JP4915033B2 - 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法 - Google Patents
露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4915033B2 JP4915033B2 JP2001148056A JP2001148056A JP4915033B2 JP 4915033 B2 JP4915033 B2 JP 4915033B2 JP 2001148056 A JP2001148056 A JP 2001148056A JP 2001148056 A JP2001148056 A JP 2001148056A JP 4915033 B2 JP4915033 B2 JP 4915033B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- information
- exposure apparatus
- processing apparatus
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、半導体素子、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン等のマイクロデバイス、さらにはフォトマスク(レチクル)等の製造に際してリソグラフィ工程で用いられる露光装置、該露光装置にインラインにて接続される基板処理装置、及びこれら露光装置及び基板処理装置を含んで構成されるリソグラフィシステム、並びに前記露光装置又はリソグラフィシステムを用いてデバイスを製造するデバイス製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、上述した半導体素子等のマイクロデバイスの製造を行う際のリソグラフィ工程では、種々の露光装置が用いられている。近年では、マスク又はレチクル(以下、「レチクル」と総称する)に形成されたパターンを投影光学系を介してフォトレジスト(感光剤)が塗布されたウエハ又はガラスプレート等の基板(以下、「ウエハ」と総称する)上に転写する露光装置が主として用いられている。この種の露光装置としては、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影露光装置(いわゆるステッパ)が主流であったが、最近ではレチクルとウエハとを投影光学系に対し同期して走査させて露光を行うステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(いわゆるスキャニング・ステッパ)も多く用いられるようになってきた。
【0003】
リソグラフィ工程には、露光装置を用いた露光工程に前後して、ウエハの表面にレジストを塗布するレジスト塗布工程や、レチクルパターンの転写後のウエハを現像する現像工程が含まれる。かかるレジスト塗布工程や現像工程で用いられる装置として、例えばウエハを高速回転させながらそのウエハ上にレジストを滴下し、ウエハの回転を利用してウエハ表面にレジストを均一に塗布するスピンコータ又はノズルとウエハとを相対移動するスキャンコータ等のレジスト塗布装置(コータ)の機能と、現像装置(デベロッパ)の機能とを併せ持ったコータ・デベロッパ(以下、「C/D」と略述する)と呼ばれる塗布・現像装置がある。
【0004】
リソグラフィ工程では、上記のレジスト塗布工程、露光工程、現像工程などの処理工程毎に、処理ロット(処理の対象であるウエハのロット)を投入する煩雑さを避け、また、最近多く用いられるようになってきた高感度レジストの一種である化学増幅型レジストなどの化学的特性を維持しつつ、スループットを向上させる目的で、露光装置の例えば右横あるいは左横又は前方(あるいは後方)に、C/Dを設置し、これらを直接あるいは接続部を介して接続し、被処理体(被処理ウエハ)を装置間で自動で搬送する、広くインライン接続と呼ばれるシステム構成が多く採用されている。
【0005】
かかる露光装置とC/Dとのインライン接続を採用するリソグラフィシステムでは、露光装置とC/Dとの間には、ウエハを相互間で受け渡すための、受け渡し部が設けられていることが殆どである。また、C/Dは、装置内にウエハの搬送系を持っており、塗布工程が行われる塗布部と現像工程が行われる現像部と受渡し部との間で、一定の手順で被処理ウエハを循環搬送している。また、露光装置も、装置内に搬送系を持っており、露光が行われるウエハステージと受渡し部との間で被処理ウエハを循環搬送することがなされている。
【0006】
この他、上記のリソグラフィシステムでは、更に必要に応じて、冷却部やベーク部、さらに必要に応じて被処理ウエハを一時的に保管しておくバッファ部が設けられていることも多い。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
露光装置とC/Dとをインライン接続したリソグラフィシステムにおいては、受け渡し部でウエハの受け渡しを行う際に、そのウエハの受け渡しが確実に行われるように装置間で通信を行うため、それぞれの装置には、通信と搬送制御を行う制御部が設けられている。
【0008】
しかしながら、従来のリソグラフィシステムでは、互いの装置間は、受け渡し部でのウエハの受け渡しに関わる通信、例えばウエハの受け渡し要求、受け渡し可能・禁止、受け渡し完了、などウエハの受け渡しに関する通信を、逐次リアルタイムにのみ行っていた。
【0009】
そのため、C/D側が、自装置内のウエハの搬送を最適に行うよう、一定の手順に従って循環搬送を行い、その循環搬送中に露光処理前のウエハを露光装置側に送るため、受け渡し部を介して送ろうとしても、相手側の露光装置が受け取れないことや、受け渡し部から、露光装置側で露光処理済みのウエハを受け取ろうとしても未だそのウエハが受け渡し部に送られて来ていないなどの状態が生じることがあった。そのため、余計な待ち時間や、場合により循環搬送の空振りが起こり、次の循環のタイミングまでウエハの搬送が行われないなどの事態が起こっていた。
【0010】
一方、露光装置では、ウエハステージ上で、絶え間なくウエハの処理が行われる程効率が良い。そのため、ウエハステージ上のウエハが存在しない空き状態がなるべく生じないように、ウエハステージ上へのウエハの搬入と露光処理済みのウエハのウエハステージからの搬出とを交互に、あるいは同時に行う必要がある。露光後のウエハでは、化学変化が持続しており、なるべく即座にしかもウエハ毎にばらつかないように搬出し、次のC/Dでのベーク・現像の工程に回す必要がある。
【0011】
かかる事情を考慮し、露光装置側では、装置内への搬入、装置外への搬出の順序でウエハ搬送を行っているが、受け渡し部から露光処理前のウエハを受け取ろうとしても、C/D側からまだ送られて来ないので受け取れないことや、露光処理済みのウエハを受け渡し部を介してC/D側へ送り出そうとしても、C/D側が受け取れないなどの状態が生じることがあった。このような場合、一定期間待って、露光未処理のウエハが送られて来るか監視し、もし一定時間待っても来ず、かつその時点で露光処理が終わっていれば、ウエハの搬入をとりやめ、露光処理済みのウエハの搬出動作を行うように、循環動作を切り替えるため、空振りと一定時間の待ち時間ロスとが生じることがあった。
【0012】
以上の説明は、露光装置内の搬送系がウエハの搬入とウエハの搬出を交互に行う場合であるが、仮にウエハの搬入と搬出とを同時に行う場合でも、受け渡し部での律速により待ち時間ロスは生じてしまう。
【0013】
すなわち、それぞれの装置は自己完結して最適に動くことが可能でも、受け渡し部を中心に、連携させた場合、C/D側のウエハ搬送の巡回動作と、露光装置側のウエハ搬送の巡回動作とが合わず、しばしば無駄時間、空振りが起こり、スループット低下を招くことがあった。
【0014】
しかるに、従来は、ウエハはその直径が8インチ(約200mm)以下のものが中心であり、ウエハの管理をロット毎に行っていたため、上述した時間ロスや空振り等に起因するスループットの低下はそれほど大きな問題とはなっていなかった。
【0015】
しかしながら、ウエハサイズは半導体素子の高集積化に伴って更に大型化し、今後は直径12インチ(約300mm)ウエハの時代となり、今後の運用としてはウエハ毎のウエハ管理が必須になるであろうと言われている。このようなウエハ毎の管理を行う運用では、上述した時間ロスや空振り等に起因するスループットの低下が従来に増して大きな問題になることは確実である。
【0016】
本発明は、かかる事情の下になされたもので、その第1の目的は、基板処理装置とインライン接続され、一連の基板の処理におけるスループットの向上を図ることが可能な露光装置を提供することにある。
【0017】
本発明の第2の目的は、露光装置にインライン接続され、一連の基板の処理におけるスループットの向上を図ることが可能な基板処理装置を提供することにある。
【0018】
本発明の第3の目的は、一連の基板の処理におけるスループットの向上を図り、これによりデバイスの生産性を向上させることができるリソグラフィシステム及びデバイス製造方法を提供することにある。
【0019】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、基板処理装置とインラインにて接続される露光装置であって、基板を搬送するとともに前記基板処理装置との間で受け渡し部を介して基板の受け渡しを行う基板搬送系と、前記基板搬送系を制御する制御系を構成し、処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する次の動作を決定させるための特定情報として、前記基板搬送系が基板を送り出し可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの情報を、前記次の動作の開始に先立って前記基板処理装置に対して送信する制御装置と、を備える露光装置である。
【0020】
本明細書において、「情報」なる用語は、データあるいはデータの集合の他、信号をも含む広義の概念である。
【0021】
これによれば、制御装置は、処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する次の動作を決定させるための特定情報を、次の動作の開始に先立って基板処理装置に対して送信する。これにより、基板処理装置側に処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する次の動作を、その動作の開始に先立って決定させることができる。従って、基板処理装置及び露光装置で行われる一連の基板の処理における処理能力、すなわちスループットの向上が可能となる。また、前記情報は、前記基板搬送系が基板を送り出し可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかを含む。これにより、例えば情報を受け取った基板処理装置では、露光処理済みの基板を取りに行った際に、もし数秒で露光装置側から露光処理済みの基板が送られて来るならば、その間だけ待ち、空振りしなくても良くなるので、効率が良くなる。
【0027】
この場合において、請求項2に記載の露光装置の如く、前記情報は、前記受け渡し部での基板の受け取りのための動作を前記基板処理装置側に抑制させるための情報を含むこととすることができる。かかる場合には、例えば制御装置から基板処理装置に対して、基板を搬出するまで所定秒待てというような情報が出力される。この場合も、基板処理装置では、その待ち時間に応じて、なるべく効率的な基板の搬送に関する動作を決定することができる。
【0028】
また、上記請求項1及び2に記載の各露光装置において、請求項3に記載の露光装置の如く、前記制御装置は、更に、前記特定情報として、基板の搬送に関する情報を前記基板処理装置から受信し、該情報に基づいて処理能力が向上するような基板の搬送に関する次の動作を予め決定することとすることができる。かかる場合には、制御装置は、基板処理装置から基板の搬送に関する情報を受信し、該情報に基づいて処理能力が向上するような基板の搬送に関する次の動作を予め決定するので、基板処理装置側における基板の搬送に関する効率に加え、露光装置側における基板の搬送に関する効率も向上する。従って、基板処理装置及び露光装置で行われる一連の基板の処理におけるスループットの一層の向上が可能となる。
【0029】
請求項4に記載の発明は、基板処理装置とインラインにて接続される露光装置であって、基板を搬送するとともに前記基板処理装置との間で受け渡し部を介して基板の受け渡しを行う基板搬送系と、前記基板搬送系を制御する制御系を構成し、処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する動作の決定のための特定情報として、前記基板処理装置側が基板を送り出し可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの情報を前記基板処理装置から受信し、該情報に基づいて処理能力が向上するような基板の搬送に関する次の動作を予め決定することを特徴とする制御装置と、を備える露光装置である。
【0030】
これによれば、前記制御装置は、前記特定情報として、前記基板処理装置側が基板を送り出し可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの情報を前記基板処理装置から受信し、該情報に基づいて処理能力が向上するような基板の搬送に関する次の動作を予め決定することとすることができる。かかる場合には、制御装置では、その情報により基板処理装置側が基板の送り出しが可能となるタイミングを知ることができるので、なるべく無駄時間が生じることなく、基板の受け取りが可能となるような基板の搬送に関する次の動作を決定することができる。例えば、制御装置では、基板を受け取りに行った際に、基板処理装置側が送り出し可能となるまでの時間が短い、例えば1、2秒である場合には、その時間だけ待って基板を受け取り、非常に時間がかかるならば、受けとるための搬送動作を行わず基板を搬出する動作のみを行うこととすれば、ロス時間が短縮される。すなわち、基板を受け取りに行って一定時間待つという無駄な動作が生じないようになる。このため、基板処理装置及び露光装置で行われる一連の基板の処理における処理能力、すなわちスループットの向上が可能となる。
【0031】
この場合において、請求項5に記載の露光装置の如く、前記情報は、前記受け渡し部での基板の受け取りのための動作を前記基板搬送系に抑制させるための情報を含むこととすることができる。かかる場合には、基板処理装置側から制御装置に対して、例えば基板の送り出しが可能となるまで所定秒待てというような情報が送られる。かかる場合も、制御装置では、その待ち時間に応じて、なるべく効率的な基板の搬送に関する動作を決定することができる。
【0032】
また、上記請求項4及び5に記載の各露光装置において、請求項6に記載の露光装置の如く、前記情報は、前記基板処理装置側が基板を受け取り可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかを含むこととすることができる。かかる場合には、情報を受け取った制御装置では、露光処理済みの基板を基板処理装置へ渡そうとした際に、もし数秒で、基板処理装置側が基板の受け取りが可能となるならば、その間だけ待ち、長く時間が掛かるならば、他の動作、例えば基板の搬入動作を先に行った後、基板を基板処理装置へ渡すことが可能となり、空振りしなくても良くなるので、効率が良くなる。
【0033】
また、上記請求項4〜6に記載の各露光装置において、請求項7に記載の露光装置の如く、前記情報は、前記受け渡し部への基板の送り出しの動作を前記基板搬送系に抑制させるための情報を含むこととすることができる。かかる場合には、基板処理装置側から制御装置に対して、例えば基板の受け取りが可能となるまで所定秒待てというような情報が送られる。かかる場合も、制御装置では、その待ち時間に応じて、なるべく効率的な基板の搬送に関する動作を決定することができる。
【0034】
請求項8に記載の発明は、露光装置とインラインにて接続される基板処理装置であって、基板を搬送するとともに前記露光装置との間で受け渡し部を介して基板の受け渡しを行う基板搬送系と、前記基板搬送系を制御する制御系を構成し、処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する次の動作を決定させるための特定情報として、前記基板搬送系が基板を受け取り可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの情報を、前記次の動作の開始に先立って前記露光装置に対して送信する制御装置と、を備える基板処理装置である。
【0035】
これによれば、制御装置は、処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する次の動作を決定させるための特定情報を、前記次の動作の開始に先立って前記露光装置に対して送信する。これにより、露光装置側に処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する動作を、その動作の開始に先立って決定させることができる。従って、基板処理装置及び露光装置で行われる一連の基板の処理におけるスループットを向上させることが可能となる。
【0039】
この場合において、請求項9に記載の基板処理装置の如く、前記情報は、前記受け渡し部への基板の搬送を前記露光装置側に抑制させるための情報を含むこととすることができる。
【0040】
また、上記請求項8及び9に記載の各基板処理装置において、請求項10に記載の基板処理装置の如く、前記情報は、前記基板搬送系が基板を送り出し可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかを含むこととすることができる。
【0041】
また、上記請求項8〜10に記載の各基板処理装置において、請求項11に記載の基板処理装置の如く、前記情報は、前記受け渡し部での基板の受け取りのための動作を前記露光装置側に抑制させるための情報を含むこととすることができる。
【0042】
また、上記請求項8〜11に記載の各基板処理装置において、請求項12に記載の基板処理装置の如く、前記制御装置は、さらに、前記特定情報として、前記露光装置から基板の搬送に関する情報を受信し、該情報に基づいて処理能力が向上するような基板の搬送に関する次の動作を予め決定することとすることができる。かかる場合には、制御装置は、露光装置から基板の搬送に関する情報を受け取り、該情報に基づいて処理能力が向上するような基板の搬送に関する次の動作を予め決定するので、露光装置側における基板の搬送に関する効率に加え、基板処理装置側における基板の搬送に関する効率も向上する。従って、基板処理装置及び露光装置で行われる一連の基板の処理におけるスループットの一層の向上が可能となる。
【0043】
請求項13に記載の発明は、露光装置とインラインにて接続される基板処理装置であって、基板を搬送するとともに前記露光装置との間で受け渡し部を介して基板の受け渡しを行う基板搬送系と、前記基板搬送系を制御する制御系を構成し、処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する動作の決定のための特定情報として、前記露光装置側が基板を送り出し可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの情報を前記露光装置から受信し、該情報に基づいて処理能力が向上するような基板の搬送に関する次の動作を予め決定する制御装置と、を備える基板処理装置である。
【0044】
これによれば、制御装置は、処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する動作の決定のための特定情報として、前記露光装置側が基板を送り出し可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの情報を前記露光装置から受信する。これにより、制御装置が、処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する動作を、その動作の開始に先立って決定することができる。従って、基板処理装置及び露光装置で行われる一連の基板の処理におけるスループットを向上させることが可能となる。
【0045】
この場合において、請求項14に記載の基板処理装置の如く、前記情報は、前記受け渡し部での基板の受け取りのための動作を前記基板搬送系に抑制させるための情報を含むこととすることができる。
【0046】
また、上記請求項13及び14に記載の各基板処理装置において、請求項15に記載の基板処理装置の如く、前記情報は、前記露光装置側が基板を受け取り可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかを含むこととすることができる。
【0047】
また、上記請求項13〜15に記載の各基板処理装置において、請求項16に記載の基板処理装置の如く、前記情報は、前記受け渡し部への基板の送り出しの動作を前記搬送系に抑制させるための情報を含むこととすることができる。
【0048】
請求項17に記載の発明は、露光装置と、該露光装置にインラインにて接続され、前記露光装置との間で、基板の搬送に関する情報として、相手方の装置に対して基板搬送動作を抑制させるための抑制情報を送受信する基板処理装置とを備え、前記露光装置と前記基板処理装置の双方の装置からの前記抑制情報が同時に発生した場合、予め定めた優先権を有する装置が、相手方の装置に要求却下情報を送り、前記相手方の装置は、前記要求却下情報に従って前記抑制情報を取り下げることを特徴とするリソグラフィシステムである。
【0049】
これによれば、前記露光装置と前記基板処理装置との間で送受信される情報は、相手方の装置に対して基板の搬送動作を抑制させるための抑制情報を含み、前記双方の装置からの前記抑制情報が同時に発生した場合、予め定めた優先権を有する装置が、相手方の装置に要求却下情報を送り、前記相手方の装置は、前記要求却下情報に従って前記抑制情報を取り下げることとすることができる。従って、基板処理装置及び露光装置で行われる一連の基板の処理におけるスループットの向上が可能となる。
【0050】
この場合において、露光装置と基板処理装置との間で直接前記情報を送受信しても良いが、請求項17に記載のリソグラフィシステムの如く、前記露光装置と前記基板処理装置との間の前記情報の送受信を仲介する別の装置を更に備えることとしても良い。
【0051】
請求項19に記載の発明は、露光装置と、該露光装置にインラインにて接続され、前記露光装置との間で、基板の搬送に関する情報として、相手方の装置に対して基板の搬送動作を抑制させるための抑制情報を送受信する基板処理装置と、前記露光装置と前記基板処理装置とを統括して制御する上位装置とを備え、前記露光装置と前記基板処理装置の双方の装置からの前記抑制情報が同時に発生した場合、前記上位装置が、処理能力をより向上するとの観点から総合的に判断して、所定の一方の装置に要求却下情報を送り、前記抑制情報を取り下げることを特徴とするリソグラフィシステムである。
これによれば、前記露光装置と前記基板処理装置との間で送受信される情報は、相手方の装置に対して基板の搬送動作を抑制させるための抑制情報を含み、前記双方の装置からの前記抑制情報が同時に発生した場合、前記上位装置が、処理能力をより向上するとの観点から総合的に判断して、所定の一方の装置に要求却下情報を送り、前記抑制情報を取り下げさせることとすることができる。従って、基板処理装置及び露光装置で行われる一連の基板の処理におけるスループットの向上が可能となる。
請求項20に記載の発明は、基板処理装置とインラインにて接続される露光装置であって、基板を搬送するとともに前記基板処理装置との間で受け渡し部を介して基板の受け渡しを行う基板搬送系を備え、前記基板処理装置から受信した処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する動作の決定のための特定情報に基づいて、前記基板処理装置と前記基板搬送系との間の基板の搬送において、複数の搬送動作のうちの次の動作を処理能力が向上するように決定する露光装置である。
これによれば、基板処理装置及び露光装置で行われる一連の基板の処理における処理能力、すなわちスループットの向上が可能となる。
この場合において、請求項21に記載の露光装置の如く、前記複数の搬送動作は、前記基板処理装置と前記基板搬送系との一方から他方への基板の搬出動作と、前記他方からの基板の搬入動作とを含むこととすることができる。
また、この場合において、請求項22に記載の露光装置の如く、前記受け渡し部は、基板を収納して待機させる基板収納部を含み、前記複数の搬送動作は、更に、前記基板処理装置から前記基板収納部への基板の搬送動作を含むこととすることができる。
請求項23に記載の発明は、露光装置とインラインにて接続される基板処理装置であって、基板を搬送するとともに前記露光装置との間で受け渡し部を介して基板の受け渡しを行う基板搬送系を備え、前記露光装置から受信した処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する動作の決定のための特定情報に基づいて、前記露光装置と前記基板搬送系との間の基板の搬送において、複数の搬送動作のうちの次の動作を処理能力が向上するように決定する基板処理装置である。
これによれば、基板処理装置及び露光装置で行われる一連の基板の処理における処理能力、すなわちスループットの向上が可能となる。
この場合において、請求項24に記載の基板処理装置の如く、前記複数の搬送動作とは、前記露光装置と前記基板搬送系との一方から他方への基板の搬出動作と、前記他方からの基板の搬入動作とを含むこととすることができる。
また、この場合において、請求項25に記載の基板処理装置の如く、前記受け渡し部は、基板を収納して待機させる基板収納部を含み、前記複数の搬送動作とは、更に、前記基板処理装置から前記基板収納部への基板の搬送動作を含むこととすることができる。
【0052】
請求項26に記載の発明は、露光装置と、該露光装置にインラインにて接続された基板処理装置とを備えるリソグラフィシステムを用いてデバイスを製造するデバイス製造方法であって、処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する次の動作を決定させるための特定情報として、前記基板搬送系が基板を受け取り可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの情報を、前記基板処理装置が、前記次の動作の開始に先立って前記露光装置に対して送信する工程を含むデバイス製造方法である。
【0053】
これによれば、基板処理装置及び露光装置で行われる一連の基板の処理におけるスループットを向上させることができ、これにより最終的に生産されるデバイスの生産性を向上させることができる。
【0054】
請求項27に記載の発明は、露光装置と、該露光装置にインラインにて接続された基板処理装置とを備えるリソグラフィシステムを用いてデバイスを製造するデバイス製造方法であって、処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する動作の決定のための特定情報として、前記露光装置側が基板を送り出し可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの情報を、前記基板処理装置が前記露光装置から受信する工程と、前記基板処理装置が、前記情報に基づいて処理能力が向上するような基板の搬送に関する次の動作を予め決定する工程と、を含むデバイス製造方法である。
【0055】
これによれば、基板処理装置及び露光装置で行われる一連の基板の処理におけるスループットを向上させることができ、これにより最終的に生産されるデバイスの生産性を向上させることができる。
【0056】
請求項28に記載の発明は、リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、前記リソグラフィ工程では、本発明の基板処理装置を用いることを特徴とするデバイス製造方法である。
【0057】
これによれば、リソグラフィ工程において、本発明の基板処理装置が用いられるので、基板処理装置及び露光装置で行われる一連の基板の処理におけるスループットを向上させることができ、これにより最終的に生産されるデバイスの生産性を向上させることができる。
【0058】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図1〜図4に基づいて説明する。
【0059】
図1には、本発明に係る露光装置及び基板処理装置を含んで構成された一実施形態に係るリソグラフィシステムの構成が示されている。
【0060】
この図1に示されるリソグラフィシステム100は、露光装置10と、基板処理装置としてのC/D50と、これらの装置10、50をインラインにて接続するインライン・インタフェース部(以下、「インラインI/F部」と呼ぶ)110とを備えている。このリソグラフィシステム100は、クリーンルーム内に設置されている。
【0061】
以下においては、便宜上、図1における紙面内の左右方向をX軸方向、図1における紙面内でこれに直交する方向(上下方向)をY軸方向、及びこれらX軸、Y軸に直交する紙面直交方向をZ軸方向として、説明を行うものとする。
【0062】
前記露光装置10は、図1に示されるように、そのY軸方向の中央やや−Y側寄りの部分に配置された仕切り壁14により、その内部が露光室12Aとローダ室12Bとに区画されたチャンバ16を備えている。この内、ローダ室12B内に、露光装置側の基板搬送系としてのウエハローダ系40の大部分が収納され、露光室12A内に不図示のレチクルのパターンをウエハステージWST上の基板としてのウエハWに転写する露光装置本体(ウエハステージWST及び投影光学系PL以外の部分は図示省略)が収納されている。
【0063】
ウエハローダ系40は、X軸方向に延びるXガイド18と、この上方(図1における紙面手前側)に位置し、Y軸方向に延びるYガイド20とを搬送ガイドとして備えている。Yガイド20は、仕切り壁14を貫通した状態で設けられている。また、ローダ室12B内のXガイド18の−Y側には、X軸方向に所定間隔を隔ててキャリア台22A、22Bが配置され、これらのキャリア台22A、22B上に、複数枚のウエハを収納可能なオープンキャリア(Open Carrier:以下、適宜「OC」と略述する)24A、24Bが載置されている。これらのOC24A、24Bは、チャンバ16の−Y側の側壁に設けられた不図示の扉によって開閉可能な不図示の出し入れ口を介して出し入れされるようになっている。これらのOC24A、24Bの出し入れは、PGV(Person Guided Vehicle:手動型搬送車)によって搬送しオペレータの手作業によって行っても良いが、AGV(Automated Guided Vehicle:自走型搬送車)により搬送した後、自動的に行うようにしても良い。勿論、OHT(Over Head Transfer)を用いて、上方からOC24A、24Bをキャリア台22A、22B上にそれぞれ設置しても構わない。また、OC24A、24Bは、C/D50とのインラインによる運用ではなく、露光装置10内に直接ウエハを投入する際に用いられる。
【0064】
前記Xガイド18上には、不図示の駆動装置に駆動されXガイド18に沿って移動する水平多関節型のロボット(スカラーロボット)26が設けられている。
また、Yガイド20には、不図示の駆動装置によって駆動され、該Yガイド20に沿って移動するウエハ・ロードアーム28とウエハ・アンロードアーム30とが設けられている。
【0065】
さらに、Yガイド20の−Y方向端部の−X側の位置で、キャリア台22A、22Bの間には、ターンテーブル(回転テーブル)32が配置され、このターンテーブル32からY方向に所定距離隔てた位置に不図示のウエハエッジセンサが配置されている。
【0066】
図示は省略されているが、ウエハステージWSTは、防振パッドによって保持された定盤上でXY2次元移動し、このウエハステージWSTに保持されたウエハWに対してレチクルパターンが転写されるようになっている。
【0067】
この他、ローダ室12B内には、上記のウエハローダ系40の各部を制御するとともに、後述するC/D側の制御装置との間で通信回線を介して情報の交換、すなわち通信を行うローダ制御装置34が設けられている。
【0068】
前記インラインI/F部110は、露光装置10を構成するチャンバ16の−X側に配置されたチャンバ112、該チャンバ112内部の+X側の端部近傍に配置されたインライン受け渡し部114及び該インライン受け渡し部114の−X側に配置された水平多関節型ロボット116等を備えている。
【0069】
前記インライン受け渡し部114は、図2に示されるように、基台122と、該基台122上にY軸方向に所定間隔で設けられた3本1組の支持ピンから成るウエハ受け渡し部124A、124Bとを備えている。
【0070】
なお、インライン受け渡し部は、図2に示されるものに限らず、例えば図3に示されるように、上下方向に所定間隔で配置され不図示の駆動機構によって連動して上下方向に駆動されるロード側のウエハ受け渡し部126A及びアンロード側のウエハ受け渡し部126Bを有する構成としても良い。ウエハ受け渡し部126A、126Bは、板状部材と、該板状部材の上面に固定された3本1組の支持ピンを、それぞれ有している。
【0071】
図1に戻り、チャンバ112の内部には、ウエハWを一時的に保管するためのバッファキャリア120が載置されるキャリア台118も必要に応じて配置される。
【0072】
前記C/D50は、図1に示されるように、X軸方向に隣接して配置された2つのチャンバ52、54を備えている。一方のチャンバ52の内部には、Y軸方向に延びるYガイド56が配置されている。Yガイド56上には、不図示の駆動装置に駆動されYガイド56に沿って移動する水平多関節型のロボット(スカラーロボット)58が設けられている。
【0073】
また、チャンバ52の内部のYガイドの−X側の位置には、キャリア台60A、60B、60CがY軸方向に沿って配置されている。これらのキャリア台60A、60B、60C上に、OC24C、24D、24Eがそれぞれ載置されている。これらのOC24C、24D、24Eは、チャンバ52の−X側の側壁に設けられた不図示の扉によって開閉可能な不図示の出し入れ口を介して出し入れされるようになっている。OC24C、24D、24Eの出し入れは、PGVによって搬送しオペレータの手作業によって行っても良いが、AGVにより搬送した後、自動的に行うようにしても良い。勿論、OHTを用いて、上方からOC24C、24D、24Eをキャリア台60A、60B、60C上にそれぞれ載置しても構わない。
【0074】
この他、チャンバ52の内部には、C/D50の構成各部を統括的に制御する塗布・現像制御装置62が設けられている。塗布・現像制御装置62は、C/D50内のウエハの搬送系等の他、前述したインラインI/F部110内のスカラーロボット116等をも制御する。また、この塗布・現像制御装置62は、露光装置10側のローダ制御装置34との間で通信(ウエハの受け渡しのためのリアルタイム通信情報の他、処理能力(スループット)の向上に寄与するウエハの搬送に関する次の動作を決定させるための情報(これについては、後に詳述する)のやりとり、すなわち送受信)をも行う。
【0075】
チャンバ52のチャンバ54との境界部分には、Y軸方向中央やや−Y側寄りの位置に、基板受け渡し部64が設けられている。この基板受け渡し部64は、基台とこの基台上に固定された3本1組の支持ピンとから構成されている。
【0076】
チャンバ54の内部には、基板受け渡し部64の+X側に、X軸方向に延びるXガイド66が配置されている。このXガイド66上には、不図示の駆動装置に駆動されXガイド66に沿って移動する水平多関節型のロボット(スカラーロボット)68が設けられている。
【0077】
また、チャンバ54の内部には、Xガイド66の+Y側に、第1現像部70、第2現像部72、及びベーク部74が図1における左から右に順次配置されている。また、Xガイド66の−Y側には、第1塗布部76、第2塗布部78、冷却部80が、第1現像部70、第2現像部72、及びベーク部74にそれぞれ対向して配置されている。
【0078】
前記第1塗布部76及び第2塗布部78は、スピンコータを有している。このスピンコータは、水平にしたウエハ上にレジストを滴下しウエハを回転させることにより、ウエハ上に均一なレジスト膜を形成する。このスピンコータは、レジスト供給系、スピンモータ、カップの組み合わせにより構成される。回転数は、毎分、数千回転まで可能になっている。
【0079】
前記ベーク部74は、ベーキング装置を備えている。このベーキング装置としは、抵抗加熱方式、赤外線加熱方式等を用いることができる。ここでは、ベーキング装置により、プリベーク(PB)及び現像前ベーク(post-exposure bake:PEB)を行う。前者は、ウエハ上にレジストを塗布した後、塗布膜中の残留溶剤の蒸発と塗布膜とウエハの密着性強化のために実施する熱処理である。露光前に行うために、ポリマーが重合したり、添加物の熱分解が生じない温度以下で行う。また、後者は、単一波長の光で露光した場合の定在波効果によるレジストパターン(レジスト側壁形状)の変形を軽減するため、露光後現像処理前に行う熱処理である。また、化学増幅型レジストの露光後の触媒反応促進の目的でも行う。
【0080】
前記冷却部80は、例えばクーリングプレートと呼ばれる冷却された平坦なプレートを備えている。このプレートは、例えば冷却水の循環等により冷却される。この他、ペルチェ効果による電子冷却を利用する場合もある。本実施形態では、PBの際に加熱されたウエハを露光装置10内で影響のない温度まで冷却する。
【0081】
前記第1現像部70及び第2現像部72は、露光装置10により露光され、レジストにパターン像が形成されたウエハを現像する現像装置を備えている。この現像装置としては、スピン式、ディップ式、あるいはスプレー式等のいずれの方式をも用いることができる。
【0082】
さらに、Xガイド66の+X側のチャンバ54とチャンバ112との境界部分には、基板受け渡し部82が設けられている。この基板受け渡し部82は、基台とこの基台上に固定された3本1組の支持ピンとから構成されている。
【0083】
図4には、リソグラフィシステム100の制御系の構成がブロック図にて示されている。この図4に示されるように、露光装置10側の制御系は、前述したローダ制御装置34の他、ウエハステージWST及び不図示のレチクルステージ等を制御するステージ制御装置36、及びこれらローダ制御装置34、ステージ制御装置36等を介して露光装置全体を統括的に制御する主制御装置38を備えている。
【0084】
一方、C/D50側の制御系は、塗布・現像制御装置62を中心として構成され、この塗布・現像制御装置62によって、スカラーロボット58、68、116等が制御される。また、本実施形態では、スカラーロボット58、68、116、Xガイド66、及びYガイド56等によって、C/D側の基板搬送系が構成されている。
【0085】
次に、リソグラフィシステム100によるウエハの処理動作について説明する。
【0086】
前提として、基板としてのウエハWが、ロット(例えば25枚)単位でOC24A〜24E内にそれぞれ収納され、これらのOC24A、24B、24C、24D、24Eが、キャリア台22A、22B、60A、60B、60C上にそれぞれ載置されているものとする。但し、OC24A、24Bを、バッファキャリア120と同様に露光装置内のバッファとして用いても良い。
【0087】
ここでは、一例として、OC24D内のウエハWを処理する場合について説明する。なお、以下の各部の動作は、図4に示される塗布・現像制御装置62、並びに主制御装置38の管理下にあるローダ制御装置34、ステージ制御装置36によって実行されるが、以下においては、説明を簡略化するため、特に必要がある場合以外は、これらの制御装置に関する記述は省略するものとする。
【0088】
まず、スカラーロボット58が、OC24D内から第1枚目のウエハ(W1とする)を取り出し、基板受け渡し部64上に載置する。このとき、スカラーロボット68は、図1における左端位置に移動しているものとする。そこで、スカラーロボット68は、基板受け渡し部64上からウエハW1を例えば第1塗布部76内に搬入する。これにより、第1塗布部76内のスピンコータにより前述したようにしてレジストの塗布が開始される。
【0089】
上記のスカラーロボット68の動作と並行して、スカラーロボット58が、OC24D内から第2枚目のウエハ(W2とする)を取り出し、基板受け渡し部64上に載置している。そこで、スカラーロボット68はそのウエハW2を基板受け渡し部64上から第2塗布部78に搬入する。そして、ウエハW1のレジスト塗布が終了すると、スカラーロボット68は、そのウエハW1を第1塗布部76から取り出してベーク部74に搬入する。これにより、ベーク部74内のベーキング装置によりウエハW1の加熱処理(PB)が開始される。
【0090】
上記のウエハW1のベーク部への搬入が行われるまでの間に、スカラーロボット58が、OC24D内から第3枚目のウエハ(W3とする)を取り出し、基板受け渡し部64上に載置している。そこで、スカラーロボット68はそのウエハW3を基板受け渡し部64上から第1塗布部76内に搬入する。
【0091】
そして、ウエハW1のPBが終了すると、スカラーロボット68は、そのウエハW1をベーク部74から取り出して冷却部80内に搬入する。これにより、冷却部80内部でウエハW1の冷却が開始される。この冷却は、露光装置10内で影響のない温度、一般的には、例えば20〜25℃の範囲で定められる露光装置10の露光室12A内の空調系の目標温度を目標温度として行われる。なお、最近の露光装置では、微小線幅のパターンをウエハ上に転写形成するため、温度管理は重要な項目である。これは、ごく僅かな温度変化によるウエハの膨張・収縮であっても、それが線幅異常や重ね合わせ不良など種々の悪影響を招くからである。但し、冷却後、露光装置のウエハステージWSTまで搬送されるまでの、温度変化を考慮して冷却時の目標温度を定めても良い。
【0092】
次に、スカラーロボット68は、レジスト塗布の終了したウエハW2を第2塗布部78から取り出してベーク部80に搬入し、続いてその時点で既にスカラーロボット58によって基板受け渡し部64上に載置されている第4枚目のウエハ(W4とする)を、基板受け渡し部64から第2塗布部78に搬入する。
【0093】
そして、冷却部80内でウエハW1の冷却が終了すると、スカラーロボット68は、そのウエハW1を基板受け渡し部82上に載置する。次いで、スカラーロボット68は、ベーク部74内のウエハW2のPBが終了すると、そのウエハW2をベーク部74から取り出して冷却部80に搬入する。次に、スカラーロボット68は、レジスト塗布の終了したウエハW3を第1塗布部76から取り出し、ベーク部74内に搬入した後、その時点で既にスカラーロボット58によって基板受け渡し部64上に載置されている第5枚目のウエハ(W5とする)を、基板受け渡し部64から第1塗布部76に搬入する。これ以降、C/D50内では、上記と同様の一連のウエハに対するレジスト塗布、PB、冷却、及びこれらの一連の処理に伴う上記のウエハの搬送動作が順次繰り返し行われ、ウエハWが順次基板受け渡し部82上に載置される。
【0094】
前記インラインI/F部110内では、スカラーロボット116が、基板受け渡し部82上に順次載置される露光前のウエハWを、インライン受け渡し部114のロード側のウエハ受け渡し部、例えばウエハ受け渡し部124A上に順次載置する。
【0095】
所定時間経過後に、後述するようにして、露光装置10側で第1枚目のウエハW1に対する露光が終了し、そのウエハW1が露光装置10側のスカラーロボット26により、ウエハ受け渡し部124Bに搬送された時点以降、スカラーロボット116は、上記の基板受け渡し部82から露光前のウエハWをウエハ受け渡し部124A上に搬送し載置する動作と、露光が終了したウエハWをウエハ受け渡し部124Bから基板受け渡し部82上に搬送し載置する動作とを、所定の順序で、繰り返し行うこととなる。
【0096】
前述の如くして、インラインI/F部110内のスカラーロボット116により、ウエハ受け渡し部124Bから基板受け渡し部82上に搬送され載置された露光済みの第1枚目のウエハW1は、スカラーロボット68によりベーク部74内に搬入され、該ベーク部74内のベーキング装置によりPEBが行われる。ベーク部74内には、複数枚のウエハを同時に収容可能である。
【0097】
一方、PEBが終了したウエハW1は、スカラーロボット68によりベーク部74から取り出され、例えば第1現像部70内に搬入され、該第1現像部70内の現像装置により現像が開始される。
【0098】
この現像中に、スカラーロボット68は、露光が終了した第2枚目のウエハW2が基板受け渡し部82上に載置されている場合には、そのウエハW2をウエハ受け渡し部82からベーク部74内に搬入する。これにより、該ベーク部74内のベーキング装置によりPEBが行われる。次に、スカラーロボット68は、次のウエハWを基板受け渡し部82上に載置する、あるいは、PEBが終了したウエハW2を第2現像部72に搬入する等の動作を、所定の順序で行う。
【0099】
そして、ウエハW1の現像が終了すると、スカラーロボット68はウエハW1を第1現像部70から取り出し、基板受け渡し部64上に載置する。このウエハW1は、最終的にスカラーロボット58により、OC24D内の所定の収納段に搬入されることになる。以降、C/D50内では、第2枚目以降のウエハに対して、ウエハW1と同様の手順で、PEB、現像、及びウエハの搬送が繰り返し行われることとなる。
【0100】
これまでの説明を纏めると、第1枚目のウエハの露光終了直後までは、塗布・現像制御装置62の管理下にある、C/D50内の構成各部、及びインラインI/F部110内のスカラーロボット116等によって、OC24Dからのウエハの取り出し、レジスト塗布、PB、冷却及びこれらの動作に伴うウエハの搬送が所定の手順及び順序で繰り返し行われ、露光前のウエハがウエハ受け渡し部124Aに順次載置される。また、第1枚目のウエハの露光終了直後以後は、OC24Dからのウエハの取り出し、レジスト塗布、PB、冷却及びこれらの動作に伴うウエハの搬送動作と、ウエハ受け渡し部124Bに順次載置される露光済みのウエハに対するPEB、現像、OC24D内へのウエハの搬入及びこれらの動作に伴うウエハの搬送動作とが、所定の手順及び順序で繰り返し行われることになる。
【0101】
一方、露光装置10側では、まず、スカラーロボット26が、Xガイド18に沿って左端位置まで移動し、チャンバ16の開口を介してインライン受け渡し部114からウエハW1を受け取る。次いで、スカラーロボット26は、Xガイド18に沿ってターンテーブル32の前方まで右側に移動し、ウエハW1をターンテーブル32上に載置した後、直ちに、スカラーロボット26は、次のウエハW2を受け取るため、Xガイド18に沿って左端位置に向かって移動する。
【0102】
その後、不図示の駆動系によりターンテーブル32が回転駆動され、これによってターンテーブル32に保持されたウエハW1が回転される。このウエハW1の回転中に、ウエハエッジセンサによってウエハエッジの検出が行われ、その検出信号に基づいてローダ制御装置34によって、ウエハW1のノッチの方向、及びウエハ中心とターンテーブル32の中心との偏心量(方向及び大きさ)が求められる。ローダ制御装置34は、ターンテーブル32を回転させてウエハWのノッチ部の方向を所定方向に合わせる。
【0103】
このとき、ロードアーム28は所定のウエハ受け取り位置にあり、ターンテーブル32上のウエハW1を受け取るが、この際に、先に求められたウエハ中心とターンテーブル32の中心との偏心量のY方向成分を補正できる位置まで一旦移動した後受け取る。その後、ロードアーム28は、所定のローディングポジションに待機しているウエハステージWSTの上方に向かってYガイド20に沿って移動を開始する。
【0104】
このとき、スカラーロボット26は、その時点の前にスカラーロボット116によって、インライン受け渡し部114のウエハ受け渡し部124Aに載置されていたウエハW2を既に受け取っている。そこで、ロードアーム28がXガイド18から一定距離以上離れると、Xガイド18に沿ってターンテーブル32の前方まで右側に移動し、ウエハW2をターンテーブル32上に載置する。その後、スカラーロボット26は、所定の待機位置に移動するとともに、ターンテーブル32の回転及びウエハエッジセンサによるウエハエッジ検出が開始され、その後ローダ制御装置34によってウエハW2のノッチの方向、及びウエハ中心とターンテーブル32の中心との偏心量(方向及び大きさ)が算出されることとなる。
【0105】
ロードアーム28は、ウエハステージWSTの上方までウエハW1を搬送すると、該ウエハW1をウエハステージWSTに渡す。この場合において、ロードアーム28からウエハステージWSTにウエハW1が渡される直前に、上記偏心量のX成分が補正されるようにウエハステージWSTがX軸方向に微少駆動される。
【0106】
そして、ウエハステージWST上に渡されたウエハW1に対する露光動作が行われる。なお、この露光は、例えば、ウエハステージWST上のウエハW1上の各ショット領域を不図示のレチクルステージに保持されたレチクルのパターンの投影光学系PL(図1参照)による投影位置に位置決めする動作と、レチクルを露光用照明光で照明してレチクルのパターンを投影光学系PLを介して各ショット領域に転写する動作とを、繰り返すことにより行われる。
【0107】
勿論、走査露光方式の露光を行うタイプの場合には、レチクル(レチクルステージ)とウエハW1(ウエハステージWST)とを各ショット領域の露光のための走査開始位置へ位置決めする動作と、レチクルとウエハW1とを同期移動しつつレチクル上のスリット状の照明領域を露光用照明光により照明して、レチクルのパターンを投影光学系PLを介してウエハW1上の各ショット領域に逐次転写する走査露光動作とを、繰り返すことにより行われる。
【0108】
上記の露光が終了すると、ウエハステージWSTがアンローディングポジション、すなわち前述したローディングポジションまで移動し、アンロードアーム30が、露光済みのウエハW1を受け取り、Xガイド18上方まで搬送して、そこに待機しているスカラーロボット26に渡す。そして、スカラーロボット26により、ウエハW1が搬送され、最終的にインライン受け渡し部114のアンロード側のウエハ受け渡し部124Bに渡される。
【0109】
この場合において、スカラーロボット26が、干渉しない位置までインライン受け渡し部114側へ移動すると、ロードアーム28が、回転調整の終了したウエハW2をターンテーブル32上から受け取り、ローディングポジションに待機しているウエハステージ上方に向けて搬送し、ウエハステージWST上に渡す。
【0110】
その後、ウエハステージWST上に渡されたウエハW2に対する露光動作が行われる。以後、露光装置10内では、ウエハ受け渡し部124Aに載置された第3枚目のウエハ(W3とする)以降のウエハを順次取り込み、前述と同様の経路でウエハステージWST上に搬送し、露光を行った後、最終的にインライン受け渡し部114のアンロード側のウエハ受け渡し部124Bに渡すという処理が繰り返し行われることとなる。
【0111】
上述したように、本実施形態のリソグラフィシステムでは、C/D50及びインラインI/F部110、露光装置10のそれぞれでウエハWの搬送の巡回動作(循環動作)が行われているが、双方間でウエハWの受け渡しに関して、無駄時間(ロス時間)や、空振りが極力発生しないように、C/D50側の塗布・現像制御装置62と、露光装置10側のローダ制御装置34との間で、次のような情報の送受信が通信回線を介して行われている(図4参照)。
【0112】
すなわち、ローダ制御装置34では、塗布・現像制御装置62に対し、処理能力(スループット)の向上に寄与するウエハWの搬送に関する次の動作を決定させるための情報、例えば次のa.〜d.のような情報を、C/D50及びインラインI/F部110側(以下、便宜上「C/D側」と呼ぶ)の次の動作の開始に先立って送出する。
a. 露光装置10側のウエハローダ系がウエハWを受け取り可能となるまでの予測時間(又は予定時間)の情報
b. インライン受け渡し部114へのウエハの搬送をC/D側に抑制させるための情報、例えば、「露光装置10側のウエハローダ系がウエハの受け取りが可能となるまであと何秒待て」というような情報
c. 露光装置10側のウエハローダ系が、ウエハWを送り出し可能となるまでの予測時間(又は予定時間)の情報
d. インライン受け渡し部114でのウエハWの受け取りのための動作をC/D側に抑制させるための情報、例えば「ウエハWを搬出するので何秒待て」というような情報
ここで、上記a.及びc.における「予定時間」とは、理論的に(計算上)求められる時間、例えば画角、露光量(走査型露光装置では、画角はスキャン長などに対応し、露光量はスキャン速度などをファクタとして含む)、アライメント時間などに基づいて計算により求められる時間を意味する。また、「予測時間」とは、上記予定時間を基準として、実際に行った結果、又は行いつつある状態を加味した時間、例えば、このロットはリトライ時間が長いとかの情報を加味した時間を意味する。これを更に詳述すると、予測時間は、計算により正確に求まる予定時間と異なり、不確定な要素を含む時間である。例えば、アライメント時間などはアライメントマークが見つけ難いと、計算上の時間に比べてより多くの時間が掛かったりするので、実際にウエハの循環搬送を行った結果得られる実績に基づいて、リトライ時間を求める必要がある。リトライ時間を左右するものとして、例えば搬送系の場合、各搬送アーム等のバキューム吸着に要する時間などがある。
【0113】
また、前述のアライメント時間が掛かるとか、アライメントでリトライが多いとかの現象は、特定のロット、すなわち特定のプロセスのウエハに集中して起こり易い。従って、例えば、ロットの先頭数枚のウエハで計算時間よりも実際の処理時間が長ければ、予測時間をその実績に合わせて長めに再設定して、相手側の装置(本実施形態では、C/D又は露光装置)に伝える。但し、予測時間は、ロットの先頭数枚に限らず、一日に処理するウエハの処理時間の平均、あるいは複数ロットの処理時間の平均などに基づいて、決定しても良い。
【0114】
一方、塗布・現像制御装置62では、ローダ制御装置34に対し、処理能力の向上に寄与するウエハWの搬送に関する次の動作を決定させるための情報、例えば次のe.〜h.のような情報を、露光装置10側の次の動作の開始に先立って送出する。
e.C/D側がウエハWを受け取り可能となるまでの予測時間(又は予定時間)の情報
f.インライン受け渡し部114へのウエハの搬送をC/D側に抑制させるための情報、例えば、「C/D側がウエハの受け取りが可能となるまであと何秒待て」というような情報
g.C/D側がウエハWを送り出し可能となるまでの予測時間(又は予定時間)の情報
h.インライン受け渡し部114でのウエハの受け取りのための動作をC/D側に抑制させるための情報、例えば「ウエハWを搬出するので何秒待て」というような情報
従って、本実施形態のリソグラフィシステム100では、ローダ制御装置34から通信回線を介して塗布・現像制御装置62に対して、上記の処理能力の向上に寄与するウエハの搬送に関する次の動作を決定させるための情報が、その次の動作の開始に先立って送出されると、この情報を受けた塗布・現像制御装置62は、処理能力の向上に寄与するウエハWの搬送に関する特定の動作を、次の動作として、その特定の動作の開始に先立って決定することができる。
【0115】
これを更に詳述すると、C/D側の塗布・現像制御装置62では、例えば上記a.の情報に基づき、露光装置10側がウエハWの受け取りが可能となるタイミングを知ることができるので、なるべく無駄時間が生じることなく、ウエハWの受け渡しが可能となるようなウエハの搬送に関する次の動作を決定することができる。より具体的には、塗布・現像制御装置62では、例えば、ウエハWを露光装置10側へ渡す際に、露光装置10が受取り可能となるまでの時間が短い、例えば1〜2秒である場合には、その時間だけ待ってウエハWをインライン受け渡し部のウエハ受け渡し部124Aを介して露光装置10側に渡し、非常に時間がかかるならば、ウエハWを受け渡すための搬送動作を行わず、あるいは必要に応じて、バッファキャリア120内に収納し、インライン受け渡し部114のウエハ受け渡し部124BからのウエハWの受け取り動作のみを行うことができる。
このようにすることにより、ロス時間が短縮される。
【0116】
また、塗布・現像制御装置62では、例えば上記b.の情報に基づき、その待ち時間に応じて、なるべく無駄時間が生じることなく、効率的なウエハWの搬送に関する動作を決定することができる。
【0117】
また、塗布・現像制御装置62では、例えば上記c.の情報に基づき、露光処理済みのウエハWを取りに行った際に、もし数秒で露光装置10側から露光処理済みのウエハWが送られて来るならば、その間だけ待って受け取ることにすることができる。このようにすることにより、空振りしなくても良くなるので、効率が良くなる。
【0118】
また、塗布・現像制御装置62では、例えば上記d.の情報に基づき、その待ち時間に応じて、なるべく効率的なウエハWの搬送に関する動作を決定することができる。
【0119】
また、本実施形態のリソグラフィシステム100では、塗布・現像制御装置62から通信回線を介して露光装置10側のローダ制御装置34に、処理能力の向上に寄与するウエハWの搬送に関する次の動作を決定させるための情報が、次の動作の開始に先立って送出されると、この情報を受けたローダ制御装置34は、処理能力の向上に寄与するウエハWの搬送に関する特定の動作を、次の動作として、その特定の動作の開始に先立って決定することができる。
【0120】
すなわち、露光装置10側のローダ制御装置34は、上記e.〜h.の情報に基づき、上記a.〜d.の情報をそれぞれ受け取った塗布・現像制御装置62と同様にして、ウエハWの搬送に関する次の動作を決定することができる。これにより、C/D側のウエハの搬送状態を一定時間毎に監視してウエハ搬送の循環動作を切り替える必要がなくなるので、その分ロス時間を少なくすることができる。
【0121】
これまでの説明から明らかなように、本実施形態では、ローダ制御装置34によって、露光装置側の制御装置が構成され、塗布・現像制御装置62によって基板処理装置としてのC/D側の制御装置が構成されている。しかしながら、これに限らず、露光装置側の制御装置として、C/D側に前述したa.〜d.の情報を送信する機能を有する第1の制御装置と、C/D側から前述したe.〜h.の情報を受信する機能を有する第2の制御装置とを設けても良い。C/D側の制御装置についても同様である。
【0122】
以上詳細に説明したように、本実施形態のリソグラフィシステム100では、露光装置10とC/D側との間で、ウエハWの搬送に関する情報がやり取りされ、両装置で互いに、相手方装置からの情報に基づいて処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する次の動作を、該動作の開始に先立って決定することができる。換言すれば、C/D側及び露光装置10側がそれぞれ装置内で自己完結して最適に動くのではなく、お互いに相手方装置のウエハ搬送に関する情報を考慮して、双方の搬送の巡回動作を合わせることで、露光装置10とC/D50とをインラインにて接続しているにもかかわらず、無駄時間や空振りを発生させずスループットを向上、改善でき、これにより、C/D50及び露光装置10で行われる一連のウエハの処理におけるスループットの向上が可能となる。この結果、半導体素子等のデバイスの生産性の向上を図ることが可能になる。
【0123】
但し、上述したb.、d.、f.、h.のような搬送抑制情報を、双方の制御装置34、62が同時に発した場合には、互いに搬送の条件が成り立たない場合が生じ得る。かかる場合には、予め優先権をどちらかの制御装置に与えておき、優先権を持つ方が要求却下情報を送ることで、相手方の制御装置は、その要求却下情報に基づいて自己の発した搬送抑制情報が、受け付けられなかったことを判断し、その抑制情報を取り下げ、次の処理を行うようにしても良い。
【0124】
また、本実施形態では、C/D50が、自装置内に塗布工程、現像工程などの各工程の処理部を複数持っており、処理の終わったウエハから順番に搬送を行うように、循環搬送の順序を必要に応じて、最適に切り替えることが可能である場合には、その機能を最大限発揮させることも可能である。
【0125】
なお、上記実施形態では、C/D側の塗布・現像制御装置62と、露光装置10側のローダ制御装置34とが、お互いに、相手方装置に対して、前述したような処理能力の向上に寄与するウエハWの搬送に関する次の動作を決定させるための情報を送る場合について説明したが、本発明がこれに限定されるものではない。すなわち、C/D側の塗布・現像制御装置62と、露光装置10側のローダ制御装置34とのいずれかのみが、相手方の装置に対して前述したような処理能力の向上に寄与するウエハWの搬送に関する次の動作を決定させるための情報を送ることとしても良い。かかる場合であっても、この情報を受け取った相手方の制御装置では、前述と同様にして、自己の装置内においては極力無駄時間や空振りが発生しないようにウエハWの搬送動作を決定し、実行することができるので、C/D50及び露光装置10で行われる一連のウエハの処理におけるスループットの向上は可能である。
【0126】
なお、上記実施形態では、露光装置10(ローダ制御装置34)とC/D50(塗布・現像制御装置62)とが、通信回線を介して前記情報を送受信するが、この通信回線としては、パラレル通信回線、シリアル通信回線などの有線の回線は勿論、無線、赤外線、その他を用いて情報をやりとりしても良い。また、例えばパラレル通信を行う場合には既存の信号線の空き線を使用しても良い。シリアル通信を行う場合には、従来やりとりされていた信号(又は情報)に上記情報を付け加えるだけで良い。
【0127】
なお、上記実施形態では、インラインI/F部110を介して基板処理装置としてのC/D50と、露光装置10とをインライン接続する場合について説明したが、本発明がこれに限定されることはなく、基板処理装置と露光装置とを直接接続しても良い。また、基板処理装置、露光装置の構成も上記実施形態の構成は、一例に過ぎない。すなわち、上記実施形態では、露光装置10の内部のウエハローダ系40として、ロード側とアンロード側との搬送系が一部共通の系を用いる場合について説明したが、ロード側とアンロード側の搬送系を全く独立した系によって構成しても良い。この場合には、露光装置内でウエハの搬入と搬出とを同時に並行して行うことが可能となる。このような場合でも、本発明では、基板処理装置側による基板の搬入・搬出の予定時間が分るので、搬入に時間が掛かるようであれば、露光処理と搬出を優先して行い、一方搬出に時間が掛かるようであれば、基板が露光装置内に滞らない程度に、搬入を行えば良く、結果的に効率の良い運用が可能となる。
【0128】
また、上記実施形態では、C/D側に3つのスカラーロボット58、68、116が設けられた場合について説明したが、これに限らず、単一のロボットが所定の経路に沿って移動しながらウエハを循環搬送することとしても良い。さらに、スカラーロボット68を2組設け、露光前処理と露光後処理とで使い分けるようにしても良い。また、ウエハの搬送系を構成するスカラーロボット58、68、116は、予め設定された手順で、これら循環動作(巡回)を行うが、各ロボット毎に巡回を行っても良く、全体で一連の循環動作を行っても良い。また、C/D50内の構成としてはごく一般的な装置構成の一例を示したが、C/D内の処理は前述した実施形態で説明した順番で行われなくとも良く、記載されなかった処理を含んでも構わない。
【0129】
また、塗布部、現像部、冷却部、ベーク部等の各工程部も必要に応じて複数設置しても良く、基板の搬送系はこれらに応じて必要な搬送動作を行えば良い。また、基板処理装置としては、露光装置にインライン接続が可能なものであれば、C/Dに限らず、レジスト塗布装置(コータ)、現像装置(デベロッパ)は勿論、その他の検査装置などであっても構わない。
【0130】
また、上記実施形態では、ウエハキャリアとしてOCを用いる場合について説明したが、これに限らず、フロントオープニングユニファイドポッド(Front Opening Unified Pod :FOUP)等の開閉型のウエハキャリアを用いても構わない。
【0131】
また、上記実施形態では、塗布・現像制御装置62とローダ制御装置34とが通信回線を介して、ウエハの受け渡しのためのリアルタイム通信情報のみならず、上述したa.〜h.のような情報をも送受信するものとしたが、本発明がこれに限定されるものではない。すなわち、図5に示されるように、塗布・現像制御装置62とローダ制御装置34とが通信回線を介して、露光装置10及びC/D50の上位装置であるホストコンピュータ90に接続される場合には、塗布・現像制御装置62とローダ制御装置34とは、相互間でウエハの受け渡しのためのリアルタイム通信情報の送受信のみを行い、上述したa.〜h.のような情報は、ホストコンピュータ90を介してやりとりすることとしても良い。
【0132】
この図5に示されるシステム構成の場合には、前述の如く、優先順位を設けることなく、ホストコンピュータ90が、制御装置62、34の双方から同時に前記抑制情報が発せられ、その衝突が生じた場合に、処理能力をより向上するとの観点から総合的に判断して、所定の一方の装置に要求却下情報を送り、他方の装置にその抑制情報を取り下げさせることとしても良い。
【0133】
勿論、ホストコンピュータ90に限らず、ホストコンピュータと露光装置10及びC/D50との間に中間制御装置が存在する場合には、その中間制御装置を介して上述したa.〜h.のような情報をやりとりしても良いし、制御装置62、34の双方から同時に前記抑制情報が発せられ、その衝突が生じた場合に、中間制御装置が、処理能力をより向上するとの観点から総合的に判断して、所定の一方の装置に要求却下情報を送り、他方の装置にその抑制情報を取り下げさせることとしても良い。
【0134】
なお、上記実施形態では、ウエハステージWSTが1つ設けられた露光装置について説明したが、これに限らず、いわゆるツインステージ(ダブルステージ)であって、ウエハのローディングポジションが2箇所に設定されているときなどにも本発明を適用することは可能である。また、所定枚数のウエハ毎にそれに対応する照明条件やレチクルの種類などに基づいて前述した予定時間、予測時間を求めるようにしても良い。
【0135】
《デバイス製造方法》
次に、上述した実施形態に係るリソグラフィシステムをリソグラフィ工程で使用したデバイスの製造方法の実施形態について説明する。
【0136】
図6には、デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造例のフローチャートが示されている。図6に示されるように、まず、ステップ301(設計ステップ)において、デバイスの機能・性能設計(例えば、半導体デバイスの回路設計等)を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップ302(マスク製作ステップ)において、設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ303(ウエハ製造ステップ)において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
【0137】
次に、ステップ304(ウエハ処理ステップ)において、ステップ301〜ステップ303で用意したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウエハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップ305(デバイス組立ステップ)において、ステップ304で処理されたウエハを用いてデバイス組立を行う。このステップ305には、ダイシング工程、ボンディング工程、及びパッケージング工程(チップ封入)等の工程が必要に応じて含まれる。
【0138】
最後に、ステップ306(検査ステップ)において、ステップ305で作製されたデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にデバイスが完成し、これが出荷される。
【0139】
図7には、半導体デバイスの場合における、上記ステップ304の詳細なフロー例が示されている。図7において、ステップ311(酸化ステップ)においてはウエハの表面を酸化させる。ステップ312(CVDステップ)においてはウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ313(電極形成ステップ)においてはウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ314(イオン打込みステップ)においてはウエハにイオンを打ち込む。以上のステップ311〜ステップ314それぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
【0140】
ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップ315(レジスト形成ステップ)において、ウエハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップ316(露光ステップ)において、マスクの回路パターンをウエハに転写する。次に、ステップ317(現像ステップ)においては露光されたウエハを現像する。このステップ315〜317の処理が、上記実施形態のリソグラフィシステム100によって行われる。
【0141】
そして、ステップ318(エッチングステップ)において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップ319(レジスト除去ステップ)において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。
【0142】
これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【0143】
以上説明した本実施形態のデバイス製造方法によると、ステップ315〜317の処理工程(リソグラフィ工程)において、上記実施形態のリソグラフィシステム100が用いられ、露光装置10とC/D50との間で、ウエハの搬送に関する情報がやり取りされ、両装置が、お互いに、あるいは一方の装置が相手方の装置からの前記情報に基づいて処理能力の向上に寄与するウエハの搬送に関する次の動作を、該動作の開始に先立って決定し、実行する。このため、C/D50及び露光装置10で行われる一連のウエハの処理におけるスループットの向上が可能となり、結果的にデバイスの生産性の向上を図ることが可能になる。特に、例えばF2レーザ光源等の真空紫外光源を露光用光源として用いる場合には、投影光学系PLの解像力の向上とあいまって、例えば最小線幅が0.1μm程度であってもその生産性の向上が可能である。
【0144】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る露光装置によれば、基板処理装置とインライン接続された場合に、一連の基板の処理におけるスループットの向上を図ることができるという効果がある。
【0145】
また、本発明に係る基板処理装置によれば、露光装置にインライン接続された場合に、一連の基板の処理におけるスループットの向上を図ることができるという効果がある。
【0146】
また、本発明に係るリソグラフィシステムによれば、一連の基板の処理におけるスループットの向上を図り、これによりデバイスの生産性を向上させることができるという効果がある。
【0147】
また、本発明に係るデバイス製造方法によれば、一連の基板の処理におけるスループットの向上を図り、これによりデバイスの生産性を向上させることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るリソグラフィシステムの構成を概略的に示す平面図である。
【図2】図1のインライン受け渡し部を拡大して示す斜視図である。
【図3】インライン受け渡し部の他の構成例を示す斜視図である。
【図4】図1のリソグラフィシステムのウエハ搬送に関連する制御系の構成を概略的に示すブロック図である。
【図5】変形例に係るリソグラフィシステムのウエハ搬送に関連する制御系の構成を概略的に示すブロック図である。
【図6】本発明に係るデバイス製造方法の実施形態を説明するためのフローチャートである。
【図7】図6のステップ304における処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
10…露光装置、34…ローダ制御装置(露光装置側の制御装置)、40…ウエハローダ系(露光装置側の基板搬送系)、50…C/D(基板処理装置)、56…Yガイド(基板処理装置側の基板搬送系の一部)、58…スカラーロボット(基板処理装置側の基板搬送系の一部)、62…塗布・現像制御装置(基板処理装置側の制御装置)、66…Xガイド(基板処理装置側の基板搬送系の一部)、68…スカラーロボット(基板処理装置側の基板搬送系の一部)、90…ホストコンピュータ(別の装置、上位装置)、100…リソグラフィシステム、114…インライン受け渡し部(受け渡し部)、116…スカラーロボット(基板処理装置側の基板搬送系の一部)、W…ウエハ(基板)。
Claims (28)
- 基板処理装置とインラインにて接続される露光装置であって、
基板を搬送するとともに前記基板処理装置との間で受け渡し部を介して基板の受け渡しを行う基板搬送系と、
前記基板搬送系を制御する制御系を構成し、処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する次の動作を決定させるための特定情報として、前記基板搬送系が基板を送り出し可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの情報を、前記次の動作の開始に先立って前記基板処理装置に対して送信する制御装置と、を備える露光装置。 - 前記情報は、前記受け渡し部での基板の受け取りのための動作を前記基板処理装置側に抑制させるための情報を含むことを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記制御装置は、更に、前記特定情報として、基板の搬送に関する情報を前記基板処理装置から受信し、該情報に基づいて処理能力が向上するような基板の搬送に関する次の動作を予め決定することを特徴とする請求項1又は2に記載の露光装置。
- 基板処理装置とインラインにて接続される露光装置であって、
基板を搬送するとともに前記基板処理装置との間で受け渡し部を介して基板の受け渡しを行う基板搬送系と、
前記基板搬送系を制御する制御系を構成し、処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する動作の決定のための特定情報として、前記基板処理装置側が基板を送り出し可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの情報を前記基板処理装置から受信し、該情報に基づいて処理能力が向上するような基板の搬送に関する次の動作を予め決定することを特徴とする制御装置と、を備える露光装置。 - 前記情報は、前記受け渡し部での基板の受け取りのための動作を前記基板搬送系に抑制させるための情報を含むことを特徴とする請求項4に記載の露光装置。
- 前記情報は、前記基板処理装置側が基板を受け取り可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかを含むことを特徴とする請求項4又は5に記載の露光装置。
- 前記情報は、前記受け渡し部への基板の送り出しの動作を前記基板搬送系に抑制させるための情報を含むことを特徴とする請求項4〜6のいずれか一項に記載の露光装置。
- 露光装置とインラインにて接続される基板処理装置であって、
基板を搬送するとともに前記露光装置との間で受け渡し部を介して基板の受け渡しを行う基板搬送系と、
前記基板搬送系を制御する制御系を構成し、処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する次の動作を決定させるための特定情報として、前記基板搬送系が基板を受け取り可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの情報を、前記次の動作の開始に先立って前記露光装置に対して送信する制御装置と、を備える基板処理装置。 - 前記情報は、前記受け渡し部への基板の搬送を前記露光装置側に抑制させるための情報を含むことを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。
- 前記情報は、前記基板搬送系が基板を送り出し可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかを含むことを特徴とする請求項8又は9に記載の基板処理装置。
- 前記情報は、前記受け渡し部での基板の受け取りのための動作を前記露光装置側に抑制させるための情報を含むことを特徴とする請求項8〜10のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記制御装置は、さらに、前記特定情報として、前記露光装置から基板の搬送に関する情報を受信し、該情報に基づいて処理能力が向上するような基板の搬送に関する次の動作を予め決定することを特徴とする請求項8〜11のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 露光装置とインラインにて接続される基板処理装置であって、
基板を搬送するとともに前記露光装置との間で受け渡し部を介して基板の受け渡しを行う基板搬送系と、
前記基板搬送系を制御する制御系を構成し、処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する動作の決定のための特定情報として、前記露光装置側が基板を送り出し可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの情報を前記露光装置から受信し、該情報に基づいて処理能力が向上するような基板の搬送に関する次の動作を予め決定する制御装置と、を備える基板処理装置。 - 前記情報は、前記受け渡し部での基板の受け取りのための動作を前記基板搬送系に抑制させるための情報を含むことを特徴とする請求項13に記載の基板処理装置。
- 前記情報は、前記露光装置側が基板を受け取り可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかを含むことを特徴とする請求項13又は14に記載の基板処理装置。
- 前記情報は、前記受け渡し部への基板の送り出しの動作を前記基板搬送系に抑制させるための情報を含むことを特徴とする請求項13〜15のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 露光装置と、
該露光装置にインラインにて接続され、前記露光装置との間で、基板の搬送に関する情報として、相手方の装置に対して基板搬送動作を抑制させるための抑制情報を送受信する基板処理装置とを備え、
前記露光装置と前記基板処理装置の双方の装置からの前記抑制情報が同時に発生した場合、予め定めた優先権を有する装置が、相手方の装置に要求却下情報を送り、前記相手方の装置は、前記要求却下情報に従って前記抑制情報を取り下げることを特徴とするリソグラフィシステム。 - 前記露光装置と前記基板処理装置との間の前記抑制情報の送受信を仲介する別の装置を更に備えることを特徴とする請求項17に記載のリソグラフィシステム。
- 露光装置と、
該露光装置にインラインにて接続され、前記露光装置との間で、基板の搬送に関する情報として、相手方の装置に対して基板の搬送動作を抑制させるための抑制情報を送受信する基板処理装置と、
前記露光装置と前記基板処理装置とを統括して制御する上位装置とを備え、
前記露光装置と前記基板処理装置の双方の装置からの前記抑制情報が同時に発生した場合、前記上位装置が、処理能力をより向上するとの観点から総合的に判断して、所定の一方の装置に要求却下情報を送り、前記抑制情報を取り下げることを特徴とするリソグラフィシステム。 - 基板処理装置とインラインにて接続される露光装置であって、
基板を搬送するとともに前記基板処理装置との間で受け渡し部を介して基板の受け渡しを行う基板搬送系を備え、
前記基板処理装置から受信した処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する動作の決定のための特定情報に基づいて、前記基板処理装置と前記基板搬送系との間の基板の搬送において、複数の搬送動作のうちの次の動作を処理能力が向上するように決定する露光装置。 - 前記複数の搬送動作とは、前記基板処理装置と前記基板搬送系との一方から他方への基板の搬出動作と、前記他方からの基板の搬入動作とを含むことを特徴とする請求項20に記載の露光装置。
- 前記受け渡し部は、基板を収納して待機させる基板収納部を含み、
前記複数の搬送動作とは、更に、前記基板処理装置から前記基板収納部への基板の搬送動作を含むことを特徴とする請求項21に記載の露光装置。 - 露光装置とインラインにて接続される基板処理装置であって、
基板を搬送するとともに前記露光装置との間で受け渡し部を介して基板の受け渡しを行う基板搬送系を備え、
前記露光装置から受信した処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する動作の決定のための特定情報に基づいて、前記露光装置と前記基板搬送系との間の基板の搬送において、複数の搬送動作のうちの次の動作を処理能力が向上するように決定する基板処理装置。 - 前記複数の搬送動作とは、前記露光装置と前記基板搬送系との一方から他方への基板の搬出動作と、前記他方からの基板の搬入動作とを含むことを特徴とする請求項23に記載の基板処理装置。
- 前記受け渡し部は、基板を収納して待機させる基板収納部を含み、
前記基板の搬送動作とは、更に、前記基板処理装置から前記基板収納部への基板の搬送動作を含むことを特徴とする請求項24に記載の基板処理装置。 - 露光装置と、
該露光装置にインラインにて接続された基板処理装置とを備えるリソグラフィシステムを用いてデバイスを製造するデバイス製造方法であって、
処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する次の動作を決定させるための特定情報として、前記基板搬送系が基板を受け取り可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの情報を、前記基板処理装置が、前記次の動作の開始に先立って前記露光装置に対して送信する工程を含むデバイス製造方法。 - 露光装置と、
該露光装置にインラインにて接続された基板処理装置とを備えるリソグラフィシステムを用いてデバイスを製造するデバイス製造方法であって、
処理能力の向上に寄与する基板の搬送に関する動作の決定のための特定情報として、前記露光装置側が基板を送り出し可能となるまでの予測時間及び予定時間のいずれかの情報を、前記基板処理装置が前記露光装置から受信する工程と、
前記基板処理装置が、前記情報に基づいて処理能力が向上するような基板の搬送に関する次の動作を予め決定する工程と、を含むデバイス製造方法。 - リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、
前記リソグラフィ工程では、請求項8〜16又は23〜25のいずれか一項に記載の基板処理装置を用いることを特徴とするデバイス製造方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001148056A JP4915033B2 (ja) | 2000-06-15 | 2001-05-17 | 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法 |
KR1020010032099A KR100752083B1 (ko) | 2000-06-15 | 2001-06-08 | 노광장치, 기판처리장치 및 리소그래피 시스템, 및디바이스 제조방법 |
SG200103491A SG101453A1 (en) | 2000-06-15 | 2001-06-13 | Exposure apparatus, substrate processing unit and lithographic system, and device manufacturing method |
EP01305175A EP1164437A3 (en) | 2000-06-15 | 2001-06-14 | Lithographic system |
CNB01118812XA CN1248054C (zh) | 2000-06-15 | 2001-06-14 | 曝光装置、基片处理单元和光刻系统及器件制造方法 |
US09/880,067 US20010053291A1 (en) | 2000-06-15 | 2001-06-14 | Exposure apparatus, substrate processing unit and lithographic system, and device manufacturing method |
TW090114532A TWI244118B (en) | 2000-06-15 | 2001-06-15 | Exposure apparatus, substrate processing unit and lithographic system, and device manufacturing method |
US10/443,758 US6698944B2 (en) | 2000-06-15 | 2003-05-23 | Exposure apparatus, substrate processing unit and lithographic system, and device manufacturing method |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000179407 | 2000-06-15 | ||
JP2000179407 | 2000-06-15 | ||
JP2000-179407 | 2000-06-15 | ||
JP2001148056A JP4915033B2 (ja) | 2000-06-15 | 2001-05-17 | 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002075853A JP2002075853A (ja) | 2002-03-15 |
JP4915033B2 true JP4915033B2 (ja) | 2012-04-11 |
Family
ID=26593973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001148056A Expired - Fee Related JP4915033B2 (ja) | 2000-06-15 | 2001-05-17 | 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20010053291A1 (ja) |
EP (1) | EP1164437A3 (ja) |
JP (1) | JP4915033B2 (ja) |
KR (1) | KR100752083B1 (ja) |
CN (1) | CN1248054C (ja) |
SG (1) | SG101453A1 (ja) |
TW (1) | TWI244118B (ja) |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0936198A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Ltd | 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン |
KR100742026B1 (ko) * | 2000-12-08 | 2007-07-23 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 반도체 처리 시스템 및 피처리체 반송 방법 |
JP2003142376A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-05-16 | Canon Inc | リソグラフィシステム、露光装置及びそれらの制御方法並びにデバイスの製造方法 |
US7050878B2 (en) * | 2001-11-22 | 2006-05-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductror fabricating apparatus |
CN100508140C (zh) * | 2001-11-30 | 2009-07-01 | 株式会社半导体能源研究所 | 用于半导体器件的制造方法 |
US7133737B2 (en) * | 2001-11-30 | 2006-11-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Program for controlling laser apparatus and recording medium for recording program for controlling laser apparatus and capable of being read out by computer |
US7214573B2 (en) * | 2001-12-11 | 2007-05-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device that includes patterning sub-islands |
JP3966211B2 (ja) * | 2002-05-08 | 2007-08-29 | 株式会社ニコン | 露光方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
US20040206621A1 (en) * | 2002-06-11 | 2004-10-21 | Hongwen Li | Integrated equipment set for forming a low K dielectric interconnect on a substrate |
US20040007325A1 (en) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Applied Materials, Inc. | Integrated equipment set for forming a low K dielectric interconnect on a substrate |
JP4316210B2 (ja) | 2002-08-27 | 2009-08-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 保守システム,基板処理装置及び遠隔操作装置 |
JP4001559B2 (ja) * | 2003-03-04 | 2007-10-31 | 東京エレクトロン株式会社 | インライン接続設定方法および装置 |
JP2005136364A (ja) | 2003-10-08 | 2005-05-26 | Zao Nikon Co Ltd | 基板搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
CN100465788C (zh) * | 2003-10-27 | 2009-03-04 | 三星电子株式会社 | 光刻装置 |
KR100984360B1 (ko) | 2003-10-27 | 2010-09-30 | 삼성전자주식회사 | 노광 시스템 |
US7720557B2 (en) | 2003-11-06 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers |
US20050137734A1 (en) * | 2003-12-23 | 2005-06-23 | Asml Netherlands B.V. | Method of operating a lithographic apparatus or lithographic processsing cell, lithographic apparatus and lithographic processing cell |
US7068351B2 (en) * | 2004-02-20 | 2006-06-27 | Asml Netherlands B.V. | Method of controlling a lithographic processing cell, device manufacturing method, lithographic apparatus, track unit, lithographic processing cell, and computer program |
US7177716B2 (en) | 2004-02-28 | 2007-02-13 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for material control system interface |
KR20060043293A (ko) * | 2004-02-28 | 2006-05-15 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판 캐리어 핸들러의 작동을 강화하기 위한 방법 및 장치 |
FR2872502B1 (fr) * | 2004-07-05 | 2006-11-10 | Ecole Norm Superieure Lyon | Dispositif de microstructuration de surface |
KR20070048697A (ko) | 2004-08-30 | 2007-05-09 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 동작 결정 방법, 기판 처리 시스템 및메인터넌스 관리 방법 및 디바이스 제조 방법 |
US7136147B2 (en) * | 2004-12-20 | 2006-11-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7656506B2 (en) * | 2004-12-23 | 2010-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler |
US7242458B2 (en) * | 2004-12-23 | 2007-07-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a multiple substrate carrier for flat panel display substrates |
KR20060088817A (ko) * | 2005-01-28 | 2006-08-07 | 가부시키가이샤 이빔 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
JP2006216822A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Hitachi High-Technologies Corp | ウェハ処理装置およびウェハ処理方法 |
JP2007116017A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Nikon Corp | プロセス処理装置 |
KR100675302B1 (ko) * | 2006-01-19 | 2007-01-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비 및 이를 이용한 반도체 제조방법 |
US7646468B2 (en) * | 2006-04-04 | 2010-01-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic processing cell and device manufacturing method |
KR100784389B1 (ko) * | 2006-06-22 | 2007-12-11 | 삼성전자주식회사 | 포토 리소그래피 시스템 및 방법 |
JP2008091508A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Canon Inc | 処理装置 |
JP5283842B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2013-09-04 | キヤノン株式会社 | 処理装置 |
JP4777232B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2011-09-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理方法、基板の処理システム及びプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
JP4994874B2 (ja) * | 2007-02-07 | 2012-08-08 | キヤノン株式会社 | 処理装置 |
JP5270108B2 (ja) * | 2007-05-21 | 2013-08-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US8636458B2 (en) * | 2007-06-06 | 2014-01-28 | Asml Netherlands B.V. | Integrated post-exposure bake track |
JP5006122B2 (ja) | 2007-06-29 | 2012-08-22 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP2009135169A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システムおよび基板処理方法 |
JP5160204B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-03-13 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5128918B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-01-23 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5001828B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2012-08-15 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5179170B2 (ja) | 2007-12-28 | 2013-04-10 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
CN102819195B (zh) * | 2011-06-10 | 2015-01-07 | 恩斯克科技有限公司 | 曝光装置和曝光方法、以及曝光单元及使用该单元的曝光方法 |
JP2013016704A (ja) * | 2011-07-05 | 2013-01-24 | Canon Inc | パターン形成装置、塗布現像装置、それらを用いた基板搬送方法およびデバイスの製造方法 |
CN102231050B (zh) * | 2011-08-01 | 2013-02-27 | 上海先进半导体制造股份有限公司 | 提高光刻机工艺效率的方法 |
NL2010166A (en) | 2012-02-22 | 2013-08-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
KR101700019B1 (ko) * | 2012-04-06 | 2017-02-13 | 가부시키가이샤 브이 테크놀로지 | 노광 장치 및 노광 방법 |
JP6122299B2 (ja) * | 2013-01-15 | 2017-04-26 | キヤノン株式会社 | 処理装置、処理方法、及びデバイスの製造方法 |
JP6312379B2 (ja) | 2013-07-19 | 2018-04-18 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、リソグラフィシステム、プログラム、物品の製造方法 |
JP6123740B2 (ja) * | 2014-06-17 | 2017-05-10 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造ライン及び半導体装置の製造方法 |
TWI749514B (zh) | 2015-02-23 | 2021-12-11 | 日商尼康股份有限公司 | 測量裝置、微影系統、以及元件製造方法 |
KR20230130161A (ko) | 2015-02-23 | 2023-09-11 | 가부시키가이샤 니콘 | 계측 장치, 리소그래피 시스템 및 노광 장치, 그리고 관리 방법, 중첩 계측 방법 및 디바이스 제조 방법 |
CN111948912A (zh) | 2015-02-23 | 2020-11-17 | 株式会社尼康 | 基板处理系统及基板处理方法、以及组件制造方法 |
JP6880364B2 (ja) * | 2015-08-18 | 2021-06-02 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6157573B2 (ja) * | 2015-12-08 | 2017-07-05 | キヤノン株式会社 | パターン形成装置、塗布現像装置、それらを用いた基板搬送方法およびデバイスの製造方法 |
CN109521649A (zh) * | 2018-10-22 | 2019-03-26 | 中国科学技术大学 | 一种用于二维材料定点转移和对准光刻的一体化系统 |
US11551970B2 (en) * | 2020-10-22 | 2023-01-10 | Innolux Corporation | Method for manufacturing an electronic device |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5619635A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-24 | Hitachi Ltd | Manufacturing apparatus |
JPH0616475B2 (ja) | 1987-04-03 | 1994-03-02 | 三菱電機株式会社 | 物品の製造システム及び物品の製造方法 |
JPH07101706B2 (ja) * | 1988-09-14 | 1995-11-01 | 富士通株式会社 | ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法 |
US5024570A (en) * | 1988-09-14 | 1991-06-18 | Fujitsu Limited | Continuous semiconductor substrate processing system |
JP2850028B2 (ja) * | 1989-12-28 | 1999-01-27 | コニカ株式会社 | 磁気記録媒体 |
TW276353B (ja) * | 1993-07-15 | 1996-05-21 | Hitachi Seisakusyo Kk | |
US5696689A (en) * | 1994-11-25 | 1997-12-09 | Nippondenso Co., Ltd. | Dispatch and conveyer control system for a production control system of a semiconductor substrate |
JPH08255750A (ja) * | 1995-01-13 | 1996-10-01 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法、レジスト処理方法及びレジスト処理装置 |
US5788868A (en) * | 1995-09-04 | 1998-08-04 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate transfer method and interface apparatus |
JP3552178B2 (ja) * | 1995-09-27 | 2004-08-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板収納カセット、インターフェイス機構および基板処理装置 |
JPH09283424A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Canon Inc | 露光システム |
JPH09326339A (ja) | 1996-06-05 | 1997-12-16 | Nikon Corp | デバイス製造ラインの処理状況表示方法 |
US6282457B1 (en) | 1996-06-07 | 2001-08-28 | Tokyo Electron Limited | Device for controlling treating station |
JPH1012702A (ja) | 1996-06-21 | 1998-01-16 | Nikon Corp | 基板の搬送エラー復帰処理方法 |
US5928389A (en) | 1996-10-21 | 1999-07-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for priority based scheduling of wafer processing within a multiple chamber semiconductor wafer processing tool |
JP3706955B2 (ja) * | 1996-11-19 | 2005-10-19 | 株式会社ニコン | 露光方法 |
JP3156757B2 (ja) * | 1997-03-25 | 2001-04-16 | 日本電気株式会社 | 電子線露光装置及びレジスト塗布現像装置並びにレジストパターン形成方法 |
JPH11176911A (ja) | 1997-12-11 | 1999-07-02 | Nikon Corp | 基板搬送装置及び基板処理装置 |
US6122566A (en) | 1998-03-03 | 2000-09-19 | Applied Materials Inc. | Method and apparatus for sequencing wafers in a multiple chamber, semiconductor wafer processing system |
JP2000133577A (ja) * | 1998-10-22 | 2000-05-12 | Canon Inc | 露光システム |
WO2001054187A1 (fr) * | 2000-01-17 | 2001-07-26 | Ebara Corporation | Appareil de commande de transfert de tranches et procede de transfert de tranches |
-
2001
- 2001-05-17 JP JP2001148056A patent/JP4915033B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-08 KR KR1020010032099A patent/KR100752083B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-06-13 SG SG200103491A patent/SG101453A1/en unknown
- 2001-06-14 US US09/880,067 patent/US20010053291A1/en not_active Abandoned
- 2001-06-14 EP EP01305175A patent/EP1164437A3/en not_active Withdrawn
- 2001-06-14 CN CNB01118812XA patent/CN1248054C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-15 TW TW090114532A patent/TWI244118B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-05-23 US US10/443,758 patent/US6698944B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030231289A1 (en) | 2003-12-18 |
SG101453A1 (en) | 2004-01-30 |
CN1248054C (zh) | 2006-03-29 |
EP1164437A2 (en) | 2001-12-19 |
CN1330292A (zh) | 2002-01-09 |
EP1164437A3 (en) | 2004-02-11 |
KR20010113001A (ko) | 2001-12-24 |
JP2002075853A (ja) | 2002-03-15 |
TWI244118B (en) | 2005-11-21 |
KR100752083B1 (ko) | 2007-08-24 |
US20010053291A1 (en) | 2001-12-20 |
US6698944B2 (en) | 2004-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4915033B2 (ja) | 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法 | |
KR100888301B1 (ko) | 기판처리시스템 및 기판처리장치 | |
JP4439464B2 (ja) | 基板搬送方法及び基板搬送装置 | |
KR100806418B1 (ko) | 기판처리장치 | |
KR101114787B1 (ko) | 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법 | |
US7658560B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
TW200524026A (en) | Coater/developer and coating/developing method | |
WO2006006364A1 (ja) | 基板の回収方法及び基板処理装置 | |
US7364376B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
JPH10144599A (ja) | 回転処理装置およびその洗浄方法 | |
JP3442686B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR20080076713A (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP4279102B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JPH0883750A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3483693B2 (ja) | 搬送装置,搬送方法及び処理システム | |
KR100646071B1 (ko) | 부품 보수관리 시스템 및 보수관리 방법 | |
JP2000349133A (ja) | 搬送装置の位置合わせ方法および基板処理装置 | |
JP3495292B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2002043208A (ja) | 塗布現像処理方法 | |
JP3936900B2 (ja) | 基板の処理システム | |
KR100590174B1 (ko) | 기판처리장치 | |
JPH11340297A (ja) | 基板搬送装置および方法 | |
US20060287200A1 (en) | Substrate processing system and substrate processing method | |
JP2003031640A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2001110701A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100811 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110922 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111227 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120109 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4915033 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |