JP4504400B2 - 群管理システム、半導体製造装置、情報処理方法、およびプログラム - Google Patents

群管理システム、半導体製造装置、情報処理方法、およびプログラム Download PDF

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Description

本発明は、半導体製造プロセスにおいて用いられる群管理システム等に関するものである。
半導体製造プロセスにおいては、電気や水やガス等の様々な用力が用いられている。半導体製造装置の運用現場、例えば工場等では、装置に供給される用力が、半導体製造装置の運用に適した状態にあるかどうかを定期的に点検する必要がある。通常、これらの用力の状態は、それぞれセンサー等の測定器により測定されており、点検の際には、工場や半導体製造装置の管理者等が、これらの測定結果が示す値を、定期的、例えば毎日定時に読み取り、その値が正常な範囲であるか否かを判断することで、用力の異常を監視していた。
なお、従来の半導体製造装置の群管理システムとしては、測定器から送られてくる種々のデータを受信してデータ加工を行うものが知られていた（例えば、特許文献１参照）。
また、従来から、半導体製造装置の異常を検出する構成等が知られている（例えば、特許文献２参照）。
また、従来の群管理システムを構成する製造装置として、いわゆるバッチ式縦型熱処理装置がある（例えば、特許文献３および特許文献４参照）。
また、従来の半導体製造プロセスの管理装置として、故障が検出された場合に、ツールの所有者に電子メールを送る構成等が開示されている。（例えば、特許文献５参照）。
特開平１１−３５４３９５号公報（第１頁、第１図等） 特開２００６−２１６９２０号公報（第１頁、第１図等） 特許３５４３９９６号公報（第１頁、第１図等） 特開２００２−２５９９７号公報（第１頁、第１図等） 特表２００６−５０１６８０号公報（第１頁、第１図等）
従来は、用力の状態を測定するセンサーが示す値を、点検者が目視で確認して点検表等に記録し、レポートの作成を行っていた。しかしながら、半導体装置の製造は通常バッチ処理で行われることが多く、半導体装置の製造を行う工場等においては、大量生産を行うために、同じ半導体製造装置が数百台程度設置されていることが多い。このような多くの半導体製造装置にそれぞれ供給される用力の点検を毎日行うことは非常に時間がかかるとともに、測定値等の記録ミスも発生しやすい、という課題があった。
例えば、点検に時間がかかると、半導体製造装置毎に用力の点検を行う時間が大きく異なってしまうため、全ての用力の点検をほぼ同じタイミングで行ったとはいえず、例えば半導体製造装置間で用力の値にばらつきが生じても、そのばらつきが用力の異常によるものか、時間のずれによるものかが判断できず、正確な点検を行ったとはいえなくなってしまう。
また、工場においては、同じような半導体製造装置が複数台並ぶため、点検の仕方等によっては、点検者が、点検中にどの装置に用いられる用力を点検したか等が分からなくなってしまったり、点検結果を、取り違えて記入してしまったりして、正確な記録が得られなくなってしまう。
さらに、半導体製造装置に供給される用力によっては、半導体製造装置の稼働時に測定すべきものと、半導体製造装置の非稼働時、すなわちアイドリング時に測定すべきものがある。例えば、用力の一つである各半導体製造装置に供給される電圧等については、半導体製造装置が稼働している際の値が、正常な範囲であることが、半導体プロセス上重要であり、半導体製造装置がアイドリング時の状態にある場合、値が正常な範囲になくても、問題がないと判断することができる場合がある。逆に、例えば真空排気圧等については、アイドリング時の圧力が異常に上昇すると、真空排気管から、半導体製造装置に空気が逆流するため、半導体製造装置内が粉塵等で汚染される恐れがあるため、アイドリング時の値を測定することが好ましい場合もある。しかしながら、従来は、各半導体製造装置が稼働状態であるか非稼働状態であるか等の状態を考慮せずに、単に定期的に点検が行われていたため、半導体製造装置を正常に運用するために必要な点検が十分に行われていない場合があるという課題があった。
本発明の群管理システムは、被処理基板に対して所定の半導体製造プロセスを実行する１以上の半導体製造装置と、当該１以上の半導体製造装置と接続されているサーバ装置とを備えた群管理システムであって、前記半導体製造装置は、半導体製造プロセスにおいて用いられる１以上の用力についての値を示す情報である用力情報を取得する用力情報取得部と、前記用力情報取得部が取得した用力情報を前記サーバ装置に送信する送信部とを備え、前記サーバ装置は、前記半導体製造装置から送信される用力情報を受信する受信部と、前記受信部が受信した用力情報が示す用力の値が、所定の値であるか否かを判断するサーバ側判断部と、前記サーバ側判断部の判断結果に応じた出力を行うサーバ側出力部とを備えた群管理システムである。
かかる構成により、ユーザが各用力を目視等に点検して回る必要が無くなり、短時間で正確に、半導体製造装置に利用される用力に異常が発生したか否か等の点検を行うことができる。また、予め設定した時間においてほぼ同時に複数の半導体製造装置に利用される複数の用力の点検を行うことが可能となる。また、用力の点検を自動化させることで、用力の測定値等の記入漏れや記入間違い等をなくすことができる。
また、本発明の群管理システムは、前記群管理システムにおいて、前記用力情報取得部は、自装置の状態を判断し、自装置の状態に応じて前記各用力情報を取得する群管理システムである。
かかる構成により、各用力にとって適切な状態での点検を、確実に行うことができ、正確な点検を行うことが可能となる。また、半導体製造装置の状態に応じて、用力の情報を取得するようにしたことにより、半導体製造装置が所定の状態になるまで、用力のデータ収集を待つことができる。
また、本発明の群管理システムは、前記群管理システムにおいて、前記用力情報取得部は、予め指定されたタイミングであって、自装置の状態が、所定の状態である場合に、前記用力情報を取得する群管理システムである。
かかる構成により、時刻等のタイミングを指定した点検、例えば定期的な点検等を、各用力にとって適切な状態で、確実に行うことができ、正確な点検を行うことが可能となる。
また、本発明の群管理システムは、上記群管理システムにおいて、前記用力情報取得部は、自装置が各用力情報毎に指定された状態である場合に、当該各用力情報を取得する群管理システムである。
かかる構成により、半導体製造装置が、サーバ装置に、点検に必要なデータだけを送信することができ、不要なデータの送信を減らすことができる。
また、本発明の群管理システムは、上記群管理システムにおいて、前記半導体製造装置は、自装置の状態を示す情報である状態情報を取得する状態情報取得部をさらに備え、前記送信部は、前記用力情報取得部が取得した用力情報と、前記状態情報取得部が取得した状態情報とを前記サーバ装置に送信し、前記受信部は、前記半導体製造装置から送信される用力情報と状態情報とを受信し、前記サーバ装置は、前記受信部が受信した状態情報に応じて、前記受信部が受信した用力情報を取得するサーバ側取得部をさらに備え、前記サーバ装置のサーバ側判断部は、前記受信部が受信した用力情報のうちの、前記サーバ側取得部が取得した用力情報が示す用力の値が、所定の値であるか否かを判断する群管理システムである。
かかる構成により、サーバ装置が、点検に必要なデータだけを判断して取得することができ、各半導体製造装置が行う点検に必要なデータを選択する処理を不要として、各半導体製造装置が行う処理を軽減できる。また、このようなデータを選択するための構成を省略できる。
また、本発明の群管理システムは、前記群管理システムにおいて、前記サーバ側取得部は、各半導体製造装置が予め指定されたタイミングに取得した用力情報であって、各半導体製造装置が所定の状態であることを示す状態情報に対応した用力情報を取得する群管理システムである。
かかる構成により、時刻等のタイミングを指定した点検、例えば定期的な点検等を、各用力にとって適切な状態で、確実に行うことができ、正確な点検を行うことが可能となる。また、半導体製造装置の状態に応じて、用力の情報を取得するようにしたことにより、半導体製造装置が所定の状態になるまで、用力のデータ収集を待つことができる。
また、本発明の群管理システムは、前記群管理システムにおいて、前記サーバ側取得部は、各半導体製造装置が送信した状態情報が、各用力情報毎に指定された状態であることを示す場合に、当該状態情報に対応した各用力情報を取得する群管理システムである。
かかる構成により、用力情報毎に、適切な用力情報を取得することが可能となり、正確な点検ができる。
また、本発明の半導体製造装置は、被処理基板に対して所定の半導体製造プロセスを実行する半導体製造装置であって、半導体製造プロセスにおいて用いられる１以上の用力についての値を示す情報である用力情報を取得する用力情報取得部と、前記用力情報取得部が取得した用力情報が示す用力の値が、所定の値であるか否かを判断する判断部と、前記判断部の判断結果に応じた出力を行う出力部とを備えた半導体製造装置である。
かかる構成により、半導体製造装置に利用される用力に異常が発生したか否か等の点検を、ユーザが各用力を目視等に点検して回ることなく、短時間に正確に行うことができる。また、予め設定した時間においてほぼ同時に複数の半導体製造装置に利用される複数の用力の点検を行うことが可能となる。また、用力の点検を自動化させることで、用力の測定値等の記入漏れや記入間違い等をなくすことができる。
また、本発明の半導体製造装置は、前記半導体製造装置において、前記用力情報取得部は、自装置の状態を判断し、自装置の状態に応じて前記各用力情報を取得する半導体製造装置である。
かかる構成により、各用力にとって適切な状態での点検を、確実に行うことができ、正確な点検を行うことが可能となる。また、半導体製造装置の状態に応じて、用力の情報を取得するようにしたことにより、半導体製造装置が所定の状態になるまで、用力のデータ収集を待つことができる。
また、本発明の半導体製造装置は、前記半導体製造装置において、前記用力情報取得部は、予め指定されたタイミングであって、自装置の状態が、所定の状態である場合に、用力情報を取得する半導体製造装置である。
かかる構成により、時刻等のタイミングを指定した点検、例えば定期的な点検等を、各用力にとって適切な状態で、確実に行うことができ、正確な点検を行うことが可能となる。
また、本発明の半導体製造装置は、前記半導体製造装置において、前記用力情報取得部は、自装置が各用力情報毎に指定された状態である場合に、当該各用力情報を取得する半導体製造装置である。
かかる構成により、用力情報毎に、適切な用力情報を取得することが可能となり、正確な点検ができる。
本発明による半導体製造装置によれば、短時間で正確に、用力の点検を行うことができる。
以下、半導体製造装置等の実施形態について図面を参照して説明する。なお、実施の形態において同じ符号を付した構成要素は同様の動作を行うので、再度の説明を省略する場合がある。
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態における群管理システムの概念図である。群管理システムは、例えば、半導体製造装置や、液晶パネル製造装置等の製造装置を管理するシステムである。また、群管理システムは、１以上の半導体製造装置１１（半導体製造装置１１ａから半導体製造装置１１ｎ（ただしｎは任意数を示す））、サーバ装置１２、および１以上のクライアント装置１３（クライアント装置１３ａからクライアント装置１３ｍ（ただし、ｍは任意数を示す））を有する。
１以上の半導体製造装置１１とサーバ装置１２、および１以上のクライアント装置１３とサーバ装置１２は、それぞれ、通信回線等を介して接続されており、情報の送受信が可能である。各装置は、例えば、インターネットや、無線や有線のＬＡＮ等のネットワークで接続されていてもよいし、ブルートゥース（登録商標）等の近距離無線通信により接続されていてもよい。また、ＵＳＢやＩＥＥＥ１３９４のようなバス等により接続されていてもよい。ただし、各装置間の接続方法は問わない。また、情報の送受信の手段は、通信手段でも、放送手段等でも良い。
半導体製造装置１１は、被処理基板、例えば、半導体ウエハ等、に対する所定の半導体製造プロセスを行う装置である。半導体製造装置１１は、例えば、成膜処理、エッチング処理、熱酸化処理等の被処理基板に対する各種処理を行う。半導体製造装置１１は、例えば、上述の特許文献２、または特許文献３等におけるバッチ式縦型熱処理装置である。本半導体製造装置１１の例を図２に示す。本半導体製造装置１１は、ローディング室として、他の室に対して密閉可能になされ、不活性雰囲気としてＮ２ガスが供給・真空引き可能になされたいわゆるロードロック室構造になされた装置である。半導体製造装置１１は、被処理体であるウエハＷに所定の処理を施す処理室であるプロセスチューブａと、このプロセスチューブａに対して多数枚、例えば１００枚のウエハＷを収納した保持体としてのウエハボートｆを挿脱する移送機構ｇを備えたローディング室としてのロードロック室ｈと、このロードロック室ｈに対してウエハＷを搬出入する搬出入室ａｂと、この搬出入室ａｂに形成されたカセット収容容器用ポートａｃと、このポートａｃに載置されたカセット収容容器ａｄを搬出入室ａｂ内に取り込む取り込み手段ａｅと、取り込んだカセット収容容器ａｄを一時的に保管する容器保管ステージａｆと、カセット収容容器ａｄ内に収容されたカセットＣを取り出すカセット取り出しステージａｇと、搬出入室ａｂ内にてカセット収容容器ａｄの受け渡しを行う容器移載手段ａｈと、ロードロック室ｈと搬出入室ａｂとの間に配置されるウエハボートｆを収容する保持体収容室ａｉとで主要部が構成されている。なお、図２の半導体製造装置１１の例における、その他の部位、および動作については、公知技術（特許文献３参照）であるので詳細な説明は省略する。また、半導体製造装置１１を構成するチャンバーとして、特許文献４の図１におけるチャンバーが好適である。なお、本実施の形態においては、１以上の製造装置の構成は問わず、半導体製造装置１１ａから半導体製造装置１１ｎは、異なる処理を行う製造装置であっても良いし、同じ処理を行う製造装置を含んでいても良い。
また、半導体製造装置１１は、例えば、ウエハに対する所定のプロセスに関する情報であるレシピを格納しており、当該レシピを用いて制御する。
半導体製造装置１１は、半導体製造装置内の測定情報を処理して異常を検出したり、半導体製造装置内の測定情報等をサーバ装置１２に送信したりするための構成を有していてもよい。なお、半導体製造装置１１が、半導体製造プロセスを実行するための構成や、半導体製造装置１１内の測定情報を処理して異常を検出したり、半導体製造装置１１内の測定情報等をサーバ装置１２に送信したりするための構成等については、ここでは説明を省略する。
サーバ装置１２は、複数の半導体製造装置１１の群を管理するための、いわゆる群管理システムを構成するサーバ装置である。サーバ装置１２は、１以上の半導体製造装置１１から送信される各種の測定情報等の情報を受信し、格納可能であり、当該測定情報に対して、異常検出を行う機能を有する。サーバ装置１２は、半導体製造装置１１から送信される半導体製造装置１１内の測定情報を蓄積したり、処理して異常を検出する構成を有していてもよい。なお、サーバ装置１２が、半導体製造装置１１内の測定情報を処理して異常を検出したりするための構成等については、ここでは説明を省略する。
また、クライアント装置１３は、サーバ装置１２から送信される異常検出等の処理結果を受信し、処理結果に応じた出力を行うための情報処理装置である。
図３は、本実施の形態における群管理システムのブロック図である。なお、ここでは、説明の便宜上、半導体製造装置１１およびクライアント装置１３が一つの場合を例に挙げて示しているが、半導体製造装置１１およびクライアント装置１３は複数であって良い。
半導体製造装置１１は、１以上のセンサー１１１、用力情報取得部１１２、送信部１１３を具備する。
センサー１１１は、半導体製造プロセスにおいて用いられる１以上の用力をそれぞれ検出する。センサー１１１は、温度や、圧力、流量、電圧、電流等の物理量や、それらの変化量を検出する素子や装置である。各センサー１１１は、検出した検出量等を示す情報を、用力情報取得部１１２に出力する。センサー１１１は、これらの検出量を、適切な情報、例えば検出値を示す情報に変換して出力する構成を有していても良い。センサー１１１の出力はアナログ信号であっても、デジタル信号であってもよい。用力とは、半導体製造プロセスにおいて必要とされる、半導体製造装置１１が利用する電力やガス、水等である。ここでは、排気のための排気圧や真空吸引のための吸引圧等も用力と考える。通常、各センサーは、各半導体製造装置１１がそれぞれ利用する用力を検出して、検出量等を用力を使用する各半導体製造装置１１に送信する。１以上のセンサーは、測定対象が異なる、異なる構造のセンサーであってもよいし、同じ構造のセンサーを含んでいても良い。通常、センサー１１１からは一定または不定期である所定のタイミングで、繰り返して変化量を検出するが、用力情報取得部１１２等が出力する、変化量を検出する指示に応じて変化量を検出しても良い。なお、センサー１１１の構造は、電力計、流量計、圧力計等として公知であるので、ここでは説明は省略する。
用力情報取得部１１２は、半導体製造プロセスにおいて用いられる１以上の用力についての値を示す情報である用力情報を取得する。用力情報取得部１１２は、具体的には、各センサー１１１が検出した用力について値を示す情報である用力情報を取得する。用力情報取得部１１２は、例えば、各センサー１１１が出力する検出量を示す情報を受け付け、この検出量を用力の値を示す情報に変換して用力情報を得る。また、各センサー１１１が検出値を示す情報を出力する場合、この検出値を、そのまま用力情報として取得しても良い。また、用力情報が、用力情報がどの用力の値であるかを示すための識別情報を含むようにしても良い。用力情報取得部１１２は、各センサー１１１が取得した変化量を示す情報等を、各センサー１１１から直接取得しても良いし、一旦各センサー１１１が出力した変化量を示す情報が、メモリ等に蓄積されたものを読み出しても良い。用力情報取得部１１２は、用力情報を予め指定された所定のタイミングや、所定のトリガーに応じてセンサー１１１から取得する。ただし、用力情報取得部１１２が用力情報をセンサー１１１から取得するタイミングやトリガー等は問わない。用力情報取得部１１２は、自装置である半導体製造装置１１の状態を判断し、自装置の状態に応じて各用力情報を取得することが好ましい。自装置の状態とは、具体的には、自装置が、稼働状態であるか、アイドリング状態であるかといった状態や、自装置が予め指定された所定の処理を行っている状態等を指す。自装置の状態に応じてとは、自装置の状態が指定された状態となった場合に、用力情報の取得を行う、あるいは行わないということであってもよいし、自装置の状態が指定された状態となっていない場合に、用力情報の取得を行う、あるいは行わないということであっても良い。特に、用力情報取得部１１２は、予め指定されたタイミングであって、自装置の状態が、予め指定された所定の状態である場合に、用力情報を取得することが好ましい。ここでのタイミングとは、所定の時点（時刻）、例えば午前６時１９分や、所定の期間、例えば午前１０時から午前１１時までの間や、所定の時期、例えば午前１０時以降の時期等を含む概念である。このタイミングは、工場出荷時等に指定されていても、ユーザが指定しても良い。具体例を挙げると、用力情報取得部１１２が、予め指定されたタイミングである午前６時以降の時期であって、自装置が稼働している最初の時点に用力情報を取得するように設定されている場合、午前６時になった時に、自装置が稼働状態である場合には、その時点で用力情報を取得する。また、午前６時になった時に、自装置が稼働状態でなければ、自装置が稼働状態となった最初の時点に用力情報を取得する。また、用力情報取得部１１２は、各用力情報毎に、用力情報を取得する際の自装置の状態が個別に指定されている場合、自装置が各用力情報毎に指定された状態である場合に、当該各用力情報を取得する。また、タイミング等も個別に指定されていても良い。上述したタイミングは、半導体製造装置１１が有する図示しないクロック等が出力する時刻の情報等を用いて検出可能である。なお、ユーザ等が入力デバイス等を操作した時点、例えばボタンを押した時点等を、指定されたタイミングと判断してもよい。用力情報取得部１１２が自装置の状態をどのように検出しても良い。例えば、自装置の図示しない制御部等が、ステイタスを示す情報、例えば、レシピ等を実行している稼働状態であることを示す情報を出力している場合に、稼働状態であるか非稼働状態（アイドリング状態）であるかを判断しても良いし、稼働状態に出力されることが分かっている情報が自装置から出力されているかいないか等を判断して、稼働状態であるか非稼働状態であるかを判断しても良い。また、用力情報取得部１１２は、自装置が実行しているタスクを管理するタスク管理表等（図示せず）を参照することで、自装置の状態を判断してもよい。用力情報取得部は、１以上のセンサー１１１をどのように識別してもよい。例えば、１以上の入力端子とセンサー１１１とを対応付けておいて、各入力端子から入力される検出量を示す情報等を、当該入力端子に対応付けられたセンサー１１１から入力された情報と判断してもよいし、検出量を示す情報に、センサー１１１を識別する情報を含ませて送信させるようにしても良い。各センサー１１１と用力情報取得部１１２との接続は、有線接続であっても無線接続であっても良い。また、用力情報には、用力情報を取得した時刻を示す情報を含ませる、もしくは対応付けておくことが好ましい。この時刻を示す情報は、例えば半導体製造装置１１内の図示しないクロック等から取得可能である。また、用力情報には、点検対象となる用力を識別するための識別情報や、用力を検出したセンサー１１１を識別するための識別情報等を含ませたり、対応付けたりしても良い。用力情報取得部１１２は、通常、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。用力情報取得部１１２の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
送信部１１３は、用力情報取得部１１２が取得した用力情報をサーバ装置１２に送信する。送信部１１３は、用力情報を、用力情報取得部１１２が用力情報を取得した直後に送信してもよく、用力情報取得部１１２が全てのセンサー１１１についての用力情報を取得した時点で送信してもよく、送信するタイミング等は問わない。また、送信部１１３は、用力情報がどの半導体製造装置が送信した用力情報であるかをサーバ装置１２が判別できるようにするために、自装置の識別情報等を、図示しない格納部等から読み出し、用力情報と対応付けて送信してもよい。送信部１１３は、通常、無線または有線の通信手段で実現されるが、放送手段で実現されても良い。
サーバ装置１２は、受信部１２１、サーバ側判断部１２２、サーバ側出力部１２３、を具備する。
サーバ装置１２は、被処理基板に対して所定の半導体製造プロセスを実行する１以上の半導体製造装置とネットワーク等を介して接続されている。
受信部１２１は、半導体製造装置１１から送信される用力情報を受信する。受信した用力情報は、例えばメモリ等に一時記憶される。受信部１２１は、各半導体製造装置１１から用力情報と対応付けられて送信される半導体製造装置１１の識別情報を受信してもよい。この場合、用力情報を、半導体製造装置１１の識別情報と対応付けて蓄積するようにしても良い。受信部１２１は、通常、無線または有線の通信手段で実現されるが、放送を受信する手段で実現されても良い。
サーバ側判断部１２２は、受信部１２１が受信した用力情報が示す用力の値が、所定の値であるか否かを判断する。所定の値とは、具体的には、用力情報別の、用力情報が正常な値である場合の値、あるいは値の範囲を示す情報である。例えば、この所定の値の範囲の上限または下限、もしくは両方を指定する閾値は、予め図示しないメモリ等の格納部に蓄積されており、サーバ側判断部１２２は、受信部１２１が受信した用力情報に対応した閾値を読み出し、この読み出した閾値が示す範囲内に、受信部１２１が受信した用力情報が入っているか否かを判断する。この用力情報別の閾値は半導体製造装置１１別に異なる値に設定されていても良い。用力情報が、どの用力に関するものであるかは、例えば、用力情報に含まれる用力の識別情報に応じて判断される。なお、上記の異常検知に用いられる閾値は、予め指定された所定の値に限るものではない。例えば、上記の所定の値であるか否かの判断処理として、受信部１２１が受信した用力情報が示す用力の値を、他の１以上の半導体製造装置から得られる同じ用力についての用力情報と比較し、その比較結果のずれが、正常であること示す範囲内であるか否かを判断する判断処理を、所定のアルゴリズムを用いて行うようにしても良い。サーバ側判断部１２２は、通常、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。サーバ側判断部１２２の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
サーバ側出力部１２３は、サーバ側判断部１２２の判断結果に応じた出力を行う。判断結果に応じた出力とは、例えば、用力に異常が発生したことを示す警報等の表示である。また、判断結果に応じた出力は、用力についての異常の発生に応じて半導体製造装置１１の製造プロセスを中止させたり、半導体製造装置１１に警報等を出力させることを指示するためのコマンドの送信等であってもよい。また、予め指定されているクライアント装置１３への、用力に異常が発生したことを示す情報の、電子メールや、データ通信等を用いた送信であってもよい。また、半導体製造装置１１の状態がプロセス実行中の際に異常検知した場合の出力は、半導体製造装置１１へのプロセスの一時停止（ウエハ待機）や中断（ウエハ排出）や装置停止等を指示するコマンド等の送信等であっても良い。また、半導体製造装置１１の状態がアイドル中の際に異常検知した場合の出力は、プロセス開始インターロックや装置停止等を指示するコマンド等の送信等であっても良い。サーバ側出力部１２３は、例えば、用力情報と対応付けられた半導体製造装置１１の識別情報から、用力の異常が判断された半導体製造装置１１を判断する。ここで述べる出力とは、ディスプレイへの表示、プリンタへの印字、音出力、外部の装置、例えばクライアント装置１３や半導体製造装置１１への送信等を含む概念である。サーバ側出力部１２３は、ディスプレイやスピーカー等の出力デバイスを含むと考えても含まないと考えても良い。サーバ側出力部は、出力デバイスのドライバーソフトまたは、出力デバイスのドライバーソフトと出力デバイスや、通信デバイスと通信デバイスのドライバーソフト等で実現され得る。
クライアント装置１３は、クライアント側受信部１３１、クライアント側出力部１３２を備えている。
クライアント側受信部１３１は、サーバ装置１２から送信される、サーバ側判断部１２２の判断結果に応じた情報を受信する。例えば、クライアント側受信部１３１は、電子メールを用いて送信される、用力に異常が発生したことを示す情報を受信する。また、判断結果と共に送信される、どの半導体製造装置１１が検出した、どの用力についての異常であるかを示す情報も受信しても良い。ここで述べる電子メールにはいわゆるＷＥＢメールも含む。クライアント側受信部１３１は、クライアント側受信部１３１は、有線または無線の通信手段等により実現される。また、異常通知情報が電子メールを用いて送信される場合、電子メールのソフトウェア等や、これを実行するＭＰＵやメモリ等を含んでも良い。
クライアント側出力部１３２は、クライアント側受信部１３１が受信した異常通知情報を出力する。ここで述べる出力とは、ディスプレイへの表示、外部の装置への送信、記憶媒体等への蓄積等を含む概念である。例えば、一旦、ハードディスク等の記憶媒体等へ異常通知情報を蓄積し、さらに何らかの指示やトリガーに応じて、この蓄積した異常通知情報をディスプレイ等に表示するようにしても良い。クライアント側出力部１３２は、ディスプレイ等の出力デバイス等を含むと考えても含まないと考えても良い。クライアント側出力部１３２は、出力デバイスのドライバーソフトまたは、出力デバイスのドライバーソフトと出力デバイス等で実現され得る。
次に、半導体製造装置の動作について図４のフローチャートを用いて説明する。ここでは、例として半導体製造装置１１が、用力を検出するためのｓ（ｓは１以上の整数）個のセンサー１１１を有し、ｋ（１≦ｋ≦ｓ）番目のセンサーが検出した情報を用いて、用力情報取得部１１２がｋ番目の用力についての用力情報を取得するものとする。
（ステップＳ４０１）用力情報取得部１１２は、カウンターｋに１を代入する。
（ステップＳ４０２）用力情報取得部１１２は、ｋ番目の用力情報を取得するタイミングか否かを判断する。例えば、ｋ番目の用力情報を取得するための時刻として指定されている時刻を経過したか否かを判断する。ｋ番目の用力情報を取得するタイミングである場合、ステップＳ４０３に進み、タイミングでない場合、ステップＳ４０６に進む。なお、定期的や不定期に繰り返して用力情報を取得する場合等においては、ｋ番目の用力情報を取得するタイミングに対してｋ番目の用力情報を一度取得した後は、新たなｋ番目の用力情報を取得するタイミングが来るまでは、ｋ番目の用力情報を取得するタイミングではないと判断してもよい。
（ステップＳ４０３）用力情報取得部１１２は、自装置である半導体製造装置１１がｋ番目の用力情報を取得する状態であるか否かを判断する。例えば、各用力情報を取得する際に、半導体製造装置１１がどのような状態である必要があるかを示す情報が、図示しないメモリ等に格納されており、このメモリ等の情報と、自装置の状態を示す情報とを比較して、用力情報を取得する状態であるか否かを判断する。ｋ番目の用力情報を取得する状態である場合、ステップＳ４０４に進み、取得する状態でない場合、ステップＳ４０６に進む。
（ステップＳ４０４）用力情報取得部１１２は、ｋ番目の用力情報を取得する。具体的には、ｋ番目のセンサー１１１が出力する用力の検出量を示す情報を取得して、この取得した情報を、例えば数値等に変換して、用力情報を取得する。用力情報には、ｋ番目の用力情報であることを示す情報や、用力情報を取得した日時等の情報を含ませる、あるいは対応付けるようにしても良い。
（ステップＳ４０５）送信部１１３は、ステップＳ４０４において取得した用力情報をサーバ装置１２に送信する。
（ステップＳ４０６）用力情報取得部１１２は、カウンターｋを１インクリメントする。
（ステップＳ４０７）用力情報取得部１１２は、カウンターｋがｓより大きいか否かを判断する。ｓより大きい場合、ステップＳ４０１に戻り、ｓ以下である場合、ステップＳ４０２に戻る。
なお、半導体製造装置１１が図示しない受信部や制御部等を備えるようにし、サーバ装置１２から命令等の情報が送信された場合、半導体製造装置１１の受信部等が、サーバ装置１２から送信される命令等の情報を受信するようにし、この命令等に応じた処理を、半導体製造装置１１の制御部等が実行するようにしてもよい。例えば、サーバ装置１２から、半導体製造装置１１が利用する用力に異常が生じたこと示すための警報を出力する命令が送信された場合、この命令を受信部により受信して、制御部の制御によって半導体製造装置１１が警報を出力するようにしても良い。
また、ここでは、各用力情報を取得した時点で、取得した用力情報をサーバ装置１２に送信するようにしたが、複数の用力情報が揃った時点で、取得した用力情報を一括してサーバ装置１２に送信してもよい。
なお、図４のフローチャートにおいて、電源オフや処理終了の割り込みにより処理は終了する。
以下、本実施の形態におけるサーバ装置の具体的な動作について図５のフローチャートを用いて説明する。
（ステップＳ５０１）受信部１２１は、用力情報を受信したか否かを判断する。受信した場合、ステップＳ５０２に進み、受信していない場合、ステップＳ５０１に戻る。
（ステップＳ５０２）サーバ側判断部１２２は、図示しない記憶媒体等に予め格納されている、ステップＳ５０１において受信した用力情報に応じた閾値である上限値、および下限値を読み出す。上限値または下限値の一方しか指定されていない場合、この一方のみを読み出す。用力情報に応じた閾値は、用力情報に含まれる、用力を示す識別情報や、半導体製造装置１１の識別情報等を検索キー等として取得される。
（ステップＳ５０３）サーバ側判断部１２２は、ステップＳ５０１において受信した用力情報が示す値が、ステップＳ５０２において読み出した下限値以上であるか否かを判断する。下限値以上である場合、ステップＳ５０４に進み、下限値以上でない場合、ステップＳ５０５に進む。なお、ステップＳ５０２において下限値を読み出していない場合、この処理は省略される。
（ステップＳ５０４）サーバ側判断部１２２は、ステップＳ５０１において受信した用力情報が示す値が、ステップＳ５０２において読み出した上限値以下であるか否かを判断する。上限値以下である場合、ステップＳ５０１に戻り、上限値以下でない場合、ステップＳ５０５に進む。なお、ステップＳ５０２において上限値を読み出していない場合、この処理は省略される。
（ステップＳ５０５）サーバ側出力部１２３は、予め指定されているクライアント装置に、ステップＳ５０１において受信した用力情報に対応する半導体製造装置１１が利用する用力に、異常が発生したことを示す情報を送信、例えば電子メール等で送信する。
（ステップＳ５０６）サーバ側出力部１２３は、ステップＳ５０１において受信した用力情報に対応する半導体製造装置１１に対して、当該半導体製造装置１１が利用する用力に異常が発生した場合に応じた所定の処理を実行させるための命令等の情報を送信する。この命令は、例えば、半導体製造装置１１に異常が発生したことを示す警報を出力させるための命令や、半導体製造装置１１を異常停止させるための命令等である。そして、ステップＳ５０１に戻る。
なお、図５のフローチャートにおいて、電源オフや処理終了の割り込みにより処理は終了する。
クライアント装置１１３の動作について簡単に説明すると、クライアント側受信部１３１は、サーバ装置１２から送信される、サーバ側判断部１２２の判断結果に応じた情報を受信したか否かの判断を繰り返し、受信した場合、クライアント側出力部１３２は、クライアント側受信部１３１が受信した異常通知情報を出力する。なお、クライアント側受信部１３１がサーバ装置１２から送信される情報を、例えば電子メール等で受信した場合、クライアント側出力部１３２が、電子メールを受信したことを示す情報を表示し、その後ユーザによる指示を図示しない受付部等が受け付けた場合に、サーバ装置１２から送信された情報を表示するようにしても良い。
次に、本実施の形態にかかる群管理システムの具体例について説明する。群管理システムの概略図については、図１と同様である。
まず、ここでは、一の半導体製造装置１１が、複数のセンサー１１１を有しているものとする。これらの各センサー１１１は、半導体製造装置１１において利用される用力の測定を、所定の時間間隔、例えば１秒間隔で繰り返して行っており、検出した用力の量を示す情報を、検出直後に用力情報取得部１１２等に出力しているものとする。
図６は、複数のセンサー１１１と各センサー１１１が測定する用力との対応関係を管理する用力管理表である。用力管理表は、各センサー１１１の識別情報である「センサー名」と、各センサーが測定する用力の識別情報、ここでは用力の名称である「用力名」と、各センサーが出力する用力から得られる用力の値の単位である「単位」と、各センサー１１１がそれぞれ接続されている入力端子（図示せず）の識別番号である「入力端子番号」とを属性として有している。
また、図７は、用力情報を取得するタイミングと、用力情報を取得する際の半導体製造装置１１の状態とを指定する取得タイミング状態管理表である。取得タイミング状態管理表は、上述した「センサー名」と、取得するタイミングである「タイミング」と、取得する際の半導体製造装置１１の状態を指定する情報である「状態」とを属性として有している。「タイミング」はここでは、毎日の時刻である。また、「状態」は、この取得タイミング状態管理表における、一のレコードの「タイミング」および「状態」が、「センサー名」に対応する各センサー１１１から出力される用力の量を示す情報を取得するタイミングおよび半導体製造装置１１の状態を示す。なお、ここでは測定する用力を識別するための情報として、用力の測定に用いる「センサー名」を用いるようにしているが、用力を識別可能であれば、「センサー名」の代わりに、上述した「用力名」や、「入力端子番号」等を用いるようにしてもよい。
まず、用力情報取得部１１２は、図７に示した各レコードについて、順番に、現在の時刻が、「タイミング」属性が示す時刻と一致あるいは「タイミング」属性が示す時刻を経過した時刻か否かの判断を繰り返す。
そして、「タイミング」属性が示す時刻が、現在の時刻と一致あるいは経過した時刻であった場合、現在の半導体製造装置１１の稼働状態を示す情報を取得し、そのレコードの「状態」属性の示す状態と、取得した稼働状態を示す情報とを比較する。
具体的には、現在の時刻が「９：００」であったとすると、用力情報取得部１１２は、まず、取得タイミング状態管理表の、最初のレコードの「タイミング」属性を、現在の時刻と比較して、「センサー名」が「Ｓ００１」であるレコードの「タイミング」属性が、現在の時刻と一致する、と判断する。つぎに、半導体製造装置１１が現在レシピを実行しておらず、用力情報取得部１１２が取得した現在の半導体製造装置１１の稼働状態を示す情報が、「アイドリング中」であったとすると、「センサー名」が「Ｓ００１」であるレコードの「状態」属性が、一致する属性、すなわち「アイドリング中」であるか否かを判断する。ここでは、「センサー名」が「Ｓ００１」であるレコードの「状態」属性が、「アイドリング中」であり、現在の半導体製造装置１１の稼働状態を示す属性と一致すると判断される。これにより、用力情報取得部１１２は、「センサー名」が「Ｓ００１」のセンサー１１１が出力する用力の検出量を取得することを決定する。
つぎに、図６に示す用力管理表から、「センサー名」が「Ｓ００１」であるレコードを検索により検出し、このレコードに含まれる「入力端子番号」である「Ｐ００１」を取得する。そして、この「Ｐ００１」という番号の入力端子に接続されたセンサー１１１が出力した用力の検出量を示す情報を、入力端子「Ｐ００１」を介して取得する。そして、この検出量を示す情報を、同じレコードの「単位」属性が示す単位の検出値に変換する。ここでは、例えば、検出量の変換により得られた検出値が「９５」であったとする。そして、この検出値と、同じレコードの「センサー名」属性と、現在の日時である「２００７／０５／２２ ０９：００：１０」の情報とを含む用力情報を構成する。これにより、「Ｓ００１」のセンサー１１１についての用力情報を取得したこととなる。用力情報取得部１１２が取得した用力情報は、サーバ装置１２に送信される。なお、用力情報には、送信元である半導体製造装置１１の識別情報である「ＴＥ５０１」が付加されて送信されるものとする。ここでは、例として、各用力情報が取得できた時点で、各用力情報をサーバ装置１２に送信する場合について説明する。ただし、複数の用力情報を、一旦メモリ等に蓄積した後、一括して複数の用力情報をサーバ装置１２に送信しても良い。
次に、用力情報取得部１１２は、取得タイミング状態管理表の、次のレコードの「タイミング」属性を、現在の時刻と比較して、「センサー名」が「Ｓ００２」であるレコードの「タイミング」属性が、現在の時刻と一致する、と判断する。つぎに、半導体製造装置１１が現在レシピを実行しておらず、用力情報取得部１１２が取得した現在の半導体製造装置１１の稼働状態を示す情報が、「アイドリング中」であったとすると、「センサー名」が「Ｓ００２」であるレコードの「状態」属性が、一致する属性、すなわち「アイドリング中」であるか否かを判断する。ここでは、「センサー名」が「Ｓ００２」であるレコードの「状態」属性が、「稼働中」であり、現在の半導体製造装置１１の稼働状態を示す属性と一致しないと判断される。これにより、用力情報取得部１１２は、「センサー名」が「Ｓ００２」のセンサー１１１が出力する用力の検出量を現時点で取得しないことを決定する。
次に、用力情報取得部１１２は、取得タイミング状態管理表の、次のレコードの「タイミング」属性を、現在の時刻と比較して、「センサー名」が「Ｓ００３」であるレコードの「タイミング」属性が、現在の時刻と一致しておらず、現在の時刻よりも前の時刻でもない、と判断する。これにより、用力情報取得部１１２は、「センサー名」が「Ｓ００３」のセンサー１１１が出力する用力の検出量を現時点で取得しないことを決定する。
同様の処理を、取得タイミング状態管理表の各レコードについて一通り繰り返した後、再び、用力情報を取得していないレコードについて同様の処理を繰り返す。
ここで、時間が経過して時刻が「９：０５」になったとし、この時点で、半導体製造装置１１がレシピの実行を開始したとする。
そして、このタイミングで、用力情報取得部１１２による上述した処理の繰り返しにより、取得タイミング状態管理表の、「センサー名」が「Ｓ００２」であるレコードの「タイミング」属性と現在の時刻との比較が行われたとする。用力情報取得部１１２は、この「タイミング」属性が示す時刻と、現在の時刻と一致する、と判断する。つぎに、半導体製造装置１１が現在レシピを実行しているため、用力情報取得部１１２が取得した現在の半導体製造装置１１の稼働状態を示す情報は、「稼働中」となる。そして、「センサー名」が「Ｓ００２」であるレコードの「状態」属性が、一致する属性、すなわち「稼働中」であるか否かを判断する。ここでは、「センサー名」が「Ｓ００２」であるレコードの「状態」属性が、「稼働中」であり、現在の半導体製造装置１１の稼働状態を示す属性と一致すると判断される。これにより、用力情報取得部１１２は、「センサー名」が「Ｓ００２」のセンサー１１１が出力する用力の検出量を現時点で取得することを決定する。
つぎに、図６に示す用力管理表から、「センサー名」が「Ｓ００２」であるレコードを検索により検出し、このレコードに含まれる「入力端子番号」である「Ｐ００２」を取得する。そして、この「Ｐ００２」という番号の入力端子に接続されたセンサー１１１が出力した用力の検出量を示す情報を、入力端子「Ｐ００２」を介して取得する。そして、この検出量を示す情報を、同じレコードの「単位」属性が示す単位の検出値に変換する。ここでは、例えば、検出量の変換により得られた検出値が「１９」であったとする。そして、この検出値と、同じレコードの「センサー名」属性の属性値と、現在の日時である「２００７／０５／２２ ０９：０５：１５」の情報とを含む用力情報を構成する。これにより、「Ｓ００２」のセンサー１１１についての用力情報を取得したこととなる。用力情報取得部１１２が取得した用力情報は、サーバ装置１２に送信される。
また、時間が経過して時刻が「９：１０」になった時点で、半導体製造装置１１がレシピの実行を継続していたとすると、上記と同様に、「Ｓ００３」のセンサー１１１についての用力情報が取得され、サーバ装置１２に送信される。
サーバ装置１２においては、まず、半導体製造装置１１から送信される「Ｓ００１」のセンサー名を含む用力情報を受信部１２１が受信する。そして受信した用力情報に対応した、用力情報の示す値の正常値の範囲を指定する上限値と下限値とを、メモリ等から読み出す。この上限値等は、ユーザ等により予め指定されているものとする。
図８は、正常値の範囲を指定する情報を管理する正常範囲管理表である。正常範囲管理表は、半導体製造装置１１の識別情報である「装置識別情報」、上述した「センサー名」と、正常値の範囲の下限値である「下限値」、正常値の範囲の上限値である「上限値」、用力の単位である「単位」を属性として有している。
サーバ側判断部１２２は、正常範囲管理表の、受信部１２１が受信した用力情報に付加されている半導体製造装置１１の識別情報、ここでは「ＴＥ５０１」が、「装置識別情報」と一致するレコードのうちの、用力情報に含まれるセンサー名の属性が「センサー名」と一致するレコードを検索する。そして、このレコードの「下限値」と「上限値」とを読み出す。ここでは、まず、「Ｓ００１」のセンサー名を含む用力情報が受信されるため、下限値として「９０」、上限値として「１２５」が読み出される。
サーバ側判断部１２２は、読み出した「下限値」である「９０」と受信部１２１が受信した用力情報が示す値である「９５」とを比較する。ここでは、下限値以上であると判断される。
次に、サーバ側判断部１２２は、読み出した「上限値」である「１２５」と受信部１２１が受信した用力情報が示す値である「９５」とを比較する。ここでは、下限値以下であると判断される。
これにより、受信部１２１が受信した用力情報が示す値が正常な値であると判断されたこととなる。従って、結果的に、サーバ側判断部１２２によって、半導体製造装置１１のセンサー名「Ｓ００１」に対応するセンサー１１１が検出した用力が正常であると判断されたこととなる。
サーバ側出力部１２３は、図示しない格納部等に、受信部１２１が受信した用力情報と、当該用力情報に対するサーバ側判断部１２２の判断結果を蓄積する。
図９は、受信部１２１が受信した用力情報と、当該用力情報に対するサーバ側判断部１２２の判断結果を管理するための判断結果管理表を示す図である。判断結果管理表は、用力情報に付加された半導体製造装置の識別情報である「装置識別情報」、用力情報に含まれる上述した「センサー名」、用力情報に含まれる、用力情報を取得した日時を示す情報である「日時」、用力情報が示す用力の値である「値」、用力情報が示す値が正常値の範囲であるか否かを示す情報である「評価」を、属性として有している。なお、「評価」が「正常」であることは、用力情報が示す値が正常値の範囲であることを示し、「評価」が「異常」であることは、用力情報が示す値が正常値の範囲にないことを示す。
また、同様にして、受信部１２１が順次受信する用力情報に対して、サーバ側判断部１２２によって、同様の判断を行っていく。
受信部１２１が受信した「Ｓ００１」のセンサー名を含む用力情報については、用力情報が示す値が「４（ｓｃｃｍ）」であるのに対し、正常範囲管理表から得られた下限値が「５」であり、用力情報が示す値が正常範囲でなかったとする。
この場合、サーバ側出力部１２３は、図９に示すように、この用力情報についてのサーバ側判断部１２２の判断結果である「異常」を蓄積するとともに、予め指定されていたクライアント装置１３に、電子メールにより、半導体製造装置「ＴＥ５０１」のセンサー「Ｓ００３」が異常を検出したことを送信する。
クライアント装置１３においては、クライアント側受信部１３１が、この異常の発生を知らせる電子メールを受信するとともに、クライアント側出力部１３２がこの電子メールを、図示しないディスプレイ等に、図１０に示すように表示することで、クライアント装置１３を操作するユーザに、半導体製造装置「ＴＥ５０１」のセンサー「Ｓ００３」が検出対象としている用力に異常が生じたことを通知することができる。なお、予め、用力情報に用力名等を含ませるようにし、サーバ装置１２が異常を示す情報と共にこの異常を検出した用力情報に含まれる用力名等をクライアント装置１３に送信することで、どの用力に異常が発生したかをクライアント装置に表示させるようにしてもよい。
また、サーバ側出力部１２３は、この用力情報に付加された識別情報に対応した半導体製造装置１１に対して、センサー名が「Ｓ００３」であるセンサー１１１が、用力の異常を検知したことを出力させるための情報、例えばコマンドを送信する。
半導体製造装置１１においては、このサーバ装置１２から送信されるコマンドを、図示しない受信部において受信し、図示しない制御部がこのコマンドを実行して、センサー名が「Ｓ００３」であるセンサー１１１が、用力の異常を検出したことを示す警告表示を、制御パネル等に表示させることで、半導体製造装置１１を操作するユーザに、センサー「Ｓ００３」が検出対象としている用力に異常が生じたことを通知することができる。
以上、本実施の形態によれば、１以上の半導体製造装置１１が用力の情報を取得するようにして、サーバ装置１２が、１以上の半導体製造装置１１が取得した用力の情報を用いて用力に異常が発生したか否かを判断して判断結果を出力するようにしたことにより、ユーザが各用力を目視等に点検して回る必要が無くなり、短時間で正確に、半導体製造装置に利用される用力の点検を行うことができる。特に、半導体製造工場等においては、半導体製造装置１１が２００台程度配置されることがあることから、ユーザが各用力を目視等に点検して回ると、各用力をほぼ同時に点検することが不可能となるが、このような本実施の形態の構成を用いることで、予め設定した時間においてほぼ同時に用力の点検を行うことが可能となる。また、用力の点検を自動化させることで、用力の測定値等の記入漏れや記入間違い等をなくすことができる。
また、半導体製造装置１１の状態に応じて、用力の情報を取得するようにしたことにより、各用力にとって適切な状態での点検を、確実に行うことができる。例えば、半導体製造装置が稼働状態の場合の値が重要である用力については、常に半導体製造装置が稼働状態の場合の用力の点検が可能となる。また、半導体製造装置１１の状態に応じて、用力の情報を取得するようにしたことにより、装置が所定の状態になるまで、用力のデータ収集を待つことができる。
また、サーバ装置１２により、１以上の半導体製造装置１１の用力の状態を判断できるようにしたことにより、用力の状態の判断処理を、サーバ装置１２で集中して行うことができ、各半導体製造装置１１の構成を簡略化することが可能となる。また、用力を取得するタイミングの設定等を、各半導体製造装置１１を回りながら、各半導体製造装置に一つづつ設定する必要が無く、一のサーバ装置１２において設定できるため、設定の手間等が簡略化できる。
また、各半導体製造装置１１が、自装置が利用する用力の測定を行えるような構成とすることにより、半導体製造装置１１の設置と同時に、用力を自動的に測定する本実施の形態の構成を導入することができるため、用力を測定するための構成の導入が容易となる。
以下、本実施の形態の変形例について図１１を用いて、説明する。この変形例は、上記実施の形態において、サーバ装置１２を省略すると共に、上述した半導体製造装置１１において、サーバ装置１２のサーバ側判断部１２２と同様の判断を行う判断部１２４をさらに設け、送信部１１３の代わりにサーバ側出力部１２３と同様の出力部１２５を設けるようにしたものである。
この判断部１２４は、サーバ側判断部と同様の判断を、用力情報取得部１１２が取得した用力情報について行うものであり、その他の判断の方法や構成等については、サーバ側判断部と同様である。すなわち、この判断部１２４は、用力情報取得部１１２が取得した用力情報が示す用力の値が、所定の値であるか否かを判断する。
また、出力部１２５は、サーバ側出力部１２３と同様に、判断部１２４の判断結果に応じた出力、ディスプレイ等への異常が発生したことを示す表示や、例えばクライアント装置１３に対する電子メールによる異常の通知等を行うものであり、その他の構成等については、サーバ側出力部１２３と同様である。ただし、出力部１２５は、異常を検出したと判断されたセンサー１１を有する半導体製造装置が、自装置であることから、センサー１１が用力の異常を検出したことを示す警告表示を、制御パネル等に表示させるようにすればよい。すなわち、この出力部１２５は、判断部１２４の判断結果に応じた出力を行う。また、出力部１２５は、半導体製造装置１１の状態がプロセス実行中の際に異常検知した場合、自装置がプロセスの一時停止（ウエハ待機）や中断（ウエハ排出）や装置停止等を実行するための指示やコマンド等を、自装置に対して出力しても良い。また、半導体製造装置１１の状態がアイドル中の際に異常検知した場合、自装置がプロセス開始インターロックや装置停止等を実行するための指示やコマンド等を自装置に対して出力しても良い。
このような変形例においても、上記実施の形態１と同様の効果を奏することが可能である。また、サーバ装置が不要となるため、半導体製造装置の集中的な管理はできなくなるが、半導体製造装置を設置する際の通信のための設定等が簡略化できるとともに、このような用力の異常を検知する仕組みを容易に導入することが可能となる。
（実施の形態２）
本実施の形態にかかる群管理システムは、上記実施の形態にかかる群管理システムにおいて、半導体製造装置が、用力を検出するセンサーが順次出力する情報から、用力情報を順次取得して、サーバ装置に送信するようにし、サーバ装置が、これらの用力情報の中から、所定のタイミングに取得された用力情報のうちの、半導体製造装置が所定の状態である場合に取得された用力情報を取得し、この用力情報を用いて、半導体製造装置の異常を検出するようにしたものである。
図１２は、本実施の形態にかかる群管理システムの構成を示すブロック図である。
本実施の形態の群管理システムは、上記実施の形態１と同様に、１以上の半導体製造装置２１、サーバ装置２２、および１以上のクライアント装置１３を有する。ただし、ここでは、説明を簡略化するため、半導体製造装置２１およびクライアント装置１３が、それぞれ一つの場合を例に挙げて説明している。
クライアント装置１３の構成については、上記実施の形態１と同様であるので説明は省略する。
半導体製造装置２１は、１以上のセンサー１１１、用力情報取得部２１２、送信部２１３、状態情報取得部２１４を具備する。
センサー１１１の構成については、上記実施の形態１と同様であるので、説明は省略する。
用力情報取得部２１２は、半導体製造プロセスにおいて用いられる１以上の用力についての値を示す情報である用力情報を取得するものであり、上記実施の形態１の用力情報取得部１１２と同様と同様の構成を有している。ただし、用力情報取得部が、所定のタイミングで、各センサー１１１が出力する情報から用力情報を選択的に取得するのではなく、用力を検出する各センサー１１１が、各センサー毎に所定のタイミングで順次出力する情報から用力情報を順次取得するようにしている点が、上記実施の形態１の用力情報取得部１１２とは異なっている。また、ここでは、用力情報には、用力情報を取得したタイミングを判断できるように、用力情報を取得した時刻を示す情報を含ませる、もしくは対応付けておくようにする。この違いを除けば、上記実施の形態１と同様であるので、説明は省略する。
状態情報取得部２１４は、自装置、すなわち半導体製造装置２１の状態を示す情報である状態情報を取得する。状態情報は、具体的には、各用力情報が用力情報取得部２１２により取得されたタイミングにおいて、半導体製造装置２１がどのような状態であったかを示すことが可能な情報である。状態情報は、例えば、半導体製造装置２１の状態を示す情報と、その状態を判断した時刻を示す情報とを対応付けた情報である。状態を判断した時刻の情報は、図示しないクロック等から取得可能である。あるいは、状態情報取得部２１４が、用力情報取得部２１２が用力情報を取得した時点の、自装置の状態を示す情報である状態情報を取得するようにして、用力情報取得部２１２が取得した用力情報と、その用力情報が取得された時点の半導体製造装置２１の状態を示す状態情報とを対応付けて送信できるようにしても良い。半導体製造装置２１の状態とは、上記実施の形態１において説明した半導体製造装置の状態と同様である。状態情報取得部２１４は、一定または不定の所定のタイミングで繰り返し状態情報を取得しても良いし、半導体製造装置２１の状態が変化したことをトリガーとして、状態情報を取得しても良い。また、用力情報取得部２１２が用力情報を取得した時点の、状態情報を取得するようにしても良い。用力情報取得部１１２が自装置の状態を示す情報をどのように取得しても良い。例えば、自装置の図示しない制御部等が、ステイタスを示す情報、例えば、レシピ等を実行している稼働状態であることを示す情報を出力している場合に、稼働状態であるか非稼働状態（アイドリング状態）であるかを判断し、その状態を示す状態情報を取得しても良いし、稼働状態に出力されることが分かっている情報が自装置から出力されているかいないか等を判断して、稼働状態であるか非稼働状態であるかを判断して、その状態を示す状態情報を取得しても良い。状態情報取得部２１４は、通常、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。状態情報取得部２１４の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
送信部２１３は、上記実施の形態１において説明した送信部１１３において、用力情報に加えて、状態情報を、サーバ装置１２に送信するようにしたものであり、その他の構成については、上記実施の形態１と同様であるので、説明は省略する。
サーバ装置２２は、受信部２２１、サーバ側取得部２２４、サーバ側判断部２２２、サーバ側出力部１２３を具備する。
サーバ側出力部１２３の構成については、サーバ側判断部２２２の判断結果に応じた出力を行う点を除けば、上記実施の形態１と同様であるので、説明は省略する。
受信部２２１は、上記実施の形態１において説明した受信部１２１において、用力情報に加えて、状態情報を、受信するようにしたものである。受信部２２１が受信した状態情報は、例えば、順次記憶媒体等に蓄積される。その他の構成については、上記実施の形態１と同様であるので、説明は省略する。
サーバ側取得部２２４は、受信部２２１が受信した状態情報に応じて、受信部２２１が受信した用力情報を取得する。状態情報に応じて取得するとは、状態情報から、各半導体製造装置２１が各状態情報を取得した時点の状態を判断し、各半導体製造装置２１の状態に応じて取得することである。具体的には、サーバ側取得部２２４は、受信部２２１が受信した用力情報のうちの、各半導体製造装置が予め指定された所定の状態であることを示す状態情報に対応した用力情報を取得する。ここで述べる状態情報に対応した用力情報とは、例えば、取得された時刻が状態情報と同じ、あるいはほぼ同じである用力情報のことである。例えば、所定の状態であることを示す状態情報が有している、当該状態情報が取得された時刻を示す情報と、一致する時刻の情報と対応付けられた用力情報をサーバ側取得部２２４が取得する。あるいは、用力情報と、当該用力情報を取得した時刻に取得された状態情報とが対応付けられている場合、所定の状態であることを示す状態情報に対応付けられた用力情報を取得しても良い。また、特に、サーバ側取得部２２４は、各半導体製造装置１１が予め指定されたタイミングに取得した用力情報であって、各半導体製造装置が所定の状態であることを示す状態情報に対応した用力情報を取得するようにしてもよい。ここで述べるタイミングとは、上記実施の形態１において用力情報取得部１１２の説明等において説明したタイミング等と同じである。サーバ側取得部２２４は、通常、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。サーバ側取得部２２４の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
サーバ側判断部２２２は、サーバ側取得部２２４が取得した用力情報が示す用力の値が、所定の値であるか否かを判断する点を除けば、上記実施の形態１のサーバ側判断部１２２と同様の構成を有しているため、ここでは説明を省略する。
次に、半導体製造装置の動作について図１３のフローチャートを用いて説明する。ここでは、用力を検出するためのｓ（ｓは１以上の整数）個のセンサー１１１を有し、各センサー１１１が予め設定されたタイミングで、検出量を示す情報を繰り返し出力するものとする。
（ステップＳ１３０１）用力情報取得部２１２は、カウンターｋに１を代入する。
（ステップＳ１３０２）用力情報取得部２１２は、ｋ番目のセンサー１１１が出力する用力の検出量を示す情報を受け付けたか否かを判断する。受け付けた場合、ステップＳ１３０３に進み、受け付けていない場合、ステップＳ１３０６に進む。
（ステップＳ１３０３）用力情報取得部２１２は、ステップＳ１３０２で受け付けた情報を、例えば数値等に変換して、用力情報を取得する。ここでは、用力情報には、用力情報を取得した日時等の情報を含ませるようにする。また、用力情報には、ｋ番目の用力情報であることを示す情報等を含ませる、あるいは対応付けるようにしても良い。
（ステップＳ１３０４）状態情報取得部２１４は、状態情報を取得する。そして、ここでは例として、取得した状態情報を、ステップＳ１３０３で取得した用力情報に対応付けてメモリ等に一時記憶する。例えば、状態情報と用力情報とを情報を管理するデータベースの同じレコードで管理する。なお、ここでは、用力情報を取得する際に、状態情報も取得するようにしたが、状態情報を取得する時期であるか否かを判断して、用力情報を取得する時期と異なる時期に用力情報を取得しても良い。
（ステップＳ１３０５）送信部２１３は、ステップＳ１３０３で取得した用力情報、およびステップＳ１３０４で取得した状態情報を、サーバ装置２２に送信する。ここでは、用力情報と状態情報とを対応付けて送信する。
（ステップＳ１３０６）用力情報取得部２１２は、カウンターｋを１インクリメントする。
（ステップＳ１３０７）用力情報取得部１１２は、カウンターｋがｓより大きいか否かを判断する。ｓより大きい場合、ステップＳ４０１に戻り、ｓ以下である場合、ステップＳ４０２に戻る。
なお、半導体製造装置２１が、上記実施の形態１の半導体製造装置と同様に、図示しない受信部や制御部等を備えるようにしても良い。
また、ここでは、各用力情報と状態情報とを取得した時点で、取得した用力情報と状態情報とをサーバ装置２２に送信するようにしたが、複数の用力情報や状態情報が揃った時点で、取得した用力情報および状態情報を一括してサーバ装置２２に送信してもよい。
また、用力情報と状態情報との対応関係が判断可能であれば、用力情報と状態情報とを個別に送信しても良い。
なお、図１３のフローチャートにおいて、電源オフや処理終了の割り込みにより処理は終了する。
以下、本実施の形態におけるサーバ装置の具体的な動作について図１４のフローチャートを用いて説明する。
（ステップＳ１４０１）受信部２２１は、用力情報および状態情報を受信したか否かを判断する。受信した場合、用力情報と状態情報とを、図示しない記憶媒体等に蓄積し、ステップＳ１４０２に進み、受信していない場合、ステップＳ１４０１に戻る。
（ステップＳ１４０２）サーバ側取得部２２４は、ステップＳ１４０１において受信した用力情報に応じた、用力情報を取得するタイミングを示す情報と、用力情報を取得する際の半導体製造装置２１の状態を示す情報とを、図示しない記憶媒体等から読み出す。図示しない記憶媒体には、各用力、あるいは各センサー１１１に対応した、予め用力情報を取得するタイミングを示す情報と、用力情報を取得する際の半導体製造装置２１の状態を示す情報とが格納されているものとする。
（ステップＳ１４０３）サーバ側取得部２２４は、ステップＳ１４０１において受信した用力情報が有している用力情報を取得した時刻を示す情報が示す時刻が、ステップＳ１４０２において取得した用力情報を取得するタイミングを示す情報が示すタイミング内の時刻であるか否か、すなわちタイミングを示す情報が示すタイミングに取得された用力情報であるか否かを判断する。タイミング内の時刻である場合、ステップＳ１４０４に進み、タイミング内の時刻でない場合、ステップＳ１４０１に戻る。なお、定期的や不定期に繰り返して用力情報を取得する場合等においては、一の用力情報を取得するタイミングに対して、一度、用力情報を取得した後は、新たに用力情報を取得するタイミングが来るまでは、用力情報を取得するタイミングではないと判断してもよい。
（ステップＳ１４０４）サーバ側取得部２２４は、ステップＳ１４０１において受信した用力情報に対応した状態情報が示す半導体製造装置２１の状態が、ステップＳ１４０２において取得した用力情報を取得する際の半導体製造装置２１の状態を示す情報が示す状態と一致するか否か、すなわち状態を示す情報が示す状態に取得された用力情報であるか否かを判断する。を判断する。この一致は部分一致等としてもよい。一致する場合、ステップＳ１４０５に進み、一致しない場合、ステップＳ１４０１に戻る。
（ステップＳ１４０５）サーバ側取得部２２４は、ステップＳ１４０１において受信した用力情報を取得する。
（ステップＳ１４０６）サーバ側判断部２２２は、図示しない記憶媒体等に予め格納されている、ステップＳ１４０１において受信した用力情報に応じた閾値である上限値、および下限値を読み出す。上限値または下限値の一方しか指定されていない場合、この一方のみを読み出す。用力情報に応じた閾値は、用力情報に含まれる、用力を示す識別情報や、半導体製造装置１１の識別情報等を検索キー等として取得される。
（ステップＳ１４０７）サーバ側判断部２２２は、ステップＳ１４０５において取得した用力情報が示す値が、ステップＳ１４０６において読み出した下限値以上であるか否かを判断する。下限値以上である場合、ステップＳ１４０８に進み、下限値以上でない場合、ステップＳ１４０９に進む。なお、ステップＳ１４０６において下限値を読み出していない場合、この処理は省略される。
（ステップＳ１４０８）サーバ側判断部２２２は、ステップＳ１４０５において受信した用力情報が示す値が、ステップＳ５０２において読み出した上限値以下であるか否かを判断する。上限値以下である場合、ステップＳ１４０１に戻り、上限値以下でない場合、ステップＳ１４０９に進む。なお、ステップＳ１４０６において上限値を読み出していない場合、この処理は省略される。
（ステップＳ１４０９）サーバ側出力部１２３は、予め指定されているクライアント装置に、ステップＳ１４０１において受信した用力情報に対応する半導体製造装置２１が利用する用力に、異常が発生したことを示す情報を送信、例えば電子メール等で送信する。
（ステップＳ１４１０）サーバ側出力部１２３は、ステップＳ１４０１において受信した用力情報に対応する半導体製造装置２１に対して、当該半導体製造装置２１が利用する用力に異常が発生した場合に応じた所定の処理を実行させるための命令等の情報を送信する。この命令は、例えば、半導体製造装置１１に異常が発生したことを示す警報を出力させるための命令や、半導体製造装置２１を異常停止させるための命令等である。そして、ステップＳ１４０１に戻る。
なお、上記フローチャートにおいて、ステップＳ１４０１において、受信部２２１が受信した用力情報等に対して判断等を行う代わりに、ステップＳ１４０１において、受信部２２１が記憶媒体等に蓄積した用力情報について、順次、ステップＳ１４０２から１４１０までの処理等を繰り返し、行うようにしても良い。
なお、図１４のフローチャートにおいて、電源オフや処理終了の割り込みにより処理は終了する。
次に、本実施の形態にかかる群管理システムの具体例について説明する。群管理システムの概略図は、図１に示した群管理システムにおいて、半導体製造装置を半導体製造装置２１に、サーバ装置をサーバ装置２２に置き換えたものと同様である。
まず、ここでは、上記実施の形態１の具体例と同様に、一の半導体製造装置２１が、半導体製造装置１１において利用される用力の測定を、所定の時間間隔、例えば１秒間隔で繰り返して行う複数のセンサー１１１を有しているものとする。
まず、用力情報取得部２１２は、順番に各センサー１１１から用力の検出量を示す情報が出力されたか否かを判断し、出力された場合、出力された情報を用いて、用力の値を示す情報と、用力情報を取得した時刻を示す情報と、検出量を示す情報を出力したセンサー１１１の識別情報を含む用力情報を構成して取得する。取得した用力情報は、例えば、メモリ等に一時記憶する。
また、状態情報取得部２１４は、用力情報を構成した時刻における半導体製造装置２１の稼働状態を示す情報を取得して、稼働状態を示す情報である状態情報を構成する。そして、この状態情報を同時に取得された用力情報とを、ステップＳ１３０３で取得した用力情報に対応付けてメモリ等に一時記憶する。
送信部２１３は、メモリ等に一時記憶された用力情報と、この用力情報に対応付けられた状態情報とを読み出し、半導体製造装置２１の識別情報である装置識別情報と共に、サーバ装置２２に送信する。例えば、図１５に示すように、対応付けられた用力情報と、状態情報とを、対応関係が保たれるように組み合わせた情報をサーバ装置２２に送信してもよい。
サーバ装置２２においては、受信部２２１が、半導体製造装置２１から送信された、用力情報と、当該用力情報と対応付けられた状態情報と、半導体製造装置２１の識別情報とを受信し、これらが対応関係が保たれるよう、図示しないメモリ等に一時記憶する。ここで受信した用力情報が示す用力の値が「９５」、用力情報に含まれるセンサー１１１の識別情報が「Ｓ００１」、用力情報が示す用力を取得した時刻が「９：００：００」であり、状態情報が示す半導体製造装置２１の状態が「アイドリング中」であったとする。また、ここでは、この半導体製造装置２１の装置識別情報が「ＴＥ５０１」、であったとする。
つぎに、サーバ側取得部２２４は、最初に受信部２２１が受信した用力情報に対応付けられた半導体製造装置２１の装置識別情報「ＴＥ５０１」と、受信部２２１が受信した用力情報に含まれる、当該用力情報に対応する用力を検出したセンサー１１１の識別情報「Ｓ００１」とを取得する。
図１６は、サーバ装置２２内の図示しない格納部に格納されている、半導体製造装置２１と当該半導体装置２１が有するセンサー１１１との組み合わせ毎に、予め用意された、用力情報を取得するタイミングを示す情報と、用力情報を取得する際の半導体製造装置２１の状態を示す情報との対応関係を示すサーバ側取得タイミング状態管理表である。サーバ側取得タイミング状態管理表は、「装置識別情報」、「センサー名」、「タイミング」、「状態」という属性を有している。「装置識別情報」は製造装置の識別情報である。「センサー名」、「タイミング」、および「状態」については、図７に示した取得タイミング状態管理表と同様である。
サーバ側取得部２２４は、図１６に示したサーバ側取得タイミング状態管理表において、「装置識別情報」が「ＴＥ５０１」、「センサー名」が「Ｓ００１」であるレコードを検索により検出する。そして、検出されたレコードの「タイミング」属性値と、「状態」属性値とを取得する。ここでは、「タイミング」属性値である「９：００」および「状態」属性値である「アイドリング中」という属性値が得られる。
そして、サーバ側取得部２２４は、まず、受信部２２１が受信した用力情報に含まれる時刻を示す情報である「９：００：００」と、図１６に示したサーバ側取得タイミング状態管理表から取得した「タイミング」属性値である「９：００」とを比較して、一致していると判断する。なお、一致しているか否かの判断を行う代わりに、用力情報に含まれる時刻が、「タイミング」属性値が示す時刻以降の時刻であるか否かを判断するようにしても良い。ここでは例として１秒未満の時間については、一致の判断を行わないものとする。つぎに、受信部２２１が受信した状態情報である「アイドリング中」と、図１６に示したサーバ側取得タイミング状態管理表から取得した「状態」属性値である「アイドリング中」とを比較して、一致していると判断する。これにより、サーバ側取得部２２４は、結果として、受信部２２１が受信した用力情報が、各半導体製造装置１１が予め指定されたタイミングに取得した用力情報であって、各半導体製造装置が所定の状態であることを示す状態情報に対応した用力情報であると判断したこととなる。サーバ側取得部２２４は、受信部２２１が受信した用力情報を取得する。
次に、サーバ側判断部２２２は、サーバ側取得部２２４が取得した用力情報が示す値についての上限値と下限値とを、この用力情報に対応して受信された半導体製造装置２１の装置識別情報である「ＴＥ５０１」と、用力情報に含まれるセンサー１１１の識別情報である「Ｓ００１」とを用いて、上記実施の形態の具体例と同様に取得する。そして、取得した上限値と下限値とを用いて、上記実施の形態の具体例と同様にサーバ側取得部２２４が取得した用力情報が示す値から、用力に異常が生じたか否かの判断等を行う。なお、サーバ側判断部２２２が行う処理以降の処理等については、上記具体例と同様であるのでここでは説明を省略する。
次に、受信部２２１が半導体製造装置２１から受信した用力情報が示す用力の値が「１９」、用力情報に含まれるセンサー１１１の識別情報が「Ｓ００２」、用力情報が示す用力を取得した時刻が「９：００：１４」であり、状態情報が示す半導体製造装置２１の状態が「アイドリング中」であったとする。
サーバ側取得部２２４は、用力情報に対応付けられた半導体製造装置２１の装置識別情報「ＴＥ５０１」と、受信部２２１が受信した用力情報に含まれる、当該用力情報に対応する用力を検出したセンサー１１１の識別情報「Ｓ００２」とを取得する。
サーバ側取得部２２４は、図１６に示したサーバ側取得タイミング状態管理表において、「装置識別情報」が「ＴＥ５０１」、「センサー名」が「Ｓ００１」であるレコードを検索により検出する。そして、検出されたレコードの「タイミング」属性値と、「状態」属性値とを取得する。ここでは、「タイミング」属性値である「９：００」および「状態」属性値である「稼働中」という属性値が得られる。
そして、サーバ側取得部２２４は、まず、受信部２２１が受信した用力情報に含まれる時刻を示す情報である「９：００：１５」と、図１６に示したサーバ側取得タイミング状態管理表から取得した「タイミング」属性値である「９：００」とを比較して、タイミングが一致していると判断する。ここでは例として１秒未満の時間については、一致の判断を行わないものとする。なお、ここで、「タイミング」属性値が「９：００」以前の時刻を示すものであった場合、タイミングが一致していると判断しても良い。なお、ここで、「タイミング」属性値が「９：０１」以降の時刻を示すものであった場合、タイミングが一致していないと判断され、受信部２２１が受信したこの用力情報に対するその後の判断処理等は終了する。
つぎに、受信部２２１が受信した状態情報である「アイドリング中」と、図１６に示したサーバ側取得タイミング状態管理表から取得した「状態」属性値である「稼働中」とを比較して、一致していないと判断する。これにより、半導体製造装置２１が所定の状態の時点で取得された用力情報でないと判断され、受信部２２１が受信したこの用力情報に対するその後の判断処理等は終了する。
次に、受信部２２１が、半導体製造装置２１から受信した用力情報が示す用力の値が「１９」、用力情報に含まれるセンサー１１１の識別情報が「Ｓ００２」、用力情報が示す用力を取得した時刻が「９：０５：１５」であり、状態情報が示す半導体製造装置２１の状態が「稼働中」であったとする。
サーバ側取得部２２４は、図１６に示したサーバ側取得タイミング状態管理表を用いて、上記と同様に、「タイミング」属性値である「９：００」および「状態」属性値である「稼働中」という属性値を得る。
そして、サーバ側取得部２２４は、まず、受信部２２１が受信した用力情報に含まれる時刻を示す情報である「９：０５：１５」と、図１６に示したサーバ側取得タイミング状態管理表から取得した「タイミング」属性値である「９：００」とを比較して、タイミングが一致していると判断する。
つぎに、受信部２２１が受信した状態情報である「稼働中」と、図１６に示したサーバ側取得タイミング状態管理表から取得した「状態」属性値である「稼働中」とを比較して、一致していると判断する。これにより、サーバ側取得部２２４は、結果として、受信部２２１が受信した用力情報が、各半導体製造装置１１が予め指定されたタイミングに取得した用力情報であって、各半導体製造装置が所定の状態であることを示す状態情報に対応した用力情報であると判断したこととなる。サーバ側取得部２２４は、受信部２２１が受信した用力情報を取得する。
そして、この用力情報を用いて、上記と同様に、サーバ側判断部２２２が用力に異常が発生したか否かの判断等を行う。
その後同様の処理が繰り返されて、用力の異常の判断や、異常の通知等が行われる。
以上、本実施の形態によれば、１以上の半導体製造装置２１が、用力の情報を取得してサーバ装置２２が、用力に異常が発生したか否かを判断して判断結果を出力するようにしたことにより、ユーザが各用力を目視等に点検して回る必要が無くなり、短時間で正確に、半導体製造装置に利用される用力の点検を行うことができる。
また、半導体製造装置２１の状態に応じて、用力の情報を取得するようにしたことにより、各用力にとって適切な状態での点検を、確実に行うことができる。また、半導体製造装置２１の状態に応じて、用力の情報を取得するようにしたことにより、半導体製造装置２１が所定の状態になるまで、用力のデータ収集を待つことができる。
また、サーバ装置２２により、予め指定されたタイミングに取得した用力情報であって、各半導体製造装置が所定の状態であることを示す状態情報に対応した用力情報を取得するようにしたことにより、用力情報を取得するための判断処理や、用力の状態の判断処理等を、サーバ装置１２で集中して行うことができ、各半導体製造装置１１の構成を簡略化することが可能となる。
なお、上記実施の形態１において、上記実施の形態２と同様に、用力情報取得部１１２が、用力を検出する各センサー１１１が順次出力する情報から、用力情報を順次取得するようにし、この取得した用力情報のうちの、上述した用力情報を取得する処理と同様の処理により、所定のタイミングに取得された用力情報であって、半導体製造装置が所定の状態である場合に取得された用力情報である用力情報を取得するようにしても良い。順次取得した用力情報は、例えば図示しないメモリ等に蓄積するようにしても良い。
この場合、上記実施の形態２と同様に、自装置、すなわち半導体製造装置１１の状態を示す情報である状態情報を取得する状態情報取得部２１４を、半導体製造装置１１に設けるようにし、この状態情報取得部２１４が取得した状態情報を、用力情報と対応付けるようにして、この状態情報を用いて、用力情報取得部１１２が、取得された用力情報が、半導体製造装置が所定の状態である場合に取得された用力情報であるか否かの判断を行うようにしても良い。
さらに、本実施の形態における処理は、ソフトウェアで実現しても良い。そして、このソフトウェアをソフトウェアダウンロード等により配布しても良い。また、このソフトウェアをＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体に記録して流布しても良い。なお、このことは、本明細書における他の実施の形態においても該当する。
なお、本実施の形態における情報処理装置を実現するソフトウェアは、以下のようなプログラムである。つまり、このプログラムは、コンピュータに、被処理基板に対して所定の半導体製造プロセスを実行する半導体製造装置が行う処理を実行させるプログラムであって、コンピュータに、半導体製造プロセスにおいて用いられる１以上の用力についての値を示す情報である用力情報を取得する用力情報取得ステップと、前記用力情報取得ステップで取得した用力情報をサーバ装置に送信する送信ステップとを実行させるためのプログラムである。
また、このプログラムは、コンピュータに、被処理基板に対して所定の半導体製造プロセスを実行する１以上の半導体製造装置と接続されているサーバ装置が行う処理を実行させるプログラムであって、コンピュータに、前記１以上の半導体製造装置から送信される用力情報を受信する受信ステップと、前記受信ステップで受信した用力情報が示す用力の値が、所定の値であるか否かを判断するサーバ側判断ステップと、前記サーバ側判断ステップによる判断結果に応じた出力を行うサーバ側出力ステップとを実行させるためのプログラムである。
また、このプログラムは、コンピュータに、被処理基板に対して所定の半導体製造プロセスを実行する半導体製造装置が行う処理を実行させるプログラムであって、コンピュータに、半導体製造プロセスにおいて用いられる１以上の用力についての値を示す情報である用力情報を取得する用力情報取得ステップと、前記用力情報取得ステップで取得した用力情報が示す用力の値が、所定の値であるか否かを判断する判断ステップと、前記判断ステップの判断結果に応じた出力を行う出力ステップとを実行させるためのプログラムである。
また、上記各実施の形態において、各処理（各機能）は、単一の装置（システム）によって集中処理されることによって実現されてもよく、あるいは、複数の装置によって分散処理されることによって実現されてもよい。
なお、上記プログラムにおいて、情報を送信する送信ステップや、情報を受信する受信ステップなどでは、ハードウェアによって行われる処理、例えば、送信ステップにおけるモデムやインターフェースカードなどで行われる処理（ハードウェアでしか行われない処理）は含まれない。
また、上記プログラムを実行するコンピュータは、単数であってもよく、複数であってもよい。すなわち、集中処理を行ってもよく、あるいは分散処理を行ってもよい。
また、上記各実施の形態において、一の装置に存在する２以上の通信手段（送信部など）は、物理的に一の媒体で実現されても良いことは言うまでもない。
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。
以上のように、本発明にかかる群管理システム等は、半導体製造装置に利用される用力を点検するためのシステム等として有用であり、特に、多数の半導体製造装置にそれぞれ利用される用力を点検するためのシステム等として有用である。
本実施の形態における群管理システムの概念図。 同群管理システムの本半導体製造装置１１の一例を示す図。 同群管理システムのブロック図。 同群管理システムの半導体製造装置の動作について説明するフローチャート。 同群管理システムのサーバ装置の動作について説明するフローチャート。 同群管理システムの用力管理表を示す図。 同群管理システムの取得タイミング状態管理表を示す図。 同群管理システムの正常範囲管理表を示す図。 同群管理システムの判断結果管理表を示す図。 同群管理システムのクライアント装置１３における表示例を示す図。 同群管理システムの変形例のブロック図。 実施の形態２における群管理システムのブロック図。 同群管理システムの半導体製造装置の動作について説明するフローチャート。 同群管理システムのサーバ装置の動作について説明するフローチャート。 同群管理システムの半導体製造装置が送信する情報を示す模式図。 同群管理システムのサーバ側取得タイミング状態管理表を示す図。
符号の説明
１３ クライアント装置
１１、２１ 半導体製造装置
１２、２２ サーバ装置
１１２、２１２ 用力情報取得部
１１１ センサー
１１３、２１３ 送信部
１２１、２２１ 受信部
１２２、２２２ サーバ側判断部
１２３ サーバ側出力部
１２４ 判断部
１２５ 出力部
１３１ クライアント側受信部
１３２ クライアント側出力部
２１４ 状態情報取得部
２２４ サーバ側取得部

Claims (15)

  1. 被処理基板に対して所定の半導体製造プロセスを実行する１以上の半導体製造装置と、当該１以上の半導体製造装置と接続されているサーバ装置とを備えた群管理システムであって、
    前記半導体製造装置は、
    半導体製造プロセスにおいて用いられる１以上の用力についての値を示す情報である用力情報を取得する用力情報取得部と、
    前記用力情報取得部が取得した用力情報を前記サーバ装置に送信する送信部とを備え、
    前記サーバ装置は、
    前記半導体製造装置から送信される用力情報を受信する受信部と、
    前記受信部が受信した用力情報が示す用力の値が、所定の値であるか否かを判断するサーバ側判断部と、
    前記サーバ側判断部の判断結果に応じた出力を行うサーバ側出力部とを備えた群管理システム。
  2. 前記用力情報取得部は、自装置の状態を判断し、自装置の状態に応じて前記各用力情報を取得する請求項１記載の群管理システム。
  3. 前記用力情報取得部は、予め指定されたタイミングであって、自装置の状態が、所定の状態である場合に、前記用力情報を取得する請求項２記載の群管理システム。
  4. 前記用力情報取得部は、自装置が各用力情報毎に指定された状態である場合に、当該各用力情報を取得する請求項２または請求項３記載の群管理システム。
  5. 前記半導体製造装置は、自装置の状態を示す情報である状態情報を取得する状態情報取得部をさらに備え、
    前記送信部は、前記用力情報取得部が取得した用力情報と、前記状態情報取得部が取得した状態情報とを前記サーバ装置に送信し、
    前記受信部は、前記半導体製造装置から送信される用力情報と状態情報とを受信し、
    前記サーバ装置は、前記受信部が受信した状態情報に応じて、前記受信部が受信した用力情報を取得するサーバ側取得部をさらに備え、
    前記サーバ装置のサーバ側判断部は、前記受信部が受信した用力情報のうちの、前記サーバ側取得部が取得した用力情報が示す用力の値が、所定の値であるか否かを判断する請求項１から請求項４いずれか記載の群管理システム。
  6. 前記サーバ側取得部は、各半導体製造装置が予め指定されたタイミングに取得した用力情報であって、各半導体製造装置が所定の状態であることを示す状態情報に対応した用力情報を取得する請求項５記載の群管理システム。
  7. 前記サーバ側取得部は、各半導体製造装置が送信した状態情報が、各用力情報毎に指定された状態であることを示す場合に、当該状態情報に対応した各用力情報を取得する請求項５または請求項６記載の群管理システム。
  8. 被処理基板に対して所定の半導体製造プロセスを実行する半導体製造装置であって、
    半導体製造プロセスにおいて用いられる１以上の用力についての値を示す情報である用力情報を取得する用力情報取得部と、
    前記用力情報取得部が取得した用力情報をサーバ装置に送信する送信部とを備えた半導体製造装置。
  9. 前記用力情報取得部は、自装置の状態を判断し、自装置の状態に応じて前記各用力情報を取得する請求項８記載の半導体製造装置。
  10. 前記用力情報取得部は、予め指定されたタイミングであって、自装置の状態が、所定の状態である場合に、用力情報を取得する請求項９記載の半導体製造装置。
  11. 前記用力情報取得部は、自装置が各用力情報毎に指定された状態である場合に、当該各用力情報を取得する請求項９または請求項１０記載の半導体製造装置。
  12. 被処理基板に対して所定の半導体製造プロセスを実行する半導体製造装置において実行される情報処理方法であって、
    半導体製造プロセスにおいて用いられる１以上の用力についての値を示す情報である用力情報を取得する用力情報取得ステップと、
    前記用力情報取得ステップで取得した用力情報をサーバ装置に送信する送信ステップとを備えた情報処理方法。
  13. 被処理基板に対して所定の半導体製造プロセスを実行する１以上の半導体製造装置と接続されているサーバ装置において実行される情報処理方法であって、
    前記１以上の半導体製造装置から送信される用力情報を受信する受信ステップと、
    前記受信ステップで受信した用力情報が示す用力の値が、所定の値であるか否かを判断するサーバ側判断ステップと、
    前記サーバ側判断ステップによる判断結果に応じた出力を行うサーバ側出力ステップとを備えた情報処理方法。
  14. コンピュータに、被処理基板に対して所定の半導体製造プロセスを実行する半導体製造装置が行う処理を実行させるプログラムであって、
    コンピュータに、
    半導体製造プロセスにおいて用いられる１以上の用力についての値を示す情報である用力情報を取得する用力情報取得ステップと、
    前記用力情報取得ステップで取得した用力情報をサーバ装置に送信する送信ステップとを実行させるためのプログラム。
  15. コンピュータに、被処理基板に対して所定の半導体製造プロセスを実行する１以上の半導体製造装置と接続されているサーバ装置が行う処理を実行させるプログラムであって、
    コンピュータに、
    前記１以上の半導体製造装置から送信される用力情報を受信する受信ステップと、
    前記受信ステップで受信した用力情報が示す用力の値が、所定の値であるか否かを判断するサーバ側判断ステップと、
    前記サーバ側判断ステップによる判断結果に応じた出力を行うサーバ側出力ステップとを実行させるためのプログラム。
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