JP4815847B2 - 基板処理装置及び露光装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板処理装置及び露光装置に係り、更に詳しくは、複数枚の基板に対して所定の処理を行う基板処理装置、及び半導体素子、液晶表示素子等を製造するリソグラフィ工程で用いられる露光装置に関する。

従来より、半導体素子、液晶表示素子等を製造するためのリソグラフィ工程では、マスク又はレチクル（以下、「レチクル」と総称する）に形成されたパターンを、投影光学系を介してレジスト等が塗布されたウエハ又はガラスプレート等の基板（以下、適宜「ウエハ」ともいう）上に転写する露光装置が用いられている。この種の装置としては、近年では、スループットを重視する観点から、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影露光装置（いわゆる「ステッパ」）や、このステッパを改良したステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置などの逐次移動型の投影露光装置が主として用いられている。

半導体素子等は、基板上に複数層のパターンを重ねて形成されるため、この種の露光装置では、レチクルのパターンの縮小像をウエハ上の既に形成されたショット領域に正確に重ね合わせて転写すること、すなわち重ね合わせ精度が重要であるとともに、その前提として各層のパターンの形成状態を所望の状態にすることが重要である。

ところで、近年の投影露光装置では、スループットを重視する観点から、ウエハステージ上に載置されたウエハの露光が行われている間に、次の露光対象であるウエハをウエハ交換位置近傍で待機させておき、露光終了後にウエハステージがウエハ交換位置に到達した直後にその待機していたウエハと露光処理済みのウエハとの交換を実行するシーケンスが採用されている（例えば、特許文献１参照）。

一方、半導体素子等のデバイスルールは微細化の一途をたどり、このため、最近になって、ウエハ交換位置近傍で待機中のウエハがその周辺部材及び雰囲気からの熱の伝達（熱伝導、対流、輻射）に起因する温度の外乱を受け、そのウエハに補正が困難な焼付けに対する非線形な誤差成分が生じることが判明した。

上記と同様の待機中のウエハに生じる温度変動その他の状態変化は、露光装置以外の基板処理装置でも問題になるおそれがある。

特開平１１−２８４０５２号公報

本発明は上述の事情の下になされたもので、第１の観点からすると、複数枚の基板（Ｗ１，Ｗ２等）に対して連続して所定処理を行う基板処理装置であって、基板を保持し、該基板に前記処理が行われる領域と、該基板と次に前記処理が行われる別の基板との交換が行われる交換位置とを含む所定範囲の領域内で移動可能な移動体（ＷＳＴ）と；前記交換位置に位置した前記移動体に対して前記別の基板を所定の搬送経路に沿って搬送する搬送部材（５０）を含む搬送系と；前記移動体に保持された前記基板に対する前記処理が終了した後に前記交換位置で前記基板と前記別の基板との交換が可能になる第１のタイミングを考慮して、前記移動体に保持された前記基板に対する処理中の第２のタイミングで前記搬送部材による前記基板と前記別の基板との交換のための前記別の基板の搬送動作が前記搬送経路上の所定の位置で開始されるように、前記搬送系を制御する制御装置（２０）と；を備える基板処理装置である。

これによれば、制御装置により、基板に対する所定処理が終了した後に前記交換位置で基板交換が可能になる第１のタイミングを考慮して、その所定処理中の第２のタイミングで搬送部材による移動体の保持する基板と次に処理が行われる別の基板との交換のための前記別の基板の搬送動作が搬送部材の搬送経路上の所定の位置で開始されるように、搬送系が制御される。このため、搬送部材による交換位置への基板の搬送が、基板に対する処理が終了し移動体が交換位置に移動してその位置で基板交換が可能となる時点にほぼ終了するようにすることが可能となる。従って、所定位置における基板の状態（基板の温度等の他、例えば基板表面にレジストが塗布されている場合などにはそのレジストの状態なども含む）を極力維持した状態で基板交換を開始させることが可能となるとともに、無駄時間を極力低下させることができるので、スループットも極力高く維持することが可能となる。

本発明は第２の観点からすると、基板を保持し、該基板に露光処理が行われる領域と、該基板と次に前記露光処理が行われる別の基板との交換が行われる交換位置とを含む所定範囲の領域内で移動可能な基板ステージ（ＷＳＴ）と；前記交換位置に位置した前記基板ステージに対して前記別の基板を所定の搬送経路に沿って搬送する搬送部材（５０）を含む搬送系と；前記基板ステージに保持された前記基板に対する露光処理が終了した後に前記交換位置で前記基板と前記別の基板との交換が可能になる第１のタイミングを考慮して、前記基板ステージに保持された前記基板に対する露光処理中の第２のタイミングで前記搬送部材による前記基板と前記別の基板との交換のための前記別の基板の搬送動作が前記搬送経路上の所定の位置で開始されるように、前記搬送系を制御する制御装置（２０）と；を備える露光装置である。

これによれば、制御装置により、基板ステージ上の基板に対する露光処理の進行状況を考慮して、その基板に対する露光処理中に搬送部材による基板交換のための一連の作業が所定位置で開始されるように、搬送系が制御される。このため、基板ステージ上の基板に対する露光処理の進行状況を特に考慮することなく、基板交換のための一連の作業を行っていたときに生じていた種々の不都合を回避することが可能となる。

以下、本発明の一実施形態を図１〜図１４に基づいて説明する。図１には、一実施形態の露光装置１００の構成が概略的に示されている。

露光装置１００は、いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる）である。この露光装置１００は、マスクとしてのレチクルＲを露光用照明光（以下、「露光光」と呼ぶ）ＩＬにより照明する照明系１０、レチクルＲを保持するレチクルステージＲＳＴ、レチクルＲから射出された露光光ＩＬを基板としてのウエハ（図１ではウエハＷ１）上に投射する投影光学系ＰＬ、ウエハ（図１ではウエハＷ１）が載置され、そのウエハを保持してステージベース１７の上面に沿ってＸＹ平面内で自在に移動可能なウエハステージＷＳＴ、所定の搬送経路に沿って交換位置（ローディングポジション）に対してウエハ（図１では、ウエハＷ２又はＷ１）を搬送するロードスライダ５０を含む搬送系、及び上記各部を制御する制御系等を備えている。

上記の構成各部（照明系１０の一部を除く）は、図１に示されるベース１４がその底壁を構成する不図示のチャンバの内部に収容されている。ベース１４は、クリーンルームの床面Ｆ上にほぼ水平に設置されている。

前記照明系１０は、例えば特開２００１−３１３２５０号公報（対応する米国特許出願公開第２００３／００２５８９０号明細書）などに開示されるように、光源、オプティカルインテグレータ等を含む照度均一化光学系、ビームスプリッタ、リレーレンズ、可変ＮＤフィルタ、レチクルブラインド等（いずれも不図示）を含んで構成されている。この照明系１０では、前述のレチクルブラインドで規定され、回路パターン等が描かれたレチクルＲ上でＸ軸方向に細長く延びるスリット状の照明領域を露光光ＩＬによりほぼ均一な照度で照明する。ここで、露光光ＩＬとしては、一例としてＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）が用いられている。なお、露光光ＩＬとして、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの遠紫外光、あるいは超高圧水銀ランプからの紫外域の輝線（ｇ線、ｉ線等）を用いることも可能である。なお、この照明系１０を構成する光源及びレチクルブラインド等は、照明系制御装置１１によって、ステージ制御装置２１との連係のもとで制御される。

レチクルステージＲＳＴは、照明系１０の下方に配置されている。このレチクルステージＲＳＴ上には、レチクルＲが例えば真空吸着又は静電吸着等により吸着保持されている。レチクルステージＲＳＴは、レチクルステージ駆動系１２によりＸＹ面内で微小駆動（Ｚ軸回りの回転（θｚ方向の回転）を含む）されるとともに、所定の走査方向（ここでは、図１における紙面内左右方向であるＹ軸方向とする）に所定ストロークで駆動される。レチクルステージＲＳＴのＸＹ平面内での位置情報は、その一部に形成された（あるいは設けられた）反射面を介してレチクルレーザ干渉計（以下、「レチクル干渉計」と略述する）１９により、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出され、その位置情報がステージ制御装置２１及びこれを介して主制御装置２０に供給されるようになっている。ステージ制御装置２１では、主制御装置２０の管理下で、レチクル干渉計１９からの位置情報に基づいてレチクルステージ駆動系１２を介してレチクルステージＲＳＴを制御する。

投影光学系ＰＬは、レチクルステージＲＳＴの図１における下方に配置されている。この投影光学系ＰＬとしては、例えば両側テレセントリックで所定の縮小倍率（例えば１／４又は１／５等）を有する屈折光学系が使用されている。このため、露光光ＩＬによってレチクルＲ上の照明領域が照明されると、レチクルＲを通過した露光光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のレチクルＲの回路パターンの縮小像（部分倒立像）が、その表面に感光剤（レジスト）が塗布されたウエハＷ上の前記照明領域と共役な露光光ＩＬの投射領域（露光領域）に形成される。

前記ステージベース１７は、前記ベース１４上で不図示の防振機構を介して水平に支持されている。このステージベース１７の上面は、平坦度が高く設定されたウエハステージＷＳＴのガイド面とされており、このガイド面の上方にウエハステージＷＳＴが不図示のエアベアリング等を介して浮上支持されている。ウエハステージＷＳＴは、そのガイド面に沿って、リニアモータ及びボイスコイルモータ（ＶＣＭ）等を含むウエハステージ駆動系２２（図１では図示せず、図３参照）を介して駆動される。この場合、ウエハステージＷＳＴは、ウエハステージ駆動系２２によってＸＹ平面内（Ｚ軸回りの回転（θｚ方向の回転）を含む）で自在に駆動されるとともに、Ｚ軸方向及びＸＹ平面に対する傾斜方向（Ｘ軸回りの回転方向（θｘ方向）及びＹ軸回りの回転方向（θｙ方向））にも微小駆動可能となっている。

ウエハステージＷＳＴのＸＹ平面内での位置（θｚ回転を含む）並びに傾斜方向（Ｘ軸回りの回転方向（θｘ方向）及びＹ軸回りの回転方向（θｙ方向））の位置は、その一部に形成された（あるいは設けられた）反射面を介してウエハレーザ干渉計（以下、「ウエハ干渉計」と略述する）１８によって、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出されている。このウエハ干渉計１８によって検出されたウエハステージＷＳＴの位置情報（又は速度情報）はステージ制御装置２１及びこれを介して主制御装置２０に供給されている。ステージ制御装置２１は、主制御装置２０の管理の下、ウエハステージＷＳＴの位置情報（又は速度情報）に基づいて、ウエハステージ駆動系２２を介してウエハステージＷＳＴの位置（又は速度）を制御する。

本実施形態では、ウエハステージＷＳＴは、図１中に実線で示される投影光学系ＰＬ直下の位置と図１中に２点鎖線（仮想線）で示される交換位置ＬＰ（ローディングポジション）との間で少なくとも移動可能となっている。

ウエハステージＷＳＴの中央部には、図１に示されるように、点線で示される第１のセンターテーブルＣＴ１が設けられている。このセンターテーブルＣＴ１は、センターテーブル駆動機構２４（図１では不図示、図３参照）により上下方向（Ｚ軸方向）及びθｚ方向（Ｚ軸回りの回転方向）に駆動可能となっている。また、センターテーブルＣＴ１には、その先端にウエハＷを真空吸着あるいは静電吸着する円板状の吸着部が設けられている。このセンターテーブルＣＴ１は、ステージ制御装置２１によって制御される。

投影光学系ＰＬの−Ｙ側の側面には、オフアクシス方式のアライメント検出系ＡＳが設けられている。このアライメント系ＡＳとしては、例えばウエハ上のレジストを感光させないブロードバンドな検出光束を対象マークに照射し、その対象マークからの反射光により受光面に結像された対象マークの像と不図示の指標（アライメント系ＡＳ内に設けられた指標板上の指標パターン）の像とを撮像素子（ＣＣＤ等）を用いて撮像し、それらの撮像信号を出力する画像処理方式のＦＩＡ（Field Image Alignment）系のセンサが用いられている。なお、アライメント系ＡＳとしては、ＦＩＡ系に限らず、コヒーレントな検出光を対象マークに照射し、その対象マークから発生する散乱光又は回折光を検出する、あるいはその対象マークから発生する２つの回折光（例えば同次数の回折光、あるいは同方向に回折する回折光）を干渉させて検出するアライメントセンサを単独であるいは適宜組み合わせて用いることは勿論可能である。このアライメント系ＡＳの撮像結果は、ステージ制御装置２１へ出力されている。

前記搬送系は、図１及び図２に示されるロードスライダ５０、アンロードスライダ５１及びアンロードロボット６２、並びに図３に示されるロードロボット６４等を備えている。

前記ロードスライダ５０及び前記アンロードスライダ５１は、図２に示されるように、Ｘ軸方向に延びるアーム部とＹ軸方向に延びる一対の指部を有する平面視Ｆ字状の形状を有している。

ロードスライダ５０のアーム部の＋Ｘ側の端部は、ベース１４の＋Ｘ側端部近傍の上方（図２における紙面手前側である＋Ｚ側）にＹ軸方向を長手方向として配置されたＹガイド６０に形成されたＹ軸方向の第１のガイド溝（不図示）に係合し、ロードスライダ駆動機構６６（図２では不図示、図３参照）を介してその第１のガイド溝に沿ってＹ軸方向に駆動されるようになっている。

前記アンロードスライダ５１のアーム部の＋Ｘ側の端部は、Ｙガイド６０の第１のガイド溝の下方に形成された第２のガイド溝に係合し、アンロードスライダ駆動機構（図２では不図示、図３参照）６８を介してその第２のガイド溝に沿ってＹ軸方向に駆動されるようになっている。この場合、ロードスライダ５０とアンロードスライダ５１とは、それぞれの移動範囲の全域でお互いに干渉することがないようになっている。

前記ロードスライダ５０は、ロードスライダ駆動機構６６により、Ｙガイド６０の−Ｙ側端部近傍の受け渡し位置とローディングポジション（前述のローディングポジションにあるウエハステージＷＳＴの上方の位置でセンターテーブルＣＴ１にウエハを受け可能な位置で例えば図９（Ｄ）などに示される位置）との間で往復駆動可能となっている。

前記アンロードスライダ５１は、図２に示される位置より所定距離−Ｙ側の位置とアンロードポジション（上述のロードスライダ５０のローディングポジションの真下の位置）との間で、少なくとも往復駆動可能となっている。

前記アンロードロボット６２は、図２に示される位置にあるアンロードスライダ５１からウエハを受けとり、そのウエハを前述の受け渡し部の近傍に設けられた不図示の受け渡し部に搬送する。

ステージベース１７の−Ｙ側に所定距離隔てた位置でアンロードロボット６２の配置位置の近傍の位置であり、かつベース１４上面のロードスライダ５０によるウエハの搬送経路の途中の位置には、図２及び図１に示されるように、クールプレート５２が設置されている。このクールプレート５２は、ウエハステージＷＳＴと同様に、その中央部近傍に、図１中に点線で示されるセンターテーブルＣＴ２が設けられている。このセンターテーブルＣＴ２は、センターテーブル駆動機構７０（図１では不図示、図３参照）により少なくとも上下方向（Ｚ軸方向）に駆動可能となっている。

また、クールプレート５２の内部には、不図示の冷媒供給装置により所望の温度の冷媒（例えば、ＨＦＥ等）が供給され、この冷媒とクールプレート５２上に載置されたウエハとの間で熱交換が行なわれることで、所定時間（例えば７〜１０秒間）以上の熱交換によりそのウエハが所望の温度、例えば約２２℃に温度調整（冷却）されるようなっている。

ロードスライダ５０及びアンロードスライダ５１それぞれの一対の指部の上面には、ウエハ吸着するための吸着機構（不図示）がそれぞれ設けられ、一対の指部によりウエハの中心の＋Ｘ側と−Ｘ側とをそれぞれ吸着保持した状態で、ウエハを安定保持して搬送できるようになっている。一対の指部の間隔は、クールプレート５２及びウエハステージＷＳＴのセンターテーブルＣＴ１，ＣＴ２の円板状の吸着保持面の直径よりも大きくなるように、ロードスライダ５０及びアンロードスライダ５１の形状が予め定められている。勿論、指部の間隔を調整可能に構成しても良い。

上述したアンロードロボット６２、ロードロボット６４、ロードスライダ駆動機構６６、アンロードスライダ駆動機構６８及びセンターアップ駆動機構７０は、主制御装置２０の管理下にあるステージ制御装置２１（図３参照）によって制御される。

ロードスライダ５０の前記ローディングポジションの上方には、プリアライメント装置４２が設けられている。このプリアライメント装置４２は、ウエハの中心位置及び回転量を算出すべく、ウエハのノッチを含む少なくとも３箇所のエッジ位置を検出するために、ロードスライダ５０上に保持されたウエハの外縁の一部を＋Ｚ側から撮像する。図２では、プリアライメント装置４２によって撮像対象となるウエハの３つのエッジを含む領域が、それぞれ領域Ｅ１〜Ｅ３として示されている。すなわち、ウエハの中心に対して、−Ｙ方向を６時方向とし、＋Ｘ方向を３時方向とすると、６時（領域Ｅ２）、７時半（領域Ｅ１）、４時半（領域Ｅ３）の方向のウエハのエッジを含む領域が撮像対象の領域となる。なお、図２ではウエハＷのノッチが６時方向であることを前提に撮像対象の領域Ｅ１〜Ｅ３を定めているが、ウエハＷのノッチが３時方向である場合には、３時、４時半、１時半の３つの領域が撮像されるようになる。

プリアライメント装置４２からの撮像信号は、不図示の信号処理装置を介してステージ制御装置２１に供給されている。

図３には、露光装置１００の制御系の主要部の構成がブロック図にて示されている。この制御系は、いわゆるマイクロコンピュータ（又はワークステーション）を含む主制御装置２０と、この主制御装置２０の配下にある照明系制御装置１１及びステージ制御装置２１等を含んで構成されている。主制御装置２０には、外部記憶装置としてメモリ２３が接続されている。

次に、上述のようにして構成された露光装置１００で、１ロット（１ロットは、例えば２５枚又は５０枚）のウエハに対する露光処理を行う際におけるウエハの搬送制御動作を、主制御装置２０内部のＣＰＵの処理アルゴリズムを示す図４〜図８のフローチャートに基づいて、かつ適宜他の図面を参照しつつ説明する。前提として、後述するロット内のウエハの順番を示すカウンタのカウント値ｎは、１に初期化されているものとする。

まず、図４のステップ１０２において、第１モードが設定されているか否かをＲＡＭ内の所定の領域のデータを確認することで判断する。ここで、第１モードとは、第２のタイミング、すなわちクールプレート５２からローディングポジションまでロードアーム５０によりウエハを搬送する搬送動作の開始のタイミングを、プロセスプログラムファイルと呼ばれる露光条件の設定ファイルに基づいて決定するモードを意味する。本実施形態では、この第１モードと、後述する第２モードとの設定が可能であり、これらのモードの設定の入力は、オペレータにより不図示の入力装置を介して行われるようになっている。

そして、このステップ１０２における判断が肯定された場合には、ステップ１０４に進み、ステージ制御装置２１に対して第ｎ枚目（ここでは、第１枚目）のウエハのクールプレート５２への搬入（ロード）を指示する。

次に、ステップ１０６において、前述のカウンタのカウント値ｎが２以上であるか否かを判断する。この場合、カウント値ｎは１であるから、ここでの判断は否定され、ステップ１０８の１枚目のウエハのロード処理を行うサブルーチンに移行する。

このサブルーチンでは、まず、図５のステップ１３２において、ロット内の第１枚目（ロット先頭）のウエハがクールプレート５２へ搬入されるのを待つ。

このステップ１３２における待ち状態と並行して、上記ステップ１０４における指示を受けたステージ制御装置２１では、以下のようにして、ロット先頭のウエハをクールプレート５２へ搬入する。なお、実際には、ロードロボット６４、ロードスライダ５０、アンロードスライダ５１、クールプレート５２、ウエハステージＷＳＴ、センターテーブルＣＴ１，ＣＴ２などによるウエハの保持、受け渡し動作などの際には、各部によるバキュームのＯＮ・ＯＦＦなどがその都度行われるが、以下では、説明の複雑化を防止するため、各部によるバキュームのＯＮ・ＯＦＦについてはその説明を省略するものとする。

すなわち、ステージ制御装置２１では、まず、ロードロボット６４に対して、ウエハの搬入を指示する。この指示を受けたロードロボット６４は、不図示のＦＯＵＰ（フロント・オープニング・ユニファイド・ポット）と呼ばれる開閉型のウエハコンテナ（密閉型のウエハカセット）からウエハを取り出し、Ｙガイド６０の−Ｙ側端部近傍の上方の受け渡し位置に待機しているロードスライダ５０に受け渡す。

次に、ステージ制御装置２１は、ロードスライダ駆動機構６６を介してウエハを保持しているロードスライダ５０を＋Ｙ方向に駆動し、クールプレート５２上方へ搬送する。図９（Ａ）には、このようにしてロット先頭のウエハ（Ｗ１）が、クールプレート５２上方へ搬送された状態が示されている。このとき、図９（Ａ）に示されるように、アンロードスライダ５１は、待機位置にあり、ウエハステージＷＳＴは、ローディングポジション（交換位置）で待機しているものとする。

次に、ステージ制御装置２１は、ロードスライダ５２からクールプレート５２へのウエハ（Ｗ１）の受け渡しを行なう。すなわち、ステージ制御装置２１は、図９（Ａ）に示されるように、ウエハ（Ｗ１）を吸着保持したロードスライダ５０がクールプレート５２の上方に静止した状態で、センターテーブル駆動機構７０を介してセンターテーブルＣＴ２を所定量上昇駆動する。

この上昇途中に、センターテーブルＣＴ２がウエハ（Ｗ１）に下方から接触し、さらにセンターテーブルＣＴ２が上昇することで、ウエハ（Ｗ１）がセンターテーブルＣＴ２により下方から持ち上げられ、ロードスライダ５０から離間する。図９（Ｂ）には、この直後の状態が示されている。

次いで、ステージ制御装置２１では、ロードスライダ駆動機構６６を介してロードスライダ５０を図９（Ｂ）に示されるように−Ｙ方向に駆動して、センターテーブルＣＴ２の上方から退避させるとともに、その退避後センターテーブル駆動機構７０を介してセンターテーブルＣＴ２を下降駆動する。これにより、センターテーブルＣＴ２に保持されたウエハ（Ｗ１）が、クールプレート５２上面に載置される。

図９（Ｃ）には、このようにして、ウエハ（Ｗ１）がクールプレート５２上にロードされた直後の状態が示されている。

上述のようにして、ウエハ（Ｗ１）がクールプレート５２上にロードされ、その処理の終了をステージ制御装置２１が主制御装置２０に通知する。これにより、上記ステップ１３２の判断が肯定され、次のステップ１３４に進んで所定時間経過するのを待つ。ここで、この所定時間は、クールプレート５２上に載置されたウエハと冷媒との間で行われる熱交換によりそのウエハが所望の温度、例えば約２２℃に温度調整（冷却）されるのに必要時間であって、予め定められた時間（例えば７〜１０秒間）である。なお、この時間の経過は、不図示のタイマーを用いて計測される。

そして、その所定時間を経過すると、ステップ１３６に進んでウエハステージＷＳＴ上へのウエハのロードを、ステージ制御装置２１に指示する。

次のステップ１３８で不図示のタイマーによる計時を開始し、次のステップ１４０に進んでロードアーム５０がローディングポジションに到達するのを待つ。

上述したようにロードアーム５０がローディングポジションに到達するのを待っている間に、上記ステップ１３６における指示を受けたステージ制御装置２１では、次のようにしてウエハステージＷＳＴ上へのウエハのロード動作を開始する。

まず、ステージ制御装置２１では、ロードスライダ駆動機構６６及びセンターテーブル駆動機構７０を、それぞれ介して前述と逆の順序でほぼ逆の動きになるように、すなわち、センターテーブルＣＴ２の上昇、ロードスライダ５０の＋Ｙ方向への移動、センターテーブルＣＴ２の下降の順序で、ロードスライダ５０及びセンターテーブルＣＴ２を駆動する。これにより、ウエハ（Ｗ１）がクールプレート５２からロードスライダ５０に受け渡される。そこで、これに引き続いて、ウエハ（Ｗ１）を保持したロードスライダ５０を＋Ｙ方向へ駆動し、図９（Ｄ）に示されるように、待機位置で待機しているアンロードスライダ５１を通り越して、ローディングポジションにあるウエハステージＷＳＴの上方の受け渡し位置（ロードスライダ５０のローディングポジション）へ位置させる。

上記のロードスライダ５０の移動と並行して、ステージ制御装置２１がセンターテーブル駆動機構２４を介してセンターテーブルＣＴ１を、図９（Ｄ）に示されるように、上昇駆動している。

これにより、ローディングポジションにあるウエハステージＷＳＴ上にウエハ（Ｗ１）のロードが可能な状態となり、その旨が、ステージ制御装置２１から主制御装置２０に通知される。この通知により、上記ステップ１４０の待ち状態が解除され、ステップ１４２に進んで、タイマーによる計時をストップする。このとき、タイマーによって、図１１（Ａ）に示される、クールプレート５２からウエハステージＷＳＴに対するウエハのロード動作の開始時点ｔ₁からローディングポジションにウエハが搬送され、ロードが可能となる時点ｔ₂までの時間（クールプレート５２からローディングポジションまでのロードスライダの移動に要する時間）Ｔａが計測され、メモリ２３に記憶される。

その後、ステップ１４４に進んで、ウエハ（Ｗ１）のウエハステージＷＳＴ上へのロードが完了するのを待つ。

上記ステップ１４４の待ち状態と並行して、ステージ制御装置２１により、ウエハのロード動作が継続して行われている。すなわち、前述の如くローディングポジションにあるウエハステージＷＳＴの上方の受け渡し位置へウエハ（Ｗ１）を保持したロードスライダ５０が移動した後、ステージ制御装置２１は、プリアライメント装置４２を用いてロードスライダ５０に保持されたウエハ（Ｗ１）の第１段（前段）のプリアライメント（外周縁の３箇所の撮像等）を行う。プリアライメント装置４２の計測結果は、ステージ制御装置２１に供給される。

この前段のプリアライメントは、センターテーブルＣＴ１がさらに上昇するのと並行して行われる。ステージ制御装置２１では、そのプリアライメントの結果に基づいて、例えばウエハステージＷＳＴをＸＹ面内で微小駆動することでロードスライダ５０に保持されたウエハ（Ｗ１）の中心位置ずれを補正する。

上記のプリアライメント及び中心位置ずれ補正は、図１０（Ａ）に示されるように、センターテーブルＣＴ１がウエハ（Ｗ１）に下方から当接するまでの間に終了する。そして、この時点で、ステージ制御装置２１は、センターテーブルＣＴ１を一旦停止し、プリアライメント装置４２による、センターテーブルＣＴ１に保持されたウエハ（Ｗ１）の第２段（後段）のプリアライメントを行う。ステージ制御装置２１は、その後段のプリアライメントの結果に基づいて、センターテーブルＣＴ１に保持されたウエハ（Ｗ１）の回転ずれを補正すべく、センターテーブルＣＴ１をθｚ方向に回転駆動する。また、ステージ制御装置２１は、後段のプリアライメントの結果として得られる、中心位置ずれを、オフセットとして内部メモリに記憶する。

次いで、ステージ制御装置２１は、図１０（Ｂ）に示されるように、センターテーブルＣＴ１をさらに上昇駆動することで、ウエハ（Ｗ１）がセンターテーブルＣＴ１によって持ち上げられる。次いで、ステージ制御装置２１は、図１０（Ｃ）に示されるように、ロードスライダ５０をＹガイド６０の−Ｙ側端部に向けて駆動する。そして、ロードスライダ５０がウエハステージＷＳＴ上から退避した後、ステージ制御装置２１が、センターテーブルＣＴ２を下降駆動することで、図１０（Ｄ）に示されるように、ウエハ（Ｗ１）がウエハステージＷＳＴ上にロードされる。

このようにしてウエハ（Ｗ１）のロードが完了すると、その旨がステージ制御装置２１から主制御装置２０に通知される。この通知により、前述のステップ１４４における待ち状態が解除され、ステップ１０８のサブルーチンの処理を終了して、図４のステップ１１０にリターンする。

ステップ１１０では、ステージ制御装置２１に対して、プロセスプログラムファイル（以下、「Ｐ．Ｐ．」とも記述する）に従った露光処理シーケンスの開始を指示した後、ステップ１１８に移行する。上記の露光処理シーケンスの開始の指示に基づき、ステージ制御装置２１及び照明系制御装置１１等により、１ロットのウエハに対する一連の露光処理シーケンスが開始される。

ステップ１１８では、前述のカウンタのカウント値ｎが、Ｎ（Ｎは１ロットのウエハの総数）であるか否かを判断するが、ここではｎは１であるから、ここでの判断は否定され、ステップ１２０に進んでカウント値ｎを１インクリメントした後、ステップ１０４に戻る。

このステップ１０４では、ステージ制御装置２１に対して第ｎ枚目（ここでは、第２枚目）のウエハのクールプレート５２への搬入（ロード）を指示する。これにより、ステージ制御装置２１により、前述の第１枚目と同様の第２枚目のウエハのクールプレートへの搬入動作が開始されることとなる。

次のステップ１０６では、カウント値ｎが２以上であるか否かを判断するが、この場合、カウント値ｎは２であるから、ここでの判断は肯定され、ステップ１１２に移行する。このステップ１１２では、カウント値ｎが２であるか否かを判断するが、この場合、カウント値ｎは２であるから、ここでの判断は肯定され、ステップ１１４の２枚目のウエハのロード処理のサブルーチンに移行する。

このサブルーチンでは、まず、図６のステップ１５２において、その時点でウエハステージＷＳＴ上に保持されている１枚目のウエハ（Ｗ１）の露光が開始されるのを待つ。この露光の開始に先立って、ウエハ（Ｗ１）に対するサーチアライメント、ファインアライメントその他の準備作業が、主としてステージ制御装置２１によって、通常のスキャニング・ステッパと同様に行われる。このような準備作業が行われるのと並行して、前述と同様にして第２枚目のウエハがクールプレート５２上に搬入される。

すなわち、ステージ制御装置２１の指示に応じ、ロードロボット６４が、不図示のＦＯＵＰからウエハを取り出し、Ｙガイド６０の−Ｙ側端部近傍の上方に待機しているロードスライダ５０に受け渡す。ステージ制御装置２１の指示に応じ、ロードスライダ駆動機構６６がロードスライダ５０を駆動しウエハをクールプレート５２上方へ搬送する。図１２（Ａ）には、このようにして２枚目のウエハ（Ｗ２）が、クールプレート５２上方へ搬送された状態が示されている。このとき、図１２（Ａ）に示されるように、アンロードスライダ５１は、待機位置にあるが、ウエハステージＷＳＴは、ウエハ（Ｗ１）に対する前述の準備作業等のため投影光学系ＰＬの下方にあるので、ローディングポジション（交換位置）には当然存在しない。

次に、ステージ制御装置２１により、センターテーブルＣＴ２が所定量上昇駆動され、これにより、センターテーブルＣＴ２がウエハ（Ｗ２）に下方から接触し、さらにセンターテーブルＣＴ２が上昇することで、ウエハ（Ｗ２）がセンターテーブルＣＴ２により下方から持ち上げられ、ロードスライダ５０から離間する。図１２（Ｂ）には、この直後の状態が示されている。

次いで、ステージ制御装置２１により、図１２（Ｂ）に示されるように、ロードスライダ５０が−Ｙ方向に駆動され、センターテーブルＣＴ２の上方から退避され、その退避後センターテーブルが下降駆動される。これにより、図１２（Ｃ）に示されるように、センターテーブルＣＴ２に保持されたウエハ（Ｗ２）が、クールプレート５２上にロードされる。

このようにして、ウエハ（Ｗ２）がクールプレート５２上に搬入された後、ウエハステージＷＳＴ上に保持されているウエハ（Ｗ１）に対する露光が開始され、前述のステップ１５２における待ち状態が解除され、ステップ１５４に進んでタイマーによる計時を開始する。

次のステップ１５６では、Ｐ．Ｐ．から求まる、ウエハ（Ｗ１）の露光終了後にウエハステージＷＳＴが前述のローディングポジション（交換位置）に移動し、ウエハ交換が可能になるタイミング（第１のタイミング）と、先に第１枚目のウエハ（Ｗ１）のウエハステージＷＳＴへのロードの際に得られた前述の時間Ｔａとに基づいて求まる第２のタイミングになるのを待つ。

ここで、このステップ１５６における判断処理について、図１１（Ａ）〜同図（Ｃ）等を参照しつつ、更に説明する。Ｐ．Ｐ．の設定情報に基づいて、図１１（Ｂ）に示される露光開始時点ｔ₀から露光終了時点ｔ₃までの時間Ｔexが求められる。また、ウエハステージＷＳＴの最高速度、最高加速度と、Ｐ．Ｐ．から求まる露光終了位置とローディングポジション（Ｌ．Ｐ．）との距離により、露光終了位置からローディングポジションにウエハステージＷＳＴが移動するのに要する時間、すなわち図１１（Ｂ）に示される時点ｔ₃から時点ｔ₄までの時間Ｔｍが求められる。また、ウエハステージＷＳＴがローディングポジションに到達後に行われる、アンロードスライダ５１の待機位置からウエハステージＷＳＴ上のアンロードポジションまでの移動時間、すなわち図１１（Ｂ）に示される時点ｔ₄から時点ｔ₅までの時間Ｔｓは既知である。従って、結果的にＰ．Ｐ．の設定情報に基づいて露光終了位置からウエハステージＷＳＴがローディングポジションに移動してウエハ交換が可能となるまでに要する時間Ｔｂ＝Ｔｍ＋Ｔｓを知ることができる。

また、Ｐ．Ｐ．の設定情報に基づいて算出した露光終了時点ｔ₃と、上記時間Ｔｂとに基づいて、上記第１のタイミング、すなわちローディングポジションにあるウエハステージＷＳＴ上のウエハをアンロードスライダ５１がアンロードする直前の時点であって、ロードスライダ５０によるウエハステージＷＳＴ上へのウエハのロードが可能になる時点ｔ₅を知ることができる。また、このとき、クールプレート５２からウエハステージＷＳＴに対するウエハのロード動作の開始時点からローディングポジションにウエハが搬送されるまでの時間、すなわち前述の時間Ｔａは既知である（図１１（ａ）参照）。

従って、図１１（ｃ）に示されるように、第１のタイミングｔ₅を時間Ｔａ、Ｔｂの終了時点とすることで、時間Ｔａと時間Ｔｂとの差ΔＴ＝Ｔａ−Ｔｂに基づき、露光終了時点ｔ₃のΔＴ前の時点ｔ₆＝ｔ₃−ΔＴを、クールプレート５２からウエハステージＷＳＴに対するウエハのロード動作を開始すべき第２のタイミングとして逆算する。この第２のタイミングでクールプレート５２からウエハステージＷＳＴに対するウエハのロード動作を開始すれば、ローディングポジションでのウエハ交換が可能となるとほぼ同時にロードスライダ５０のローディングポジションへの移動を終了させることが、計算上可能となる。

この場合において、第２のタイミングになったかどうかの判断は、露光開始時点ｔ₀からの経過時間を例えばタイマーを用いて計時し、この計時時間が時間（Ｔｅｘ−ΔＴ）となった時点で、第２のタイミングになったと判断することができる。あるいは、Ｐ．Ｐ．の設定情報に基づいて、第２のタイミングに対応するウエハステージＷＳＴのウエハステージ座標系上の座標値を予め求め、ウエハ干渉計１８の計測値がその座標値になったときに第２のタイミングになったと判断することもできる。あるいは、その座標値に対応するウエハ上のショット領域の番号を予め求め、そのショット領域の露光が開始された時点で、第２のタイミングになったと判断することもできる。すなわち、このようにしてウエハの露光の進行状況を監視することで、第２のタイミングになったと判断することとすることもできる。

いずれにしても、第２のタイミングになったと判断した場合には、ステップ１５６の待ち状態が解除され、ステップ１５８に進んでクールプレート上のウエハ（Ｗ２）のウエハステージＷＳＴ上へのロードを、ステージ制御装置２１に指示した後、ステップ１６０に進んで、ウエハ（Ｗ２）の露光終了後、上記第１のタイミングになる、すなわちロードスライダ５０によるウエハステージＷＳＴ上へのウエハのロードが可能になるのを待つ。

このステップ１６０の待ち状態と並行して、上記ステップ１５８の指示を受けたステージ制御装置２１によって、クールプレート５２上のウエハ（Ｗ２）のウエハステージＷＳＴ上へのロードが行われる。

すなわち、図１２（Ｃ）の状態で、ステージ制御装置２１により、センターテーブルＣＴ２上昇、ロードスライダ５０の＋Ｙ方向への移動、センターテーブルＣＴ２の下降の順序で、ロードスライダ５０及びセンターテーブルＣＴ２が駆動される。これにより、ウエハ（Ｗ２）がクールプレート５２からロードスライダ５０に受け渡される。

そこで、これに引き続いて、ウエハ（Ｗ２）を保持したロードスライダ５０をローディングポジションに移動すべく、＋Ｙ方向へ駆動する。

図１２（Ｄ）には、このロードスライダ５０のローディングポジションへ向けての移動が開始された直後の状態が示されており、このとき、ウエハ（Ｗ１）に対する露光が終了したウエハステージＷＳＴがローディングポジションに向かって−Ｙ方向へ移動している。なお、実際には、ウエハステージＷＳＴは、仮想線（二点差線）で示されるローディングポジションからずっと離れた位置にあるが、図１２（Ｄ）では、図示の都合からローディングポジションの近傍に位置した状態が示されている。

図１２（Ｄ）の状態から所定時間経過すると、ウエハステージＷＳＴがローディングポジションに到達する。ウエハステージＷＳＴがローディングポジションへ到達すると、ステージ制御装置２１により、センターテーブルＣＴ１が所定量上昇駆動され、ウエハ（Ｗ１）のアンロードが可能な状態となる。このセンターテーブルＣＴ１の上昇動作が完了するのと前後して、図１３（Ａ）に示されるように、ステージ制御装置２１により待機位置で待機しているアンロードスライダ５１がセンターテーブルＣＴ１に保持されているが露光済みのウエハ（Ｗ１）の下方の位置に挿入される。

次いで、ステージ制御装置２１により、センターテーブルＣＴ１が下降駆動され、露光済みのウエハ（Ｗ１）がセンターテーブルＣＴ１からアンロードスライダ５１に渡されるのとほぼ同時（直前又は直後）に、図１３（Ｂ）に示されるように、ウエハ（Ｗ２）を保持したロードスライダ５０がアンロードスライダ５１のほぼ真上のローディングポジションに到達する。

上記のセンターテーブルＣＴ１からアンロードスライダ５１へのウエハの受け渡しの終了（又はそれに先立つセンターテーブルＣＴ１の上昇動作が完了）が、ステージ制御装置２１から主制御装置２０に通知されると、上記ステップ１６０の待ち状態が解除され、ステップ１６２に進んで、タイマーによる計時をストップした後、ステップ１６４に進む。このとき、タイマーによってウエハ（Ｗ１）の露光開始からその露光が終了してウエハステージＷＳＴがローディングポジションに到達し、ウエハのロードが可能なるまでの時間Ｔｃが計測され、メモリ２３に記憶される。

ステップ１６４では、計測した時間Ｔｃとこれに対応するＰ．Ｐ．に設定された情報から求まる時間、すなわち前述の（Ｔｅｘ＋Ｔｂ）との差ΔＴ’を算出し、使用中のＰ．Ｐ．と対応づけてメモリ２３に記憶した後、ステップ１６６に進んでウエハ（Ｗ２）のロードが完了するのを待つ。なお、差ΔＴ’は、後述するステップ１７４で第２のタイミングを補正するのに用いられる。

ステップ１６６の待ち状態と並行して、ステージ制御装置２１により、ウエハ（Ｗ１）のアンロード動作が継続されており、図１３（Ｃ）に示されるように、アンロードスライダ５１が待機位置よりやや−Ｙ側の位置へ向けて駆動されることで、露光済みのウエハ（Ｗ１）のウエハステージＷＳＴからのアンロードが終了する。このウエハ（Ｗ１）のアンロード動作と並行して、ステージ制御装置２１により、プリアライメント装置４２を用いてロードスライダ５０に保持されたウエハ（Ｗ２）の前段のプリアライメントが終了し、そのプリアライメントの結果に基づいて、ロードスライダ５０に保持されたウエハ（Ｗ２）の中心位置ずれが補正される。

このようにしてウエハ（Ｗ２）のプリアライメント及び位置ずれ補正が行われている間に、露光済みのウエハ（Ｗ１）は、アンロードロボット６２によってアンロードスライダ５１から受け取られ、不図示の受け渡し部に受け渡され、ロードロボット６４によって、ＦＯＵＰ内に戻される。

上記の前段のプリアライメント及び位置ずれ補正中、ステージ制御装置２１により、図１３（Ｄ）のように、センターテーブルＣＴ１は上昇駆動されており、これにより、ウエハ（Ｗ１）がロードスライダ５０からセンターテーブルＣＴ１に受け渡される。その直後にセンターテーブルＣＴ１が停止し、後段のプリアライメントが行われる。この後段のプリアライメントの後、その結果に基づいて、センターテーブルＣＴ１に保持されたウエハ（Ｗ２）の回転ずれを補正すべく、センターテーブルＣＴ１がθｚ方向に回転駆動されるとともに、中心位置ずれの計測結果が、オフセットとして内部メモリに記憶される。

その後、ステージ制御装置２１によりセンターテーブルＣＴ１がさらに上昇駆動されることで、ウエハ（Ｗ１）がセンターテーブルＣＴ１により下方から持ち上げられ、ロードスライダ５０から離間する。

次いで、図１４（Ａ）に示されるように、ステージ制御装置２１により、ロードスライダ５０が−Ｙ側端部に向けて駆動される。そして、ロードスライダ５０がウエハステージＷＳＴ上から退避した後、ステージ制御装置２１が、センターテーブルＣＴ２を下降駆動することで、ウエハ（Ｗ２）がウエハステージＷＳＴ上にロードされる（図１４（Ｂ）参照）。

このようにしてウエハ（Ｗ２）のロードが完了すると、その旨がステージ制御装置２１から主制御装置２０に通知される。この通知により、前述のステップ１６６における待ち状態が解除され、ステップ１１４のサブルーチンの処理を終了して、図４のステップ１１８にリターンする。

ステップ１１８では、前述のカウンタのカウント値ｎが、Ｎであるか否かを判断するが、ここではｎは２であるから、ここでの判断は否定され、ステップ１２０に進んでカウント値ｎを１インクリメントした後、ステップ１０４に戻る。

このステップ１０４では、ステージ制御装置２１に対して第ｎ枚目（ここでは、第３枚目）のウエハのクールプレート５２への搬入（ロード）を指示する。これにより、ステージ制御装置２１により、前述と同様の第３枚目のウエハのクールプレートへの搬入動作が開始されることとなる。

次のステップ１０６では、カウント値ｎが２以上であるか否かを判断するが、この場合、カウント値ｎは３であるから、ここでの判断は否定され、ステップ１１２に移行する。このステップ１１２では、カウント値ｎが２であるか否かを判断するが、この場合、カウント値ｎは３であるから、ここでの判断は肯定され、ステップ１１６の第ｎ枚目（ｎ≧３）のウエハのロード処理のサブルーチンに移行する。

このサブルーチンでは、まず、図７のステップ１７２において、その時点でウエハステージＷＳＴ上にある（ｎ−１）枚目（ここでは第２枚目）のウエハ（Ｗ２）の露光が開始されるのを待つ。この露光の開始に先立って、そのウエハ（Ｗ２）に対するサーチアライメント、ファインアライメントその他の準備作業が、主としてステージ制御装置２１によって、通常のスキャニング・ステッパと同様に行われる。このような準備作業が行われるのと並行して、前述と同様にして第ｎ枚目（ここでは第３枚目）のウエハが前述と同様にしてクールプレート５２上に搬入される。

そして、第ｎ枚目（ここでは第３枚目）のウエハがクールプレート５２上に搬入された後、ウエハステージＷＳＴ上に保持されている第（ｎ−１）枚目（ここでは、第２枚目）のウエハ（Ｗ２）に対する露光が開始され、前述のステップ１７２における待ち状態が解除され、ステップ１７４に進む。

ステップ１７４では、前述のステップ１５６と同様にして算出した第２のタイミングを、前述のステップ１６４で算出した差ΔＴ’だけ補正した、補正後の第２のタイミングになるのを待つ。この場合も、前述と同様に、露光開始からの経過時間、ウエハ干渉計１８の計測値、あるいは特定のショット領域の露光が開始されたか否かに、基づいて、補正後の第２のタイミングになったと判断する。

ここで、第ｎ枚目のウエハのロードに際して、Ｐ．Ｐ．の設定情報から求まる第２のタイミングを、差ΔＴ’だけ補正するのは、次の理由による。
差ΔＴ’は、第１枚目のウエハについて得られた実測値、すなわち露光開始から露光が終了してウエハステージＷＳＴがローディングポジションに到達し、ウエハのロードが可能になるまでの実際の時間Ｔｃと、これに対応する計算値（Ｐ．Ｐ．の設定情報に基づいて算出される値）、すなわち（Ｔｅｘ＋Ｔｂ）との差であるから、実際の時間の計算値からのずれに相当する。この場合、この計算値（Ｔｅｘ＋Ｔｂ）に基づいて算出された第１のタイミングを基準として（図１１（Ｃ）参照）逆算された計算上の第２のタイミングもそのずれ（ΔＴ’）分だけずれている。従って、これを補正することで、その補正後の第２のタイミングにクールプレート５２からウエハステージＷＳＴに対するウエハのロードのための動作が開始されるようにすることで、ウエハステージＷＳＴに対してウエハのロードの可能となる時点とほぼ同時にローディングポジションへのロードスライダ５０の移動を完了させることが可能になるからである。これにより、クールプレート５２上からのウエハの搬出を可能な限り遅らせ、かつ極力無駄時間がない状態でのウエハ交換（ウエハステージＷＳＴ上へのウエハのロード）が可能となる。

上記ステップ１７４において、補正後の第２のタイミングになったと判断した場合には、ステップ１７４の待ち状態が解除され、ステップ１７６に進んでクールプレート上の第ｎ枚目（ここでは、第３枚目）のウエハのウエハステージＷＳＴ上へのロードを、ステージ制御装置２１に指示した後、ステップ１７８に進んで第ｎ枚目（ここでは、第３枚目）ウエハのロードが完了するのを待つ。

このステップ１７８の待ち状態と並行して、上記ステップ１７６の指示を受けたステージ制御装置２１によって、前述のウエハ（Ｗ２）のロードのときと同様の手順で、クールプレート５２上の第ｎ枚目（ここでは、第３枚目）のウエハを搬出してウエハステージＷＳＴ上へロードするまでの一連の処理が行われる。

この一連の処理の過程で、ウエハステージＷＳＴがローディングポジションに到達し、（ｎ−１）枚目のウエハがアンロードされる直前の時点で、ｎ枚目のウエハを保持したロードスライダ５０のローディングポジションへの移動が丁度終了するようになっている。これは、上述の如く、補正後の第２のタイミングになった時点で、クールプレート５２からウエハステージへのウエハの搬入のための一連の処理を開始しているからである。

そして、第ｎ枚目（ここでは、第３枚目）のウエハのロードが完了すると、その旨がステージ制御装置２１から主制御装置２０に通知され、この通知により、前述のステップ１７８における待ち状態が解除され、ステップ１１６のサブルーチンの処理を終了して、図４のステップ１１８にリターンする。

ステップ１１８では、カウント値ｎが、Ｎであるか否かが判断され、ここではｎは３であるから、ここでの判断は否定は否定され、ステップ１２０に進んでカウント値ｎを１インクリメントした後、ステップ１０４に戻り、以降、ステップ１１８における判断が肯定されるまで、ステップ１０４→１０６→１１２→１１６→１１８→１２０のループの処理が繰り返し行われる。これにより、ロット内の第４枚目〜第Ｎ枚目のウエハのロードのための一連の動作が繰り返し行われることとなる。

この一方、前述のステップ１０２における判断が否定された場合、すなわち第２モードが設定されている場合には、ステップ１２２の第２モードの処理を行うサブルーチンに移行する。ここで、第２モードとは、クールプレート５２からローディングポジションまでロードアーム５０によりウエハを搬送する搬送動作の開始のタイミングを、ロット内の第３枚目以降のウエハについて、ロット先頭のウエハの処理に際して計測された実測値に基づいて決定するモードを意味する。

このステップ１２２のサブルーチンでは、まず、図８のステップ１８２において、ステージ制御装置２１に対して第ｎ枚目（ここでは、第１枚目）のウエハのクールプレート５２への搬入（ロード）を指示する。

次に、ステップ１８４において、前述のカウンタのカウント値ｎが２以上であるか否かを判断する。この場合、カウント値ｎは１であるから、ここでの判断は否定され、ステップ１８６の１枚目のウエハのロード処理を行うサブルーチンに移行する。

このステップ１８６のサブルーチンでは、前述の第１モード時のステップ１０８と同様の処理を行う。これにより、クールプレート５２からウエハステージＷＳＴに対するロット先頭（第１枚目）のウエハのロード動作の開始時点からローディングポジションにそのウエハが搬送され、ロードが可能となる時点までの時間（クールプレート５２からローディングポジションまでのロードスライダの移動に要する時間）Ｔａが計測され、メモリ２３に記憶されるとともに、ロット先頭のウエハがウエハステージＷＳＴ上にロードされる。

次のステップ１８８では、そのロードの完了後に、ステージ制御装置２１に対して、Ｐ．Ｐ．に従った露光処理シーケンスの開始を指示した後、ステップ２２４に移行する、これにより、ステージ制御装置２１及び照明系制御装置１１等により、１ロットのウエハに対する一連の露光処理シーケンスが開始される。

その後、ステップ２２４では、前述のカウンタのカウント値ｎが、Ｎ（Ｎは１ロットのウエハの総数）であるか否かを判断するが、ここではｎは１であるから、ここでの判断は否定され、ステップ２２６に進んでカウント値ｎを１インクリメントした後、ステップ１８２に戻る。

このステップ１８２では、ステージ制御装置２１に対して第ｎ枚目（ここでは、第２枚目）のウエハのクールプレート５２への搬入（ロード）を指示する。これにより、ステージ制御装置２１により、前述の第１枚目と同様の第２枚目のウエハのクールプレートへの搬入動作が開始されることとなる。

次のステップ１８４では、カウント値ｎが２以上であるか否かを判断するが、この場合、カウント値ｎは２であるから、ここでの判断は肯定され、ステップ１９０に移行する。このステップ１９０では、カウント値ｎが２であるか否かを判断するが、この場合、カウント値ｎは２であるから、ここでの判断は肯定され、ステップ１９２に進む。

ステップ１９２では、その時点でウエハステージＷＳＴ上にロードされている１枚目のウエハ（Ｗ１）の露光が開始されるのを待つ。この露光の開始に先立って、ウエハ（Ｗ１）に対するサーチアライメント、ファインアライメントその他の準備作業が、主としてステージ制御装置２１によって、通常のスキャニング・ステッパと同様に行われる。このような準備作業が行われるのと並行して、前述と同様にして第２枚目のウエハ（Ｗ２）がクールプレート５２上に搬入される。第２枚目のウエハ（Ｗ２）がクールプレート５２上に搬入された後、ウエハステージＷＳＴ上に保持されているウエハ（Ｗ１）に対する露光が開始され、前述のステップ１９２における待ち状態が解除され、ステップ１９４に進んでタイマーによる前述の時間Ｔｃの計時を開始する。

次のステップ１９６で、クールプレート５２上のウエハ（Ｗ２）のウエハステージＷＳＴ上へのロードを、ステージ制御装置２１に指示した後、ステップ１９８に進んで、第１枚目のウエハ（Ｗ１）の露光が終了するのを待つ。

そして、ウエハ（Ｗ１）の露光が終了すると、ステップ２００に進んで、別のタイマーにより露光終了位置からローディングポジションにウエハステージＷＳＴが移動してウエハ交換が可能となるまでに要する実際の時間Ｔｂ’（前述の計算値Ｔｂに対応する実測値）の計時を開始した後、ステップ２０２に進んでロードスライダ５０によるウエハステージＷＳＴ上へのウエハのロードが可能になるのを待つ。

上記ステップ１９８の待ち状態、ステップ２００の処理及びステップ２０２の待ち状態の一部と並行して、上記ステップ１９６の指示を受けたステージ制御装置２１によって、クールプレート５２上のウエハ（Ｗ２）のウエハステージＷＳＴ上へのロード動作のための一連の動作の一部、すなわちローディングポジションへのロードスライダ５０によるウエハ（Ｗ２）の搬送が、前述と同様にして行われる。

そして、ウエハステージＷＳＴがローディングポジションに到達すると、ステージ制御装置２１により、前述と同様の手順でウエハ（Ｗ１）のアンロード動作が開始され、そのアンロード動作の途中で露光済みのウエハ（Ｗ１）がセンターテーブルＣＴ１からアンロードスライダ５１に渡される。これとほぼ同時（直前又は直後）に、ウエハ（Ｗ２）を保持したロードスライダ５０がアンロードスライダ５１のほぼ真上のローディングポジションに到達するように、ステージ制御装置２１によりロードスライダ５０が制御される。この場合、ロードスライダ５０は、遅くともローディングポジションに移動されるの先立って、前述したアンロードスライダ５１の待機位置の上方に達しているように、ステージ制御装置２１により制御されているものとする。

上記のセンターテーブルＣＴ１からアンロードスライダ５１へのウエハの受け渡しの終了が、ステージ制御装置２１から主制御装置２０に通知されると、上記ステップ２０２の待ち状態が解除され、ステップ２０４に進んで、前記２つのタイマーによる計時を同時に終了した後、ステップ２０６に進み、ウエハ（Ｗ２）のロードが完了するのを待つ。このとき、ぞれぞれのタイマーによってウエハ（Ｗ１）の露光開始からその露光が終了してウエハステージＷＳＴがローディングポジションに到達してウエハ交換が可能となるまでの時間Ｔｃ（この時間Ｔｃは、第１枚目のウエハについて計測されたので以下では適宜時間Ｔｃ₁とも記述する）、及び露光終了位置からローディングポジションにウエハステージＷＳＴが到達してウエハ交換が可能となるまでに要する実際の時間Ｔｂ’が計測され、メモリ２３に記憶される。

ステップ２０６の待ち状態と並行して、ステージ制御装置２１により、ウエハ（Ｗ１）の残りのアンロード動作、プリアライメント装置４２を用いたウエハ（Ｗ２）の前段のプリアライメント動作、その前段のプリアライメントの結果に基づくウエハ（Ｗ２）の中心位置ずれ補正、後段のプリアライメント、その後段のプリアライメントの結果に基づくウエハ（Ｗ２）の回転ずれ補正（及び中心位置ずれのオフセットとしての記憶）、並びにウエハ（Ｗ２）の残りのロード動作が、前述と同様の手順で行われる。

そして、ウエハ（Ｗ２）のロードが完了すると、その旨がステージ制御装置２１から主制御装置２０に通知される。この通知により、前述のステップ２０６における待ち状態が解除され、ステップ２２４に移行する。ステップ２２４では、前述のカウンタのカウント値ｎが、Ｎであるか否かを判断するが、ここではｎは２であるから、ここでの判断は否定は否定され、ステップ２２６に進んでカウント値ｎを１インクリメントした後、ステップ１８２に戻る。

このステップ１８２では、ステージ制御装置２１に対して第ｎ枚目（ここでは、第３枚目）のウエハのクールプレート５２への搬入（ロード）を指示する。これにより、ステージ制御装置２１により、前述の第１枚目と同様の第３枚目のウエハのクールプレートへの搬入動作が開始されることとなる。

次のステップ１８４では、カウント値ｎが２以上であるか否かを判断するが、この場合、カウント値ｎは３であるから、ここでの判断は肯定され、ステップ１９０に移行する。このステップ１９０では、カウント値ｎが２であるか否かを判断するが、この場合、カウント値ｎは３であるから、ここでの判断は否定され、ステップ２０８に進む。

ステップ２０８では、その時点でウエハステージＷＳＴ上にある（ｎ−１）枚目（ここでは第２枚目）のウエハ（Ｗ２）の露光が開始されるのを待つ。この露光の開始に先立って、そのウエハ（Ｗ２）に対するサーチアライメント、ファインアライメントその他の準備作業が、主としてステージ制御装置２１によって、通常のスキャニング・ステッパと同様に行われる。このような準備作業が行われるのと並行して、前述と同様にして第ｎ枚目（ここでは第３枚目）のウエハが前述の第２枚目のウエハ（Ｗ２）と同様にしてクールプレート５２上に搬入される。

そして、第ｎ枚目（ここでは第３枚目）のウエハがクールプレート５２上に搬入された後、ウエハステージＷＳＴ上に保持されている第（ｎ−１）枚目（ここでは、第２枚目）のウエハ（Ｗ２）に対する露光が開始され、前述のステップ２０８における待ち状態が解除され、ステップ２１０に進む。

ステップ２１０では、第（ｎ−１）枚目（ここでは、第２枚目）のウエハについての時間Ｔｃ_n-1（そのウエハの露光開始からその露光終了後にウエハステージＷＳＴがローディングポジションに到達してウエハ交換が可能となるまでの時間）のタイマーによる計時を開始する。

次のステップ２１２では、そのときの露光対象のウエハ（第（ｎ−１）枚目のウエハ）の前ウエハ、すなわち第（ｎ−２）枚目のウエハについて計測した、そのウエハの露光開始からその露光終了後にウエハステージＷＳＴがローディングポジションに到達しウエハ交換が可能となるまでの時間Ｔｃ_n-2から第１枚目のウエハについて計測した対応する時間Ｔｃ₁（＝Ｔｃ）を減じた両者の差ΔＴ”＝Ｔｃ_n-2−Ｔｃ₁を算出する。ここで、ｎ＝３の場合には、Ｔｃ_n-2＝Ｔｃ₁＝Ｔｃが成立する結果、ΔＴ”＝０となる。

次のステップ２１４では、ステップ１８６において、前述の第１モードのときと同様に、第１枚目のウエハのロードの際に計測した時間Ｔａと、第１枚目のウエハの露光終了後にステップ２００〜２０４で計測した時間Ｔｂ’との差（Ｔａ−Ｔｂ’）に基づき、第１のタイミングを時間Ｔａ、Ｔｂ’の終了時点とすることで、逆算される露光終了時点の（Ｔａ−Ｔｂ’）前の時点、すなわちクールプレート５２からウエハステージＷＳＴに対するウエハのロード動作を開始すべき第２のタイミングを、上記ステップ２１２で算出した差ΔＴ”（この場合ΔＴ”＝０）だけ補正した、補正後の第２のタイミングになるのを待つ。この場合も、前述と同様に、露光開始からの経過時間、ウエハ干渉計１８の計測値、あるいは特定のショット領域の露光が開始されたか否かに、基づいて、補正後の第２のタイミングになったと判断する。

ここで、第２のタイミングを、差ΔＴ”だけ補正するのは、次の理由による。すなわち、差ΔＴ”は、（ｎ−２）枚目のウエハについて得られた露光開始から露光が終了してウエハステージＷＳＴがローディングポジションに到達してウエハのロードが可能になるまでの実際の時間Ｔｃ_n-2と、第１枚目のウエハについて得られた対応する時間Ｔｃ₁＝Ｔｃとの差であり、ｎが４以上の場合にそのときの露光対象である（ｎ−１）枚目のウエハとその前ウエハとの露光開始から露光が終了してウエハステージＷＳＴがローディングポジションに到達してウエハのロードが可能になるまでの実際の時間の差に相当する。

この場合、第１のタイミングを基準として上述のようにして逆算された第２のタイミングもその差だけずれているので、これを補正することで、その補正後の第２のタイミングにクールプレート５２からウエハステージＷＳＴに対するウエハのロードのための動作を開始することで、ウエハステージＷＳＴに対してウエハのロードの可能となる時点とほぼ同時にローディングポジションへのロードスライダ５０の移動を完了させることが可能になるからである。これにより、ウエハ毎に露光開始から露光が終了してウエハステージＷＳＴがローディングポジションに到達してウエハのロードが可能になるまでの実際の時間が変動している場合であっても、ロット内の４枚目以降については、ロット先頭のウエハについて実測した時間を基準として、前ウエハについて実測した時間のずれに応じてクールプレート５２からウエハステージＷＳＴに対するウエハのロードのための動作を開始する時間を補正することが可能となる。また、クールプレート５２上からのウエハの搬出を可能な限り遅らせ、かつ極力無駄時間がない状態でのウエハ交換（ウエハステージＷＳＴ上へのウエハのロード）が可能となる。

補正後の第２のタイミングになったと判断した場合には、ステップ２１４の待ち状態が解除され、ステップ２１６に進んでクールプレート上の第ｎ枚目のウエハのウエハステージＷＳＴ上へのロードを、ステージ制御装置２１に指示した後、ステップ２１８に進んで、ロードスライダ５０によるウエハステージＷＳＴ上へのウエハのロードが可能になるのを待つ。

このステップ２１８の待ち状態と並行して、上記ステップ２１６の指示を受けたステージ制御装置２１によって、クールプレート５２上のウエハのウエハステージＷＳＴ上へのロード動作のための一連の動作の一部、すなわちローディングポジションへのロードスライダ５０によるそのウエハの搬送が、前述と同様にして行われる。

そして、その搬送の途中で、ウエハステージＷＳＴがローディングポジションに到達し、ステージ制御装置２１により、前述と同様の手順でウエハのアンロード動作が開始され、そのアンロード動作の途中で露光済みのウエハがセンターテーブルＣＴ１からアンロードスライダ５１に渡されるのとほぼ同時（直前又は直後）に、ウエハを保持したロードスライダ５０がアンロードスライダ５１のほぼ真上のローディングポジションに到達する。

上記のセンターテーブルＣＴ１からアンロードスライダ５１へのウエハの受け渡しの終了が、ステージ制御装置２１から主制御装置２０に通知されると、上記ステップ２１８の待ち状態が解除され、ステップ２２０に進んで、タイマーによる計時を終了した後、ステップ２２２に進み、ウエハのロードが完了するのを待つ。このとき、タイマーによってウエハ（Ｗ２）の露光開始からその露光が終了してウエハステージＷＳＴがローディングポジションに到達してウエハ交換が可能となるまでの時間Ｔｃ_n-1、この場合Ｔｃ₂が計測され、メモリ２３に記憶される。

ステップ２２２の待ち状態と並行して、ステージ制御装置２１により、ウエハ（Ｗ２）の残りのアンロード動作、プリアライメント装置４２を用いた第３枚目のウエハの前段のプリアライメント動作、その前段のプリアライメントの結果に基づくウエハの中心位置ずれ補正、後段のプリアライメント、その後段のプリアライメントの結果に基づくウエハの回転ずれ補正（及び中心位置ずれのオフセットとしての記憶）、並びにウエハの残りのロード動作が、前述と同様の手順で行われる。

そして、その第３枚目のウエハのロードが完了すると、その旨がステージ制御装置２１から主制御装置２０に通知される。この通知により、前述のステップ２２２における待ち状態が解除され、ステップ２２４に移行する。ステップ２２４では、前述のカウンタのカウント値ｎが、Ｎであるか否かを判断するが、ここではｎは３であるから、ここでの判断は否定は否定され、ステップ２２６に進んでカウント値ｎを１インクリメントした後、ステップ１８２に戻り、以降、ステップ２２４における判断が肯定されるまで、ステップ１８２→１８４→１９０→２０８→２１０→２１２→２１４→２１６→２１８→２２０→２２２→２２４→２２６のループの処理が繰り返し行われる。これにより、ロット内の第４枚目〜第Ｎ枚目のウエハのロードのための一連の動作が繰り返し行われることとなる。

以上詳細に説明したように、本実施形態の露光装置１００によると、主制御装置２０により、ウエハＷに対する露光処理が終了した後にローディングポジション（ウエハ交換位置）でウエハ交換が可能になる第１のタイミングを考慮して、露光処理中の第２のタイミングでロードスライダ５０によるウエハ交換のための一連の作業がクールプレート５２で開始されるように、ウエハの搬送系が制御される。このため、ロードスライダ５０によるローディングポジションへのウエハの搬送が、ウエハに対する露光処理が終了しウエハステージＷＳＴがローディングポジションに移動してその位置でウエハ交換が可能となる時点にほぼ終了するようにすることが可能となる。従って、クールプレート５２上におけるウエハの温度を極力維持した状態でウエハ交換を開始させることが可能となる。従って、本実施形態の露光装置１００によると、ウエハ交換に伴い露光対象のウエハに、補正が困難な焼付けに対する非線形な誤差成分が生じるのを極力抑制することができ、結果的に、高精度な重ね合わせ露光が可能となる。また、本実施形態の露光装置１００によると、ウエハ交換に伴う無駄時間を極力低下させることができるので、スループットも極力高く維持することが可能となる。

さらに、本実施形態の露光装置１００によると、主制御装置２０が、前述の第２のタイミング、補正後の第２のタイミングの到来を、第２のタイミングに対応するウエハステージＷＳＴのウエハステージ座標系上の座標値を予め求め、ウエハ干渉計１８の計測値がその座標値になったときに第２のタイミングになったと判断する、あるいは、その座標値に対応するウエハ上のショット領域の番号を予め求め、そのショット領域の露光が開始された時点で、第２のタイミングになったと判断する、すなわち、このようにしてウエハの露光の進行状況を監視することで、第２のタイミングになったと判断することもできる。かかる場合には、ウエハステージＷＳＴ上のウエハに対する露光処理の進行状況を考慮して、そのウエハに対する露光処理中にロードスライダ５０によるウエハ交換のための一連の作業がクールプレート５２で開始されるように、搬送系が制御される。このため、ウエハステージＷＳＴ上のウエハに対する露光処理の進行状況を特に考慮することなく、ウエハ交換のための一連の作業を行っていたときに生じていた種々の不都合を回避することが可能となる。

また、本実施形態の露光装置１００によると、前述のステップ１６４で算出された差ΔＴ’が、使用中のＰ．Ｐ．と対応づけてメモリ２３に記憶されているので、次に同一のＰ．Ｐ．が使用されるときには、前述のステップ１５６において第２のタイミングとしてそのメモリ２３に記憶されているΔＴ’分だけ、Ｐ．Ｐ．に基づいて算出される第２のタイミングを補正した補正後のタイミングを、第２のタイミングとしても良い。勿論、前述のステップ１７４で用いられる補正後の第２のタイミングを、使用中のＰ．Ｐ．と対応づけてメモリ２３に記憶しておいても良い。かかる場合には、次に同一のＰ．Ｐ．が使用されるときには、第２のタイミングとしてそのメモリ２３に記憶されている補正後の第２のタイミングを、前述のステップ１５６において第２のタイミングとして用いても良い。いずれの場合にも、第２枚目のウエハのロードのときから、ウエハを保持したロードスライダ５０のローディングポジションへの到達のタイミングとセンターテーブルＣＴ１から露光済みのウエハがアンロードされる直前のタイミングとをほぼ正確に一致させることが可能となる。

なお、上記実施形態では、第１モードと第２モードの設定が可能で、設定されたモードの処理が行われるものとしたが、モード設定はできず、いずれか一方のモードに対応する処理のみが行われるものとしても良い。また、特に前述の第１モードが設定された場合には、１枚目のウエハのロード処理サブルーチンにおいて、クールプレート５２からウエハステージＷＳＴに対するウエハのロード動作の開始時点からローディングポジションにウエハが搬送され、ロードが可能となる時点までの時間（クールプレート５２からローディングポジションまでのロードスライダの移動に要する時間）Ｔａを計測するものとしたが、この時間Ｔａは、予め計測しておいても良いし、Ｔａに相当する設計値を用いても良い。

また、上記実施形態では、第１モードの処理において、計測した時間Ｔｃとこれに対応するＰ．Ｐ．に設定された情報から求まる時間、すなわち前述の（Ｔｅｘ＋Ｔｂ）との差ΔＴ’を算出し、第３枚目以降のウエハのロードの都度第２のタイミングをその差ΔＴ’を用いて補正するものとしたが、これに限らず、前述の第２モードの処理の場合と同様に、時間Ｔｃを各ウエハについて実測し、差ΔＴ’を更新し、更新された差ΔＴ’を用いて第２のタイミングをその都度補正することとしても良い。

また、上記実施形態では、第２モードの処理において、前述の差ΔＴ”を前ウエハについて計測された時間Ｔｃを用いて順次更新するものとしたが、これに限らず、１枚目のウエハと２枚目のウエハとについてのみ時間Ｔｃを計測し、両者の差を用いて、４枚目以降のウエハのロードの際に第２のタイミングを補正することとしても良い。また、２枚目のウエハについても前述の第１モードにおける２枚目のウエハの処理（ステップ１１４の処理）と同様に、Ｐ．Ｐ．に基づいて、クールプレートからローディングポジションまでロードアームでウエハを搬送する搬送動作の開始タイミングを決定するようにしても良い。また、Ｐ．Ｐ．から得られる値をＴｃ₁として用いるようにすれば、２枚目のウエハについて計測したＴｃ₂との差、Ｔｃ₂−Ｔｃ₁を用いることで、第３枚目のウエハのロードの際の第２のタイミングを補正することが可能となる。

なお、上記実施形態において、第１モード及び第２モードの少なくとも一方で第２のタイミングの補正を一切行わないようにしても構わない。

なお、上記実施形態では露光用照明光として波長が１００ｎｍ以上の紫外光、具体的はＫｒＦエキシマレーザ光、ＡｒＦエキシマレーザ光あるいはｇ線、ｉ線などのＫｒＦエキシマレーザと同じ遠紫外域に属する遠紫外（ＤＵＶ）光などを用いる場合ついて説明したが、これに限らず、ＹＡＧレーザの高調波などを用いても良い。

さらに、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザを、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。なお、単一波長発振レーザとしては例えばイッテルビウム・ドープ・ファイバーレーザを用いることができる。

また、本発明の露光装置において、露光光としては波長１００ｎｍ以上の光に限らず、波長１００ｎｍ未満の光を用いても良いことは勿論である。例えば、近年、７０ｎｍ以下のパターンを露光するために、ＳＯＲやプラズマレーザを光源として、軟Ｘ線領域（例えば５〜１５ｎｍの波長域）のＥＵＶ（Extreme Ultraviolet）光を発生させるとともに、その露光波長（例えば１３．５ｎｍ）の下で設計されたオール反射縮小光学系、及び反射型マスクを用いたＥＵＶ露光装置の開発が行なわれている。この装置においては、円弧照明を用いてマスクとウエハを同期走査してスキャン露光する構成が考えられるので、かかる装置も本発明の適用範囲に含まれるものである。

また、電子線又はイオンビームなどの荷電粒子線を用いる露光装置にも本発明を適用することができる。例えば電子線露光装置として、例えばマスク上で互いに分離した２５０ｎｍ角程度の多数のサブフィールドに回路パターンを分解して形成し、マスク上で電子線を第１方向に順次シフトさせるとともに、第１方向と直交する第２方向にマスクを移動するのに同期して、分解パターンを縮小投影する電子光学系に対してウエハを相対移動し、ウエハ上で分解パターンの縮小像を繋ぎ合せて合成パターンを形成するマスク投影方式の露光装置を用いることができる。

ところで、上記実施形態ではステップ・アンド・スキャン方式の縮小投影露光装置（スキャニング・ステッパ）に本発明が適用された場合について説明したが、本発明の適用範囲がこれに限定されないことは勿論である。すなわちステップ・アンド・リピート方式の縮小投影露光装置にも本発明は好適に適用できる。また、ショット領域とショット領域とを合成するステップ・アンド・スティッチ方式の縮小投影露光装置にも本発明を好適に適用することができる。さらに、投影光学系を持たないタイプの露光装置、例えば、プロキシミティ型露光装置や干渉縞をウエハ上に形成することによってウエハを露光する二光束干渉型の露光装置にも本発明を適用することができる。また、例えば国際公開ＷＯ９９／４９５０４号などに開示される、投影光学系とウエハとの間に液体が満たされる液浸型露光装置に本発明を適用することもできる。

また、投影光学系は縮小系だけでなく等倍系、又は拡大系（例えば液晶ディスプレイ製造用露光装置など）を用いても良い。さらに、投影光学系は屈折系、反射系、及び反射屈折系のいずれであっても良い。

さらに、本発明は、半導体素子の製造に用いられる露光装置だけでなく、角型のガラスプレート上に液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置や、プラズマディスプレイや有機ＥＬなどの表示装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤなど）、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置、さらにはマスク又はレチクルの製造に用いられる露光装置などにも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、プロキシミティ方式のＸ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。

また、露光装置に限らず、複数枚の基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、基板が載置され、該基板に対する前記処理が行われる領域と基板交換が行われる交換位置とを含む所定範囲の領域内で移動可能な移動体と、所定の搬送経路に沿って前記交換位置に対して基板を搬送する搬送部材を含む搬送系とを備える装置であれば、コータ・デベロッパその他の基板処理装置であっても本発明は適用が可能である。かかる基板処理装置に本発明を適用すると、所定位置における基板の状態、具体的には、基板の温度や、基板表面に塗布されているレジストの状態などを、極力維持した状態で基板交換を開始させることが可能となる。また、この場合にも、無駄時間を極力低下させることができるので、スループットも極力高く維持することが可能となる。

以上説明したように、本発明の基板処理装置は、複数枚の基板に対して所定の処理を行うのに適している。また、本発明の露光装置は、複数枚の基板に対して露光処理を行うのに適している。

一実施形態の露光装置の構成を概略的に示す図である。 ウエハの搬送系を概略的に示す平面図である。 一実施形態の露光装置の制御系を示すブロック図である。 露光装置で、１ロットのウエハに対する露光処理を行う際における、ウエハの搬送制御動作の際の主制御装置２０内部のＣＰＵの処理アルゴリズムを示すフローチャートである。 図４のステップ１０８のサブルーチンの処理を示すフローチャートである。 図４のステップ１１４のサブルーチンの処理を示すフローチャートである。 図４のステップ１１６のサブルーチンの処理を示すフローチャートである。 図４のステップ１２２のサブルーチンの処理を示すフローチャートである。 図９（Ａ）〜図９（Ｄ）は、第１枚目のウエハのロード処理の流れを説明するための図（その１）である。 図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）は、第１枚目のウエハのロード処理の流れを説明するための図（その２）である。 図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、第１モードにおける第２のタイミングの決定方法を説明するための図である。 図１２（Ａ）〜図１２（Ｄ）は、第１枚目のウエハと第２枚目のウエハを例として、露光済みのウエハと次の露光対象となるウエハとの交換動作の流れを説明するための図（その１）である。 図１３（Ａ）〜図１３（Ｄ）は、第１枚目のウエハと第２枚目のウエハを例として、露光済みのウエハと次の露光対象となるウエハとの交換動作の流れを説明するための図（その２）である。 図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）は、第１枚目のウエハと第２枚目のウエハを例として、露光済みのウエハと次の露光対象となるウエハとの交換動作の流れを説明するための図（その３）である。

符号の説明

２０…主制御装置、２１…ステージ制御装置、２３…メモリ、５０…ロードスライダ、５２…クールプレート、１００…露光装置、Ｗ１，Ｗ２…ウエハ（基板）、ＷＳＴ…ウエハステージ。

Claims (15)

1. 複数枚の基板に対して連続して所定処理を行う基板処理装置であって、
   基板を保持し、該基板に前記処理が行われる領域と、該基板と次に前記処理が行われる別の基板との交換が行われる交換位置とを含む所定範囲の領域内で移動可能な移動体と；
   前記交換位置に位置した前記移動体に対して前記別の基板を所定の搬送経路に沿って搬送する搬送部材を含む搬送系と；
   前記移動体に保持された前記基板に対する前記処理が終了した後に前記交換位置で前記基板と前記別の基板との交換が可能になる第１のタイミングを考慮して、前記移動体に保持された前記基板に対する処理中の第２のタイミングで前記搬送部材による前記基板と前記別の基板との交換のための前記別の基板の搬送動作が前記搬送経路上の所定の位置で開始されるように、前記搬送系を制御する制御装置と；を備える基板処理装置。
2. 前記搬送経路上の所定の位置は、前記搬送経路の途中の位置であり、
   前記制御装置は、前記搬送系に前記別の基板を搬送させる際、前記別の基板を前記途中の位置で静止させる請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記搬送経路上の所定の位置に設けられ、前記別の基板を所定温度に温調する温調装置を更に備える請求項１又は２に記載の基板処理装置。
4. 前記制御装置は、前記処理の開始から前記第１のタイミングまでに要する第１の時間と、前記搬送部材による前記搬送動作の開始から前記基板と前記別の基板との交換が可能となる位置へ前記搬送部材が到達するまでに要する第２の時間との差に基づいて前記第２のタイミングを求める請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記制御装置は、前記第１の時間として、既知の情報に基づいて演算により求めた演算値を用いる請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記制御装置は、第１枚目の基板の処理時における当該処理の開始から前記第１のタイミングまでに要する時間を実測し、第３枚目以降の基板を搬送する際の前記第２のタイミングを、前記演算値と前記実測により求めた時間との差に基づいて補正する請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記制御装置は、第１枚目の基板を処理する際の当該処理の開始から前記第１のタイミングまでに要する時間を実測し、当該実測値を前記第１の時間として用いる請求項４に記載の基板処理装置。
8. 前記制御装置は、基板を複数枚連続して処理する際に、その都度当該処理の開始から前記第１のタイミングまでに要する時間を実測し、第４枚目以降の第ｎ枚目の基板を搬送する際の前記第２のタイミングを、第ｎ−２枚目の基板を処理した際に実測した当該処理の開始から前記第１のタイミングまでに要する時間と前記第１の時間との差に基づいてその都度補正する請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記移動体は、基板ステージであり、前記所定の処理は、前記基板ステージ上の基板に対する露光であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
10. 基板を保持し、該基板に露光処理が行われる領域と、該基板と次に前記露光処理が行われる別の基板との交換が行われる交換位置とを含む所定範囲の領域内で移動可能な基板ステージと；
    前記交換位置に位置した前記基板ステージに対して前記別の基板を所定の搬送経路に沿って搬送する搬送部材を含む搬送系と；
    前記基板ステージに保持された前記基板に対する露光処理が終了した後に前記交換位置で前記基板と前記別の基板との交換が可能になる第１のタイミングを考慮して、前記基板ステージに保持された前記基板に対する露光処理中の第２のタイミングで前記搬送部材による前記基板と前記別の基板との交換のための前記別の基板の搬送動作が前記搬送経路上の所定の位置で開始されるように、前記搬送系を制御する制御装置と；を備える露光装置。
11. 前記搬送経路上の所定の位置は、前記搬送経路の途中の位置であり、
    前記途中の位置に設けられ、前記別の基板を所定温度に温調する温調装置を更に備える請求項１０に記載の露光装置。
12. 前記温調装置は、前記別の基板を冷却するクールプレートであることを特徴とする請求項１１に記載の露光装置。
13. 前記制御装置は、前記処理の開始から前記第１のタイミングまでに要する第１の時間と、前記搬送部材による前記搬送動作の開始から前記基板と前記別の基板との交換が可能となる位置へ前記搬送部材が到達するまでに要する第２の時間との差に基づいて前記第２のタイミングを求める請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の露光装置。
14. 前記制御装置は、基板を複数枚連続して処理する際に、第４枚目以降のｎ枚目の基板の処理に際しては、第（ｎ−２）枚目以前の基板を処理した際の当該処理の開始から前記第１のタイミングまでに要する時間の実測値を考慮して、前記第２のタイミングを補正することを特徴とする請求項１３に記載の露光装置。
15. 前記制御装置に接続された記憶装置を更に備え、
    前記制御装置は、前記補正後の第２のタイミングを、露光条件の設定ファイルに対応付けて前記記憶装置に記憶し、別の基板を同一の露光条件で露光する際には、前記記憶装置に記憶した前記補正後の第２のタイミングを用いる請求項１４に記載の露光装置。

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