JP7471671B2 - 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 - Google Patents
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Description
また、本発明の態様に係る基板洗浄装置は、回転する基板に洗浄液を供給して基板を洗浄する装置であって、基板を載置して回転するテーブルと、洗浄液の噴出方向を基板から外した状態で設置されるスプレーノズルと、を備え、スプレーノズルから噴出した洗浄液のミストが基板に落ちることでテーブル上の基板に洗浄液を供給する。
また、本発明の態様に係る基板洗浄方法は、基板を回転させつつスプレーノズルから洗浄液を噴出して基板を洗浄する方法であって、スプレーノズルから、噴出方向を基板から外して洗浄液を噴出させることにより、洗浄液の液滴が基板に落ちることで基板に洗浄液を供給することを含む。
[基板洗浄装置]
第1実施形態に係る基板洗浄装置100について説明する。図1は、第1実施形態に係る基板洗浄装置100の一例を示す側面図である。図2は、第1実施形態に係る基板洗浄装置100の一例を示す平面図である。基板洗浄装置100は、例えば、半導体装置を製造する際に基板Wの上面に付着する付着物(残渣)又は基板Wに形成された膜(以下、「付着物等」という)などを基板Wから除去するために用いられる。基板Wは、例えば、電子部品又は電子回路等が形成された半導体基板である。本実施形態では、平面視において円形状の基板Wを示しているが、基板Wが円形状であることに限定されず、矩形状(正方形状、長方形状)の角型基板であってもよい。
実施形態に係る基板洗浄方法について説明する。図9は、実施形態に係る基板洗浄方法の一例を示すフローチャートである。この基板洗浄方法は、上記した基板洗浄装置100により実行される。図9に示すように、先ず、テーブル10に基板Wが載置される(ステップS01)。ステップS01において、基板Wは、例えば搬送装置によりテーブル10に載置される。この搬送装置は、例えば基板Wの上面を吸着する吸着パッドを備え、吸着パッドで基板Wを吸着した状態で搬送し、テーブル10に基板Wを載置する。その後、吸着パッドによる吸着を解放して基板洗浄装置100から退避することで、基板Wは、テーブル10に載置された状態となる。
第2実施形態に係る基板洗浄装置200について説明する。上記した第1実施形態では、1つのスプレーノズル40を用いる形態を例に挙げて説明しているが、この形態に限定されない。複数のスプレーノズル40が用いられる形態であってもよい。図12は、第2実施形態に係る基板洗浄装置200の一例を示す平面図である。なお、図12において、第1実施形態と同様の構成については、同一の符号を付してその説明を省略又は簡略化する。
第3実施形態に係る基板洗浄装置300について説明する。上記した第2実施形態では、複数のスプレーノズル40を収容部20(基板W)の周囲に配置する形態を例に挙げて説明しているが、この形態に限定されない。複数のスプレーノズル40が上下方向に配置される形態であってもよい。図13は、第3実施形態に係る基板洗浄装置300の一例を示す平面図である。なお、図13において、第1実施形態と同様の構成については、同一の符号を付してその説明を省略又は簡略化する。
20・・・収容部
30、30A・・・ノズル駆動部
35・・・アーム
36・・・揺動・昇降駆動部
40・・・スプレーノズル
41・・・噴出口
50・・・洗浄液供給部
60・・・制御部
100、200、300・・・基板洗浄装置
AX1・・・中心軸
AX2・・・回転軸
AX3・・・回転軸
D、DA、DB、DC、DD、D1、D2、D3、D4、D5・・・噴出方向
E・・・外縁部
L・・・洗浄液
m・・・ミスト
O・・・中心部
W・・・基板
Claims (11)
- 回転する基板に洗浄液を供給して基板を洗浄する装置であって、
基板を載置して回転するテーブルと、
前記洗浄液の噴出方向を基板から外した状態で設置されるスプレーノズルと、を備え、
前記噴出方向を基板から外したまま前記スプレーノズルから噴出した前記洗浄液のミストが基板に落ちることで前記テーブル上の基板に前記洗浄液を供給する、基板洗浄装置。 - 前記スプレーノズルは、前記テーブルに載置された基板より上方であって、平面視で前記基板より外側に配置される、請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 前記スプレーノズルは、前記噴出方向が下向きでかつ鉛直方向に対して角度30°~60°の範囲に設定される、請求項1又は請求項2に記載の基板洗浄装置。
- 前記スプレーノズルは、鉛直方向及び水平方向の少なくとも一方に移動可能に設けられる、請求項1又は請求項2に記載の基板洗浄装置。
- 前記スプレーノズルは、複数設置される、請求項1又は請求項2に記載の基板洗浄装置。
- 複数の前記スプレーノズルは、前記洗浄液の前記噴出方向が互いに異なる、請求項5に記載の基板洗浄装置。
- 前記スプレーノズルは、鉛直方向の軸まわりに揺動可能に設けられる、請求項1又は請求項2に記載の基板洗浄装置。
- 前記スプレーノズルの揺動範囲は、前記洗浄液の前記噴出方向が平面視で基板と重なる範囲に設定される、請求項7に記載の基板洗浄装置。
- 前記スプレーノズルは、水平方向の軸まわりに揺動可能に設けられる、請求項1又は請求項2に記載の基板洗浄装置。
- 前記テーブルの回転と、前記スプレーノズルからの前記洗浄液の噴出とを制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記テーブルの回転に対応させて、前記スプレーノズルから前記洗浄液を噴出させる、請求項1又は請求項2に記載の基板洗浄装置。 - 基板を回転させつつスプレーノズルから洗浄液を噴出して基板を洗浄する方法であって、
前記スプレーノズルから、噴出方向を基板から外して前記洗浄液を噴出させることにより、前記噴出方向を基板から外して噴出した前記洗浄液のミストが基板に落ちることで基板に前記洗浄液を供給することを含む、基板洗浄方法。
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