TWI390594B - A group management system, a semiconductor manufacturing apparatus, an information processing method, and a recording medium - Google Patents

A group management system, a semiconductor manufacturing apparatus, an information processing method, and a recording medium Download PDF

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TWI390594B TW097107524A TW97107524A TWI390594B TW I390594 B TWI390594 B TW I390594B TW 097107524 A TW097107524 A TW 097107524A TW 97107524 A TW97107524 A TW 97107524A TW I390594 B TWI390594 B TW I390594B
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Description

群管理系統、半導體製造裝置、資訊處理方法及記錄媒體
本發明係關於一種在半導體製造過程中所使用之群管理系統等者。
在半導體製造過程中係使用電或水或氣體等之各種功率使用。在半導體製造裝置之運用現場，例如在工廠等中，需要定期檢驗供給至裝置之功率使用是否處於適於半導體製造裝置之運用之狀態。通常，此等功率使用之狀態係分別藉由感測器(sensor)等之測定器來測定，於檢驗之際，由工廠或半導體製造裝置之管理者等定期性地例如每日定時地讀取此等測定結果所表示之值，而判斷該值是否為正常之範圍，藉此以監視功率使用之異常。
另外，以習知之半導體製造裝置之群管理系統而言，已知有接收從測定器傳送而來之各種資料而進行資料加工者(例如參照專利文獻1)。
此外，自以往以來已知有用以檢測半導體製造裝置之異常之構成等(例如參照專利文獻2)。
此外，以構成習知之群管理系統之製造裝置而言，有所謂批次(batch)式縱型熱處理裝置(例如參照專利文獻3及專利文獻4)。
此外，以習知之半導體製造過程之管理裝置而言，係揭示有在故障被檢測出時，將電子郵件傳送至工具(tool)持有人之構成等(例如參照專利文獻5)。
[專利文獻1]日本特開平11-354395號公報(第1頁、圖1等)
[專利文獻2]日本特開2006-216920號公報(第1頁、圖1等)
[專利文獻3]日本專利3543996號公報(第1頁、圖1等)
[專利文獻4]日本特開2002-25997號公報(第1頁、圖1等)
[專利文獻5]日本特表2006-501680號公報(第1頁、圖1等)
習知係將用以測定功率使用之狀態之感測器所表示之值，由檢驗者以目視來確認而記錄於檢驗表等，且進行報告書(report)之作成。然而，半導體裝置之製造通常大多以批次處理來進行，而在進行半導體裝置之製造之工廠等中，為了進行大量生產，大多設置有數百台左右相同之半導體製造裝置。要每天進行分別供給至如此多之半導體製造裝置之功率使用之檢驗，會有非常耗費時間，並且亦容易發生測定值等之記錄錯誤之問題。
例如，若耗費時間在檢驗，則在每一半導體製造裝置進行功率使用之檢驗之時間就會有極大不同，因此難謂在幾乎相同之定時(timing)進行了全部之功率使用之檢驗，即使例如在半導體製造裝置間於功率使用之值產生參差不齊，亦無法判斷該參差不齊是起因於功率使用之異常、還 是時間之偏離，而難謂已進行了正確之檢驗。
此外，在工廠中，由於並排複數台相同之半導體製造裝置，因此根據檢驗方法等之不同，檢驗者將會無法明瞭在檢驗中已檢驗了使用於哪一裝置之功率使用等，或會將檢驗結果錯誤記入，而無法獲得正確之記錄。
再者，根據供給至半導體製造裝置之功率使用之不同，有在半導體製造裝置之運轉時應測定者、及在半導體製造裝置之非運轉時，亦即怠轉(idling)時應測定者。例如，關於供給至作為功率使用之一之各半導體製造裝置之電壓等，半導體製造裝置運轉之際之值要在正常之範圍，此點在半導體製程上極為重要，而於半導體製造裝置處於怠轉時之狀態之情形下，即使值不在正常之範圍，亦會有判斷為沒有問題之情形。反之，例如關於真空排氣壓等，若怠轉時之壓力異常上升，則空氣會從真空排氣管逆流至半導體製造裝置，因此半導體製造裝置內會有被粉塵污染之虞，因此亦有以測定怠轉時之值為較佳之情形。然而，由於習知並未考慮各半導體製造裝置是在運轉狀態或是在非運轉狀態等狀態，而單純定期性進行檢驗，因此會有未充分進行正常運用半導體製造裝置所必須之檢驗之情形之問題。
本發明之群管理系統係包括：1個以上半導體製造裝置，其係對於被處理基板執行特定之半導體製造過程；及伺服器裝置，其係與該1個以上半導體製造裝置連接者； 且前述半導體製造裝置係包括：功率使用資訊取得部，其係取得表示關於在半導體製造過程中所使用之1個以上之功率使用之值之資訊即功率使用資訊；及發送部，其係將前述功率使用資訊取得部所取得之功率使用資訊發送至前述伺服器裝置；前述伺服器裝置係包括：接收部，其係接收從前述半導體製造裝置所發送之功率使用資訊；伺服器側判斷部，其係判斷前述接收部接收之功率使用資訊所表示之功率使用之值是否為特定之值；及伺服器側輸出部，其係進行與前述伺服器側判斷部之判斷結果對應之輸出。
依據此種構成，使用者不需再以目視等繞巡檢驗各功率使用，而可於短時間且正確地進行利用於半導體製造裝置之功率使用是否產生異常等之檢驗。此外，可在預先設定之時間幾乎同時進行利用於複數個半導體製造裝置之複數個功率使用之檢驗。此外，藉由將功率使用之檢驗自動化，即可消除功率使用之測定值等之記入疏漏或記入錯誤等。
此外，本發明之群管理系統，係在前述群管理系統中，前述功率使用資訊取得部係判斷本身裝置之狀態，且依據本身裝置之狀態而取得前述各功率使用資訊。
依據此種構成，可確實地檢驗對於各功率使用為適當狀態之檢驗，且可進行正確之檢驗。此外，依據半導體製造裝置之狀態，而取得功率使用之資訊，藉此可等待功率使用資料之收集到半導體製造裝置成為特定之狀態。
此外，本發明之群管理系統，係在前述群管理系統中， 前述功率使用資訊取得部係在預先指定之定時，且本身裝置之狀態為特定狀態之情形下取得前述功率使用資訊。
依據此種構成，可在對於各功率使用為適當之狀態下，確實地進行指定了時刻等之定時之檢驗，例如定期性之檢驗等，且可進行正確之檢驗。
此外，本發明之群管理系統，係在上述群管理系統中，前述功率使用資訊取得部係於本身裝置為依各功率使用資訊所指定之狀態之情形下取得該各功率使用資訊。
依據此種構成，半導體製造裝置即可僅將檢驗所需之資料發送至伺服器裝置，且可減少不需要之資料之發送。
此外，本發明之群管理系統，係在上述群管理系統中，前述半導體製造裝置進一步包括狀態資訊取得部，其係取得表示本身裝置狀態之資訊即狀態資訊；前述發送部係將前述功率使用資訊取得部所取得之功率使用資訊及前述狀態資訊取得部所取得之狀態資訊發送至前述伺服器裝置；前述接收部係接收從前述半導體製造裝置所發送之功率使用資訊與狀態資訊；前述伺服器裝置進一步包括伺服器側取得部，其係依據前述接收部所接收之狀態資訊，而取得前述接收部所接收之功率使用資訊；前述伺服器裝置之伺服器側判斷部係係判斷前述接收部所接收之功率使用資訊中前述伺服器側取得部取得之功率使用資訊所表示之功率使用之值是否為特定之值。
依據此種構成，伺服器裝置可僅判斷檢驗所需之資料而取得，且不需要用以選擇各半導體製造裝置所進行之檢驗 所需之資料之處理，而可減輕各半導體製造裝置所進行之處理。此外，可省略用以選擇此種資料之構成。
此外，本發明之群管理系統，係在前述群管理系統中，前述伺服器側取得部係取得各半導體製造裝置在預先指定之定時所取得之功率使用資訊，且與表示各半導體製造裝置為特定狀態之狀態資訊對應之功率使用資訊。
依據此種構成，可在對於各功率使用為適當之狀態確實地進行已指定了時刻等之定時之檢驗，例如定期性之檢驗等，且可進行正確之檢驗。此外，依據半導體製造裝置之狀態，而取得功率使用之資訊，藉此可等待功率使用資料之收集到半導體製造裝置成為特定之狀態。
此外，本發明之群管理系統，係在前述群管理系統中，前述伺服器側取得部係在各半導體製造裝置所發送之狀態資訊表示為依各功率使用資訊所指定之狀態之情形下，取得與該狀態資訊對應之各功率使用資訊。
依據此種構成，可依各功率使用資訊而取得適當之功率使用資訊，且可進行正確之檢驗。
此外，本發明之半導體製造裝置係對於被處理基板執行特定之半導體製造過程者，且包括：功率使用資訊取得部，其係取得表示關於在半導體製造過程中所使用之1個以上之功率使用之值之資訊即功率使用資訊；判斷部，其係判斷前述功率使用資訊取得部取得之功率使用資訊所表示之功率使用之值是否為特定之值；及輸出部，其係進行與前述判斷部之判斷結果對應之輸出。
依據此種構成，使用者不需再以目視等繞巡檢驗各功率使用，而可於短時間且正確地進行利用於半導體製造裝置之功率使用是否產生異常等之檢驗。此外，可在預先設定之時間幾乎同時進行利用於複數個半導體製造裝置之複數個功率使用之檢驗。此外，藉由將功率使用之檢驗自動化，即可消除功率使用之測定值等之記入疏漏或記入錯誤等。
此外，本發明之半導體製造裝置係在前述半導體製造裝置中，前述功率使用資訊取得部係判斷本身裝置之狀態，且依據本身裝置之狀態而取得前述各功率使用資訊。
依據此種構成，可確實地進行對於各功率使用為適當狀態之檢驗，且可進行正確之檢驗。此外，依據半導體製造裝置之狀態，而取得功率使用之資訊，藉此可等待功率使用資料之收集到半導體製造裝置成為特定之狀態。
此外，本發明之半導體製造裝置係在前述半導體製造裝置中，前述功率使用資訊取得部係在預先指定之定時，且本身裝置之狀態為特定狀態之情形下取得功率使用資訊。
依據此種構成，可在對於各功率使用為適當之狀態下，確實地進行指定了時刻等之定時之檢驗，例如定期性之檢驗等，且可進行正確之檢驗。
此外，本發明之半導體製造裝置係在前述半導體製造裝置中，前述功率使用資訊取得部係於本身裝置為依各功率使用資訊所指定之狀態之情形下取得該各功率使用資訊。
依據此種構成，可依各功率使用資訊取得適當之功率使 用資訊，且可進行正確之檢驗。
依據本發明之半導體製造裝置，可於短時間且正確地進行功率使用之檢驗。
以下，參照圖式說明半導體製造裝置等之實施形態。另外，在實施形態中賦予相同符號之構成要素係進行同樣之動作，因此有時會省略再度之說明。
(實施形態1)
圖1係為本實施形態之群管理系統之概念圖。群管理系統係為例如管理半導體製造裝置、或液晶面板製造裝置等之製造裝置之系統。此外，群管理系統係具有1個以上半導體製造裝置11(從半導體製造裝置11a至半導體製造裝置11n)(惟n係表示任意數))、伺服器裝置12、及1個以上客戶端(client)裝置13(客戶端裝置13a至客戶端裝置13m(惟m係表示任意數))。
1個以上半導體製造裝置11與伺服器裝置12、及1個以上客戶端裝置13與伺服器裝置12係分別經由通信線路而連接，可進行資訊之發送接收。各裝置例如可藉由網際網路、無線或有線之LAN(Local Area Network，區域網路)等之網路來連接，或亦可藉由藍芽(blue tooth)(註冊商標)等之近距離無線通信來連接。此外，亦可藉由USB(Universal Serial Bus，萬用串聯匯流排)或IEEE1394(標準總線接口) 之匯流排等來連接。惟各裝置間之連接方法不予限定。此外，資訊之發送接收之機構，可以是通信機構，亦可是傳播機構。
半導體製造裝置11係為對於被處理基板，例如對於半導體晶圓等進行特定之半導體製造過程之裝置。半導體製造裝置11係例如對於成膜處理、蝕刻處理、熱氧化處理等之被處理基板進行各種處理。半導體製造裝置11係例如為上述之專利文獻2、或專利文獻3等中之批次式縱型熱處理裝置。茲將本半導體製造裝置11之例表示於圖2。本半導體製造裝置11係為相對於其他室作成可密閉地以作為載入(loading)室，且作成可供給‧抽真空N2氣體作為惰性環境氣體之所謂作成預載(load lock)室結構之裝置。半導體製造裝置11係由以下構成主要部：處理室之製程導管(tube)a，其對於被處理體之晶圓W施以特定之處理；作為載入室之預載室h，其具備用以插脫作為保持體之晶舟(wafer boat)f之移送機構g，該保持體係相對於製程導管a收納有多數片例如100片之晶圓W；搬出入室ab，其用以相對於該預載室h搬出入晶圓W；匣盒(cassette)收容容器用埠(port)ac，其形成於該搬出入室ab；取入機構ae，其用以將載置於該埠ac之匣盒收容容器ad取入至搬出入室ab內；容器保管平台(stage)af，其用以將所取入之匣盒收容容器ad暫時地保管；匣盒取出平台ag，其用以將收容於匣盒收容容器ad內之匣盒C予以取出；容器移載機構ah，其在搬出入室ab內進行匣盒收容容器ad之收付；及保持體收 容室ai，其將配置在預載室h與搬出入室ab之間之晶舟f加以收容。另外，關於在圖2之半導體製造裝置11之例中之其他部位及動作，由於為公知技術(參照專利文獻3)，故省略詳細之說明。此外，以構成半導體製造裝置11之腔室(chamber)而言，係以專利文獻4之圖1中之腔室為較佳。另外，在本實施形態中，1個以上之製造裝置之構成不予限定，從半導體製造裝置11a至半導體製造裝置11n可以是進行不同處理之製造裝置，亦可是包括進行相同處理之製造裝置。
此外，半導體製造裝置11係例如儲存作為關於對於晶圓之特定之製程之資訊之製程參數(recipe)，而使用該製程參數進行控制。
半導體製造裝置11係可具有用以處理半導體製造裝置內之測定資訊並檢測異常，或將半導體製造裝置內之測定資訊發送至伺服器裝置12之構成。另外，關於半導體製造裝置11具有用以執行半導體製造過程之構成、或處理半導體製造裝置11內之測定資訊並檢測異常、或將半導體製造裝置11內之測定資訊發送至伺服器裝置12之構成等，在此係省略說明。
伺服器裝置12係為用以管理複數個半導體製造裝置11之群之所謂構成群管理系統之伺服器裝置。伺服器裝置12係可接收並儲存從1個以上半導體製造裝置11所發送之各種測定資訊等之資訊，且相對於該測定資訊具有進行異常檢測之功能。伺服器裝置12可具有用以儲存或進行處理從半 導體製造裝置11所發送之半導體製造裝置11內之測定資訊，而檢測異常之構成。另外，關於伺服器裝置12處理半導體製造裝置11內之測定資訊而檢測異常之構成等，在此係省略說明。
此外，客戶端裝置13係為用以接收從伺服器裝置12所發送之異常檢測等之處理結果，且進行與處理結果對應之輸出之資訊處理裝置。
圖3係為本實施形態之群管理系統之區塊圖。另外，在此為了方便說明，雖係舉半導體製造裝置11及客戶端裝置13為一個之情形為例加以表示，惟半導體製造裝置11及客戶端裝置13亦可為複數個。
半導體製造裝置11係具備1個以上感測器(sensor)111、功率使用資訊取得部112、發送部113。
感測器111係用以分別檢測在半導體製造過程中所使用之1個以上之功率使用。感測器111係為檢測溫度、或壓力、流量、電壓、電流等之物理量、或該等之變化量之元件或裝置。各感測器111係將表示所檢測出之檢測量等之資訊輸出至功率使用資訊取得部112。感測器111亦可具有將此等檢測量轉換為適當之資訊，例如轉換為表示檢測值之資訊而加以輸出之構成。感測器111之輸出可以是類比信號，亦可是數位信號。所謂功率使用係指在半導體製造過程中所需要，供半導體製造裝置11利用之電力或氣體、水等。在此，供排氣用之排氣壓或供抽真空用之抽吸壓等亦考慮為功率使用。通常，各感測器係檢測各半導體製造 裝置11分別利用之功率使用，並將檢測量等發送至使用功率使用之各半導體製造裝置11。1個以上感測器可以是測定對象不同之不同結構之感測器，亦可是包括相同結構之感測器。通常，雖從感測器111在一定或不定期之特定之定時重複檢測變化量，惟亦可依據檢測功率使用資訊取得部112等所輸出之變化量之指示來檢測變化量。另外，由於感測器111之結構作為電力儀、流量儀、壓力儀等已為一般所知，故在此省略說明。
功率使用資訊取得部112係用以取得作為表示關於在半導體製造過程中所使用之1個以上之功率使用之值之資訊之功率使用資訊。具體而言，功率使用資訊取得部112係用以取得作為表示關於各感測器111所檢測出之功率使用之值之資訊之功率使用資訊。功率使用資訊取得部112係例如接收用以表示各感測器111所輸出之檢測量之資訊，且將此檢測量轉換為表示功率使用之值之資訊而獲得功率使用資訊。此外，在各感測器111輸出用以表示檢測值之資訊之情形下，亦可直接取得此檢測值作為功率使用資訊。此外，亦可設為功率使用資訊包括用以表示功率使用資訊為何種功率使用之值之識別資訊。功率使用資訊取得部112亦可將表示各感測器111所取得之變化量之資訊，直接從各感測器111取得，亦可讀取暫且表示各感測器111所輸出之變化量之資訊蓄積於記憶體等者。功率使用資訊取得部112係依據預先指定之特定之定時或特定之觸發(trigger)從感測器111取得功率使用資訊。惟功率使用資訊 取得部112從感測器111取得功率使用資訊之定時或觸發等並不予限定。功率使用資訊取得部112係以判斷本身裝置之半導體製造裝置11之狀態，且依據本身裝置之狀態而取得各功率使用資訊為較佳。所謂本身裝置之狀態，具體而言係指本身裝置係為運轉狀態還是怠轉狀態之狀態、或本身裝置在進行預先指定之特定之處理之狀態等。所謂依據本身裝置之狀態，可以是在本身裝置之狀態成為被指定之狀態之情形下，進行或不進行功率使用資訊之取得，亦可在本身裝置之狀態未成為被指定之狀態之情形下，進行或不進行功率使用資訊之取得。尤其是，功率使用資訊取得部112係在預先指定之定時，且本身裝置之狀態為預先指定之特定之狀態之情形下，取得功率使用資訊為較佳。在此之定時係為包括特定之時點(時刻)，例如上午6時19分、或特定之期間，例如上午10時至上午11時之期間、或特定之時期，例如上午10時以後之時期等之概念。此定時可由工廠出貨時等指定，亦可由使用者來指定。茲舉一具體例，在功率使用資訊取得部112設定為於預先指定之定時之上午6時以後之時期，本身裝置運轉之最初之時點取得功率使用資訊之情形下，在成為上午6時之時，本身裝置為運轉狀態之情形下，在該時點取得功率使用資訊。此外，成為上午6時之時，若本身裝置非為運轉狀態，則在本身裝置成為運轉狀態之最初之時點取得功率使用資訊。此外，功率使用資訊取得部112係在依各功率使用資訊，取得功率使用資訊之際之本身裝置之狀態被個別指定之情 形下，及本身裝置依各功率使用資訊被指定之狀態之情形下，取得該各功率使用資訊。此外，定時等可個別指定。上述之定時係可使用半導體製造裝置11具有之未圖示之時脈(clock)等所輸出之時刻之資訊等來檢測。另外，亦可將使用者等操作輸入器件(device)等之時點，例如按壓按鈕之時點等判斷為所指定之定時。功率使用資訊取得部112以任何方式檢測本身裝置之狀態均可。例如，本身裝置之未圖示之控制部等，亦可在將表示情況(status)之資訊，例如表示執行製程參數等之運轉狀態之資訊加以輸出之情形下，判斷是為運轉狀態還是非運轉狀態(怠轉狀態)，或亦可判斷已明瞭為運轉狀態所輸出者之資訊是否從本身裝置輸出等，並判斷是否為運轉狀態還是非運轉狀態。此外，功率使用資訊取得部112亦可藉由參照用以管理本身裝置所執行之之工作(task)之工作管理表(未圖示)，來判斷本身裝置之狀態。功率使用資訊取得部以任何方式來識別1個以上感測器111均可。例如，先將1個以上輸入端子與感測器111建立對應關係，而將用以表示從各輸入端子所輸入之檢測量之資訊等，判斷為從對於與該輸入端子建立對應關係之感測器111所輸入之資訊，或亦可使用以識別感測器111之資訊包含在表示檢測量之資訊來進行發送。各感測器111與功率使用資訊取得部112之連接可以是有線連接，亦可以是無線連接。此外，在功率使用資訊中係以包含用以表示經取得功率使用資訊之時刻之資訊、或先建立對應關係為較佳。此用以表示此時刻之資訊係可從例如半 導體製造裝置11內之未圖示之區塊等取得。此外，在功率使用資訊中亦可包含用以識別作為檢驗對象之功率使用之識別資訊、或用以識別經檢測出功率使用之感測器111之識別資訊等，或建立對應關係。功率使用資訊取得部112通常可從MPU(Micro-Processor Unit，微處理器)或記憶體等來實現。功率使用資訊取得部112之處理順序通常以軟體來實現，且該軟體係記錄於ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)等之記錄媒體。惟亦可以硬體(專用電路)來實現。
發送部113係用以將功率使用資訊取得部112所取得之功率使用資訊發送至伺服器裝置12。發送部113亦可在功率使用資訊取得部112一取得功率使用資訊之後就發送功率使用資訊，或在功率使用資訊取得部112取得關於所有感測器111之功率使用資訊之時點發送，發送之定時等均不予限定。此外，發送部113為了使伺服器裝置12可判別功率使用資訊是由哪一個半導體製造裝置所發送之功率使用資訊，亦可將本身裝置之識別資訊等從未圖示之儲存部進行讀取，且與功率使用資訊建立對應關係進行發送。發送部113通常雖係以無線或有線之通信機構來實現，惟亦可以傳播機構來實現。
伺服器裝置12係具備：接收部121、伺服器側判斷部122、及伺服器側輸出部123。
伺服器裝置12係經由網路等而與對於被處理基板執行特定之半導體製造過程之1個以上之半導體製造裝置連接。
接收部121係用以接收從半導體製造裝置11所發送之功率使用資訊。所接收之功率使用資訊係例如暫時記憶於記憶體等。接收部121亦可從各半導體製造裝置11接收與功率使用資訊建立對應關係所發送之半導體製造裝置11之識別資訊。此情形下，亦可使功率使用資訊與半導體製造裝置11之識別資訊建立對應關係而加以蓄積。接收部121通常係藉由無線或有線之通信機構來實現，惟亦可藉由接收傳播之機構來實現。
伺服器側判斷部122係判斷用以表示接收部121所接收之功率使用資訊之功率使用之值是否為特定之值。所謂特定之值具體而言係為表示按功率使用資訊區別之功率使用資訊為正常之值之情形之值、或值之範圍之資訊。例如，指定該特定之值之範圍之上限或下限、或雙方之臨限值，係預先蓄積於未圖示之記憶體等之儲存部，且伺服器側判斷部122係用以讀取與接收部121所接收之功率使用資訊對應之臨限值，且判斷接收部121所接收之功率使用資訊是否落在該所讀取之臨限值所表示之範圍內。該按功率使用資訊區別之臨限值亦可設定為按半導體製造裝置11區別之不同之值。功率使用資訊是關於何種功率使用者，例如係依據包含於功率使用資訊之功率使用之識別資訊來判斷。另外，使用於上述之異常偵測之臨限值並不以預先指定之特定之值為限。例如，作為是否為上述之特定之值之判斷處理，亦可將用以表示接收部121所接收之功率使用資訊之功率使用之值，與關於從其他1個以上半導體製造裝置所 獲得之相同功率使用之功率使用資訊進行比較，且使用特定之運算(algorithm)來進行判斷該比較結果之任一者是否在顯示為正常之範圍內之判斷處理。伺服器側判斷部122通常係可從MPU或記憶體等來實現。伺服器側判斷部122之處理順序通常係以軟體來實現，而該軟體係記錄於ROM等之記錄媒體。惟亦可以硬體(專用電路)來實現。
伺服器側輸出部123係依據伺服器側判斷部122之判斷結果來進行輸出。所謂依據判斷結果之輸出係為例如用以表示在功率使用中產生異常之警報等之表示。此外，依據判斷結果之輸出亦可為用以指示依據關於功率使用之異常之產生而中止半導體製造裝置11之製造過程，或輸出警報等至半導體製造裝置11之指令(command)之發送等。此外，亦可是使用用以表示在功率使用中產生異常之資訊之電子郵件、資料通信等發送給預先指定之客戶端裝置13。此外，半導體製造裝置11之狀態於製程執行中之際異常偵測之情形之輸出，亦可是用以指示暫時停止對於半導體製造裝置11之製程(晶圓待機)或中斷(晶圓排出)或裝置停止等之指令等之發送等。此外，半導體製造裝置11之狀態於怠轉中之際異常偵測之情形之輸出，亦可是用以指示製程開始連鎖(interlock)或裝置停止等之指令等之發送等。伺服器側輸出部123係例如從與功率使用資訊建立對應關係之半導體製造裝置11之識別資訊，判斷被判斷功率使用之異常之半導體製造裝置11。在此所述之輸出係為包括對於顯示器之顯示、對於印表機之印字、聲音輸出、外部之裝 置、例如對於客戶端裝置13或半導體製造裝置11之發送等之概念。伺服器側輸出部123亦可考慮包括或可考慮不包括顯示器或揚聲器等之輸出器件。伺服器側輸出部係可藉由輸出器件之驅動器軟體、或輸出器件之驅動器軟體與輸出器件、或通信器件與通信器件之驅動器軟體等來實現。
客戶端裝置13係包括客戶端側接收部131、及客戶端側輸出部132。
客戶端側接收部131係用以接收從伺服器裝置12所發送之依據伺服器側判斷部122之判斷結果之資訊。例如，客戶端側接收部131係用以接收使用電子郵件所發送之表示在功率使用中產生異常之資訊。此外，亦可接收與判斷結果一同發送之由何者半導體製造裝置11所檢測出之是否為關於何者功率使用之異常之資訊。在此所述之電子郵件係包括所謂WEB郵件。客戶端側接收部131係藉由有線或無線之通信機構等來實現。此外，在異常通知資訊使用電子郵件來發送之情形下，亦可包括電子郵件之軟體等、或用以執行此之MPU或記憶體等。
客戶端側輸出部132係用以輸出客戶端側接收部131所接收之異常通知資訊。在此所述之輸出係為包括對於顯示器之顯示、對於外部裝置之發送、對於記憶媒體等之蓄積儲存等之概念。例如，亦可暫且將異常通知資訊蓄積於硬碟等之記憶媒體等，且進一步依據某指示或觸發，將該蓄積之異常通知資訊顯示於顯示器等。客戶端側輸出部132亦可考慮包括或可考慮不包括顯示器等之輸出器件等。客戶 端側輸出部132係可藉由輸出器件之驅動器軟體、或輸出器件之驅動器軟體與輸出器件等來實現。
接著使用圖4之流程圖來說明半導體製造裝置之動作。在此，作為一例，茲設為半導體製造裝置11具有用以檢測功率使用之s(s係1以上之整數)個之感測器111，且使用由第k(1≦k≦s)個感測器所檢測出之資訊，而由功率使用資訊取得部112取得關於第k個之功率使用之功率使用資訊者。
(步驟S401)功率使用資訊取得部112係將1代入於計數器(counter)k。
(步驟S402)功率使用資訊取得部112係判斷是否為取得第k個功率使用資訊之定時。例如，判斷是否已經過了作為用以取得第k個功率使用資訊之時刻所指定之時刻。若為取得第k個功率使用資訊之定時之情形下，前進至步驟S403，若非為定時之情形下，則前進至步驟S406。另外，在定期性或不定期重複取得功率使用資訊之情形等中，亦可在對於取得第k個功率使用資訊之定時一度取得第k個功率使用資訊之後，直至取得新的第k個功率使用資訊之定時來到為止，判斷為非為取得第k個功率使用資訊之定時。
(步驟S403)功率使用資訊取得部112係判斷是否為由本身裝置之半導體製造裝置11取得第k個功率使用資訊之狀態。例如，取得各功率使用資訊之際，用以表示半導體製造裝置11是否需為何種狀態之資訊係儲存於未圖示之記憶 體等，而將該記憶體等之資訊與表示本身裝置之狀態之資訊進行比較，以判斷是否為要取得功率使用資訊之狀態。若為要取得第k個功率使用資訊之狀態之情形下，則前進至步驟S404，若非為要取得之狀態之情形下，則前進至步驟S406。
(步驟S404)功率使用資訊取得部112係取得第k個功率使用資訊。具體而言，係取得用以表示第k個感測器111輸出之功率使用之檢測量之資訊，並將此所取得之資訊例如轉換為數值等，而取得功率使用資訊。在功率使用資訊中亦可包括用以表示第k個功率使用資訊之資訊、或取得功率使用資訊之日時等之資訊、或建立對應關係。
(步驟S405)發送部113係將在步驟S404中所取得之功率使用資訊發送至伺服器裝置12。
(步驟S406)功率使用資訊取得部112係將計數器k遞增1。
(步驟S407)功率使用資訊取得部112係判斷計數器k是否較s大。若較s大之情形下，回到步驟S401，若為s以下之情形下，則回到步驟S402。
另外，亦可使半導體製造裝置11包括未圖示之接收部或控制部等，且於從伺服器裝置12發送命令等之資訊之情形下，由半導體製造裝置11之接收部等接收從伺服器裝置12所發送之命令等之資訊，且將依據此命令等之處理，由半導體製造裝置11之控制部等來執行。例如，從伺服器裝置12，將輸出用以表示在半導體製造裝置11所利用之功率使 用中產生異常之警報之命令發送之情形下，亦可藉由接收部接收該命令，並藉由控制部之控制而使半導體製造裝置11輸出警報。
此外，在此，雖係在取得各功率使用資訊之時點，將所取得之功率使用資訊發送至伺服器裝置12，惟亦可在複數個功率使用資訊齊備之時點，將所取得之功率使用資訊批次地發送給伺服器裝置12。
另外，在圖4之流程圖中，藉由電源切斷(off)或處理終了之中斷而終了處理。
以下使用圖5之流程圖說明本實施形態之伺服器裝置之具體之動作。
(步驟S501)接收部121係判斷是否接收了功率使用資訊。若為有接收之情形下，則前進至步驟S502，若為未接收之情形下，回到步驟S501。
(步驟S502)伺服器側判斷部122係讀取預先儲存於未圖示之記憶媒體等之在步驟S501中所接收之與功率使用資訊對應之臨限值之上限值、及下限值。僅指定上限值或下限值之一方之情形下，僅讀取該一方。與功率使用資訊對應之臨限值係取得功率使用資訊中所包含之用以表示功率使用之識別資訊、或半導體製造裝置11之識別資訊等作為檢索鍵等。
(步驟S503)伺服器側判斷部122係判斷在步驟S501中所接收之功率使用資訊所表示之值是否為在步驟S502中所讀取之下限值以上。若為下限值以上之情形下，則前進至步 驟S504，若非為下限值以上之情形下，則前進至步驟S505。另外，在步驟S502中未讀取下限值之情形下，此處理予以省略。
(步驟S504)伺服器側判斷部122係判斷在步驟S501中所接收之功率使用資訊所表示之值是否為在步驟S502中所讀取之上限值以上。若為上限值以下之情形下，則回到至步驟S501，若非為上限值以下之情形下，則前進至步驟S505。另外，在步驟S502中未讀取上限值之情形下，此處理予以省略。
(步驟S505)伺服器側輸出部123係例如藉由電子郵件等將與在步驟S501中所接收之功率使用資訊對應之半導體製造裝置11所利用之功率使用中產生異常之資訊，發送至預先所指定之客戶端裝置。
(步驟S506)伺服器側輸出部123係對於與在步驟S501中所接收之功率使用資訊對應之半導體製造裝置11，發送用以執行與在該半導體製造裝置11所利用之功率使用中產生異常之情形對應之特定之處理之命令等之資訊。該命令係例如為用以輸出表示在半導體製造裝置11產生了異常之警報之命令、或用以使半導體製造裝置11停止異常之命令等。然後，回到步驟S501。
另外，在圖5之流程圖中，藉由電源切斷或處理終了之中斷而終了處理。
茲簡單說明客戶端裝置13之動作。客戶端側接收部131係重複判斷是否已接收了從伺服器裝置12所發送之與伺服 器側判斷部122之判斷結果對應之資訊，若有接收之情形下，客戶端側輸出部132係輸出客戶端側接收部131所接收之異常通知資訊。另外，客戶端側接收部131例如藉由電子郵件等接收從伺服器裝置12所發送之資訊之情形下，亦可使客戶端側輸出部132顯示用以表示接收了電子郵件之資訊，且於其後在由未圖示之接收部等接受了由使用者之指示之情形下，顯示從伺服器裝置12所發送之資訊。
接著說明本實施形態之群管理系統之具體例。至於群管理系統之概略圖係與圖1同樣。
首先，在此係設為1個半導體製造裝置11具有複數個感測器111者。此等各感測器111係設為以特定之時間間隔，例如1秒間隔重複進行在半導體製造裝置11中所利用之功率使用之測定，且將用以表示所檢測之功率使用之量之資訊，在一檢測之後就輸出至功率使用資訊取得部112等。
圖6係為用以管理複數個感測器111與各感測器111所測定之功率使用之對應關係之功率使用管理表。功率使用管理表係具有作為各感測器111之識別資訊之「感測器名」、各感測器所測定之功率使用之識別資訊、在此係為功率使用之名稱之「功率使用名」、作為從各感測器所輸出之功率使用所獲得之功率使用之值之單位之「單位」、及作為分別連接有各感測器111之輸入端子(未圖示)之識別編號之「輸入端子編號」，來作為屬性。
此外，圖7係為用以指定取得功率使用資訊之定時、及取得功率使用資訊之際之半導體製造裝置11之狀態之取得 定時狀態管理表。取得定時狀態管理表係具有上述之「感測器名」、作為要取得之定時之「定時」、及作為指定要取得之際之半導體製造裝置11之狀態之資訊之「狀態」，來作為屬性。「定時」在此係為每日之時刻。此外，「狀態」係在該取得定時狀態管理表中，一個記錄之「定時」及「狀態」表示取得用以表示從與「感測器名」對應之各感測器111所輸出之功率使用之量之資訊之定時及半導體製造裝置11之狀態。另外，在此係作為用以識別要測定之功率使用之資訊，雖係使用在功率使用之測定中所使用之「感測器名」，惟只要可識別功率使用，則亦可使用上述之「功率使用名」、或「輸入端子編號」等，以取代「感測器名」。
首先，功率使用資訊取得部112係針對圖7所示之各記錄依序重複判斷目前之時刻是否與「定時」屬性所表示之時刻一致或為已經過「定時」屬性所表示之時刻之時刻。
再者，「定時」屬性所表示之時刻係於與目前之時刻一致或已經過時刻之情形下，取得表示目前之半導體製造裝置11之運轉狀態之資訊，且比較該記錄之「狀態」屬性所表示之狀態、及表示所取得之運轉狀態之資訊。
具體而言，目前之時刻若設為「9：00」，則功率使用資訊取得部112首先將取得定時狀態管理表之最初之記錄之「定時」屬性與目前之時刻進行比較，並判斷「感測器名」為「S001」之記錄之「定時」屬性與目前之時刻一致。接著半導體製造裝置11目前不執行製程參數，而表示 功率使用資訊取得部112所取得之目前之半導體製造裝置11之運轉狀態之資訊若設為「怠轉中」，則判斷「感測器名」為「S001」之記錄之「狀態」屬性是否為一致之屬性、亦即「怠轉中」。在此，係判斷「感測器名」為「S001」之記錄之「狀態」屬性為「怠轉中」，與表示目前之半導體製造裝置11之運轉狀態之屬性一致。藉此，功率使用資訊取得部112即決定取得「感測器名」為「S001」之感測器111所輸出之功率使用之檢測量。
接著，從圖6所示之管理表，藉由檢索檢測「感測器名」為「S001」之記錄，且取得在該記錄所包含之「輸入端子編號」之「P001」。再者，經由輸入端子「P001」而取得用以表示連接於該「P001」之編號之輸入端子之感測器111所輸出之功率使用之檢測量之資訊。再者，將表示該檢測量之資訊，轉換成相同記錄之「單位」屬性所表示之單位之檢測值。在此，例如將藉由檢測量之轉換所獲得之檢測值設為「95」。再者，構成包含下列之功率使用資訊：該檢測值；相同記錄之「感測器名」屬性；及目前之日時之「2007/05/22 09：00：10」之資訊。藉此，即取得關於「S001」之感測器111之功率使用資訊。功率使用資訊取得部112所取得之功率使用資訊係被發送至伺服器裝置12。另外，茲設為在功率使用資訊中附加有作為發送目的地之半導體製造裝置11之識別資訊之「TE501」而發送者。在此，作為一例，茲說明在可取得各功率使用資訊之時點，將各功率使用資訊發送至伺服器裝置12之情形。惟 亦可在將複數個功率使用資訊暫且蓄積於記憶體等之後，批次將複數個功率使用資訊發送至伺服器裝置12。
接著，功率使用資訊取得部112係比較取得定時狀態管理表之下一個記錄之「定時」屬性與目前之時刻，並判斷「感測器名」為「S002」之記錄之「定時」屬性與目前之時刻一致。接著半導體製造裝置11目前不執行製程參數，而表示功率使用資訊取得部112所取得之目前之半導體製造裝置11之運轉狀態之資訊若設為「怠轉中」，則判斷「感測器名」為「S002」之記錄之「狀態」屬性是否為一致之屬性、亦即「怠轉中」。在此，係判斷「感測器名」為「S002」之記錄之「狀態」屬性為「怠轉中」，與表示目前之半導體製造裝置11之運轉狀態之屬性不一致。藉此，功率使用資訊取得部112即決定目前時點不取得「感測器名」為「S002」之感測器111所輸出之功率使用之檢測量。
接著，功率使用資訊取得部112係比較取得定時狀態管理表之下一個記錄之「定時」屬性與目前之時刻，判斷「感測器名」為「S003」之記錄之「定時」屬性與目前之時刻不一致，亦非為較目前之時刻更之前之時刻。藉此，功率使用資訊取得部112即決定在目前時點不取得「感測器名」為「S003」之感測器111所輸出之功率使用之檢測量。
將同樣之處理針對取得定時狀態管理表之各記錄整個重複之後，再度針對未取得之功率使用資訊之記錄重複同樣 之處理。
在此，茲設為時間經過而時刻成為「9：05」，且在此時點，半導體製造裝置11開始製程參數之執行。
再者，茲設為在此定時，藉由重複由功率使用資訊取得部112進行之上述之處理，以進行取得定時狀態管理表之「感測器名」為「S002」之記錄之「定時」屬性與目前之時刻之比較。功率使用資訊取得部112係判斷該「定時」屬性所表示之時刻與目前之時刻一致。接著，由於半導體製造裝置11目前執行製程參數，因此表示功率使用資訊取得部112所取得之目前之半導體製造裝置11之運轉狀態之資訊係成為「運轉中」。再者，判斷「感測器名」為「S002」之記錄之「狀態」屬性是否為一致之屬性、亦即「運轉中」。在此，係判斷「感測器名」為「S002」之記錄之「狀態」屬性為「運轉中」，與表示目前之半導體製造裝置11之運轉狀態之屬性一致。藉此，功率使用資訊取得部112即決定在目前時點取得「感測器名」為「S002」之感測器111所輸出之功率使用之檢測量。
接著，從圖6所示之管理表，藉由檢索檢測「感測器名」為「S002」之記錄，且取得在該記錄所包含之「輸入端子編號」之「P002」。再者，經由輸入端子「P002」而取得用以表示連接於該「P002」之編號之輸入端子之感測器111所輸出之功率使用之檢測量之資訊。再者，將表示該檢測量之資訊，轉換成相同記錄之「單位」屬性所表示之單位之檢測值。在此，例如將藉由檢測量之轉換所獲得 之檢測值設為「19」。再者，構成包含下列之功率使用資訊：該檢測值；相同記錄之「感測器名」屬性之屬性值；及目前之日時之「2007/05/22 09：05：15」之資訊。藉此，即取得關於「S002」之感測器111之功率使用資訊。功率使用資訊取得部112所取得之功率使用資訊係被發送至伺服器裝置12。
此外，若設為時間經過而在時刻成為「9：10」之時點，半導體製造裝置11持續製程參數之執行，則與上述同樣，取得關於「S003」之感測器111之功率使用資訊，且發送至伺服器裝置12。
在伺服器裝置12中，首先係由接收部121接收包括從半導體製造裝置11所發送之「S001」之感測器名之功率使用資訊。然後從記憶體等讀取與所接收之功率使用資訊對應之用以指定功率使用資訊所表示之值之正常值之範圍之上限值與下限值。此上限值等係設為藉由使用者等而預先指定者。
圖8係為管理用以指定正常值之範圍之資訊之正常範圍管理表。正常範圍管理表係具有作為半導體製造裝置11之識別資訊之「裝置識別資訊」、上述之「感測器名」、及作為正常值之範圍之下限值之「下限值」、作為正常值之範圍之上限值之「上限值」、作為功率使用之單位之「單位」，而作為屬性。
伺服器側判斷部122係檢索正常範圍管理表之附加在接收部121所接收之功率使用資訊之半導體製造裝置11之識 別資訊，在此係「TE501」與「裝置識別資訊」一致之記錄之中，在功率使用資訊中所包含之感測器名之屬性與「感測器名」一致之記錄。再者，讀取該記錄之「下限值」與「上限值」。在此，首先由於接收包括「S001」之感測器名之功率使用資訊，因此讀取「90」作為下限值、「125」作為上限值。
伺服器側判斷部122係比較所讀取之「下限值」之「90」與接收部121所接收之功率使用資訊所表示之值之「95」。在此，係判斷為下限值以上。
接著，伺服器側判斷部122係比較所讀取之「上限值」之「125」與接收部121所接收之功率使用資訊所表示之值之「95」。在此係判斷為下限值以下。
藉此，即判斷為接收部121所接收之功率使用資訊所表示之值為正常之值。因此，結果即藉由伺服器側判斷部122判斷為與半導體製造裝置11之感測器名「S001」對應之感測器111所檢測出之功率使用為正常。
伺服器側輸出部123係在未圖示之儲存部等蓄積接收部121所接收之功率使用資訊、及伺服器側判斷部122對於該功率使用資訊之判斷結果。
圖9係為表示接收部121所接收之功率使用資訊、及用以管理伺服器側判斷部122對於該功率使用資訊之判斷結果之判斷結果管理表。判斷結果管理表係具有作為附加於功率使用資訊之半導體製造裝置之識別資訊之「裝置識別資訊」、在功率使用資訊中所包含之上述之「感測器名」、作 為在功率使用資訊中所包含之表示取得了功率使用資訊之日時之資訊之「日時」、作為功率使用資訊所表示之功率使用之值之「值」、及作為表示功率使用資訊所表示之值是否為正常值之範圍之資訊之「評價」，而作為屬性。另外，「評價」為「正常」係表示功率使用資訊所表示之值為正常值之範圍，而「評價」為「異常」係表示功率使用資訊所表示之值不在正常值之範圍。
此外，以同樣方式，對於接收部121依序接收之功率使用資訊，藉由伺服器側判斷部122繼續進行同樣之判斷。
關於包括接收部121所接收之「S001」之感測器名之功率使用資訊，係針對功率使用資訊所表示之值為「4(sccm)，設為從正常範圍管理表所獲得之下限值為「5」，而功率使用資訊所表示之值非為正常範圍。
此情形下，伺服器側輸出部123係如圖9所示，蓄積關於該功率使用資訊之伺服器側判斷部122之判斷結果之「異常」，並且藉由電子郵件，將半導體製造裝置「TE501」之感測器「S003」檢測出異常發送至預先指定之客戶端裝置13。
在客戶端裝置13中，係由客戶端側接收部131接收用以通知該異常之產生之電子郵件，並且由客戶端側輸出部132將該電子郵件，如圖10所示顯示在未圖示之顯示器等，藉此即可對於操作客戶端裝置13之使用者，通知半導體製造裝置「TE501」之感測器「S003」在作為檢測對象之功率使用中產生異常。另外，亦可預先使功率使用資訊 中包含功率使用名等，且與伺服器裝置12表示異常之資訊一同將檢測出該異常之功率使用資訊中所包含之功率使用名等發送至客戶端裝置13，藉此而使在哪一功率使用產生了異常顯示於客戶端裝置。
此外，伺服器側輸出部123係針對與附加在該功率使用資訊之識別資訊對應之半導體製造裝置11，發送由感測器名為「S003」之感測器111用以輸出檢測出功率使用之異常之資訊，例如指令。
在半導體製造裝置11中，係將從該伺服器裝置12所發送之指令在未圖示之接收部接收，且由未圖示之控制部執行此命令，而使感測器名為「S003」之感測器111將表示檢測出功率使用之異常之警告顯示，顯示於控制面板等，藉此即可對於操作半導體製造裝置11之使用者，通知感測器「S003」在作為檢測對象之功率使用中產生異常。
以上，依據本實施之形態，設為由1個以上半導體製造裝置11取得功率使用之資訊，且由伺服器裝置12使用1個以上半導體製造裝置11所取得之功率使用之資訊來判斷在功率使用中是否產生了異常而將判斷結果輸出，藉此使用者即可不需再以目視等繞巡檢驗各功率使用，而可於短時間且正確地進行利用在半導體製造裝置之功率使用之檢驗。尤其是在半導體製造工廠等中，由於有配置200台左右半導體製造裝置11之情形，因此若使用者以目視等繞巡檢驗各功率使用，則幾乎不可能同時檢驗各功率使用，惟藉由使用此種本實施形態之構成，即可在預先設定之時間 幾乎同時地進行功率使用之檢驗。此外，藉由將功率使用之檢驗自動化，即可消除功率使用之測定值等之記入疏漏或記入錯誤等。
此外，依據半導體製造裝置11之狀態，以取得功率使用之資訊，藉此即可確實地進行對各功率使用而言為在適當之狀態下之檢驗。例如，針對半導體製造裝置在運轉狀態之情形下之值為重要之功率使用，總是可進行半導體製造裝置為運轉狀態之情形下之功率使用之檢驗。此外，依據半導體製造裝置11之狀態，以取得功率使用之資訊，藉此即可等待功率使用之資料收集，一直到裝置成為特定之狀態為止。
此外，藉由伺服器裝置12即可判斷1個以上半導體製造裝置11之功率使用之狀態，藉此即可在伺服器裝置12集中進行功率使用之狀態之判斷處理，且可將各半導體製造裝置11之構成簡化。此外，由於不需一面繞巡各半導體製造裝置11一面將取得功率使用之定時之設定等一一設定於各半導體製造裝置，而可在一個伺服器裝置12中設定，因此可簡化設定之麻煩等。
此外，藉由設為可由各半導體製造裝置11進行本身裝置所利用之功率使用之測定之構成，即可與半導體製造裝置11之設置同時，將用以自動地測定功率使用之本實施形態之構成導入，因此即容易導入用以測定功率使用之構成。
以下使用圖11說明本實施形態之變形例。此變形例係設為在上述實施形態中，省略伺服器裝置12，並且在上述之 半導體製造裝置11中，進一步設置用以進行與伺服器裝置12之伺服器側判斷部122同樣之判斷之判斷部124，且設置與伺服器側輸出部123同樣之輸出部125以取代發送部113者。
此判斷部124係針對功率使用資訊取得部112所取得之功率使用資訊而進行與伺服器側判斷部同樣之判斷者，關於其他判斷之方法或構成等，係與伺服器側判斷部同樣。亦即，此判斷部124係用以判斷功率使用資訊取得部112所取得之功率使用資訊所表示之功率使用之值是否為特定之值。感測器
此外，輸出部125係與伺服器側輸出部123同樣地進行表示與判斷部124之判斷結果對應之輸出、對於顯示器等產生了異常之顯示、或藉由電子郵件對於例如客戶端裝置13之異常之通知等者，關於其他之構成等則與伺服器側輸出部123同樣。惟輸出部125係由於具有判斷為檢測出異常之感測器11之半導體製造裝置為本身裝置，因此只要將表示感測器11檢測出功率使用之異常之警告顯示，顯示於控制面板等即可。亦即，此輸出部125係進行與判斷部124之判斷結果對應之輸出。此外，輸出部125係可在半導體製造裝置11之狀態於製程執行中之際進行異常偵測之情形下，將本身裝置用以執行製程之暫時停止(晶圓待機)或中斷(晶圓排出)或裝置停止等之指示或指令等對本身裝置輸出。此外，半導體製造裝置11之狀態於怠轉中之際進行異常偵測之情形下，亦可將本身裝置用以執行製程開始連鎖或裝 置停止等之指示或命令等對本身裝置輸出。
在此種變形例中，亦可達成與上述實施形態1同樣之效果。此外，由於不需要伺服器裝置，因此將無法進行半導體製造裝置之集中式管理，惟可將設置半導體製造裝置之際用以通信之設定等簡化，並且可容易導入用以偵測此種功率使用之異常之架構。
(實施形態2)
本實施形態之群管理系統係設為在上述實施形態之群管理系統中，由半導體製造裝置從用以檢測功率使用之感測器依序輸出之資訊，依序取得功率使用資訊，並發送至伺服器裝置，且由伺服器裝置從此等功率使用資訊之中，取得在特定之定時所取得之功率使用資訊之中，由半導體製造裝置在特定之狀態之情形下所取得之功率使用資訊，且使用此功率使用資訊，而檢測半導體製造裝置之異常者。
圖12係為表示本實施形態之群管理系統之構成區塊圖。
本實施形態之群管理系統係與上述實施形態1同樣，具有1個以上半導體製造裝置21、伺服器裝置22、及1個以上客戶端裝置13。惟在此為了簡化說明，因此半導體製造裝置21及客戶端裝置13係分別以一個情形為例進行說明。
至於客戶端裝置13之構成係與上述實施形態1同樣，故說明予以省略。
半導體製造裝置21係具備1個以上感測器111、功率使用資訊取得部212、發送部213、及狀態資訊取得部214。
關於感測器111之構成係與上述實施形態1同樣，因此說 明予以省略。
功率使用資訊取得部212係取得用以表示關於在半導體製造過程中所使用之1個以上功率使用之值之資訊之功率使用資訊者，具有與上述實施形態1之功率使用資訊取得部112同樣之構成。惟功率使用資訊取得部不是在特定之定時從各感測器111所輸出之資訊選擇性地取得功率使用資訊，而是從用以檢測功率使用之各感測器111依各感測器在特定之定時依序輸出之資訊而依序取得功率使用資訊之點，與上述實施形態1之功率使用資訊取得部112有所不同。此外，在此，為了可判斷已取得功率使用資訊之定時，係使表示已取得功率使用資訊之時刻之資訊包含在功率使用資訊，或先建立對應關係。除此不同之外，係與上述實施形態1同樣，因此說明予以省略。
狀態資訊取得部214係用以取得表示本身裝置，亦即半導體製造裝置21之狀態之資訊之狀態資訊。狀態資訊具體而言係在各功率使用資訊藉由功率使用資訊取得部212所取得之定時中，可表示半導體製造裝置21是何種狀態之資訊。狀態資訊例如係將表示半導體製造裝置21之狀態之資訊、及表示判斷了該狀態之時刻之資訊建立對應關係之資訊。判斷了狀態之時刻之資訊係可從未圖示之時脈等來取得。或亦可使狀態資訊取得部214取得在功率使用資訊取得部212取得功率使用資訊之時點之表示本身裝置之狀態之資訊之狀態資訊，並將表示功率使用資訊取得部212所取得之功率使用資訊、及取得了該功率使用資訊之時點之 半導體製造裝置21之狀態之狀態資訊建立對應關係而進行發送。所謂半導體製造裝置21之狀態係與在上述實施形態1中所說明之半導體製造裝置之狀態同樣。狀態資訊取得部214亦可在一定或不定之特定之定時取得重複狀態資訊，亦可將半導體製造裝置21之狀態變化作為觸發，以取得狀態資訊。此外，亦可取得在功率使用資訊取得部212取得功率使用資訊之時點之狀態資訊。亦可使功率使用資訊取得部212以任何方式取得表示本身裝置之狀態之資訊。例如，亦可在本身裝置之未圖示之控制部等輸出表示情況之資訊，例如表示執行製程參數等之運轉狀態之資訊之情形下，判斷是否為運轉狀態或非運轉狀態(怠轉狀態)，且取得表示該狀態之狀態資訊，亦可判斷已明瞭為運轉狀態所輸出之資訊是否為從本身裝置所輸出等，並判斷是否為運轉狀態或非運轉狀態，而取得表示該狀態之狀態資訊。狀態資訊取得部214通常係可從MPU或記憶體等來實現。狀態資訊取得部214之處理順序通常係以軟體來實現，且該軟體係記錄於ROM等之記錄媒體。惟亦可以硬體(專用電路)來實現。
發送部213係設為在上述實施形態1中所說明之發送部113中，除功率使用資訊之外，再加上將狀態資訊發送至伺服器裝置12者，關於其他構成係與上述實施形態1同樣，因此說明予以省略。
伺服器裝置22係具備接收部221、伺服器側取得部224、伺服器側判斷部222、及伺服器側輸出部123。
關於伺服器側輸出部123之構成除了進行與伺服器側判斷部222之判斷結果對應之輸出之點以外，均與上述實施形態1同樣，因此說明予以省略。
接收部221係設為在上述實施形態1所說明之接收部121中，除功率使用資訊之外，再加上接收狀態資訊者。接收部221所接收之狀態資訊係例如依序蓄積於記憶媒體等。關於其他構成，係與上述實施形態1同樣，因此說明予以省略。
伺服器側取得部224係依據接收部221所接收之狀態資訊，取得接收部221所接收之功率使用資訊。所謂依據狀態資訊取得，係從狀態資訊判斷各半導體製造裝置21取得各狀態資訊之時點之狀態，且依據各半導體製造裝置21之狀態而取得。具體而言，伺服器側取得部224係取得接收部221所接收之功率使用資訊之中，與表示各半導體製造裝置為預先指定之特定之狀態之狀態資訊對應之功率使用資訊。在此所述之與狀態資訊對應之功率使用資訊，係例如所取得之時刻與狀態資訊相同，或幾乎相同之功率使用資訊。例如，由伺服器側取得部224取得表示為特定之狀態之狀態資訊所具有之，表示該狀態資訊被取得之時刻之資訊、及一致之時刻之資訊建立對應關係之功率使用資訊。或者在將功率使用資訊、及在取得該功率使用資訊之時刻所取得之狀態資訊建立對應關係之情形下，亦可取得與表示為特定之狀態之狀態資訊建立對應關係之功率使用資訊。此外，尤其伺服器側取得部224亦可設為取得各半 導體製造裝置11在預先指定之定時所取得之功率使用資訊，且與表示為各半導體製造裝置為特定之狀態之狀態資訊對應之功率使用資訊。在此所述之定時係為與在上述實施型態1中功率使用資訊取得部112之說明等中所說明之定時等相同。伺服器側取得部224通常係可從MPU或記憶體等來實現。伺服器側取得部224之處理順序通常係以軟體來實現，而該軟體係記錄於ROM等之記錄媒體。惟亦可以硬體(專用電路)來實現。
伺服器側判斷部222係除判斷伺服器側取得部224所取得之功率使用資訊所表示之功率使用之值是否為特定之值之點之外，均具有與上述實施形態1之伺服器側判斷部122同樣之構成，因此在此說明予以省略。
接著使用圖13之流程圖來說明半導體製造裝置之動作。在此，係設為具有用以檢測功率使用之s(s係1以上之整數)個之感測器111，且各感測器111在預先設定之定時，重複輸出用以表示檢測量之資訊者。
(步驟S1301)功率使用資訊取得部212係1代入於計數器k。
(步驟S1302)功率使用資訊取得部212係判斷是否接受表示第k個感測器111所輸出之功率使用之檢測量之資訊。在接受之情形下，前進至步驟S1303，而於未接受之情形下，前進至步驟S1306。
(步驟S1303)功率使用資訊取得部212係將在步驟S1302所接受之資訊例如轉換為數值等，並取得功率使用資訊。 在此係設為使功率使用資訊中包含取得功率使用資訊之日時等之資訊。此外，亦可設為使功率使用資訊中包含表示第k個功率使用資訊之資訊等或建立對應關係。
(步驟S1304)狀態資訊取得部214係取得狀態資訊。再者，在此作為一例，係將所取得之狀態資訊暫時記憶在與在步驟S1303所取得之功率使用資訊建立對應關係之記憶體等。例如，以用以管理資訊之資料庫之相同記錄來管理狀態資訊與功率使用資訊。另外，在此雖設為於取得功率使用資訊之際，亦取得狀態資訊，惟亦可判斷是否為要取得狀態資訊之時期，並在要取得功率使用資訊之時期不同之時期取得功率使用資訊。
(步驟S1305)發送部213係將在步驟S1303中所取得之功率使用資訊、及在步驟S1304中所取得之狀態資訊發送至伺服器裝置22。在此係將功率使用資訊與狀態資訊建立對應關係進行發送。
(步驟S1306)功率使用資訊取得部212係將計數器k遞增1。
(步驟S1307)功率使用資訊取得部112係判斷計數器k是否較s大。較s大之情形下，回到步驟S401，若為s以下之情形下，回到步驟S402。
另外，半導體製造裝置21亦可設為與上述實施形態1之半導體製造裝置同樣，包括未圖示之接收部或控制部等。
此外，在此雖係設為在取得各功率使用資訊與狀態資訊之時點，將所取得之功率使用資訊與狀態資訊發送至伺服 器裝置22，惟亦可在複數個功率使用資訊或狀態資訊齊備之時點，將所取得之功率使用資訊及狀態資訊批次發送至伺服器裝置22。
此外，只要可判斷功率使用資訊與狀態資訊之對應關係，則亦可將功率使用資訊與狀態資訊個別地發送。
另外，在圖13之流程圖中，係藉由電源切斷或處理終了之中斷而使處理終了。
以下使用圖14之流程圖來說明本實施形態中之伺服器裝置之具體之動作。
(步驟S1401)接收部221係判斷是否接收了功率使用資訊及狀態資訊。在接收之情形下，將功率使用資訊與狀態資訊蓄積於未圖示之記憶媒體等，且前進至步驟S1402，在未接收之情形下，回到步驟S1401。
(步驟S1402)伺服器側取得部224係從未圖示之記憶媒體等讀取與在步驟S1401中所接收之功率使用資訊對應之表示取得功率使用資訊之定時之資訊、及表示取得功率使用資訊之際之半導體製造裝置21之狀態之資訊。在未圖示之記憶媒體中，係設為儲存有與各功率使用或各感測器111對應之表示預先取得功率使用資訊之定時之資訊、及表示取得功率使用資訊之際之半導體製造裝置21之狀態之資訊者。
(步驟S1403)伺服器側取得部224係判斷在步驟S1401中所接收之功率使用資訊所具有之表示取得功率使用資訊之時刻之資訊所表示之時刻是否為表示取得在步驟S1402中 所取得之功率使用資訊之定時之資訊所表示之定時內之時刻，亦即是否為在表示定時之資訊所表示之定時所取得之功率使用資訊。若為定時內之時刻之情形下，前進至步驟S1404，若非為定時內之時刻之情形下，回到步驟S1401。另外，在定期性或不定期性重複取得功率使用資訊之情形等中，亦可對於取得一個功率使用資訊之定時，一度於取得功率使用資訊之後，直至重新取得功率使用資訊之定時來到為止，判斷為非為取得功率使用資訊之定時。
(步驟S1404)伺服器側取得部224係判斷與在步驟S1401中所接收之功率使用資訊對應之狀態資訊所表示之半導體製造裝置21之狀態，與表示取得在步驟S1402中所取得之功率使用資訊之際之半導體製造裝置21之狀態之資訊所表示之狀態是否一致，亦即是否為在表示狀態之資訊所表示之狀態所取得之功率使用資訊。此一致係可設為部分一致等。一致之情形下，前進至步驟S1405，若為不一致之情形下，回到步驟S1401。
(步驟S1405)伺服器側取得部224係取得在步驟S1401所接收之功率使用資訊。
(步驟S1406)伺服器側判斷部222係讀取在未圖示之記憶媒體等預先儲存之與在步驟S1401所接收之功率使用資訊對應之臨限值之上限值、及下限值。僅指定上限值或下限值之一方之情形下，僅讀取該一方。與功率使用資訊對應之臨限值係取得功率使用資訊中所包含之用以表示功率使用之識別資訊、或半導體製造裝置11之識別資訊等作為檢 索鍵等。
(步驟S1407)伺服器側判斷部222係判斷在步驟S1405中所取得之功率使用資訊所表示之值是否為在步驟S1406中所讀取之下限值以上。在下限值以上之情形下，前進至步驟S1408，在下限值以上之情形下，前進至步驟S1409。另外，在步驟S1406未讀取下限值之情形下，此處理予以省略。
(步驟S1408)伺服器側判斷部222係判斷在步驟S1405中所接收之功率使用資訊所表示之值是否為在步驟S502中所讀取之上限值以下。在上限值以下之情形下，回到步驟S1401，在上限值以下之情形下，前進至步驟S1409。另外，在步驟S1406中未讀取上限值之情形下，此處理予以省略。
(步驟S1409)伺服器側輸出部123係例如藉由電子郵件等將表示在與在步驟S1401中所接收之功率使用資訊對應之半導體製造裝置21所利用之功率使用中產生異常之資訊發送至預先指定之客戶端裝置。
(步驟S1410)伺服器側輸出部123係對於與在步驟S1401中所接收之功率使用資訊對應之半導體製造裝置21，發送用以執行與在該半導體製造裝置21所利用之功率使用中產生異常之情形對應之特定之處理之命令等之資訊。該命令係例如為用以輸出表示在半導體製造裝置11產生了異常之警報之命令、或用以使半導體製造裝置21停止異常之命令等。然後，回到步驟S1401。
另外，在上述流程圖中，在步驟S1401中，亦可在步驟S1401中針對接收部221蓄積於記憶媒體等之功率使用資訊，依序重複從步驟S1402至1410之處理等來進行，以取代對於接收部221接收之功率使用資訊等進行判斷等。
另外，在圖14之流程圖中，係藉由電源切斷或處理終了之中斷而使處理終了。
接著說明本實施形態之群管理系統之具體例。群管理系統之概略圖係與在圖1所示之群管理系統中，將半導體製造裝置置換為半導體製造裝置21、及將伺服器裝置置換為伺服器裝置22者同樣。
首先，在此係設為與上述實施形態1之具體例同樣，一個半導體製造裝置21具有以特定之時間間隔，例如以1秒間隔重複進行在半導體製造裝置11中所利用之功率使用之測定之複數個感測器111者。
首先，功率使用資訊取得部212係依序從各感測器111判斷用以表示功率使用之檢測量之資訊是否已輸出，且於輸出之情形下，使用所輸出之資訊，構成表示功率使用之值之資訊、表示取得功率使用資訊之時刻之資訊、包括將表示檢測量之資訊輸出之感測器111之識別資訊之功率使用資訊而取得。所取得之功率使用資訊係例如暫時記憶於記憶體等。
此外，狀態資訊取得部214係取得表示在構成功率使用資訊之時刻中之半導體製造裝置21之運轉狀態之資訊，而構成作為表示運轉狀態之資訊之狀態資訊。再者，將同時 取得之功率使用資訊與在步驟S1303中所取得之功率使用資訊建立對應關係而將該狀態資訊暫時記憶在記憶體等。
發送部213係讀取暫時記憶於記憶體等之功率使用資訊、及與該功率使用資訊建立對應關係之狀態資訊，且與作為半導體製造裝置21之識別資訊之裝置識別資訊一同發送至伺服器裝置22。例如，如圖15所示，亦可以保有對應關係之方式將建立對應關係之功率使用資訊、及狀態資訊加以組合之資訊發送至伺服器裝置22。
在伺服器裝置22中，係由接收部221接收從半導體製造裝置21所發送之功率使用資訊、與該功率使用資訊建立對應關係之狀態資訊、及半導體製造裝置21之識別資訊，且以此等保有對應關係之方式暫時記憶於未圖示之記憶體等。在此茲設為所接收之功率使用資訊所表示之功率使用之值為「95」、功率使用資訊中所包含之感測器111之識別資訊為「S001」、取得功率使用資訊表示之功率使用之時刻為「9：00：00」，狀態資訊所表示之半導體製造裝置21之狀態為「怠轉中」。此外，在此係設為該半導體製造裝置21之裝置識別資訊為「TE501」。
接著，伺服器側取得部224係取得與最初接收部221所接收之功率使用資訊建立對應關係之半導體製造裝置21之裝置識別資訊「TE501」、及接收部221所接收之功率使用資訊中所包含之檢測出與該功率使用資訊對應之功率使用之感測器111之識別資訊「S001」。
圖16係為依儲存於伺服器裝置22內之未圖示之儲存部之 半導體製造裝置21與該半導體製造裝置21所具有之感測器111之每一組合，表示預先所準備之表示要取得功率使用資訊之定時之資訊、及表示要取得功率使用資訊之際之半導體製造裝置21之狀態之資訊之對應關係之伺服器側取得定時狀態管理表。伺服器側取得定時狀態管理表係具有「裝置識別資訊」、「感測器名」、「定時」、「狀態」之屬性。「裝置識別資訊」係為製造裝置之識別資訊。關於「感測器名」、「定時」、及「狀態」係與圖7所示之取得定時狀態管理表同樣。
伺服器側取得部224係在圖16所示之伺服器側取得定時狀態管理表中，藉由檢索檢測「裝置識別資訊」為「TE501」、「感測器名」為「S001」之記錄。再者，取得所檢測出之記錄之「定時」屬性值、及「狀態」屬性值。在此係獲得「定時」屬性值之「9：00」及「狀態」屬性值之「怠轉中」之屬性值。
再者，伺服器側取得部224首先係比較表示接收部221所接收之功率使用資訊中所包含之時刻之資訊之「9：00：00」、及從圖16所示之伺服器側取得定時狀態管理表所取得之「定時」屬性值之「9：00」，並判斷為一致。另外，亦可判斷功率使用資訊中所包含之時刻是否為「定時」屬性值所表示之時刻以後之時刻，以取代進行判斷是否一致。在此舉其一例針對未達1秒之時間，係設為不進行一致之判斷者。接著比較接收部221所接收之狀態資訊之「怠轉中」、及從圖16所示之伺服器側取得定時狀態管理 表所取得之「狀態」屬性值之「怠轉中」，並判斷為一致。藉此，伺服器側取得部224結果即判斷接收部221所接收之功率使用資訊為各半導體製造裝置11在預先指定之定時所取得之功率使用資訊，且為與表示為各半導體製造裝置為特定之狀態之狀態資訊對應之功率使用資訊。伺服器側取得部224係取得接收部221所接收之功率使用資訊。
接著，伺服器側判斷部222係使用與該功率使用資訊對應所接收之半導體製造裝置21之裝置識別資訊之「TE501」、及功率使用資訊中所包含之感測器111之識別資訊之「S001」，而與上述實施形態之具體例同樣取得關於伺服器側取得部224所取得之功率使用資訊所表示之值之上限值與下限值。再者，使用所取得之上限值與下限值，與上述實施形態之具體例同樣地從伺服器側取得部224所取得之功率使用資訊所表示之值，進行在功率使用中是否已產生了異常之判斷等。另外，關於伺服器側判斷部222所進行之處理以後之處理等，係與上述具體例同樣，因此在此省略說明。
接著，茲設為接收部221從半導體製造裝置21所接收之功率使用資訊所表示之功率使用之值為「19」、功率使用資訊中所包含之感測器111之識別資訊為「S002」、取得功率使用資訊所表示之功率使用之時刻為「9：00：14」，而狀態資訊所表示之半導體製造裝置21之狀態為「怠轉中」。
伺服器側取得部224係取得與功率使用資訊建立對應關 係之半導體製造裝置21之裝置識別資訊「TE501」、在接收部221所接收之功率使用資訊中所包含之檢測出與該功率使用資訊對應之功率使用之感測器111之識別資訊「S002」。
伺服器側取得部224係藉由檢索檢測在圖16所示之伺服器側取得定時狀態管理表中，「裝置識別資訊」為「TE501」、「感測器名」為「S001」之記錄。再者，取得所檢測出之記錄之「定時」屬性值、及「狀態」屬性值。在此係獲得「定時」屬性值之「9：00」及「狀態」屬性值之「運轉中」之屬性值。
再者，伺服器側取得部224首先係比較表示接收部221所接收之功率使用資訊中所包含之時刻之資訊之「9：00：15」、及從圖16所示之伺服器側取得定時狀態管理表所取得之「定時」屬性值之「9：00」，並判斷為定時一致。在此舉其一例針對未達一秒之時間，係設為不進行一致之判斷者。另外，在此，亦可在顯示「定時」屬性值為「9：00」以前之時刻者之情形下，判斷為定時一致。另外，在此，在「定時」屬性值表示「9：01」以後之時刻者之情形下，判斷為定時不一致，且對於接收部221所接收之該功率使用資訊之其後之判斷處理等即終了。
接著比較接收部221所接收之狀態資訊之「怠轉中」、及從圖16所示之伺服器側取得定時狀態管理表所取得之「狀態」屬性值之「運轉中」，並判斷為不一致。藉此，即判斷非為半導體製造裝置21在特定之狀態之時點所取得之功 率使用資訊，且對於接收部221所接收之該功率使用資訊之其後之判斷處理等即終了。
接著設為接收部221從半導體製造裝置21所接收之功率使用資訊所表示之功率使用之值為「19」、功率使用資訊中所包含之感測器111之識別資訊為「S002」、取得功率使用資訊所表示之功率使用之時刻為「9：05：15」，而狀態資訊所表示之半導體製造裝置21之狀態為「運轉中」。
伺服器側取得部224係使用圖16所示之伺服器側取得定時狀態管理表，與上述同樣獲得「定時」屬性值之「9：00」及「狀態」屬性值之「運轉中」之屬性值。
再者，伺服器側取得部224首先係比較表示接收部221所接收之功率使用資訊中所包含之時刻之資訊之「9：05：15」、及從圖16所示之伺服器側取得定時狀態管理表所取得之「定時」屬性值之「9：00」，並判斷定時一致。
接著比較接收部221所接收之狀態資訊之「怠轉中」、及從圖16所示之伺服器側取得定時狀態管理表所取得之「狀態」屬性值之「運轉中」，並判斷為一致。藉此，伺服器側取得部224結果即判斷接收部221所接收之功率使用資訊為各半導體製造裝置11在預先指定之定時所取得之功率使用資訊，且為與表示為各半導體製造裝置為特定之狀態之狀態資訊對應之功率使用資訊。伺服器側取得部224係取得接收部221所接收之功率使用資訊。
再者，使用該功率使用資訊，與上述同樣，由伺服器側判斷部222進行判斷在功率使用中是否產生了異常。
其後重複同樣之處理，並進行功率使用之異常之判斷、或異常之通知等。
以上，依據本實施形態，係設為由1個以上之半導體製造裝置21取得功率使用之資訊，並由伺服器裝置22判斷在功率使用中是否產生了異常並輸出判斷結果，藉此使用者即可不再需要以目視等繞巡各功率使用，而可於短時間且正確地進行利用於半導體製造裝置之功率使用之檢驗。
此外，藉由設為依據半導體製造裝置21之狀態，而取得功率使用之資訊，即可確實地進行對於各功率使用而言為在適當之狀態下之檢驗。此外，藉由設為依據半導體製造裝置21之狀態而取得功率使用之資訊，即可等待功率使用之資料收集，直到半導體製造裝置21成為特定之狀態為止。
此外，設為藉由伺服器裝置22，取得在預先指定之定時所取得之功率使用資訊，且與表示為各半導體製造裝置為特定之狀態之狀態資訊對應之功率使用資訊，即可在伺服器裝置12集中地進行用以取得功率使用資訊之判斷處理、或功率使用之狀態之判斷處理等，且可簡化各半導體製造裝置11之構成。
另外，在上述實施形態1中，與上述實施形態2同樣，亦可設為功率使用資訊取得部112從檢測功率使用之各感測器111依序輸出之資訊依序取得功率使用資訊，且藉由與該取得之功率使用資訊之中之取得上述之功率使用資訊之處理同樣之處理，取得在特定之定時所取得之功率使用資 訊，且為半導體製造裝置在特定之狀態之情形下所取得之功率使用資訊之功率使用資訊。依序取得之功率使用資訊亦可例如蓄積於未圖示之記憶體等。
此情形下，與上述實施形態2同樣，亦可將取得表示本身裝置，亦即半導體製造裝置11之狀態之資訊之狀態資訊之狀態資訊取得部214設於半導體製造裝置11，且將該狀態資訊取得部214所取得之狀態資訊與功率使用資訊建立對應關係，並使用該狀態資訊，以進行判斷功率使用資訊取得部112所取得之功率使用資訊是否為半導體製造裝置在特定之狀態之情形下所取得之功率使用資訊。
再者，本實施形態之處理亦可以軟體來實現。再者，亦可藉由軟體下載等來發布該軟體。此外，亦可將該軟體記錄於CD-ROM等之記錄媒體而發布。另外，此點在本說明書之其他實施形態中亦相同。
另外，用以實現本實施形態之資訊處理裝置之軟體係為以下之程式。換言之，該程式係為使電腦執行對於被處理基板執行特定之半導體製造過程半導體製造裝置所進行之處理之程式，且為使電腦進行取得表示關於在半導體製造裝置中所使用之1個以上之功率使用之值之資訊之功率使用資訊之功率使用資訊取得步驟、及將在前述功率使用資訊取得步驟中所取得之功率使用資訊發送至伺服器裝置之發送步驟。
此外，該程式係為使電腦執行與對於被處理基板執行特定之半導體製造裝置之1個以上之半導體製造裝置連接之 伺服器裝置所進行之處理之程式，且為使電腦執行下列步驟之程式：接收從前述1個以上半導體製造裝置所發送之功率使用資訊之接收步驟；判斷在前述接收步驟中所接收之功率使用資訊所表示之功率使用之值是否為特定之值之伺服器側判斷步驟；及進行與由前述伺服器側判斷步驟所為之判斷結果對應之輸出之伺服器側輸出步驟。
此外，該程式係為使電腦執行對於被處理基板執行特定之半導體製造裝置之半導體製造裝置所進行之處理之程式，且為使電腦執行下列步驟之程式：取得作為表示關於在半導體製造過程中所使用之1個以上功率使用之值之資訊之功率使用資訊之功率使用資訊取得步驟；判斷在前述功率使用資訊取得步驟中所取得之功率使用資訊所表示之功率使用之值是否為特定之值之判斷步驟；及進行與前述判斷步驟之判斷結果對應之輸出之輸出步驟。
此外，在上述各實施形態中，各處理(各功能)係可藉由單一裝置(系統)集中處理來實現，或亦可藉由複數個裝置分散處理來實現。
另外，在上述程式中，發送資訊之發送步驟、或接收資訊之接收步驟等中，不包含藉由硬體進行之處理，例如由發送步驟中之數據機或介面卡等所進行之處理(僅由硬體所進行之處理)。
此外，執行上述程式之電腦可以是單數，亦可是複數個。亦即，可進行集中處理，或亦可進行分散處理。
此外，在上述各實施形態中，存在於一個裝置之2個以 上通信機構(發送部等)係可物理性地以一個媒體來實現，此自不待言。
本發明並不限定於以上之實施形態，可作各種變更，該等亦包含於本發明之範圍內，此自不待言。
(產業上之可利用性)
如上所述，本發明之群管理系統等係適用作為用以檢驗利用於半導體製造裝置之功率使用之系統等，尤其適用作為用以檢驗分別利用在多數個半導體製造裝置中之功率使用之系統等。
13‧‧‧客戶端裝置
11、21‧‧‧半導體製造裝置
12、22‧‧‧伺服器裝置
112、212‧‧‧功率使用資訊取得部
111‧‧‧感測器
113、213‧‧‧發送部
121、221‧‧‧接收部
122、222‧‧‧伺服器側判斷部
123‧‧‧伺服器側輸出部
124‧‧‧判斷部
125‧‧‧輸出部
131‧‧‧客戶端側接收部
132‧‧‧客戶端側輸出部
214‧‧‧狀態資訊取得部
224‧‧‧伺服器側取得部
圖1係為本實施形態之群管理系統之概念圖。
圖2係為表示同群管理系統之本半導體製造裝置11之一例之圖。
圖3係為同群管理系統之區塊圖。
圖4係為說明同群管理系統之半導體製造裝置之動作之流程圖。
圖5係為說明同群管理系統之伺服器裝置之動作之流程圖。
圖6係為表示同群管理系統之功率使用管理表之圖。
圖7係為表示同群管理系統之取得定時狀態管理表之圖。
圖8係為表示同群管理系統之正常範圍管理表之圖。
圖9係為表示同群管理系統之判斷結果管理表之圖。
圖10係為表示同群管理系統之客戶端裝置13之顯示例之 圖。
圖11係為同群管理系統之變形例之區塊圖。
圖12係為實施形態2之群管理系統之區塊圖。
圖13係為說明同群管理系統之半導體製造裝置之動作之流程圖。
圖14係為說明同群管理系統之伺服器裝置之動作之流程圖。
圖15係為表示同群管理系統之半導體製造裝置所發送之資訊之模式圖。
圖16係為表示同群管理系統之伺服器側取得定時狀態管理表之圖。
11a、11b、11n‧‧‧半導體製造裝置
12‧‧‧伺服器裝置
13a、13b、13c、13m‧‧‧客戶端裝置

Claims (17)

  1. 一種群管理系統，其包括：1個以上之半導體製造裝置，其係對於被處理基板執行特定之半導體製造過程；及伺服器裝置，其係與該1個以上之半導體製造裝置連接；且前述半導體製造裝置係包括：功率使用資訊取得部，其係取得表示關於在半導體製造過程中所使用之1個以上之功率使用之值之資訊即功率使用資訊；及發送部，其係將前述功率使用資訊取得部所取得之功率使用資訊發送至前述伺服器裝置；前述伺服器裝置係包括：接收部，其係接收從前述半導體製造裝置所發送之功率使用資訊；伺服器側判斷部，其係判斷前述接收部接收之功率使用資訊所表示之功率使用之值是否為特定之值；及伺服器側輸出部，其係進行與前述伺服器側判斷部之判斷結果對應之輸出。
  2. 如請求項1之群管理系統，其中前述功率使用資訊取得部係判斷本身裝置之狀態，且依據本身裝置之狀態而取得前述各功率使用資訊。
  3. 如請求項2之群管理系統，其中前述功率使用資訊取得部係在預先指定之定時，且本身裝置之狀態為特定狀態之情形下取得前述功率使用資 訊。
  4. 如請求項2之群管理系統，其中前述功率使用資訊取得部係於本身裝置為依各功率使用資訊所指定之狀態之情形下取得該各功率使用資訊。
  5. 如請求項3之群管理系統，其中前述功率使用資訊取得部係於本身裝置為依各功率使用資訊所指定之狀態之情形下取得該各功率使用資訊。
  6. 如請求項1至5中任一項之群管理系統，其中前述半導體製造裝置進一步包括狀態資訊取得部，其係取得表示本身裝置狀態之資訊即狀態資訊；前述發送部係將前述功率使用資訊取得部所取得之功率使用資訊及前述狀態資訊取得部所取得之狀態資訊發送至前述伺服器裝置；前述接收部係接收從前述半導體製造裝置所發送之功率使用資訊與狀態資訊；前述伺服器裝置進一步包括伺服器側取得部，其係依據前述接收部所接收之狀態資訊，而取得前述接收部所接收之功率使用資訊；前述伺服器裝置之伺服器側判斷部係判斷前述接收部所接收之功率使用資訊中前述伺服器側取得部取得之功率使用資訊所表示之功率使用之值是否為特定之值。
  7. 如請求項6之群管理系統，其中前述伺服器側取得部係取得各半導體製造裝置在預先指定之定時所取得之功率使用資訊，且與表示各半導體 製造裝置為特定狀態之狀態資訊對應之功率使用資訊。
  8. 如請求項6之群管理系統，其中前述伺服器側取得部係在各半導體製造裝置所發送之狀態資訊表示為依各功率使用資訊所指定之狀態之情形下，取得與該狀態資訊對應之各功率使用資訊。
  9. 如請求項7之群管理系統，其中前述伺服器側取得部係在各半導體製造裝置所發送之狀態資訊表示為依各功率使用資訊所指定之狀態之情形下，取得與該狀態資訊對應之各功率使用資訊。
  10. 一種半導體製造裝置，其係對於被處理基板執行特定之半導體製造過程，且包括：功率使用資訊取得部，其係取得表示關於在半導體製造過程中所使用之1個以上之功率使用之值之資訊即功率使用資訊；及發送部，其係將前述功率使用資訊取得部取得之功率使用資訊發送至伺服器裝置。
  11. 如請求項10之半導體製造裝置，其中前述功率使用資訊取得部係判斷本身裝置之狀態，且依據本身裝置之狀態而取得前述各功率使用資訊。
  12. 如請求項11之半導體製造裝置，其中前述功率使用資訊取得部係在預先指定之定時，且本身裝置之狀態為特定狀態之情形下取得功率使用資訊。
  13. 如請求項11或12之半導體製造裝置，其中前述功率使用資訊取得部係於本身裝置為各功率使用 資訊所指定之狀態之情形下取得該各功率使用資訊。
  14. 一種資訊處理方法，其係在對於被處理基板執行特定之半導體製造過程之半導體製造裝置中所執行者，且包括下列步驟：功率使用資訊取得步驟，其係取得表示關於在半導體製造過程中所使用之1個以上之功率使用之值之資訊即功率使用資訊；及發送步驟，其係將在前述功率使用資訊取得步驟中所取得之功率使用資訊發送至伺服器裝置。
  15. 一種資訊處理方法，其係在與對於被處理基板執行特定之半導體製造過程之1個以上半導體製造裝置連接之伺服器器裝置中所執行者，且包括下列步驟：接收步驟，其係接收從前述1個以上半導體製造裝置所發送之功率使用資訊；伺服器側判斷步驟，其係判斷在前述接收步驟中接收之功率使用資訊所表示之功率使用之值是否為特定之值；及伺服器側輸出步驟，其係進行與前述伺服器側判斷步驟之判斷結果對應之輸出。
  16. 一種記錄媒體，其係記錄有使電腦執行由對於被處理基板執行特定之半導體製造過程之半導體製造裝置所進行之處理之程式，且該程式係用以使電腦執行下列步驟：功率使用資訊取得步驟，其係取得表示關於在半導體製造過程中所使用之1個以上之功率使用之值之資訊即 功率使用資訊；及發送步驟，其係將在前述功率使用資訊取得步驟中所取得之功率使用資訊發送至伺服器裝置。
  17. 一種記錄媒體，其係記錄有使電腦執行由與對於被處理基板執行特定之半導體製造過程之1個以上半導體製造裝置連接之伺服器裝置所進行之處理之程式，且該程式係用以使電腦執行下列步驟：接收步驟，其係接收從前述1個以上半導體製造裝置所發送之功率使用資訊；伺服器側判斷步驟，其係判斷在前述接收步驟中接收之功率使用資訊所表示之功率使用之值是否為特定之值；及伺服器側輸出步驟，其係進行與前述伺服器側判斷步驟之判斷結果對應之輸出。
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