CN100375086C - 用于动态传感器配置和运行时间执行的方法和设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种图形用户接口(GUI)，用于配置和设置在半导体处理系统中用于监视工具和处理性能的动态传感器。所述半导体处理系统包括许多处理工具、许多处理模块(室)和许多传感器。图形显示被这样组织，以使得所有的重要参数被清楚地和合乎逻辑地显示，从而用户能够利用尽可能少的输入进行所需的配置和设置任务。所述GUI是基于环球网的，用户可以使用环球网浏览器察看。

Description

用于动态传感器配置和运行时间执行的方法和设备
相关申请的交叉参考
本申请基于2002年7月3日申请的名称为“Method For AutomaticSensor Configuration and Runtime Execution”，美国临时申请号为60/393091的专利申请，并要求所述专利申请的优先权，其全部内容被包括在此作为参考。
本申请和以下的共同未决的专利申请相关：2002年3月29日申请的名称为“Method For Interaction With Status and Control Apparatus”美国临时申请号为60/368162的专利申请；2002年4月23日申请的名称为“Method and Apparatus for Simplified System Configuration”美国临时申请号为60/374486的专利申请；2000年5月29日申请的名称为“Methodand Apparatus For Monitiring Tool Performance”美国临时申请号为60/383619的专利申请；以及2002年7月3日申请的名称为“Method andApparatus for Automatic Sensor Installation”美国临时申请号为60/393104的专利申请。这些专利申请的全部内容被包括在此作为参考。
技术领域
本发明涉及半导体处理系统，尤其涉及使用图形用户接口(GUI)配置和使用动态传感器的半导体处理系统。
背景技术
计算机一般用于控制、监视和初始化制造过程。如果半导体制造厂中存在由再入的晶片流、关键的处理步骤和所述过程的可维护性的导致的复杂性，计算机对于这样的操作是理想的。使用各种输入/输出(I/O)装置来处理和监视处理流程、晶片状态以及维护调度。在半导体制造厂中具有多种工具用于完成这些复杂的步骤，从关键的操作例如蚀刻到批处理和检验。大部分工具安装使用显示屏幕来完成，所述显示屏幕是含有安装软件的控制计算机的图形用户接口(GUI)的一部分。半导体处理工具的安装是一种费时的过程。
半导体处理设备需要不断地被监视。处理条件随时间而改变，在关键的处理参数中的最轻微的改变便可能产生有害的结果。蚀刻气体的成分或压力、处理室或晶片温度容易发生小的改变。在许多情况下，借助于简单地参考所显示的处理数据，不能检测反映处理特性的劣化的处理数据的改变。难于检测处理的早期阶段的异常性和特性劣化。通常需要由先进的处理控制(APC)提供的预测和图形识别。
通常由具有多种控制器的若干个不同的控制系统进行设备控制。一些控制系统可以具有人机接口例如触摸屏，而另一些可能只采集和显示一个变量例如温度。监视系统可以采集用于处理控制系统的列表的数据。监视系统的数据采集可以包括单变量数据和多变量数据、数据的分析和显示，并能够选择被采集的处理变量。在处理中的多种条件由被提供在每个处理室中的不同的传感器监视，并且被监视的条件的数据被传递和累积在一个控制计算机中。如果处理数据自动地被显示和检测，则可以设置大量生产线的处理条件，并通过统计处理控制(SPC)图表进行控制。设备的无效的监视可导致设备的停机，这增加了总的操作成本。
发明内容
因此，按照一个方面，本发明提供一种使用图形用户接口(GUI)设置半导体处理系统中的动态传感器的方法，在该方法中，执行数据采集计划。该数据采集计划用于确定动态传感器设置计划。该动态传感器设置被执行用于设置动态传感器；其中所述图形用户接口是基于WEB的。
附图说明
作为本说明的一部分并被包括在本说明中的附图说明本发明的实施例，其和上面给出的一般性说明以及在下面给出的实施例的详细说明一道，用于说明本发明的原理。参看下面的详细说明将获得对本发明的实施例的更加完整的理解，尤其是当结合附图时。附图中：
图1表示按照本发明的一个实施例的先进的处理控制(APC)的半导体制造系统的示例的方块图；
图2表示按照本发明的一个实施例的用于监视半导体处理系统中的处理工具的示例的流程图；
图3表示按照本发明的一个实施例的策略和计划的示例的关系图；
图4表示按照本发明的一个实施例的策略和计划的示例的流程图；
图5表示按照本发明的一个实施例的选择屏幕的示例图；
图6是按照本发明的一个实施例的数据采集计划信息屏幕的示例图；
图7是按照本发明的一个实施例的传感器设置屏幕的示例图；
图8是按照本发明的一个实施例的示出定义用于基于RF谐波的传感器的传感器设置的数据采集计划子屏幕的示例图；
图9是按照本发明的一个实施例的传感器设置项屏幕的另一个曝光时间子屏幕的示例图；
图10是按照本发明的一个实施例的参数保存屏幕的示例图；
图11是按照本发明的一个实施例的公式信息屏幕的示例图；
图12是按照本发明的一个实施例的用于使用制法设置点定义动态过滤的参数采集信息屏幕的示例图。
具体实施方式
图1表示在按照本发明的一个实施例的半导体制造环境中的APC系统的示例的方块图。在所示的实施例中，半导体制造环境100包括至少一个半导体处理工具110，多个处理模块120，PM1-PM4，用于监视工具、模块和处理的多个传感器130，传感器接口140和APC系统145。APC系统145可以包括接口服务器(IS)150，APC服务器160，客户工作站170，GUI元件180，以及数据库190。在一个实施例中，IS 150可以包括实时存储器数据库，其可被视为一个“网络集线器”。
APC系统145可以包括工具状态监视系统，用于监视处理工具、处理模块和传感器的至少一个的性能。
在所示的实施例中，和4个处理模块120一道示出了一个工具110，但本发明不限于此。工具状态监视系统可以与多个处理工具接口，所述处理工具包括具有一个或多个处理模块的群集工具。工具状态监视系统可用于配置和监视若干个处理工具，所述处理工具包括具有一个或几个处理模块的群集工具。例如，工具以及其相关的处理模块可用于进行蚀刻、淀积、扩散、清洗、测量、抛光、显影、转印、存储、装载、卸载、对准、温度控制、光刻技术、集成的度量衡(IM)、光学数据成形(ODP)、微粒检测以及其它的半导体制造处理。
在一个实施例中，处理工具110可以包括工具代理(未示出)，其可以是一个在工具110上运行的软件处理，并且其可以提供事件信息、环境信息(context information)和用于使数据获取和工具处理同步的开始-停止定时指令。此外，APC系统145可以包括代理客户(未示出)，其可以是能够用于提供与所述工具代理的连接的软件处理。例如，APC系统145可以通过互联网或内联网连接和处理工具110相连。
在一个实施例中，IS 150使用套接字进行通信。例如，该接口可以使用TCP/IP套接字通信来实现。在每次通信之前，建立一个套接字。然后作为一个串发送消息。在消息被发送之后，所述套接字被取消。
或者，接口可以作为利用C/C++代码扩展的TCL处理或者作为使用专用类例如分布式消息集线器(DMH)客户类的C/C++处理被构成。在这种情况下，可以修改通过套接字连接采集处理/工具事件的逻辑，使得在IS 150中的表中插入事件及其环境数据(context data)。
工具代理可以发送消息，以便对工具状态监视系统提供事件和环境信息。例如，工具代理可以发出块开始/停止信息、批开始/停止信息、晶片开始/停止信息、制法开始/停止信息和处理开始/停止信息。此外，工具代理可用于发送和/或接收设置点数据并用于发送和/或接收维护计数器数据。
当处理工具包括内部传感器时，这个数据可以发送给工具状态监视系统。可以使用数据文件传递这个数据。例如，一些处理工具可以产生跟踪文件，该文件在产生时便在工具中被压缩。压缩的和/或未压缩的文件可被传递。当在处理工具中产生跟踪文件时，跟踪数据可以包括或者可以不包括端点检测(EPD)数据。工作数据提供关于处理的重要信息。在完成晶片的处理之后，跟踪数据可被更新和传递。对于每种处理，跟踪文件被传递给合适的目录。在一个实施例中，可以从处理工具110获得工具跟踪数据、维护数据和EPD数据。
在图1中，示出了4个处理模块，但是本发明不限于此。半导体处理系统可以包括任何数量的处理工具，它们具有任何数量的与其相关的处理模块和独立的处理模块。包括工具状态监视系统的APC系统145可用于配置和监视任何数量的处理工具，所述处理工具具有任何数量的与其相关的处理模块和独立的处理模块。工具状态监视系统可以采集、提供、处理、存储和显示由涉及处理工具、处理模块和传感器的处理获得的数据。
处理模块可以使用例如ID、模块类型、气体参数和维护计数器等数据来识别，并且这些数据可被保存在数据库中。当新的处理模块被配置时，可以使用GUI元件180中的模块配置屏面/屏幕来提供这个类型的数据。例如，APC系统可以支持以下的来自Tokyo ElectronLimited的工具类型：和单一相关(Unity-related)的处理模块，和三相关的(Trias-related)处理模块，和Telius相关的处理模块，和OES相关的处理模块，以及和ODP相关的模块。或者，APC系统可以支持其它工具及其相关的处理模块。例如，可以使APC系统145通过互联网或内联网连接与处理模块120相连。
在所示的实施例中，和相关的处理模块一道示出了一个传感器130，但是本发明不限于此。任何数量的传感器可以和处理模块相连。传感器130可以包括ODP传感器、OES传感器、VIP传感器、模拟传感器、以及包括数字探针的其它类型的半导体处理传感器。可以使用APC数据管理应用程序来采集、处理、存储、显示和输出来自各种传感器的数据。
在APC系统中，可以由内部和外部两种源提供传感器数据。可以使用外部数据记录器类型来定义外部源。一个数据记录器对象可被分配给每个外部源；并且可以使用状态变量表示。
传感器配置信息组合传感器类型和传感器实例参数。传感器类型是相应于传感器功能的一般的术语。传感器实例使传感器类型与特定处理模块和工具上的特定传感器配对。对于和一个工具连附的每个物理的传感器，配置至少一个传感器实例。
例如，OES传感器可以是一种类型的传感器；VI探针可以是另一种类型的传感器，以及，模拟传感器可以是一种不同类型的传感器。此外，可以具有附加的通用类型的传感器和附加的特定类型的传感器。传感器类型包括在运行时为设置一个特定种类的传感器所需的所有变量。这些变量可以是静态的(所有这种类型的传感器具有相同的值)，其可以通过实例来配置(传感器类型的每个实例可以具有一个唯一的值)，或者是可以通过数据采集计划动态地配置的(在运行时每一次传感器被启动，其可被给予一个不同的值)。
“通过实例可配置的”变量可以是传感器/探针IP地址。这个地址由实例改变(对于每个处理室)，但是从运行到运行不改变。“可通过数据采集计划”配置的变量可以是一个谐波频率列表。对于每个晶片，根据环境信息这些可被不同地配置。例如，晶片环境信息可以包括工具ID，模块ID，槽ID，制法ID，盒ID，开始时间和结束时间。可以具有相同类型的传感器的许多实例。一个传感器实例相应于一件特定的硬件，并将一种传感器类型和工具和/或处理模块(室)相连。换句话说，传感器类型是一般的，传感器实例是特定的。
如图1所示，传感器接口140可用于提供传感器130和APC系统145之间的接口。例如，APC系统145可以通过互联网或内联网连接和传感器接口140相连，传感器接口140可以通过互联网或内联网连接和传感器130相连。此外，传感器接口140可以作为协议转换器、介质转换器和数据缓冲器。此外，传感器接口140可以提供实时的功能，例如数据获取、对等的通信、以及I/O扫描。或者，传感器接口140可被取消，而传感器130可以直接地和APC系统145相连。
传感器130可以是静态的或动态的传感器。例如，动态VI传感器可以具有其频率范围、采样周期、比例变换、启动、以及在运行时使用由数据采集计划提供的参数确定的偏离信息。传感器130可以是模拟传感器，其可以是静态的和/或动态的。例如，模拟传感器可用于提供用于ESC电压的数据、可以提供匹配器参数、气体参数、流率、压力、温度、RF参数、以及其它的与处理相关的数据。传感器130可以包括VIP探针，OES传感器，模拟传感器，数字传感器和半导体处理传感器中的至少一个。
在一个实施例中，传感器接口可以把数据点写入原始数据文件中。例如，IS 150可以向传感器接口发送一个开始指令，以便启动数据获取，并可以发出一个停止指令，以便使文件关闭。IS 150然后可以读取和分析传感器数据文件，处理所述数据并把数据值粘贴到内部存储器数据表中。
或者，传感器接口能够实时地把数据传递给IS 150。可以提供一个开关，以便使得传感器接口能够把文件写入盘中。传感器接口还可以提供一种用于读取文件并把数据点送入IS 150进行离线处理和分析的方法。
如图1所示，APC系统145可以包括数据库190。工具状态监视数据可被存储在数据库190中。此外，来自工具的原始数据和跟踪数据可以作为文件存储在数据库190中。数据的数量取决于由用户配置的数据采集计划和进行处理以及处理工具运行的频率。例如，可以建立数据采集计划，用于确定如何、何时采集工具状态数据。从处理工具、处理室、传感器和APC系统获得的数据被存储在表中。
在一个实施例中，这些表可以在IS 150中作为存储器内的表来实现，并在数据库190中作为持久的存储来实现。IS 150可以使用结构化查询语言(SQL)用于生成列和行，并用于向表粘贴数据。这些表可以在数据库190中被复制成持久的表(即，可以使用DB2)，并且可以使用相同的SQL语句来增加。
在所示的实施例中，IS 150可以是存储器内的实时数据库和预约服务器。例如，客户处理能够使用利用熟悉的关系数据表的编程方式的SQL完成数据库功能。此外，IS 150可以提供数据预约服务，其中客户软件当满足它们的选择准则的数据被插入、更新或删除时便接收异步的通知。一个预约使用SQL选择语句的全部能力，用于指定哪些表列是感兴趣的，以及使用何种行选择准则来过滤将来的数据改变通知。
因为IS 150是数据库又是预约服务器，当它们被初始化时，客户可以打开和现有的表数据“同步的”预约。IS 150通过公布/预约机构、存储器内数据表以及用于通过系统对事件和警报进行编组的监控逻辑来提供数据同步。IS 150提供基于包括套接字、UDP和公布/预约技术的若干个通信TCP/IP。
例如，IS 150体系结构可以使用多个数据集线器(即SQL数据库)，它们可以提供实时的数据管理和预约功能。应用程序模块和用户接口使用SQL消息访问和更新数据集线器中的信息。由于和向关系数据库粘贴运行时间数据相关的性能限制，运行时间数据被粘贴到由IS 150管理的存储器内数据表。这些表的内容在晶片处理结束时可被粘贴到关系数据库。
在图1所示的实施例中，示出了一个客户工作站170，但本发明不限于此。APC系统145可以支持多个客户工作站170。在一个实施例中，客户工作站170允许用户执行配置程序、浏览包括工具、室和传感器状态的状态、浏览处理状态、浏览历史数据以及进行模拟和绘制图表的功能。
在图1所示的实施例中，APC系统145可以包括可以和IS 150相连的APC服务器160，客户工作站170，GUI元件180，以及数据库190，但是本发明不限于此。APC服务器160可以包括许多应用程序，其中包括至少一个和工具相关的应用程序，至少一个和模块相关的应用程序，至少一个和传感器相关的应用程序，至少一个和IS相关的应用程序，至少一个和数据库相关的应用程序，以及至少一个和GUI相关的应用程序。此外，APC服务器可以包括许多工具状态监视系统应用程序。
APC服务器160包括至少一个计算机和软件，所述软件支持多个处理工具；采集和同步来自工具、处理模块、传感器以及探针的数据；在数据库中存储所述数据并使得用户能够浏览现存的图表；以及提供故障检测。例如，APC服务器160可以包括操作软件，例如来自TokyoElectron的Ingenio软件。APC服务器允许进行在线的系统配置、在线的块到块故障检测、在线的晶片到晶片故障检测、在线的数据库管理和使用基于历史数据的模型进行概要数据(summary data)的多变量分析。此外，工具状态监视系统允许实时地监视处理工具。
例如，APC服务器160可以包括最小为3GB的可利用的盘空间；至少为600MHz的CPU(双处理器)；最小512Mb的RAM(物理存储器)；以RAID 5配置的9 GB SCSI的硬驱动器；大小为RAM的两倍的最小盘高速缓冲存储器；安装的Windows 2000服务器软件；微软的Inter Explorer；TCP/IP网络协议；以及至少两个网卡。
APC系统145可以包括至少一个存储装置，其存储含有来自传感器的原始数据的文件和含有来自工具的跟踪数据的文件。如果这些文件不被正确地管理(即被定期地删除)，存储装置的盘空间可被用完，因而停止采集新数据。APC系统145可以包括数据管理应用程序，其使用户能够删除过时文件，借以腾出盘空间，使得数据采集得以继续而不中断。APC系统145可以包括用于操作所述系统的多个表，这些表可被存储在数据库190中。此外，其它的计算机(未示出)例如在现场或者不在现场的计算机/工作站和/或主机可被连成网络，以便提供例如对于一个或多个工具的数据/图表浏览、SPC图表编制、EPD分析、文件访问的功能。
如图1所示，APC系统145可以包括GUI元件180。例如，GUI元件可以在APC服务器160、客户工作站170和工具110上作为一个应用程序运行。
GUI元件180使APC系统用户能够利用尽可能少的输入执行所需的配置、数据采集、监视、模拟和故障查找任务。GUI设计符合用于半导体制造设备的SEMI人性接口标准(SEMI Draft Doc.#2783B)，并符合SEMATECH Strategic Cell Controller(SCC)User-InterfaceStyle Guide 1.0(Technology Transfer 92061179A-ENG)。本领域技术人员应当理解，GUI屏面/屏幕可以包括从左到由的选择标记结构和/或从右到左的结构，从底到顶的结构，从顶到底的结构，或者组合的结构。
此外，虽然所示的屏幕是英语的型式，但是本发明不限于此，可以使用不同的语言。例如，可以使用日语屏幕、中文屏幕、台湾语言屏幕、朝鲜语屏幕、德语屏幕和法语屏幕。
此外，GUI元件180提供在工具状态监视系统和用户之间进行交互作用的装置。当GUI开始时，可以显示一个登录屏，其确认用户身份和口令，并提供第一级的安全性。根据需要，在登录之前用户可以使用一个安全应用程序注册。用户身份的数据库检查表示身份的等级，其将使可利用的GUI功能成为一个整体。用户未被批准使用的选项目可以是不同的和不能利用的。安全系统还允许用户改变现有的口令。例如，登录屏面/屏幕可以从浏览器工具例如Netscape或InternetExplorer打开。用户可以在登录字段中输入用户ID和口令。
被批准的用户和管理员可以使用GUI屏面/屏幕来修改系统配置和传感器设置参数。GUI元件180可以包括配置元件，其使用户能够配置处理工具、处理模块、传感器和APC系统。例如，可以对处理工具、处理模块、传感器、传感器实例、模块暂停和报警中的至少一个提供GUI配置屏面/屏幕。配置数据可被存储在属性数据库表中，并且在安装时可以通过缺省被设置。
GUI元件180可以包括状态元件，用于显示处理工具、处理模块、传感器和APC系统的当前状态。此外，状态元件可以包括图表编制元件，用于使用一个或几个不同类型的图表向用户呈现与系统相关的以及与处理相关的数据。
此外，GUI元件180可以包括实时的操作元件。例如，GUI元件可以和背景任务相连，共享的系统逻辑可以提供由背景任务和GUI元件两者使用的公共功能。共享的逻辑可用于保证向GUI元件返回的值与向背景任务返回的值相同。此外，GUI元件180可以包括APC文件管理GUI元件和安全元件。也可以利用帮助屏面/屏幕。例如，以PDF(便携的文件格式)和/或HTML格式提供帮助文件。
如图1所示，包括工具状态监视系统的APC系统145可以和工厂系统105和/或E诊断系统115相连。工厂系统105和/或E诊断系统115可以提供用于从外部监视和用于从外部控制半导体处理系统中的工具、模块、传感器和处理的装置。或者，工厂系统105和/或E诊断系统115可以进行工具状态监视。例如，用户可以使用基于环球网的终端访问工具状态监视系统，所述终端通过工厂系统105和/或E诊断系统115与半导体处理系统相连。
此外，APC系统和E诊断系统可以一道工作，以便实时地解决问题。例如，当APC系统145检测到故障时，用于诊断所述问题所需的信息可以由APC服务器处理，并被传递给E诊断系统，或者被存储以供E诊断系统在以后访问。使用安全约束和/或用户商务规则可以确定操作方法。
此外，APC包括用于添加传感器、编辑可以被环境和/或事件驱动的数据采集计划的装置。例如，这可以使得E诊断“探针”和/或软件元件为了E诊断系统下载，以便对系统进行故障检修。E诊断系统可以包括一套便携的诊断工具，其可以提供附加的数据，所述数据可用于诊断、检测和/或预测问题。例如，APC系统可以使用这些诊断工具作为附加的传感器。利用支持多个协议的一般的传感器接口，包括作为最低级的模拟输入，本地便携诊断单元可以和工厂系统相连，并被APC系统、E诊断系统和/或工厂系统远程地使用。
APC系统可以配备在工厂在远程研发的并从工厂或E诊断系统下载的新的应用程序。例如，新的应用程序可以在本地驻留于APC服务器中。APC系统具有学习新的程序以及动态地添加传感器、添加应用程序、甚至对于常规的传感器添加GUI屏幕的能力。此外，APC系统可以执行非常专用的程序，例如定时分析分配，用于确定工具和/或模块何时误操作(即，由于电动机或致动器位置而引起的晶片处理系统的问题)。
此外，APC系统可以根据工具性能改变采样速率。例如，可以根据工具的健康状况改变数据采集的采样速率和分析的量。APC系统还可以预测问题或检测工具和/或模块正运行在一个限制条件附近。
此外，高级的用户和管理员可以使用GUI屏幕来修改系统配置和传感器设置参数；产生和编辑与工具相关的策略和计划；和/或修改编号工具和模块。
使用一个可配置的系统实现工具状态监视系统，所述系统使用户(终端用户)能够添加处理工具、处理模块和/或传感器。工具状态监视系统提供一个开发环境和方法，使得用户能够定制监视软件，添加分析应用程序，和/或在环境中安装并监视新的工具、模块和传感器。
工具状态监视系统软件的体系结构包括4个功能元件：数据获取元件，消息传送系统元件，关系数据库元件和粘贴处理元件。该体系结构还包括存储器内的数据表，用于存储运行时间数据获取参数。工具状态监视系统的外部是工具和工具代理，其提供环境信息和开始-停止定时指令，用于使数据获取和工具处理同步。
数据获取元件采集被称为参数的数据点，并将其写入一个文件中。消息传送系统使用存储器内的数据表用于暂时存储从数据获取元件接收的运行时间数据。由一个代理和/或工具客户把数据获取周期的开始和结束通知消息传送系统。在数据获取周期结束时，数据被粘贴到关系数据库，并且清除存储器内的数据表以供下一个获取周期使用。由消息传送系统提供的数据的粘贴处理在运行时进行；在关系数据库中存储的数据的粘贴处理被离线执行。
工具状态监视系统的目的是使用实时的和历史的数据来改善半导体处理系统的性能。为实现这个目的，潜在的问题如传感器问题可以被预测，并且在其出现之前进行校正，因而减少停车时间和所生产的非产品晶片的数量。这可以通过采集数据，然后把数据送给用于模拟特定工具的动作的软件算法来实现。工具状态监视系统输出处理参数修改，然后将其向前或向后馈送，从而把工具性能保持在规定的限制内。这种控制可以在不同的级别以不同的形式进行。
工具状态监视系统的报警管理部分可以提供故障检测算法，故障分类算法和/或故障预测算法。工具状态监视系统可以预测工具将在何时发生误操作，并且能够识别用于校正所述误操作的可能的解决方案，从而减少在维护和处理功能期间的产品晶片的数量。
动态传感器应用程序使得用户能够确定一个动态传感器是否正在采集数据。当数据采集计划不需要来自动态传感器的数据时，传感器状态陈述向用户提供关于这个传感器不期望被接通的指示。例如，当数据采集计划不需要数据时，传感器状态应当是“在线脱机”，当用户已在系统级解除传感器时，所述状态应当是“离线脱机”。
动态传感器的接口允许故障和与维修相关的中断。此外，所述接口提供设置能力和故障查找的能力。例如，当中断发生时，动态传感器和/或APC系统检测所述中断并启动记录、报警和自动恢复/分析，以便确定正确的行为并把功能的损失减到最小。用这种方式，可以减小在传感器和/或APC系统以减少的功能性操作的状态下时用户生产产品的风险。
此外，动态传感器应用程序可以在维护/维修模式期间运行。为了进行传感器通信的故障查找，动态传感器可以在没有运行的晶片的状态下被测试。例如，动态传感器可以根据基于WEB的GUI被设置、启动和停止。这个特征可以在传感器设置和例行的传感器维修时被共同地使用。
利用使得用户(终端用户)能够添加工具、处理室和传感器的可配置的系统来实现APC系统。这种APC系统提供一种开发环境和方法，使得用户能够定制动态传感器应用程序，以便在系统中添加分析应用程序，并安装新的动态传感器。
APC系统提供故障检测算法、故障分类算法和故障预测算法。APC系统可以预测何时动态传感器将误操作，可以识别可能的解决办法，以便校正所述误操作，并减少与处理无关的而是由于传感器故障或无效的传感器设置所导致的误报警的可能性。
例如，故障预测可以是故障检测和故障模拟的组合。这种方法可用于优化可消耗的部件例如动态传感器的更换，并且旨在当生产中具有一个暂停时，有助于进行预防性的维护任务的“机会主义的调度”。故障预测可以基于复杂的多变量模型或者基于简单的单变量关系。
图2是表示在按照本发明的一个实施例的半导体处理系统中对处理工具进行的监视处理的流程图的简图。软件和相关的GUI屏提供用于监视系统中的一个或多个处理工具的程序。该流程图表示在监视处理中执行的一个示例的控制策略程序。程序200在210开始。
程序200可以为在由半导体处理系统中的处理工具执行的每个生产步骤执行。生产步骤是蚀刻处理、淀积处理、扩散处理、清洁处理、测量处理、转印处理或其它的半导体制造处理。策略限定在一组序列期间在处理工具上发生的事件。策略可以对一个晶片、一个工具、一个块或工具活动的组合定义一组序列。策略可以包括处理活动、测量活动、预调节活动、预测量活动和后测量活动的组合。在一个策略中的每个部分(活动的组)被称为计划。
策略和环境相关。可以使用环境信息使给定的操作和另一个操作相关。具体地说，环境信息用于使一个处理步骤或制法和一个或多个策略和/或计划相关联。具体地说，使用环境信息使处理步骤或制法与一个或几个控制策略以及相关的数据采集计划匹配。
在220，根据处理环境确定并执行数据采集(控制)策略。处理环境可以依赖于正在进行的生产步骤和正在被监视的工具。环境为特定的处理制法确定执行哪一种策略和/或计划。例如，为了使一个控制策略和一个处理类型例如“干清洁”关联，用于该策略的环境必须含有环境术语“干清洁”。在这种情况下，动态传感器可被配置以使得获得与“干清洁”相关的数据。
数据采集(控制)策略可以是一个计划保持器。一个控制策略和相关的计划“控制”使用哪一个动态传感器、所述动态传感器如何被配置、采集哪些数据以及如何预处理所述数据。
在一个实施例中，处理环境可以和控制策略进行比较。例如，APC服务器160(图1)当“处理开始”事件发生时作为一个串得到当前的处理环境。所述处理环境可以和控制策略进行比较，然后可以识别合适的策略。
在这个处理中，搜索顺序可能是重要的。例如，搜索可以借助于利用GUI表中的优先顺序进行。可以使用结构化查询语言(SQL)语句进行搜索。一旦一个策略被识别，数据采集计划、数据预处理计划和判断计划便被自动地确定，并且一个动态传感器也被确定。数据采集计划ID、数据预处理计划ID、以及判断计划ID被发送给“执行控制策略”模块。
可能有多个和运行环境匹配的控制策略，但是对于一个特定的处理模块，在一个特定的时间只执行一个控制策略。借助于在表上上下移动这些策略，用户可以确定特定环境内的策略的顺序。当到达要被选择的策略的时间时，软件便在表的顶部开始，并一直向下查找，直到找到和由环境确定的要求相匹配的第一策略。
使用基于环境执行的一种方法可能要进行环境匹配。例如，当执行环境匹配时，可以使用当前正被处理的晶片的环境。或者，可以使用当前正被处理的衬底或其它半导体产品的环境。当环境被确定时，其便可以和控制策略的环境进行比较。当发生环境匹配时，则可以执行一个或多个控制策略。
可以借助于环境元素的组合定义环境。例如，环境可以是按照预定顺序的环境元素的阵列，或者，环境可以是呈字典的形式的一组名称-值的对。
用于选择和执行控制策略的环境元素可以包括工具ID，制法ID，块ID，和材料ID。此外，可以使用以下的元素：盒ID，处理模块ID，槽ID，制法开始时间，制法停止时间，维护计数器值，和/或产品ID，其规定要被处理的产品的种类。
当执行控制策略时，可以识别数据采集计划，可以识别数据预处理计划，并且可以识别判断计划。关于策略和计划的一个示例关系图如图3所示。例如，可以使用允许动态地设置和调用控制策略的环境匹配的执行软件模块。在一种情况下，晶片内的事件可以触发系统控制器，以便察看当前的环境数据，确定运行哪个策略，并调用相应的脚本，以便确定相关的计划。
在230，可以执行和控制策略相关的计划。可以执行数据采集计划、数据预处理计划和判断计划中的至少一个。此外，也可以执行动态传感器计划、参数保存计划，制法设定点计算计划，和/或微调计划。
在生产运行期间采集的产生高质量产品的数据可被用于建立“良好的工具状态”数据，且以后采集的数据可以和这个基准数据比较，以便确定工具是否实时地正确地运行。
例如，可以建立一个数据采集(控制)策略，用于确定动态传感器的状态，作为质量控制(QC)试验的一部分。可以执行OC控制策略及其相关的计划，以保证动态传感器正在正确地操作或者保证动态传感器被设置，以便证实处理工具正在正确地操作。可以在预定的时间或当用户调度时执行QC控制策略及其相关的计划。当QC控制策略及其相关的计划正被执行时，动态传感器可被这样设置，使得可以采集诊断的晶片数据。例如，可以处理诊断晶片、伪晶片、产品晶片或试验晶片，并且环境可以是工具、模块或传感器诊断。
可以建立QC数据采集(控制)策略及其相关的计划用于处理模块预备处理，例如和干燥相关的处理。例如，在清洁处理(即，湿清洁)之后，可以使用和干燥相关的策略、计划和制法(其中可以包括设置动态传感器)处理若干个伪晶片。用户可以使用作为APC系统的一部分的策略和计划，或者用户可以容易而快速地研发使用APC系统的新的和干燥相关的控制策略。用户可以试验一组不同的干燥数据采集计划和动态传感器，以便确定哪种干燥制法具有最好的检测能力。由这些干燥运行获得的数据还可以用于进一步的改进处理和工具模拟。
当执行数据采集计划时，动态传感器可被设置。数据采集计划可包括传感器动态计划。例如，借助于传感器设置计划可以确定传感器的开始和停止时间。利用传感器设置计划，可以确定动态传感器所需的设置变量。可以使用制法开始事件通知传感器以便开始记录。在晶片内的事件可用于设置传感器。制法停止事件或晶片用完事件可用于通知传感器使之停止记录。对于产品晶片和非产品晶片，可以使用不同的传感器，且可以采集不同的数据。
数据采集计划还可包括数据预处理计划，其确定相对于峰值计数、步骤微调、值门限、以及值限幅界限，预期的观测参数将如何被处理。
当执行数据预处理计划时，时间序列数据可以从原始数据文件产生，并被保存在数据库中；可以从所述时间序列数据产生晶片概要数据；可以从晶片数据产生块概要数据。在晶片正被处理的同时，可以执行数据采集。当晶片的这个处理步骤结束时，则可以执行数据预处理计划。
数据采集计划可以是一种由用户配置的可再用的实体，用于采集所需的数据。传感器计划由在一个或多个单独的模块上的一个或多个传感器的配置构成。所述计划还包括选择应当由相关的传感器采集的数据项，以及哪些数据项要被保存。
动态传感器可以是一个装置、仪表、室类型或者其它的实体，所述实体用于或者采集观测数据，或要求软件设置相互作用，或者好像传感器那样可以由系统软件进行处理。例如，处理工具和处理模块(室)可以被处理为好像是数据采集计划中的传感器。可以使用工具状态屏幕、室状态屏幕、和/或传感器状态屏幕来报告传感器状态。传感器状态信息可被提供给用户。例如，传感器状态可以包括：离线(解除)；以及在线(记录，空闲，错误，未被选择)。如果传感器从在线变成离线，用户可被通知。
相同传感器类型的几个实例可以同时安装在一个处理系统中。用户可以选择一个或多个特定的传感器以供每个数据采集计划使用。
对于给定的数据采集计划，APC系统从数据库中读出传感器的设置，或者使用在设置期间定义的参数。当动态传感器配置软件不能设置传感器时，则该软件假定所述传感器对于该运行处于缺省的离线状态。这与当DC计划要求传感器离线时是相同的行为。所述动态传感器配置软件对于利用处于脱机状态的动态传感器进行的处理步骤设置报警。
APC系统可以包括被设计用于监视若干个不同类型的工具和相关的动态传感器的策略和计划。例如，APC系统可以与以不同的方式操作的动态传感器接口。例如，当传感器实时地发送数据时，APC系统实时地监视所述数据，当传感器非实时地发送数据时，只要传感器发送数据，APC系统便处理该数据。
APC系统可以包括策略、计划和基准模型，它们可用于设置动态传感器，用作一般的故障检测和分类应用程序、处理室印指纹(fingerprinting)应用程序、干燥完成应用程序、可消耗的寿命预测、湿清洁周期应用程序以及对于部件装配体的诊断应用程序。
APC系统为每个处理室提供独立的数据采集模式和设置模式；即，每个室可以独立于任何其它的室，并且一个处理室的设置不会中断其它处理室的数据采集。此外，APC系统对每个传感器提供独立的数据采集模式和设置模式，即，每个传感器可以独立于任何其它的传感器，并且一个传感器的设置不会中断其它传感器的数据采集。
当控制策略包括判断计划时，所述判断计划被执行。所述执行可以是基于规则的并包括所述SQL语句。在“开始事件”发生之后，可以执行开始事件判断计划，在“结束事件”发生之后，可以执行结束事件判断计划。例如，当一个开始事件判断计划与一个控制策略相关时，在一个开始事件例如晶片内事件、处理开始事件或者制法开始事件之后，其可以被执行。开始事件判断计划可以是工具状态监视系统的报警管理部分的一部分。
当报警发生，即检测到故障时，判断计划可以向干预计划发送消息和/或指令，使得进行以下操作：在状态屏幕上显示故障消息，在一个日志文件上写入故障消息，发送暂停下一个晶片的消息，发送暂停下一个块的消息，以及对工具发送一个警告消息，以及向工具的拥有者发送电子邮件。例如，判断计划可以向干预计划发送消息和/或指令，以便进行下述的和传感器相关的操作：停止使用传感器，重新配置传感器，重新校准传感器和更换传感器。
判断计划独立地操作。每个判断计划不知道其它判断计划的动作。因此，作为整个分析计划的结果，在由不同判断计划发送的消息中便可能存在某些多余或矛盾之处。干预计划用来解决任何问题。用于策略和计划一个示例的流程图示于图4。
返回图2，在步骤235，可以进行询问，从而确定是否产生报警。当报警发生时，程序200分支到步250。当报警未发生时，程序200分支到步240。
在250，可以执行干预计划。干预计划可以执行以下的处理：从每个判断计划得到消息(判断)；分类来自不同判断计划的动作；对一个邮件和日志附加处理条件，例如工具ID、制法ID、制法开始时间等；保存日志文件/数据库；以及/或者向干预管理器发送合适的消息。例如，干预计划可以确定动态传感器何时失效和/或引起故障。
干预策略被定义为用户根据数据分析的结果选择的要采取的操作。例如，这些操作可以包括：标记一个可疑的晶片或块，并通知系统拥有者和/或工具拥有者；寻呼工程师或向其发送电子邮件，使其检查数据并作出判定；禁止传感器采集数据；禁止工具处理晶片，直到数据被检查完毕并且所述禁止被解除为止；停止可以从工具中排出剩余的晶片的工具或使其“离线”；以及触发处理室清洁或维护程序。
在干预计划被执行之后，关于合适的动作的消息被发送给干预管理器。例如，下面是操作候选者：在状态屏上显示故障消息；发送消息以便在下一个晶片之前暂停处理；发送消息以便在下一个块之前暂停处理；对一个或几个工具发送暂停或停止消息；和/或向工具拥有者或方法拥有者发送电子邮件。例如，可以使用“停止”消息告诉传感器停止采集数据；用于告诉工具继续处理已经在工具中的晶片，以及，可以使用“中断”消息告诉工具不处理工具中的晶片，并将其送回载体。
在一些情况下，工具状态监视系统能够干预和响应问题而不需人工干预。在其它的情况下，则需要人工干预。例如，用户可以访问来自工具状态监视系统的数据，以便确定故障的性质。用户可以干预，并且用户可以决定继续处理一个块或者终止处理。如果用户终止处理，则工具可以进入维修状态。用户可以从工具屏幕启动这个操作。例如，可以更换动态传感器。在传感器被更换、检查和处理试验之后，可以利用下一个晶片继续进行处理。
在干预计划和分析计划的执行期间，APC系统可以向用户呈现“与传感器相关的”图表。例如，图表可以包括压力计数据、质量流数据、泄漏数据、泵数据、气体系统数据和转印系统数据。图表可以显示一个或几个工具的实时数据、历史数据以及实时和历史数据的组合。
分析策略也可以在控制策略被执行之后由APC系统执行。分析型策略例如故障检测和分类(FDC)策略定义在处理工具的一组序列期间发生的事件。在使用一组分析计划采集数据之后，FDC策略可以“分析”所述数据；FDC策略可以使用一组判断计划“确定”作用的过程。例如，可以使用SPC图表和多变量分析。FDC策略可以对于一个晶片、一个工具、一个块或者一个工具活动的组合定义一组数据分析计划。在分析策略中的每个部分可被称为一个计划。
策略和环境相关联。环境信息可用于使一个给定的操作和另一个操作相关联。具体地说，环境信息使一个处理步骤或制法与一个或多个策略和/或计划相关联。一般地说，分析策略可以由一个结束事件启动，并确定一组后处理活动。例如，结束事件可以是晶片用光事件，块完成事件，或者其它的处理完成事件。
当执行分析策略时，可以执行一个或几个下面的计划：主要元件(PCA)分析计划，部分最小平方(PLS)计划，统计处理控制(SPC)计划，多变量分析(MVA)计划和用户定义的计划。分析计划包括执行下述操作的装置：当工具不处于生产状态时用于检测和分类传感器问题；在生产期间检测传感器问题；在生产期间检测和分类传感器问题；在生产期间预测传感器问题；以及在生产之后预测传感器问题。
图5是按照本发明的一个实施例的选择屏幕的示例图。在所示的实施例中，示出了一个具有5个子级的导航树，不过本发明不限于此；可以使用任何数量的子级。或者，可以使用其它的选择装置，例如选择标记或按钮。例如选择标记可以包括左-右标记、右-左标记、顶-底标记和底-顶标记。在另一个实施例中，导航树可以用不同的语言显示，并可以被不同地排序和定位。
所示的第一级是工具级，不过本发明不限于此。或者，所示的可以是系统级或其它较高级的组。例如，可以使工具级和蚀刻工具、淀积工具、清洁工具、转印工具或者其它半导体处理工具相关。
所示的下一级是处理模块级。用户可以打开工具级文件夹，以便显示处理模块级的状态。例如，图5表示一个打开的工具级文件夹，标号为“TeliusPC”，以及4个处理模块文件夹，标号为“Process Module1”到“Process Module 4”。用户可以打开一个处理模块文件夹，以便显示和特定的处理模块相关的策略的状态。
所示的下一级是策略级。用户可以打开一个处理模块级文件夹，以便显示一个策略级的状态。例如，图5表示标号为“Data CollectionStrategy”和“Analysis Strategy”的打开的文件夹。用户可以打开一个策略文件夹，以便显示与特定的策略相关的环境和计划的状态。
数据采集(控制)策略文件夹可被打开以便显示一个数据采集策略列表。在所示的实施例中，一个控制策略可以和与控制策略相关的环境以及计划一道被显示。环境可用于调用特定的项目，例如伪晶片或诊断晶片所需的特定的数据采集计划。
可以打开一个特定的数据采集计划文件夹，以便显示一个或几个数据采集计划的名称。在图5中，显示了一个数据采集计划名称“DefaultPlan 1”。
数据采集策略具有相关的数据采集计划，其描述应当如何配置传感器以及应当采集何种观测参数。数据采集策略还可以和预处理计划相关联。预处理计划描述预期的观测参数应当如何相对于峰值计数、步骤微调、高限幅界限和低限幅界限被处理。
用户可以从数据采集计划级访问传感器配置级。在传感器配置级，用户可以安装、改变和卸载传感器。此外，用户可以为动态传感器产生、编辑和检查设置信息。
如图5所示，选择屏幕可以包括标题屏，信息屏以及控制屏。例如，标题屏可以包括屏幕的最上两行。标题屏可以包括：公司标识字段，用于显示版本信息；用户ID字段，用于显示当前用户的ID；报警信息字段，用于当具有一个现行的报警时，显示消息；当前日期和时间字段，用于显示服务器的当前的日期和时间；当前屏幕名称字段，用于显示当前屏幕的名称(例如工具状态)；通信状态字段，用于显示在服务器和工具之间的通信链路的当前状态；工具ID字段，用于显示正在被监视的工具的ID；注销字段，用于允许用户注销；和/或屏幕选择字段可以被选择，用于浏览所有可利用的屏幕列表。在另一个实施例中，标题屏可以用不同的语言显示，并可以具有不同的大小和位置。
控制屏可以包括沿屏幕底部的按钮。这些按钮使用户能够显示主要的屏幕。主要屏幕按钮是工具状态、模块、图表、报警日志，SPC，数据管理器和帮助。
例如，工具状态按钮可用于察看用于特定工具的数据。模块按钮可用于察看用于特定处理模块的数据。图表按钮可用于设置和察看概要和跟踪图表。报警日志按钮可用于察看当前报警列表。SPC按钮可用于察看SPCA图表上的处理参数。数据管理器按钮可用于配置数据采集计划，以及帮助按钮可用于显示在线帮助文件。这些按钮沿着屏幕的底部方便地显示。这些按钮提供使得用户能够显示主要屏幕的一种快速而方便的装置。在另外的实施例中，这些按钮可用不同的语言显示，并且它们的大小和位置可以不同。
图6是可以从图5的数据采集计划级访问的按照本发明的一个实施例的计划信息屏幕的例图。在所示的实施例中，示出了具有选择标记的信息屏。所述选择标记可用于选择其它的GUI屏幕。或者，可以使用导航树来显示和选择其它的GUI屏幕。
传感器实例列表可以包括与工具ID、模块ID、计划名称的标准匹配的传感器实例的列表。可以提供一个列表，因为一个传感器类型可以具有许多传感器实例。例如，示出了具有呈许多字段形式的信息的名称为“DefaultPlan 1”的一个计划，但是本发明不限于此。或者，也可以示出其它的计划和其它的动态传感器。例如，可以使用Langmuir探针，OES探针和其它类型的半导体处理探针。
计划名称字段包括数据采集计划的名称，描述字段可以包括所述数据采集计划的详细说明。工具ID字段可以包括供选择的现有的工具(工具ID)的列表，模块ID字段可以包括供选择的现有的处理模块(模块ID)的列表。最后使用的日期的日期字段可用于指示这个数据采集计划的最后使用日期。
保存按钮可用于把来该屏幕的数据保存到数据库中。撤消按钮可用于填入所有字段的原始的(缺省的)数据。添加按钮可用于把一个选择的动态传感器实例从右侧的表添加到左侧的表中。移动按钮可用于把一个选择的传感器类型从左侧的表移动到右侧的表。弹出消息窗口将显示确认，并且可以对右侧的表向回添加一个项目。
借助于启动图7所示的传感器设置屏幕，编辑按钮可被用来编辑选择的传感器参数。参数保存按钮可用于启动图10所示的参数保存屏幕。
保存按钮用于在两个表中更新/插入数据：dc计划表和传感器dc计划表。
图7表示按照本发明的一个实施例的传感器设置屏幕的示例图。在所示的实施例中，示出了具有选择标记的信息屏。选择标记可用于选择其它的GUI屏幕。或者，可以使用导航树用来显示和选择其它的GUI屏幕。用户可以使用传感器配置屏幕，例如传感器设置屏幕，用于察看和编辑与动态传感器相关的参数。作为一个例子，示出了两个参数，但是本发明不限于此。动态传感器可以具有任何数量的和其相关的参数。
屏幕上可以示出用于所选择的传感器的设置项目的列表。编辑按钮可用于显示如图8所示的传感器设置项目屏幕。这个屏幕使得用户能够根据所选的值类型(value_type)修改所选的参数。
传感器设置屏幕包括项目名称字段，项目值字段，描述字段和可用于控制对数据的访问的IS_Optional字段。例如，如果IS_Optional变量的值为真，则用户可以选择用于这个数据采集的参数。
图8是按照本发明的一个实施例的数据采集计划屏幕的传感器设置项目的示例图。在所示的实施例中，示出了具有选择标记的信息屏。所述选择标记可用于选择其它的GUI屏幕。或者，可以使用导航树来显示和选择其它的GUI屏幕。用户可以使用传感器配置屏幕，例如传感器设置项目屏幕，来配置用于动态传感器的参数。作为一个例子，示出了用于参数“操作频率”的信息。不过本发明不限于此，动态传感器可以具有和其相关的任何数量的参数。
所述屏幕可以包括作为标题被显示的名称字段，以及用于向用户提供指令和/或帮助的说明/指令/帮助字段。传感器设置项目屏幕还可以包括项目字段和选择的项目字段的列表。这两者都作为列表被示出。
保存按钮可用于把该屏幕的数据保存在数据库中。撤消按钮可用于填入所有字段的原始的(缺省的)数据。添加按钮可用于把一个选择的传感器实例从右侧的表添加到左侧的表中。移动按钮可用于把一个选择的传感器类型从左侧的表移动到右侧的表。弹出消息窗口将显示确认，并且可以对右侧的表向回添加一个项目。
传感器设置项目屏幕提供一种容易使用的装置，用于配置动态传感器和/或改变与动态传感器相关的参数。所示的例子表示，可以对用户提供关于特定的动态传感器的操作模式的指导消息。所述指导消息对用户提供安全的感觉，并且防止错误。可以对用户提供一个项目列表，并提供允许用户从选择的项目表中移动项目或者把项目移动到该选择的项目表中的按钮。用于所选择的参数的传感器设置项目(编辑)屏幕与所选择的参数的值类型有关，对于示例的屏幕，值类型可以选择。
当在模块上安装新的传感器或改变现有的传感器时，APC系统和动态传感器应用程序使一个模块离线。例如，和任何一个传感器相关的电缆(RS232，以太网，光纤等)可被断开和被重新连接；传感器的网络地址可被改变；传感器设置的设置可被配置；以及传感器可被测试，包括手动地设置传感器(即，手动地启动传感器，实时地监视传感器数据，停止所述传感器，保存作为一个文件采集的传感器数据，以及作为一个文件保存传感器设置)，而不中断其它模块的运行。
图9是按照本发明的一个实施例的另一个传感器设置项目屏幕的示例图。在所示的实施例中，示出了一个具有选择标记的信息屏。所述选择标记可用于选择GUI屏幕。或者，可以使用导航树显示和选择其它的GUI屏幕。用户可以使用传感器配置屏幕，例如传感器设置项目屏幕，用于配置动态传感器的参数。
该屏幕可以包括可以作为标题被显示的名称字段，以及用于向用户提供指导和/或帮助信息的说明/指导/帮助字段。传感器设置项目屏幕还可以包括用于提供值的若干个字段。该图中示出缺省值字段、插入值字段、最小限制字段和最大限制字段以及选择的项目字段。这两者都作为列表被示出。保存按钮可用于把该屏幕的数据保存到数据库中。撤消按钮可用于填入所有字段的原始的(缺省的)数据。
传感器设置项目屏幕提供一种用于配置动态传感器和/或改变和动态传感器相关的参数的装置。所示的例子表示用户可被指导插入一个用于“MF Sample Time”的值，并且其它的字段提供使得所述选择不易于发生错误的信息。附加的字段对用户提供安全的感觉，并防止发生错误。这个用于所选参数的传感器设置项目(编辑)屏幕可以和所选参数的值的类型有关，并且对于这个屏幕，值类型可以是整数。
图10是按照本发明的一个实施例的参数保存屏幕的示例图。在所示的实施例中，示出了一个具有选择标记的信息屏。所述选择标记可用于选择GUI屏幕。或者，可以使用导航树显示和选择其它的GUI屏幕。用户可以使用传感器配置屏幕，例如参数保存屏幕，以便确定要在数据库中保存的传感器参数。
参数保存屏幕表示在选择的数据采集计划中的所选传感器实例的参数列表。数据库保存计划可以提供与参数保存屏幕中的每个参数的链接。
参数保存屏幕可以包括用于所选传感器的项目列表，包括所选传感器设置的名称。参数保存屏幕还可以包括用于启动该屏的编辑按钮；可用于添加具有特定公式的新的参数名的添加按钮；以及概要信息按钮。所述概要信息按钮可用来选择用于保存的参数以及启动图11所示的屏幕。撤消按钮可用于利用原始值填充所有的字段，保存按钮可用于在运行值(run_value)表中保存复选框的选择。该列表的项目包括参数名，新的参数名，公式和保存选择复选框。
图11是按照本发明的一个实施例的公式信息屏幕的示例图。在所示的实施例中，示出了一个具有选择标记的信息屏。公式信息屏可以对与动态传感器相关的所选参数提供公式编辑器。
例如，用户可以对在新参数名字段中存在的参数分配一个新的参数名。参数名字段显示原始的参数名。保存的计划参数字段可以包括在选择的数据采集计划中的参数列表。添加按钮可用于在公式描述字段中添加来自向下移动框的选择的被保存计划参数。保存按钮可用于把信息保存在运行值表中。软件进行公式检查并确定分配的参数名是否是唯一的。撤消按钮可用于撤消所述的改变。保存复选框可用于选择用于数据采集计划的参数，并启动图11所示的屏幕。
图12是按照本发明的一个实施例的参数采集信息屏幕的示例图。在所示的实施例中，示出了一个具有选择标记的信息屏。该参数采集信息屏幕用于对选择的与动态传感器相关的参数提供用于编辑概要的数据采集信息的装置。
例如，参数采集信息屏幕可以包括用于显示选择的参数名的名称字段。新按钮用于启动右侧字段用于输入；编辑按钮可用于在右侧字段中填入值。设置点、百分数以及绝对复选框用于对于数据采集计划中的参数选择这些数据采集类型中的一个。门限、低峰值、高峰值和限幅复选框用于选择一个或几个这些数据预处理项目，并用于启动相应的文本字段。保存按钮可用于在参数限制表中保存来自右侧字段的信息。撤消按钮可用于撤消所作的改变。
传感器类型可以是相应于传感器的功能的一个一般的术语。传感器实例使传感器类型与在处理模块(室)工具上的特定的传感器配对。对于和一个工具连附的每个物理传感器，配置至少一个传感器实例。
传感器类型包括在运行时为设置一个特定类型的传感器所需的所有变量。这些变量可以是静态的(即，所有这种类型的传感器具有相同的值)，其可以通过实例来配置(即，该传感器类型的每个实例可以具有一个唯一的值)，或者是可以通过数据采集计划配置的(即，每次在运行时传感器被启动，其可被给予一个不同的值)。例如“可通过实例配置的”变量可以是传感器/探针的IP地址。这个地址通过实例而改变(对于每个处理室)，但是从运行到运行不改变。“可通过数据采集计划”配置的变量对于探针可以是一个谐波频率列表。这种传感器可以是动态的，基于环境信息的处理可以配置这些变量。例如，处理环境信息可以包括工具ID，模块ID，槽ID，制法ID，盒ID，开始时间和结束时间。
和传感器相关的应用程序是灵活的和可配置的。例如，与用户相关的信息例如IP地址、工具ID等可以是系统变量，在用户或现场工程师配置设置之后，可以在下一次启动时使用该信息。动态传感器应用程序可以在几个不同的操作系统下操作，例如Windows NT和Windows 2000。
功能按钮可以沿着GUI屏幕的底部和/或顶部设置。因为在许多屏幕上显示相同功能按钮，用户可以从任何屏幕导航到任何功能而不必跨过一系列的菜单。注销按钮可以在标题屏上显示并用于系统的注销。当数据已被修改但未保存时，可以提供提醒信息。此外，可以显示帮助按钮，其用于观看内容特定的和一般的文件，以便帮助用户理解正在向用户呈现的数据和/或正在由用户请求的数据。
按照上面的教导，本发明可以具有许多改变和改型。因此，应当理解，在所附权利要求的范围内，本发明可以用不同于本说明所述的方式来实施。

Claims (26)

1.一种使用图形用户接口设置半导体处理环境中的动态传感器的方法，所述方法包括：
执行数据采集计划；
使用所述数据采集计划确定一个动态传感器设置计划；
执行所述动态传感器设置计划来设置所述动态传感器；
其中所述图形用户接口是基于WEB的。
2.如权利要求1所述的方法，还包括：
使用计划列表图形用户接口屏幕确定数据采集计划；以及
使用计划图形用户接口屏幕确定用于所述动态传感器设置计划的动态传感器实例。
3.如权利要求2所述的方法，其中该计划图形用户接口屏幕包括传感器实例列表，该方法还包括：
从所述计划图形用户接口屏幕上的传感器实例列表中选择动态传感器实例；以及
把所选的动态传感器实例添加到用于该动态传感器设置计划的所选实例中。
4.如权利要求2所述的方法，其中该计划图形用户接口屏幕包括传感器实例列表，该方法还包括：
从所述计划图形用户接口屏幕上用于该动态传感器设置计划的所选实例列表中选择该动态传感器实例；以及
把所选动态传感器实例从用于该动态传感器设置计划的所选实例列表中移动到传感器实例列表中。
5.如权利要求1所述的方法，还包括：
在一个选择图形用户接口屏幕上使用多级导航树选择数据采集计划。
6.如权利要求5所述的方法，其中，多级导航树包括工具级，模块级，策略级，环境级和数据采集计划级。
7.如权利要求6所述的方法，其中，策略级包括控制策略级和分析策略级。
8.如权利要求5所述的方法，其中，选择图形用户接口屏幕包括来自由下述多级导航树构成的组中的至少一个多级导航树：英语多级导航树，日语多级导航树，台湾语屏幕，汉语多级导航树，朝鲜语多级导航树，德语多级导航树以及法语多级导航树。
9.如权利要求5所述的方法，其中，选择图形用户接口屏幕包括标题屏，信息屏和控制屏。
10.如权利要求9所述的方法，其中，所述标题屏包括公司标识块，用于显示版本信息；用户ID块，用于显示当前用户的ID；报警消息块，用于当具有一个现行的报警时显示报警消息；当前日期和时间块，用于显示服务器的当前的日期和时间；当前屏幕名称块，用于显示当前屏幕的名称；通信状态块，用于显示在服务器和工具之间的通信链路的当前状态；工具ID块，用于显示正在被监视的工具的ID；注销块，用于允许用户注销；以及选择屏幕块，用于察看所有可利用的屏幕的列表。
11.如权利要求9所述的方法，其中，所述控制屏包括工具状态按钮，模块按钮，图表按钮，报警按钮，统计处理控制SPC按钮，控制设置按钮和帮助按钮。
12.如权利要求2所述的方法，还包括使用计划列表图形用户接口屏幕确定数据采集计划，所述计划列表图形用户接口屏幕包括由下述屏幕构成的组中的至少一个屏幕：英语屏幕，日语屏幕，台湾语屏幕，汉语屏幕，朝鲜语屏幕，德语屏幕和法语屏幕。
13.如权利要求1所述的方法，其中，图形用户接口包括至少一个屏幕，该屏幕含有来自由下述选择标记构成的组中的选择标记：左-右标记、右-左标记、顶-底标记和底-顶标记。
14.如权利要求2所述的方法，还包括：
使用在计划列表图形用户接口屏幕上的选择标记来选择数据采集计划。
15.如权利要求2所述的方法，还包括：
使用传感器设置图形用户接口屏幕确定用于所选动态传感器实例的至少一个设置参数。
16.如权利要求15所述的方法，还包括：
在计划图形用户接口屏幕上选择用于所选动态传感器实例的第二设置参数；
激活计划图形用户接口屏幕的一部分以便启动传感器设置图形用户接口屏幕；以及
验证用于所选动态传感器实例的设置项。
17.如权利要求15所述的方法，还包括：
在计划图形用户接口屏幕上选择用于所选动态传感器实例的第二设置参数；
激活计划图形用户接口屏幕的一部分以便启动参数保存屏幕；以及
验证正在保存用于所选动态传感器实例的第二设置参数。
18.如权利要求16所述的方法，还包括：
在传感器设置图形用户接口屏幕上选择动态参数；
激活传感器设置图形用户接口屏幕的一部分以便启动传感器设置项图形用户接口屏幕；以及
验证用于所选动态参数的所选项列表。
19.如权利要求18所述的方法，还包括：
从传感器设置项图形用户接口屏幕上的项目列表中选择一个项；以及
把所选项添加到用于所选动态传感器的所选项目列表上。
20.如权利要求18所述的方法，还包括：
从传感器设置项图形用户接口屏幕上的、用于所选动态传感器的所选项目列表中选择一个项；以及
把所选项从用于所选动态传感器的所选项目列表中移除。
21.如权利要求18所述的方法，还包括：
从传感器设置项图形用户接口屏幕上的、用于动态参数的多个值字段中选择一个值字段；
修改所选择的用于动态参数的值字段；以及
保存修改的用于动态参数的所选的值字段。
22.如权利要求21所述的方法，还包括：
启动参数保存屏幕；以及
验证正在保存正确的动态参数。
23.如权利要求21所述的方法，还包括：
激活参数采集信息屏幕；以及
验证数据采集类型对于正在被保存的动态参数是正确的。
24.如权利要求2所述的方法，还包括：
激活公式信息屏幕；
输入新的参数名；以及
使用包括用于所选动态传感器实例的设置参数的至少一个值的公式产生新的动态参数。
25.如权利要求1所述的方法，还包括：
执行控制策略，以便确定数据采集计划。
26.如权利要求25所述的方法，还包括使用处理环境确定控制策略，所述处理环境依赖于正在进行的处理、动态传感器实例、正在被监视的处理模块和正在被监视的处理工具中的至少之一。
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Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1518198A2 (en) * 2002-07-03 2005-03-30 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for automatic sensor installation
US7153709B1 (en) * 2004-08-31 2006-12-26 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for calibrating degradable components using process state data
KR100639676B1 (ko) * 2004-09-21 2006-10-30 삼성전자주식회사 반도체 제조용 포토리소그라피 설비 제어시스템 및 그제어방법
US7772524B2 (en) * 2005-01-21 2010-08-10 Lincoln Global, Inc. Integrating sensors over a digital link
US7103444B1 (en) * 2005-04-28 2006-09-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for supervising manufacturing tools
US9015652B2 (en) * 2005-12-21 2015-04-21 Sap Se Dynamically-generated operating system for sensor networks
JP5114009B2 (ja) * 2006-03-10 2013-01-09 株式会社日立国際電気 基板処理システム、サーバ及びデータ処理方法
JP5177958B2 (ja) * 2006-03-31 2013-04-10 Ｈｏｙａ株式会社 処理データ管理システム、磁気ディスク製造装置用の処理システム、および、磁気ディスク製造装置のデータ管理方法
JP5147097B2 (ja) * 2006-05-09 2013-02-20 東京エレクトロン株式会社 サーバ装置、およびプログラム
US20080005721A1 (en) * 2006-06-29 2008-01-03 Augusta Systems, Inc. Method and System for Rapidly Developing Sensor-Enabled Software Applications
US8095923B2 (en) * 2006-06-29 2012-01-10 Augusta Systems, Inc. System and method for deploying and managing intelligent nodes in a distributed network
US8015547B2 (en) * 2006-06-29 2011-09-06 Augusta Systems, Inc. Reconfigurable, hierarchical component-based architecture and framework and methods for rapidly developing sensor device-enabling software applications
JP4866692B2 (ja) * 2006-09-14 2012-02-01 株式会社日立製作所 センサノードに接続されるセンサネットサーバ
US7813828B2 (en) * 2007-04-02 2010-10-12 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing system and group management system
US10997531B2 (en) 2007-09-11 2021-05-04 Ciambella Ltd. System, method and graphical user interface for workflow generation, deployment and/or execution
US20090112346A1 (en) * 2007-10-24 2009-04-30 Steffen Tichatschke Method and System for Adaptive Equipment Notifications
US8825189B2 (en) * 2007-11-13 2014-09-02 Fisher Rosemount Systems, Inc. Methods and apparatus to execute an auxiliary recipe and a batch recipe associated with a process control system
US8150541B2 (en) * 2007-11-13 2012-04-03 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Methods and apparatus to modify a recipe process flow associated with a process control system during recipe execution
US8555206B2 (en) * 2007-12-21 2013-10-08 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Methods and apparatus to present recipe progress status information
TWI380390B (en) * 2008-04-08 2012-12-21 Inotera Memories Inc Method and system for detecting tool errors to stop a process recipe for a single chamber
US8229691B2 (en) * 2008-06-09 2012-07-24 International Business Machines Corporation Method for using real-time APC information for an enhanced lot sampling engine
US20100014748A1 (en) * 2008-07-21 2010-01-21 International Business Machines Corporation Method and apparatus for real time fault detection in high speed semiconductor processes
US8285414B2 (en) 2009-03-31 2012-10-09 International Business Machines Corporation Method and system for evaluating a machine tool operating characteristics
KR101624920B1 (ko) * 2009-11-16 2016-05-27 삼성전자주식회사 휴대단말의 통화 연결 방법 및 장치
RU2540830C2 (ru) * 2010-09-28 2015-02-10 Сименс Акциенгезелльшафт Адаптивное дистанционное обслуживание подвижных составов
US20120137241A1 (en) * 2010-11-29 2012-05-31 Toshiba Medical Systems Corporation Medical image diagnostic apparatus and operation information recording apparatus
US8769345B2 (en) * 2011-07-29 2014-07-01 General Electric Company Computing device and methods of presenting data to identify faults within power systems
KR101271248B1 (ko) * 2011-08-02 2013-06-07 주식회사 유진테크 에피택셜 공정을 위한 반도체 제조설비
CN103219258B (zh) * 2013-04-03 2015-11-25 无锡华润上华科技有限公司 晶圆缺陷抽样检测系统及其方法
WO2014204989A1 (en) 2013-06-18 2014-12-24 Ciambella Ltd. Method and apparatus for code virtualization and remote process call generation
KR102073678B1 (ko) 2013-07-12 2020-02-06 시암벨라 리미티드 펌웨어 가상화를 위한 방법 및 장치
JP2015201598A (ja) * 2014-04-10 2015-11-12 株式会社荏原製作所 基板処理装置
US9866161B1 (en) * 2014-05-21 2018-01-09 Williams RDM, Inc. Universal monitor and fault detector in fielded generators and method
US20150350303A1 (en) * 2014-05-29 2015-12-03 Chia-I Lin Manufacturing optimization platform and method
US10067490B2 (en) 2015-05-08 2018-09-04 Ciambella Ltd. Method and apparatus for modifying behavior of code for a controller-based device
US10095495B2 (en) 2015-05-08 2018-10-09 Ciambella Ltd. Method and apparatus for automatic software development for a group of controller-based devices
US20160378090A1 (en) * 2015-06-24 2016-12-29 Aktiebolaget Skf Device multi-configurator
CA3009166A1 (en) 2015-12-21 2017-06-29 Ciambella Ltd. Method and apparatus for creating and managing controller based remote solutions
US11162702B2 (en) * 2016-04-28 2021-11-02 Trane International Inc. Method of associating a diagnostic module to HVAC system components
US11087249B2 (en) 2016-05-24 2021-08-10 Ciambella Ltd. Method and apparatus for triggering execution of a workflow over a network
US10798780B2 (en) 2016-08-22 2020-10-06 Ciambella Ltd. Method and apparatus for creating and managing controller based remote solutions
CN109891855B (zh) * 2016-08-22 2022-07-29 西安姆贝拉有限公司 用于服务器上的传感器和/或致动器数据处理的方法和设备
US10409562B2 (en) 2017-03-14 2019-09-10 Ciambella Ltd. Method and apparatus for automatically generating and incorporating code in development environments
EP3441918A1 (en) * 2017-08-09 2019-02-13 Siemens Aktiengesellschaft System and method for plant efficiency evaluation
US10862988B2 (en) * 2017-12-18 2020-12-08 The Chinese University Of Hong Kong On-demand real-time sensor data distribution system
US10896833B2 (en) * 2018-05-09 2021-01-19 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for detecting an endpoint of a seasoning process
WO2020013909A1 (en) * 2018-07-12 2020-01-16 Applied Materials, Inc Block-based prediction for manufacturing environments
JP6973956B2 (ja) * 2019-07-04 2021-12-01 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体
US20220011757A1 (en) * 2020-06-22 2022-01-13 Changxin Memory Technologies, Inc. Laser Machine Automatic Operating Method and System
JP7215509B2 (ja) * 2021-02-26 2023-01-31 株式会社安川電機 産業機器のデータ収集システム、産業機器のデータ収集方法、及びプログラム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1039135A (zh) * 1988-06-30 1990-01-24 日本电气株式会社 操作系统的支持方法
US5168441A (en) * 1990-05-30 1992-12-01 Allen-Bradley Company, Inc. Methods for set up and programming of machine and process controllers
US5980078A (en) * 1997-02-14 1999-11-09 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Process control system including automatic sensing and automatic configuration of devices
CN1280343A (zh) * 1999-06-30 2001-01-17 株式会社东芝 半导体处理控制系统及控制方法和记录其处理的记录媒体
CN1325235A (zh) * 2000-05-19 2001-12-05 汤姆森多媒体公司 在多媒体文档之间进行动态导航的方法及其多媒体终端

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4571685A (en) * 1982-06-23 1986-02-18 Nec Corporation Production system for manufacturing semiconductor devices
US6115643A (en) * 1998-02-03 2000-09-05 Mcms Real-time manufacturing process control monitoring method
US6263255B1 (en) * 1998-05-18 2001-07-17 Advanced Micro Devices, Inc. Advanced process control for semiconductor manufacturing
IL132663A (en) * 1999-10-31 2004-06-01 Insyt Ltd Protocol system for knowledge engineering
US8028049B1 (en) * 2000-02-01 2011-09-27 Peer Intellectual Property Inc. Apparatus and method for web-based tool management
US6952656B1 (en) * 2000-04-28 2005-10-04 Applied Materials, Inc. Wafer fabrication data acquisition and management systems
JP5318308B2 (ja) * 2001-08-16 2013-10-16 ゲットナー・ファンデーション・エルエルシー 半導体基板の生産システム
TWI286785B (en) * 2002-03-29 2007-09-11 Tokyo Electron Ltd Method for interaction with status and control apparatus
EP1497701B1 (en) 2002-04-23 2006-05-31 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for simplified system configuration
TWI328164B (en) * 2002-05-29 2010-08-01 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for monitoring tool performance
EP1518198A2 (en) 2002-07-03 2005-03-30 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for automatic sensor installation

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1039135A (zh) * 1988-06-30 1990-01-24 日本电气株式会社 操作系统的支持方法
US5168441A (en) * 1990-05-30 1992-12-01 Allen-Bradley Company, Inc. Methods for set up and programming of machine and process controllers
US5980078A (en) * 1997-02-14 1999-11-09 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Process control system including automatic sensing and automatic configuration of devices
CN1280343A (zh) * 1999-06-30 2001-01-17 株式会社东芝 半导体处理控制系统及控制方法和记录其处理的记录媒体
CN1325235A (zh) * 2000-05-19 2001-12-05 汤姆森多媒体公司 在多媒体文档之间进行动态导航的方法及其多媒体终端

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