JP4378114B2 - 処理システム - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルにほぼ水平な方向で搬送する搬送ラインを有する処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、ＬＣＤ（液晶表示ディスプレイ）製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、ＬＣＤ基板の大型化に対応するために、搬送ローラ等の搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路上でＬＣＤ基板を水平に搬送しながら洗浄処理あるいは現像処理を行うようにした、いわゆる平流し方式の洗浄処理部や現像処理部を装備し、そのような平流し方式の処理部に合せてシステム全体をプロセスフローの順に概ね水平方向のラインに沿ってシリアルに並べるシステム構成またはレイアウトが普及している（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１にも記載されるように、この種のレイアウトは、システム中心部に横長の処理ステーションを配置し、その長手方向両端部にカセットステーションとインタフェースステーションとを配置する。カセットステーションでは、ステーション内のステージとシステム外部との間で未処理または処理済みの基板を複数枚収容するカセットの搬入出が行なわれるとともに、ステージ上のカセットと処理ステーションとの間で基板の搬入出が行なわれる。インタフェースステーションでは、隣接する露光装置と処理ステーションとの間で基板の受け渡しが行なわれる。
【０００４】
処理ステーションは、カセットステーションを始点・終点とし、インタフェースステーションを折り返し点とする往路と復路の２列の搬送ラインを有する。一般に、往路は主として平流し型洗浄処理部の搬送ラインと塗布処理部の搬送ラインとで構成され、復路は主として平流し型現像処理部の搬送ラインで構成される。各搬送ラインの始端部および／または終端部には、熱板を備える枚葉式のオーブンユニットを多段に集約配置してなる一対のオーブンタワーが設置される。両オーブンタワーの間には、タワー内の各ユニットの間で基板を搬送するための昇降・旋回型の搬送ロボットが設けられる。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−３３４９１８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような平流し方式の処理部をレイアウトの基準にして被処理基板をプロセスフローの順にシリアルにほぼ水平な方向で搬送する搬送ラインを有する処理システムは、ＬＣＤ基板の大型化が進むにつれてフットプリント、特に長手方向のサイズも大きくなり、全長５０ｍを越えるものも珍しくない。
【０００７】
従来のこの種の処理システムでは、システムの一サイドから反対サイドへ人が行き来するにはシステムの一端部つまりカセットステーション側または露光装置側のいずれかを迂回するほかなかった。このため、メンテナンス時や火災等の災害発生時にシステムの一サイドから反対サイドへ人が移動するのにかなりの足労と時間を要していた。この問題は、システムの全長が増すほど周回距離もその２倍の割合で増大するため、益々深刻化する。
【０００８】
また、従来のこの種の処理システムでは、たとえば製品ロット等の変わり目で搬送タクトが切り替わると異なる搬送ライン間で円滑に効率よく搬送タクトの調整を図るのが難しいという問題や、システム内の一部でプロセスフローが滞ると前後（特に上流側）の処理部で実行中の処理内容が影響を受けるという問題もあった。
【０００９】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、被処理基板をプロセスフローの順にシリアルにほぼ水平な方向で搬送する搬送ラインを有するシステムレイアウトにおいて、システムの両サイド間で人が迂回することなく簡単にかつ短時間で行き来できるようにした処理システムを提供することを目的とする。
【００１０】
本発明の別の目的は、上記のようなシステムレイアウトにおいてプロセスフローまたは搬送フローの信頼性を向上させるようにした処理システムを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の観点における処理システムは、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する往路の第１の搬送ラインと、前記第１の搬送ラインの終端部に設けられ、前記第１の搬送ラインより被処理基板の搬出を行うための少なくとも１台の搬出ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第１のユニット部と、前記第１の搬送ラインの延長上に設けられ、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する往路の第２の搬送ラインと、前記第２の搬送ラインの始端部に設けられ、前記第２の搬送ラインへの被処理基板の搬入を行うための少なくとも１台の搬入ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第２のユニット部と、前記第２の搬送ラインと平行に設けられ、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する復路の第３の搬送ラインと、前記第３の搬送ラインの終端部に設けられ、前記第３の搬送ラインより被処理基板の搬出を行うための少なくとも１台の搬出ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第３のユニット部と、前記第３の搬送ラインの延長上で前記第１の搬送ラインと平行に設けられ、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する復路の第４の搬送ラインと、前記第４の搬送ラインの始端部に設けられ、前記第４の搬送ラインへの被処理基板の搬入を行うための少なくとも１台の搬入ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第４のユニット部と、前記第１のユニット部内の各ユニットおよび前記第４のユニット部内の各ユニットの間で被処理基板を搬送するための第１の搬送手段と、前記第２のユニット部内の各ユニットおよび前記第３のユニット部内の各ユニットの間で被処理基板を搬送するための第２の搬送手段と、前記第１の搬送手段と前記第２の搬送手段との間で被処理基板の受け渡しを行うために両搬送手段の間に配置される受け渡し部と、システムを人が横断して通り抜けできるように前記受け渡し部の下に設けられる通路とを有する。
【００１４】
上記第１の観点における処理システムでは、第１の搬送ラインと第２の搬送ラインとが接続されるエリアと第３の搬送ラインと第４の搬送ラインとが接続されるエリアとを１箇所に集約配置し、接続エリアのほぼ中心に配置される受け渡し部を介して、その両側の第１および第２の搬送手段の間で基板の受け渡しが行なわれる。第１の搬送手段は、第１の搬送ラインの終端部に設けられる第１のユニット部内の各ユニットと第４の搬送ラインの始端部に設けられる第４のユニット部内の各ユニットにもアクセスできる。第２の搬送手段は、第２の搬送ラインの始端部に設けられる第２のユニット部内の各ユニットと第３の搬送ラインの終端部に設けられる第３のユニット部内の各ユニットにもアクセスできる。関係者は、このように搬送系やユニットが立体的に集約化されているエリアにおいて受け渡し部の下に設けられているシステム通り抜け用の通路を通ってシステムの一サイドから反対サイドへ簡単に移動することができる。
【００１５】
上記第１の観点における処理システムでは、受け渡し部が、第１の搬送手段から第２の搬送手段へ被処理基板を渡すための第１の受け渡しユニットと、第２の搬送手段から第１の搬送手段へ被処理基板を渡すための第２の受け渡しユニットとを複数段に積層配置してなる構成が好ましい。かかる構成によれば、第１および第２の搬送手段の間での双方向の基板受け渡しを独立的または並列的に行うことができ、搬送効率を上げることができる。しかも、第１および第２の受け渡しユニットを複数段に配置するため、フットプリントの増大を招くこともない。
【００１６】
本発明の第２の観点における処理システムは、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する往路の第１の搬送ラインと、前記第１の搬送ラインの終端部に設けられ、前記第１の搬送ラインより被処理基板の搬出を行うための少なくとも１台の搬出ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第１のユニット部と、前記第１のユニット部内の各ユニットの間で被処理基板を搬送するための第１の搬送手段と、前記第１の搬送ラインの延長上に設けられ、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する往路の第２の搬送ラインと、前記第２の搬送ラインの始端部に設けられ、前記第２の搬送ラインへの被処理基板の搬入を行うための少なくとも１台の搬入ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第２のユニット部と、前記第２のユニット部内の各ユニットの間で被処理基板を搬送するための第２の搬送手段と、前記第１の搬送手段と前記第２の搬送手段との間で被処理基板の受け渡しを行うために両搬送手段の間に配置される第１の受け渡し部と、前記第２の搬送ラインと平行に設けられ、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する復路の第３の搬送ラインと、前記第３の搬送ラインの終端部に設けられ、前記第３の搬送ラインより被処理基板の搬出を行うための少なくとも１台の搬出ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第３のユニット部と、前記第３のユニット部内の各ユニットの間で被処理基板を搬送するための第３の搬送手段と、前記第３の搬送ラインの延長上で前記第１の搬送ラインと平行に設けられ、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する復路の第４の搬送ラインと、前記第４の搬送ラインの始端部に設けられ、前記第４の搬送ラインへの被処理基板の搬入を行うための少なくとも１台の搬入ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第４のユニット部と、前記第４のユニット部内の各ユニットの間で被処理基板を搬送するための第４の搬送手段と、前記第３の搬送手段と前記第４の搬送手段との間で被処理基板の受け渡しを行うために両搬送手段の間に配置される第２の受け渡し部と、システムを人が横断して通り抜けできるように前記第１および第２の受け渡し部の下にそれぞれ設けられる第１および第２の通路とを有する。
【００１７】
上記第２の観点の処理システムにおいては、往路側で第１の搬送ラインと第２の搬送ラインとが接続されるエリアのほぼ中心に配置される第１の受け渡し部を介してその両側の第１および第２の搬送手段の間で基板の受け渡しが行なわれるとともに、復路側で第３の搬送ラインと第４の搬送ラインとが接続されるエリアのほぼ中心に配置される第２の受け渡し部を介してその両側の第３および第４の搬送手段の間で基板の受け渡しが行なわれる。第１の搬送手段は、第１の搬送ラインの終端部に設けられる第１のユニット部内の各ユニットにもアクセスできる。第２の搬送手段は、第２の搬送ラインの始端部に設けられる第２のユニット部内の各ユニットにもアクセスできる。第３の搬送手段は、第３の搬送ラインの終端部に設けられる第３のユニット部内の各ユニットにもアクセスできる。第４の搬送手段は、第４の搬送ラインの始端部に設けられる第４のユニット部内の各ユニットにもアクセスできる。関係者は、このように搬送系やユニットが立体的に集約化されているエリアにおいて第１および第２の受け渡し部の下にそれぞれ設けられているシステム通り抜け用の第１および第２の通路を通ってシステムの一サイドから反対サイドへ簡単に移動することができる。
【００１８】
上記第２の観点の処理システムにおいては、通り抜けの容易性や安全面などから、第１の通路と第２の通路とがシステムを横断する方向で一直線上に配置される構成が好ましい。
【００１９】
本発明の上記第１または第２の観点の処理システムにおける好ましい一形態は、第２の搬送ラインの終端部に設けられ、第２の搬送ラインより被処理基板の搬出を行うための少なくとも１台の搬出ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第５のユニット部と、第３の搬送ラインの始端部に設けられ、第３の搬送ラインへの被処理基板の搬入を行うための少なくとも１台の搬出ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第６のユニット部と、第５のユニット部内の各ユニットおよび第６のユニット部内の各ユニットの間で被処理基板を搬送するための第５の搬送手段とを有する構成である。かかる構成においては、往路の第２の搬送ラインの終端部と復路の第３の搬送ラインの始端部とが第５および第６のユニット部と第５の搬送手段とを介して接続され、往路から復路への折り返しに際しても基板に対する処理ユニットにおける一連の処理が効率的に行なわれる。この場合、好ましくは、第２の搬送ラインの終端部および第３の搬送ラインの始端部と隣接する他の処理システムへ被処理基板を搬入しまたは該他の処理システムから被処理基板を搬出するための第６の搬送手段と、第５の搬送手段と第６の搬送手段との間で被処理基板の受け渡しを行うために両搬送手段の間に配置される第３の受け渡し部とを有してよい。この構成においては、第６の搬送手段と第３の受け渡し部とを介して、隣接する他の処理システムと連携したインライン処理を行うことができる。
【００２０】
上記第１または第２の観点の処理システムにおける別の好ましい一形態は、被処理基板を複数段に収納するための１つまたは複数のカセットを載置するカセットステージと第１の搬送ラインの始端部および第４の搬送ラインの終端部との間に設けられ、未処理の被処理基板をカセットステージ上のいずれかのカセットから取り出して第１の搬送ラインに搬入し、処理済みの被処理基板を第４の搬送ラインから搬出してカセットステージ上のいずれかのカセットへ収容するための第７の搬送手段を有する構成である。かかる構成においては、カセットステージ上のカセットに収納された未処理の基板は、第７の搬送手段により往路の第１の搬送ラインに搬入され、第１の搬送ラインおよび後続の搬送ラインやユニット部を経由して、最後に復路の第４の搬送ラインから処理済の基板として第７の搬送手段に引き取られ、ステージ上のカセット内に戻される。
【００２１】
上記第１または第２の観点の処理システムにおいて、搬送手段の好ましい一形態は、垂直方向に昇降可能な昇降搬送体と、この昇降搬送体上で垂直軸の回りに旋回可能な旋回搬送体と、この旋回搬送体上で被処理基板を支持しながら水平面内で前後方向に伸縮可能な搬送アームとを含む構成である。かかる構成において、搬送手段は、昇降ないし旋回運動して両隣のユニット部の中の任意のユニットにアクセスして基板の搬入出を行うことができる。
【００２２】
上記第１または第２の観点の処理システムにおいて、好ましくは、少なくとも１つの搬送ラインが、被処理基板を水平に載せて搬送するための搬送体を当該搬送ラインに沿って敷設してなる搬送路と、この搬送路上で被処理基板を搬送するために搬送体を駆動する搬送駆動手段とを有する。かかる方式の搬送ラインは、いわゆる平流し方式の処理、特に液処理に適している。この場合、搬送路上で被処理基板に所望の液処理を施す液処理手段が設けられる。
【００２３】
また、本発明の処理システムにおいて、多段ユニット部に含まれる処理ユニットの典型は、搬送ライン上の処理に関連して被処理基板に所望の熱的な処理を施すための熱処理ユニットである。受け渡し部の好適な形態は、被処理基板を１枚単位で載置するための支持板と、基板をピン先端でほぼ水平に支持するために支持板上に離散的に設けられる複数の支持ピンとを有する構成である。
【００２５】
また、本発明の処理システムにおいては、被処理基板を一時的に留め置いて保管するためのバッファユニットを受け渡し部の上または下に重ねて設け、受け渡し部にアクセス可能な少なくとも１つの搬送手段によりバッファユニットにアクセス可能としてよい。かかる構成においては、受け渡し部を経由する基板を必要に応じて隣接するバッファユニットに一時的に留め置いて保管することが可能であり、いずれか２つの搬送ライン間で搬送タクトが異なる場合に搬送タイミングの補償または調整を行う場合や、システム内の障害または故障等の非常時に基板を搬送ラインから退避させる場合に有効であり、プロセスフローや搬送フローの信頼性を高めることができる。
【００２６】
また、本発明の処理システムにおいては、通路の入口付近に通路の存在場所とシステム内の状況とを同時に知らせるための表示手段を設ける構成や、通路を常時開放状態とする構成が好ましい。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
【００２８】
図１に、本発明の適用可能なレジスト塗布現像処理システムを示す。このレジスト塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の各処理を行うものである。露光処理は、システムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。
【００２９】
このレジスト塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。
【００３０】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平方向たとえばＹ方向に４個まで並べて載置可能なカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００３１】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、システム長手方向（Ｘ方向）に延びる往路の搬送ライン［Ａ］，［Ｂ］および復路の搬送ライン［Ｃ］，［Ｄ］を有している。より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８へ向う往路において、搬送ライン［Ａ］は洗浄プロセス部２４に敷設され、搬送ライン［Ｂ］は塗布プロセス部２６に敷設される。
【００３２】
洗浄プロセス部２４は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８を含むとともに、このスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８のカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４と隣接する場所で搬送ライン［Ａ］の上にエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）３０を配置している。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８内では、搬送ライン［Ａ］を平流し方式の搬送路たとえばコロ搬送路で構成し、ＬＣＤ基板Ｇを水平姿勢で搬送ライン［Ａ］上をコロ搬送で移動させながら基板Ｇにブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すようになっている。
【００３３】
塗布プロセス部２６は、搬入ユニット（ＩＮ）３２、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３４、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）３６、エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）３８および搬出ユニット（ＯＵＴ）４０を搬送ライン［Ｂ］に沿って一列に配置している。図２に示すように、これらの塗布系ユニット群（ＩＮ）３２、（ＣＴ）３４、（ＶＤ）３６、（ＥＲ）３８、（ＯＵＴ）４０は支持台４２の上に処理工程の順序にしたがって横一列に配置されている。支持台４２の両側に平行に敷設された一対のガイドレール４４，４４に沿って移動する一組または複数組の搬送アーム４６，４６により、ユニット間で基板Ｇを直接やりとりできるようになっている。
【００３４】
搬入ユニット（ＩＮ）３２には、基板Ｇをほぼ水平に載置できる搬送ローラまたはコロ４８をＸ方向に一定間隔で敷設してなる平流し方式のコロ搬送路５０が設けられている。このコロ搬送路５０は、後述する隣のオーブンタワー（ＴＢ）７８に含まれる搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_in）１０２から引き込まれており、たとえば駆動モータや伝動機構を有する搬送駆動部５２によって駆動される。コロ搬送路５０の下には、パスユニット（ＰＡＳＳ_in）１０２より搬送されてきた基板Ｇを水平姿勢で持ち上げて搬送アーム４６，４６に手渡すための昇降可能な複数本のリフトピン５２が設けられている。
【００３５】
レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３４は、上面が開口しているカップ状の処理容器５４と、この処理容器５４内で基板Ｇを水平に載置して保持するための昇降可能なステージ５６と、このステージ５６を昇降させるために処理容器５４の下に設けられた昇降駆動部（図示せず）と、ステージ５６上の基板Ｇに対してレジスト液を供給するレジスト液供給部（図示せず）とを有している。塗布方式としては、スピンコート法またはスピンレス法のいずれを用いてもよい。スピンコート法の場合は、基板Ｇを載置したステージ５６を回転駆動部（図示せず）によりスピン回転させながら、レジスト液供給部のノズルよりレジスト液を滴下して回転力および遠心力により基板上一面にひろげ、一定の膜厚を有するレジスト液の塗布膜を形成する。スピンレス法の場合は、ステージ５６上の基板Ｇに対してレジスト液供給部のノズルを水平方向で相対移動または走査させながら基板上一面にレジスト液を細径の線状で連続的に吐出させることにより、一定の膜厚を有するレジスト液の塗布膜を形成する。
【００３６】
減圧乾燥ユニット（ＶＤ）３６は、上面が開口しているトレーまたは底浅容器型の下部チャンバ５８と、この下部チャンバ５８の上面に気密に密着または嵌合可能に構成された蓋状の上部チャンバ（図示せず）とを有している。下部チャンバ５８はほぼ四角形で、中心部には基板Ｇを水平に載置して支持するためのステージ６０が配設され、底面の四隅には排気口６２が設けられている。各排気口６２は排気管（図示せず）を介して真空ポンプ（図示せず）に通じている。下部チャンバ５８に上部チャンバを被せた状態で、両チャンバ内の処理空間を該真空ポンプにより所定の真空度まで減圧できるようになっている。
【００３７】
エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）３８には、基板Ｇを水平に載置して支持するステージ６４と、基板Ｇを相対向する一対の角隅部にて位置決めするアライメント手段６６と、基板Ｇの四辺の周縁部（エッジ）から余分なレジストを除去する４個のリムーバヘッド６８等が設けられている。アライメント手段６６がステージ６４上の基板Ｇを位置決めした状態で、各リムーバヘッド６８が基板Ｇの各辺に沿って移動しながら、基板各辺の周縁部に付着している余分なレジストをシンナーで溶解して除去するようになっている。
【００３８】
搬出ユニット（ＯＵＴ）４０は、上記した搬入ユニット（ＩＮ）３２におけるものと同様のコロ搬送路およびリフトピン（図示せず）を有している。エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）３８でレジスト除去処理を終えた基板Ｇを搬送アーム４６，４６が搬出ユニット（ＯＵＴ）４０に搬送し、リフトピンが搬送アーム４６，４６より基板Ｇを受け取ってコロ搬送路上に移載する。しかる後、基板Ｇを後述する隣のオーブンタワー（ＴＢ）８０に含まれる基板搬出用のパスユニット（ＰＡＳＳ_out）１４４（図５）までコロ搬送で搬送するようになっている。
【００３９】
このように、塗布プロセス部２６では、ガイドレール４４，４４に沿って移動可能な搬送アーム（４６，４６）と搬入ユニット（ＩＮ）３２および搬出ユニット（ＯＵＴ）４０内のコロ搬送路とで搬送ライン［Ｂ］が構成されている。
【００４０】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４へ向う復路において、搬送ライン［Ｃ］は現像プロセス部７０に敷設され、搬送ライン［Ｄ］は検査部７２に敷設される。
【００４１】
現像プロセス部７０は、平流し方式の現像ユニット（ＤＥＶ）７４およびｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）７５を含んでいる。現像ユニット（ＤＥＶ）７４は、たとえばスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８と同様に搬送ライン［Ｃ］をコロ搬送路（図示せず）で構成し、搬送ライン［Ｃ］に沿って基板Ｇをコロ搬送で移動させながら基板Ｇに一連の現像処理工程（液盛り、現像反応、リンス、乾燥等）を行うようになっている。ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）７５は、現像の脱色処理を行うためのもので、現像ユニット（ＤＥＶ）７４からのコロ搬送路を引き込んでいる。
【００４２】
検査部７２も搬送ライン［Ｄ］を平流し方式の搬送路たとえばコロ搬送路（図示せず）で構成し、搬送ライン［Ｄ］に沿って基板Ｇをコロ搬送で移動させながら基板Ｇ上のレジストパターンに関する線幅検査やマクロ的なパターン検査および膜質・膜厚検査等を行うようになっている。
【００４３】
このレジスト塗布現像処理システム１０では、搬送ライン［Ａ］の終端部、搬送ライン［Ｂ］の始端部および終端部、搬送ライン［Ｃ］の始端部および終端部、搬送ライン［Ｄ］の始端部にユニット部としてオーブンタワー（ＴＢ）７６，７８，８０，８２，８４，８６をそれぞれ設けている。そして、両オーブンタワー（ＴＢ）７６，８６の間と、両オーブンタワー（ＴＢ）７８，８４の間と、両オーブンタワー（ＴＢ）８０，８２の間に縦型の搬送機構（Ｓ／Ａ）８８，９０，９２をそれぞれ設けている。
【００４４】
図３に示すように、搬送ライン［Ａ］の終端部に位置するオーブンタワー（ＴＢ）７６には、たとえば、下から順に基板搬出用のパスユニット（ＰＡＳＳ_out）９４、脱水ベーク用の加熱ユニットである脱水ベークユニット（ＤＨＰ）９６，９８およびポストベーク用の加熱ユニットであるポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）１００が多段（multi-stage）すなわち複数段に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ_out）９４は、上流側のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８で前工程（洗浄処理）を受けて来た基板Ｇを搬送機構（Ｓ／Ａ）８８が搬送ライン［Ａ］から搬出するためのスペースを提供するもので、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８から引き込まれるコロ搬送路（図示せず）と、基板Ｇを搬送路上方に持ち上げて搬送機構（Ｓ／Ａ）８８に渡すための昇降可能なリフトピン（図示せず）とを有している。
【００４５】
搬送ライン［Ｄ］の始端部に位置するオーブンタワー（ＴＢ）８６には、たとえば、下から順に基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳ_in）１０２、基板温度調整用の冷却ユニット（ＣＯＬ）１０４およびポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）１０６，１０８が多段に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ_in）１０２は、下流側の検査部２６で後工程（検査工程）を受けるべき基板Ｇを搬送機構（Ｓ／Ａ）８８が搬送ライン［Ｄ］に搬入するためのスペースを提供するもので、検査部７２から引き込まれるコロ搬送路（図示せず）と、搬送機構（Ｓ／Ａ）８８より基板Ｇを受け取って該搬送路上に移載するための昇降可能なリフトピン（図示せず）とを有している。
【００４６】
図３において、搬送機構（Ｓ／Ａ）８８は、鉛直方向に延在するガイドレール１１２に沿って昇降移動可能な昇降搬送体１１４と、この昇降搬送体１１４上でθ方向に回転または旋回可能な旋回搬送体１１６と、この旋回搬送体１１６上で基板Ｇを支持しながら前後方向に進退または伸縮可能な搬送アームまたはピンセット１１８とを有している。昇降搬送体１１４を昇降駆動するための駆動部１２０が垂直ガイドレール１１２の基端側に設けられ、旋回搬送体１１６を旋回駆動するための駆動部１２２が昇降搬送体１１４に取り付けられ、搬送アーム１１８を進退駆動するための駆動部１２４が旋回搬送体１１６に取り付けられている。各駆動部１２０，１２２，１２４はたとえば電気モータ等で構成されてよい。
【００４７】
かかる構成の搬送機構（Ｓ／Ａ）８８は、図示しないコントローラの制御の下で、高速に昇降ないし旋回運動して両隣のオーブンタワー（ＴＢ）７６，８６内の任意のユニットにアクセスして基板Ｇの搬入出を行えるようになっている。
【００４８】
図４に示すように、搬送ライン［Ｂ］の始端部に位置するオーブンタワー（ＴＢ）７８には、たとえば、下から順に基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳ_in）１２６、基板温度調整用の冷却ユニット（ＣＯＬ）１２８，１３０および疎水化処理用のアドヒージョン・ユニット（ＡＤ）１３２が多段に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ_in）１２６は、下流側の塗布プロセス部２６で後工程（レジスト塗布処理）を受けるべき基板Ｇを搬送機構（Ｓ／Ａ）９０が搬送ライン［Ｂ］に搬入するためのスペースを提供するもので、塗布プロセス部２６の搬入ユニット（ＩＮ）３２に引き込まれるコロ搬送路５０（図２）と、搬送機構（Ｓ／Ａ）９０より基板Ｇを受け取って該搬送路５０上に移載するための昇降可能なリフトピン１３４（図２）とを有している。
【００４９】
搬送ライン［Ｃ］の終端部に位置するオーブンタワー（ＴＢ）８４には、たとえば、下から順に基板搬出用のパスユニット（ＰＡＳＳ_out）１３６、ポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）１３８、１４０およびアドヒージョン・ユニット（ＡＤ）１４２が多段に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ_out）１３６は、上流側の現像プロセス部７０で現像処理を受けて来た基板Ｇを搬送機構（Ｓ／Ａ）９０が搬送ライン［Ｃ］から搬出するためのスペースを提供するもので、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）７５から引き込まれるコロ搬送路（図示せず）と、基板Ｇを搬送路上方に持ち上げて搬送機構（Ｓ／Ａ）９０に渡すための昇降可能なリフトピン（図示せず）とを有している。
【００５０】
図４において、搬送機構（Ｓ／Ａ）９０は、上記した搬送機構（Ｓ／Ａ）８８（図３）と同様の構成を有しており、図示しないコントローラの制御の下で、高速に昇降ないし旋回運動して両隣のオーブンタワー（ＴＢ）７８，８４内の任意のユニットにアクセスして基板Ｇの搬入出を行えるようになっている。
【００５１】
図５に示すように、搬送ライン［Ｂ］の終端部に位置するオーブンタワー（ＴＢ）８０には、たとえば、下から順に基板搬出用のパスユニット（ＰＡＳＳ_out）１４４、基板温度調整用の冷却ユニット（ＣＯＬ）１４６およびプリベーク用の加熱ユニットであるプリベーキング・ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）１４８，１５０が多段に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ_out）１４４は、上流側の塗布プロセス部２６で前工程（レジスト塗布処理）を受けて来た基板Ｇを搬送機構（Ｓ／Ａ）９２が搬送ライン［Ｂ］から搬出するためのスペースを提供するもので、塗布プロセス部２６の搬出部（ＯＵＴ）４０から引き込まれるコロ搬送路（図示せず）と、基板Ｇを搬送路上方に持ち上げて搬送機構（Ｓ／Ａ）９２に渡すための昇降可能なリフトピン（図示せず）とを有している。
【００５２】
搬送ライン［Ｃ］の始端部に位置するオーブンタワー（ＴＢ）８２には、たとえば、下から順に基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳ_in）１５２、基板温度調整用の冷却ユニット（ＣＯＬ）１５４およびプリベーキング・ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）１５６，１５８が多段に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ_in）１５２は、下流側の現像プロセス部７０で現像処理を受けるべき基板Ｇを搬送機構（Ｓ／Ａ）９２が搬送ライン［Ｃ］に搬入するためのスペースを提供するもので、現像ユニット（ＤＥＶ）７４に引き込まれるコロ搬送路（図示せず）と、搬送機構（Ｓ／Ａ）９２より基板Ｇを受け取って該搬送路上に移載するための昇降可能なリフトピン（図示せず）とを有している。
【００５３】
図５において、搬送機構（Ｓ／Ａ）９２は、上記した搬送機構（Ｓ／Ａ）８８（図３）と同様の構成を有しており、図示しないコントローラの制御の下で、高速に昇降ないし旋回運動して両隣のオーブンタワー（ＴＢ）８０，８２内の任意のユニットにアクセスして基板Ｇの搬入出を行えるようになっている。
【００５４】
図１において、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置１６０を有し、その周囲にバッファ・ステージ（ＢＵＦ）１６２、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１６４および周辺装置（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）１６６を配置している。バッファ・ステージ（ＢＵＦ）１６２には定置型のバッファカセット（図示せず）が置かれる。エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１６４は、冷却機能を備えた基板受け渡し用のステージであり、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇをやりとりする際に用いられる。周辺装置１６６は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とを上下に積み重ねた構成であってよい。搬送装置１６０は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム１６０ａを有し、隣接する露光装置１２や各ユニット（ＢＵＦ）１６２、（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１６４、（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）１６６と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００５５】
図１において、搬送機構８８と搬送機構９０との間には、当該クリーンルーム内でこのレジスト塗布現像処理システムを横断して人が通り抜けるのを可能とする通路１６８と、両搬送機構８８，９０の間で基板Ｇをやりとりするためのエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０とが上下に設けられる。
【００５６】
図６に、正面側からみた通路１６８回りの構造ないしレイアウトを示す。両搬送機構（Ｓ／Ａ）８８，９０の間の床面１７２に断面コ字状の支持部１７４が設けられ、支持部１７４の内側に普通の大人Ｍが屈まずに優に通り抜けられる高さ（床面からたとえば１９０ｃｍ程度）の通路１６８が形成される。支持部１７４の両側壁部または脚部１７４ａは定置型に構成されてもよく、あるいはキャスタを有する可動型に構成されてもよい。支持部１７４の上部の水平板部１７４ｂは、通路１６８の天井を構成するとともに、エクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０やその他のユニットを多段に載置するための支持台を構成する。
【００５７】
図示の例では、支持台１７４ｂの上に、下から順に基板温度調整用の冷却ユニット（ＣＯＬ）１７６、エクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ａ，１７０Ｂおよびバッファユニット（ＢＵＦ）１７８が多段に積み重ねられる。冷却ユニット１７６は片側から、たとえば搬送機構（Ｓ／Ａ）８８によりアクセス（基板搬入出）可能となっている。エクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ａ，１７０Ｂは両側から、つまり搬送機構（Ｓ／Ａ）８８，９０の双方からアクセス可能となっているが、好ましくは互いに逆向きで単方向搬入出型の基板受け渡しユニットとして用いられてよい。すなわち、一方のエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ａは専ら搬送機構８８側から基板Ｇをユニット内に入れて搬送機構（Ｓ／Ａ）９０側で基板Ｇをユニットから取り出す搬入出形態とし、他方のエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ｂは専ら搬送機構（Ｓ／Ａ）９０側から基板Ｇをユニット内に入れて搬送機構（Ｓ／Ａ）８８側で基板Ｇをユニットから取り出す搬入出形態としてよい。バッファユニット（ＢＵＦ）１７８は、搬送機構（Ｓ／Ａ）８８，９０の双方からアクセス可能に構成されてもよく、あるいは片方のみからアクセス可能に構成されてもよい。
【００５８】
図７に、エクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０の構成例を示す。ユニット筐体１８０内に基板Ｇとほぼ同形の水平支持板１８２が収容され、この水平支持板１８２上に同一の高さで多数の支持ピン１８４が一定の間隔を置いて離散的に設けられている。基板Ｇは、支持ピン１８４のピン先端で支持されるようにして水平支持板１８２の上に水平に載置され、搬送機構（Ｓ／Ａ）８８，９０の搬送アーム１１８によってユニットの中に搬入され、またはユニットの外へ搬出される。
【００５９】
図８に、冷却ユニット（ＣＯＬ）１７６の構成例を示す。この構成例の冷却ユニット（ＣＯＬ）１７６は、ユニット筐体１８４の中に冷却板１８６を一定の高さ位置でほぼ水平に固定配置している。冷却板１８６は熱伝導率の高い金属たとえばアルミニウムからなり、内部に設定値（たとえば２３゜Ｃ）に温度調節された冷却水が流れる通路を設けている。前工程でたとえば１００゜Ｃ以上の加熱処理を受けて来て冷却板１８６上に配置された基板Ｇは、冷却板１８６への熱伝導による放熱によって設定値温度まで冷却される。冷却板１８６には上下に貫通する貫通孔１８６ａが離散的な配置パターンで複数箇所に形成されており、各貫通孔１８６ａには基板Ｇの搬入出時に基板Ｇを昇降可能に支持するための支持部材としてリフトピン１８８が上下方向に移動可能に設けられている。これらのリフトピン１８８は、水平ベース部材１９０を介して昇降機構１９２に結合されている。昇降機構１９２の昇降駆動により、リフトピン１８８を退避用の最下位位置（図８に示す位置）と基板受け渡し用の最上位位置との間で昇降移動させるようになっている。
【００６０】
バッファユニット（ＢＵＦ）１７８は、エクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０を経由する基板Ｇを必要に応じて一時的に留め置いて保管するためのユニットであり、たとえば搬送ライン［Ａ］，［Ｂ］，［Ｃ］，［Ｄ］のいずれか２つの間で搬送タクトが異なる場合に搬送タイミングの補償または調整を行う場合や、システム内の障害または故障等の非常時に基板Ｇを搬送ラインから退避させる場合に用いられる。バッファユニット（ＢＵＦ）１７８の構造は、基板Ｇを１枚単位で出し入れ可能に収納する枚葉型ユニット（ｂｕｆｆ）を多段に多数積み重ねて配置する方式でもよく、あるいは１つの集合型ユニット内に複数の棚（ｂｕｆｆ）を多段に設けて各棚（ｂｕｆｆ）の上に基板Ｇを１枚ずつ出し入れ可能に収納する方式としてもよい。また、バッファユニット（ＢＵＦ）１７８の正面に開閉扉またはシャッタを設けることも可能であり、ユニット内に不活性ガスたとえば窒素ガスの雰囲気を形成することも可能である。基板収納容量（高さサイズ）の可変性やアクセス頻度の少なさ等の面から、バッファユニット（ＢＵＦ）１７８は通路１６８上の多段ユニット構造において最上段に配置されるのが好ましい。
【００６１】
図９に、斜め上方からみた通路１６８回りのレイアウトを示す。通路１６８の入口または出口の外は上方が開放されたスペースＳとなっており、このスペースＳを利用して通路１６８上の各ユニット（ＣＯＬ），（ＥＸＴ），（ＢＵＦ）に作業員がアクセスして所望のメンテナンスを行うことができる。さらに、隣接するオーブンタワー（ＴＢ）７６，７８，８４，８６内の各ユニットについてもこのスペースＳからアクセスしてメンテナンスを行うことができる。
【００６２】
この実施形態において、各搬送機構（Ｓ／Ａ）８８，９０，９２のメンテナンスは、往路の搬送ライン［Ａ，Ｂ］と復路の搬送ライン［Ｃ，Ｄ］との間のスペースＫに作業員が立ち入ることによって行なわれる。スペースＫに作業員が立ち入るためには、搬送ライン［Ａ］または［Ｄ］の少なくとも１つ、あるいは搬送ライン［Ｂ］または［Ｃ］の少なくとも１つの下に適当な通路を設けるのが好ましい。たとえば、図１０に示すように、塗布プロセス部２６において基板搬入ユニット（ＩＮ）３２の下部にスペースＫに出入りするための通路１９８を設けることができる。もっとも、この通路１９８は搬送ライン［Ｂ］の下で通常は床面から１ｍ以下の高さに設けられるため、作業員は屈んだ姿勢あるいは腹這いの姿勢でこの通路１９８を通り抜けすることになる。通路１９８の入口には開閉可能な扉２００を設けてよい。
【００６３】
なお、往路の搬送ライン［Ａ，Ｂ］と復路の搬送ライン［Ｃ，Ｄ］との間の上記スペースＫを補助搬送空間として利用することも可能である。すなわち、図１に示すように、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル２０２をスペースＫ内に配置し、図示しない駆動機構によってシャトル２０２をライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動させてよい。このシャトル２０２を介して、搬送機構８８，２２の間あるいは搬送機構９０，９２の間で基板Ｇのやりとりを行うことができる。
【００６４】
図１１に、このレジスト塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６の洗浄プロセス部２４のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）３０に搬入する（ステップＳ₁）。
【００６５】
エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）３０内で基板Ｇは紫外線照射による乾式洗浄を施される（ステップＳ₂）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が除去される。紫外線洗浄の終了後に、基板Ｇは、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２によって洗浄プロセス部２４のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８へ移される。
【００６６】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８では、上記したように搬送ライン［Ａ］上で基板Ｇをコロ搬送により平流しで搬送しながら基板Ｇの表面にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより、基板表面から粒子状の汚れを除去する（ステップＳ₃）。そして、洗浄後も基板Ｇを平流しで搬送しながらリンス処理を施し、最後にエアーナイフ等を用いて基板Ｇを乾燥させる。
【００６７】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８内で洗浄処理の済んだ基板Ｇは、搬送ライン［Ａ］終端部のオーブンタワー（ＴＢ）７６内の搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_out）９４で搬送機構（Ｓ／Ａ）８８により搬送ライン［Ａ］から搬出される。
【００６８】
搬送ライン［Ａ］から搬出された基板Ｇは、搬送機構（Ｓ／Ａ）８８によりオーブンタワー（ＴＢ）７６，８６内のユニット、たとえば脱水ベークユニット（ＤＨＰ）９６，９８の１つに移され、そこで脱水処理を受ける（ステップＳ₄）。脱水処理の後、基板Ｇは搬送機構（Ｓ／Ａ）８８によりエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ａを経由して搬送機構（Ｓ／Ａ）９０に渡される。搬送機構（Ｓ／Ａ）９０により、基板Ｇはオーブンタワー（ＴＢ）７８，８４内のユニット、たとえば冷却ユニット（ＣＯＬ）１２８，１３０の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ₅）。しかる後、基板Ｇはアドヒージョンユニット（ＡＤ）１３２，１４２の１つに移され、そこで疎水化処理を受ける（ステップＳ₆）。この疎水化処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）１２８，１３０の１つで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ₇）。しかる後、基板Ｇはオーブンタワー（ＴＢ）７８の搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_in）１２６に移され、そこで搬送ライン［Ｂ］上に搬入される。
【００６９】
搬送ライン［Ｂ］上で基板Ｇは、塗布プロセス部２６に搬入され、搬入ユニット（ＩＮ）３２を通ってレジスト塗布ユニット（ＣＴ）３４へ移される。レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３４で、基板Ｇは、スピンコート法またはスピンレス法により基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布される。しかる後、基板Ｇは下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）３６で減圧による乾燥処理を受け、次いで下流側隣のエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）３８で基板周縁部の余分（不要）なレジストを取り除かれる（ステップＳ₈）。
【００７０】
上記のようなレジスト塗布処理を受けた基板Ｇは、エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）３８から搬出ユニット（ＯＵＴ）４０を通ってオーブンタワー（ＴＢ）８０に属する搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_out）に送られ、そこで搬送機構（Ｓ／Ａ）９２により搬送ライン［Ｂ］から搬出される。
【００７１】
基板Ｇは、搬送機構（Ｓ／Ａ）９０により所定のシーケンスでオーブンタワー（ＴＢ）８０，８２内のユニットに回され、所定の処理を受ける。たとえば、基板Ｇは、最初にプリベーキング・ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）１４８，１５０，１５６，１５８の１つに移され、そこでレジスト塗布後のベーキングを受ける（ステップＳ₉）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）１４６，１５４の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ₁₀）。しかる後、基板Ｇはインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側のエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１６４へ受け渡しされる。
【００７２】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１６４から周辺装置１６６の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる（ステップＳ₁₁）。
【００７３】
露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると（ステップＳ₁₁）、先ず周辺装置１６６のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される（ステップＳ₁₂）。しかる後、基板Ｇはエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１６４に戻される。インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８における基板Ｇの搬送および露光装置１２との基板Ｇのやりとりは搬送装置１６０によって行われる。
【００７４】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６では、搬送機構９２がエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１６４より露光済の基板Ｇを受け取り、オーブンタワー（ＴＢ）８２内の搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_in）１５２に移す。基板Ｇは、パスユニット（ＰＡＳＳ_in）１５２内で搬送ライン［Ｃ］上に搬入され、平流しで現像ユニット（ＤＥＶ）７４へ送られる。
【００７５】
現像ユニット（ＤＥＶ）７４では、搬送ライン［Ｃ］上で基板Ｇをコロ搬送により平流しで搬送しながら現像、リンス、乾燥の一連の現像処理工程が行われる（ステップＳ₁₃）。
【００７６】
現像プロセス部７０で現像処理を受けた基板Ｇはそのままコロ搬送で下流側隣の脱色プロセス部（ｉ−ＵＶ）７５へ搬入され、そこでｉ線照射による脱色処理を受ける（ステップＳ₁₄）。脱色処理の済んだ基板Ｇは、オーブンタワー（ＴＢ）８６内の搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_out）１３６で搬送機構（Ｓ／Ａ）９０により搬送ライン［Ｃ］から搬出される。
【００７７】
搬送ライン［Ｃ］から搬出された基板Ｇは、最初にいずれかのポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）でポストベーキングの熱処理を受け（ステップＳ₁₅）、次いでいずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）で所定の基板温度に冷却される（ステップＳ₁₆）。この場合の搬送シーケンスは二通りある。
【００７８】
第１の搬送シーケンスは、搬送ライン［Ｃ］から基板Ｇを搬出した搬送機構（Ｓ／Ａ）９０が、そのまま所轄エリア内のポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）、たとえばオーブンタワー（ＴＢ）８４内のポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）１３８，１４０のいずれかに持ち込む場合である。この場合、搬送機構（Ｓ／Ａ）９０は、ポストベーキング処理の終了後に基板Ｇを所轄エリア内の冷却ユニット（ＣＯＬ）、たとえばオーブンタワー（ＴＢ）７８内の冷却ユニット（ＣＯＬ）１２８，１３０のいずれかに移送し、基板温度調整の終了後に基板Ｇをエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ｂに搬入する。しかる後、反対側の搬送機構（Ｓ／Ａ）８８が、エクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ｂから基板Ｇを取り出し、次いでオーブンタワー（ＴＢ）８６内の搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_in）１０２に移す。
【００７９】
第２の搬送シーケンスは、搬送機構（Ｓ／Ａ）９０が、搬送ライン［Ｃ］から搬出した基板Ｇをエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ｂに直接渡す場合である。この場合、搬送機構（Ｓ／Ａ）８８は、反対側でエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ｂから基板Ｇを取り出すと、所轄エリア内のポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）、たとえばオーブンタワー（ＴＢ）７６，８６内のポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）１００，１０６，１０８のいずれかに持ち込む。そして、ポストベーキング処理の終了後に基板Ｇを所轄エリア内の冷却ユニット（ＣＯＬ）、たとえばオーブンタワー（ＴＢ）８６内の冷却ユニット（ＣＯＬ）１０４もしくは通路１６８上の冷却ユニット（ＣＯＬ）１７６に搬入し、基板温度調整の終了後に基板Ｇをオーブンタワー（ＴＢ）８６内の搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_in）１０２に移す。
【００８０】
搬入用パスユニット（ＰＡＳＳ_in）１０２に移された基板Ｇはそこで搬送ライン［Ｄ］上に搬入され、平流しで検査部（ＡＰ）７２へ送られる。検査部（ＡＰ）７２では、搬送ライン［Ｄ］上で基板Ｇをコロ搬送で移動させながら基板Ｇ上のレジストパターンについて線幅検査や膜質・膜厚検査等が行なわれる（ステップＳ₁₇）。搬送ライン［Ｄ］の終端部には、上記のような搬出用パスユニット（ＰＡＳＳ_out）に相当する基板搬出部（図示せず）が設けられている。検査工程を終えた基板Ｇは、該基板搬出部を介してカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側の搬送機構２２に引き取られる。カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４では、搬送機構２２が、搬送ライン［Ｄ］より引き取った基板Ｇをステージ２０上のいずれか１つのカセットＣに収容する（ステップＳ₁）。
【００８１】
上記のように、この実施形態では、横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６にシステム長手方向（Ｘ方向）に延びる往路の搬送ライン［Ａ］，［Ｂ］と復路の搬送ライン［Ｃ］，［Ｄ］とを２列に設けるレジスト塗布現像処理システムにおいて、往路の搬送ライン［Ａ］，［Ｂ］を接続するポイントと復路の搬送ライン［Ｃ］，［Ｄ］を接続するポイントとを１箇所に集約配置し、接続ポイントの中心点に位置する基板橋渡し役のエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０の下にシステム通り抜け用の横断通路１６８を設けている。さらには、接続ポイント付近に位置する各搬送ライン［Ａ］，［Ｂ］，［Ｃ］，［Ｄ］の端部に当該搬送ライン上の液処理または前後する搬送ライン上の液処理に関係する熱処理を行うためのオーブンユニットを多段に積層配置してなるオーブンタワー（ＴＢ）７６，７８，８４，８６を設置するとともに、通路１６８と平行な方向（Ｙ方向）で相対向するオーブンタワー（ＴＢ）７６，８６の間およびオーブンタワー（ＴＢ）７８，８４の間にオーブンタワー内の各ユニットにアクセス可能な昇降・旋回型の搬送機構（Ｓ／Ａ）８８，９０をそれぞれ設けている。これらの搬送機構（Ｓ／Ａ）８８，９０はエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０を介して相互に基板Ｇのやりとりを行う。
【００８２】
このように、この実施形態では、搬送系やユニットが集約化されているエリアの中でシステム通り抜け用の横断通路１６８を実現している。このため、通路１６８の開設にあたりフットプリントの実質的な増大を伴なわなくて済むという利点がある。
【００８３】
この実施形態において、通路１６８は、システムの両サイド間で人が行き来する際の通り抜け路を提供する。メンテナンス時や巡回時あるいは火災等の災害発生時に、関係者（通常はオペレータや作業員等）はこの通路１６８を通ることで、システム端部つまりカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４もしくは露光装置１２を迂回することなくシステムの一サイドから反対サイドへ難なく移動することができる。システムの全長が増すほど、システムの設置数が増えるほど、通路１６８の利点は増大する。
【００８４】
図１２に、この実施形態におけるレジスト塗布現像処理システムをクリーンルーム内に複数台（たとえば２台）設置する場合のレイアウト例を示す。通常は、図示のように、複数台のシステム１０Ａ，１０Ｂを適当な間隔を置き平行に揃えてクリーンルーム２０２内に設置する。したがって、各システム１０Ａ，１０Ｂの通路１６８はシステム幅方向（Ｙ方向）において一直線上に整列する。たとえば、クリーンルーム２０２内で突然火災が発生し、その時に図示のように出入り口２０４からみて手前のシステム１０Ａの陰と奥のシステム１０Ｂの陰にそれぞれに関係者Ｍ_a，Ｍ_bが居たとする。この場合、奥側の関係者Ｍ_bは、点線で示すようにシステム１０Ｂの通路１６８を通り抜け、その後もそのまま直進してシステム１０Ａの通路１６８を通り抜けることで、最短距離ないし最短時間で出入り口２０４に行き着くことができる。また、手前側の関係者Ｍ_aも、点線で示すようにシステム１０Ａの通路１６８を通り抜けることで、やはり最短距離ないし最短時間で出入り口２０４に行き着くことができる。
【００８５】
通路１６８の正面入口付近には、いずれの方角からも通路１６８の存在場所を目視確認できるようにするための好ましくは点灯または発光表示型の通路標識を設けるのが好ましい。この実施形態では、図１２に示すように、たとえばオーブンタワー（ＴＢ）７６，７８のいずれか一方の角部から斜め前方に突き出る形で通路標識２０６を設けてよい。このような設置形態によれば、１８０゜の視野角であらゆる方角から通路標識２０６の設置場所を一目で視認することができる。また、図１２に示すように複数台のシステム１０Ａ，１０Ｂを併設する場合は、後方側のシステム１０Ｂの通路１６８を通して手前側のシステム１０Ａの通路標識２０６が見えるように、通路１６８の天井よりも十分低い位置に通路標識２０６を設置するのが好ましい（図９）。
【００８６】
また、通路標識２０６は、専用のものでもよいが、システム全般の状況を可視的に表示して通報するための表示手段たとえばシグナルタワーを利用するものであってもよい。たとえば、非常時には、非難用の通路標識２０６として機能するように該シグナルタワーに特別な色で発光表示させるようにしてよい。かかる位置にシグナルタワーを設けることにより、システムの端部まで移動することなくクリーンルーム内に平行に揃えられた背高な複数台のシステム全般の稼動状況をシグナルタワーを通じて一目で確認することが可能である。
【００８７】
また、この実施形態では、通路１６８の上にエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０だけでなく、バッファユニット（ＢＵＦ）１７８や基板温度調整用の冷却ユニット（ＣＯＬ）１７６なども多段に積層配置している。
【００８８】
上記のように、バッファユニット（ＢＵＦ）１７８は、エクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０を経由する基板Ｇを必要に応じて一時的に留め置いて保管するためのユニットである。たとえば、システム内で基板Ｇの搬送フローを中断することなく製品ロットの変わり目で搬送タクトをそれまでの８０秒から６０秒に変更したとする。この場合、一定の過渡期間中は、搬送ライン［Ａ］の終端部つまりオーブンタワー（ＴＢ）７６内のパスユニット（ＰＡＳＳ_out）９４から変更後の６０秒間隔で基板Ｇが搬出される一方で、搬送ライン［Ｃ］の終端部つまりオーブンタワー（ＴＢ）８４内のパスユニット（ＰＡＳＳ_out）１３６からは変更前の８０秒間隔で基板Ｇが搬出されることになる。このため、両搬送機構（Ｓ／Ａ）８８，９０において変更後の搬送タクト（６０秒）系と変更前の搬送タクト（８０秒）系とが干渉しないように搬送シーケンスのタイミングを調整する必要性が出てくる。ここで、各搬送機構（Ｓ／Ａ）８８，９０は任意の基板Ｇを任意の時間だけバッファユニット（ＢＵＦ）１７８に留め置くことができるため、異なる搬送タクト間のタイミング調整のための最適な搬送シーケンス上のレシピを設定することができる。
【００８９】
また、システム内の何処かでプロセスフローが停止し、または滞った場合にも、バッファユニット（ＢＵＦ）１７８を有効利用することができる。たとえば、塗布プロセス部２６内で障害が発生して該プロセス部２６への基板搬入ができなくなった場合、その時点でスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８内で平流しの洗浄処理を受けている最中の基板Ｇについてはそのまま洗浄処理を完遂させてよい。したがって、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８からは正常時と同じサイクルないしタイミングで洗浄済みの基板Ｇが次々と搬送ライン［Ａ］から搬出される。こうして搬送ライン［Ａ］から搬出された各基板Ｇは、オーブンタワー（ＴＢ）７６，７８，８４，８６内で通常と同じシーケンスで熱的処理を受けたのち塗布プロセス部２６に搬入される代わりにバッファユニット（ＢＵＦ）１７８に保管されてよい。
【００９０】
このように、エクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０に隣接させて（好ましくは上下に重ねて）バッファユニット（ＢＵＦ）１７８を設けることで、搬送フローやプロセスフローの信頼性を高めることができる。
【００９１】
通路１６８上の冷却ユニット（ＣＯＬ）１７６は、上記のように隣接するオーブンタワー（ＴＢ）７６，７８，８４，８６内の冷却ユニット（ＣＯＬ）の代用または補完として機能することができる。オーブンタワー（ＴＢ）内の冷却ユニット（ＣＯＬ）は加熱ユニット（ＤＨＰ），（ＡＤ）、（ＰＲＥＢＡＫＥ），（ＰＯＢＡＫＥ）と重なって積層配置されるのに対して、通路１６８上の冷却ユニット（ＣＯＬ）１７６はエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０やバッファユニット（ＢＵＦ）１７８等の非加熱系のユニットと重なって積層配置されるため、特別の断熱構造を採らなくて済むという利点がある。
【００９２】
図１３に、第２の実施形態によるレジスト塗布現像処理システムのレイアウトを示す。図中、上述した第１の実施形態（図１〜図１１）のものと同様の構成または機能を有する部分には同一または類似の符号を附している。
【００９３】
この第２の実施形態では、往路の搬送ライン［Ａ］，［Ｂ］および復路の搬送ライン［Ｃ］，［Ｄ］をそれぞれまっすぐに接続し、上記実施形態におけるエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０および搬送機構（Ｓ／Ａ）８８，９０の各々を機能的に往路側と復路側とに二分割して配置している。
【００９４】
より詳細には、往路側では、搬送ライン［Ａ］の終端部に位置するオーブンタワー（ＴＢ）７６と搬送ライン［Ｂ］の始端部に位置するオーブンタワー（ＴＢ）７８との間に、オーブンタワー（ＴＢ）７６内の各ユニットの間で基板Ｇを搬送するための搬送機構（Ｓ／Ａ）８８Ａと、往路上でプロセスフローの上流側から下流側へ基板Ｇを受け渡すためのエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ａと、オーブンタワー（ＴＢ）７８内の各ユニットの間で基板Ｇを搬送するための搬送機構（Ｓ／Ａ）９０Ａとを一列に配置している。ここで、両搬送機構（Ｓ／Ａ）８８Ａ，９０Ａはエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ａにもアクセス可能であり、上流側の搬送機構（Ｓ／Ａ）８８Ａから下流側の搬送機構（Ｓ／Ａ）９０Ａへの基板Ｇの受け渡しがエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ａを介して行なわれる。
【００９５】
また、復路側では、搬送ライン［Ｃ］の終端部に位置するオーブンタワー（ＴＢ）８４と搬送ライン［Ｄ］の始端部に位置するオーブンタワー（ＴＢ）８６との間に、オーブンタワー（ＴＢ）８４内の各ユニットの間で基板Ｇを搬送するための搬送機構（Ｓ／Ａ）９０Ｂと、復路上でプロセスフローの上流側から下流側へ基板Ｇを受け渡すためのエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ｂと、オーブンタワー（ＴＢ）８６内の各ユニットの間で基板Ｇを搬送するための搬送機構（Ｓ／Ａ）８８Ｂとを一列に配置している。両搬送機構（Ｓ／Ａ）９０Ｂ，８８Ｂはエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ｂにもアクセス可能であり、上流側の搬送機構（Ｓ／Ａ）９０Ｂから下流側の搬送機構（Ｓ／Ａ）８８Ｂへの基板Ｇの受け渡しがエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ｂを介して行なわれる。
【００９６】
この第２の実施形態では、上記した第１の実施形態と同様の構成または仕組みで、各エクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ａ，１７０Ｂの下に通り抜け用の通路１６８Ａ，１６８Ｂを設けることができる。関係者は、システムを横断する方向（Ｙ方向）で両通路１６８Ａ，１６８Ｂを縦に通り抜けることで、システムの一端部を迂回することなくシステムの一サイドから反対サイドへ簡単に移動することができる。図示の例では、両通路１６８Ａ，１６８Ｂをシステム横断方向（Ｙ方向）で一直線上に配置しているため、緊急時にも関係者は両通路１６８Ａ，１６８Ｂの通り抜けを円滑ないし安全に行うことができる。もっとも、両通路１６８Ａ，１６８Ｂをシステム長手方向にオフセットした位置に配置する構成も可能である。
【００９７】
この第２の実施形態では、往路と復路の各々にエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０と搬送機構（Ｓ／Ａ）８８，９０とを配置するため、第１の実施形態よりもフットプリント、特にシステムの全長サイズが若干大きくなる。他方で、各搬送機構（Ｓ／Ａ）８８，９０に対してはシステムの外側から直接メンテナンスを行うことができるという利点がある。なお、この実施形態でも、各エクステンション・ユニット（ＥＸＴ）１７０Ａ，１７０Ｂの上下に基板温度調整用の冷却ユニット（ＣＯＬ）１７６やバッファユニット（ＢＵＦ）１７８等を重ねて配置することができる。
【００９８】
以上本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術思想の範囲内で種々の変形・変更が可能である。たとえば、平流し搬送路としてはコロ搬送路に限るものではなく、たとえば一定の間隔を空けて一対のベルトを水平方向に敷設してなるベルト型の搬送路等も可能である。また、オーブンタワーに熱処理系以外の処理ユニットを含む構成や、熱処理系以外の処理ユニットだけでオーブンタワーと同様の多段ユニット部を構成することも可能である。
【００９９】
本発明の処理システムは上記したようなレジスト塗布現像処理システムに適用して好適であるが、これに限定されるものではなく、システム構成やシステム要素において種々の変形が可能であり、たとえば成膜装置やエッチング装置等を含むインライン型システムにも適用可能である。本発明における被処理基板は、被処理基板はＬＣＤ基板に限るものではなく、フラットパネルディスプレイ用の各種基板や、半導体ウエハ、ＣＤ基板、フォトマスク、プリント基板等の各種の被処理基板が含まれる。
【０１００】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の処理システムによれば、被処理基板をプロセスフローの順にシリアルにほぼ水平な方向で搬送する搬送ラインを有するシステムレイアウトにおいて、システムの両サイド間で人が迂回することなく簡単にかつ短時間で行き来できるようにすることができる。さらには、プロセスフローまたは搬送フローの信頼性を向上させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるレジスト塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図２】上記処理システムにおける塗布プロセス部の構成を示す平面図である。
【図３】上記処理システムにおけるオーブンタワーおよび搬送機構の構成を示す側面図である。
【図４】上記処理システムにおけるオーブンタワーおよび搬送機構の構成を示す側面図である。
【図５】上記処理システムにおけるオーブンタワーおよび搬送機構の構成を示す側面図である。
【図６】上記処理システムにおける通路回りの構成を示す正面図である。
【図７】上記処理システムにおけるエクステンション・ユニット（ＥＸＴ）の構成例を示す斜視図である。
【図８】上記処理システムにおける冷却ユニット（ＣＯＬ）の構成例を示す断面図である。
【図９】上記処理システムにおける通り抜け用通路及びその回りの構成を示す斜視図である。
【図１０】上記処理システムにおける内部立ち入り用通路及びその回りの構成を示す斜視図である。
【図１１】上記処理システムにおける全体的な処理の手順を示すフローチャートである。
【図１２】上記処理システムをクリーンルーム内に複数台設置した場合のレイアウトの一例を示す平面図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態によるレジスト塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【符号の説明】
１０ レジスト塗布現像処理システム
１４（Ｃ／Ｓ） カセットステーション
１６（Ｐ／Ｓ） プロセスステーション
１８（Ｉ／Ｆ） インタフェースステーション
２４ 洗浄プロセス部
７６，７８，８０，８２，８４，８６（ＴＢ） オーブンタワー
８８，９０，９２（Ｓ／Ａ） 搬送機構
８８Ａ，８８Ｂ，９０Ａ，９０Ｂ（Ｓ／Ａ） 搬送機構
１６８，１６８Ａ，１６８Ｂ 通路
１７０，１７０Ａ，１７０Ｂ（ＥＸＴ） エクステンション・ユニット
１７４ 支持部
１７６（ＣＯＬ） 冷却ユニット
１７８（ＢＵＦ） バッファ
２０６ 通路標識
［Ａ］，［Ｂ］，［Ｃ］，［Ｄ］ 搬送ライン

Claims (17)

1. １つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する往路の第１の搬送ラインと、
   前記第１の搬送ラインの終端部に設けられ、前記第１の搬送ラインより被処理基板の搬出を行うための少なくとも１台の搬出ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第１のユニット部と、
   前記第１の搬送ラインの延長上に設けられ、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する往路の第２の搬送ラインと、
   前記第２の搬送ラインの始端部に設けられ、前記第２の搬送ラインへの被処理基板の搬入を行うための少なくとも１台の搬入ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第２のユニット部と、
   前記第２の搬送ラインと平行に設けられ、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する復路の第３の搬送ラインと、
   前記第３の搬送ラインの終端部に設けられ、前記第３の搬送ラインより被処理基板の搬出を行うための少なくとも１台の搬出ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第３のユニット部と、
   前記第３の搬送ラインの延長上で前記第１の搬送ラインと平行に設けられ、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する復路の第４の搬送ラインと、
   前記第４の搬送ラインの始端部に設けられ、前記第４の搬送ラインへの被処理基板の搬入を行うための少なくとも１台の搬入ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第４のユニット部と、
   前記第１のユニット部内の各ユニットおよび前記第４のユニット部内の各ユニットの間で被処理基板を搬送するための第１の搬送手段と、
   前記第２のユニット部内の各ユニットおよび前記第３のユニット部内の各ユニットの間で被処理基板を搬送するための第２の搬送手段と、
   前記第１の搬送手段と前記第２の搬送手段との間で被処理基板の受け渡しを行うために両搬送手段の間に配置される受け渡し部と、
   システムを人が横断して通り抜けできるように前記受け渡し部の下に設けられる通路と
   を有する処理システム。
2. 前記受け渡し部が、前記第１の搬送手段から前記第２の搬送手段へ被処理基板を受け渡すための第１の受け渡しユニットと、前記第２の搬送手段から前記第１の搬送手段へ被処理基板を受け渡すための第２の受け渡しユニットとを多段に積層配置してなる請求項１に記載の処理システム。
3. １つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する往路の第１の搬送ラインと、
   前記第１の搬送ラインの終端部に設けられ、前記第１の搬送ラインより被処理基板の搬出を行うための少なくとも１台の搬出ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第１のユニット部と、
   前記第１のユニット部内の各ユニットの間で被処理基板を搬送するための第１の搬送手段と、
   前記第１の搬送ラインの延長上に設けられ、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する往路の第２の搬送ラインと、
   前記第２の搬送ラインの始端部に設けられ、前記第２の搬送ラインへの被処理基板の搬入を行うための少なくとも１台の搬入ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第２のユニット部と、
   前記第２のユニット部内の各ユニットの間で被処理基板を搬送するための第２の搬送手段と、
   前記第１の搬送手段と前記第２の搬送手段との間で被処理基板の受け渡しを行うために両搬送手段の間に配置される第１の受け渡し部と、
   前記第２の搬送ラインと平行に設けられ、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する復路の第３の搬送ラインと、
   前記第３の搬送ラインの終端部に設けられ、前記第３の搬送ラインより被処理基板の搬出を行うための少なくとも１台の搬出ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第３のユニット部と、
   前記第３のユニット部内の各ユニットの間で被処理基板を搬送するための第３の搬送手段と、
   前記第３の搬送ラインの延長上で前記第１の搬送ラインと平行に設けられ、１つまたは一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順にシリアルに水平な方向で搬送する復路の第４の搬送ラインと、
   前記第４の搬送ラインの始端部に設けられ、前記第４の搬送ラインへの被処理基板の搬入を行うための少なくとも１台の搬入ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第４のユニット部と、
   前記第４のユニット部内の各ユニットの間で被処理基板を搬送するための第４の搬送手段と、
   前記第３の搬送手段と前記第４の搬送手段との間で被処理基板の受け渡しを行うために両搬送手段の間に配置される第２の受け渡し部と、
   システムを人が横断して通り抜けできるように前記第１および第２の受け渡し部の下にそれぞれ設けられる第１および第２の通路と
   を有する処理システム。
4. 前記第１の通路と前記第２の通路とがシステムを横断する方向で一直線上に配置される、請求項３に記載の処理システム。
5. 前記第２の搬送ラインの終端部に設けられ、前記第２の搬送ラインより被処理基板の搬出を行うための少なくとも１台の搬出ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第５のユニット部と、
   前記第３の搬送ラインの始端部に設けられ、前記第３の搬送ラインへの被処理基板の搬入を行うための少なくとも１台の搬出ユニットと被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットとを複数段に積層配置してなる第６のユニット部と、
   前記第５のユニット部内の各ユニットおよび前記第６のユニット部内の各ユニットの間で被処理基板を搬送するための第５の搬送手段と
   を有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の処理システム。
6. 前記第２の搬送ラインの終端部および前記第３の搬送ラインの始端部と隣接する他の処理システムへ被処理基板を搬入しまたは前記他の処理システムから被処理基板を搬出するための第６の搬送手段と、
   前記第５の搬送手段と前記第６の搬送手段との間で被処理基板の受け渡しを行うために両搬送手段の間に配置される第３の受け渡し部と
   を有する請求項５に記載の処理システム。
7. 被処理基板を複数段に収納するための１つまたは複数のカセットを載置するカセットステージと前記第１の搬送ラインの始端部および前記第４の搬送ラインの終端部との間に設けられ、未処理の被処理基板を前記カセットステージ上のいずれかの前記カセットから取り出して前記第１の搬送ラインに搬入し、処理済の被処理基板を前記第４の搬送ラインから搬出して前記カセットステージ上のいずれかの前記カセットへ収容するための第７の搬送手段を有する請求項１〜６のいずれか一項に記載の処理システム。
8. 前記搬送手段が、垂直方向に昇降可能な昇降搬送体と、前記昇降搬送体上で垂直軸の回りに旋回可能な旋回搬送体と、前記旋回搬送体上で被処理基板を支持しながら水平面内で前後方向に伸縮可能な搬送アームとを含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の処理システム。
9. 少なくとも１つの前記搬送ラインが、被処理基板を水平に載せて搬送するための搬送体を当該搬送ラインに沿って敷設してなる搬送路と、前記搬送路上で被処理基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段とを有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の処理システム。
10. 前記搬送路上で被処理基板に所望の液処理を施す液処理手段を有する請求項９に記載の処理システム。
11. 前記処理ユニットが、前記搬送ライン上の処理に関連して被処理基板に所望の熱的な処理を施すための熱処理ユニットである、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の処理システム。
12. 前記受け渡し部が、被処理基板を１枚単位で載置するための支持板と、前記基板をピン先端で水平に支持するために前記支持板上に離散的に設けられる複数の支持ピンとを有する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の処理システム。
13. 被処理基板に所定の処理を施すための少なくとも１台の処理ユニットを前記受け渡し部の上または下に重ねて設け、前記受け渡し部にアクセス可能な少なくとも１つの前記搬送手段により前記処理ユニットにアクセス可能とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の処理システム。
14. 前記受け渡し部に重ねて設けられる前記処理ユニットが、被処理基板の温度を一定に調整するための基板温度調整手段を有する、請求項１３に記載の処理システム。
15. 被処理基板を一時的に留め置いて保管するためのバッファユニットを前記受け渡し部の上または下に重ねて設け、前記受け渡し部にアクセス可能な少なくとも１つの前記搬送手段により前記バッファユニットにアクセス可能とする、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の処理システム。
16. 前記通路の入口付近に前記通路の存在場所とシステム内の状況とを同時に知らせるための表示手段を設ける、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の処理システム。
17. 前記通路を常時開放状態とする、請求項１〜１６のいずれか一項記載の処理システム。

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