JP2016042518A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理に用いられる複数種の薬液の組合せが、混触に適さないような組合せであっても、それらの薬液の混触を確実に防止して、その基板処理を一つの処理チャンバにおいて完遂できる、基板処理装置および基板処理方法を提供すること。【解決手段】スピンチャック３によって回転されている基板Ｗに硫酸含有液を供給する硫酸含有液供給工程と、リンス液供給工程と、スピンチャック３によって回転されている基板Ｗに、有機溶剤を供給する有機溶剤工程とを順に実行する。リンス工程中に、洗浄液ノズルから洗浄液を吐出して、第１のカップ４２の内壁およびスピンベース１５の周縁部１５Ａの壁面に洗浄液を供給する。【選択図】図７Ｂ

Description

この発明は、薬液を用いた基板処理のための基板処理装置および基板処理方法に関する。処理対象となる基板の例には、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置の製造工程には、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板の表面に薬液による処理を施すために、基板を一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が用いられることがある。枚葉式の基板処理装置は、隔壁により区画された処処理チャンバ内に、基板をほぼ水平に保持して回転させる基板保持回転機構と、基板保持回転機構を収容する有底筒状の処理カップと、基板保持回転機構に保持されている基板に薬液を供給するための薬液ノズルとを備えている。

処理カップは、固定的に収容されたカップと、カップに対して昇降可能に設けられ、基板保持回転機構によって回転させられている基板から飛散する薬液を受け止めることが可能なガードとを備えている。ガードによって受け止められた処理液は、ガードの内壁を伝ってカップに供給される。
このような基板処理装置において、複数種の薬液が用いられることがある。複数種の薬液の組合せが、硫酸過酸化水素水混合液（sulfuric acid／hydrogen peroxide mixture：ＳＰＭ）等の、硫酸を含有する硫酸含有液と、イソプロピルアルコール（isopropyl alcohol：ＩＰＡ）等の有機溶剤との組合せのような、混触に危険を伴うような組合せ（すなわち、混触に適さないような組合せ）である場合、これらの薬液の混触を確実に防止するため、通常は、下記特許文献１に示すように、薬液の種類毎に処理チャンバを異ならせている。

特開２００７−１０３７３２号公報

しかしながら、生産性を向上すべく、基板処理に用いられる複数種の薬液の組合せが混触に適さないような組合せであっても、一つの処理チャンバでの洗浄処理の完遂が望まれる場合がある。この要求に応えるためには、処理チャンバ内はもちろん、基板保持回転機構やカップでの薬液の混触を確実に防止しなければならない。
そこで、本発明の目的は、基板処理に用いられる複数種の薬液の組合せが、混触に適さないような組合せであっても、それらの薬液の混触を確実に防止して、その基板処理を一つの処理チャンバにおいて完遂できる、基板処理装置および基板処理方法を提供することである。

前記の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、処理チャンバと、所定の回転軸線回りに回転可能なスピンベースを有し、基板を保持しながら前記回転軸線まわりに回転させる基板保持回転機構であって、前記処理チャンバ内に配置された基板保持回転機構と、 前記基板保持回転機構の周囲を取り囲むように設けられ、前記基板保持回転機構によって回転されている基板から排出される処理液を溜めておくための円環状のカップと、前記基板保持回転機構に保持されている基板に第１薬液を供給するための第１薬液供給手段と、前記基板保持回転機構に保持されている基板に、前記第１薬液とは種類の異なる第２薬液を供給するための第２薬液供給手段と、前記カップの内壁であるカップ内壁および／または前記スピンベースの外周部の壁面であるベース壁面に向けて洗浄液を吐出するための洗浄液吐出口を有する洗浄液ノズルと、前記洗浄液ノズルに前記洗浄液を供給するための洗浄液供給手段と、前記第１薬液供給手段および前記第２薬液供給手段を制御して、前記基板保持回転機構によって回転されている基板に、第１薬液を供給する第１薬液供給工程と、前記第１薬液供給工程の後に、前記基板保持回転機構によって回転されている基板に、前記第１薬液とは種類の異なる第２薬液を供給する第２薬液供給工程とを実行する回転処理制御手段と、前記洗浄液供給手段を制御して、前記第１薬液供給工程の終了後前記第２薬液供給工程の開始に先立って、ならびに／または前記第２薬液供給工程の実行中および／もしくは実行後に、前記洗浄液吐出口から洗浄液を吐出して、前記カップ内壁および／または前記ベース壁面に洗浄液を供給する洗浄制御手段とを含む、基板処理装置を提供する。

この構成によれば、第１薬液供給工程および第２薬液供給工程が、共通の処理チャンバ内においてこの順で実行される。また、第１薬液供給工程の終了後第２薬液供給工程の開始に先立って、ならびに／または第２薬液供給工程の実行中および／もしくは実行後に、カップ内壁および／またはベース壁面に洗浄液が供給される。
第１薬液供給工程の終了後第２薬液供給工程の開始に先立って、カップ内壁および／またはベース壁面に洗浄液を供給する場合には、この洗浄液の供給により、カップ内壁および／またはベース壁面から第１薬液を除去できる。そのため、第２薬液供給工程の開始時には、カップ内壁またはベース壁面に第１薬液が残留しておらず、したがって、当該第２薬液供給工程において第１薬液および第２薬液が混触するのを確実に防止できる。

また、第２薬液供給工程に並行しておよび／または第２薬液供給工程の後に、カップ内壁および／またはベース壁面に洗浄液を供給する場合には、この洗浄液の供給により、カップ内壁および／またはベース壁面から第２薬液を除去できる。そのため、次の基板処理の第１薬液供給工程の開始時には、カップ内壁および／またはベース壁面に第２薬液が残留しておらず、したがって、当該第１薬液供給工程において第１薬液および第２薬液が混触するのを確実に防止できる。

以上により、基板処理に用いられる複数種の薬液（第１薬液および第２薬液）の組合せが、混触に適さないような組合せであっても、それらの薬液の混触を確実に防止して、その基板処理を一つの処理チャンバにおいて完遂できる基板処理装置を提供できる。
この明細書において、「混触に適さないような組合せ」であるとは、「混触に危険が伴うような組合せ」だけでなく、「混触により反応物を生成するような組合せ」や、「混触により分離回収が困難になる組合せ」も含む趣旨である。「混触により反応物を生成するような組合せ」には、酸とアルカリとの組合せなどであり、混触により発生する塩により、装置内が汚染されるおそれがある。また、「混触により分離回収が困難になる組合せ」には、ＨＦ（フッ酸）とＳＰＭ（硫酸過酸化水素水混合液）などがあげられる。

請求項２に記載の発明は、前記回転処理制御手段は、前記第１薬液供給工程の終了後前記第２薬液供給工程の開始に先立って、前記基板保持回転機構によって回転されている基板にリンス液を供給して、当該基板の表面に付着している第１薬液を洗い流すリンス工程を実行するリンス制御手段をさらに含み、前記洗浄制御手段は、前記リンス工程に並行して、および／または当該リンス工程の終了後前記第２薬液供給工程の開始に先立って、前記洗浄液吐出口から洗浄液を吐出する第１の洗浄制御手段を含む、請求項１に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、第１薬液供給工程、リンス工程および第２薬液供給工程が、共通の処理チャンバ内においてこの順で実行される。また、第１薬液供給工程後のリンス工程に並行して、および／または当該リンス工程の終了後第２薬液供給工程の開始に先立って、カップ内壁および／またはベース壁面に洗浄液を供給する。
第１薬液供給工程の終了後には、カップ内壁やベース壁面に第１薬液が付着（残留）しているおそれがある。この状態のまま第２薬液供給工程が開始されると、第２薬液供給工程中において第１薬液および第２薬液が混触するおそれがある。

請求項２では、第１薬液供給工程後に実行されるリンス工程に並行して、および／またはリンス工程後第２薬液供給工程の開始に先立って、カップ内壁および／またはベース壁面に洗浄液を供給し、これにより、第２薬液供給工程の開始に先立って、カップ内壁および／またはベース壁面から第１薬液を除去する。そのため、第２薬液供給工程の開始時には、カップ内壁またはベース壁面に第１薬液が残留しておらず、したがって、当該第２薬液供給工程において第１薬液および第２薬液が混触するのを確実に防止できる。

請求項３に記載の発明は、前記洗浄制御手段は、前記第２薬液供給工程に並行して、前記洗浄液吐出口から洗浄液を吐出する第２の洗浄制御手段を含む、請求項１または２に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第２薬液供給工程に並行して、カップ内壁および／またはベース壁面に洗浄液を供給する。

第２薬液供給工程の終了後に、カップ内壁やベース壁面に第２薬液が付着（残留）している場合には、当該第２薬液が残留したまま次の基板処理の第１薬液供給工程を開始することにより、第１薬液および第２薬液が混触するおそれがある。
請求項３では、第２薬液供給工程に並行して、および／または当該第２薬液供給工程の終了後、カップ内壁および／またはベース壁面に洗浄液を供給し、これにより、カップ内壁および／またはベース壁面から第２薬液を除去できる。そのため、次の基板処理の開始時には、カップ内壁またはベース壁面に第２薬液が残留しておらず、したがって、次の基板処理の第１薬液供給工程において第１薬液および第２薬液が混触するのを確実に防止できる。

請求項４に記載の発明は、前記回転処理制御手段は、前記第２薬液供給工程の終了後、前記基板保持回転機構により基板を回転させて当該基板の表面の液成分を振り切るスピンドライ工程を実行するスピンドライ制御手段をさらに含み、前記洗浄制御手段は、前記スピンドライ工程に並行して、前記洗浄液吐出口から洗浄液を吐出する第３の洗浄制御手段を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、スピンドライ工程に並行して、カップ内壁および／またはベース壁面に洗浄液を供給する。
スピンドライ工程の終了後に、カップ内壁やベース壁面に第２薬液が付着（残留）している場合には、当該第２薬液が残留したまま次の基板処理の第１薬液供給工程を開始することにより、第１薬液および第２薬液が混触するおそれがある。

請求項４では、スピンドライ工程に並行して、カップ内壁および／またはベース壁面に洗浄液を供給し、これにより、カップ内壁および／またはベース壁面から第２薬液を除去できる。そのため、スピンドライ工程の終了後には、カップ内壁またはベース壁面に第２薬液が残留しておらず、したがって、次の基板処理の第１薬液供給工程において第１薬液および第２薬液が混触するのを確実に防止できる。

請求項５に記載の発明は、前記カップの底部に形成された排液／回収口に接続された共用配管と、前記共用配管に接続され、前記第１薬液または前記第２薬液の回収用の回収配管と、前記共用配管に接続された排液配管と、前記共用配管を通る液の流通先を、前記回収配管と前記排液配管との間で切り換える切換えバルブと、前記洗浄制御手段による前記洗浄液の供給に並行して、前記切換えバルブを制御して、前記共用配管を通る液の流通先を前記排液配管に設定する流通先設定制御手段とをさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、カップ内壁および／またはベース壁面への洗浄液の供給に並行して、共用配管を通る液の流通先が排液配管に設定される。そのため、カップ内壁および／またはベース壁面に供給された洗浄液は、カップの排液／回収口を通して共用配管へと導かれた後、排液配管へと導かれる。したがって、第１薬液供給工程または第２薬液供給工程により共通配管の管壁に第１薬液または第２薬液が付着している場合であっても、共用配管を流通する洗浄液によって、それら付着している第１薬液または第２薬液を洗い流すことができる。これにより、共用配管の管壁において第１薬液および第２薬液が混触するのを確実に防止できる。

請求項６に記載のように、前記洗浄液ノズルは、前記ベース壁面に対向配置される第１の洗浄液吐出口を有する第１の洗浄液ノズルを含んでいてもよい。
請求項７に記載の発明は、前記第１の洗浄液ノズルは、前記第１の洗浄液吐出口を斜め上方に向けた状態で配置されていてもよい、請求項６に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第１の洗浄液ノズルを、ベース壁面の側方の下方に配置できる。第１の洗浄液ノズルをベース壁面の側方に配置すると、平面視でスピンベースとカップとの間に第１の洗浄液ノズルが介在する結果、基板処理装置の大型化を招くことになるが、第１の洗浄液ノズルをベース壁面の側方に配置しないので、基板処理装置が大型化しない。したがって、基板処理装置を大型化させることなく、ベース壁面に洗浄液を供給できる。

また、ベース壁面に対し斜め下方から洗浄液が供給されるので、スピンベースの外周部の底面に付着している第１または第２薬液を良好に除去できる。
また、請求項８に記載のように、前記洗浄液ノズルは、前記カップ内壁に洗浄液を供給するための第２の洗浄液吐出口を有する第２の洗浄液ノズルを含んでいてもよい。
請求項９に記載の発明は、前記カップは、前記基板保持回転機構の周囲を取り囲む円環状に設けられており、前記カップの底壁には排液口が形成されており、前記第２の洗浄液吐出口は、前記スピンチャックの側方で、前記カップの円周方向に沿って複数配置されており、当該第２の洗浄液吐出口は、前記排液口に近接する領域には配置されていない、請求項８に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、第２の洗浄液吐出口が排液口に近接しない領域に配置されているので、各第２の洗浄液吐出口から吐出された洗浄液は、カップ内を、排液口に向けてカップの円周方向に移動し、排液口から共用配管へと導かれる。すなわち、洗浄液がカップ内を移動する距離を稼ぐことができる。これにより、カップ内に付着している第１または第２薬液を、効率良く除去できる。

請求項１０に示すように、前記第１薬液は、硫酸を含む硫酸含有液であってもよい。また、前記第２薬液は、有機溶剤であってもよい。硫酸含有液は、ＳＰＭおよび硫酸を含む。有機溶剤は、ＩＰＡ、メタノール、エタノール、ＨＦＥ（ハイドロフロロエーテル）およびアセトンのうちの少なくとも１つを含む。
前記の目的を達成するための請求項１１に記載の発明は、所定の回転軸線回りに回転可能なスピンベースを有し、基板を保持しながら前記回転軸線まわりに回転させる基板保持回転機構と、前記基板保持回転機構の周囲を取り囲むように設けられ、前記基板保持回転機構によって回転されている基板から排出される処理液を溜めておくためのカップと、前記カップの内壁であるカップ内壁および／または前記スピンベースの外周部の壁面であるベース壁面に向けて洗浄液を吐出するための洗浄液ノズルとを含む基板処理装置を用いて基板を処理する方法であって、前記基板保持回転機構によって回転されている基板に第１薬液を供給する第１薬液供給工程と、前記第１薬液供給工程の後に、前記基板保持回転機構によって回転されている基板に、前記第１薬液とは種類の異なる第２薬液を供給する第２薬液供給工程と、前記第１薬液供給工程の終了後前記第２薬液供給工程の開始に先立って、ならびに／または前記第２薬液供給工程の実行中および／もしくは実行後に、前記洗浄液ノズルから洗浄液を吐出して、前記カップ内壁および／または前記ベース壁面に洗浄液を供給する洗浄液供給工程とを含む、基板処理方法を提供する。

この方法によれば、請求項１に記載した作用効果と同等の作用効果を奏する。
請求項１２に記載の発明は、前記基板処理方法は、前記第１薬液供給工程の終了後前記第２薬液供給工程の開始に先立って、前記基板保持回転機構によって回転されている基板にリンス液を供給して、当該基板の表面に付着している第１薬液を洗い流すリンス工程をさらに含み、前記洗浄液供給工程は、前記リンス工程に並行して、および／または当該リンス工程の終了後前記第２薬液供給工程の開始に先立って、前記洗浄液ノズルから洗浄液を吐出する第１の洗浄液供給工程を含む、請求項１１に記載の基板処理方法である。

この方法によれば、請求項２に記載した作用効果と同等の作用効果を奏する。
請求項１３に記載の発明は、前記洗浄液供給工程は、前記第２薬液供給工程に並行して、および／または当該第２薬液供給工程の終了後、前記洗浄液ノズルから洗浄液を吐出する第２の洗浄液供給工程を含む、請求項１１または１２に記載の基板処理方法である。
この方法によれば、請求項３に記載した作用効果と同等の作用効果を奏する。

請求項１４に記載の発明は、前記基板処理方法は、前記第２薬液供給工程の終了後、前記基板保持回転機構により基板を回転させて当該基板の表面の液成分を振り切るスピンドライ工程を含み、前記洗浄液供給工程は、前記スピンドライ工程に並行しておよび／または前記スピンドライ工程の後に、前記洗浄液ノズルから洗浄液を吐出する第３の洗浄液供給工程を含む、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の基板処理方法である。

この方法によれば、請求項４に記載した作用効果と同等の作用効果を奏する。
請求項１５に記載の発明は、前記カップは、平面視で重複しないように設けられた複数のカップを含み、前記洗浄液供給工程は、前記複数のカップのうち、最も内側に設けられた第１のカップを洗浄する、請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の基板処理方法である。

この方法によれば、洗浄液供給工程において、最も内側に設けられた第１のカップに洗浄液が供給される。第１のカップは、基板保持回転機構に最も近接して設けられているので、第１薬液または第２薬液による処理時に、当該第１または第２薬液が第１のカップに進入し、当該第１のカップの内壁に付着する。このように第１または第２薬液が付着し易い第１のカップの内壁を洗浄できるので、第１薬液および第２薬液の混触をより確実に防止できる。

請求項１６に記載の発明は、前記基板処理装置は、前記カップの底部に形成された排液／回収口に接続された共用ラインと、前記共用配管に接続され、前記第１薬液または前記第２薬液の回収用の回収配管と、前記共用配管に接続された排液配管とを含み、前記洗浄工程は、前記共用配管を通る液の流通先を前記排液配管に設定した状態で実行する、請求項１１〜１５のいずれか一項に記載の基板処理方法である。

この方法によれば、請求項５に記載した作用効果と同等の作用効果を奏する。

この発明の一実施形態に係る基板処理装置を水平方向に見た図である。 第１および第２の洗浄ノズルを説明するための断面図である。 第１および第２の洗浄ノズルを説明するための断面図である。 図１の切断面線IV-IVから見た図である。 ボスを、図４の切断面線V-Vに沿って切断した断面図である。 前記基板処理装置によって行われる基板の処理の一例について説明するための工程図である。 前記処理の一例を示す模式図である。 前記処理の一例を示す模式図である。 前記処理の一例を示す模式図である。 前記処理の一例を示す模式図である。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置１を水平方向に見た図である。図２および図３は、第１および第２の洗浄ノズル７６，７８を説明するための断面図である。図２は、第１のガード４４が基板Ｗの周端面に対向している状態を示し、図３は、第４のガード４７が基板Ｗの周端面に対向している状態を示す。図４は、図１の切断面線IV-IVから見た図である。図５は、ボス２１を、図４の切断面線V-Vに沿って切断した断面図である。

基板処理装置１は、円形の半導体ウエハ等の基板Ｗのデバイス形成領域側の表面に対して、洗浄処理やエッチング処理などの液処理を施すための枚葉型の装置である。基板処理装置１は、内部空間を有する箱形の処理チャンバ２と、処理チャンバ２内で一枚の基板Ｗを水平な姿勢で保持して、基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック（基板保持回転機構）３と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗに、第１薬液としての硫酸含有液の一例の硫酸過酸化水素水混合液（sulfuric acid／hydrogen peroxide mixture：ＳＰＭ）を供給するための硫酸含有液供給ユニット（第１薬液供給手段）４と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗの表面（上面）に、第２薬液としての有機溶剤（低表面張力を有する有機溶剤）の一例のイソプロピルアルコール（isopropyl alcohol：ＩＰＡ）液を供給するための有機溶剤供給ユニット（第２薬液供給手段）５と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗの表面（上面）に、リンス液の一例としてのＤＩＷ（脱イオン水）を供給するためのリンス液供給ユニット６と、スピンチャック３を取り囲む筒状の処理カップ７と、基板処理装置１に備えられた装置の動作やバルブの開閉を制御する制御装置８とを含む。

処理チャンバ２は、箱状の隔壁１０と、隔壁１０の上部から隔壁１０内（処理チャンバ２内に相当）に清浄空気を送る送風ユニットとしてのＦＦＵ（ファン・フィルタ・ユニット）１１と、隔壁１０の下部から処理チャンバ２内の気体を排出する排気ユニット（図示しない）とを含む。スピンチャック３、硫酸含有液供給ユニット４の硫酸含有液ノズル２７、有機溶剤供給ユニット５の有機溶剤ノズル３３、およびリンス液供給ユニット６のリンス液ノズル３９は、隔壁１０内に収容配置されている。

ＦＦＵ１１は隔壁１０の上方に配置されており、隔壁１０の天井に取り付けられている。ＦＦＵ１１は、隔壁１０の天井から処理チャンバ２内に清浄空気を送る。排気ユニットは、カップ内排気ダクト４９を介して処理カップ７の底部に接続されており、処理カップ７の底部から処理カップ７の内部を吸引する。ＦＦＵ１１および排気装置により、処理チャンバ２内にダウンフロー（下降流）が形成される。

スピンチャック３として、基板Ｗを水平方向に挟んで基板Ｗを水平に保持する挟持式のチャックが採用されている。具体的には、スピンチャック３は、スピンモータ１３と、このスピンモータ１３の駆動軸と一体化されたスピン軸１４と、スピン軸１４の上端にほぼ水平に取り付けられた円板状のスピンベース１５と、スピンモータ１３およびスピン軸１４の周囲を覆い、スピンベース１５を除くスピンチャックの側面を構成するカバー部材１７とを含む。

スピン軸１４は、鉛直に配置された中空軸であり、その内部には、下面供給配管（図示しない）が挿通されている。この下面供給配管には、処理液（たとえば、第１薬液、第２薬液または純水（ＤＩＷ））が供給されるようになっている。また、下面供給配管の上端部には、下面供給配管に供給される処理液を吐出する下面ノズル１８が形成されている。下面ノズル１８は、処理液をほぼ鉛直上向きに吐出し、下面ノズル１８から吐出された処理液は、スピンチャック３に保持された基板Ｗの下面中央に対してほぼ垂直に入射する。

スピンモータ１３は、水平に延びる底面板１９上に配置され、筒状のカバー部材１７によって包囲されている。カバー部材１７は、その下端が、隔壁１０の底面板１９上に載置され、その上端が、スピンベース１５の近傍にまで達している。
図１および図４に示すように、スピンベース１５の上面には、その周縁部に複数個（３個以上。たとえば６個）の挟持部材１６が配置されている。複数個の挟持部材１６は、スピンベース１５の上面周縁部において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。なお、図４では、スピンチャック３に基板Ｗを非保持の状態を示している。

図１に示すように、カバー部材１７は、円筒状のベースボス２０と、円筒状のボス２１と、円環板状のボスカバー２２とを下から順に組み合わせることにより構成されている。ベースボス２０およびボス２１と、ボス２１およびボスカバー２２とは、それぞれ、ボルト（図示しない）を用いて互いに固定されている。ベースボス２０は、底面板１９上に載置され、スピンモータ１３の周囲を取り囲むように配置される。ボスカバー２２は、スピンベース１５とボス２１との間の隙間を埋めるように配置されている。

図５に示すようにボス２１は、第１の円筒面２３Ａを外周面として有する下段部２３と、上に凸の円錐状のテーパ面２４Ａを外周面として有する中段部２４と、第２の円筒面２５Ａを外周面として有する上段部２５とを一体的に備え、ＰＶＣ（塩化ビニル）等の樹脂材料を用いて形成されている。
図１に示すように、硫酸含有液供給ユニット４は、ＳＰＭを基板Ｗの表面に向けて吐出する硫酸含有液ノズル２７と、硫酸含有液ノズル２７が先端部に取り付けられた第１のノズルアーム２８と、スピンチャック３の側方で鉛直方向に延び、第１のノズルアーム２８を揺動可能に支持する第１のアーム支持軸２９と、第１のアーム支持軸２９を回転させて第１のノズルアーム２８を移動させることにより、硫酸含有液ノズル２７を移動させる第１のアーム揺動ユニット３０とを含む。硫酸含有液ノズル２７は、たとえば、連続流の状態でＳＰＭを吐出するストレートノズルであり、その吐出口をたとえば下方に向けた状態で、水平方向に延びる第１のノズルアーム２８に取り付けられている。第１のノズルアーム２８は水平方向に延びている。

硫酸含有液供給ユニット４は、ＳＰＭを硫酸含有液ノズル２７に案内する硫酸含有液配管３１と、硫酸含有液配管３１を開閉する硫酸含有液バルブ３２とを含む。硫酸含有液バルブ３２が開かれると、ＳＰＭ供給源からのＳＰＭが、硫酸含有液配管３１から硫酸含有液ノズル２７に供給される。これにより、ＳＰＭが、硫酸含有液ノズル２７から吐出される。

第１のアーム揺動ユニット３０は、第１のアーム支持軸２９まわりに第１のノズルアーム２８を回動させることにより、硫酸含有液ノズル２７を水平に移動させる。第１のアーム揺動ユニット３０は、硫酸含有液ノズル２７から吐出されたＳＰＭが基板Ｗの上面に着液する処理位置と、硫酸含有液ノズル２７が平面視でスピンチャック３の周囲に設定されたホーム位置との間で、硫酸含有液ノズル２７を水平に移動させる。さらに、第１のアーム揺動ユニット３０は、硫酸含有液ノズル２７から吐出されたＳＰＭが基板Ｗの上面中央部に着液する中央位置と、硫酸含有液ノズル２７から吐出されたＳＰＭが基板Ｗの上面周縁部に着液する周縁位置との間で、硫酸含有液ノズル２７を水平に移動させる。中央位置および周縁位置は、いずれも処理位置である。なお、硫酸含有液ノズル２７は、吐出口が基板Ｗの上面の所定位置（たとえば中央部）に向けて固定的に配置された固定ノズルであってもよい。

有機溶剤供給ユニット５は、ＩＰＡを基板Ｗの表面に向けて吐出する有機溶剤ノズル３３と、有機溶剤ノズル３３が先端部に取り付けられた第２のノズルアーム３４と、スピンチャック３の側方で鉛直方向に延び、第２のノズルアーム３４を揺動可能に支持する第２のアーム支持軸３５と、第２のアーム支持軸３５を回転させて第２のノズルアーム３４を移動させることにより、有機溶剤ノズル３３を移動させる第２のアーム揺動ユニット３６とを含む。有機溶剤ノズル３３は、たとえば、連続流の状態でＩＰＡを吐出するストレートノズルであり、その吐出口をたとえば下方に向けた状態で、水平方向に延びる第２のノズルアーム３４に取り付けられている。第２のノズルアーム３４は水平方向に延びている。

有機溶剤供給ユニット５は、ＩＰＡを有機溶剤ノズル３３に案内する有機溶剤配管３７と、有機溶剤配管３７を開閉する有機溶剤バルブ３８とを含む。有機溶剤バルブ３８が開かれると、ＩＰＡ供給源からのＩＰＡが、有機溶剤配管３７から有機溶剤ノズル３３に供給される。これにより、ＩＰＡが、有機溶剤ノズル３３から吐出される。
第２のアーム揺動ユニット３６は、第２のアーム支持軸３５まわりに第２のノズルアーム３４を回動させることにより、有機溶剤ノズル３３を水平に移動させる。第２のアーム揺動ユニット３６は、有機溶剤ノズル３３から吐出されたＩＰＡが基板Ｗの上面に着液する処理位置と、有機溶剤ノズル３３が平面視でスピンチャック３の周囲に設定されたホーム位置との間で、有機溶剤ノズル３３を水平に移動させる。さらに、第２のアーム揺動ユニット３６は、有機溶剤ノズル３３から吐出されたＩＰＡが基板Ｗの上面中央部に着液する中央位置と、有機溶剤ノズル３３から吐出されたＩＰＡが基板Ｗの上面周縁部に着液する周縁位置との間で、有機溶剤ノズル３３を水平に移動させる。中央位置および周縁位置は、いずれも処理位置である。なお、有機溶剤ノズル３３は、吐出口が基板Ｗの上面の所定位置（たとえば中央部）に向けて固定的に配置された固定ノズルであってもよい。

リンス液供給ユニット６は、スピンチャック３に保持されている基板Ｗに向けてリンス液を吐出するリンス液ノズル３９と、リンス液ノズル３９にリンス液を供給するリンス液配管４０と、リンス液配管４０からリンス液ノズル３９へのリンス液の供給および供給停止を切り替えるリンス液バルブ４１とを含む。リンス液ノズル３９は、リンス液ノズル３９の吐出口が静止された状態でリンス液を吐出する固定ノズルである。リンス液供給ユニット６は、リンス液ノズル３９を移動させることにより、基板Ｗの上面に対するリンス液の着液位置を移動させるリンス液ノズル移動装置を備えていてもよい。

リンス液バルブ４１が開かれると、リンス液配管４０からリンス液ノズル３９に供給されたリンス液が、リンス液ノズル３９から基板Ｗの上面中央部に向けて吐出される。リンス液は、たとえば、純水（脱イオン水：Ｄeionzied Ｗater）である。リンス液は、純水に限らず、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水および希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。

処理カップ７は、スピンチャック３を取り囲む円筒部材５０と、スピンチャック３と円筒部材５０との間に固定的に配置された複数のカップ４２，４３（第１および第２のカップ４２，４３）と、基板Ｗの周囲に飛散した処理液（薬液およびリンス液）を受け止めるための複数のガード４４〜４７（第１〜第４のガード４４〜４７）と、個々のガード４４〜４７を独立して昇降させるガード昇降ユニット４８とを含む。ガード昇降ユニット４８の駆動により、個々のガード４４〜４７が独立して昇降させられる。なお、ガード昇降ユニット４８は、たとえはボールねじ機構を含む構成である。

円筒部材５０は、スピンチャック３の周囲を取り囲んでいる。円筒部材５０は、その内部に処理液を溜めることができるように構成されている。円筒部材５０に溜められた処理液は、排液ユニット（図示しない）へ導かれる。また、円筒部材５０の下端部における円周方向の所定箇所には、カップ内排気ダクト４９の上流端が接続されている。カップ内排気ダクト４９の下流端は、機外の排気ユニット（図示しない）に接続されている。円筒部材５０内の雰囲気は、カップ内排気ダクト４９を通って排気ユニット（図示しない）によって排気される。円筒部材５０の内周には、第１〜第４のガード４４〜４７の周囲を取り囲むように、第３のカップ７４が配置されている。第３のカップ７４は、断面Ｕ字状をなしており、基板Ｗの処理に使用された処理液を集めて排液するための排液溝７５を区画している。排液溝７５に集められた処理液は排液ユニット（図示しない）に導かれる。

処理カップ７は折り畳み可能であり、ガード昇降ユニット４８が４つのガード４４〜４７のうちの少なくとも一つを昇降させることにより、処理カップ７の展開および折り畳みが行われる。
第１のカップ４２は、円環状をなし、スピンチャック３と円筒部材５０との間でスピンチャック３の周囲を取り囲んでいる。第１のカップ４２は、基板Ｗの回転軸線Ａ１に対してほぼ回転対称な形状を有している。第１のカップ４２は、平面視円環状の底部５１（図２および図３参照）と、この底部５１の内周縁部から上方に立ち上がる円筒状の内壁部５２（図２等参照）と、底部５１の外周縁部から上方に立ち上がる円筒状の外壁部５３（図２等参照）とを一体的に備えている。そして、底部５１、内壁部５２および外壁部５３は、断面Ｕ字状をなしており、これらの底部５１、内壁部５２および外壁部５３は、基板Ｗの処理に使用された処理液を回収または排液するための第１の排液／回収溝５４（図２等参照）を区画している。第１の排液／回収溝５４の底部の最も低い箇所には、第１の排液／回収口９２（図４参照）が開口しており、第１の排液／回収口９２には、第１の共用配管９３が接続されている。第１の共用配管９３には、第１の回収配管９５および第１の排液配管９６がそれぞれ分岐接続されている。第１の回収配管９５には第１の回収バルブ９５Ａが介装されており、第１の排液配管９６には第１の排液バルブ９６Ａが介装されている。第１の排液バルブ９６Ａを閉じながら第１の回収バルブ９５Ａを開くことにより、第１の共用配管９３を通る液が第１の回収配管９５（回収ポート（図７Ａ等参照））に導かれる。また、第１の回収バルブ９５Ａを閉じながら第１の排液バルブ９６Ａを開くことにより、第１の共用配管９３を通る液が第１の排液配管９６（排液ポート（図７Ａ等参照））に導かれる。すなわち、第１の回収バルブ９５Ａおよび第１の排液バルブ９６Ａは、第１の共用配管９３を通る液の流通先を、第１の回収配管９５と第１の排液配管９６との間で切り換える切換えバルブとして機能する。

第１の回収配管９５の先端は回収処理ユニット（図示しない）へと延び、また、第１の排液配管９６の先端は排液ユニット（図示しない）へと延びている。切換えバルブ９５Ａ，９６Ａによる流通先の切換えにより、第１の共用配管９３を流通する液が、第１の切換えバルブ９４の切換えにより、第１の共用配管９３を流通する液が、第１の回収配管９５と第１の排液配管９６とに選択的に導かれる。これにより、基板Ｗから排出された処理液が回収または排液される。

第２のカップ４３は、円環状をなし、第１のカップ４２と円筒部材５０との間でスピンチャック３の周囲を取り囲んでいる。第２のカップ４３は、基板Ｗの回転軸線Ａ１に対してほぼ回転対称な形状を有している。第２のカップ４３は、断面Ｕ字状をなしており、基板Ｗの処理に使用された処理液を集めて回収するための第２の排液／回収溝５５（図２等参照）を区画している。第２の排液／回収溝５５の底部の最も低い箇所には、第２の排液／回収口９７が開口しており、第２の排液／回収口９７には、第２の共用配管９８が接続されている。第２の共用配管９８には、第２の回収配管１００および第２の排液配管１０１がそれぞれ分岐接続されている。第２の回収配管１００には第２の回収バルブ１００Ａが介装されており、第２の排液配管１０１には第２の排液バルブ１０１Ａが介装されている。第２の排液バルブ１０１Ａを閉じながら第２の回収バルブ１００Ａを開くことにより、第２の共用配管９８を通る液が第２の回収配管１００に導かれる。また、第２の回収バルブ１００Ａを閉じながら第２の排液バルブ１０１Ａを開くことにより、第２の共用配管９８を通る液が第２の排液配管１０１に導かれる。すなわち、第２の回収バルブ１００Ａおよび第２の排液バルブ１０１Ａは、第２の共用配管９８を通る液の流通先を、第２の回収配管１００と第２の排液配管１０１との間で切り換える切換えバルブとして機能する。第２の回収配管１００の先端は回収処理ユニット（図示しない）へと延び、また、第２の排液配管１０１の先端は排液ユニット（図示しない）へと延びている。切換えバルブ１００Ａ，１０１Ａによる流通先の切換えにより、第２の共用配管９８を流通する液が、第２の回収配管１００と第２の排液配管１０１とに選択的に導かれる。

第３の排液／回収溝６６の底部の最も低い箇所には、第３の排液／回収口１０２が開口しており、第３の排液／回収口１０２には、第３の共用配管１０３が接続されている。第３の共用配管１０３には、第３の回収配管１０５および第３の排液配管１０６がそれぞれ分岐接続されている。第３の回収配管１０５には第３の回収バルブ１０５Ａが介装されており、第３の排液配管１０６には第３の排液バルブ１０６Ａが介装されている。第３の排液バルブ１０６Ａを閉じながら第３の回収バルブ１０５Ａを開くことにより、第３の共用配管１０３を通る液が第３の回収配管１０５に導かれる。また、第３の回収バルブ１０５Ａを閉じながら第３の排液バルブ１０６Ａを開くことにより、第３の共用配管１０３を通る液が第３の排液配管１０６に導かれる。すなわち、第３の回収バルブ１０５Ａおよび第３の排液バルブ１０６Ａは、第３の共用配管１０３を通る液の流通先を、第３の回収配管１０５と第３の排液配管１０６との間で切り換える切換えバルブとして機能する。第３の回収配管１０５の先端は回収処理ユニット（図示しない）へと延び、また、第３の排液配管１０６の先端は排液ユニット（図示しない）へと延びている。切換えバルブ１０５Ａ，１０６Ａによる流通先の切換えにより、第３の共用配管１０３を流通する液が、第３の回収配管１０５と第３の排液配管１０６とに選択的に導かれる。

最も内側の第１のガード４４は、スピンチャック３の周囲を取り囲み、スピンチャック３による基板Ｗの回転軸線Ａ１に対してほぼ回転対称な形状を有している。第１のガード４４は、スピンチャック３の周囲を取り囲む円筒状の案内部５６と、案内部５６に連結された円筒状の処理液分離壁５７とを一体的に備えている。案内部５６は、スピンチャック３の周囲を取り囲む円筒状の下端部５８（図２等参照）と、下端部５８の上端から外方（基板Ｗの回転軸線Ａ１から遠ざかる方向）に延びる筒状の厚肉部５９（図２等参照）と、厚肉部５９の上面外周部から鉛直上方に延びる円筒状の中段部６０（図２等参照）と、中段部６０の上端から内方（基板Ｗの回転軸線Ａ１に近づく方向）に向かって斜め上方に延びる円環状の上端部６１（図２等参照）とを有している。

処理液分離壁５７は、厚肉部５９の外周部から微小量だけ鉛直下方に延びており、第２の排液／回収溝５５（図２等参照）上に位置している。また、案内部５６の下端部５８は、第１の排液／回収溝５４（図２等参照）上に位置し、第１のガード４４と第１のカップ４２とが最も近接した状態で、第１の排液／回収溝５４の内部に収容される。上端部６１の内周端は、平面視で、スピンチャック３に保持される基板Ｗよりも大径の円形をなしている。なお、上端部６１は、図１等に示すようにその断面形状が直線状であってもよいし、また、たとえば滑らかな円弧を描きつつ延びていてもよい。

内側から２番目の第２のガード４５は、第１のガード４４の外側において、基板Ｗの回転軸線Ａ１に対してほぼ回転対称な形状を有している。第２のガード４５は、案内部６２と、案内部６２の外側に設けられたカップ部６３とを一体的に備える。
案内部６２は、第１のガード４４の中段部６０の外側において、中段部６０と同軸円筒状をなす円筒部６４（図２等参照）と、円筒部６４の上端から中心側（基板Ｗの回転軸線Ａ１に近づく方向）に斜め上方に延びる上端部６５（図２等参照）とを有している。円筒部６４は、第２の排液／回収溝５５上に位置し、第２のガード４５と第２のカップ４３とが最も近接した状態で、第２の排液／回収溝５５の内部に収容される。上端部６５の内周端は、平面視で、スピンチャック３に保持される基板Ｗよりも大径の円形をなしている。なお、上端部６５は、図１等に示すようにその断面形状が直線状であってもよいし、また、たとえば滑らかな円弧を描きつつ延びていてもよい。

カップ部６３は、案内部６２の上端部５９の外周部に連結されている。カップ部６３は、平面視で、第２のカップ４３と円筒部材５０との間に配置されている。カップ部６３は、基板Ｗの回転軸線Ａ１に対してほぼ回転対称な形状を有している。カップ部６３は、断面Ｕ字状をなしており、基板Ｗの処理に使用された処理液を集めて回収するための第３の排液／回収溝６６（図２等参照）を区画している。第３の排液／回収溝６６に集められた処理液は回収処理ユニット（図示しない）または排液ユニット（図示しない）に送られるようになっている。

内側から３番目の第３のガード４６は、スピンチャック３による基板Ｗの回転軸線Ａ１に関してほぼ回転対称な形状に形成されている。第３のガード４６は、スピンチャック３の周囲を取り囲んでいる。第３のガード４６は、第２のガード４５の周囲を取り囲む円筒状の下端部６８（図２等参照）と、下端部６８の上端から内方に向かって斜め上方に延びる円環状の上端部６９（図２等参照）と、上端部６９における外周寄りの位置から鉛直下方に延びる垂下部７０（図２等参照）と、下端部６８の途中部から外方に張り出し、その外周端から鉛直下方に延びる張出部７１（図２等参照）とを一体に備える。垂下部７０は、第３の排液／回収溝６６上に位置し、第２のガード４５と第３のガード４６とが最も近接した状態で、第３の排液／回収溝６６に収容される。張出部７１は、排液溝７５上に位置し、第３のガード４６が下位置に位置する状態で、排液溝７５に収容される。上端部６９の内周端は、平面視で、スピンチャック３に保持される基板Ｗよりも大径の円形をなしている。なお、上端部６９は、図１等に示すようにその断面形状が直線状であってもよいし、また、たとえば滑らかな円弧を描きつつ延びていてもよい。

最も外側の第４のガード４７は、第３のガード４６の外側において、スピンチャック３の周囲を取り囲み、スピンチャック３による基板Ｗの回転軸線Ａ１に対してほぼ回転対称な形状を有している。第４のガード４７は、第３のガード４６と同軸の円筒部７２と、円筒部７２の上端から中心側（基板Ｗの回転軸線Ａ１に近づく方向）斜め上方に延びる上端部７３とを有している。円筒部７２は、第３のガード４６の張出部７１上に位置している。上端部７３の内周端は、平面視で、スピンチャック３に保持される基板Ｗよりも大径の円形をなしている。なお、上端部７３は、図１等に示すようにその断面形状が直線状であってもよいし、また、たとえば滑らかな円弧を描きつつ延びていてもよい。

図１に示すように、ガード昇降ユニット４８は、ガードの上端部が基板Ｗより上方に位置する上位置と、ガードの上端部が基板Ｗより下方に位置する下位置との間で、各ガード４４〜４７を昇降させる。ガード昇降ユニット４８は、上位置と下位置との間の任意の位置で各ガード４４〜４７を保持可能である。基板Ｗへの処理液の供給や基板Ｗの乾燥は、いずれかのガード４４〜４７が基板Ｗの周端面に対向している状態で行われる。

最も内側の第１のガード４４を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、図２に示すように、第１〜第４のガード４４〜４７の全てが上位置に配置される。この状態では、第１のガード４４の下端部５８の下端が、第１の排液／回収溝５４の上端に一致するように配置されており、すなわち、第１のガード４４の下端部５８の先端部のみが、第１の排液／回収溝５４内に入り込んでいる。

内側から２番目の第２のガード４５を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、第２〜第４のガード４５〜４７が上位置（図２に示す位置）に配置され、かつ第１のガード４４が下位置（図３に示す位置）に配置される。
内側から３番目の第３のガード４６を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、第３および第４のガード４６，４７が上位置（図２に示す位置）に配置され、かつ第１および第２のガード４４，４５が下位置（図３に示す位置）に配置される。

最も外側の第４のガード４７を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、図３に示すように、第４のガード４７が上位置に配置され、かつ第１〜第３のガード４４〜４６が下位置に配置される。
基板処理装置１は、スピンベース１５の外周部１５Ａの周端面および底面（ベース壁面）に洗浄液を吐出するための第１の洗浄液ノズル７６と、第１の洗浄液ノズル７６に洗浄液を供給するための第１の洗浄液供給ユニット７７と、第１のカップ４２の内壁（カップ内壁）に洗浄液を供給するための第２の洗浄液ノズル７８と、第２の洗浄液ノズル７８に洗浄液を供給するための第２の洗浄液供給ユニット７９とをさらに含む。第１および第２の洗浄液ノズル７６，７８はそれぞれ複数個設けられている（第１の洗浄液ノズル７６はたとえば２個、第２の洗浄液ノズル７８はたとえば４個）。

洗浄液は、たとえば、純水（脱イオン水：Ｄeionzied Ｗater）である。洗浄液は、純水に限らず、洗浄用薬液（たとえば、ＳＣ１（ＮＨ₄ＯＨとＨ₂Ｏ₂とを含む混合液））を用いることもできる。
各第１の洗浄液ノズル７６は、外周部１５Ａの周端面および底面に対向配置される１つの第１の洗浄液吐出口８０（図５参照）を有している。図５に示すように、各第１の洗浄液吐出口８０は、スピンベース１５の径方向内方かつ斜め上方に向けられている。２個の第１の洗浄液吐出口８０は、ボス２１のテーパ面２４Ａの上部に配置されており、すなわち、スピンベース１５の外周部１５Ａの側方の下方に配置されている。また、２個の第１の洗浄液吐出口８０は、互いに同じ高さ位置に配置されており、より具体的には、図４に示すように、スピンベース１５の中心（回転軸線Ａ１）を挟むように配置されている。

各第２の洗浄液ノズル７８は、１つの第２の洗浄液吐出口８１（図５参照）を有している。図５に示すように、４個の第２の洗浄液吐出口８１は、ボス２１のテーパ面２４Ａの上部において、互いに同じ高さ位置に配置されている。各第２の洗浄液吐出口８１は、スピンベース１５の径方向外方かつ斜め下方に向けられている。第２の洗浄液吐出口８１は、図４に示すように、スピンベース１５の円周方向に所定の間隔をもって４個並べられ、かつ平面視において第１の排液／回収口９２とスピンベース１５の中心（回転軸線Ａ１）とを結ぶ仮想直線Ａ２で線対称になるように配置されている。また、第２の洗浄液ノズル７８は、ボス２１の円周方向に関し第１の排液／回収口９２に近接する領域には配置されていない。

第１の洗浄液供給ユニット７７は、図５に示すように、ボス２１の内部に形成された第１の洗浄液流通路８２と、第１の洗浄液流通路８２に洗浄液を供給するための第１の洗浄液供給配管８３と、第１の洗浄液供給配管８３を開閉するための第１の洗浄液バルブ８４と含む。第１の洗浄液流通路８２は、半円周に延びる断面矩形状の第１の共通流通路８５（図４を併せて参照）と、第１の共通流通路８５と個々の第１の洗浄液吐出口８０とを接続する複数の第１の分岐流通路８６とを含む。各第１の分岐流通路８６は、第１の共通流通路８５から鉛直上方に延びた後、斜め上方に屈曲してボス２１のテーパ面２４Ａに開口し、第１の洗浄液吐出口８０を形成している。

第２の洗浄液供給ユニット７９は、図５に示すように、ボス２１の内部に形成された第２の洗浄液流通路８７と、第２の洗浄液流通路８７に洗浄液を供給するための第２の洗浄液供給配管８８と、第２の洗浄液供給配管８８を開閉するための第２の洗浄液バルブ８９と含む。第２の洗浄液流通路８７は、第１の共通流通路８５と同心かつ同径を有する円弧状に延びる断面矩形状の第２の共通流通路９０（図４を併せて参照）と、第２の共通流通路９０と個々の第２の洗浄液吐出口８１とを接続する複数の第２の分岐流通路９１とを含む。第２の共通流通路９０は、第１の共通流通路８５と同じ高さに設けられており、かつ、スピンベース１５の円周方向に関して第１の共通流通路８５と重複していない。各第２の分岐流通路９１は、鉛直上方に延びた後、斜め下方に屈曲してボス２１のテーパ面２４Ａに開口し、第２の洗浄液吐出口８１を形成している。

図６は、基板処理装置１によって行われる基板Ｗのレジスト除去処理の一例について説明するための工程図である。図７Ａ〜図７Ｄは前記レジスト除去処理の一例を示す模式図である。
以下、図１および図６を参照しつつレジスト除去処理の一例について説明する。図２〜図５および図７Ａ〜図７Ｄについては適宜参照する。

基板処理装置１によって基板Ｗにレジスト除去処理が施されるときには、処理チャンバ２の内部に、高ドーズでのイオン注入処理後の基板Ｗが搬入される（ステップＳ１）。搬入される基板Ｗは、レジストをアッシングするための処理を受けていないものとする。また、基板Ｗの表面には、微細で高アスペクト比の微細パターンが形成されている。具体的には、制御装置８は、ノズル等が全てスピンチャック３の上方から退避し、かつ第１〜第４のガード４４〜４７が下位置（最も下方位置）に下げられ、第１〜第４のガード４４〜４７の上端がいずれも、スピンチャック３による基板Ｗの保持位置よりも下方に配置されている状態で、基板Ｗを保持している基板搬送ロボット（図示しない）のハンド（図示しない）を処理チャンバ２の内部に進入させることにより、基板Ｗがその表面を上方に向けた状態でスピンチャック３に受け渡される。

その後、制御装置８は、ガード昇降ユニット４８を制御して、第１〜第４のガード４４〜４７の全て上位置（最も上方の位置）まで上昇させて、第１のガード４４を基板Ｗの周端面に対向させる。
そして、制御装置８は、スピンモータ１３によって基板Ｗの回転を開始させる（ステップＳ２）。基板Ｗは予め定める硫酸含有液処理速度（１００〜５００ｒｐｍの範囲内で、たとえば約３００ｒｐｍ）まで上昇させられ、その硫酸含有液処理速度に維持される。また、制御装置８は、第１の回収バルブ９５Ａおよび第１の排液バルブ９６Ａを制御して、第１の共用配管９３を通る液の流通先を第１の回収配管９５に設定する。

基板Ｗの回転速度が硫酸含有液処理速度に達すると、次いで、制御装置８は、ＳＰＭを基板Ｗに供給する硫酸含有液供給工程（第１薬液供給工程。ステップＳ３）を行う。具体的には、制御装置８は、第１のアーム揺動ユニット３０を制御することにより、硫酸含有液ノズル２７をホーム位置から処理位置に移動させる。これにより、硫酸含有液ノズル２７が基板Ｗの上方に配置される。

硫酸含有液ノズル２７が基板Ｗの上方に配置された後、制御装置８は、硫酸含有液バルブ３２を開くことにより、図７Ａに示すように、硫酸含有液ノズル２７の吐出口からＳＰＭが吐出され、基板Ｗの上面に着液する。制御装置８は、第１のアーム揺動ユニット３０を制御することにより、この状態で基板Ｗの上面に対するＳＰＭの着液位置を中央部と周縁部との間で移動させる。

硫酸含有液ノズル２７から吐出されたＳＰＭは、硫酸含有液処理速度（たとえば３００ｒｐｍ）で回転している基板Ｗの上面に着液した後、遠心力を受けて基板Ｗの上面に沿って外方に流れる。そのため、ＳＰＭが基板Ｗの上面全域に供給され、基板Ｗの上面全域を覆うＳＰＭの液膜が基板Ｗ上に形成される。レジストとＳＰＭとの化学反応により、基板Ｗ上のレジストがＳＰＭによって基板Ｗから除去される。さらに、制御装置８は、基板Ｗが回転している状態で、基板Ｗの上面に対するＳＰＭの着液位置を中央部と周縁部との間で移動させるので、ＳＰＭの着液位置が、基板Ｗの上面全域を通過し、基板Ｗの上面全域が走査される。そのため、硫酸含有液ノズル２７から吐出されたＳＰＭが、基板Ｗの上面全域に供給され、基板Ｗの上面全域が均一に処理される。基板Ｗの上面に供給されたＳＰＭは、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散する。

基板Ｗの周縁部から飛散するＳＰＭは、第１のガード４４の内壁に受け止められる。そして、第１のガード４４の内壁を伝って流下する薬液は、第１のカップ４２に受けられ、第１のカップ４２の底部に集められ、第１の共用配管９３に導かれる。このとき、第１の回収バルブ９５Ａおよび第１の排液バルブ９６Ａによって第１の共用配管９３を通る液の流通先が第１の回収配管９５に設定されており、そのため、第１の共用配管９３に導かれたＳＰＭは、第１の回収配管９５を通じて回収処理ユニット（図示しない）へと導かれる。硫酸含有液供給工程（Ｓ３）の後は、第１のカップ４２の内壁、外周部１５Ａの周端面および底面、および第１の共用配管９３の管壁にＳＰＭが付着している。

ＳＰＭの吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置８は、硫酸含有液バルブ３２を閉じてＳＰＭの吐出を停止する。また、第１のアーム揺動ユニット３０を制御することにより、硫酸含有液ノズル２７を処理位置からホーム位置に移動させる。
硫酸含有液供給工程（Ｓ３）の終了後、第１のガード４４を基板Ｗの周端面に対向させた状態のまま、次いで、リンス液を基板Ｗに供給するリンス工程（ステップＳ４）が行われる。具体的には、制御装置８は、第１の回収バルブ９５Ａおよび第１の排液バルブ９６Ａを制御して、第１の共用配管９３を通る液の流通先を第１の排液配管９６に切り換える。また、制御装置８は、リンス液バルブ４１を開いて、図７Ｂに示すように、基板Ｗの上面中央部に向けてリンス液ノズル３９からリンス液を吐出させる。

リンス液ノズル３９から吐出されたリンス液は、ＳＰＭの液膜によって覆われている基板Ｗの上面中央部に着液し、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの上面上を基板Ｗの周縁部に向けて流れる。これにより、基板Ｗ上のＩＰＡが、リンス液によって外方に押し流され、基板Ｗの周囲に排出される。そのため、基板Ｗ上のＳＰＭの液膜が、基板Ｗの上面全域を覆うリンス液の液膜に置換される。これにより、基板Ｗの上面の全域においてＳＰＭが洗い流される。基板Ｗの上面に供給されたリンス液は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散する。

基板Ｗの周縁部から飛散するリンス液は、第１のガード４４の内壁に受け止められる。そして、第１のガード４４の内壁を伝って流下するリンス液は、下端部５８の下端から落液して第１のカップ４２に受け止められる。第１のカップ４２に供給された洗浄液は、第１のカップ４２内を、第１の排液／回収口９２に向けて第１のカップ４２の円周方向に移動し、第１の排液／回収口９２から、第１の共用配管９３へと導かれる。第１の共用配管９３を通る液の流通先が第１の排液配管９６に設定されているので、第１の共用配管９３に導かれたリンス液は、第１の排液配管９６を通じて排液ユニット（図示しない）へと導かれる。

また、制御装置８は、リンス工程（Ｓ４）に並行して、図２および図７Ｂに示すように、第１の洗浄液バルブ８４および第２の洗浄液バルブ８９を開くことにより、第１の洗浄液ノズル７６の第１の洗浄液吐出口８０（図５参照）、および第２の洗浄液ノズル７８の第２の洗浄液吐出口８１（図５参照）のそれぞれから洗浄液を吐出する（第１の洗浄液供給工程）。

図２に示すように、第１の洗浄液ノズル７６から吐出される洗浄液は、外周部１５Ａの周端面および底面に吹き付けられる。これにより、外周部１５Ａの周端面および底面に付着しているＳＰＭが洗い流される。また、第１の洗浄液ノズル７６から吐出される洗浄液は、当該外周部１５Ａの壁面で跳ね返って第１のガード４４の内壁の各部（たとえば、中段部６０および厚肉部５９の内壁）に着液し、第１のガード４４の下端部５８の内壁を伝って下方に流れ、下端部５８の下端から落液して第１のカップ４２の第１の排液／回収溝５４に受け止められる。また、第２の洗浄液吐出口８１から吐出される洗浄液は、第１のガード４４の下端部５８の上下方向中央部の内壁に吹き付けられ、下端部５８の内壁を伝って下方に流れ、下端部５８の下端から落液して第１のカップ４２の第１の排液／回収溝５４に受け止められる。第１の排液／回収溝５４に供給された洗浄液は、図４に矢印で示すように、第１の排液／回収溝５４内を、第１の排液／回収口９２に向けて第１のカップ４２の円周方向に移動し、第１の排液／回収口９２から、第１の共用配管９３へと導かれる。第１の共用配管９３を通る液の流通先が第１の排液配管９６に設定されているので、第１の共用配管９３に導かれた洗浄液は、第１の排液配管９６を通じて排液ユニット（図示しない）へと導かれ、排液処理される。第１のカップ４２内および第１の共用配管９３内を洗浄液が流通することにより、第１のカップ４２の内壁および第１の共用配管９３の管壁が洗浄される。

リンス工程（Ｓ４）においては、外周部１５Ａの周端面および底面にリンス液が飛散し、また、第１のガード４４によって受け止められたリンス液が、第１のカップ４２の内壁および第１の共用配管９３の管壁を伝って流れる。これにより、硫酸含有液供給工程（Ｓ３）の後、第１のカップ４２の内壁、外周部１５Ａの周端面および底面、ならびに第１の共用配管９３の管壁に付着していたＳＰＭは、リンス液によって洗い流されることが考えられる。しかしながら、リンス工程（Ｓ４）のリンス液による洗浄のみでは、第１のカップ４２の内壁、外周部１５Ａの周端面および底面、および第１の共用配管９３の管壁にＳＰＭが部分的に残留することも考えられる。

この処理例では、リンス工程（Ｓ４）に並行して、第１の洗浄液供給工程が実行される。これにより、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面に付着しているＳＰＭ、ならびに第１の共用配管９３の管壁に付着しているＳＰＭが、第１および第２の洗浄液ノズル７６，７８から吐出される洗浄液により洗い流される。
この処理例では、リンス工程（Ｓ４）が終了すると、次いで、有機溶剤供給工程（Ｓ５）を実行する。これにより、次に述べるスピンドライ工程（Ｓ６）に先立って、基板Ｗの表面の微細パターンに進入しているリンス液を、低表面張力を有機溶剤（ＩＰＡ）で置換する。これにより、次に述べるスピンドライ工程（Ｓ６）において、パターンの倒壊を防止できる。

リンス液の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置８は、スピンモータ１３を制御して硫酸含有液処理速度で回転している基板Ｗを、パドル速度（たとえば約１０ｒｐｍ）に段階的に減速させる。基板Ｗの回転速度がそのパドル速度（たとえば約１０ｒｐｍ）まで落とされると、制御装置８は、スピンモータ１３を制御して、基板Ｗの回転速度をそのパドル速度に維持する。これにより、基板Ｗの上面の全域にリンス液の液膜がパドル状に保持される。

基板Ｗの回転速度がパドル速度（たとえば約１０ｒｐｍ）まで落とされてから、予め定める期間が経過すると、制御装置８は、リンス液バルブ４１を閉じて、リンス液ノズル３９からのリンス液の吐出を停止する。また、制御装置８は、第１および第２の洗浄液バルブ８４，８９を閉じて、第１および第２の洗浄液ノズル７６，７８からの洗浄液の吐出を停止する。

次いで、制御装置８は、有機溶剤供給工程（第２薬液供給工程。ステップＳ５）を開始する。具体的には、制御装置８は、第２のアーム揺動ユニット３６を制御することにより、有機溶剤ノズル３３をホーム位置から処理位置に移動させる。これにより、有機溶剤ノズル３３が基板Ｗの中央部の上方に配置される。また、制御装置８は、ガード昇降ユニット４８を制御して、第１〜第３のガード４４〜４６を下位置（最も下方の位置）のまま、第４のガード４７を上位置（最も上方の位置）まで上昇させて、第４のガード４７を基板Ｗの周端面に対向させる。また、制御装置８は、第１の回収バルブ９５Ａおよび第１の排液バルブ９６Ａを制御して、第１の共用配管９３を通る液の流通先を第１の排液配管９６に設定する。

有機溶剤ノズル３３が基板Ｗの上面中央部上に配置された後、制御装置８は、基板Ｗの回転速度をパドル速度に維持しつつ、有機溶剤バルブ３８を開く。これにより、図７Ｃに示すように、有機溶剤ノズル３３の吐出口からＩＰＡが吐出され、基板Ｗの上面中央部に着液する。
制御装置８は、基板Ｗの回転速度をパドル速度に維持しつつ、有機溶剤バルブ３８を開いて、有機溶剤ノズル３３から基板Ｗの上面中央部に向けて液体のＩＰＡを吐出する。基板Ｗの上面にＩＰＡが供給され、これにより基板Ｗの上面の液膜に含まれるリンス液がＩＰＡに順次置換されていく。これにより、基板Ｗの上面に、基板Ｗの上面全域を覆うＩＰＡの液膜がパドル状に保持される。基板Ｗの上面全域の液膜がほぼＩＰＡの液膜に置換された後も、基板Ｗの上面へのＩＰＡの供給は続行される。そのため、基板Ｗの周縁部からＩＰＡが排出される。

基板Ｗの周縁部から排出されるＩＰＡは、基板Ｗの周端面に対向する第４のガード４７の内壁に受け止められる。そして、第４のガード４７の内壁を伝って流下するＩＰＡは、第３のガード４６の張出部７１に案内されながら、第３のカップ７４の排液溝７５に受け止められ、第３のカップ７４の底部から、排液配管（図示しない）を通して排液ユニット（図示しない）へと導かれる。

ところで、基板Ｗをパドル速度で回転させる有機溶剤供給工程（Ｓ５）では、基板Ｗの周縁部において基板Ｗ上のＩＰＡに働く遠心力が小さいために、基板Ｗの周縁部からＩＰＡが略下方に向けて落液する。そのため、基板Ｗの側方から排出されるＩＰＡのうち幾らかのＩＰＡが、図７Ｃに破線で示すように、第４のガード４７ではなく、最も内側の第１のガード４２の内部に進入し、第１のカップ４２の内壁や第１の共用配管９３の管壁に付着するおそれがある。仮に、第１のカップ４２の内壁、スピンベース１５の外周部１５Ａおよび第１の共用配管９３の管壁にＩＰＡが付着（残留）している状態のまま、次の基板処理（レジスト除去処理）の硫酸含有液供給工程（Ｓ３）が開始されると、当該硫酸含有液供給工程（Ｓ３）中においてＳＰＭおよびＩＰＡが混触するおそれがある。

そこで、制御装置８は、有機溶剤供給工程（Ｓ５）に並行して、図３および図７Ｃに示すように、第１の洗浄液バルブ８４および第２の洗浄液バルブ８９を開くことにより、第１の洗浄液ノズル７６の第１の洗浄液吐出口８０、および第２の洗浄液ノズル７８の第２の洗浄液吐出口８１のそれぞれから洗浄液を吐出する（第２の洗浄液供給工程）。つまり、有機溶剤供給工程（Ｓ５）に並行して、第２の洗浄液供給工程が実行される。

第２の洗浄液供給工程では、第１の洗浄液ノズル７６から吐出される洗浄液は、外周部１５Ａの周端面および底面に吹き付けられる。また、第２の洗浄液吐出口８１から吐出される洗浄液は、第１のガード４４の下端部５８の上部の内壁に吹き付けられる。第２の洗浄液供給工程では、第１の洗浄液供給工程の場合と同様に洗浄液が流れる。これにより、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面に付着しているＩＰＡ、ならびに第１の共用配管９３の管壁に付着しているＩＰＡが洗浄液により洗い流される。

ＩＰＡの吐出開始から予め定めるパドル時間（たとえば約１０秒間）が経過すると、制御装置８は、ＩＰＡ吐出を継続しながら、スピンモータ１３を制御して基板Ｗをパドル速度から高回転速度（たとえば約１０００ｒｐｍ）まで加速させる。基板Ｗが高回転速度に到達した後、制御装置８は、有機溶剤バルブ３８を閉じて有機溶剤ノズル３３からのＩＰＡの吐出を停止し、かつ第１および第２の洗浄液バルブ８４，８９を閉じて、第１および第２の洗浄液ノズル７６，７８からの洗浄液の吐出を停止する。

ＩＰＡの吐出が停止されると、制御装置８は、次いで、図７Ｄに示すように、第４のガード４７を基板Ｗの周端面に対向させた状態のまま、スピンドライ工程（ステップＳ６）を実行する。すなわち、制御装置８は、基板Ｗの回転速度を高回転速度（たとえば約１０００ｒｐｍ）に維持する。これにより、基板Ｗに付着しているＩＰＡが振り切られて基板Ｗが乾燥される。

また、スピンドライ工程（Ｓ６）に並行して、制御装置８は、第１の洗浄液バルブ８４および第２の洗浄液バルブ８９を開くことにより、第１の洗浄液ノズル７６の第１の洗浄液吐出口８０、および第２の洗浄液ノズル７８の第２の洗浄液吐出口８１のそれぞれから洗浄液を吐出する（第３の洗浄液供給工程）。つまり、スピンドライ工程（Ｓ６）に並行して、第３の洗浄液供給工程が実行される。

第３の洗浄液供給工程では、第１の洗浄液ノズル７６から吐出される洗浄液は、外周部１５Ａの周端面および底面に吹き付けられる。また、第２の洗浄液吐出口８１から吐出される洗浄液は、第１のガード４４の下端部５８の上部の内壁に吹き付けられる。第３の洗浄液供給工程では、第１の洗浄液供給工程の場合と同様に洗浄液が流れる。これにより、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面に付着しているＩＰＡ、ならびに第１の共用配管９３の管壁に付着しているＩＰＡが洗浄液により洗い流される。

スピンドライ工程（Ｓ６）が予め定める期間に亘って行われると、制御装置８は、スピンモータ１３を駆動して、スピンチャック３の回転（基板Ｗの回転）を停止させる（ステップＳ７）。
これにより、１枚の基板Ｗに対するレジスト処理が終了し、搬送ロボットによって、処理済みの基板Ｗが処理チャンバ２から搬出される（ステップＳ８）。

次いで、次の処理対象となる基板Ｗが処理チャンバ２に搬入され、図６に示す基板処理（レジスト除去処理）が再び実行される。このような基板処理は、たとえば１ロット（例えば２５枚）の基板Ｗの処理が終了するまで、繰り返し実行される。
この実施形態では、硫酸含有液供給工程（Ｓ３）と有機溶剤供給工程（Ｓ５）とを１つの処理チャンバで実行している。ＳＰＭおよびＩＰＡは、混触に危険を伴うような薬液の組合せである。具体的には、ＳＰＭおよびＩＰＡが混触すると、ＳＰＭに含まれる硫酸の脱水作用により爆発を生じるおそれがある。

以上のようにこの実施形態によれば、硫酸含有液供給工程（Ｓ３）、リンス工程（Ｓ４）、有機溶剤供給工程（Ｓ５）およびスピンドライ工程（Ｓ６）、共通の処理チャンバ内においてこの順で実行される。また、リンス工程（Ｓ４）、有機溶剤供給工程（Ｓ５）およびスピンドライ工程（Ｓ６）の実行中に、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面に洗浄液が供給される。

仮に、第１のカップ４２の内壁、スピンベース１５の外周部１５Ａおよび第１の共用配管９３の管壁にＳＰＭが付着（残留）している状態のまま有機溶剤供給工程（Ｓ５）が開始されると、有機溶剤供給工程（Ｓ５）中においてＳＰＭおよびＩＰＡが混触するおそれがある。
この実施形態では、硫酸含有液供給工程（Ｓ３）後に実行されるリンス工程（Ｓ４）に並行して、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面（ベース壁面）に洗浄液を供給することにより、有機溶剤供給工程（Ｓ５）の開始に先立って、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面からＳＰＭを除去する。そのため、有機溶剤供給工程（Ｓ５）の開始時には、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面にＳＰＭが残留しておらず、したがって、有機溶剤供給工程（Ｓ５）においてＳＰＭとＩＰＡとの混触が発生するのを確実に防止できる。

また、仮に、第１のカップ４２の内壁、スピンベース１５の外周部１５Ａおよび第１の共用配管９３の管壁にＩＰＡが付着（残留）している状態のまま、次の基板処理（レジスト除去処理）の硫酸含有液供給工程（Ｓ３）が開始されると、当該硫酸含有液供給工程（Ｓ３）においてＳＰＭおよびＩＰＡが混触するおそれがある。
この実施形態では、有機溶剤供給工程（Ｓ５）に並行して、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面に洗浄液を供給することにより、有機溶剤供給工程（Ｓ５）中に、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面からＩＰＡを除去する。そのため、有機溶剤供給工程（Ｓ５）の終了後には、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面にＩＰＡが残留しておらず、したがって、次の基板処理の硫酸含有液供給工程（Ｓ３）においてＳＰＭとＩＰＡとの混触が発生するのを確実に防止できる。また、スピンドライ工程（Ｓ６）に並行して、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面に洗浄液を供給することにより、スピンドライ工程（Ｓ６）中に、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面からＩＰＡを除去する。そのため、スピンドライ工程（Ｓ６）の終了後には、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面にＩＰＡが残留しておらず、したがって、次の基板処理の硫酸含有液供給工程（Ｓ３）においてＳＰＭとＩＰＡとの混触が発生するのを確実に防止できる。

以上により、基板処理に用いられる複数種の薬液の組合せが、ＳＰＭおよびＩＰＡのように混触に危険を伴うような組合せであっても、それらの薬液の混触（ＳＰＭおよびＩＰＡの混触）を確実に防止して、その基板処理を一つの処理チャンバ２において完遂できる基板処理装置１を提供できる。
また、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面への洗浄液の供給に並行して、第１の共用配管９３を通る液の流通先が第１の排液配管９６に設定される。そのため、第１のカップ４２の内壁ならびに外周部１５Ａの周端面および底面に供給された洗浄液は、第１のカップ４２の底部の第１の排液／回収口９２を通して第１の共用配管９３へと導かれた後、第１の排液配管９６へと導かれる。したがって、硫酸含有液供給工程（Ｓ３）または有機溶剤供給工程（Ｓ５）により第１の共用配管９３の管壁にＳＰＭまたはＩＰＡが付着している場合であっても、第１の共用配管９３を流通する洗浄液によって、それら付着しているＳＰＭまたはＩＰＡを洗い流すことができる。これにより、第１の共用配管９３の管壁においてＳＰＭおよびＩＰＡが混触するのを確実に防止できる。

また、第１の洗浄液ノズル７６が、外周部１５Ａの側方の下方に配置されている。仮に第１の洗浄液ノズル７６をスピンベース１５の外周部１５Ａの側方に配置すると、平面視でスピンベースとカップとの間に第１の洗浄液ノズルが介在する結果、基板処理装置１の大型化を招くことになるが、第１の洗浄液ノズル７６をスピンベース１５の外周部１５Ａの側方に配置しないので、基板処理装置１が大型化しない。したがって、基板処理装置１を大型化させることなく、スピンベース１５の外周部１５Ａの周端面および外周面に洗浄液を供給できる。加えて、外周部１５Ａに対し、斜め下方から洗浄液が供給されるので、スピンベース１５の外周部１５Ａの底面に付着している第１または第２薬液を良好に除去できる。

また、第２の洗浄液ノズル７８が第１の排液／回収口９２に近接しない領域に配置されているので、各第２の洗浄液ノズル７８から吐出され、第１のカップ４２に供給された洗浄液は、第１のカップ４２内を、第１の排液／回収口９２に向けて第１のカップ４２の円周方向に移動し、第１の排液／回収口９２から第１の共用配管９３へと導かれる。すなわち、洗浄液が第１のカップ４２内を移動する距離を稼ぐことができる。これにより、第１のカップ４２内に付着しているＳＰＭまたはＩＰＡを、効率良く除去できる。

以上、この発明の一実施について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。
たとえば、前述の処理例では、リンス工程（Ｓ４）に並行して第１の洗浄液供給工程を行うとして説明したが、リンス工程（Ｓ４）の終了後に第１の洗浄液供給工程を開始し、当該第１の洗浄液供給工程の終了後に有機溶剤供給工程（Ｓ５）を開始するようにしてもよい。また、リンス工程（Ｓ４）の終了前の段階から第１の洗浄液供給工程を開始し、リンス工程（Ｓ４）の終了後当該第１の洗浄液供給工程が終了した後に有機溶剤供給工程（Ｓ５）を開始するようにしてもよい。

また、前述の処理例では、有機溶剤供給工程（Ｓ５）に並行して第２の洗浄液供給工程を行うとして説明したが、有機溶剤供給工程（Ｓ５）の終了後スピンドライ工程（Ｓ６）の開始前に第２の洗浄液供給工程を実行するようにしてもよい。また、有機溶剤供給工程（Ｓ５）の終了前の段階から第２の洗浄液供給工程を開始し、有機溶剤供給工程（Ｓ５）の終了後当該第２の洗浄液供給工程が終了した後にスピンドライ工程（Ｓ６）を開始するようにしてもよい。

また、前述の処理例では、第１のカップ４２等に付着（残留）しているＩＰＡを除去するための第２および第３の洗浄液供給工程の双方を行うとして説明したが、第２および第３の洗浄液供給工程のうち少なくともいずれか一方のみを実施すれば足り、第２および第３の洗浄液供給工程の双方を行う必要はない。
また、前述の処理例では、有機溶剤供給工程（Ｓ５）において、ＩＰＡの液膜をパドル状に保持しながら、ＩＰＡを用いた処理を基板Ｗの表面に施したが、この場合に限られず、有機溶剤供給工程（Ｓ５）において、基板Ｗを比較的速い回転数（たとえば数百ｒｐｍ）で回転させるようにしてもよい。

また、前述の第１の洗浄液供給工程において、リンス工程（Ｓ４）時の基板Ｗの回転速度に閾値を設け、その閾値に応じて、第１の洗浄液供給工程の終了タイミングを決定するようにしてもよい。
また、リンス工程（Ｓ４）時の基板Ｗの回転速度が閾値以下のまま、第１の洗浄液供給工程が終了した場合には、第１のカップ４２の内壁等の洗浄が未完であるとして、次いで実行される有機溶剤供給工程（Ｓ５）における有機溶剤バルブ３８の開成を禁止するようにしてもよい（インターロック）。

また、当該洗浄液供給工程における洗浄液の積算流量（積算使用量）に基づいて、第１〜第３の洗浄液供給工程のそれぞれの終了タイミングを決定するようにしてもよい。具体的には、洗浄液供給ユニット７７，７９に積算流量計を設けておき、その値に基づいて前記の洗浄液の積算流量を算出する。
また、洗浄液の積算流量の値が閾値以下のまま、第１〜第３の洗浄液供給工程のそれぞれが終了した場合には、第１のカップ４２の内壁等の洗浄が未完であるとして、次いで実行される有機溶剤供給工程（Ｓ５）または硫酸含有液供給工程（Ｓ３）における硫酸含有液バルブ３２の開成を禁止するようにしてもよい（インターロック）。

また、前述の第１〜第３の洗浄液供給工程において、当該洗浄液供給工程における洗浄液の積算流量（積算使用量）に基づいて、第１〜第３の洗浄液供給工程のそれぞれの終了タイミングを決定するようにしてもよい。具体的には、洗浄液供給ユニット７７，７９に積算流量計を設けておき、その値に基づいて前記の洗浄液の積算流量を算出する。
また、洗浄液の積算流量の値が閾値以下のまま、第１〜第３の洗浄液供給工程のそれぞれが終了した場合には、第１のカップ４２の内壁等の洗浄が未完であるとして、次いで実行される有機溶剤供給工程（Ｓ５）または硫酸含有液供給工程（Ｓ３）における有機溶剤バルブ３８の開成を禁止するようにしてもよい（インターロック）。

また、前述の実施形態では、複数のカップ（第１のカップ４２、第２のカップ４３およびカップ部６３）のうち第１のカップ４２を洗浄する場合を例に挙げて説明したが、第２のカップ４３またはカップ部６３を洗浄するようにしてもよい。
たとえば、硫酸含有液供給工程（Ｓ３）時に第２のガード４５を基板Ｗの周縁面に対向させる場合には、第１の洗浄液供給工程により第２のカップ４３を洗浄してもよい。この場合、硫酸含有液供給工程（Ｓ３）において、制御装置８は、ガード昇降ユニット４８を制御して第２のガード４５を基板Ｗの周端面に対向させ、かつ第２の回収バルブ１００Ａおよび第２の排液バルブ１０１Ａを制御して第２の共用配管９８の流通先を第２の回収配管１００に設定しておく。そして、第１の洗浄液供給工程において、制御装置８は、ガード昇降ユニット４８を制御して第２のガード４５を基板Ｗの周端面に対向させ、第２の回収バルブ１００Ａおよび第２の排液バルブ１０１Ａを制御して第２の共用配管９８の流通先を第２の排液配管１０１に切り換え、かつ第１の洗浄液バルブ８４を開いて第１の洗浄液ノズル７６から洗浄液を吐出させる。これにより、第１の洗浄液ノズル７６から吐出される洗浄液は、外周部１５Ａの周端面および底面に吹き付けられる。これにより、外周部１５Ａの周端面および底面に付着しているＳＰＭが洗い流される。また、第１の洗浄液ノズル７６から吐出される洗浄液は、当該外周部１５Ａの周端面および底面で跳ね返って第２のガード４５の案内部６２の内壁に着液し、円筒部６４（図２等参照）の内壁を伝って下方に流れ、円筒部６４の下端から落液して第２のカップ４３の第２の排液／回収溝５５（図２等参照）に受け止められる。第２の排液／回収溝５５に供給された洗浄液は、第２の排液／回収溝５５内を、第２の排液／回収口９７に向けて第２のカップ４３の円周方向に移動し、第２の排液／回収口９７から、第２の共用配管９８へと導かれる。第２の排液／回収溝５５に供給された洗浄液は、第２の排液／回収溝５５内を、第２の排液／回収口９７に向けて第２のカップ４３の円周方向に移動し、第２の排液／回収口９７から、第２の共用配管９８へと導かれる。第２の共用配管９８の流通先が第２の排液配管１０１に設定されているので、第２の共用配管９８に導かれた洗浄液は、第２の排液配管１０１を通じて排液ユニット（図示しない）へと導かれ、排液処理される。第２のカップ４３内および第２の共用配管９８内を洗浄液が流通することにより、第２のカップ４３の内壁および第２の共用配管９８の管壁が洗浄される。

また、硫酸含有液供給工程（Ｓ３）時に第３のガード４６を基板Ｗの周縁面に対向させる場合には、第１の洗浄液供給工程によりカップ部６３を洗浄してもよい。この場合、硫酸含有液供給工程（Ｓ３）において、制御装置８は、ガード昇降ユニット４８を制御して第３のガード４６を基板Ｗの周端面に対向させ、かつ第３の回収バルブ１０５Ａおよび第３の排液バルブ１０６Ａを制御して第３の共用配管１０３の流通先を第３の回収配管１０５に設定しておく。そして、第１の洗浄液供給工程において、制御装置８は、ガード昇降ユニット４８を制御して第３のガード４６を基板Ｗの周端面に対向させ、第３の回収バルブ１０５Ａおよび第３の排液バルブ１０６Ａを制御して第３の共用配管１０３の流通先を第３の排液配管１０６に切り換え、かつ第１の洗浄液バルブ８４を開いて第１の洗浄液ノズル７６から洗浄液を吐出させる。これにより、第１の洗浄液ノズル７６から吐出される洗浄液は、外周部１５Ａの周端面および底面に吹き付けられる。これにより、外周部１５Ａの周端面および底面に付着しているＳＰＭが洗い流される。また、第１の洗浄液ノズル７６から吐出される洗浄液は、当該外周部１５Ａの周端面および底面で跳ね返って第３のガード４６の下端部６８（図２等参照）の内壁に着液し、当該内壁を伝って下方に流れ、下端部６８の下端から落液して第２のガード４５のカップ部６３の第３の排液／回収溝６６（図２等参照）に受け止められる。第３の排液／回収溝６６に供給された洗浄液は、第３の排液／回収溝６６内を、第３の排液／回収口１０２に向けてカップ部６３の円周方向に移動し、第３の排液／回収口１０２から、第３の共用配管１０３へと導かれる。第３の排液／回収溝６６に供給された洗浄液は、第３の排液／回収溝６６内を、第３の排液／回収口１０２に向けてカップ部６３の円周方向に移動し第３の排液／回収口１０２から、第３の共用配管１０３へと導かれる。第３の共用配管１０３の流通先が第３の排液配管１０６に設定されているので、第３の共用配管１０３に導かれた洗浄液は、第３の排液配管１０６を通じて排液ユニット（図示しない）へと導かれ、排液処理される。カップ部６３内および第３の共用配管１０３内を洗浄液が流通することにより、カップ部６３の内壁および第３の共用配管１０３の管壁が洗浄される。

また、前述の実施形態では、カップ４２，４３，６３の底部に共用配管９３，９８，１０３を接続し、共用配管９３，９８，１０３を通る液（処理液や洗浄液）の流通先を、回収配管９５，１００，１０５と排液配管９６，１０１，１０６との間で切り換える構成を例に挙げて説明した。しかしながら、このような構成が除かれており、カップ４２，４３，６３の底部に排液配管９６，１０１，１０６が接続されていてもよい。すなわち、排液／回収口９２，９７，１０２に代えて排液口が設けられ、排液／回収口９２，９７，１０２に排液配管９６，１０１，１０６が接続されていてもよい。

また、共用配管９３，９８，１０３を通る液の流通先を、回収配管９５，１００，１０５と排液配管９６，１０１，１０６との間で切り換える切換えバルブとして、三方弁を用いてもよい。
また、前述の実施形態では、第１の洗浄液ノズル７６から吐出される洗浄液を、外周部１５Ａの周端面および底面の双方に吹き付ける場合を例に挙げたが、外周部１５Ａの周端面および底面の少なくとも一方に洗浄液が吹き付けられればよい。

また、前述の実施形態では、第２の洗浄液ノズル７８から吐出された洗浄液を、一旦下端部５８に当てた後に第１のカップ４１の内壁に供給するものを例に挙げて説明したが、第２の洗浄液ノズル７８から吐出された洗浄液を、第１のカップ４１の内壁（たとえば底部５１の内壁）に直接供給するようにしてもよい。
また、前述の実施形態では、第２の洗浄液ノズル７８を、第２の洗浄液吐出口８１が斜め下方に向いているものを例に挙げて説明したが、第２の洗浄液吐出口８１が水平方向に沿う横向きであってもよい。

また、前述の実施形態では、多段式の処理カップ７を例に挙げて説明したが、この発明は、単カップからなる処理カップにも適用できる。
また、前述の実施形態では、第１および第２の洗浄液ノズル７６，７８を、テーパ面２４Ａ（ボス２１の外周面）に第１および第２の洗浄液吐出口８０，８１を形成することにより設けたが、第１および第２の洗浄液ノズル７６，７８が、ボス２１とは別にノズルケーシングを有していてもよい。

前述の実施形態では、各洗浄液供給工程において第１の洗浄液ノズル７６および第２の洗浄液ノズル７８の双方を用いるものとして説明したが、第１および第２の洗浄液ノズル７６，７８のいずれか一方のみを用いるものであってもよい。
前記の実施形態において、硫酸含有液の一例としてＳＰＭを例示したが、硫酸含有液の一例としてＳＰＭの他に、硫酸を用いることができる。

また、有機溶剤は、ＩＰＡ、メタノール、エタノール、ＨＦＥ（ハイドロフロロエーテル）およびアセトンのうちの少なくとも１つを含む。また、有機溶剤としては、単体成分のみからなる場合だけでなく、他の成分と混合した液体であってもよい。たとえば、ＩＰＡとアセトンの混合液であってもよいし、ＩＰＡとメタノールの混合液であってもよい。
混触に危険が伴うような第１薬液および第２薬液の組合せとして、硫酸含有液および有機溶剤の組合せを例示したが、その他、硝酸やふっ硝酸（ふっ酸と硝酸との混合液）等の硝酸含有液と有機溶剤との組合せ、および王水および硫酸の組合せ等を、混触に危険が伴うような組合せとして例示できる。

また、本発明は、混触に危険が伴うような第１薬液および第２薬液の組合せだけでなく、混触に適さないような第１薬液および第２薬液の組合せに対しても広く適用される。たとえば酸とアルカリとの組合せのような、混触により反応物を生成するような組合せにも、本願発明を適用できる。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能で
ある。

１ 基板処理装置
２ 処理チャンバ
３ スピンチャック（基板保持回転機構）
１５ スピンベース
１５Ａ 外周部
４２ 第１のカップ
４３ 第２のカップ
６３ カップ部（カップ）
９２ 第１の回収／排液口（排液口）
９３ 第１の共用配管
９５ 第１の回収配管
９５Ａ 第１の回収バルブ
９６ 第１の排液配管
９６Ａ 第１の排液バルブ
９７ 第２の回収／排液口（排液口）
９８ 第２の共用配管９８
９９ 第２の切換えバルブ
１００ 第２の回収配管
１００Ａ 第２の回収バルブ
１０１ 第２の排液配管
１０１Ａ 第２の排液バルブ
１０２ 第３の回収／排液口（排液口）
１０３ 第３の共用配管
１０５ 第３の回収配管
１０５Ａ 第３の回収バルブ
１０６ 第３の排液配管
１０６Ａ 第３の排液バルブ
Ａ１ 回転軸線
Ｗ 基板

Claims (16)

1. 処理チャンバと、
   所定の回転軸線回りに回転可能なスピンベースを有し、基板を保持しながら前記回転軸線まわりに回転させる基板保持回転機構であって、前記処理チャンバ内に配置された基板保持回転機構と、
   前記基板保持回転機構の周囲を取り囲むように設けられ、前記基板保持回転機構によって回転されている基板から排出される処理液を溜めておくための円環状のカップと、
   前記基板保持回転機構に保持されている基板に第１薬液を供給するための第１薬液供給手段と、
   前記基板保持回転機構に保持されている基板に、前記第１薬液とは種類の異なる第２薬液を供給するための第２薬液供給手段と、
   前記カップの内壁であるカップ内壁および／または前記スピンベースの外周部の壁面であるベース壁面に向けて洗浄液を吐出するための洗浄液吐出口を有する洗浄液ノズルと、
   前記洗浄液ノズルに前記洗浄液を供給するための洗浄液供給手段と、
   前記第１薬液供給手段および前記第２薬液供給手段を制御して、前記基板保持回転機構によって回転されている基板に、第１薬液を供給する第１薬液供給工程と、前記第１薬液供給工程の後に、前記基板保持回転機構によって回転されている基板に、前記第１薬液とは種類の異なる第２薬液を供給する第２薬液供給工程とを実行する回転処理制御手段と、
   前記洗浄液供給手段を制御して、前記第１薬液供給工程の終了後前記第２薬液供給工程の開始に先立って、ならびに／または前記第２薬液供給工程の実行中および／もしくは実行後に、前記洗浄液吐出口から洗浄液を吐出して、前記カップ内壁および／または前記ベース壁面に洗浄液を供給する洗浄制御手段とを含む、基板処理装置。
2. 前記回転処理制御手段は、前記第１薬液供給工程の終了後前記第２薬液供給工程の開始に先立って、前記基板保持回転機構によって回転されている基板にリンス液を供給して、当該基板の表面に付着している第１薬液を洗い流すリンス工程を実行するリンス制御手段をさらに含み、
   前記洗浄制御手段は、前記リンス工程に並行して、および／または当該リンス工程の終了後前記第２薬液供給工程の開始に先立って、前記洗浄液吐出口から洗浄液を吐出する第１の洗浄制御手段を含む、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記洗浄制御手段は、前記第２薬液供給工程に並行して、および／または当該第２薬液供給工程の終了後、前記洗浄液吐出口から洗浄液を吐出する第２の洗浄制御手段を含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記回転処理制御手段は、前記第２薬液供給工程の終了後、前記基板保持回転機構により基板を回転させて当該基板の表面の液成分を振り切るスピンドライ工程を実行するスピンドライ制御手段をさらに含み、
   前記洗浄制御手段は、前記スピンドライ工程に並行して、前記洗浄液吐出口から洗浄液を吐出する第３の洗浄制御手段を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記カップの底部に形成された排液／回収口に接続された共用配管と、
   前記共用配管に接続され、前記第１薬液または前記第２薬液の回収用の回収配管と、
   前記共用配管に接続された排液配管と、
   前記共用配管を通る液の流通先を、前記回収配管と前記排液配管との間で切り換える切換えバルブと、
   前記洗浄制御手段による前記洗浄液の供給に並行して、前記切換えバルブを制御して、前記共用配管を通る液の流通先を前記排液配管に設定する流通先設定制御手段とをさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記洗浄液ノズルは、前記ベース壁面に対向配置される第１の洗浄液吐出口を有する第１の洗浄液ノズルを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 前記第１の洗浄液ノズルは、前記第１の洗浄液吐出口を斜め上方に向けた状態で配置されている、請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記洗浄液ノズルは、前記カップ内壁に洗浄液を供給するための第２の洗浄液吐出口を有する第２の洗浄液ノズルを含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 前記カップは、前記基板保持回転機構の周囲を取り囲む円環状に設けられており、前記カップの底壁には排液口が形成されており、
   前記第２の洗浄液吐出口は、前記スピンチャックの側方で、前記カップの円周方向に沿って複数配置されており、当該第２の洗浄液吐出口は、前記排液口に近接する領域には配置されていない、請求項８に記載の基板処理装置。
10. 前記第１薬液は、硫酸を含む硫酸含有液であり、
    前記第２薬液は、有機溶剤である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
11. 所定の回転軸線回りに回転可能なスピンベースを有し、基板を保持しながら前記回転軸線まわりに回転させる基板保持回転機構と、前記基板保持回転機構の周囲を取り囲むように設けられ、前記基板保持回転機構によって回転されている基板から排出される処理液を溜めておくためのカップと、前記カップの内壁であるカップ内壁および／または前記スピンベースの外周部の壁面であるベース壁面に向けて洗浄液を吐出するための洗浄液ノズルとを含む基板処理装置を用いて基板を処理する方法であって、
    前記基板保持回転機構によって回転されている基板に第１薬液を供給する第１薬液供給工程と、
    前記第１薬液供給工程の後に、前記基板保持回転機構によって回転されている基板に、前記第１薬液とは種類の異なる第２薬液を供給する第２薬液供給工程と、
    前記第１薬液供給工程の終了後前記第２薬液供給工程の開始に先立って、ならびに／または前記第２薬液供給工程の実行中および／もしくは実行後に、前記洗浄液ノズルから洗浄液を吐出して、前記カップ内壁および／または前記ベース壁面に洗浄液を供給する洗浄液供給工程とを含む、基板処理方法。
12. 前記基板処理方法は、前記第１薬液供給工程の終了後前記第２薬液供給工程の開始に先立って、前記基板保持回転機構によって回転されている基板にリンス液を供給して、当該基板の表面に付着している第１薬液を洗い流すリンス工程をさらに含み、
    前記洗浄液供給工程は、前記リンス工程に並行して、および／または当該リンス工程の終了後前記第２薬液供給工程の開始に先立って、前記洗浄液ノズルから洗浄液を吐出する第１の洗浄液供給工程を含む、請求項１１に記載の基板処理方法。
13. 前記洗浄液供給工程は、前記第２薬液供給工程に並行して、および／または当該第２薬液供給工程の終了後、前記洗浄液ノズルから洗浄液を吐出する第２の洗浄液供給工程を含む、請求項１１または１２に記載の基板処理方法。
14. 前記基板処理方法は、前記第２薬液供給工程の終了後、前記基板保持回転機構により基板を回転させて当該基板の表面の液成分を振り切るスピンドライ工程を含み、
    前記洗浄液供給工程は、前記スピンドライ工程に並行しておよび／または前記スピンドライ工程の後に、前記洗浄液ノズルから洗浄液を吐出する第３の洗浄液供給工程を含む、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の基板処理方法。
15. 前記カップは、平面視で重複しないように設けられた複数のカップを含み、
    前記洗浄液供給工程は、前記複数のカップのうち、最も内側に設けられた第１のカップを洗浄する、請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の基板処理方法。
16. 前記基板処理装置は、前記カップの底部に形成された排液／回収口に接続された共用ラインと、前記共用配管に接続され、前記第１薬液または前記第２薬液の回収用の回収配管と、前記共用配管に接続された排液配管とを含み、
    前記洗浄工程は、前記共用配管を通る液の流通先を前記排液配管に設定した状態で実行する、請求項１１〜１５のいずれか一項に記載の基板処理方法。

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