかを調査する検査とがある。ここでは、前者の検査によって発見された異常や、後者の検査の結果、規格値から外れていた測定箇所などを総じて欠陥と呼ぶ。
【０００５】
これらの検査で発見された欠陥は、各検査装置によって自動的に分類され、欠陥の種類や数からそのウェハが良品であるか不良品であるかが判定される。
【０００６】
図３は、異物検査の例を示している。
【０００７】
検査装置はロット３０１からウェハ３０２を取り出して検査を行う。検査の結果発見された欠陥３０３は、欠陥の位置やｘ方向の長さ、ｙ方向の長さ、面積などの情報を元に自動的に分類され、必要があれば欠陥の画像を撮影する。
【０００８】
しかしながら、発見される欠陥の中には検査装置の性能の限界や欠陥自体の特徴から、その検査装置による分類だけでなくさらに詳細な調査を行う必要がある欠陥も存在する。これらの欠陥に対するより高精細な画像の撮影や再分類を行い、欠陥を再調査する検査装置を特にレビュー装置と呼ぶ。
【０００９】
図２４に半導体デバイスの製造工程の例を示す。
【００１０】
同図に示すように、いくつかの検査は一連の製造工程にあらかじめ組み込まれており、また、図示されていないが、一連の工程に含まれず定期的にウェハを検査する検査工程や、異常が発生した際にのみ使用する検査工程なども存在する。レビュー検査はそのいずれにも含まれ、特定の検査後に必ず実施するものと、調査すべき欠陥が発見されるたびに実施するものがある。
【００１１】
近年、各検査装置を工場内のネットワークに接続し、同じネットワークに接続されたデータベースに検査結果を記録して工程制御や不良解析に利用するシステムが普及し始めている。これらのシステムでは、各システムが識別できるように、各製造工程は他の製造工程と重複しない個別のＩＤが与えられている。同様の理由でロット、ウェハ、ウェハ上に作成される半導体デバイスの品種などにもそれぞれ重複しないＩＤが与えられている。各システムは、それらのＩＤを用いて製造条件や検査工程での検査結果を記録し、システムのユーザは、ネットワークに接続されたシステムの端末からデータを呼び出すことが出来るようになっている。しかしながら、レビュー装置での検査結果は他の検査装置で検出された検査結果に対して実施されたものであるので、データベース上で元の検査結果と何らかの関係を持って管理できるようにデータ構造を工夫する必要が有るため、扱いが難しいといった問題があった。
【００１２】
このような事情から、従来のシステムでは、同一箇所に関する検査装置による欠陥分類結果とレビュー装置による欠陥分類結果とは、データベース上の同一箇所に上書きする形で記憶されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【００１３】
図２５は、特許文献１における処理の流れを示している。
【００１４】
検査装置で得られた欠陥検出結果は、検査データとしてデータベースに送られ、登録される。レビューを実施する際には、データベースからレビュー装置に欠陥位置が送信され、これを基にレビュー装置が画像の撮影や欠陥の分類を行い、レビュー結果をデータベースに転送する。レビュー装置によって分類された内容は、その欠陥の分類としてデータベースに登録される。
【００１５】
このように、特許文献１では、同一箇所に関する検査装置による欠陥分類結果とレビュー装置による欠陥分類結果とが、データベース上の同一箇所に上書きする形で記憶されている。従って、このデータベースのユーザは、データベースが最後に受け取った分類結果しか確認できないことになる。しかしながら、実際の製造工程では、複数回レビューを行い、検査装置での検査結果も含めて全ての結果を見る必要のあるケースが存在する。
【００１６】
図２６は、検査結果とレビュー結果の両方を見る必要のあるケースの一般的な例を示している。
【００１７】
図２６（ａ）は、検査装置が誤分類を調査するケースである。
【００１８】
ここでいう誤分類とは、実際には欠陥が存在しない箇所を欠陥として検出したり、欠陥が存在していたとしても最適な分類とは異なる分類が装置内部で判定されていたりするケースを指す。誤分類が発生すると、実際には不良ではないウェハが不良として破棄される、致命的な不良を見逃してしまうなどの悪影響がある。一般的に、検査装置とレビュー装置を比較した場合、レビュー装置による分類の方が高精度である。従って、より効率よく半導体デバイスを製造するためには、検査装置によって誤分類が発生した可能性があるときには速やかにレビュー装置によって調査を行い、検査装置による分類とレビュー装置による分類の結果が異なる場合にはその発生パターンを解析して検査装置にフィードバックし分類精度を向上させることが有効である。このとき、検査結果とレビュー結果の双方のデータを蓄積し、多くの誤分類パターンを参照することで、より精度の向上をはかることができる。
【００１９】
図２６（ｂ）は、レビュー工程の後に何らかの理由でロットの滞留が発生し、ある工程と次の工程との間にウェハに対して何も処理を行わない時間が発生したケースである。
【００２０】
このようなケースでは、ウェハが空気に触れる時間が長くなることで表面の酸化などの変化が起こり、欠陥が成長することがある。レビュー工程１での分類結果とレビュー工程２での分類結果を比較すると滞留による欠陥の時間変化を観察でき、ウェハに対する空気の影響を検証することが出来る。
【００２１】
図２６（ｃ）は、レビューを受けた欠陥がある製造工程を経た後に変化する様子を観察するケースである。
【００２２】
このような場合にも、図２６（ｂ）と同様にレビュー工程１での検査結果とレビュー工程２での検査結果を比較する必要がある。これらのケースでは、特許文献１のようにレビュー元となる検査のデータに次々に上書きする手法では対応できない。
【００２３】
また、特許文献１を改良した技術として、１つの欠陥に複数の分類情報を登録可能とすることで問題の解決を図っているものもある(例えば、特許文献２参照)。
【００２４】
特許文献２のシステムは、レビュー装置が欠陥の画像データから欠陥の長さや面積などの特徴をレビュー元の検査装置と同様に抽出し欠陥の分類を自動的に行う機能(Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｄｅｆｅｃｔ Ｃｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎ、以下ＡＤＣ機能と呼ぶ)を備えていることと、データベース上で１つの欠陥情報に対し複数の分類情報を設けていることを特徴とする。
【００２５】
ここで、図３を用いて特許文献２を説明する。図３は異物検査装置によって検出される欠陥情報の例である。図３中で示されているロット３０１のロットＮｏはＸＸＸ、検査されるウェハのウェハＮｏはＸＸＸ−ＡＡであり、検査の工程ＩＤおよび品種は図示されていない。
【００２６】
図２７は、検査結果をデータベースに記憶するための特許文献２のデータ構造を示している。
【００２７】
検査装置は、検査工程ＩＤやロットＮｏ、ウェハＮｏ、品種名などの工程別にウェハを識別するための情報と検出した欠陥の情報とを一緒にデータベースへ送信する。データベースは送信されたデータからウェハを識別するための情報と欠陥の特徴を記述した情報とを分離し、ウェハを識別するための情報をウェハ情報領域２７０１に、欠陥の座標を欠陥情報領域２７０２の欠陥座標領域２７０４に、欠陥の長さや面積、分類結果等の情報を欠陥情報領域２７０２のデータ領域２７０５にそれぞれ記憶する。検査装置が欠陥の画像を撮影した場合、画像データは同じ欠陥情報領域２７０２の画像領域２７０６に記憶される。ウェハ情報と欠陥情報とはキー２７０３により関連付けられ、ひとつのウェハ情報領域２７０１には、キー２７０３により欠陥数と同じ数の欠陥情報領域２７０２が関連つけられている。
【００２８】
データベース内には、欠陥情報領域２７０２に対し分類情報領域を複数設けており、第１の分類情報領域２７０７には、検査装置から送信された欠陥座標以外の項目が欠陥情報領域２７０２同様にデータ領域２７０９に格納され、キー２７０８によって欠陥情報領域２７０２と関連付けられる。次に、同じ欠陥に対してレビュー装置から送信された欠陥の長さや面積、分類結果や画像は、第２の分類情報領域２７１０に格納され、キー２７１１によって欠陥情報領域２７０２と関連付けられる。このとき、分類情報領域２７１０に格納されたデータは同時に欠陥情報領域２７０２にも上書きされる。以後、再度レビューが行われた場合、別の分類情報領域に検査結果が格納されると同時に欠陥情報領域２７０２に同様のデータが上書きされていくので、欠陥情報領域２７０２を参照すれば常に最新の欠陥情報が得られ、各分類情報領域を参照すれば欠陥に複数の分類を当てはめることやレビュー履歴を得ることができる。
【００２９】
【特許文献１】
特許第３２５５２９２号公報 （第１５頁、第６図）
【特許文献２】
特開２００１−１５６１４１号公報 (第３−５頁、第５図)
【００３０】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献２の第１の課題は、複数の検査結果から同一のレビュー結果を参照できないことである。
【００３１】
例えば、図２８に示すように、同じウェハに対して検査工程１では欠陥２８０１が、検査工程２では欠陥２８０２がそれぞれ検出されている。このように複数の検査にわたって同じ個所に異常が発生する場合、それらの欠陥は以前の製造工程による同じ原因によって継続的に発生していると考えられ、以後の製造工程でも引き続き発生し、最終的に重大な欠陥となる可能性がある。このような欠陥に対してレビューを行った場合、欠陥の情報は検査工程１および検査工程２の結果の両方から参照されるべきである。
【００３２】
しかしながら、特許文献２の方法では、データベースに送られたレビュー結果は検査結果と同じ領域に記録されるため、どちらか一方からしかデータを参照することができない。また、両方の検査結果に対してレビュー結果を記録することで、双方の検査結果からレビュー結果を参照することができるが、データが２重に存在するのでデータ量が多くなるばかりでなく、データの整合性がとりにくい、同一の点を撮影したという事実がつかみ難いといった問題があった。
【００３３】
また、第２の課題は、システムがレビュー工程に関する情報を持っておらず、レビューを実施した工程ＩＤや時間を元にレビュー結果を参照できないことである。
【００３４】
図２１は、レビュー結果を参照する必要のあるケースを示している。
【００３５】
この例では、ウェハに対しレビュー工程１にて検査工程１の結果についての再調査を行い、製造工程２、検査工程２および検査工程３にて製造処理が実施されている。このウェハに対し、後に不良解析などで検査工程３の欠陥を調査している際に表面の画像を参照したい場合、工程が比較的に近いレビュー工程１での欠陥画像を参照することは非常に有効である。しかし、特許文献２では、システムはレビュー点に関する情報のみをレビュー元となった欠陥の情報として記録するため、レビューを行った工程や時間に関する情報を持っておらず、レビュー工程に対して実施時間や工程ＩＤを用いて参照することができない。レビュー工程１のデータを参照するにはレビュー元になった検査工程の情報から参照しなければならないが、製造工程に含まれているレビュー工程であっても、レビュー元検査工程の候補に当該レビュー工程と時間の離れた工程が含まれる場合や、レビューを実施しない場合がある上に、レビュー工程には一連の工程に含まれないものが存在するため、目的のレビュー情報が記録された検査工程を特定するのが難しいといった問題があった。
【００３６】
また、第３の課題は、レビュー装置に膨大な機能が必要となることである。
【００３７】
特許文献２では、ＡＤＣ機能はレビュー装置が撮影した画像について検査装置と同様の特徴抽出をより高精度に行い、その結果を正しい値としてシステムが元々記録していた欠陥のデータに対して上書きするようになっている。従って、レビュー装置はレビュー対象となる欠陥を検査した検査装置と同等以上の欠陥解析能力が必要である。近年、半導体デバイスの複雑化や微細化が進むにつれてレビュー対象となる検査の種類や機能が増加しているが、特許文献２の方法では、レビュー装置にレビュー対象となるこれら全ての検査装置の機能と同等程度の機能を実現しなければならない。
【００３８】
例えば、図５に示す線幅測定の際の検査項目の例では、測定点５０１の解析を行って配線部５０２を認識し、異なる２点の線幅１及び線幅２を計測している。しかし、図３に示す異物検査では、検出された異物についてＸ方向の長さｘとＹ方向の長さｙおよび異物部の面積を抽出して欠陥を分類しており、それぞれの検査で抽出される特徴の内容は明らかに異なる。
【００３９】
このように、半導体デバイスの製造に用いられる検査装置は、検査の内容に特化した機能によってそれぞれ独自の欠陥情報を出力するが、検査装置を製造したメーカは複数存在するのが普通であり、欠陥の分類アルゴリズムなどが不明な事が多く、レビュー対象となる検査種類が増加した場合にはそれらが持つ分類機能を全てレビュー装置に付加することは不可能である。その結果、特許文献２の方法では、レビュー情報を扱うに際しレビュー対象となる検査装置を限定することになり、全ての検査装置に対応できないといった問題があった。
【００４０】
本発明は、上記３つの課題に含まれる各種問題点を解決するために創案されたものであり、その目的は、検査工程で発見された欠陥に対するレビュー結果を有効に活用することで不良原因の特定を容易にし、半導体デバイスの生産性を向上させるレビューデータ管理システムおよびレビューデータ管理方法を提供することにある。
【００４１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明のレビューデータ管理システムは、半導体デバイスまたは液晶表示装置の製造工程における基板の欠陥を検出する検査装置と、前記欠陥の再調査であるレビュー検査を行うレビュー装置と、前記基板の情報を記憶する基板情報領域及び、前記検査装置と前記レビュー装置での検査情報を記憶する検査情報領域を有するレビューデータ管理装置と、前記検査情報を表示するレビューデータ表示装置とがネットワーク接続されてなるレビューデータ管理システムにおいて、前記レビューデータ管理装置には、前記検査工程ごとの基板の識別情報が前記基板データ領域に記憶され、検査情報である欠陥データが前記検査情報領域の欠陥データ領域に記憶され、レビュー検査におけるレビューデータが前記検査情報領域のレビューデータ領域に記憶され、レビュー検査における基板の識別情報が前記基板データ領域に記憶され、さらに、レビュー位置の判断に用いられた欠陥データとレビューデータとの関連情報が前記基板情報領域の基板リンクデータ領域および前記検査情報領域の検査リンクデータ領域に記憶されていることを特徴とする。また、本発明のレビューデータ管理方法は、半導体デバイスまたは液晶表示装置の製造工程における基板の欠陥を検出する検査工程と、前記欠陥の再調査であるレビュー検査を行うレビュー工程と、前記基板の情報を記憶する基板情報領域及び、前記検査工程と前記レビュー工程での検査情報を記憶する検査情報領域を有するレビューデータ管理装置によるレビューデータ管理工程と、前記検査情報を表示するレビューデータ表示工程とからなるレビューデータ管理方法において、前記レビューデータ管理装置によって実行される前記レビューデータ管理工程は、前記検査工程ごとの基板の識別情報を前記基板データ領域に記憶する工程と、検査情報である欠陥データを前記検査情報領域の欠陥データ領域に記憶する工程と、レビュー検査におけるレビューデータを前記検査情報領域のレビューデータ領域に記憶する工程と、レビュー検査における基板の識別情報を前記基板データ領域に記憶する工程と、レビュー位置の判断に用いられた欠陥データとレビューデータとの関連情報を前記基板情報領域の基板リンクデータ領域および前記検査情報領域の検査リンクデータ領域に記憶する工程とを含むことを特徴とする。
【００４２】
この場合、前記レビュー検査における基板の識別情報は、少なくとも１以上の前記検査工程ごとの基板の識別情報と関連付けられ、前記レビューデータは、少なくとも１以上の欠陥データに関連付けされている。また、前記レビューデータ管理装置は、複数の検査工程で基板の略同一位置に欠陥が発生した場合、前記位置情報と前記複数の検査工程における検査情報とを参照してレビュー検査を行う。
【００４３】
このような特徴を有する本発明によれば、レビューデータ管理装置は、検査装置での検査結果である欠陥データを欠陥データ領域に記憶し、基板の識別情報を基板データ領域に記憶する。また、レビュー装置におけるレビュー結果をレビューデータ領域に記憶し、基板の識別情報を基板データ領域に記憶する。さらに、レビュー位置の判断に用いた検査データとレビューデータとの関連を、基板リンクデータ領域および検査リンクデータ領域に記憶する。従って、検査結果に対して複数のレビュー結果を関連付けることができるため、ある検査結果に関して記述された全ての基板リンクデータおよび検査リンクデータを辿ることで、レビュー履歴を得ることができる。
【００４４】
また、レビュー結果に複数の検査結果を関連付けることができるため、レビュー結果に関して記述された全ての基板リンクデータおよび検査リンクデータを辿ることで、レビュー位置の判断に用いた全ての検査結果を取得することができる。
【００４５】
さらに、検査結果とレビュー結果が、欠陥データ領域およびレビューデータ領域の双方に記録されており、各工程での基板識別情報は、基板データ領域にて同様に保存されている。従って、レビュー工程の処理記録を、検査工程と関連させずに、検査工程と同様の項目をもって取得することができ、用途に応じたレビュー結果を容易に探すことができる。
【００４６】
さらにまた、検査結果とレビュー結果が異なる領域に記録されるため、検査装置から出力される欠陥の項目とレビュー装置から出力される欠陥の項目とが全く異なるものであっても記録可能であり、より幅広いレビュー装置の運用が可能である。
【００４７】
また、本発明によれば、前記レビューデータ表示装置は、特定の基板に対して行ったレビュー工程の履歴とそれぞれのレビュー元検査工程とを表示する。また、前記レビューデータ表示装置は、検査情報であれば検査工程とレビュー工程での判定履歴を、レビュー情報であればレビュー工程とレビュー元検査工程での判定履歴を表示する。さらに、前記レビューデータ表示装置は、少なくとも欠陥のレビュー履歴と、欠陥の位置と、欠陥の分類とを表示する。
【００４８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００４９】
図１は、本発明のレビューデータ管理方法を実行するレビューデータ管理システム１００の概略構成を示している。
【００５０】
このレビューデータ管理装置１０１は、ネットワーク１０５に接続されており、検査装置１０２およびレビュー装置１０３は、ネットワーク１０５を介してレビューデータ管理装置１０１に接続されている。ここで、検査装置１０２は、ムラ検査装置、線幅検査装置、パターン検査装置等の各種検査装置である。
【００５１】
また、ネットワーク１０５には、レビューデータ管理装置１０１に記録されたレビュー情報を表示するための端末であるレビューデータ表示装置１０４が接続され、製造工程内やオペレータの居室内に配置されている。なお、ネットワーク１０５には、各種の半導体デバイスの製造装置が接続されていても良い。
【００５２】
検査装置１０２、レビュー装置１０３および図示しない半導体デバイス製造装置は、半導体製造工程の少なくとも一つに割り当てられおり、半導体ウェハが製造工程の順に各装置を通過し加工されることによって、半導体デバイスは完成される。
【００５３】
検査装置１０２は、検査対象となる基板（以下、ウェハという。）が運ばれてくると欠陥検査を行い、ネットワーク１０５を通じてウェハの識別情報や検査結果をレビューデータ管理装置１０１に送信する。ここで送信される検査結果の内容は検査の種類ごとに異なっている。
【００５４】
レビュー装置１０３は、レビューの実施前にネットワーク１０５を通じてレビューを行うウェハの識別情報やレビュー位置の判定条件などを指定して、レビューすべき欠陥の情報や座標をレビューデータ管理装置１０１に対して要求し、その結果をレビューデータ管理装置１０１から取得することができる。また、レビュー検査の実施後には、レビュー結果やレビューした画像をネットワーク１０５を通じてレビューデータ管理装置１０１に送信する。
【００５５】
レビューデータ管理装置１０１は、検査装置１０２やレビュー装置１０３から送信されたデータを記憶するための大容量のデータベースを搭載している。データベースは、ウェハについての情報を記憶するウェハ情報領域１０６、個々の欠陥に関する情報を記憶する検査情報領域１０７、および各装置から送られた画像データを記憶する画像データ領域１０８を備えている。
【００５６】
また、ウェハ情報領域１０６は、内部に処理工程ごとのウェハ情報を識別するためのウェハデータ領域１０９とウェハデータ間の参照関係を記憶するウェハリンクデータ領域１１０とを持ち、検査情報領域１０７は、検査種類ごとに定められた欠陥情報を記憶する欠陥データ領域１１１と、各レビュー装置から送られたレビュー結果を記憶するレビューデータ領域１１２と、欠陥データとレビューデータとの参照関係を記憶する検査リンクデータ領域１１３とに分けられている。これらの領域についての詳細は後述する。これらの領域を記憶するデータベースは、物理的に単一の装置に搭載する必要はなく、異なる装置に分散して配置されたデータベース上に領域を記憶しても良い。
【００５７】
また、レビューデータ管理装置１０１は、図示されていない演算部によってレビュー装置１０３やレビューデータ表示装置１０４からの要求に対してデータの検索を行い、検索結果をレビュー装置１０３およびレビューデータ表示装置１０４に提供する。
【００５８】
レビューデータ表示装置１０４は、オペレータの操作によってレビューデータ管理装置１０１に保存されたデータを検索し、その結果をレビューデータ表示装置１０４に備えたモニタに表示することができる。また、検査装置１０２からレビューデータ管理装置１０１へのデータ送信時にデータが破壊された場合や、検査装置１０２のデータ送信プログラムのミスなどが原因で、検査装置１０２が実際に検査した結果と異なるデータがレビューデータ管理装置１０１に格納された場合には、オペレータの操作によってデータの修正や削除を行うことができるようになっている。
【００５９】
図２は、半導体デバイスの製造工程とレビューデータ管理システム１００の処理との関係を示している。
【００６０】
図２において、検査工程２０３においてウェハ２０１の検査を実施し、レビュー工程２０５においてレビュー検査を実施する。検査工程２０３およびレビュー工程２０５の前後に存在する３つの処理工程２０２、２０４、２０６は、各々０個以上の処理工程の集合であり、検査工程やレビュー工程を含んでいても良い。また、検査工程２０３で実施される検査の種類は任意である。
【００６１】
検査工程２０３が終了すると、検査工程２０３に割り当てられた検査装置１０２は、レビューデータ管理装置１０１に対して検査結果の送信処理２０７を実行する。
【００６２】
図３は、異物検査によって検出される欠陥の例である。
【００６３】
検査装置１０２の１つである異物検査装置は、ウェハ上に異物３０３を検出すると、異物３０３のｘ方向、ｙ方向それぞれの長さと異物部の面積とを計算し、それらの値から欠陥を分類分けする。検査装置１０２は、ウェハ２０１の検査が終了すると、ロットごとあるいはウェハごとに図４に示す検査データファイルを作成する。
【００６４】
図４に示す検査データファイルのロット情報部４０１には、ウェハが含まれるロットを識別する情報であるロットＮｏ、検査された工程を識別するための情報である検査ＩＤ、検査装置名、検査の工程番号、およびウェハの検査枚数が含まれる。ここで、ロットＮｏとは、全てのロットで重複しないように投入時に各々のロットに割り振られた番号であり、ウェハＮｏとは、全てのウェハで重複しないように投入時に各々のウェハに割り振られた番号である。また、検査ＩＤとは、検査種類ごとに割り振られた番号、検査装置名とは装置ごとに割り振られた名称、工程番号は全ての製造工程で重複しないように割り振られた番号である。
【００６５】
なお、検査結果をウェハ単位でレビューデータ管理装置１０１に送信する場合、図４に示す検査データファイル中に記述されるウェハは必ず１枚であるので、ロット情報部４０１の検査枚数は記述しなくても良い。
【００６６】
また、ウェハ情報部４０２は、検査を行ったウェハと、ウェハごとの検査の内容を識別するための情報とを記述する。ここに含まれる項目は、ウェハＮｏ、検査を開始した日時、検査を終了した日時、検査装置１０２が実施したウェハの良否判定、ウェハ上に検出された欠陥の数などである。レビューデータ管理装置１０１は、これらの値によって、検査されたウェハと検査内容を特定することができる。
【００６７】
なお、上記特定がロット情報部４０１およびウェハ情報部４０２の項目よりも少なくても可能な場合は項目を減らしても良く、ロット情報部４０１およびウェハ情報部４０２の項目では特定できない場合は項目を増やしても良い。
【００６８】
また、欠陥情報部４０３は、検査装置１０２によって検出された欠陥の特徴を記述している。ここには、検査装置１０２が欠陥ごとに割り振った欠陥番号や図３に図示される各項目、欠陥部を撮影した画像データのファイル名などが含まれる。ウェハ情報部４０２の後方には、欠陥の数と同数の欠陥情報部４０３が並んでいる。また、レビューデータ管理装置１０１に対するデータ送信をロットごとに行う場合には、ロット情報部４０１の後方に検査枚数分のウェハ情報部４０２とそのウェハの欠陥情報部４０３とが記述される。
【００６９】
図５は、線幅測定検査の例を示している。図５に示すように、検査装置１０２が検出することのできる欠陥情報は検査種類ごとに異なるので、ウェハ情報部４０２および欠陥情報部４０３に含まれる項目は検査の種類ごとに異なる。
【００７０】
図４に示す検査データファイルに記述される値は、後のレビュー工程２０５でレビューデータ管理装置１０１がレビュー装置１０３からレビュー元データを要求された際にレビュー位置の判定に用いる。
【００７１】
検査装置１０２は、欠陥部の画像ファイルが存在する場合はデータファイルの範囲内で重複しないファイル名を与え、このデータファイルおよび画像データをＦＴＰ（Ｆｉｌｅ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｐｒｏｔｏｃｏｌ）などを利用してレビューデータ管理装置１０１に送信する。検査データファイルを受信したレビューデータ管理装置１０１は、検査データの格納処理２０８を行う。
【００７２】
図６は、データベースに格納される異物検査データのデータ構造を示している。
【００７３】
検査装置１０２から送信された検査データファイルの内容のうち、ロット情報部４０１およびウェハ情報部４０２の各項目は、レビューデータ管理装置１０１に備えられた大規模データベースのウェハデータ領域１０９の領域６０１に格納され、欠陥情報部４０３の各項目は、欠陥データ領域１１１の領域６０２に格納される。ウェハデータ６０１と欠陥データ６０２は、レビューデータ管理装置１０１によって与えられる他のウェハデータと重複しないウェハキー６０３によって関連付けられる。従って、１つのウェハデータ６０１には欠陥数と同数の欠陥データ６０２が関連付けられている。また、各欠陥データ６０２には、ウェハ内で重複しない欠陥キー６０４が与えられる。
【００７４】
検査データファイルとともに送られた画像ファイルは、画像データ領域１０８内にウェハデータ領域１０９ごとに異なる場所に格納され、欠陥データ６０２には、格納場所を特定できるようにディレクトリなどの情報を付加して画像ファイル名が格納される。なお、欠陥データ６０２の項目は検査種類によって異なる。
【００７５】
図７は、図５に示す線幅測定検査の例に対する欠陥データ領域を示している。検査装置メーカの違いや検査内容の違いによっては、他の検査装置１０２と原点座標が異なる場合があるが、レビューデータ管理装置１０１では検査装置１０２から送信された座標をそのまま記憶する。
【００７６】
次に、図２に示すレビュー工程２０５でのレビュー元データ要求処理２０９について説明する。
【００７７】
レビュー装置１０３にウェハが運ばれると、レビューを実施したい欠陥の条件を記述した図８に示すレビュー元データ要求ファイルがオペレータまたはレビュー装置１０３のソフトウェアによって作成され、レビューデータ管理装置１０１へ送信される。レビュー元データ要求ファイルでは、単一のウェハＮｏと単数または複数の検査工程１０２の工程番号とが指定され、指定された検査工程１０２で同一個所付近に欠陥が発見された個所が、レビューデータ管理装置１０１によってレビューすべき個所と判定される。レビュー元データ要求ファイルで指定する項目について、１つの工程番号に複数の検査が含まれている場合は、工程番号とともに検査ＩＤを指定しても良い。また、工程番号の代わりにレビュー装置１０３のオペレータが分かりやすいような他の項目を用いて条件を指定しても良い。
【００７８】
図９に示すウェハＸＸＸ−ＡＡに対してすでに異物検査工程(工程番号１０００)および線幅測定検査工程(工程番号２０００)が実施されており、異物検査工程と線幅測定検査工程のそれぞれにおいて同じ位置で発見された欠陥に対するレビューを実施したい場合、レビュー元データ要求ファイルは符号９０１で示されるような構成とする。
【００７９】
レビューデータ管理装置１０１は、図８に示すレビュー元データ要求ファイルを受信すると、レビュー元データ判定処理２１０を実施する。即ち、ウェハＮｏ部８０１に記述されたウェハについて、工程番号部８０２に列記された工程番号に関する欠陥位置を検索し、工程番号部８０２の第２番目以降に指定された全ての工程で、第１番目に指定された工程での欠陥位置と同一の箇所に欠陥が存在する個所を、レビューすべき個所と判断し抽出する。このとき、欠陥座標の原点が互いに異なる場合は、図１０に示す座標変換を行って欠陥座標の比較を行う。
【００８０】
図１０（ａ）は、座標変換を行う前の各工程１０００，２０００での欠陥位置であり、工程番号１０００の異物検査では座標（ｘ１，ｙ１）に、工程番号２０００の線幅測定検査では座標（ｘ２，ｙ２）にそれぞれ欠陥が発見されている。しかしながら、各検査装置の原点座標が異なるのでそのままでは欠陥位置の比較を行うことができない。そこで、レビューデータ管理装置１０１内に用意された図示しない設定データ領域に記憶された図１０（ｂ）に例示する座標変換テーブルを用いて座標原点を統一した上で欠陥位置の比較を行う。
【００８１】
図１０（ｂ）は、異物検査の結果を基準に線幅測定検査の欠陥を比較する場合、線幅測定検査で発見された欠陥の座標値に対して（−ｘ０，−ｙ０）を加算することによって、図１０（ｃ）に示すように異物検査と同じ原点座標に変換できることを表している。ただし、各欠陥は非常に微細な精度で位置を検出しているため、欠陥位置が完全に一致することは稀である。
【００８２】
そこで、レビューデータ管理装置１０１内の図示しない設定データ領域内に許容範囲ｒをあらかじめ記憶しておき、基準となる欠陥位置からの距離がｒ以内の欠陥を同一箇所の欠陥と判断する。即ち、図１０（ｃ）において、下記条件
【００８３】
【数１】
【００８４】
を満たす場合に欠陥１００１と欠陥１００２は同一箇所の欠陥と判断される。
【００８５】
距離ｒは装置の組み合わせによって変更しても良く、距離ｒの値がはっきりと定まらない場合や、半導体デバイスの品種や製造工程での処理条件などの要因で距離ｒを頻繁に変更する必要がある場合は、距離ｒの値を図8に示すレビュー元データ要求ファイル中で指定しても良い。また、欠陥間の距離の比較には、マハラノビス距離等のユークリッド距離以外の距離尺度を用いても良い。
【００８６】
レビューデータ管理装置１０１は、図８に示したレビュー元データ要求ファイルに対する提供データが全て用意できると、レビュー元データファイル作成処理２１１を行う。
【００８７】
図１１に示すレビュー元データファイルは、検査情報部１１０１と欠陥情報部１１０２とで構成される。
【００８８】
検査情報部１１０１は、レビュー元データ要求ファイル８０２で指定した工程のウェハデータに対応するウェハキーの列挙と、原点座標のオフセット量で構成される。ウェハキーは、レビュー元データ判定処理２１０での判定がどの検査情報に基づいているかを示す。原点座標のオフセット量は、図８に示すレビュー元データ要求ファイルで第１に指定された検査工程で検査を実施した検査装置１０２の原点座標と、図８に示すレビュー元データ要求ファイルを送信したレビュー装置１０３の原点座標のずれ量とを示し、各検査装置１０２と各レビュー装置１０３の組み合わせごとにレビューデータ管理装置１０１の図示しない設定データ領域内で管理される。
【００８９】
欠陥情報部１１０２は、処理２１０でレビューすべき個所と判断された位置を示し、欠陥キーの列挙と欠陥位置の座標で構成される。検査情報部１１０１で記述される個所を判定する際に用いた欠陥データは、ｎ番目のウェハキーとｎ番目の欠陥キーの組み合わせで特定することができる。また、欠陥位置の座標は、図８に示すレビュー元データ要求ファイルで第１に指定された検査工程で発見された欠陥の座標を記述する。検査情報部１１０１の後方には、処理２１０によってレビューすべき個所と判定された個所と同数の欠陥情報部１１０２が存在する。
【００９０】
なお、検査情報部１１０１および欠陥情報部１１０２には、レビュー装置１０３においてさらにレビュー個所を絞り込むための判断材料として、各検査工程１０２での検査情報を含んでも良い。また、ウェハキーおよび欠陥キーを直接記述せず、ロットＮｏやウェハＮｏなどのウェハキーを特定できる項目を記述しても良い。さらに、原点オフセット量を各欠陥座標にあらかじめ加え、レビュー元データから原点オフセット量の項目を削除しても良い。
【００９１】
次に、図２に示すレビュー処理２１２について説明する。
【００９２】
通常、レビュー装置は、図１２に示すようにウェハのある個所を撮影して、欠陥に対する再分類やウェハの再判定を行う。
【００９３】
図１１に示すレビュー元データファイルを受け取ったレビュー装置１０３は、オペレータまたは装置内のプログラムの判断によって、レビュー元データファイルに記述された欠陥データ１１０２のいずれかまたは全てについてのレビューを実施し、レビューを実施したロット単位またはウェハ単位で図１３に示すレビューデータファイルを作成する。
【００９４】
図１３において、ロット情報部１３０１は検査データのロット情報部４０１と同様である。ウェハ情報部１３０２は、検査データのウェハ情報部４０２に対してレビュー元ウェハキーが追加されており、レビュー元データの検査情報部１１０１に記述されるウェハキーがそのまま列挙される。レビュー情報部１３０３は、レビューを実施した個所数と同数存在し、そのレビュー座標は、レビュー元データの検査情報部１１０１に記述される原点オフセット量と欠陥情報部１１０２に記述される欠陥位置とを足し合わせた座標を基準として、レビュー装置１０３によってより適した画像を撮影するために微調整を加えたものである。また、レビュー元欠陥キーには、図１１に示すレビュー元データファイルに記述される欠陥キーをそのまま列挙する。
【００９５】
レビュー処理２１２が終わると、レビュー装置１０３は、図１３に示すレビューデータをレビュー個所の画像データとともにレビューデータ管理装置１０１に送信する。なお、レビュー装置のオペレータまたはコンピュータが、レビューデータと特定のレビュー元検査データのみを関連付ける必要があると判断した場合、ウェハ情報部１３０２に列挙するレビュー元ウェハキーとレビュー情報部１３０３に列挙するレビュー元欠陥キーとは、関連付けを行うレビュー元検査データのウェハキーおよび欠陥キーのみであっても良い。
【００９６】
レビューデータを受信したレビューデータ管理装置１０１は、レビューデータ登録処理２１３を実施する。
【００９７】
図１４は、データベースに格納されるレビュー欠陥データの構造を示す。
【００９８】
レビュー装置１０３から送信された図１３に示すレビューデータファイルの内容のうち、ロット情報部１３０１およびウェハ情報部１３０２の各項目は、レビューデータ管理装置１０１に備えられた大規模データベースのウェハデータ領域１０９の領域１４０１に格納される。図６に示すウェハデータ６０１と図１４に示すウェハデータ１４０１は、項目の呼称が異なる個所があるが内容的には同じであり、同じウェハデータ領域１０９に格納される。レビュー情報部１３０３の各項目は、レビューデータ領域１１２の領域１４０２に格納される。
【００９９】
ウェハデータ１４０１とレビューデータ１４０２はレビューデータ管理装置１０１によって与えられる他のウェハデータと重複しないウェハキー１４０３によって関連付けられる。従って、１つのウェハデータ１４０１にはレビュー回数と同数のレビューデータ１４０２が関連付けられている。また、各レビューデータ１４０２には、ウェハ内で重複しないレビューキー１４０４が与えられる。レビューデータファイルとともに送られた画像ファイルは画像データ領域１０８に格納され、レビューデータ１４０２には格納場所を特定できるようにディレクトリなどの情報を付加して画像ファイル名が格納される。
【０１００】
最後に、レビューデータ管理装置１０１において、リンク作成処理２１４によって図１５に示す検査データのウェハデータ領域１５０２とレビューデータのウェハデータ領域１５０３との関連付けを行う。ウェハリンク領域１５０１は、レビュー元となった検査データのウェハデータ領域６０１とレビューデータのウェハデータ領域１４０１との関連を格納する領域である。
【０１０１】
以下に、図１３に示すレビューデータファイルを用いて関連付けを行う方法について説明する。
【０１０２】
図２に示す登録処理２１３において、図１３に示すレビューデータが登録されると、レビューデータ管理装置１０１は、ウェハ情報部１３０２に記述されるレビュー元ウェハキーの個数と同数のウェハリンク領域１５０１を、ウェハ情報領域１０６のウェハリンクデータ領域１１０に作成する。各々のウェハリンク領域１５０１の検査ウェハキーには、ウェハ情報部１３０２に記述される各レビュー元ウェハキーが個別に格納され、全てのレビューウェハキーには、レビューデータのウェハキー１４０３が格納される。従って、リンク作成処理２１４で作成されたそれぞれのウェハリンク領域１５０１に格納された検査ウェハキーが示すレビュー元ウェハデータ領域１５０２は、ウェハ情報部１３０２に記述されたレビュー元ウェハキーのいずれかを割り当てられたウェハデータ領域６０１であり、リンク作成処理２１４で作成された全てのウェハリンク領域１５０１のレビューウェハキーが示すレビューウェハ領域１５０３は、同一のレビューデータのウェハデータ領域１４０１である。
【０１０３】
このようにして、ウェハリンク領域１５０１に格納された２つのウェハキーによって、ある単一の工程でのレビューデータのウェハデータ領域１４０１とレビュー元データ判定処理２１０で用いられた検査データのウェハデータ領域６０１とが関連付けられる。
【０１０４】
ここで、レビュー元ウェハデータ領域１５０２とウェハリンク領域１５０１との関係について考えると、あるレビュー元ウェハデータ領域１５０２であるところのウェハデータ領域６０１は、その検査がレビューされた回数と同数のウェハリンクデータ領域１５０１の検査ウェハキーによって、それぞれのレビュー結果を示すウェハデータ領域１４０１と関連付けられる。レビューウェハデータ領域１５０３についても同様に、レビュー元検査数分のウェハリンクデータ領域と関連付けられる。
【０１０５】
また、レビューを実施した各欠陥とレビュー元検査の欠陥についても、図１６に示す関連付けを行う。即ち、図１３に示すレビューデータファイルでレビュー情報１３０３に記述されている各々のレビュー箇所について、レビュー元欠陥キーとして列挙された欠陥キーの合計数と同じ数の欠陥リンク領域１６０１が検査リンクデータ領域１１３に作成される。ｎ番目の欠陥リンク領域１６０１の検査ウェハキーおよび検査欠陥キーには、ウェハ情報部１３０２のレビュー元ウェハキーでｎ番目に列挙されたウェハキーｎとレビュー情報部１３０３のレビュー元欠陥キーでｎ番目に列挙された欠陥キーｎとがそれぞれ格納される。従って、これら２つのキーによって関連付けられる欠陥データ領域１６０２は、図１３に示すレビューデータファイルで記述されたウェハ情報部１３０２のレビュー元ウェハキーｎとレビュー情報部１３０３のレビュー元欠陥キーｎとが割り当てられた欠陥データ領域６０２である。
【０１０６】
全ての欠陥リンク領域１６０１のレビューウェハキーおよびレビュー欠陥キーには、レビューデータを記録したウェハデータ領域１４０１のウェハキー１４０３とレビューデータ領域１４０２のレビューキー１４０４とが記憶される。この結果、１つの検査リンクデータ領域１６０１にはこれら二組のキーによって欠陥データ領域１６０２であるところの欠陥データ領域６０２とレビューデータ領域１６０３であるところのレビューデータ領域１４０２とが関連付けられる。従って、ある１つの欠陥データ領域１６０２について考えると、欠陥データ領域１６０２であるところのレビュー元欠陥データ領域６０２は、その検査がレビューされた回数と同数の欠陥リンク領域１６０１に記憶されたこれら二組のキーによって、それぞれのレビュー結果を示すレビューデータ領域１６０３であるところのレビューデータ領域１４０２と関連付けられる。レビューデータ領域１６０３についても同様に、レビュー元検査数分の検査リンクデータ領域１６０１と関連付けられる。
【０１０７】
以上のように、レビュー結果を検査結果と同様のウェハデータ領域を用いて記憶することで、独立した工程としてレビュー結果を扱うことができる。このとき、検査装置１０２で発見された各欠陥とレビュー位置とは異なる領域に格納されるので、検査装置１０２から出力される欠陥データの項目とレビュー装置１０３から出力されるレビューデータの項目とが異なっていても良い。さらに、リンク情報領域を介することで１つの検査結果から複数のレビュー結果への参照や、逆に１つのレビュー結果から複数の検査結果への参照を、ウェハ単位と欠陥データ単位の両方で行うことが出来る。
【０１０８】
図１７は、図９に示すレビューを実施した際に作成されるデータ構造を示している。
【０１０９】
異物検査工程(工程番号１０００)でのウェハ情報はウェハデータ領域１７０１に、線幅測定検査工程（工程番号２０００）でのウェハ情報はウェハデータ領域１７０２にそれぞれ格納されている。また、レビュー工程１でのウェハ情報はウェハデータ領域１７０３に格納されている。ここで、レビュー工程１の工程番号を３０００としている。
【０１１０】
ウェハデータ領域１７０１はウェハリンク領域１７０４によって、ウェハデータ領域１７０２はウェハリンク領域１７０５によってそれぞれウェハデータ領域１７０３と関連付けられており、ウェハデータ領域１７０３は２つのウェハデータ領域１７０１およびウェハデータ領域１７０２に関連付けられる。
【０１１１】
このデータ構造を検査側のウェハデータ領域１７０１および１７０２から辿ることで、異物検査工程および線幅測定検査工程の結果はレビュー工程１でレビューされたことがわかり、レビュー工程１のウェハデータ領域１７０３からリンクを辿ることで、レビューが異物検査工程と線幅測定検査工程での検査結果を元に実施されたことがわかる。各欠陥データおよびレビューデータについても同様の関係を導くことが出来る。
【０１１２】
図１８は、レビューデータ表示装置１０４を用いて検査結果からレビュー結果を取得するときの手順を示している。
【０１１３】
まず、ステップＳ１８０１では、レビューデータ表示装置１０４を用いてロットＮｏやウェハＮｏ、工程番号など、オペレータがわかりやすいキーワードを指定し、レビューデータ管理装置１０１に送信する。レビューデータ管理装置１０１では、それらのキーワードを用いてウェハ情報領域１０６のウェハデータ領域１０９から検査結果のウェハデータを検索する。
【０１１４】
次に、ステップＳ１８０２では、そのウェハデータに記憶されているウェハキーＫ１を取得し、次のステップＳ１８０３で、ウェハリンクデータ領域１１０から、検査ウェハキーにＫ１と同じ値が記憶されているウェハリンクデータを全て取得する。ここで取得されるウェハリンクデータ数が、その検査がレビューされた回数となる。
【０１１５】
次のステップＳ１８０４では、各ウェハリンクデータについてレビュー元ウェハキーＫ２を取得し、最後のステップＳ１８０５で、それぞれのウェハキーＫ２について、ウェハ情報領域１０６のウェハデータ領域１０９からウェハキーＫ２を持つウェハデータを検索することで、レビュー結果を全て取得する。これらの手順により、ある検査工程に対して実施された全てのレビュー工程の情報を得ることができる。
レビューに関するウェハデータも、検査に関するウェハデータと同様の構造になっているため、図１８と同様の手順でレビュー結果からそのレビュー元となった検査のデータを取得することができる。
【０１１６】
図１９は、レビュー結果からレビュー元検査のデータを取得する手順を示している。
【０１１７】
まず、ステップＳ１９０１では、ステップＳ１８０１と同様の検索キーを指定して、レビューを実施したウェハデータを検索する。
【０１１８】
次のステップＳ１９０２では、検索したウェハデータに記憶されているウェハキーＫ２を取得し、次のステップＳ１９０３で、取得したウェハキーＫ２が記憶されているウェハリンクデータを全て取得する。このステップＳ１９０３で取得したウェハリンクデータの数が、レビューを実施する際に用いた検査データの数を表している。
【０１１９】
次のステップＳ１９０４では、各ウェハリンクデータから検査ウェハキーＫ１を取得し、次のステップＳ１９０５で検査ウェハキーＫ１を持つウェハデータを取得することで、レビュー元となった検査結果を全て取得する。これらの手順により、あるレビュー工程を実施した際に、参照した全ての検査工程の情報を得ることができる。
【０１２０】
また、各欠陥データに対するレビューデータを取得する際には、検査情報領域１０７の検査リンクデータ領域１１３から検査ウェハキーと検査欠陥キーについて検索することで、レビュー結果を取得することができる。
【０１２１】
図２０は、ある検査で検出された欠陥位置に対するレビュー結果を取得する手順を示している。
【０１２２】
まず、図１８に示す手順と同様、ステップＳ２００１およびステップＳ２００２においてウェハキーを検索し、記憶されているウェハキーＫ１を取得する。
【０１２３】
次に、ステップＳ２００３で、ウェハキーにＫ１が記憶されている全ての欠陥データを取得し、全ての欠陥データについて格納されている欠陥キーＤ１を取得する。
【０１２４】
次のステップＳ２００４では、これらのキーが記憶されている欠陥リンクデータを全て検索し、次のステップＳ２００５で、そこに記憶されたレビューウェハキーＫ２およびレビュー欠陥キーＤ２を取得する。これら２つのキーを用いることで、次のステップＳ２００６において個々の欠陥リンクデータで関連付けられたレビューデータを取得する。これらの手順により、ある欠陥に対して実施された全てのレビュー結果を得ることができる。
【０１２５】
また、レビュー位置から欠陥情報を取得する際は、図２０に示す手順を逆に辿ることで、あるレビュー結果が参照した全ての検査結果を得ることができる。
【０１２６】
図２１は、レビューを実施されていない検査工程３の結果から検査工程３と時間が最も近いレビュー工程の結果を参照したいケースを示している。
【０１２７】
このようなケースは、既に製造工程が終了しているウェハのデータや不良品と判断されて破棄されたウェハのデータを不良解析などの理由で調査する際に発生する。
【０１２８】
図２１のケースでは、検査工程３に対してはどのレビュー工程との間にもリンクデータが作成されておらず、検査工程３から各レビュー工程の結果を直接参照することはできない。しかし、検索キーとしてレビュー検査に割り当てられた検査ＩＤをロットＮｏやウェハＮｏと同時に指定することで該当ウェハのレビュー記録一覧を取得することができるので、レビュー実施時刻が検査工程３の処理時刻に近いレビュー結果を容易に探すことができる。また、検査工程３での欠陥位置と取得したレビュー記録でのレビュー位置とを比較することで、目的にあったレビュー箇所のデータを参照することができる。
【０１２９】
図２２および図２３は、レビューデータ表示装置１０４での表示の一例を示している。
【０１３０】
図２２は、ウェハ検索結果画面であり、図中の符号２２０１にはデータの検索条件が表示され、符号２２０２には検索に合致したウェハ情報の一覧が表示されている。また、符号２２０３には、検索が検査に関するものである場合にはその検査工程とレビュー工程での判定の履歴が表示され、検索がレビューに関するものである場合にはそのレビュー工程とレビュー元検査工程での判定履歴が表示される。
【０１３１】
図２３は、図２２で検索されたウェハの欠陥データ表示画面であり、図中の符号２３０１には対象のウェハに対して当該検査工程で発見された欠陥の一覧が表示される。また、符号２３０２には、符号２３０１の表示内容の中から選択された欠陥のレビュー履歴及びレビュー結果が表示される。また、符号２３０３には、ウェハを模した図形の各欠陥に対応する位置に、分類やレビュー履歴の有無によって異なるマークがマッピングして表示される。また、図示していないが、別ウィンドウにて各欠陥の検査工程やレビュー工程の画像データを表示することも可能である。
【０１３２】
上記実施の形態によれば、レビューデータ管理装置１０１は、検査装置１０２での検査結果をデータベースの欠陥データ領域１１１に記憶し、ウェハの識別情報をウェハデータ領域１０９に記憶する。また、レビュー検査１０３におけるレビュー結果をデータベースのレビューデータ領域１１２に記憶し、ウェハの識別情報をウェハデータ領域１０９に記憶する。さらに、レビュー位置の判断に用いた検査データとレビューデータとの関連を、ウェハリンクデータ領域１１０および検査リンクデータ領域１１３に記憶する。従って、検査結果に対して複数のレビュー結果を関連付けることができるため、ある検査結果に関して記述された全てのウェハリンクデータおよび検査リンクデータを辿ることで、検査履歴を得ることができる。
【０１３３】
また、レビュー結果に複数の検査結果を関連付けることができるため、レビュー結果に関して記述された全てのウェハリンクデータおよび検査リンクデータを辿ることで、レビュー位置の判断に用いた全ての検査結果を取得することができ、従来に比べてより正確にレビューと検査の関係を表すことができる。
【０１３４】
さらに、検査結果とレビュー結果が、異なる欠陥データ領域１１１およびレビューデータ領域１１２の双方に記録されており、各工程でのウェハ識別情報は、ウェハデータ領域１０９にて同様に保存されている。従って、レビュー工程の処理記録を、検査工程と関連させずに、検査工程と同様の項目をもって取得することができ、用途に応じたレビュー結果を用意に探すことができる。
【０１３５】
また、検査結果とレビュー結果が異なる領域に記録されるため、検査装置１０２から出力される欠陥の項目とレビュー装置１０３から出力される欠陥の項目とが全く異なるものであっても記録可能であり、より幅広いレビュー装置の運用が可能である。
【０１３６】
なお、上記実施形態では、本発明のレビューデータ管理システムを半導体デバイスの製造工程に適用した場合について説明しているが、半導体デバイスの製造に限定されず、例えば液晶表示装置などの製造工程にも適用可能である。また、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を変えない範囲で様々な形で実施可能である。
【０１３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、レビューデータ管理装置において検査情報とレビュー情報を個別に管理し、レビュー情報がどの検査情報を元に実施されたかを示す関連付けを記憶することで、検査情報から複数のレビュー情報を参照することができる。これにより、検査結果とその検査結果に対するレビュー結果を全て表示することができる。また、上記関連付けによって、１つのレビュー情報に複数の検査情報を関連付けることができるため、複数の検査結果からレビュー位置を判断した際にはそれらの検査結果から同一のレビュー情報を参照することにより、レビュー情報とレビュー元となった検査情報との関係を容易に把握することができ、データ管理も容易に行うことができる。
【０１３８】
また、本発明によれば、レビューデータ管理装置内のデータベースにおいて、レビュー情報を記憶する領域と検査情報を記憶する領域とを異なる領域に用意し、それぞれのレビュー位置についてレビュー元の検査情報とレビュー情報とを関連付けることで、レビュー元検査の内容によらずにレビュー情報の項目を決定することができるので、異なる検査項目を出力する複数の検査装置についても容易に対応することができる。
【０１３９】
また、本発明によれば、各ウェハについて検査工程とレビュー工程の履歴を特定できる情報をレビューデータ管理装置に記憶することで、レビュー情報を検査情報と同様に検索することができ、より柔軟にレビュー情報を利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレビューデータ管理システムの構成図である。
【図２】半導体デバイスの製造工程とレビューデータ管理システムとの関係を示すフローチャートである。
【図３】異物検査の例を示す説明図である。
【図４】検査データファイルの構成例を示す説明図である。
【図５】線幅測定検査における検査内容の例を示す説明図である。
【図６】異物検査データの構成例を示す説明図である。
【図７】線幅測定データの構成例を示す説明図である。
【図８】レビュー元データ要求ファイルの構成例を示す説明図である。
【図９】レビュー元データと要求ファイルの説明図である。
【図１０】座標変換の方法を示す説明図である。
【図１１】レビュー元データファイルの構成例を示す説明図である。
【図１２】レビュー工程におけるレビュー内容の例を示す説明図である。
【図１３】レビューデータファイルの構成例を示す説明図である。
【図１４】レビュー欠陥データの構成例を示す説明図である。
【図１５】ウェハリンク領域の構成と参照関係を示す説明図である。
【図１６】欠陥リンク領域の構成と参照関係を示す説明図である。
【図１７】ウェハデータの参照関係を示す説明図である。
【図１８】検査情報からレビュー情報を検索する手順を示すフローチャートである。
【図１９】レビュー情報から検査情報を検索する手順を示すフローチャートである。
【図２０】欠陥データからレビューデータを検索する手順を示すフローチャートである。
【図２１】レビュー情報の検索を必要とする用例を示す説明図である。
【図２２】レビューデータのウェハ検索結果画面例を示す説明図である。
【図２３】レビューデータの欠陥データ表示画面例を示す説明図である。
【図２４】一般的な半導体デバイス製造工程を示す説明図である。
【図２５】従来のシステム（特許文献１）の構成を示す説明図である。
【図２６】従来のシステム（特許文献１）で対応できないケースを示す説明図である。
【図２７】従来のシステム（特許文献２）において、検査結果をデータベースに記憶するためのデータ構造を示す説明図である。
【図２８】従来のシステム（特許文献２）で対応できないケースを示す説明図である。
【符号の説明】
１００ レビューデータ管理システム
１０１ レビューデータ管理装置
１０２ 検査装置
１０３ レビュー装置
１０４ レビューデータ表示装置
１０５ ネットワーク
１０６ ウェハ情報領域
１０７ 検査情報領域
１０８ 画像データ領域
１０９ ウェハデータ領域
１１０ ウェハリンクデータ領域
１１１ 欠陥データ領域
１１２ レビューデータ領域
１１３ 検査リンクデータ領域
【説明の属する分野】
本発明は、半導体デバイスの製造工程において取得したウェハの欠陥情報および欠陥のレビュー（再調査）情報を管理するレビューデータ管理システムおよびレビューデータ管理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスは、ウェハに対して洗浄や成膜、レジストコーティング、露光、エッチングなどの一連の工程を定められた層の数だけ繰り返し行い、配線や回路素子を形成することで製造される。しかし、これらの工程は異物の混入や層膜の形成不良など、半導体デバイスの動作不良の原因となる要素を含んでいるため、製造工程の途中で必要に応じて様々な検査が実施される。
【０００３】
様々な検査とは、例えばウェハ上に形成される膜のムラを検査するムラ検査、形成された膜の厚みを測定する膜厚測定検査、配線の幅を測定する線幅測定検査、ウェハ上に存在する異物の位置や大きさを検査する異物検査、形成した回路素子の電気的特性を調べる特性検査、半導体デバイスが実際に動作するかどうかを調べる回路検査などである。
【０００４】
また、検査には、異物検査やムラ検査のようにウェハ全体から異常個所を発見する検査と、膜厚検査のようにウェハ上の任意の点について何らかの測定を行った結果があらかじめ設定した規格内に収まっているかどうかを調査する検査とがある。ここでは、前者の検査によって発見された異常や、後者の検査の結果、規格値から外れていた測定箇所などを総じて欠陥と呼ぶ。
【０００５】
これらの検査で発見された欠陥は、各検査装置によって自動的に分類され、欠陥の種類や数からそのウェハが良品であるか不良品であるかが判定される。
【０００６】
図３は、異物検査の例を示している。
【０００７】
検査装置はロット３０１からウェハ３０２を取り出して検査を行う。検査の結果発見された欠陥３０３は、欠陥の位置やｘ方向の長さ、ｙ方向の長さ、面積などの情報を元に自動的に分類され、必要があれば欠陥の画像を撮影する。
【０００８】
しかしながら、発見される欠陥の中には検査装置の性能の限界や欠陥自体の特徴から、その検査装置による分類だけでなくさらに詳細な調査を行う必要がある欠陥も存在する。これらの欠陥に対するより高精細な画像の撮影や再分類を行い、欠陥を再調査する検査装置を特にレビュー装置と呼ぶ。
【０００９】
図２４に半導体デバイスの製造工程の例を示す。
【００１０】
同図に示すように、いくつかの検査は一連の製造工程にあらかじめ組み込まれており、また、図示されていないが、一連の工程に含まれず定期的にウェハを検査する検査工程や、異常が発生した際にのみ使用する検査工程なども存在する。レビュー検査はそのいずれにも含まれ、特定の検査後に必ず実施するものと、調査すべき欠陥が発見されるたびに実施するものがある。
【００１１】
近年、各検査装置を工場内のネットワークに接続し、同じネットワークに接続されたデータベースに検査結果を記録して工程制御や不良解析に利用するシステムが普及し始めている。これらのシステムでは、各システムが識別できるように、各製造工程は他の製造工程と重複しない個別のＩＤが与えられている。同様の理由でロット、ウェハ、ウェハ上に作成される半導体デバイスの品種などにもそれぞれ重複しないＩＤが与えられている。各システムは、それらのＩＤを用いて製造条件や検査工程での検査結果を記録し、システムのユーザは、ネットワークに接続されたシステムの端末からデータを呼び出すことが出来るようになっている。しかしながら、レビュー装置での検査結果は他の検査装置で検出された検査結果に対して実施されたものであるので、データベース上で元の検査結果と何らかの関係を持って管理できるようにデータ構造を工夫する必要が有るため、扱いが難しいといった問題があった。
【００１２】
このような事情から、従来のシステムでは、同一箇所に関する検査装置による欠陥分類結果とレビュー装置による欠陥分類結果とは、データベース上の同一箇所に上書きする形で記憶されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【００１３】
図２５は、特許文献１における処理の流れを示している。
【００１４】
検査装置で得られた欠陥検出結果は、検査データとしてデータベースに送られ、登録される。レビューを実施する際には、データベースからレビュー装置に欠陥位置が送信され、これを基にレビュー装置が画像の撮影や欠陥の分類を行い、レビュー結果をデータベースに転送する。レビュー装置によって分類された内容は、その欠陥の分類としてデータベースに登録される。
【００１５】
このように、特許文献１では、同一箇所に関する検査装置による欠陥分類結果とレビュー装置による欠陥分類結果とが、データベース上の同一箇所に上書きする形で記憶されている。従って、このデータベースのユーザは、データベースが最後に受け取った分類結果しか確認できないことになる。しかしながら、実際の製造工程では、複数回レビューを行い、検査装置での検査結果も含めて全ての結果を見る必要のあるケースが存在する。
【００１６】
図２６は、検査結果とレビュー結果の両方を見る必要のあるケースの一般的な例を示している。
【００１７】
図２６（ａ）は、検査装置が誤分類を調査するケースである。
【００１８】
ここでいう誤分類とは、実際には欠陥が存在しない箇所を欠陥として検出したり、欠陥が存在していたとしても最適な分類とは異なる分類が装置内部で判定されていたりするケースを指す。誤分類が発生すると、実際には不良ではないウェハが不良として破棄される、致命的な不良を見逃してしまうなどの悪影響がある。一般的に、検査装置とレビュー装置を比較した場合、レビュー装置による分類の方が高精度である。従って、より効率よく半導体デバイスを製造するためには、検査装置によって誤分類が発生した可能性があるときには速やかにレビュー装置によって調査を行い、検査装置による分類とレビュー装置による分類の結果が異なる場合にはその発生パターンを解析して検査装置にフィードバックし分類精度を向上させることが有効である。このとき、検査結果とレビュー結果の双方のデータを蓄積し、多くの誤分類パターンを参照することで、より精度の向上をはかることができる。
【００１９】
図２６（ｂ）は、レビュー工程の後に何らかの理由でロットの滞留が発生し、ある工程と次の工程との間にウェハに対して何も処理を行わない時間が発生したケースである。
【００２０】
このようなケースでは、ウェハが空気に触れる時間が長くなることで表面の酸化などの変化が起こり、欠陥が成長することがある。レビュー工程１での分類結果とレビュー工程２での分類結果を比較すると滞留による欠陥の時間変化を観察でき、ウェハに対する空気の影響を検証することが出来る。
【００２１】
図２６（ｃ）は、レビューを受けた欠陥がある製造工程を経た後に変化する様子を観察するケースである。
【００２２】
このような場合にも、図２６（ｂ）と同様にレビュー工程１での検査結果とレビュー工程２での検査結果を比較する必要がある。これらのケースでは、特許文献１のようにレビュー元となる検査のデータに次々に上書きする手法では対応できない。
【００２３】
また、特許文献１を改良した技術として、１つの欠陥に複数の分類情報を登録可能とすることで問題の解決を図っているものもある(例えば、特許文献２参照)。
【００２４】
特許文献２のシステムは、レビュー装置が欠陥の画像データから欠陥の長さや面積などの特徴をレビュー元の検査装置と同様に抽出し欠陥の分類を自動的に行う機能(Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｄｅｆｅｃｔ Ｃｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎ、以下ＡＤＣ機能と呼ぶ)を備えていることと、データベース上で１つの欠陥情報に対し複数の分類情報を設けていることを特徴とする。
【００２５】
ここで、図３を用いて特許文献２を説明する。図３は異物検査装置によって検出される欠陥情報の例である。図３中で示されているロット３０１のロットＮｏはＸＸＸ、検査されるウェハのウェハＮｏはＸＸＸ−ＡＡであり、検査の工程ＩＤおよび品種は図示されていない。
【００２６】
図２７は、検査結果をデータベースに記憶するための特許文献２のデータ構造を示している。
【００２７】
検査装置は、検査工程ＩＤやロットＮｏ、ウェハＮｏ、品種名などの工程別にウェハを識別するための情報と検出した欠陥の情報とを一緒にデータベースへ送信する。データベースは送信されたデータからウェハを識別するための情報と欠陥の特徴を記述した情報とを分離し、ウェハを識別するための情報をウェハ情報領域２７０１に、欠陥の座標を欠陥情報領域２７０２の欠陥座標領域２７０４に、欠陥の長さや面積、分類結果等の情報を欠陥情報領域２７０２のデータ領域２７０５にそれぞれ記憶する。検査装置が欠陥の画像を撮影した場合、画像データは同じ欠陥情報領域２７０２の画像領域２７０６に記憶される。ウェハ情報と欠陥情報とはキー２７０３により関連付けられ、ひとつのウェハ情報領域２７０１には、キー２７０３により欠陥数と同じ数の欠陥情報領域２７０２が関連つけられている。
【００２８】
データベース内には、欠陥情報領域２７０２に対し分類情報領域を複数設けており、第１の分類情報領域２７０７には、検査装置から送信された欠陥座標以外の項目が欠陥情報領域２７０２同様にデータ領域２７０９に格納され、キー２７０８によって欠陥情報領域２７０２と関連付けられる。次に、同じ欠陥に対してレビュー装置から送信された欠陥の長さや面積、分類結果や画像は、第２の分類情報領域２７１０に格納され、キー２７１１によって欠陥情報領域２７０２と関連付けられる。このとき、分類情報領域２７１０に格納されたデータは同時に欠陥情報領域２７０２にも上書きされる。以後、再度レビューが行われた場合、別の分類情報領域に検査結果が格納されると同時に欠陥情報領域２７０２に同様のデータが上書きされていくので、欠陥情報領域２７０２を参照すれば常に最新の欠陥情報が得られ、各分類情報領域を参照すれば欠陥に複数の分類を当てはめることやレビュー履歴を得ることができる。
【００２９】
【特許文献１】
特許第３２５５２９２号公報 （第１５頁、第６図）
【特許文献２】
特開２００１−１５６１４１号公報 (第３−５頁、第５図)
【００３０】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献２の第１の課題は、複数の検査結果から同一のレビュー結果を参照できないことである。
【００３１】
例えば、図２８に示すように、同じウェハに対して検査工程１では欠陥２８０１が、検査工程２では欠陥２８０２がそれぞれ検出されている。このように複数の検査にわたって同じ個所に異常が発生する場合、それらの欠陥は以前の製造工程による同じ原因によって継続的に発生していると考えられ、以後の製造工程でも引き続き発生し、最終的に重大な欠陥となる可能性がある。このような欠陥に対してレビューを行った場合、欠陥の情報は検査工程１および検査工程２の結果の両方から参照されるべきである。
【００３２】
しかしながら、特許文献２の方法では、データベースに送られたレビュー結果は検査結果と同じ領域に記録されるため、どちらか一方からしかデータを参照することができない。また、両方の検査結果に対してレビュー結果を記録することで、双方の検査結果からレビュー結果を参照することができるが、データが２重に存在するのでデータ量が多くなるばかりでなく、データの整合性がとりにくい、同一の点を撮影したという事実がつかみ難いといった問題があった。
【００３３】
また、第２の課題は、システムがレビュー工程に関する情報を持っておらず、レビューを実施した工程ＩＤや時間を元にレビュー結果を参照できないことである。
【００３４】
図２１は、レビュー結果を参照する必要のあるケースを示している。
【００３５】
この例では、ウェハに対しレビュー工程１にて検査工程１の結果についての再調査を行い、製造工程２、検査工程２および検査工程３にて製造処理が実施されている。このウェハに対し、後に不良解析などで検査工程３の欠陥を調査している際に表面の画像を参照したい場合、工程が比較的に近いレビュー工程１での欠陥画像を参照することは非常に有効である。しかし、特許文献２では、システムはレビュー点に関する情報のみをレビュー元となった欠陥の情報として記録するため、レビューを行った工程や時間に関する情報を持っておらず、レビュー工程に対して実施時間や工程ＩＤを用いて参照することができない。レビュー工程１のデータを参照するにはレビュー元になった検査工程の情報から参照しなければならないが、製造工程に含まれているレビュー工程であっても、レビュー元検査工程の候補に当該レビュー工程と時間の離れた工程が含まれる場合や、レビューを実施しない場合がある上に、レビュー工程には一連の工程に含まれないものが存在するため、目的のレビュー情報が記録された検査工程を特定するのが難しいといった問題があった。
【００３６】
また、第３の課題は、レビュー装置に膨大な機能が必要となることである。
【００３７】
特許文献２では、ＡＤＣ機能はレビュー装置が撮影した画像について検査装置と同様の特徴抽出をより高精度に行い、その結果を正しい値としてシステムが元々記録していた欠陥のデータに対して上書きするようになっている。従って、レビュー装置はレビュー対象となる欠陥を検査した検査装置と同等以上の欠陥解析能力が必要である。近年、半導体デバイスの複雑化や微細化が進むにつれてレビュー対象となる検査の種類や機能が増加しているが、特許文献２の方法では、レビュー装置にレビュー対象となるこれら全ての検査装置の機能と同等程度の機能を実現しなければならない。
【００３８】
例えば、図５に示す線幅測定の際の検査項目の例では、測定点５０１の解析を行って配線部５０２を認識し、異なる２点の線幅１及び線幅２を計測している。しかし、図３に示す異物検査では、検出された異物についてＸ方向の長さｘとＹ方向の長さｙおよび異物部の面積を抽出して欠陥を分類しており、それぞれの検査で抽出される特徴の内容は明らかに異なる。
【００３９】
このように、半導体デバイスの製造に用いられる検査装置は、検査の内容に特化した機能によってそれぞれ独自の欠陥情報を出力するが、検査装置を製造したメーカは複数存在するのが普通であり、欠陥の分類アルゴリズムなどが不明な事が多く、レビュー対象となる検査種類が増加した場合にはそれらが持つ分類機能を全てレビュー装置に付加することは不可能である。その結果、特許文献２の方法では、レビュー情報を扱うに際しレビュー対象となる検査装置を限定することになり、全ての検査装置に対応できないといった問題があった。
【００４０】
本発明は、上記３つの課題に含まれる各種問題点を解決するために創案されたものであり、その目的は、検査工程で発見された欠陥に対するレビュー結果を有効に活用することで不良原因の特定を容易にし、半導体デバイスの生産性を向上させるレビューデータ管理システムおよびレビューデータ管理方法を提供することにある。
【００４１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明のレビューデータ管理システムは、半導体デバイスまたは液晶表示装置の製造工程における基板の欠陥を検出する検査装置と、前記欠陥の再調査であるレビュー検査を行うレビュー装置と、前記基板の情報を記憶する基板情報領域及び、前記検査装置と前記レビュー装置での検査情報を記憶する検査情報領域を有するレビューデータ管理装置と、前記検査情報を表示するレビューデータ表示装置とがネットワーク接続されてなるレビューデータ管理システムにおいて、前記レビューデータ管理装置には、前記検査工程ごとの基板の識別情報が前記基板データ領域に記憶され、検査情報である欠陥データが前記検査情報領域の欠陥データ領域に記憶され、レビュー検査におけるレビューデータが前記検査情報領域のレビューデータ領域に記憶され、レビュー検査における基板の識別情報が前記基板データ領域に記憶され、さらに、レビュー位置の判断に用いられた欠陥データとレビューデータとの関連情報が前記基板情報領域の基板リンクデータ領域および前記検査情報領域の検査リンクデータ領域に記憶されていることを特徴とする。また、本発明のレビューデータ管理方法は、半導体デバイスまたは液晶表示装置の製造工程における基板の欠陥を検出する検査工程と、前記欠陥の再調査であるレビュー検査を行うレビュー工程と、前記基板の情報を記憶する基板情報領域及び、前記検査工程と前記レビュー工程での検査情報を記憶する検査情報領域を有するレビューデータ管理装置によるレビューデータ管理工程と、前記検査情報を表示するレビューデータ表示工程とからなるレビューデータ管理方法において、前記レビューデータ管理装置によって実行される前記レビューデータ管理工程は、前記検査工程ごとの基板の識別情報を前記基板データ領域に記憶する工程と、検査情報である欠陥データを前記検査情報領域の欠陥データ領域に記憶する工程と、レビュー検査におけるレビューデータを前記検査情報領域のレビューデータ領域に記憶する工程と、レビュー検査における基板の識別情報を前記基板データ領域に記憶する工程と、レビュー位置の判断に用いられた欠陥データとレビューデータとの関連情報を前記基板情報領域の基板リンクデータ領域および前記検査情報領域の検査リンクデータ領域に記憶する工程とを含むことを特徴とする。
【００４２】
この場合、前記レビュー検査における基板の識別情報は、少なくとも１以上の前記検査工程ごとの基板の識別情報と関連付けられ、前記レビューデータは、少なくとも１以上の欠陥データに関連付けされている。また、前記レビューデータ管理装置は、複数の検査工程で基板の略同一位置に欠陥が発生した場合、前記位置情報と前記複数の検査工程における検査情報とを参照してレビュー検査を行う。
【００４３】
このような特徴を有する本発明によれば、レビューデータ管理装置は、検査装置での検査結果である欠陥データを欠陥データ領域に記憶し、基板の識別情報を基板データ領域に記憶する。また、レビュー装置におけるレビュー結果をレビューデータ領域に記憶し、基板の識別情報を基板データ領域に記憶する。さらに、レビュー位置の判断に用いた検査データとレビューデータとの関連を、基板リンクデータ領域および検査リンクデータ領域に記憶する。従って、検査結果に対して複数のレビュー結果を関連付けることができるため、ある検査結果に関して記述された全ての基板リンクデータおよび検査リンクデータを辿ることで、レビュー履歴を得ることができる。
【００４４】
また、レビュー結果に複数の検査結果を関連付けることができるため、レビュー結果に関して記述された全ての基板リンクデータおよび検査リンクデータを辿ることで、レビュー位置の判断に用いた全ての検査結果を取得することができる。
【００４５】
さらに、検査結果とレビュー結果が、欠陥データ領域およびレビューデータ領域の双方に記録されており、各工程での基板識別情報は、基板データ領域にて同様に保存されている。従って、レビュー工程の処理記録を、検査工程と関連させずに、検査工程と同様の項目をもって取得することができ、用途に応じたレビュー結果を容易に探すことができる。
【００４６】
さらにまた、検査結果とレビュー結果が異なる領域に記録されるため、検査装置から出力される欠陥の項目とレビュー装置から出力される欠陥の項目とが全く異なるものであっても記録可能であり、より幅広いレビュー装置の運用が可能である。
【００４７】
また、本発明によれば、前記レビューデータ表示装置は、特定の基板に対して行ったレビュー工程の履歴とそれぞれのレビュー元検査工程とを表示する。また、前記レビューデータ表示装置は、検査情報であれば検査工程とレビュー工程での判定履歴を、レビュー情報であればレビュー工程とレビュー元検査工程での判定履歴を表示する。さらに、前記レビューデータ表示装置は、少なくとも欠陥のレビュー履歴と、欠陥の位置と、欠陥の分類とを表示する。
【００４８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００４９】
図１は、本発明のレビューデータ管理方法を実行するレビューデータ管理システム１００の概略構成を示している。
【００５０】
このレビューデータ管理装置１０１は、ネットワーク１０５に接続されており、検査装置１０２およびレビュー装置１０３は、ネットワーク１０５を介してレビューデータ管理装置１０１に接続されている。ここで、検査装置１０２は、ムラ検査装置、線幅検査装置、パターン検査装置等の各種検査装置である。
【００５１】
また、ネットワーク１０５には、レビューデータ管理装置１０１に記録されたレビュー情報を表示するための端末であるレビューデータ表示装置１０４が接続され、製造工程内やオペレータの居室内に配置されている。なお、ネットワーク１０５には、各種の半導体デバイスの製造装置が接続されていても良い。
【００５２】
検査装置１０２、レビュー装置１０３および図示しない半導体デバイス製造装置は、半導体製造工程の少なくとも一つに割り当てられおり、半導体ウェハが製造工程の順に各装置を通過し加工されることによって、半導体デバイスは完成される。
【００５３】
検査装置１０２は、検査対象となる基板（以下、ウェハという。）が運ばれてくると欠陥検査を行い、ネットワーク１０５を通じてウェハの識別情報や検査結果をレビューデータ管理装置１０１に送信する。ここで送信される検査結果の内容は検査の種類ごとに異なっている。
【００５４】
レビュー装置１０３は、レビューの実施前にネットワーク１０５を通じてレビューを行うウェハの識別情報やレビュー位置の判定条件などを指定して、レビューすべき欠陥の情報や座標をレビューデータ管理装置１０１に対して要求し、その結果をレビューデータ管理装置１０１から取得することができる。また、レビュー検査の実施後には、レビュー結果やレビューした画像をネットワーク１０５を通じてレビューデータ管理装置１０１に送信する。
【００５５】
レビューデータ管理装置１０１は、検査装置１０２やレビュー装置１０３から送信されたデータを記憶するための大容量のデータベースを搭載している。データベースは、ウェハについての情報を記憶するウェハ情報領域１０６、個々の欠陥に関する情報を記憶する検査情報領域１０７、および各装置から送られた画像データを記憶する画像データ領域１０８を備えている。
【００５６】
また、ウェハ情報領域１０６は、内部に処理工程ごとのウェハ情報を識別するためのウェハデータ領域１０９とウェハデータ間の参照関係を記憶するウェハリンクデータ領域１１０とを持ち、検査情報領域１０７は、検査種類ごとに定められた欠陥情報を記憶する欠陥データ領域１１１と、各レビュー装置から送られたレビュー結果を記憶するレビューデータ領域１１２と、欠陥データとレビューデータとの参照関係を記憶する検査リンクデータ領域１１３とに分けられている。これらの領域についての詳細は後述する。これらの領域を記憶するデータベースは、物理的に単一の装置に搭載する必要はなく、異なる装置に分散して配置されたデータベース上に領域を記憶しても良い。
【００５７】
また、レビューデータ管理装置１０１は、図示されていない演算部によってレビュー装置１０３やレビューデータ表示装置１０４からの要求に対してデータの検索を行い、検索結果をレビュー装置１０３およびレビューデータ表示装置１０４に提供する。
【００５８】
レビューデータ表示装置１０４は、オペレータの操作によってレビューデータ管理装置１０１に保存されたデータを検索し、その結果をレビューデータ表示装置１０４に備えたモニタに表示することができる。また、検査装置１０２からレビューデータ管理装置１０１へのデータ送信時にデータが破壊された場合や、検査装置１０２のデータ送信プログラムのミスなどが原因で、検査装置１０２が実際に検査した結果と異なるデータがレビューデータ管理装置１０１に格納された場合には、オペレータの操作によってデータの修正や削除を行うことができるようになっている。
【００５９】
図２は、半導体デバイスの製造工程とレビューデータ管理システム１００の処理との関係を示している。
【００６０】
図２において、検査工程２０３においてウェハ２０１の検査を実施し、レビュー工程２０５においてレビュー検査を実施する。検査工程２０３およびレビュー工程２０５の前後に存在する３つの処理工程２０２、２０４、２０６は、各々０個以上の処理工程の集合であり、検査工程やレビュー工程を含んでいても良い。また、検査工程２０３で実施される検査の種類は任意である。
【００６１】
検査工程２０３が終了すると、検査工程２０３に割り当てられた検査装置１０２は、レビューデータ管理装置１０１に対して検査結果の送信処理２０７を実行する。
【００６２】
図３は、異物検査によって検出される欠陥の例である。
【００６３】
検査装置１０２の１つである異物検査装置は、ウェハ上に異物３０３を検出すると、異物３０３のｘ方向、ｙ方向それぞれの長さと異物部の面積とを計算し、それらの値から欠陥を分類分けする。検査装置１０２は、ウェハ２０１の検査が終了すると、ロットごとあるいはウェハごとに図４に示す検査データファイルを作成する。
【００６４】
図４に示す検査データファイルのロット情報部４０１には、ウェハが含まれるロットを識別する情報であるロットＮｏ、検査された工程を識別するための情報である検査ＩＤ、検査装置名、検査の工程番号、およびウェハの検査枚数が含まれる。ここで、ロットＮｏとは、全てのロットで重複しないように投入時に各々のロットに割り振られた番号であり、ウェハＮｏとは、全てのウェハで重複しないように投入時に各々のウェハに割り振られた番号である。また、検査ＩＤとは、検査種類ごとに割り振られた番号、検査装置名とは装置ごとに割り振られた名称、工程番号は全ての製造工程で重複しないように割り振られた番号である。
【００６５】
なお、検査結果をウェハ単位でレビューデータ管理装置１０１に送信する場合、図４に示す検査データファイル中に記述されるウェハは必ず１枚であるので、ロット情報部４０１の検査枚数は記述しなくても良い。
【００６６】
また、ウェハ情報部４０２は、検査を行ったウェハと、ウェハごとの検査の内容を識別するための情報とを記述する。ここに含まれる項目は、ウェハＮｏ、検査を開始した日時、検査を終了した日時、検査装置１０２が実施したウェハの良否判定、ウェハ上に検出された欠陥の数などである。レビューデータ管理装置１０１は、これらの値によって、検査されたウェハと検査内容を特定することができる。
【００６７】
なお、上記特定がロット情報部４０１およびウェハ情報部４０２の項目よりも少なくても可能な場合は項目を減らしても良く、ロット情報部４０１およびウェハ情報部４０２の項目では特定できない場合は項目を増やしても良い。
【００６８】
また、欠陥情報部４０３は、検査装置１０２によって検出された欠陥の特徴を記述している。ここには、検査装置１０２が欠陥ごとに割り振った欠陥番号や図３に図示される各項目、欠陥部を撮影した画像データのファイル名などが含まれる。ウェハ情報部４０２の後方には、欠陥の数と同数の欠陥情報部４０３が並んでいる。また、レビューデータ管理装置１０１に対するデータ送信をロットごとに行う場合には、ロット情報部４０１の後方に検査枚数分のウェハ情報部４０２とそのウェハの欠陥情報部４０３とが記述される。
【００６９】
図５は、線幅測定検査の例を示している。図５に示すように、検査装置１０２が検出することのできる欠陥情報は検査種類ごとに異なるので、ウェハ情報部４０２および欠陥情報部４０３に含まれる項目は検査の種類ごとに異なる。
【００７０】
図４に示す検査データファイルに記述される値は、後のレビュー工程２０５でレビューデータ管理装置１０１がレビュー装置１０３からレビュー元データを要求された際にレビュー位置の判定に用いる。
【００７１】
検査装置１０２は、欠陥部の画像ファイルが存在する場合はデータファイルの範囲内で重複しないファイル名を与え、このデータファイルおよび画像データをＦＴＰ（Ｆｉｌｅ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｐｒｏｔｏｃｏｌ）などを利用してレビューデータ管理装置１０１に送信する。検査データファイルを受信したレビューデータ管理装置１０１は、検査データの格納処理２０８を行う。
【００７２】
図６は、データベースに格納される異物検査データのデータ構造を示している。
【００７３】
検査装置１０２から送信された検査データファイルの内容のうち、ロット情報部４０１およびウェハ情報部４０２の各項目は、レビューデータ管理装置１０１に備えられた大規模データベースのウェハデータ領域１０９の領域６０１に格納され、欠陥情報部４０３の各項目は、欠陥データ領域１１１の領域６０２に格納される。ウェハデータ６０１と欠陥データ６０２は、レビューデータ管理装置１０１によって与えられる他のウェハデータと重複しないウェハキー６０３によって関連付けられる。従って、１つのウェハデータ６０１には欠陥数と同数の欠陥データ６０２が関連付けられている。また、各欠陥データ６０２には、ウェハ内で重複しない欠陥キー６０４が与えられる。
【００７４】
検査データファイルとともに送られた画像ファイルは、画像データ領域１０８内にウェハデータ領域１０９ごとに異なる場所に格納され、欠陥データ６０２には、格納場所を特定できるようにディレクトリなどの情報を付加して画像ファイル名が格納される。なお、欠陥データ６０２の項目は検査種類によって異なる。
【００７５】
図７は、図５に示す線幅測定検査の例に対する欠陥データ領域を示している。検査装置メーカの違いや検査内容の違いによっては、他の検査装置１０２と原点座標が異なる場合があるが、レビューデータ管理装置１０１では検査装置１０２から送信された座標をそのまま記憶する。
【００７６】
次に、図２に示すレビュー工程２０５でのレビュー元データ要求処理２０９について説明する。
【００７７】
レビュー装置１０３にウェハが運ばれると、レビューを実施したい欠陥の条件を記述した図８に示すレビュー元データ要求ファイルがオペレータまたはレビュー装置１０３のソフトウェアによって作成され、レビューデータ管理装置１０１へ送信される。レビュー元データ要求ファイルでは、単一のウェハＮｏと単数または複数の検査工程１０２の工程番号とが指定され、指定された検査工程１０２で同一個所付近に欠陥が発見された個所が、レビューデータ管理装置１０１によってレビューすべき個所と判定される。レビュー元データ要求ファイルで指定する項目について、１つの工程番号に複数の検査が含まれている場合は、工程番号とともに検査ＩＤを指定しても良い。また、工程番号の代わりにレビュー装置１０３のオペレータが分かりやすいような他の項目を用いて条件を指定しても良い。
【００７８】
図９に示すウェハＸＸＸ−ＡＡに対してすでに異物検査工程(工程番号１０００)および線幅測定検査工程(工程番号２０００)が実施されており、異物検査工程と線幅測定検査工程のそれぞれにおいて同じ位置で発見された欠陥に対するレビューを実施したい場合、レビュー元データ要求ファイルは符号９０１で示されるような構成とする。
【００７９】
レビューデータ管理装置１０１は、図８に示すレビュー元データ要求ファイルを受信すると、レビュー元データ判定処理２１０を実施する。即ち、ウェハＮｏ部８０１に記述されたウェハについて、工程番号部８０２に列記された工程番号に関する欠陥位置を検索し、工程番号部８０２の第２番目以降に指定された全ての工程で、第１番目に指定された工程での欠陥位置と同一の箇所に欠陥が存在する個所を、レビューすべき個所と判断し抽出する。このとき、欠陥座標の原点が互いに異なる場合は、図１０に示す座標変換を行って欠陥座標の比較を行う。
【００８０】
図１０（ａ）は、座標変換を行う前の各工程１０００，２０００での欠陥位置であり、工程番号１０００の異物検査では座標（ｘ１，ｙ１）に、工程番号２０００の線幅測定検査では座標（ｘ２，ｙ２）にそれぞれ欠陥が発見されている。しかしながら、各検査装置の原点座標が異なるのでそのままでは欠陥位置の比較を行うことができない。そこで、レビューデータ管理装置１０１内に用意された図示しない設定データ領域に記憶された図１０（ｂ）に例示する座標変換テーブルを用いて座標原点を統一した上で欠陥位置の比較を行う。
【００８１】
図１０（ｂ）は、異物検査の結果を基準に線幅測定検査の欠陥を比較する場合、線幅測定検査で発見された欠陥の座標値に対して（−ｘ０，−ｙ０）を加算することによって、図１０（ｃ）に示すように異物検査と同じ原点座標に変換できることを表している。ただし、各欠陥は非常に微細な精度で位置を検出しているため、欠陥位置が完全に一致することは稀である。
【００８２】
そこで、レビューデータ管理装置１０１内の図示しない設定データ領域内に許容範囲ｒをあらかじめ記憶しておき、基準となる欠陥位置からの距離がｒ以内の欠陥を同一箇所の欠陥と判断する。即ち、図１０（ｃ）において、下記条件
【００８３】
【数１】
を満たす場合に欠陥１００１と欠陥１００２は同一箇所の欠陥と判断される。
【００８５】
距離ｒは装置の組み合わせによって変更しても良く、距離ｒの値がはっきりと定まらない場合や、半導体デバイスの品種や製造工程での処理条件などの要因で距離ｒを頻繁に変更する必要がある場合は、距離ｒの値を図8に示すレビュー元データ要求ファイル中で指定しても良い。また、欠陥間の距離の比較には、マハラノビス距離等のユークリッド距離以外の距離尺度を用いても良い。
【００８６】
レビューデータ管理装置１０１は、図８に示したレビュー元データ要求ファイルに対する提供データが全て用意できると、レビュー元データファイル作成処理２１１を行う。
【００８７】
図１１に示すレビュー元データファイルは、検査情報部１１０１と欠陥情報部１１０２とで構成される。
【００８８】
検査情報部１１０１は、レビュー元データ要求ファイル８０２で指定した工程のウェハデータに対応するウェハキーの列挙と、原点座標のオフセット量で構成される。ウェハキーは、レビュー元データ判定処理２１０での判定がどの検査情報に基づいているかを示す。原点座標のオフセット量は、図８に示すレビュー元データ要求ファイルで第１に指定された検査工程で検査を実施した検査装置１０２の原点座標と、図８に示すレビュー元データ要求ファイルを送信したレビュー装置１０３の原点座標のずれ量とを示し、各検査装置１０２と各レビュー装置１０３の組み合わせごとにレビューデータ管理装置１０１の図示しない設定データ領域内で管理される。
【００８９】
欠陥情報部１１０２は、処理２１０でレビューすべき個所と判断された位置を示し、欠陥キーの列挙と欠陥位置の座標で構成される。検査情報部１１０１で記述される個所を判定する際に用いた欠陥データは、ｎ番目のウェハキーとｎ番目の欠陥キーの組み合わせで特定することができる。また、欠陥位置の座標は、図８に示すレビュー元データ要求ファイルで第１に指定された検査工程で発見された欠陥の座標を記述する。検査情報部１１０１の後方には、処理２１０によってレビューすべき個所と判定された個所と同数の欠陥情報部１１０２が存在する。
【００９０】
なお、検査情報部１１０１および欠陥情報部１１０２には、レビュー装置１０３においてさらにレビュー個所を絞り込むための判断材料として、各検査工程１０２での検査情報を含んでも良い。また、ウェハキーおよび欠陥キーを直接記述せず、ロットＮｏやウェハＮｏなどのウェハキーを特定できる項目を記述しても良い。さらに、原点オフセット量を各欠陥座標にあらかじめ加え、レビュー元データから原点オフセット量の項目を削除しても良い。
【００９１】
次に、図２に示すレビュー処理２１２について説明する。
【００９２】
通常、レビュー装置は、図１２に示すようにウェハのある個所を撮影して、欠陥に対する再分類やウェハの再判定を行う。
【００９３】
図１１に示すレビュー元データファイルを受け取ったレビュー装置１０３は、オペレータまたは装置内のプログラムの判断によって、レビュー元データファイルに記述された欠陥データ１１０２のいずれかまたは全てについてのレビューを実施し、レビューを実施したロット単位またはウェハ単位で図１３に示すレビューデータファイルを作成する。
【００９４】
図１３において、ロット情報部１３０１は検査データのロット情報部４０１と同様である。ウェハ情報部１３０２は、検査データのウェハ情報部４０２に対してレビュー元ウェハキーが追加されており、レビュー元データの検査情報部１１０１に記述されるウェハキーがそのまま列挙される。レビュー情報部１３０３は、レビューを実施した個所数と同数存在し、そのレビュー座標は、レビュー元データの検査情報部１１０１に記述される原点オフセット量と欠陥情報部１１０２に記述される欠陥位置とを足し合わせた座標を基準として、レビュー装置１０３によってより適した画像を撮影するために微調整を加えたものである。また、レビュー元欠陥キーには、図１１に示すレビュー元データファイルに記述される欠陥キーをそのまま列挙する。
【００９５】
レビュー処理２１２が終わると、レビュー装置１０３は、図１３に示すレビューデータをレビュー個所の画像データとともにレビューデータ管理装置１０１に送信する。なお、レビュー装置のオペレータまたはコンピュータが、レビューデータと特定のレビュー元検査データのみを関連付ける必要があると判断した場合、ウェハ情報部１３０２に列挙するレビュー元ウェハキーとレビュー情報部１３０３に列挙するレビュー元欠陥キーとは、関連付けを行うレビュー元検査データのウェハキーおよび欠陥キーのみであっても良い。
【００９６】
レビューデータを受信したレビューデータ管理装置１０１は、レビューデータ登録処理２１３を実施する。
【００９７】
図１４は、データベースに格納されるレビュー欠陥データの構造を示す。
【００９８】
レビュー装置１０３から送信された図１３に示すレビューデータファイルの内容のうち、ロット情報部１３０１およびウェハ情報部１３０２の各項目は、レビューデータ管理装置１０１に備えられた大規模データベースのウェハデータ領域１０９の領域１４０１に格納される。図６に示すウェハデータ６０１と図１４に示すウェハデータ１４０１は、項目の呼称が異なる個所があるが内容的には同じであり、同じウェハデータ領域１０９に格納される。レビュー情報部１３０３の各項目は、レビューデータ領域１１２の領域１４０２に格納される。
【００９９】
ウェハデータ１４０１とレビューデータ１４０２はレビューデータ管理装置１０１によって与えられる他のウェハデータと重複しないウェハキー１４０３によって関連付けられる。従って、１つのウェハデータ１４０１にはレビュー回数と同数のレビューデータ１４０２が関連付けられている。また、各レビューデータ１４０２には、ウェハ内で重複しないレビューキー１４０４が与えられる。レビューデータファイルとともに送られた画像ファイルは画像データ領域１０８に格納され、レビューデータ１４０２には格納場所を特定できるようにディレクトリなどの情報を付加して画像ファイル名が格納される。
【０１００】
最後に、レビューデータ管理装置１０１において、リンク作成処理２１４によって図１５に示す検査データのウェハデータ領域１５０２とレビューデータのウェハデータ領域１５０３との関連付けを行う。ウェハリンク領域１５０１は、レビュー元となった検査データのウェハデータ領域６０１とレビューデータのウェハデータ領域１４０１との関連を格納する領域である。
【０１０１】
以下に、図１３に示すレビューデータファイルを用いて関連付けを行う方法について説明する。
【０１０２】
図２に示す登録処理２１３において、図１３に示すレビューデータが登録されると、レビューデータ管理装置１０１は、ウェハ情報部１３０２に記述されるレビュー元ウェハキーの個数と同数のウェハリンク領域１５０１を、ウェハ情報領域１０６のウェハリンクデータ領域１１０に作成する。各々のウェハリンク領域１５０１の検査ウェハキーには、ウェハ情報部１３０２に記述される各レビュー元ウェハキーが個別に格納され、全てのレビューウェハキーには、レビューデータのウェハキー１４０３が格納される。従って、リンク作成処理２１４で作成されたそれぞれのウェハリンク領域１５０１に格納された検査ウェハキーが示すレビュー元ウェハデータ領域１５０２は、ウェハ情報部１３０２に記述されたレビュー元ウェハキーのいずれかを割り当てられたウェハデータ領域６０１であり、リンク作成処理２１４で作成された全てのウェハリンク領域１５０１のレビューウェハキーが示すレビューウェハ領域１５０３は、同一のレビューデータのウェハデータ領域１４０１である。
【０１０３】
このようにして、ウェハリンク領域１５０１に格納された２つのウェハキーによって、ある単一の工程でのレビューデータのウェハデータ領域１４０１とレビュー元データ判定処理２１０で用いられた検査データのウェハデータ領域６０１とが関連付けられる。
【０１０４】
ここで、レビュー元ウェハデータ領域１５０２とウェハリンク領域１５０１との関係について考えると、あるレビュー元ウェハデータ領域１５０２であるところのウェハデータ領域６０１は、その検査がレビューされた回数と同数のウェハリンクデータ領域１５０１の検査ウェハキーによって、それぞれのレビュー結果を示すウェハデータ領域１４０１と関連付けられる。レビューウェハデータ領域１５０３についても同様に、レビュー元検査数分のウェハリンクデータ領域と関連付けられる。
【０１０５】
また、レビューを実施した各欠陥とレビュー元検査の欠陥についても、図１６に示す関連付けを行う。即ち、図１３に示すレビューデータファイルでレビュー情報１３０３に記述されている各々のレビュー箇所について、レビュー元欠陥キーとして列挙された欠陥キーの合計数と同じ数の欠陥リンク領域１６０１が検査リンクデータ領域１１３に作成される。ｎ番目の欠陥リンク領域１６０１の検査ウェハキーおよび検査欠陥キーには、ウェハ情報部１３０２のレビュー元ウェハキーでｎ番目に列挙されたウェハキーｎとレビュー情報部１３０３のレビュー元欠陥キーでｎ番目に列挙された欠陥キーｎとがそれぞれ格納される。従って、これら２つのキーによって関連付けられる欠陥データ領域１６０２は、図１３に示すレビューデータファイルで記述されたウェハ情報部１３０２のレビュー元ウェハキーｎとレビュー情報部１３０３のレビュー元欠陥キーｎとが割り当てられた欠陥データ領域６０２である。
【０１０６】
全ての欠陥リンク領域１６０１のレビューウェハキーおよびレビュー欠陥キーには、レビューデータを記録したウェハデータ領域１４０１のウェハキー１４０３とレビューデータ領域１４０２のレビューキー１４０４とが記憶される。この結果、１つの検査リンクデータ領域１６０１にはこれら二組のキーによって欠陥データ領域１６０２であるところの欠陥データ領域６０２とレビューデータ領域１６０３であるところのレビューデータ領域１４０２とが関連付けられる。従って、ある１つの欠陥データ領域１６０２について考えると、欠陥データ領域１６０２であるところのレビュー元欠陥データ領域６０２は、その検査がレビューされた回数と同数の欠陥リンク領域１６０１に記憶されたこれら二組のキーによって、それぞれのレビュー結果を示すレビューデータ領域１６０３であるところのレビューデータ領域１４０２と関連付けられる。レビューデータ領域１６０３についても同様に、レビュー元検査数分の検査リンクデータ領域１６０１と関連付けられる。
【０１０７】
以上のように、レビュー結果を検査結果と同様のウェハデータ領域を用いて記憶することで、独立した工程としてレビュー結果を扱うことができる。このとき、検査装置１０２で発見された各欠陥とレビュー位置とは異なる領域に格納されるので、検査装置１０２から出力される欠陥データの項目とレビュー装置１０３から出力されるレビューデータの項目とが異なっていても良い。さらに、リンク情報領域を介することで１つの検査結果から複数のレビュー結果への参照や、逆に１つのレビュー結果から複数の検査結果への参照を、ウェハ単位と欠陥データ単位の両方で行うことが出来る。
【０１０８】
図１７は、図９に示すレビューを実施した際に作成されるデータ構造を示している。
【０１０９】
異物検査工程(工程番号１０００)でのウェハ情報はウェハデータ領域１７０１に、線幅測定検査工程（工程番号２０００）でのウェハ情報はウェハデータ領域１７０２にそれぞれ格納されている。また、レビュー工程１でのウェハ情報はウェハデータ領域１７０３に格納されている。ここで、レビュー工程１の工程番号を３０００としている。
【０１１０】
ウェハデータ領域１７０１はウェハリンク領域１７０４によって、ウェハデータ領域１７０２はウェハリンク領域１７０５によってそれぞれウェハデータ領域１７０３と関連付けられており、ウェハデータ領域１７０３は２つのウェハデータ領域１７０１およびウェハデータ領域１７０２に関連付けられる。
【０１１１】
このデータ構造を検査側のウェハデータ領域１７０１および１７０２から辿ることで、異物検査工程および線幅測定検査工程の結果はレビュー工程１でレビューされたことがわかり、レビュー工程１のウェハデータ領域１７０３からリンクを辿ることで、レビューが異物検査工程と線幅測定検査工程での検査結果を元に実施されたことがわかる。各欠陥データおよびレビューデータについても同様の関係を導くことが出来る。
【０１１２】
図１８は、レビューデータ表示装置１０４を用いて検査結果からレビュー結果を取得するときの手順を示している。
【０１１３】
まず、ステップＳ１８０１では、レビューデータ表示装置１０４を用いてロットＮｏやウェハＮｏ、工程番号など、オペレータがわかりやすいキーワードを指定し、レビューデータ管理装置１０１に送信する。レビューデータ管理装置１０１では、それらのキーワードを用いてウェハ情報領域１０６のウェハデータ領域１０９から検査結果のウェハデータを検索する。
【０１１４】
次に、ステップＳ１８０２では、そのウェハデータに記憶されているウェハキーＫ１を取得し、次のステップＳ１８０３で、ウェハリンクデータ領域１１０から、検査ウェハキーにＫ１と同じ値が記憶されているウェハリンクデータを全て取得する。ここで取得されるウェハリンクデータ数が、その検査がレビューされた回数となる。
【０１１５】
次のステップＳ１８０４では、各ウェハリンクデータについてレビュー元ウェハキーＫ２を取得し、最後のステップＳ１８０５で、それぞれのウェハキーＫ２について、ウェハ情報領域１０６のウェハデータ領域１０９からウェハキーＫ２を持つウェハデータを検索することで、レビュー結果を全て取得する。これらの手順により、ある検査工程に対して実施された全てのレビュー工程の情報を得ることができる。
レビューに関するウェハデータも、検査に関するウェハデータと同様の構造になっているため、図１８と同様の手順でレビュー結果からそのレビュー元となった検査のデータを取得することができる。
【０１１６】
図１９は、レビュー結果からレビュー元検査のデータを取得する手順を示している。
【０１１７】
まず、ステップＳ１９０１では、ステップＳ１８０１と同様の検索キーを指定して、レビューを実施したウェハデータを検索する。
【０１１８】
次のステップＳ１９０２では、検索したウェハデータに記憶されているウェハキーＫ２を取得し、次のステップＳ１９０３で、取得したウェハキーＫ２が記憶されているウェハリンクデータを全て取得する。このステップＳ１９０３で取得したウェハリンクデータの数が、レビューを実施する際に用いた検査データの数を表している。
【０１１９】
次のステップＳ１９０４では、各ウェハリンクデータから検査ウェハキーＫ１を取得し、次のステップＳ１９０５で検査ウェハキーＫ１を持つウェハデータを取得することで、レビュー元となった検査結果を全て取得する。これらの手順により、あるレビュー工程を実施した際に、参照した全ての検査工程の情報を得ることができる。
【０１２０】
また、各欠陥データに対するレビューデータを取得する際には、検査情報領域１０７の検査リンクデータ領域１１３から検査ウェハキーと検査欠陥キーについて検索することで、レビュー結果を取得することができる。
【０１２１】
図２０は、ある検査で検出された欠陥位置に対するレビュー結果を取得する手順を示している。
【０１２２】
まず、図１８に示す手順と同様、ステップＳ２００１およびステップＳ２００２においてウェハキーを検索し、記憶されているウェハキーＫ１を取得する。
【０１２３】
次に、ステップＳ２００３で、ウェハキーにＫ１が記憶されている全ての欠陥データを取得し、全ての欠陥データについて格納されている欠陥キーＤ１を取得する。
【０１２４】
次のステップＳ２００４では、これらのキーが記憶されている欠陥リンクデータを全て検索し、次のステップＳ２００５で、そこに記憶されたレビューウェハキーＫ２およびレビュー欠陥キーＤ２を取得する。これら２つのキーを用いることで、次のステップＳ２００６において個々の欠陥リンクデータで関連付けられたレビューデータを取得する。これらの手順により、ある欠陥に対して実施された全てのレビュー結果を得ることができる。
【０１２５】
また、レビュー位置から欠陥情報を取得する際は、図２０に示す手順を逆に辿ることで、あるレビュー結果が参照した全ての検査結果を得ることができる。
【０１２６】
図２１は、レビューを実施されていない検査工程３の結果から検査工程３と時間が最も近いレビュー工程の結果を参照したいケースを示している。
【０１２７】
このようなケースは、既に製造工程が終了しているウェハのデータや不良品と判断されて破棄されたウェハのデータを不良解析などの理由で調査する際に発生する。
【０１２８】
図２１のケースでは、検査工程３に対してはどのレビュー工程との間にもリンクデータが作成されておらず、検査工程３から各レビュー工程の結果を直接参照することはできない。しかし、検索キーとしてレビュー検査に割り当てられた検査ＩＤをロットＮｏやウェハＮｏと同時に指定することで該当ウェハのレビュー記録一覧を取得することができるので、レビュー実施時刻が検査工程３の処理時刻に近いレビュー結果を容易に探すことができる。また、検査工程３での欠陥位置と取得したレビュー記録でのレビュー位置とを比較することで、目的にあったレビュー箇所のデータを参照することができる。
【０１２９】
図２２および図２３は、レビューデータ表示装置１０４での表示の一例を示している。
【０１３０】
図２２は、ウェハ検索結果画面であり、図中の符号２２０１にはデータの検索条件が表示され、符号２２０２には検索に合致したウェハ情報の一覧が表示されている。また、符号２２０３には、検索が検査に関するものである場合にはその検査工程とレビュー工程での判定の履歴が表示され、検索がレビューに関するものである場合にはそのレビュー工程とレビュー元検査工程での判定履歴が表示される。
【０１３１】
図２３は、図２２で検索されたウェハの欠陥データ表示画面であり、図中の符号２３０１には対象のウェハに対して当該検査工程で発見された欠陥の一覧が表示される。また、符号２３０２には、符号２３０１の表示内容の中から選択された欠陥のレビュー履歴及びレビュー結果が表示される。また、符号２３０３には、ウェハを模した図形の各欠陥に対応する位置に、分類やレビュー履歴の有無によって異なるマークがマッピングして表示される。また、図示していないが、別ウィンドウにて各欠陥の検査工程やレビュー工程の画像データを表示することも可能である。
【０１３２】
上記実施の形態によれば、レビューデータ管理装置１０１は、検査装置１０２での検査結果をデータベースの欠陥データ領域１１１に記憶し、ウェハの識別情報をウェハデータ領域１０９に記憶する。また、レビュー検査１０３におけるレビュー結果をデータベースのレビューデータ領域１１２に記憶し、ウェハの識別情報をウェハデータ領域１０９に記憶する。さらに、レビュー位置の判断に用いた検査データとレビューデータとの関連を、ウェハリンクデータ領域１１０および検査リンクデータ領域１１３に記憶する。従って、検査結果に対して複数のレビュー結果を関連付けることができるため、ある検査結果に関して記述された全てのウェハリンクデータおよび検査リンクデータを辿ることで、検査履歴を得ることができる。
【０１３３】
また、レビュー結果に複数の検査結果を関連付けることができるため、レビュー結果に関して記述された全てのウェハリンクデータおよび検査リンクデータを辿ることで、レビュー位置の判断に用いた全ての検査結果を取得することができ、従来に比べてより正確にレビューと検査の関係を表すことができる。
【０１３４】
さらに、検査結果とレビュー結果が、異なる欠陥データ領域１１１およびレビューデータ領域１１２の双方に記録されており、各工程でのウェハ識別情報は、ウェハデータ領域１０９にて同様に保存されている。従って、レビュー工程の処理記録を、検査工程と関連させずに、検査工程と同様の項目をもって取得することができ、用途に応じたレビュー結果を用意に探すことができる。
【０１３５】
また、検査結果とレビュー結果が異なる領域に記録されるため、検査装置１０２から出力される欠陥の項目とレビュー装置１０３から出力される欠陥の項目とが全く異なるものであっても記録可能であり、より幅広いレビュー装置の運用が可能である。
【０１３６】
なお、上記実施形態では、本発明のレビューデータ管理システムを半導体デバイスの製造工程に適用した場合について説明しているが、半導体デバイスの製造に限定されず、例えば液晶表示装置などの製造工程にも適用可能である。また、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を変えない範囲で様々な形で実施可能である。
【０１３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、レビューデータ管理装置において検査情報とレビュー情報を個別に管理し、レビュー情報がどの検査情報を元に実施されたかを示す関連付けを記憶することで、検査情報から複数のレビュー情報を参照することができる。これにより、検査結果とその検査結果に対するレビュー結果を全て表示することができる。また、上記関連付けによって、１つのレビュー情報に複数の検査情報を関連付けることができるため、複数の検査結果からレビュー位置を判断した際にはそれらの検査結果から同一のレビュー情報を参照することにより、レビュー情報とレビュー元となった検査情報との関係を容易に把握することができ、データ管理も容易に行うことができる。
【０１３８】
また、本発明によれば、レビューデータ管理装置内のデータベースにおいて、レビュー情報を記憶する領域と検査情報を記憶する領域とを異なる領域に用意し、それぞれのレビュー位置についてレビュー元の検査情報とレビュー情報とを関連付けることで、レビュー元検査の内容によらずにレビュー情報の項目を決定することができるので、異なる検査項目を出力する複数の検査装置についても容易に対応することができる。
【０１３９】
また、本発明によれば、各ウェハについて検査工程とレビュー工程の履歴を特定できる情報をレビューデータ管理装置に記憶することで、レビュー情報を検査情報と同様に検索することができ、より柔軟にレビュー情報を利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレビューデータ管理システムの構成図である。
【図２】半導体デバイスの製造工程とレビューデータ管理システムとの関係を示すフローチャートである。
【図３】異物検査の例を示す説明図である。
【図４】検査データファイルの構成例を示す説明図である。
【図５】線幅測定検査における検査内容の例を示す説明図である。
【図６】異物検査データの構成例を示す説明図である。
【図７】線幅測定データの構成例を示す説明図である。
【図８】レビュー元データ要求ファイルの構成例を示す説明図である。
【図９】レビュー元データと要求ファイルの説明図である。
【図１０】座標変換の方法を示す説明図である。
【図１１】レビュー元データファイルの構成例を示す説明図である。
【図１２】レビュー工程におけるレビュー内容の例を示す説明図である。
【図１３】レビューデータファイルの構成例を示す説明図である。
【図１４】レビュー欠陥データの構成例を示す説明図である。
【図１５】ウェハリンク領域の構成と参照関係を示す説明図である。
【図１６】欠陥リンク領域の構成と参照関係を示す説明図である。
【図１７】ウェハデータの参照関係を示す説明図である。
【図１８】検査情報からレビュー情報を検索する手順を示すフローチャートである。
【図１９】レビュー情報から検査情報を検索する手順を示すフローチャートである。
【図２０】欠陥データからレビューデータを検索する手順を示すフローチャートである。
【図２１】レビュー情報の検索を必要とする用例を示す説明図である。
【図２２】レビューデータのウェハ検索結果画面例を示す説明図である。
【図２３】レビューデータの欠陥データ表示画面例を示す説明図である。
【図２４】一般的な半導体デバイス製造工程を示す説明図である。
【図２５】従来のシステム（特許文献１）の構成を示す説明図である。
【図２６】従来のシステム（特許文献１）で対応できないケースを示す説明図である。
【図２７】従来のシステム（特許文献２）において、検査結果をデータベースに記憶するためのデータ構造を示す説明図である。
【図２８】従来のシステム（特許文献２）で対応できないケースを示す説明図である。
【符号の説明】
１００ レビューデータ管理システム
１０１ レビューデータ管理装置
１０２ 検査装置
１０３ レビュー装置
１０４ レビューデータ表示装置
１０５ ネットワーク
１０６ ウェハ情報領域
１０７ 検査情報領域
１０８ 画像データ領域
１０９ ウェハデータ領域
１１０ ウェハリンクデータ領域
１１１ 欠陥データ領域
１１２ レビューデータ領域
１１３ 検査リンクデータ領域
Claims (7)
- 半導体デバイスまたは液晶表示装置の製造工程における基板の欠陥を検出する検査装置と、前記欠陥の再調査であるレビュー検査を行うレビュー装置と、前記基板の情報を記憶する基板情報領域及び、前記検査装置と前記レビュー装置での検査情報を記憶する検査情報領域を有するレビューデータ管理装置と、前記検査情報を表示するレビューデータ表示装置とがネットワーク接続されてなるレビューデータ管理システムにおいて、
前記レビューデータ管理装置には、前記検査工程ごとの基板の識別情報が前記基板データ領域に記憶され、検査情報である欠陥データが前記検査情報領域の欠陥データ領域に記憶され、レビュー検査におけるレビューデータが前記検査情報領域のレビューデータ領域に記憶され、レビュー検査における基板の識別情報が前記基板データ領域に記憶され、さらに、レビュー位置の判断に用いられた欠陥データとレビューデータとの関連情報が前記基板情報領域の基板リンクデータ領域および前記検査情報領域の検査リンクデータ領域に記憶されていることを特徴とするレビューデータ管理システム。 - 前記レビュー検査における基板の識別情報は、少なくとも１以上の前記検査工程ごとの基板の識別情報と関連付けられ、前記レビューデータは、少なくとも１以上の欠陥データに関連付けられることを特徴とする請求項１に記載のレビューデータ管理システム。
- 前記レビューデータ管理装置は、複数の検査工程で基板の略同一位置に欠陥が発生した場合、前記位置情報と前記複数の検査工程における検査情報とを参照してレビュー検査を行うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のレビューデータ管理システム。
- 前記レビューデータ表示装置は、特定の基板に対して行ったレビュー工程の履歴とそれぞれのレビュー元検査工程とを表示することを特徴とする請求項１に記載のレビューデータ管理システム。
- 前記レビューデータ表示装置は、検査情報であれば検査工程とレビュー工程での判定履歴を、レビュー情報であればレビュー工程とレビュー元検査工程での判定履歴を表示することを特徴とする請求項１に記載のレビューデータ管理システム。
- 前記レビューデータ表示装置は、少なくとも欠陥のレビュー履歴と、欠陥の位置と、欠陥の分類とを表示することを特徴とする請求項１に記載のレビューデータ管理システム。
- 半導体デバイスまたは液晶表示装置の製造工程における基板の欠陥を検出する検査工程と、前記欠陥の再調査であるレビュー検査を行うレビュー工程と、前記基板の情報を記憶する基板情報領域及び、前記検査工程と前記レビュー工程での検査情報を記憶する検査情報領域を有するレビューデータ管理装置によるレビューデータ管理工程と、前記検査情報を表示するレビューデータ表示工程とからなるレビューデータ管理方法において、
前記レビューデータ管理装置によって実行される前記レビューデータ管理工程は、
前記検査工程ごとの基板の識別情報を前記基板データ領域に記憶する工程と、検査情報である欠陥データを前記検査情報領域の欠陥データ領域に記憶する工程と、レビュー検査におけるレビューデータを前記検査情報領域のレビューデータ領域に記憶する工程と、レビュー検査における基板の識別情報を前記基板データ領域に記憶する工程と、レビュー位置の判断に用いられた欠陥データとレビューデータとの関連情報を前記基板情報領域の基板リンクデータ領域および前記検査情報領域の検査リンクデータ領域に記憶する工程とを含むことを特徴とするレビューデータ管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003066906A JP4105008B2 (ja) | 2003-03-12 | 2003-03-12 | レビューデータ管理システムおよびレビューデータ管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003066906A JP4105008B2 (ja) | 2003-03-12 | 2003-03-12 | レビューデータ管理システムおよびレビューデータ管理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004281452A JP2004281452A (ja) | 2004-10-07 |
| JP4105008B2 true JP4105008B2 (ja) | 2008-06-18 |
Family
ID=33284674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003066906A Expired - Fee Related JP4105008B2 (ja) | 2003-03-12 | 2003-03-12 | レビューデータ管理システムおよびレビューデータ管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4105008B2 (ja) |
-
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004281452A (ja) | 2004-10-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050810 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070522 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070713 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070821 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071022 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20071022 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080325 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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