JP2007149892A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スループットを低下させることなく、薬液が部材に付着することに起因する基板の処理不良を十分に防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】スピンチャック２１により保持される基板Ｗに薬液ノズル５０により薬液が供給され、基板Ｗの処理が行われる。このとき、基板Ｗに供給された薬液は周囲に飛散し、基板Ｗの周辺に位置する部材（処理カップ２３およびスプラッシュガード２４）に付着する。基板Ｗの処理時に、薬液と同じ成分の第１の洗浄液を、基板Ｗを介することなくガード洗浄用ノズル８１からスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗへと供給する。これにより、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗや処理カップ２３の内壁面２３Ｉが清浄な第１の洗浄液により洗浄される。基板Ｗに供給された薬液およびスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗに供給された第１の洗浄液は再利用される。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。

従来より、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。

基板処理装置では、例えばＢＨＦ（バッファードフッ酸）、ＤＨＦ（希フッ酸）、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸もしくはアンモニア等の薬液、またはそれらの混合溶液を基板に供給することにより、その基板の表面処理を行う（以下、薬液処理と呼ぶ）。

薬液処理を行う基板処理装置として、特許文献１に枚葉型の基板処理装置が開示されている。以下、特許文献１の基板処理装置の構成および動作について説明する。

図１８〜図２１は、従来の基板処理装置の構成および動作を説明するための図である。図１８では、特許文献１の基板処理装置に設けられる洗浄処理部の構成が示されている。

図１８に示すように、洗浄処理部９００は、基板Ｗを水平に保持するとともに基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸の周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック９２１を備える。スピンチャック９２１は、チャック回転駆動機構（図示せず）によって回転される回転軸９２５の上端に固定されている。

スピンチャック９２１の上方で移動可能に酸化処理用ノズル９５０およびエッチング用ノズル９７０が設けられている。

酸化処理用ノズル９５０には、オゾン水が供給される。それにより、基板Ｗの表面へオゾン水を供給することができる。また、エッチング用ノズル９７０には、フッ化水素水が供給される。それにより、基板Ｗの表面へフッ化水素水を供給することができる。

基板Ｗの表面へオゾン水を供給する際には、酸化処理用ノズル９５０は基板Ｗの上方に位置し、基板Ｗの表面へフッ化水素水を供給する際には、酸化処理用ノズル９５０は所定の位置に退避される。

また、基板Ｗの表面へオゾン水を供給する際には、エッチング用ノズル９７０は所定の位置に退避され、基板Ｗの表面へフッ化水素水を供給する際には、エッチング用ノズル９７０は基板Ｗの上方に位置する。

スピンチャック９２１は、処理カップ９２３内に収容されている。処理カップ９２３の内側には、筒状の仕切壁９３３が設けられている。また、スピンチャック９２１の周囲を取り囲むように、基板Ｗの処理に用いられたオゾン水を排液するための排液空間９３１が形成されている。さらに、排液空間９３１を取り囲むように、処理カップ９２３と仕切壁９３３の間に基板Ｗの処理に用いられたフッ化水素水を回収するための回収液空間９３２が形成されている。

排液空間９３１には、排液処理装置（図示せず）へオゾン水を導くための排液管９３４が接続され、回収液空間９３２には、回収処理装置（図示せず）へフッ化水素水を導くための回収管９３５が接続されている。

処理カップ９２３の上方には、基板Ｗからのオゾン水またはフッ化水素水が外方へ飛散することを防止するためのガード９２４が設けられている。ガード９２４は、回転軸９２５に対して回転対称な形状からなっている。ガード９２４の上端部の内面には、断面く字状の排液案内溝９４１が環状に形成されている。

また、ガード９２４の下端部の内面には、外側下方に傾斜する傾斜面からなる回収液案内部９４２が形成されている。回収液案内部９４２の上端付近には、処理カップ９２３の仕切壁９３３を受け入れるための仕切壁収納溝９４３が形成されている。

ガード９２４は、ボールねじ機構等で構成されたガード昇降駆動機構（図示せず）により上下動作可能に支持されている。

ガード昇降駆動機構は、ガード９２４を、回収液案内部９４２がスピンチャック９２１に保持された基板Ｗの外周端面に対向する循環位置Ｐ２と、排液案内溝９４１がスピンチャック９２１に保持された基板Ｗの外周端面に対向する廃棄位置Ｐ３との間で上下動させる。

図１９に示すように、ガード９２４の上端が循環位置Ｐ２にある場合には、基板Ｗから外方へ飛散したフッ化水素水が回収液案内部９４２により回収液空間９３２に導かれ、回収管９３５を通して回収される。一方、図２０に示すように、ガード９２４の上端が廃棄位置Ｐ３にある場合には、基板Ｗから外方へ飛散したオゾン水が排液案内溝９４１により排液空間９３１に導かれ、排液管９３４を通して排液される。以上の構成により、オゾン水の排液およびフッ化水素水の回収が行われる。
特開２００５−１９１１４４号公報

上記の基板処理装置においては、洗浄処理部９００への基板Ｗの搬入搬出時に、図２１に示すように、ガード昇降駆動機構はガード９２４の上端がスピンチャック９２１の基板Ｗの保持高さよりも低い位置（搬入搬出位置Ｐ１）となるようにガード９２４を移動させる。この状態で、スピンチャック９２１上に基板Ｗが搬入され、またはスピンチャック９２１上から基板Ｗが搬出される。

ところで、上記の構成を有する洗浄処理部９００においては、次の課題が指摘されている。この課題について図２２を参照しつつ説明する。

図２２は、従来の洗浄処理部９００における課題を説明するための図である。

上述のように、薬液処理時には、その処理に用いた薬液を回収するために、ガード９２４の上端を循環位置Ｐ２に移動させる。この場合、基板Ｗから飛散する薬液は、ガード９２４の回収液案内部９４２に受け止められ、その形状に沿って下方に流れる。

そして、ガード９２４の下端まで流れた薬液は、さらに処理カップ９２３の内壁面を通じて下方に流れ、回収管９３５へと導かれる。

薬液処理には、上記のフッ化水素水の他、例えばフッ化アンモニウムとフッ化水素との混合溶液であるＢＨＦ、ならびにフッ化アンモニウムおよびリン酸を含む混合溶液のように塩を含む薬液を用いる場合がある。

塩を含む薬液が、ガード９２４および処理カップ９２３の内壁面に残留したり、塩を含む薬液の雰囲気が回収液空間９３２に滞留すると、時間が経つにつれて薬液が徐々に乾燥して、薬液に含まれる塩が析出し、その析出物（付着物Ｊ）がスピンチャック９２１の周辺に位置する部材（周辺部材）に付着する。

このように、スピンチャック９２１の周辺に位置する部材（周辺部材）の付着物Ｊが、洗浄処理部９００の動作時に剥離する場合がある。

さらに、実際には直接的に薬液が接触しないガード９２４の外壁面にも薬液の付着物Ｊが付着する。ガード９２４の外壁面に付着物Ｊが存在する状態で、ガード９２４が上下動すると、その外壁面から付着物Ｊが剥離する場合がある。

上記のように、スピンチャック９２１の周辺部材の付着物Ｊが剥離すると、剥離した付着物Ｊがパーティクルとなって飛散し、処理中または搬送中の基板Ｗに付着するおそれがある。それにより、基板Ｗの処理不良が発生する。

したがって、基板Ｗの処理不良を十分に防止するためにスピンチャック９２１の周辺部材を洗浄する必要がある。そこで、従来は、基板処理装置を停止させた状態で、スピンチャック９２１の周辺部材を洗浄していた。

しかしながら、スピンチャック９２１の周辺部材を洗浄するために基板処理装置を停止させると、基板処理のスループットが低下する。

本発明の目的は、スループットを低下させることなく、薬液が部材に付着することに起因する基板の処理不良を十分に防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。

（１）第１の発明に係る基板処理装置は、基板を保持する基板保持手段と、基板保持手段により保持された基板に薬液を供給する薬液供給手段と、基板保持手段により保持される基板から飛散した薬液が付着する位置に設けられた部材と、薬液と同じ成分の洗浄液を基板保持手段により保持される基板を介することなく部材に供給することにより部材を洗浄する部材洗浄手段と、薬液供給手段により基板に供給された薬液および部材洗浄手段により部材に供給された洗浄液を回収する回収手段とを備えたものである。

この発明に係る基板処理装置においては、基板保持手段により保持される基板に薬液供給手段により薬液が供給され、基板の処理が行われる。このとき、基板に供給された薬液は周囲に飛散し、部材に付着する。

薬液と同じ成分の洗浄液が、部材洗浄手段により基板を介することなく薬液の付着した部材に供給される。これにより、部材が清浄な洗浄液により洗浄される。

また、薬液と同じ成分の洗浄液により部材が洗浄されるので、基板の処理時、すなわち基板保持手段により保持された基板への薬液の供給中に、部材を洗浄することができる。したがって、基板処理のスループットを低下させることなく、効率よく部材を洗浄することができる。

部材に薬液が滞留する場合でも、滞留した薬液に同じ成分の洗浄液を供給することにより、薬液の乾燥が防止される。それにより、薬液の析出物の発生を抑制することができ、薬液の析出物からのパーティクルの発生が防止される。

さらに、薬液の析出物が部材に付着した場合には、薬液と同じ成分の洗浄液によりその析出物を容易に溶解させて洗い流すことができる。それにより、薬液の析出物からのパーティクルの発生が防止される。

このように、薬液の析出物からののパーティクルの発生が防止されることにより、基板の処理不良が十分に防止される。

また、基板に供給された薬液および部材に供給された洗浄液が回収手段により回収される。これにより、回収された薬液および洗浄液を再利用することができる。それにより、基板の製造コストが低減される。

（２）部材洗浄手段により部材に供給される洗浄液の濃度は、薬液供給手段により基板に供給される薬液の濃度とほぼ等しくてもよい。

この場合、回収手段により回収された薬液および洗浄液の濃度を再調整することなく基板の処理に容易に再利用することができる。それにより、回収手段の構成を簡単にできるとともに、基板の製造コストが十分に低減される。

（３）部材洗浄手段は、気体が混合された洗浄液を部材へ供給してもよい。この場合、部材洗浄手段内の圧力で収縮している気泡が部材洗浄手段から部材に供給されることにより膨張する。これにより、洗浄液が部材洗浄手段から大きな広がり角で噴出される。それにより、部材の広い範囲を洗浄することができる。

（４）基板処理装置は、部材への洗浄液の供給を制御する制御手段をさらに備え、制御手段は、薬液供給手段により基板に薬液が供給される間、部材へ洗浄液を供給するように部材洗浄手段を制御してもよい。

この場合、基板に薬液が供給される間、制御手段により部材洗浄手段が部材へ洗浄液を供給するように制御される。これにより、部材に付着する薬液が滞留して乾燥することが防止される。また、部材に付着する薬液から析出物が発生することが防止される。その結果、薬液の析出物からのパーティクルの発生が防止される。

また、基板の処理中に部材が洗浄されるので、基板処理のスループットの低下が確実に防止される。

（５）基板処理装置は、部材への洗浄液の供給を制御する制御手段をさらに備え、制御手段は、部材へ間欠的に洗浄液を供給するように部材洗浄手段を制御してもよい。

この場合、薬液が付着した部材へ薬液と同じ成分の洗浄液が間欠的に供給されるので、部材に付着する薬液が滞留して乾燥することが防止される。また、部材に付着する薬液から析出物が発生することが防止される。その結果、薬液の析出物からのパーティクルの発生が防止される。

（６）基板処理装置は、部材への洗浄液の供給を制御する制御手段と、基板保持手段により保持される基板から飛散した薬液が付着する部材の部分の表面状態の変化を検知信号として制御部へ与える検知手段とをさらに備え、制御手段は、検知手段により与えられる検知信号に基づいて部材へ洗浄液を供給するように部材洗浄手段を制御してもよい。

この場合、薬液が付着する部材の部分の表面状態の変化が、検知手段により検知信号として制御手段に与えられる。その検知信号に基づいて、制御手段により部材洗浄手段が部材へ洗浄液を供給するように制御される。これにより、部材に薬液の析出物が付着したときに部材を洗浄することができるので、洗浄液の無駄な消費が防止される。

（７）基板処理装置は、部材および部材洗浄手段のうち、部材洗浄手段から供給される洗浄液が付着する部分に、部材洗浄手段により部材に供給される洗浄液とは成分が異なり、かつ洗浄液を溶解することができる溶解液を供給する溶解液供給手段をさらに備えてもよい。

この場合、部材および部材洗浄手段のうち、部材洗浄手段から供給される洗浄液が付着する部分に、成分の異なる溶解液が供給される。それにより、部材および部材洗浄手段に洗浄液が残留した場合に、その洗浄液を溶解液で溶解することができる。その結果、部材に残留する洗浄液が乾燥すること、および部材に残留する洗浄液から析出物が発生することが防止される。その結果、洗浄液の析出物からのパーティクルの発生が防止され、基板の処理不良が防止される。

（８）部材洗浄手段は、洗浄液を吐出する吐出口を有し、溶解液供給手段は、部材洗浄手段の吐出口に溶解液を供給してもよい。

この場合、部材洗浄手段の吐出口から洗浄液が吐出される。また、溶解液供給手段により、部材洗浄手段の吐出口に溶解液が供給される。これにより、部材洗浄手段の吐出口の周辺に付着する洗浄液が、溶解液により洗い流される。それにより、洗浄液の析出物からのパーティクルの発生が防止され、基板の処理不良が防止される。

（９）基板処理装置は、基板保持手段により保持された基板にリンス液を供給するリンス液供給手段をさらに備え、溶解液供給手段は、リンス液の供給時に部材および部材洗浄手段へ溶解液を供給してもよい。

この場合、リンス液供給手段により基板にリンス液が供給される。基板へのリンス液の供給時には、溶解液供給手段により部材および部材洗浄手段に溶解液が供給される。

これにより、リンス液による基板の処理時に部材および部材洗浄手段に残留する洗浄液を洗い流すことができるので、基板処理のスループットの低下が確実に防止される。

（１０）基板処理装置は、基板を乾燥させるために基板保持手段を回転させる回転駆動手段をさらに備え、溶解液供給手段は、基板の乾燥時に部材および部材洗浄手段へ溶解液を供給してもよい。

この場合、回転駆動手段により基板保持手段が回転される。それにより、基板保持手段により保持される基板を乾燥させることができる。基板の乾燥時には、溶解液供給手段により、部材および部材洗浄手段に溶解液が供給される。

これにより、基板の乾燥時に部材および部材洗浄手段に残留する洗浄液を洗い流すことができるので、基板処理のスループットの低下が確実に防止される。

（１１）基板処理装置は、回収手段により回収された薬液を薬液供給手段へと戻す循環系をさらに備え、部材は、薬液供給手段により基板に供給された薬液および部材洗浄手段により部材に供給された洗浄液を回収手段へ導く案内部材を含んでもよい。

この場合、薬液供給手段により基板に供給された薬液および部材洗浄手段により部材に供給された洗浄液は、案内部材により回収手段へ導かれる。回収部材により回収された薬液が循環系により薬液供給手段へ戻される。それにより、回収部材により回収された薬液を再度薬液供給手段から基板に供給することができる。

このように、薬液供給手段により基板に供給された薬液および部材洗浄手段により部材に供給された洗浄液を基板の処理に再利用することにより基板の製造コストを十分に低減することができる。

また、洗浄液が案内部材により回収部材へ導かれる際には、その洗浄液により案内部材も洗浄される。したがって、基板の処理時に、基板処理のスループットを低下させることなく案内部材を洗浄することが可能となる。

（１２）案内部材は、基板保持手段を取り囲むように設けられ、基板保持手段により保持される基板から飛散する薬液を受け止める飛散防止部材を含んでもよい。

この場合、基板保持手段により保持される基板から飛散する薬液が、基板保持手段を取り囲むように設けられた飛散防止部材により受け止められ、回収手段へ導かれる。それにより、基板から飛散する薬液がさらに外方へ飛散することが防止される。したがって、基板から飛散する薬液を確実に回収手段へと導くことができる。

また、洗浄液が案内部材の飛散防止部材により回収部材へ導かれる際には、その洗浄液により飛散防止部材も洗浄される。したがって、基板の処理時に、基板処理のスループットを低下させることなく飛散防止部材を洗浄することが可能となる。

（１３）案内部材は、飛散防止部材の下方に設けられ、飛散防止部材から流下する薬液を受け止めて回収手段へと導く受け止め部材をさらに含んでもよい。

この場合、飛散防止部材から流下する薬液が受け止め部材により受け止められ、回収手段へ導かれる。これにより、飛散防止部材により受け止められた薬液を確実に回収手段へ導くことができる。

また、洗浄液が案内部材の受け止め部材により回収部材へ導かれる際には、その洗浄液により受け止め部材も洗浄される。したがって、基板の処理時に、基板処理のスループットを低下させることなく受け止め部材を洗浄することが可能となる。

（１４）基板処理装置は、案内部材の内壁面に沿って設けられ、案内部材の内壁面に対向する複数の洗浄液供給口を有する管状部材をさらに備えてもよい。

この場合、複数の洗浄液供給口から案内部材の内壁面に洗浄液が供給される。それにより、簡単な構造を有する管状部材により案内部材の内壁面を広い範囲にわたって洗浄することができる。

（１５）薬液は、基板の表面の汚染物質を除去する除去液であってもよい。この場合、薬液が基板に供給されることにより、基板の表面の汚染物質が除去される。それにより、基板の表面を洗浄することができる。

また、薬液と同じ成分の洗浄液で部材を洗浄することにより、部材に付着した薬液とともに汚染物質を除去することができる。

（１６）薬液は、塩を含む溶液であってもよい。このような薬液が乾燥することにより塩の析出物が生成されやすい。したがって、部材を薬液と同じ成分の洗浄液で洗浄することにより、部材に付着した薬液の析出物を溶解させて除去することができる。

（１７）第２の発明に係る基板処理方法は、基板保持手段により保持された基板に薬液を供給することにより基板を処理するステップと、基板から飛散した薬液が付着する位置に設けられた部材に基板保持手段により保持される基板を介することなく薬液と同じ成分の洗浄液を供給することにより部材を洗浄するステップと、基板に供給された薬液および部材に供給された洗浄液を回収するステップとを備えるものである。

この発明に係る基板処理方法においては、基板保持手段により保持される基板に薬液が供給され、基板の処理が行われる。このとき、基板に供給された薬液は周囲に飛散し、部材に付着する。

薬液と同じ成分の洗浄液が、基板を介することなく薬液の付着した部材に供給される。これにより、部材が清浄な洗浄液により洗浄される。

また、薬液と同じ成分の洗浄液により部材が洗浄されるので、基板の処理時、すなわち基板保持手段により保持された基板への薬液の供給中に、部材を洗浄することができる。したがって、基板処理のスループットを低下させることなく、効率よく部材を洗浄することができる。

部材に薬液が滞留する場合でも、滞留した薬液に同じ成分の洗浄液を供給することにより、薬液の乾燥が防止される。それにより、薬液の乾燥物からのパーティクルの発生が防止される。

さらに、薬液の析出物が部材に付着した場合には、薬液と同じ成分の洗浄液によりその析出物を容易に溶解させて洗い流すことができる。それにより、薬液の析出物からのパーティクルの発生が防止される。

このように、薬液の析出物からのパーティクルの発生が防止されることにより、基板の処理不良が十分に防止される。

また、基板に供給された薬液および部材に供給された洗浄液が回収される。これにより、回収された薬液および洗浄液を再利用することができる。それにより、基板の製造コストが低減される。

（１８）部材を洗浄するステップは、基板に薬液が供給される間、部材へ洗浄液を供給するステップを含んでもよい。

この場合、基板に薬液が供給される間、部材へ洗浄液が供給される。これにより、部材に付着する薬液が滞留して乾燥することが防止される。また、部材に付着する薬液から析出物が発生することが防止される。その結果、薬液の析出物からのパーティクルの発生が防止される。

また、基板の処理中に部材が洗浄されるので、基板処理のスループットの低下が確実に防止される。

（１９）部材を洗浄するステップは、部材へ間欠的に洗浄液を供給するステップを含んでもよい。この場合、薬液が付着した部材へ薬液と同じ成分の洗浄液が間欠的に供給されるので、部材に付着する薬液が滞留して乾燥することが防止される。また、部材に付着する薬液の析出が防止される。その結果、薬液の析出物からのパーティクルの発生が防止される。

（２０）部材を洗浄するステップは、基板から飛散した薬液の付着する部材の部分の表面状態の変化を検知するステップと、表面状態の変化の検知に基づいて部材への洗浄液の供給を制御するステップとを含んでもよい。

この場合、薬液が付着する部材の部分の表面状態の変化が検知され、その検知に基づいて部材への洗浄液の供給が制御される。これにより、部材に薬液の析出物が付着したときに部材を洗浄することができるので、洗浄液の無駄な消費が防止される。

本発明に係る基板処理装置および基板処理方法によれば、薬液と同じ成分の洗浄液が、部材洗浄手段により基板を介することなく薬液の付着した部材に供給される。これにより、部材が清浄な洗浄液により洗浄される。

また、薬液と同じ成分の洗浄液により部材が洗浄されるので、基板の処理時、すなわち基板保持手段により保持された基板への薬液の供給中に、部材を洗浄することができる。したがって、基板処理のスループットを低下させることなく、効率よく部材を洗浄することができる。

部材に薬液が滞留する場合でも、滞留した薬液に同じ成分の洗浄液を供給することにより、薬液の乾燥が防止される。それにより、薬液の析出物からのパーティクルの発生が防止される。

さらに、薬液の析出物が部材に付着した場合には、薬液と同じ成分の洗浄液によりその析出物を容易に溶解させて洗い流すことができる。それにより、薬液の析出物からのパーティクルの発生が防止される。

このように、薬液の析出物からのパーティクルの発生が防止されることにより、基板の処理不良が十分に防止される。

また、基板に供給された薬液および部材に供給された洗浄液が回収手段により回収される。これにより、回収された薬液および洗浄液を再利用することができる。それにより、基板の製造コストが低減される。

以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理方法および基板処理装置について図面を参照しつつ説明する。

以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。

また、薬液とは、例えばＢＨＦ（バッファードフッ酸）、ＤＨＦ（希フッ酸）、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸もしくはアンモニア等の水溶液、またはそれらの混合溶液をいう。

リンス液とは、例えば純水、炭酸水、オゾン水、磁気水、還元水（水素水）もしくはイオン水、またはＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等の有機溶剤をいう。

１． 第１の実施の形態
（１） 基板処理装置の構成
図１は第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。図１に示すように、基板処理装置１００は、処理領域Ａ，Ｂを有し、処理領域Ａ，Ｂ間に搬送領域Ｃを有する。

処理領域Ａには、制御部４、流体ボックス部２ａ，２ｂ、洗浄処理部５ａ，５ｂが配置されている。

図１の流体ボックス部２ａ，２ｂは、それぞれ洗浄処理部５ａ，５ｂへの薬液およびリンス液の供給および洗浄処理部５ａ，５ｂからの廃棄（排液）等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、処理液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。

洗浄処理部５ａ，５ｂでは、薬液による洗浄処理（以下、薬液処理と呼ぶ）およびリンス液による洗浄処理（以下、リンス処理と呼ぶ）が行われる。本実施の形態において、例えば洗浄処理部５ａ，５ｂで用いられる薬液はフッ化アンモニウムとフッ化水素との混合溶液であるＢＨＦであり、リンス液は純水である。

処理領域Ｂには、流体ボックス部２ｃ，２ｄおよび洗浄処理部５ｃ，５ｄが配置されている。流体ボックス部２ｃ，２ｄおよび洗浄処理部５ｃ，５ｄの各々は、上記流体ボックス部２ａ，２ｂおよび洗浄処理部５ａ，５ｂと同様の構成を有し、洗浄処理部５ｃ，５ｄは洗浄処理部５ａ，５ｂと同様の処理を行う。

以下、洗浄処理部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを処理ユニットと総称する。搬送領域Ｃには、基板搬送ロボットＣＲが設けられている。

処理領域Ａ，Ｂの一端部側には、基板Ｗの搬入および搬出を行うインデクサＩＤが配置されており、インデクサロボットＩＲはインデクサＩＤの内部に設けられている。インデクサＩＤには、基板Ｗを収納するキャリア１が載置される。

インデクサＩＤのインデクサロボットＩＲは、矢印Ｕの方向に移動し、キャリア１から基板Ｗを取り出して基板搬送ロボットＣＲに渡し、逆に、一連の処理が施された基板Ｗを基板搬送ロボットＣＲから受け取ってキャリア１に戻す。

基板搬送ロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから渡された基板Ｗを指定された処理ユニットに搬送し、または、処理ユニットから受け取った基板Ｗを他の処理ユニットまたはインデクサロボットＩＲに搬送する。

本実施の形態においては、洗浄処理部５ａ〜５ｄのいずれかにおいて基板Ｗに薬液処理およびリンス処理が行われた後に、基板搬送ロボットＣＲにより基板Ｗが洗浄処理部５ａ〜５ｄから搬出され、インデクサロボットＩＲを介してキャリア１に搬入される。

制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、処理領域Ａ，Ｂの各処理ユニットの動作、搬送領域Ｃの基板搬送ロボットＣＲの動作およびインデクサＩＤのインデクサロボットＩＲの動作を制御する。

（２） 洗浄処理部の構成
図２は、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００の洗浄処理部５ａ〜５ｄの構成を説明するための図である。

図２の洗浄処理部５ａ〜５ｄは、薬液処理により基板Ｗの表面に付着した有機物等の不純物を除去した後、リンス処理を行う。

図２に示すように、洗浄処理部５ａ〜５ｄは、基板Ｗを水平に保持するとともに基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸の周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック２１を備える。スピンチャック２１は、チャック回転駆動機構３６によって回転される回転軸２５の上端に固定されている。

基板Ｗは、薬液処理およびリンス処理を行う場合に、スピンチャック２１により水平に保持された状態で回転される。なお、図２に示すように、本実施の形態では、吸着式のスピンチャック２１を用いているが、基板Ｗの周縁部を把持するスピンチャックを用いてもよい。

スピンチャック２１の外方に、モータ６０が設けられている。モータ６０には、回動軸６１が接続されている。また、回動軸６１には、アーム６２が水平方向に延びるように連結され、アーム６２の先端に薬液ノズル５０が設けられている。

モータ６０により回動軸６１が回転するとともにアーム６２が回動し、薬液ノズル５０がスピンチャック２１により保持された基板Ｗの上方に移動する。

モータ６０、回動軸６１およびアーム６２の内部を通るように薬液処理用供給管６３が設けられている。薬液処理用供給管６３は流体ボックス部２ａ〜２ｄに接続されている。

洗浄処理部５ａ〜５ｄの薬液ノズル５０には、薬液処理用供給管６３を通して流体ボックス部２ａ〜２ｄから薬液（ＢＨＦ）が供給される。それにより、基板Ｗの表面へ薬液を供給することができる。

基板Ｗの表面へ薬液を供給するときには、薬液ノズル５０は基板Ｗの上方に位置し、基板Ｗの表面へ薬液を供給しないときには、薬液ノズル５０は所定の位置に退避される。

また、スピンチャック２１の外方には、モータ７１が設けられている。モータ７１には、回動軸７２が接続されている。また、回動軸７２には、アーム７３が水平方向に延びるように連結され、アーム７３の先端にリンスノズル５０が設けられている。

モータ７１により回動軸７２が回転するとともにアーム７３が回動し、リンスノズル５０がスピンチャック２１により保持された基板Ｗの上方に移動する。

モータ７１、回動軸７２およびアーム７３の内部を通るようにリンス処理用供給管７４が設けられている。リンス処理用供給管７４は流体ボックス部２ａ〜２ｄに接続されている。

洗浄処理部５ａ〜５ｄのリンスノズル５０には、リンス処理用供給管７４を通して流体ボックス部２ａ〜２ｄからリンス液（純水）が供給される。それにより、基板Ｗの表面へリンス液を供給することができる。

基板Ｗの表面へリンス液を供給するときには、リンスノズル５０は基板Ｗの上方に位置し、基板Ｗの表面へリンス液を供給しないときには、リンスノズル５０は所定の位置に退避される。

スピンチャック２１は、処理カップ２３内に収容されている。処理カップ２３の内側には、筒状の仕切壁３３が設けられている。また、スピンチャック２１の周囲を取り囲むように、基板Ｗのリンス処理に用いられたリンス液を回収して廃棄するための廃棄空間３１が形成されている。廃棄空間３１は、スピンチャック２１の外周に沿うように環状かつ溝状に形成されている。

さらに、廃棄空間３１を取り囲むように、処理カップ２３と仕切壁３３との間に基板Ｗの薬液処理に用いられた薬液を回収して基板処理装置１００内で循環させるための循環液空間３２が形成されている。循環液空間３２は、廃棄空間３１の外周に沿うように環状かつ溝状に形成されている。

廃棄空間３１には、後述する図８の廃棄系配管１３０へリンス液を導くための廃棄管３４が接続され、循環液空間３２には、後述する図８の循環系配管１２０Ａへ薬液を導くための回収管３５が接続されている。

処理カップ２３の上方には、基板Ｗからの薬液またはリンス液が外方へ飛散することを防止するためのスプラッシュガード２４が設けられている。このスプラッシュガード２４は、回転軸２５に対して回転対称な形状からなっている。スプラッシュガード２４の上端部の内面には、断面く字状の廃棄案内溝４１が環状に形成されている。

また、スプラッシュガード２４の下端部の内面には、外側下方に傾斜する傾斜面からなる回収液案内部４２が形成されている。回収液案内部４２の上端付近には、処理カップ２３の仕切壁３３を受け入れるための仕切壁収納溝４３が形成されている。

スプラッシュガード２４は、ボールねじ機構等で構成されたガード昇降駆動機構３７により支持されている。ガード昇降駆動機構３７は、スプラッシュガード２４を、その上端部がスピンチャック２１の上端部とほぼ同じまたはスピンチャック２１の上端部よりも低い搬入搬出位置Ｐ１と、回収液案内部４２がスピンチャック２１に保持された基板Ｗの外周端面に対向する循環位置Ｐ２と、廃棄案内溝４１がスピンチャック２１に保持された基板Ｗの外周端面に対向する廃棄位置Ｐ３との間で上下動させる。

スピンチャック２１上に基板Ｗが搬入される際、およびスピンチャック２１上から基板Ｗが搬出される際には、スプラッシュガード２４は搬入搬出位置Ｐ１に下降する。

スプラッシュガード２４が循環位置Ｐ２にある場合には、基板Ｗから外方へ飛散した薬液が回収液案内部４２により循環液空間３２に導かれ、回収管３５を通して循環系配管１２０Ａに送られる。

一方、スプラッシュガード２４が廃棄位置Ｐ３にある場合には、基板Ｗから外方へ飛散したリンス液が廃棄案内溝４１により廃棄空間３１に導かれ、廃棄管３４を通して廃棄される。

処理カップ２３の上端部には、処理カップ２３の外周に沿うように円環状に形成されたガード洗浄用ノズル８１が設けられている。ガード洗浄用ノズル８１には、ガード洗浄用供給管８２を通して流体ボックス部２ａ〜２ｄから第１の洗浄液が供給される。ガード洗浄用ノズル８１は、供給された第１の洗浄液をスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗへと噴出（吐出）する。それにより、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗが洗浄される。

また、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗに噴射された第１の洗浄液は、その外壁面２４Ｗに沿って下方に流下し、処理カップ２３の内壁面２３Ｉに沿って、または直接的に循環液空間３２に導かれる。これにより、第１の洗浄液の流れる経路に位置する部材（処理カップ２３の内壁面等）も洗浄される。詳細は後述する。

本実施の形態では、スプラッシュガード２４に噴出する第１の洗浄液として、例えば薬液処理に用いる薬液（ＢＨＦ）を用いる。

さらに、第１の洗浄液には空気または不活性ガス等の気体を混合してもよい。本実施の形態では、スプラッシュガード２４に噴出する第１の洗浄液として薬液処理に用いる薬液を用いるとともに、第１の洗浄液に不活性ガスとしてＮ_２ ガスを混合する。詳細は後述する。

（３） ガード洗浄用ノズルの構造および処理カップへの取り付け
ガード洗浄用ノズル８１の構造の詳細およびガード洗浄用ノズル８１によるスプラッシュガード２４の洗浄動作の詳細を説明する。

図３は図２のガード洗浄用ノズル８１の構造を説明するための図であり、図４は図２のガード洗浄用ノズル８１の処理カップ２３への取り付けを説明するための図である。

図３（ａ）に、ガード洗浄用ノズル８１の上面図が示されている。本実施の形態に用いるガード洗浄用ノズル８１は、例えばＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂）またはＰＦＡ（四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体）等のフッ素樹脂からなるチューブにより形成されている。

また、ガード洗浄用ノズル８１は、半円環状に延びるガード対向部８１ａと、ガード対向部８１ａの略中央部から外方に延びて図２のガード洗浄用供給管８２に接続される供給管接続部８１ｂとを備える。

図４に示すように、処理カップ２３の上端部には、２つのガード洗浄用ノズル８１が互いに対向するように取り付けられる。

具体的には、処理カップ２３の上端部に複数のノズル保持ホルダ８１Ｈをネジ等により取り付ける。その後、それらのノズル保持ホルダ８１Ｈに２つのガード洗浄用ノズル８１を取り付ける。

なお、ノズル保持ホルダ８１Ｈは断面コ字状に形成されており、ノズル保持ホルダ８１Ｈへのガード洗浄用ノズル８１の取り付けは、ノズル保持ホルダ８１Ｈの内部にガード洗浄用ノズル８１のガード対向部８１ａを嵌め込むことにより行う。

図３（ｂ）に、図３（ａ）のガード対向部８１ａの内周側の拡大図が示されている。このように、ガード対向部８１ａの内周側には複数の洗浄液噴出孔８１１が所定の間隔で並んでいる。

ガード対向部８１ａが形成する半円環の外径ＬＬは処理カップ２３の大きさに応じて設定される。本実施の形態において、ガード対向部８１ａの外径ＬＬは例えば約４６０ｍｍに設定される。

また、ガード対向部８１ａのチューブ外径ＤＣは、例えば８ｍｍである。この場合、ガード対向部８１ａに形成される複数の洗浄液噴出孔８１１の孔径ＬＨは、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲に設定されることが好ましく、１．０ｍｍであることがより好ましい。

また、隣接する洗浄液噴出孔８１１の間隔ＣＬは、２．５ｍｍ〜１０．０ｍｍの範囲に設定されることが好ましく、５．０ｍｍであることがより好ましい。

図５は、処理カップ２３の上端部にガード洗浄用ノズル８１が取り付けられた状態を示す拡大断面図である。

図５に示すように、断面コ字状のノズル保持ホルダ８１ＨがネジＮにより処理カップ２３の上端部に取り付けられ、ノズル保持ホルダ８１Ｈの内部にガード洗浄用ノズル８１が嵌め込まれている。

ノズル保持ホルダ８１Ｈは、その一部が処理カップ２３の内壁面２３Ｉからスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗに向かって突出するように設けられている。ノズル保持ホルダ８１Ｈとスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗとの間に隙間ＣＤが形成されている。この隙間ＣＤは、例えば約２ｍｍに設定される。

この状態で、ガード洗浄用ノズル８１の洗浄液噴出孔８１１がスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗと対向する。上述のガード洗浄用供給管８２（図２）に第１の洗浄液を供給することにより、ガード洗浄用ノズル８１の洗浄液噴出孔８１１から第１の洗浄液が噴出される。

洗浄液噴出孔８１１から噴出された第１の洗浄液は、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗに衝突し、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗに付着する薬液の析出物（以下、付着物と呼ぶ）を除去する。

外壁面２４Ｗに衝突した第１の洗浄液は処理カップ２３の内壁面２３Ｉおよびスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗの両方または一方に沿って流れ落ち、図２の循環液空間３２に導かれる。

外壁面２４Ｗに衝突した第１の洗浄液が処理カップ２３の内壁面２３Ｉを流れる際には、その内壁面２３Ｉの付着物が第１の洗浄液により下方へと洗い流される。

外壁面２４Ｗに衝突した第１の洗浄液がスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗを流れる際には、その外壁面２４Ｗの付着物が第１の洗浄液により下方へと洗い流される。

本実施の形態では、上記のように、第１の洗浄液として薬液処理に用いられる薬液と同じ成分の液体が用いられる。これにより、循環液空間３２に導かれた第１の洗浄液は、薬液が回収される場合と同様に回収管３５を通して循環系配管１２０Ａに送ることができる。

ガード洗浄用ノズル８１によるスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗの洗浄タイミングを説明する。

（４） スプラッシュガードの洗浄タイミング
ガード洗浄用ノズル８１によるスプラッシュガード２４の洗浄は例えば以下のタイミングで行われる。図６はスプラッシュガード２４の洗浄タイミングの複数の例を示す図である。

図６では、複数の洗浄タイミングａ〜ｄが薬液処理のタイミングとともに時系列で示されている。図６において、符号Ｔ０は基板処理装置１００の稼動開始時刻を示し、符号Ｔ１は薬液処理の開始（オン）時刻を示し、符号Ｔ２は薬液処理の終了（オフ）時刻を示す。

洗浄タイミングａ〜ｄは、例えば図１の制御部４に設定される。これにより、制御部４は、設定された洗浄タイミングに基づいて各洗浄処理部５ａ〜５ｄの構成部を制御することによりスプラッシュガード２４の洗浄処理を行う。

図６の洗浄タイミングａによれば、基板処理装置１００の稼動中、常時スプラッシュガード２４の洗浄が行われる旨を示す。この場合、基板処理装置１００の稼動開始とともに、スプラッシュガード２４の洗浄が開始（オン）される。スプラッシュガード２４の洗浄（オン状態）は、薬液処理の開始（オン）および終了（オフ）に影響されることなく維持される。

このように、洗浄タイミングａが設定されることにより、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗや処理カップ２３の内壁面２３Ｉに薬液が付着して、薬液の析出物が発生することが十分に防止される。その結果、薬液の付着物からのパーティクルの発生が防止される。

なお、この洗浄タイミングａによれば、ガード洗浄用ノズル８１からの第１の洗浄液の供給は、薬液処理の開始／終了に影響されることなく維持されるので、第１の洗浄液の消費量の問題が懸念される。しかしながら、薬液と第１の洗浄液が同じ成分であるので、薬液および第１の洗浄液を回収して再利用する機構（後述の図１０の回収管３５、循環系配管１２０Ａ，１２０Ｂ、回収タンクＲＴＡ、ポンプ１２０Ｐ、薬液貯留タンクＴＡ等からなる経路（以下、回収経路と呼ぶ））を設けておけば、第１の洗浄液を回収して再利用することができるため、第１の洗浄液の無駄な消費を防止可能である。

図６の洗浄タイミングｂによれば、洗浄処理部５ａ〜５ｄにおいて少なくとも薬液処理が行われている期間（オンする期間）中、スプラッシュガード２４の洗浄が行われる。この場合、例えば薬液処理の開始（オン）する時刻Ｔ１から所定時間ＤＴ１前にスプラッシュガード２４の洗浄が開始（オン）される。スプラッシュガード２４の洗浄（オン状態）は、薬液処理の終了（オフ）する時刻Ｔ２からさらに所定時間ＤＴ２経過するまでの間維持される。時刻Ｔ２から所定時間ＤＴ２経過することにより、スプラッシュガード２４の洗浄が終了（オフ）する。

このように、洗浄タイミングｂが設定されることにより、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗや処理カップ２３の内壁面２３Ｉに薬液が付着して、薬液の析出物が発生することが十分に防止される。その結果、薬液の付着物からのパーティクルの発生が防止される。なお、所定時間ＤＴ１は例えば１ｓｅｃに設定されることが好ましく、所定時間ＤＴ２は例えば５ｓｅｃに設定されることが好ましい。

なお、この洗浄タイミングｂによれば、ガード洗浄用ノズル８１からの第１の洗浄液の供給は、少なくとも薬液処理が行われている期間は維持されるが、上述の洗浄タイミングａと同様に、上述の回収経路を設けておけば、第１の洗浄液を回収して再利用することができるため、第１の洗浄液の無駄な消費を防止可能である。

図６の洗浄タイミングｃによれば、洗浄処理部５ａ〜５ｄにおいて薬液処理の終了（オフ）から所定の期間中、スプラッシュガード２４の洗浄が行われる。この場合、例えば薬液処理の終了（オフ）する時刻Ｔ２にスプラッシュガード２４の洗浄が開始（オン）される。スプラッシュガード２４の洗浄（オン状態）は、薬液処理の終了（オフ）する時刻Ｔ２から所定時間ＤＴ３経過するまでの間維持される。

このように、洗浄タイミングｃが設定されることにより、第１の洗浄液の無駄な消費が防止される。また、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗや処理カップ２３の内壁面２３Ｉに薬液が付着して、薬液の析出物が発生することが防止される。なお、所定時間ＤＴ３は例えば１〜５ｓｅｃの範囲内で設定されることが好ましい。

なお、この洗浄タイミングｃにおいて、上述の洗浄タイミングａ，ｂと同様に、上述の回収経路を設けておけば、第１の洗浄液の無駄な消費をさらに防止可能である。この回収経路を設けた場合、洗浄タイミングａ，ｂと比較して第１の洗浄液の量が少ないため、洗浄タイミングａ，ｂの場合よりも第１の洗浄液が大気で酸化されて劣化することを抑制できる。

図６の洗浄タイミングｄによれば、洗浄処理部５ａ〜５ｄにおいて薬液処理のタイミングに関わらず、間欠的にスプラッシュガード２４の洗浄が行われる。図６の例では、時間ＤＴ４ごとにスプラッシュガード２４の洗浄が開始（オン）され、所定時間ＤＴ５経過することによりスプラッシュガード２４の洗浄が終了（オフ）される。

このように、洗浄タイミングｄが設定されることにより、第１の洗浄液の無駄な消費が防止される。スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗや処理カップ２３の内壁面２３Ｉに薬液が付着して、薬液の析出物が発生することが防止される。その結果、薬液の付着物からのパーティクルの発生が防止される。なお、所定時間ＤＴ４は例えば５ｍｉｎで設定され、所定時間ＤＴ５は例えば１〜５ｓｅｃの範囲内で設定されることが好ましい。

なお、この洗浄タイミングｄにおいても、上述の洗浄タイミングａ，ｂと同様に、上述の回収経路を設けておけば、第１の洗浄液の無駄な消費をさらに防止可能である。また、この回収経路を設けた場合、洗浄タイミングａ，ｂの場合よりも第１の洗浄液が大気で酸化されて劣化することを抑制できる。

上記の他、図２の洗浄処理部５ａ〜５ｄにスプラッシュガード２４への付着物を検知する付着物検知センサを設け、その付着物検知センサによる検知に基づく洗浄タイミングを設定してもよい。

図７は、付着物検知センサを用いた場合の洗浄タイミングを説明するための図である。

図７（ａ）に、付着物検知センサＳＮが取り付けられた洗浄処理部５ａ〜５ｄの構成図が示されている。ここで、付着物検知センサＳＮは、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗの表面状態の変化を検知するセンサであり、例えば付着物検知センサＳＮは外壁面２４Ｗの色の変化または外壁面２４Ｗの反射率の変化に基づいて付着物Ｑの有無を検知する。

付着物検知センサＳＮは、所定の閾値を超える外壁面２４Ｗの表面状態の変化を検知したときに、外壁面２４Ｗに付着物Ｑが存在する旨を示す論理“１”の検知信号を制御部４に与える。また、付着物検知センサＳＮは、所定の閾値を超えない表面状態の変化を検知したときに、外壁面２４Ｗに付着物Ｑが存在しない旨を示す論理“０”の検知信号を制御部４に与える。

図７（ｂ）に、検知信号に基づく複数の洗浄タイミングｅ，ｆが検知信号とともに時系列で示されている。図７（ｂ）において、符号Ｔ０は基板処理装置１００の稼動開始時刻を示し、符号ＴＳ１は付着物検知センサＳＮが付着物Ｑの存在を検知した（論理“１”）時刻を示し、符号ＴＳ２は付着物検知センサＳＮが付着物Ｑの存在を検知しなくなった（論理“０”）時刻を示す。

図７の洗浄タイミングｅによれば、洗浄処理部５ａ〜５ｄにおいて少なくとも外壁面２４Ｗへの付着物Ｑが検知されている期間中、スプラッシュガード２４の洗浄が行われる。この場合、例えば付着物検知センサＳＮが論理“１”の検知信号を制御部４へ与えることによりスプラッシュガード２４の洗浄が開始（オン）される。スプラッシュガード２４の洗浄（オン状態）は、付着物検知センサＳＮの論理“０”の検知信号が制御部４に与えられるまで行われる。したがって、付着物検知センサＳＮが論理“０”の検知信号を制御部４へ与えることによりスプラッシュガード２４の洗浄が停止（オフ）される。

このように、洗浄タイミングｅが設定されることにより、第１の洗浄液の無駄な消費が防止される。また、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗや処理カップ２３の内壁面２３Ｉに薬液が付着して、薬液の析出物が発生することが防止される。その結果、薬液の析出物からのパーティクルの発生が防止される。

図７の洗浄タイミングｆによれば、洗浄処理部５ａ〜５ｄにおいて外壁面２４Ｗや処理カップ２３の内壁面２３Ｉの付着物Ｑが検知されたときから所定期間ＤＴ６の間スプラッシュガード２４の洗浄が行われる。この場合、例えば付着物検知センサＳＮが論理“１”の検知信号を制御部４へ与えることによりスプラッシュガード２４の洗浄が開始（オン）される。スプラッシュガード２４の洗浄（オン状態）は、所定期間ＤＴ６経過後に停止（オフ）される。

このように、洗浄タイミングｆが設定されることにより、第１の洗浄液の無駄な消費が防止される。また、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗや処理カップ２３の内壁面２３Ｉに薬液が付着して、薬液の析出物が発生することが防止される。その結果、薬液の析出物からのパーティクルの発生が防止される。なお、所定時間ＤＴ６は例えば１０〜６０ｓｅｃの範囲内に設定されることが好ましい。

（５） スプラッシュガードの洗浄の詳細
ここで、上記の洗浄タイミングａが設定され、スプラッシュガード２４の洗浄が基板処理装置１００の稼動中継続して行われている状態で、スプラッシュガード２４がガード昇降駆動機構３７により上昇される際のスプラッシュガード２４の洗浄処理を説明する。

図８は、スプラッシュガード２４の洗浄処理を示す図である。

本例における図２の洗浄処理部５ａ〜５ｄでは、初めに基板Ｗがスピンチャック２１上に搬入される。そして、スピンチャック２１により保持された基板Ｗに薬液が供給され、薬液処理が行われる。その後、基板Ｗにリンス液が供給され、リンス処理が行われる。リンス処理が終了した基板Ｗはスピンチャック２１により回転され、振り切り乾燥される（以下、乾燥処理と呼ぶ）。そして、基板Ｗはスピンチャック２１上から搬出される。なお、スプラッシュガード２４には、基板処理装置１００の稼動開始時から常に第１の洗浄液が供給されている。

スプラッシュガード２４はこのような予め定められた処理工程に従って、ガード昇降駆動機構３７により昇降動作される。

図８（ａ）〜（ｃ）では、スピンチャック２１上に基板Ｗが搬入され、薬液処理が開始されるまでの処理カップ２３およびスプラッシュガード２４の位置関係が時系列で示されている。

図８（ａ）に示すように、薬液処理を行うときには初めにスプラッシュガード２４が搬入搬出位置Ｐ１から上昇を開始する。これにより、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗの上端部近傍が第１の洗浄液により洗浄される。

また、ガード洗浄用ノズル８１から噴出され、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗに当たるとともに処理カップ２３の内壁面２３Ｉ側に跳ね返った第１の洗浄液は、処理カップ２３の内壁面２３Ｉに沿って下方へと流れる。それにより、処理カップ２３の内壁面２３Ｉも第１の洗浄液により洗浄される。

図８（ｂ）に示すように、スプラッシュガード２４が上昇するとともに、外壁面２４Ｗの略中央部がガード洗浄用ノズル８１から噴出される第１の洗浄液により洗浄される。

それにより、スプラッシュガード２４が循環位置Ｐ２まで上昇した際には、図８（ｃ）に示すように、鉛直方向における外壁面２４Ｗの全範囲に第１の洗浄液が噴出され、外壁面２４Ｗの全ての範囲が洗浄される。

また、ガード洗浄用ノズル８１から継続して第１の洗浄液が供給されることにより、処理カップ２３の内壁面２３Ｉの下端部近傍（循環液空間３２）で滞留する薬液が第１の洗浄液により回収管３５へと洗い流される。

（６） ガード洗浄用ノズルによる第１の洗浄液の噴出
上述のように、ガード洗浄用ノズル８１からスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗへと噴出される第１の洗浄液に空気または不活性ガス等の気体を混合する。

図９は、ガード洗浄用ノズル８１から噴出される第１の洗浄液に気体が混合されることによる効果を説明するための図である。

図９（ａ）に示すように、ガード洗浄用ノズル８１に接続されたガード洗浄用供給管８２に、インラインミキサおよびミキシングバルブのうちの少なくともいずれか一方を含む気液混合装置８４が接続される。この気液混合装置８４に第１の洗浄液として薬液処理で用いる薬液（ＢＨＦ）を供給するとともに、不活性ガスとしてＮ_２ （窒素）ガスを供給する。これにより、気液混合装置８４により生成された第１の洗浄液と不活性ガスとの混合流体をガード洗浄用ノズル８１に供給することができる。

ここで、第１の洗浄液と不活性ガスとの混合状態を例えば第１の洗浄液中に微細な不活性ガスの気泡が分散するように調整する。この場合、ガード洗浄用ノズル８１内の圧力で収縮されている気泡が第１の洗浄液噴出孔８１１から噴出されることにより膨張する。これにより、図９（ａ）に示すように、第１の洗浄液が複数の洗浄液噴出孔８１１から大きな広がり角で噴出される。それにより、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗの円周方向に隙間なく第１の洗浄液を噴出することができる。その結果、スプラッシュガード２４が上昇することにより外壁面２４Ｗの全面を洗浄することが可能となっている。

これに対して、図９（ｂ）に示すように、ガード洗浄用ノズル８１に第１の洗浄液のみが供給される場合、ガード洗浄用ノズル８１に供給された第１の洗浄液は洗浄液噴出孔８１１から直線的に外壁面２４Ｗへと噴出される。

この場合、ガード洗浄用ノズル８１の洗浄液噴出孔８１１に対向するスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗの部分は洗浄されるが、他の領域ＲＥは洗浄されにくい。そのため、スプラッシュガード２４が上昇した場合であっても、スプラッシュガード２４の付着物Ｑは上下方向にストライプ状に延びる領域に残留しやすい。このような場合には、ガード洗浄用ノズル８１の洗浄液噴出孔８１１から噴出される第１の洗浄液の流量を高めることによりスプラッシュガード２４の全面を洗浄することが可能となる。

なお、気液混合装置８４として、インラインミキサやミキシングバルブを例としてあげたが、単に薬液と不活性ガスとを合流させることができるものであれば何でもよく、例えば、薬液の供給配管、不活性ガスの供給配管、およびガード洗浄用供給管８２が接続されるＴ字状の継ぎ手等の合流部材であってもよい。

（７） 各種薬液の再利用および廃棄
図１０は、図１の基板処理装置１００における配管の系統図である。

図１０に示すように、洗浄処理部５ａ〜５ｄのリンスノズル５０には流体ボックス部２ａ〜２ｄへ延びるリンス処理用供給管７４が接続されている。

リンス処理用供給管７４にはバルブ７５が介挿されている。流体ボックス部２ａ〜２ｄにおいて、リンス処理用供給管７４にリンス液として純水が供給される。これにより、バルブ７５を操作することにより基板Ｗにリンス液を供給することができる。

洗浄処理部５ａ〜５ｄの薬液ノズル５０には流体ボックス部２ａ〜２ｄ内の薬液貯留タンクＴＡへ延びる薬液処理用供給管６３が接続されている。

薬液処理用供給管６３には、バルブ６４が介挿され、流体ボックス部２ａ〜２ｄにおいてバルブ６４側から順にフィルタＦ、ポンプ７４Ｐおよび温度調節器２１０が介挿されている。薬液貯留タンクＴＡ内には、薬液としてＢＨＦが貯留されている。

薬液処理用供給管６３に介挿されたポンプ７４Ｐが動作すると、薬液貯留タンクＴＡ内の薬液が温度調節器２１０へ送られ、所定の温度に調整される。そして、温度が調整された薬液は、ポンプ７４ＰおよびフィルタＦを通じてバルブ６４へ送られる。これにより、バルブ６４を操作することにより基板Ｗに薬液を供給することができる。

ここで、流体ボックス部２ａ〜２ｄにおいて薬液処理用供給管６３のバルブ６４とポンプ７４Ｐとの間には配管７６の一端が接続されている。配管７６の他端は薬液貯留タンクＴＡへ延びている。配管７６にはバルブ７７が介挿されている。

さらに、流体ボックス部２ａ〜２ｄにおいて薬液処理用供給管６３のバルブ６４とポンプ７４Ｐとの間には配管８５の一端が接続されている。配管８５の他端には気液混合装置８４が接続されている。配管８５にはバルブ８６が介挿されている。

バルブ６４およびバルブ８６を閉じるとともにバルブ７７を開くことにより、薬液貯留タンクＴＡからくみ上げられた薬液が、洗浄処理部５ａ〜５ｄに送られることなく再度薬液貯留タンクＴＡに貯留される。このように、薬液が薬液貯留タンクＴＡ、薬液処理用供給管６３、ポンプ７４Ｐ、フィルタＦ、温度調節器２１０および配管７６を循環することにより、薬液貯留タンクＴＡ内の薬液が温度調節器２１０により所定の温度に維持されるとともに、フィルタＦにより清浄に保たれる。

上述のように、洗浄処理部５ａ〜５ｄの２つのガード洗浄用ノズル８１にはガード洗浄用供給管８２が接続されている。ガード洗浄用供給管８２は流体ボックス部２ａ〜２ｄへ延びている。

本例では、ガード洗浄用供給管８２は１つの主管および２つの分岐管からなる分岐配管である。２つのガード洗浄用ノズル８１にはそれぞれガード洗浄用供給管８２の分岐管が接続されている。

ガード洗浄用供給管８２の主管は流体ボックス部２ａ〜２ｄ内の気液混合装置８４に接続されている。この気液混合装置８４には、バルブ８６を開くことにより第１の洗浄液としてＢＨＦが供給される。さらに、気液混合装置８４には不活性ガスとしてＮ_２ ガスが供給される。

これにより、２つのガード洗浄用ノズル８１に第１の洗浄液と不活性ガスとの混合流体を供給することができる。それにより、第１の洗浄液をスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗ（図２）に大きな広がり角で噴出させることができる。

処理カップ２３内の廃棄空間３１に廃棄管３４の一端が接続されている。廃棄管３４の他端は後述する廃棄系配管１３０に接続されている。

処理カップ２３内の循環液空間３２には回収管３５の一端が接続されている。回収管３５の他端は三方バルブ１１０に接続されている。この三方バルブ１１０には、循環系配管１２０Ａおよび廃棄系配管１３０が接続されている。

循環系配管１２０Ａは、流体ボックス部２ａ〜２ｄにある回収タンクＲＴＡに接続されており、循環系配管１２０Ａに導かれた薬液は一旦、回収タンクＲＴＡに貯留される。

回収タンクＲＴＡには、循環系配管１２０Ｂが接続されており、循環系配管１２０Ｂは回収タンクＲＴＡから流体ボックス部２ａ〜２ｄ内の薬液貯留タンクＴＡへ延びている。流体ボックス部２ａ〜２ｄにおいて、循環系配管１２０Ｂには、ポンプ１２０Ｐが介挿されるとともにそのポンプ１２０Ｐを挟んで２つのフィルタＦが介挿されている。

廃棄系配管１３０は、洗浄処理部５ａ〜５ｄから流体ボックス部２ａ〜２ｄ内または基板処理装置１００の外部に設けられた図示しない廃棄装置へ延びている。

三方バルブ１１０は、基板Ｗの薬液処理時およびスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗおよび処理カップ２３の内壁面２３Ｉの洗浄時に回収管３５に流れ込む薬液および第１の洗浄液を循環系配管１２０Ａへ導くように制御される。これにより、回収管３５の内部空間と循環系配管１２０Ａの内部空間とが三方バルブ１１０を介して連通する。この場合、薬液および第１の洗浄液は廃棄系配管１３０に流れない。

循環系配管１２０Ａに導かれた薬液および第１の洗浄液は、一旦回収タンクＲＴＡに貯留される。回収タンクＲＴＡに貯留された薬液は、ポンプ１２０Ｐにより循環系配管１２０Ｂを通じて薬液貯留タンクＴＡに送られるとともに、フィルタＦにより清浄にされる。それにより、薬液処理に用いられた薬液およびスプラッシュガード２４の洗浄に用いられた第１の洗浄液が、再度薬液貯留タンクＴＡに貯留される。

本実施の形態において、上述の三方バルブ１１０、バルブ６４，７５，７７、ポンプ７４Ｐ，１２０Ｐおよび温度調節器２１０の動作は図１の制御部４により制御されている。

このように、本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、薬液処理に用いられる薬液が循環しつつ再利用される。したがって、リンス液よりも高価な薬液を再利用することにより、基板Ｗの製造コストが低減される。

また、本実施の形態では、上記のように、スプラッシュガード２４の第１の洗浄液として、薬液処理の薬液と同じ成分のものを用いる。これにより、薬液処理に用いられた薬液をスプラッシュガード２４の第１の洗浄液として再利用することができ、または、スプラッシュガード２４の洗浄に用いられた第１の洗浄液を薬液処理の薬液として再利用することができる。したがって、スプラッシュガード２４の洗浄に薬液を用いる場合でも、基板Ｗの製造コストが増加しない。

なお、本実施の形態においては、三方バルブ１１０は設けていなくともよく、回収管３５の他端に三方バルブ１１０を介装せずに循環系配管１２０Ａを直接接続することができる。

（８） 効果
本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、スピンチャック２１により保持される基板Ｗに薬液ノズル５０により薬液が供給され、基板Ｗの処理が行われる。このとき、基板Ｗに供給された薬液は周囲に飛散し、基板Ｗの周辺に位置する部材（処理カップ２３およびスプラッシュガード２４）に付着する。

このように、基板Ｗ周辺の部材に薬液が付着することにより、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗや処理カップの内壁面２３Ｉに薬液の析出物が付着する場合がある。

そこで、薬液と同じ成分の第１の洗浄液を、基板Ｗを介することなくガード洗浄用ノズル８１からスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗおよび処理カップの内壁面２３Ｉへと供給する。これにより、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗや処理カップの内壁面２３Ｉが清浄な第１の洗浄液により洗浄される。

また、薬液と同じ成分の第１の洗浄液によりスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗや処理カップの内壁面２３Ｉが洗浄されるので、基板Ｗの処理時、すなわちスピンチャック２１により保持された基板Ｗへの薬液の供給中に、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗの下端部や処理カップの内壁面２３Ｉを洗浄することができる。したがって、基板処理のスループットを低下させることなく、効率よくスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗの下端部や処理カップの内壁面２３Ｉを洗浄することができる。

循環液空間３２に薬液が滞留する場合でも、滞留した薬液と同じ成分の第１の洗浄液を供給することにより、薬液の乾燥および析出が防止される。それにより、薬液の析出物が処理カップ２３の循環液空間３２周辺に付着することによるパーティクルの発生が防止される。

このように、薬液の析出物からのパーティクルの発生が防止されることにより、基板Ｗの処理不良が十分に防止される。

また、基板Ｗに供給された薬液およびスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗや処理カップの内壁面２３Ｉに供給された第１の洗浄液が再利用される。それにより、基板Ｗの製造コストが低減される。

（９） 基板処理装置に用いられる薬液および第１の洗浄液
本実施の形態では、ＢＨＦは、例えば基板Ｗの表面をエッチングして洗浄するために用いられる。他の薬液の例を以下に示す。

薬液としては、基板Ｗの表面に形成されたポリマーを除去するためのフッ化アンモニウムを含む溶液、例えばフッ化アンモニウムおよびリン酸を含む混合溶液を用いることができる。

なお、本実施の形態において用いたＢＨＦ、ならびにフッ化アンモニウムおよびリン酸を含む混合溶液のように、アルカリ性溶液と酸性溶液との混合により生成される塩を含む溶液を用いた場合には析出物が生成しやすい。

したがって、本基板処理装置は、薬液としてアルカリ性溶液と酸性溶液との混合溶液を用いた場合に、顕著な効果を得ることができる。

また、基板Ｗの現像処理を行うためのＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）等のアルカリ性溶液または酢酸ブチル等の酸性溶液を薬液として用いることができる。

さらに、基板Ｗの表面に形成されたレジストを剥離するための硫酸過水またはオゾン水を薬液として用いることができる。

また、基板Ｗの表面をエッチングまたは洗浄するためのＢＨＦ、ＤＨＦ（希フッ酸）、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸、アンモニア、クエン酸、過酸化水素水もしくはＴＭＡＨ等の水溶液、またはそれらの混合溶液を薬液として用いることができる。

本実施の形態では、薬液処理に用いる薬液とスプラッシュガード２４の洗浄に用いる第１の洗浄液とが同じであるが、第１の洗浄液は少なくとも薬液処理に用いる薬液と同じ成分を有するものであればよく、これら２つの液の温度、濃度が異なっていてもよい。ただし、第１の洗浄液の濃度は薬液処理に用いる薬液の濃度とほぼ等しいことよりが好ましい。

ここで、薬液と同じ成分とは、薬液に含まれる純水を除く成分の構成比率が同じであることをいう。薬液の濃度と第１の洗浄液の濃度とが異なる場合には、薬液または第１の洗浄液の濃度を調整することにより薬液処理またはスプラッシュガード２４の洗浄処理に再利用することができる。

したがって、薬液の濃度と第１の洗浄液の濃度とが予めほぼ等しく設定されている場合には、薬液の濃度および第１の洗浄液を個別に調整する必要がなく、薬液処理およびスプラッシュガード２４の洗浄処理に容易に再利用することができる。

（１０） 他の構成例
本実施の形態に係る基板処理装置１００において、図２の洗浄処理部５ａ〜５ｄは以下の構成要素をさらに含んでもよい。

（１０−ａ） ノズル洗浄ノズル
図１１および図１２は、図２のガード洗浄用ノズル８１を洗浄するためのノズル洗浄ノズル１８１を説明するための図である。このノズル洗浄ノズル１８１は、ガード洗浄用ノズル８１と同様に処理カップ２３の上端部に、ガード洗浄用ノズル８１とともに取り付けられる。

図１１に、ノズル洗浄ノズル１８１の外観形状およびノズル洗浄ノズル１８１の処理カップ２３への取り付け状況が示されている。図１２に、処理カップ２３の上端部にガード洗浄用ノズル８１およびノズル洗浄ノズル１８１が取り付けられた状態の拡大断面図が示されている。

図１１に示すように、本例では、ガード洗浄用ノズル８１の直上にガード洗浄用ノズル８１とほぼ同じ形状を有するノズル洗浄ノズル１８１が取り付けられる。

ノズル洗浄ノズル１８１には、ガード洗浄用ノズル８１と同様に複数の洗浄液噴出孔１８１ａが設けられているが、複数の洗浄液噴出孔１８１ａはノズル洗浄ノズル１８１の内周側で下方に偏った位置に形成されている。

これにより、図１２に示すように、ノズル保持ホルダ８１Ｈによりノズル洗浄ノズル１８１がガード洗浄用ノズル８１とともに処理カップ２３に取り付けられると、複数の洗浄液噴出孔１８１ａが直下に位置するガード洗浄用ノズル８１の洗浄液噴出孔８１１に対向する。

ノズル洗浄ノズル１８１には、ノズル洗浄用供給管１８２を通して流体ボックス部２ａ〜２ｄに設けられた第２の洗浄液供給装置１８４から第２の洗浄液（薬液処理の薬液と異なる成分を有し、かつ第１の洗浄液を溶解できる液体）が供給される。本例において、第２の洗浄液は、例えば純水である。

ノズル洗浄ノズル１８１は、供給された第２の洗浄液をガード洗浄用ノズル８１の複数の洗浄液噴出孔８１１近傍へと噴出（吐出）する。それにより、ガード洗浄用ノズル８１の洗浄液噴出孔８１１の周辺が洗浄される。

スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗの洗浄により、ガード洗浄用ノズル８１の洗浄液噴出孔８１１周辺に付着する第１の洗浄液から析出物が発生する場合がある。

そこで、上記のように第２の洗浄液により洗浄液噴出孔８１１の周辺を洗浄することにより、洗浄液噴出孔８１１の付着物Ｑが除去される。その結果、第１の洗浄液の付着物Ｑからのパーティクルの発生が防止され、基板Ｗの処理不良が防止される。

また、本例では、図１２に示すように、ノズル洗浄ノズル１８１から噴出される第２の洗浄液が、ガード洗浄用ノズル８１の洗浄液噴出孔８１１の周辺を通って、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗに衝突する。

スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗに衝突した第２の洗浄液は、下方に流下するするとともに、処理カップ２３の内壁面２３Ｉにも供給される。それにより、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗや処理カップの内壁面２３Ｉも第２の洗浄液により洗浄される。その結果、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗや処理カップの内壁面２３Ｉから薬液および第１の洗浄液の付着物Ｑが除去される。

（１０−ｂ） ガード洗浄用ノズルの洗浄タイミング
本実施の形態において、ノズル洗浄ノズル１８１によるガード洗浄用ノズル８１の洗浄は、例えば以下のタイミングで行われる。図１３はガード洗浄用ノズル８１の洗浄タイミングの複数の例を示す図である。

図１３では、２つの洗浄タイミングＡ，Ｂがリンス処理および乾燥処理のタイミングとともに時系列で示されている。

図１３において、符号Ｔ０は基板処理装置１００の稼動開始時刻を示し、符号ＴＲ１はリンス処理の開始（オン）時刻を示し、符号ＴＲ２はリンス処理の終了（オフ）時刻を示す。また、符号ＴＤ１は乾燥処理の開始（オン）時刻を示し、符号ＴＤ２は乾燥処理の終了（オフ）時刻を示す。

洗浄タイミングＡ，Ｂは、例えば図１の制御部４に設定される。これにより、制御部４は、設定された洗浄タイミングに基づいて各洗浄処理部５ａ〜５ｄの構成部を制御することによりガード洗浄用ノズル８１の洗浄処理を行う。

図１３（ａ）に示される洗浄タイミングＡによれば、洗浄処理部５ａ〜５ｄにおいて少なくともリンス処理が行われている（オンする）期間中、ガード洗浄用ノズル８１の洗浄が行われる。この場合、例えばリンス処理の開始（オン）する時刻ＴＲ１にガード洗浄用ノズル８１の洗浄が開始（オン）される。そして、リンス処理の終了（オフ）する時刻ＴＲ２を経過することにより、ガード洗浄用ノズル８１の洗浄が終了（オフ）される。

このように、洗浄タイミングＡが設定されることにより、ガード洗浄用ノズル８１に第１の洗浄液が付着して、第１の洗浄液の析出物が発生することが十分に防止される。その結果、第１の洗浄液の付着物からのパーティクルの発生が防止される。

図１３（ｂ）に示される洗浄タイミングＢによれば、洗浄処理部５ａ〜５ｄにおいて少なくとも乾燥処理が行われている（オンする）期間中、ガード洗浄用ノズル８１の洗浄が行われる。この場合、例えば乾燥処理のオンする時刻ＴＤ１にガード洗浄用ノズル８１の洗浄が開始（オン）される。そして、乾燥処理の終了（オフ）する時刻ＴＤ２を経過することにより、ガード洗浄用ノズル８１の洗浄が終了（オフ）する。

このように、洗浄タイミングＢが設定されることにより、ガード洗浄用ノズル８１に第１の洗浄液が付着して、第１の洗浄液の析出物（付着物）が発生することが十分に防止される。その結果、第１の洗浄液の付着物からのパーティクルの発生が防止される。

その他、ノズル洗浄ノズル１８１によるガード洗浄用ノズル８１の洗浄は、例えば基板Ｗに対して薬液処理、リンス処理、および乾燥処理のいずれも行われていないタイミングで行われてもよい。具体的には、洗浄処理部５ａ〜５ｄに対して基板Ｗが搬入または搬出されるタイミング、処理が終わった１枚の基板Ｗが搬出された後で次に処理されるべき１枚の基板Ｗがまだ搬入されていない間のタイミング等で行われてもよい。

なお、上記のように、第２の洗浄液によるガード洗浄用ノズル８１の洗浄を、基板Ｗの薬液処理時以外のタイミングで行う場合には、第２の洗浄液を図１０の廃棄系配管１３０から廃棄することが好ましい。

それにより、薬液と成分の異なる第２の洗浄液が、基板Ｗの処理に再利用されないので、薬液に第２の洗浄液が混合することが防止される。その結果、薬液の寿命の低下が防止される。

２． 第２の実施の形態
第２の実施の形態に係る基板処理装置は、以下の点で第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と構成が異なる。

本実施の形態に係る基板処理装置では、図２の洗浄処理部５ａ〜５ｄのスプラッシュガード２４の回収液案内部４２、または処理カップ２３の内壁面２３Ｉに付着する薬液の析出物を除去する構成を有する。

図１４は、第２の実施の形態に係る基板処理装置の洗浄処理部５ａ〜５ｄの構成を説明するための図である。

図１４に示すように、本実施の形態では、第１の実施の形態で処理カップ２３の上端部に設けられた図２のガード洗浄用ノズル８１に代えて、仕切壁３３の上端部に部材洗浄ノズル９１が取り付けられる。この部材洗浄ノズル９１はガード洗浄用ノズル８１とほぼ同じ形状を有するが、複数の洗浄液噴出孔がガード洗浄用ノズル８１とは異なる箇所に形成される。

なお、図１４に示すように部材洗浄ノズル９１は部材洗浄用供給管９２に接続されている。部材洗浄ノズル９１には、部材洗浄用供給管９２を通して流体ボックス部２ａ〜２ｄから第１の洗浄液が供給される。

図１５は、図１４の洗浄処理部５ａ〜５ｄの部分的な拡大断面図である。

図１５（ａ）にスプラッシュガード２４の回収液案内部４２を洗浄する構成の一例が示されている。

上述のように、部材洗浄ノズル９１が処理カップ２３の仕切壁３３の上端部に取り付けられている。本例では、スプラッシュガード２４が循環位置Ｐ２に位置する状態で、複数の洗浄液噴出孔９１１がスプラッシュガード２４の回収液案内部４２の上部位置に対向するように形成されている。

この場合、部材洗浄ノズル９１の複数の洗浄液噴出孔９１１から回収液案内部４２の上部位置に向かって第１の洗浄液が噴出される。

これにより、スプラッシュガード２４の回収液案内部４２の付着物Ｑが第１の洗浄液により洗い流される。

さらに、回収液案内部４２から流下する第１の洗浄液は、処理カップ２３の内壁面２３Ｉに沿って流下する。これにより、内壁面２３Ｉの付着物Ｑも第１の洗浄液により洗い流される。

このように、本例では、仕切壁３３の上端部に設ける部材洗浄ノズル９１により、スプラッシュガード２４が循環位置Ｐ２に位置する際、すなわち薬液処理が行われる際にスプラッシュガード２４の回収液案内部４２および処理カップ２３の内壁面２３Ｉに付着する薬液の析出物を確実に除去することができる。

図１５（ｂ）に処理カップ２３の内壁面２３Ｉを洗浄する構成の一例が示されている。

上述のように、部材洗浄ノズル９１が処理カップ２３の仕切壁３３の上端部に取り付けられている。本例では、スプラッシュガード２４が循環位置Ｐ２に位置する状態で、複数の洗浄液噴出孔９１１が処理カップ２３の内壁面２３Ｉに対向するように形成されている。

この場合、部材洗浄ノズル９１の複数の洗浄液噴出孔９１１から処理カップ２３の内壁面２３Ｉに向かって第１の洗浄液が噴出される。

これにより、処理カップ２３の内壁面２３Ｉの付着物Ｑが第１の洗浄液により洗い流される。

このように、本例では、仕切壁３３の上端部に設ける部材洗浄ノズル９１により、スプラッシュガード２４が循環位置Ｐ２に位置する際、すなわち薬液処理が行われる際に処理カップ２３の内壁面２３Ｉに付着する薬液の析出物を確実に除去することができる。

なお、部材洗浄ノズル９１から噴出される第１の洗浄液にも空気または不活性ガス等の気体を混合することが好ましい。気体を混合することにより、洗浄液が複数の洗浄液噴出孔９１１から大きな広がり角で噴出される。その結果、より高い洗浄効果を得ることができる。

第１の実施の形態と同様に、本実施の形態においても、部材洗浄ノズル９１を洗浄するノズル洗浄ノズルをさらに設けてもよい。この場合、部材洗浄ノズル９１に付着する第１の洗浄液の析出物がノズル洗浄ノズルから供給される第２の洗浄液により除去される。それにより、部材洗浄ノズル９１の付着物からのパーティクルの発生が防止される。

本実施の形態において、処理カップ２３の上端部には、第１の実施の形態で説明した図２のガード洗浄用ノズル８１をさらに設けてもよい。

この場合、スプラッシュガード２４の回収液案内部４２または処理カップ２３の内壁面２３Ｉに加えて、スプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗも洗浄されるので、薬液の付着物Ｑに起因するパーティクルの発生がさらに十分に防止される。それにより、基板Ｗの処理不良が確実に防止される。

３． 第３の実施の形態
第３の実施の形態に係る基板処理装置は、以下の点で第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と構成が異なる。

本実施の形態に係る基板処理装置では、図２の洗浄処理部５ａ〜５ｄの処理カップ２３の内壁面２３Ｉの下端部近傍に付着する薬液の析出物を除去する構成を有する。

図１６は、第３の実施の形態に係る基板処理装置の洗浄処理部５ａ〜５ｄの構成を説明するための図である。

図１６に示すように、本実施の形態では、第１の実施の形態で処理カップ２３の上端部に設けられた図２のガード洗浄用ノズル８１に代えて、仕切壁３３の下端部近傍に部材洗浄ノズル９３が取り付けられる。この部材洗浄ノズル９３はガード洗浄用ノズル８１とほぼ同じ形状を有するが、複数の洗浄液噴出孔がガード洗浄用ノズル８１とは異なる箇所に形成される。

なお、図１６に示すように部材洗浄ノズル９３は部材洗浄用供給管９４に接続されている。部材洗浄ノズル９３には、部材洗浄用供給管９４を通して流体ボックス部２ａ〜２ｄから第１の洗浄液が供給される。

図１７は、図１６の洗浄処理部５ａ〜５ｄの部分的な拡大断面図である。

図１７では、処理カップ２３の内壁面２３Ｉの下端部近傍を洗浄する構成の一例が示されている。

上述のように、部材洗浄ノズル９３が処理カップ２３の仕切壁３３の下端部近傍に取り付けられている。本例では、複数の洗浄液噴出孔９３９が処理カップ２３の内壁面２３Ｉの下端部近傍に対向するように形成されている。

この場合、部材洗浄ノズル９３の複数の洗浄液噴出孔９３９から処理カップ２３の内壁面２３Ｉの下端部近傍に向かって第１の洗浄液が噴出される。

これにより、処理カップ２３の内壁面２３Ｉの下端部近傍の付着物Ｑが第１の洗浄液により洗い流される。

このように、本例では、仕切壁３３の下端部近傍に設ける部材洗浄ノズル９３により、処理カップ２３の内壁面２３Ｉの下端部近傍に付着する薬液の析出物を確実に除去することができる。

なお、部材洗浄ノズル９３から噴出される第１の洗浄液にも空気または不活性ガス等の気体を混合することが好ましい。気体を混合することにより、洗浄液が複数の洗浄液噴出孔９３９から大きな広がり角で噴出される。その結果、より高い洗浄効果を得ることができる。

第１の実施の形態と同様に、本実施の形態においても、部材洗浄ノズル９３を洗浄するノズル洗浄ノズルをさらに設けてもよい。この場合、部材洗浄ノズル９３に付着する第１の洗浄液の析出物がノズル洗浄ノズルから供給される第２の洗浄液により除去される。それにより、部材洗浄ノズル９３の付着物からのパーティクルの発生が防止される。

本実施の形態においては、第１の実施の形態で説明した図２のガード洗浄用ノズル８１および第２の実施の形態で説明した図１４の部材洗浄ノズル９１をさらに設けてもよい。

この場合、処理カップ２３の内壁面２３Ｉの下端部近傍に加えて、スプラッシュガード２４の回収液案内部４２、処理カップ２３の内壁面２３Ｉおよびスプラッシュガード２４の外壁面２４Ｗも洗浄されるので、薬液の付着物Ｑに起因するパーティクルの発生がさらに十分に防止される。それにより、基板Ｗの処理不良が確実に防止される。

４． 請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以上、第１〜第３の実施の形態において、スピンチャック２１が基板保持手段に相当し、薬液ノズル５０が薬液供給手段に相当し、処理カップ２３およびスプラッシュガード２４が部材に相当し、第１の洗浄液が薬液と同じ成分の洗浄液に相当し、ガード洗浄用ノズル８１および部材洗浄ノズル９１，９３が部材洗浄手段に相当する。

回収管３５、循環系配管１２０Ａ，１２０Ｂ、回収タンクＲＴＡ、ポンプ１２０Ｐおよび薬液貯留タンクＴＡが回収手段に相当し、空気またはＮ_２ ガス等の不活性ガスが気体に相当し、制御部４が制御手段に相当し、付着物検知センサＳＮが検知手段に相当し、第２の洗浄液が溶解液に相当し、ノズル洗浄ノズル１８１が溶解液供給手段に相当する。

複数の洗浄液噴出孔８１１，９１１，９３９が吐出口に相当し、リンスノズル７０がリンス液供給手段に相当し、チャック回転駆動機構３６が回転駆動手段に相当し、薬液処理用供給管６３およびポンプ７４Ｐが循環系に相当し、処理カップ２３およびスプラッシュガード２４が案内部材に相当する。

スプラッシュガード２４が飛散防止部材に相当し、処理カップ２３が受け止め部材に相当し、スプラッシュガード２４の内壁面または処理カップ２３の内壁面２３Ｉが案内部材の内壁面に相当し、ガード対向部８１ａおよび部材洗浄ノズル９１，９３のガード対向部８１ａの相当部分が管状部材に相当し、ＢＨＦが除去液および塩を含む溶液に相当する。

本発明に係る基板処理装置および基板処理方法は、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板製造等のために利用可能である。

第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。 第１の実施の形態に係る基板処理装置の洗浄処理部の構成を説明するための図である。 図２のガード洗浄用ノズルの構造を説明するための図である。 図２のガード洗浄用ノズルの処理カップへの取り付けを説明するための図である。 処理カップの上端部にガード洗浄用ノズルが取り付けられた状態を示す拡大断面図である。 スプラッシュガードの洗浄タイミングの複数の例を示す図である。 付着物検知センサを用いた場合の洗浄タイミングを説明するための図である。 スプラッシュガードの洗浄処理を示す図である。 ガード洗浄用ノズルから噴出される第１の洗浄液に気体が混合されることによる効果を説明するための図である。 図１の基板処理装置における配管の系統図である。 図２のガード洗浄用ノズルを洗浄するためのノズル洗浄ノズルを説明するための図である。 図２のガード洗浄用ノズルを洗浄するためのノズル洗浄ノズルを説明するための図である。 ガード洗浄用ノズルの洗浄タイミングの複数の例を示す図である。 第２の実施の形態に係る基板処理装置の洗浄処理部の構成を説明するための図である。 図１４の洗浄処理部の部分的な拡大断面図である。 第３の実施の形態に係る基板処理装置の洗浄処理部の構成を説明するための図である。 図１４の洗浄処理部の部分的な拡大断面図である。 従来の基板処理装置の構成および動作を説明するための図である。 従来の基板処理装置の構成および動作を説明するための図である。 従来の基板処理装置の構成および動作を説明するための図である。 従来の基板処理装置の構成および動作を説明するための図である。 従来の洗浄処理部における課題を説明するための図である。

符号の説明

４ 制御部
２１ スピンチャック
２３ 処理カップ
２４ スプラッシュガード
３５ 回収管
３６ チャック回転駆動機構
５０ 薬液ノズル
６３ 薬液処理用供給管
７０ リンスノズル
８１ ガード洗浄用ノズル
９１，９２ 部材洗浄ノズル
１００ 基板処理装置
１２０Ａ，１２０Ｂ 循環系配管
１８１ ノズル洗浄ノズル
８１１，９１１，９３９ 複数の洗浄液噴出孔
８１ａ ガード対向部
２３Ｉ 内壁面
７４Ｐ，１２０Ｐ ポンプ
ＳＮ 付着物検知センサ
ＴＡ 薬液貯留タンク
ＲＴＡ 回収タンク
Ｗ 基板

Claims (20)

1. 基板を保持する基板保持手段と、
   前記基板保持手段により保持された基板に薬液を供給する薬液供給手段と、
   前記基板保持手段により保持される基板から飛散した薬液が付着する位置に設けられた部材と、
   薬液と同じ成分の洗浄液を前記基板保持手段により保持される基板を介することなく前記部材に供給することにより前記部材を洗浄する部材洗浄手段と、
   前記薬液供給手段により基板に供給された薬液および前記部材洗浄手段により前記部材に供給された洗浄液を回収する回収手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記部材洗浄手段により前記部材に供給される洗浄液の濃度は、前記薬液供給手段により基板に供給される薬液の濃度とほぼ等しいことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記部材洗浄手段は、気体が混合された洗浄液を前記部材へ供給することを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
4. 前記部材への洗浄液の供給を制御する制御手段をさらに備え、
   前記制御手段は、前記薬液供給手段により基板に薬液が供給される間、前記部材へ洗浄液を供給するように前記部材洗浄手段を制御することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
5. 前記部材への洗浄液の供給を制御する制御手段をさらに備え、
   前記制御手段は、前記部材へ間欠的に洗浄液を供給するように前記部材洗浄手段を制御することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 前記部材への洗浄液の供給を制御する制御手段と、
   前記基板保持手段により保持される基板から飛散した薬液が付着する前記部材の部分の表面状態の変化を検知信号として前記制御部へ与える検知手段とをさらに備え、
   前記制御手段は、前記検知手段により与えられる前記検知信号に基づいて前記部材へ洗浄液を供給するように前記部材洗浄手段を制御することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
7. 前記部材および前記部材洗浄手段のうち、前記部材洗浄手段から供給される洗浄液が付着する部分に、前記部材洗浄手段により前記部材に供給される洗浄液とは成分が異なり、かつ前記洗浄液を溶解することができる溶解液を供給する溶解液供給手段をさらに備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板処理装置。
8. 前記部材洗浄手段は、洗浄液を吐出する吐出口を有し、
   前記溶解液供給手段は、前記部材洗浄手段の前記吐出口に前記溶解液を供給することを特徴とする請求項７記載の基板処理装置。
9. 前記基板保持手段により保持された基板にリンス液を供給するリンス液供給手段をさらに備え、
   前記溶解液供給手段は、前記リンス液の供給時に前記部材および前記部材洗浄手段へ前記溶解液を供給することを特徴とする請求項７または８記載の基板処理装置。
10. 基板を乾燥させるために前記基板保持手段を回転させる回転駆動手段をさらに備え、
    前記溶解液供給手段は、前記基板の乾燥時に前記部材および前記部材洗浄手段へ前記溶解液を供給することを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の基板処理装置。
11. 前記回収手段により回収された薬液を前記薬液供給手段へと戻す循環系をさらに備え、
    前記部材は、前記薬液供給手段により基板に供給された薬液および前記部材洗浄手段により前記部材に供給された洗浄液を前記回収手段へと導く案内部材を含むことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の基板処理装置。
12. 前記案内部材は、前記基板保持手段を取り囲むように設けられ、前記基板保持手段により保持される基板から飛散する薬液を受け止める飛散防止部材を含むことを特徴とする請求項１１記載の基板処理装置。
13. 前記案内部材は、前記飛散防止部材の下方に設けられ、前記飛散防止部材から流下する薬液を受け止めて前記回収手段へと導く受け止め部材をさらに含むことを特徴とする請求項１２記載の基板処理装置。
14. 前記案内部材の内壁面に沿って設けられ、前記案内部材の内壁面に対向する複数の洗浄液供給口を有する管状部材をさらに備えることを特徴とする請求項１１〜１３のいずれかに記載の基板処理装置。
15. 前記薬液は、基板の表面の汚染物質を除去する除去液であることを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載の基板処理装置。
16. 前記薬液は、塩を含む溶液であることを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載の基板処理装置。
17. 基板保持手段により保持された基板に薬液を供給することにより基板を処理するステップと、
    基板から飛散した薬液が付着する位置に設けられた部材に前記基板保持手段により保持される基板を介することなく薬液と同じ成分の洗浄液を供給することにより前記部材を洗浄するステップと、
    基板に供給された薬液および前記部材に供給された洗浄液を回収するステップとを備えることを特徴とする基板処理方法。
18. 前記部材を洗浄するステップは、
    基板に薬液が供給される間、前記部材へ洗浄液を供給するステップを含むことを特徴とする請求項１７記載の基板処理方法。
19. 前記部材を洗浄するステップは、
    前記部材へ間欠的に洗浄液を供給するステップを含むことを特徴とする請求項１７記載の基板処理方法。
20. 前記部材を洗浄するステップは、
    基板から飛散した薬液の付着する前記部材の部分の表面状態の変化を検知するステップと、
    前記表面状態の変化の検知に基づいて前記部材への洗浄液の供給を制御するステップとを含むことを特徴とする請求項１７記載の基板処理方法。

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