JP3936900B2 - 基板の処理システム - Google Patents
基板の処理システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP3936900B2 JP3936900B2 JP2002277368A JP2002277368A JP3936900B2 JP 3936900 B2 JP3936900 B2 JP 3936900B2 JP 2002277368 A JP2002277368 A JP 2002277368A JP 2002277368 A JP2002277368 A JP 2002277368A JP 3936900 B2 JP3936900 B2 JP 3936900B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wafer
- unit
- stage
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，基板の処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造プロセスでは，基板表面にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理，基板に所定のパターンを照射して露光する露光処理，露光後の基板に対して現像を行う現像処理等が順次行われるフォトリソグラフィー工程がある。このフォトリソグラフィー工程は，従来から上記レジスト塗布処理や現像処理を行う塗布現像処理装置と，露光処理を行う露光機との２つの装置を備えた基板の処理システムで行われている。この処理システムに搬入された基板は，塗布現像処理装置においてレジスト塗布処理が施され，その後露光機において露光処理が施され，その後再度塗布現像処理装置において現像処理が施される。処理システムでは，複数の基板が枚葉式に処理されており，塗布現像処理装置及び露光機には，同時期に複数の基板が搬入されている。露光機では，搬入された複数の基板を，搬入順に一枚ずつ露光処理している。
【０００３】
ところで，塗布現像処理装置と露光機との間の基板の搬送は，例えば塗布現像処理装置の一端に設けられたインターフェイス部を介して行われている。このインターフェイス部は，上記レジスト塗布処理及び現像処理の行われる塗布現像処理装置内の処理ステーションに隣接して設けられている。
【０００４】
インターフェイス部には，塗布現像処理装置側から露光機側に基板を搬入する際に用いられるＩＮステージと，露光装置側から塗布現像処理装置側に基板を搬出する際に用いられるＯＵＴステージが設けられている。この２つのステージは，従来水平方向に並べて配置されていたが，基板の大口径化が進むにつれてステージが大型化したため，インターフェイス部の大型化を抑えるために，図９，図１０に示すようにＩＮステージ２００とＯＵＴステージ２０１が上下二段に並べて設けられている。これらのＩＮステージ２００とＯＵＴステージ２０１は，一体となって上下２段階，すなわちＵＰ位置Ｕ（図９に示す位置）とＤＯＷＮ位置Ｄ（図１０に示す位置）に移動できるようになっている（例えば，特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０―１５００８９号公報
【０００６】
ところで，塗布現像処理装置には，前記２つのステージ２００，２０１と処理ステーションとの間の基板の搬送を行う基板搬送体２０２が設けられている。露光機には，露光機内と前記２つのステージ２００，２０１との間の基板の搬送を行う基板搬送装置２０３が設けられている。
【０００７】
塗布現像処理装置側の基板搬送体２０２は，例えば図９に示すようにＵＰ位置Ｕにある両方のステージ２００，２０１に対してアクセスできる。したがって，基板搬送体２０２は，処理ステーションで前工程の処理が終了した基板を，ＵＰ位置Ｕに移動した上段のＩＮステージ２００に受け渡し，一方，露光処理の終了し，ＯＵＴステージ２０１に載置された基板を，ＵＰ位置Ｕに移動した下段のＯＵＴステージ２０１から受け取ることができる。
【０００８】
基板搬送装置２０３は，例えば露光機内のスペース上の制限から，所定高さに移動したステージにしかアクセスできない。それ故，例えばＤＯＷＮ位置Ｄに移動したＩＮステージ２００と，ＵＰ位置Ｕに移動したＯＵＴステージ２０１が同じ高さになるように設定されており，例えばＩＮステージ２００上の基板を露光機内に搬送する際には，図１０に示すようにＩＮステージ２００がＤＯＷＮ位置Ｄまで下がってから，基板搬送装置２０３がＩＮステージ２００から基板を受け取っていた。一方露光機の基板をＯＵＴステージ２０１に搬送する際には，図９に示すようにＯＵＴステージ２０１がＵＰ位置Ｕまで戻してから基板を搬送していた。
【０００９】
このよう構成された処理システムにおける塗布現像処理装置と露光機との間の基板の搬送制御は，上位制御部で行われている。塗布現像処理装置から露光機への基板の搬送では，先ず基板搬送体２０２によってＵＰ位置ＵのＩＮステージ２００に基板が受け渡されると，上位制御部によってＩＮステージ２００に基板が載置されたことが確認される。そして，上位制御部によってさらに基板搬送装置２０３の受け取りＲＥＡＤＹ信号が確認されると，ＩＮステージ２００がＤＯＷＮ位置Ｄに下げられ，その後基板搬送装置２０３によって，ＩＮステージ２００上の基板が露光機内に搬送される。
【００１０】
一方，露光機から塗布現像処理装置への基板の搬送では，上位制御部によってＯＵＴステージ２０１の受け取りＲＥＡＤＹ信号が確認される。基板搬送装置２０３によって，露光機内の基板がＵＰ位置ＵのＯＵＴステージ２０１に受け渡されると，上位制御部に，ＯＵＴステージ２０１に基板が載置されたことが通知される。そして，上位制御部によって当該通知が確認され，さらに処理ステーション側の受け入れＲＥＡＤＹ信号が確認されると，基板搬送体２０２によってＯＵＴステージ２０１上の基板が処理ステーション内に搬送されていた。
【００１１】
このような基板の搬送制御において，上位制御部に対しＵＰ位置ＵのＯＵＴステージ２０１に基板が載置されたことの通知が行われ，上位制御部がＯＵＴステージ２０１に基板が載置されていることを確認した場合，ＩＮステージ２００及びＯＵＴステージ２０１がＤＯＷＮ位置Ｄに移動しないようにする制御規制が採用されている。これは，ＯＵＴステージ２０１に基板が載置されている時に，ＤＯＷＮ位置Ｄへの移動が行われると，ＯＵＴステージ２０１の基板を受け取ろうとしていた基板搬送体２０２が図１０に示すように過ってＩＮステージ２００にアクセスする恐れがあるためである。また，この基板搬送体２０２とＩＮステージ２００に基板を受け取りに来た基板搬送装置２０３とが衝突する恐れがあるためである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，近年，露光機の処理速度が急激に速くなっている。この結果，塗布現像処理装置における基板の処理速度よりも露光機における基板の処理速度の方が相対的に速くなり，露光処理の終了した基板は，処理ステーションが受け入れ可能状態になるまで，ＯＵＴステージ２０１上で待たされることになる。この間，ＯＵＴステージ２０１上に基板が載置されているので，上記制御規制によりＩＮステージ２００が下降できず，露光機側に新しい基板を搬入することができない。加えて基板搬送装置２０３は，露光処理の終了した次の基板を保持している場合が多く，新しい基板の受け取りが可能な状態になりにくい。
【００１３】
そして，処理ステーション側の基板の受け入れが可能になると，ＯＵＴステージ２０１の基板が直ちに処理ステーション側に搬送され，露光機内で基板搬送装置２０３に保持されている次の基板がＯＵＴステージ２０１に搬送される。ＯＵＴステージ２０１に搬送されたこの基板も，上述した先の基板と同様に処理ステーションが次の受け入れ可能状態になるまで待たされる。そして処理ステーションの基板の受け入れが可能になり，ＯＵＴステージ２０１上の基板が処理ステーションに搬送されると，また直ちに次の基板がＯＵＴステージ２０１上に受け渡される。このように，露光機側の処理が塗布現像処理装置側の処理よりも速く行われると，露光機内の基板が総て搬出されるまで，露光機→塗布現像処理装置への搬送のみが繰り返し行われる。つまり，露光機内の基板が総て搬出されるまで，新しい基板が露光機内に搬入されないことになる。この結果，ＩＮステージ２００上に載置された基板が，露光機内に搬入されるまでに，長時間を要する場合がある。加えて，その搬入タイミングは，基板毎にばらつくことになる。このような処理ステーションから露光機への基板の搬送時間の長期化，ばらつきは，基板の最終的な処理状態に悪影響を与えるものであり，好ましくない。また，露光機内の基板が総て搬出されてから，新しい基板が露光機内に搬入されることになるので，一時的に露光機内に処理する基板が不足し，露光機の露光処理が一時的に停止される。これは，処理システム全体の処理効率及びスループットの低下を招くものであり，好ましくない。
【００１４】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，塗布現像処理装置と露光機を初めとする２つの基板処理装置を備えた基板の処理システムにおいて，基板の搬送時間を短縮し又は一定にし，さらに基板の処理効率を向上させることのできる処理システムを提供することをその目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば，基板の処理を行う第１及び第２の基板処理装置と，前記第１の基板処理装置と前記第２の基板処理装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し装置と，前記受け渡し装置の動作を制御するための制御部と，を備えた基板の処理システムであって，前記受け渡し装置は，前記第１の基板処理装置から第２の基板処理装置に基板が受け渡される際に基板が載置される第１の載置部と，前記第２の基板処理装置から第１の基板処理装置に基板が受け渡される際に基板が載置される第２の載置部と，を上下２段に備え，前記受け渡し装置は，上下２段階の第１及び第２の位置に移動可能であり，前記第１の基板処理装置は，当該第１の基板処理装置内と前記受け渡し装置との間で基板を搬送する基板搬送装置を備え，前記基板搬送装置は，前記受け渡し装置が第１の位置に移動したときにのみ，当該受け渡し装置の第１の載置部から基板を受け取ることができ，前記受け渡し装置が第２の位置に移動したときにのみ，当該受け渡し装置の第２の載置部に基板を受け渡すことができ，前記制御部は，第２の載置部に基板が載置されていることを認識している間は，前記受け渡し装置の前記第１の位置への移動を行わないように制御し，前記基板搬送装置により第２の載置部に基板が受け渡された直後には，前記制御部に対して当該第２の載置部に基板が載置されたことの通知が行われず，前記制御部により受け渡し装置が第１の位置まで移動され，前記第１の載置部上の他の基板が前記基板搬送装置に受け渡された後に，当該制御部に対して前記第２の載置部に基板が載置されたことの前記通知が行われるように構成されていることを特徴とする基板の処理システムが提供される。
【００１６】
この発明によれば，基板搬送装置によって第１の基板処理装置から第２の載置部に基板が搬送され，第２の載置部上に基板が載置された場合であっても，暫時制御部にその通知が行われない。つまり，制御部は，しばらくの間，第２の載置部に基板が載置されていることを認識しない。したがって，第２の載置部に基板が載置されている間には，前記受け渡し装置の前記第１の位置への移動を行わないとする制御規制がある場合であっても，制御部は，その第２の載置部に基板が載置されていることを知らないので，その間に受け渡し装置の移動を行うことができる。そして，受け渡し装置が第１の位置まで移動し，基板搬送装置に第１の載置部の他の基板が受け渡された後に，前記制御部への通知が行われる。それ故，例えば第２の基板処理装置における処理が滞り，第２の載置部上で基板が待たされている場合であっても，第１の基板処理装置内に新しい基板を搬入することができる。この結果，上述した露光機のように第１の基板処理装置内の基板が総て搬出されるまで，第１の載置部上の基板の第１の基板処理装置内への搬入が待たされることがない。したがって，基板のトータルの搬送時間の短縮，均一化が図られる。また，第１の基板処理装置内から一枚の基板が搬出される度に，第１の基板処理装置内に基板が搬入できるので，第１の基板処理装置内に基板が不足し，処理効率が低下することが防止できる。
【００１７】
前記第２の基板処理装置は，当該第２の基板処理装置内と前記受け渡し装置との間で基板を搬送する基板搬送体を備え，前記基板搬送体は，前記受け渡し装置が第２の位置に移動したときにのみ，前記受け渡し装置との間で基板を搬送することができ，前記第２の載置部に基板が載置されたことの前記制御部への前記通知は，前記第１の載置部上の他の基板が前記基板搬送装置に受け渡された後の，前記受け渡し装置が前記第２の位置に移動される際に行われるようにしてもよい。かかる場合，第２の載置部に載置されている基板を基板搬送体に受け渡すために，受け渡し装置が第２の位置に移動する際に，上述の通知を制御部に行う。これにより，基板搬送体に対し第２の載置部の基板を受け取るための準備時間が与えられ，受け渡し装置が第２の位置に到達した後の基板の搬送を速やかに行うことができる。なお，「前記受け渡し装置が第２の位置に移動される際」には，移動開始時及び移動中も含まれる。
【００１８】
前記受け渡し装置が第１の位置に移動したときの前記第１の載置部の位置と，前記受け渡し装置が第２の位置に移動したときの前記第２の載置部の位置とは，同じ位置になっていてもよい。また，前記第１の基板処理装置は，基板を露光処理する露光装置であってもよく，前記第２の基板処理装置は，塗布現像処理装置であってもよい。かかる場合，上述したように塗布現像処理装置における基板の処理速度よりも露光装置の処理速度が相対的に速くなっている状況においても，これらの装置間の基板搬送を滞りなく行うことができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかるウェハ処理システム１の平面図であり，図２は，ウェハ処理システム１の正面図であり，図３は，ウェハ処理システム１の背面図である。
【００２０】
ウェハ処理システム１は，ウェハＷのフォトリソグラフィー工程を行うシステムであり，第２の基板処理装置としての塗布現像処理装置２と，第１の基板処理装置及び露光装置としての露光機３を備えている。
【００２１】
塗布現像処理装置２は，図１に示すように例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理装置２に対して搬入出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットステーション１０と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理ユニットを多段配置してなる処理ステーション１１と，この処理ステーション１１に隣接して設けられている露光機３との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイス部１２とを一体に接続した構成を有している。
【００２２】
カセットステーション１０では，カセット載置台２０上の所定の位置に，複数のカセットＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在となっている。そして，このカセット配列方向（Ｘ方向）とカセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）に対して移送可能なウェハ搬送体２１が搬送路２２に沿って移動自在に設けられており，各カセットＣに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【００２３】
ウェハ搬送体２１は，ウェハＷの位置合わせを行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送体２１は後述するように処理ステーション１１側の第３の処理ユニット群Ｇ３に属するアドヒージョンユニット４１やエクステンションユニット４２に対してもアクセスできるように構成されている。
【００２４】
処理ステーション１１では，その中心部に主搬送装置２３が設けられており，この主搬送装置２３の周辺には各種処理ユニットが多段に配置されて処理ユニット群を構成している。この塗布現像処理装置２においては，４つの処理ユニット群G1，G2，G3，G4が配置されており，第１及び第２の処理ユニット群G1，G2は，塗布現像処理装置２の正面側に配置され，第３の処理ユニット群G3は，カセットステーション１０に隣接して配置され，第４の処理ユニット群G4は，インターフェイス部１２に隣接して配置されている。さらにオプションとして破線で示した第５の処理ユニット群G5を背面側に別途配置可能となっている。前記主搬送装置２３は，これらの処理ユニット群G1，G2，G3，G4，G5に配置されている後述する各種処理ユニットに対して，ウェハＷを搬入出可能である。なお，処理ユニット群の数や配置は，ウェハＷに施される処理の種類によって異なり，任意に選択可能である。
【００２５】
第１の処理ユニット群G1では，例えば図２に示すようにウェハＷにレジスト液を塗布し，ウェハＷ上にレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット３０と，露光後にウェハＷを現像処理する現像処理ユニット３１とが下から順に２段に配置されている。第２の処理ユニット群G2の場合も同様に，レジスト塗布ユニット３２と，現像処理ユニット３３とが下から順に２段に積み重ねられている。
【００２６】
第３の処理ユニット群G3では，例えば図３に示すようにウェハＷを冷却処理するクーリングユニット４０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのアドヒージョンユニット４１，ウェハＷの受け渡しを行うためのエクステンションユニット４２，レジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキングユニット４３，４４及び現像処理後の加熱処理を施すポストベーキングユニット４５が下から順に例えば６段に重ねられている。
【００２７】
第４の処理ユニット群G4では，例えばクーリングユニット５０，載置したウェハＷを自然冷却させるエクステンション・クーリングユニット５１，エクステンションユニット５２，露光後の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット５３，５４及びポストベーキングユニット５５が下から順に例えば６段に積み重ねられている。
【００２８】
インターフェイス部１２には，例えば図１に示すように基板搬送体としてのウェハ搬送体６０と，受け渡し装置としての受け渡しユニット６１と，バッファカセット６２が設けられている。
【００２９】
受け渡しユニット６１は，図３，図４に示すように平板形状の２つのステージを上下二段に備えている。上側の第１の載置部としてのＩＮステージ７０は，処理ステーション１１側から露光機３側にウェハＷを搬送する際に，当該ウェハＷを一旦載置するものである。下側の第２の載置部としてのＯＵＴステージ７１は，露光機３から処理ステーション１１側にウェハＷを搬送する際に，当該ウェハＷを一旦載置するものである。ＩＮステージ７０とＯＵＴステージ７１は，同じ支持部材７２に支持されている。支持部材７２は，例えばシリンダ等の駆動部（図示せず）によって昇降自在であり，これによって，ＩＮステージ７０とＯＵＴステージ７１は，一体となって上下動自在である。これにより，ＩＮステージ７０とＯＵＴステージ７１を備えた受け渡しユニット６１は，第２の位置としてのＵＰ位置Ｕ（図４に示す）とＤＯＷＮ位置Ｄ（図５に示す）との間を往復移動できる。受け渡しユニット６１がＵＰ位置Ｕにある場合のＯＵＴステージ７１の高さと，受け渡しユニット６１がＤＯＷＮ位置Ｄにある場合のＩＮステージ７０の高さは，同じになるように設定されている。図４に示すようにＩＮステージ７０とＯＵＴステージ７１には，それぞれウェハＷの載置を検出するためのセンサ７３，７４が設けられており，これらのウェハ検出信号は，後述する装置制御部９０に出力できる。
【００３０】
バッファカセット６２は，外形が略立方体形状の筐体であり，ウェハＷを上下方向に多段に収容できる。
【００３１】
ウェハ搬送体６０は，図１に示すようにＸ方向（図１中の上下方向）に形成された搬送路７５上を移動自在である。加えてウェハ搬送体６０は，Ｚ方向（上下方向）に移動自在で，かつθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）に回転自在である。かかる構成からウェハ搬送体６０は，上記受け渡しユニット６１のＩＮステージ７０及びＯＵＴステージ７１に対してアクセスできる。ただし，制御上の理由から，ウェハ搬送体６０は，ＵＰ位置Ｕにある受け渡しユニット６１のＩＮステージ７０とＯＵＴステージ７１にのみアクセスできる。つまり，ウェハ搬送体６０と受け渡しユニット６１間でウェハＷの受け渡しを行う際には，受け渡しユニット６１をＵＰ位置Ｕに移動させる必要がある。その他，ウェハ搬送体６０は，バッファカセット６２，第４の処理ユニット群G4に属するエクステンション・クーリングユニット５１，エクステンションユニット５２に対してもアクセスして，各々に対してウェハＷを搬送できる。
【００３２】
露光機３には，図１に示すように前記受け渡しユニット６１にアクセスするウェハ搬送装置８０が設けられている。ウェハ搬送装置８０は，例えばＤＯＷＮ位置ＤのＩＮステージ７０（ＵＰ位置ＵのＯＵＴステージ７１）の高さと同じ高さでウェハＷを保持し，当該高さで水平方向に進退することによって受け渡しユニット６１に対してウェハＷを搬送できる。つまり，ウェハ搬送装置８０は，ＤＯＷＮ位置ＤのＩＮステージ７０とＵＰ位置ＵのＯＵＴステージ７１に対してのみアクセスできるので，ＩＮステージ７０からウェハ搬送装置８０にウェハＷが受け渡される際には，受け渡しユニット６１がＤＯＷＮ位置Ｄに移動し，ウェハ搬送装置８０からＯＵＴステージ７１にウェハＷが受け渡される際には，受け渡しユニット６１がＵＰ位置Ｕに移動する。露光機３内には，複数，例えば４枚のウェハを同時に収容しておくことができ，ウェハ搬送装置８０によって搬入されたウェハＷは，露光機３内において順路に沿って搬送され，露光処理が終了すると，再びウェハ搬送装置８０に戻されて露光機３から搬出される。なお，露光機３の詳しい構成については，省略する。
【００３３】
以上のように構成された塗布現像処理装置２のウェハ搬送体６０，受け渡しユニット６１等の動作の制御は，装置制御部９０（図１に示す）で行われている。露光機３のウェハ搬送装置８０を初めとする動作の制御は，露光機制御部９１で行われている。塗布現像処理装置２全体のウェハ搬送に関する制御は，上位制御部である制御部としての主制御部９２で行われている。装置制御部９０と露光機制御部９１とは，通信可能になっており，この両者間で各種信号を授受し，塗布現像処理装置２及び露光機３内の各種諸元の動作を同期又は連動させることによって，ウェハ処理システム１全体の制御が行われる。具体的には，塗布現像処理装置２側における受け渡しユニット６１の受け取りＲＥＡＤＹ信号，センサ７３，７４のウェハ検出信号，処理ステーション１１の受け取りＲＥＡＤＹ信号等は，装置制御部９０から主制御部９２に出力される。露光機３側におけるウェハ搬送装置８０の受け取り確認信号，受け渡しＲＥＡＤＹ信号等は，露光機制御部９１から装置制御部９０に出力され，当該装置制御部９０から主制御部９２に出力される。主制御部９２では，入力された前記各種信号などに基づき，予め設定されている制御規則に従って装置制御部９０に動作指示を行う。この動作指示に基づいて，装置制御部９０は，受け渡しユニット６１，ウェハ搬送体６０等の動作を制御する。また，露光機制御部９１は，主制御部９２から装置制御部９０に出力された動作指示を読みとり，露光機制御部９１に予め設定されている制御規則に従って，露光機３内の例えばウェハ搬送装置８０の動作を制御する。
【００３４】
ところで，上述の構成から，露光機３から処理ステーション１１にウェハＷが搬送される場合，露光機３内のウェハＷは，ウェハ搬送装置８０によってＵＰ位置ＵにあるＯＵＴステージ７１に受け渡され，ウェハ搬送体６０によってＵＰ位置ＵのＯＵＴステージ７１から処理ステーション１１に搬送される。主制御部９２の制御規則には，このＯＵＴステージ７１上にウェハＷが載置されていることの通知を受けた後，ＯＵＴステージ７１から当該ウェハＷが搬出されたことの通知を受けるまでの間は，受け渡しユニット６１をＤＯＷＮ位置Ｄに下降させないという制御規制がある。つまり，主制御部９２は，ＯＵＴステージ７１上にウェハＷが載置されている間は，受け渡しユニット６１をＤＯＷＮ位置Ｄに下降させないような制御を行っている。これは，この間に受け渡しユニット６１が下降すると，ＯＵＴステージ７１にアクセスしようとしたウェハ搬送体６０と衝突する恐れがあるためである。また，受け渡しユニット６１の下降に伴い，ＩＮステージ７０にアクセスしようとするウェハ搬送装置８０とウェハ搬送体６０とが衝突する恐れがあるためである。
【００３５】
ここで，以上のように構成されたウェハ処理システム１のフォトリソグラフィー工程における動作を説明する。
【００３６】
先ず，カセットステーション１０のカセットＣから未処理のウェハＷが１枚取り出され，第３の処理ユニット群G3に属するエクステンションユニット４２に搬送される。次いでウェハＷは，主搬送装置２３によってアドヒージョンユニット４１に搬入され，アドヒージョン処理が施される。アドヒージョン処理終了後，ウェハＷは，クーリングユニット４０に搬送され，所定温度に冷却された後，レジスト塗布ユニット３０に搬送され，ウェハＷ表面にレジスト膜が形成される。
【００３７】
レジスト膜が形成されたウェハＷは，主搬送装置２３によってプリべーキングユニット４３，エクステンション・クーリングユニット５１に順次搬送され，所定の処理が施され，さらにウェハ搬送体６０によってバッファカセット６２に収容される。次にウェハＷは，バッファカセット６２から受け渡しユニット６１に受け渡され，ウェハ搬送装置８０によって受け渡しユニット６１から露光機３内に搬送される。露光機３で露光処理の終了したウェハＷは，ウェハ搬送装置８０によって受け渡しユニット６１に戻され，ウェハ搬送体６０によって受け渡しユニット６１からエクステンションユニット５２に搬送される。その後，ウェハＷは，主搬送装置２３によってポストエクスポージャーベーキングユニット５４，クーリングユニット５３，現像処理ユニット３１，ポストベーキングユニット４５及びクーリングユニット４０に順次搬送され，各ユニットにおいて所定の処理が施される。その後，ウェハＷは，エクステンションユニット４２に搬送され，ウェハ搬送体２１によってカセットＣに戻されて，一連のフォトリソグラフィー工程が終了する。
【００３８】
次に，ウェハ処理システム１における塗布現像処理装置２と露光機３間のウェハＷの搬送制御について詳しく説明する。なお，以下，塗布現像処理装置２側から露光機３側に搬送されるウェハＷをウェハＷＩＮとし，露光機３側から塗布現像処理装置２側に搬送されるウェハＷをウェハＷＯＵＴとする。
【００３９】
先ず，主制御部９２の指示により，装置制御部９０は，ウェハ搬送体６０をバッファカセット６２から受け渡しユニット６１にまで移動させて，図４に示すようにウェハＷＩＮが，ＵＰ位置ＵのＩＮステージ７０上に載置される。一方，露光機３においてウェハＷＯＵＴの露光処理が終了すると，露光機制御部９１は，露光終了を検知し，当該ウェハＷＯＵＴを保持したウェハ搬送装置８０をＵＰ位置ＵのＯＵＴステージ７１まで移動させる。こうしてウェハＷＯＵＴはＯＵＴステージ７１上に載置される。
【００４０】
このときＯＵＴステージ７１では，例えばセンサ７４によってウェハＷＯＵＴが検出され，このウェハ検出信号が装置制御部９０に出力される。このウェハ検出信号は，直ぐには主制御部９２に通知されず，主制御部９２は，この時点でＯＵＴステージ７１上にウェハＷＯＵＴが載置されたことを確認していない。それ故，ウェハＷＯＵＴを受け取るために，主制御部９２の指示によって，ウェハ搬送体６０が受け渡しユニット６１にアクセスすることはない。
【００４１】
続いて，ウェハ搬送装置８０が露光機３内に戻され，その後，装置制御部９０は，ウェハ搬送装置８０の受け取りＲＥＡＤＹ信号を露光機制御部９１を介して確認する。当該受け取りＲＥＡＤＹ信号の確認は，主制御部９２に報告され，当該報告を受けた主制御部９２の指示により，装置制御部９０は，図５に示すようにＩＮステージ７０をＤＯＷＮ位置Ｄまで降下させる。そして，露光機制御部９１は，ウェハ搬送装置８０をＩＮステージ７０まで移動させ，ウェハ搬送装置８０にウェハＷＩＮを受け取らせる。その後，露光機制御部９１によって，図６に示すようにウェハ搬送装置８０が露光機３内に戻されて，ウェハＷＩＮが露光機３内に搬送される。
【００４２】
装置制御部９０が，例えばウェハ搬送装置８０からの受け取り確認信号を露光機制御部９１を介して受けると，装置制御部９０は，図７に示すように受け渡しユニット６１をＵＰ位置Ｕまで上昇させる。例えばこの上昇開始時に，装置制御部９０は，主制御部９２に対し，ＯＵＴステージ７１にウェハＷＯＵＴが載置されたことの通知を行う。この通知と同時に例えばＩＮステージ７０の受け取りＲＥＡＤＹ信号も主制御部９２に通知される。この通知を受けると，主制御部９２では，装置制御部９０に対する指示を与えるための処理が実行される。受け渡しユニット６１は，当該主制御部９２の処理が実行されている間にＵＰ位置Ｕまで移動する。そして，受け渡しユニット６１の移動完了後又は移動中に，主制御部９２は，装置制御部９０に対し指示を与え，装置制御部９０は，ウェハ搬送体６０に，ＯＵＴステージ７１上のウェハＷＯＵＴの受け取り準備と，ＩＮステージ７０上への新しいウェハＷＩＮの搬送準備をさせる。これにより，受け渡しユニット６１のＵＰ動作と，ウェハ搬送体６０の新しいウェハＷＩＮの搬送準備と，ウェハ搬送体６０のウェハＷＯＵＴの受け取り準備とが平行して行われ，処理速度が向上される。なお，このときのウェハ搬送体６０の準備動作により，ウェハ搬送体６０は，図７に示すようにＵＰ位置ＵのＯＵＴステージ７１の高さに移動する。
【００４３】
受け渡しユニット６１がＵＰ位置Ｕに移動すると，装置制御部９０は，ウェハ搬送体６０に，図８に示すようにＯＵＴステージ７１とＩＮステージ７０に順にアクセスさせる。これにより，ＯＵＴステージ７１のウェハＷＯＵＴが処理ステーション１１のエクステンションユニット５２に搬送され，新しいウェハＷＩＮがＩＮステージ７０に搬送される。そして，露光機３において再び露光処理が終了すると，露光処理を終えたウェハＷＯＵＴがウェハ搬送装置８０によってＯＵＴステージ７１に受け渡され，図４の状態に戻る。なお，このときのセンサ７４によるウェハ検出信号も，暫時主制御部９２へは通知されない。その後，上述した搬送制御と同様の制御により，塗布現像処理装置２から露光機３へのウェハＷＩＮのウェハ搬送と，露光機３から塗布現像処理装置２へのウェハＷＯＵＴの搬送が交互に行われる。
【００４４】
以上の実施の形態によれば，ウェハＷＯＵＴがＯＵＴステージ７１に受け渡された際に，所定期間その通知が主制御部９２に対して行われない。それ故，本実施の形態のように主制御部９２において，ＯＵＴステージ７１上にウェハＷＯＵＴが載置されている間は受け渡しユニット６１を下降させないという制御規制がある場合であっても，実際には，この時に受け渡しユニット６１を下降させることができる。この結果，ＩＮステージ７０→露光機３へのウェハＷＩＮの搬送を，ＯＵＴステージ７１上にウェハＷＯＵＴが載置されている場合であっても行うことができる。したがって，露光機３に対するウェハＷの搬入，搬出の枚数がバランス良く行われ，露光機３内にウェハＷが不足することがない。それ故，露光機３の処理が中断することがなく，露光機３の処理効率が向上される。また，ウェハＷＩＮがＩＮステージ７０上で長時間待たされることがないので，ウェハＷのトータルの搬送時間の短縮が図られる。さらに，ウェハＷＩＮのＩＮステージ７０上での待ち時間が減るので，各ウェハＷ間の搬送時間のばらつきも軽減される。
【００４５】
ＯＵＴステージ７１にウェハＷが受け渡されたこと自体を主制御部９２が認識しないので，その直後に主制御部９２の指示によって，ウェハ搬送体６０が受け渡しユニット６１にアクセスすることはない。したがって，事実上，上記制御規制に反しても問題はない。
【００４６】
なお，本発明の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば前記実施の形態では，本発明を塗布現像処理装置２と露光機３間の搬送について適用したが，塗布現像処理装置，露光機以外の基板処理装置，例えば塗布現像処理装置，拡散装置，エッチング装置，
検査装置間のウェハの搬送についても適用できる。さらに，本発明は，基板を上記ウェハＷに限定せず，方形の他の基板，たとえばＬＣＤ基板の処理システムに対しても適用可能である。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば，第１の基板処理装置内への基板の搬入がより確実に行われるので，第１の基板処理装置内で基板が不足することがなく，第１の基板処理装置の処理効率が向上される。基板の搬送時間を短縮できるので，スループットの向上が図られる。基板間の搬送時間のばらつきも抑制されるので，複数の基板に対し均質な処理を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態にかかるウェハ処理システムの構成の概略を示す平面図である。
【図２】図１のウェハ処理システムの正面図である。
【図３】図１のウェハ処理システムの背面図である。
【図４】受け渡しユニットのＩＮステージとＯＵＴステージの構成の概略を示す説明図である。
【図５】受け渡しユニットがＤＯＷＮ位置まで下降した様子を示す説明図である。
【図６】ＤＯＷＮ位置のＩＮステージのウェハが搬送された様子を示す説明図である。
【図７】受け渡しユニットが上昇する様子を示す説明図である。
【図８】ＵＰ位置の受け渡しユニットに対しウェハを搬送する様子を示す説明図である。
【図９】ＵＰ位置にあるＩＮステージとＯＵＴステージの構成を示す説明図である。
【図１０】ＤＯＷＮ位置にあるＩＮステージとＯＵＴステージの構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１ ウェハ処理システム
２ 塗布現像処理装置
３ 露光機
１１ 処理ステーション
１２ インターフェイス部
６０ ウェハ搬送体
６１ 受け渡しユニット
７０ ＩＮステージ
７１ ＯＵＴステージ
８０ ウェハ搬送装置
９２ 主制御部
Ｗ ウェハ
【発明の属する技術分野】
本発明は，基板の処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造プロセスでは，基板表面にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理，基板に所定のパターンを照射して露光する露光処理，露光後の基板に対して現像を行う現像処理等が順次行われるフォトリソグラフィー工程がある。このフォトリソグラフィー工程は，従来から上記レジスト塗布処理や現像処理を行う塗布現像処理装置と，露光処理を行う露光機との２つの装置を備えた基板の処理システムで行われている。この処理システムに搬入された基板は，塗布現像処理装置においてレジスト塗布処理が施され，その後露光機において露光処理が施され，その後再度塗布現像処理装置において現像処理が施される。処理システムでは，複数の基板が枚葉式に処理されており，塗布現像処理装置及び露光機には，同時期に複数の基板が搬入されている。露光機では，搬入された複数の基板を，搬入順に一枚ずつ露光処理している。
【０００３】
ところで，塗布現像処理装置と露光機との間の基板の搬送は，例えば塗布現像処理装置の一端に設けられたインターフェイス部を介して行われている。このインターフェイス部は，上記レジスト塗布処理及び現像処理の行われる塗布現像処理装置内の処理ステーションに隣接して設けられている。
【０００４】
インターフェイス部には，塗布現像処理装置側から露光機側に基板を搬入する際に用いられるＩＮステージと，露光装置側から塗布現像処理装置側に基板を搬出する際に用いられるＯＵＴステージが設けられている。この２つのステージは，従来水平方向に並べて配置されていたが，基板の大口径化が進むにつれてステージが大型化したため，インターフェイス部の大型化を抑えるために，図９，図１０に示すようにＩＮステージ２００とＯＵＴステージ２０１が上下二段に並べて設けられている。これらのＩＮステージ２００とＯＵＴステージ２０１は，一体となって上下２段階，すなわちＵＰ位置Ｕ（図９に示す位置）とＤＯＷＮ位置Ｄ（図１０に示す位置）に移動できるようになっている（例えば，特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０―１５００８９号公報
【０００６】
ところで，塗布現像処理装置には，前記２つのステージ２００，２０１と処理ステーションとの間の基板の搬送を行う基板搬送体２０２が設けられている。露光機には，露光機内と前記２つのステージ２００，２０１との間の基板の搬送を行う基板搬送装置２０３が設けられている。
【０００７】
塗布現像処理装置側の基板搬送体２０２は，例えば図９に示すようにＵＰ位置Ｕにある両方のステージ２００，２０１に対してアクセスできる。したがって，基板搬送体２０２は，処理ステーションで前工程の処理が終了した基板を，ＵＰ位置Ｕに移動した上段のＩＮステージ２００に受け渡し，一方，露光処理の終了し，ＯＵＴステージ２０１に載置された基板を，ＵＰ位置Ｕに移動した下段のＯＵＴステージ２０１から受け取ることができる。
【０００８】
基板搬送装置２０３は，例えば露光機内のスペース上の制限から，所定高さに移動したステージにしかアクセスできない。それ故，例えばＤＯＷＮ位置Ｄに移動したＩＮステージ２００と，ＵＰ位置Ｕに移動したＯＵＴステージ２０１が同じ高さになるように設定されており，例えばＩＮステージ２００上の基板を露光機内に搬送する際には，図１０に示すようにＩＮステージ２００がＤＯＷＮ位置Ｄまで下がってから，基板搬送装置２０３がＩＮステージ２００から基板を受け取っていた。一方露光機の基板をＯＵＴステージ２０１に搬送する際には，図９に示すようにＯＵＴステージ２０１がＵＰ位置Ｕまで戻してから基板を搬送していた。
【０００９】
このよう構成された処理システムにおける塗布現像処理装置と露光機との間の基板の搬送制御は，上位制御部で行われている。塗布現像処理装置から露光機への基板の搬送では，先ず基板搬送体２０２によってＵＰ位置ＵのＩＮステージ２００に基板が受け渡されると，上位制御部によってＩＮステージ２００に基板が載置されたことが確認される。そして，上位制御部によってさらに基板搬送装置２０３の受け取りＲＥＡＤＹ信号が確認されると，ＩＮステージ２００がＤＯＷＮ位置Ｄに下げられ，その後基板搬送装置２０３によって，ＩＮステージ２００上の基板が露光機内に搬送される。
【００１０】
一方，露光機から塗布現像処理装置への基板の搬送では，上位制御部によってＯＵＴステージ２０１の受け取りＲＥＡＤＹ信号が確認される。基板搬送装置２０３によって，露光機内の基板がＵＰ位置ＵのＯＵＴステージ２０１に受け渡されると，上位制御部に，ＯＵＴステージ２０１に基板が載置されたことが通知される。そして，上位制御部によって当該通知が確認され，さらに処理ステーション側の受け入れＲＥＡＤＹ信号が確認されると，基板搬送体２０２によってＯＵＴステージ２０１上の基板が処理ステーション内に搬送されていた。
【００１１】
このような基板の搬送制御において，上位制御部に対しＵＰ位置ＵのＯＵＴステージ２０１に基板が載置されたことの通知が行われ，上位制御部がＯＵＴステージ２０１に基板が載置されていることを確認した場合，ＩＮステージ２００及びＯＵＴステージ２０１がＤＯＷＮ位置Ｄに移動しないようにする制御規制が採用されている。これは，ＯＵＴステージ２０１に基板が載置されている時に，ＤＯＷＮ位置Ｄへの移動が行われると，ＯＵＴステージ２０１の基板を受け取ろうとしていた基板搬送体２０２が図１０に示すように過ってＩＮステージ２００にアクセスする恐れがあるためである。また，この基板搬送体２０２とＩＮステージ２００に基板を受け取りに来た基板搬送装置２０３とが衝突する恐れがあるためである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，近年，露光機の処理速度が急激に速くなっている。この結果，塗布現像処理装置における基板の処理速度よりも露光機における基板の処理速度の方が相対的に速くなり，露光処理の終了した基板は，処理ステーションが受け入れ可能状態になるまで，ＯＵＴステージ２０１上で待たされることになる。この間，ＯＵＴステージ２０１上に基板が載置されているので，上記制御規制によりＩＮステージ２００が下降できず，露光機側に新しい基板を搬入することができない。加えて基板搬送装置２０３は，露光処理の終了した次の基板を保持している場合が多く，新しい基板の受け取りが可能な状態になりにくい。
【００１３】
そして，処理ステーション側の基板の受け入れが可能になると，ＯＵＴステージ２０１の基板が直ちに処理ステーション側に搬送され，露光機内で基板搬送装置２０３に保持されている次の基板がＯＵＴステージ２０１に搬送される。ＯＵＴステージ２０１に搬送されたこの基板も，上述した先の基板と同様に処理ステーションが次の受け入れ可能状態になるまで待たされる。そして処理ステーションの基板の受け入れが可能になり，ＯＵＴステージ２０１上の基板が処理ステーションに搬送されると，また直ちに次の基板がＯＵＴステージ２０１上に受け渡される。このように，露光機側の処理が塗布現像処理装置側の処理よりも速く行われると，露光機内の基板が総て搬出されるまで，露光機→塗布現像処理装置への搬送のみが繰り返し行われる。つまり，露光機内の基板が総て搬出されるまで，新しい基板が露光機内に搬入されないことになる。この結果，ＩＮステージ２００上に載置された基板が，露光機内に搬入されるまでに，長時間を要する場合がある。加えて，その搬入タイミングは，基板毎にばらつくことになる。このような処理ステーションから露光機への基板の搬送時間の長期化，ばらつきは，基板の最終的な処理状態に悪影響を与えるものであり，好ましくない。また，露光機内の基板が総て搬出されてから，新しい基板が露光機内に搬入されることになるので，一時的に露光機内に処理する基板が不足し，露光機の露光処理が一時的に停止される。これは，処理システム全体の処理効率及びスループットの低下を招くものであり，好ましくない。
【００１４】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，塗布現像処理装置と露光機を初めとする２つの基板処理装置を備えた基板の処理システムにおいて，基板の搬送時間を短縮し又は一定にし，さらに基板の処理効率を向上させることのできる処理システムを提供することをその目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば，基板の処理を行う第１及び第２の基板処理装置と，前記第１の基板処理装置と前記第２の基板処理装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し装置と，前記受け渡し装置の動作を制御するための制御部と，を備えた基板の処理システムであって，前記受け渡し装置は，前記第１の基板処理装置から第２の基板処理装置に基板が受け渡される際に基板が載置される第１の載置部と，前記第２の基板処理装置から第１の基板処理装置に基板が受け渡される際に基板が載置される第２の載置部と，を上下２段に備え，前記受け渡し装置は，上下２段階の第１及び第２の位置に移動可能であり，前記第１の基板処理装置は，当該第１の基板処理装置内と前記受け渡し装置との間で基板を搬送する基板搬送装置を備え，前記基板搬送装置は，前記受け渡し装置が第１の位置に移動したときにのみ，当該受け渡し装置の第１の載置部から基板を受け取ることができ，前記受け渡し装置が第２の位置に移動したときにのみ，当該受け渡し装置の第２の載置部に基板を受け渡すことができ，前記制御部は，第２の載置部に基板が載置されていることを認識している間は，前記受け渡し装置の前記第１の位置への移動を行わないように制御し，前記基板搬送装置により第２の載置部に基板が受け渡された直後には，前記制御部に対して当該第２の載置部に基板が載置されたことの通知が行われず，前記制御部により受け渡し装置が第１の位置まで移動され，前記第１の載置部上の他の基板が前記基板搬送装置に受け渡された後に，当該制御部に対して前記第２の載置部に基板が載置されたことの前記通知が行われるように構成されていることを特徴とする基板の処理システムが提供される。
【００１６】
この発明によれば，基板搬送装置によって第１の基板処理装置から第２の載置部に基板が搬送され，第２の載置部上に基板が載置された場合であっても，暫時制御部にその通知が行われない。つまり，制御部は，しばらくの間，第２の載置部に基板が載置されていることを認識しない。したがって，第２の載置部に基板が載置されている間には，前記受け渡し装置の前記第１の位置への移動を行わないとする制御規制がある場合であっても，制御部は，その第２の載置部に基板が載置されていることを知らないので，その間に受け渡し装置の移動を行うことができる。そして，受け渡し装置が第１の位置まで移動し，基板搬送装置に第１の載置部の他の基板が受け渡された後に，前記制御部への通知が行われる。それ故，例えば第２の基板処理装置における処理が滞り，第２の載置部上で基板が待たされている場合であっても，第１の基板処理装置内に新しい基板を搬入することができる。この結果，上述した露光機のように第１の基板処理装置内の基板が総て搬出されるまで，第１の載置部上の基板の第１の基板処理装置内への搬入が待たされることがない。したがって，基板のトータルの搬送時間の短縮，均一化が図られる。また，第１の基板処理装置内から一枚の基板が搬出される度に，第１の基板処理装置内に基板が搬入できるので，第１の基板処理装置内に基板が不足し，処理効率が低下することが防止できる。
【００１７】
前記第２の基板処理装置は，当該第２の基板処理装置内と前記受け渡し装置との間で基板を搬送する基板搬送体を備え，前記基板搬送体は，前記受け渡し装置が第２の位置に移動したときにのみ，前記受け渡し装置との間で基板を搬送することができ，前記第２の載置部に基板が載置されたことの前記制御部への前記通知は，前記第１の載置部上の他の基板が前記基板搬送装置に受け渡された後の，前記受け渡し装置が前記第２の位置に移動される際に行われるようにしてもよい。かかる場合，第２の載置部に載置されている基板を基板搬送体に受け渡すために，受け渡し装置が第２の位置に移動する際に，上述の通知を制御部に行う。これにより，基板搬送体に対し第２の載置部の基板を受け取るための準備時間が与えられ，受け渡し装置が第２の位置に到達した後の基板の搬送を速やかに行うことができる。なお，「前記受け渡し装置が第２の位置に移動される際」には，移動開始時及び移動中も含まれる。
【００１８】
前記受け渡し装置が第１の位置に移動したときの前記第１の載置部の位置と，前記受け渡し装置が第２の位置に移動したときの前記第２の載置部の位置とは，同じ位置になっていてもよい。また，前記第１の基板処理装置は，基板を露光処理する露光装置であってもよく，前記第２の基板処理装置は，塗布現像処理装置であってもよい。かかる場合，上述したように塗布現像処理装置における基板の処理速度よりも露光装置の処理速度が相対的に速くなっている状況においても，これらの装置間の基板搬送を滞りなく行うことができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかるウェハ処理システム１の平面図であり，図２は，ウェハ処理システム１の正面図であり，図３は，ウェハ処理システム１の背面図である。
【００２０】
ウェハ処理システム１は，ウェハＷのフォトリソグラフィー工程を行うシステムであり，第２の基板処理装置としての塗布現像処理装置２と，第１の基板処理装置及び露光装置としての露光機３を備えている。
【００２１】
塗布現像処理装置２は，図１に示すように例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理装置２に対して搬入出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットステーション１０と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理ユニットを多段配置してなる処理ステーション１１と，この処理ステーション１１に隣接して設けられている露光機３との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイス部１２とを一体に接続した構成を有している。
【００２２】
カセットステーション１０では，カセット載置台２０上の所定の位置に，複数のカセットＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在となっている。そして，このカセット配列方向（Ｘ方向）とカセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）に対して移送可能なウェハ搬送体２１が搬送路２２に沿って移動自在に設けられており，各カセットＣに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【００２３】
ウェハ搬送体２１は，ウェハＷの位置合わせを行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送体２１は後述するように処理ステーション１１側の第３の処理ユニット群Ｇ３に属するアドヒージョンユニット４１やエクステンションユニット４２に対してもアクセスできるように構成されている。
【００２４】
処理ステーション１１では，その中心部に主搬送装置２３が設けられており，この主搬送装置２３の周辺には各種処理ユニットが多段に配置されて処理ユニット群を構成している。この塗布現像処理装置２においては，４つの処理ユニット群G1，G2，G3，G4が配置されており，第１及び第２の処理ユニット群G1，G2は，塗布現像処理装置２の正面側に配置され，第３の処理ユニット群G3は，カセットステーション１０に隣接して配置され，第４の処理ユニット群G4は，インターフェイス部１２に隣接して配置されている。さらにオプションとして破線で示した第５の処理ユニット群G5を背面側に別途配置可能となっている。前記主搬送装置２３は，これらの処理ユニット群G1，G2，G3，G4，G5に配置されている後述する各種処理ユニットに対して，ウェハＷを搬入出可能である。なお，処理ユニット群の数や配置は，ウェハＷに施される処理の種類によって異なり，任意に選択可能である。
【００２５】
第１の処理ユニット群G1では，例えば図２に示すようにウェハＷにレジスト液を塗布し，ウェハＷ上にレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット３０と，露光後にウェハＷを現像処理する現像処理ユニット３１とが下から順に２段に配置されている。第２の処理ユニット群G2の場合も同様に，レジスト塗布ユニット３２と，現像処理ユニット３３とが下から順に２段に積み重ねられている。
【００２６】
第３の処理ユニット群G3では，例えば図３に示すようにウェハＷを冷却処理するクーリングユニット４０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのアドヒージョンユニット４１，ウェハＷの受け渡しを行うためのエクステンションユニット４２，レジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキングユニット４３，４４及び現像処理後の加熱処理を施すポストベーキングユニット４５が下から順に例えば６段に重ねられている。
【００２７】
第４の処理ユニット群G4では，例えばクーリングユニット５０，載置したウェハＷを自然冷却させるエクステンション・クーリングユニット５１，エクステンションユニット５２，露光後の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット５３，５４及びポストベーキングユニット５５が下から順に例えば６段に積み重ねられている。
【００２８】
インターフェイス部１２には，例えば図１に示すように基板搬送体としてのウェハ搬送体６０と，受け渡し装置としての受け渡しユニット６１と，バッファカセット６２が設けられている。
【００２９】
受け渡しユニット６１は，図３，図４に示すように平板形状の２つのステージを上下二段に備えている。上側の第１の載置部としてのＩＮステージ７０は，処理ステーション１１側から露光機３側にウェハＷを搬送する際に，当該ウェハＷを一旦載置するものである。下側の第２の載置部としてのＯＵＴステージ７１は，露光機３から処理ステーション１１側にウェハＷを搬送する際に，当該ウェハＷを一旦載置するものである。ＩＮステージ７０とＯＵＴステージ７１は，同じ支持部材７２に支持されている。支持部材７２は，例えばシリンダ等の駆動部（図示せず）によって昇降自在であり，これによって，ＩＮステージ７０とＯＵＴステージ７１は，一体となって上下動自在である。これにより，ＩＮステージ７０とＯＵＴステージ７１を備えた受け渡しユニット６１は，第２の位置としてのＵＰ位置Ｕ（図４に示す）とＤＯＷＮ位置Ｄ（図５に示す）との間を往復移動できる。受け渡しユニット６１がＵＰ位置Ｕにある場合のＯＵＴステージ７１の高さと，受け渡しユニット６１がＤＯＷＮ位置Ｄにある場合のＩＮステージ７０の高さは，同じになるように設定されている。図４に示すようにＩＮステージ７０とＯＵＴステージ７１には，それぞれウェハＷの載置を検出するためのセンサ７３，７４が設けられており，これらのウェハ検出信号は，後述する装置制御部９０に出力できる。
【００３０】
バッファカセット６２は，外形が略立方体形状の筐体であり，ウェハＷを上下方向に多段に収容できる。
【００３１】
ウェハ搬送体６０は，図１に示すようにＸ方向（図１中の上下方向）に形成された搬送路７５上を移動自在である。加えてウェハ搬送体６０は，Ｚ方向（上下方向）に移動自在で，かつθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）に回転自在である。かかる構成からウェハ搬送体６０は，上記受け渡しユニット６１のＩＮステージ７０及びＯＵＴステージ７１に対してアクセスできる。ただし，制御上の理由から，ウェハ搬送体６０は，ＵＰ位置Ｕにある受け渡しユニット６１のＩＮステージ７０とＯＵＴステージ７１にのみアクセスできる。つまり，ウェハ搬送体６０と受け渡しユニット６１間でウェハＷの受け渡しを行う際には，受け渡しユニット６１をＵＰ位置Ｕに移動させる必要がある。その他，ウェハ搬送体６０は，バッファカセット６２，第４の処理ユニット群G4に属するエクステンション・クーリングユニット５１，エクステンションユニット５２に対してもアクセスして，各々に対してウェハＷを搬送できる。
【００３２】
露光機３には，図１に示すように前記受け渡しユニット６１にアクセスするウェハ搬送装置８０が設けられている。ウェハ搬送装置８０は，例えばＤＯＷＮ位置ＤのＩＮステージ７０（ＵＰ位置ＵのＯＵＴステージ７１）の高さと同じ高さでウェハＷを保持し，当該高さで水平方向に進退することによって受け渡しユニット６１に対してウェハＷを搬送できる。つまり，ウェハ搬送装置８０は，ＤＯＷＮ位置ＤのＩＮステージ７０とＵＰ位置ＵのＯＵＴステージ７１に対してのみアクセスできるので，ＩＮステージ７０からウェハ搬送装置８０にウェハＷが受け渡される際には，受け渡しユニット６１がＤＯＷＮ位置Ｄに移動し，ウェハ搬送装置８０からＯＵＴステージ７１にウェハＷが受け渡される際には，受け渡しユニット６１がＵＰ位置Ｕに移動する。露光機３内には，複数，例えば４枚のウェハを同時に収容しておくことができ，ウェハ搬送装置８０によって搬入されたウェハＷは，露光機３内において順路に沿って搬送され，露光処理が終了すると，再びウェハ搬送装置８０に戻されて露光機３から搬出される。なお，露光機３の詳しい構成については，省略する。
【００３３】
以上のように構成された塗布現像処理装置２のウェハ搬送体６０，受け渡しユニット６１等の動作の制御は，装置制御部９０（図１に示す）で行われている。露光機３のウェハ搬送装置８０を初めとする動作の制御は，露光機制御部９１で行われている。塗布現像処理装置２全体のウェハ搬送に関する制御は，上位制御部である制御部としての主制御部９２で行われている。装置制御部９０と露光機制御部９１とは，通信可能になっており，この両者間で各種信号を授受し，塗布現像処理装置２及び露光機３内の各種諸元の動作を同期又は連動させることによって，ウェハ処理システム１全体の制御が行われる。具体的には，塗布現像処理装置２側における受け渡しユニット６１の受け取りＲＥＡＤＹ信号，センサ７３，７４のウェハ検出信号，処理ステーション１１の受け取りＲＥＡＤＹ信号等は，装置制御部９０から主制御部９２に出力される。露光機３側におけるウェハ搬送装置８０の受け取り確認信号，受け渡しＲＥＡＤＹ信号等は，露光機制御部９１から装置制御部９０に出力され，当該装置制御部９０から主制御部９２に出力される。主制御部９２では，入力された前記各種信号などに基づき，予め設定されている制御規則に従って装置制御部９０に動作指示を行う。この動作指示に基づいて，装置制御部９０は，受け渡しユニット６１，ウェハ搬送体６０等の動作を制御する。また，露光機制御部９１は，主制御部９２から装置制御部９０に出力された動作指示を読みとり，露光機制御部９１に予め設定されている制御規則に従って，露光機３内の例えばウェハ搬送装置８０の動作を制御する。
【００３４】
ところで，上述の構成から，露光機３から処理ステーション１１にウェハＷが搬送される場合，露光機３内のウェハＷは，ウェハ搬送装置８０によってＵＰ位置ＵにあるＯＵＴステージ７１に受け渡され，ウェハ搬送体６０によってＵＰ位置ＵのＯＵＴステージ７１から処理ステーション１１に搬送される。主制御部９２の制御規則には，このＯＵＴステージ７１上にウェハＷが載置されていることの通知を受けた後，ＯＵＴステージ７１から当該ウェハＷが搬出されたことの通知を受けるまでの間は，受け渡しユニット６１をＤＯＷＮ位置Ｄに下降させないという制御規制がある。つまり，主制御部９２は，ＯＵＴステージ７１上にウェハＷが載置されている間は，受け渡しユニット６１をＤＯＷＮ位置Ｄに下降させないような制御を行っている。これは，この間に受け渡しユニット６１が下降すると，ＯＵＴステージ７１にアクセスしようとしたウェハ搬送体６０と衝突する恐れがあるためである。また，受け渡しユニット６１の下降に伴い，ＩＮステージ７０にアクセスしようとするウェハ搬送装置８０とウェハ搬送体６０とが衝突する恐れがあるためである。
【００３５】
ここで，以上のように構成されたウェハ処理システム１のフォトリソグラフィー工程における動作を説明する。
【００３６】
先ず，カセットステーション１０のカセットＣから未処理のウェハＷが１枚取り出され，第３の処理ユニット群G3に属するエクステンションユニット４２に搬送される。次いでウェハＷは，主搬送装置２３によってアドヒージョンユニット４１に搬入され，アドヒージョン処理が施される。アドヒージョン処理終了後，ウェハＷは，クーリングユニット４０に搬送され，所定温度に冷却された後，レジスト塗布ユニット３０に搬送され，ウェハＷ表面にレジスト膜が形成される。
【００３７】
レジスト膜が形成されたウェハＷは，主搬送装置２３によってプリべーキングユニット４３，エクステンション・クーリングユニット５１に順次搬送され，所定の処理が施され，さらにウェハ搬送体６０によってバッファカセット６２に収容される。次にウェハＷは，バッファカセット６２から受け渡しユニット６１に受け渡され，ウェハ搬送装置８０によって受け渡しユニット６１から露光機３内に搬送される。露光機３で露光処理の終了したウェハＷは，ウェハ搬送装置８０によって受け渡しユニット６１に戻され，ウェハ搬送体６０によって受け渡しユニット６１からエクステンションユニット５２に搬送される。その後，ウェハＷは，主搬送装置２３によってポストエクスポージャーベーキングユニット５４，クーリングユニット５３，現像処理ユニット３１，ポストベーキングユニット４５及びクーリングユニット４０に順次搬送され，各ユニットにおいて所定の処理が施される。その後，ウェハＷは，エクステンションユニット４２に搬送され，ウェハ搬送体２１によってカセットＣに戻されて，一連のフォトリソグラフィー工程が終了する。
【００３８】
次に，ウェハ処理システム１における塗布現像処理装置２と露光機３間のウェハＷの搬送制御について詳しく説明する。なお，以下，塗布現像処理装置２側から露光機３側に搬送されるウェハＷをウェハＷＩＮとし，露光機３側から塗布現像処理装置２側に搬送されるウェハＷをウェハＷＯＵＴとする。
【００３９】
先ず，主制御部９２の指示により，装置制御部９０は，ウェハ搬送体６０をバッファカセット６２から受け渡しユニット６１にまで移動させて，図４に示すようにウェハＷＩＮが，ＵＰ位置ＵのＩＮステージ７０上に載置される。一方，露光機３においてウェハＷＯＵＴの露光処理が終了すると，露光機制御部９１は，露光終了を検知し，当該ウェハＷＯＵＴを保持したウェハ搬送装置８０をＵＰ位置ＵのＯＵＴステージ７１まで移動させる。こうしてウェハＷＯＵＴはＯＵＴステージ７１上に載置される。
【００４０】
このときＯＵＴステージ７１では，例えばセンサ７４によってウェハＷＯＵＴが検出され，このウェハ検出信号が装置制御部９０に出力される。このウェハ検出信号は，直ぐには主制御部９２に通知されず，主制御部９２は，この時点でＯＵＴステージ７１上にウェハＷＯＵＴが載置されたことを確認していない。それ故，ウェハＷＯＵＴを受け取るために，主制御部９２の指示によって，ウェハ搬送体６０が受け渡しユニット６１にアクセスすることはない。
【００４１】
続いて，ウェハ搬送装置８０が露光機３内に戻され，その後，装置制御部９０は，ウェハ搬送装置８０の受け取りＲＥＡＤＹ信号を露光機制御部９１を介して確認する。当該受け取りＲＥＡＤＹ信号の確認は，主制御部９２に報告され，当該報告を受けた主制御部９２の指示により，装置制御部９０は，図５に示すようにＩＮステージ７０をＤＯＷＮ位置Ｄまで降下させる。そして，露光機制御部９１は，ウェハ搬送装置８０をＩＮステージ７０まで移動させ，ウェハ搬送装置８０にウェハＷＩＮを受け取らせる。その後，露光機制御部９１によって，図６に示すようにウェハ搬送装置８０が露光機３内に戻されて，ウェハＷＩＮが露光機３内に搬送される。
【００４２】
装置制御部９０が，例えばウェハ搬送装置８０からの受け取り確認信号を露光機制御部９１を介して受けると，装置制御部９０は，図７に示すように受け渡しユニット６１をＵＰ位置Ｕまで上昇させる。例えばこの上昇開始時に，装置制御部９０は，主制御部９２に対し，ＯＵＴステージ７１にウェハＷＯＵＴが載置されたことの通知を行う。この通知と同時に例えばＩＮステージ７０の受け取りＲＥＡＤＹ信号も主制御部９２に通知される。この通知を受けると，主制御部９２では，装置制御部９０に対する指示を与えるための処理が実行される。受け渡しユニット６１は，当該主制御部９２の処理が実行されている間にＵＰ位置Ｕまで移動する。そして，受け渡しユニット６１の移動完了後又は移動中に，主制御部９２は，装置制御部９０に対し指示を与え，装置制御部９０は，ウェハ搬送体６０に，ＯＵＴステージ７１上のウェハＷＯＵＴの受け取り準備と，ＩＮステージ７０上への新しいウェハＷＩＮの搬送準備をさせる。これにより，受け渡しユニット６１のＵＰ動作と，ウェハ搬送体６０の新しいウェハＷＩＮの搬送準備と，ウェハ搬送体６０のウェハＷＯＵＴの受け取り準備とが平行して行われ，処理速度が向上される。なお，このときのウェハ搬送体６０の準備動作により，ウェハ搬送体６０は，図７に示すようにＵＰ位置ＵのＯＵＴステージ７１の高さに移動する。
【００４３】
受け渡しユニット６１がＵＰ位置Ｕに移動すると，装置制御部９０は，ウェハ搬送体６０に，図８に示すようにＯＵＴステージ７１とＩＮステージ７０に順にアクセスさせる。これにより，ＯＵＴステージ７１のウェハＷＯＵＴが処理ステーション１１のエクステンションユニット５２に搬送され，新しいウェハＷＩＮがＩＮステージ７０に搬送される。そして，露光機３において再び露光処理が終了すると，露光処理を終えたウェハＷＯＵＴがウェハ搬送装置８０によってＯＵＴステージ７１に受け渡され，図４の状態に戻る。なお，このときのセンサ７４によるウェハ検出信号も，暫時主制御部９２へは通知されない。その後，上述した搬送制御と同様の制御により，塗布現像処理装置２から露光機３へのウェハＷＩＮのウェハ搬送と，露光機３から塗布現像処理装置２へのウェハＷＯＵＴの搬送が交互に行われる。
【００４４】
以上の実施の形態によれば，ウェハＷＯＵＴがＯＵＴステージ７１に受け渡された際に，所定期間その通知が主制御部９２に対して行われない。それ故，本実施の形態のように主制御部９２において，ＯＵＴステージ７１上にウェハＷＯＵＴが載置されている間は受け渡しユニット６１を下降させないという制御規制がある場合であっても，実際には，この時に受け渡しユニット６１を下降させることができる。この結果，ＩＮステージ７０→露光機３へのウェハＷＩＮの搬送を，ＯＵＴステージ７１上にウェハＷＯＵＴが載置されている場合であっても行うことができる。したがって，露光機３に対するウェハＷの搬入，搬出の枚数がバランス良く行われ，露光機３内にウェハＷが不足することがない。それ故，露光機３の処理が中断することがなく，露光機３の処理効率が向上される。また，ウェハＷＩＮがＩＮステージ７０上で長時間待たされることがないので，ウェハＷのトータルの搬送時間の短縮が図られる。さらに，ウェハＷＩＮのＩＮステージ７０上での待ち時間が減るので，各ウェハＷ間の搬送時間のばらつきも軽減される。
【００４５】
ＯＵＴステージ７１にウェハＷが受け渡されたこと自体を主制御部９２が認識しないので，その直後に主制御部９２の指示によって，ウェハ搬送体６０が受け渡しユニット６１にアクセスすることはない。したがって，事実上，上記制御規制に反しても問題はない。
【００４６】
なお，本発明の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば前記実施の形態では，本発明を塗布現像処理装置２と露光機３間の搬送について適用したが，塗布現像処理装置，露光機以外の基板処理装置，例えば塗布現像処理装置，拡散装置，エッチング装置，
検査装置間のウェハの搬送についても適用できる。さらに，本発明は，基板を上記ウェハＷに限定せず，方形の他の基板，たとえばＬＣＤ基板の処理システムに対しても適用可能である。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば，第１の基板処理装置内への基板の搬入がより確実に行われるので，第１の基板処理装置内で基板が不足することがなく，第１の基板処理装置の処理効率が向上される。基板の搬送時間を短縮できるので，スループットの向上が図られる。基板間の搬送時間のばらつきも抑制されるので，複数の基板に対し均質な処理を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態にかかるウェハ処理システムの構成の概略を示す平面図である。
【図２】図１のウェハ処理システムの正面図である。
【図３】図１のウェハ処理システムの背面図である。
【図４】受け渡しユニットのＩＮステージとＯＵＴステージの構成の概略を示す説明図である。
【図５】受け渡しユニットがＤＯＷＮ位置まで下降した様子を示す説明図である。
【図６】ＤＯＷＮ位置のＩＮステージのウェハが搬送された様子を示す説明図である。
【図７】受け渡しユニットが上昇する様子を示す説明図である。
【図８】ＵＰ位置の受け渡しユニットに対しウェハを搬送する様子を示す説明図である。
【図９】ＵＰ位置にあるＩＮステージとＯＵＴステージの構成を示す説明図である。
【図１０】ＤＯＷＮ位置にあるＩＮステージとＯＵＴステージの構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１ ウェハ処理システム
２ 塗布現像処理装置
３ 露光機
１１ 処理ステーション
１２ インターフェイス部
６０ ウェハ搬送体
６１ 受け渡しユニット
７０ ＩＮステージ
７１ ＯＵＴステージ
８０ ウェハ搬送装置
９２ 主制御部
Ｗ ウェハ
Claims (5)
- 基板の処理を行う第１及び第２の基板処理装置と，
前記第１の基板処理装置と前記第２の基板処理装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し装置と，
前記受け渡し装置の動作を制御するための制御部と，を備えた基板の処理システムであって，
前記受け渡し装置は，前記第１の基板処理装置から第２の基板処理装置に基板が受け渡される際に基板が載置される第１の載置部と，前記第２の基板処理装置から第１の基板処理装置に基板が受け渡される際に基板が載置される第２の載置部と，を上下２段に備え，
前記受け渡し装置は，上下２段階の第１及び第２の位置に移動可能であり，
前記第１の基板処理装置は，当該第１の基板処理装置内と前記受け渡し装置との間で基板を搬送する基板搬送装置を備え，
前記基板搬送装置は，前記受け渡し装置が第１の位置に移動したときにのみ，当該受け渡し装置の第１の載置部から基板を受け取ることができ，前記受け渡し装置が第２の位置に移動したときにのみ，当該受け渡し装置の第２の載置部に基板を受け渡すことができ，
前記制御部は，第２の載置部に基板が載置されていることを認識している間は，前記受け渡し装置の前記第１の位置への移動を行わないように制御し，
前記基板搬送装置により第２の載置部に基板が受け渡された直後には，前記制御部に対して当該第２の載置部に基板が載置されたことの通知が行われず，前記制御部により受け渡し装置が第１の位置まで移動され，前記第１の載置部上の他の基板が前記基板搬送装置に受け渡された後に，当該制御部に対して前記第２の載置部に基板が載置されたことの前記通知が行われるように構成されていることを特徴とする，基板の処理システム。 - 前記第２の基板処理装置は，当該第２の基板処理装置内と前記受け渡し装置との間で基板を搬送する基板搬送体を備え，
前記基板搬送体は，前記受け渡し装置が第２の位置に移動したときにのみ，前記受け渡し装置との間で基板を搬送することができ，
前記第２の載置部に基板が載置されたことの前記制御部への前記通知は，前記第１の載置部上の他の基板が前記基板搬送装置に受け渡された後の，前記受け渡し装置が前記第２の位置に移動される際に行われることを特徴とする，請求項１に記載の基板の処理システム。 - 前記受け渡し装置が第１の位置に移動したときの前記第１の載置部の位置と，前記受け渡し装置が第２の位置に移動したときの前記第２の載置部の位置とは，同じ位置になっていることを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の基板の処理システム。
- 前記第１の基板処理装置は，基板を露光処理する露光装置であることを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれかに記載の基板の処理システム。
- 前記第２の基板処理装置は，塗布現像処理装置であることを特徴とする，請求項１，２，３又は４のいずれかに記載の基板の処理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002277368A JP3936900B2 (ja) | 2002-09-24 | 2002-09-24 | 基板の処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002277368A JP3936900B2 (ja) | 2002-09-24 | 2002-09-24 | 基板の処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004119462A JP2004119462A (ja) | 2004-04-15 |
| JP3936900B2 true JP3936900B2 (ja) | 2007-06-27 |
Family
ID=32272988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002277368A Expired - Fee Related JP3936900B2 (ja) | 2002-09-24 | 2002-09-24 | 基板の処理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3936900B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104950599A (zh) * | 2015-07-21 | 2015-09-30 | 合肥芯硕半导体有限公司 | 一种ldi双工件曝光装置及曝光方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4955976B2 (ja) | 2005-01-21 | 2012-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及びその方法 |
| JP4815847B2 (ja) * | 2005-04-11 | 2011-11-16 | 株式会社ニコン | 基板処理装置及び露光装置 |
| KR100892756B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2009-04-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법 |
| JP6049684B2 (ja) | 2011-03-23 | 2016-12-21 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ | イミダゾリウム基を含むポリマーのイオン性化合物を含有する組成物 |
| JP4947675B1 (ja) * | 2011-11-16 | 2012-06-06 | 浜井産業株式会社 | 研磨システム |
| BR122019015104B1 (pt) | 2012-06-20 | 2020-04-07 | Basf Se | mistura pesticida, composição, composição agrícola, métodos para o combate ou controle das pragas de invertebrados, para a proteção dos vegetais em crescimento ou dos materias de propagação vegetal, para a proteção de material de propagação vegetal e uso de uma mistura pesticida |
| CA2894264C (en) | 2012-12-20 | 2023-03-07 | BASF Agro B.V. | Compositions comprising a triazole compound |
-
2002
- 2002-09-24 JP JP2002277368A patent/JP3936900B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104950599A (zh) * | 2015-07-21 | 2015-09-30 | 合肥芯硕半导体有限公司 | 一种ldi双工件曝光装置及曝光方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004119462A (ja) | 2004-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101515247B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JP4915033B2 (ja) | 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法 | |
| JP4414909B2 (ja) | 塗布、現像装置 | |
| JP5267720B2 (ja) | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 | |
| KR100199680B1 (ko) | 레지스트처리장치 및 레지스트처리방법 | |
| KR101114787B1 (ko) | 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법 | |
| JPH07297258A (ja) | 板状体の搬送装置 | |
| KR102408670B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
| JP3936900B2 (ja) | 基板の処理システム | |
| KR101087463B1 (ko) | 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법, 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 | |
| JP3914690B2 (ja) | 基板受け渡し装置及び塗布現像処理システム | |
| JP3880769B2 (ja) | 搬送装置の位置合わせ方法および基板処理装置 | |
| JP3593496B2 (ja) | 塗布現像処理装置 | |
| JP2006332558A (ja) | 基板の処理システム | |
| JP4343326B2 (ja) | 基板搬送装置および露光装置 | |
| KR101452543B1 (ko) | 기판 처리 시스템 | |
| JP3957445B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JPH10284413A (ja) | 基板処理装置および基板処理用露光装置 | |
| JP3767811B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および塗布・現像装置 | |
| JP3793004B2 (ja) | 基板の搬送方法 | |
| JP3725069B2 (ja) | 基板処理システム | |
| JP2001168167A (ja) | 処理システム及び処理方法 | |
| JP2003031640A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3668681B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP2926214B2 (ja) | 被処理基板の製造装置及び製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040709 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070320 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070326 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3936900 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130330 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130330 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160330 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |