JPH07297258A - 板状体の搬送装置 - Google Patents

板状体の搬送装置

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JPH07297258A
JPH07297258A JP6110421A JP11042194A JPH07297258A JP H07297258 A JPH07297258 A JP H07297258A JP 6110421 A JP6110421 A JP 6110421A JP 11042194 A JP11042194 A JP 11042194A JP H07297258 A JPH07297258 A JP H07297258A
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JP
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wafer
transfer
plate
processing
intermediate transfer
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JP6110421A
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Masami Akumoto
正巳 飽本
Shizuo Ogawa
静男 小川
Toshihiko Nagano
俊彦 永野
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】板状体の第１の処理装置と第２の処理装置との
間で、高速な板状体の受け渡しを行うこと。 【構成】半導体ウェハの塗布／現像装置Ｓ１の搬出入口
Ｓ１Ａに面して、冷却機能を兼ねた中間受け渡し台４１
Ａと、上記塗布／現像装置Ｓ１側へ半導体を渡すための
専用の中間受け渡し台４１Ｂを設ける一方、進退自在な
ピンセット４４を備えた搬送機構４２を昇降自在、回転
自在に構成する。また、搬入載置台５３、搬出載置台５
４を位置固定して設け、搬送路の端にバッファー用カセ
ットＣ１を配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、板状体の搬送装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体基板（以下ウェハと呼ぶ）の製造
工程においては、多数の処理装置を必要とするため、各
部のレイアウトについては、処理装置や、各処理装置間
のウェハの受け渡しを行うインターフェース装置など
を、なるべくコンパクト化して、工場内のスペースをで
きるだけ有効に活用することを考慮する必要があるし、
また、スループットの向上を図るために、ウェハの搬送
をできるだけ効率良く行うことが重要である。
【０００３】このような点から、例えば従来ウェハにレ
ジスト膜の形成及び現像を行う塗布現像処理装置とし
て、図５に示すように構成されるているものがある。図
５の装置では、処理装置Ａの中央に２つに分割されたメ
イン搬送路１１，１２が配置されると共に、夫々にメイ
ン搬送アーム１３，１４が設置されている。これらメイ
ン搬送路１１，１２の両側には、アドヒージョン部、塗
布部、ベーク部、冷却部、現像部などの処理部１５（各
処理部を共通の１５の符号で表す）が配置されており、
メイン搬送路１１，１２間には、メイン搬送アーム１
３，１４間でウェハの受け渡しを行うための待機台１６
が介在して設けられている。
【０００４】そして、処理部Ａに隣接し、露光装置（図
示せず）との間でウェハの搬入搬出を行うためのインタ
ーフェース装置Ｂには、メイン搬送路１２の端部に面し
て昇降自在で冷却可能な中間受け渡し台２１が１個設け
られると共に、この中間受け渡し台２１の両側に２個の
バッファー用カセット２２が昇降台上に配置されてい
る。更に、中間受け渡し台２１の前に、図５中、Ｘ，
Ｙ，Ｚ，θ方向に移動自在な搬送機構２３が設けられ、
この搬送機構２３に対して中間受け渡し台２１と反対側
（外部側，露光装置側）に、ウェハ搬入載置台２４及び
搬出用載置台２５が台上に配置されている。
【０００５】上記装置では、例えば一方のメイン搬送ア
ーム１３からウェハを待機台１６を介して他方のメイン
アーム１４に搬送し、更にインターフェース装置Ｂの中
間受け渡し台２１で待機、必要に応じて冷却した後、搬
送機構２３により搬出用載置台２５に搬送する。また、
露光部から上記処理部Ａ内にウェハを搬入するときは、
逆の径路でウェハを搬送し、双方のウェハの搬入、搬出
のタイミングが大きくずれる場合などには、ウェハはバ
ッファー用カセット２２内に一時収容し待機させる。
【０００６】そして、上記搬送機構２３の搬送動作とし
て、例えば、中間受け渡し台２１に露光前のウェハＷが
あり、搬入用載置台２４に露光後のウェハＷがある場
合、搬送機構２１で中間受け渡し台２１から露光前のウ
ェハＷを受け取り、バッファー用カセット２２内に一旦
収容する。そして、搬送機構２１は搬入用載置台２４に
移動し、露光後のウェハＷを受け取って中間受け渡し台
２１にウェハＷを渡す。次に、搬送機構２１は再びバッ
ファー用カセット２２に移動し、露光前のウェハＷを一
枚受け取り、搬出用載置台２５にウェハＷを渡す。次
に、搬送機構２１は受け渡し台２１に移動し、次の搬送
まで待機する。
【０００７】また、インターフェース装置の例として、
特開平１−３１８２４７号公報にて開示されたものがあ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記装
置の前者においては、搬送機構２１が２回バッファー用
カセット２２に移動しなければならないため、搬送時間
に無駄がある。また、中間受け渡し台２１が空の場合に
しか、次のウェハの搬入・搬出ができない。また、後者
においては、給送路１および排送路６が共通化された１
本の搬送路の場合に対する対応が難しく、又、バッファ
ー用カセット等を有しておらず、給送路１排送路６側と
搬入路３排出路５側とのタイミングが大きくずれる場合
に搬送時間の無駄が発生する。
【０００９】本発明は、上記背景にもとになされたもの
であり、高いスループットが得られる板状体の搬送装置
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決する為の手段】請求項１の発明は、板状体
に所定の処理を行うための第１の処理装置と第２の処理
装置の間で、上記板状体を搬送する板状体の搬送装置に
おいて、上記第１の処理装置と上記第２の処理装置の間
で、上記板状体を双方向に搬送可能な少なくとも１つの
搬送機構と、上記第１の処理装置に対して上記搬送機構
により上記板状体を受渡しする際に、上記板状体を一時
待機させるために垂直方向に積層された少なくとも２つ
の待機部を設けたことを特徴とする。請求項２の発明
は、複数の待機部のうち、少なくとも１つは、冷却手段
を備えていることを特徴とする。請求項３の発明は、複
数の待機部のうち、少なくとも１つは、上記板状体を支
持可能な支持体を備えていることを特徴とする。請求項
４の発明は、複数の待機部のうち、少なくとも１つは、
上記第１の処理装置へ上記板状体を渡すための専用の待
機部であることを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明の板状体の搬送装置は、板状体に所定の
処理を行うための第１の処理装置と第２の処理装置の間
で、上記板状体を搬送する板状体の搬送装置において、
上記第１の処理装置と上記第２の処理装置の間で、上記
板状体を双方向に搬送可能な少なくとも１つの搬送機構
と、上記第１の処理装置に対して上記搬送機構により上
記板状体を受渡しする際に、上記板状体を一時待機させ
るために垂直方向に積層された少なくとも２つの待機部
を設けた、第２の処理装置で処理された板状体を待機部
に待機させた後、直ちに第２の処理装置で処理すべき板
状体を待機部から搬出できる。従って、搬送に要する時
間を短縮することが可能となり、高スループット化が図
れる。
【００１２】
【実施例】以下本発明を被処理板状体、例えば半導体ウ
ェハの塗布／現像処理ラインに適用した実施例について
説明する。ＬＣＤ基板上へのレジスト膜塗布現像処理ラ
インに適用してもよい。図２において、半導体ウェハに
レジスト膜形成処理及び現像処理を行うための第１の処
理装置、例えば塗布／現像装置Ｓ１に隣接して、第２の
処理装置、例ええば露光装置（図示せず）との間でウェ
ハの搬入及び搬出を行うための搬送装置であるインター
フェース装置Ｓ２が設置されている。
【００１３】一方、上記塗布／現像装置Ｓ１の上記イン
ターフェース装置Ｓ２とは反対側には、上記装置Ｓ１と
隣接して、各工程間ウエハを搬送するためにウェハＷを
収納するウェハカセット３０を複数個収容例えば、４個
直列に載置し、搬送アーム３１例えば、２ピンの金属製
載置部を有するアームにより処理前のウェハＷをウェハ
カセット３０から１枚ずつ取り出して、載置台３２の予
め定められた位置に載置することにより、塗布／現像装
置Ｓ１側に搬送する。又、塗布／現像装置Ｓ１側で処理
が終了した処理済みのウェハＷを上記２ピンのアームの
他のピンの搬送アームによりウェハカセット３０に収納
したりするためのローダ・アンローダ装置Ｓ３が設置さ
れている。
【００１４】上記塗布／現像装置Ｓ１は、Ｘ方向に伸び
るメイン搬送路３２に沿って移動自在でかつ昇降、回転
前後動自在に構成された搬送機構である例えば、２ピン
金属製載置部を有するメイン搬送アーム３４が設けられ
ている。又、このメイン搬送路３３の左右両側には、こ
の搬送路３３に沿って各種の処理部、例えば、アドヒー
ジョン部３５、冷却部３６、多段に構成されたベーク部
３７、レジストスピン塗布部３８、現像液スピン塗布す
る現像部３９，４０などが配置されている。
【００１５】上記インターフェース装置Ｓ２には、上記
メイン搬送路３２の端部即ち図１に示す塗布／現像装置
Ｓ１のウェハ搬出入口Ｓ１Ａに面して、ウェハＷを一時
待機させるための複数の待機部、例えば上下に離間して
２個の中間受け渡し台４１Ａ，４１Ｂが設けられてい
る。この２個の中間受け渡し台４１Ａ，４１Ｂは、例え
ば垂直方向に同軸的に積層、例えば中間受け渡し台４１
Ａが下に、４１Ｂが上になるように設けられている。
【００１６】この中間受け渡し台４１Ａには、処理済み
ウエハを予め定められた次工程に影響しない温度にウエ
ハを設定するための手段、この実施例では、冷却手段例
えば、ペルチェ素子等の電子式冷却手段あるいは冷却
水、冷却ガス等の冷媒による冷却手段を内蔵し、載置し
たウェハＷを冷却可能に構成されている。換言すれば、
処理済ウエハの急冷手段および一時待機機能を備えてい
る。また、ウェハＷを裏面で支持するための支持体、例
えば３本の上下動する支持ピン（図示せず）が備えられ
ており、この支持ピンをウエハを受け入れ搬出に際し、
中間受け渡し台４１Ａの上面から突出させることによ
り、ウェハＷを持ち上げ、支持するように構成されてい
る。なお、上記中間受け渡し台４１Ａは、インターフェ
ース装置Ｓ２の本体フレーム等に固定され、あるいは垂
直方向に移動可能に設けられている。
【００１７】一方、上記中間受け渡し台４１Ｂは、固定
して設けられており、上面には、ウェハＷを載置した時
に周縁部に当接し落下移動により位置決めするための部
材ガイド４１Ｃが設けられている。即ち、内方に下り勾
配の傾斜面を有する構造に構成されている。また、ウエ
ハの受け入れ、搬出に際し、中間受け渡し台４１Ｂの上
面から突出し、ウェハＷを持ち上げるための支持ピン４
１Ｄが３本出没可能に設けられている。この中間受け渡
し台４１Ｂは、例えば、塗布／現像装置Ｓ１側に設けら
れている搬送アーム３４により現像部４０に搬出するた
め露光処理済みのウェハＷを一時的に収容するための専
用の待機部として使用される。なお、中間受け渡し台４
１Ａと同様に、冷却手段を内蔵させてもよい。上記受け
渡し台４１Ａを未露光ウエハの載置台として、４１Ｂを
露光済ウエハの載置台として専用にすることにより、コ
ンタミ防止効果を期待できる。
【００１８】上記中間受け渡し台４１Ａ，４１Ｂの下方
側には、Ｙ方向即ち上記メイン搬送路３３と直交する方
向に稼働可能に設けられた搬送路に沿って移動自在に搬
送機構４２が設置されており、この搬送機構４２は、昇
降自在かつ回転自在に構成された搬送基台４３と、この
搬送基台４３上で進退（前後動）自在の板状体保持部材
であるピンセット４４が備えられている。
【００１９】このピンセット４４には、ウエハを受入れ
た時のウエハの前端部及び後端部にウェハの前後の位置
を規制（位置決め）するためのウェハ載置面から上方に
突起した段部４５Ａ、４５Ｂが設けられている。また、
上記搬送基台４３には、ピンセット４４が後端位置まで
後退したときに、ピンセット４４に保持されているウェ
ハの、ピンセット４４後端側の周縁に当接する当接部４
６を内面側に形成した位置決め部材４７がピンセット４
４の移動路を挟んで両側に固定して設けられている。そ
して、ピンセット４４が後端位置付近まで後退したと
き、ウェハの周縁が上記段部４５Ａ及び位置決め部材４
７によって位置規制されることによって、ウェハのセン
タリング（中心の位置決め）が行えるように構成されて
いる。
【００２０】更に、上記搬送基台４３の前端部には、ウ
ェハの周縁の一部の左右両側に位置するように互いに離
間して設けられた発光部４８及び受光部４９よりなるマ
ッピングセンサが進退自在に設けられており、このマッ
ピングセンサは、後述するバッファー用カセットＣと対
向した後前進して、ウェハの有無を検出可能に構成され
ている。
【００２１】また、搬送機構４２には、例えばボールネ
ジ機構によりＹ方向に移動される移動体５０が設けられ
ており、この移動体５０には、例えばボールネジ機構に
よりＺ方向に昇降可能に構成された昇降台５１が取り付
けられている。更に、この昇降台５１には、θ方向に駆
動可能な回転軸５２が設けられており、この回転軸５２
の上端部に上記搬送基台４３が取り付けられている。従
って、ピンセット４４は、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ方向に移動自
在に構成されている。
【００２２】更に、搬送機構４２を挟んで塗布／現像装
置Ｓ１に対向する位置には、ウェハＷの周縁を保持する
ガイド部を備えた外部受け渡し用載置部として外部か
ら、例えば露光装置（図示せず）において、露光処理済
一枚のウェハＷを受け取るための搬入載置台５３、さら
に外部の露光装置へ未露光処理ウエハを渡すための搬出
載置台５４が設けられている。この載置台５３、５４の
高さは、露光工程の処理のための搬送ラインの高さに合
致されるのが通常である。他方上記受け渡し台４１Ａ、
４１Ｂは、上記装置Ｓ１の搬送ライン３３の高さに合致
され、両ラインの高さを結合するピンセット４４の搬送
ラインが上記載置台４１Ａ、４１Ｂの下方に位置してい
る。なお、これら搬入載置台５３，搬出載置台５４は、
昇降機構により昇降自在に設けてもよい。また、上記搬
送機構４２の搬送路の両端位置付近には、この搬送路に
臨むように搬出入口を向けた状態に、複数枚のウェハＷ
を一時収納するためのバッファー用カセットＣ１，Ｃ２
が、１段あるいは複数段、例えば２段、支持部材（図示
せず）により支持配置されている。即ち、上記塗布／現
像装置Ｓ１の上記搬送３３と、上記露光装置とのウエハ
の受け渡しを行うために、上記受け渡し台４１Ａ、４１
Ｂと搬送機構４２が配置され、これら上記受渡し台４１
Ａ、４１Ｂと上記搬送機構４２は、上下方向関係に位置
しているのが特徴である。
【００２３】なお、上記塗布／現像装置Ｓ１、インター
フェース装置Ｓ２、ローダ・アンローダ装置Ｓ３は、各
部を制御するコントローラ、マイクロコンピュータ、シ
ステム全体を制御するコンピュータ等を有する中央制御
装置（図示せず）により、所定の処理プロセスに従って
自動的に制御され、動作するように構成されている。
【００２４】次に、上記実施例の動作、作用について説
明する。ローダ・アンローダ装置Ｓ３のカセット３０内
に収納されている処理前の処理待ちウェハＷの予め定め
られたウエハＷを１枚、搬送アーム３１により取り出し
て載置台３２まで搬送してこの載置台３２上に載置す
る。この載置台３２上の予め定められた位置決め載置さ
れたウェハＷをメイン搬送アーム３４により受け取り、
所定のプロセスに従って順に、レジスト塗布工程例えば
アドヒージョン部３５、冷却部３６、塗布部３８、例え
ばレジスト液を滴下スピンコーティングし、ベーク部３
７でレジスト液の溶剤を蒸発させ、順次搬送して夫々処
理を行い、ウェハＷにレジスト膜を形成する。
【００２５】上記ベーク部３７で高温に加熱されたウエ
ハＷは、冷却部３６で急冷させる。レジスト膜が形成さ
せたウェハＷは、メイン搬送アーム３４で次の露光工程
に搬送するためウェハ搬出入口Ｓ１１に向かって搬送
し、インターフェース装置Ｓ２内に設けられている中間
受け渡し台４１Ａの支持ピン上に載置し渡す。そして、
ピンセット４４で搬出するまでの間、中間受け渡し台４
１Ａに載置し、必要に応じて次の露光処理のための予め
定められた温度、例えば２０℃に冷却する。露光処理工
程が何等かの原因により渋滞している場合には、カセッ
トＣ２に一時待機させることができる。
【００２６】次に、搬送機構４２が中間受け渡し台４１
Ａまで移動し、ピンセット４４を上昇させ、このピンセ
ット４４上に載置されているウェハＷの裏面から搬送機
構４２のピン４４により、上記ウエハＷをすくい挙げ、
ピンセット４４を下降させて露光工程に向けて搬出する
ための搬出載置台５４上の予め定められた位置に載置す
る。このウェハＷは露光装置側の処理タイミングで搬入
され、露光処理が終了したウェハＷは、搬入装置台５３
上の予め定められた位置に載置される。このウェハＷ
は、搬送機構４２のピン４４がすくい挙げ搬送し、中間
受け渡し台４１Ｂの上昇中の支持ピン４１Ｄ上へ載置す
る。ピン４４が回避したのち、この支持ピン４１Ｄが下
がると、ウェハＷはガイド４１Ｃにより位置決めされ、
メイン搬送アーム３４がウェハＷを受け取りに来るま
で、中間受け渡し台４１Ｂに待機する。なお、待機中に
ウェハＷを次の露光後のウエハＷを現像するための温度
に温度調整例えば、冷却してもよい。現像処理工程待ち
のウエハが、何等かの理由により渋滞した場合には、カ
セットＣｌに一時待機させることが出来る。
【００２７】次に中間受け渡し台４１Ｂに待機している
露光済みのウェハＷをメイン搬送アーム３４により受け
取る。そして、このウェハＷを現像部３９にて現像液を
ウエハＷ上にスプレーし、回転させて現像処理を行う。
あるいは４０、ベーク部３７に順に搬送して夫々の処理
を行い、ローダ・アンローダ装置Ｓ３のカセット内に収
納する。
【００２８】ここで、インターフェース装置Ｓ２におけ
るウェハ搬送について詳述する。先ず、インターフェー
ス装置Ｓ２及び露光装置（図示せず）内には、処理すべ
きウェハは無く、ロット最初のウェハＷが塗布／現像装
置Ｓ１のメイン搬送アーム３４によりインターフェース
装置Ｓ２内に搬入される時点から説明する。
【００２９】ベーク部３７で短時間にレジスト液の溶剤
を蒸発させるための温度に加熱処理されたウェハＷを、
メイン搬送アーム３４で保持して、ウェハ搬出入口Ｓ１
Ａを通って中間受け渡し台４１Ａ上に載置する。ここで
ウェハＷを例えば２３℃程度の温度になるように冷却し
た後、待機している搬送機構４２のピンセット４４を駆
動して中間受け渡し台４１Ａから上記ウェハＷを受け取
る。ウェハＷを受け取るとピンセット４４は下降し始
め、直ちに露光装置にウェハＷを渡すために、バッファ
ー用カセットＣ１の方へは移動せず、搬出載置台５４に
移動し、ウェハＷを載置して渡す。搬送機構４２は、搬
入載置台５３上にはウェハが無いので、中間受け渡し台
４１Ａの所へ移動する。一方、搬出載置台５４上のウェ
ハＷは、露光装置内に搬送され、露光処理が終了後、搬
入載置台５３上に載置される。
【００３０】次に、搬送機構４２は、次に処理すべきウ
ェハＷが中間受け渡し台４１Ａにて冷却され、予め定め
られた温度に降温され、露光処理が可能であれば、搬出
可となり、このウェハＷをピンセット４４で受け取る。
そして、搬出載置台５４に移動して、次に露光すべきウ
ェハＷを載置して渡す。この時、搬入載置台５３上に最
初のウェハＷが露光処理を終え載置されている場合に
は、搬送機構４２でそのウェハＷを受け取り、中間受け
渡し台４１Ｂの所に移動する。
【００３１】そして、直ちにウェハＷを中間受け渡し台
４１Ｂに渡す。あるいは、メイン搬送アーム３４が次に
処理すべきウェハＷを搬送して来た時に、渡すようにし
てもよい。
【００３２】上記のようにして、次々にウェハＷを搬送
して各処理をくり返し行うのであるが、塗布／現像装置
Ｓ１側と露光装置側との処理サイクルタイムが異なる、
例えば露光装置側が長い場合とか、あるいは露光装置側
でトラブル等が発生し、処理が一時的に停止したり、処
理能力が低下した場合には、塗布／現像装置Ｓ１からイ
ンターフェース装置Ｓ２に搬入されたウェハＷが露光装
置に直ちに搬送する事が不可能となる事態が発生する。
【００３３】この場合には、中間受け渡し台４１Ａで冷
却されたウェハＷを一時的にバッファー用カセットＣ１
内に収納し待機させる。バッファー用カセットＣ１内に
収納されたウェハＷは、一般的に、処理履歴の管理等の
見地から、先入れ先出し、即ち先に収納したウェハから
順に取り出して処理を行う。なお、バッファー用カセッ
トＣ１に対してウェハＷを収納あるいは取り出す場合に
は、搬送機構４２の発光部４８及び受光部４９を、バッ
ファー用カセットＣ１内のウェハＷの周縁部の一部がそ
の間に入る位置まで前進させた後、搬送基台４３を、例
えば連続的にバッファー用カセットＣ１の最上段から最
下段のレベルまで下降させる。これによって、例えばサ
ーボモータにエンコーダを設けて置くことにより、各高
さ位置と光のオン・オフを対応させたデータを制御部
（図示せず）に取り込んで、バッファー用カセットＣ１
内の各段のウェハの有無を高速に検出することができ
る。この場合、ウェハの高さ位置を検出できるので、検
出した高さに応じてピンセット４４を停止させる。な
お、このようにすれば高速なマッピングを実現できる
が、間欠的にマッピングセンサを移動させてもよい。
【００３４】図３に示すように、露光処理済みのウェハ
Ｗを搬送機構４２のピンセット４４が保持しており、中
間受け渡し台４１ＢにウェハＷを渡すために動作し始め
るのをスタート時点として、ピンセット４４から中間受
け渡し台４１ＢにウェハＷを渡すのに必要な時間をｔ1
（例えば、３．０秒）、ピンセット４４が中間受け渡し
台４１Ａの受け渡し位置まで下降移動するのに必要な時
間をｔ2（例えば１．５秒）、中間受け渡し台４１Ｂか
ら冷却されたウェハＷを受け取るのに必要な時間をｔ3
（例えば３．０秒）、ウェハを受け取った後、下降・水
平移動してバッファー用カセットＣ１まで行くのに必要
な時間をｔ4 （例えば５．０秒）、ウェハをバッファー
用カセットＣ１内に収納するのに必要な時間をｔ5 （例
えば３．０秒）、先出しすべきウェハの位置まで移動す
るのに必要な時間をｔ6 （例えば１．５秒）、ウェハを
取り出して搬送用載置台５４まで搬送し移動するのに必
要な時間をｔ7 （例えば５．５秒）、搬出用載置台５４
にウェハを渡すのに必要な時間をｔ8 （例えば３．５
秒）、搬出用載置台５４から搬入用載置台５３に移動す
るのに必要な時間をｔ8 （例えば３．５秒）、搬出用載
置台５４から搬入用載置台５３に移動するのに必要な時
間をｔ9 （例えば１．５秒）、搬入用載置台５３から露
光処理済みのウェハＷをピンセット４４で受け取るのに
必要な時間をｔ10（例えば３．５秒）、搬入用載置台５
３から最初の位置である中間受け渡し台４１Ｂまで上昇
移動するのに必要な時間をｔ11（例えば３．５秒）とす
れば、上記１サイクルタイムＴA は、ＴA ＝ｔ1＋ｔ2＋
……ｔ11となり、例えばｔ＝３４．５秒となる。
【００３５】上記搬送は、中間受け渡し台が４１Ａ，４
１Ｂの２個の場合であるが、従来のように中間受け渡し
台が４１Ａの１個のみである場合は、次のようになる。
ピンセット４４が中間受け渡し台４１Ａでの受け渡し位
置にあり、冷却されたウェハＷを受け取るのに必要な時
間がｔ3 、バッファー用カセットＣ１まで移動する時間
がｔ4 、収納する時間がｔ5 、搬入用載置台５３上の露
光処理済みのウェハＷを優先して搬送するために搬入用
載置台５３に移動する時間が概ねｔ6 ＋ｔ7−ｔ9、ウェ
ハを受け取る時間がｔ10、ここから最初の位置である中
間受け渡し台４１Ａまで移動する時間が概ねｔ11−
ｔ2 。次に、搬出用載置台５４に露光すべきウェハを渡
す必要があるために、バッファー用カセットＣ１内の先
出しウェハの位置まで移動する時間がｔ4＋ｔ6、ウェハ
を取り出して搬出用載置台５４に移動する時間がｔ7 、
再び最初の中間受け渡し台４１Ａまで移動する時間がｔ
9＋ｔ11−ｔ2となり、１サイクルタイムＴB はＴB ＝ｔ
3＋ｔ4＋ｔ5＋（ｔ6＋ｔ7−ｔ9）＋ｔ10＋（ｔ11−
ｔ2）＋ｔ1＋（ｔ4＋ｔ6）＋ｔ7＋（ｔ9＋ｔ11−ｔ2）
＝４０．５秒となり、本発明の実施例の場合と比較して
６秒程度長くかかる。
【００３６】更に、本実施例では、中間受け渡し台を２
個備えいるために、例えば冷却可能な中間受け渡し台４
１が空いておれば、直ちに次のウェハを受け取り冷却可
能であり、又、中間受け渡し台４１Ｂが空いておれば、
直ちに露光処理後のウェハを載置でき、かつメイン搬送
アーム３４で直ちに塗布／現像装置Ｓ１側にウェハを渡
すことが可能である。従って、搬送機構が搬送可能な状
態になるまで待機する等の時間の浪費を極力少なくする
ことができる。
【００３７】なお、上記実施例では、複数の待機部とし
て中間受け渡し台４１Ａ，４１Ｂの２個を設けた例につ
いて説明したが、夫々を２個以上設けるように構成して
もよい。また、複数の待機部を垂直方向に積層して配置
した例について説明したが、水平方向に並設するように
構成してもよい。更に、待機部を３個以上設ける場合、
そのうちすくなくとも１つを塗布／現像装置Ｓ１側にウ
ェハを渡すための専用とし、他のものを受け・渡し共用
として利用したり、あるいは処理プロセス等の条件に対
応して、受け取り専用・渡し専用にと指定変更して利用
するように構成してもよい。
【００３８】次に、塗布／現像装置Ｓ１の構成例として
は、図２に示す例の他に、図４に示すように構成しても
よい。なお、図２と同一部分については、同一番号を付
してある。メイン搬送路を２つのメイン搬送３３Ａ，３
３Ｂに、わずかな間隙をもって分割可能に構成すると共
に、夫々上記メイン搬送アームと同様の構成のメイン搬
送アーム３４Ａ，３４Ｂが設置されている。これらメイ
ン搬送路３３Ａ，３３Ｂの両側には、夫々、例えば塗布
部３８及び現像部３９，４０の並びと、熱処理部等との
並びが設置されている。図中、待機部５５は、例えばメ
イン搬送アーム３４Ａ，３４Ｂ間のウェハ受け渡しを行
うために、ウェハを一時待機させたり、あるいは、他の
ウェハを優先して搬送しなければならないような時に後
回しにできるウェハを一時待機させるための待機場所で
ある。
【００３９】図４は展開図であるため、実際には各熱処
理部等は上下に積層された構造となっている。例えば、
アドヒージョン部３５が最上段、冷却部３６が最下段に
配置されている。なお、待機部５５は、図４では最上段
に設置されているが、中段あるいは最下段に設置しても
よい。また、冷却部３６を待機部５５の代りに利用する
ようにしてもよい。更に、各ベーク部３７は、加熱の目
的に対応して、例えば、レジスト塗布後のプリベーキン
グ、現像処理後のポストベーキング、あるいは露光処理
後のポストエキスポージャベーキング等に使い分けるよ
うにしてもよい。
【００４０】また、上記熱処理部は、多数の同一処理部
から構成されているため、各処理部毎に温度制御等のた
めのコントローラを使用すると、コントローラの必要数
が多くなり、コストアップとなる。そこで、例えばコン
トローラをマルチチャンネル化して、１台のコントロー
ラで４チャンネル、８チャンネルと複数の制御が可能と
なるように構成してもよい。
【００４１】また、塗布部３８、現像部３９，４０等に
使用するレジスト液や現像液等の処理液の温度調整機構
においては、例えば熱交換部分等の温調ユニットを共用
してもよい。こうすることにより、機構の簡略化が計れ
ると同時に、例えば塗布部３８，３８に同一条件で温調
されたレジスト液を、また現像部３９，４０に同様に同
一条件で温調された現像液を供給できるようになり、各
処理の均一化が可能となる。
【００４２】また、処理部が増え、ウェハ径が大きくな
るに連れ、装置全体の寸法も大きくなるため、メイン搬
送路３３Ａ，３３Ｂの長さも長くなり、ウェハ搬送時間
も長くなるので、メイン搬送アーム３４Ａ，３４Ｂの搬
送速度も速くする必要がある。そこで、例えばメイン搬
送アーム３４Ａ，３４Ｂの搬送速度特性として、加速期
間の初めや終わりの付近及び減速期間の初めや終わりの
付近の期間において、急峻直線的な加速ではなく、丸味
を帯びた特性、例えばＳ字カーブを描くような特性にて
搬送動作させてもよい。こうすることにより、従来のよ
うな急加速によるメイン搬送アーム３４Ａ，３４Ｂ等の
振動発生を防止しつつ、高速搬送が可能となる。
【００４３】また、例えば、現ロットの最後のウェハが
加熱処理を終え、搬出されたベーク部３７の設定温度
を、次のロットの加熱温度に設定し直したり、あるいは
現ロット、次のロットの加熱温度に予め設定されたベー
ク部３７を選択して使用できるように、システムを自動
制御することにより、現ロットの処理に引き続いて異種
フローの次のロットを直ちに投入可能に構成してもよ
い。
【００４４】さらに、インターフェース装置Ｓ２から、
例えばメイン搬送アーム３４Ｂで受け取った露光処理済
みのウェハを、図４で右側に位置する何れかのベーク部
３７内に搬入し、露光処理後のポストエクスポージャベ
ーキング処理を行うようにしてもよい。この場合、ベー
ク部３７内において、ウェハ支持ピン（図示せず）上に
ウェハを支持し、熱板（図示せず）から持ち上げ離間し
た状態で待機可能に構成しておくことにより、オーバー
ベークを防止することができる。例えば、所定の加熱時
間よりも、メイン搬送アーム３４Ｂが次に搬出に来るま
での時間の方が長い場合、その差だけ待機させた後に加
熱を開始することにより、オーバーベークを防止し、か
つ、加熱処理終了のタイミングと搬出とのタイミングを
合致させることが可能となる。搬出後、ウェハは冷却部
に搬送されて、例えば常温程度になるように冷却され
る。従って、加熱終了から冷却までの時間を一定にする
ことも可能となり、処理の均一化が計れる。この時間の
管理は、例えば化学増幅型レジスト膜の処理プロセスに
おいて重要である。
【００４５】なお、本発明は、半導体ウェハの塗布／現
像装置に限らず、ＬＣＤ基板、ガラス基板などに対して
処理を行う装置に適用することができる。
【発明の効果】上記したように、本発明によれば、第１
の処理装置と第２の処理装置間、板状体を迅速に搬送す
ることができるので、処理装置の高スループット化が可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の要部を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例を利用した処理装置を示す平面
説明図である。
【図３】本発明の実施例の搬送動作を示す説明図であ
る。
【図４】本発明の実施例を利用した処理装置の他の処理
装置を示す展開図である。
【図５】従来の搬送装置を利用した処理装置の一例を示
す平面図である。
【符号の説明】
Ｓ１ 塗布／現像装置 Ｓ２ インターフェース装置 ４１Ａ，４１Ｂ 中間受け渡し台 ４２ 搬送機構 Ｃ１ バッファー用カセット ５３ 搬入載置台 ５４ 搬出載置台
フロントページの続き (72)発明者 永野 俊彦 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 板状体に所定の処理を行うための第１の
    処理装置と第２の処理装置の間で、上記板状体を搬送す
    る板状体の搬送装置において、 上記第１の処理装置と上記第２の処理装置の間で、上記
    板状体を双方向に搬送可能な少なくとも１つの搬送機構
    と、 上記第１の処理装置に対して上記搬送機構により上記板
    状体を受渡しする際に、上記板状体を一時待機させるた
    めに垂直方向に積層された少なくとも２つの待機部を設
    けたことを特徴とする板状体の搬送装置。
  2. 【請求項２】 複数の待機部のうち、少なくとも１つ
    は、冷却手段を備えていることを特徴とする請求項１記
    載の板状体の搬送装置。
  3. 【請求項３】 複数の待機部のうち、少なくとも１つ
    は、上記板状体を支持可能な支持体を備えていることを
    特徴とする請求項１記載の板状体の搬送装置。
  4. 【請求項４】 複数の待機部のうち、少なくとも１つ
    は、上記第１の処理装置へ上記板状体を渡すための専用
    の待機部であることを特徴とする請求項１記載の板状体
    の搬送装置。
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