CN102177003A - 基板输送机器人及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明的机器人具备：末端执行器，大致水平地保持基板；垂直驱动单元，将末端执行器沿垂直方向驱动；水平驱动单元，将垂直驱动单元沿水平方向驱动；以及旋转驱动单元，驱动水平驱动单元绕垂直方向的旋转轴线旋转，在垂直驱动单元上连接着末端执行器的端部。在水平驱动单元上连接着垂直驱动单元的端部。

Description

基板输送机器人及系统
技术领域
本发明涉及用来输送基板的机器人及具备该机器人的基板输送系统。特别是，本发明的基板输送机器人及系统适合于太阳能电池板用的大型玻璃基板那样的较重的基板的输送。
背景技术
为了对化学蒸镀装置（CVD装置）那样的基板处理装置送入要处理的基板、将已处理的基板运出而使用各种机器人。
作为处理的基板的一例，有在太阳能电池板中使用的方形的玻璃基板，其尺寸为一边超过2m，是大型的重物。
为了将太阳能电池板用的玻璃基板那样的大型的重物安全且可靠地输送，需要能够充分承受这样的重量的机器人。
此外，关于为了设置基板输送系统而需要的地面面积，为了能够进行有限的空间中的安设，希望尽可能小。
专利文献1：特开2008－137115号公报
专利文献2：特开2008－73788号公报
专利文献3：特开2007－260862号公报
专利文献4：特开2007－54939号公报
但是，在以往的基板输送机器人中，在使基板与末端执行器一起升降时，不仅是保持有基板的末端执行器、安装着末端执行器的臂等也一起被驱动而升降。
因此，为了将一边超过2m那样的大型的重量玻璃基板安全且可靠地升降，作为驱动源而需要大容量的马达，由此，有装置大型化、其制造成本增大的问题。
此外，以往的基板输送机器人除了如上述那样其自身大型化的问题以外，还具有在将基板处理装置等配置在机器人的周围时，在防止与基板或臂的干涉的关系上难以采用紧凑的布局的问题。
进而，以往的基板输送机器人由于是在末端执行器的水平移动时将臂沿水平方向伸展的构造，所以有起因于伸展的臂的自重带来的挠曲的末端执行器的位置偏移的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而提出的，目的是提供一种在防止构造的大型化的同时、能够将大型玻璃基板那样的重物安全且可靠地输送的基板输送机器人以及具备该机器人的基板输送系统。
此外，本发明的目的是提供一种在将基板处理装置等配置在基板输送机器人的周围时、能够采用紧凑的布局的基板输送机器人以及具备该机器人的基板输送系统。
为了解决上述问题，本发明的基板输送机器人的特征在于，具备：末端执行器，大致水平地保持基板；垂直驱动单元，将上述末端执行器沿垂直方向驱动；水平驱动单元，将上述垂直驱动单元沿水平方向驱动；以及旋转驱动单元，驱动上述水平驱动单元绕垂直方向的旋转轴线旋转；在上述垂直驱动单元上连接着上述末端执行器的端部；在上述水平驱动单元上连接着上述垂直驱动单元的端部。
优选的是，上述水平驱动单元具有：行驶支撑部件，是沿水平方向延伸、包括前端部及后端部的行驶支撑部件，由上述旋转驱动单元驱动而绕上述旋转轴线旋转；以及行驶驱动机构，驱动上述垂直驱动单元在上述行驶支撑部件的上述前端部与上述后端部之间行驶。
优选的是，上述行驶驱动机构具有：水平输送带，架设在上述行驶支撑部件的上述前端部与上述后端部之间，固定安装着上述垂直驱动单元的下端部；以及水平输送用马达，驱动上述水平输送带。
优选的是，上述垂直驱动单元具有：升降支撑部件，是沿垂直方向延伸、包括上端部及下端部的升降支撑部件，上述下端部安装在上述水平驱动单元上；以及升降驱动机构，驱动上述末端执行器在上述升降支撑部件的上述上端部与上述下端部之间升降。
优选的是，上述升降驱动机构具有：垂直输送带，架设在上述升降支撑部件的上述上端部与上述下端部之间，固定安装着上述末端执行器的基端部；以及垂直输送用马达，驱动上述垂直输送带。
优选的是，上述末端执行器沿水平方向延伸，具有基端部及前端部，上述基端部安装在上述垂直驱动单元上；当上述垂直驱动单元位于上述水平驱动单元的后端部时，上述末端执行器的上述前端部位于比上述水平驱动单元的前端靠后端侧。
优选的是，上述旋转轴线处于比上述水平驱动单元的前后方向的中央位置靠后端的位置上。
为了解决上述问题，本发明的基板输送系统的特征在于，具备：机器人，是用来输送基板的机器人，对相邻于上述机器人而配置的、用来处理上述基板的基板处理装置运入运出上述基板；以及基板运入运出单元，相邻于上述机器人而配置，用来将上述基板运入到上述机器人的附近、并且将从上述机器人接受到的上述基板运出；上述机器人具备：末端执行器，大致水平地保持基板；垂直驱动单元，将上述末端执行器沿垂直方向驱动；水平驱动单元，将上述垂直驱动单元沿水平方向驱动；以及旋转驱动单元，驱动上述水平驱动单元绕垂直方向的旋转轴线旋转；在上述垂直驱动单元上连接着上述末端执行器的端部；在上述水平驱动单元上连接着上述垂直驱动单元的端部。
优选的是，该基板输送系统还具备临时储存装置，相邻于上述机器人而配置，将由上述机器人在上述基板运入运出单元与上述基板处理装置之间输送的上述基板临时储存。
优选的是，上述末端执行器沿水平方向延伸，具有基端部及前端部，上述基端部安装在上述垂直驱动单元上；上述机器人构成为，当上述垂直驱动单元位于上述水平驱动单元的后端部时，上述末端执行器的上述前端部位于比上述水平驱动单元的前端靠后端侧；在上述基板处理装置及上述临时储存装置中的至少1个装置的下部，形成有至少面向上述机器人的一侧开放的开放空间；上述机器人配置成当上述水平驱动单元绕上述旋转轴线旋转时上述水平驱动单元的前端部通过至少1个上述开放空间内。
优选的是，上述基板处理装置与上述基板运入运出单元中间夹着上述机器人而对置配置；上述临时储存装置配置在与连结上述基板处理装置和上述基板运入运出单元的线正交的线上。
优选的是，该基板输送系统具备中间夹着上述机器人而对置配置的一对上述临时储存装置。
优选的是，上述旋转轴线处于比上述水平驱动单元的前后方向的中央位置靠后端的位置上。
优选的是，上述水平驱动单元具有：行驶支撑部件，是沿水平方向延伸、包括前端部及后端部的行驶支撑部件，由上述旋转驱动单元驱动而绕上述旋转轴线旋转；以及行驶驱动机构，驱动上述垂直驱动单元在上述行驶支撑部件的上述前端部与上述后端部之间行驶；上述行驶驱动机构具有：水平输送带，架设在上述行驶支撑部件的上述前端部与上述后端部之间，固定安装着上述垂直驱动单元的下端部；以及水平输送用马达，驱动上述水平输送带。
优选的是，上述垂直驱动单元具有：升降支撑部件，是沿垂直方向延伸、包括上端部及下端部的升降支撑部件，上述下端部安装在上述水平驱动单元上；以及升降驱动机构，驱动上述末端执行器在上述升降支撑部件的上述上端部与上述下端部之间升降；上述升降驱动机构具有：垂直输送带，架设在上述升降支撑部件的上述上端部与上述下端部之间，固定安装着上述末端执行器的基端部；以及垂直输送用马达，驱动上述垂直输送带。
附图说明
图1是将具备本发明的一实施方式的基板输送机器人的基板输送系统的大体结构与基板处理装置一起表示的立体图；
图2是图1所示的基板输送系统及基板处理装置的俯视图；
图3是表示本发明的一实施方式的基板输送机器人的大体结构的纵剖视图；
图4是用来说明图1所示的临时储存装置、基板处理装置、以及输送机装置的开放空间的图，图4（a）表示临时储存装置，图4（b）表示基板处理装置，图4（c）表示输送机装置；
图5是用来说明图1所示的基板输送系统及基板处理装置的布局的图，图5（a）是部分俯视图，图5（b）是部分侧视图；
图6是用来说明图1所示的基板输送系统及基板处理装置的布局的侧视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一实施方式的基板输送机器人以及包括该机器人的基板输送系统进行说明。
如图1及图2所示，该基板输送系统具备基板输送机器人1、配置在其周围的临时储存装置2、3及输送机装置4。此外，相邻于机器人1配置有用来处理基板的基板处理装置5。
如果对机器人1及各装置2～5的配置关系进行说明，则基板处理装置5与输送机装置4中间夹着机器人1而对置配置。此外，一对临时储存装置2、3在与连结基板处理装置5和输送机装置4的线正交的线上中间夹着机器人1而对置配置。
该输送系统是特别适合于太阳能电池板用的大型玻璃基板100的输送的系统，机器人1在输送机装置4、一对临时储存装置2、3、以及基板处理装置5之间适当地输送玻璃基板100。
具体而言，将由输送机装置4输送到机器人1的附近的未处理的玻璃基板100通过机器人1向第1临时储存装置2输送。将临时储存在该第1临时储存装置2中的未处理的玻璃基板100通过机器人1向基板处理装置5运入。
基板处理装置5对玻璃基板100实施化学蒸镀（CVD）处理等，并将处理后的玻璃基板100通过机器人1从基板处理装置5内运出，向第2临时储存装置3输送。
将临时储存在该第2临时储存装置3中处理后的玻璃基板100通过机器人1输送到输送机装置4上，由输送机装置4运出。
如图3所示，基板输送机器人1具有固定设置在地面50上的基台10，通过该基台10可旋转地支撑着沿水平方向延伸的细长的行驶支撑部件11。
具体而言，在行驶支撑部件11的下表面固定设置有旋转支轴12，该旋转支轴12受基台10的轴承13轴支承。旋转支轴12设置在比行驶支撑部件11的长度方向的中央位置稍靠后端部11B的位置上。
在基台10的内部中，设有具备编码器的伺服马达14，经由齿轮机构15、16将伺服马达14的旋转驱动力传递给旋转支轴12。由此，行驶支撑部件11被驱动而相对于基台10绕垂直方向的旋转轴线17旋转。伺服马达14及齿轮机构15、16构成旋转驱动单元。
在行驶支撑部件11上安装有沿垂直方向延伸的升降支撑部件18，以使其能够在行驶支撑部件11的前端部11A与后端部11B之间一边维持其直立状态一边移动。
更具体地讲，在行驶支撑部件11的内部空间中，在前端部11A与后端部11B之间，设有经由一对滑轮（水平输送用滑轮）19A、19B架设的水平输送带20。行驶支撑部件11的上面开口，在水平输送带20的上表面上固定着升降支撑部件18的下端部18B。另外，行驶支撑部件11的上面开口也可以通过密封带等密封。
一个滑轮19A通过具备编码器的伺服马达21驱动而旋转，将水平输送带20前后驱动。由此，升降支撑部件18被驱动而在行驶支撑部件11的前端部11A与后端部11B之间行驶。伺服马达21、水平输送带20、滑轮19A、19B构成使升降支撑部件18沿水平方向行驶的行驶驱动机构。由该行驶驱动机构和行驶支撑部件11构成水平驱动单元。
在升降支撑部件18的前面上安装有沿水平方向延伸的末端执行器22，以使其能够在升降支撑部件18的上端部18A与下端部18B之间一边维持其水平状态一边升降。
更具体地讲，在升降支撑部件18的内部空间中，在上端部18A与下端部18B之间设有经由一对滑轮（垂直输送用滑轮）23A、23B架设的垂直输送带24。升降支撑部件18的前面开口，在垂直输送带24的前面上固定着末端执行器22的基端部22B。另外，升降支撑部件18的前面开口也可以通过密封带等密封。
一个滑轮23A通过具备编码器的伺服马达25驱动而旋转，将垂直输送带24上下驱动。由此，末端执行器22被驱动而在升降支撑部件18的上端部18A与下端部18B之间行驶。伺服马达25、垂直输送带24、及滑轮23A、23B构成使末端执行器22沿垂直方向升降的升降驱动机构。由该升降驱动机构和升降支撑部件18构成垂直驱动单元。
图3表示升降支撑部件18位于行驶支撑部件11的后端部11B上的状态，但在该待机状态下，末端执行器22的前端部22A位于比行驶支撑部件11的前端靠后端侧。
在该基板输送系统中，如图4（a）所示，在临时储存装置2、3的各自的下部，形成有至少面向机器人1的一侧（前面侧）开放的开放空间2A、3A。
此外，如图4（b）所示，在基板处理装置5中，也在其下部形成有至少面向机器人1的一侧（前面侧）开放的开放空间5A。另外，也有代替在基板处理装置5的下部形成开放空间5A、而将基板处理装置5配置为使其不与机器人的最小旋转半径干涉的情况。
进而，如图4（c）所示，在输送机装置4中，在被上下的带所夹的区域中，形成有至少面向机器人1的一侧（前面侧）开放的开放空间4A。
如果使机器人1的行驶支撑部件11绕旋转轴线17旋转，则行驶支撑部件11的前端部11A描绘出在图2中用符号26表示的圆形的轨迹。
并且，行驶支撑部件11的前端部11A的圆形的轨迹26的一部分与临时储存装置2、3、输送机装置4、以及基板处理装置5的设置区域重叠。另外，关于基板处理装置5，也有配置为使其不与圆形的轨迹26重叠的情况。
但是，由于在各装置中形成有图4所示的开放空间2A、2B、4A、5A，所以机器人1的行驶支撑部件11在其旋转时前端部11A通过开放空间2A、2B、4A、5A的内部。
如果对这一点参照图5及图6进行说明，则机器人1的行驶支撑部件11配置在与形成在基板处理装置5的下方的开放空间5A及输送机装置4内部的开放空间4A分别对应的高度位置上。此外，关于临时储存装置2、3，行驶支撑部件11也配置在与开放空间2A、3A分别对应的高度位置上。
由此，当行驶支撑部件11旋转时，其前端部11A能够通过开放空间2A、3A、4A、5A的内部，能够防止行驶支撑部件11与各装置2～5的干涉。
此外，如上所述，旋转支轴12设置在比行驶支撑部件11的长度方向的中央位置稍靠后端部11B的位置上。由此，即使在升降支撑部件18位于行驶支撑部件11的后端部11B的状态下使行驶支撑部件11旋转的情况下，升降支撑部件18也不会与各装置2～5干涉。
此外，通过将旋转支轴12设置在比行驶支撑部件11的长度方向的中央位置稍靠后端的位置上，改善了机器人旋绕时的旋绕轴的重量平衡，能够实现平顺的旋转动作。
即，在机器人旋绕时，升降支撑部件18位于行驶支撑部件11的后端部11B侧，但通过使行驶支撑部件11的前方部分比后方部分长，前方部分的重量变大，改善了重量平衡。
另外，在本实施方式的行驶驱动机构及升降驱动机构中，作为直线运动机构而使用带和滑轮，但也可以使用例如齿轮齿条、滚珠丝杠、线性马达、压力缸、套筒、缩放仪等的直线运动机构。
此外，在本实施方式的旋转驱动单元中，将伺服马达14的动力经由齿轮机构15、16传递给行驶支撑部件11，但例如也可以将行驶支撑部件11直接连接在大输出功率的马达上。
以下，对将输送机装置4上的玻璃基板100向基板处理装置5输送的情况下的机器人1的动作进行说明。
在初始状态下，如图1所示，末端执行器22朝向输送机装置4的方向，此时，如图3所示，升降支撑部件18位于行驶支撑部件11的后端部11B侧。
在此状态下，驱动垂直输送用的伺服马达25而使末端执行器22下降，使其移动到距离输送机装置4上的玻璃基板100的下表面为规定距离的下方。
接着，驱动水平输送用的伺服马达21而使升降支撑部件18移动到行驶支撑部件11的前端部11A侧，使末端执行器22位于玻璃基板100的下方。
接着，驱动垂直输送用的伺服马达25而使末端执行器22向上方移动规定距离，使末端执行器22保持玻璃基板100。
接着，驱动水平输送用的伺服马达21，使升降支撑部件18移动到行驶支撑部件11的后端部11B侧。
接着，驱动旋转驱动用的伺服马达14而使行驶支撑部件11旋转，使末端执行器22朝向基板处理装置5的方向。
接着，驱动垂直输送用的伺服马达25而使末端执行器22移动到距离基板处理装置5的基板载置部的高度为规定距离的上方。
接着，驱动水平输送用伺服马达21而使升降支撑部件18移动到行驶支撑部件11的前端部11A侧，使末端执行器22位于基板处理装置5的基板载置部的上方。
从该状态驱动垂直输送用伺服马达25而使末端执行器22向下方移动规定距离，将玻璃基板100载置到基板处理装置5的基板载置部上。
最后，驱动水平输送用马达21，使升降支撑部件18移动到行驶支撑部件11的后端部11B。
另外，在本实施方式中，使用输送机装置4将玻璃基板100运入、运出，但例如也可以设置用来载置玻璃基板100的载置台、通过机器人等将玻璃基板100对载置台上运入、运出，或者也可以在多个收容在基板用的容器中的状态下将玻璃基板100运入、运出。
在具备上述结构的本实施方式的基板输送机器人1中，在用末端执行器22保持玻璃基板100而使其升降时，只要仅对机器人1整体中的末端执行器22进行升降驱动就足够。因此，与如以往的技术那样将其他臂与末端执行器一起运动的情况相比，能够将构成驱动单元的伺服马达的容量抑制得较小。由此，能够防止机器人1的大型化、并且抑制制造成本的增大。
此外，本实施方式的基板输送机器人1通过使垂直驱动单元自身沿水平方向移动而使末端执行器22沿水平方向移动，所以不需要如以往的基板输送机器人那样使臂沿水平方向伸长。因此，没有臂的伸长造成的挠曲的问题，能够将末端执行器22正确地定位在希望的位置上。
进而，根据具备本实施方式的基板输送机器人1的输送系统，由于能够在防止机器人1的行驶支撑部件11与各装置2～5的干涉的同时、将各装置2～5配置在相对于机器人1比以往更近的位置上，所以能够使包括基板处理装置5的系统整体的布局比以往更紧凑。
以上，利用实施方式说明了本发明，但本发明的技术范围并不限定于上述实施方式所述的范围，能够对上述实施方式施加各种变更或改良。根据权利要求书的记载可知，施加了这样的变更或改良后的形态也能够被本发明的技术范围包含。

Claims (15)

1. 一种基板输送机器人，其特征在于，
具备：末端执行器，大致水平地保持基板；垂直驱动单元，将上述末端执行器沿垂直方向驱动；水平驱动单元，将上述垂直驱动单元沿水平方向驱动；以及旋转驱动单元，驱动上述水平驱动单元绕垂直方向的旋转轴线旋转；
在上述垂直驱动单元上连接着上述末端执行器的端部；
在上述水平驱动单元上连接着上述垂直驱动单元的端部。
2. 如权利要求1所述的基板输送机器人，其特征在于，上述水平驱动单元具有：行驶支撑部件，是沿水平方向延伸、包括前端部及后端部的行驶支撑部件，由上述旋转驱动单元驱动而绕上述旋转轴线旋转；以及行驶驱动机构，驱动上述垂直驱动单元在上述行驶支撑部件的上述前端部与上述后端部之间行驶。
3. 如权利要求2所述的基板输送机器人，其特征在于，上述行驶驱动机构具有：水平输送带，架设在上述行驶支撑部件的上述前端部与上述后端部之间，固定安装着上述垂直驱动单元的下端部；以及水平输送用马达，驱动上述水平输送带。
4. 如权利要求1～3中任一项所述的基板输送机器人，其特征在于，上述垂直驱动单元具有：升降支撑部件，是沿垂直方向延伸、包括上端部及下端部的升降支撑部件，上述下端部安装在上述水平驱动单元上；以及升降驱动机构，驱动上述末端执行器在上述升降支撑部件的上述上端部与上述下端部之间升降。
5. 如权利要求4所述的基板输送机器人，其特征在于，上述升降驱动机构具有：垂直输送带，架设在上述升降支撑部件的上述上端部与上述下端部之间，固定安装着上述末端执行器的基端部；以及垂直输送用马达，驱动上述垂直输送带。
6. 如权利要求1～5中任一项所述的基板输送机器人，其特征在于，
上述末端执行器沿水平方向延伸，具有基端部及前端部，上述基端部安装在上述垂直驱动单元上；
当上述垂直驱动单元位于上述水平驱动单元的后端部时，上述末端执行器的上述前端部位于比上述水平驱动单元的前端靠后端侧。
7. 如权利要求1～6中任一项所述的基板输送机器人，其特征在于，上述旋转轴线处于比上述水平驱动单元的前后方向的中央位置靠后端的位置上。
8. 一种基板输送系统，其特征在于，具备：
机器人，是权利要求1所述的基板输送机器人，对相邻于上述机器人而配置的、用来处理上述基板的基板处理装置运入运出上述基板；
基板运入运出单元，相邻于上述机器人而配置，用来将上述基板运入到上述机器人的附近、并且将从上述机器人接受到的上述基板运出。
9. 如权利要求8所述的基板输送系统，其特征在于，还具备临时储存装置，相邻于上述机器人而配置，将由上述机器人在上述基板运入运出单元与上述基板处理装置之间输送的上述基板临时储存的。
10. 如权利要求9所述的基板输送系统，其特征在于，
上述末端执行器沿水平方向延伸，具有基端部及前端部，上述基端部安装在上述垂直驱动单元上；
上述机器人构成为，当上述垂直驱动单元位于上述水平驱动单元的后端部时，上述末端执行器的上述前端部位于比上述水平驱动单元的前端靠后端侧；
在上述基板处理装置及上述临时储存装置中的至少1个装置的下部，形成有至少面向上述机器人的一侧开放的开放空间；
上述机器人配置成当上述水平驱动单元绕上述旋转轴线旋转时上述水平驱动单元的前端部通过至少1个上述开放空间内。
11. 如权利要求10所述的基板输送系统，其特征在于，
上述基板处理装置与上述基板运入运出单元中间夹着上述机器人而对置配置；
上述临时储存装置配置在与连结上述基板处理装置和上述基板运入运出单元的线正交的线上。
12. 如权利要求11所述的基板输送系统，其特征在于，具备中间夹着上述机器人而对置配置的一对上述临时储存装置。
13. 如权利要求8～12中任一项所述的基板输送系统，其特征在于，上述旋转轴线处于比上述水平驱动单元的前后方向的中央位置靠后端的位置上。
14. 如权利要求8～13中任一项所述的基板输送系统，其特征在于，
上述水平驱动单元具有：行驶支撑部件，是沿水平方向延伸、包括前端部及后端部的行驶支撑部件，由上述旋转驱动单元驱动而绕上述旋转轴线旋转；以及行驶驱动机构，驱动上述垂直驱动单元在上述行驶支撑部件的上述前端部与上述后端部之间行驶；
上述行驶驱动机构具有：水平输送带，架设在上述行驶支撑部件的上述前端部与上述后端部之间，固定安装着上述垂直驱动单元的下端部；以及水平输送用马达，驱动上述水平输送带。
15. 如权利要求8～14中任一项所述的基板输送系统，其特征在于，
上述垂直驱动单元具有：升降支撑部件，是沿垂直方向延伸、包括上端部及下端部的升降支撑部件，上述下端部安装在上述水平驱动单元上；以及升降驱动机构，驱动上述末端执行器在上述升降支撑部件的上述上端部与上述下端部之间升降；
上述升降驱动机构具有：垂直输送带，架设在上述升降支撑部件的上述上端部与上述下端部之间，固定安装着上述末端执行器的基端部；以及垂直输送用马达，驱动上述垂直输送带。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104400773A (zh) * 2014-11-14 2015-03-11 天津长荣印刷设备股份有限公司 一种板框存储单元及其工作方法
CN113752268A (zh) * 2021-11-11 2021-12-07 季华实验室 电路板抓取控制方法、装置、设备及存储介质

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2452320B (en) * 2007-09-03 2012-04-11 Dek Int Gmbh Workpiece processing system and method
WO2010041562A1 (ja) * 2008-10-07 2010-04-15 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよびシステム
US8814239B2 (en) * 2012-02-15 2014-08-26 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for handling media arrays
JP6031520B2 (ja) * 2012-08-10 2016-11-24 川崎重工業株式会社 板ガラスのパッキング装置
ITTV20130195A1 (it) * 2013-11-21 2015-05-22 Vismunda Srl "impianto automatico e procedimento produttivo di un backsheet conduttivo con strato incapsulante e dielettrico integrato, per pannelli fotovoltaici a celle"
ITTV20130211A1 (it) 2013-12-23 2015-06-24 Vismunda Srl "metodo d'assemblaggio di un pannello fotovoltaico di tipo back-contact con prefissaggio delle celle, e stazione combinata di carico e pre-fissaggio".
CN105162407B (zh) * 2014-06-20 2018-02-02 维斯幕达有限公司 用于自动水平式组装电池片前后连接及预固定的光伏面板的装置及系统
CN204689095U (zh) * 2015-03-24 2015-10-07 富泰华工业（深圳）有限公司 移载装置
CN108406727A (zh) * 2018-03-02 2018-08-17 俞权锋 一种搬运机械手装置
CN114446844A (zh) * 2020-11-03 2022-05-06 长鑫存储技术有限公司 传送装置及半导体生产设备
USD997224S1 (en) * 2022-01-07 2023-08-29 Milvus Robotics Teknoloji A.S. Transfer robot

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03284534A (ja) * 1990-03-30 1991-12-16 Matsushita Electric Works Ltd 移載装置
JPH0539194A (ja) * 1991-08-05 1993-02-19 Ken Controls:Kk 搬送用ロボツト
JPH07297258A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Tokyo Electron Ltd 板状体の搬送装置
JPH0911161A (ja) * 1995-06-21 1997-01-14 Yamaha Motor Co Ltd 単軸ロボット
US6203268B1 (en) * 1996-04-24 2001-03-20 Tokyo Electron Limited Positioning apparatus for substrates to be processed
JP2008053643A (ja) * 2006-08-28 2008-03-06 Hirata Corp 基板移載ロボット

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1212409B (it) * 1980-03-14 1989-11-22 Raveggi Ornella Minnetti Macchina per prelevare e scaricare matasse.
EP0235488B1 (fr) * 1986-09-19 1990-01-24 REDOUTE CATALOGUE Société Anonyme: Installation de manutention robotisée
JP2644912B2 (ja) * 1990-08-29 1997-08-25 株式会社日立製作所 真空処理装置及びその運転方法
US5423503A (en) * 1990-10-31 1995-06-13 Tokyo Electron Sagami Limited Plate-like member conveying apparatus
US5445486A (en) * 1992-03-29 1995-08-29 Tokyo Electron Sagami Limited Substrate transferring apparatus
JP3030160B2 (ja) * 1992-04-28 2000-04-10 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
US5716187A (en) * 1992-05-22 1998-02-10 Costa; Larry J. Two-axis cartesian robot
KR940006241A (ko) * 1992-06-05 1994-03-23 이노우에 아키라 기판이재장치 및 이재방법
US5636960A (en) * 1992-07-29 1997-06-10 Tokyo Electron Limited Apparatus for detecting and aligning a substrate
KR100280947B1 (ko) * 1993-10-04 2001-02-01 마쓰바 구니유키 판 형상체 반송장치
US5613821A (en) * 1995-07-06 1997-03-25 Brooks Automation, Inc. Cluster tool batchloader of substrate carrier
US5615988A (en) * 1995-07-07 1997-04-01 Pri Automation, Inc. Wafer transfer system having rotational capability
US5788868A (en) * 1995-09-04 1998-08-04 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate transfer method and interface apparatus
US5873214A (en) * 1996-11-15 1999-02-23 Lantech, Inc. Method and apparatus for load building and stretch wrapping
JP3579228B2 (ja) * 1997-01-24 2004-10-20 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6390754B2 (en) * 1997-05-21 2002-05-21 Tokyo Electron Limited Wafer processing apparatus, method of operating the same and wafer detecting system
JPH1111663A (ja) * 1997-06-27 1999-01-19 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
US5915910A (en) * 1997-08-29 1999-06-29 Daitron, Inc. Semiconductor wafer transfer method and apparatus
FR2778496B1 (fr) * 1998-05-05 2002-04-19 Recif Sa Procede et dispositif de changement de position d'une plaque de semi-conducteur
US6888343B1 (en) * 1999-01-13 2005-05-03 Intest Ip Corporation Test head manipulator
KR100616293B1 (ko) * 1999-11-11 2006-08-28 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
JP3973006B2 (ja) 2000-03-23 2007-09-05 日本電産サンキョー株式会社 ダブルアーム型ロボット
US6371717B1 (en) * 2000-05-11 2002-04-16 Abb Automation Inc. Device for mechanically gripping and loading cylindrical objects
US6766996B1 (en) * 2001-07-16 2004-07-27 Reid-Ashman Manufacturing, Inc. Manipulator
JP4011900B2 (ja) * 2001-12-04 2007-11-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4093462B2 (ja) * 2002-10-09 2008-06-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
KR20060095951A (ko) * 2003-09-25 2006-09-05 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치 및 기판의 제조 방법
JP3999723B2 (ja) * 2003-10-08 2007-10-31 川崎重工業株式会社 基板保持装置
US7905960B2 (en) * 2004-03-24 2011-03-15 Jusung Engineering Co., Ltd. Apparatus for manufacturing substrate
KR101037087B1 (ko) * 2004-06-29 2011-05-26 엘지디스플레이 주식회사 엠엠지용 기판 생산장비
JP4266197B2 (ja) * 2004-10-19 2009-05-20 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
KR100621775B1 (ko) * 2005-04-15 2006-09-15 삼성전자주식회사 기판 세정장치
US7296673B2 (en) * 2005-06-10 2007-11-20 Applied Materials, Inc. Substrate conveyor system
US7438175B2 (en) * 2005-06-10 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Linear vacuum deposition system
JP4666215B2 (ja) * 2005-08-10 2011-04-06 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP2007054939A (ja) 2005-08-26 2007-03-08 Mitsubishi Electric Corp 産業用ロボット及びその輸送方法
JP2007260862A (ja) 2006-03-29 2007-10-11 Nachi Fujikoshi Corp ロボット
US7670555B2 (en) * 2006-09-08 2010-03-02 Rex A. Hoover Parallel gripper for handling multiwell plate
JP4770663B2 (ja) 2006-09-20 2011-09-14 株式会社安川電機 基板吸着装置およびそれを用いた基板搬送ロボット
US8128333B2 (en) * 2006-11-27 2012-03-06 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and manufacturing method for semiconductor devices
JP5016302B2 (ja) 2006-12-01 2012-09-05 日本電産サンキョー株式会社 アーム駆動装置及び産業用ロボット
JP5014811B2 (ja) * 2007-01-22 2012-08-29 東京エレクトロン株式会社 基板の処理方法
JP4531778B2 (ja) * 2007-02-09 2010-08-25 東京エレクトロン株式会社 温度制御方法、温度調節器および加熱処理装置
JP4313824B2 (ja) * 2007-03-23 2009-08-12 東京エレクトロン株式会社 基板移載装置及び基板移載方法並びに記憶媒体
US8814488B2 (en) * 2007-04-02 2014-08-26 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP4313401B2 (ja) * 2007-04-24 2009-08-12 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び被処理基板移載方法
JP4955447B2 (ja) * 2007-04-26 2012-06-20 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP4908306B2 (ja) * 2007-05-10 2012-04-04 株式会社ダイヘン 搬送装置
US8771483B2 (en) * 2007-09-05 2014-07-08 Intermolecular, Inc. Combinatorial process system
JP4989398B2 (ja) * 2007-09-27 2012-08-01 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4863985B2 (ja) * 2007-12-20 2012-01-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR101094387B1 (ko) * 2008-08-28 2011-12-15 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
JP5131094B2 (ja) * 2008-08-29 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び熱処理方法並びに記憶媒体
JP5456287B2 (ja) * 2008-09-05 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
JP2010077508A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Tokyo Electron Ltd 成膜装置及び基板処理装置
US8309374B2 (en) * 2008-10-07 2012-11-13 Applied Materials, Inc. Advanced platform for processing crystalline silicon solar cells
WO2010041562A1 (ja) * 2008-10-07 2010-04-15 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよびシステム
US8151852B2 (en) * 2009-06-30 2012-04-10 Twin Creeks Technologies, Inc. Bonding apparatus and method
JP5274339B2 (ja) * 2009-03-30 2013-08-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
JP5419581B2 (ja) * 2009-07-31 2014-02-19 東京エレクトロン株式会社 搬送機構の組み立て方法および搬送室
JP2011035103A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及び処理システム
JP5736687B2 (ja) * 2009-10-06 2015-06-17 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
CN102714171A (zh) * 2010-01-22 2012-10-03 应用材料公司 具有基板冷却的传送机械手
US20110245957A1 (en) * 2010-04-06 2011-10-06 Applied Materials, Inc. Advanced platform for processing crystalline silicon solar cells
US20110308458A1 (en) * 2010-06-21 2011-12-22 Semes Co., Ltd. Thin Film Deposition Apparatus
JP5704871B2 (ja) * 2010-09-16 2015-04-22 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、処理システム、搬送装置の制御方法およびコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP5847393B2 (ja) * 2010-11-30 2016-01-20 川崎重工業株式会社 搬送ロボット
JP6185722B2 (ja) * 2012-03-08 2017-08-23 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板移載方法及び半導体装置の製造方法並びに状態検知プログラム

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03284534A (ja) * 1990-03-30 1991-12-16 Matsushita Electric Works Ltd 移載装置
JPH0539194A (ja) * 1991-08-05 1993-02-19 Ken Controls:Kk 搬送用ロボツト
JPH07297258A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Tokyo Electron Ltd 板状体の搬送装置
JPH0911161A (ja) * 1995-06-21 1997-01-14 Yamaha Motor Co Ltd 単軸ロボット
US6203268B1 (en) * 1996-04-24 2001-03-20 Tokyo Electron Limited Positioning apparatus for substrates to be processed
JP2008053643A (ja) * 2006-08-28 2008-03-06 Hirata Corp 基板移載ロボット

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104400773A (zh) * 2014-11-14 2015-03-11 天津长荣印刷设备股份有限公司 一种板框存储单元及其工作方法
CN113752268A (zh) * 2021-11-11 2021-12-07 季华实验室 电路板抓取控制方法、装置、设备及存储介质
CN113752268B (zh) * 2021-11-11 2022-01-04 季华实验室 电路板抓取控制方法、装置、设备及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
US20110182702A1 (en) 2011-07-28
EP2353797B1 (en) 2014-08-06
ES2498742T3 (es) 2014-09-25
EP2353797A1 (en) 2011-08-10
EP2353797A4 (en) 2012-04-18
WO2010041562A1 (ja) 2010-04-15
KR101488649B1 (ko) 2015-02-04
KR20140033521A (ko) 2014-03-18
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