KR100933001B1 - 군 관리 시스템, 반도체 제조 장치, 정보 처리 방법 및,프로그램이 기록된 기록 매체 - Google Patents

군 관리 시스템, 반도체 제조 장치, 정보 처리 방법 및,프로그램이 기록된 기록 매체 Download PDF

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켄지 마토가와
노리아키 코야마
마사시 타카하시
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 종래의 군(群) 관리 시스템 등에 있어서는, 단시간에 정확히, 용력(用力)의 점검을 행할 수 없다는 과제가 있었다.
(해결 수단) 1 이상의 반도체 제조 장치(11)와, 당해 1 이상의 반도체 제조 장치(11)와 접속되어 있는 서버 장치(12)를 구비한 군 관리 시스템으로서, 반도체 제조 장치(11)는, 반도체 제조 프로세스에 있어서 이용되는 1 이상의 용력에 대해서의 값을 나타내는 정보인 용력 정보를 취득하는 용력 정보 취득부(112)와, 용력 정보 취득부(112)가 취득한 용력 정보를 상기 서버로 송신하는 송신부(113)를 구비하고, 서버 장치(12)는, 반도체 제조 장치(11)로부터 송신되는 용력 정보를 수신하는 수신부(121)와, 수신부(121)가 수신한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단하는 서버측 판단부(122)와, 서버측 판단부(122)의 판단 결과에 따른 출력을 행하는 서버측 출력부(123)를 구비했다.
용력 정보, 서버 장치, 출력부

Description

군 관리 시스템, 반도체 제조 장치, 정보 처리 방법 및, 프로그램이 기록된 기록 매체{GROUP MANAGEMENT SYSTEM, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS, INFORMATION PROCESSING METHOD AND RECORDING MEDIUM HAVING PROGRAM THEREON}
본 발명은, 반도체 제조 프로세스에 있어서 이용되는 군(群) 관리 시스템 등에 관한 것이다.
반도체 제조 프로세스에 있어서는, 전기(電氣)나 물이나 가스 등의 여러 가지 용력(用力)이 이용되고 있다. 반도체 제조 장치의 운용 현장, 예를 들면 공장 등에서는, 장치에 공급되는 용력이, 반도체 제조 장치의 운용에 적합한 상태에 있는지 어떤지를 정기적으로 점검할 필요가 있다. 통상, 이들의 용력의 상태는, 각각 센서 등의 측정기에 의해 측정되고 있고, 점검할 때에는, 공장이나 반도체 제조 장치의 관리자 등이, 이들의 측정 결과가 나타내는 값을, 정기적, 예를 들면 매일 정시에 판독하여, 그 값이 정상의 범위인지 아닌지를 판단함으로써, 용력의 이상(異常)을 감시하고 있었다.
또한, 종래의 반도체 제조 장치의 군(群) 관리 시스템으로서는, 측정기로부터 보내져 오는 여러 종류의 데이터를 수신하여 데이터 가공을 행하는 것이 알려져 있었다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
또한, 종래부터, 반도체 제조 장치의 이상을 검출하는 구성 등이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조).
또한, 종래의 군 관리 시스템을 구성하는 제조 장치로서, 소위 배치(batch)식 종형 열처리 장치가 있다(예를 들면, 특허 문헌 3 및 특허 문헌 4 참조).
또한, 종래의 반도체 제조 프로세스의 관리 장치로서, 고장이 검출된 경우에, 툴(tool)의 소유자에게 전자 메일을 보내는 구성 등이 개시되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 5 참조).
[특허 문헌 1] 일본공개특허공보 평11-354395호 (제1 페이지, 제1 도 등)
[특허 문헌 2] 일본공개특허공보 2006-216920호 (제1 페이지, 제1 도 등)
[특허 문헌 3] 일본특허 3543996호 공보 (제1 페이지, 제1 도 등)
[특허 문헌 4] 일본공개특허공보 2002-25997호 (제1 페이지, 제1 도 등)
[특허 문헌 5] 일본특허공표공보 2006-501680호 (제1 페이지, 제1 도 등)
종래는, 용력의 상태를 측정하는 센서가 나타내는 값을, 점검자가 육안으로 확인하여 점검표 등에 기록하여, 레포트의 작성을 행하여 왔다. 그러나, 반도체 장치의 제조는 통상 배치 처리로 행해지는 경우가 많고, 반도체 장치의 제조를 행하는 공장 등에 있어서는, 대량 생산을 행하기 때문에, 동일한 반도체 제조 장치가 수백대 정도 설치되어 있는 경우가 많다. 이러한 많은 반도체 제조 장치에 각각 공급되는 용력의 점검을 매일 행하는 것은 매우 시간이 걸림과 동시에, 측정치 등의 기록 미스도 발생하기 쉽다는 과제가 있었다.
예를 들면, 점검에 시간이 걸리면, 반도체 제조 장치마다 용력의 점검을 행하는 시간이 크게 달라져 버리기 때문에, 모든 용력의 점검을 거의 동일한 타이밍으로 행했다고 말할 수 없으며, 예를 들면 반도체 제조 장치간에 용력의 값에 불균일이 생겨도, 그 불균일이 용력의 이상에 의한 것인지, 시간의 차이에 의한 것인지를 판단할 수 없어, 정확한 점검을 행했다고는 말할 수 없게 되어 버린다.
또한, 공장에 있어서는, 동일한 반도체 제조 장치가 복수대 늘어서기 때문에, 점검의 방법 등에 따라서는, 점검자가, 점검중에 어느 장치에 이용되는 용력을 점검했는지 등을 알 수 없게 되어 버린다거나, 점검 결과를, 잘못 기입해 버린다거나 하여, 정확한 기록을 얻을 수 없게 되어 버린다.
또한, 반도체 제조 장치에 공급되는 용력에 따라서는, 반도체 제조 장치의 가동시에 측정해야 할 것과, 반도체 제조 장치의 비가동시, 즉 아이들링 시에 측정 해야 할 것이 있다. 예를 들면, 용력의 하나인 각 반도체 제조 장치에 공급되는 전압 등에 대해서는, 반도체 제조 장치가 가동하고 있을 때의 값이, 정상의 범위인 것이, 반도체 프로세스 상 중요하며, 반도체 제조 장치가 아이들링 시의 상태에 있는 경우, 값이 정상의 범위에 없더라도, 문제가 없다고 판단할 수 있는 경우가 있다. 반대로, 예를 들면 진공 배기압 등에 대해서는, 아이들링 시의 압력이 이상적으로 상승하면, 진공 배기관으로부터, 반도체 제조 장치에 공기가 역류하기 때문에, 반도체 제조 장치 내가 분진 등으로 오염될 우려가 있기 때문에, 아이들링 시의 값을 측정하는 것이 바람직한 경우도 있다. 그러나, 종래는, 각 반도체 제조 장치가 가동 상태인지 비가동 상태인지 등의 상태를 고려하지 않고, 단순히 정기적으로 점검이 행해지고 있었기 때문에, 반도체 제조 장치를 정상으로 운용하기 위해 필요한 점검이 충분히 행해지고 있지 않은 경우가 있다는 과제가 있었다.
본 발명의 군 관리 시스템은, 피처리 기판에 대하여 소정의 반도체 제조 프로세스를 실행하는 1 이상의 반도체 제조 장치와, 상기 1 이상의 반도체 제조 장치와 접속되어 있는 서버 장치를 구비한 군 관리 시스템으로서, 상기 반도체 제조 장치는, 반도체 제조 프로세스에 있어 이용되는 1 이상의 용력에 대해서의 값을 나타내는 정보인 용력 정보를 취득하는 용력 정보 취득부와, 상기 용력 정보 취득부가 취득한 용력 정보를 상기 서버 장치로 송신하는 송신부를 구비하고, 상기 서버 장치는, 상기 반도체 제조 장치로부터 송신되는 용력 정보를 수신하는 수신부와, 상기 수신부가 수신한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단하는 서버측 판단부와, 상기 서버측 판단부의 판단 결과에 따른 출력을 행하는 서버측 출력부를 구비한 군 관리 시스템이다.
이러한 구성에 의해, 유저가 각 용력을 육안 등으로 점검하여 순회할 필요가 없어지고, 단시간에 정확히, 반도체 제조 장치에 이용되는 용력에 이상이 발생했는지 아닌지 등의 점검을 행할 수 있다. 또한, 미리 설정한 시간에 있어서 거의 동시에 복수의 반도체 제조 장치에 이용되는 복수의 용력의 점검을 행하는 것이 가능해진다. 또한, 용력의 점검을 자동화시킴으로써, 용력의 측정치 등의 기입 누락이나 기입 오류 등을 없앨 수 있다.
또한, 본 발명의 군 관리 시스템은, 상기 군 관리 시스템에 있어서, 상기 용력 정보 취득부는, 자(自)장치의 상태를 판단하여, 자장치의 상태에 따라 상기 각 용력 정보를 취득하는 군 관리 시스템이다.
이러한 구성에 의해, 각 용력에 있어서 적절한 상태에서의 점검을, 확실히 행할 수 있고, 정확한 점검을 행하는 것이 가능해진다. 또한, 반도체 제조 장치의 상태에 따라, 용력의 정보를 취득하도록 함으로써, 반도체 제조 장치가 소정의 상태가 되기까지, 용력의 데이터 수집을 기다릴 수 있다.
또한, 본 발명의 군 관리 시스템은, 상기 군 관리 시스템에 있어서, 상기 용력 정보 취득부는, 미리 지정된 타이밍으로서, 자장치의 상태가, 소정의 상태인 경우에, 상기 용력 정보를 취득하는 군 관리 시스템이다.
이러한 구성에 의해, 시각 등의 타이밍을 지정한 점검, 예를 들면 정기적인 점검 등을, 각 용력에 있어서 적절한 상태에서, 확실히 행할 수 있고, 정확한 점검 을 행하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 군 관리 시스템은, 상기 군 관리 시스템에 있어서, 상기 용력 정보 취득부는, 자장치가 각 용력 정보마다 지정된 상태인 경우에, 당해 각 용력 정보를 취득하는 군 관리 시스템이다.
이러한 구성에 의해, 반도체 제조 장치가, 서버 장치에, 점검에 필요한 데이터만을 송신할 수 있어, 불필요한 데이터의 송신을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 군 관리 시스템은, 상기 군 관리 시스템에 있어서, 상기 반도체 제조 장치는, 자장치의 상태를 나타내는 정보인 상태 정보를 취득하는 상태 정보 취득부를 추가로 구비하고, 상기 송신부는, 상기 용력 정보 취득부가 취득한 용력 정보와, 상기 상태 정보 취득부가 취득한 상태 정보를 상기 서버 장치로 송신하고, 상기 수신부는, 상기 반도체 제조 장치로부터 송신되는 용력 정보와 상태 정보를 수신하고, 상기 서버 장치는, 상기 수신부가 수신한 상태 정보에 따라, 상기 수신부가 수신한 용력 정보를 취득하는 서버측 취득부를 추가로 구비하고, 상기 서버 장치의 서버측 판단부는, 상기 수신부가 수신한 용력 정보 중의, 상기 서버측 취득부가 취득한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단하는 군 관리 시스템이다.
이러한 구성에 의해, 서버 장치가, 점검에 필요한 데이터만을 판단하여 취득할 수 있고, 각 반도체 제조 장치가 행하는 점검에 필요한 데이터를 선택하는 처리를 불필요로 하여, 각 반도체 제조 장치가 행하는 처리를 경감할 수 있다. 또한, 이러한 데이터를 선택하기 위한 구성을 생략할 수 있다.
또한, 본 발명의 군 관리 시스템은, 상기 군 관리 시스템에 있어서, 상기 서버측 취득부는, 각 반도체 제조 장치가 미리 지정된 타이밍에 취득한 용력 정보로서, 각 반도체 제조 장치가 소정의 상태인 것을 나타내는 상태 정보에 대응한 용력 정보를 취득하는 군 관리 시스템이다.
이러한 구성에 의해, 시각 등의 타이밍을 지정한 점검, 예를 들면 정기적인 점검 등을, 각 용력에 있어서 적절한 상태에서, 확실히 행할 수 있고, 정확한 점검을 행하는 것이 가능해진다. 또한, 반도체 제조 장치의 상태에 따라, 용력의 정보를 취득하도록 함으로써, 반도체 제조 장치가 소정의 상태가 되기까지, 용력의 데이터 수집을 기다릴 수 있다.
또한, 본 발명의 군 관리 시스템은, 상기 군 관리 시스템에 있어서, 상기 서버측 취득부는, 각 반도체 제조 장치가 송신한 상태 정보가, 각 용력 정보마다 지정된 상태인 것을 나타내는 경우에, 당해 상태 정보에 대응한 각 용력 정보를 취득하는 군 관리 시스템이다.
이러한 구성에 의해, 용력 정보마다, 적절한 용력 정보를 취득하는 것이 가능해지며, 정확한 점검을 행할 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 제조 장치는, 피처리 기판에 대하여 소정의 반도체 제조 프로세스를 실행하는 반도체 제조 장치로서, 반도체 제조 프로세스에 있어서 이용되는 1 이상의 용력에 대해서의 값을 나타내는 정보인 용력 정보를 취득하는 용력 정보 취득부와, 상기 용력 정보 취득부가 취득한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단하는 판단부와, 상기 판단부의 판단 결과에 따른 출력을 행하는 출력부를 구비한 반도체 제조 장치이다.
이러한 구성에 의해, 반도체 제조 장치에 이용되는 용력에 이상이 발생했는지 아닌지 등의 점검을, 유저가 각 용력을 육안 등으로 점검하여 순회하는 일 없이, 단시간에 정확히 행할 수 있다. 또한, 미리 설정한 시간에 있어서 거의 동시에 복수의 반도체 제조 장치에 이용되는 복수의 용력의 점검을 행하는 것이 가능해진다. 또한, 용력의 점검을 자동화시킴으로써, 용력의 측정치 등의 기입 누락이나 기입 오류 등을 없앨 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 제조 장치는, 상기 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 용력 정보 취득부는, 자장치의 상태를 판단하여, 자장치의 상태에 따라 상기 각 용력 정보를 취득하는 반도체 제조 장치이다.
이러한 구성에 의해, 각 용력에 있어서 적절한 상태에서의 점검을, 확실히 행할 수 있고, 정확한 점검을 행하는 것이 가능해진다. 또한, 반도체 제조 장치의 상태에 따라, 용력의 정보를 취득하도록 함으로써, 반도체 제조 장치가 소정의 상태가 되기까지, 용력의 데이터 수집을 기다릴 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 제조 장치는, 상기 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 용력 정보 취득부는, 미리 지정된 타이밍으로서, 자장치의 상태가, 소정의 상태인 경우에, 용력 정보를 취득하는 반도체 제조 장치이다.
이러한 구성에 의해, 시각 등의 타이밍을 지정한 점검, 예를 들면 정기적인 점검 등을, 각 용력에 있어서 적절한 상태에서, 확실히 행할 수 있고, 정확한 점검을 행하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 반도체 제조 장치는, 상기 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 용력 정보 취득부는, 자장치가 각 용력 정보마다 지정된 상태인 경우에, 당해 각 용력 정보를 취득하는 반도체 제조 장치이다.
이러한 구성에 의해, 용력 정보마다, 적절한 용력 정보를 취득하는 것이 가능해지며, 정확한 점검을 할 수 있다.
본 발명에 의한 반도체 제조 장치에 의하면, 단시간에 정확히, 용력의 점검을 행할 수 있다.
(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)
이하, 반도체 제조 장치 등의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 실시 형태에 있어서 동일한 부호를 붙인 구성 요소는 동일한 동작을 행하기 때문에, 재차의 설명을 생략하는 경우가 있다.
(실시 형태 1)
도1 은, 본 실시 형태에 있어서의 군 관리 시스템의 개념도이다. 군 관리 시스템은, 예를 들면, 반도체 제조 장치나, 액정 패널 제조 장치 등의 제조 장치를 관리하는 시스템이다. 또한, 군 관리 시스템은, 1 이상의 반도체 제조 장치(11)(반도체 제조 장치(11a)에서 반도체 제조 장치(11n)(단 n은 임의수를 나타냄)), 서버 장치(12) 및, 1 이상의 클라이언트 장치(13)(클라이언트 장치(13a)에서 클라이언트 장치(13m)(단, m은 임의수를 나타냄))를 갖는다.
1 이상의 반도체 제조 장치(11)와 서버 장치(12) 및, 1 이상의 클라이언트 장치(13)와 서버 장치(12)는, 각각, 통신 회선 등을 통하여 접속되어 있고, 정보의 송수신이 가능하다. 각 장치는, 예를 들면, 인터넷이나, 무선이나 유선의 LAN 등의 네트워크로 접속되어 있어도 좋고, 블루투스(등록 상표) 등의 근거리 무선 통신에 의해 접속되어 있어도 좋다. 또한, USB나 IEEE 1394와 같은 버스 등에 의해 접속되어 있어도 좋다. 단, 각 장치간의 접속 방법은 묻지 않는다. 또한, 정보의 송수신의 수단은, 통신 수단이라도, 방송 수단 등이라도 좋다.
반도체 제조 장치(11)는, 피처리 기판, 예를 들면, 반도체 웨이퍼 등에 대한 소정의 반도체 제조 프로세스를 행하는 장치이다. 반도체 제조 장치(11)는, 예를 들면, 성막 처리, 에칭 처리, 열산화 처리 등의 피처리 기판에 대한 각종 처리를 행한다. 반도체 제조 장치(11)는, 예를 들면, 전술의 특허 문헌 2, 또는 특허 문헌 3 등에 있어서의 배치식 종형 열처리 장치이다. 본 반도체 제조 장치(11)의 예를 도2 에 나타낸다. 본 반도체 제조 장치(11)는, 로딩(loading)실로서, 다른 실(室)에 대하여 밀폐 가능하게 이루어지고, 불활성 분위기로서 N2 가스가 공급·진공 흡인 가능하게 이루어진 소위 로드 락(Load-Lock)실 구조로 이루어진 장치이다. 반도체 제조 장치(11)는, 피처리체인 웨이퍼(W)에 소정의 처리를 시행하는 처리실인 프로세스 튜브(a)와, 이 프로세스 튜브(a)에 대하여 다수매, 예를 들면 100매의 웨이퍼(W)를 수납한 유지체로서의 웨이퍼 포트(f)를 삽탈(揷脫)하는 이송 기구(g)를 구비한 로딩실로서의 로드 락실(h)과, 이 로드 락실(h)에 대하여 웨이퍼(W)를 반출입하는 반출입실(ab)과, 이 반출입실(ab)에 형성된 카세트 수용 용기용 포트(ac)와, 이 포트(ac)에 올려놓여진 카세트 수용 용기(ad)를 반출입실(ab) 내에 취입하는 취입 수단(ae)과, 취입한 카세트 수용 용기(ad)를 일시적으로 보관하는 용기 보관 스테이지(af)와, 카세트 수용 용기(ad) 내에 수용된 카세트(C)를 취출하는 카세트 취출 스테이지(ag)와, 반출입실(ab) 내에서 카세트 수용 용기(ad)의 인도를 행하는 용기 이재 수단(ah)과, 로드 락실(h)과 반출입실(ab)과의 사이에 배치(配置)되는 웨이퍼 포트(f)를 수용하는 유지체 수용실(ai)로 주요부가 구성되어 있다. 또한, 도2 의 반도체 제조 장치(11)의 예에 있어서의, 그 외의 부위 및, 동작에 대해서는, 공지 기술(특허 문헌 3 참조)이기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 또한, 반도체 제조 장치(11)를 구성하는 챔버로서, 특허 문헌 4의 도1 에 있어서의 챔버가 매우 적합하다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 1 이상의 제조 장치의 구성은 불문하고, 반도체 제조 장치(11a)에서 반도체 제조 장치(11n)는, 다른 처리를 행하는 제조 장치이어도 좋고, 동일한 처리를 행하는 제조 장치를 포함하고 있어도 좋다.
또한, 반도체 제조 장치(11)는, 예를 들면, 웨이퍼에 대한 소정의 프로세스에 관한 정보인 레시피를 격납하고 있고, 당해 레시피를 이용하여 제어한다.
반도체 제조 장치(11)는, 반도체 제조 장치 내의 측정 정보를 처리하여 이상을 검출하거나, 반도체 제조 장치 내의 측정 정보 등을 서버 장치(12)로 송신하거나 하기 위한 구성을 갖고 있어도 좋다. 또한, 반도체 제조 장치(11)가, 반도체 제조 프로세스를 실행하기 위한 구성이나, 반도체 제조 장치(11) 내의 측정 정보를 처리하여 이상을 검출하거나, 반도체 제조 장치(11) 내의 측정 정보 등을 서버 장치(12)로 송신하거나 하기 위한 구성 등에 대해서는, 여기에서는 설명을 생략한다.
서버 장치(12)는, 복수의 반도체 제조 장치(11)의 군을 관리하기 위한, 소위 군 관리 시스템을 구성하는 서버 장치이다. 서버 장치(12)는, 1 이상의 반도체 제조 장치(11)로부터 송신되는 각종의 측정 정보 등의 정보를 수신하여, 격납 가능하며, 당해 측정 정보에 대하여, 이상 검출을 행하는 기능을 갖는다. 서버 장치(12)는, 반도체 제조 장치(11)로부터 송신되는 반도체 제조 장치(11) 내의 측정 정보를 축적하거나, 처리하여 이상을 검출하는 구성을 갖고 있어도 좋다. 또한, 서버 장치(12)가, 반도체 제조 장치(11) 내의 측정 정보를 처리하여 이상을 검출하거나 하기 위한 구성 등에 대해서는, 여기에서는 설명을 생략한다.
또한, 클라이언트 장치(13)는, 서버 장치(12)로부터 송신되는 이상 검출 등의 처리 결과를 수신하여, 처리 결과에 따른 출력을 행하기 위한 정보 처리 장치이다.
도3 은, 본 실시 형태에 있어서의 군 처리 시스템의 블록도이다. 또한, 여기에서는, 설명의 편의상, 반도체 제조 장치(11) 및 클라이언트 장치(13)가 하나의 경우를 예로 들어 나타내고 있지만, 반도체 제조 장치(11) 및 클라이언트 장치(13)는 복수이어도 좋다.
반도체 제조 장치(11)는, 1 이상의 센서(111), 용력 정보 취득부(112), 송신부(113)를 구비한다.
센서(111)는, 반도체 제조 프로세스에 있어서 이용되는 1 이상의 용력을 각 각 검출한다. 센서(111)는, 온도나, 압력, 유량, 전압, 전류 등의 물리량이나, 그들의 변화량을 검출하는 소자나 장치이다. 각 센서(111)는, 검출한 검출량 등을 나타내는 정보를, 용력 정보 취득부(112)에 출력한다. 센서(111)는, 이들의 검출량을, 적절한 정보, 예를 들면 검출치를 나타내는 정보로 변환하여 출력하는 구성을 갖고 있어도 좋다. 센서(111)의 출력은 아날로그 신호이어도, 디지털 신호이어도 좋다. 용력이란, 반도체 제조 프로세스에 있어서 필요시되는, 반도체 제조 장치(11)가 이용하는 전력이나 가스, 물 등이다. 여기에서는, 배기를 위한 배기압이나 진공 흡인을 위한 흡인압 등도 용력으로 생각한다. 통상, 각 센서는, 각 반도체 제조 장치(11)가 각각 이용하는 용력을 검출하여, 검출량 등을 용력을 사용하는 각 반도체 제조 장치(11)로 송신한다. 1 이상의 센서는, 측정 대상이 다른, 다른 구조의 센서이어도 좋고, 동일 구조의 센서를 포함하고 있어도 좋다. 통상, 센서(111)로부터는 일정 또는 부정기(不定期)인 소정의 타이밍에서, 반복하여 변화량을 검출하지만, 용력 정보 취득부(112) 등이 출력하는, 변화량을 검출하는 지시에 따라 변화량을 검출해도 좋다. 또한, 센서(111)의 구조는, 전력계, 유량계, 압력계 등으로서 공지이기 때문에, 여기에서는 설명은 생략한다.
용력 정보 취득부(112)는, 반도체 제조 프로세스에 있어서 이용되는 1 이상의 용력에 대해서의 값을 나타내는 정보인 용력 정보를 취득한다. 용력 정보 취득부(112)는, 구체적으로는, 각 센서(111)가 검출한 용력에 대하여 값을 나타내는 정보인 용력 정보를 취득한다. 용력 정보 취득부(112)는, 예를 들면, 각 센서(111)가 출력하는 검출량을 나타내는 정보를 접수하여, 이 검출량을 용력의 값을 나타내는 정보로 변환하여 용력 정보를 얻는다. 또한, 각 센서(111)가 검출치를 나타내는 정보를 출력하는 경우, 이 검출치를, 그대로 용력 정보로서 취득해도 좋다. 또한, 용력 정보가, 용력 정보가 어느 용력의 값인지를 나타내기 위한 식별 정보를 포함하도록 해도 좋다. 용력 정보 취득부(112)는, 각 센서(111)가 취득한 변화량을 나타내는 정보 등을, 각 센서(111)로부터 직접 취득해도 좋고, 일단 각 센서(111)가 출력한 변화량을 나타내는 정보가, 메모리 등에 축적된 것을 읽어내어도 좋다. 용력 정보 취득부(112)는, 용력 정보를 미리 지정된 소정의 타이밍이나, 소정의 트리거에 따라 센서(111)로부터 취득한다. 단, 용력 정보 취득부(112)가 용력 정보를 센서(111)로부터 취득하는 타이밍이나 트리거 등은 묻지 않는다. 용력 정보 취득부(112)는, 자장치인 반도체 제조 장치(11)의 상태를 판단하여, 자장치의 상태에 따라 각 용력 정보를 취득하는 것이 바람직하다. 자장치의 상태란, 구체적으로는, 자장치가 가동 상태인지 아이들링 상태인지라는 상태나, 자장치가 미리 지정된 소정의 처리를 행하고 있는 상태 등을 가리킨다. 자장치의 상태에 따라서란, 자장치의 상태가 지정된 상태가 된 경우에, 용력 정보의 취득을 행하는, 또는 행해지 않는다는 것이어도 좋고, 자장치의 상태가 지정된 상태로 되어 있지 않은 경우에, 용력 정보의 취득을 행하는, 또는 행하지 않는다는 것이어도 좋다. 특히, 용력 정보 취득부(112)는, 미리 지정된 타이밍으로서, 자장치의 상태가, 미리 지정된 소정의 상태인 경우에, 용력 정보를 취득하는 것이 바람직하다. 여기에서의 타이밍이란, 소정의 시점(시각), 예를 들면 오전 6시 19분이나, 소정의 기간, 예를 들면 오전 10시부터 오전 11시까지의 사이나, 소정의 시기, 예를 들면 오전 10시 이후의 시기 등을 포함하는 개념이다. 이 타이밍은, 공장 출하시 등으로 지정되어 있어도, 유저가 지정해도 좋다. 구체예를 들면, 용력 정보 취득부(112)가, 미리 지정된 타이밍인 오전 6시 이후의 시기로서, 자장치가 가동하고 있는 최초의 시점에 용력 정보를 취득하도록 지정되어 있는 경우, 오전 6시가 되었을 때에, 자장치가 가동 상태인 경우에는, 그 시점에서 용력 정보를 취득한다. 또한, 오전 6시가 되었을 때에, 자장치가 가동 상태가 아니면, 자장치가 가동 상태가 된 최초의 시점에 용력 정보를 취득한다. 또한, 용력 정보 취득부(112)는, 각 용력 정보마다, 용력 정보를 취득할 때의 자장치의 상태가 개별적으로 지정되어 있는 경우, 자장치가 각 용력 정보마다 지정된 상태인 경우에, 당해 각 용력 정보를 취득한다. 또한, 타이밍 등도 개별적으로 지정되어 있어도 좋다. 전술한 타이밍은, 반도체 제조 장치(11)가 갖는 도시하지 않은 클록 등이 출력하는 시각의 정보 등을 이용하여 검출 가능하다. 또한, 유저 등이 입력 디바이스 등을 조작한 시점, 예를 들면 버튼을 누른 시점 등을, 지정된 타이밍으로 판단해도 좋다. 용력 정보 취득부(112)가 자장치의 상태를 어떻게 검출해도 좋다. 예를 들면, 자장치의 도시하지 않은 제어부 등이, 스테이터스(status)를 나타내는 정보, 예를 들면, 레시피 등을 실행하고 있는 가동 상태인 것을 나타내는 정보를 출력하고 있는 경우에, 가동 상태인지 비가동 상태(아이들링 상태)인지를 판단해도 좋고, 가동 상태에 출력되는 것을 알 수 있는 정보가 자장치로부터 출력되고 있는지 아닌지 등을 판단하여, 가동 상태인지 비가동 상태인지를 판단해도 좋다. 또한, 용력 정보 취득부(112)는, 자장치가 실행하고 있는 태스크를 관리하는 태스크 관리표 등(도시하지 않음)을 참조함으로써, 자장치의 상태를 판단해도 좋다. 용력 정보 취득부는, 1 이상의 센서(111)를 어떻게 식별해도 좋다. 예를 들면, 1 이상의 입력 단자와 센서(111)를 대응지어 두고, 각 입력 단자로부터 입력되는 검출량을 나타내는 정보 등을, 당해 입력 단자에 대응지어진 센서(111)로부터 입력된 정보로 판단해도 좋고, 검출량을 나타내는 정보에, 센서(111)를 식별하는 정보를 포함시켜 송신시키도록 해도 좋다. 각 센서(111)와 용력 정보 취득부(112)와의 접속은, 유선 접속이어도 무선 접속이어도 좋다. 또한, 용력 정보에는, 용력 정보를 취득한 시각을 나타내는 정보를 포함시키는, 또는 대응지어 두는 것이 바람직하다. 이 시각을 나타내는 정보는, 예를 들면 반도체 제조 장치(11) 내의 도시하지 않은 클록 등으로부터 취득 가능하다. 또한, 용력 정보에는, 점검 대상이 되는 용력을 식별하기 위한 식별 정보나, 용력을 검출한 센서(111)를 식별하기 위한 식별 정보 등을 포함시키거나, 대응지거나 해도 좋다. 용력 정보 취득부(112)는, 통상, MPU나 메모리 등으로부터 실현될 수 있다. 용력 정보 취득부(112)의 처리 수단은, 통상, 소프트웨어로 실현되고, 당해 소프트웨어는 ROM 등의 기록 매체에 기록되어 있다. 단, 하드웨어(전용 회로)로 실현해도 좋다.
송신부(113)는, 용력 정보 취득부(112)가 취득한 용력 정보를 서버 장치(12)로 송신한다. 송신부(113)는, 용력 정보를, 용력 정보 취득부(112)가 용력 정보를 취득한 직후에 송신해도 좋고, 용력 정보 취득부(112)가 모든 센서(111)에 대해서의 용력 정보를 취득한 시점에서 송신해도 좋고, 송신하는 타이밍 등은 묻지 않는다. 또한, 송신부(113)는, 용력 정보가 어느 반도체 제조 장치가 송신한 용력 정 보인지를 서버 장치(12)가 판별할 수 있도록 하기 위해, 자장치의 식별 정보 등을, 도시하지 않은 격납부 등으로부터 읽어내어, 용력 정보와 대응지어 송신해도 좋다. 송신부(113)는, 통상, 무선 또는 유선의 통신 수단으로 실현되지만, 방송 수단으로 실현되어도 좋다.
서버 장치(12)는, 수신부(121), 서버측 판단부(122), 서버측 출력부(123)를 구비한다.
서버 장치(12)는, 피처리 기판에 대해서 소정의 반도체 제조 프로세스를 실행하는 1 이상의 반도체 제조 장치와 네트워크 등을 통하여 접속되어 있다.
수신부(121)는, 반도체 제조 장치(11)로부터 송신되는 용력 정보를 수신한다. 수신한 용력 정보는, 예를 들면 메모리 등에 일시 기억된다. 수신부(121)는, 각 반도체 제조 장치(11)로부터 용력 정보와 대응지어져 송신되는 반도체 제조 장치(11)의 식별 정보를 수신해도 좋다. 이 경우, 용력 정보를, 반도체 제조 장치(11)의 식별 정보와 대응지어 축적하도록 해도 좋다. 수신부(121)는, 통상, 무선 또는 유선의 통신 수단으로 실현되지만, 방송을 수신하는 수단으로 실현되어도 좋다.
서버측 판단부(122)는, 수신부(121)가 수신한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단한다. 소정의 값이란, 구체적으로는, 용력 정보별의, 용력 정보가 정상의 값인 경우의 값, 또는 값의 범위를 나타내는 정보이다. 예를 들면, 이 소정의 값의 범위의 상한 또는 하한, 또는 양쪽을 지정하는 문턱값은, 미리 도시하지 않은 메모리 등의 격납부에 축적되어 있고, 서버측 판단 부(122)는, 수신부(121)가 수신한 용력 정보에 대응한 문턱값을 읽어내어, 이 읽어낸 문턱값이 나타내는 범위 내에, 수신부(121)가 수신한 용력 정보가 들어 있는지 아닌지를 판단한다. 이 용력 정보별의 문턱값은 반도체 제조 장치(11)별로 다른 값으로 설정되어 있어도 좋다. 용력 정보가, 어느 용력에 관한 것인가는, 예를 들면, 용력 정보에 포함되는 용력의 식별 정보에 따라 판단된다. 또한, 상기의 이상 검지에 이용되는 문턱값은, 미리 지정된 소정의 값으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 상기의 소정의 값인지 아닌지의 판단 처리로서, 수신부(121)가 수신한 용력 정보가 나타내는 용력의 값을, 다른 1 이상의 반도체 제조 장치로부터 얻어지는 동일 용력에 대해서의 용력 정보와 비교하여, 그 비교 결과의 차이가, 정상인 것을 나타내는 범위내인지 아닌지를 판단하는 판단 처리를, 소정의 알고리즘을 이용하여 행하도록 해도 좋다. 서버측 판단부(122)는, 통상, MPU나 메모리 등으로부터 실현될 수 있다. 서버측 판단부(122)의 처리 순서는, 통상, 소프트웨어로 실현되고, 당해 소프트웨어는 ROM 등의 기록 매체에 기록되어 있다. 단, 하드웨어(전용 회로)로 실현해도 좋다.
서버측 출력부(123)는, 서버측 판단부(122)의 판단 결과에 따른 출력을 행한다. 판단 결과에 따른 출력이란, 예를 들면, 용력에 이상이 발생한 것을 나타내는 경보 등의 표시이다. 또한, 판단 결과에 따른 출력은, 용력에 대해서의 이상의 발생에 따라 반도체 제조 장치(11)의 제조 프로세스를 중지시키거나, 반도체 제조 장치(11)에 경보 등을 출력시키는 것을 지시하기 위한 커맨드의 송신 등이어도 좋다. 또한, 미리 지정되어 있는 클라이언트 장치(13)로의, 용력에 이상이 발생한 것을 나타내는 정보의, 전자 메일이나, 데이터 통신 등을 이용한 송신이어도 좋다. 또한, 반도체 제조 장치(11)의 상태가 프로세스 실행중일 때에 이상 검지한 경우의 출력은, 반도체 제조 장치(11)로의 프로세스의 일시 정지(웨이퍼 대기)나 중단(웨이퍼 배출)이나 장치 정지 등을 지시하는 커맨드 등의 송신 등이어도 좋다. 또한, 반도체 제조 장치(11)의 상태가 아이들링 중일 때에 이상 검지한 경우의 출력은, 프로세스 개시 인터록이나 장치 정지 등을 지시하는 커맨드 등의 송신 등이어도 좋다. 서버측 출력부(123)는, 예를 들면, 용력 정보와 대응지어진 반도체 제조 장치(11)의 식별 정보로부터, 용력의 이상이 판단된 반도체 제조 장치(11)를 판단한다. 여기서 서술하는 출력이란, 디스플레이로의 표시, 프린터로의 인자(印字), 음출력, 외부의 장치, 예를 들면 클라이언트 장치(13)나 반도체 제조 장치(11)로의 송신 등을 포함하는 개념이다. 서버측 출력부(123)는, 디스플레이나 스피커 등의 출력 디바이스를 포함한다고 생각해도 포함하지 않는다고 생각해도 좋다. 서버측 출력부는, 출력 디바이스의 드라이버 소프트 또는, 출력 디바이스의 드라이버 소프트와 출력 디바이스나, 통신 디바이스와 통신 디바이스의 드라이버 소프트 등으로 실현될 수 있다.
클라이언트 장치(13)는, 클라이언트측 수신부(131), 클라이언트측 출력부(132)를 구비하고 있다.
클라이언트측 수신부(131)는, 서버 장치(12)로부터 송신되는, 서버측 판단부(122)의 판단 결과에 따른 정보를 수신한다. 예를 들면, 클라이언트측 수신부(131)는, 전자 메일을 이용하여 송신되는, 용력에 이상이 발생한 것을 나타내는 정보를 수신한다. 또한, 판단 결과와 함께 송신되는, 어느 반도체 제조 장치(11)가 검출한, 어느 용력에 대해서의 이상인지를 나타내는 정보도 수신해도 좋다. 여기서 서술하는 전자 메일에는 소위 WEB 메일도 포함한다. 클라이언트측 수신부(131)는, 유선 또는 무선의 통신 수단 등에 의해 실현된다. 또한, 이상 통지 정보가 전자 메일을 이용하여 송신되는 경우, 전자 메일의 소프트웨어 등이나, 이를 실행하는 MPU나 메모리 등을 포함해도 좋다.
클라이언트측 출력부(132)는, 클라이언트측 수신부(131)가 수신한 이상 통지 정보를 출력한다. 여기서 서술하는 출력이란, 디스플레이로의 표시, 외부의 장치로의 송신, 기억 매체 등으로의 축적 등을 포함하는 개념이다. 예를 들면, 일단, 하드디스크 등의 기억 매체 등으로 이상 통지 정보를 축적하고, 추가로 어떠한 지시나 트리거에 따라, 이 축적한 이상 통지 정보를 디스플레이 등에 표시하도록 해도 좋다. 클라이언트측 출력부(132)는, 디스플레이 등의 출력 디바이스 등을 포함한다고 생각해도 포함하지 않는다고 생각해도 좋다. 클라이언트측 출력부(132)는, 출력 디바이스의 드라이버 소프트 또는, 출력 디바이스의 드라이버 소프트와 출력 디바이스 등으로 실현될 수 있다.
다음으로, 반도체 제조 장치의 동작에 대하여 도4 의 플로우 차트를 이용하여 설명한다. 여기에서는, 예로서 반도체 제조 장치(11)가, 용력을 검출하기 위한 s(s는 1 이상의 정수)개의 센서(111)를 갖고, k(1≤k≤s)번째의 센서가 검출한 정보를 이용하여, 용력 정보 취득부(112)가 k번째의 용력에 대해서의 용력 정보를 취득하는 것으로 한다.
(스텝 S401) 용력 정보 취득부(112)는, 카운터(k)에 1을 대입한다.
(스텝 S402) 용력 정보 취득부(112)는, k번째의 용력 정보를 취득하는 타이밍인지 아닌지를 판단한다. 예를 들면, k번째의 용력 정보를 취득하기 위한 시각으로서 지정되어 있는 시각을 경과했는지 아닌지를 판단한다. k번째의 용력 정보를 취득하는 타이밍인 경우, 스텝 S403으로 진행하고, 타이밍이 아닌 경우, 스텝 S406으로 진행한다. 또한, 정기적이나 부정기적으로 반복하여 용력 정보를 취득하는 경우 등에 있어서는, k번째의 용력 정보를 취득하는 타이밍에 대하여 k번째의 용력 정보를 한번 취득한 후는, 새로운 k번째의 용력 정보를 취득하는 타이밍이 오기까지는, k번째의 용력 정보를 취득하는 타이밍이 아니라고 판단해도 좋다.
(스텝 S403) 용력 정보 취득부(112)는, 자장치인 반도체 제조 장치(11)가 k번째의 용력 정보를 취득할 상태인지 아닌지를 판단한다. 예를 들면, 각 용력 정보를 취득할 때에, 반도체 제조 장치(11)가 어떠한 상태일 필요가 있는지를 나타내는 정보가, 도시하지 않은 메모리 등에 격납되어 있고, 이 메모리 등의 정보와, 자장치의 상태를 나타내는 정보를 비교하여, 용력 정보를 취득할 상태인지 아닌지를 판단한다. k번째의 용력 정보를 취득할 상태인 경우, 스텝 S404로 진행하고, 취득할 상태가 아닌 경우, 스텝 S406으로 진행한다.
(스텝 S404) 용력 정보 취득부(112)는, k번째의 용력 정보를 취득한다. 구체적으로는, k번째의 센서(111)가 출력하는 용력의 검출량을 나타내는 정보를 취득하여, 이 취득한 정보를, 예를 들면 수치 등으로 변환하여, 용력 정보를 취득한다. 용력 정보에는, k번째의 용력 정보인 것을 나타내는 정보나, 용력 정보를 취득한 일시 등의 정보를 포함시키도록, 또는 대응짓도록 해도 좋다.
(스텝 S405) 송신부(113)는, 스텝 S404에 있어서 취득한 용력 정보를 서버 장치(12)로 송신한다.
(스텝 S406) 용력 정보 취득부(112)는, 카운터(k)를 1 인크리먼트(increment)한다.
(스텝 S407) 용력 정보 취득부(112)는, 카운터(k)가 s보다 큰지 아닌지를 판단한다. s보다 큰 경우, 스텝 S401로 되돌아가고, s 이하인 경우, 스텝 S402로 되돌아간다.
또한, 반도체 제조 장치(11)가 도시하지 않은 수신부나 제어부 등을 구비하도록 하여, 서버 장치(12)로부터 명령 등의 정보가 송신된 경우, 반도체 제조 장치(11)의 수신부 등이, 서버 장치(12)로부터 송신되는 명령 등의 정보를 수신하도록 하고, 이 명령 등에 따른 처리를, 반도체 제조 장치(11)의 제어부 등이 실행하도록 해도 좋다. 예를 들면, 서버 장치(12)로부터, 반도체 제조 장치(11)가 이용하는 용력에 이상이 생긴 것을 나타내기 위한 경보를 출력하는 명령이 송신된 경우, 이 명령을 수신부에 의해 수신하여, 제어부의 제어에 의해 반도체 제조 장치(11)가 경보를 출력하도록 해도 좋다.
또한, 여기에서는, 각 용력 정보를 취득한 시점에서, 취득한 용력 정보를 서버 장치(12)로 송신하도록 했지만, 복수의 용력 정보가 갖춰진 시점에서, 취득한 용력 정보를 일괄하여 서버 장치(12)로 송신해도 좋다.
또한, 도4 의 플로우 차트에 있어서, 전원 오프나 처리 종료의 끼어듦에 의 해 처리는 종료한다.
이하, 본 실시 형태에 있어서의 서버 장치의 구체적인 동작에 대하여 도5 의 플로우 차트를 이용하여 설명한다.
(스텝 S501) 수신부(121)는, 용력 정보를 수신했는지 아닌지를 판단한다. 수신한 경우, 스텝 S502로 진행하고, 수신하지 않은 경우, 스텝 S501로 되돌아간다.
(스텝 S502) 서버측 판단부(122)는, 도시하지 않은 기억 매체 등에 미리 격납되어 있는, 스텝 S501에 있어서 수신한 용력 정보에 따른 문턱값인 상한치 및, 하한치를 읽어낸다. 상한치 또는 하한치의 한쪽밖에 지정되어 있지 않은 경우, 이 한쪽만을 읽어낸다. 용력 정보에 따른 문턱값은, 용력 정보에 포함되는, 용력을 나타내는 식별 정보나, 반도체 제조 장치(11)의 식별 정보 등을 검색키 등으로 하여 취득된다.
(스텝 S503) 서버측 판단부(122)는, 스텝 S501에 있어서 수신한 용력 정보가 나타내는 값이, 스텝 S502에 있어서 읽어낸 하한치 이상인지 아닌지를 판단한다. 하한치 이상인 경우, 스텝 S504로 진행하고, 하한치 이상이 아닌 경우, 스텝 S505로 진행한다. 또한, 스텝 S502에 있어서 하한치를 읽어내지 않은 경우, 이 처리는 생략된다.
(스텝 S504) 서버측 판단부(122)는, 스텝 S501에 있어서 수신한 용력 정보가 나타내는 값이, 스텝 S502에 있어서 읽어낸 상한치 이하인지 아닌지를 판단한다. 상한치 이하인 경우, 스텝 S501로 되돌아가고, 상한치 이하가 아닌 경우, 스텝 S505로 진행한다. 또한, 스텝 S502에 있어서 상한치를 읽어내지 않은 경우, 이 처리는 생략된다.
(스텝 S505) 서버측 출력부(123)는, 미리 지정되어 있는 클라이언트 장치에, 스텝 S501에 있어서 수신한 용력 정보에 대응하는 반도체 제조 장치(11)가 이용하는 용력에, 이상이 발생한 것을 나타내는 정보를 송신, 예를 들면 전자 메일 등으로 송신한다.
(스텝 S506) 서버측 출력부(123)는, 스텝 S501에 있어서 수신한 용력 정보에 대응하는 반도체 제조 장치(11)에 대하여, 당해 반도체 제조 장치(11)가 이용하는 용력에 이상이 발생한 경우에 따른 소정의 처리를 실행시키기 위한 명령 등의 정보를 송신한다. 이 명령은, 예를 들면, 반도체 제조 장치(11)에 이상이 발생한 것을 나타내는 경보를 출력시키기 위한 명령이나, 반도체 제조 장치(11)를 이상 정지시키기 위한 명령 등이다. 그리고, 스텝 S501로 되돌아간다.
또한, 도5 의 플로우 차트에 있어서, 전원 오프나 처리 종료의 끼어듦에 의해 처리는 종료한다.
클라이언트 장치(113)의 동작에 대하여 간단하게 설명하면, 클라이언트측 수신부(131)는, 서버 장치(12)로부터 송신되는, 서버측 판단부(122)의 판단 결과에 따른 정보를 수신했는지 아닌지의 판단을 반복하고, 수신한 경우, 클라이언트측 출력부(132)는, 클라이언트측 수신부(131)가 수신한 이상 통지 정보를 출력한다. 또한, 클라이언트측 수신부(131)가 서버 장치(12)로부터 송신되는 정보를, 예를 들면 전자 메일 등으로 수신한 경우, 클라이언트측 출력부(132)가, 전자 메일을 수신한 것을 나타내는 정보를 표시하고, 그 후 유저에 의한 지시를 도시하지 않은 접수부 등이 접수한 경우에, 서버 장치(12)로부터 송신된 정보를 표시하도록 해도 좋다.
다음으로, 본 실시 형태에 따른 군 관리 시스템의 구체예에 대하여 설명한다. 군 관리 시스템의 개략도에 대해서는, 도1 과 동일하다.
먼저, 여기에서는, 하나의 반도체 제조 장치(11)가, 복수의 센서(111)를 갖고 있는 것으로 한다. 이들의 각(各) 센서(111)는, 반도체 제조 장치(11)에 있어서 이용되는 용력의 측정을, 소정의 시간 간격, 예를 들면 1초 간격으로 반복하여 행하고 있고, 검출한 용력의 양을 나타내는 정보를, 검출 직후에 용력 정보 취득부(112) 등으로 출력하고 있는 것으로 한다.
도6 은, 복수의 센서(111)와 각 센서(111)가 측정하는 용력과의 대응 관계를 관리하는 용력 관리표이다. 용력 관리표는, 각 센서(111)의 식별 정보인 「센서명」과, 각 센서가 측정하는 용력의 식별 정보, 여기에서는 용력의 명칭인 「용력명」과, 각 센서가 출력하는 용력으로부터 얻어지는 용력의 값의 단위인 「단위」와, 각 센서(111)가 각각 접속되어 있는 입력 단자(도시하지 않음)의 식별 번호인 「입력 단자 번호」를 속성으로서 갖고 있다.
또한, 도7 은, 용력 정보를 취득하는 타이밍과, 용력 정보를 취득할 때의 반도체 제조 장치(11)의 상태를 지정하는 취득 타이밍 상태 관리표이다. 취득 타이밍 상태 관리표는, 전술한 「센서명」과, 취득할 타이밍인 「타이밍」과, 취득할 때의 반도체 제조 장치(11)의 상태를 지정하는 정보인 「상태」를 속성으로서 갖고 있다. 「타이밍」은 여기에서는, 매일의 시각이다. 또한, 「상태」는, 이 취득 타이밍 상태 관리표에 있어서의, 하나의 레코드의 「타이밍」 및 「상태」가, 「센서명」에 대응하는 각 센서(111)로부터 출력되는 용력의 양을 나타내는 정보를 취득하는 타이밍 및 반도체 제조 장치(11)의 상태를 나타낸다. 또한, 여기에서는 측정하는 용력을 식별하기 위한 정보로서, 용력 측정에 이용하는 「센서명」을 이용하도록 하고 있지만, 용력을 식별 가능하면, 「센서명」 대신에, 전술한 「용력명」이나, 「입력 단자 번호」 등을 이용하도록 해도 좋다.
우선, 용력 정보 취득부(112)는, 도7 에 나타낸 각 레코드에 대하여, 순번으로, 현재의 시각이, 「타이밍」 속성이 나타내는 시각과 일치 또는 「타이밍」 속성이 나타내는 시각을 경과한 시각인지 아닌지의 판단을 반복한다.
그리고, 「타이밍」 속성이 나타내는 시각이, 현재의 시각과 일치 또는 경과한 시각이었던 경우, 현재의 반도체 제조 장치(11)의 가동 상태를 나타내는 정보를 취득하여, 그 레코드의 「상태」 속성을 나타내는 상태와, 취득한 가동 상태를 나타내는 상태를 비교한다.
구체적으로는, 현재의 시각이 「9:00」이었다고 하면, 용력 정보 취득부(112)는, 먼저, 취득 타이밍 상태 관리표의, 최초의 레코드의 「타이밍」 속성을, 현재의 시각과 비교하여, 「센서명」이 「S001」인 레코드의 「타이밍」 속성이, 현재의 시각과 일치한다고 판단한다. 다음으로, 반도체 제조 장치(11)가 현재 레시피를 실행하고 있지 않고, 용력 정보 취득부(112)가 취득한 현재의 반도체 제조 장치(11)의 가동 상태를 나타내는 정보가, 「아이들링 중」이었다고 하면, 「센서명」이 「S001」인 레코드의 「상태」 속성이, 일치하는 속성, 즉 「아이들링 중 」인지 아닌지를 판단한다. 여기에서는, 「센서명」이, 「S001」인 레코드의 「상태」 속성이, 「아이들링 중」이며, 현재의 반도체 제조 장치(11)의 가동 상태를 나타내는 속성과 일치한다고 판단된다. 이에 따라, 용력 정보 취득부(112)는, 「센서명」이 「S001」의 센서(111)가 출력하는 용력의 검출량을 취득하는 것을 결정한다.
다음으로, 도6 에 나타내는 용력 관리표로부터, 「센서명」이 「S001」인 레코드를 검색에 의해 검출하고, 이 레코드에 포함되는 「입력 단자 번호」인 「P001」를 취득한다. 그리고, 이 「P001」이라는 번호의 입력 단자에 접속된 센서(111)가 출력한 용력의 검출량을 나타내는 정보를, 입력 단자 「P001」를 통하여 취득한다. 그리고, 이 검출량을 나타내는 정보를, 동일 레코드의 「단위」 속성이 나타내는 단위의 검출치로 변환한다. 여기에서는, 예를 들면, 검출량의 변환에 의해 얻어진 검출치가, 「95」이었다고 한다. 그리고, 이 검출치와, 동일 레코드의 「센서명」 속성과, 현재의 일시인 「2007/05/22 09:00:10」의 정보를 포함하는 용력 정보를 구성한다. 이에 따라, 「S001」의 센서(111)에 대해서의 용력 정보를 취득한 것이 된다. 용력 정보 취득부(112)가 취득한 용력 정보는, 서버 장치(12)로 송신된다. 또한, 용력 정보에는, 송신원인 반도체 제조 장치(11)의 식별 정보인 「TE501」이 부가되어 송신되는 것으로 한다. 여기에서는, 예로서, 각 용력 정보를 취득할 수 있었던 시점에서, 각 용력 정보를 서버 장치(12)로 송신할 경우에 대하여 설명한다. 단, 복수의 용력 정보를, 일단 메모리 등에 축적한 후, 일괄하여 복수의 용력 정보를 서버 장치(12)로 송신해도 좋다.
다음으로, 용력 정보 취득부(112)는, 취득 타이밍 상태 관리표의, 다음의 레코드의 「타이밍」 속성을, 현재의 시각과 비교하여, 「센서명」이 「S002」인 레코드의 「타이밍」 속성이, 현재의 시각과 일치한다고 판단한다. 다음으로, 반도체 제조 장치(11)가 현재 레시피를 실행하고 있지 않고, 용력 정보 취득부(112)가 취득한 현재의 반도체 제조 장치(11)의 가동 상태를 나타내는 정보가, 「아이들링 중」이었다고 하면, 「센서명」이 「S002」인 레코드의 「상태」 속성이, 일치하는 속성, 즉 「아이들링 중」인지 아닌지를 판단한다. 여기에서는, 「센서명」이 「S002」인 레코드의 「상태」 속성이, 「가동 중」이며, 현재의 반도체 제조 장치(11)의 가동 상태를 나타내는 속성과 일치하지 않는다고 판단된다. 이에 따라, 용력 정보 취득부(112)는, 「센서명」이 「S002」의 센서(111)가 출력하는 용력의 검출량을 현시점에서 취득하지 않는다는 것을 결정한다.
다음으로, 용력 정보 취득부(112)는, 취득 타이밍 상태 관리표의, 다음의 레코드의 「타이밍」 속성을, 현재의 시각과 비교하여, 「센서명」이 「S003」인 레코드의 「타이밍」 속성이, 현재의 시각과 일치하고 있지 않고, 현재의 시각보다도 전(前)의 시각도 아니라고 판단한다. 이에 따라, 용력 정보 취득부(112)는, 「센서명」이 「S003」의 센서(111)가 출력하는 용력의 검출량을 현시점에서 취득하지 않는다는 것을 결정한다.
동일한 처리를, 취득 타이밍 상태 관리표의 각 레코드에 대하여 한번 반복한 후, 재차, 용력 정보를 취득하고 있지 않은 레코드에 대하여 동일 처리를 반복한다.
여기에서, 시간이 경과하여 시각이 「9:05」가 되었다고 하고, 이 시점에서, 반도체 제조 장치(11)가 레시피의 실행을 개시했다고 한다.
그리고, 이 타이밍에서, 용력 정보 취득부(112)에 의한 전술한 처리의 반복에 의해, 취득 타이밍 상태 관리표의, 「센서명」이 「S002」인 레코드의 「타이밍」 속성과 현재의 시각과의 비교가 행해졌다고 한다. 용력 정보 취득부(112)는, 이 「타이밍」 속성이 나타내는 시각과, 현재의 시각과 일치한다고 판단한다. 다음으로, 반도체 제조 장치(11)가 현재 레시피를 실행하고 있기 때문에, 용력 정보 취득부(112)가 취득한 현재의 반도체 제조 장치(11)의 가동 상태를 나타내는 정보는, 「가동 중」이 된다. 그리고, 「센서명」이 「S002」인 레코드의 「상태」 속성이, 일치하는 속성, 즉 「가동 중」인지 아닌지를 판단한다. 여기에서는, 「센서명」이 「S002」인 레코드의 「상태」 속성이, 「가동 중」이며, 현재의 반도체 제조 장치(11)의 가동 상태를 나타내는 속성과 일치한다고 판단된다. 이에 따라, 용력 정보 취득부(112)는, 「센서명」이 「S002」의 센서(111)가 출력하는 용력의 검출량을 현시점에서 취득한다는 것을 결정한다.
다음으로, 도6 에 나타내는 용력 관리표로부터, 「센서명」이 「S002」인 레코드를 검색에 의해 검출하고, 이 레코드에 포함되는 「입력 단자 번호」인 「P002」를 취득한다. 그리고, 이 「P002」라는 번호의 입력 단자에 접속된 센서(111)가 출력한 용력의 검출량을 나타내는 정보를, 입력 단자「P002」를 통하여 취득한다. 그리고, 이 검출량을 나타내는 정보를, 동일 레코드의 「단위」 속성이 나타내는 단위의 검출치로 변환한다. 여기에서는, 예를 들면, 검출량의 변환에 의해 얻어진 검출치가 「19」이었다고 한다. 그리고, 이 검출치와, 동일 레코드의 「센서명」 속성의 속성치와, 현재의 일시인 「2007/05/22 09:05:15」의 정보를 포함하는 용력 정보를 구성한다. 이에 따라, 「S002」의 센서(111)에 대해서의 용력 정보를 취득한 것이 된다. 용력 정보 취득부(112)가 취득한 용력 정보는, 서버 장치(12)로 송신된다.
또한, 시간이 경과하여 시각이 「9:10」이 된 시점에서, 반도체 제조 장치(11)가 레시피의 실행을 계속하고 있었다고 하면, 상기와 동일하게, 「S003」의 센서(111)에 대해서의 용력 정보가 취득되어, 서버 장치(12)로 송신된다.
서버 장치(12)에 있어서는, 먼저, 반도체 제조 장치(11)로부터 송신되는 「S001」의 센서명을 포함하는 용력 정보를 수신부(121)가 수신한다. 그리고 수신한 용력 정보에 대응한, 용력 정보가 나타내는 값의 정상치의 범위를 지정하는 상한치와 하한치를, 메모리 등으로부터 읽어낸다. 이 상한치 등은, 유저 등에 의해 미리 지정되어 있는 것으로 한다.
도8 은, 정상치의 범위를 지정하는 정보를 관리하는 정상 범위 관리표이다. 정상 범위 관리표는, 반도체 제조 장치(11)의 식별 정보인 「장치 식별 정보」, 전술한 「센서명」과, 정상치의 범위의 하한치인 「하한치」, 정상치의 범위의 상한치인 「상한치」, 용력의 단위인 「단위」를 속성으로서 갖고 있다.
서버측 판단부(122)는, 정상 범위 관리표의, 수신부(121)가 수신한 용력 정보에 부가되어 있는 반도체 제조 장치(11)의 식별 정보, 여기에서는 「TE501」이 「장치 식별 정보」와 일치하는 레코드 중의, 용력 정보에 포함되는 센서명의 속성 이 「센서명」과 일치하는 레코드를 검색한다. 그리고, 이 레코드의 「하한치」와 「상한치」를 읽어낸다. 여기에서는, 먼저, 「S001」의 센서명을 포함하는 용력 정보가 수신되기 때문에, 하한치로서 「90」, 상한치로서 「125」가 읽혀진다.
서버측 판단부(122)는, 읽어낸 「하한치」인 「90」과 수신부(121)가 수신한 용력 정보가 나타내는 값인 「95」를 비교한다. 여기에서는, 하한치 이상이라고 판단된다.
다음으로, 서버측 판단부(122)는, 읽어낸 「상한치」인 「125」와 수신부(121)가 수신한 용력 정보가 나타내는 값인 「95」를 비교한다. 여기에서는, 하한치 이하라고 판단된다.
이에 따라, 수신부(121)가 수신한 용력 정보가 나타내는 값이 정상인 값이라고 판단된 것이 된다. 따라서, 결과적으로, 서버측 판단부(122)에 의해, 반도체 제조 장치(11)의 센서명 「S001」에 대응하는 센서(111)가 검출한 용력이 정상이라고 판단된 것이 된다.
서버측 출력부(123)는, 도시하지 않은 격납부 등에, 수신부(121)가 수신한 용력 정보와, 당해 용력 정보에 대한 서버측 판단부(122)의 판단 결과를 축적한다.
도9 는, 수신부(121)가 수신한 용력 정보와, 당해 용력 정보에 대한 서버측 판단부(122)의 판단 결과를 관리하기 위한 판단 결과 관리표를 나타내는 도면이다. 판단 결과 관리표는, 용력 정보에 부가된 반도체 제조 장치의 식별 정보인 「장치 식별 정보」, 용력 정보에 포함되는 전술한 「센서명」, 용력 정보에 포함되는, 용력 정보를 취득한 일시를 나타내는 정보인 「일시」, 용력 정보가 나타내는 용력의 값인 「값」, 용력 정보가 나타내는 값이 정상치의 범위인지 아닌지를 나타내는 정보인 「평가」를, 속성으로서 갖고 있다. 또한, 「평가」가 「정상」인 것은, 용력 정보가 나타내는 값이 정상치의 범위인 것을 나타내고, 「평가」가 「이상」인 것은, 용력 정보가 나타내는 값이 정상치의 범위에 없는 것을 나타낸다.
또한, 동일하게, 수신부(121)가 순차적으로 수신하는 용력 정보에 대하여, 서버측 판단부(122)에 의해, 동일한 판단을 행하여 간다.
수신부(121)가 수신한 「S001」의 센서명을 포함하는 용력 정보에 대해서는, 용력 정보가 나타내는 값이 「4(sccm)」인 것에 대하여, 정상 범위 관리표로부터 얻어진 하한치가 「5」이며, 용력 정보가 나타내는 값이 정상 범위가 아니었다고 한다.
이 경우, 서버측 출력부(123)는, 도9 에 나타내는 바와 같이, 이 용력 정보에 대해서의 서버측 판단부(122)의 판단 결과인 「이상」을 축적함과 함께, 미리 지정되어 있던 클라이언트 장치(13)에, 전자 메일에 의해, 반도체 제조 장치 「TE501」의 센서「S003」이 이상을 검출한 것을 송신한다.
클라이언트 장치(13)에 있어서는, 클라이언트측 수신부(131)가, 이 이상의 발생을 알리는 전자 메일을 수신함과 함께, 클라이언트측 출력부(132)가 이 전자 메일을, 도시하지 않은 디스플레이 등에, 도10 에 나타내는 바와 같이 표시함으로써, 클라이언트 장치(13)를 조작하는 유저에게, 반도체 제조 장치 「TE501」의 센서 「S003」이 검출 대상으로 하고 있는 용력에 이상이 생긴 것을 통지할 수 있다. 또한, 미리, 용력 정보에 용력명 등을 포함시키도록 하고, 서버 장치(12)가 이상을 나타내는 정보와 함께 이 이상을 검출한 용력 정보에 포함되는 용력명 등을 클라이언트 장치(13)로 송신함으로써, 어느 용력에 이상이 발생했는지를 클라이언트 장치에 표시시키도록 해도 좋다.
또한, 서버측 출력부(123)는, 이 용력 정보에 부가된 식별 정보에 대응한 반도체 제조 장치(11)에 대하여, 센서명이 「S003」인 센서(111)가, 용력의 이상을 검지한 것을 출력시키기 위한 정보, 예를 들면 커맨드를 송신한다.
반도체 제조 장치(11)에 있어서는, 이 서버 장치(12)로부터 송신되는 커맨드를, 도시하지 않은 수신부에 있어서 수신하고, 도시하지 않은 제어부가 이 커맨드를 실행하여, 센서명이 「S003」인 센서(111)가, 용력의 이상을 검출한 것을 나타내는 경고 표시를, 제어 패널 등에 표시시킴으로써, 반도체 제조 장치(11)를 조작하는 유저에게, 센서 「S003」이 검출 대상으로 하고 있는 용력에 이상이 생긴 것을 통지할 수 있다.
이상, 본 실시 형태에 의하면, 1 이상의 반도체 제조 장치(11)가 용력의 정보를 취득하도록 하여, 서버 장치(12)가, 1 이상의 반도체 제조 장치(11)가 취득한 용력의 정보를 이용하여 용력에 이상이 발생했는지 아닌지를 판단하여 판단 결과를 출력하도록 함으로써, 유저가 각 용력을 육안 등으로 점검하여 순회할 필요가 없어지고, 단시간에 정확히, 반도체 제조 장치에 이용되는 용력의 점검을 행할 수 있다. 특히, 반도체 제조 공장 등에 있어서는, 반도체 제조 장치(11)가 200대 정도 배치되는 경우가 있는 점으로부터, 유저가 각 용력을 육안 등으로 점검하여 순회하면, 각 용력을 거의 동시에 점검하는 것이 불가능하게 되지만, 이와 같은 본 실시 형태의 구성을 이용함으로써, 미리 설정한 시간에 있어서 거의 동시에 용력의 점검을 행하는 것이 가능해진다. 또한, 용력의 점검을 자동화시킴으로써, 용력의 측정치 등의 기입 누락이나 기입 오류 등을 없앨 수 있다.
또한, 반도체 제조 장치(11)의 상태에 따라, 용력의 정보를 취득하도록 함으로써, 각 용력에 있어서 적절한 상태에서의 점검을, 확실히 행할 수 있다. 예를 들면, 반도체 제조 장치가 가동 상태인 경우의 값이 중요한 용력에 대해서는, 항상 반도체 제조 장치가 가동 상태인 경우의 용력의 점검이 가능해진다. 또한, 반도체 제조 장치(11)의 상태에 따라, 용력의 정보를 취득하도록 함으로써, 장치가 소정의 상태가 되기까지, 용력의 데이터 수집을 기다릴 수 있다.
또한, 서버 장치(12)에 의해, 1 이상의 반도체 제조 장치(11)의 용력의 상태를 판단할 수 있도록 함으로써, 용력의 상태의 판단 처리를, 서버 장치(12)에서 집중하여 행할 수 있고, 각 반도체 제조 장치(11)의 구성을 간략화하는 것이 가능해진다. 또한, 용력을 취득하는 타이밍의 설정 등을, 각 반도체 제조 장치(11)를 순회하면서, 각 반도체 제조 장치에 하나씩 설정할 필요가 없이, 하나의 서버 장치(12)에 있어서 설정할 수 있기 때문에, 설정의 수고 등을 간략화할 수 있다.
또한, 각 반도체 제조 장치(11)가, 자장치가 이용하는 용력의 측정을 행할 수 있는 구성으로 함으로써, 반도체 제조 장치(11)의 설치와 동시에, 용력을 자동적으로 측정하는 본 실시 형태의 구성을 도입할 수 있기 때문에, 용력을 측정하기 위한 구성의 도입이 용이해진다.
이하, 본 실시 형태의 변형예에 대하여 도11 을 이용하여, 설명한다. 이 변 형예는, 상기 실시 형태에 있어서, 서버 장치(12)를 생략함과 함께, 전술한 반도체 제조 장치(11)에 있어서, 서버 장치(12)의 서버측 판단부(122)와 동일한 판단을 행하는 판단부(124)를 추가로 마련하고, 송신부(113) 대신에 서버측 출력부(123)와 동일한 출력부(125)를 마련하도록 한 것이다.
이 판단부(124)는, 서버측 판단부와 동일한 판단을, 용력 정보 취득부(112)가 취득한 용력 정보에 대하여 행하는 것이며, 그 외의 판단의 방법이나 구성 등에 대해서는, 서버측 판단부와 동일하다. 즉, 이 판단부(124)는, 용력 정보 취득부(112)가 취득한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단한다.
또한, 출력부(125)는, 서버측 출력부(123)과 동일하게, 판단부(124)의 판단 결과에 따른 출력, 디스플레이 등으로의 이상이 발생한 것을 나타내는 표시나, 예를 들면 클라이언트 장치(13)에 대한 전자 메일에 의한 이상의 통지 등을 행하는 것이며, 그 외의 구성 등에 대해서는, 서버측 출력부(123)와 동일하다. 단, 출력부(125)는, 이상을 검출했다고 판단된 센서(11)를 갖는 반도체 제조 장치가, 자장치인 점으로부터, 센서(11)가 용력의 이상을 검출한 것을 나타내는 경고 표시를, 제어 패널 등에 표시시키도록 하면 좋다. 즉, 이 출력부(125)는, 판단부(124)의 판단 결과에 따른 출력을 행한다. 또한, 출력부(125)는, 반도체 제조 장치(11)의 상태가 프로세스 실행중일 때에 이상 검지한 경우, 자장치가 프로세스의 일시 정지(웨이퍼 대기)나 중단(웨이퍼 배출)이나 장치 정지 등을 실행하기 위한 지시나 커맨드 등을, 자장치에 대하여 출력해도 좋다. 또한, 반도체 제조 장치(11)의 상 태가 아이들링 중일 때에 이상 검지한 경우, 자장치가 프로세스 개시 인터록이나 장치 정지 등을 실행하기 위한 지시나 커맨드 등을 자장치에 대하여 출력해도 좋다.
이러한 변형예에 있어서도, 상기 실시 형태 1과 동일한 효과를 가져오는 것이 가능하다. 또한, 서버 장치가 불필요하게 되기 때문에, 반도체 제조 장치의 집중적인 관리는 할 수 없게 되지만, 반도체 제조 장치를 설치할 때의 통신을 위한 설정 등을 간략화할 수 있음과 함께, 이와 같은 용력의 이상을 검지하는 구조를 용이하게 도입하는 것이 가능해진다.
(실시 형태 2)
본 실시 형태에 따른 군 관리 시스템은, 상기 실시 형태에 따른 군 관리 시스템에 있어서, 반도체 제조 장치가, 용력을 검출하는 센서가 순차적으로 출력하는 정보로부터, 용력 정보를 순차적으로 취득하여, 서버 장치로 송신하도록 하고, 서버 장치가, 이들의 용력 정보 중에서, 소정의 타이밍에 취득된 용력 정보 중의, 반도체 제조 장치가 소정의 상태인 경우에 취득된 용력 정보를 취득하고, 이 용력 정보를 이용하여, 반도체 제조 장치의 이상을 검출하도록 한 것이다.
도12 는, 본 실시 형태에 따른 군 관리 시스템의 구성을 나타내는 블록도이다.
본 실시 형태의 군 관리 시스템은, 상기 실시 형태 1과 동일하게, 1 이상의 반도체 제조 장치(21), 서버 장치(22) 및, 1 이상의 클라이언트 장치(13)를 갖는다. 단, 여기에서는, 설명을 간략화하기 위해, 반도체 제조 장치(21) 및 클라이언 트 장치(13)가, 각각 하나인 경우를 예로 들어 설명하고 있다.
클라이언트 장치(13)의 구성에 대해서는, 상기 실시 형태 1과 동일하기 때문에 설명은 생략한다.
반도체 제조 장치(21)는, 1 이상의 센서(111), 용력 정보 취득부(212), 송신부(213), 상태 정보 취득부(214)를 구비한다.
센서(111)의 구성에 대해서는, 상기 실시 형태 1과 동일하기 때문에, 설명은 생략한다.
용력 정보 취득부(212)는, 반도체 제조 프로세스에 있어서 이용되는 1 이상의 용력에 대해서의 값을 나타내는 정보인 용력 정보를 취득하는 것이며, 상기 실시 형태 1의 용력 정보 취득부(112)와 동일한 구성을 갖고 있다. 단, 용력 정보 취득부가, 소정의 타이밍에서, 각 센서(111)가 출력하는 정보로부터 용력 정보를 선택적으로 취득하는 것이 아니라, 용력을 검출하는 각 센서(111)가, 각 센서마다 소정의 타이밍에서 순차적으로 출력하는 정보로부터 용력 정보를 순차적으로 취득하도록 하고 있는 점이, 상기 실시 형태 1의 용력 정보 취득부(112)와는 다르다. 또한, 여기에서는, 용력 정보에는, 용력 정보를 취득한 타이밍을 판단할 수 있도록, 용력 정보를 취득한 시각을 나타내는 정보를 포함시키는, 또는 대응지어 두도록 한다. 이 다른 점을 제외하면, 상기 실시 형태 1과 동일하기 때문에, 설명은 생략한다.
상태 정보 취득부(214)는, 자장치, 즉 반도체 제조 장치(21)의 상태를 나타내는 정보인 상태 정보를 취득한다. 상태 정보는, 구체적으로는, 각 용력 정보가 용력 취득부(212)에 의해 취득된 타이밍에 있어서, 반도체 제조 장치(21)가 어떠한 상태이었는지를 나타내는 것이 가능한 정보이다. 상태 정보는, 예를 들면, 반도체 제조 장치(21)의 상태를 나타내는 정보와, 그 상태를 판단한 시각을 나타내는 정보를 대응지은 정보이다. 상태를 판단한 시각의 정보는, 도시하지 않은 클록 등으로부터 취득 가능하다. 또는, 상태 정보 취득부(214)가, 용력 정보 취득부(212)가 용력 정보를 취득한 시점의, 자장치의 상태를 나타내는 정보인 상태 정보를 취득하도록 하여, 용력 정보 취득부(212)가 취득한 용력 정보와, 그 용력 정보가 취득된 시점의 반도체 제조 장치(21)의 상태를 나타내는 상태 정보를 대응지어 송신할 수 있도록 해도 좋다. 반도체 제조 장치(21)의 상태란, 상기 실시 형태 1에 있어서 설명한 반도체 제조 장치의 상태와 동일하다. 상태 정보 취득부(214)는, 일정 또는 부정(不定)의 소정의 타이밍에서 반복하여 상태 정보를 취득해도 좋고, 반도체 제조 장치(21)의 상태가 변화한 것을 트리거로 하여, 상태 정보를 취득해도 좋다. 또한, 용력 정보 취득부(212)가 용력 정보를 취득한 시점의, 상태 정보를 취득하도록 해도 좋다. 용력 정보 취득부(112)가 자장치의 상태를 나타내는 정보를 어떻게 취득해도 좋다. 예를 들면, 자장치의 도시하지 않은 제어부 등이, 스테이터스를 나타내는 정보, 예를 들면, 레시피 등을 실행하고 있는 가동 상태인 것을 나타내는 정보를 출력하고 있는 경우에, 가동 상태인지 비가동 상태(아이들링 상태)인지를 판단하여, 그 상태를 나타내는 상태 정보를 취득해도 좋고, 가동 상태에 출력되는 것을 알고 있는 정보가 자장치로부터 출력되고 있는지 아닌지 등을 판단하여, 가동 상태인지 비가동 상태인지를 판단하여, 그 상태를 나타내는 상태 정보를 취득해도 좋다. 상태 정보 취득부(214)는, 통상, MPU나 메모리 등으로부터 실현될 수 있다. 상태 정보 취득부(214)의 처리 순서는, 통상, 소프트웨어로 실현되고, 당해 소프트웨어는 ROM 등의 기록 매체에 기록되어 있다. 단, 하드웨어(전용 회로)로 실현해도 좋다.
송신부(213)는, 상기 실시 형태 1에 있어서 설명한 송신부(113)에 있어서, 용력 정보에 더하여, 상태 정보를, 서버 장치(12)로 송신하도록 한 것이며, 그 외의 구성에 대해서는, 상기 실시 형태 1과 동일하기 때문에, 설명은 생략한다.
서버 장치(22)는, 수신부(221), 서버측 취득부(224), 서버측 판단부(222), 서버측 출력부(123)를 구비한다.
서버측 출력부(123)의 구성에 대해서는, 서버측 판단부(222)의 판단 결과에 따른 출력을 행하는 점을 제외하면, 상기 실시 형태 1과 동일하기 때문에, 설명은 생략한다.
수신부(221)는, 상기 실시 형태 1에 있어서 설명한 수신부(121)에 있어서, 용력 정보에 더하여, 상태 정보를, 수신하도록 한 것이다. 수신부(221)가 수신한 상태 정보는, 예를 들면 순차적으로 기억 매체 등에 축적된다. 그 외의 구성에 대해서는, 상기 실시 형태 1과 동일하기 때문에, 설명은 생략한다.
서버측 취득부(224)는, 수신부(221)가 수신한 상태 정보에 따라, 수신부(221)가 수신한 용력 정보를 취득한다. 상태 정보에 따라 취득한다는 것은, 상태 정보로부터, 각 반도체 제조 장치(21)가 각 상태 정보를 취득한 시점의 상태를 판단하여, 각 반도체 제조 장치(21)의 상태에 따라 취득하는 것이다. 구체적으로 는, 서버측 취득부(224)는, 수신부(221)가 수신한 용력 정보 중의, 각 반도체 제조 장치가 미리 지정된 소정의 상태인 것을 나타내는 상태 정보에 대응한 용력 정보를 취득한다. 여기에서 서술하는 상태 정보에 대응한 용력 정보란, 예를 들면, 취득된 시각이 상태 정보와 동일, 또는 거의 동일한 용력 정보를 말한다. 예를 들면, 소정의 상태인 것을 나타내는 상태 정보가 갖고 있는, 당해 상태 정보가 취득된 시각을 나타내는 정보와, 일치하는 시각의 정보와 대응지어진 용력 정보를 서버측 취득부(224)가 취득한다. 또는, 용력 정보와, 당해 용력 정보를 취득한 시각에 취득된 상태 정보가 대응지어져 있는 경우, 소정의 상태인 것을 나타내는 상태 정보에 대응지어진 용력 정보를 취득해도 좋다. 또한, 특히, 서버측 취득부(224)는, 각 반도체 제조 장치(11)가 미리 지정된 타이밍에 취득한 용력 정보로서, 각 반도체 제조 장치가 소정의 상태인 것을 나타내는 상태 정보에 대응한 용력 정보를 취득하도록 해도 좋다. 여기에서 서술하는 타이밍이란, 상기 실시 형태 1에 있어서 용력 정보 취득부(112)의 설명 등에 있어서 설명한 타이밍 등과 동일하다. 서버측 취득부(224)는, 통상, MPU나 메모리 등으로부터 실현될 수 있다. 서버측 취득부(224)의 처리 순서는, 통상, 소프트웨어로 실현되고, 당해 소프트웨어는 ROM 등의 기록 매체에 기록되어 있다. 단, 하드웨어(전용 회로)로 실현해도 좋다.
서버측 판단부(222)는, 서버측 취득부(224)가 취득한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단하는 점을 제외하면, 상기 실시 형태 1의 서버측 판단부(122)와 동일한 구성을 갖고 있기 때문에, 여기에서는 설명을 생략한다.
다음으로, 반도체 제조 장치의 동작에 대해서 도13 의 플로우 차트를 이용하여 설명한다. 여기에서는, 용력을 검출하기 위한 s(s는 1 이상의 정수)개의 센서(111)를 갖고, 각 센서(111)가 미리 설정된 타이밍에서, 검출량을 나타내는 정보를 반복하여 출력하는 것으로 한다.
(스텝 S1301) 용력 정보 취득부(212)는, 카운터(k)에 1을 대입한다.
(스텝 S1302) 용력 정보 취득부(212)는, k번째의 센서(111)가 출력하는 용력의 검출량을 나타내는 정보를 접수했는지 아닌지를 판단한다. 접수한 경우, 스텝 S1303으로 진행하고, 접수하지 않은 경우, 스텝 S1306으로 진행한다.
(스텝 S1303) 용력 정보 취득부(212)는, 스텝 S1302에서 접수한 정보를, 예를 들면 수치 등으로 변환하여, 용력 정보를 취득한다. 여기에서는, 용력 정보에는, 용력 정보를 취득한 일시 등의 정보를 포함시키도록 한다. 또한, 용력 정보에는, k번째의 용력 정보인 것을 나타내는 정보 등을 포함시키는, 또는 대응짓도록 해도 좋다.
(스텝 S1304) 상태 정보 취득부(214)는, 상태 정보를 취득한다. 그리고, 여기에서는 예로서, 취득한 상태 정보를, 스텝 S1303에서 취득한 용력 정보에 대응지어 메모리 등으로 일시 기억한다. 예를 들면, 상태 정보와 용력 정보를 정보를 관리하는 데이터 베이스의 동일 코드로 관리한다. 또한, 여기에서는, 용력 정보를 취득할 때에, 상태 정보도 취득하도록 했지만, 상태 정보를 취득하는 시기인지 아닌지를 판단하여, 용력 정보를 취득하는 시기와 다른 시기에 용력 정보를 취득해도 좋다.
(스텝 S1305) 송신부(213)는, 스텝 S1303에서 취득한 용력 정보 및, 스텝 S1304에서 취득한 상태 정보를, 서버 장치(22)로 송신한다. 여기에서는, 용력 정보와 상태 정보를 대응지어 송신한다.
(스텝 S1306) 용력 정보 취득부(212)는, 카운터(k)를 1 인크리먼트한다.
(스텝 S1307) 용력 정보 취득부(112)는, 카운터(k)가 s보다 큰지 아닌지를 판단한다. s보다 큰 경우, 스텝 S401로 되돌아가고, s 이하인 경우, 스텝 S402로 되돌아간다.
또한, 반도체 제조 장치(21)가, 상기 실시 형태 1의 반도체 제조 장치와 동일하게, 도시하지 않은 수신부나 제어부 등을 구비하도록 해도 좋다.
또한, 여기에서는, 각 용력 정보와 상태 정보를 취득한 시점에서, 취득한 용력 정보와 상태 정보를 서버 장치(22)로 송신하도록 했지만, 복수의 용력 정보나 상태 정보가 갖춰진 시점에서, 취득한 용력 정보 및 상태 정보를 일괄하여 서버 장치(22)로 송신해도 좋다.
또한, 용력 정보와 상태 정보와의 대응 관계가 판단 가능하면, 용력 정보와 상태 정보를 개별로 송신해도 좋다.
또한, 도13 의 플로우 차트에 있어서, 전원 오프나 처리 종료의 끼어듦에 의해 처리는 종료한다.
이하, 본 실시 형태에 있어서의 서버 장치의 구체적인 동작에 대해서 도14 의 플로우 차트를 이용하여 설명한다.
(스텝 S1401) 수신부(221)는, 용력 정보 및 상태 정보를 수신했는지 아닌지 를 판단한다. 수신한 경우, 용력 정보와 상태 정보를, 도시하지 않은 기억 매체 등에 축적하여, 스텝 S1402로 진행하고, 수신하고 있지 않은 경우, 스텝 S1401로 되돌아간다.
(스텝 S1402) 서버측 취득부(224)는, 스텝 S1401에 있어서 수신한 용력 정보에 따른, 용력 정보를 취득한 타이밍을 나타내는 정보와, 용력 정보를 취득할 때의 반도체 제조 장치(21)의 상태를 나타내는 정보를, 도시하지 않은 기억 매체 등으로부터 읽어낸다. 도시하지 않은 기억 매체에는, 각 용력, 또는 각 센서(111)에 대응한, 미리 용력 정보를 취득하는 타이밍을 나타내는 정보와, 용력 정보를 취득할 때의 반도체 제조 장치(21)의 상태를 나타내는 정보가 격납되어 있는 것으로 한다.
(스텝 S1403) 서버측 취득부(224)는, 스텝 S1401에 있어서 수신한 용력 정보가 갖고 있는 용력 정보를 취득한 시각을 나타내는 정보가 나타내는 시각이, 스텝 S1402에 있어서 취득한 용력 정보를 취득하는 타이밍을 나타내는 정보가 나타내는 타이밍 내의 시각인지 아닌지, 즉 타이밍을 나타내는 정보가 나타내는 타이밍에 취득된 용력 정보인지 아닌지를 판단한다. 타이밍 내의 시각인 경우, 스텝 S1404로 진행하고, 타이밍 내의 시각이 아닌 경우, 스텝 S1401로 되돌아간다. 또한, 정기적이나 부정기적으로 반복하여 용력 정보를 취득하는 경우 등에 있어서는, 하나의 용력 정보를 취득하는 타이밍에 대하여, 한번, 용력 정보를 취득한 후는, 새롭게 용력 정보를 취득하는 타이밍이 오기까지는, 용력 정보를 취득하는 타이밍이 아니라고 판단해도 좋다.
(스텝 S1404) 서버측 취득부(224)는, 스텝 S1401에 있어서 수신한 용력 정보 에 대응한 상태 정보가 나타내는 반도체 제조 장치(21)의 상태가, 스텝 S1402에 있어서 취득한 용력 정보를 취득할 때의 반도체 제조 장치(21)의 상태를 나타내는 정보가 나타내는 상태와 일치하는지 아닌지, 즉, 상태를 나타내는 정보가 나타내는 상태에 취득된 용력 정보인지 아닌지를 판단한다. 이 일치는 부분 일치 등으로 해도 좋다. 일치하는 경우, 스텝 S1405로 진행하고, 일치하지 않는 경우, 스텝 S1401로 되돌아간다.
(스텝 S1405) 서버측 취득부(224)는, 스텝 S1401에 있어서 수신한 용력 정보를 취득한다.
(스텝 S1406) 서버측 판단부(222)는, 도시하지 않은 기억 매체 등에 미리 격납되어 있는, 스텝 S1401에 있어서 수신한 용력 정보에 따른 문턱값인 상한치 및 하한치를 읽어낸다. 상한치 또는 하한치의 한쪽밖에 지정되어 있지 않은 경우, 이 한쪽만을 읽어낸다. 용력 정보에 따른 문턱값은, 용력 정보에 포함되는, 용력을 나타내는 식별 정보나, 반도체 제조 장치(11)의 식별 정보 등을 검색키 등으로 하여 취득된다.
(스텝 S1407) 서버측 판단부(222)는, 스텝 S1405에 있어서 취득한 용력 정보가 나타내는 값이, 스텝 S1406에 있어서 읽어낸 하한치 이상인지 아닌지를 판단한다. 하한치 이상인 경우, 스텝 S1408로 진행하고, 하한치 이상이 아닌 경우, 스텝 S1409로 진행한다. 또한, 스텝 S1406에 있어서 하한치를 읽어내지 않은 경우, 이 처리는 생략된다.
(스텝 S1408) 서버측 판단부(222)는, 스텝 S1405에 있어서 수신한 용력 정보 가 나타내는 값이, 스텝 S502에 있어서 읽어낸 상한치 이하인지 아닌지를 판단한다. 상한치 이하인 경우, 스텝 S1401로 되돌아가고, 상한치 이하가 아닌 경우, 스텝 S1409로 진행한다. 또한, 스텝 S1406에 있어서 상한치를 읽어내지 않은 경우, 이 처리는 생략된다.
(스텝 S1409) 서버측 출력부(123)는, 미리 지정되어 있는 클라이언트 장치에, 스텝 S1401에 있어서 수신한 용력 정보에 대응하는 반도체 제조 장치(21)가 이용하는 용력에, 이상이 발생한 것을 나타내는 정보를 송신, 예를 들면, 전자 메일 등으로 송신한다.
(스텝 S1410) 서버측 출력부(123)는, 스텝 S1401에 있어서 수신한 용력 정보에 대응하는 반도체 제조 장치(21)에 대하여, 당해 반도체 제조 장치(21)가 이용하는 용력에 이상이 발생한 경우에 따른 소정의 처리를 실행시키기 위한 명령 등의 정보를 송신한다. 이 명령은, 예를 들면, 반도체 제조 장치(11)에 이상이 발생한 것을 나타내는 경보를 출력시키기 위한 명령이나, 반도체 제조 장치(21)를 이상 정지시키기 위한 명령 등이다. 그리고, 스텝 S1401로 되돌아간다.
또한, 상기 플로우 차트에 있어서, 스텝 S1401에 있어서, 수신부(221)가 수신한 용력 정보 등에 대하여 판단 등을 행하는 대신에, 스텝 S1401에 있어서, 수신부(221)가 기억 매체 등에 축적한 용력 정보에 대해서, 순차적으로, 스텝 S1402에서 S1410까지의 처리 등을 반복하여, 행하도록 해도 좋다.
또한, 도14 의 플로우 차트에 있어서, 전원 오프나 처리 종료의 끼어듦에 의해 처리는 종료한다.
다음으로, 본 실시 형태에 따른 군 처리 시스템의 구체예에 대하여 설명한다. 군 관리 시스템의 개략도는, 도1 에 나타낸 군 관리 시스템에 있어서, 반도체 제조 장치를 반도체 제조 장치(21)로, 서버 장치를 서버 장치(22)로 치환한 것과 동일하다.
먼저, 여기에서는, 상기 실시 형태 1의 구체예와 동일하게, 하나의 반도체 제조 장치(21)가, 반도체 제조 장치(11)에 있어서 이용되는 용력의 측정을, 소정의 시간 간격, 예를 들면 1초 간격으로 반복하여 행하는 복수의 센서(111)를 갖고 있는 것으로 한다.
먼저, 용력 정보 취득부(212)는, 순번으로 각 센서(111)로부터 용력의 검출량을 나타내는 정보가 출력되었는지 아닌지를 판단하고, 출력된 경우, 출력된 정보를 이용하여, 용력의 값을 나타내는 정보와, 용력 정보를 취득한 시각을 나타내는 정보와, 검출량을 나타내는 정보를 출력한 센서(111)의 식별 정보를 포함하는 용력 정보를 구성하여 취득한다. 취득한 용력 정보는, 예를 들면 메모리 등에 일시 기억한다.
또한, 상태 정보 취득부(214)는, 용력 정보를 구성한 시각에 있어서의 반도체 제조 장치(21)의 가동 상태를 나타내는 정보를 취득하여, 가동 상태를 나타내는 정보인 상태 정보를 구성한다. 그리고, 그 상태 정보를 동시에 취득된 용력 정보를, 스텝 S1303에서 취득한 용력 정보에 대응지어 메모리 등에 일시 기억한다.
송신부(213)는, 메모리 등에 일시 기억된 용력 정보와, 이 용력 정보에 대응지어진 상태 정보를 읽어내어, 반도체 제조 장치(21)의 식별 정보인 장치 식별 정 보와 함께, 서버 장치(22)로 송신한다. 예를 들면, 도15 에 나타내는 바와 같이, 대응지어진 용력 정보와, 상태 정보를, 대응 관계가 유지되도록 조합시킨 정보를 서버 장치(22)로 송신해도 좋다.
서버 장치(22)에 있어서는, 수신부(221)가, 반도체 제조 장치(21)로부터 송신된, 용력 정보와, 당해 용력 정보와 대응지어진 상태 정보와, 반도체 제조 장치(21)의 식별 정보를 수신하여, 이들이 대응 관계가 유지되도록, 도시하지 않은 메모리 등에 일시 기억한다. 여기서 수신한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이 「95」, 용력 정보에 포함되는 센서(111)의 식별 정보가 「S001」, 용력 정보가 나타내는 용력을 취득한 시각이 「9:00:00」이며, 상태 정보가 나타내는 반도체 제조 장치(21)의 상태가 「아이들링 중」이었다고 한다. 또한, 여기에서는, 이 반도체 제조 장치(21)의 장치 식별 정보가 「TE501」이었다고 한다.
다음으로, 서버측 취득부(224)는, 최초로 수신부(221)가 수신한 용력 정보에 대응지어진 반도체 제조 장치(21)의 장치 식별 정보 「TE501」와, 수신부(221)가 수신한 용력 정보에 포함되는, 당해 용력 정보에 대응하는 용력을 검출한 센서(111)의 식별 정보 「S001」를 취득한다.
도16 은, 서버 장치(22) 내의 도시하지 않은 격납부에 격납되어 있는, 반도체 제조 장치(21)와 당해 반도체 장치(21)가 갖는 센서(111)와의 조합마다, 미리 준비된, 용력 정보를 취득하는 타이밍을 나타내는 정보와, 용력 정보를 취득할 때의 반도체 제조 장치(21)의 상태를 나타내는 정보와의 대응 관계를 나타내는 서버측 취득 타이밍 상태 관리표이다. 서버측 취득 타이밍 상태 관리표는, 「장치 식 별 정보」, 「센서명」, 「타이밍」, 「상태」라는 속성을 갖고 있다. 「장치 식별 정보」는 제조 장치의 식별 정보이다. 「센서명」, 「타이밍」 및, 「상태」에 대해서는, 도7 에 나타낸 취득 타이밍 상태 관리표와 동일하다.
서버측 취득부(224)는, 도16 에 나타낸 서버측 취득 타이밍 상태 관리표에 있어서, 「장치 식별 정보」가 「TE501」, 「센서명」이 「S001」인 레코드를 검색에 의해 검출한다. 그리고, 검출된 레코드의 「타이밍」 속성치와, 「상태」 속성치를 취득한다. 여기에서는, 「타이밍」 속성치인 「9:00」 및 「상태」 속성치인 「아이들링 중」이란 속성치가 얻어진다.
그리고, 서버측 취득부(224)는, 먼저, 수신부(221)가 수신한 용력 정보에 포함되는 시각을 나타내는 정보인 「9:00:00」와, 도16 에 나타낸 서버측 취득 타이밍 상태 관리표로부터 취득한 「타이밍」 속성치인 「9:00」를 비교하여, 일치하고 있다고 판단한다. 또한, 일치하고 있는지 아닌지의 판단을 행하는 대신에, 용력 정보에 포함되는 시각이, 「타이밍」 속성치가 나타내는 시각 이후의 시각인지 아닌지를 판단하도록 해도 좋다. 여기에서는 예로서 1초 미만의 시간에 대해서는, 일치의 판단을 행하지 않는 것으로 한다. 다음으로, 수신부(221)가 수신한 상태 정보인 「아이들링 중」과, 도16 에 나타낸 서버측 취득 타이밍 상태 관리표로부터 취득한 「상태」 속성치인 「아이들링 중」을 비교하여, 일치하고 있다고 판단한다. 이에 따라, 서버측 취득부(224)는, 결과로서, 수신부(221)가 수신한 용력 정보가, 각 반도체 제조 장치(11)가 미리 지정된 타이밍에 취득한 용력 정보로서, 각 반도체 제조 장치가 소정의 상태인 것을 나타내는 상태 정보에 대응한 용력 정보라 고 판단한 것이 된다. 서버측 취득부(224)는, 수신부(221)가 수신한 용력 정보를 취득한다.
다음으로, 서버측 판단부(222)는, 서버측 취득부(224)가 취득한 용력 정보가 나타내는 값에 대해서의 상한치와 하한치를, 이 용력 정보에 대응하여 수신된 반도체 제조 장치(21)의 장치 식별 정보인 「TE501」과, 용력 정보에 포함되는 센서(111)의 식별 정보인 「S001」을 이용하여, 상기 실시 형태의 구체예와 동일하게 취득한다. 그리고, 취득한 상한치와 하한치를 이용하여, 상기 실시 형태의 구체예와 동일하게 서버측 취득부(224)가 취득한 용력 정보가 나타내는 값으로부터, 용력에 이상이 생겼는지 아닌지의 판단 등을 행한다. 또한, 서버측 판단부(222)가 행하는 처리 이후의 처리 등에 대해서는, 상기 구체예와 동일하기 때문에 여기에서는 설명을 생략한다.
다음으로, 수신부(221)가 반도체 제조 장치(21)로부터 수신한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이 「19」, 용력 정보에 포함되는 센서(111)의 식별 정보가 「S002」, 용력 정보가 나타내는 용력을 취득한 시각이 「9:00:14」이며, 상태 정보가 나타내는 반도체 제조 장치(21)의 상태가 「아이들링 중」이었다고 한다.
서버측 취득부(224)는, 용력 정보에 대응지어진 반도체 제조 장치(21)의 장치 식별 정보 「TE501」과, 수신부(221)가 수신한 용력 정보에 포함되는 당해 용력 정보에 대응하는 용력을 검출한 센서(111)의 식별 정보 「S002」를 취득한다.
서버측 취득부(224)는, 도16 에 나타낸 서버측 취득 타이밍 상태 관리표에 있어서, 「장치 식별 정보」가 「TE501」, 「센서명」이 「S001」인 레코드를 검색 에 의해 검출한다. 그리고, 검출된 레코드의 「타이밍」 속성치와, 「상태」 속성치를 취득한다. 여기에서는, 「타이밍」 속성치인 「9:00」 및 「상태」 속성치인 「가동 중」이란 속성치가 얻어진다.
그리고, 서버측 취득부(224)는, 먼저, 수신부(221)가 수신한 용력 정보에 포함되는 시각을 나타내는 정보인 「9:00:15」와, 도16 에 나타낸 서버측 취득 타이밍 상태 관리표로부터 취득한 「타이밍」 속성치인 「9:00」를 비교하여, 타이밍이 일치하고 있다고 판단한다. 여기에서는 예로서 1초 미만의 시간에 대해서는, 일치의 판단을 행하지 않은 것으로 한다. 또한, 여기서, 「타이밍」 속성치가 「9:00」 이전의 시각을 나타내는 것이었던 경우, 타이밍이 일치하고 있다고 판단해도 좋다. 또한, 여기서, 「타이밍」 속성치가 「9:01」 이후의 시각을 나타내는 것이었던 경우, 타이밍이 일치하고 있지 않다고 판단되어, 수신부(221)가 수신한 이 용력 정보에 대한 그 후의 판단 처리 등은 종료한다.
다음으로, 수신부(221)가 수신한 상태 정보인 「아이들링 중」과, 도16 에 나타낸 서버측 취득 타이밍 상태 관리표로부터 취득한 「상태」 속성치인 「가동 중」을 비교하여, 일치하고 있지 않다고 판단한다. 이에 따라, 반도체 제조 장치(21)가 소정의 상태의 시점에서 취득된 용력 정보가 아니라고 판단되어, 수신부(221)가 수신한 이 용력 정보에 대한 그 후의 판단 처리 등은 종료한다.
다음으로, 수신부(221)가, 반도체 제조 장치(21)로부터 수신한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이 「19」, 용력 정보에 포함되는 센서(111)의 식별 정보가 「S002」, 용력 정보가 나타내는 용력을 취득한 시각이 「9:05:15」이며, 상태 정보 가 나타내는 반도체 제조 장치(21)의 상태가 「가동 중」이었다고 한다.
서버측 취득부(224)는, 도16 에 나타낸 서버측 취득 타이밍 상태 관리표를 이용하여, 상기와 동일하게, 「타이밍」 속성치인 「9:00」 및 「상태」 속성치인 「가동 중」이란 속성치를 얻는다.
그리고, 서버측 취득부(224)는, 먼저, 수신부(221)가 수신한 용력 정보에 포함되는 시각을 나타내는 정보인 「9:05:15」와, 도16 에 나타낸 서버측 취득 타이밍 상태 관리표로부터 취득한 「타이밍」 속성치인 「9:00」를 비교하여, 타이밍이 일치하고 있다고 판단한다.
다음으로, 수신부(221)가 수신한 상태 정보인 「가동 중」과, 도16 에 나타낸 서버측 취득 타이밍 상태 관리표로부터 취득한 「상태」 속성치인 「가동 중」을 비교하여, 일치하고 있다고 판단한다. 이에 따라, 서버측 취득부(224)는, 결과로서, 수신부(221)가 수신한 용력 정보가, 각 반도체 제조 장치(11)가 미리 지정된 타이밍에 취득한 용력 정보로서, 각 반도체 제조 장치가 소정의 상태인 것을 나타내는 상태 정보에 대응한 용력 정보라고 판단한 것이 된다. 서버측 취득부(224)는, 수신부(221)가 수신한 용력 정보를 취득한다.
그리고, 이 용력 정보를 이용하여, 상기와 동일하게, 서버측 판단부(222)가 용력에 이상이 발생했는지 아닌지의 판단 등을 행한다.
그 후 동일한 처리가 반복되어, 용력의 이상의 판단이나, 이상의 통지 등이 행해진다.
이상, 본 실시 형태에 의하면, 1 이상의 반도체 제조 장치(21)가, 용력의 정 보를 취득하여 서버 장치(22)가, 용력에 이상이 발생했는지 아닌지를 판단하여 판단 결과를 출력하도록 함으로써, 유저가 각 용력을 육안 등으로 점검하여 순회할 필요가 없어져, 단시간에 정확히, 반도체 제조 장치에 이용되는 용력의 점검을 행할 수 있다.
또한, 반도체 제조 장치(21)의 상태에 따라, 용력의 정보를 취득하도록 함으로써, 각 용력에 있어서 적절한 상태에서의 점검을, 확실히 행할 수 있다. 또한, 반도체 제조 장치(21)의 상태에 따라, 용력의 정보를 취득하도록 함으로써, 반도체 제조 장치(21)가 소정의 상태가 되기까지, 용력의 데이터 수집을 기다릴 수 있다.
또한, 서버 장치(22)에 의해, 미리 지정된 타이밍에 취득한 용력 정보로서, 각 반도체 제조 장치가 소정의 상태인 것을 나타내는 상태 정보에 대응한 용력 정보를 취득하도록 함으로써, 용력 정보를 취득하기 위한 판단 처리나, 용력의 상태의 판단 처리 등을, 서버 장치(12)에서 집중하여 행할 수 있어, 각 반도체 제조 장치(11)의 구성을 간략화하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 실시 형태 1에 있어서, 상기 실시 형태 2와 동일하게, 용력 정보 취득부(112)가, 용력을 검출하는 각 센서(111)가 순차적으로 출력하는 정보로부터, 용력 정보를 순차적으로 취득하도록 하고, 이 취득한 용력 정보 중의, 전술한 용력 정보를 취득하는 처리와 동일한 처리에 의해, 소정의 타이밍에 취득된 용력 정보로서, 반도체 제조 장치가 소정의 상태인 경우에 취득된 용력 정보인 용력 정보를 취득하도록 해도 좋다. 순차적으로 취득한 용력 정보는, 예를 들면 도시하지 않은 메모리 등에 축적하도록 해도 좋다.
이 경우, 상기 실시 형태 2 와 동일하게, 자장치, 즉, 반도체 제조 장치(11)의 상태를 나타내는 정보인 상태 정보를 취득하는 상태 정보 취득부(214)를, 반도체 제조 장치(11)에 마련하도록 하고, 이 상태 정보 취득부(214)가 취득한 상태 정보를, 용력 정보와 대응지도록 하여, 이 상태 정보를 이용하여, 용력 정보 취득부(112)가, 취득된 용력 정보가, 반도체 제조 장치가 소정의 상태인 경우에 취득된 용력 정보인지 아닌지의 판단을 행하도록 해도 좋다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 처리는, 소프트웨어로 실현해도 좋다. 그리고, 이 소프트웨어를 소프트웨어 다운로드 등에 의해 배포해도 좋다. 또한, 이 소프트웨어를 CD-ROM 등의 기록 매체에 기록하여 유포해도 좋다. 또한, 이것은, 본 명세서에 있어서의 다른 실시 형태에 있어서도 해당한다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 정보 처리 장치를 실현하는 소프트웨어는, 이하와 같은 프로그램이다. 즉, 이 프로그램은, 컴퓨터에, 피처리 기판에 대하여 소정의 반도체 제조 프로세스를 실행하는 반도체 제조 장치가 행하는 처리를 실행시키는 프로그램으로서, 컴퓨터에, 반도체 제조 프로세스에 있어서 이용되는 1 이상의 용력에 대해서의 값을 나타내는 정보인 용력 정보를 취득하는 용력 정보 취득 스텝과, 상기 용력 정보 취득 스텝에서 취득한 용력 정보를 서버 장치로 송신하는 송신 스텝을 실행시키기 위한 프로그램이다.
또한, 이 프로그램은, 컴퓨터에, 피처리 기판에 대하여 소정의 반도체 제조 프로세스를 실행하는 1 이상의 반도체 제조 장치와 접속되어 있는 서버 장치가 행하는 처리를 실행시키는 프로그램으로서, 컴퓨터에, 상기 1 이상의 반도체 제조 장 치로부터 송신되는 용력 정보를 수신하는 수신 스텝과, 상기 수신 스텝에서 수신한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단하는 서버측 판단 스텝과, 상기 서버측 판단 스텝에 의한 판단 결과에 따른 출력을 행하는 서버측 출력 스텝을 실행시키기 위한 프로그램이다.
또한, 이 프로그램은, 컴퓨터에, 피처리 기판에 대하여 소정의 반도체 제조 프로세스를 실행하는 반도체 제조 장치가 행하는 처리를 실행시키는 프로그램으로서, 컴퓨터에, 반도체 제조 프로세스에 있어서 이용되는 1 이상의 용력에 대해서의 값을 나타내는 정보인 용력 정보를 취득하는 용력 정보 취득 스텝과, 상기 용력 정보 취득 스텝에서 취득한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단하는 판단 스텝과, 상기 판단 스텝의 판단 결과에 따른 출력을 행하는 출력 스텝을 실행시키기 위한 프로그램이다.
또한, 상기 각 실시 형태에 있어서, 각 처리(각 기능)는, 단일 장치(시스템)에 의해 집중 처리됨으로써 실현되어도 좋고, 또는, 복수의 장치에 의해 분산 처리됨으로써 실현되어도 좋다.
또한, 상기 프로그램에 있어서, 정보를 송신하는 송신 스텝이나, 정보를 수신하는 수신 스텝 등에서는, 하드웨어에 의해 행해지는 처리, 예를 들면, 송신 스텝에 있어서의 모뎀이나 인터페이스 카드 등에서 행해지는 처리(하드웨어로밖에 행해지지 않는 처리)는 포함되지 않는다.
또한, 상기 프로그램을 실행하는 컴퓨터는, 단수이어도 좋고, 복수이어도 좋다. 즉, 집중 처리를 행해도 좋고, 또는 분산 처리를 행해도 좋다.
또한, 상기 각 실시 형태에 있어서, 하나의 장치에 존재하는 2 이상의 통신 수단(송신부 등)은, 물리적으로 하나의 매체로 실현되어도 좋은 것은 말할 필요도 없다.
본 발명은, 이상의 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지의 변경이 가능하며, 그들도 본 발명의 범위내에 포함되는 것임은 말할 필요도 없다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 군 관리 시스템 등은, 반도체 제조 장치에 이용되는 용력을 점검하기 위한 시스템 등으로서 유용하며, 특히, 다수의 반도체 제조 장치에 각각 이용되는 용력을 점검하기 위한 시스템 등으로서 유용하다.
도1 은 본 실시 형태에 있어서의 군 관리 시스템의 개념도이다.
도2 는 동 군 관리 시스템의 본 반도체 제조 장치(11)의 일 예를 나타내는 도면이다.
도3 은 동 군 관리 시스템의 블록도이다.
도4 는 동 군 관리 시스템의 반도체 제조 장치의 동작에 대하여 설명하는 플로우 차트이다.
도5 는 동 군 관리 시스템의 서버 장치의 동작에 대하여 설명하는 플로우 차트이다.
도6 은 동 군 관리 시스템의 용력 관리표를 나타내는 도면이다.
도7 은 동 군 관리 시스템의 취득 타이밍 상태 관리표를 나타내는 도면이다.
도8 은 동 군 관리 시스템의 정상 범위 관리표를 나타내는 도면이다.
도9 는 동 군 관리 시스템의 판단 결과 관리표를 나타내는 도면이다.
도10 은 동 군 관리 시스템의 클라이언트 장치(13)에 있어서의 표시예를 나타내는 도면이다.
도11 은 동 군 관리 시스템의 변형예의 블록도이다.
도12 는 실시 형태 2에 있어서의 군 관리 시스템의 블록도이다.
도13 은 동 군 관리 시스템의 반도체 제조 장치의 동작에 대하여 설명하는 플로우 차트이다.
도14 는 동 군 관리 시스템의 반도체 제조 장치의 동작에 대하여 설명하는 플로우 차트이다.
도15 는 동 군 관리 시스템의 반도체 제조 장치가 송신하는 정보를 나타내는 모식도이다.
도16 은 동 군 관리 시스템의 서버측 취득 타이밍 상태 관리표를 나타내는 도면이다.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
13 : 클라이언트 장치
11, 21 : 반도체 제조 장치
12, 22 : 서버 장치
112, 212 : 용력 정보 취득부
111 : 센서
113, 213 : 송신부
121, 221 : 수신부
122, 222 : 서버측 판단부
123 : 서버측 출력부
124 : 판단부
125 : 출력부
131 : 클라이언트측 수신부
132 : 클라이언트측 출력부
214 : 상태 정보 취득부
224 : 서버측 취득부

Claims (17)

  1. 피처리 기판에 대하여 소정의 반도체 제조 프로세스를 실행하는 1 이상의 반도체 제조 장치와, 상기 1 이상의 반도체 제조 장치와 접속되어 있는 서버 장치를 구비한 군(群) 관리 시스템으로서,
    상기 반도체 제조 장치는,
    반도체 제조 프로세스에 있어 이용되는 1 이상의 용력(用力)에 대해서의 값을 나타내는 정보인 용력 정보를 취득하는 용력 정보 취득부와,
    상기 용력 정보 취득부가 취득한 용력 정보를 상기 서버 장치로 송신하는 송신부를 구비하고,
    상기 서버 장치는,
    상기 반도체 제조 장치로부터 송신되는 용력 정보를 수신하는 수신부와,
    상기 수신부가 수신한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단하는 서버측 판단부와,
    상기 서버측 판단부의 판단 결과에 따른 출력을 행하는 서버측 출력부
    를 구비하고,
    상기 용력 정보 취득부는, 자(自)장치의 상태를 판단하여, 자장치의 상태에 따라 상기 각 용력 정보를 취득하는 군 관리 시스템.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 용력 정보 취득부는, 미리 지정된 타이밍에 있어, 자장치의 상태가, 소정의 상태인 경우에, 상기 용력 정보를 취득하는 군 관리 시스템.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 용력 정보 취득부는, 자장치가 각 용력 정보마다 지정된 상태인 경우에, 당해 각 용력 정보를 취득하는 군 관리 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 제조 장치는, 자장치의 상태를 나타내는 정보인 상태 정보를 취득하는 상태 정보 취득부를 추가로 구비하고,
    상기 송신부는, 상기 용력 정보 취득부가 취득한 용력 정보와, 상기 상태 정보 취득부가 취득한 상태 정보를 상기 서버 장치로 송신하고,
    상기 수신부는, 상기 반도체 제조 장치로부터 송신되는 용력 정보와 상태 정보를 수신하고,
    상기 서버 장치는, 상기 수신부가 수신한 상태 정보에 따라, 상기 수신부가 수신한 용력 정보를 취득하는 서버측 취득부를 추가로 구비하고,
    상기 서버 장치의 서버측 판단부는, 상기 수신부가 수신한 용력 정보 중의, 상기 서버측 취득부가 취득한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단하는 군 관리 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 서버측 취득부는, 각 반도체 제조 장치가 미리 지정된 타이밍에 취득한 용력 정보로서, 각 반도체 제조 장치가 소정의 상태인 것을 나타내는 상태 정보에 대응한 용력 정보를 취득하는 군 관리 시스템.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 서버측 취득부는, 각 반도체 제조 장치가 송신한 상태 정보가, 각 용력 정보마다 지정된 상태인 것을 나타내는 경우에, 당해 상태 정보에 대응한 각 용력 정보를 취득하는 군 관리 시스템.
  8. 피처리 기판에 대하여 소정의 반도체 제조 프로세스를 실행하는 반도체 제조 장치로서,
    반도체 제조 프로세스에 있어 이용되는 1 이상의 용력에 대해서의 값을 나타내는 정보인 용력 정보를 취득하는 용력 정보 취득부와,
    상기 용력 정보 취득부가 취득한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단하는 판단부와,
    상기 판단부의 판단 결과에 따른 출력을 행하는 출력부
    를 구비하고,
    상기 용력 정보 취득부는, 자장치의 상태를 판단하여, 자장치의 상태에 따라 상기 각 용력 정보를 취득하는 반도체 제조 장치.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서,
    상기 용력 정보 취득부는, 미리 지정된 타이밍에 있어, 자장치의 상태가, 소정의 상태인 경우에, 용력 정보를 취득하는 반도체 제조 장치.
  11. 제8항 또는 제10항에 있어서,
    상기 용력 정보 취득부는, 자장치가 각 용력 정보마다 지정된 상태인 경우에, 당해 각 용력 정보를 취득하는 반도체 제조 장치.
  12. 피처리 기판에 대하여 소정의 반도체 제조 프로세스를 실행하는 반도체 제조 장치에 있어서 실행되는 정보 처리 방법으로서,
    반도체 제조 프로세스에 있어 이용되는 1 이상의 용력에 대해서의 값을 나타내는 정보인 용력 정보를 취득하는 용력 정보 취득 스텝과,
    상기 용력 정보 취득 스텝에서 취득한 용력 정보를 서버 장치로 송신하는 송신 스텝
    을 구비하고,
    상기 용력 정보 취득 스텝은, 자장치의 상태를 판단하여, 자장치의 상태에 따라 상기 각 용력 정보를 취득하는 정보 처리 방법.
  13. 피처리 기판에 대하여 소정의 반도체 제조 프로세스를 실행하는 1 이상의 반도체 제조 장치와 접속되어 있는 서버 장치에 있어서 실행되는 정보 처리 방법으로서,
    상기 1 이상의 반도체 제조 장치로부터, 자장치의 상태를 판단하여, 자장치의 상태에 따라 취득되어 송신되는 용력 정보를 수신하는 수신 스텝과,
    상기 수신 스텝에서 수신한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단하는 서버측 판단 스텝과,
    상기 서버측 판단 스텝에 의한 판단 결과에 따른 출력을 행하는 서버측 출력 스텝을 구비한 정보 처리 방법.
  14. 피처리 기판에 대하여 소정의 반도체 제조 프로세스를 실행하는 반도체 제조 장치에 있어서 실행되는 정보 처리 방법으로서,
    반도체 제조 프로세스에 있어 이용되는 1 이상의 용력에 대해서의 값을 나타내는 정보인 용력 정보를 취득하는 용력 정보 취득 스텝과,
    상기 용력 정보 취득 스텝에서 취득한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단하는 판단 스텝과,
    상기 판단 스텝의 판단 결과에 따른 출력을 행하는 출력 스텝
    을 구비하고,
    상기 용력 정보 취득 스텝은, 자장치의 상태를 판단하여, 자장치의 상태에 따라 상기 각 용력 정보를 취득하는 정보 처리 방법.
  15. 컴퓨터에, 피처리 기판에 대하여 소정의 반도체 제조 프로세스를 실행하는 반도체 제조 장치가 행하는 처리를 실행시키는 프로그램이 기록된 기록 매체로서,
    컴퓨터에,
    반도체 제조 프로세스에 있어 이용되는 1 이상의 용력에 대해서의 값을 나타내는 정보인 용력 정보를 취득하는 용력 정보 취득 스텝과,
    상기 용력 정보 취득 스텝에서 취득한 용력 정보를 서버 장치로 송신하는 송신 스텝을 실행시키고,
    상기 용력 정보 취득 스텝은, 자장치의 상태를 판단하여, 자장치의 상태에 따라 상기 각 용력 정보를 취득시키기 위한 프로그램이 기록된 기록 매체.
  16. 컴퓨터에, 피처리 기판에 대하여 소정의 반도체 제조 프로세스를 실행하는 1 이상의 반도체 제조 장치와 접속되어 있는 서버 장치가 행하는 처리를 실행시키는 프로그램이 기록된 기록 매체로서,
    컴퓨터에,
    상기 1 이상의 반도체 제조 장치로부터, 자장치의 상태를 판단하여, 자장치의 상태에 따라 취득되어 송신되는 용력 정보를 수신하는 수신 스텝과,
    상기 수신 스텝에서 수신한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단하는 서버측 판단 스텝과,
    상기 서버측 판단 스텝에 의한 판단 결과에 따른 출력을 행하는 서버측 출력 스텝을 실행시키기 위한 프로그램이 기록된 기록 매체.
  17. 컴퓨터에, 피처리 기판에 대하여 소정의 반도체 제조 프로세스를 실행하는 반도체 제조 장치가 행하는 처리를 실행시키는 프로그램이 기록된 기록 매체로서,
    컴퓨터에,
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    상기 용력 정보 취득 스텝에서 취득한 용력 정보가 나타내는 용력의 값이, 소정의 값인지 아닌지를 판단하는 판단 스텝과,
    상기 판단 스텝의 판단 결과에 따른 출력을 행하는 출력 스텝을 실행시키고,
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