KR100621775B1 - 기판 세정장치 - Google Patents
기판 세정장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100621775B1 KR100621775B1 KR1020050031328A KR20050031328A KR100621775B1 KR 100621775 B1 KR100621775 B1 KR 100621775B1 KR 1020050031328 A KR1020050031328 A KR 1020050031328A KR 20050031328 A KR20050031328 A KR 20050031328A KR 100621775 B1 KR100621775 B1 KR 100621775B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- arm
- substrate
- transfer
- index
- unit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47G—HOUSEHOLD OR TABLE EQUIPMENT
- A47G27/00—Floor fabrics; Fastenings therefor
- A47G27/02—Carpets; Stair runners; Bedside rugs; Foot mats
- A47G27/0243—Features of decorative rugs or carpets
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47C—CHAIRS; SOFAS; BEDS
- A47C27/00—Spring, stuffed or fluid mattresses or cushions specially adapted for chairs, beds or sofas
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47K—SANITARY EQUIPMENT NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; TOILET ACCESSORIES
- A47K3/00—Baths; Douches; Appurtenances therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Robotics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
본 발명은 기판 세정장치에 관한 것으로서, 즉 본 발명은 복수의 기판(W)들이 적층되는 카세트(11)가 하나 이상으로 배열된 인덱스 유닛(10)과; 소정의 간격으로 이루어지는 이송로(40)를 사이에 두고 상기 인덱스 유닛(10)과 마주보게 구비되며, 상기 인덱스 유닛(10)으로부터 로딩되어 오는 기판(W)을 매엽식으로 세정하는 하나 이상의 처리 유닛(20)과; 상기 인덱스 유닛(10)으로의 기판(W)을 로딩/언로딩하는 인덱스 암(31)과 상기 처리 유닛(20)으로의 기판(W)을 로딩/언로딩하는 트랜스퍼 암(32)으로 구비되는 기판 이송 수단과, 이송로(40)에 구비되어 이송로(40)를 따라 이동하도록 하면서 상부에는 양측으로 상기 기판 이송 수단인 상기 인덱스 암(31)과 상기 트랜스퍼 암(32)이 상호 마주보는 방향으로 왕복 이동 가능하도록 마주보게 구비되도록 하는 이송 블록(33)을 구비한 기판 이송 유닛(30)으로 이루어지게 함으로써, 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)의 이동 공간과 설비의 설치 공간을 축소시켜 설치 공간 활용을 보다 여유있게 할 수가 있도록 하고, 특히 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)을 통한 기판(W)의 이송 경로를 단축시켜 기판(W)의 세정 공정 시간을 단축하는 동시에 공정 효율성과 함께 전체적인 제품 생산성이 향상되도록 하는데 특징이 있다.
스핀 스크러버, 인덱서 유닛, 처리 유닛, 기판 이송
Description
도 1은 일반적인 기판 세정장치의 구성을 도시한 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 요부 구성을 도시한 평면도,
도 3은 본 발명의 인덱서 암과 트랜스퍼 암의 구조를 도시한 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 기판 이송 유닛의 측면도,
도 5는 본 발명에 따른 인덱스 암과 트랜스퍼 암의 이동 구조를 도시한 요부 평면도,
도 6은 본 발명에 따라 미세정 기판을 적재한 카세트로 이송 블록이 이동하는 구성을 보인 평면도,
도 7 내지 도 9는 본 발명의 인덱스 암과 트랜스퍼 암에 의한 기판 전달 구조를 도시한 요부 측단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 인덱스 유닛
11 : 카세트
20 : 처리 유닛
30 : 기판 이송 유닛
31 : 인덱스 암
32 : 트랜스퍼 암
32a : 어퍼 암
32b : 로워 암
33 : 이송 블록
40 : 이송로
본 발명은 기판 세정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이송로를 사이에 두고 인덱스 유닛과 처리 유닛이 서로 마주보게 하고, 이송로에는 기판 이송용 인덱스 암과 트랜스퍼 암이 서로 마주보게 하여 동시에 구비되게 함으로써 인덱스 암과 트랜스퍼 암의 이동 공간을 최소화하면서 기판 이동 경로가 단축되도록 하여 공간 활용도를 극대화하는 동시에 보다 신속한 공정 수행으로 공정 수행 효율 및 제품 생산성 향상을 제공하게 되는 기판 세정장치에 관한 것이다.
일반적으로 기판 세정장치는 공정 수행 중 기판의 표면에 부착되는 미립자 또는 불순물들을 물리적인 방법으로 제거하는 습식 세정 설비로서, 기판을 회전시키면서 세정되게 하는 특성이 있어 통상 스핀 스크러버(spin scrubber)라고도 한다.
반도체 및 액정 디스플레이로 사용되는 기판은 다양한 제조 공정을 통해 제조되며, 이러한 공정 수행 중 기판에는 다수의 오염물질들이 부착된다.
기판 제조에 있어서 종전과 같이 기판에 형성되는 배선의 디자인 룰에 여유가 있을 때에는 미세한 오염물질에 의해서는 크게 영향을 받지 않게 되나 최근의 고밀도, 고집적의 디자인 룰에서는 아무리 미세한 오염물질이라도 제품 수율에는 치명적인 영향을 미치게 된다.
도 1은 종전의 일반적인 기판 세정장치를 예시한 사시도이다.
기판 세정장치는 인덱스 유닛(100)과 제1 기판 이송부(200)와 제2 기판 이송부(300) 및 처리 유닛(400)으로 구분된다.
인덱스 유닛(100)은 다수의 기판들이 적층된 카세트(110)가 탑재되도록 하는 부위이며, 제1 기판 이송부(200)는 인덱스 유닛(100)의 카세트(110)로부터 한 매의 기판을 로딩/언로딩하도록 하는 구성이고, 제2 기판 이송부(300)는 처리 유닛(400)으로의 기판을 로딩/언로딩하도록 하는 구성이며, 처리 유닛(400)은 기판을 회전시키면서 초순수 또는 초순수와 함께 브러쉬를 이용하여 기판 표면의 오염물질들이 물리적으로 제거되도록 하는 실질적인 기판 세정 부위이다.
제1 기판 이송부(200)에는 인덱스 암(210)이 구비되고, 제2 기판 이송부(300)에는 트랜스퍼 암(310)이 각각 구비되면서 기판을 인덱스 유닛(100)과 처리 유닛(400)간으로 이송시키면서 1매씩 세정이 이루어지도록 한다.
한편 인덱스 암(210)이 구비되는 제1 기판 이송부(200)와 트랜스퍼 암(310)이 구비되는 제2 기판 이송부(300)에는 각각 인덱스 암(210)과 트랜스퍼 암(310)이 이동할 수 있도록 하는 이동 공간이 구비되도록 하고 있다.
통상 제1 기판 이송부(200)에서의 인덱스 암(210)이 이동하는 이동 공간과 제2 기판 이송부(300)에서의 트랜스퍼 암(310)이 이동하는 이동 공간은 서로의 이동 방향이 수직인 구조로 이루어지도록 하고 있다.
따라서 인덱스 유닛(100)에 탑재되어 있는 카세트(110)로부터 인덱스 암(210)에 의해 1매의 기판을 인출시키게 되면 통상 어퍼 암과 로워 암으로 이루어지는 트랜스퍼 암(310)의 로워 암이 인덱스 암(210)측의 기판을 전달받아 처리 유닛(400)으로 이동하게 되고, 처리 유닛(400)에서 트랜스퍼 암(310)은 어퍼 암에 의해서는 처리 유닛(400) 내에 이미 공급되어 공정 수행이 완료된 기판을 인출시키면서 로워 암에 의해서는 미세정 기판을 처리 유닛(400)에 공급한다.
처리 유닛(400)으로부터 인출하여 트랜스퍼 암(310)의 어퍼 암에 안치된 기판은 인덱스 암(210)에 다시 전달되어 인덱스 암(210)을 통해서 카세트(110)에 재차 적재된다.
이와 같은 방식으로 반복 수행하면서 카세트(110) 내에 적재된 기판을 1매씩 이송시켜 세정하게 되는 것이다.
하지만 상기한 구성에서 실질적으로 기판을 이송시키기 위해 구비하는 수단인 인덱스 암(210)과 트랜스퍼 암(310)은 제1 기판 이송부(200)와 제2 기판 이송부(300)에서 각각 독립적인 이동 공간을 갖고 있으므로 이들 공간 확보를 위한 설비의 레이 아웃이 난해한 폐단이 있다.
또한 인덱스 유닛(100)에 탑재되어있는 카세트(110)로부터 처리 유닛(400)간 기판의 이송 경로가 지나치게 길게 형성되면서 결국 전체적인 공정 수행 시간을 지연시키게 되는 주요 원인이 되고 있다.
따라서 이와 같은 공정 수행 시간 지연과 설비의 충분한 설치 공간 확보는 제품의 생산성 저하와 설비의 설비 비용 증가를 초래하게 되므로 대단히 비경제적인 문제점이 되고 있다.
따라서 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은 기판을 로딩/언로딩시키기 위해 구비되는 인덱스 암과 트랜스 암의 이동 경로를 일원화하여 기판의 이송 시간을 최대한 단축시켜 제품 생산성이 대폭 향상되도록 하는 기판 세정장치를 제공하는데 있다.
또한 본 발명은 로딩/언로딩하는 기판의 이송 거리를 단축시킴으로써 설비의 설치 공간을 더욱 줄일 수 있도록 하여 공간 활용도를 극대화시킬 수 있도록 하는 기판 세정장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 복수의 기판들이 적층되어 있는 카세트가 하나 이상으로 배열된 인덱스 유닛과; 소정의 간격으로 이루어지는 이송로를 사이에 두고 상기 인덱스 유닛과 마주보게 구비되며, 상기 인덱스 유닛으로부터 로딩되어 오는 기판을 매엽식으로 세정하는 하나 이상의 처리 유닛과; 상기 인덱스 유닛으로의 기판을 로딩/언로딩하는 인덱스 암과 상기 처리 유닛으로의 기판을 로딩/언로딩하는 트랜스퍼 암으로 구비되는 기판 이송 수단과, 이송로에 구비되어 이송로를 따라 이동하도록 하면서 상부에는 양측으로 상기 기판 이송 수단인 인덱스 암과 트랜스퍼 암이 상호 마주보는 방향으로 왕복 이동 가능하도록 구비되도록 하는 이송 블록을 구비한 기판 이송 유닛으로서 이루어지는 구성으로도 실시가 가능하다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 기판 세정장치는 기판을 제조하는데 수행되는 다양한 공정 수행 중에 기판에 흡착되는 파티클과 같은 각종 이물질들을 제거시키기 위한 설비이다.
기판을 세정하는 설비에는 복수의 기판을 동시에 세정액에 넣었다 빼는 배치식 세정 설비가 있고, 기판을 1매씩 세정하는 매엽식의 세정 설비가 있는 바 본 발명은 이중 매엽식의 기판 세정장치에 대한 것이다.
본 발명의 기판 세정장치는 도 2에서와 같이 크게 인덱스 유닛(10)과 처리 유닛(20)과 이송 유닛(30)으로서 이루어진다.
인덱스 유닛(10)은 복수의 기판들이 적재되어 있는 카세트(11)가 하나 이상 배열되도록 하여 세정할 복수의 기판들을 카세트 단위로 구비되도록 하며, 카세트(11)로부터 인출되어 세정된 기판이 다시 적재될 수 있도록 하는 구성이다.
이때 인덱스 유닛(10)에 탑재되는 카세트(11)는 승강이 가능하게 구비되도록 하는 것이 가장 바람직하다.
처리 유닛(20)은 기판을 1매씩 이송시켜 실질적으로 세정이 이루어지도록 하는 구성으로서, 인덱스 유닛(10)과는 이송로(40)를 사이에 두고 소정의 거리를 이격하여 마주보게 구비한다.
처리 유닛(20)은 세정하지 않은 기판을 스핀 척에 견고하게 고정시킨 상태에서 기판을 회전시킴과 동시에 기판의 표면으로 초순수를 분사하거나 초순수와 함께 동시에 브러쉬를 이용하여 기판에 붙어있는 오염물질이 물리적으로 제거되도록 하는 메인 세정 설비이다.
이송 유닛(30)은 서로 마주보게 구비되는 인덱스 유닛(10)과 처리 유닛(20) 사이의 이송로(40)에 구비되면서 이송로(40)를 따라 직선 왕복 이동하도록 하며, 인덱스 유닛(10)과 처리 유닛(20)간으로 기판을 로딩/언로딩하도록 구비되는 구성이다.
이송 유닛(30)에서 기판의 로딩/언로딩을 위해 구비되는 것이 기판 이송 수단이며, 이때의 기판 이송 수단은 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)으로 이루어지며, 이들 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)은 이송 블록(33)에 지지되어 이송로(40)를 따라 동시에 이동하도록 구비된다.
인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)은 도 3에서와 같이 이송 블록(33)의 상부에서 서로 마주보게 구비되면서 또한 마주보는 방향으로 각각 직선 왕복 이동을 하도록 구비된다.
이때 인덱스 암(31)은 이송 블록(33)의 상부면에서 처리 유닛(20)측으로 축지지되어 인덱스 유닛(10)측으로 소정의 길이를 직선 왕복 이동하면서 인덱스 유닛 (10)측의 카세트(11)에 적재되어 있는 기판을 로딩/언로딩시키는 기능을 수행하며, 트랜스퍼 암(32)은 반대로 인덱스 유닛(10)측으로 축지지되어 처리 유닛(20)측으로 소정의 길이를 직선 왕복 이동하면서 처리 유닛(20)측의 기판을 로딩/언로딩시키는 기능을 수행한다.
그리고 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)간 기판 전달은 이들 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)간의 중간 위치에 기판이 구비되게 한 후 트랜스퍼 암(32)의 승강작용에 의해서 상호 전달이 이루어지게 된다.
한편 기판 이송 수단에서 트랜스퍼 암(32)은 도 4에서와 같이 어퍼 암(32a)과 로워 암(32b)이 소정의 높이차를 두고 구비되도록 하고, 각 어퍼 암(32a)과 로워 암(32b)은 도 3에서와 같이 한 쌍의 암이 각각 기판의 외경보다는 큰 간격으로 이격되도록 하면서 선단부측의 기판 안치부에 의해 기판의 양측 외주연부가 안전하게 받쳐질 수 있도록 하는 구성이다.
트랜스퍼 암(32)은 각각 독립적으로 직선 이동 및 승강 이동을 하는 어퍼 암(32a)과 로워 암(32b)간 그리고 인덱스 암(31)과의 이동 간섭이 방지되도록 하기 위해 이송 블록(33)에서 트랜스퍼 암(32)의 어퍼 암(32a)과 로워 암(32b)을 축지지하는 부위가 암의 바깥측으로 각각 구비되도록 한다.
즉 암의 상단부 일측을 바깥측으로 연장되게 하면서 이렇게 연장되는 부위가 어퍼 암(32a)과 로워 암(32b)에서 서로 반대측으로 형성되게 하여 이 부위에 암의 축지지부가 연결되도록 하는 것이다.
따라서 트랜스퍼 암(32)의 어퍼 암(32a)과 로워 암(32b)이 독립적으로 직선 이동하게 되더라도 어퍼 암(32a)과 로워 암(32b)을 지지하는 축지지 부위가 전혀 이동 간섭을 받지 않으면서 원활한 직선 왕복 운동을 할 수가 있게 된다.
한편 이송 블록(33)의 상부면에는 도 5에서와 같이 어퍼 암(32a)을 지지하는 축과 로워 암(32b)을 지지하는 축이 서로 소정의 간격을 이격해서 축지지되고, 어퍼 암(32a)과 로워 암(32b)이 직선 왕복 이동을 할 수 있도록 하는 가이드 홀(33a)이 소정의 길이로 형성된다.
그리고 이송 블록(33)의 상부면에서 트랜스퍼 암(32)과 대응되는 반대쪽에는 어퍼 암(32a)과 로워 암(32b)을 각각 지지하는 축 사이로 인덱스 암(31)을 지지하는 축이 축지지되면서 인덱스 암(31)이 직선 왕복 운동을 할 수 있도록 하는 가이드 홀(33a)이 동시에 형성되도록 한다.
이송 블록(33)에서의 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)의 직선 왕복 운동은 이송 블록(33)의 하부에서 인덱스 유닛(10)측과 처리 유닛(20)측의 단부에 각각 구비되는 암 구동 수단에 의해서 수행되도록 한다.
암 구동 수단으로는 한 쌍의 스프로켓 또는 기어를 체인 또는 벨트로서 연결하고, 이들 체인과 벨트에 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)의 축이 각각 결합되도록 하여 모터 등의 구동 수단에 의해서 구동될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
이와는 달리 암 구동 수단은 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)의 하단부를 리니어 웨이 및 볼스크류에 결합되게 하고, 모터 등의 구동 수단에 의해서 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)이 이송 블록(33)에서 직선 왕복 운동을 할 수 있도록 하는 것도 가능하다.
이송 블록(33)에서 인덱스 암(31)은 단순히 직선 왕복 운동만 하고, 트랜스퍼 암(32)은 어퍼 암(32a)과 로워 암(32b)이 인덱스 유닛(10)과 처리 유닛(20)간을 각각 직선 왕복 이동하면서 소정의 높이를 개별적으로 승강이 가능하도록 한다.
트랜스퍼 암(32)의 승강 작용을 가능하도록 하기 위해 트랜스퍼 암(32)의 어퍼 암(32a)과 로워 암(32b)의 이송 블록(33)에 지지되는 하단부는 도 4에서와 같이 승강 실린더(32c)로서 구비되도록 하는 것이 가장 바람직하다.
또한 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)은 함께 이송 블록(33)에서 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)의 이동 방향 즉 도면에서의 X축 방향과는 교차되는 방향으로 이송로(40)를 따라 Y축 방향으로 직선 왕복 운동을 하도록 한다.
한편 처리 유닛(20)에서의 기판이 인출입되는 통로는 높이가 인덱스 암(31)보다는 상측에 구비되도록 하며, 특히 트랜스퍼 암(32)에 의한 기판의 로딩/언로딩 시 인덱스 암(31)과의 간섭이 방지되는 높이에 구비되도록 하는 것이 가장 바람직하다.
상기한 구성에 따른 본 발명의 작용에 대해 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.
인덱스 유닛(10)에는 복수의 기판이 적재되어 있는 카세트(11)가 탑재되고, 인덱스 유닛(10)과 처리 유닛(20) 사이의 이송로(40)에는 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)을 동시에 지지하고 있는 이송 블록(33)이 구비되어 있게 된다.
따라서 카세트(11) 내의 기판을 세정하기 위해서 우선 도 6에서와 같이 이송 블록(33)이 로딩할 카세트(11)의 위치로 이동한다.
세정할 기판이 적재된 카세트(11)의 앞에 이송 블록(33)이 위치하면 이송 블록(33)에서는 인덱스 암(31)이 수평으로 직선 왕복 이동하는 동시에 카세트(11)가 미세하게 승강토록 하면서 카세트(11)로부터 한 매의 기판을 인출시키게 된다.
즉 인덱스 암(31)은 오직 직선 왕복 이동만 가능한 구성이므로 인덱스 암(31)의 기판 안치부가 카세트(11)에 진입하기 전에 미리 카세트(11)를 적절히 승강시켜 적재되어 있는 기판과 기판의 사이로 인덱스 암(31)이 진입할 수 있도록 하고, 인덱스 암(31)이 진입하면 카세트(11)를 하강시켜 인덱스 암(31)의 위쪽에 적재되어 있던 기판이 인덱스 암(31)의 기판 안치부에 안치되도록 한 다음 즉시 인덱스 암(31)을 후진시켜 기판이 인출되도록 하는 것이다.
카세트(11)로부터 기판을 인출한 인덱스 암(31)은 트랜스퍼 암(32)의 어퍼 암(32a)과 로워 암(32b)의 사이에서 어퍼 암(32a)과 로워 암(32b)측 기판 안치부와 동일 수직선상에 기판이 위치되도록 한다.
인덱스 암(31)에 의해서 카세트(11)로부터 기판을 인출하면 이송 블록(33)은 이송로(40)를 따라 기판을 세정할 처리 유닛(20)으로 이동한다.
처리 유닛(20) 앞에서 우선 트랜스퍼 암(32)의 어퍼 암(32a)이 처리 유닛(20)의 내부에 있는 이미 세정을 마친 기판을 인출한다.
어퍼 암(32a)에 의해 기판이 인출되면 로워 암(32b)을 소정의 높이로 상승시켜 도 7에서와 같이 인덱스 암(31)에 안치되어 있던 미세정 기판(W)을 로워 암(32b)의 기판 안치부로 전달되도록 한다.
로워 암(32b)에 세정할 기판(W)이 안치되게 한 상태에서 로워 암(32b)을 인 덱스 암(31)의 상부로 보다 상승시킨 다음 처리 유닛(20)의 내부로 세정할 기판(W)을 공급한다.
이때 어퍼 암(32a)에는 이미 처리 유닛(20)으로부터 인출한 기판(W)이 안치되어 있으므로 로워 암(32b)의 작동에 간섭을 받지 않도록 하기 위해 로워 암(32b)의 상측에 위치되어 있도록 한다.
처리 유닛(20)으로 세정할 기판(W)을 공급한 로워 암(32b)은 도 8과 같이 다시 인덱스 암(31)의 하부로 하강시키게 된다.
로워 암(32b)이 인덱스 암(31)의 하부로 하강하면 다시 도 9에서와 같이 어퍼 암(32a)이 하강하면서 인덱스 암(31)을 지나게 될 때 어퍼 암(32a)에 안치되어 있던 기판(W)이 인덱스 암(31)에 얹혀지게 된다.
인덱스 암(31)에 이미 세정이 완료된 기판(W)이 안치되면 이송로(40)를 따라서 이송 블록(33)을 이동시켜 세정 완료된 기판(W)이 적재될 카세트(11)로 이동한다.
한편 트랜스퍼 암(32)의 어퍼 암(32a)으로부터 인덱스 암(31)으로의 기판(W) 전달은 이송 블록(33)을 기판(W)이 적재될 카세트(11)로 이동시킨 상태에서 수행되게 할 수도 있다.
인덱스 암(31)에 기판(W)이 안치되어 있는 상태에서는 그 하부로 이동한 어퍼 암(32a)은 인덱스 암(31)의 상부로 상승할 수가 없다.
따라서 인덱스 암(31)에 안치되어 있는 기판(W)이 카세트(11)에 적재되도록 함으로써 인덱스 암(31)에는 기판(W)이 없는 상태가 되었을 때 비로소 트랜스퍼 암 (31)의 어퍼 암(32a)이 인덱스 암(31)의 상부로 이동할 수가 있다.
이렇게 이송 블록(40)에서 트랜스퍼 암(32)의 어퍼 암(32a)과 로워 암(32b)의 사이로 인덱스 암(31)이 위치되는 상태가 되면서 1매의 기판 세정이 완료되는 것이다.
한편 연속해서 기판 세정을 하게 되면 세정한 기판이 적재된 카세트(11)의 위치로 다시 이송 블록(33)이 이동하여 인덱스 암(31)에 의해 카세트(11)로부터 기판(W)을 인출하는 작동을 시작으로 상기한 공정을 반복 수행하면서 기판 세정이 이루어지도록 한다.
이와 같이 본 발명은 기판(W)을 이송하는 수단인 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)을 이송 블록(33)에서 서로 마주보게 구비되도록 하고, 인덱스 유닛(10)과 처리 유닛(20)의 사이에서 이송로(40)를 따라 동시에 이동하도록 하는 동시에 상호 마주보는 방향으로 각각 직선 왕복 이동을 하면서 인덱스 유닛(10)과 처리 유닛(20)으로 기판을 로딩/언로딩할 수 있도록 하고 있으므로 결국 단일화한 이동 공간을 제공함으로써 설비에서의 이동 공간을 축소시켜 설비의 설치 공간을 보다 여유롭게 활용할 수가 있도록 한다.
그리고 일원화된 이동 공간에서 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)에 의한 기판(W)의 이동 경로를 더욱 단축되게 함으로써 1매의 기판을 세정하기 위한 공정 수행 시간을 더욱 단축시킬 수가 있게 된다.
또한 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)을 하나의 이송 블록(33)에 의해서 이동하도록 하고 있으므로 종전에 비해서 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)을 이동시 키기 위한 이동 구조의 구성을 보다 줄일 수가 있게 되어 설비 제작에 따른 소요 비용을 대폭적으로 절감시킬 수 있게 된다.
한편 상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다는 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다.
따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 인덱스 유닛(10)과 처리 유닛(20)을 서로 마주보게 구비하고, 이들 사이는 소정의 폭을 갖는 이송로(40)에 의해 이격되도록 하며, 이송로(40)에는 이송 블록(33)이 이송로(40)를 따라 이동이 가능하게 구비되도록 하고, 이송 블록(33)에는 서로 마주보게 하여 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)이 동시에 지지되면서 상호 마주보는 방향으로 이동이 가능하도록 하는 것이다.
따라서 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)의 이동 공간이 줄어들면서 설치 공간을 축소시킬 수가 있게 되어 설치 공간 활용을 보다 여유있게 할 수가 있도록 하며, 특히 인덱스 암(31)과 트랜스퍼 암(32)을 통한 기판의 이송 경로가 단축되게 함으로써 기판의 세정 공정 시간을 단축시켜 결국 공정 효율성과 함께 전체적인 제품 생산성을 향상시키게 되는 이점이 있다.
Claims (12)
- 복수의 기판들이 적층되어 있는 카세트가 하나 이상으로 배열된 인덱스 유닛과;일정한 간격의 이송로를 사이에 두고 상기 인덱스 유닛과 마주보게 구비되며, 상기 인덱스 유닛으로부터 로딩되어 오는 기판을 매엽식으로 세정하는 하나 이상의 처리 유닛과;상기 인덱스 유닛으로의 기판을 로딩/언로딩하는 인덱스 암과 상기 처리 유닛으로의 기판을 로딩/언로딩하는 트랜스퍼 암으로 구비되는 기판 이송 수단과, 상부에는 양측으로 상기 기판 이송 수단인 상기 인덱스 암과 상기 트랜스퍼 암이 상호 마주보는 방향으로 왕복 이동 가능하도록 마주보면서 상기 이송로를 따라 이동하는 이송 블록을 구비한 기판 이송 유닛;을 포함하여 이루어지는 기판 세정장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 인덱스 유닛에 탑재되는 카세트는 상기 인덱스 유닛에서 승강이 가능하게 구비되는 기판 세정장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 인덱스 암은 상기 인덱스 유닛측으로 직선 왕복 운동하면서 기판을 로딩/언로딩하는 기판 세정장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 트랜스퍼 암은 어퍼 암과 로워 암으로 이루어지고, 상기 트랜스퍼 암의 어퍼 암과 로워 암 및 상기 인덱스 암은 각각 직선 왕복 이동 시 상호간 간섭이 방지되도록 축지지되는 기판 세정장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 트랜스퍼 암의 상기 어퍼 암과 상기 로워 암은 각 상단부측 상호 대응되는 측단부가 외측으로 연장되게 하고, 이 연장 부위에 직선 왕복 이동이 가능하게 구비되는 수직의 축이 연결되도록 하는 기판 세정장치.
- 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 트랜스퍼 암의 상기 어퍼 암과 상기 로워 암의 수직의 축은 각각 승강 실린더로서 이루어지는 기판 세정장치.
- 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 트랜스퍼 암은 상기 어퍼 암에 의해서는 상기 처리 유닛으로부터 이미 세정한 기판을 언로딩하고, 상기 로워 암에 의해서는 세정할 기판을 로딩하도록 하는 기판 세정장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 이송 블록에는 서로 소정의 간격을 이격해서 구비되는 상기 트랜스퍼 암의 어퍼 암을 지지하는 축과 로워 암을 지지하는 축 및 상기 어퍼 암과 로워 암의 축들 사이에서 상기 인덱스 암을 지지되는 축이 상부면에서 각각 직선 왕복 운동을 할 수 있도록 소정의 길이를 갖는 가이드 홀을 형성한 기판 세정장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 인덱스 암과 트랜스퍼 암은 상기 이송 블록에서 암 구동 수단에 의해 상기 인덱스 유닛과 상기 처리 유닛 사이를 직선 왕복 이동하도록 하는 기판 세정장치.
- 제 9 항에 있어서, 상기 암 구동 수단은 상기 이송 블록의 양측단부에 축고정되는 스프로켓간을 체인에 의해 연결하고, 상기 일측의 스프로켓은 모터에 의해 구동되며, 상기 체인에는 상기 인덱스 암 또는 트랜스퍼 암의 하단부가 연결되어 직선 왕복 이동하도록 하는 기판 세정장치.
- 제 6 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 트랜스퍼 암의 어퍼 암과 로워 암은 상기 이송 블록에 지지되는 하단부가 승강 실린더로서 이루어져 각각이 승강 가능하게 구비되는 기판 세정장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 처리 유닛은 상기 기판이 인출입되는 통로가 상기 인덱스 암보다는 상측에 구비되도록 하여 상기 트랜스퍼 암에 의한 기판의 로딩/언로딩 시 상기 인덱스 암과의 간섭이 방지되도록 하는 기판 세정장치.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050031328A KR100621775B1 (ko) | 2005-04-15 | 2005-04-15 | 기판 세정장치 |
US11/360,417 US7597109B2 (en) | 2005-04-15 | 2006-02-24 | Spin scrubber apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050031328A KR100621775B1 (ko) | 2005-04-15 | 2005-04-15 | 기판 세정장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100621775B1 true KR100621775B1 (ko) | 2006-09-15 |
Family
ID=37107308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050031328A KR100621775B1 (ko) | 2005-04-15 | 2005-04-15 | 기판 세정장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7597109B2 (ko) |
KR (1) | KR100621775B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114643223A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-21 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 清洗装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8882431B2 (en) * | 2008-10-07 | 2014-11-11 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate transfer robot and substrate transfer system |
KR102240925B1 (ko) * | 2019-07-17 | 2021-04-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 및 기판 반송 장치 |
TWI734625B (zh) * | 2020-10-06 | 2021-07-21 | 佳陞科技有限公司 | 多段式晶片標記方法及其裝置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5739430U (ko) * | 1980-08-14 | 1982-03-03 | ||
US4836733A (en) * | 1986-04-28 | 1989-06-06 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
JP2808826B2 (ja) * | 1990-05-25 | 1998-10-08 | 松下電器産業株式会社 | 基板の移し換え装置 |
US5479108A (en) * | 1992-11-25 | 1995-12-26 | David Cheng | Method and apparatus for handling wafers |
TW295677B (ko) * | 1994-08-19 | 1997-01-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
KR100310249B1 (ko) * | 1995-08-05 | 2001-12-17 | 엔도 마코토 | 기판처리장치 |
US5810549A (en) * | 1996-04-17 | 1998-09-22 | Applied Materials, Inc. | Independent linear dual-blade robot and method for transferring wafers |
US6062798A (en) * | 1996-06-13 | 2000-05-16 | Brooks Automation, Inc. | Multi-level substrate processing apparatus |
US5963449A (en) * | 1996-08-08 | 1999-10-05 | Tokyo Electron Limited | Interlock apparatus for a transfer machine |
US5924154A (en) * | 1996-08-29 | 1999-07-20 | Ontrak Systems, Inc. | Brush assembly apparatus |
US6110011A (en) * | 1997-11-10 | 2000-08-29 | Applied Materials, Inc. | Integrated electrodeposition and chemical-mechanical polishing tool |
TW442891B (en) * | 1998-11-17 | 2001-06-23 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum processing system |
US6485250B2 (en) * | 1998-12-30 | 2002-11-26 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus with multiple arms on a common axis of rotation |
US6616394B1 (en) * | 1998-12-30 | 2003-09-09 | Silicon Valley Group | Apparatus for processing wafers |
JP2002026108A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-25 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の移載機構、処理システム及び移載機構の使用方法 |
JP4937459B2 (ja) * | 2001-04-06 | 2012-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | クラスタツールおよび搬送制御方法 |
WO2003046958A2 (en) * | 2001-11-29 | 2003-06-05 | Diamond Semiconductor Group, Llc. | Wafer handling apparatus and method |
-
2005
- 2005-04-15 KR KR1020050031328A patent/KR100621775B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-02-24 US US11/360,417 patent/US7597109B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114643223A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-21 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 清洗装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7597109B2 (en) | 2009-10-06 |
US20060231127A1 (en) | 2006-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100917304B1 (ko) | 기판처리장치 | |
KR100927301B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
US6345947B1 (en) | Substrate arranging apparatus and method | |
KR100934318B1 (ko) | 기판처리장치 | |
KR100814238B1 (ko) | 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템 | |
KR100963361B1 (ko) | 기판처리장치 | |
JP4999487B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR100919215B1 (ko) | 엔드 이펙터 및 이를 갖는 로봇 암 장치 | |
US7775222B2 (en) | Single substrate cleaning apparatus and method for cleaning backside of substrate | |
KR20110118155A (ko) | 엔드 이펙터를 갖춘 로봇 및 그 운전방법 | |
KR100621775B1 (ko) | 기판 세정장치 | |
TW202012102A (zh) | 包含可移動裝卸模組的研磨裝卸構件模組及其晶圓傳輸方法 | |
KR100268148B1 (ko) | 기판처리장치 | |
KR100272186B1 (ko) | 기판 반송장치 | |
JPH10209241A (ja) | 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置 | |
JP4869097B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR100466296B1 (ko) | 이송 로봇 및 이를 이용한 기판 정렬 시스템 | |
JPH1187456A (ja) | 基板処理装置 | |
JPH11251398A (ja) | 基板搬送装置およびこれを用いた基板洗浄装置ならびに基板搬送方法 | |
JP2012069992A (ja) | 基板処理装置 | |
US7597530B2 (en) | Method for conveying and apparatus using the same | |
CN1256623C (zh) | 整合式蚀刻脱除清洗机台 | |
KR100572318B1 (ko) | 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치 | |
JP3336225B2 (ja) | 基板の処理システム及び処理方法 | |
KR102094520B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법과 이를 이용한 표시장치 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110830 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |