JPH11126743A - 処理装置 - Google Patents

処理装置

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JPH11126743A
JPH11126743A JP9292604A JP29260497A JPH11126743A JP H11126743 A JPH11126743 A JP H11126743A JP 9292604 A JP9292604 A JP 9292604A JP 29260497 A JP29260497 A JP 29260497A JP H11126743 A JPH11126743 A JP H11126743A
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time
unit
heating
processing
power
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Yutaka Yamahira
豊 山平
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置立ち上げ時に一時に大電力が消費される
ことのない処理装置を提供する。 【解決手段】 複数の加熱型処理ユニットＵ１，Ｕ２，
…内に組み込まれた各ヒータｈ１，ｈ２，…について電
源が入ったままに保たれる立ち上げ時期が互いに重なら
ないように制御部９５，９６及びＡＮＤ型ゲート素子Ｇ
１，Ｇ２を用いて制御する。同じ時期に複数のヒータｈ
１，ｈ２，…について電源が入ったままに保たれること
がないので、装置立ち上げ時に一時に大きな電力が消費
されることが防止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体やＬ
ＣＤ基板の製造工程において半導体ウエハやＬＣＤ基板
などの被処理基板にレジスト液を塗布したり、露光後の
被処理基板を現像する塗布現像装置などの処理装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来より半導体ウエハやＬＣＤ基板の塗
布現像装置では、予備加熱ユニットや乾燥ユニットなど
の加熱型ユニットを一台の塗布現像装置内に複数台備え
ており、これらの加熱型ユニット内にはそれぞれ熱板が
取り付けられている。
【０００３】ところで、熱板は電気で加熱するヒータを
内蔵しており、装置立ち上げ時の冷えた状態では、電力
を入れてから数分から１０分程度で必要な温度まで昇温
するが、熱板の温度が安定するまでには電力投入から３
０分程度かかる。そして冷えた熱板の加熱を開始してか
ら所定温度に到達するまでの立ち上げ時には大電力を必
要とするのに対し、一旦昇温後に温度が安定する安定状
態では電力が断続的に供給されるため、消費電力は比較
的少ない。
【０００４】また、塗布現像装置においては、ウエハＷ
を搬入する処理ユニットの順序は決まっており、この順
序に従ってウエハを一枚ずつ各処理ユニットに搬送しな
がら一連の処理を行う。そのため、各処理ユニットはウ
エハＷを搬入するまでに安定状態になっていれば十分で
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
塗布現像装置では、複数の処理ユニット内のヒータに対
して、装置立ち上げ時に同時に電力を投入しているた
め、装置立ち上げ時に大電力が消費され、それに応じて
電力ケーブルやブレーカ等の部品に大容量のものを使用
する必要がある。そのため装置の製造コストが上昇する
という問題や、電力ケーブルやブレーカとして通常稼働
時の消費電力の４倍近い容量のものを使用する必要があ
るため、通常稼働時に異常が発生して大きな電力が消費
されてもブレーカが作動しないおそれがあり、通常稼働
時の電力の安全管理ができないという問題がある。
【０００６】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、装置立ち上げ時に大電力が消費され
ることのない処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、請求項１記載の本発明の処理装置は、被処理基板を
加熱する複数の加熱手段と、これら加熱手段に電力の供
給をオン・オフするメインスイッチと、前記メインスイ
ッチがオンされたとき、前記各加熱手段に対して電力を
時間的にずらしながら供給していく供給手段とを具備す
る。
【０００８】請求項２記載の本発明の処理装置は、請求
項１に記載の処理装置であって、前記供給手段が、加熱
手段の作動順序に基づいて、電力を供給する手段である
ことを特徴とする。
【０００９】請求項３記載の本発明の処理装置は、被処
理体を複数の処理ユニットで処理する処理装置におい
て、前記処理ユニットのうち少なくとも一つは被処理体
を加熱する加熱手段を有し、前記処理装置に、電力の供
給をオン・オフするメインスイッチと、メインスイッチ
がオンされたときに、前記各処理ユニットに対して電力
を時間的にずらしながら供給していく供給手段とを具備
する。
【００１０】請求項４記載の本発明の処理装置は、請求
項３に記載の処理装置であって、前記供給手段が、加熱
手段の作動順序に基づいて、電力を供給する手段である
ことを特徴とする。
【００１１】請求項５記載の本発明の処理装置は、被処
理基板を加熱する複数の加熱手段と、前記各加熱手段に
対する電力の供給をオン・オフする複数のスイッチと、
前記各加熱手段の温度を検出する手段と、前記検出され
た温度に基づき、前記各スイッチのオン・オフを制御す
る手段と、当該装置の立ち上げ時に、前記各スイッチが
オンとなることを規制する規制手段と、を具備する。
【００１２】請求項６記載の本発明の処理装置は、請求
項５に記載の処理装置であって、前記規制手段が、前記
各スイッチに対してオンの規制を時間的にずらしながら
解除していくことを特徴とする。
【００１３】請求項７記載の本発明の処理装置は、請求
項５に記載の処理装置であって、前記規制手段が、加熱
手段の作動順序に基づいて、オンの規制を解除していく
ことを特徴とする。
【００１４】請求項１の処理装置では、複数の加熱手段
について、装置のメインスイッチをオンしたときに、各
加熱手段に対して電力を時間的にずらしながら供給する
ようにしたので、前記各加熱手段に電源が入ったままの
状態に保たれる立ち上げ時期が一時に集中することがな
くなり、装置立ち上げ時の一時に大電力が消費されるこ
とが防止される。
【００１５】請求項２の処理装置では、前記供給手段
が、加熱手段の作動順序に基づいて、電力を供給するよ
うにしたので、前記各加熱手段に電源が入ったままの状
態に保たれる立ち上げ時期が一時に集中することがなく
なり、装置立ち上げ時の一時に大電力が消費されること
が防止される。また、作動順序の遅い加熱手段に対し、
必要以上に早い時期から電力を供給することがなくなる
ので、電力消費量を節約することができる。
【００１６】請求項３の処理装置では、被処理体を複数
の処理ユニットで処理する処理装置において、処理装置
のメインスイッチをオンしたときに、各処理ユニットに
対して電力を時間的にずらしながら供給するようにした
ので、前記各処理ユニットに電源が入ったままの状態に
保たれる立ち上げ時期が一時に集中することがなくな
り、装置立ち上げ時の一時に大電力が消費されることが
防止される。
【００１７】請求項４の処理装置では、前記供給手段
が、加熱手段の作動順序に基づいて、電力を供給するよ
うにしたので、前記各加熱手段に電源が入ったままの状
態に保たれる立ち上げ時期が一時に集中することがなく
なり、装置立ち上げ時の一時に大電力が消費されること
が防止される。また、作動順序の遅い加熱手段に対し、
必要以上に早い時期から電力を供給することがなくなる
ので、電力消費量を節約することができる。
【００１８】請求項５の処理装置では、装置の立ち上げ
時に、各加熱手段に対する電力の供給をオン・オフする
複数のスイッチがオンとなることを規制する規制手段を
設け、この規制手段により各加熱手段に対して電力を時
間的にずらしながら供給するようにしたので、装置立ち
上げ時の一時に大電力が消費されることが防止される。
また、この規制手段は従来からある、複数の加熱手段
のそれぞれの温度に基づいて各加熱手段のスイッチのオ
ン・オフを制御する処理装置に対し、当該装置の立ち上
げ時に前記各スイッチがオンとなることを規制する規制
手段を付加する構成としたので、従来型の装置の構造を
大幅に改変する必要はなく、規制手段を付加するだけ
で、装置立ち上げ時の一時に大電力が消費されることを
防止できる。 請求項６の処理装置では、請求項５に記
載の処理装置において、前記規制手段として、前記各ス
イッチに対してオンの規制を時間的にずらしながら解除
していくものを採用したので、前記各加熱手段に電源が
入ったままの状態に保たれる立ち上げ時期が一時に集中
することがなくなり、装置立ち上げ時の一時に大電力が
消費されることが防止される。
【００１９】請求項７の処理装置では、請求項５に記載
の処理装置において、前記規制手段として、加熱手段の
作動順序に基づいて、オンの規制を解除していくものを
採用しているので、前記各加熱手段に電源が入ったまま
の状態に保たれる立ち上げ時期が一時に集中することが
なくなり、装置立ち上げ時の一時に大電力が消費される
ことが防止される。また、作動順序の遅い加熱手段に対
し、必要以上に早い時期から電力を供給することがなく
なるので、電力消費量を節約することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の詳細を
図面に基づいて説明する。
【００２１】図１は本発明の一実施形態に係るレジスト
塗布ユニット（ＣＯＴ）を備えた半導体ウエハ（以下、
「ウエハ」という）の塗布現像処理システム１全体を示
した平面図である。
【００２２】この塗布現像処理システム１では、被処理
体としてのウエハＷをウエハカセットＣＲで複数枚、例
えば２５枚単位で外部からシステムに搬入・搬出した
り、ウエハカセットＣＲに対してウエハＷを搬入・搬出
したりするためのカセットステーション１０と、塗布現
像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉
式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置した処理ス
テーション１１と、この処理ステーション１１に隣接し
て設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを
受け渡しするためのインタフェース部１２とが一体的に
接続されている。このカセットステーション１０では、
カセット載置台２０上の位置決め突起２０ａの位置に、
複数個例えば４個までのウエハカセットＣＲが、夫々の
ウエハ出入口を処理ステーション１１側に向けてＸ方向
（図１中の上下方向）一列に載置され、このカセット配
列方向（Ｘ方向）およびウエハカセッ卜ＣＲ内に収納さ
れたウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に
移動可能なウエハ搬送体２１が各ウエハカセットＣＲに
選択的にアクセスする。
【００２３】このウエハ搬送体２１はθ方向に回転自在
であり、後述するように処理ステーション１１側の第３
の処理ユニット群Ｇ3 の多段ユニット部に配設されたア
ライメントユニット（ＡＬＩＭ）やイクステンションユ
ニット（ＥＸＴ）にもアクセスできる。
【００２４】処理ステーション１１には、ウエハ搬送装
置を備えた垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２２が設けら
れ、その周りに全ての処理ユニットが１組または複数の
組に亙って多段に配置されている。
【００２５】図２は上記塗布現像処理システム１の正面
図である。
【００２６】第１の処理ユニット群Ｇ1 では、カップＣ
Ｐ内でウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を
行う２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗
布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が
下から順に２段に重ねられている。第２の処理ユニット
群Ｇ2 では、２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレ
ジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（Ｄ
ＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。これらレジ
スト塗布ユニット（ＣＯＴ）は、レジスト液の排液が機
構的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、こ
のように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に
応じて適宜上段に配置することももちろん可能である。
【００２７】図３は上記塗布現像処理システム１の背面
図である。
【００２８】主ウエハ搬送機構２２では、筒状支持体４
９の内側に、ウエハ搬送装置４６が上下方向（Ｚ方向）
に昇降自在に装備されている。筒状支持体４９はモータ
（図示せず）の回転軸に接続されており、このモータの
回転駆動力によって、前記回転軸を中心としてウエハ搬
送装置４６と一体に回転し、それによりこのウエハ搬送
装置４６はθ方向に回転自在となっている。なお筒状支
持体４９は前記モータによって回転される別の回転軸
（図示せず）に接続するように構成してもよい。ウエハ
搬送装置４６には、搬送基台４７の前後方向に移動自在
な複数本の保持部材４８が配設されており、これらの保
持部材４８は各処理ユニット間でのウエハＷの受け渡し
を可能にしている。
【００２９】また、図１に示すようにこの塗布現像処理
システム１では、５つの処理ユニット群Ｇ1 、Ｇ2 、Ｇ
3 、Ｇ4 、Ｇ5 が配置可能であり、第１および第２の処
理ユニット群Ｇ1 、Ｇ2 の多段ユニットは、システム正
面（図１において手前）側に配置され、第３の処理ユニ
ット群Ｇ3 の多段ユニットはカセットステーション１０
に隣接して配置され、第４の処理ユニット群Ｇ4 の多段
ユニットはインタフェース部１２に隣接して配置され、
第５の処理ユニット群Ｇ5 の多段ユニットは背面側に配
置されることが可能である。
【００３０】図３に示すように、第３の処理ユニット群
Ｇ3 では、ウエハＷを保持台（図示せず）に載せて所定
の処理を行うオーブン型の処理ユニット、例えば冷却処
理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、レジストの定
着性を高めるためのいわゆる疏水化処理を行うアドヒー
ジョンユニット（ＡＤ）、位置合わせを行うアライメン
トユニット（ＡＬＩＭ）、イクステンションユニット
（ＥＸＴ）、露光処理前の加熱処理を行うプリベーキン
グユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）および露光処理後の加熱
処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）
が、下から順に例えば８段に重ねられている。第４の処
理ユニット群Ｇ4 でも、オーブン型の処理ユニット、例
えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、イクステンション
・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、イクステンシ
ョンユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニッ卜（ＣＯ
Ｌ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）およ
びポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から
順に、例えば８段に重ねられている。
【００３１】このように処理温度の低いクーリングユニ
ット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いプ
リベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、ポストベー
キングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）およびアドヒージョン
ユニット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間
の熱的な相互干渉を少なくすることができる。もちろ
ん、ランダムな多段配置としてもよい。
【００３２】図１に示すように、インタフェース部１２
では、奥行方向（Ｘ方向）は前記処理ステーション１１
と同じ寸法を有するが、幅方向（Ｙ方向）はより小さな
サイズである。このインタフェース部１２の正面部に
は、可搬性のピックアップカセットＣＲと、定置型のバ
ッファカセットＢＲとが２段に配置され、他方背面部に
は周辺露光装置２３が配設され、さらに中央部にはウエ
ハ搬送体２４が設けられている。このウエハ搬送体２４
は、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ、ＢＲお
よび周辺露光装置２３にアクセスする。
【００３３】ウエハ搬送体２４は、θ方向にも回転自在
であり、処理ステーション１１側の第４の処理ユニット
群Ｇ4 の多段ユニットに配設されたイクステンションユ
ニット（ＥＸＴ）や、隣接する露光装置側のウエハ受渡
し台（図示せず）にもアクセスできる。
【００３４】また塗布現像処理システム１では、既述の
如く主ウエハ搬送機構２２の背面側にも図１中破線で示
した第５の処理ユニット群Ｇ5 の多段ユニットを配置で
きるが、この第５の処理ユニット群Ｇ5 の多段ユニット
は、案内レール２５に沿ってＹ方向へ移動可能である。
従って、この第５の処理ユニット群Ｇ5 の多段ユニット
を図示の如く設けた場合でも、前記案内レール２５に沿
って移動することにより、空間部が確保されるので、主
ウエハ搬送機構２２に対して背後からメンテナンス作業
が容易に行える。
【００３５】次に、図４及び図５につき処理ステーショ
ン１１において第３および第４の組Ｇ3 ，Ｇ4 の多段ユ
ニットに含まれているベーキングユニット（ＰＲＥＢＡ
ＫＥ）、（ＰＯＢＡＫＥ）のような加熱型処理ユニット
の構成および作用を説明する。 図４および図５は、本
実施形態に係る加熱型処理ユニットの構成を示す平面図
および断面図である。なお、図５では、図解のために水
平遮蔽板５５を省略してある。
【００３６】この加熱型処理ユニットの処理室５０は両
側壁５３と水平遮蔽板５５とで形成され、処理室５０の
正面側（主ウエハ搬送機構２４側）および背面側はそれ
ぞれ開口部５０Ａ，５０Ｂとなっている。遮蔽板５５の
中心部には円形の開口５６が形成され、この開口５６内
にヒータ等の加熱器を内蔵した円板状の熱板５６が載置
台ＳＰとして設けられる。
【００３７】熱板５６にはたとえば３つの孔６０が設け
られ、各孔６０内には支持ピン６２が遊嵌状態で挿通さ
れており、半導体ウエハＷのローディング・アンローデ
ィング時には各指示ピン６２が熱板５６の表面より上に
突出または上昇して主ウエハ搬送機構２２の保持部材４
８との間でウエハＷの受け渡しを行うようになってい
る。
【００３８】熱板５６の外周囲には、円周方向にたとえ
ば２゜間隔で多数の通気孔６４を形成したリング状の帯
板からなるシャッタ６６が設けられている。このシャッ
タ６６は、通常は熱板５６より下の位置に退避している
が、加熱処理時には図５に示すように熱板５６の上面よ
りも高い位置まで上昇して、熱板５６とカバー体６８と
の間にリング状の側壁を形成し、装置正面側より流入す
るダウンフローの清浄空気を通気孔６４より周方向で均
等に流入させるようになっている。
【００３９】カバー体６８の中心部には加熱処理時にウ
エハＷ表面から発生するガスを排出するための排気口６
８ａが設けられ、この排気口６８ａに排気管７０が接続
されている。この排気管７０は、装置正面側（主ウエハ
搬送機構２４側）のダクト５３（もしくは５４）または
図示しないダクトに通じている。
【００４０】遮蔽板５５の下には、遮蔽板５５、両側壁
５３および底板７２によって機械室７４が形成されてお
り、室内には熱板支持板７６、シャッタアーム７８、支
持ピンアーム８０）シャッタアーム昇降駆動用シリンダ
８２、支持ピンアーム昇降駆動用シリンダ８４が設けら
れている。
【００４１】図５に示すように、半導体ウエハＷの外周
縁部が載るべき熱板５６の表面位置に複数個たとえば４
個のウエハ案内支持突起部８６が設けられている。
【００４２】この熱板５６には電力を供給するための配
線（図示省略）が配設されており、この熱板５６ごとに
スイッチ（図示省略）が配設され、電力供給のオン・オ
フはこのスイッチにより熱板５６ごとに行われる。更
に、この熱板５６のそれぞれには熱板５６の温度を検出
する温度センサ（図示省略）が取り付けられており、後
述する制御部を介し、この温度センサにより検出された
熱板５６の温度に基づいて上記スイッチのオン・オフが
制御されるようになっている。
【００４３】次に、本実施形態に係る加熱型処理ユニッ
トの制御系について説明する。
【００４４】図６は本実施形態に係る加熱型処理ユニッ
トの制御系の回路の概略を示した図である。
【００４５】この回路では、複数の加熱型処理ユニット
Ｕ１，Ｕ２，…が組み込まれている。 これらの加熱型
処理ユニットは、例えば、処理ユニットＵ１がプリベー
キングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）に、処理ユニットＵ
２がポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）に、そ
れぞれ対応する。
【００４６】これら加熱型処理ユニットＵ１，Ｕ２，
…、第一制御部９５、および第二制御部９６には電力が
供給されており、この電力の供給のオン・オフの切り換
えは図示しないメインスイッチにより行われる。
【００４７】上記処理ユニットＵ１，Ｕ２，…にはそれ
ぞれヒータｈ１，ｈ２，…が組み込まれており、これら
ヒータｈ１，ｈ２，…のそれぞれと電源９０とはライン
９１，９２，…で接続されている。電源９０の近傍には
ブレーカＢＲが接続されており、この回路に所定値以上
の大電流が流れた場合に電源９０からの電流を遮断す
る。 ライン９１，９２の途中にはリレースイッチＳＲ
１，ＳＲ２，…がそれぞれ取り付けられており、それぞ
れヒータｈ１，ｈ２，…と電源９０との間を開閉する。
これらリレースイッチＳＲ１，ＳＲ２，…に対して駆
動信号を入力する端子は後述するＡＮＤ型ゲート素子
（以下単に「ゲート」という）Ｇ１，Ｇ２，…の出力側
端子ｇ１，ｇ２，…とそれぞれ接続されている。
【００４８】これらゲートＧ１，Ｇ２，…のそれぞれの
入力側端子の一方ｂ１，ｂ２，…は第一制御部９５の出
力側に接続されている。この第一制御部９５の入力側に
はヒータｈ１，ｈ２，…のそれぞれの温度を検出する温
度センサＳ１，Ｓ２，…が接続されており、ヒータｈ
１，ｈ２，…のそれぞれの温度に基づく信号をゲートＧ
１，Ｇ２，…のそれぞれの入力側端子の一方ｂ１，ｂ
２，…に入力するようになっている。
【００４９】また、ゲートＧ１，Ｇ２，…のそれぞれの
残りの入力側端子ａ１，ａ２，…は第二制御部９６の出
力側とそれぞれ接続されている。この第二制御部９６は
処理ユニットＵ１，Ｕ２，…の作動時期に関するデータ
を予め記憶させるようになっており、このデータからヒ
ータｈ１，ｈ２，…への電力供給時期に関する信号を出
力し、出力された信号はゲートＧ１，Ｇ２，…のそれぞ
れの入力側端子ａ１，ａ２，…に入力されるようになっ
ている。
【００５０】第一制御部９５はセンサＳ１，Ｓ２，…を
介して各ヒータｈ１，ｈ２，…の温度を検出し、その検
出したヒータｈ１，ｈ２，…の温度が予め定めた所定の
温度より高いか低いかを判断し、高い場合にのみ、その
ヒータに対応するゲートの入力側端子に向けて信号
「１」を出力する。
【００５１】また、第二制御部９６は装置立ち上げ時
に、ゲートＧ１，Ｇ２，…の入力側端子ａ１，ａ２，…
に向けて、互いに時期をずらして、スイッチＯＮを指示
する「１」の信号を順次出力する。このように「１」の
信号を出力する時期をずらすことによりヒータの立ち上
げ時期、即ち、一台のヒータに電流を流し初めてから、
このヒータの温度が所定温度に達して第一制御部が作動
し電流が断続的に流れるようになるまでの時期を複数の
ヒータ間で相違させる。
【００５２】次に、このように構成された回路の動作を
図７に従って説明する。
【００５３】図７はゲートＧ１，Ｇ２、第一制御部９
５、第二制御部９６、ヒータｈ１，ｈ２の動作を示した
タイミングチャートである。
【００５４】本実施形態の塗布現像処理システム１のメ
インスッチをＯＮにして塗布現像システムを立ち上げる
と、電源９０からこの回路に電流が流れる。同時に、第
一制御部９５，第二制御部９６へも別の配線（図示省
略）を介して電力が供給される。 このメインスイッチ
をオンにした時間ｔ1 の時点では、ヒータｈ１，ｈ２の
温度は環境温度まで下がっているため、センサＳ１，Ｓ
２を介して第一制御部９５はヒータｈ１，ｈ２へ電流を
流すことが必要であると認識し、ヒータＯＮを指示する
「１」の信号をゲートＧ１の入力側端子ｂ１とゲートＧ
２の入力側端子ｂ２に向けてそれぞれ出力する。従っ
て、ゲートＧ１，Ｇ２，…の各入力側端子ｂ１，ｂ２，
…には装置立ち上げ時からスイッチＯＮを指示する
「１」の信号が入力される。
【００５５】一方、第二制御部９６は、メインスイッチ
をオンすると、ゲートＧ１，Ｇ２，…の入力側端子ａ
１，ａ２，…に向けて、互いに異なる時期に、スイッチ
ＯＮを指示する「１」の信号を順次出力する。
【００５６】例えば、最初ゲートＧ１のみに向けてスイ
ッチＯＮを指示する「１」の信号を出力し、次いで所定
時間経過後にゲートＧ２に向けてスイッチＯＮを指示す
る「１」の信号を出力する。
【００５７】そのため、メインスイッチをオンにした時
間ｔ1 では、ゲートＧ１の入力側端子ａ１，ｂ１には共
に信号「１」が入力される。（図７チャート，） このとき、ゲートＧ１の作動条件が満されているため、
ゲートＧ１の出力端子ｇ１からはリレースイッチのＯＮ
を指示する信号「１」が出力される。（図７チャート
） 出力端子ｇ１と接続されたリレースイッチＳＲ１の入力
端子に信号「１」が入力されると、リレースイッチＳＲ
１が作動して接点を繋げ、電源９０から電流をヒータｈ
１に流す。（図７チャート） 一方、ゲートＧ２については、時間ｔ1 では、入力側端
子ａ２には第二制御部９６からの信号「１」の入力はな
く、「０」のままである。そして入力側端子ｂ２には第
一制御部９５から信号「１」が入力される。（図７チャ
ート，） このとき、ゲートＧ２の作動条件が満されていないた
め、ゲートＧ２の出力端子ｇ２からはリレースイッチの
ＯＮを指示する信号「１」は出力されない。そのため、
この出力端子ｇ２と接続されたリレースイッチＳＲ２も
作動せず、電源９０からヒータｈ２にも電流は流されな
い。（図７チャート） 図７のチャートに示すように、時間ｔ1 からｔ2 まで
の間はリレースイッチＳＲ１は接点を繋げたままの状態
に保たれ、その間ヒータｈ１は加熱を継続するが、時間
ｔ2 になると、ヒータｈ１の温度は所定の値に達する。
ヒータｈ１の温度はセンサＳ１により検出され、第一制
御部９５に送られるので、ヒータｈ１の温度が所定の値
に達したことを認識した第一制御部９５は、もはや加熱
継続の必要なしと判断し、ゲートＧ１の端子ｂ１に向け
て信号「１」を出力するのを停止する。
【００５８】一方、ゲートＧ１の端子ａ１は時間ｔ1 以
後は信号「１」の状態が維持されるため、端子ｂ１へ信
号「１」が送信されなくなるとゲートＧ１の作動条件が
満されなくなり、ゲートＧ１の出力側端子ｇ１は「０」
の状態になる。するとリレースイッチＳＲ１が接点を放
してヒータｈ１へ電流が流れなくなる。（図７チャート
〜，ｔ2 〜ｔ3 ） そして更に時間が経過してヒータｈ１の温度が低下する
と、センサＳ１を介して温度低下を認識した第一制御部
９５から再び信号「１」がゲートＧ１の端子ｂ１に向け
て出力され、ゲートＧ１の作動条件が満されるので、端
子ｇ１からリレースイッチＳＲ１に向けて信号「１」が
出力され、リレースイッチＳＲ１が接点を繋げてヒータ
ｈ１に電流を流す。（図７チャート〜，ｔ3 〜
ｔ4 ） 以下同様にヒータｈ１の温度変化に基づいてゲートＧ１
の端子ｂ１への入力信号が「０」と「１」との間で変化
し、これに伴なってヒータｈ１を流れる電流Ｉ1 が断続
的に変化する。この時間ｔ2 以後の電流Ｉ1 が断続的に
変化する状態がいわゆる安定状態であり、図７のチャー
トの時間ｔ2 以後の部分が示すように、この間の電力
量は時間ｔ1 〜ｔ2 の電力量より少ない。
【００５９】次にヒータｈ２に対応するチャート〜
に着目する。ヒータｈ１が安定状態に入る時間ｔ2 にな
ると、第二制御部９６からゲートＧ２の端子ａ２に向け
て信号「１」が出力される。チャートに示したように
ゲートＧ２の端子ｂ２には時間ｔ1 以後信号「１」が入
力されているので、時間ｔ2 でゲートＧ２の端子ａ２に
向けて信号「１」が出力されると、ゲートＧ２の作動条
件が満たされて出力側端子ｇ２に信号「１」が出力され
る。（図７チャート，） ゲートＧ２の出力側端子ｇ２に信号「１」が出力される
と、この信号を受けたリレースイッチＳＲ２が作動して
チャートの時間ｔ2 の部分に示したようにヒータｈ２
に電流Ｉ2 が流れる。
【００６０】時間ｔ2 からヒータｈ２が所定の温度に達
する時間ｔ5 までの間は第一制御部９５から信号「１」
がゲートＧ２の入力側端子ｂ２に向けて出力されたまま
となるのでチャートの時間ｔ2 〜ｔ5 の部分に示すよ
うに電流Ｉ2 は流され続けるが、時間ｔ5 になって、ヒ
ータｈ２の温度が所定の温度に達すると、センサ２を介
して第一制御部９５が加熱の必要がないと判断し、ゲー
トＧ２の入力側端子ｂ２に向けて信号「１」を出力する
のを停止する。すると、ゲートＧ２の作動条件が満され
なくなり、出力側端子ｇ２に信号「０」が出力され、こ
れを受けたリレースイッチＳＲ２が接点を放してヒータ
ｈ２に電流が流れなくなる。（図７チャート） その後時間ｔ6 になってヒータｈ２の温度が低下する
と、センサＳ２を介してその温度低下を認識した第一制
御部９５が信号「１」をゲートＧ２の入力側端子ｂ２に
向けて出力する。すると、再びゲートＧ２の出力側端子
ｇ２には「１」が出力され、これを受けたリレースイッ
チＳＲ２が再び接点を繋げてヒータｈ２に電流Ｉ2 が流
れる。（図７チャート〜） 以下同様に、ヒータｈ２の温度に応じて第一制御部９５
からゲートＧ２の入力側端子ｂ２へ向けて出力される信
号が「０」と「１」との間で変化し、これに伴なってヒ
ータｈ２を流れる電流Ｉ2 が断続的に変化する。（図７
チャート〜） この時間ｔ5 以後の電流Ｉ2 が断続
的に変化する安定化状態では、図７のチャートの時間
ｔ5 以後の部分が示すように、この間の電力量は時間ｔ
1 〜ｔ5の電力量より少ない。
【００６１】図７のチャートは、ヒータｈ１を流れる
電流Ｉ1 とヒータｈ２を流れる電流Ｉ2 との和を示した
ものである。このチャートが示すように、時間ｔ1 〜
ｔ2の間は電流はヒータｈ１を流れるＩ1 のみであり、
その値はヒータｈ１一台分にすぎない。
【００６２】時間ｔ2 〜ｔ5 になると、ヒータｈ１に加
え、ヒータｈ２にも電流が流れるため総電流は大きくな
るが、時間ｔ2 以後ではヒータｈ１は安定状態に入り、
電流は断続的に流れるためヒータｈ１を流れる分は小さ
い。従って、時間ｔ2 〜ｔ5での総電流はヒータｈ２を
立ち上げるのに必要な電流に、ヒータｈ１で必要とされ
る小さい電流を加えたものであり、２台のヒータｈ１、
ｈ２を同じタイミングで立ち上げる場合に比較して小さ
い電流ですむ。
【００６３】更に時間ｔ5 以後では２機のヒータｈ１，
ｈ２が共に安定化状態に入るので、必要とされる電流は
更に小さくて済む。
【００６４】以下同様に、後続のヒータｈ３，ｈ４，…
についても互いに立ち上げ時期が重ならないように電力
投入時期を制御するので、複数のヒータ内に流れる電流
が同じ時期に集中して大きな電流が回路内に流れること
が防止される。
【００６５】このように、本実施形態の塗布現像処理シ
ステム１では、複数の加熱型処理ユニットＵ１，Ｕ２，
…内に組み込まれた各ヒータｈ１，ｈ２，…について、
装置立ち上げ時に、電源が入ったままに保たれる立ち上
げ時期が互いに重ならないように制御しているので、装
置立ち上げ時の同じ時期に複数のヒータｈ１，ｈ２，…
について電源が入ったままに保たれることがなく、その
ため、一時に大きな電力が消費されることが防止され
る。
【００６６】その結果、ブレーカＢＲとして通常稼働時
の電力消費量の２倍程度の容量のブレーカＢＲや電力ケ
ーブルを使用することができ、製造コストの低減と通常
稼働時に異常が発生した場合に適切に作動するブレーカ
ＢＲを使用できるので、通常稼働時の安全管理を有効に
行うことができる。
【００６７】なお、本発明はこの実施形態の内容に限定
されるものではない。
【００６８】例えば、上記実施形態では、ヒータｈ１，
ｈ２，…への電力供給開始時期をずらすように制御して
いるが、プリベーキングユニットとポストベーキングユ
ニットとでは、設定温度などの処理条件が異なるので、
加熱型処理ユニットの種類に応じて、電力供給終了時期
をずらすように制御することも可能である。
【００６９】また、上記実施形態では、第一の制御部９
５、及び第二の制御部９６の他にゲートＧ１，Ｇ２，…
を用いてヒータｈ１，ｈ２，…の電力投入開始時期を制
御しているが、ゲートＧ１，Ｇ２，…を用いる代わりに
制御部を用いて直接ヒータｈ１，ｈ２，…の電力投入開
始時期を制御するようにしてもよい。
【００７０】更に、上記実施形態では、複数の加熱型処
理ユニットＵ１，Ｕ２，…内に組み込まれた各ヒータｈ
１，ｈ２，…について継続的に電流を流す立ち上げ時期
が互いに重ならないように制御しているが、複数の加熱
型処理ユニットＵ１，Ｕ２，…の作動順に従って各ヒー
タｈ１，ｈ２，…の電力供給時期を制御するようにして
もよい。
【００７１】また、上記実施の形態ではウエハＷについ
ての塗布現像処理システム１を例にして説明したが、本
発明はこれ以外の処理装置、例えば、ＬＣＤ基板用処理
装置などにも適用できることは言うまでもない。
【００７２】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載の本
発明によれば、複数の加熱手段について、装置のメイン
スイッチをオンしたときに、各加熱手段に対して電力を
時間的にずらしながら供給するようにしたので、前記各
加熱手段に電源が入ったままの状態に保たれる立ち上げ
時期が一時に集中することがなくなり、装置立ち上げ時
の一時に大電力が消費されることが防止される。
【００７３】請求項２記載の本発明によれば、前記供給
手段が、加熱手段の作動順序に基づいて、電力を供給す
るようにしたので、前記各加熱手段に電源が入ったまま
の状態に保たれる立ち上げ時期が一時に集中することが
なくなり、装置立ち上げ時の一時に大電力が消費される
ことが防止される。また、作動順序の遅い加熱手段に対
し、必要以上に早い時期から電力を供給することがなく
なるので、電力消費量を節約することができる。
【００７４】請求項３記載の本発明によれば、被処理体
を複数の処理ユニットで処理する処理装置において、処
理装置のメインスイッチをオンしたときに、各処理ユニ
ットに対して電力を時間的にずらしながら供給するよう
にしたので、前記各処理ユニットに電源が入ったままの
状態に保たれる立ち上げ時期が一時に集中することがな
くなり、装置立ち上げ時の一時に大電力が消費されるこ
とが防止される。
【００７５】請求項４記載の本発明によれば、前記供給
手段が、加熱手段の作動順序に基づいて、電力を供給す
るようにしたので、前記各加熱手段に電源が入ったまま
の状態に保たれる立ち上げ時期が一時に集中することが
なくなり、装置立ち上げ時の一時に大電力が消費される
ことが防止される。また、作動順序の遅い加熱手段に対
し、必要以上に早い時期から電力を供給することがなく
なるので、電力消費量を節約することができる。
【００７６】請求項５記載の本発明によれば、装置の立
ち上げ時に、各加熱手段に対する電力の供給をオン・オ
フする複数のスイッチがオンとなることを規制する規制
手段を設け、この規制手段により各加熱手段に対して電
力を時間的にずらしながら供給するようにしたので、装
置立ち上げ時の一時に大電力が消費されることが防止さ
れる。
【００７７】また、この規制手段は従来からある、複数
の加熱手段のそれぞれの温度に基づいて各加熱手段のス
イッチのオン・オフを制御する処理装置に対し、当該装
置の立ち上げ時に前記各スイッチがオンとなることを規
制する規制手段を付加する構成としたので、従来型の装
置の構造を大幅に改変する必要はなく、規制手段を付加
するだけで、装置立ち上げ時の一時に大電力が消費され
ることを防止できる。請求項６記載の本発明によれば、
請求項５に記載の処理装置において、前記規制手段とし
て、前記各スイッチに対してオンの規制を時間的にずら
しながら解除していくものを採用したので、前記各加熱
手段に電源が入ったままの状態に保たれる立ち上げ時期
が一時に集中することがなくなり、装置立ち上げ時の一
時に大電力が消費されることが防止される。
【００７８】請求項７記載の本発明によれば、請求項５
に記載の処理装置において、前記規制手段として、加熱
手段の作動順序に基づいて、オンの規制を解除していく
ものを採用しているので、前記各加熱手段に電源が入っ
たままの状態に保たれる立ち上げ時期が一時に集中する
ことがなくなり、装置立ち上げ時の一時に大電力が消費
されることが防止される。また、作動順序の遅い加熱手
段に対し、必要以上に早い時期から電力を供給すること
がなくなるので、電力消費量を節約することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の全体構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の正面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の背面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る加熱型処理ユニットの
平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る加熱型処理ユニットの
断面図である。
【図６】本実施形態に係る加熱型処理ユニットの制御系
の回路の概略を示した図である。
【図７】ゲートＧ１，Ｇ２、第一制御部９５、第二制御
部９６、ヒータｈ１，ｈ２の動作を示したタイミングチ
ャートである。
【符号の説明】
Ｗ ウエハ ｈ１，ｈ２ ヒータ Ｕ１，Ｕ２ 処理ユニット ９０ 電源 ＳＲ１，ＳＲ２ リレースイッチ Ｓ１，Ｓ２ 温度センサ ９５ 第一制御部 ９６ 第二制御部 Ｇ１，Ｇ２ ゲート

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被処理基板を加熱する複数の加熱手段
    と、 これら加熱手段に電力の供給をオン・オフするメインス
    イッチと、 前記メインスイッチがオンされたとき、前記各加熱手段
    に対して電力を時間的にずらしながら供給していく供給
    手段とを具備することを特徴とする処理装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の処理装置であって、 前記供給手段が、加熱手段の作動順序に基づいて、電力
    を供給する手段であることを特徴とする処理装置。
  3. 【請求項３】 被処理体を複数の処理ユニットで処理す
    る処理装置において、 前記処理ユニットのうち少なくとも一つは被処理体を加
    熱する加熱手段を有し、 前記処理装置に、電力の供給
    をオン・オフするメインスイッチと、 メインスイッチがオンされたときに、前記各処理ユニッ
    トに対して電力を時間的にずらしながら供給していく供
    給手段とを具備することを特徴とする処理装置。
  4. 【請求項４】 請求項３に記載の処理装置であって、 前記供給手段が、加熱手段の作動順序に基づいて、電力
    を供給する手段であることを特徴とする処理装置。
  5. 【請求項５】 被処理基板を加熱する複数の加熱手段
    と、 前記各加熱手段に対する電力の供給をオン・オフする複
    数のスイッチと、 前記各加熱手段の温度を検出する手段と、 前記検出された温度に基づき、前記各スイッチのオン・
    オフを制御する手段と、 当該装置の立ち上げ時に、前
    記各スイッチがオンとなることを規制する規制手段と、 を具備することを特徴とする処理装置。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載の処理装置であって、 前記規制手段が、前記各スイッチに対してオンの規制を
    時間的にずらしながら解除していくことを特徴とする処
    理装置。
  7. 【請求項７】 請求項５に記載の処理装置であって、 前記規制手段が、加熱手段の作動順序に基づいて、オン
    の規制を解除していくことを特徴とする処理装置。
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