JP4093462B2 - 基板処理方法及び基板処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば半導体ウエハやLCD用ガラス基板等の被処理基板を処理容器内に収容して例えばオゾンガスと水蒸気等の処理流体を供給して処理を施す基板処理方法及び基板処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程においては、被処理基板としての半導体ウエハやLCD基板等(以下にウエハ等という)にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィ技術を用いて回路パターンを縮小してレジスト膜に転写し、これを現像処理し、その後、ウエハ等からレジスト膜を除去する一連の処理が施されている。
【0003】
また、上記レジスト膜の除去方法としては、近年の環境保全の観点から廃液処理が容易なオゾン(O3)を用いる方法が提案されている。具体的には、オゾン処理室内にウエハ等を収容した後、オゾン処理室内を昇温、加圧した状態で、水蒸気とオゾンを含む処理ガスをウエハ等に供給してレジスト膜を水溶性に変質させ、その後に洗浄処理室に搬送して水洗処理を行うことにより、レジスト膜をウエハから除去する方法である。
【0004】
ここで、従来の半導体デバイスの製造工程において、複数の処理室で複数の処理工程を有する装置でのウエハ等の搬送方法としては、複数の処理工程の内、最も長い処理工程に要する時間をタクトタイムとし、各処理工程に対するウエハ等の搬送をタクトタイムごとに順次行うものがある(例えば、特許文献1参照)。また、ウエハ等の搬送をタクトタイムごとに順次行うが、タクトタイムより短い処理を行う処理工程に対しては、必要に応じてウエハ等の搬送に待機時間を設けるものもある(例えば、特許文献2参照)。
【0005】
【特許文献1】
特許第3174409号明細書 (段落番号0027〜0031、図6〜図8)
【0006】
【特許文献2】
特許第2638668号明細書 (第5頁左欄第42行〜49行、第7頁左欄第9行〜20行、第12A図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の搬送方法は、処理時間や処理開始時間を考慮するのみで、処理装置の処理能力を考慮するものではなかった。したがって、最も長い処理工程に要する時間をタクトタイムとする場合、スループットを上げるには、処理装置の数を増やす必要があり、例えば、共通のオゾンガス発生器によって複数のオゾン処理室にオゾンを供給して処理する処理装置においては、オゾン処理室をランダムに使用すると、オゾン処理室の全てを使用する時間帯が生じる結果、オゾンガス発生器には、オゾン処理室の全てにオゾンガスを供給し得る能力が必要となり、装置の大型化及びコスト高が生じるという問題があった。
【0008】
この発明は上記事情に鑑みなされたもので、複数の処理部の使用を可能にし、また、複数の処理部の使用を処理流体供給源の能力に応じて制御することにより、処理流体の供給能力が小さい処理流体供給源を用いて装置の小型化、コストダウン及びスループットの向上を図ることができる基板処理方法及びその装置を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の基板処理方法は、複数の第1の基板処理ユニットに対して1つの処理流体供給源からそれぞれ処理流体を供給して処理部内に収容された被処理基板に第1の処理を施し、第1の処理が施された被処理基板を第2の基板処理ユニットに搬送して第2の処理を施す基板処理方法において、上記処理流体供給源の最大供給量を、全ての第1の基板処理ユニットを使用したときの処理流体の必要量よりも少なく設定し、同時に使用される複数の第1の基板処理ユニットへ処理流体を供給するタイミングが、上記処理流体供給源の最大供給量を超えないように、上記最大供給量を1台の第1の基板処理ユニットが使用する処理流体の必要量で割って同時に使用できる処理可能台数を求め、第1の処理を施す時間を上記処理可能台数で割った時間間隔で、被処理基板を複数の上記第1の基板処理ユニットへ順次投入することを特徴とする(請求項1)。
【0010】
また、この発明の基板処理装置は、上記基板処理方法を具現化するもので、複数の第1の基板処理ユニットに対して1つの処理流体供給源からそれぞれ処理流体を供給して処理部内に収容された被処理基板に第1の処理を施し、第1の処理が施された被処理基板を第2の基板処理ユニットに搬送して第2の処理を施す基板処理装置を前提とし、上記被処理基板を収容し、この被処理基板に上記処理流体を供給して第1の処理を施す複数の第1の基板処理ユニットと、上記複数の第1の基板処理ユニットに、全ての第1の基板処理ユニットを使用したときの処理流体の必要量よりも少なく設定された最大供給量の処理流体を供給可能な1つの処理流体供給源と、上記第1の処理が施された被処理基板を収容し、この被処理基板に第2の処理を施す第2の基板処理ユニットと、上記第1の基板処理ユニット及び第2の基板処理ユニットに上記被処理基板を搬送可能な搬送手段と、同時に使用される上記複数の第1の基板処理ユニットへ上記処理流体を供給するタイミングが、上記処理流体供給源の最大供給量を超えないように、上記被処理基板を第1の基板処理ユニットに投入するタイミングを制御可能な制御手段と、を具備してなり、上記制御手段は、第1の処理を施す時間を、上記処理流体供給源の最大供給量によって同時使用可能な第1の基板処理ユニットの台数で割った時間間隔で、被処理基板を複数の上記第1の基板処理ユニットへ順次投入するように制御可能に形成されることを特徴とする(請求項2)。
【0011】
この発明によれば、複数の処理部の被処理基板の搬送を処理流体供給源の能力に応じて制御することにより、複数の処理部の全てを使用した際に必要な処理流体の総量を供給することができる処理流体供給源よりも供給(生成)能力の低い処理流体供給源を用いることができる。また、複数の第1の基板処理ユニットに対する被処理基板の投入タイミングを制御することにより、同時に使用される複数の第1の基板処理ユニットを効率よく稼働することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明に係る基板処理装置をウエハの表面に対してレジスト水溶化処理(オゾン処理)及び洗浄処理等するように構成された基板処理ユニットに適用した場合について説明する。
【0013】
図1は、複数の基板処理ユニットを組込んだ処理システムを示す概略平面図、図2は、処理システムの一部を断面で示す概略側面図である。
【0014】
上記基板処理システム1は、被処理基板例えば半導体ウエハW(以下、ウエハWという)に処理を施す処理部2と、この処理部2にウエハWを搬入・搬出する搬入出部3とで主要部が構成されている。
【0015】
上記搬入出部3は、処理前及び処理後の複数枚例えば25枚のウエハWを収納するウエハキャリアCと、このウエハキャリアCを載置するための載置台6が設けられたイン・アウトポート4と、載置台6に載置されたキャリアCと処理部2との間で、ウエハWの受け渡しを行うウエハ搬送装置7が備えられたウエハ搬送部5とで構成されている。
【0016】
ウエハキャリアCの側面には開閉可能な蓋体が設けられており、この蓋体を開蓋した状態でウエハWがウエハキャリアCの一側面を通して搬入出されるように構成されている。また、ウエハキャリアCには、ウエハWを所定間隔で保持するための棚板が内壁に設けられており、ウエハWを収容する例えば25個のスロットが形成されている。なお、ウエハWは半導体デバイスを形成する面が上面となっている状態で、各スロットに1枚ずつ収容される。
【0017】
上記イン・アウトポート4の載置台6には、例えば3個のウエハキャリアCを水平面のY方向に並べて所定位置に載置することができるようになっている。ウエハキャリアCは蓋体が設けられた側面をイン・アウトポート4とウエハ搬送部5との仕切壁8側に向けて載置される。仕切壁8においてウエハキャリアCの載置場所に対応する位置には窓部9が形成されており、窓部9のウエハ搬送部5側には、窓部9をシャッタ等により開閉する窓開閉機構10が設けられている。
【0018】
ウエハ搬送部5に配設されたウエハ搬送装置7は、水平のY方向と鉛直のZ方向及びX−Y平面内(θ方向)で移動自在に構成されている。また、ウエハ搬送装置7は、ウエハWを把持する取出収納アーム11を有し、この取出収納アーム11はX方向にスライド自在に構成されている。このようにして、ウエハ搬送装置7は、載置台6に載置されたすべてのウエハキャリアCの任意の高さのスロットにアクセスし、また、処理部2に配設された上下2台のウエハ受け渡しユニット16,17にアクセスして、イン・アウトポート4側から処理部2側へ、逆に処理部2側からイン・アウトポート4側へウエハWを搬送することができるように構成されている。
【0019】
上記処理部2は、搬送手段である主ウエハ搬送装置18と、ウエハ搬送部5との間でウエハWの受け渡しを行うためにウエハWを一時的に載置するウエハ受け渡しユニット16,17と、複数例えば6台のオゾン処理ユニット23a〜23f(第1の基板処理ユニット)と、複数例えば4台の基板洗浄ユニット12〜15(第2の基板処理ユニット)とを具備している。
【0020】
また、処理部2には、オゾン処理ユニット23a〜23fに供給する処理ガス例えばオゾンガスを発生させるオゾンガス発生器42を備えたオゾンガス処理ユニット(図示せず)と、基板洗浄ユニット12〜15に送液する所定の処理液を貯蔵する薬液貯蔵ユニット(図示せず)とが配設されている。処理部2の天井部には、各ユニット及び主ウエハ搬送装置18に、清浄な空気をダウンフローするためのファンフィルターユニット(FFU)26が配設されている。
【0021】
上記ファンフィルターユニット(FFU)26からのダウンフローの一部は、ウエハ受け渡しユニット16,17と、その上部の空間を通ってウエハ搬送部5に向けて流出する構造となっている。これにより、ウエハ搬送部5から処理部2へのパーティクル等の侵入が防止され、処理部2内が清浄に保たれる。
【0022】
上記ウエハ受け渡しユニット16,17は、いずれもウエハ搬送部5との間でウエハWを一時的に載置するものであり、これらウエハ受け渡しユニット16,17は上下2段に積み重ねられて配置されている。この場合、下段のウエハ受け渡しユニット17は、イン・アウトポート4側から処理部2側へ搬送するようにウエハWを載置するために用い、上段のウエハ受け渡しユニット16は、処理部2側からイン・アウトポート4側へ搬送するウエハを載置するために用いることができる。
【0023】
上記主ウエハ搬送装置18は、X方向とZ方向に移動可能であり、かつ、X−Y平面内(θ方向)で図示しないモータによって回転可能に形成されている。また、主ウエハ搬送装置18は、ウエハWを保持する1本又は複数の搬送アーム18aを具備し、この搬送アーム18aはY方向にスライド自在に形成されている。このように構成される主ウエハ搬送装置18は、受渡ユニット16,17、基板洗浄ユニット12〜15、オゾン処理ユニット23a〜23fの全てのユニットにアクセス可能に配設されている。また、主ウエハ搬送装置18は、後述するCPU200に接続されており、ウエハWを各オゾン処理ユニット23a〜23fに順次搬送するよう制御されている。
【0024】
各基板洗浄処理ユニット12,13,14,15は、後述するレジスト水溶化処理(オゾン処理)が施されたウエハWに対して洗浄処理及び乾燥処理を行い、ウエハWからレジスト膜を除去可能に形成されている。更に、その後、薬液を使用した洗浄処理及び乾燥処理が可能に形成されている。
【0025】
なお、図1に示すように、基板洗浄処理ユニット12,13と、基板洗浄処理ユニット14,15とは、その境界をなしている壁面27に対して対称な構造を有しているが、対称であることを除けば、各基板洗浄処理ユニット12,13,14,15は概ね同様の構造となっている。
【0026】
一方、オゾン処理ユニット23a〜23fは、ウエハW表面に塗布されているレジストを水溶化する処理を行う。これらオゾン処理ユニット23a〜23fは、図2に示すように、上下方向に3段で各段に2台ずつ配設されている。左段にはオゾン処理ユニット23a,23c,23eが上から順に配設され、右段にはオゾン処理ユニット23b,23d,23fが上から順に配設されている。図1に示すように、オゾン処理ユニット23aとオゾン処理ユニット23b、オゾン処理ユニット23cとオゾン処理ユニット23d、オゾン処理ユニット23eとオゾン処理ユニット23fとは、その境界をなしている壁面28に対して対称な構造を有しているが、対称である以外は、各オゾン処理ユニット23a〜23fは概ね同様の構造となっている。そこで、主にオゾン処理ユニット23a,23bを代表例として、以下にその構造について詳細に説明する。
【0027】
図3は、オゾン処理ユニット23a〜23fの配管系統を、オゾン処理ユニット23a,23bを代表例として示す概略構成図である。オゾン処理ユニット23a,23bには、ウエハWを収容するオゾン処理室30A,30Bがそれぞれ備えられている。オゾン処理室30A,30Bには、蒸気をオゾン処理室30A,30Bにそれぞれ供給する蒸気供給管38a,38b(以下に、主供給管38a,38bという)を介して1つの溶媒蒸気供給源である蒸気発生器40が接続されている。
【0028】
また、主供給管路38a,38bには、オゾンガスを発生させる1つの処理流体供給源であるオゾンガス発生器42と、窒素供給源43とが、それぞれ供給切換手段41を介して接続されている。各供給切換手段41は、主供給管38a,38bの連通・遮断と流量調整をそれぞれ行う流量調整弁50と、オゾンガス発生器42によって発生させたオゾンガスをオゾン処理室30A,30Bにそれぞれ供給するオゾンガス供給管51の連通・遮断と流量調整を行う流量調整弁52a,52bと、窒素供給源43から窒素(N2)をオゾン処理室30A,30Bにそれぞれ供給する窒素供給管53の連通・遮断を行う切換弁54a,54bとをそれぞれ具備している。
【0029】
オゾンガス発生器42は、図4に示すように、基ガスとしての酸素(O2)を、高周波電源42aに接続されて高周波電圧が印可される放電電極42b,42c間を通過させることで、オゾン(O3)を生成している。これら高周波電源42aと放電電極42b,42cとを接続する電気回路42dには、スイッチ42eが介設されている。スイッチ42eは、制御手段例えば後述するCPU200と電気的に接続されており、CPU200からの制御信号に基づいて制御可能に形成されている。なお、後述する処理方法を用いれば、オゾンガス発生器42は、6台のオゾン処理ユニット23a〜23fの全てを同時に使用した際に必要なオゾンガスを生成(供給)する能力を有する必要はなく、それよりも少ない量、例えば最大4台のオゾン処理ユニットにおいて同時にレジスト水溶化処理(オゾン処理)を行えるだけの量のオゾンガスを生成(供給)することができるものであればよい。
【0030】
オゾンガス供給管51は、図5に示すように、オゾンガス発生器42に接続するオゾンガス主供給管60と、流量調整弁52a〜52fを介して主供給管38a〜38fにそれぞれ接続するオゾンガス分岐供給管61a〜61fから構成される。オゾンガス主供給管60には、フィルター64と、オゾンガス発生器42によって発生させたオゾンガス中のオゾン(O3)の濃度を検出するオゾン濃度検出器65が、オゾンガス発生器42側からこの順に介設されている。オゾンガス分岐供給管61a〜61fには、各オゾン処理室30A〜30Fに供給されるオゾンガスの流量をそれぞれ検出するフローメーター66a〜66fと、上述した流量調整弁52a〜52fが、オゾンガス発生器42側からそれぞれこの順に介設されている。
【0031】
流量調整弁52a〜52fは、オゾン処理室30A〜30Fのうちの1〜4台にオゾンガスを連通させた際に各フローメータ66a〜66fが検出する流量が常に同じになるように、流量調整量のバランスが予め設定される。例えば、流量調整弁52a,52bのみを開くと,オゾンガス主供給管60から送出されたオゾンガスは、オゾンガス分岐供給管61a,61bに同じ流量で流入して、各オゾン処理室30A,30Bに等しい流量で供給される。つまり、オゾンガスがオゾンガス主供給管60から8L/min程度で送出された場合には、オゾンガス分岐供給管61a,61bにそれぞれ4L/min程度で流入する。
【0032】
窒素供給管53は、図3に示すように、供給切換手段41においてオゾンガス分岐供給管61a〜61fにそれぞれ介設する分岐路を備え、各分岐路には、それぞれ大流量部と小流量部を切り換え可能な流量切換弁68と、上述した切換弁54a〜54fが窒素供給源43側からこの順にそれぞれ介設されている。
【0033】
また、流量切換弁68の大流量部又は小流量部を調節して、流量調整量のバランスを調整することにより、N2ガス供給源43からN2ガス供給管53、主供給管38a〜38fを通過するオゾンガスが、各オゾン処理室30A〜30Fに等しい流量で供給されるようになる。
【0034】
なお、各流量調整弁50を調節して、流量調整量のバランスを調整することにより、蒸気発生器40において生成され主供給管38a〜38fを通過する蒸気が、各オゾン処理室30A〜30Fに等しい流量で供給されるようになる。
【0035】
一方、オゾン処理室30A,30Bにおける主供給管38a,38bの接続部と対向する部位には、排出管70a,70bがそれぞれ接続されている。この排出管70a,70bは合流して排出管71となり、ミストトラップ73に接続されている。また、排出管70a,70bには、圧力調整手段である排気切換部72がそれぞれ介設されている。
【0036】
各排気切換部72は、分岐管76,77を備え、分岐管76,77には、開放時に少量の排気を行う第1の排気流量調整弁81a,81b、開放時に大量の排気を行う第2の排気流量調整弁82a,82bがそれぞれ介設されている。この分岐管76,77における排気流量調整弁81a,81b,82a,82bの下流側は合流して再び排出管70a,70bとなっている。また、分岐管77における排気流量調整弁82a,82bの上流側と、分岐管76,77の合流部分の下流側を接続する分岐管85が設けられており、分岐管85には、通常では閉鎖状態を維持し、緊急時、例えばオゾン処理室30A,30B内の圧力が過剰に上昇する場合などに開放する第3の排気切換弁86a,86bが介設されている。
【0037】
ミストトラップ73は、排出された処理流体を冷却し、排出流体を、オゾンガスを含む気体と液体とに分離して、液体を排液管90から排出する。分離したオゾンガスを含む気体は、排気管91によってオゾンキラー92に送出され、オゾンガス成分を酸素に熱分解され、冷却装置93によって冷却された後、排気管94によって排気される。
【0038】
上述のように、オゾン処理室30A〜30Fに供給する蒸気の流量は各流量調整弁50によって調整され、オゾン処理室30A〜30Fに供給するオゾンガスの流量は、流量調整弁52a〜52fによって調整される。また、蒸気、オゾンガス、又は蒸気とオゾンガスとの混合流体等の雰囲気によるオゾン処理室30A〜30F内の圧力は、各排気切換部72によって、オゾン処理室30A〜30F内から排気する流量を調節することにより制御される。
【0039】
なお、オゾン処理室30A〜30Fには、リークセンサ95がそれぞれ取り付けられて、オゾン処理室30A〜30F内の処理流体の洩れを監視できるようになっている。
【0040】
次に、オゾン処理室30A〜30Fの構成について、オゾン処理室30Aを代表例として説明する。オゾン処理室30Aは、図6に示すように、ウエハWを収容する容器本体100と、容器本体100の上面を覆い、容器本体100との間に処理空間S1を形成する蓋体101とで主要部が構成されている。
【0041】
容器本体100は、図6及び図7に示すように、ウエハWより小径の円盤状のベース100aと、ベース100aの外側に起立する円周壁100bと、ベース100aと円周壁100bとの間に周設される凹溝100cとを備えている。
【0042】
ベース100aには、同一円周上の等間隔位置の3箇所に受渡部材112が設けられており、受渡部材112の基部112aの上面に設けられた支持ピン112bにウエハWを載置可能に形成されている。また、基部112aの下面には、支持ロッド112cが設けられており、図示しない昇降手段例えばシリンダによって上下移動可能に形成されている。また、基部112aの下面にはOリング112dが設けられており、レジスト水溶化処理(オゾン処理)時に基部112aの下面とベース100aとを密着させて処理空間S1を密閉することができる。受渡部材112をこのように構成することにより、昇降手段によって基部112aを上方に移動して、主ウエハ搬送装置18との間でウエハWを受け取ることができると共に、基部112aを下降してウエハWを支持部材111に載置することができる。
【0043】
また、ベース100aは、内部にヒータ105が内蔵されており、オゾン処理室30A内の雰囲気及びウエハWを昇温可能に形成されている。
【0044】
凹溝100cには、レジスト水溶化処理(オゾン処理)時にウエハWを支持する支持部材111が等間隔で4箇所に設けられている。
【0045】
支持部材111は、容器本体100に収容されたウエハW下面の周縁4箇所に当接し、収容位置に支持されたウエハW下面とベース100a上面との間に約1mm程度の高さの隙間G1を形成する基部111aと、収容位置に支持されたウエハWの水平方向のずれを防止し、ウエハWを安定的に支持する係止部111bとで構成されている。なお、支持部材111は例えばPTFE等の合成樹脂製部材によって形成されている。
【0046】
円周壁100bの上面には、同心円上に二重に設けられた周溝にそれぞれ嵌合されるOリング115a,115bが備えられている。これにより、ベース100aの周縁部上面と後述する蓋体101の垂下壁101b下面とを密着させ、処理空間S1を密閉することができる。
【0047】
また、円周壁100bには、オゾン処理室30A内に処理流体を導入する供給口120と、オゾン処理室30A内に導入された処理流体を排出する排出口121が容器本体100の中心に対して対向する位置に設けられ、供給口120には主供給管38aが、また、排出口121には排出管70aがそれぞれ接続されている。
【0048】
また、供給口120は凹溝100cの上部側に、排出口121は凹溝100cの底部側に開口している。このように、供給口120を排出口121より上側に設けることにより、供給口120から導入される処理流体を、処理空間S1内に淀み無く円滑に供給することができる。また、処理流体を処理空間S1内から排出する場合に、オゾン処理室30A内に処理流体が残存することを防止することができる。なお、供給口120及び排出口121は、ウエハWの周囲において上述した4つの支持部材111の間に設けられ、支持部材111が処理流体の円滑な導入及び排出を妨げないように配慮されている。
【0049】
蓋体101は、内部にヒータ125が内蔵された基体101aと、基体101aの周縁部下面に垂下される垂下壁101bとから構成されており、図示しないシリンダ機構によって蓋体101を下降させると、垂下壁101bが上述した円周壁100bの0リング115a,115bに密接し、収容位置に支持されたウエハW上面と基体101a下面との間に約1mm程度の高さの隙間G2を形成すると共に、オゾン処理室30A内が密閉される。
【0050】
図3に示す蒸気発生器40は、タンク130内に貯留した純水(DIW)を図示しないヒータによって加熱して蒸気を発生させるように構成されている。この場合、タンク内は約120℃程度に温度調節され加圧状態に維持される。なお、主供給管38a〜38fにおける蒸気発生器40から各供給切換手段41までの間には、主供給管38a〜38fの形状に沿って管状に設けられる温度調節器136がそれぞれ備えられ、蒸気発生器40から送出される蒸気は、主供給管38a〜38fを各供給切換手段41まで通過する間、温度調節されるようになっている。
【0051】
タンク130内に純水を供給する純水供給管140には、流量調整弁V2が介設されており、純水供給源141が接続されている。この純水供給管140における流量調整弁V2の下流側には、窒素供給管53から分岐された分岐管142を介して窒素供給源43が接続されている。この分岐管142には流量調整弁V3が介設されている。この場合、両流量調整弁V2,V3は、共に連通及び遮断動作を同様に行えるようになっている。
【0052】
タンク130内から純水を排液するドレン管145には、流量調整弁V3と連動するドレン弁DVが介設されており、下流端にはミストトラップ148が接続されている。また、タンク130には、タンク130内の圧力が異常に上昇した際に蒸気をタンク130から排出して圧力を下降させるための逃がし路150が接続されており、ドレン管145のドレン弁DVの下流側に、逃がし路150の下流端が接続されている。逃がし路150には、流量調整弁V4,開閉弁V5が介設されると共に、この流量調整弁V4の上流側から分岐して開閉弁V5の下流側に接続する分岐管153が接続され、この分岐管153にリリーフ弁RVが介設されている。ミストトラップ148は、ドレン管145から排液された純水及び逃がし路150から排出された蒸気を冷却して、液体にして排液管154から排液するように構成されている。
【0053】
蒸気発生器40内の純水は、一定の出力で稼働するヒータによって加熱される。また、上述のように、蒸気発生器40において発生した蒸気が、各オゾン処理室30A〜30Fに等しい流量で供給されるように、各流量調整弁50の流量調整量が予め設定される。例えば、蒸気発生器40において発生させた蒸気の流量の割合を5とすると、蒸気を同時にオゾン処理室30A,30Bのみに供給する場合は、蒸気発生器40において発生させた5の蒸気のうち、オゾン処理室30A,30Bに、5に対して2の比率の流量で蒸気をそれぞれ供給し、残り1の比率の流量の蒸気を、タンク130内から逃がし路150によって排出する。すなわち、蒸気を同時にオゾン処理室30A,30Bに供給する場合は、1の比率の流量の蒸気が逃がし路150を通過するように流量調整弁V4の流量調整を行い、各流量調整弁50及び逃がし路150に介設された開閉弁V5を開くように制御すればよい。
【0054】
また、蒸気をオゾン処理室30Aのみに供給する場合は、蒸気発生器40において発生させた5の割合の蒸気のうち、オゾン処理室30Aにのみ5に対して2の比率の流量の蒸気を供給し、残り3の比率の流量の蒸気を逃がし路150によって排出する。すなわち、蒸気をオゾン処理室30Aにのみ供給する場合は、割合5に対して3の比率の流量の蒸気が逃がし路150を通過するように流量調整弁V4の流量調整を行い、主供給管38aの流量調整弁50と開閉弁V5とを開くように制御すればよい。
【0055】
蒸気をオゾン処理室30A〜30Fのいずれにも供給しない場合は、蒸気発生器40において発生させた割合5の蒸気を、すべて逃がし路150によって排出する。すなわち、全ての流量調整弁50を閉じ、開閉弁V5及び流量調整弁V4を開くように制御すればよい。
【0056】
なお、逃がし路150によって排出された蒸気は、ドレン管145を通過してミストトラップ148に送出される。また、タンク130内の圧力が過剰に上昇するなどの異常時には、リリーフ弁RVを開いて、蒸気をタンク130内から逃がし路150、分岐管153、逃がし路150、ドレン管145の順に通過させて排出する。
【0057】
上記のように、蒸気発生器40において発生させた蒸気を、流量調整弁V4によって流量調整しながら逃がし路150によって排出することにより、各オゾン処理室30A〜30Fに供給する蒸気の流量を調整することができる。
【0058】
オゾンガス発生器42は、図5に示すように、酸素供給管180を介して酸素供給源181が接続され、酸素供給管180に介設する窒素供給管182を介して窒素供給源183が接続されている。
【0059】
酸素供給管180には、酸素供給管180の連通・遮断を行う開閉弁185と、オゾンガス発生器42に供給する酸素(O2)の流量を調整する酸素流量調整部としてのマスフローコントローラ188と、窒素供給管182が、酸素供給源181側からこの順に介設されている。
【0060】
窒素供給管182には、窒素供給管182の連通・遮断を行う開閉弁190と、オゾンガス発生器42に供給する窒素(N2)の流量を調整する窒素流量調整部としてのマスフローコントローラ191が、窒素供給源183側からこの順に介設されている。
【0061】
酸素供給源181から送出される酸素と、窒素供給源183から送出される窒素は、マスフローコントローラ188,191によってそれぞれ流量調整された後、合流して、酸素及び窒素を混合した含酸素気体となり、酸素供給管180を通過してオゾンガス発生器42に供給される。そして、オゾンガス発生器42において放電が行われることにより、含酸素気体中の酸素の一部がオゾンとなる。これにより、含酸素気体はオゾンが含有されたオゾンガスとなり、オゾンガス主供給管60に送出される。本実施の形態において、オゾンガス発生器42に供給する含酸素気体の流量を調整する含酸素気体流量調整部は、マスフローコントローラ188,191によって構成されている。
【0062】
なお、後述する処理方法を用いれば、オゾンガス発生器42は、6台のオゾン処理ユニット23a〜23fの全てを同時に使用した際に、レジスト水溶化処理(オゾン処理)を行えるオゾンガスを生成(供給)する能力を有する必要はなく、それよりも少ない量、例えば最大4台のオゾン処理ユニットにおいてレジスト水溶化処理(オゾン処理)が行えるだけの量のオゾンガスを生成(供給)することができるものであればよい。
【0063】
オゾン処理ユニット23a〜23fの処理に関する情報を処理するCPU200は、流量調整弁52a〜52fの開閉を検知する機能を有し、それぞれの開閉状況から、オゾン処理室30A〜30Fに必要なオゾンガスの全流量を計算して、オゾンガスを発生させるために必要な酸素及び窒素がオゾンガス発生器42に供給されるように、マスフローコントローラ188,191を制御する。したがって、オゾンガス発生器42は、オゾン処理室30A〜30Fに必要な最小限のオゾンガスを発生させることができる。例えば、オゾン処理室30A〜30Fのいずれか1台のみにオゾンガスを供給する場合は、発生させるオゾンガスの流量は、1つのオゾン処理室に供給する流量、例えば約4L/min程度であり、CPU200によってマスフローコントローラ188,191を制御して、オゾンガスを4L/minで供給し得るように酸素及び窒素がオゾンガス発生器42に供給される。オゾン処理室30A〜30Fのうちの2台、例えばオゾン処理室30A,30Bに同時にオゾンガスを供給する場合は、発生させるオゾンガスはオゾン処理室30A〜30Fのいずれか1台のみに供給する場合の2倍の流量、例えば約8L/min程度であり、CPU200によってマスフローコントローラ188,191を制御して、オゾンガスを8L/minで供給し得るように酸素及び窒素がオゾンガス発生器42に供給される。なお、オゾンガスは、流量調整弁52a〜52fの流量調整量のバランスが予め設定されていることにより、オゾン処理室30A,30Bに、それぞれ同じ流量、すなわち約4L/min程度で供給される。また、同様にオゾン処理室30A〜30Fのうちの3台又は4台に同時にオゾンガスを供給する場合は、オゾン発生器42において発生させるオゾンガスはオゾン処理室30A〜30Fのいずれか1台のみに供給する場合の3倍又は4倍の流量になるように、CPU200によってマスフローコントローラ188,191を制御すればよい。
【0064】
更に、CPU200は、オゾン濃度検出器65の濃度検出値を検知する機能と、オゾンガス発生器42の放電圧を制御する機能を有し、濃度検出値をフィードバック信号としてオゾンガス発生器42の放電圧を制御する。これにより、オゾンガス中のオゾン濃度がフィードバック制御される。したがって、オゾンガス発生器42に供給する含酸素気体の流量を変化させたり、酸素及び窒素の混合比を変化させても、これら流量、混合比、及びオゾンガス発生器42内の含酸素気体の圧力の変化に、放電圧の変化を追従させて、安定したオゾン濃度のオゾンガスを発生させることができる。
【0065】
以上のようなCPU200の制御により、各オゾン処理室30A〜30Fに供給するオゾンガスの圧力及び流量を所望の値とし、オゾン濃度を安定したものとする。これにより、複数のオゾン処理室30A〜30Fで同時にオゾンガスを供給する状況で処理されたウエハWも、オゾン処理室30A〜30Fのいずれかのみでオゾンガスを供給する状況で処理されたウエハWも、レジスト水溶化処理(オゾン処理)が均質に施される。したがって、各オゾン処理室30A〜30Fにおけるレジスト水溶化処理(オゾン処理)の均一性、信頼性を向上させることができる。
【0066】
次に、複数のオゾン処理ユニット23a〜23fによる処理方法について説明する。まず、イン・アウトポート4の載置台6に載置されたキャリアCから取出収納アーム11によって1枚ずつウエハWが取り出され、取出収納アーム11によって取り出したウエハWをウエハ受け渡しユニット17に搬送する。すると、主ウエハ搬送装置18がウエハ受け渡しユニット17からウエハWを受け取り、主ウエハ搬送装置18によって各オゾン処理ユニット23a〜23fに順次搬入する。
【0067】
この際、各オゾン処理ユニット23a〜23fにおいてレジスト水溶化処理(オゾン処理)に必要な時間(各オゾン処理ユニット23a〜23fにオゾンガスを供給している時間)をT、オゾンガス発生器42が十分な量のオゾンガスを同時に供給可能なオゾン処理ユニットの最大供給可能台数をXとすると、CPU200は、T/X間隔(ウエハ投入間隔)でウエハWを各オゾン処理ユニット23a〜23fに搬入し得るように、主ウエハ搬送装置18を制御する。例えば、レジスト水溶化処理(オゾン処理)に必要な時間が3minで、オゾンガス発生器42が生成可能なオゾンガスの量が、各オゾン処理ユニット23a〜23fが単独で必要なオゾンガスの量の4倍、すなわちオゾンガス発生器の最大供給可能台数が4台である場合は、主ウエハ搬送装置18は、ウエハWを45sec間隔でオゾン処理ユニット23a〜23fに順次搬入すればよい。
【0068】
具体的には図8に示すように、主ウエハ搬送装置18は、オゾン処理ユニット23aにウエハW1を搬入する。この場合、オゾン処理室30Aの容器本体100に対して蓋体101を離間させた状態で、主ウエハ搬送装置18の搬送アーム18aを蓋体101の下方に移動させ、受渡部材112が、搬送アーム18aからウエハW1を受け取る。次に、図示しないシリンダを駆動して受渡部材112を下降させると、支持部材111が受渡部材112からウエハW1を受け取り、ウエハW1の周縁部4箇所を支持してウエハW1下面とベース100a上面との間に隙間G1が形成される。
【0069】
次に、蓋体101を下降させると、蓋体101の垂下壁101bが容器本体100の円周壁100bの上面に当接すると共に、Oリング115a,115bを圧接して容器本体100を密閉する(ウエハ搬入工程)。この際、ウエハW1上面と基体101a下面との間には隙間G2が形成される。
【0070】
主ウエハ搬送装置18は、オゾン処理室30AにウエハW1を搬入すると、次に、オゾン処理室30AにウエハW1を搬入したのと同様にして、受け渡しユニット17からウエハW2を受け取り、オゾン処理室30AにウエハW1を搬入した時点から45sec後にオゾン処理ユニット23bにウエハW2を搬入するようCPU200によって制御される。このようにして、主ウエハ搬送装置18は、45sec間隔でオゾン処理ユニット23a〜23fに順次ウエハWを搬入する。
【0071】
ウエハW1がオゾン処理室30A内に搬入されると、蓋体101を容器本体100に密閉した状態において、ヒータ105,125の作動により、オゾン処理室30A内の雰囲気及びウエハW1を昇温させる(昇温工程)。これにより、ウエハW1のレジスト水溶化処理(オゾン処理)を促進させることができる。
【0072】
オゾン処理室30A内の雰囲気及びウエハW1が十分に昇温すると、CPU200に対して十分に昇温した旨の情報が送信され、CPU200は、オゾン処理室30Aに対してオゾンガスの供給を開始するよう制御信号を送る。
【0073】
なお、オゾン処理室30Aに対して供給するオゾンガスは、CPU200によるマスフローコントローラ188,191及びオゾンガス発生器42の制御によって、流量及びオゾン濃度が制御されている。まず、流量調整弁52a〜52fのそれぞれの開閉状況に基づき、CPU200によってマスフローコントローラ188,191の流量調整量が制御され、オゾンガス発生器42に供給する含酸素気体の全流量が調節される。これにより、オゾンガス発生器42によって生成されるオゾンガスの流量がオゾン処理ユニット23aで消費される1台分の流量に制御される。また、CPU200、オゾンガス発生器42、オゾン濃度検出器65から構成されるフィードバック系により、オゾン濃度が所定値にフィードバック制御される。
【0074】
また、CPU200から流量調整弁52aに送信される制御信号により、流量調整弁52aが開かれ、オゾンガス発生器42から、オゾンガス主供給管60、オゾンガス分岐供給管61a、流量調整弁52a、主供給管38aを介してオゾン処理室30A内に所定濃度のオゾンガスが供給される。オゾンガスは、流量調整弁52aの流量調整量に応じた流量で、オゾン処理室30A内に供給される。なお、流量調整弁52aの流量調整量は、予め流量調整弁52b〜52fとのバランスによって調整されている。更に、排気切換部72の第1の排気流量調整弁81aを開放した状態とし、オゾン処理室30A内からの排出管70aによる排気流量を第1の排気流量調整弁81aによって調整する。このように、オゾン処理室30A内を排出管70aによって排気しながらオゾンガスを供給することにより、オゾン処理室30A内の圧力を一定に保ちながらオゾン処理室30A内をオゾンガス雰囲気にする。この場合、オゾン処理室30A内の圧力は、大気圧より高い状態、例えばゲージ圧0.2MPa程度に保つ。また、ヒータ105,125の加熱によって、オゾン処理室30A内の雰囲気及びウエハW1の温度が維持される。排出管70aによって排気したオゾン処理室30A内の雰囲気は、ミストトラップ73に排出される。このようにして、オゾン処理室30A内に所定濃度のオゾンガスを充填する(オゾンガス充填工程)。
【0075】
オゾンガスを充填後、オゾン処理室30A内にオゾンガスと蒸気とを同時にオゾン処理室30A内に供給して、ウエハW1のレジスト水溶化処理(オゾン処理)を行う。排出管70aに介設された排気切換部72の第1の排気流量調整弁81を開放した状態とし、オゾン処理室30A内を排気しながらオゾンガスと蒸気を同時に供給する。蒸気発生器40から供給される蒸気は、温度調節器136によって所定温度、例えば約115℃程度に温度調節されながら主供給管38aを通過し、供給切換手段41においてオゾンガスと混合してオゾン処理室30A内に供給される。この場合も、オゾン処理室30A内の圧力は、大気圧よりも高い状態、例えばゲージ圧0.2MPa程度に保たれている。また、ヒータ105,125の加熱により、オゾン処理室30A内の雰囲気及びウエハW1の温度を維持する。このようにして、オゾン処理室30A内に充填したオゾンガスと蒸気の混合処理流体によってウエハW1の表面に塗布されたレジストを酸化させる(レジスト水溶化処理工程)。
【0076】
なお、レジスト水溶化処理工程において、オゾンガスは、流量調整弁52aの流量調整量に応じた流量で、主供給管38aを介してオゾン処理室30A内に供給される。蒸気は、主供給管38aの流量調整弁50の流量調整量に応じた流量で、主供給管38aを介してオゾン処理室30A内に供給される。この場合も、流量調整弁52aの流量調整量は、予め流量調整弁52b〜52fとのバランスによって調整されており、主供給管38aの流量調整弁50の流量調整量は、予め主供給管38b〜38fの流量調整弁50及び流量調整弁V4とのバランスによって調整されている。一方、排気切換部72の第1の排気流量調整弁81を開放した状態とし、オゾン処理室30A内からの排出管70aによる排気流量を第1の排気流量調整弁81によって調整する。このように、オゾン処理室30A内を排出管70aによって排気しながらオゾンガス及び蒸気を所定流量で供給することにより、オゾン処理室30A内の圧力を一定に保ちながらオゾン処理室30A内にオゾンガスと蒸気の混合処理流体を供給する。
【0077】
レジスト水溶化処理(オゾン処理)中は、主供給管38aから混合処理流体の供給を続け、排出管70aから混合処理流体の排出を続ける。混合処理流体は、ウエハW1の上面(隙間G2)、下面(隙間G1)、周縁に沿って、排出口121及び排出管70aに向かって流れる。
【0078】
なお、主供給管38aから混合処理流体の供給を止めると共に、排出管70aからの排出を止め、オゾン処理室30A内の圧力を一定に保ちながらオゾン処理室30A内を満たす混合処理流体によってウエハW1のレジスト水溶化処理(オゾン処理)を行ってもよい。
【0079】
この場合も、オゾン処理室30Aに対して供給するオゾンガスは、CPU200によるマスフローコントローラ188,191、オゾンガス発生器42の制御によって、流量及びオゾン濃度が制御され、オゾン処理室30Aには、オゾン処理室30B〜30F内の処理状況に関わらず、常に所望の値の流量及びオゾン濃度を有するオゾンガスが供給される。更に、オゾンガスが一定の流量で供給されることにより、オゾン処理室30A内の圧力が所定値に維持される。したがって、オゾン処理室30B〜30F内の処理状況に関わらず、オゾン処理室30A内の圧力、ウエハW1の周囲を流れる混合処理流体の流量、混合処理流体中のオゾン濃度を所望の値とすることが可能である。例えば、オゾン処理室30A、オゾン処理室30Bで同時にレジスト水溶化処理(オゾン処理)を行う状況で処理されたウエハWも、オゾン処理室30A、オゾン処理室30Bを単独でそれぞれレジスト水溶化工程、ウエハ搬入工程を行う状況で処理されたウエハWも、レジスト水溶化処理(オゾン処理)が均質に施される。
【0080】
所定のレジスト水溶化処理(オゾン処理)が終了した後、まず、主供給管38aの流量調整弁50,52aを閉じて、切換弁54aを開き、流量切換弁68を大流量部側に切り換えて窒素供給源43から大量の窒素をオゾン処理室30A内に供給すると共に、排出管70aに介設された排気切換部72の第2の排気流量調整弁82を開放した状態にする。そして、オゾン処理室30A内を排気しながら窒素供給源43から窒素を供給する。これにより、主供給管38a、オゾン処理室30A、排出管70aの中を窒素によってパージすることができる。排出されたオゾンガスは、排出管70aによってミストトラップ73に排出される。このようにして、オゾン処理室30Aからオゾンガスと蒸気の混合処理流体を排出する(排出工程)。
【0081】
その後、図示しないシリンダを作動させて蓋体101を上方に移動させ、次に、受渡部材を図示しないシリンダによって上昇させて、支持部材に支持されているウエハW1を受け取る。この状態で、主ウエハ搬送装置18の搬送アーム18aをウエハW1の下方に進入させ、受渡部材にて支持されているウエハW1を受け取り、オゾン処理室30A内からウエハW1を搬出する(ウエハ搬出工程)。
【0082】
なお、オゾン処理室30A内には、主ウエハ搬送装置18によって新たにウエハW7が搬入され、同様にレジスト水溶化処理(オゾン処理)が行われる。
【0083】
また、各オゾン処理ユニット23b〜23fについても同様にして、ウエハWを順次搬入してレジスト水溶化処理(オゾン処理)を行う。この際、2台のオゾン処理ユニット23a,23bによってレジスト水溶化処理(オゾン処理)を行う場合には、CPU200によって、マスフローコントローラ188,191が制御され、オゾンガス発生器42によって発生させるオゾンガスの流量がオゾン処理ユニット23a,23bで消費される2台分の流量に制御される。また、3台又は4台のオゾン処理ユニットによってオゾン処理が行われる場合も同様にCPU200によって、マスフローコントローラ188,191が制御され、オゾンガス発生器42によって発生させるオゾンガスの流量がオゾン処理ユニットで消費される3台分又は4台分の流量に制御される。
【0084】
各オゾン処理ユニット23a〜23fにおいてレジスト水溶化処理(オゾン処理)が施されたウエハWは、次に基板洗浄処理ユニット12〜15に順次搬送され、ウエハWに対してそれぞれ洗浄処理及び乾燥処理が施される。
【0085】
このように複数のオゾン処理ユニット23a〜23fへのウエハWの搬入を、オゾンガス発生器42の供給(生成)能力に応じて制御することにより、供給(生成)能力の小さい比較的安価なオゾンガス発生器42を用いて処理を行うことができる。また、複数のオゾン処理ユニット23a〜23fに対するウエハWの投入タイミングを制御することにより、同時に使用される複数のオゾン処理ユニット23a〜23fを効率よく稼働することができるので、スループットの向上を図ることができる。
【0086】
なお、オゾン処理ユニット23a〜23fの一部に異常が発生した場合や、主ウエハ搬送装置18を一時停止した場合、ダミーディスペンス等の処理によってウエハWの搬送タイミング乱れた場合等には、CPU200によって主ウエハ搬送装置18が制御され、各オゾン処理ユニット23a〜23fにおいて、4以上のウエハWの処理が重ならないようにすると共に、各オゾン処理ユニット23a〜23fにおいて必要なオゾンガスの総量がオゾンガス発生器42の供給(生成)能力を越えないように、ウエハWを各オゾン処理ユニット23a〜23fに投入するタイミングが調整される。
【0087】
例えば、図9に示すように、オゾン処理ユニット23eでウエハW5のレジスト水溶化処理(オゾン処理)中に異常(ERROR)が発生し、オゾン処理ユニット23eによる処理が停止した場合には、すでにオゾン処理ユニット23a〜23d,23fに搬入されているウエハW3,W4,W6〜W8についてはそのまま処理を続行する。また、ウエハW9,W10の搬入は、通常通りオゾン処理ユニット23b,23cに搬入されてから45sec経過後に行う。
【0088】
ここで、次にウエハW11を通常通りウエハW10がオゾン処理ユニット23dに搬入されてから45sec経過後に行うと、オゾン処理ユニット23f内では、まだウエハW6の処理を行っている最中であるため、ウエハW6とウエハW11の処理が重なってしまう。これを防止するため、CPU200は、主ウエハ搬送装置18を制御し、ウエハW11をウエハW10がオゾン処理ユニット23dに搬入されてから90sec経過後に行うよう調整する。この際、流量調整弁52a〜52fのそれぞれの開閉状況に基づき、CPU200によってマスフローコントローラ188,191の流量調整量が制御され、オゾンガス発生器42が供給するオゾンガスの流量が調節される。
【0089】
このようにして、オゾン処理ユニット23a〜23dへのウエハWの搬入は通常通り45sec間隔で行い、オゾン処理ユニット23fへのウエハWの搬入については、オゾン処理ユニット23eが修復されるまでの間、オゾン処理ユニット23dへのウエハWの搬入から90sec経過後に行うように調整すればよい。
【0090】
また、例えば、図10に示すように、ウエハW3の次にダミーウエハDWをオゾン処理ユニット23dに搬入して、オゾン処理ユニット23dのダミーディスペンスを行う場合には、CPU200は、主ウエハ搬送装置18に制御信号を送り、ウエハW3をオゾン処理ユニット23cに搬入した時点から45sec後にダミーウエハDWをオゾン処理ユニット23dに投入するように制御する。また、ウエハW4は、ダミーウエハDWをオゾン処理ユニット23dに搬入した時点から45sec後にオゾン処理ユニット23eに搬入するように制御し、ウエハW5以降は通常通り45sec間隔でオゾン処理ユニット23a〜23fに順次搬入するように制御すればよい。ここでは、オゾン処理ユニット23dをダミーディスペンスする場合について説明したが、その他のオゾン処理ユニット23a〜23c,23e,23fについても同様に制御することができる。
【0091】
なお、上記実施形態では、この発明の基板処理方法をオゾンガス発生器42に適用した場合について説明したが、気体や液体等の処理流体を供給するものであれば、オゾンガス発生器42以外の処理流体供給源に適用することも可能であり、例えば蒸気発生器40に適用することもできる。
【0092】
また、上記実施形態では、被処理基板が半導体ウエハの場合について説明したが、ウエハ以外に例えばLCD基板やフォトマスク用のレチクル基板等においてもこの発明が適用できることは勿論である。
【0093】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、複数の処理部の被処理基板の搬送を処理流体供給源の能力に応じて制御することにより、複数の処理部の全てを使用した際に必要な処理流体の総量を供給することができる処理流体供給源よりも供給(生成)能力の低い処理流体供給源を用いることができる。したがって、比較的安価な処理流体供給源を用いて装置のコスト削減を図ることができると共に、装置の小型化を図ることができる。また、複数の第1の基板処理ユニットに対する被処理基板の投入タイミングを制御することにより、同時に使用される複数の第1の基板処理ユニットを効率よく稼働することができるので、スループットの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の基板処理装置を適用した半導体ウエハの処理システムを示す概略平面図である。
【図2】上記処理システムの一部を断面で示す概略側面図である。
【図3】この発明の基板処理装置の配管系統を示す概略構成図である。
【図4】この発明におけるオゾンガス発生器の構造を示す概略構成図である。
【図5】この発明におけるオゾンガス発生器周辺の配管系統を示す概略構成図である。
【図6】この発明におけるオゾン処理室の開閉状態を示す概略断面図である。
【図7】この発明におけるオゾン処理室の容器本体の構造を示す概略平面図である。
【図8】この発明の基板処理方法を説明する説明図である。
【図9】基板処理中に異常が発生した場合の基板処理方法を説明する説明図である。
【図10】ダミーディスペンス時の基板処理方法を説明する説明図である。
【符号の説明】
W,W1〜W12 半導体ウエハ(被処理基板)
12,13,14,15 洗浄処理ユニット(第2の基板処理ユニット)
18 主ウエハ搬送装置(搬送手段)
23a〜23f オゾン処理ユニット(第1の基板処理ユニット)
42 オゾンガス発生器(処理流体供給源)
200 CPU(制御手段)
Claims (2)
- 複数の第1の基板処理ユニットに対して1つの処理流体供給源からそれぞれ処理流体を供給して処理部内に収容された被処理基板に第1の処理を施し、第1の処理が施された被処理基板を第2の基板処理ユニットに搬送して第2の処理を施す基板処理方法において、
上記処理流体供給源の最大供給量を、全ての第1の基板処理ユニットを使用したときの処理流体の必要量よりも少なく設定し、
同時に使用される複数の第1の基板処理ユニットへ処理流体を供給するタイミングが、上記処理流体供給源の最大供給量を超えないように、上記最大供給量を1台の第1の基板処理ユニットが使用する処理流体の必要量で割って同時に使用できる処理可能台数を求め、第1の処理を施す時間を上記処理可能台数で割った時間間隔で、被処理基板を複数の上記第1の基板処理ユニットへ順次投入することを特徴とする基板処理方法。 - 複数の第1の基板処理ユニットに対して1つの処理流体供給源からそれぞれ処理流体を供給して処理部内に収容された被処理基板に第1の処理を施し、第1の処理が施された被処理基板を第2の基板処理ユニットに搬送して第2の処理を施す基板処理装置であって、
上記被処理基板を収容し、この被処理基板に上記処理流体を供給して第1の処理を施す複数の第1の基板処理ユニットと、
上記複数の第1の基板処理ユニットに、全ての第1の基板処理ユニットを使用したときの処理流体の必要量よりも少なく設定された最大供給量の処理流体を供給可能な1つの処理流体供給源と、
上記第1の処理が施された被処理基板を収容し、この被処理基板に第2の処理を施す第2の基板処理ユニットと、
上記第1の基板処理ユニット及び第2の基板処理ユニットに上記被処理基板を搬送可能な搬送手段と、
同時に使用される上記複数の第1の基板処理ユニットへ上記処理流体を供給するタイミングが、上記処理流体供給源の最大供給量を超えないように、上記被処理基板を第1の基板処理ユニットに投入するタイミングを制御可能な制御手段と、を具備してなり、
上記制御手段は、第1の処理を施す時間を、上記処理流体供給源の最大供給量によって同時使用可能な第1の基板処理ユニットの台数で割った時間間隔で、被処理基板を複数の上記第1の基板処理ユニットへ順次投入するように制御可能に形成されることを特徴とする基板処理装置。
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