JPS5855841A - パタ−ン欠陥検出装置 - Google Patents
パタ−ン欠陥検出装置Info
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- JPS5855841A JPS5855841A JP15502581A JP15502581A JPS5855841A JP S5855841 A JPS5855841 A JP S5855841A JP 15502581 A JP15502581 A JP 15502581A JP 15502581 A JP15502581 A JP 15502581A JP S5855841 A JPS5855841 A JP S5855841A
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- JP
- Japan
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- pattern
- detected
- copper foil
- detecting
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- General Health & Medical Sciences (AREA)
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- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はパターン欠陥検出装置に係り、特に、シリンド
基板銅箔パターン等の欠陥検出装置に関する。
基板銅箔パターン等の欠陥検出装置に関する。
従来、プリント基板にパターニングされたｆｌｉ箔の欠
陥を検出するパターン欠陥検出装置としては、銅箔パタ
ーンの上申を検知して銅箔パターンの欠けや傷等の欠陥
を検出していた。
陥を検出するパターン欠陥検出装置としては、銅箔パタ
ーンの上申を検知して銅箔パターンの欠けや傷等の欠陥
を検出していた。
１１！１図は、ダリント基＆１に鋼箔部分２をパターニ
ングしたもので上記プリント基板の銅箔部分２にレーデ
元を照射することでその反射光を検知してパターンの上
申Ｌｓ をパターンの長手方向と直交する方向に測定
して欠陥を検出していた。
ングしたもので上記プリント基板の銅箔部分２にレーデ
元を照射することでその反射光を検知してパターンの上
申Ｌｓ をパターンの長手方向と直交する方向に測定
して欠陥を検出していた。
この場合、第１図のムーム断面矢視図の第２図に示すよ
うにパターンの鋼箔部分２の上申Ｌ２ を測定すると
銅箔部分の立体構造に起因する厚み方向の火路３ ａ
、 ３ ｂを検出することが出来ず、第１図のパターン
に示す様に上下中が完全に欠落した欠陥部分４のみが検
出できるだけである。
うにパターンの鋼箔部分２の上申Ｌ２ を測定すると
銅箔部分の立体構造に起因する厚み方向の火路３ ａ
、 ３ ｂを検出することが出来ず、第１図のパターン
に示す様に上下中が完全に欠落した欠陥部分４のみが検
出できるだけである。
即ち、従来のパターン欠陥検出装置に於ては、立体構造
に起因する欠落、傷等の欠陥が銅箔部分２にあっても、
これを検出することが出来ない欠点を有していた。
に起因する欠落、傷等の欠陥が銅箔部分２にあっても、
これを検出することが出来ない欠点を有していた。
本発明は、上述の欠点を除去したパターン欠陥検出装置
を提案するものであり、その％徽とするところは、プリ
ント基板の銅箔部分の上申と下１１の双方を検出し、上
申パターンのパターンエツジを検出することによって、
これを測長指令として上申パターンの測長を行い、上申
と上申との差が基準値以上のものを欠陥とすることによ
って欠け、傷等の欠陥を検出するようにしたものである
。
を提案するものであり、その％徽とするところは、プリ
ント基板の銅箔部分の上申と下１１の双方を検出し、上
申パターンのパターンエツジを検出することによって、
これを測長指令として上申パターンの測長を行い、上申
と上申との差が基準値以上のものを欠陥とすることによ
って欠け、傷等の欠陥を検出するようにしたものである
。
以下、本発明の１実施例を第３図乃至第７１１について
説明する。
説明する。
第３図は本発明のパターン欠陥検出装置の系統図を示す
ものであり、プリント基板１の銅箔部分２のパターンに
欠陥３ａ、３ｂ、４を有するものとする。
ものであり、プリント基板１の銅箔部分２のパターンに
欠陥３ａ、３ｂ、４を有するものとする。
銅箔部分２は通常台形状の断面を有しているのでレーデ
装置５よりレーデ５＆を銅箔部分２に照射すると、該銅
箔部分２の上申部分Ｌ１ に照射されて反射される反
射光量は上巾部分Ｌ’Ｈに照射されて反射される反射光
量に比べて大きいので図示しないがレーデ装置内の反射
量検知手段でこれらを検知すれば１つの検知手段を設け
るだけでよい。
装置５よりレーデ５＆を銅箔部分２に照射すると、該銅
箔部分２の上申部分Ｌ１ に照射されて反射される反
射光量は上巾部分Ｌ’Ｈに照射されて反射される反射光
量に比べて大きいので図示しないがレーデ装置内の反射
量検知手段でこれらを検知すれば１つの検知手段を設け
るだけでよい。
勿論、照射用のレーデ装置や反射量検知手段を２個用い
ることも出来る。レーデ装置５内の反射量検知手段で検
知された反射光は反射光量の大きい土中Ｌ１ の光量
が光電変換されて上申検知回路６ａに加えられる。
ることも出来る。レーデ装置５内の反射量検知手段で検
知された反射光は反射光量の大きい土中Ｌ１ の光量
が光電変換されて上申検知回路６ａに加えられる。
同様に銅箔部分２の上巾部分Ｌ１１ の光量も上巾検
知回路６ｂに加えられて、土中検知回路６ａの出力は土
中２値化パターン回路７ａに、上巾検知回路６ｂの出力
は下巾２値化パターン回路７ｂに加えられて第４図及び
第５図に示す様な銅箔部分２のパターンが２値化された
出力がとり出される。
知回路６ｂに加えられて、土中検知回路６ａの出力は土
中２値化パターン回路７ａに、上巾検知回路６ｂの出力
は下巾２値化パターン回路７ｂに加えられて第４図及び
第５図に示す様な銅箔部分２のパターンが２値化された
出力がとり出される。
本発明では銅箔部分２の下山Ｌ８ のエツジ部分、即
ちｌ＠６図の符号１２で示す部分を検出し、このエツジ
部分を語長指令として指令回路９に与えると、該指令回
路の命令に基づいて測長回路８が動作を開始する。
ちｌ＠６図の符号１２で示す部分を検出し、このエツジ
部分を語長指令として指令回路９に与えると、該指令回
路の命令に基づいて測長回路８が動作を開始する。
即ち、第６図に示すように第４図及び第５図で示す土中
、下巾パターンは重ねられ下山のエツジ部分検出信号に
基づいてパターンの長手方向と直交する方向のＸ方向の
走査が行なわれ、次にこれらはＹ方向へ順次走査が行な
われる。
、下巾パターンは重ねられ下山のエツジ部分検出信号に
基づいてパターンの長手方向と直交する方向のＸ方向の
走査が行なわれ、次にこれらはＹ方向へ順次走査が行な
われる。
Ｘ方向への基準走査長は、第７図に示すように定められ
た基準長し３ が決められていて、その区間走査が行
なわれる。
た基準長し３ が決められていて、その区間走査が行
なわれる。
次にＹ方向の走査は走査開始点を１２ｄ位置迄移動し、
次に前記したと同様にＸ方向に走査を行っていく。
次に前記したと同様にＸ方向に走査を行っていく。
この様に順次Ｙ方向に１２ｄ、・・・＄１２ｎと移動さ
せて欠落部分３又は４があって上申部分ＬＸと上巾部分
り、 の測長値の差が基準値以上の値であれば、これ
を欠陥部分と判断する。
せて欠落部分３又は４があって上申部分ＬＸと上巾部分
り、 の測長値の差が基準値以上の値であれば、これ
を欠陥部分と判断する。
この判断基準値を監視又は表示装置１０等に表示させる
。
。
本発明、１．の構成によれば従来、検出することの出来
なかった第２図に示すような鋼箔パターンの土中と下山
の差が基準長以上になる欠けや傷等を検出し得るのでプ
リント基板のパターンの倍額性を大巾に向上し得る特徴
を有する。
なかった第２図に示すような鋼箔パターンの土中と下山
の差が基準長以上になる欠けや傷等を検出し得るのでプ
リント基板のパターンの倍額性を大巾に向上し得る特徴
を有する。
尚本発明ではプリント基板のパターンについて説明した
が、他の半導体のパターン等にも同様に利用し得ること
は明らかである。
が、他の半導体のパターン等にも同様に利用し得ること
は明らかである。
第１図は従来のプリント基板の銅箔パターンの欠陥検出
を説明するためのプリント基板の斜１１［。 第２図は第１図のＡ−ム断面矢視図、第３図は本発明の
パターン欠陥検出装置の系統図、第４図は本発明の土中
検出回路よりの出力を２値化した平面図、第５図は本発
明の上巾検出回路よりの出力を２値化した平面図、第６
図は第４図と第５図のパターンを重ねて欠陥部分を検出
するための測長方法を説明するためのパターンの平１１
［ｉ図、第７図は２値化した測長基準を示すセンサーの
路線図である。 ｌ・・・プリント基板 ２・・・銅箔部分のパターン ３ａ、３ｂ、４・・・欠陥部 ５・・・レーデ装置 ６ａ、６ｂ・・・上下中検知回路 ７ａ、７ｂ・・・上下中２値化パターン回路８・・・測
長回路 ９・・・指令回路 １θ・・・表が装置 特許出１人 富士通株式会社 代理人弁理士 松 岡 宏四−１１
を説明するためのプリント基板の斜１１［。 第２図は第１図のＡ−ム断面矢視図、第３図は本発明の
パターン欠陥検出装置の系統図、第４図は本発明の土中
検出回路よりの出力を２値化した平面図、第５図は本発
明の上巾検出回路よりの出力を２値化した平面図、第６
図は第４図と第５図のパターンを重ねて欠陥部分を検出
するための測長方法を説明するためのパターンの平１１
［ｉ図、第７図は２値化した測長基準を示すセンサーの
路線図である。 ｌ・・・プリント基板 ２・・・銅箔部分のパターン ３ａ、３ｂ、４・・・欠陥部 ５・・・レーデ装置 ６ａ、６ｂ・・・上下中検知回路 ７ａ、７ｂ・・・上下中２値化パターン回路８・・・測
長回路 ９・・・指令回路 １θ・・・表が装置 特許出１人 富士通株式会社 代理人弁理士 松 岡 宏四−１１
Claims (1)
- 断面が台形状に形成されたパターンの上申寸法と上申寸
法を検出する検知手段を腰下巾寸法を検出する検知手段
よりのエツジ信号に基づいて線上巾寸法の測長を行なう
測長手段とを有し、該上申寸法と上申寸法の差が所定の
基準値以上であったときパターン欠陥として検出してな
ることを特徴とするパターン欠陥検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15502581A JPS5855841A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | パタ−ン欠陥検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15502581A JPS5855841A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | パタ−ン欠陥検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5855841A true JPS5855841A (ja) | 1983-04-02 |
| JPH0325739B2 JPH0325739B2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=15597018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15502581A Granted JPS5855841A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | パタ−ン欠陥検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855841A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170113244A (ko) | 2016-03-29 | 2017-10-12 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러 및 프로그램 |
| KR20180048290A (ko) | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치, 감시 프로그램 및 반도체 장치의 제조 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5282859U (ja) * | 1975-12-18 | 1977-06-21 | ||
| JPS53146171A (en) * | 1977-05-26 | 1978-12-19 | Fujitsu Ltd | Method of inspecting printed board |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15502581A patent/JPS5855841A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5282859U (ja) * | 1975-12-18 | 1977-06-21 | ||
| JPS53146171A (en) * | 1977-05-26 | 1978-12-19 | Fujitsu Ltd | Method of inspecting printed board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170113244A (ko) | 2016-03-29 | 2017-10-12 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러 및 프로그램 |
| KR20200013000A (ko) | 2016-03-29 | 2020-02-05 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러 및 프로그램 |
| KR20180048290A (ko) | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치, 감시 프로그램 및 반도체 장치의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0325739B2 (ja) | 1991-04-08 |
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