JP3778815B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3778815B2 JP3778815B2 JP2001187999A JP2001187999A JP3778815B2 JP 3778815 B2 JP3778815 B2 JP 3778815B2 JP 2001187999 A JP2001187999 A JP 2001187999A JP 2001187999 A JP2001187999 A JP 2001187999A JP 3778815 B2 JP3778815 B2 JP 3778815B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cleaning
- back surface
- cleaned
- fluid nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Weting (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板(以下、単に基板と称する)に洗浄液を供給して洗浄処理を施す基板洗浄装置に係り、特に、洗浄液と加圧された気体とを混合してミストを形成する2流体ノズルを用いて洗浄する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、基板の洗浄処理を施す基板洗浄装置において基板を水平姿勢に保持するものとして、例えば基板の周縁を支持ピンなどで支持するチャックタイプなどがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、基板の周縁を支持するチャックタイプのような基板洗浄装置では、基板を洗浄するときに基板の周縁を支持する支持ピンが邪魔になって、基板の周縁を洗浄することができない。
【0004】
例えば、高速回転している基板にブラシまたはスポンジを直接的に接触させてスクラブ洗浄する物理的洗浄の場合には、ブラシまたはスポンジが支持ピンに接触するので、基板の周縁を洗浄することができない。
【0005】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の周縁を効率よく洗浄する基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、ミスト化した洗浄液を基板に供給して基板を洗浄処理する基板洗浄装置であって、基板の表面を洗浄処理する表面洗浄手段と、基板の裏面を洗浄処理する裏面洗浄手段と、前記2つの洗浄手段間で基板を表裏反転させて基板を載せかえる移載手段とを備え、前記表面洗浄手段は、基板の表面を上側にして、基板の周縁複数箇所を支持することにより、基板を水平姿勢で保持する第1の基板保持手段と、洗浄液と加圧された気体とを混合してミスト化した洗浄液を生成し、このミスト化した洗浄液を基板の表面に供給して、基板の周縁を含む表面を洗浄する第1の2流体ノズルとを備え、前記裏面洗浄手段は、基板の裏面を上側にして、基板の周縁複数箇所を支持することにより、基板を水平姿勢で保持する第2の基板保持手段と、洗浄液と加圧された気体とを混合してミスト化した洗浄液を生成し、このミスト化した洗浄液を基板の裏面に供給して、基板の周縁を含む裏面を洗浄する第2の2流体ノズルとを備え、かつ、前記第1および第2の基板保持手段は、互いに基板の周縁の異なる箇所を支持することを特徴とするものである。
【0007】
〔作用・効果〕請求項1に記載の発明によれば、第1の基板保持手段を備えることで周縁複数箇所が支持された基板は、基板の表面を上側にした状態で水平姿勢に保持されて、第2の基板保持手段を備えることで周縁複数箇所が支持された基板は、基板の裏面を上側にした状態で水平姿勢に保持される。一方で、表面洗浄手段を備えることで第1の2流体ノズルから吐出されたミスト化された洗浄液は、第1の基板保持手段によって水平姿勢に保持された基板の表面に供給されて、基板の表面が洗浄されて、裏面洗浄手段を備えることで第2の2流体ノズルから吐出されたミスト化された洗浄液は、第2の基板保持手段によって水平姿勢に保持された基板の裏面に供給されて、基板の裏面が洗浄される。また、2つの洗浄手段間では移載手段によって基板を表裏反転させることで、基板の表面・裏面洗浄の切り換えが行われる。
【0008】
このとき、洗浄液と加圧された気体とを混合してミスト化した洗浄液を生成する第1および第2の2流体ノズルを用いることによって、基板の周縁において第1および第2の2流体ノズルから吐出されたミストの表面・裏面間での回り込みがある。さらに、第1および第2の基板保持手段によって互いに基板の周縁の異なる箇所を支持することで、以下の作用・効果を奏する。つまり、表面洗浄手段で基板の表面を洗浄する際に、第1の基板保持手段によって支持された箇所が邪魔になって洗浄することができない表面の周縁は、裏面洗浄手段で基板の裏面を洗浄する際には、その箇所には第2の基板保持手段によって支持されていないので、裏面からのミストの回り込みによりその周縁を洗浄することができる。逆に、裏面洗浄手段で基板の裏面を洗浄する際に、第2の基板保持手段によって支持された箇所が邪魔になって洗浄することができない裏面の周縁は、表面洗浄手段で基板の表面を洗浄する際には、その箇所には第1の基板保持手段によって支持されていないので、表面からのミストの回り込みによりその周縁を洗浄することができる。
【0009】
従って、第1および第2の基板保持手段によって互いに基板の周縁の異なる箇所を支持することで、一方の洗浄手段で一方の基板保持手段によって支持される箇所が邪魔になって洗浄することができない基板の周縁は、他方の洗浄手段で洗浄する際には、その箇所には他方の基板保持手段によって支持されていないので、表面または裏面のいずれにおいてもミストの回り込みにより基板の周縁を洗浄することができる。
【0010】
また、第1および第2の基板保持手段によって互いに基板の周縁の異なる箇所を支持する手法として、以下のような手法がある。例えば、請求項1に記載の基板洗浄装置において、第1および第2の基板保持手段は、基板の周縁を支持する支持部材をそれぞれ備えるとともに、第1および第2の基板保持手段の互いに異なる箇所にその支持部材を備える手法(請求項2に記載の発明)である。
【0011】
請求項2に記載の発明によれば、基板の周縁を支持する支持部材をそれぞれ備えるとともに、第1および第2の基板保持手段の互いに異なる箇所にその支持部材を備えるというように、支持部材側で互いに基板の周縁の異なる箇所を支持することで、以下の作用・効果を奏する。つまり、表面洗浄手段で基板の表面を洗浄する際に、第1の基板保持手段側の支持部材が邪魔になって洗浄することができない表面の周縁は、裏面洗浄手段で基板の裏面を洗浄する際には、第2の基板保持手段側の支持部材に支持されていないので、裏面からのミストの回り込みによりその周縁を洗浄することができる。逆に、裏面洗浄手段で基板の裏面を洗浄する際に、第2の基板保持手段側の支持部材が邪魔になって洗浄することができない裏面の周縁は、表面洗浄手段で基板の表面を洗浄する際には、第1の基板保持手段側の支持部材に支持されていないので、表面からのミストの回り込みによりその周縁を洗浄することができる。従って、一方の洗浄手段で一方の基板保持手段側の支持部材が邪魔になって洗浄することができない基板の周縁は、他方の洗浄手段で洗浄する際には、他方の洗浄手段側の支持部材に支持されていないので、表面または裏面のいずれにおいてもミストの回り込みにより基板の周縁を洗浄することができる。
【0012】
また、請求項1または請求項2に記載の基板洗浄装置において、各2流体ノズルを、揺動可能にそれぞれ構成する(請求項3に記載の発明)。このように2流体ノズルを構成することで、2流体ノズルを揺動させながら、ミスト化された洗浄液を基板に供給して洗浄することができる。さらに好ましくは、基板を面内に回転させる基板回転手段を備えることで、基板回転手段によって基板を面内に回転させながら、2流体ノズルを揺動させることができる。これによって、2流体ノズルが基板の直径分を往復することができるように2流体ノズルを揺動させるだけで、基板の周縁を含む全面をまんべんなく洗浄することができる。
また、請求項4に記載の発明は、請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板洗浄装置において、前記第1の2流体ノズルによって基板の表面の周縁が洗浄される際、ミスト化した洗浄液の回り込みによって、基板の裏面の周縁も洗浄し、前記第2の2流体ノズルによって基板の裏面の周縁が洗浄される際、ミスト化した洗浄液の回り込みによって、基板の表面の周縁も洗浄することを特徴とするものである。
また、請求項5に記載の発明は、請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板洗浄装置において、さらに、前記第1の基板保持手段と前記第2の基板保持手段をそれぞれ回転駆動する基板回転手段を備えていることを特徴とするものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図1は実施例に係る基板洗浄装置での表面または裏面洗浄ユニットの概略構成を示す縦断面図およびブロック図であり、図2は表面または裏面洗浄ユニットに基板が載置されたときの状態を示す縦断面図であり、図3は表面または裏面洗浄ユニット中でのスピンチャックの平面図であり、図4は実施例に係る洗浄ノズル(2流体ノズル)の構成を示す縦断面図であり、図5は表面または裏面洗浄ユニットなどを備えた基板洗浄装置を平面視したときのブロック図である。
【0014】
図中、符号1は表面洗浄ユニットであり、符号3は裏面洗浄ユニットである。この表面洗浄ユニット1または裏面洗浄ユニット3は、円柱状に形成されてなる6個の支持ピン5が立設された円板状のスピンチャック7を備えたチャックタイプである。なお、図1では、図面が煩雑になるのを避けるために支持ピン5は2個のみを図示している。このスピンチャック7は、底面に連結された回転軸9を介して電動モータ11に回転駆動されるようになっており、この回転駆動により支持ピン5で周縁Weを当接支持された基板Wが回転中心P周りに水平面内で回転される。表面洗浄ユニット1、裏面洗浄ユニット3、支持ピン5、支持ピン5が立設されたスピンチャック7、および回転軸9と電動モータ11とは、本発明における表面洗浄手段、裏面洗浄手段、支持部材、基板保持手段、および基板回転手段にそれぞれ相当する。さらに、表面洗浄ユニット1側のスピンチャック7、および裏面洗浄ユニット側のスピンチャック7は、本発明における第1の基板保持手段、および第2の基板保持手段にそれぞれ相当する。
【0015】
表面洗浄ユニット1においてスピンチャック7に基板Wを載置する場合には、図2(a)に示すように、基板Wの表面Wsが上側に向くように基板Wを載置する。載置された基板Wの周縁Weのうち複数箇所が、支持ピン5の当接部5aに当接されて支持される。6個の支持ピン5が、このように周縁Weを支持することで基板Wが水平姿勢に保持される。
【0016】
裏面洗浄ユニット3においてスピンチャック7に基板Wを載置する場合には、図2(b)に示すように、基板Wの裏面が上側に向くように基板Wを載置する。同様に、載置された基板Wの周縁Weのうち複数箇所が、支持ピン5の当接部5aに当接されて支持されるとともに、基板Wが水平姿勢に保持される。
【0017】
表面洗浄ユニット1中でのスピンチャック7は、図3(a)に示すような位置に6個の支持ピン5を立設している。裏面洗浄ユニット3中でのスピンチャック7は、図3(b)に示すような位置に6個の支持ピン5を立設している。すなわち、表面・裏面洗浄ユニット1,3側では、スピンチャック7の互いに異なる箇所に支持ピン5を備えるようにスピンチャック7をそれぞれ構成している。
【0018】
なお、基板Wのアライメント合わせや位置合わせなどを容易に行わせるために、基板Wには、オリエンテーションフラット(Orientation Flat) (俗に『オリフラ』とも呼ばれている)、またはノッチ(Notch)が刻まれている。本実施例ではノッチを例に採って説明し、図3に示すような位置に基板WのノッチNが位置するように基板Wが載置されているとする。そして、本実施例では、基板Wを面内に回転させずに表面・裏面洗浄ユニット1,3間で基板Wを表裏反転させて載せかえているので、図3(a),(b)に示すように基板WのノッチNは、それぞれ同じ方向を向く。
【0019】
再度、図1の説明に戻ると、スピンチャック7の周囲には、加圧された気体Gと、洗浄液Sとを混合してミストMを生成する2流体式の洗浄ノズル13(以下、『2流体ノズル13』と略記する)から吐出されたミストMが飛散することを防止するための飛散防止カップ15が配備されている。この飛散防止カップ15は、未洗浄の基板Wをスピンチャック7から受け取る際に図中の矢印で示すようにスピンチャック7に対して昇降するように構成されている。表面洗浄ユニット1側の2流体ノズル13、および裏面洗浄ユニット3側の2流体ノズル13は、本発明における第1の2流体ノズル、および第2の2流体ノズルにそれぞれ相当する。
【0020】
2流体ノズル13は、図1に示すように、支持アーム17によって吐出口を基板Wの表面Wsまたは裏面に対して傾斜方向で支持されており、図中の矢印で示すように駆動機構19によって支持アーム17ごと昇降/揺動されるようになっている。揺動に関して詳述すると、駆動機構19によって支持アーム17を図2中の矢印で示すように上下に揺動するように操作することで、支持アーム17によって支持された2流体ノズル13は、上下に揺動可能に構成されることになる。
【0021】
2流体ノズル13の胴部には、洗浄液Sを供給する供給管21aと、加圧圧搾された気体Gを導入するガス導入管21bとが連結されている。供給管21aには、コントローラ23によって開閉制御される制御弁25を介して接続された超純水供給装置27から、二酸化炭素(CO2)が添加された超純水が洗浄液Sとして供給されるように構成されている。またガス導入管21bには、コントローラ23によって開閉制御される制御弁29と、同じくコントローラ23によって気体Gの加圧や減圧などの圧力調整を行う圧力調整器31とを介して接続された気体供給装置33から、気体Gが供給されるように構成されている。
【0022】
なお、本実施例では、洗浄液Sとして二酸化炭素が添加された超純水を使用しているが、酸、アルカリ、純水のみ、およびオゾンを純水に溶解したオゾン水などに例示されるように、通常の基板洗浄に用いられる洗浄液ならば、特に限定されない。また、本実施例では、二酸化炭素が添加された超純水を洗浄液Sとして使用することで、比抵抗値が下がり、基板Wの表面Wsまたは裏面と洗浄液Sとの摩擦により発生する静電気が抑制されて、基板Wの絶縁破壊を防止することができる。
【0023】
また気体Gに用いられるガスとして、本実施例では不活性ガスである窒素(N2)を用いている。不活性ガスとして、例えば空気、アルゴン(Ar)などがある。本実施例では、不活性ガスを用いることで洗浄液Sや基板Wに対して化学反応を起こさないので、洗浄液Sや基板Wに悪影響を与えることはない。
【0024】
なお、上述した電動モータ11と、駆動機構19と、制御弁25,29と、超純水供給装置27と、気体供給装置33とは、コントローラ23によって統括的に制御されるようになっている。
【0025】
次に、2流体ノズル13について、図4を参照して説明する。2流体ノズル13内の混合部35は、支持部37を介して、ガス導入管21bの外側を、供給管21aが取り囲む構造、つまり供給管21aの中をガス導入管21bが挿入されている2重管の構造で構成されている。また2流体ノズル7の先端部39は、オリフィス状の管と、ミストMを加速させる直状円筒管である加速管とで連接されて構成されている。なお、供給管21aやガス導入管21bの形状については、例えば湾曲状に延在された管や角筒状の管であってもよく、特に限定されないが、2流体ノズル13の内部から発塵するパーティクルを抑制するためには、個々の管は直状円筒管、特にガス導入管21bは直状円筒管で形成される方が好ましい。
【0026】
次に、表面・裏面洗浄ユニット1,3などを備えた基板洗浄装置全体の概略について、図5を参照して説明する。本実施例に係る基板洗浄装置は、表面洗浄ユニット1と裏面洗浄ユニット3とをそれぞれ2つずつ備えるとともに、基板Wを供給する、または基板Wを回収するためのインデクサ部IDを備えている。
【0027】
インデクサ部IDは、複数枚の仕切り部材(図示省略)によって上下方向に仕切られており、仕切り部材によって仕切られた収容室(図示省略)ごとに基板Wが1枚ずつ収容されるように構成されている。基板Wをインデクサ部IDから供給する場合には、インデクサ部IDの収容室に予め収容されている基板Wを、後述する搬送用ロボットTRのアームAによって取り出す。基板Wをインデクサ部IDに回収する場合には、後述する搬送用ロボットTRのアームAによって基板Wをインデクサ部IDの収容室に収容させる。
【0028】
また、各洗浄ユニット1,3、インデクサ部ID間で基板Wを搬送するアームA付きの搬送用ロボットTRが、表面・裏面洗浄ユニット1,3間にある搬送路41上に設置されている。この搬送用ロボットTRは、図中の矢印で示すように移動可能に構成されているとともに、アームAは、図中の矢印で示すように回転可能に構成されている。さらにアームAは、搬送用ロボットTRに対して伸縮可能に構成されている。
【0029】
また、搬送路41には、基板Wを表裏反転させるための基板反転ユニットRが設置されている。表面・裏面洗浄ユニット1,3間で基板Wを搬送する場合には、搬送用ロボットTRを介して、基板反転ユニットRに基板Wを一旦載置して、基板反転ユニットRによって基板Wを表裏反転させる。この搬送用ロボットTRと基板反転ユニットRとは、本発明における移載手段に相当する。
【0030】
次に、上述のように構成されている基板洗浄装置による基板に関する一連の洗浄処理について、図6のフローチャート、および図7,図8の各洗浄処理における基板洗浄装置の様子を平面視したときのブロック図を参照して説明する。
【0031】
(ステップS1)基板Wをインデクサ部IDから供給する
搬送用ロボットTRのアームAがインデクサ部IDの収容室に収容されている基板Wを取り出せるように、搬送用ロボットTRをインデクサ部IDの近くにまで移動させる。
【0032】
(ステップS2)表面洗浄ユニット1で基板Wの表面Wsを洗浄する
搬送用ロボットTRのアームAによって取り出された基板Wを表面洗浄ユニット1のスピンチャック7に載置するために、搬送用ロボットTRを表面洗浄ユニット1の近くにまでに移動させる。なお、ステップS1でインデクサ部ID内に収容されている基板Wの裏面が上側を向いている場合には、表面洗浄ユニット1に基板Wを搬送するまでに、搬送用ロボットTRを介して、基板反転ユニットRに基板Wを一旦載置して、基板反転ユニットRによって基板Wの裏面を表面Wsに反転させる。そして表面Wsに反転された基板Wを、搬送用ロボットTRを介して、表面洗浄ユニット1に搬送する。もちろん、表面洗浄ユニット1内で基板Wを反転するように構成してもよい。
【0033】
表面洗浄ユニット1のスピンチャック7に載置された基板Wは、以下のようにして洗浄される。先ず、飛散防止カップ15をスピンチャック7に対して下降させ、載置された基板Wをスピンチャック1に載置する。このとき、基板Wの表面Wsは上側に向く。そして、飛散防止カップ15を上昇させるとともに、2流体ノズル13を洗浄位置に移動させる。次に、基板Wを一定速度で低速回転させつつ、2流体ノズル13からミストMを基板Wに対して供給し、ミストMを基板Wにたたきつける。同時に、2流体ノズル13を上下に揺動させるように、駆動機構19によって支持アーム17を操作する。これによって、2流体ノズル13が基板Wの直径分だけ往復できるように2流体ノズル13を上下に揺動させるだけで、基板Wの周縁Weを含む全面をまんべんなく洗浄することができる。上述のような状態で一定時間、洗浄処理を施した後、ミストMの吐出を停止して2流体ノズル13を待機位置に移動させる。同時に基板Wを高速回転させてたたきつけられた洗浄液Sを周囲に発散させ、基板Wの振り切り乾燥処理を行って、基板Wの表面Wsに関する一連の洗浄処理が終了するようになっている。また、基板Wの周縁Weが2流体ノズル13によって洗浄された際には、ミストMの一部は表面Wsから裏面に回り込む。
【0034】
(ステップS3)基板反転ユニットRによって基板Wを反転させる
表面洗浄ユニット1で基板Wの表面Wsの洗浄が終了すると、搬送用ロボットTRのアームAが表面洗浄ユニット1に載置されている基板Wを取り出せるように、図7(a)に示すように、搬送用ロボットTRを表面洗浄ユニット1の近くにまで移動させる。そして、基板反転ユニットRによって基板Wを載置するために、図7(b)に示すように、搬送用ロボットTRを基板反転ユニットRの近くにまで移動させる。このとき、基板Wの搬送により基板WのノッチNは左に向く。
【0035】
基板反転ユニットRに基板Wが載置されると、図8(a)に示すように、基板反転ユニットRによって基板Wを表面Wsから裏面に反転させる。このとき、基板Wの反転により基板WのノッチNは右に向く。
【0036】
(ステップS4)裏面洗浄ユニット3で基板Wの裏面を洗浄する
反転ユニットRによって反転された基板Wを裏面洗浄ユニット3のスピンチャック7に載置させるために、搬送用ロボットTRを裏面洗浄ユニット3の近くにまでに移動させる。
【0037】
裏面洗浄ユニット3のスピンチャック7に載置された基板Wは、ステップS2での表面洗浄ユニット1による基板Wの表面Wsの洗浄と同じ手順で、洗浄される。すなわち、基板Wを一定速度で低速回転させながら、2流体ノズル13を上下に揺動させて、基板Wの周縁Weを含む裏面を洗浄する。そして、裏面の洗浄処理が終了すると、ミストMの吐出を停止して2流体ノズル13を待機位置に移動させて、基板Wの高速回転による振り切り乾燥を行う。また、基板Wの周縁Weが2流体ノズル13によって洗浄された際には、ミストMの一部は裏面から表面Wsに回り込む。
【0038】
なお、基板Wの載置の際には、基板Wの裏面が上側に向くとともに、図7(a),図8(b)に示すように、表面洗浄ユニット1中のスピンチャック7に載置された基板WのノッチNの向きと同じ方向にノッチNが向く。つまり、ステップS2〜S4での表面洗浄ユニット1・裏面洗浄ユニット3間では、搬送用ロボットTRおよび基板反転ユニットRは、基板Wを面内に回転させずに基板Wを載せかえていることになる。従って、図3に示すように、表面・裏面洗浄ユニット1,3側では、スピンチャック7の互いに異なる箇所に支持ピン5を備えるようにスピンチャック7をそれぞれ構成するだけで、それぞれのスピンチャック7は、互いに基板Wの周縁Weの異なる箇所を支持することを簡易に実現することができる。
【0039】
(ステップS5)基板Wをインデクサ部IDに回収する
裏面洗浄ユニット3で基板Wの表面Wsの洗浄が終了すると、搬送用ロボットTRのアームAが裏面洗浄ユニット3に載置されている基板Wを取り出せるように、搬送用ロボットTRを表面洗浄ユニット1の近くにまで移動させる。そして、搬送用ロボットTRのアームAがインデクサ部IDに基板Wを回収するために、搬送用ロボットTRをインデクサ部IDの近くにまで移動させる。
【0040】
なお、インデクサ部IDに基板Wの表面Wsを上側に向けて回収して、インデクサ部ID内の収容室に収容する場合には、インデクサ部IDに基板Wを搬送するまでに、搬送用ロボット7を介して、基板反転ユニットRに基板Wを一旦載置して、基板反転ユニットRによって基板Wの裏面を表面Wsに反転させる。そして表面Wsに反転された基板Wを、搬送用ロボットTRを介して、インデクサ部IDに搬送する。もちろん、ステップS4において裏面洗浄ユニット3内で基板Wを反転するように構成してもよい。
【0041】
以上のステップS1〜S5の処理で一連の洗浄処理が行われるが、裏面洗浄が終了した後に表面洗浄をさらに行ってもよいし、表面洗浄と裏面洗浄とをそれぞれ複数回繰り返してもよい。また、本実施例では、表面洗浄を裏面洗浄よりも前に行ったが、裏面洗浄を先に行ってもよい。
【0042】
以上のステップS1〜S5によって、以下の効果を奏する。すなわち、2流体ノズル13を用いることで、ステップS2,S4でも述べたように基板Wの周縁WeにおいてミストMの表面Ws・裏面間での回り込みがある。さらに、表面・裏面洗浄ユニット1,3間では、スピンチャック7の互いに異なる箇所に支持ピン5をそれぞれ備えるというように、支持ピン5側で互いに基板Wの周縁Weの異なる箇所を支持することで、以下の作用・効果を奏する。
【0043】
つまり、ステップS2での表面洗浄ユニット1での表面洗浄で支持ピン5が邪魔になって洗浄することができない表面Wsの周縁Weは、ステップS4での裏面洗浄ユニット3での裏面洗浄では裏面洗浄ユニット3側の支持ピン5に支持されていないので、裏面からのミストMの回り込みによりその周縁Weを洗浄することができる。
【0044】
逆に、ステップS4での裏面洗浄ユニット3での裏面洗浄で支持ピン5が邪魔になって洗浄することができない裏面の周縁Weは、ステップS2での表面洗浄ユニット1での表面洗浄では表面洗浄ユニット1側の支持ピン5に支持されていないので、ステップS4よりも前のステップS2で、表面からのミストMの回り込みによりその周縁Weを予め洗浄することができる。
【0045】
さらに、ステップS2,S4でも述べたように、基板Wを一定速度で低速回転させながら、2流体ノズル13を上下に揺動させているので、2流体ノズル13が基板Wの直径分だけ往復できるように2流体ノズル13を上下に揺動させるだけで、基板Wの周縁Weを含む全面をまんべんなく洗浄することができる。
【0046】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【0047】
(1)上述した本実施例では、本発明における基板保持手段として、支持ピン5が立設されたスピンチャック7のようなチャックタイプを例に採って説明したが、基板の周縁複数箇所を支持することで基板を水平姿勢に保持する手段であれば、基板保持手段は特に限定されない。
【0048】
また、本発明における移載手段として、搬送用ロボットTRや基板反転ユニットRを例に採って説明したが、2つの洗浄ユニット(手段)間での基板の移載で通常に用いられるものならば、例えば搬送と反転とを1つの装置で行う反転機能を備えた搬送用ロボットなどのように、特に限定されない。
【0049】
(2)上述した本実施例では、2流体ノズルは、上述のようにガス導入管21bの外側を、供給管21aが取り囲む構造であった(図4参照)が、それ以外に、図9(a)に示すように、供給管21aの外側を、ガス導入管21bが取り囲む構造であってもよい。
【0050】
また、本実施例では、2流体ノズルは、ノズル内の混合部35で洗浄液Sと気体Gとを混合した(図4参照)、いわゆる内部混合タイプであったが、ノズルの吐出口付近またはノズル外で洗浄液と気体とを混合してミストを生成する外部混合タイプであってもよい。例えば、図9(b)に示すように、供給管21a、ガス導入管21bに吐出口をそれぞれ備え、各吐出口からそれぞれ吐出された洗浄液Sと気体Gとを吐出口付近で混合させてミストMを生成してもよいし、図9(c)に示すように、気体吐出ノズル131と液体吐出ノズル132とを備え、各ノズル131,132からそれぞれ吐出された気体Gと洗浄液Sとをノズル外で衝突させて、ミストMを形成してもよい。このように、2流体ノズルの構造、形状については特に限定されない。
【0051】
(3)上述した本実施例に係る洗浄処理では、電動モータ11の回転駆動により水平面内に基板Wを回転させながら、2流体ノズル13を上下に揺動させていたが、2流体ノズル13の上下の揺動のみで基板Wの全面を洗浄することができるならば、または基板Wの全面を洗浄する必要がないならば、本発明における基板回転手段(例えば、本実施例における回転軸9と電動モータ11)を必ずしも備えなくてもよい。
【0052】
しかしながら、基板の洗浄を効率良く行う、または高速回転で洗浄液を振り切る乾燥処理を洗浄ユニット内で行うならば、基板回転手段を備える方が好ましい。
【0053】
また、2流体ノズル13の揺動は上下に限られるものではなく、基板W面と平行に移動する構成であってもよい。
【0054】
(4)上述した本実施例では、各洗浄ユニット内に2流体ノズルを1つずつ備える構成であったが、2つ以上備えてもよいし、複数の洗浄ユニットで1つの2流体ノズルを共有してもよい。
【0055】
さらに、各洗浄ユニット内に2流体ノズル以外の洗浄手段を2流体ノズルとは別に備えてもよい。洗浄手段として、洗浄液のみで基板を洗浄する化学洗浄や、高速回転している基板にブラシやスポンジを直接的に接触させてスクラブ洗浄する、または超音波を付与した超純水を基板に供給して超音波振動を基板に付与してソニック洗浄する物理的洗浄などが例示される。
【0056】
(5)上述した本実施例では、表面洗浄ユニット1と裏面洗浄ユニット3とをそれぞれ2つずつ備えたが、表面洗浄ユニット1と裏面洗浄ユニット3とをそれぞれ1つずつ備えてもよいし、それぞれ3つ以上備えてもよいし、表面洗浄ユニット1と裏面洗浄ユニット3との個数が互いに違うように備えてもよいし、洗浄ユニットの個数については特に限定されない。基板の洗浄処理の効率やスループットや設計事項などによって、洗浄ユニットの個数はそれぞれ適宜に変更することができる。
【0057】
また、本実施例に係る基板洗浄装置は、図5に示すような搬送路41を挟んで各洗浄ユニット1,3が備えられていたが、例えば、図10(a)に示すように、搬送経路41の他方に各洗浄ユニット1,3が備えられている構成であってもよいし、図10(b)に示すように、各洗浄ユニット1,3が放射状に配備される構成であってもよい(インデクサ部IDや基板反転ユニットRは図示省略)し、通常の基板処理において複数のユニットを備えるものであれば、構成については特に限定されない。構成についても、同様に、基板の洗浄処理の効率やスループットや設計事項などによって、適宜変更することができる。
【0058】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、一方の洗浄手段で一方の基板保持手段によって支持される箇所が邪魔になって洗浄することができない基板の周縁は、他方の洗浄手段で洗浄する際には、その箇所には他方の基板保持手段によって支持されていないので、表面または裏面のいずれにおいてもミストの回り込みにより基板の周縁を効率良く洗浄することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例に係る基板洗浄装置での表面または裏面洗浄ユニットの概略構成を示す縦断面図およびブロック図である。
【図2】本実施例に係る表面または裏面洗浄ユニットに基板が載置されたときの状態を示す縦断面図であって、(a)は表面洗浄ユニットに関するものであって、(b)は裏面洗浄ユニットに関するものである。
【図3】本実施例に係る表面または裏面洗浄ユニット中でのスピンチャックの平面図であって、(a)は表面洗浄ユニットに関するものであって、(b)は裏面洗浄ユニットに関するものである。
【図4】本実施例に係る2流体ノズルの構成を示す縦断面図である。
【図5】本実施例に係る表面または裏面洗浄ユニットなどを備えた基板洗浄装置を平面視したときのブロック図である。
【図6】本実施例に係る基板洗浄装置による基板に関する一連の洗浄処理を示すフローチャートである。
【図7】(a),(b)は、各洗浄処理における基板洗浄装置の様子を平面視したときのブロック図である。
【図8】(a),(b)は、各洗浄処理における基板洗浄装置の様子を平面視したときのブロック図である。
【図9】(a)〜(c)は、変形例に係る2流体ノズルの構成を示す図である。
【図10】(a),(b)は、変形例に係る基板洗浄装置を平面視したときのブロック図である。
【符号の説明】
W … 基板
We … 周縁
Ws … 表面
N … ノッチ
S … 洗浄液
G … 気体
M … ミスト
TR … 搬送用ロボット
1 … 表面洗浄ユニット
3 … 裏面洗浄ユニット
5 … 支持ピン
7 … スピンチャック
13 … 2流体ノズル
Claims (5)
- ミスト化した洗浄液を基板に供給して基板を洗浄処理する基板洗浄装置であって、
基板の表面を洗浄処理する表面洗浄手段と、基板の裏面を洗浄処理する裏面洗浄手段と、前記2つの洗浄手段間で基板を表裏反転させて基板を載せかえる移載手段とを備え、
前記表面洗浄手段は、基板の表面を上側にして、基板の周縁複数箇所を支持することにより、基板を水平姿勢で保持する第1の基板保持手段と、洗浄液と加圧された気体とを混合してミスト化した洗浄液を生成し、このミスト化した洗浄液を基板の表面に供給して、基板の周縁を含む表面を洗浄する第1の2流体ノズルとを備え、
前記裏面洗浄手段は、基板の裏面を上側にして、基板の周縁複数箇所を支持することにより、基板を水平姿勢で保持する第2の基板保持手段と、洗浄液と加圧された気体とを混合してミスト化した洗浄液を生成し、このミスト化した洗浄液を基板の裏面に供給して、基板の周縁を含む裏面を洗浄する第2の2流体ノズルとを備え、
かつ、前記第1および第2の基板保持手段は、互いに基板の周縁の異なる箇所を支持することを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1に記載の基板洗浄装置において、
第1および第2の基板保持手段は、基板の周縁を支持する支持部材をそれぞれ備えるとともに、第1および第2の基板保持手段の互いに異なる箇所に前記支持部材を備えることを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板洗浄装置において、
各2流体ノズルは、揺動可能にそれぞれ構成されていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記第1の2流体ノズルによって基板の表面の周縁が洗浄される際、ミスト化した洗浄液の回り込みによって、基板の裏面の周縁も洗浄し、
前記第2の2流体ノズルによって基板の裏面の周縁が洗浄される際、ミスト化した洗浄液の回り込みによって、基板の表面の周縁も洗浄することを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
さらに、前記第1の基板保持手段と前記第2の基板保持手段をそれぞれ回転駆動する基板回転手段を備えていることを特徴とする基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001187999A JP3778815B2 (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001187999A JP3778815B2 (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 基板洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003007663A JP2003007663A (ja) | 2003-01-10 |
JP3778815B2 true JP3778815B2 (ja) | 2006-05-24 |
Family
ID=19027197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001187999A Expired - Fee Related JP3778815B2 (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3778815B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040235308A1 (en) | 2003-05-22 | 2004-11-25 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treatment method and sustrate treatment apparatus |
JP2004349501A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP4368351B2 (ja) * | 2003-10-20 | 2009-11-18 | 義治 山本 | 基板洗浄装置及び洗浄方法 |
JP2005203713A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP5008280B2 (ja) | 2004-11-10 | 2012-08-22 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP4926433B2 (ja) | 2004-12-06 | 2012-05-09 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP4794232B2 (ja) * | 2004-12-06 | 2011-10-19 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5154007B2 (ja) | 2004-12-06 | 2013-02-27 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP4761907B2 (ja) | 2005-09-28 | 2011-08-31 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP4869097B2 (ja) * | 2007-02-15 | 2012-02-01 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US9050634B2 (en) | 2007-02-15 | 2015-06-09 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
JP5058848B2 (ja) * | 2008-03-05 | 2012-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送アーム洗浄装置、搬送アーム洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP5373367B2 (ja) * | 2008-10-30 | 2013-12-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
BR112012002953B1 (pt) * | 2009-08-19 | 2021-06-15 | Unilever Ip Holdings B.V. | Processo para limpar uma superfície dura com um dispositivo de limpeza |
CN103456666B (zh) * | 2013-08-29 | 2016-07-13 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种多组卡销式晶圆清洗设备和清洗方法 |
JP7471671B2 (ja) | 2022-04-12 | 2024-04-22 | Aiメカテック株式会社 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
CN117753718B (zh) * | 2024-02-22 | 2024-05-03 | 山东省水利科学研究院 | 一种用于水利机械清洗装置 |
-
2001
- 2001-06-21 JP JP2001187999A patent/JP3778815B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003007663A (ja) | 2003-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3778815B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP3865602B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
TWI724115B (zh) | 基板洗淨裝置、基板洗淨方法、基板處理裝置及基板乾燥裝置 | |
US8757180B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
TWI397116B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
US9799536B2 (en) | Apparatus and method for cleaning flat objects in a vertical orientation with pulsed liquid jet | |
US20130098397A1 (en) | Substrate cleaning method and substrate cleaning apparatus | |
US20020007840A1 (en) | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method and substrate processing apparatus | |
US6155275A (en) | Substrate processing unit and substrate processing apparatus using the same | |
TWI529836B (zh) | 基板處理方法、基板處理系統及記憶有基板處理程式之電腦可讀取記憶媒體 | |
JP2007053154A (ja) | マスク基板用の洗浄装置及びそれを用いたマスク基板の洗浄方法 | |
JP7290695B2 (ja) | 超音波洗浄装置および洗浄具のクリーニング装置 | |
JP2001070896A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP2017108113A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法ならびに基板処理装置の制御プログラム | |
JP2008060299A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JPH10180198A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2001212531A (ja) | 洗浄装置 | |
JP3377414B2 (ja) | 処理装置 | |
US20230001458A1 (en) | Substrate processing apparatus and cleaning method of mist guard | |
JP2003022993A (ja) | 基板洗浄方法 | |
JPH09162159A (ja) | 回転式基板乾燥装置 | |
JP2003320323A (ja) | 基板洗浄方法 | |
KR102128176B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JPH10303170A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
JP2000208466A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060228 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090310 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100310 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100310 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100310 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110310 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110310 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |