JP2016012629A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Description
特許文献1に記載の枚葉式の基板処理装置は、チャンバー内で基板を水平に保持して回転させるスピンチャックと、レジスト剥離液の一例であるSPMを基板の表面に向けて吐出する薬液ノズルと、基板からその周囲に飛散した処理液を受け止める筒状のカップと、微細な水滴をチャンバー内で噴射する水滴噴射ノズルとを備えている。
チャンバー内で薬液雰囲気が発生したとしても、この薬液雰囲気は、チャンバー内を漂う水のミストに接触する。この接触により、水の粒子が薬液の粒子に結合し、より大きくかつ重い液体の粒子、すなわち、水の粒子と薬液の粒子との結合体が形成される。粒子の重量が増加するので、薬液雰囲気が浮遊しにくくなる。さらに、粒子が大きくなるので、下降気流から粒子に加わる下向きの力が増加する。そのため、薬液雰囲気は、基板よりも下方に配置される排気口に向かって下方に流れ、排気口を通じてチャンバーから排出される。これにより、薬液雰囲気の拡散を抑制または防止できるので、薬液雰囲気に起因する基板およびチャンバー等の汚染を低減できる。
この方法によれば、水がチャンバー内で噴霧されており、下降気流の速度が高められている状態で、チャンバー内の基板に向けて薬液が吐出される。チャンバー内を下方に流れる下降気流の速度が増加しているので、薬液雰囲気が浮遊しにくい上に、下降気流から薬液雰囲気に加わる下向きの力が増加する。したがって、薬液雰囲気をより確実にかつ速やかにチャンバーから排出できる。
この方法によれば、水の沸点以上の高温の薬液が、チャンバー内の基板に向けて薬液ノズルから吐出される。薬液の温度が水の沸点以上なので、薬液に含まれる水の蒸発により、薬液の液滴やミストが薬液ノズルから激しく噴出する。しかしながら、このとき発生する薬液雰囲気は、チャンバー内を漂う水のミストに捕捉され、その後、排気口を通じてチャンバーの外に排出される。したがって、薬液雰囲気が発生しやすい高温の薬液を基板に供給する場合でも、薬液雰囲気に起因する基板およびチャンバー等の汚染を低減できる。
この方法によれば、整流板を上下方向に貫通する複数の貫通穴から下方に気体が吐出される。基板は、整流板の下方に配置される。薬液雰囲気は、チャンバー内を上昇して整流板の下面に付着するおそれがある。特に、薬液ノズルから激しく噴出した薬液の液滴やミストが整流板の下面に付着するおそれがある。
請求項5に記載の発明は、前記薬液供給工程は、基板と前記整流板とが直接向かい合った状態で前記チャンバー内の基板に向けて薬液を吐出する工程を含む、請求項4に記載の基板処理方法である。「基板と前記整流板とが直接向かい合った状態」は、基板の少なくとも一部が有体物を介さずに整流板に向かい合った状態を意味する。
基板処理装置1は、半導体ウエハ等の円板状の基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。図1に示すように、基板処理装置1は、基板Wを処理する処理ユニット2と、処理ユニット2に基板Wを搬送する搬送ロボット(図示せず)と、基板処理装置1を制御する制御装置3とを含む。
図3は、基板処理装置1によって実行される基板Wの処理の一例(第1処理例)を説明するための工程図である。
第2処理例は、ダウンフローの速度を増加させる点で、第1処理例と異なる。すなわち、制御装置3は、薬液ノズル19からの薬液の吐出が開始される前に、ダウンフローの速度、つまり、整流板11の貫通穴11aでの気体の吐出速度を通常速度から置換促進速度に増加させる(図5のステップS8)。そして、制御装置3は、ミスト噴射ノズル46からのミストの噴射が停止された後、ダウンフローの速度を置換促進速度から通常速度に減少させる(図5のステップS9)。つまり、制御装置3は、ダウンフローの速度を通常速度に戻す。
整流板11の上方にはチャンバー4内に気体を送るFFU10が配置されている。整流板11の下面に付着した薬液を洗い流すために、純水などの洗浄液を整流板11の下面に向けて吐出すると、整流板11の貫通穴11aを通過した洗浄液がFFU10等にかかるおそれがある。つまり、整流板11は、スプラッシュガード35などの基板Wの周囲に配置される部材よりも洗浄しにくい。
また本実施形態では、基板Wと整流板11とが直接向かい合った状態で、チャンバー4内の基板Wに向けて薬液が吐出される。遮断板等の他の部材が基板Wと整流板11との間に配置されている場合には、整流板11が遮断板等によって保護されるので、薬液雰囲気が整流板11に付着しにくい。これとは反対に、基板Wの少なくとも一部が部材を介さずに整流板11に対向している場合には、遮断板等がある場合よりも薬液雰囲気が整流板11に付着しやすい。しかしながら、純水のミストをチャンバー4内に発生させることによって、薬液雰囲気や薬液の液滴等が整流板11に到達することを抑制または防止できるので、洗浄が容易でない整流板11の汚染を低減できる。
たとえば、第1処理例および第2処理例では、純水のミストの噴射を開始する時期(図3および図5のステップS1)が、薬液ノズル19からの薬液の吐出が開始される前であり、純水のミストの噴射を停止する時期(図3および図5のステップS6)が、リンス液ノズル28からのリンス液の吐出が停止された後である場合について説明した。しかし、純水のミストを噴射している期間の少なくとも一部が、薬液ノズル19が薬液を吐出している期間と重複するのであれば、ミストの噴射を開始する時期とミストの噴射を終了する時期は、いずれの時期であってもよい。
また、図6に示すように、処理ユニット2は、外径が基板Wの直径よりも大きい円板状の遮断板251と、遮断板251を昇降させる遮断板昇降ユニット254とをさらに備えていてもよい。遮断板251は、整流板11とスピンチャック12との間に配置されている。遮断板251の中心線は、回転軸線A1上に配置されている。遮断板251は、回転軸線A1に沿って上下方向に延びる支軸252によって水平な姿勢で支持されている。支軸252は、遮断板251の上方で水平に延びる支持アーム253に支持されている。
また、前述の全ての実施形態のうちの二つ以上が組み合わされてもよい。
3 :制御装置(制御手段)
4 :チャンバー
10 :FFU(気流形成手段)
11 :整流板
11a :貫通穴
19 :薬液ノズル(薬液供給手段)
20 :薬液配管(薬液供給手段)
21 :第1原液配管(薬液供給手段)
22 :第1原液バルブ(薬液供給手段)
23 :ヒータ(薬液供給手段)
24 :第2原液配管(薬液供給手段)
25 :第2原液バルブ(薬液供給手段)
40 :排気ダクト(気流形成手段)
41 :排気ダンパー(気流形成手段)
42 :排気口(気流形成手段)
46 :ミスト噴射ノズル(ミスト噴射手段)
47 :液体配管(ミスト噴射手段)
48 :液体バルブ(ミスト噴射手段)
49 :気体配管(ミスト噴射手段)
50 :気体バルブ(ミスト噴射手段)
W :基板
Claims (6)
- 基板を収容するチャンバーの上方から前記チャンバー内に気体を供給すると共に、基板よりも下方に配置される排気口から前記チャンバー内の気体を排出することにより、前記チャンバー内に下降気流を形成する気流形成工程と、
前記気流形成工程と並行して、前記チャンバー内に配置された基板に薬液を供給する薬液供給工程と、
前記気流形成工程および薬液供給工程と並行して、前記チャンバー内で水を噴霧するミスト噴射工程とを含む、基板処理方法。 - 前記気流形成工程は、前記チャンバー内に下降気流を形成する通常置換工程と、前記通常置換工程での下降気流の速度よりも高速の下降気流を前記チャンバー内に形成する置換促進工程とを含み、
前記薬液供給工程およびミスト噴射工程は、前記置換促進工程と並行して実行される、請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記薬液供給工程において基板に供給される薬液は、前記チャンバー内の基板に向けて薬液を吐出する薬液ノズルから吐出されるときの温度が水の沸点以上で、水を含む薬液である、請求項1または2に記載の基板処理方法。
- 前記気流形成工程は、基板の上方に位置するように前記チャンバー内に配置された整流板を上下方向に貫通する複数の貫通穴から下方に気体を吐出する工程を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記薬液供給工程は、基板と前記整流板とが直接向かい合った状態で前記チャンバー内の基板に向けて薬液を吐出する工程を含む、請求項4に記載の基板処理方法。
- 基板を収容するチャンバーと、
前記チャンバーの上方から前記チャンバー内に気体を供給すると共に、基板よりも下方に配置される排気口から前記チャンバー内の気体を排出することにより、前記チャンバー内に下降気流を形成する気流形成手段と、
前記チャンバー内に配置された基板に薬液を供給する薬液供給手段と、
前記チャンバー内でミストを噴射するミスト噴射手段と、
前記気流形成手段、薬液供給手段、およびミスト噴射手段を制御する制御手段とを含み、
前記制御手段は、
基板を収容する前記チャンバーの上方から前記チャンバー内に気体を供給すると共に、基板よりも下方に配置される前記排気口から前記チャンバー内の気体を排出することにより、前記チャンバー内に下降気流を形成する気流形成工程と、
前記気流形成工程と並行して、前記チャンバー内に配置された基板に薬液を供給する薬液供給工程と、
前記薬液供給工程および気流形成工程と並行して、前記チャンバー内で水を噴霧するミスト噴射工程とを実行する、基板処理装置。
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