KR100963361B1 - 기판처리장치 - Google Patents

기판처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100963361B1
KR100963361B1 KR1020080013336A KR20080013336A KR100963361B1 KR 100963361 B1 KR100963361 B1 KR 100963361B1 KR 1020080013336 A KR1020080013336 A KR 1020080013336A KR 20080013336 A KR20080013336 A KR 20080013336A KR 100963361 B1 KR100963361 B1 KR 100963361B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
processing
cleaning
area
inverting
Prior art date
Application number
KR1020080013336A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080076787A (ko
Inventor
이치로 미츠요시
준 시부카와
신지 키요카와
토모히로 쿠레바야시
Original Assignee
다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2007034203A external-priority patent/JP4999487B2/ja
Priority claimed from JP2007034204A external-priority patent/JP4869097B2/ja
Application filed by 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 filed Critical 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
Publication of KR20080076787A publication Critical patent/KR20080076787A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100963361B1 publication Critical patent/KR100963361B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B08B1/20—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Abstract

기판처리장치는, 서로 병렬적으로 설치된 인덱서블록, 제1처리블록 및 제2처리블록으로 이루어진다. 인덱서블록에는, 인덱서로봇이 설치되어 있다. 제1처리블록에는, 복수의 이면세정유닛 및 제1메인로봇이 설치되어 있다. 제2처리블록에는, 복수의 단면세정유닛, 복수의 표면세정유닛 및 제2메인로봇이 설치되어 있다.
Figure R1020080013336
기판처리장치

Description

기판처리장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 기판에 처리를 행하는 기판처리장치에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼, 포토마스크(photomask)용 유리기판, 액정표시장치용 유리기판 및 광디스크용 유리기판 등의 기판에 여러가지 처리를 실시하기 위해서, 기판처리장치가 이용되고 있다.
예를 들면, 일본 특허공개 2004－146708호 공보에는, 기판의 표면과 이면을 반전시키는 반전유닛을 갖춘 기판처리장치가 기재되어 있다. 이러한 기판처리장치에서는, 사각형의 프로세스부의 거의 중앙에 기판을 반송하는 센터로봇(반송유닛)이 배치되어 있다.
프로세스부 내에서 센터로봇를 둘러싸도록, 기판의 이면에 세정처리를 실시하는 복수(예를 들면 4개)의 이면세정유닛이 각각 배치되어 있다. 또한 프로세스 부 내에서 센터로봇에 의한 액세스가 가능한 위치에 반전유닛이 배치되어 있다.
프로세스부의 일단부측에는, 기판을 수납하는 복수의 수납용기를 갖는 인덱서부가 설치되어 있다. 이 인덱서부에는, 상기 수납용기로부터 처리전의 기판을 꺼내거나 상기 수납용기 내에 처리 후의 기판을 수납하는 기판반송로봇이 설치되어 있다.
상기와 같은 구성에 있어서, 기판반송로봇은, 어느 하나의 수납용기로부터 처리전의 기판을 꺼내 센터로봇에게 건네줌과 아울러, 그 센터로봇으로부터 처리 후의 기판을 받아 수납용기에 수납한다.
센터로봇은, 기판반송로봇으로부터 처리전의 기판을 받으면, 수취한 기판을 반전유닛에 건네준다. 반전유닛은, 센터로봇으로부터 받은 기판을 표면이 하부로 향하도록 반전시킨다. 그리고, 센터로봇은, 반전유닛에 의하여 반전된 기판을 받아서, 그 기판을 어느 하나의 이면세정유닛에 반입한다.
이어서, 센터로봇은, 상기 어느 하나의 이면세정유닛에서 처리가 종료하면, 그 기판을 이면세정유닛으로부터 반출하여 다시 반전유닛에 건네준다. 반전유닛은, 이면세정유닛에서 처리가 행해진 기판을 표면이 윗쪽을 향하도록 반전시킨다.
그리고, 센터로봇은, 반전유닛에 의하여 반전된 기판을 받아서, 기판반송로봇으로 건네준다. 기판반송로봇은, 센터로봇으로부터 받은 처리 후의 기판을 수납용기(收納容器)에 수납한다.
그렇지만, 상기 종래의 기판처리장치에서는, 기판의 반송공정수(搬送工程數) 가 많아지기 때문에, 센터로봇의 동작이 복잡화한다. 또한, 근래에는, 기판의 바깥둘레 단면에 세정처리를 실시하는 일도 요망되고 있다. 상기의 구성에 더하여, 기판의 바깥둘레 단면에 세정처리를 실시하는 단면세정유닛을 더 설치했을 경우, 센터로봇의 동작은 더 복잡해진다. 이 경우, 복수의 기판을 효율적으로 반송하는 것이 곤란하게 되어, 기판처리에 있어서의 처리효율이 현저하게 저하한다.
또한, 기판의 표면의 처리를 실시하는 표면처리유닛, 기판의 이면의 처리를 실시하는 이면처리유닛 및 기판의 표면과 이면을 반전시키는 반전유닛을 갖춘 기판처리장치가 있다. 이러한 기판처리장치에서는, 구형의 프로세스부의 거의 중앙에 기판을 반송하는 센터로봇이 배치되어 있다.
프로세스부 내에서 센터로봇를 둘러싸도록, 표면처리유닛 및 이면처리유닛이 배치되어 있다. 또한 프로세스부 내에서 센터로봇에 의한 액세스가 가능한 위치에 반전유닛이 배치되어 있다.
프로세스부의 일단부측에는, 기판을 수납하는 복수의 수납용기를 갖는 인덱서부가 설치되어 있다. 이 인덱서부에는, 상기 수납용기로부터 처리전의 기판을 꺼내거나 상기 수납용기 내에 처리 후의 기판을 수납하는 기판반송로봇이 설치되어 있다.
상기와 같은 구성에 있어서, 기판반송로봇은, 어느 하나의 수납용기로부터 처리전의 기판을 꺼내 센터로봇에게 건네줌과 아울러, 그 센터로봇으로부터 처리 후의 기판을 받아 수납용기에 수납한다.
센터로봇은, 기판반송로봇으로부터 처리전의 기판을 받으면, 받은 기판을 표면세정유닛에 반입한다. 표면세정유닛에서 처리가 종료하면, 센터로봇은 표면세정유닛으로부터 기판을 반출하고, 이어서 반전유닛에 건네준다. 반전유닛은, 센터로봇으로부터 받은 기판을 표면이 하부로 향하도록 반전시킨다. 그리고, 센터로봇은, 반전유닛에 의하여 반전된 기판을 받아서, 그 기판을 이면세정유닛에 반입한다.
이면세정유닛에서 처리가 종료하면, 센터로봇은, 이면세정유닛으로부터 기판 을 반출하여, 다시 반전유닛에 건네준다. 반전유닛은, 이면세정유닛에서 처리가 행해진 기판을 표면이 윗쪽을 향하도록 반전시킨다.
그리고, 센터로봇은, 반전유닛에 의하여 반전된 기판을 받아서, 기판반송로봇으로 건네준다. 기판반송로봇은, 센터로봇으로부터 받은 처리 후의 기판을 수납용기에 수납한다.
이처럼, 표면처리유닛, 이면처리유닛 및 반전유닛 간에 있어서의 기판의 반송은, 1대(臺)의 센터로봇에 의하여 행해진다. 그로써, 기판의 반송공정수가 많아져서, 센터로봇의 동작이 번잡해진다. 그 때문에, 복수의 기판을 효율적으로 반송하는 것이 곤란해져서, 기판처리의 처리효율이 저하한다.
본 발명의 목적은, 처리효율의 향상이 가능한 기판처리장치를 제공하는 것이다.
(1) 본 발명의 한 가지 특징에 따른 기판처리장치는, 표면 및 이면을 가지는 기판에 처리를 실시하는 기판처리장치로서, 서로 인접하여 배치되어 기판의 처리를 실시하는 제1 및 제2처리영역과, 제1처리영역에 대해서 기판을 반입 및 반출하는 반입반출영역(搬入搬出領域)과, 반입반출영역과 제1처리영역 사이에 설치되는 제1수수영역과, 제1처리영역과 제2처리영역 사이에 설치되는 제2수수영역을 갖추고, 제1처리영역은, 제1처리부와, 제1수수영역, 제1처리부 및 제2수수영역 사이에 기판을 반송하는 제1반송장치를 포함하고, 제2처리영역은, 제2처리부와 제2수수영역 및 제2처리부 사이에서 기판을 반송하는 제2반송장치를 포함하고, 반입반출영역은, 기판을 수납하는 수납용기가 재치되는 용기재치부(容器載置部)와, 용기재치부에 재치된 수납용기와 제1수수영역과의 사이에서 기판을 반송하는 제3반송장치를 포함하고, 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 이면을 세정하는 이면세정처리부를 포함하고, 제1수수영역, 제2수수영역 및 제2반송장치에 관해서 제2수수영역과 반대측의 영역 중 적어도 하나의 영역은, 기판의 표면과 이면을 반전시키는 반전장치를 포함하는 것이다.
이 기판처리장치에서는, 반입반출영역으로부터 제1처리영역에 대한 기판의 반입반출이 행해지고, 제1처리영역 및 제2처리영역에서 기판의 처리가 행해진다. 제1처리영역에서는, 제1반송장치에 의하여 제1수수영역, 제1처리부 및 제2수수영역 사이에 기판이 반송된다. 제2처리영역에서는, 제2반송장치에 의하여 제2수수영역 및 제2처리부 사이에서 기판이 반송된다. 또한, 반입반출영역에서는, 제3반송장치에 의하여 용기재치부에 재치된 수납용기와 제1수수영역과의 사이에 기판이 반송된다.
제1수수영역, 제2수수영역 및 제2반송장치에 관해서 제2수수영역과 반대측의 영역 중 적어도 하나의 영역에 있어서, 반전장치에 의하여 이면이 윗쪽을 향하도록 기판이 반전되고, 제1처리부 및 제2처리부 중 한 쪽에 있어서, 이면세정처리부에 의하여 기판의 이면이 세정된다.
이러한 구성에 의하여, 제1처리영역 및 제2처리영역에 있어서, 제1반송장치에 의한 기판의 반송과 제2반송장치에 의한 기판의 반송을 병행하여 실시할 수 있다. 그로써, 복수의 기판을 효율적으로 반송할 수 있다. 따라서, 제1처리영역 및 제2처리영역에 있어서의 기판의 반송시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
(2) 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 이면을 파지하면서 기판의 바깥둘레 단부를 세정하는 단부세정처리부를 포함하고, 반전장치는, 단부세정처리부에 의하여 세정된 기판의 표면과 이면을 반전시키고, 이면세정처리부는, 반전장치에 의하여 반전된 기판의 이면을 세정해도 좋다.
이 경우, 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 하나에 있어서, 기판의 이면이 파지되면서 기판의 바깥둘레 단부가 단부세정처리부(端部洗淨處理部)에 의해서 세정 된다. 단부세정처리부에 의해서 세정된 기판은, 제1수수영역, 제2수수영역 및 제2반송장치에 관해서 제2수수영역과 반대측의 영역 중 적어도 하나의 영역에 있어서, 반전장치에 의하여 표면과 이면이 반전된다. 그리고, 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 하나에 있어서, 반전장치에 의하여 반전된 기판의 이면이 이면세정처리부에 의하여 세정된다.
이처럼, 단부세정처리부에 의하여 기판의 바깥둘레 단부가 세정된 후에, 이면세정처리부에 의하여 기판의 이면이 세정됨으로써, 단부세정처리부에 있어 기판의 이면이 파지됨으로써 기판의 이면이 오염되어도, 그 기판의 이면의 오염이 이면세정처리부에서 제거된다. 그로써, 기판을 충분히 청정하게 할 수 있다.
(3) 단부세정처리부는, 복수 단(段)으로 배치된 복수의 단부세정유닛을 포함하고, 이면세정처리부는, 복수 단으로 배치된 복수의 이면세정유닛을 포함해도 좋다.
이 경우, 복수의 단부세정유닛 및 복수의 이면세정유닛을 복수 단으로 배치함으로써, 설비 점유공간을 저감할 수 있음과 아울러, 복수의 기판의 바깥둘레 단부의 세정 및 복수의 기판의 이면의 세정을 효율적으로 실시할 수 있다. 따라서, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
(4) 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 표면을 세정하는 표면세정처리부를 포함해도 좋다.
이 경우, 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 하나에 있어서, 표면세정처리부에 의하여 기판의 표면이 세정된다.
(5) 표면세정처리부는, 복수 단으로 배치된 복수의 표면세정유닛을 포함해도 좋다.
이 경우, 복수의 표면세정유닛을 복수 단으로 배치함으로써, 설비 점유공간을 저감할 수 있음과 아울러, 복수의 기판의 표면의 세정을 효율적으로 실시할 수 있다. 따라서, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
(6) 반전장치는, 제1반전장치 및 제2반전장치를 포함하고, 제1수수영역은, 기판이 재치되는 제1기판재치부와, 제1반전장치를 포함하고, 제2수수영역은, 기판이 재치되는 제2기판재치부와 제2반전장치를 포함하고, 제1처리부는, 이면세정처리부를 포함하고, 제2처리부는, 단부세정처리부 및 표면세정처리부를 포함하고, 제1반송장치는, 제1기판재치부, 제2기판재치부, 제1반전장치, 제2반전장치 및 이면세정처리부 사이에서 기판을 반송하고, 제2반송장치는, 제2기판재치부, 제2반전장치, 단부세정처리부 및 표면세정처리부 사이에서 기판을 반송하고, 제3반송장치는, 수납용기, 제1기판재치부 및 제1반전장치 사이에서 기판을 반송해도 좋다.
이 경우, 미처리 기판이 제3반송장치에 의하여 수납용기로부터 꺼내져 제1기판재치부에 재치된다. 제1기판재치부에 재치된 기판은, 제1반송장치에 의하여 제2기판재치부에 재치된다. 제2기판재치부에 재치된 기판은, 제2반송장치에 의하여 단부세정처리부 및 표면세정처리부 중 한 쪽에 반입된다.
단부세정처리부 및 표면세정처리부 중 한 쪽에 의한 세정 후의 기판은, 제2반송장치에 의하여 단부세정처리부 및 표면세정처리부 중 다른 한 쪽에 반입된다. 표면세정처리부 및 단부세정처리부에 의한 세정 후의 기판은, 제2반송장치에 의하 여, 제2반전장치에 반입된다. 제2반전장치에 의하여 이면이 윗쪽을 향하도록 반전된 기판은, 제1반송장치에 의하여 이면세정처리부에 반입된다. 이면세정처리부에 의한 세정 후의 기판은, 제1반송장치에 의하여 제1반전장치에 반입된다. 제1반전장치에 의하여 표면이 윗쪽을 향하도록 반전된 기판은, 제3반송장치에 의하여 수납용기로 되돌려진다.
이러한 구성에 의하여, 제1반송장치에 의한 기판의 반송과 제2반송장치에 의한 기판의 반송을 병행하여 실시할 수 있다. 그로써, 복수의 기판을 효율적으로 반송할 수 있다. 따라서, 기판처리장치에 있어서의 기판의 반송시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 단부세정처리부에 의하여 기판의 바깥둘레 단부가 세정된 후에, 이면세정처리부에 의하여 기판의 이면이 세정됨으로써, 단부세정처리부에 있어 기판의 이면이 오염되어도, 그 기판의 이면의 오염이 이면세정처리부에서 제거된다. 그로써, 기판을 충분히 청정하게 할 수 있다.
또한, 제2수수영역에 있어서, 제2반전장치에 의하여 기판을 반전시키면서 제2반송장치로부터 제1반송장치에 기판을 건네줄 수 있다. 또한, 제1수수영역에 있어서, 제1반전장치에 의하여 기판을 반전하면서 제1반송장치로부터 제3반송장치로 기판을 건네줄 수 있다. 그로써, 기판의 반송시간을 더 단축할 수 있어서, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
(7) 제1반전장치는, 기판을 주고 받을 때에 있어서의 제1반송장치의 위치와 제3반송장치의 위치를 연결하는 선과 교차하는 회전축의 주위에서 기판을 반전시키 고, 제2반전장치는, 기판을 주고 받을 때에 있어서의 제1반송장치의 위치와 제2반송장치의 위치를 연결하는 선과 교차하는 회전축의 주위에서 기판을 반전시켜도 좋다.
이 경우, 제1반전장치가 방향 전환하지 않고 제1 및 제3반송장치의 사이에서 기판을 주고 받을 수 있고, 제2반전장치가 방향 전환하지 않고 제1 및 제2반송장치사이에서 기판주고받기를 행할 수 있다. 따라서, 제1반전장치 및 제2반전장치의 구조가 간소화됨과 아울러 저비용화가 가능해진다. 또한, 제1반전장치 및 제2반전장치가 방향 전환할 필요가 없기 때문에, 기판처리장치에 있어서의 처리효율이 향상한다.
(8) 제1수수영역은, 기판이 재치되는 제1기판재치부를 포함하고, 제2수수영역은, 기판이 재치되는 제2기판재치부와, 반전장치를 포함하고, 제1처리부는, 표면세정처리부를 포함하고, 제2처리부는, 단부세정처리부 및 이면세정처리부를 포함하고, 제1반송장치는, 제1기판재치부, 제2기판재치부, 반전장치 및 표면세정처리부 사이로 기판을 반송하고, 제2반송장치는, 제2기판재치부, 반전장치, 단부세정처리부 및 이면세정처리부 사이로 기판을 반송하고, 제3반송장치는, 수납용기 및 제1기판재치부 사이에서 기판을 반송해도 좋다.
이 경우, 미처리 기판이 제3반송장치에 의하여 수납용기로부터 꺼내져 제1기판재치부에 재치된다. 제1기판재치부에 재치된 기판은 제1반송장치에 의하여 제2기판재치부에 재치된다. 제2기판재치부에 재치된 기판은, 제2반송장치에 의하여 단부세정처리부에 반입된다.
단부세정처리부에 의한 세정 후의 기판은, 제2반송장치에 의하여 반전장치에 반입된다. 반전장치에 의하여 이면이 윗쪽을 향하도록 반전된 기판은, 제2반송장치에 의하여 이면세정처리부에 반입된다. 이면세정처리부에 의한 세정 후의 기판은, 제2반송장치에 의하여 반전장치에 반입된다. 반전장치에 의하여 표면이 윗쪽을 향하게 반전된 기판은, 제1반송장치에 의하여 표면세정처리부에 반입된다. 표면세정처리부에 의한 세정 후의 기판은, 제1반송장치에 의하여 제1기판재치부에 재치된다. 제1기판재치부에 재치된 기판은, 제3반송장치에 의하여 수납용기에 되돌려진다.
이러한 구성에 의하여, 제1반송장치에 의한 기판의 반송과 제2반송장치에 의한 기판의 반송을 병행하여 실시할 수 있다. 그로써, 복수의 기판을 효율적으로 반송할 수 있다. 따라서, 기판처리장치에 있어서의 기판의 반송시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 단부세정처리부에 의하여 기판의 바깥둘레 단부가 세정된 후에, 이면세정처리부에 의하여 기판의 이면이 세정됨으로써, 단부세정처리부에 있어 기판의 이면이 오염되어도, 그 기판의 이면의 오염이 이면세정처리부에서 제거된다. 그로써, 기판을 충분히 청정하게 할 수 있다.
또한, 제2수수영역에 있어서, 반전장치에 의하여 기판을 반전시키면서 제2반송장치로부터 제1반송장치로 기판을 건네줄 수 있다. 그로써, 기판의 반송시간을 더 단축할 수 있어서, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 구성에 있어서는, 표면세정처리부에 의하여 기판의 표면을 세정 한 후에, 단부세정처리부 및 이면세정처리부에 의하여 기판의 바깥둘레 단부 및 이면을 세정할 수도 있다.
(9) 반전장치는, 기판을 주고 받을 때에 있어서의 제1반송장치의 위치와 제2반송장치의 위치를 연결하는 선과 교차하는 회전축의 주위에서 기판을 반전시켜도 좋다.
이 경우, 반전장치가 방향 전환하지 않고 제1 및 제2반송장치의 사이에서 기판주고받기를 행할 수 있다. 따라서, 반전장치의 구조가 간소화됨과 아울러 저비용화가 가능해진다. 또한, 반전장치가 방향 전환할 필요가 없기 때문에, 기판처리장치에 있어서의 처리효율이 향상한다.
(10) 제1처리부 및 제2처리부 중 한 쪽은, 기판의 표면을 세정하는 표면세정처리부를 포함해도 좋다.
이 경우에, 제1수수영역, 제2수수영역 및 제2반송장치에 관해서 제2수수영역과 반대측의 영역 중 적어도 하나의 영역에 있어서, 반전장치에 의하여 이면이 윗쪽을 향하도록 기판이 반전되고, 제1처리부 및 제2처리부 중 한 쪽에 있어서, 이면세정처리부에 의하여 기판의 이면이 세정된다. 이면세정처리부에 의하여 세정된 기판은, 반전장치에 의하여 표면이 윗쪽을 향하도록 재차 반전된다. 제1처리부 및 제2처리부 중 한 쪽에 있어서는, 표면세정처리부에 의하여 기판의 표면이 세정된다.
이러한 구성에 의하여, 제1처리영역 및 제2처리영역에 있어서, 제1반송장치에 의한 기판의 반송과 제2반송장치에 의한 기판의 반송을 병행하여 실시할 수 있다. 그로써, 복수의 기판을 효율적으로 반송할 수 있다. 따라서, 제1처리영역 및 제2처리영역에 있어서의 기판의 반송시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
(11) 이면세정처리부는, 복수 단으로 배치된 복수의 이면세정유닛을 포함하고, 표면세정처리부는, 복수 단으로 배치된 복수의 표면세정유닛을 포함해도 좋다.
이 경우, 복수의 이면세정유닛 및 복수의 표면세정유닛을 복수 단으로 배치함으로써, 설비 점유공간을 저감할 수 있음과 아울러, 복수의 기판의 이면의 세정 및 복수의 기판의 표면의 세정을 효율적으로 실시할 수 있다. 따라서, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
(12) 반전장치는, 제1반전장치 및 제2반전장치를 포함하고, 제1수수영역은, 기판이 재치되는 제1기판재치부와 제1반전장치를 포함하고, 제2수수영역은 기판이 재치되는 제2기판재치부와 제2반전장치를 포함하고, 제1처리부는 이면세정처리부를 포함하고, 제2처리부는 표면세정처리부를 포함하고, 제1반송장치는 제1기판재치부, 제2기판재치부, 제1반전장치, 제2반전장치 및 이면세정처리부 사이에서 기판을 반송하고, 제2반송장치는, 제2기판재치부, 제2반전장치 및 표면세정처리부 사이에서 기판을 반송하고, 제3반송장치는, 용기재치부에 재치된 수납용기, 제1기판재치부 및 제1반전장치 사이에서 기판을 반송해도 좋다.
이 경우에, 제1처리영역에 있어서는, 제1반송장치에 의하여, 제1기판재치부, 제2기판재치부, 제1반전장치, 제2반전장치 및 이면세정처리부 사이에서 기판이 반송된다. 제2처리영역에 있어서는, 제2반송장치에 의하여, 제2기판재치부, 제2반전장치 및 표면세정처리부 사이에서 기판이 반송된다. 반입반출영역에 있어서는, 제3 반송장치에 의하여, 용기재치부에 재치된 수납용기, 제1기판재치부 및 제1반전장치간에서 기판이 반송된다.
이러한 구성에 의하여, 제1처리영역 및 제2처리영역에 있어서, 제1반송장치에 의한 기판의 반송과 제2반송장치에 의한 기판의 반송을 병행하여 실시할 수 있다. 그로써, 복수의 기판을 효율적으로 반송할 수 있다. 따라서, 제1처리영역 및 제2처리영역에 있어서의 기판의 반송시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1수수영역에 있어서, 제1반전장치에 의하여 기판을 반전시키면서 제1반송장치 및 제3반송장치 간에 있어서의 기판주고받기를 행할 수 있다. 또한, 제2수수영역에 있어서, 제2반전장치에 의하여 기판을 반전시키면서 제1반송장치 및 제2반송장치 간에서의 기판주고받기를 행할 수 있다. 그로써, 기판의 반송시간을 더 단축할 수 있어 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
(13) 제1반전장치는, 기판을 주고 받을 때에 있어서의 제1반송장치의 위치와 제3반송장치의 위치를 연결하는 선과 교차하는 회전축의 주위에서 기판을 반전시키고, 제2반전장치는, 기판을 주고 받을 때에 있어서의 제1반송장치의 위치와 제2반송장치의 위치를 연결하는 선과 교차하는 회전축의 주위에서 기판을 반전시켜도 좋다.
이 경우, 제1반전장치가 방향 전환하지 않고 제1 및 제3반송장치간에서 기판을 주고 받을 수 있으며, 제2반전장치가 방향 전환하지 않고 제1 및 제2반송장치간에서 기판주고받기를 행할 수 있다. 따라서, 제1반전장치 및 제2반전장치의 구조가 간소화됨과 아울러 저비용화가 가능해진다.
또한, 제1반전장치 및 제2반전장치가 방향 전환할 필요가 없기 때문에, 기판처리장치에 있어서의 처리효율이 향상한다.
(14) 제1수수영역은, 기판이 재치되는 제1기판재치부를 포함하고, 제2수수영역은, 반전장치를 포함하고, 제1처리부는, 표면세정처리부를 포함하고, 제2처리부는, 이면세정처리부를 포함하고, 제1반송장치는, 제1기판재치부, 반전장치 및 표면세정처리부 사이에서 기판을 반송하고, 제2반송장치는, 반전장치 및 이면세정처리부 사이로 기판을 반송하고, 제3반송장치는, 용기재치부에 재치된 수납용기 및 제1기판재치부 사이에서 기판을 반송해도 좋다.
이 경우, 제1처리영역에 있어서는, 제1반송장치에 의하여, 제1기판재치부, 반전장치 및 표면세정처리부 사이에서 기판이 반송된다. 제2처리영역에 있어서는, 제2반송장치에 의하여, 반전장치 및 이면세정처리부 사이로 기판이 반송된다. 반입반출영역에 있어서는, 제3반송장치에 의하여, 용기재치부에 재치된 수납용기 및 제1기판재치부 사이에서 기판이 반송된다.
이러한 구성에 의하여, 제1처리영역 및 제2처리영역에 있어서, 제1반송장치에 의한 기판의 반송과 제2반송장치에 의한 기판의 반송을 병행하여 실시할 수 있다. 그로써, 복수의 기판을 효율적으로 반송할 수 있다. 따라서, 제1처리영역 및 제2처리영역에 있어서의 기판의 반송시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 제2수수영역에 있어서, 반전장치에 의하여 기판을 반전시키면서 제1반 송장치 및 제2반송장치 간에서의 기판의 주고받기를 행할 수 있다. 그로써, 기판의 반송시간을 더 단축할 수 있어서, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
(15) 반전장치는, 기판을 주고 받을 때에 있어서의 제1반송장치의 위치와 제2반송장치의 위치를 연결하는 선과 교차하는 회전축의 주위에서 기판을 반전시켜도 좋다.
이 경우, 반전장치가 방향 전환하지 않고 제1 및 제2반송장치의 사이로 기판주고받기를 행할 수 있다. 따라서, 반전장치의 구조가 간소화됨과 아울러 저비용화가 가능해진다. 또한, 반전장치가 방향 전환할 필요가 없기 때문에, 기판처리장치에 있어서의 처리효율이 향상한다.
(16) 제1수수영역은, 기판이 재치되는 제1기판재치부를 포함하고, 제2수수영역은, 기판이 재치되는 제2기판재치부를 포함하고, 제2수수영역과 반대측의 영역은, 반전장치를 포함하고, 제1처리부는, 표면세정처리부를 포함하고, 제2처리부는, 이면세정처리부를 포함하고, 제1반송장치는, 제1기판재치부, 제2기판재치부 및 표면세정처리부 사이에서 기판을 반송하고, 제2반송장치는, 제2기판재치부, 반전장치 및 이면세정처리부 사이에서 기판을 반송하고, 제3반송장치는, 용기재치부에 재치된 수납용기 및 제1기판재치부 사이에서 기판을 반송해도 좋다.
이 경우, 제1처리영역에 있어서는, 제1반송장치에 의하여, 제1기판재치부, 제2기판재치부 및 표면세정처리부 사이에서 기판이 반송된다. 제2처리영역에 있어서는, 제2반송장치에 의하여, 제2기판재치부, 반전장치 및 이면세정처리부 사이에 서 기판이 반송된다. 반입반출영역에 있어서는, 제3반송장치에 의하여, 용기재치부에 재치된 수납용기 및 제1기판재치부 사이에서 기판이 반송된다.
이러한 구성에 의하여, 제1처리영역 및 제2처리영역에 있어서, 제1반송장치에 의한 기판의 반송과 제2반송장치에 의한 기판의 반송을 병행하여 실시할 수 있다. 그로써, 복수의 기판을 효율적으로 반송할 수 있다. 따라서, 제1처리영역 및 제2처리영역에 있어서의 기판의 반송시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
(17) 반전장치는, 상하에 배치된 제1반전장치 및 제2반전장치를 포함해도 좋다. 이 경우, 이면세정처리부에 의한 세정전의 기판을 제1반전장치에 의하여 반전시키고, 이면세정처리부에 의한 세정 후의 기판을 제2반전장치에 의하여 반전시킴으로써, 이면세정처리부에 의한 세정전의 기판의 이면이 오염되어 있어도, 오염물이 반전장치를 통하여 이면세정처리 후의 기판에 전이하는 것이 방지된다. 그로써, 이면세정처리부에 의한 세정 후의 기판의 이면을 청정한 상태로 유지할 수 있다.
(18) 제1반전장치는, 이면세정처리부에 의한 세정전의 기판을 반전시키기 위해서 이용되고, 제2반전장치는, 이면세정처리부에 의한 세정 후의 기판을 반전시키기 위해서 이용되어도 좋다.
이 경우, 이면세정처리부에 의한 세정전의 기판의 이면이 오염되어 있어도, 오염물이 반전장치를 통하여 이면세정처리 후의 기판에 전이하는 것이 방지된다. 그로써, 이면세정처리부에 의한 세정 후의 기판의 이면을 청정한 상태로 유지하는 것이 가능하다.
(19) 반전장치는, 기판을 제1축에 수직인 상태로 파지하는 제1파지기구와, 기판을 제1축에 수직인 상태로 파지하는 제2파지기구와, 제1파지기구 및 제2파지기구를 제1축의 방향과 겹쳐지도록 지지하는 지지부재와, 지지부재를 제1파지기구 및 제2파지기구와 함께 제1축과 대략 수직인 제2축의 주위에서 일체적으로 회전시키는 회전장치를 포함해도 좋다.
이 경우, 제1파지기구 및 제2파지기구 중 적어도 하나에 의하여 기판이 제1축에 수직인 상태로 파지된다. 그 상태에서, 회전장치에 의하여 제1파지기구 및 제2파지기구가 제1축과 대략 수직인 제2축의 주위에서 일체적으로 회전된다. 그로써, 제1파지기구 또는 제2파지기구에 의하여 파지된 기판이 반전된다.
여기서, 상기의 제1~제3반송장치가 각각 2개의 반송파지부를 가지면서, 그 2개의 반송파지부를 이용하여 반전장치에 대한 기판의 반입반출을 실시하는 경우에, 2개의 반송파지부를 제1축과 평행한 방향으로 겹쳐지도록 배치함으로써, 2개의 반송파지부에 의하여 2매의 기판을 제1파지기구 및 제2파지기구에 동시에 반입하는 것이 가능하게 됨과 아울러, 2개의 반송파지부에 의하여 2매의 기판을 제1 및 제2의 파지기구로부터 동시에 반출하는 것이 가능해진다. 그로써, 반전장치에 대한 기판의 반입반출을 신속히 실시하는 것이 가능하게 됨과 아울러, 복수의 기판을 효율적으로 반전시키는 것이 가능하게 된다.
(20) 제1파지기구 및 제2파지기구는, 제1축에 수직인 일면(一面) 및 타면(他面)을 가지는 공통의 반전파지부재를 포함하고, 제1파지기구는, 공통의 반전파지부재의 일면에 설치되어 기판의 바깥둘레부를 지지하는 복수의 제1지지부와, 공통의 반전파지부재의 일면에 대향하도록 설치된 제1반전파지부재와, 공통의 반전파지부재에 대향하는 제1반전파지부재의 면에 설치되어, 기판의 바깥둘레부를 지지하는 복수의 제2지지부와, 제1반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 제1축의 방향에 있어서 서로 이격된 상태와 제1반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 서로 근접한 상태로선택적으로 이행하도록 제1반전파지부재 및 공통의 반전파지부재 중 적어도 하나를 이동시키는 제1구동기구를 포함하고, 제2파지기구는, 공통의 반전파지부재의 타면으로 설치되어 기판의 바깥둘레부를 지지하는 복수의 제3지지부와, 공통의 반전파지부재의 타면에 대향하도록 설치된 제2반전파지부재와, 공통의 반전파지부재에 대향하는 제2반전파지부재의 면에 설치되어 기판의 바깥둘레부를 지지하는 복수의 제4지지부와, 제2반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 제1축의 방향에 대하여 서로 이격된 상태와 제2반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 서로 근접한 상태로 선택적으로 이행하도록 제2반전파지부재 및 공통의 반전파지부재 중 적어도 하나를 이동시키는 제2구동기구를 포함해도 좋다.
이 경우, 제1반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 서로 이격된 상태로, 공통의 반전파지부재의 일면에 설치된 복수의 제1지지부와 공통의 반전파지부재에 대향하는 제1반전파지부재의 면에 설치된 복수의 제2지지부의 사이에서 기판이 반입된다. 그 상태에서, 제1반전파지부재 및 공통의 반전파지부재가 서로 근접하도록, 제1구동기구에 의하여 제1반전파지부재 및 공통의 반전파지부재의 적어도 하나가 이동된다. 그로써, 복수의 제1 및 제2지지부에 의하여 기판의 바깥둘레부가 파지된다.
이 상태로, 회전장치에 의하여 제1반전파지부재, 제2반전파지부재 및 공통의 반전파지부재가 제2축의 주위에서 일체적으로 회전된다. 그로써, 제1반전파지부재 및 공통의 반전파지부재에 의하여 파지된 기판이 반전된다.
또한, 제2반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 서로 이격된 상태로, 공통의 반전파지부재의 타에 설치된 복수의 제3지지부와, 공통의 반전파지부재에 대향하는 제2반전파지부재의 면에 설치된 복수의 제4지지부의 사이에서 기판이 반입된다. 그 상태에서, 제2반전파지부재 및 공통의 반전파지부재가 서로 가까워지도록 제2반전파지부재 및 공통의 반전파지부재 중 적어도 한 쪽이 제2구동기구에 의하여 이동된다. 그로써, 복수의 제3 및 제4지지부에 의하여 기판의 바깥둘레부가 파지된다.
이 상태로, 회전장치에 의하여 제1반전파지부재, 제2반전파지부재 및 공통의 반전파지부재가 제2축의 주위에서 일체적으로 회전된다. 그로써, 제2반전파지부재 및 공통의 반전파지부재에 의하여 파지된 기판이 반전된다.
(21) 본 발명의 다른 특징에 따른 기판처리장치는, 표면 및 이면을 가지는 기판에 처리를 실시하는 기판처리장치로서, 서로 인접하여 배치되어 기판의 처리를 실시하는 제1 및 제2처리영역과, 제1처리영역에 대해서 기판을 반입 및 반출하는 반입반출영역과, 반입반출영역과 제1처리영역 사이에서 기판주고받기를 행하는 제1수수부와, 제1처리영역과 제2처리영역 사이에서 기판주고받기를 행하는 제2수수부를 갖추고, 제1처리영역은, 제1처리부와, 제1수수부, 제1처리부 및 제2수수부 사이에서 기판을 반송하는 제1반송장치를 포함하고, 제2처리영역은, 제2처리부와, 제2 수수부 및 제2처리부 사이로 기판을 반송하는 제2반송장치를 포함하고, 반입반출영역은, 기판을 수납하는 수납용기가 재치되는 용기재치부와, 용기재치부에 재치된 수납용기와 제1수수부의 사이에서 기판을 반송하는 제3반송장치를 포함하고, 제1처리부 및 제2처리부 중 한 쪽은, 기판의 이면을 세정하는 이면세정처리부를 포함하고, 제1수수부 및 제2수수부 중 적어도 한 쪽은, 제1반송장치 및 제3반송장치의 사이, 또는 제1반송장치 및 제2반송장치 간에 있어서의 기판의 주고받기를 실시하면서, 기판의 표면과 이면을 반전시키는 반전기구를 포함하는 것이다.
이 기판처리장치에 있어서는, 반입반출영역으로부터 제1처리영역에 대한 기판의 반입반출이 행해지고, 제1처리영역 및 제2처리영역에 있어 기판의 처리가 행해진다. 또한, 제1수수부에 의하여 반입반출영역과 제1처리영역 사이에서 기판이 주고받기되고, 제2수수부에 의하여 제1처리영역과 제2처리영역 사이에 기판이 주고받기된다.
제1처리영역에서는, 제1반송장치에 의하여 제1수수부, 제1처리부 및 제2수수부의 사이로 기판이 반송된다. 제2처리영역에서는, 제2반송장치에 의하여 제2수수부 및 제2처리부 사이로 기판이 반송된다. 또한, 반입반출영역에서는, 제3반송장치에 의하여 용기재치부에 재치된 수납용기와 제1수수부의 사이에서 기판이 반송된다.
이 경우, 제1처리영역 및 제2처리영역에 있어서, 제1반송장치에 의한 기판의 반송과 제2반송장치에 의한 기판의 반송을 병행하여 실시하는 것이 가능하다. 그로써, 복수의 기판을 효율적으로 반송할 수 있다. 따라서, 제1처리영역 및 제2처리영 역에 있어서의 기판의 반송시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1수수부 및 제2수수부 중 적어도 한 쪽에 있어서, 반전기구에 의하여 제1반송장치 및 제3반송장치 사이, 또는 제1반송장치 및 제2반송장치 사이에서 기판의 주고받기를 실시하면서 기판의 표면과 이면이 반전된다. 반전된 기판의 이면이, 제1처리부 및 제2처리부 중 한 쪽에 있어서 이면세정처리부에 의하여 세정된다.
이 경우, 기판의 주고받기를 실시하면서 기판을 반전시킴으로써, 기판의 반송시간을 더 단축할 수 있다. 그로써, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
(22) 제1처리부 및 제2처리부 중 한 쪽 또는 다른 한 쪽은, 기판의 이면을 파지하면서 그 기판의 바깥둘레 단부를 세정하는 단부세정처리부를 포함하고, 반전기구는, 단부세정처리부에 의하여 세정된 기판의 표면과 이면을 반전시키고, 이면세정처리부는, 반전기구에 의하여 반전된 기판의 이면을 세정해도 좋다.
이 경우, 제1처리부 및 제2처리부 중 한 쪽 또는 다른 한 쪽에 있어서, 기판의 이면이 파지되면서 기판의 바깥둘레 단부가 단부세정처리부에 의하여 세정된다. 단부세정처리부에 의하여 세정된 기판은, 제1수수부 및 제2수수부 중 적어도 한 쪽에 있어서, 반전기구에 의하여 표면과 이면이 반전된다. 그리고, 제1처리부 및 제2처리부 중 한 쪽에 있어서, 반전기구에 의하여 반전된 기판의 이면이 이면세정처리부에 의하여 세정된다.
이처럼, 단부세정처리부에 의하여 기판의 바깥둘레 단부가 세정된 후에, 이면세정처리부에 의하여 기판의 이면이 세정됨으로써, 단부세정처리부에 있어 기판의 이면이 파지됨으로써 기판의 이면이 오염되어도, 그 기판의 이면의 오염이 이면세정처리부에서 제거된다. 그로써, 기판을 충분히 청정하게 할 수 있다.
(23) 제1처리부 및 제2처리부 중 다른 한 쪽은, 기판의 표면을 세정하는 표면세정처리부를 포함해도 좋다.
이 경우, 제1수수부 및 제2수수부 중 적어도 하나에 있어서, 반전기구에 의하여 이면이 윗쪽을 향하도록 기판이 반전되어 제1처리부 및 제2처리부 중 한 쪽에서, 반전된 기판의 이면이 이면세정처리부에 의하여 세정된다. 이면세정처리부에 의하여 세정된 기판은, 반전기구에 의하여 표면이 윗쪽을 향하도록 재차 반전된다. 제1처리부 및 제2처리부 중 다른 한 쪽에서는, 표면세정처리부에 의하여 기판의 표면이 세정된다. 그로써, 기판의 표면 및 이면을 충분히 청정하게 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 복수의 기판을 효율적으로 반송할 수 있다. 따라서, 제1처리영역 및 제2처리영역에 있어서의 기판의 반송시간을 단축할 수 있으며, 그 결과, 기판처리장치에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 관련된 기판처리장치에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.
이하의 설명에 있어서, 기판이란, 반도체 웨이퍼, 액정표시장치용 유리기판, PDP(플라스마 디스플레이 패널)용 유리기판, 포토마스크(photomask)용 유리기판, 광디스크용 기판 등을 말한다.
또한, 이하의 설명에서는, 회로패턴 등의 각종 패턴이 형성되는 기판의 면을 표면이라고 칭하고, 그 반대측의 면을 이면이라고 칭한다. 또한, 하부로 향해진 기판의 면을 하면이라고 칭하고, 윗쪽으로 향해진 기판의 면을 상면이라고 칭한다.
(1) 제1실시형태
(1－1) 기판처리장치의 구성
도 1~도 3은 제1실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 1은 기판처리장치의 평면도이며, 도 2는 도 1의 기판처리장치를 화살표B1의 방향으로부터 본 측면도이다. 또한, 도 3은, 도 1의 A1－A1선 단면도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판처리장치(100)는, 서로 병렬적으로 설치된 인덱서블록(10), 제1처리블록(11) 및 제2처리블록(12)으로 이루어진다. 인덱서블록(10)에는, 복수의 캐리어재치대(40), 인덱서로봇(IR) 및 제어부(4)가 설치되어 있다. 각 캐리어재치대(40) 상에는, 복수매의 기판(W)을 다단(多段)으로 수납하는 캐리어(C)가 재치된다.
인덱서로봇(IR)은, 화살표 U의 방향으로 이동 가능하며 연직축의 주위에서 회전 가능하면서 상하방향으로 오르내릴 수 있게 구성되어 있다. 인덱서로봇(IR)에는, 기판(W)을 주고 받기 위한 핸드(IRH1, IRH2)가 상하에 설치되어 있다. 핸드(IRH1, IRH2)는, 기판(W)의 하면의 가장자리부 및 바깥둘레 단부를 파지한다. 제어부(4)는, CPU(중앙연산 처리장치)를 포함한 컴퓨터 등으로 이루어지고, 기판처리 장치(100)내의 각 구성부를 제어한다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 제1처리블록(11)에는, 복수의 이면세정유닛(SSR)(도 2에서는 4개) 및 제1메인로봇(MR1)이 설치되어 있다. 복수의 이면세정유닛(SSR)은, 제1처리블록(11)의 한쪽의 측면 측에 상하에 적층 배치되어 있다(도 2 참조). 제1메인로봇(MR1)은, 처리블록(11)의 대략 중앙부에 설치되어 있으며, 연직축의 주위에서 회전할 수 있으면서 상하방향으로 오르내릴 수 있게 구성되어 있다.
제1메인로봇(MR1)에는, 기판(W)을 주고 받기 위한 핸드(MRH1,MRH2)가 상하에 설치되어 있다. 핸드(MRH1, MRH2)는 기판(W)의 하면의 가장자리부 및 바깥둘레 단부를 파지한다.
제2처리블록(12)에는, 복수의 표면세정유닛(SS)(도 2에서는 4개), 복수의 단면세정유닛(SSB)(도 2에서는 4개) 및 제2메인로봇(MR2)이 설치되어 있다. 복수의 표면세정유닛(SS)은 제2처리블록(12)의 한 쪽의 측면 측에 상하로 적층 배치되고, 복수의 단면세정유닛(SSB)은 제2처리블록(12)의 한 쪽의 측면 측에 상하로 적층 배치되어 있다(도 2 참조). 제2메인로봇(MR2)은, 제2처리블록(12)의 대략 중앙부에 설치되어 있으며, 연직축의 주위에서 회전 가능하면서 상하방향으로 오르내릴 수 있게 구성되어 있다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 인덱서블록(10)과 제1처리블록(11)의 사이에는, 기판(W)을 반전시키기 위한 반전유닛(RT1) 및 인덱서로봇(IR)과 제1메인로봇(MR1)의 사이에 기판(W)의 주고받기를 행하기 위한 기판재치부(PASS1)가 상하에 설치되 어 있다. 제1처리블록(11)과 제2처리블록(12)의 사이에는, 기판(W)을 반전시키기 위한 반전유닛(RT2) 및 제1메인로봇(MR1)과 제2메인로봇(MR2)과의 사이에서 기판(W)의 주고받기를 행하기 위한 기판재치부(PASS2)가 상하에 설치되어 있다. 반전유닛(RT1, RT2)의 상세에 대하여는 후술한다.
기판재치부(PASS1, PASS2)에는, 기판(W)의 유무를 검출하는 광학식의 센서(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 그로써, 기판재치부(PASS1, PASS2)에서 기판(W)이 재치되어 있는지 아닌지의 판정을 실시하는 것이 가능해진다.
또한, 기판재치부(PASS1, PASS2)에는, 기판(W)의 하면을 지지하는 복수 개의 지지핀(51)이 설치되어 있다. 인덱서로봇(IR)과 제1메인로봇(MR1)의 사이 및 제1메인로봇(MR1)과 제2메인로봇(MR2)의 사이에서 기판(W)의 주고받기를 할 때에는, 기판(W)이 일시적으로 기판재치부(PASS1, PASS2)의 지지핀(51) 상에 재치된다.
(1－2) 기판처리장치의 동작의 개요
다음으로, 기판처리장치(100)의 동작의 개요에 대하여 도 1~도 3을 참조하면서 설명한다. 또한 이하에 설명하는 기판처리장치(100)의 각 구성요소의 동작은, 도 1의 제어부(4)에 의하여 제어된다.
우선, 인덱서블록(10)에서 인덱서로봇(IR)이 캐리어재치대(40) 상에 재치된 캐리어(C) 중 하나로부터 미처리 기판(W)을 꺼낸다. 인덱서로봇(IR)은 화살표 U의 방향으로 이동하면서 연직축의 주위에서 회동(回動)하고, 그 기판(W)을 기판재치부(PASS1)에 재치한다. 기판재치부(PASS1)에 재치된 기판(W)은, 제1처리블록(11)의 제1메인로봇(MR1)에 의하여 수취되고, 이어서 기판재치부(PASS2)에 재치된다. 기판 재치부(PASS2)에 재치된 기판(W)은, 제2처리블록(12)의 제2메인로봇(MR2)에 의하여 수취되고, 이어서 단면세정유닛(SSB)에 반입된다.
단면세정유닛(SSB)에서는, 기판(W)의 단면에 세정처리가 행해진다. 이하, 기판(W)의 단면의 세정처리를 단면세정처리라고 부른다. 또한, 단면세정유닛(SSB)에 의한 단면세정처리의 상세에 대하여는 후술한다.
단면세정처리후의 기판(W)은, 제2메인로봇(MR2)에 의하여 단면세정유닛(SSB)으로부터 반출되고, 이어서 표면세정유닛(SS)에 반입된다. 표면세정유닛(SS)에서는, 기판(W)의 표면에 세정처리가 행해진다. 이하, 기판(W)의 표면의 세정처리를 표면세정처리라고 부른다. 표면세정유닛(SS)에 의한 표면세정처리의 상세에 대하여는 후술한다.
표면세정처리 후의 기판(W)은, 제2메인로봇(MR2)에 의하여 표면세정유닛(SS)으로부터 반출되고, 이어서 반전유닛(RT2)에 반입된다. 반전유닛(RT2)에서는, 표면이 윗쪽으로 향해진 기판(W)이, 이면이 윗쪽을 향하도록 반전된다. 반전 후의 기판(W)은, 제1처리블록(11)의 제1메인로봇(MR1)에 의하여 반전유닛(RT2)으로부터 반출되고, 이어서 이면세정유닛(SSR)에 반입된다.
이면세정유닛(SSR)에서는, 기판(W)의 이면에 세정처리가 행해진다. 이하, 기판(W)의 이면의 세정처리를 이면세정처리라고 부른다. 또한 이면세정유닛(SSR)에 의한 이면세정처리의 상세에 대하여는 후술한다. 이면세정처리 후의 기판(W)은, 제1메인로봇(MR1)에 의하여 이면세정유닛(SSR)으로부터 반출되고, 이어서 반전유닛(RT1)에 반입된다. 반전유닛(RT1)에서는, 이면이 윗쪽으로 향해진 기판(W)이, 표 면이 윗쪽을 향하도록 반전된다.
반전 후의 기판(W)은, 인덱서블록(10)의 인덱서로봇(IR)에 의하여 반전유닛(RT1)으로부터 반출되어 캐리어재치대(40)상의 캐리어(C) 내에 수납된다.
(1－3) 메인로봇의 상세
(1－3－1) 제1메인로봇 및 제2메인로봇의 구성
그 다음으로, 제1 및 제2메인로봇(MR1, MR2)의 상세한 구성에 대하여 설명한다. 여기에서는, 제1메인로봇(MR1)의 상세한 구성에 대하여 설명한다. 제2메인로봇(MR2)의 구성도 이하에 나타내는 제1메인로봇(MR1)의 구성과 같다. 도 4(a)는 제1메인로봇(MR1)의 측면도이며, 도 4(b)는 제1메인로봇(MR1)의 평면도이다.
도 4(a) 및 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 제1메인로봇(MR1)은 베이스부(21)를 갖고, 베이스부(21)에 대해서 승강 가능하면서 회동 가능하게 승강회동부(22)가 설치되어 있다. 승강회동부(22)에는, 다관절형 아암(AM1)을 통하여 핸드(MRH1)가 접속되어 다관절형 아암(AM2)을 통하여 핸드(MRH2)가 접속되어 있다.
승강회동부(22)는, 베이스부(21) 내에 설치된 승강구동기구에 의하여 상하방향으로 승강됨과 아울러, 베이스부(21) 내에 설치된 회동구동기구(26)에 의하여 연직축의 주위에서 회동된다.
다관절형 아암(AM1,AM2)은, 각각 도시하지 않는 구동기구에 의하여 독립적으로 구동되어, 핸드(MRH1, MRH2)를 각각 일정자세로 유지하면서 수평방향으로 진퇴(進退)시킨다.
핸드(MRH1, MRH2)는, 각각 승강회동부(22)에 대해서 일정한 높이에 설치되어 있으며, 핸드(MRH1)는 핸드(MRH2)보다 윗쪽에 위치하고 있다. 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)의 높이의 차이 M1(도 4(a))는 일정하게 유지된다.
핸드(MRH1, MRH2)는 서로 같은 형상을 가지고, 각각 대략 U자 모양으로 형성 되어 있다. 핸드(MRH1)는 거의 평행하게 뻗는 2개의 집게부(爪部)(H11)를 가지고, 핸드(MRH2)는 거의 평행하게 뻗는 2개의 집게부(H12)를 가진다.
또한, 핸드(MRH1, MRH2) 상에는, 각각 복수의 지지핀(23)이 장착되어 있다. 본 실시형태에서는, 핸드(MRH1, MRH2)의 상면(上面)에 재치되는 기판(W)의 바깥둘레를 따라 거의 균등하게 각각 4개의 지지핀(23)이 설치되어 있다. 이 4개의 지지핀(23)에 의하여 기판(W)의 하면(下面)의 가장자리부 및 바깥둘레 단부가 파지된다.
(1－3－2) 제1메인로봇의 동작예
다음으로, 도 1을 참조하면서 제1메인로봇(MR1)의 구체적인 동작예를 설명한다.
제1메인로봇(MR1)은, 우선, 핸드(MRH2)에 의하여 기판재치부(PASS1)로부터 미처리 기판(W)을 받는다. 다음으로, 제1메인로봇(MR1)은, 핸드(MRH1)에 의하여 반전유닛(RT2)으로부터 이면이 윗쪽으로 향해진 기판(W)을 반출한다. 이 기판(W)은, 단면세정처리 및 표면세정처리 후의 기판(W)이다. 이어서, 핸드(MRH2)로 파지하는 미처리 기판(W)을 기판재치부(PASS2)에 재치한다.
다음으로, 제1메인로봇(MR1)은, 핸드(MRH2)에 의하여 이면세정유닛(SSR) 중 어느 하나로부터 이면세정처리 후의 기판(W)을 반출하고, 그 이면세정유닛(SSR)에 핸드(MRH1)로 파지하는 기판(W)을 반입한다. 이어서, 제1메인로봇(MR1)은, 핸드(MRH2)로 파지하는 이면세정처리 후의 기판(W)을 반전유닛(RT1)에 반입한다.
제1메인로봇(MR1)은, 이러한 일련의 동작을 연속적으로 실시한다. 또한 상기의 동작예에 있어서, 핸드(MRH1)에 의한 동작과 핸드(MRH2)에 의한 동작은 서로 반대여도 좋다.
1매의 기판(W)에 관한 제1메인로봇(MR1)의 반송공정수는, 기판재치부(PASS1)로부터 기판재치부(PASS2)로의 반송, 반전유닛(RT2)으로부터 이면세정유닛(SSR)으로의 반송 및 이면세정유닛(SSR)으로부터 반전유닛(RT1)으로의 반송의 3공정이 된다.
(1－3－3) 제2메인로봇의 동작
다음으로, 도 1을 참조하면서 제2메인로봇(MR2)의 구체적인 동작예를 설명한다.
제2메인로봇(MR2)은, 우선, 핸드(MRH4)에 의하여 기판재치부(PASS2)로부터 미처리 기판(W)을 받는다. 다음으로, 제2메인로봇(MR2)은, 핸드(MRH3)에 의하여 단면세정유닛(SSB) 중 어느 하나로부터 단면세정처리 후의 기판(W)을 반출하고, 그 단면세정유닛(SSB)에 핸드(MRH4)로 파지하는 기판(W)을 반입한다. 다음으로, 제2메인로봇(MR2)은, 핸드(MRH4)에 의하여 표면세정유닛(SS)의 어느 하나로부터 표면세정처리 후의 기판(W)을 반출하고, 그 표면세정유닛(SS)에 핸드(MRH3)로 유지하는 기판(W)을 반입한다. 그 다음으로, 제2메인로봇(MR2)은, 핸드(MRH4)로 파지하는 기판(W)을 반전유닛(RT2)에 반입한다.
제2메인로봇(MR2)은, 이러한 일련의 동작을 연속적으로 실시한다. 또한 상기의 동작예에서, 핸드(MRH3)에 의한 동작과 핸드(MRH4)에 의한 동작과는 서로 반대라도 좋다.
1매의 기판(W)에 관한 제2메인로봇(MR2)의 반송공정수는, 기판재치부(PASS2)로부터 단면세정유닛(SSB)으로의 반송, 단면세정유닛(SSB)으로부터 표면세정유닛(SS)으로의 반송 및 표면세정유닛(SS)으로부터 반전유닛(RT2)으로의 반송의 3공정이 된다. 이러한 제2메인로봇(MR2)의 동작은, 상기와 같은 제1메인로봇(MR1)의 동작과 병행하여 행해진다.
(1－4) 반전유닛의 구성 및 동작
이어서, 반전유닛(RT1, RT2)의 구성에 대하여 설명한다. 또한, 반전유닛(RT1, RT2)은 서로 같은 구성을 가진다.
도 5는, 도 1의 반전유닛(RT1, RT2)의 모식적 구성도이다. 도 5(a)는, 반전유닛(RT1, RT2)의 측면도이며, 도 5(b)는, 반전유닛(RT1, RT2)의 상면도이다. 또한, 도 6은, 반전유닛(RT1, RT2)의 주요부의 외관을 나타내는 사시도이며, 도 7은, 반전유닛(RT1, RT2)의 일부의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 반전유닛(RT1, RT2)은, 제1지지부재(41), 제2지지부재(42), 복수의 기판지지핀(43a, 43b), 제1가동부재(44), 제2가동부재(45), 고정판(46), 링크기구(47) 및 회전기구(48)를 포함한다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 제1지지부재(41)는, 방사상으로 뻗은 6개의 봉형상부재로 구성된다. 6개의 봉형상부재의 각 선단부에는, 각각 기판지지핀(43a)이 설치되어 있다. 마찬가지로, 도 7에 나타내는 바와 같이, 제2지지부재(42)도, 방사상으로 뻗은 6개의 봉형상부재로 구성된다. 그 6개의 봉형상부재의 각 선단부에는, 그 기판지지핀(43b)이 설치되어 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 제1 및 제2지지부재(41, 42)가 6개의 봉형상부재로 이루어지지만, 이에 한정되지 않고, 제1 및 제2지지부재(41, 42)가 다른 임의의 수의 봉형상부재 또는 다른 임의의 형상부재, 예를 들어, 복수의 기판지지핀(43a, 43b)을 따른 바깥둘레를 가지는 원판 또는 다각형 등의 형상에 의하여 구성되어도 좋다.
도 6의 제1가동부재(44)는 ㄷ자형으로 이루어지고, 일단부 및 타단부는 연직방향으로 뻗고, 그 중간부는 화살표 U의 방향으로 뻗어 있다. 제1지지부재(41)는, 제1가동부재(44)의 일단에 고정되어 있다. 제1가동부재(44)의 타단은, 링크기구(47)에 접속되어 있다. 마찬가지로, 도 7의 제2가동부재(45)는 ㄷ자형으로 되어 있다. 제2지지부재(42)는, 제2가동부재(45)의 일단에 고정되어 있다. 제2가동부재(45)의 타단(他端)은, 링크기구(47)에 접속되어 있다. 링크기구(47)는 회전기구(48)의 회전축에 장착되어 있다. 이 링크기구(47) 및 회전기구(48)는, 고정판(46)에 장착되어 있다.
도 6의 링크기구(47)에는, 에어 실린더 등이 내장되어 있으며, 제1가동부재(44) 및 제2가동부재(45)를 상대적으로 이격시킨 상태와 근접시킨 상태로 선택적으로 이행시킬 수 있다. 또한, 회전기구(48)에는, 모터 등이 내장되어 있으며, 링크기구(47)를 통하여 제1가동부재(44) 및 제2가동부재(45)를, 수평방향의 축의 주 위에서 예를 들면 180° 회전시킬 수 있다.
여기서, 반전유닛(RT1, RT2)의 동작에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 우선, 제1또는 제2메인로봇(MR1, MR2)(도 1)에 의하여 기판(W)이 반전유닛(RT1, RT2)에 반입된다. 기판(W)은, 제1가동부재(44) 및 제2가동부재(45)가 수직방향으로 이격된 상태로 제1 또는 제2메인로봇(MR1, MR2)에 의하여 제2지지부재(42)의 복수의 기판지지핀(43b) 상에 이재(移載)된다.
다음으로, 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 링크기구(47)의 작용에 의하여 제1가동부재(44) 및 제2가동부재(45)가 수직방향으로 근접한 상태로 이행된다. 이로써, 기판(W)의 양면이 복수의 기판지지핀(43a, 43b)에 의하여 각각 지지된다.
이어서, 제1가동부재(44) 및 제2가동부재(45)가 회전기구(48)의 기능에 의하여 화살표 U의 방향에 평행한 축의 주위로 180° 회전한다. 이로써, 기판(W)은, 제1가동부재(44) 및 제2가동부재(45)와 함께, 제1지지부재(41) 및 제2지지부재(42)에 설치된 복수의 기판지지핀(43a, 43b)에 파지되면서 180° 회전한다. 그로써, 기판(W)이 반전된다.
그 다음으로, 링크기구(47)의 작용에 의하여 제1가동부재(44) 및 제2가동부재(45)가 수직방향으로 이격된 상태로 이행된다. 이 상태로, 인덱서로봇(IR) 또는 제1메인로봇(MR1)에 의하여 반전유닛(RTl, RT2)으로부터 기판(W)이 반출된다.
(1－5) 단면세정유닛의 상세
도 8은 단면세정유닛(SSB)의 구성을 설명하기 위한 도이다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 단면세정유닛(SSB)은, 기판(W)을 수평으로 파지하는 것과 아울러 기 판(W)의 중심을 통과하는 연직인 회전축의 주위에서 기판(W)을 회전시키기 위한 스핀척(201)을 갖춘다.
스핀척(201)은, 척 회전구동기구(204)에 의하여 회전되는 회전축(203)의 상단에 고정되어 있다. 또한, 스핀척(201)에는 흡기로(吸氣路)(도시하지 않음)가 형성되어 있으며, 스핀척(201) 상에 기판(W)을 재치한 상태로 흡기로 내를 배기(排氣)함으로써, 기판(W)의 이면을 스핀척(201)에 진공 흡착하여, 기판(W)을 수평자세로 파지할 수 있다.
스핀척(201)의 측방이면서 단면세정유닛(SSB)내의 상부에는, 단면세정장치 이동기구(230)가 설치되어 있다. 단면세정장치 이동기구(230)에는, 하부로 뻗는 막대형상의 지지부재(220)가 장착되어 있다. 지지부재(220)는, 단면세정장치 이동기구(230)에 의하여 수평방향(도 8 화살표 M참조)으로 이동한다.
지지부재(220)의 하단부에는, 대략 원통형상을 가지는 단면세정장치(210)가 수평방향으로 뻗도록 장착되어 있다. 이로써, 단면세정장치(210)는, 단면세정장치 이동기구(230)에 의하여 지지부재(220)와 함께 이동한다.
단면세정장치(210)는, 스핀척(201)에 흡착 파지된 기판(W)과 거의 같은 높이에 위치한다. 이로써, 단면세정장치(210)의 일단이 기판(W)의 단면(R)과 대향한다. 이하의 설명에서는, 기판(W)의 단면(R)과 대향하는 단면세정장치(210)의 일단을 정면으로 한다.
기판(W)의 단면세정처리 개시시에 있어서, 단면세정장치(210)는, 단면세정장치 이동기구(230)에 의하여 기판(W)의 단면위치로 이동한다. 또한, 기판(W)의 단면 세정처리 종료시에 있어서, 단면세정장치(210)는, 단면세정장치 이동기구(230)에 의하여 기판(W)의 단면(R)으로부터 멀어지도록 이동한다.
단면세정장치(210)에는, 세정액공급관(241) 및 배기관(244)이 접속되어 있다. 세정액공급관(241)을 통하여 단면세정장치(210)의 내부공간(후술하는 세정실(211))에 세정액이 공급된다. 또한, 배기관(244)은, 배기부(245)에 접속되어 있다. 배기부(245)는, 단면세정장치(210)의 내부공간의 분위기를 흡인하고, 배기관(244)을 통해서 배기한다.
단면세정장치(210)의 상세한 사항을 설명한다. 도 9는, 도 8의 단면세정유닛(SSB)의 단면세정장치(210)의 구조를 설명하기 위한 도이다. 도 9(a)에 단면세정장치(210)의 종단면도를 나타내고, 도 9(b)에 단면세정장치(210)의 정면도가 나타나 있다.
도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 단면세정장치(210)의 대략 원통형상의 하우징(210a)의 내부에는, 세정실(211)이 형성되어 있다. 또한, 도 9(a) 및 도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 하우징(210a)의 정면 측에는, 세정실(211)과 외부를 연통시키는 개구(開口)(212)가 형성되어 있다. 개구(212)는, 중앙부로부터 양측방에 걸쳐 상하폭이 점차 확대하도록, 원호형상의 상면 및 하면을 가진다. 기판(W)의 단면세정처리시에는, 개구(212)에 스핀척(201)에 흡착 파지된 기판(W)의 단면(R)이 삽입된다.
세정실(211) 내에는, 대략 원통형상을 가지는 브러쉬(213)가 연직방향으로 뻗도록 배치되어 있다. 브러쉬(213)의 바깥둘레면에는, V자 모양의 홈부(213a)가 둘레방향에 걸쳐서 형성되어 있다. 브러쉬(213)는 연직방향으로 뻗는 회전축(214)에 장착되어 있다. 회전축(214)의 상단 및 하단은, 세정실(211)의 상부 및 하부에 형성된 회전베어링에 회전 가능하게 장착되어 있다. 이로써, 브러쉬(213)는, 세정실(211) 및 회전축(214)에 의하여 회전 가능하게 지지되어 있다.
기판(W)의 단면세정처리시에는, 브러쉬(213)에 형성된 홈부(213a)가, 회전하는 기판(W)의 단면(R)에 접촉한다. 이로써, 기판(W)의 단면(R)이 브러쉬(213)에 의하여 세정된다.
단면세정장치(210)의 상부에는, 상술한 세정액공급관(241) 및 배기관(244)이 접속되어 있다. 세정액공급관(241)은, 하우징(210a) 내에 형성된 세정액공급로(241a, 241b)에 접속되어 있다. 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 세정액공급로(241a)는, 하우징(210a)의 외부로부터 세정실(211)의 상부내면까지 뻗어 있다. 또한, 세정액공급로(241b)는, 하우징(210a)의 외부로부터 세정실(211)의 하부내면까지 뻗어 있다. 도 9(a)에는, 세정액공급관(241b)의 일부만이 나타나 있다.
이로써, 기판(W)의 단면세정처리시에는, 단면세정장치(210)에 공급되는 세정액이, 세정실(211) 내에서 브러쉬(213)와 접촉하는 기판(W)의 단면(R)을 향하여 상하방향으로부터 분사된다. 그로써, 기판(W)의 단면(R)이 효율적으로 세정된다.
배기관(244)은, 하우징(210a)의 상부에 설치된 구멍부분을 통해서 세정실(211) 내에 삽입되고 있다. 이로써, 위에서 설명한 바와 같이, 세정실(211)내의 분위기가 도 8의 배기부(245)에 의하여 흡인되어 배기관(244)을 통해서 배기된다. 이처럼, 세정실(211)에서는, 그 내부분위기가 배기부(245)에 의하여 배기되므로, 휘발한 세정액 및 세정액의 미스트가 효율적으로 배기된다.
(1－6) 표면세정유닛 및 이면세정유닛의 상세
그 다음으로, 도 1의 표면세정유닛(SS) 및 이면세정유닛(SSR)의 각 구성에 대하여 설명한다.
도 10은, 표면세정유닛(SS)의 구성을 나타내는 모식도이며, 도 11은, 이면세정유닛(SSR)의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 10에 나타내는 표면세정유닛(SS) 및 도 11에 나타내는 이면세정유닛(SSR)에서는, 브러쉬를 이용한 기판(W)의 세정처리(이하, 스크럽세정처리라고 부른다)가 각각 행해진다.
도 10에 나타내는 바와 같이, 표면세정유닛(SS)은, 기판(W)을 수평으로 파지함과 아울러 기판(W)의 중심을 통과하는 연직축의 주위에서 기판(W)을 회전시키기 위한 스핀척(61)을 갖춘다. 스핀척(61)은, 척 회전구동기구(62)에 의하여 회전되는 회전축(63)의 상단에 고정되어 있다. 또한, 스핀척(61)은, 상기 단면세정유닛(SSB)의 스핀척(201)과 마찬가지로, 기판(W)의 하면을 진공흡착함으로써 기판(W)을 파지한다. 또한 흡착식의 스핀척(61)대신에, 기판(W)의 바깥둘레 단부를 파지하는 기계식의 스핀척(후술의 도 11 참조)을 표면세정유닛(SS)에 이용해도 좋다.
상기와 같이, 표면세정유닛(SS)에는 표면이 윗쪽으로 향해진 상태의 기판(W)이 반입된다. 스크럽세정처리 및 린스처리를 실시하는 경우에는, 스핀척(61)에 의하여 기판(W)의 이면이 흡착 파지된다.
스핀척(61)의 바깥쪽에는, 모터(64)가 설치되어 있다. 모터(64)에는, 회동축(65)이 접속되어 있다. 회동축(65)에는, 아암(66)이 수평방향으로 뻗도록 연결되 어 암(66)의 선단에 대략 원통형상의 브러쉬 세정구(洗淨具)(70)가 설치되어 있다.
또한, 스핀척(61)의 윗쪽에는, 스핀척(61)에 의하여 파지된 기판(W)의 표면으로 향하여 세정액 또는 린스액(순수)을 공급하기 위한 액토출노즐(71)이 설치되어 있다. 액토출노즐(71)에는 공급관(72)이 접속되어 있으며, 이 공급관(72)을 통하여 액토출노즐(71)에 세정액 및 린스액이 선택적으로 공급된다.
스크럽세정처리시에는, 모터(64)가 회동축(65)을 회전시킨다. 이로써, 암(66)이 수평면 내에서 회동하고, 브러쉬 세정구(70)가 회동축(65)을 중심으로 하여 기판(W)의 바깥쪽 위치와 기판(W)의 중심의 윗쪽 위치의 사이로 이동한다. 모터(64)에는, 도시하지 않는 승강기구가 설치되어 있다. 승강기구는, 회동축(65)을 상승 및 하강시킴으로써, 기판(W)의 바깥쪽 위치 및 기판(W)의 중심의 윗쪽 위치에서 브러쉬 세정구(70)를 하강 및 상승시킨다.
스크럽세정처리의 개시시에는, 표면이 윗쪽으로 향해진 상태의 기판(W)이 스핀척(61)에 의하여 회전된다. 또한, 공급관(72)을 통하여 액토출노즐(71)에 세정액 또는 린스액이 공급된다. 이로써, 회전하는 기판(W)의 표면에 세정액 또는 린스액이 공급된다. 이 상태로, 브러쉬 세정구(70)가 회동축(65) 및 아암(66)에 의하여 요동(搖動) 및 승강 동작된다. 그로써, 기판(W)의 표면에 대해서 스크럽세정처리가 행해진다. 또한 표면세정유닛(SS)에 있어서는 흡착식의 스핀척(61)을 이용하고 있기 때문에, 기판(W)의 가장자리부 및 바깥둘레 단부도 동시에 세정할 수 있다.
다음으로, 도 11을 이용하여, 이면세정유닛(SSR)이 도 10의 표면세정유닛(SS)과 다른 점을 설명한다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 이면세정유닛(SSR)은, 기판(W)의 하면을 진공 흡착에 의하여 파지하는 흡착식의 스핀척(61) 대신에, 기판(W)의 바깥둘레 단부를 파지하는 기계식의 스핀척(81)을 갖춘다. 스크럽세정처리 및 린스처리를 실시하는 경우에, 기판(W)은 스핀척(61) 상의 회전식 파지핀(82)에 의하여 그 하면의 가장자리부 및 바깥둘레 단부가 파지된 상태로 수평자세를 유지하면서 회전된다.
이면세정유닛(SSR)에는, 이면이 윗쪽으로 향해진 상태의 기판(W)이 반입된다. 그 때문에, 기판(W)은 이면이 윗쪽으로 향해진 상태로 스핀척(81)에 의하여 파지된다. 그리고, 기판(W)의 이면에 대해서, 상기와 같은 스크럽세정처리를 한다.
그런데, 상기의 단면세정유닛(SSB) 및 표면세정유닛(SS)에 대해서는, 흡착식의 스핀척(201, 61)에 의하여 기판(W)의 이면이 흡착된다. 이 경우, 기판(W)의 이면에 흡착자국이 형성되는 경우가 있다. 이면세정유닛(SSR)에서는, 기판(W)의 이면을 세정함으로써, 단면세정처리시 및 표면세정처리시에 형성된 흡착자국을 없앨 수 있다.
(1－7) 제1실시형태에 있어서의 효과
본 실시형태에서는, 제1처리블록(11)에 제1메인로봇(MR1)이 설치되고, 제2처리블록(12)에 제2메인로봇(MR2)이 설치된다. 이 경우, 제1처리블록(11)에 있어서의 기판(W)의 반송과 제2처리블록(12)에 있어서의 기판(W)의 반송을 병행하여 실시할 수 있다. 이로써, 기판(W)의 반송시간을 단축할 수가 있으므로, 기판처리장치(100)에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 관련된 기판처리장치(100)에서는, 기판(W)에 단면세정 처리 및 표면세정처리가 행해진 후에, 이면세정유닛(SSR)에 의하여 기판(W)에 이면세정처리가 행해진다. 이 경우, 단면세정유닛(SSB) 또는 표면세정유닛(SS)에서, 흡착식의 스핀척(201, 61)에 의하여 기판(W)의 이면에 흡착자국이 형성되어도, 그 후의 이면세정처리에 의하여 기판(W)의 이면의 흡착자국을 없앨 수 있다. 그로써, 기판(W)을 충분히 청정하게 할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 반전유닛(RT1)이 인덱서로봇(IR)과 제1메인로봇(MR1)의 사이의 위치에 설치됨과 아울러, 반전유닛(RT2)이 제1메인로봇(MR1)과 제2메인로봇(MR2)과의 사이의 위치에 설치된다. 이 경우, 기판(W)을 반전시키면서 제2메인로봇(MR2)으로부터 제1메인로봇(MR1)에 기판(W)을 건네줄 수 있다. 동일하게 기판(W)을 반전시키면서 제1메인로봇(MR1)으로부터 인덱서로봇(IR)에 기판(W)을 건네줄 수 있다. 그로써, 제1 및 제2메인로봇(MR1, MR2)의 반송공정을 삭감할 수 있어서, 기판처리장치(100)에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 제1메인로봇(MR1)에 의한 기판(W)의 반송공정수와, 제2메인로봇(MR2)에 의한 기판(W)의 반송공정수가 서로 동일하다. 이 경우, 제1 및 제2메인로봇(MR1, MR2) 중 한 쪽을, 다른 한 쪽의 동작에 맞추어 대기시키는 경우가 거의 없다. 그로써, 효율적으로 기판(W)을 반송할 수 있어서, 기판처리장치(100)에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 관련된 기판처리장치(100)에서는, 제1처리블록(11)의 한 쪽의 측면 측에 복수의 이면세정유닛(SSR)이 다단으로 배치되고, 제2처리블록(12)의 한 쪽의 측면측 및 다른 한 쪽의 측면 측에 복수의 표면세정유닛(SS) 및 단면세정유닛(SSB)이 각각 다단으로 배치된다. 그로써, 복수의 세정유닛이 평면적으로 배치된 경우에 비하여, 기판처리장치(100)의 대폭적인 소형화 및 공간절약화가 가능해진다.
또한, 본 실시형태에서는, 이면세정처리 전의 기판(W)과 이면세정처리 후의 기판(W)이 서로 다른 반전유닛(RT1, RT2)에 의하여 반전된다. 이 경우, 이면세정처리 전의 기판(W)의 이면이 오염되어 있어도, 오염물이 이면세정처리 후의 기판(W)으로 전이하지 않는다. 그로써, 이면세정처리 후의 기판(W)의 이면을 청정한 상태로 유지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 복수의 표면세정유닛(SS) 및 복수의 이면세정유닛(SSR)을 다단으로 높이방향으로 적재하여 설치함으로써, 기판처리장치(100)의 구성(이른바 플랫폼의 구성)을 소형화할 수 있음과 아울러, 표면세정유닛(SS), 이면세정유닛(SSR) 및 단면세정유닛(SSB)을 상기 높이방향으로 배설함으로써, 필요한 수의 표면세정유닛(SS), 필요한 수의 이면세정유닛(SSR) 및 필요한 수의 단면세정유닛(SSB)을 용이하게 설치할 수 있게 된다.
(2) 제2실시형태
다음으로, 본 발명의 제2실시형태에 관련된 기판처리장치에 대하여, 상기 제1실시형태와 다른 점을 설명한다.
도 12는, 제2실시형태에 관련된 기판처리장치의 모식적 단면도이다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 제2실시형태에 관련된 기판처리장치(100a)는, 반전유닛(RT1, RT2) 대신에, 이하에 나타내는 반전유닛(RT1a, RT2a)을 갖춘다. 또한, 기판재치 부(PASS1, PASS2)가 각각 2개씩 설치된다.
(2－1) 반전유닛
도 13(a)은 반전유닛(RT1a, RT2a)의 측면도이며, 도 13(b)은 반전유닛(RT1a, RT2a)의 사시도이다. 또한, 반전유닛(RT1a, RT2a)은 서로 같은 구성을 가진다.
도 13(a)에 나타내는 바와 같이, 반전유닛(RT1a, RT2a)은, 지지판(支持板)(31), 고정판(32), 1쌍의 리니어가이드(33a, 33b), 1쌍의 지지부재(35a, 35b), 1쌍의 실린더 (37a, 37b), 제1가동판(36a), 제2가동판(36b) 및 로터리 액츄에이터(38)를 포함한다.
지지판(31)은 상하방향으로 뻗도록 설치되어 있으며, 지지판(31)의 일면의 중앙부로부터 수평방향으로 뻗도록 고정판(32)이 장착되어 있다. 고정판(32)의 일면 측에 있어서의 지지판(31)의 영역에는, 고정판(32)에 수직인 방향으로 뻗는 리니어가이드(33a)가 설치되어 있다. 또한, 고정판(32)의 타면 측에 있어서의 지지판(31)의 영역에는, 고정판(32)에 수직인 방향으로 뻗는 리니어가이드(33b)가 설치되어 있다. 리니어가이드(33a, 33b)는, 고정판(32)에 관해서 서로 대칭으로 설치되어 있다.
고정판(32)의 일면 측에 있어서, 고정판(32)에 평행한 방향으로 뻗도록 지지부재(35a)가 설치되어 있다. 지지부재(35a)는 연결부재(34a)를 통하여 리니어가이드(33a)에 슬라이딩할 수 있게 장착되어 있다. 지지부재(35a)에는 실린더(37a)가 접속되어 있으며, 이 실린더(37a)에 의하여 지지부재(35a)가 리니어가이드(33a)를 따라 승강된다. 이 경우, 지지부재(35a)는 일정 자세를 유지하면서 고정판(32)에 수직인 방향으로 이동한다. 또한, 지지부재(35a)에는, 고정판(32)의 일면에 대향하도록 제1가동판(36a)이 장착되어 있다.
고정판(32)의 타면측에 있어서, 고정판(32)에 평행한 방향으로 뻗도록 지지부재(35b)가 설치되어 있다. 지지부재(35b)는 연결부재(34b)를 통하여 리니어가이드(33b)에 슬라이딩할 수 있게 장착되어 있다. 지지부재(35b)에는 실린더(37b)가 접속되어 있으며, 이 실린더(37b)에 의하여 지지부재(35b)가 리니어가이드(33b)에 따라 승강된다. 이 경우에, 지지부재(35b)는 일정 자세를 유지하면서 고정판(32)에 수직인 방향으로 이동한다. 또한, 지지부재(35b)에는, 고정판(32)의 타면에 대향하도록 제2가동판(36b)이 장착되어 있다.
본 실시형태에서는, 제1가동판(36a) 및 제2가동판(36b)이 고정판(32)에 대해서 가장 멀어진 상태로, 제1가동판(36a)과 고정판(32)의 사이의 거리 M2 및 제2가동판(36b)과 고정판(32)의 사이의 거리 M3는, 도 4에 나타낸 제1메인로봇(MR1)의 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)의 높이의 차이(제2메인로봇(MR2)의 핸드(MRH3)와 핸드(MRH4)의 높이의 차이) M1와 대략 동일하게 설정되어 있다.
로터리 액츄에이터(38)는, 지지판(31)을, 화살표 U(도 1)의 방향에 평행한 수평축 HA의 주위에서 회전시킨다. 그로써, 지지판(31)에 연결되어 있는 제1가동판(36a), 제2가동판(36b) 및 고정판(32)이 수평축 HA의 주위에서(θ방향으로) 회전한다.
도 13(b)에 나타내는 바와 같이, 제1가동판(36a), 고정판(32) 및 제2가동판(36b)은, 각각 평판 모양으로 형성되어 있다.
또한, 도 13(a)에 나타내는 바와 같이, 제1가동판(36a)과 대향하는 고정판(32)의 일면에는 복수의 지지핀(39a)이 설치되고, 그 타면에는 복수의 지지핀(39b)이 설치되어 있다. 또한, 고정판(32)과 대향하는 제1가동판(36a)의 일면에는 복수의 지지핀(39c)이 설치되고, 고정판(32)과 대향하는 제2가동판(36b)의 일면에는 복수의 지지핀(39d)이 설치되어 있다.
본 실시형태에 있어서는, 지지핀(39a, 39b, 39c, 39d)이 각각 6개 설치되어 있다. 이러한 지지핀(39a, 39b, 39c, 39d)은, 반전유닛(RT1, RT2)에 반입되는 기판(W)의 바깥둘레를 따라 배치되어 있다. 또한, 지지핀(39a, 39b, 39c, 39d)은 서로 같은 길이를 가진다. 그 때문에, 제1가동판(36a) 및 제2가동판(36b)이 고정판(32)으로부터 가장 멀어진 상태에서의 지지핀(39a)의 선단과 지지핀(39d)의 선단의 사이의 거리 및 지지핀(39b)의 선단과 지지핀(39c)의 선단의 사이의 거리는, 도 4에 나타낸 제1메인로봇(MR1)의 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)와의 높이의 차이(제2메인로봇(MR2)의 핸드(MRH3)와 핸드(MRH4)의 높이의 차이) M1와 거의 동일하다.
또한, 제1가동판(36a)과 고정판(32)의 사이의 거리 M2 및 제2가동판(36b)과 고정판(32)와의 사이의 거리 M3는 적절히 변경해도 좋다. 다만, 제1가동판(36a) 및 제2가동판(36b)이 고정판(32)으로부터 가장 멀어진 상태에서의 지지핀(39c)의 선단과 지지핀(39d)의 선단의 사이의 거리는, 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)의 높이의 차이(핸드(MRH3)와 핸드(MRH4)의 높이의 차이) M1보다 커지도록 설정된다.
(2－2) 기판처리장치의 동작의 개요
다음으로, 도 1 및 도 12를 참조하면서 기판처리장치(100a)의 동작의 개요를 설명한다.
먼저, 인덱서블록(10)에서 인덱서로봇(IR)이 캐리어재치대(40) 상에 재치된 캐리어(C) 중 하나로부터 핸드(IRH1, IRH2)에 의해 2매의 미처리 기판(W)을 꺼낸다. 이어서, 인덱서로봇(IR)이 핸드(IRH1, IRH2)로 파지한 2매의 기판(W)을 2개의 기판재치부(PASS1)에 순서대로 건네준다.
다음으로, 제1처리블록(11)의 제1메인로봇(MR1)이, 핸드(MRH1, MRH2)에 의하여 2개의 기판재치부(PASS1)로부터 2매의 기판을 순서대로 받아서, 그 2매의 기판(W)을 2개의 기판재치부(PASS2)에 순서대로 재치한다. 이어서, 제2처리블록(12)의 제2메인로봇(MR2)이, 핸드(MRH3, MRH4)에 의하여 2개의 기판재치부(PASS2)로부터 2매의 기판(W)을 순서대로 받아서, 그 2매의 기판(W)을 2개의 단면세정유닛(SSB)에 순서대로 반입한다.
다음으로, 제2메인로봇(MR2)이, 핸드(MRH3, MRH4)에 의하여 2개의 단면세정유닛(SSB)으로부터 단면세정처리 후의 2매의 기판(W)을 순서대로 반출하고, 그 2매의 기판(W)을 2개의 표면세정유닛(SS)에 순서대로 반입한다. 다음으로, 제2메인로봇(MR2)이, 핸드(MRH3, MRH4)에 의하여 2개의 표면세정유닛(SS)으로부터 표면세정처리 후의 2매의 기판(W)을 순서대로 반출하고, 그 2매의 기판(W)을 반전유닛(RT2a)으로 동시에 반입한다.
반전유닛(RT2a)에서는, 표면이 윗쪽으로 향해진 2매의 기판(W)이, 이면이 윗쪽을 향하도록 반전된다. 반전유닛(RT2a)의 동작에 대해서는 후술한다. 다음으로, 제1처리블록(11)의 제1메인로봇(MR1)이, 핸드(MRH1, MRH2)에 의하여 반전유 닛(RT2a)으로부터 이면이 윗쪽으로 향해진 2매의 기판(W)을 동시에 반출하고, 그 2매의 기판(W)을 2개의 이면세정유닛(SSR)에 순서대로 반입한다. 다음으로, 제1메인로봇(MR1)이, 2개의 이면세정유닛(SSR)으로부터 이면세정처리 후의 2매의 기판(W)을 순서대로 반출하고, 그 2매의 기판(W)을 반전유닛(RT1a)에 동시에 반입한다.
반전유닛(RT1a)에서는, 이면이 윗쪽으로 향해진 2매의 기판(W)이, 표면이 윗쪽을 향하도록 반전된다. 반전유닛(RT1a)의 동작에 대해서는 후술한다. 다음으로, 인덱서블록(10)의 인덱서로봇(IR)이 핸드(IRH1, IRH2)에 의하여 반전유닛(RT1a)으로부터 반전 후의 2매의 기판(W)을 순서대로 반출하고, 그 2매의 기판(W)을 캐리어재치대(40)상의 캐리어(C) 내에 수납한다. 이로써, 제2실시형태에 관련된 기판처리장치(100a)의 일련의 동작이 완료한다.
또한, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IRH1)와 핸드(IRH2)의 높이의 차이를 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)와의 높이의 차이(핸드(MRH3)와 핸드(MRH4)의 높이의 차이) M1와 대략 동일하게 설정함으로써, 인덱서로봇(IR)이 반전유닛(RT1a)으로부터 2매의 기판(W)을 동시에 반출하는 것이 가능해진다.
또한, 2개의 기판재치부(PASS1)의 간격 및 2개의 기판재치부(PASS2)의 간격을, 도 4에 나타낸 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)의 높이의 차이(핸드(MRH3)와 핸드(MRH4)의 높이의 차이) M1과 대략 동일하게 설정함으로써, 제1메인로봇(MR1)이 2개의 기판재치부(PASS1)로부터 2매의 기판(W)을 동시에 받는 것이 가능해진다. 또한, 제1메인로봇(MR1)이 2개의 기판재치부(PASS2)에 2매의 기판(W)을 동시에 재치하는 것이 가능해진다. 또한, 제2메인로봇(MR2)이 2개의 기판재치부(PASS2)로부터 2매의 기판(W)을 동시에 받는 것이 가능해진다. 또한, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IRH1)와 핸드(IRH2)의 높이의 차이가 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)와의 높이의 차이(핸드(MRH3)와 핸드(MRH4)의 높이의 차이) M1와 대략 동일하게 설정되어 있는 경우는, 인덱서로봇(IR)이 2개의 기판재치부(PASS1)에 2매의 기판(W)을 동시에 재치하는 것이 가능해진다.
(2－3) 반전유닛의 동작
다음으로, 반전유닛(RT1a, RT2a)의 동작에 대하여 설명한다. 도 14와 도 15는, 반전유닛(RT1a, RT2a)의 동작에 대하여 설명하기 위한 도이다. 또한 반전유닛(RT1a, RT2b)의 각 공정의 동작은 동일하므로, 도 14 및 도 15에서는, 반전유닛(RT2a)의 동작을 일례로서 설명한다.
도 14(a)에 나타내는 바와 같이, 제1가동판(36a)과 고정판(32)의 사이 및 제2가동판(36b)과 고정판(32)의 사이에서, 기판(W)을 파지한 제2메인로봇(MR2)의 핸드(MRH3, MRH4)가 아울러 전진한다. 또한 제2메인로봇(MR2)의 핸드(MRH3, MRH4)의 진퇴방향은 상기 화살표 U(도 13)의 방향과 직교한다. 또한, 반전유닛(RT1a, RT2a)의 각 지지핀(39a, 39b, 39c, 39d)은, 기판(W)의 반입반출시에 핸드(IRH1, IRH2), 핸드(MRH1, MRH2) 및 핸드(MRH3, 4)가 각각 접촉하지 않는 위치에 설치된다.
이어서, 도 14(b)에 나타내는 바와 같이, 핸드(MRH3, MRH4)가 동시에 하강함과 아울러 후퇴한다. 그로써, 지지핀(39a, 39d) 상에 기판(W)이 재치된다. 이 경우, 반전유닛(RT2a)에서는 표면이 윗쪽으로 향해진 기판(W)이 지지핀(39a, 39d) 상에 재치된다.
이어서, 도 14(c)에 나타내는 바와 같이, 지지부재(35a)가 실린더(37a)(도 13(a))에 의하여 하강됨과 아울러, 지지부재(35b)가 실린더(37b)(도 13(a))에 의하여 상승된다. 그로써, 한 쪽의 기판(W)이 제1가동판(36a)의 지지핀(39c)과 고정판(32)의 지지핀(39a)에 의하여 파지되고, 다른 쪽의 기판(W)이 제2가동판(36b)의 지지핀(39d)과 고정판(32)의 지지핀(39b)에 의하여 파지된다.
그 상태에서, 도 14(d)에 나타내는 바와 같이, 제1가동판(36a), 고정판(32) 및 제2가동판(36b)이 로터리 액츄에이터(38)에 의하여 일체적으로 θ방향(수평축 HA의 주위)으로 180° 회전된다. 그로써, 지지핀(39a, 39c)에 의하여 파지된 기판(W) 및 지지핀(39b, 39d)에 의하여 파지된 기판(W)이 반전된다. 이 경우, 반전유닛(RT2a)에서는 기판(W)의 이면이 윗쪽으로 향해진다.
이어서, 도 15(e)에 나타내는 바와 같이, 지지부재(35a)가 실린더(37a)에 의하여 하강됨과 아울러, 지지부재(35b)가 실린더(37b)에 의하여 상승된다. 그로써, 제1가동판(36a)이 하강함과 아울러 제2가동판(36b)이 상승한다. 그 때문에, 한 쪽의 기판(W)은 제1가동판(36a)의 지지핀(39c)에 지지된 상태가 되어, 다른 쪽의 기판(W)은 고정판(32)의 지지핀(39b)에 지지된 상태가 된다.
그 상태에서, 도 15(f)에 나타내는 바와 같이, 제1메인로봇(MR1)(도 10)의 핸드(MRH1, MRH2)가 지지핀(39b)에 지지된 기판(W)의 하부 및 지지핀(39c)에 지지된 기판(W)의 하부로 전진함과 아울러 상승한다. 그로써, 지지핀(39b)에 지지된 기판(W)이 핸드(MRH1)에 의하여 수취되고, 지지핀(39c)에 지지된 기판(W)이 핸드(MRH2)에 의하여 수취된다. 또한, 제1메인로봇(MR1)의 핸드(MRH1, MRH2)의 진퇴 방향은 위기화살표 U(도 1)의 방향과 직교한다.
그 후, 도 15(g)에 나타내는 바와 같이, 핸드(MRH1, MRH2)가 동시에 후퇴함으로써, 2매의 기판(W)이 반전유닛(RT2a)으로부터 반출된다.
(2－4) 제2실시형태에 있어서의 효과
본 실시형태에서는, 제1 및 제2메인로봇(MR1, MR2)이, 반전유닛(RT1a, RT2a)에 대해서 2매의 기판(W)의 반입반출을 동시에 실시한다. 또한, 반전유닛(RT1a, RT2a)은 그 2매의 기판(W)을 동시에 반전시킨다. 이로써, 복수의 기판(W)을 효율적으로 반전시킬 수 있다. 그 결과, 기판처리장치(100a)에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 인덱서로봇(IR), 제1메인로봇(MR1) 및 제2메인로봇(MR2)이 2매의 기판(W)을 병행하여 반송함으로써, 기판처리장치(100a)에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 제1실시형태와 마찬가지로, 기판(W)의 단면세정처리 및 표면세정처리 후에, 기판(W)의 이면세정처리를 실시함으로써, 흡착식의 스핀척(201, 61)에 의한 흡착자국이 기판(W)의 이면에 형성되어도, 이면세정처리에 의하여 그 흡착자국을 없앨 수 있다. 그로써, 기판(W)을 충분히 청정하게 할 수 있다.
(3) 제3실시형태
다음으로, 본 발명의 제3실시형태에 관련된 기판처리장치에 대하여, 상기 제1실시형태와 다른 점을 설명한다.
(3－1) 기판처리장치의 구성
도 16 및 도 17은, 제3실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 16은 기판처리장치의 평면도이며, 도 17은 도 16의 A2－A2선 단면도이다.
도 16에 나타내는 바와 같이, 제3실시형태에 관련된 기판처리장치(100b)에 있어서는, 제1처리블록(11)의 한 쪽의 측면 측에 복수(예를 들면 4개)의 표면세정유닛(SS)이 설치되어 있다. 또한, 제2처리블록(12)의 한 쪽의 측면 측에 복수(예를 들면 4개)의 이면세정유닛(SSR)이 설치되고, 제2처리블록(12)의 다른 한 쪽의 측면 측에 복수(예를 들면 4개)의 단면세정유닛(SSB)이 설치되어 있다. 또한, 도 17에 나타내는 바와 같이, 인덱서블록(10)과 제1처리블록(11)의 사이에 기판재치부(PASS1, PASS2)가 상하에 설치되고, 제1처리블록(11)과 제2처리블록(12)의 사이에, 반전유닛(RT1, RT2) 및 기판재치부(PASS3)가 상하에 설치되어 있다.
또한, 기판처리장치(100b)의 표면세정유닛(SS)에서는, 기판(W)의 바깥둘레 단부를 파지하는 기계식의 스핀척(도 11 참조)이 이용된다.
(3－2) 기판처리장치의 동작의 개요
다음으로, 도 16 및 도 17을 참조하면서 기판처리장치(100b)의 동작의 개요를 설명한다.
우선, 인덱서블록(10)에서 인덱서로봇(IR)이 캐리어재치대(40) 상에 재치된 캐리어(C) 중 하나로부터 미처리 기판(W)을 꺼낸다. 인덱서로봇(IR)은 화살표 U의 방향으로 이동하면서 연직축의 주위에서 회동하고, 그 기판(W)을 기판재치부(PASS1)에 재치한다.
기판재치부(PASS1)에 재치된 기판(W)은, 제1처리블록(11)의 제1메인로봇(MR1)에 의하여 수취되고, 이어서 기판재치부(PASS3)에 재치된다. 기판재치부(PASS3)에 재치된 기판(W)은, 제2처리블록(12)의 제2메인로봇(MR2)에 의하여 수취되고, 이어서, 단면세정유닛(SSB)으로 반입된다. 그리고, 단면세정처리 후의 기판(W)은, 제2메인로봇(MR2)에 의하여 단면세정유닛(SSB)으로부터 반출되고, 이어서 반전유닛(RT1)에 반입된다.
반전유닛(RT1)에서는, 표면이 윗쪽으로 향해진 기판(W)이, 이면(裏面)이 윗쪽을 향하도록 반전된다. 반전 후의 기판(W)은, 제2메인로봇(MR2)에 의하여 반전유닛(RT1)으로부터 반출되고, 이어서 이면세정유닛(SSR)에 반입된다. 그리고, 이면세정처리 후의 기판(W)은, 제2메인로봇(MR2)에 의하여 이면세정유닛(SSR)으로부터 반출되고, 이어서 반전유닛(RT2)에 반입된다.
반전유닛(RT2)에서는, 이면이 윗쪽으로 향해진 기판(W)이, 표면이 윗쪽을 향하도록 반전된다. 반전 후의 기판(W)은, 제1처리블록(11)의 제1메인로봇(MR1)에 의하여 반전유닛(RT2)으로부터 반출되고, 이어서 표면세정유닛(SS)에 반입된다. 표면세정처리 후의 기판(W)은, 제1메인로봇(MR1)에 의하여 표면세정유닛(SS)으로부터 반출되고, 이어서 기판재치부(PASS2)에 재치된다. 기판재치부(PASS2)에 재치된 기판(W)은, 인덱서블록(10)의 인덱서로봇(IR)에 의하여 수취되어 캐리어(C) 내에 수납된다.
기판처리장치(100b)에 있어서, 1매의 기판(W)에 관한 제1메인로봇(MR1)의 반송공정수는, 기판재치부(PASS1)로부터 기판재치부(PASS3)로의 반송, 반전유닛(RT2) 으로부터 표면세정유닛(SS)으로의 반송 및 표면세정유닛(SS)으로부터 기판재치부(PASS2)로의 반송의 3공정이 된다.
또한, 1매의 기판(W)에 관한 제2메인로봇(MR2)의 반송공정수는, 기판재치부(PASS3)로부터 단면세정유닛(SSB)으로의 반송, 단면세정유닛(SSB)으로부터 반전유닛(RT1)으로의 반송, 반전유닛(RT1)으로부터 이면세정유닛(SSR)으로의 반송 및 이면세정유닛(SSR)으로부터 반전유닛(RT2)으로의 반송의 4공정이 된다.
이 경우, 제2메인로봇(MR2)에 의한 기판(W)의 반송공정수는 제1메인로봇(MR1)에 의한 기판(W)의 반송공정수보다 많아진다. 그 때문에, 기판처리 장치(100b) 전체적으로의 처리효율은, 제2메인로봇(MR2)에 의한 기판(W)의 반송속도에 의존한다.
(3－3) 제3실시형태에 있어서의 효과
본 실시형태에서는, 상기 제1실시형태와 마찬가지로, 제1처리블록(11)에 있어서의 기판(W)의 반송과 제2처리블록(12)에 있어서의 기판(W)의 반송을 병행하여 실시함으로써, 기판(W)의 반송시간을 단축할 수 있다. 그로써, 기판처리장치(100b)에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 기판(W)의 단면세정처리 후에 기판(W)의 이면세정처리를 실시함으로써, 단면세정처리시에 기판(W)의 이면에 흡착자국이 형성되어도, 그 후의 이면세정처리에 의하여 제거된다. 또한, 표면세정유닛(SS)에는 기계식의 스핀척이 이용되므로, 이면세정처리 후에 표면세정처리를 실시해도, 기판(W)의 이면에 재차 흡착자국이 형성되는 경우는 없다.
(3－4) 제3실시형태의 변형예
제3실시형태에 관련된 기판처리장치(100b)에 있어서, 반전유닛(RT1, RT2) 대신에, 상기 제2실시형태에 나타낸 반전유닛(RT1a, RT2a)을 이용해도 좋다. 이 경우, 복수의 기판(W)을 효율적으로 반전시킬 수가 있으므로, 기판처리장치(100b)에 있어서의 처리효율의 향상을 꾀할 수 있다.
또한, 기판재치부(PASS1, PASS2, PASS3)를 각각 2개씩 설치하고, 상기 제2실시형태와 마찬가지로 2매의 기판(W)을 병행하여 반송함으로써, 기판처리장치(100b)에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
(4) 제4실시형태
다음으로, 본 발명의 제4실시형태에 관련된 기판처리장치에 대하여, 상기 제1실시형태와 다른 점을 설명한다.
(4－1) 기판처리장치의 구성
도 18 및 도 19는, 제4실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 18은 기판처리장치의 평면도이며, 도 19는 도 18의 기판처리장치를 화살표B2의 방향으로부터 본 측면도이다.
도 18 및 도 19에 나타내는 바와 같이, 제4실시형태에 관련된 기판처리장치(100c)에서는, 제1처리블록(11)에 복수(도 19에서는 8개)의 이면세정유닛(SSR)이 설치되어 있다. 복수의 이면세정유닛(SSR)은, 제1처리블록(11)의 한 쪽의 측면측 및 다른 한 쪽의 측면 측에 4개씩 상하에 적층 배치되어 있다.
제2처리블록(12)에는, 복수(도 19에서는 8개)의 표면세정유닛(SS)이 설치되 어 있다. 복수의 표면세정유닛(SS)은, 제2처리블록(12)의 한 쪽의 측면측 및 다른 한 쪽의 측면 측에 4개씩 상하로 적층 배치되어 있다.
(4－2) 기판처리장치의 동작의 개요
다음으로, 도 18 및 도 19를 참조하면서 기판처리장치(100c)의 동작의 개요를 설명한다.
우선, 인덱서블록(10)에 있어서, 인덱서로봇(IR)이 캐리어재치대(40) 상에 재치된 캐리어(C) 중 하나로부터 미처리 기판(W)을 꺼낸다. 인덱서로봇(IR)은 화살표 U의 방향으로 이동하면서 연직축의 주위로 회동하고, 그 기판(W)을 반전유닛(RT1)에 건네준다. 이 시점에서는, 기판(W)의 표면이 윗쪽으로 향해져 있다.
반전유닛(RT1)에서는, 이면이 윗쪽을 향하도록 기판(W)이 반전된다. 반전 후의 기판(W)은, 제1처리블록(11)의 제1메인로봇(MR1)에 의하여 반전유닛(RT1)으로부터 반출되고, 이어서 이면세정유닛(SSR)에 반입된다. 그리고, 이면세정유닛(SSR)에 서 기판(W)에 이면세정처리가 행해진다. 이면세정처리 후의 기판(W)은, 제1메인로봇(MR1)에 의하여 이면세정유닛(SSR)으로부터 반출되고, 이어서 반전유닛(RT2)에 반입된다.
반전유닛(RT2)에서는, 이면이 윗쪽으로 향해진 기판(W)이, 표면이 윗쪽을 향하도록 반전된다. 반전 후의 기판(W)은, 제2처리블록(12)의 제2메인로봇(MR2)에 의하여 반전유닛(RT2)으로부터 반출되고, 표면세정유닛(SS)에 반입된다. 그리고, 표면세정유닛(SSR)에서 기판(W)에 표면세정처리개 행해진다. 또한, 표면세정유닛(SS)에 있어서는, 흡착식의 스핀척(61)(도 10) 및 기계식의 스핀척(81)(도 11) 중의 어 느 것을 이용해도 좋다. 다만, 흡착식의 스핀척(61)을 이용함으로써, 표면세정유닛(SS)에서 기판(W)의 가장자리부 및 바깥둘레 단부도 동시에 세정할 수 있다.
표면세정처리 후의 기판(W)은, 제2메인로봇(MR2)에 의하여 표면세정유닛(SS)으로부터 반출되고, 이어서 기판재치부(PASS2)에 재치된다. 기판재치부(PASS2)에 재치된 기판(W)은, 제1처리블록의 메인로봇(MR1)에 의하여 수취되고, 이어서 기판재치부(PASS1)에 재치된다. 기판재치부(PASS1)에 재치된 기판(W)은, 인덱서블록(10)의 인덱서로봇(IR)에 의하여 수취되어 캐리어(C) 내에 수납된다.
(4－3) 메인로봇의 동작
(4－3－1) 제1메인로봇의 동작예
다음으로, 도 18을 참조하면서 제1메인로봇(MR1)의 구체적인 동작예를 설명한다.
제1메인로봇(MR1)은, 우선, 핸드(MRH2)에 의하여 반전유닛(RT1)으로부터 이면이 윗쪽으로 향해진 미처리 기판(W)을 반출한다. 다음으로, 제1메인로봇(MR1)은, 핸드(MRH1)에 의하여 이면세정유닛(SSR) 중 어느 쪽으로부터 이면세정처리 후의 기판(W)을 반출하고, 그 이면세정유닛(SSR)에 핸드(MRH2)로 파지하는 상기 미처리 기판(W)을 반입한다. 그 다음으로, 제1메인로봇(MR1)은, 핸드(MRH2)에 의하여 기판재치부(PASS2)로부터 표면이 윗쪽으로 향해진 기판(W)을 반출한다. 이 기판(W)은, 이면세정처리 및 표면세정처리가 행해진 기판(W)이다.
이어서, 제1메인로봇(MR1)은, 핸드(MRH1)로 파지하는 상기 이면세정처리 후의 기판(W)을 반전유닛(RT2)에 반입한다. 이어서, 제1메인로봇(MR1)은, 핸드(MRH2) 로 파지하는 이면세정처리 및 표면세정처리 후의 기판(W)을 기판재치부(PASS1)에 재치한다.
제1메인로봇(MR1)은, 이러한 일련의 동작을 연속적으로 실시한다. 또한 상기의 동작예에 있어서, 핸드(MRH1)에 의한 동작과 핸드(MRH2)에 의한 동작은 서로 반대라도 좋다.
1매의 기판(W)에 관한 제1메인로봇(MR1)의 반송공정수는, 반전유닛(RT1)으로부터 이면세정유닛(SSR)으로의 반송, 이면세정유닛(SSR)으로부터 반전유닛(RT2)으로의 반송 및 기판재치부(PASS2)로부터 기판재치부(PASS1)로의 반송의 3공정이 된다.
(4－3－2) 제2메인로봇의 동작예
다음으로, 도 18을 참조하면서 제2메인로봇(MR2)의 구체적인 동작예를 설명한다.
제2메인로봇(MR2)은, 우선, 핸드(MRH4)에 의하여 반전유닛(RT2)으로부터 표면이 윗쪽으로 향해진 이면세정처리 후의 기판(W)을 반출한다. 다음으로, 제2메인로봇(MR2)은, 핸드(MRH3)에 의하여 표면세정유닛(SS) 중 어느 하나로부터 표면세정처리 후의 기판(W)을 반출하고, 그 표면세정유닛(SS)에 핸드(MRH4)로 파지하는 기판(W)을 반입한다. 그 다음으로, 제2메인로봇(MR2)은, 핸드(MRH3)로 파지하는 표면세정처리 후의 기판(W)을 기판재치부(PASS2)에 재치한다.
제2메인로봇(MR2)은, 이러한 일련의 동작을 연속적으로 실시한다. 또한, 상기의 동작예에 있어서, 핸드(MRH3)에 의한 동작과 핸드(MRH4)에 의한 동작은 서로 반대라도 좋다.
1매의 기판(W)에 관한 제2메인로봇(MR2)의 반송공정수는, 반전유닛(RT2)으로부터 표면세정유닛(SS)으로의 반송 및 표면세정유닛(SS)으로부터 기판재치부(PASS2)로의 반송의 2공정이 된다.
이러한 제2메인로봇(MR2)의 동작은, 상기와 같은 제1메인로봇(MR1)의 동작과 병행하여 행해진다. 본 실시형태에서는, 제2메인로봇(MR2)에 의한 기판(W)의 반송공정수가, 제1메인로봇(MR1)에 의한 기판(W)의 반송공정수보다 적다. 그 때문에, 기판처리장치(100c) 전체로서의 처리효율은, 제1메인로봇(MR1)에 의한 기판(W)의 반송속도에 의존한다.
(4－4) 제4실시형태에 있어서의 효과
본 실시형태에서는, 제1처리블록(11)에 제1메인로봇(MR1)이 설치되고, 제2처리블록(12)에 제2메인로봇(MR2)이 설치된다. 이 경우, 제1처리블록(11)에 있어서의 기판(W)의 반송과 제2처리블록(12)에 있어서의 기판(W)의 반송을 병행하여 실시할 수 있다. 이로써, 기판(W)의 반송시간을 단축할 수 있으므로, 기판처리장치(100c)에 있어서의 처리효율의 향상을 꾀할 수 있다.
또한, 반전유닛(RT1)이 인덱서로봇(IR)과 제1메인로봇(MR1)의 사이의 위치에 설치됨과 아울러, 반전유닛(RT2)이 제1메인로봇(MR1)과 제2메인로봇(MR2)와의 사이의 위치에 설치된다. 이 경우, 기판(W)을 반전시키면서 인덱서로봇(IR)로부터 제1메인로봇(MR1)에 기판(W)을 건네줄 수 있다. 마찬가지로, 기판(W)을 반전시키면서 제1메인로봇(MR1)으로부터 제2메인로봇(MR2)에 기판(W)을 건네줄 수 있다. 그로써, 제1 및 제2메인로봇(MR1, MR2)의 각각이 반전유닛(RT1, RT2)에 대한 기판(W)의 반입반출을 실시하는 경우와 비교하여, 제1 및 제2메인로봇(MR1, MR2)의 반송공정을 삭감할 수 있다. 따라서, 기판처리장치(100c)에 있어서의 처리효율을 더 향상시키는 것이 가능하다.
또한, 본 실시형태에 관련된 기판처리장치(100c)에서는, 제1처리블록(11)의 한 쪽의 측면측 및 다른 한 쪽의 측면 측에 복수의 이면세정유닛(SSR)이 다단으로 배치되어 제2처리블록(12)의 한 쪽의 측면측 및 다른 쪽의 측면 측에 복수의 표면세정유닛(SS)이 다단으로 배치된다. 그로써, 복수의 세정유닛이 평면적으로 배치된 경우에 비하여, 기판처리장치(100c)의 대폭적인 소형화 및 공간절약화가 가능해진다.
또한, 본 실시형태에서는, 이면세정처리 전의 기판(W)과 이면세정처리 후의 기판(W)이 서로 다른 반전유닛(RT1, RT2)에 의하여 반전된다. 이 경우, 이면세정처리 전의 기판(W)의 이면이 오염되어 있어도, 오염물이 이면세정처리 후의 기판(W)에 전이하지 않는다. 그로써, 이면세정처리 후의 기판(W)의 이면을 청정한 상태로 유지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 복수의 표면세정유닛(SS) 및 복수의 이면세정유닛(SSR)을 다단으로 높이방향으로 적재하여 설치함으로써, 기판처리장치 (100c)의 구성(이른바 플랫폼의 구성)을 소형화할 수 있음과 아울러, 표면세정유닛(SS) 및 이면세정유닛(SSR)을 상기 높이방향으로 배치함으로써, 필요한 수의 표면세정유닛(SS) 및 필요한 수의 이면세정유닛(SSR)을 용이하게 설치하는 것이 가능해진다.
(5) 제5실시형태
다음으로, 본 발명의 제5실시형태에 관련된 기판처리장치에 대하여, 상기 제4실시형태와 다른 점을 설명한다.
도 20은, 제5실시형태에 관련된 기판처리장치의 모식적 단면도이다. 도 20에 나타내는 바와 같이, 제5실시형태에 관련된 기판처리장치(100d)는, 반전유닛(RT1, RT2) 대신에, 도 13에 나타낸 반전유닛(RT1a, RT2a)을 갖춘다. 또한, 기판재치부(PASS1, PASS2)가 각각 2개씩 설치된다.
(5－1) 기판처리장치의 동작의 개요
도 20을 참조하면서 기판처리장치(100d)의 동작의 개요를 설명한다.
우선, 인덱서블록(10)에서 인덱서로봇(IR)이 캐리어재치대(40) 상에 재치된 캐리어(C) 중 하나로부터 핸드(IRH1, IRH2)에 의하여 2매의 미처리 기판(W)을 꺼낸다. 이어서, 인덱서로봇(IR)이 핸드(IRH1, IRH2)로 파지한 2매의 기판(W)을 반전유닛(RT1a)에 순서대로 건네준다.
반전유닛(RT1a)에서는, 표면이 윗쪽으로 향해진 2매의 미처리 기판(W)이, 이면이 윗쪽을 향하도록 반전된다. 반전유닛(RT1a)의 동작에 대해서는 후술한다.
다음으로, 제1처리블록(11)의 제1메인로봇(MR1)이, 핸드(MRH1, MRH2)에 의하여 반전유닛(RT1a)으로부터 이면이 윗쪽으로 향해진 2매의 기판(W)을 동시에 반출한다. 이어서, 제1메인로봇(MR1)이 핸드(MRH1, MRH2)로 파지하는 2매의 기판(W)을 이면세정유닛(SSR)(도 18)의 2개에 순서대로 반입한다. 다음으로, 제1메인로봇(MR1)이 핸드(MRH1, MRH2)에 의하여 2개의 이면세정유닛(SSR)으로부터 이면세정 처리 후의 2매의 기판(W)을 순서대로 반출한다.
다음으로, 제1메인로봇(MR1)이 핸드(MRH1, MRH2)로 파지하는 이면세정처리 후의 2매의 기판(W)을 반전유닛(RT2a)에 동시에 반입한다. 반전유닛(RT2a)에서는, 이면이 윗쪽으로 향해진 2매의 기판(W)이, 표면이 윗쪽을 향하도록 반전된다. 반전유닛(RT2a)의 동작에 대해서는 후술한다.
다음으로, 제2처리블록(12)의 제2메인로봇(MR2)이, 핸드(MRH3, MRH4)에 의하여 반전유닛(RT2a)으로부터 표면이 윗쪽으로 향해진 2매의 기판(W)을 동시에 반출한다. 이어서, 제2메인로봇(MR2)이 핸드(MRH3, MRH4)로 파지하는 2매의 기판(W)을 표면세정유닛(SS)(도 18)의 2개에 순서대로 반입한다. 다음으로, 제2메인로봇(MR2)이 핸드(MRH3, MRH4)에 의하여 2개의 표면세정유닛(SS)으로부터 표면세정처리 후의 2매의 기판(W)을 순서대로 반출한다.
다음으로, 제2메인로봇(MR2)이 핸드(MRH3, MRH4)로 파지하는 2매의 기판(W)을 2개의 기판재치부(PASS2)에 순서대로 재치한다. 이어서, 제1처리블록(11)의 제1메인로봇(MR1)이, 2개의 기판재치부(PASS2)에 재치된 2매의 기판(W)을 핸드(MRH1, MRH2)에 의하여 순서대로 받는다. 이어서, 제1메인로봇(MR1)은, 2매의 기판(W)을 2개의 기판재치부(PASS1)에 순서대로 재치한다. 이어서, 인덱서블록(10)의 인덱서로봇(IR)이 2개의 기판재치부(PASS1)에 재치된 2매의 기판(W)을 받아서, 캐리어(C) 내에 수납한다. 이로써, 제5실시형태에 관련된 기판처리장치(100d)의 일련의 동작이 완료한다.
(5－2) 반전유닛의 동작
다음으로, 반전유닛(RT1a, RT2a)의 동작에 대하여 설명한다. 도 21 및 도 22는, 반전유닛(RT1a, RT2a)의 동작에 대하여 설명하기 위한 도이다. 또한, 반전유닛(RT1a, RT2a)의 각 공정의 동작은 동일하므로, 도 21 및 도 22에서는, 반전유닛(RT2a)의 동작을 일례로서 설명한다.
도 21(a)에 나타내는 바와 같이, 제1가동판(36a)과 고정판(32)의 사이 및 제2가동판(36b)과 고정판(32)의 사이에 기판(W)을 파지한 제1메인로봇(MR1)의 핸드(MRH1, MRH2)가 동시에 전진한다. 또한, 제1메인로봇(MR1)의 핸드(MRH1, MRH2)의 진퇴방향은 상기 화살표 U(도 18)의 방향과 직교한다. 또한, 반전유닛(RT1a, RT2a)의 각 지지핀(39a, 39b, 39c, 39d)은, 기판(W)의 반입반출시에 핸드(IRH1, IRH2), 핸드(MRH1, MRH2) 및 핸드(MRH3, 4)가 각각 접촉하지 않는 위치에 설치된다.
이어서, 도 21(b)에 나타내는 바와 같이, 핸드(MRH1, MRH2)가 동시에 하강 함과 아울러 후퇴한다. 그로써, 지지핀(39a, 39d) 상에 기판(W)이 재치된다. 이 경우, 반전유닛(RT2a)에서는 이면이 윗쪽으로 향해진 기판(W)이 지지핀(39a, 39d) 상에 재치된다.
이어서, 도 21(c)에 나타내는 바와 같이, 지지부재(35a)가 실린더(37a)(도 13(a))에 의하여 하강됨과 아울러, 지지부재(35b)가 실린더(37b)(도 13(a))에 의하여 상승된다. 그로써, 한 쪽의 기판(W)이 제1가동판(36a)의 지지핀(39c)과 고정판(32)의 지지핀(39a)에 의하여 파지되고, 다른 한 쪽의 기판(W)이 제2가동판(36b)의 지지핀(39d)와 고정판(32)의 지지핀(39b)에 의하여 파지된다.
그 상태에서, 도 21(d)에 나타내는 바와 같이, 제1가동판(36a), 고정판(32) 및제2가동판(36b)이 로터리 액츄에이터(38)에 의하여 일체적으로 θ방향(수평축HA의 주위)으로 180° 회전된다. 그로써, 지지핀(39a, 39c)에 의하여 파지된 기판(W) 및 지지핀(39b, 39d)에 의하여 파지된 기판(W)이 반전된다. 이 경우, 반전유닛(RT2a)에서는 기판(W)의 표면이 윗쪽으로 향해진다.
이어서, 도 22(e)에 나타내는 바와 같이, 지지부재(35a)가 실린더(37a)에 의하여 하강됨과 아울러, 지지부재(35b)가 실린더(37b)에 의하여 상승된다. 그로써, 제1가동판(36a)이 하강함과 아울러 제2가동판(36b)이 상승한다. 그 때문에, 한쪽의 기판(W)은 제1가동판(36a)의 지지핀(39c)에 지지된 상태로 되고, 다른 한 쪽의 기판(W)은 고정판(32)의 지지핀(39b)에 지지된 상태가 된다.
그 상태에서, 도 22(f)에 나타내는 바와 같이, 제2메인로봇(MR2)의 핸드(MRH3, MRH4)가 지지핀(39b)에 지지된 기판(W)의 하부 및 지지핀(39c)에 지지된 기판(W)의 아래쪽으로 전진함과 아울러 상승한다. 그로써, 지지핀(39b)에 지지된 기판(W)이 핸드(MRH3)에 의하여 수취되어 지지핀(39c)에 지지된 기판(W)이 핸드(MRH4)에 의하여 수취된다. 또한 제2메인로봇(MR2)의 핸드(MRH3, MRH4)의 진퇴방향은 상기 화살표 U(도 18)의 방향과 직교한다.
그 후, 도 22(g)에 나타내는 바와 같이, 핸드(MRH3, MRH4)가 동시에 후퇴함으로써, 2매의 기판(W)이 반전유닛(RT2a)으로부터 반출된다.
(5－3) 제5실시형태에 있어서의 효과
본 실시형태에서는, 제1 및 제2메인로봇(MR1, MR2)이, 반전유닛(RT1a, RT2a)에 대해서 2매의 기판(W)의 반입반출을 동시에 실시한다. 또한, 반전유닛(RT1a, RT2a)은 그 2매의 기판(W)을 동시에 반전시킨다. 이로써, 복수의 기판(W)을 효율적으로 반전시킬 수 있다. 그 결과, 기판처리장치(100d)에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 인덱서로봇(IR), 제1메인로봇(MR1) 및 제2메인로봇(MR2)이 2매의 기판(W)을 병행하여 반송함으로써, 기판처리장치(100d)에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
(6) 제6실시형태
다음으로, 본 발명의 제6실시형태에 관련된 기판처리장치에 대하여, 상기 제4실시형태와 다른 점을 설명한다.
(6－1) 기판처리장치의 구성
도 23 및 도 24는, 제6실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 23은 기판처리장치의 평면도이며, 도 24는 도 23의 A3－A3선 단면도이다.
도 23에 나타내는 바와 같이, 제6실시형태에 관련된 기판처리장치(100e)에 있어서는, 제1처리블록(11)에 복수(예를 들면 8개)의 표면세정유닛(SS)이 설치되고, 제2처리블록(12)에 복수(예를 들면 8개)의 이면세정유닛(SSR)이 설치되어 있다. 또한, 도 24에 나타내는 바와 같이, 인덱서블록(10)과 제1처리블록(11)의 사이에 기판재치부(PASS1, PASS2)가 상하에 설치되고, 제1처리블록(11)과 제2처리블록(12)의 사이에서, 반전유닛(RT1, RT2)이 상하에 설치되어 있다.
(6－2) 기판처리장치의 동작의 개요
다음으로, 도 23 및 도 24를 참조하면서 기판처리장치(100e)의 동작의 개요를 설명한다.
우선, 인덱서블록(10)에 있어서, 인덱서로봇(IR)이 캐리어재치대(40) 상에 재치된 캐리어(C) 중 하나로부터 미처리 기판(W)을 꺼낸다. 인덱서로봇(IR)은 화살표 U의 방향으로 이동하면서 연직축의 주위에서 회동하고, 그 기판(W)을 기판재치부(PASS1)에 재치한다.
기판재치부(PASS1)에 재치된 기판(W)은, 제1처리블록(11)의 제1메인로봇(MR1)에 의하여 수취되고, 이어서 표면세정유닛(SS)에 반입된다. 그리고, 표면세정처리 후의 기판(W)은, 제1메인로봇(MR1)에 의하여 표면세정유닛(SS)으로부터 반출되고, 이어서 반전유닛(RT1)에 반입된다.
반전유닛(RT1)에서는, 표면이 윗쪽으로 향해진 기판(W)이, 이면이 윗쪽을 향하도록 반전된다. 반전 후의 기판(W)은, 제2처리블록(12)의 제2메인로봇(MR2)에 의하여 반전유닛(RT1)으로부터 반출되고, 이어서 이면세정유닛(SSR)에 반입된다. 그리고, 이면세정처리 후의 기판(W)은, 제2메인로봇(MR2)에 의하여 이면세정유닛(SSR)으로부터 반출되고, 이어서 반전유닛(RT2)에 반입된다.
반전유닛(RT2)에서는, 이면이 윗쪽으로 향해진 기판(W)이, 표면이 윗쪽을 향하도록 반전된다. 반전 후의 기판(W)은, 제1처리블록(11)의 제1메인로봇(MR1)에 의하여 반전유닛(RT2)으로부터 반출되어 기판재치부(PASS2)에 재치된다. 기판재치부(PASS2)에 재치된 기판(W)은, 인덱서블록(10)의 인덱서로봇(IR)에 의하여 수취되어 캐리어(C) 내에 수납된다.
기판처리장치(100e)에 있어서, 1매의 기판(W)에 관한 제1메인로봇(MR1)의 반송공정수는, 기판재치부(PASS1)로부터 표면세정유닛(SS)으로의 반송, 표면세정유닛(SS)으로부터 반전유닛(RT1)으로의 반송 및 반전유닛(RT2)으로부터 기판재치부(PASS2)로의 반송의 3공정이 된다.
또한, 1매의 기판(W)에 관한 제2메인로봇(MR2)의 반송공정수는, 반전유닛(RT1)으로부터 이면세정유닛(SSR)으로의 반송 및 이면세정유닛(SSR)으로부터 반전유닛(RT2)으로의 반송의 2공정이 된다.
상기 제4실시형태와 마찬가지로, 제2메인로봇(MR2)에 의한 기판(W)의 반송공정수는, 제1메인로봇(MR1)에 의한 기판(W)의 반송공정수보다 적다. 그 때문에, 기판처리장치(100e) 전체로서의 처리효율은, 제1메인로봇(MR1)에 의한 기판(W)의 반송속도에 의존한다.
(6－3) 제6실시형태에 있어서의 효과
본 실시형태에 있어서도, 제1처리블록(11)에 있어서의 기판(W)의 반송과 제2처리블록(12)에 있어서의 기판(W)의 반송을 병행하여 실시할 수 있다. 이로써, 기판(W)의 반송시간을 단축할 수가 있으므로, 기판처리장치(100e)에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 반전유닛(RT1, RT2)이 제1메인로봇(MR1)과 제2메인로봇(MR2)의 사이의 위치에 설치됨으로써, 기판(W)을 반전시키면서 제1메인로봇(MR1)과 제2메인로봇(MR2)의 사이에서 기판(W)을 주고 받을 수 있다. 그로써, 제1 및 제2메인로봇(MR1, MR2)의 각각이 반전유닛(RT1, RT2)에 대한 기판(W)의 반입반출을 실시하는 경우와 비교하여, 제1 및 제2메인로봇(MR1, MR2)의 반송공정수를 삭감할 수 있다. 따라서, 기판처리장치(100e)에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
(6－4) 제6실시형태의 변형예
제6실시형태에 관련된 기판처리장치(100e)에 있어서, 반전유닛(RT1, RT2) 대신에, 상기 제2실시형태에 나타낸 반전유닛(RT1a, RT2a)을 이용해도 좋다. 이 경우, 복수의 기판(W)을 효율적으로 반전시킬 수가 있으므로, 기판처리장치(100e)에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 기판재치부(PASS1, PASS2)를 각각 2개씩 설치하여 상기 제2실시형태와 동일하게 2매의 기판(W)을 병행하여 반송함으로써, 기판처리장치(100e)에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
(7) 제7실시형태
다음으로, 본 발명의 제7실시형태에 관련된 기판처리장치에 대하여, 상기 제4실시형태와 다른 점을 설명한다.
(7－1) 기판처리장치의 구성
도 25 및 도 26은, 제7실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 25는 기판처리장치의 평면도이며, 도 26은 도 25의 A4－A4선 단면도이다.
도 25 및 도 26에 나타내는 바와 같이, 제7실시형태에 관련된 기판처리장치(100f)에 있어서는, 인덱서블록(10)과 제1처리블록(11)의 사이에 기판재치부(PASS1, PASS2)가 상하로 설치되고, 제1처리블록(11)과 제2처리블록(12)의 사이 에서, 기판재치부(PASS1, PASS2)와 같은 구성을 가지는 기판재치부(PASS3, PASS4)가 상하에 설치되어 있다. 또한, 제1처리블록(11)의 반대측인 제2처리블록(12)의 1측면에는, 반전유닛(RT1, RT2)이 상하로 설치되어 있다.
(7－2) 기판처리장치의 동작의 개요
도 25 및 도 26을 참조하면서 기판처리장치(100f)의 동작의 개요를 설명한다. 우선, 인덱서블록(10)에서 인덱서로봇(IR)이 캐리어재치대(40) 상에 재치된 캐리어(C) 중 하나로부터 미처리 기판(W)을 꺼낸다. 인덱서로봇(IR)은 화살표 U의 방향으로 이동하면서 연직축의 주위에서 회동하여, 그 기판(W)을 기판재치부(PASS1)에 재치한다.
기판재치부(PASS1)에 재치된 기판(W)은, 제1처리블록(11)의 제1메인로봇(MR1)에 의하여 수취되고, 이어서 기판재치부(PASS3)에 재치된다. 기판재치부(PASS3)에 재치된 기판(W)은, 제2처리블록(12)의 제2메인로봇(MR2)에 의하여 수취되고, 이어서 반전유닛(RT1)에 반입된다.
반전유닛(RT1)에서는, 표면이 윗쪽으로 향해진 기판(W)이, 이면이 윗쪽을 향하도록 반전된다. 반전 후의 기판(W)은 제2메인로봇(MR2)에 의하여 반전유닛(RT1)으로부터 반출되고, 이어서 이면세정유닛(SSR)에 반입된다. 그리고, 이면세정처리 후의 기판(W)은, 제2메인로봇(MR2)에 의하여 이면세정유닛(SSR)으로부터 반출되고, 이어서 반전유닛(RT2)에 반입된다.
반전유닛(RT2)에서는, 이면이 윗쪽으로 향해진 기판(W)이, 표면이 윗쪽을 향하도록 반전된다. 반전 후의 기판(W)은, 제2메인로봇(MR2)에 의하여 반전유닛(RT2) 으로부터 반출되고, 기판재치부(PASS4)에 재치된다. 기판재치부(PASS4)에 재치된 기판(W)은, 제1처리블록(11)의 제1메인로봇(MR1)에 의하여 수취되고, 이어서 표면세정유닛(SS)에 반입된다.
그리고, 표면세정처리 후의 기판(W)은, 제1메인로봇(MR1)에 의하여 표면세정유닛(SS)으로부터 반출되고, 이어서 기판재치부(PASS2)에 재치된다. 기판재치부(PASS2)에 재치된 기판(W)은, 인덱서블록(10)의 인덱서로봇(IR)에 의하여 수취되어, 캐리어(C) 내에 수납된다.
(7－3) 제7실시형태에 있어서의 효과
본 실시형태에 있어서도, 제1처리블록(11)에 있어서의 기판(W)의 반송과 제2처리블록(12)에 있어서의 기판(W)의 반송을 병행하여 실시할 수 있다. 이로써, 기판(W)의 반송시간을 단축할 수가 있으므로, 기판처리장치 (100f)에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
(7－4) 제7실시형태의 변형예
제7실시형태에 관련된 기판처리장치(100f)에 있어서, 반전유닛(RT1, RT2) 대신에, 상기 제2실시형태에 나타낸 반전유닛(RT1a, RT2a)을 이용해도 좋다. 이 경우, 복수의 기판(W)을 효율적으로 반전시키는 것이 가능하여, 기판처리장치(100f)에 있어서의 처리효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 기판재치부(PASS1, PASS2, PASS3, PASS4)를 각각 2개씩 설치하여 상기 제2실시형태와 동일하게 2매의 기판(W)을 병행하여 반송함으로써, 기판처리장치(100f)에 있어서의 처리효율을 더 향상시킬 수 있다.
(8) 다른 실시형태
상기 제1실시형태에서는, 미처리 기판(W)이, 기판재치부(PASS1, PASS2)를 통하여 인덱서블록(10)으로부터 제2처리블록(12)으로 반송되지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 반전유닛(RT1, RT2)을 통하여 인덱서블록(10)으로부터 제2처리블록(12)에 반송되어도 좋다.
또한, 상기 제3실시형태에서는, 기판(W)의 단면세정처리 및 이면세정처리 후에 기판(W)의 표면세정처리가 행해지지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 기판(W)의 표면세정처리 후에 기판(W)의 단면세정처리 및 기판(W)의 이면세정처리를 실시해도 좋다.
또한, 상기 제 3, 제6 및 제7실시형태에서는, 반전유닛(RT1)에 의하여 이면세정처리 전의 기판(W)을 반전하고, 반전유닛(RT2)에 의하여 이면세정처리 후의 기판(W)을 반전하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이면세정처리 전의 기판(W) 및 이면세정처리 후의 기판(W)을 공통의 반전유닛에 의하여 반전해도 좋다.
또한, 상기 제1~3실시형태에 있어서, 표면세정유닛(SS), 이면세정유닛(SSR) 및 단면세정유닛(SSB)의 배치는, 그 처리속도 등에 응하여 적절히 변경해도 좋다. 예를 들면, 단면세정유닛(SSB)을 제1처리블록(11)에 설치해도 좋고, 또는, 표면세정유닛(SS) 및 이면세정유닛(SSR)을 공통의 처리블록에 설치해도 좋다.
또한, 상기 제4실시형태에서는, 표면세정처리 후의 기판(W)이, 기판재치부(PASS1, PASS2)를 통하여 제2처리블록(12)으로부터 인덱서블록(10)에 반송되지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 반전유닛(RT1, RT2)을 통하여 제2처리블록(12)으 로부터 인덱서블록(10)에 반송되어도 좋다.
또한, 상기 제4~제7실시형태에 대하여, 표면세정처리와 이면세정처리의 차례를 반대로 해도 좋다.
또한, 상기 제1~제7실시형태에 있어서, 인덱서로봇(IR) 및 메인로봇(MR1, MR2)의 동작 순서는, 반전유닛(RT1, RT2), 표면세정유닛(SS), 이면세정유닛(SSR) 및 단면세정유닛(SSB)의 처리속도에 응하여 적절히 변경해도 좋다.
또한, 반전유닛(RT1, RT2, RT1a, RT2a), 표면세정유닛(SS), 이면세정유닛(SSR) 및 단면세정유닛(SSB)의 각 개수는, 그 처리속도에 응하여 적절히 변경해도 좋다.
또한, 상기 제1~제7실시형태에서는, 인덱서로봇(IR) 및 메인로봇(MR1, MR2)으로서 관절을 움직임으로써 직선적으로 핸드의 진퇴동작(進退動作)을 실시하는 다관절형 반송로봇를 사용하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 기판(W)에 대해서 핸드를 직선적으로 슬라이드시켜 진퇴동작을 실시하는 직동형(直動型)반송로봇을 사용해도 좋다.
(9) 청구항의 각 구성요소와 실시형태의 각 요소와의 대응
이하, 청구항의 각 구성요소와 실시형태의 각 요소와의 대응의 예에 대하여 설명하지만, 본 발명은 아래와 같은 예로 한정되지 않는다.
상기 실시형태에서는, 제1처리블록(11)이 제1처리영역의 예이고, 제2처리블록(12)이 제2처리영역의 예이며, 인덱서블록(10)이 반입반출영역의 예이고, 인덱서블록(10)과 제1처리블록(11)의 사이의 영역이 제1수수영역 또는 제1수수부의 예이 며, 제1처리블록(11)과 제2처리블록(12)와의 사이의 영역이 제2수수영역 또는 제2수수부의 예이다.
또한, 표면세정유닛(SS), 이면세정유닛(SSR) 및 단면세정유닛(SSB) 중 적어도 1개가 제1 또는 제2처리부의 예이고, 제1메인로봇(MR1)이 제1반송장치의 예이며, 제2메인로봇(MR2)이 제2반송장치의 예이고, 캐리어(C)가 수납용기의 예이며, 캐리어재치대(40)가 용기재치부의 예이고, 인덱서로봇(IR)이 제3반송장치의 예이다.
또한, 단면세정유닛(SSB)이 단부세정처리부의 예이고, 이면세정유닛(SSR)이 이면세정처리부의 예이며, 표면세정유닛(SS)이 표면세정처리부의 예이고, 반전유닛(RT1, RT2, RTla, RTlb)이 (제1 또는 제2)반전장치 또는 반전기구의 예이며, 기판재치부(PASS1, PASS2, PASS3, PASS4)가 (제1 또는 제2)기판재치부의 예이다.
또한, 고정판(32), 제1가동판(36a), 지지핀(39a, 39c) 및 실린더(37a)가 제1파지기구의 예이고, 고정판(32), 제2가동판(36b), 지지핀(39b, 39d) 및 실린더(37b)가 제2파지기구의 예이며, 지지판(31)이 지지부재의 예이고, 로터리 액츄에이터(38)가 회전장치의 예이며, 고정판(32)이 공통의 반전파지부재의 예이며, 지지핀(39a)이 제1지지부의 예이며, 제1가동판(36a)이 제1반전파지부재의 예이며, 지지핀(39c)이 제2지지부의 예이며, 실린더(37a)가 제1구동기구의 예이고, 지지핀(39b)이 제3지지부의 예이며, 제2가동판(36b)이 제2반전파지부재의 예이고, 지지핀(39d)가 제4지지부의 예이며, 실린더(37b)가 제2구동기구의 예이다.
또한, 청구항의 각 구성요소로서 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 가지는 다른 여러가지 요소를 이용하는 것도 가능하다.
도 1은 제1실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 2는 제1실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 3은 제1실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 4는 제1메인로봇의 구성을 나타내는 도이다.
도 5는 반전유닛의 구성을 나타내는 도이다.
도 6은 반전유닛의 구성을 나타내는 도이다.
도 7은 반전유닛의 구성을 나타내는 도이다.
도 8은 단면세정유닛(SSB)의 구성을 나타내는 도이다.
도 9는 단면세정유닛(SSB)의 단면세정장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 10은 표면세정유닛(SS)의 구성을 나타내는 도이다.
도 11은 이면세정유닛(SSR)의 구성을 나타내는 도이다.
도 12는 제2실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 13은 제2실시형태에 있어서의 반전유닛의 구성을 나타내는 도이다.
도 14는 제2실시형태에 있어서의 반전유닛의 동작을 나타내는 도이다.
도 15는 제2실시형태에 있어서의 반전유닛의 동작을 나타내는 도이다.
도 16은 제3실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 17은 제3실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 18은 제4실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 19는 제4실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 20은 제5실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 21은 제5실시형태에 있어서의 반전유닛의 동작을 나타내는 도이다.
도 22는 제5실시형태에 있어서의 반전유닛의 동작을 나타내는 도이다.
도 23은 제6실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 24는 제6실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 25는 제7실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 26은 제7실시형태에 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 도이다.

Claims (23)

  1. 표면 및 이면(裏面)을 가지는 기판에 처리를 실시하는 기판처리장치로서,
    서로 인접하여 배치되어, 기판의 처리를 실시하는 제1 및 제2처리영역과,
    상기 제1처리영역에 대해서 기판을 반입 및 반출하는 반입반출영역과,
    상기 반입반출영역과 상기 제1처리영역 사이에 설치되는 제1수수영역(授受 領域)과,
    상기 제1처리영역과 상기 제2처리영역 사이에 설치되는 제2수수영역을 갖고,
    상기 제1처리영역은,
    제1처리부와,
    상기 제1수수영역, 상기 제1처리부 및 상기 제2수수영역 사이에 기판을 반송하는 제1반송장치를 포함하며,
    상기 제2처리영역은,
    제2처리부와,
    상기 제2수수영역 및 상기 제2처리부 사이에서 기판을 반송하는 제2반송장치를 포함하고,
    상기 반입반출영역은,
    기판을 수납하는 수납용기가 재치되는 용기재치부(容器載置部)와,
    상기 용기재치부에 재치된 수납용기와 상기 제1수수영역과의 사이에 기판을 반송하는 제3반송장치를 포함하며,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 이면을 세정하는 이면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1수수영역, 제2수수영역 및 상기 제2반송장치에 관해서 상기 제2수수영역의 반대측인 영역 중 적어도 하나의 영역은, 기판의 표면과 이면을 반전시키는 반전장치를 포함하고,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 이면을 파지하면서 기판의 바깥둘레 단부를 세정하는 단부세정처리부(端部洗淨處理部)를 포함하고,
    상기 반전장치는 상기 단부세정처리부에 의하여 세정된 기판의 표면과 이면을 반전시키며,
    상기 이면세정처리부는 상기 반전장치에 의하여 반전된 기판의 이면을 세정하고,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 표면을 세정하는 표면세정처리부를 포함하고,
    상기 표면세정처리부는 복수 단으로 배치된 복수의 표면세정유닛을 포함하는 기판처리장치.
  2. 표면 및 이면(裏面)을 가지는 기판에 처리를 실시하는 기판처리장치로서,
    서로 인접하여 배치되어, 기판의 처리를 실시하는 제1 및 제2처리영역과,
    상기 제1처리영역에 대해서 기판을 반입 및 반출하는 반입반출영역과,
    상기 반입반출영역과 상기 제1처리영역 사이에 설치되는 제1수수영역(授受 領域)과,
    상기 제1처리영역과 상기 제2처리영역 사이에 설치되는 제2수수영역을 갖고,
    상기 제1처리영역은,
    제1처리부와,
    상기 제1수수영역, 상기 제1처리부 및 상기 제2수수영역 사이에 기판을 반송하는 제1반송장치를 포함하며,
    상기 제2처리영역은,
    제2처리부와,
    상기 제2수수영역 및 상기 제2처리부 사이에서 기판을 반송하는 제2반송장치를 포함하고,
    상기 반입반출영역은,
    기판을 수납하는 수납용기가 재치되는 용기재치부(容器載置部)와,
    상기 용기재치부에 재치된 수납용기와 상기 제1수수영역과의 사이에 기판을 반송하는 제3반송장치를 포함하며,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 이면을 세정하는 이면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1수수영역, 제2수수영역 및 상기 제2반송장치에 관해서 상기 제2수수영역의 반대측인 영역 중 적어도 하나의 영역은, 기판의 표면과 이면을 반전시키는 반전장치를 포함하고,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 이면을 파지하면서 기판의 바깥둘레 단부를 세정하는 단부세정처리부(端部洗淨處理部)를 포함하고,
    상기 반전장치는 상기 단부세정처리부에 의하여 세정된 기판의 표면과 이면을 반전시키며,
    상기 이면세정처리부는 상기 반전장치에 의하여 반전된 기판의 이면을 세정하고,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 표면을 세정하는 표면세정처리부를 포함하고,
    상기 반전장치는 제1반전장치 및 제2반전장치를 포함하고,
    상기 제1수수영역은 기판이 재치되는 제1기판재치부와, 상기 제1반전장치를 포함하며,
    상기 제2수수영역은 기판이 재치되는 제2기판재치부와, 상기 제2반전장치를 포함하고,
    상기 제1처리부는 상기 이면세정처리부를 포함하며,
    상기 제2처리부는 상기 단부세정처리부 및 상기 표면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1반송장치는, 상기 제1기판재치부, 상기 제2기판재치부, 상기 제1반전장치, 상기 제2반전장치 및 상기 이면세정처리부 사이에서 기판을 반송하며,
    상기 제2반송장치는, 상기 제2기판재치부, 상기 제2반전장치, 상기 단부세정처리부 및 상기 표면세정처리부 사이에서 기판을 반송하고,
    상기 제3반송장치는, 상기 수납용기, 상기 제1기판재치부 및 상기 제1반전장치 간에서 기판을 반송하는 기판처리장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 단부세정처리부는, 복수 단으로 배치된 복수의 단부세정유닛을 포함하고, 상기 이면세정처리부는, 복수 단으로 배치된 복수의 이면세정유닛을 포함하는 기판처리장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제2항에 있어서,
    상기 제1반전장치는 기판을 주고 받을 때에 있어서의 상기 제1반송장치의 위치와 상기 제3반송장치의 위치를 연결하는 선과 교차하는 회전축의 주위에서 기판을 반전시키고, 상기 제2반전장치는 기판을 주고 받을 때에 있어서의 상기 제1반송장치의 위치와 상기 제2반송장치의 위치를 연결하는 선과 교차하는 회전축의 주위에서 기판을 반전시키는 기판처리장치.
  8. 표면 및 이면(裏面)을 가지는 기판에 처리를 실시하는 기판처리장치로서,
    서로 인접하여 배치되어, 기판의 처리를 실시하는 제1 및 제2처리영역과,
    상기 제1처리영역에 대해서 기판을 반입 및 반출하는 반입반출영역과,
    상기 반입반출영역과 상기 제1처리영역 사이에 설치되는 제1수수영역(授受 領域)과,
    상기 제1처리영역과 상기 제2처리영역 사이에 설치되는 제2수수영역을 갖고,
    상기 제1처리영역은,
    제1처리부와,
    상기 제1수수영역, 상기 제1처리부 및 상기 제2수수영역 사이에 기판을 반송하는 제1반송장치를 포함하며,
    상기 제2처리영역은,
    제2처리부와,
    상기 제2수수영역 및 상기 제2처리부 사이에서 기판을 반송하는 제2반송장치를 포함하고,
    상기 반입반출영역은,
    기판을 수납하는 수납용기가 재치되는 용기재치부(容器載置部)와,
    상기 용기재치부에 재치된 수납용기와 상기 제1수수영역과의 사이에 기판을 반송하는 제3반송장치를 포함하며,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 이면을 세정하는 이면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1수수영역, 제2수수영역 및 상기 제2반송장치에 관해서 상기 제2수수영역의 반대측인 영역 중 적어도 하나의 영역은, 기판의 표면과 이면을 반전시키는 반전장치를 포함하고,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 이면을 파지하면서 기판의 바깥둘레 단부를 세정하는 단부세정처리부(端部洗淨處理部)를 포함하고,
    상기 반전장치는 상기 단부세정처리부에 의하여 세정된 기판의 표면과 이면을 반전시키며,
    상기 이면세정처리부는 상기 반전장치에 의하여 반전된 기판의 이면을 세정하고,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 표면을 세정하는 표면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1수수영역은 기판이 재치되는 제1기판재치부를 포함하고,
    상기 제2수수영역은 기판이 재치되는 제2기판재치부와, 상기 반전장치를 포함하고,
    상기 제1처리부는 상기 표면세정처리부를 포함하고,
    상기 제2처리부는 상기 단부세정처리부 및 상기 이면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1반송장치는, 상기 제1기판재치부, 상기 제2기판재치부, 상기 반전장치 및 상기 표면세정처리부 사이에서 기판을 반송하고,
    상기 제2반송장치는, 상기 제2기판재치부, 상기 반전장치, 상기 단부세정처리부 및 상기 이면세정처리부 사이에서 기판을 반송하며,
    상기 제3반송장치는 상기 수납용기 및 상기 제1기판재치부 사이에서 기판을 반송하는 기판처리장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 반전장치는 기판을 주고 받을 때에 있어서의 상기 제1반송장치의 위치와 상기 제2반송장치의 위치를 연결하는 선과 교차하는 회전축의 주위로 기판을 반전시키는 기판처리장치.
  10. 삭제
  11. 표면 및 이면(裏面)을 가지는 기판에 처리를 실시하는 기판처리장치로서,
    서로 인접하여 배치되어, 기판의 처리를 실시하는 제1 및 제2처리영역과,
    상기 제1처리영역에 대해서 기판을 반입 및 반출하는 반입반출영역과,
    상기 반입반출영역과 상기 제1처리영역 사이에 설치되는 제1수수영역(授受 領域)과,
    상기 제1처리영역과 상기 제2처리영역 사이에 설치되는 제2수수영역을 갖고,
    상기 제1처리영역은,
    제1처리부와,
    상기 제1수수영역, 상기 제1처리부 및 상기 제2수수영역 사이에 기판을 반송하는 제1반송장치를 포함하며,
    상기 제2처리영역은,
    제2처리부와,
    상기 제2수수영역 및 상기 제2처리부 사이에서 기판을 반송하는 제2반송장치를 포함하고,
    상기 반입반출영역은,
    기판을 수납하는 수납용기가 재치되는 용기재치부(容器載置部)와,
    상기 용기재치부에 재치된 수납용기와 상기 제1수수영역과의 사이에 기판을 반송하는 제3반송장치를 포함하며,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 이면을 세정하는 이면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1수수영역, 제2수수영역 및 상기 제2반송장치에 관해서 상기 제2수수영역의 반대측인 영역 중 적어도 하나의 영역은, 기판의 표면과 이면을 반전시키는 반전장치를 포함하고,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 다른 한 쪽은 기판의 표면을 세정하는 표면세정처리부를 포함하고,
    상기 이면세정처리부는 복수 단으로 배치된 복수의 이면세정유닛을 포함하고, 상기 표면세정처리부는 복수 단으로 배치된 복수의 표면세정유닛을 포함하는 기판처리장치.
  12. 표면 및 이면(裏面)을 가지는 기판에 처리를 실시하는 기판처리장치로서,
    서로 인접하여 배치되어, 기판의 처리를 실시하는 제1 및 제2처리영역과,
    상기 제1처리영역에 대해서 기판을 반입 및 반출하는 반입반출영역과,
    상기 반입반출영역과 상기 제1처리영역 사이에 설치되는 제1수수영역(授受 領域)과,
    상기 제1처리영역과 상기 제2처리영역 사이에 설치되는 제2수수영역을 갖고,
    상기 제1처리영역은,
    제1처리부와,
    상기 제1수수영역, 상기 제1처리부 및 상기 제2수수영역 사이에 기판을 반송하는 제1반송장치를 포함하며,
    상기 제2처리영역은,
    제2처리부와,
    상기 제2수수영역 및 상기 제2처리부 사이에서 기판을 반송하는 제2반송장치를 포함하고,
    상기 반입반출영역은,
    기판을 수납하는 수납용기가 재치되는 용기재치부(容器載置部)와,
    상기 용기재치부에 재치된 수납용기와 상기 제1수수영역과의 사이에 기판을 반송하는 제3반송장치를 포함하며,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 이면을 세정하는 이면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1수수영역, 제2수수영역 및 상기 제2반송장치에 관해서 상기 제2수수영역의 반대측인 영역 중 적어도 하나의 영역은, 기판의 표면과 이면을 반전시키는 반전장치를 포함하고,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 다른 한 쪽은 기판의 표면을 세정하는 표면세정처리부를 포함하고,
    상기 반전장치는 제1반전장치 및 제2반전장치를 포함하고,
    상기 제1수수영역은 기판이 재치되는 제1기판재치부와, 상기 제1반전장치를 포함하고,
    상기 제2수수영역은 기판이 재치되는 제2기판재치부와, 상기 제2반전장치를 포함하고,
    상기 제1처리부는 상기 이면세정처리부를 포함하며,
    상기 제2처리부는 상기 표면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1반송장치는, 상기 제1기판재치부, 상기 제2기판재치부, 상기 제1반전장치, 상기 제2반전장치 및 상기 이면세정처리부 사이에서 기판을 반송하고,
    상기 제2반송장치는, 상기 제2기판재치부, 상기 제2반전장치 및 상기 표면세정처리부 사이에서 기판을 반송하며,
    상기 제3반송장치는, 상기 용기재치부에 재치된 수납용기, 상기 제1기판재치부 및 상기 제1반전장치 사이에서 기판을 반송하는 기판처리장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1반전장치는 기판을 주고 받을 때에 있어서의 상기 제1반송장치의 위치와 상기 제3반송장치의 위치를 연결하는 선과 교차하는 회전축의 주위에서 기판을 반전시키고,
    상기 제2반전장치는 기판을 주고 받을 때에 있어서의 상기 제1반송장치의 위치와 상기 제2반송장치의 위치를 연결하는 선과 교차하는 회전축의 주위에서 기판을 반전시키는 기판처리장치.
  14. 표면 및 이면(裏面)을 가지는 기판에 처리를 실시하는 기판처리장치로서,
    서로 인접하여 배치되어, 기판의 처리를 실시하는 제1 및 제2처리영역과,
    상기 제1처리영역에 대해서 기판을 반입 및 반출하는 반입반출영역과,
    상기 반입반출영역과 상기 제1처리영역 사이에 설치되는 제1수수영역(授受 領域)과,
    상기 제1처리영역과 상기 제2처리영역 사이에 설치되는 제2수수영역을 갖고,
    상기 제1처리영역은,
    제1처리부와,
    상기 제1수수영역, 상기 제1처리부 및 상기 제2수수영역 사이에 기판을 반송하는 제1반송장치를 포함하며,
    상기 제2처리영역은,
    제2처리부와,
    상기 제2수수영역 및 상기 제2처리부 사이에서 기판을 반송하는 제2반송장치를 포함하고,
    상기 반입반출영역은,
    기판을 수납하는 수납용기가 재치되는 용기재치부(容器載置部)와,
    상기 용기재치부에 재치된 수납용기와 상기 제1수수영역과의 사이에 기판을 반송하는 제3반송장치를 포함하며,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 이면을 세정하는 이면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1수수영역, 제2수수영역 및 상기 제2반송장치에 관해서 상기 제2수수영역의 반대측인 영역 중 적어도 하나의 영역은, 기판의 표면과 이면을 반전시키는 반전장치를 포함하고,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 다른 한 쪽은 기판의 표면을 세정하는 표면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1수수영역은 기판이 재치되는 제1기판재치부를 포함하고,
    상기 제2수수영역은 상기 반전장치를 포함하고,
    상기 제1처리부는 상기 표면세정처리부를 포함하고,
    상기 제2처리부는 상기 이면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1반송장치는, 상기 제1기판재치부, 상기 반전장치 및 상기 표면세정처리부 사이에서 기판을 반송하고,
    상기 제2반송장치는 상기 반전장치 및 상기 이면세정처리부 사이에서 기판을 반송하며,
    상기 제3반송장치는 상기 용기재치부에 재치된 수납용기 및 상기 제1기판재치부 사이에서 기판을 반송하는 기판처리장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 반전장치는 기판을 주고 받을 때에 있어서의 상기 제1반송장치의 위치와 상기 제2반송장치의 위치를 연결하는 선과 교차하는 회전축의 주위에서 기판을 반전시키는 기판처리장치.
  16. 표면 및 이면(裏面)을 가지는 기판에 처리를 실시하는 기판처리장치로서,
    서로 인접하여 배치되어, 기판의 처리를 실시하는 제1 및 제2처리영역과,
    상기 제1처리영역에 대해서 기판을 반입 및 반출하는 반입반출영역과,
    상기 반입반출영역과 상기 제1처리영역 사이에 설치되는 제1수수영역(授受 領域)과,
    상기 제1처리영역과 상기 제2처리영역 사이에 설치되는 제2수수영역을 갖고,
    상기 제1처리영역은,
    제1처리부와,
    상기 제1수수영역, 상기 제1처리부 및 상기 제2수수영역 사이에 기판을 반송하는 제1반송장치를 포함하며,
    상기 제2처리영역은,
    제2처리부와,
    상기 제2수수영역 및 상기 제2처리부 사이에서 기판을 반송하는 제2반송장치를 포함하고,
    상기 반입반출영역은,
    기판을 수납하는 수납용기가 재치되는 용기재치부(容器載置部)와,
    상기 용기재치부에 재치된 수납용기와 상기 제1수수영역과의 사이에 기판을 반송하는 제3반송장치를 포함하며,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 어느 한 쪽은, 기판의 이면을 세정하는 이면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1수수영역, 제2수수영역 및 상기 제2반송장치에 관해서 상기 제2수수영역의 반대측인 영역 중 적어도 하나의 영역은, 기판의 표면과 이면을 반전시키는 반전장치를 포함하고,
    상기 제1처리부 및 제2처리부 중 다른 한 쪽은 기판의 표면을 세정하는 표면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1수수영역은 기판이 재치되는 제1기판재치부를 포함하고,
    상기 제2수수영역은 기판이 재치되는 제2기판재치부를 포함하며,
    상기 제2수수영역과 반대측의 영역은 상기 반전장치를 포함하고,
    상기 제1처리부는 상기 표면세정처리부를 포함하고,
    상기 제2처리부는 상기 이면세정처리부를 포함하고,
    상기 제1반송장치는, 상기 제1기판재치부, 상기 제2기판재치부 및 상기 표면세정처리부 사이에서 기판을 반송하며,
    상기 제2반송장치는, 상기 제2기판재치부, 상기 반전장치 및 상기 이면세정처리부 사이에서 기판을 반송하고,
    상기 제3반송장치는 상기 용기재치부에 재치된 수납용기 및 상기 제1기판재치부 사이에서 기판을 반송하는 기판처리장치.
  17. 제14항 또는 제16항에 있어서,
    상기 반전장치는 상하에 배치된 제1반전장치 및 제2반전장치를 포함하는 기판처리장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1반전장치는 상기 이면세정처리부에 의한 세정전의 기판을 반전시키기 위해서 이용되고, 상기 제2반전장치는 상기 이면세정처리부에 의한 세정 후의 기판을 반전시키기 위해서 이용되는 기판처리장치.
  19. 제1항, 제2항, 제8항, 제11항, 제12항, 제14항, 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반전장치는,
    기판을 제1축에 수직인 상태로 파지하는 제1파지기구와,
    기판을 상기 제1축에 수직인 상태로 파지하는 제2파지기구와,
    상기 제1파지기구 및 제2파지기구를 상기 제1축의 방향과 겹쳐지도록 지지하는 지지부재와,
    상기 지지부재를 상기 제1파지기구 및 제2파지기구와 함께 상기 제1축에 수직인 제2축의 주위에서 일체적으로 회전시키는 회전장치를 포함하는 기판처리장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1파지기구 및 제2파지기구는, 상기 제1축에 수직인 일면(一面) 및 타면(他面)을 가지는 공통의 반전파지부재를 포함하고,
    상기 제1파지기구는,
    상기 공통의 반전파지부재의 상기 일면에 설치되어 기판의 바깥둘레부를 지지하는 복수의 제1지지부(支持部)와,
    상기 공통의 반전파지부재의 상기 일면에 대향하도록 설치된 제1반전파지부재와,
    상기 공통의 반전파지부재에 대향하는 상기 제1반전파지부재의 면에 설치되어ㄴ 기판의 바깥둘레부를 지지하는 복수의 제2지지부와,
    상기 제1반전파지부재와 상기 공통의 반전파지부재가 상기 제1축의 방향에서 서로 이격된 상태와, 상기 제1반전파지부재와 상기 공통의 반전파지부재가 서로 근접한 상태로 선택적으로 이행하도록 상기 제1반전파지부재 및 상기 공통의 반전파지부재 중 적어도 한 쪽을 이동시키는 제1구동기구를 포함하고,
    상기 제2파지기구는,
    상기 공통의 반전파지부재의 상기 타면에 설치되어, 기판의 바깥둘레부를 지지하는 복수의 제3지지부와,
    상기 공통의 반전파지부재의 상기 타면에 대향하도록 설치된 제2반전파지부재와,
    상기 공통의 반전파지부재에 대향하는 상기 제2반전파지부재의 면에 설치되어, 기판의 바깥둘레부를 지지하는 복수의 제4지지부와,
    상기 제2반전파지부재와 상기 공통의 반전파지부재가 상기 제1축의 방향에 있어서 서로 이격된 상태와, 상기 제2반전파지부재와 상기 공통의 반전파지부재가 서로 근접한 상태로 선택적으로 이행하도록 상기 제2반전파지부재 및 상기 공통의 반전파지부재 중 적어도 한 쪽을 이동시키는 제2구동기구를 포함한 기판처리장치.
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
KR1020080013336A 2007-02-15 2008-02-14 기판처리장치 KR100963361B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007034203A JP4999487B2 (ja) 2007-02-15 2007-02-15 基板処理装置
JP2007034204A JP4869097B2 (ja) 2007-02-15 2007-02-15 基板処理装置
JPJP-P-2007-00034203 2007-02-15
JPJP-P-2007-00034204 2007-02-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080076787A KR20080076787A (ko) 2008-08-20
KR100963361B1 true KR100963361B1 (ko) 2010-06-14

Family

ID=39706808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080013336A KR100963361B1 (ko) 2007-02-15 2008-02-14 기판처리장치

Country Status (3)

Country Link
US (3) US9050634B2 (ko)
KR (1) KR100963361B1 (ko)
TW (1) TWI384570B (ko)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5274339B2 (ja) * 2009-03-30 2013-08-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
KR101488798B1 (ko) * 2009-10-07 2015-02-02 세메스 주식회사 기판 반전 장치 및 방법
JP6005912B2 (ja) 2011-07-05 2016-10-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 制御装置、基板処理方法、基板処理システム、基板処理システムの運用方法、ロードポート制御装置及びそれを備えた基板処理システム
US9431282B2 (en) * 2011-12-27 2016-08-30 Rudolph Technologies, Inc. Wafer inversion mechanism
JP5993625B2 (ja) * 2012-06-15 2016-09-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板反転装置、および、基板処理装置
JP6105982B2 (ja) * 2012-09-21 2017-03-29 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス スケジュール作成装置、基板処理装置、スケジュール作成プログラム、スケジュール作成方法、および基板処理方法
CN103846245B (zh) * 2012-11-29 2018-01-16 盛美半导体设备（上海）有限公司 基板清洗装置及清洗方法
JP6420852B2 (ja) 2015-01-28 2018-11-07 堺ディスプレイプロダクト株式会社 反転装置、及び液晶表示パネルの製造方法
KR102478317B1 (ko) * 2015-04-08 2022-12-16 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 시스템
JP6560572B2 (ja) * 2015-09-14 2019-08-14 株式会社荏原製作所 反転機および基板研磨装置
JP6706935B2 (ja) 2016-03-09 2020-06-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6705668B2 (ja) * 2016-03-11 2020-06-03 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
JP6649157B2 (ja) * 2016-03-30 2020-02-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP2017183665A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 芝浦メカトロニクス株式会社 基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法
JP6698446B2 (ja) * 2016-07-05 2020-05-27 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体
JP2019537253A (ja) * 2016-10-18 2019-12-19 マットソン テクノロジー インコーポレイテッドＭａｔｔｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ， Ｉｎｃ． 被加工物を処理するためのシステムおよび方法
US11482434B2 (en) 2016-10-18 2022-10-25 Belting E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd Systems and methods for workpiece processing
US11756840B2 (en) * 2018-09-20 2023-09-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Reflectance measurement system and method thereof
CN111403324B (zh) * 2018-10-23 2021-03-12 长江存储科技有限责任公司 半导体器件翻转装置
JP7446073B2 (ja) * 2019-09-27 2024-03-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168009A (ja) * 1999-12-09 2001-06-22 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
KR20010109299A (ko) * 1999-12-24 2001-12-08 마에다 시게루 반도체기판처리장치 및 처리방법
KR20030036087A (ko) * 2001-11-01 2003-05-09 동경 엘렉트론 주식회사 기판세정장치 및 기판세정방법
JP2006012880A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1064860A (ja) 1996-08-19 1998-03-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP3612223B2 (ja) 1998-11-06 2005-01-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2001219391A (ja) 1999-12-01 2001-08-14 Ses Co Ltd 基板反転装置および基板洗浄システム
US6632335B2 (en) * 1999-12-24 2003-10-14 Ebara Corporation Plating apparatus
WO2001084621A1 (en) * 2000-04-27 2001-11-08 Ebara Corporation Rotation holding device and semiconductor substrate processing device
JP2002110609A (ja) 2000-10-02 2002-04-12 Tokyo Electron Ltd 洗浄処理装置
KR100877044B1 (ko) * 2000-10-02 2008-12-31 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 세정처리장치
JP2002219645A (ja) * 2000-11-21 2002-08-06 Nikon Corp 研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法並びにこの製造方法によって製造された半導体デバイス
JP4311520B2 (ja) 2002-02-22 2009-08-12 大日本スクリーン製造株式会社 塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置
US6558053B2 (en) * 2001-04-19 2003-05-06 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP3888608B2 (ja) * 2001-04-25 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板両面処理装置
JP3778815B2 (ja) 2001-06-21 2006-05-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板洗浄装置
JP3834542B2 (ja) 2001-11-01 2006-10-18 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
JP4342147B2 (ja) * 2002-05-01 2009-10-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4060700B2 (ja) 2002-06-06 2008-03-12 株式会社荏原製作所 基板処理装置及び基板処理方法
US20050158478A1 (en) * 2002-06-06 2005-07-21 Seiji Katsuoka Substrate processing apparatus and substrate processing method
US7531039B2 (en) * 2002-09-25 2009-05-12 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing system
JP3963817B2 (ja) 2002-10-28 2007-08-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理システム
KR101052319B1 (ko) 2002-11-15 2011-07-27 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판처리장치 및 기판처리방법
JP4549636B2 (ja) 2003-04-22 2010-09-22 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP2004327674A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板反転装置およびそれを備えた基板処理装置
JP2005175036A (ja) 2003-12-09 2005-06-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US20050208774A1 (en) * 2004-01-08 2005-09-22 Akira Fukunaga Wet processing method and processing apparatus of substrate
JP2005194613A (ja) 2004-01-09 2005-07-21 Ebara Corp 基板の湿式処理方法及び処理装置
JP5154008B2 (ja) * 2004-11-10 2013-02-27 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置および基板処理方法
JP4522329B2 (ja) 2005-06-24 2010-08-11 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP4486003B2 (ja) 2005-07-07 2010-06-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板洗浄ブラシ、ならびにこれを用いた基板処理装置および基板処理方法
JP5004612B2 (ja) 2007-02-15 2012-08-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168009A (ja) * 1999-12-09 2001-06-22 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
KR20010109299A (ko) * 1999-12-24 2001-12-08 마에다 시게루 반도체기판처리장치 및 처리방법
KR20030036087A (ko) * 2001-11-01 2003-05-09 동경 엘렉트론 주식회사 기판세정장치 및 기판세정방법
JP2006012880A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20130206185A1 (en) 2013-08-15
KR20080076787A (ko) 2008-08-20
US9050634B2 (en) 2015-06-09
US20080199284A1 (en) 2008-08-21
TWI384570B (zh) 2013-02-01
US20130180551A1 (en) 2013-07-18
US9050635B2 (en) 2015-06-09
TW200849442A (en) 2008-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100963361B1 (ko) 기판처리장치
JP4999487B2 (ja) 基板処理装置
KR100927301B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
KR100917304B1 (ko) 기판처리장치
KR100934318B1 (ko) 기판처리장치
KR100957912B1 (ko) 기판처리장치
JP4939376B2 (ja) 基板処理装置
KR20080061290A (ko) 기판반송장치, 기판재치선반 및 기판처리장치
JP2009065165A (ja) エンドエフェクタ及びこれを有する基板移送ロボット
TWI729653B (zh) 基板處理裝置及基板搬送方法
CN108064413A (zh) 用于干式处理和湿式处理的混合基板处理系统及其基板处理方法
JP4869097B2 (ja) 基板処理装置
JP5385965B2 (ja) 基板処理装置
KR100466296B1 (ko) 이송 로봇 및 이를 이용한 기판 정렬 시스템
JP4030946B2 (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130524

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140522

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150430

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160517

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170522

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180517

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190515

Year of fee payment: 10