JP2010040847A - 露光装置、露光システム及び露光方法並びにデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】エラーに関する情報を容易に、且つ迅速に認識可能な露光装置を提供する。
【解決手段】基板（Ｗ）を用いて露光に関する処理を行う露光装置（ＥＸ−ＳＹＳ）であって、露光に関する処理で生じたエラーに関する情報をグラフィック表示する表示装置ＤＰを有することを特徴とするものである。ディスプレイ４１には、露光処理及び露光関連処理に関する情報をグラフィック表示するグラフィック表示部４３、タッチパネル４２を介して表示モードや入力モード等の各種モードを設定するモード設定部４４、タッチパネル４２を介して各種数値を入力するための数値入力部４５等が設けられている。エラーに関する情報がグラフィック表示されることにより、エラー内容、エラー位置等の情報を直感的に迅速に把握することができる。オペレータによるエラー解消に係る作業を迅速に行うことが可能になり、露光処理を短時間で復旧することが可能になる。
【選択図】図６

Description

本発明は、露光装置、露光システム及び露光方法並びにデバイス製造方法に関するものである。

マスク上のパターンを露光対象物である感光性基板（例えば、感光性樹脂を塗布したウエハなど）に露光転写して半導体素子などを製造する、リソグラフィ工程（露光処理工程）で使用される露光装置などには、操作・表示装置としての操作パネル（制御卓：コンソール）が配置されていて、この操作パネルを介して露光装置に種々の作業を指示している。露光装置では、操作パネルを介して指示された作業を実施するプログラムを呼び出し、このプログラムに基づいてマスクとしてのレチクルが載置されるレチクルステージや、ウエハが載置されるウエハステージや、レチクル上のパターンをウエハ上に投影露光する投影光学系などを制御して、露光処理を行っている。

従来、この種の操作パネルでは、例えば露光装置に与える種々の命令やパラメータの集まりであるジョブの名称などを複数羅列したジョブ・リストを表示し、この表示されたジョブ・リストから実行したいジョブを選択して露光装置に実行させるように構成したものが提案されている（特許文献１参照）。

また、選択可能な各種ジョブのリストの表示と、このリスト中から実行すべきジョブの選択並びにジョブを実行するのに必要なパラメータに基づいた露光レイアウトの表示を行うコンソール部を備え、該コンソール部の同一画面上にジョブのリストと、選択されたジョブにおける露光レイアウトを表示するように構成したものも提案されている（特許文献２参照）。
特開平４−６４２１５号公報 特開平８−１５３６７１号公報

しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
上述した露光処理工程や、露光処理に関する前工程、後工程で何らかのエラーが生じた場合には、当該エラーに対応するエラーコードやエラーが発生した処理位置等の情報が表示装置に表示される。
ところが、これら表示装置に表示される情報は、羅列された文字で表された情報のため、直感的にエラー発生位置等のエラー情報を把握することが困難であり、オペレータによるエラー解消に係る作業を迅速に行えないという問題があった。

また、エラーが生じたウエハを回収する際には、操作パネルから所定のコマンドを入力して回収方法や回収先を指示するが、コマンドの入力作業が繁雑であり、やはりオペレータによるエラー解消に係る作業を迅速に行えないという問題が生じる。この問題は、エラー発生時に限られず、正常動作時に指示を入力する際にも同様に生じるものである。
さらに、これらの問題は、露光装置単体に限られるものではなく、露光処理に関する処理（搬送処理、アライメント処理、温度調整処理等）も備えた露光システムについても同様に生じる。

本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、エラーに関する情報を容易に、且つ迅速に認識可能な露光装置、露光システム及び露光方法並びにデバイス製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明の別の目的は、露光に関する処理の指示を容易に実施できる露光装置、露光システム及び露光方法並びにデバイス製造方法を提供することである。

上記の目的を達成するために本発明は、実施の形態を示す図１ないし図１０に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の露光装置は、基板（Ｗ）を用いて露光に関する処理を行う露光装置（ＥＸ−ＳＹＳ）であって、露光に関する処理で生じたエラーに関する情報をグラフィック表示する表示装置（ＤＰ）を有することを特徴とするものである。
従って、本発明の露光装置では、エラーに関する情報がグラフィック表示されることにより、エラーに関する情報が文字の羅列で表示される場合と比較して、エラー内容、エラー位置等の情報を直感的に迅速に把握することができる。そのため、本発明では、オペレータによるエラー解消に係る作業を迅速に行うことが可能になり、露光処理を短時間で復旧することが可能になる。

また、本発明の露光装置は、基板（Ｗ）を用いて露光に関する処理を行う処理部（ＰＳＵ、Ｈ４〜Ｈ７）を複数有する露光装置（ＥＸ−ＳＹＳ）であって、複数の処理部に関する情報をグラフィック表示する表示装置（ＤＰ）と、表示装置に所定の情報を入力させる入力装置（４２）と、表示装置に入力指示された処理部に基板を搬送させるように制御する制御装置（ＣＯＮＴ）とを有することを特徴とするものである。
従って、本発明の露光装置では、正常動作時やエラー発生時に基板を搬送する必要が生じた場合には、グラフィック表示された処理部の情報を直感的に迅速に把握して、表示装置から適切な処理部を選択して入力することができる。そのため、本発明では、迅速に基板の搬送処理等の指示を出すことが可能になる。

そして、本発明の露光システムは、基板（Ｗ）を用いて露光処理を行う露光装置（ＥＸ−ＳＹＳ）と、基板を用いて露光に関する処理を行う処理装置（ＩＦ）とを備えた露光システム（ＳＹＳ）であって、露光装置と処理装置との少なくとも一方で生じたエラーに関する情報をグラフィック表示する表示装置（ＤＰ）を有することを特徴とするものである。
従って、本発明の露光システムでは、エラーに関する情報がグラフィック表示されることにより、エラーに関する情報が文字の羅列で表示される場合と比較して、エラー内容、エラー位置等の情報を直感的に迅速に把握することができる。そのため、本発明では、オペレータによるエラー解消に係る作業を迅速に行うことが可能になり、露光処理及び露光処理に関する処理を短時間で復旧させることが可能になる。

また、本発明の露光システムは、基板（Ｗ）を用いて露光処理を行う露光装置（ＥＸ−ＳＹＳ）と、基板を用いて露光に関する処理を行う処理装置（ＩＦ）とを備えた露光システム（ＳＹＳ）であって、露光装置及び処理装置に関する情報をグラフィック表示する表示装置（ＤＰ）と、表示装置に所定の情報を入力させる入力装置（４２）と、表示装置に入力指示された露光装置または処理装置に基板を搬送させるように制御する制御装置（ＣＯＮＴ）とを有することを特徴とするものである。
従って、本発明の露光システムでは、正常動作時やエラー発生時に基板を搬送する必要が生じた場合には、グラフィック表示された露光装置及び処理部の情報を直感的に迅速に把握して、表示装置から適切な露光装置、処理部を選択して入力することができる。そのため、本発明では、迅速に基板の搬送処理等の指示を出すことが可能になる。

また、本発明の露光方法は、基板（Ｗ）を用いて露光に関する処理を行う工程を有する露光方法であって、露光に関する処理で生じたエラーに関する情報をグラフィック表示する工程を有することを特徴とするものである。
従って、本発明の露光方法では、エラーに関する情報がグラフィック表示されることにより、エラーに関する情報が文字の羅列で表示される場合と比較して、エラー内容、エラー位置等の情報を直感的に迅速に把握することができる。そのため、本発明では、オペレータによるエラー解消に係る作業を迅速に行うことが可能になり、露光処理及び露光処理に関する処理を短時間で復旧させることが可能になる。

また、本発明の露光方法は、基板（Ｗ）を用いて露光に関する処理を行う工程を複数有する露光方法であって、複数の工程に関する情報を表示装置（）にグラフィック表示する工程と、グラフィック表示された表示装置に所定の情報を入力する工程と、表示装置に入力指示された処理位置に基板を搬送させるように制御する工程とを有することを特徴とするものである。
従って、本発明の露光方法では、正常動作時やエラー発生時に基板を搬送する必要が生じた場合には、グラフィック表示された処理部の情報を直感的に迅速に把握して、表示装置から適切な処理部を選択して入力することができる。そのため、本発明では、迅速に基板の搬送処理等の指示を出すことが可能になる。

そして、本発明のデバイス製造方法は、先に記載の露光方法を用いることを特徴とするものである。
従って、本発明のデバイス製造方法では、エラー解消に係る作業や、基板の搬送処理等の指示を迅速に実施することが可能になり、効率的なデバイス製造が可能になる。
なお、本発明をわかりやすく説明するために、一実施例を示す図面の符号に対応付けて説明したが、本発明が実施例に限定されるものではないことは言うまでもない。

本発明では、エラーに関する情報を容易に、且つ迅速に認識することができる。
また、本発明では、基板搬送等、露光に関する処理の指示を容易、迅速に実施することができる。

以下、本発明の露光装置、露光システム及び露光方法並びにデバイス製造方法の実施の形態を、図１ないし図１０を参照して説明する。
なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

図１は、露光装置ＥＸ−ＳＹＳ及び露光に関連する処理を行う処理装置ＩＦを備える露光システムＳＹＳの概略図であり、図２は露光システムＳＹＳの概略的な断面平面図である。
この露光システムＳＹＳは、ウエハＷの露光処理を行う露光装置本体ＥＸを有する露光装置ＥＸ−ＳＹＳと、コータ・デベロッパ装置等との間でウエハの受け渡しを行うインターフェース部（処理装置）ＩＦとを備える構成となっている。

インターフェース部ＩＦには、図２に示すように、露光システムＳＹＳの外部からウエハＷが供給される供給用テーブル１１と、露光装置本体ＥＸで露光処理されたウエハＷが載置されて回収される回収用テーブル１２とが設けられている。

露光装置ＥＸ−ＳＹＳは、基板Ｐの露光処理を行う露光装置本体ＥＸと、基板Ｐを搬送する搬送系Ｈと、温調／アライメントユニットＰＳＵと、露光装置ＥＸ−ＳＹＳ全体の動作を統括制御する制御装置ＣＯＮＴと、露光システムＳＹＳにおける処理（露光処理及び露光関連処理）に関する情報を表示する表示装置ＤＰとを備えており、露光装置本体ＥＸ及び搬送系Ｈは清浄度が管理されたチャンバ装置ＣＨ１内部に配置されている。また、表示装置ＤＰは、チャンバ装置ＣＨ１の外側に露出して設けられている。
なお、上記搬送系Ｈ、温調／アライメントユニットＰＳＵは、露光装置本体ＥＸに対して露光に関する処理（搬送処理、温調処理、アライメント処理）を行う処理部を構成している。

図３は、露光装置本体ＥＸの概略的な構成図である。
露光装置本体ＥＸは、レチクル（マスク）Ｒとウエハ（感光基板）Ｗとを一次元方向に同期移動しつつ、レチクルＲに形成されたパターンを投影光学系３０を介してウエハＷ上の各ショット領域に転写するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置、すなわちいわゆるスキャニング・ステッパである。
そして、露光装置本体ＥＸは、露光光ＥＬによりレチクル（マスク）Ｒを照明する照明光学系１０、レチクルＲを保持するレチクルステージＲＳＴ、レチクルＲから射出される露光光ＥＬをウエハＷ上に投射する投影光学系３０、ウエハＷを保持するウエハステージＰＳＴ、露光装置本体ＥＸを統括的に制御する制御装置ＣＯＮＴ等を備える。

照明光学系１０は、レチクルステージＲＳＴに支持されているレチクルＲを露光光ＥＬで照明するものであり、露光用光源５、露光用光源５から射出された光束の照度を均一化するオプティカルインテグレータ、オプティカルインテグレータからの露光光ＥＬを集光するコンデンサレンズ、リレーレンズ系、露光光ＥＬによるレチクルＲ上の照明領域をスリット状に設定する可変視野絞り等（いずれ不図示）を有している。
そして、光源５から射出されたレーザビームは、照明光学系１０に入射され、レーザビームの断面形状がスリット状又は矩形状（多角形）に整形されるとともに照度分布がほぼ均一な照明光（露光光）ＥＬとなってレチクルＲ上に照射される。
なお、照明光学系１０から射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）や、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）などが用いられる。本実施形態においてはＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。

レチクルステージＲＳＴは、レチクルＲを支持しつつ、投影光学系３０の光軸ＡＸに垂直な平面内、すなわちＸＹ平面内の２次元移動及びθＺ方向の微小回転を行うものであって、レチクルＲを保持するレチクル微動ステージと、レチクル微動ステージと一体に走査方向であるＹ軸方向に所定ストロークで移動可能なレチクル粗動ステージと、これらを移動させるリニアモータ等（いずれも不図示）を備える。そして、レチクル微動ステージには、矩形開口が形成されており、開口周辺部に設けられたレチクル吸着機構によりレチクルが真空吸着等により保持される。
レチクルステージＲＳＴ上には移動鏡２１が設けられる。また、移動鏡２１に対向する位置にはレーザ干渉計２２が設けられる。そして、レチクルステージＲＳＴ上のレチクルＲの２次元方向の位置及び回転角は、レーザ干渉計２２によりリアルタイムで計測され、その計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。そして、制御装置ＣＯＮＴがレーザ干渉計２２の計測結果に基づいてリニアモータ等を駆動することで、レチクルステージＲＳＴに支持されているレチクルＲの位置決め等が行われる。

投影光学系３０は、レチクルＲのパターンを所定の投影倍率βでウエハＷに投影露光するものであって、複数の光学素子で構成されており、これら光学素子は鏡筒３１で支持される。本実施形態において、投影光学系３０は、投影倍率βが例えば１／４あるいは１／５の縮小系である。なお、投影光学系３０は等倍系及び拡大系のいずれでもよい。

投影光学系３０及びレチクルステージＲＳＴは、それぞれ第１コラム１及び第２コラム２によって支持される。第１コラム１は定盤３上に設置され投影光学系３０を支持し、第２コラム２はその上面にレチクルステージＲＳＴが移動する案内面を形成され、第１コラム１上に設置される。

定盤３は、ウエハステージＰＳＴが２次元的に移動する案内面が形成されており、防振台４上に設置される。防振台４は、床からの振動が定盤３に伝達することを防ぐため防振パッドを用いている。また、防振台４は床振動の伝達を抑えるとともにレチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＰＳＴの走査による振動を制振するために、エアパッドと電磁アクチュエータ及び定盤３の位置や加速度を計測するセンサとを組み合わせて構成し、能動的に除振するシステムとしても構わない。
なお、図１の構成では、定盤３上に第１コラム１を設置するようにしたが、定盤３と第１コラム１とをそれぞれ個別に床に設置するように配置してもよい。例えば、防振台４を介して第１コラム１を床に設置する一方で定盤３を第１コラムおよび防振台４から分離し、その定盤３を防振台４とは別に設けられた防振台を介して床に設置させることもできる。

ウエハステージＰＳＴは投影光学系３０の下方に配置され、ウエハＷを真空吸着により保持して２次元に移動する。ウエハステージＰＳＴの位置は、基板ステージ干渉計６によって計測される。

図４は、ウエハステージＰＳＴの詳細を示す図である。
ウエハステージＰＳＴは、定盤３上に形成された案内面と平行なＹ軸方向に摺動可能なＹテーブル９と、Ｙテーブル９上をＹ軸方向と直交し案内面と平行なＸ軸方向に摺動可能なＸテーブル８とから構成される。Ｘテーブル８、Ｙテーブル９のいずれも摺動装置としてエアベアリング（不図示）が用いられる。また、Ｘテーブル８及びＹテーブル９は駆動装置１０，２１により各軸方向に駆動可能である。駆動装置１０，２１としては、例えばリニアモータを使用することができる。

ウエハステージＰＳＴは、Ｘテーブル８に接続されると共にＹテーブル９とＸテーブル８との間で用力を伝達する用力伝達装置２０Ｘと、Ｙテーブル９に接続されると共に定盤３とＹテーブル９との間で用力を伝達する用力伝達装置２０Ｙを備えている。ここで、用力伝達装置２０Ｘにおいては、その一端がＸテーブル８に付設されていると共に、他端がＹテーブル９に付設されている。また、用力伝達装置２０Ｙにおいては、その一端がＹテーブル９に付設されていると共に、他端が定盤３に付設されている。

温調／アライメントユニットＰＳＵは、ウエハステージＰＳＴに搬送されるウエハＷに対して、予備的に（大まかに）位置決めするとともに、当該ウエハステージＰＳＴの温度（露光装置本体ＥＸの雰囲気温度）に温度調整するものである。

搬送系Ｈは、インターフェース部ＩＦにおける供給用テーブル１１と温調／アライメントユニットＰＳＵとの間でウエハＷを搬送する搬送アームＨ６と、温調／アライメントユニットＰＳＵと露光装置本体ＥＸ（ウエハステージＰＳＴ）との間でウエハＷを搬送するロードアーム（ロードスライダ）Ｈ７と、露光処理が終了したウエハＷを露光装置本体ＥＸ（ウエハステージＰＳＴ）から搬出するアンロードアーム（スライダ）Ｈ４と、アンロードアームＨ４から基板Ｐを受け取って回収用テーブル１２に搬送する搬送アームＨ５とを備えている。これら搬送系Ｈの動作は、上述した制御装置ＣＯＮＴにより制御される。

本実施形態の露光装置ＥＸ−ＳＹＳには、図２に示すように、チャンバ装置ＣＨ１の一部に開口部Ｋ及びこの開口部Ｋを開閉するシャッタＳＹが設けられている。また、開口部Ｋを挟んで搬送アームＨ５と対向する位置には、搬送アームＨ５との間でウエハＷを受け渡しするローカルキャリアＬＣが配設されている。

一方、搬送アームＨ５と搬送アームＨ６との間には、中継用テーブル１３が配設されている。そして、搬送アームＨ５は、ローカルキャリアＬＣ、搬送アームＨ４，回収用テーブル１２、及び中継用テーブル１３との間でウエハＷを搬送する。また、搬送アームＨ６は、供給用テーブル１１、中継用テーブル１３、及び温調／アライメントユニットＰＳＵとの間でウエハＷを搬送する。

表示装置ＤＰは、チャンバ装置ＣＨ１の外面所定位置に設置された液晶ディスプレイやＣＲＴなどのディスプレイ（表示部）４１と、ディスプレイ４１の前面に設けられ露光システムＳＹＳに各種の指示を入力するタッチパネル（入力装置）４２とを有している。タッチパネル４２としては、例えば超音波方式、抵抗膜方式、赤外線方式、アナログ容量結合方式などのタッチパネルが採用される。

図５に示すように、ディスプレイ４１には、露光処理及び露光関連処理に関する情報をグラフィック表示するグラフィック表示部４３、タッチパネル４２を介して表示モードや入力モード等の各種モードを設定するモード設定部４４、タッチパネル４２を介して各種数値を入力するための数値入力部４５等が設けられている。

続いて、上記の露光システムＳＹＳにおける、ウエハＷの搬送手順の概略を説明する。
インターフェース部ＩＦの供給用テーブル１１に搬送されたウエハＷは、搬送アームＨ６によって、温調／アライメントユニットＰＳＵに渡される。ここで、温調／アライメントユニットＰＳＵに渡されたウエハＷは、ウエハステージＰＳＴに対して大まかに位置合わせ（プリアライメント）されるとともに、ウエハステージＰＳＴの温度（露光装置本体ＥＸの雰囲気温度）に温度調整される。

位置合わせ及び温度調整されたウエハＷは、搬送アームＨ７によって露光装置本体ＥＸのウエハステージＰＳＴ上に搬入される。そして、露光処理が施されたウエハＷは、アンロードアームＨ４によりウエハステージＰＳＴから搬出された後に、搬送アームＨ５に受け渡され、この搬送アームＨ５によって回収用テーブル１２に搬送される。

ここで、上記の構成の露光装置ＥＸ−ＳＹＳにおいては、例えば実験時や緊急時等でウエハＷに対して優先的に露光処理を実施する場合には、シャッタＳＹを開けた状態で露光処理前で感光剤が塗布されたウエハＷをローカルキャリアＬＣから搬送アームＨ５に対して搬送する（搬送後にシャッタＳＹは閉じられる）。ウエハＷを受け取った搬送アームＨ５は、中継用テーブル１３にウエハＷを載置する。中継用テーブル１３に載置されたウエハＷは、上述した搬送手順で搬送されて露光処理が施される。
また、露光処理や露光関連処理（プリアライメントや温度調整、搬送等）でエラーが生じたウエハＷは、回収用テーブル１２に搬送されずに搬送アームＨ５によって開口部Ｋを介してローカルキャリアＬＣに受け渡して搬出（回収）される。

続いて、上記の露光システムＳＹＳにおいて、露光処理や露光関連処理で何らかのエラーが生じた場合について説明する。
露光処理が正常に行われている場合には、例えば図５に示すように、グラフィック表示部４３には、ウエハＷに設定された複数の露光領域の中、露光済みの露光領域と、未露光の露光領域とを色分けした状態でグラフィック表示される。

そして、上記露光処理で、例えばウエハステージＰＳＴにおいて何らかのエラーが生じた場合には、図６に示すように、ディスプレイ４１におけるグラフィック表示部４３には、露光装置本体ＥＸの全体がモデル的にグラフィック表示されており、その中、エラーが生じた位置としてウエハステージＰＳＴに他の位置とは異なる色が付されており、エラーが生じた箇所が感覚的に認識可能となっている。なお、単に色を付すだけに止まらずに、エラー箇所が点滅（明滅）したり、色付けに加えて点滅（明滅）させてもよい。

また、エラー発生時には、上記エラー箇所のグラフィック表示に加えて、例えばディスプレイ４１における数値入力部４５（認識が容易であれば他の箇所でもよい）にポップアップ画面４６が表示される。ポップアップ画面４６には、例えばさらにエラー箇所の詳細を表示させる入力部４６Ａ、ウエハＷの回収を指示入力する入力部４６Ｂ、エラーからの回復処理に関する情報を表示させる入力部４６Ｃ、当該回復処理に係る操作方法を表示させる入力部４６Ｄが設定されている。これら入力部４６Ａ〜４６Ｄについては、タッチパネル４２にタッチすることにより、各入力部４６Ａ〜４６Ｄに対応する指示が選択される。

（詳細表示指示）
このとき、入力部４６Ａを選択した場合には、図７に示すように、グラフィック表示部４３にウエハステージＰＳＴが拡大して表示され、エラーが生じたウエハＷに他と異なる色が付される。これにより、オペレータ等は、ウエハステージＰＳＴ上のウエハＷに何らかのエラーが生じたことを迅速に認識することができる。ここで、さらに入力部４６Ａにタッチしてエラー箇所の詳細情報を表示させた場合には、図５に示したように、ウエハＷの各露光領域における露光処理状態（露光済みまたは未露光）を表示する。

（回収指示）
一方、エラーが生じたウエハＷを回収するために、入力部４６Ｂを選択した場合には、図８に示すように、グラフィック表示部４３には露光システムＳＹＳの概略的な平面構成図が表示される。ウエハＷを回収するためには、回収元と回収先とをタッチパネル４２を介して指示入力する。具体的には、まず、グラフィック表示部４３に表示された露光システムＳＹＳの露光装置本体ＥＸにタッチして回収元として指示する。これにより、露光装置本体ＥＸは、例えば赤色が付されて、選択されたことが示される。

続いて、回収先として、グラフィック表示部４３に表示された、例えばローカルキャリアＬＣにタッチして回収元として指示する。これにより、グラフィック表示部４３のローカルキャリアＬＣが、例えば青色が付されて、選択されたことが示される。これらの色付けにより、オペレータは回収元と回収先とを明確に把握することができる。なお、図８に二点鎖線の矢印で示すように、回収するウエハＷの回収元と回収先とをさらに明確化する表示としてもよい。
このように、回収元と回収先とを確定させると、制御装置ＣＯＮＴは搬送アームＨ４、Ｈ５を制御して当該ウエハＷを露光装置ＥＸからローカルキャリアＬＣに搬送させる。
これにより、エラーが生じたウエハＷを円滑に回収することができる。

なお、回収元と回収先とをタッチパネル４２により指示する場合には、上述した指示方法の他に、例えば回収元にタッチした後に、指を表示部に接触させたままで回収先に移動させる、いわゆるドラッグ＆ドロップ方式で指示入力する構成としてもよい。

ここで、上記回収処理においては、必ずしもオペレータの指示した回収先に回収可能とは限らない。
そこで、制御装置ＣＯＮＴは、回収元が入力指示された段階で、回収先がウエハＷを受け入れ可能で、且つ回収先へ搬送する搬送アームが稼働可能かを判断し、回収可能であればその旨を表示し、可能不能であればその旨を表示するとともに、ウエハＷを受け入れ可能な回収先（処理部）を検出し、回収先を色付けして表示する（例えば供給用テーブル１１や回収用テーブル１２を、上述した回収元及び回収先と異なる色（黄色等）で表示する）。そして、オペレータが、回収先の候補から適切な回収先を選択することにより、エラーが生じたウエハＷを回収することができる。

（回復処理指示）
また、エラーからの回復処理を指示するために、入力部４６Ｃを選択した場合には、自動での回復処理（ウエハＷの回収や露光装置本体ＥＸにおける露光条件の調整等）が可能であれば、制御装置ＣＯＮＴの制御により、エラー箇所に対する回復処理が行われる。なお、エラー状況によっては、制御装置ＣＯＮＴが自動での回復処理が困難と判断した場合には、その旨を表示するとともに、入力部４６Ｃを選択不能とすることも可能である。

（回復処理に係る操作方法を表示）
エラーからの回復処理にあたり、自動での回復処理が困難である場合や、オペレータが手動での回復処理が必要と判断した場合等により、入力部４６Ｄを選択した場合には、制御装置ＣＯＮＴはグラフィック表示部４３に、発生したエラーに対応した回復処理の操作方法をグラフィック表示させる。具体的には、回復処理に係る操作手順をグラフィック表示部４３にイラストや図形として順次表示させることにより、オペレータが作業する手順を認識させやすくすることができる。
この場合、実際の回復操作作業を撮像した写真や動画を表示させることにより、オペレータに対して、作業内容をより明確、且つ容易に操作内容を認識させやすくすることができる。

以上説明したように、本実施形態では、露光処理及び露光関連処理において何らかのエラーが生じた場合でも、表示装置ＤＰにエラーに関する情報や、回復処理、回復処理の操作方法等がグラフィック表示されるため、オペレータが当該エラーに関する情報を容易、且つ迅速に認識することが可能になり、その後の回復処理等の作業を円滑に進めることができる。特に、本実施形態では、回復処理に係る操作方法を写真や動画等で表示するため、より明確に回復操作を把握することができ回復処理に要する作業を迅速、且つ確実に行うことができる。

また、本実施形態では、エラーが生じたためにウエハＷを回収する際にも、グラフィック表示された露光システムＳＹＳを参照して回収先を指示できるため、作業性の向上を図ることができる。特に、本実施形態では、タッチパネル４２にタッチすることにより、回収元及び回収先を指示できるため、迅速な回収指示が可能になり、エラーによる生産性の低下を最小限に抑えることができるとともに、エラーに関する表示を参照しながらの入力が可能になるため、適切、且つ正確な指示を迅速に出すことができる。
加えて、本実施形態では、搬送するウエハＷが回収先で受け入れ可能か確認し、受け入れ可能な処理部を表示するため、回収先の選択を円滑に行うことが可能になる。さらに、本実施形態では、受け入れ可能な処理部と、受け入れ不能な処理部とを異なる表示でグラフィック表示するため、一見して受け入れ可能な処理部を認識することができ、オペレータの回収作業の効率化を図ることが可能になる。

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

例えば、上記実施形態では、エラーが生じた場合にウエハＷを搬送して回収する構成について説明したが、エラー発生時に限られず、正常動作時にウエハＷを搬送する必要が生じた場合でも、グラフィック表示された処理部の情報を直感的に迅速に把握して、表示装置ＤＰから適切な処理部を選択して入力することができ、迅速にウエハＷの搬送処理等の指示を出すことが可能になる。
また、上記実施形態では、入力装置としてタッチパネル４２を用いる構成を例示したが、これに限定されるものではなく、例えばキーボードやマウスなどの入力デバイスを設置し、当該入力デバイスから各種情報を入力する構成としてもよい。
さらに、上記実施形態では、露光システムＳＹＳに対して表示装置ＤＰが設けられる構成としたが、これに限定されるものではなく、例えば露光装置ＥＸ−ＳＹＳ単体に表示装置ＤＰが設けられる構成や、露光装置ＥＸ−ＳＹＳとインターフェイス部ＩＦとにそれぞれ個別に表示装置ＤＰが設けられる構成であってもよい。

なお、上記各実施形態のウエハＷとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどのディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置本体ＥＸとしては、マスクＭとウエハＷとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭとウエハＷとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、ウエハＷを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。また、本発明はウエハＷ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写するステップ・アンド・スキャン方式やステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

露光装置本体ＥＸの種類としては、ウエハＷに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

また、本発明が適用される露光装置の光源には、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ_２レーザ（１５７ｎｍ）等のみならず、極端紫外線（Extreme Ultra Violet）(１３．５ｎｍ)、ｇ線（４３６ｎｍ）及びｉ線（３６５ｎｍ）を用いることができる。さらに、投影光学系の倍率は縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでもよい。また、上記実施形態では、反射屈折型の投影光学系を例示したが、これに限定されるものではなく、投影光学系の光軸（レチクル中心）と投影領域の中心とが異なる位置に設定される屈折型の投影光学系にも適用可能である。

また、本発明は、投影光学系と基板との間に局所的に液体を満たし、該液体を介して基板を露光する、所謂液浸露光装置に適用したが、液浸露光装置については、国際公開第９９／４９５０４号パンフレットに開示されている。さらに、本発明は、特開平６−１２４８７３号公報、特開平１０−３０３１１４号公報、米国特許第５，８２５，０４３号などに開示されているような露光対象の基板の表面全体が液体中に浸かっている状態で露光を行う液浸露光装置にも適用可能である。

また、本発明は、基板ステージ（ウエハステージ）が複数設けられるツインステージ型の露光装置にも適用できる。ツインステージ型の露光装置の構造及び露光動作は、例えば特開平１０−１６３０９９号公報及び特開平１０−２１４７８３号公報（対応米国特許６，３４１，００７号、６，４００，４４１号、６，５４９，２６９号及び６，５９０，６３４号）、特表２０００−５０５９５８号（対応米国特許５，９６９，４４１号）或いは米国特許６，２０８，４０７号に開示されている。更に、本発明を本願出願人が先に出願した特願２００４−１６８４８１号のウエハステージに適用してもよい。

また、本発明が適用される露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

次に、本発明の実施形態による露光装置及び露光方法をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図９は、マイクロデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートを示す図である。
まず、ステップＳ１０（設計ステップ）において、マイクロデバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップＳ１１（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスク（レチクル）を製作する。一方、ステップＳ１２（ウエハ製造ステップ）において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
次に、ステップＳ１３（ウエハ処理ステップ）において、ステップＳ１０〜ステップＳ１２で用意したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウエハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップＳ１４（デバイス組立ステップ）において、ステップＳ１３で処理されたウエハを用いてデバイス組立を行う。このステップＳ１４には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップＳ１５（検査ステップ）において、ステップＳ１４で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。

図１０は、半導体デバイスの場合におけるステップＳ１３の詳細工程の一例を示す図である。
ステップＳ２１（酸化ステップ）おいては、ウエハの表面を酸化させる。ステップＳ２２（ＣＶＤステップ）においては、ウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ２３（電極形成ステップ）においては、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ２４（イオン打込みステップ）においては、ウエハにイオンを打ち込む。以上のステップＳ２１〜ステップＳ２４のそれぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップＳ２５（レジスト形成ステップ）において、ウエハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップＳ２６（露光ステップ）において、上で説明したリソグラフィシステム（露光装置）及び露光方法によってマスクの回路パターンをウエハに転写する。次に、ステップＳ２７（現像ステップ）においては露光されたウエハを現像し、ステップＳ２８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップＳ２９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。

また、半導体素子等のマイクロデバイスだけではなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置等で使用されるレチクル又はマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハ等ヘ回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、ＤＵＶ（深紫外）やＶＵＶ（真空紫外）光等を用いる露光装置では、一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、蛍石、フッ化マグネシウム、又は水晶等が用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置や電子線露光装置等では、透過型マスク（ステンシルマスク、メンブレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハ等が用いられる。なお、このような露光装置は、ＷＯ９９／３４２５５号、ＷＯ９９／５０７１２号、ＷＯ９９／６６３７０号、特開平１１−１９４４７９号、特開２０００−１２４５３号、特開２０００−２９２０２号等に開示されている。

本発明の実施の形態を示す図であって、露光システムＳＹＳの概略図である。 露光システムＳＹＳの概略的な断面平面図である。 露光装置本体ＥＸの概略的な構成図である。 ウエハステージＰＳＴの詳細を示す図である。 表示装置の表示例を示す図である。 表示装置の表示例を示す図である。 表示装置の表示例を示す図である。 表示装置の表示例を示す図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。 図９におけるステップＳ１３の詳細工程の一例を示す図である。

符号の説明

ＣＯＮＴ…制御装置、 ＤＰ…表示装置、 ＥＸ−ＳＹＳ…露光装置、 Ｈ４〜Ｈ７…搬送アーム（処理部）、 ＩＦ…インターフェイス部（処理装置）、 Ｗ…ウエハ（基板）、 ４１…ディスプレイ（表示部）、 ４２…タッチパネル（入力装置）

Claims (37)

1. 基板を用いて露光に関する処理を行う露光装置であって、
   前記露光に関する処理で生じたエラーに関する情報をグラフィック表示する表示装置を有することを特徴とする露光装置。
2. 請求項１記載の露光装置において、
   前記表示装置は、前記エラーが生じた処理位置に関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光装置。
3. 請求項１または２記載の露光装置において、
   前記表示装置は、前記エラーが生じた際の前記基板に対する処理状態に関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光装置。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載の露光装置において、
   前記表示装置は、前記エラーに対する回復処理に関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光装置。
5. 請求項４記載の露光装置において、
   前記表示装置は、前記回復処理に係る操作方法に関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光装置。
6. 請求項５記載の露光装置において、
   前記グラフィック表示が少なくとも写真または動画のいずれかを用いた表示であることを特徴とする露光装置。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の露光装置において、
   前記表示装置に所定の情報を入力させる入力装置が設けられていることを特徴とする露光装置。
8. 請求項７記載の露光装置において、
   前記入力装置は、前記表示装置にタッチして所定の情報を入力させるタッチパネルであることを特徴とする露光装置。
9. 基板を用いて露光に関する処理を行う処理部を複数有する露光装置であって、
   前記複数の処理部に関する情報をグラフィック表示する表示装置と、
   前記表示装置に所定の情報を入力させる入力装置と、
   前記表示装置に入力指示された前記処理部に前記基板を搬送させるように制御する制御装置とを有することを特徴とする露光装置。
10. 請求項９記載の露光装置において、
    前記表示装置は、複数の前記処理部のうち、搬送する前記基板を受け入れ可能な前記処理部を、受け入れ不能な前記処理部と異なる表示でグラフィック表示することを特徴とする露光装置。
11. 請求項９記載の露光装置において、
    前記制御装置は、前記入力指示された前記処理部が前記基板を受け入れ可能か確認し、確認結果を前記表示装置に表示させることを特徴とする露光装置。
12. 請求項９から１１のいずれか一項に記載の露光装置において、
    前記表示装置は、前記処理部におけるエラーに関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光装置。
13. 基板を用いて露光処理を行う露光装置と、前記基板を用いて前記露光に関する処理を行う処理装置とを備えた露光システムであって、
    前記露光装置と前記処理装置との少なくとも一方で生じたエラーに関する情報をグラフィック表示する表示装置を有することを特徴とする露光システム。
14. 請求項１３記載の露光システムにおいて、
    前記表示装置は、前記エラーが生じた装置の位置に関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光システム。
15. 請求項１３または１４記載の露光システムにおいて、
    前記表示装置は、前記エラーが生じた際の前記基板に対する処理状態に関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光システム。
16. 請求項１３から１５のいずれか一項に記載の露光システムにおいて、
    前記表示装置は、前記エラーに対する回復処理に関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光システム。
17. 請求項１６記載の露光システムにおいて、
    前記表示装置は、前記回復処理に係る操作方法に関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光システム。
18. 請求項１７記載の露光システムにおいて、
    前記グラフィック表示が少なくとも写真または動画のいずれかを用いた表示であることを特徴とする露光システム。
19. 請求項１３から１８のいずれか一項に記載の露光システムにおいて、
    前記表示装置に所定の情報を入力させる入力装置が設けられていることを特徴とする露光システム。
20. 請求項１９記載の露光システムにおいて、
    前記入力装置は、前記表示装置にタッチして所定の情報を入力させるタッチパネルであることを特徴とする露光システム。
21. 基板を用いて露光処理を行う露光装置と、前記基板を用いて前記露光に関する処理を行う処理装置とを備えた露光システムであって、
    前記露光装置及び前記処理装置に関する情報をグラフィック表示する表示装置と、
    前記表示装置に所定の情報を入力させる入力装置と、
    前記表示装置に入力指示された前記露光装置または前記処理装置に前記基板を搬送させるように制御する制御装置とを有することを特徴とする露光システム。
22. 請求項２１記載の露光システムにおいて、
    前記表示装置は、前記露光装置及び前記処理装置のうち、搬送する前記基板を受け入れ可能な装置を、受け入れ不能な装置とは異なる表示でグラフィック表示することを特徴とする露光システム。
23. 請求項２１記載の露光システムにおいて、
    前記制御装置は、前記入力指示された前記装置が前記基板を受け入れ可能か確認し、確認結果を前記表示装置に表示させることを特徴とする露光システム。
24. 請求項２１から２３のいずれか一項に記載の露光システムにおいて、
    前記表示装置は、前記露光装置及び前記処理装置におけるエラーに関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光システム。
25. 基板を用いて露光に関する処理を行う工程を有する露光方法であって、
    前記露光に関する処理で生じたエラーに関する情報をグラフィック表示する工程を有することを特徴とする露光方法。
26. 請求項２５記載の露光方法において、
    前記エラーが生じた処理位置に関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光方法。
27. 請求項２５または２６記載の露光方法において、
    前記エラーが生じた際の前記基板に対する処理状態に関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光方法。
28. 請求項２５から２７のいずれか一項に記載の露光方法において、
    前記エラーに対する回復処理に関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光方法。
29. 請求項２８記載の露光方法において、
    前記回復処理に係る操作方法に関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光方法。
30. 請求項２９記載の露光方法において、
    前記グラフィック表示が少なくとも写真または動画のいずれかを用いた表示であることを特徴とする露光方法。
31. 請求項２５から３０のいずれか一項に記載の露光方法において、
    グラフィック表示する表示部に所定の情報を入力する工程を有することを特徴とする露光方法。
32. 請求項３１記載の露光方法において、
    前記表示部に設けられたタッチパネルにタッチして所定の情報を入力させることを特徴とする露光方法。
33. 基板を用いて露光に関する処理を行う工程を複数有する露光方法であって、
    前記複数の工程に関する情報を表示装置にグラフィック表示する工程と、
    前記グラフィック表示された表示装置に所定の情報を入力する工程と、
    前記表示装置に入力指示された処理位置に前記基板を搬送させるように制御する工程とを有することを特徴とする露光方法。
34. 請求項３３記載の露光方法において、
    前記表示装置は、複数の処理装置のうち、搬送する前記基板を受け入れ可能な処理位置を、受け入れ不能な処理位置とは異なる表示でグラフィック表示することを特徴とする露光方法。
35. 請求項３３記載の露光方法において、
    前記入力指示された前記処理位置が前記基板を受け入れ可能か確認し、確認結果をグラフィック表示することを特徴とする露光方法。
36. 請求項３３から３５のいずれか一項に記載の露光方法において、
    前記露光に関する処理におけるエラーに関する情報をグラフィック表示することを特徴とする露光方法。
37. 請求項２５から３６のいずれか一項に記載の露光方法を用いることを特徴とするデバイス製造方法。

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