TWI406351B - Cleaning equipment, cleaning methods and memory media - Google Patents

Description

洗淨裝置、洗淨方法及記憶媒體

本發明是有關例如對半導體晶圓等的基板進行洗淨處理的洗淨裝置及洗淨方法、以及電腦可讀取的記憶媒體。

在半導體裝置的製造製程或平板顯示器(FPD)的製造製程中，對被處理基板的半導體晶圓或玻璃基板供給處理液而進行液處理的製程會被多數使用。如此的製程，例如可舉除去附著於基板的粒子或污染等的洗淨處理。

進行如此的洗淨處理的洗淨裝置，有將半導體晶圓等的基板保持於旋轉夾頭(spin chuck)，使基板旋轉的狀態下從噴嘴吐出藥液至基板的表面，在晶圓的表面形成液膜來進行處理的單片式者為人所知。而且，利用藥液的洗淨處理後是在使基板旋轉的狀態下對基板的表面供給作為清洗液的純水進行清洗處理之後，進行乾燥處理。乾燥處理雖是不供給液體地使基板高速旋轉而來甩掉殘留的清洗液，但會在進行甩乾之前，對基板供給異丙醇(isopropyl alcohol；IPA)等沸点低，且表面張力小的溶劑作為乾燥用溶劑，而使不會殘留水印等(例如專利文獻1)。

可是，此種的洗淨裝置是從基板甩開液體，因此在基板的周圍設置排液杯接受被甩開的液體，經由連接於其底部的排液配管來往裝置外排液。而且，此排液杯是全部接受洗淨用的藥液、作為清洗液的純水、IPA等的乾燥用溶劑，而排液至排液配管。

利用IPA等的乾燥用溶劑來進行乾燥時，通常之後不進行清洗地進行其次的基板的藥液處理，此時在排液杯及排液配管是形成殘留IPA等的狀態。若在該狀態下進行其次的基板的藥液處理，則IPA等會混入藥液排液。最近，因為使用於洗淨處理的藥液大多為高價，所以被要求回收藥液再使用，但如此IPA等混入的藥液是無法再使用，不得不廢棄。在廢棄藥液時，必須以廢液處理設備來進行處理，因此若不再使用地廢棄藥液，則會對廢液處理設備造成過大負荷。

[先行技術文献] [專利文獻]

[專利文獻1]特開平10-303173號公報

本發明是有鑑於上述情事而研發者，其目的是在於提供一種將基板洗淨處理後，利用IPA等的乾燥用溶劑來乾燥時，可不使總處理能力降低來回收藥液的洗淨裝置及洗淨方法。

並且，以提供一種記憶有用以實行如此的洗淨方法的程式之記憶媒體為目的。

為了解決上述課題，本發明的第1觀點係提供一種洗淨裝置，其特徵係具備：保持機構，其係可旋轉地保持基板；旋轉機構，其係使前述保持機構旋轉；藥液供給機構，其係對被保持於前述保持機構的基板供給洗淨用的藥液；清洗液供給機構，其係對被保持於前述保持機構的基板供給用以進行洗淨後的清洗處理的清洗液；乾燥用溶劑供給機構，其係對被保持於前述保持機構的基板供給用以進行清洗後的乾燥處理的乾燥用溶劑；排液杯，其係圍繞被保持於前述保持機構的基板的周緣部，接受從基板甩開的藥液、清洗液、乾燥用溶劑的排液；排液配管，其係將被前述排液杯所接受的藥液、清洗液、乾燥用溶劑予以排液；洗淨液供給機構，其係於不供給至基板的狀態下，將用以洗淨前述排液杯及前述排液配管的洗淨液供給至前述排液杯；及控制部，其係控制前述旋轉機構、前述藥液供給機構、前述清洗液供給機構、前述乾燥用溶劑供給機構、前述洗淨液供給機構，前述控制部係控制成一邊使基板旋轉，一邊使利用藥液之基板的洗淨處理及之後利用清洗液的清洗處理實施後，一邊使基板旋轉，一邊使乾燥用溶劑供給至基板，而進行基板的乾燥處理，在乾燥處理被實施的時機，使洗淨液供給前述排液杯。

在上述第1觀點中，前述控制部是可控制成從停止對基板之乾燥用溶劑的供給到往其次的基板更換為止的所定期間，使洗淨液供給至前述排液杯。

前述洗淨液供給機構可為具有從前述排液杯的下方到達其底部附近的洗淨液配管，經由該洗淨液配管來對排液杯內供給洗淨液之構成。此情況，前述洗淨液配管可構成在沿著基板的旋轉方向的方向吐出洗淨液。並且，前述洗淨液供給機構可為具有洗淨液配管，其係插入成可從前述排液杯的外部往前述排液杯的底部附近且前述排液口附近位置吐出洗淨液於沿著基板的旋轉方向的方向之構成。任何的情況皆是從前述洗淨液配管所吐出的洗淨液可繞前述排液杯一周，而從前述排液口排出。

前述控制部可為一邊從前述排液配管流放排液，一邊藉由前述洗淨液供給機構來使洗淨液供給至前述排液杯之構成。又，亦可構成為在前述排液配管設置閥，前述控制部係交替進行：使前述閥關閉，藉由前述洗淨液供給機構來對排液杯供給洗淨液而於排液杯及排液配管積蓄洗淨液、及使前述閥開啟來排出積蓄於排液杯及排液配管的洗淨液。又，亦可構成為在前述排液配管設置閥，前述控制部係一邊從前述排液配管流放排液，一邊藉由前述洗淨液供給機構來使洗淨液供給至前述排液杯，然後，交替進行：使前述閥關閉，藉由前述洗淨液供給機構來對排液杯供給洗淨液而於排液杯及排液配管積蓄洗淨液、及使前述閥開啟來排出積蓄於排液杯及排液配管的洗淨液。

並且，在上述第1觀點中，較理想是更具備：圍繞被保持於前述保持機構的基板，可與基板一起旋轉的旋轉杯，前述控制部是在利用藥液之基板的洗淨處理前，一邊使基板旋轉，一邊使利用清洗液的清洗處理實施，使前述旋轉杯的內面洗淨。

本發明的第2觀點係提供一種洗淨方法，係藉由保持機構可旋轉地保持基板，以能夠圍繞被保持於前述保持機構的基板的周緣部之方式，配置接受從基板甩開的排液之排液杯，在前述排液杯設置排出其中的排液之排液配管的狀態下對基板實施洗淨處理之洗淨方法，其特徵係包含：一邊使基板旋轉，一邊對基板供給藥液，而來洗淨基板之工程；前述洗淨工程之後，一邊使基板旋轉，一邊對基板供給清洗液，而來進行基板的清洗處理之工程；前述清洗工程之後，一邊使基板旋轉，一邊對基板供給乾燥用溶劑，而來進行基板的乾燥之工程；及在進行前述乾燥工程的時機，從洗淨液供給機構使洗淨液在不被供給至基板的狀態下，供給至前述排液杯，而來洗淨前述排液杯及前述排液配管之工程。

在上述第2觀點中，洗淨前述排液杯及前述排液配管的工程亦可從停止對基板之乾燥用溶劑的供給到往其次的基板更換為止的所定期間，將洗淨液供給至前述排液杯。

又，洗淨前述排液杯及前述排液配管的工程亦可於進行前述清洗處理的工程的所定期間，將洗淨液供給至前述排液杯。

並且，在上述第2觀點中，洗淨前述排液杯及前述排液配管的工程可藉由在沿著基板的旋轉方向的方向吐出洗淨液來進行。

又，洗淨前述排液杯及前述排液配管的工程可對前述排液杯吐出洗淨液之後，以洗淨液能夠繞前述排液杯一周而排出的方式進行。

洗淨前述排液杯及前述排液配管的工程可一邊從前述排液配管流放排液，一邊從前述洗淨液供給機構供給洗淨液至前述排液杯。又，亦可在前述排液配管設置閥，洗淨前述排液杯及前述排液配管的工程係交替進行：關閉前述閥，藉由前述洗淨液供給機構來對排液杯供給洗淨液，而於排液杯及排液配管積蓄洗淨液、及開啟前述閥來排出積蓄於排液杯及排液配管的洗淨液。更可在前述排液配管設置閥，洗淨前述排液杯及前述排液配管的工程係一邊從前述排液配管流放排液，一邊藉由前述洗淨液供給機構來供給洗淨液至前述排液杯，然後，交替進行：關閉前述閥，藉由前述洗淨液供給機構來對排液杯供給洗淨液而於排液杯及排液配管積蓄洗淨液、及開啟前述閥來排出積蓄於排液杯及排液配管的洗淨液。

並且，在上述第2觀點中，較理想是配置旋轉杯，其係圍繞被保持於前述保持機構的基板，可與基板一起旋轉，在利用藥液之基板的洗淨處理前，更具有一邊使基板旋轉，一邊實施利用清洗液的清洗處理，而洗淨前述旋轉杯的內面之工程。

本發明的第3觀點係提供一種記憶媒體，係於電腦上動作，記憶有用以控制洗淨裝置的程式之電腦可讀取的記憶媒體，其特徵為：前述程式係於實行時，使電腦控制前述洗淨裝置，而使能夠進行上述第2觀點的洗淨方法。

若根據本發明，則是一邊使基板旋轉，一邊進行利用藥液的基板洗淨處理、及其後利用清洗液的清洗處理之後，更一邊使基板旋轉，一邊使乾燥用溶劑供給至基板來進行乾燥處理，在被實施乾燥處理的時機從洗淨液供給機構來往前述排液杯的洗淨液是在被供給至基板的狀態下供給而洗淨排液杯及排液配管，因此可不延長處理時間來進行利用乾燥用溶劑的乾燥處理之後的排液杯或排液配管的洗淨，在其次的藥液處理時可防止IPA等的乾燥媒體混入藥液。因此，可不降低總處理能力來回收藥液。

以下，一邊參照圖面一邊詳細說明有關本發明的實施形態。

圖1是表示本發明之一實施形態的洗淨裝置的概略構成剖面圖，圖2是表示其概略平面圖。此洗淨裝置1是進行除去附著於作為被處理基板的半導體晶圓(以下簡稱為晶圓)的表面之粒子或污染等的洗淨處理者。

此洗淨裝置1係具有：腔室(未圖示)、形成腔室的基礎的底板2、及設於腔室內的旋轉夾頭3。旋轉夾頭3是具有：旋轉板11、及連接於旋轉板11的中央部的旋轉軸12，在旋轉板11的周緣等間隔安裝有3個保持晶圓W的保持銷13。保持銷13可使晶圓W從旋轉板11少許浮起的狀態下水平保持晶圓W，可在保持晶圓W的保持位置與往後方轉動而解除保持的解除位置之間移動。並且，在旋轉板11的周緣等間隔安裝有3個在搬送臂(未圖示)與旋轉夾頭3之間的晶圓W的交接時用以支撐晶圓W的支撐銷(未圖示)。旋轉軸12是貫通底板2來延伸至下方，可藉由馬達4來旋轉。而且，利用馬達4經由旋轉軸2來使旋轉板11旋轉，藉此被保持於旋轉板11的晶圓W會與旋轉板一起旋轉。

在旋轉板11，以能夠覆蓋所被安裝的晶圓W之方式，藉由螺絲7a來固定旋轉杯7。旋轉杯7是與旋轉板11一起旋轉，具有儘可能地使從晶圓W往外方甩開的液體不飛散地引導至下方的機能。但，設置旋轉杯7並非必須。

在旋轉夾頭3的上方設有噴嘴頭5，其係具有：對被保持於旋轉夾頭3的晶圓W表面吐出用以洗淨晶圓W的藥液之藥液噴嘴5a、吐出清洗液的純水之純水噴嘴5b、及吐出乾燥用溶劑的IPA之IPA噴嘴5c。噴嘴頭5是被安裝於噴嘴臂15的前端。在噴嘴臂15的內部及噴嘴頭5的內部形成有藥液流路16a、純水流路16b、IPA流路16c，該等會分別被連接至藥液噴嘴5a、純水噴嘴5b、IPA噴嘴5c。噴嘴臂15可藉由驅動機構18來迴旋，藉由驅動機構18來使噴嘴臂15迴旋，可使噴嘴頭5移動於晶圓W正上方的吐出位置與晶圓W外方的待機位置之間。

藥液流路16a會連接藥液供給配管21，藥液供給配管21會連接儲存藥液的藥液槽23。藥液槽23是例如儲存酸藥液的稀氟酸(DHF)、鹼性藥液的氨過氧化氫(SCl)等的藥液。在藥液配管21的途中設有開閉閥22，在操作開閉閥22之下，可從藥液槽23經由藥液供給配管21、藥液流路16a來從藥液噴嘴5a吐出藥液。

純水流路16b會連接純水供給配管24，純水供給配管24會連接供給純水(DIW)的純水供給源26。在純水供給配管24的途中設有開閉閥25，在操作開閉閥25之下，可從純水供給源26經由純水供給配管24、純水流路16b來從純水噴嘴5b吐出純水。

IPA流路16c會連接IPA供給配管27，IPA供給配管27會連接供給IPA的IPA供給源29。在IPA供給配管27的途中設有開閉閥28，在操作開閉閥28之下，可從IPA供給源29經由IPA供給配管27、IPA流路16c來從IPA噴嘴5c吐出IPA。

在旋轉板11的外側，以能夠圍繞旋轉板11的方式，設有接受從晶圓W飛散的處理液的排液之排液杯6。在排液杯6的底部6b形成有排液口6a，在排液口6a連接有延伸至下方的排液配管31。

在排液杯6插入上述旋轉杯7的底部，在排液杯6所接受的排液是藉由旋轉杯7的迴旋力來迴旋排液杯6的底部而從排液口6a往排液配管31排出。另外，亦可如圖3所示從排液杯6的底部6b的途中(例如圖2的A)沿著周方向來形成往排液口6a的傾斜6c，而將排液引導至排液口6a。

並且，從排液配管31的途中分歧用以回收藥液的回收配管32。回收配管32是被連接至上述藥液槽23，可經由回收配管來回收藥液至藥液槽23。

在排液配管31之回收配管32分岐的部分設有開閉閥34，且在回收配管32的分岐部分近旁設有開閉閥35。然後，藉由設成開啟開閉閥34，關閉開閉閥35的狀態，可使排液經由排液配管31來送至排液處理設備，然後廢棄。又，藉由設成關閉開閉閥34，開啟開閉閥35的狀態，可使排液經由回收配管32來送至藥液槽23。

在排液配管31的上部從外方插入洗淨配管36，其係用以對排液杯6供給洗淨液的純水(DIW)。此洗淨配管36是在排液配管31內朝上方彎曲而到達排液杯6內部的底部附近位置，如圖2所示，具有從此更沿著晶圓W的旋轉方向來彎曲於水平方向之1cm程度的部分，由其前端來將洗淨排液杯6及排液配管31的洗淨液的純水以不會被供給至晶圓W的狀態吐出。藉此從洗淨配管36吐出洗淨液的純水於沿著晶圓W的旋轉方向的方向，所被吐出的純水會繞排液杯6的底部6b一周，而從排液口6a排出。

在洗淨配管36的另一端是連接供給洗淨液的純水(DIW)的洗淨液供給源38。在洗淨配管36設有開閉閥37，可藉由開啟開閉閥37來將洗淨液的純水從洗淨液供給源38經由洗淨配管36來吐出至排液杯6內。

該等洗淨配管36、洗淨液供給源38、開閉閥37是構成用以洗淨排液杯6及排液配管31的內壁之洗淨機構39。

洗淨裝置1是具備控制部40。如圖4的方塊圖所示，此控制部40具有控制器41、使用者介面42及記憶部43。控制器41是由微處理器(電腦)所構成，控制洗淨裝置1的各構成部，例如開閉閥22，25，28，34，35，37、馬達4、驅動機構18等。使用者介面42是被連接至控制器41，由鍵盤及顯示器等所構成，該鍵盤是操作者為了管理洗淨裝置1而進行指令等的輸入操作，該顯示器是使洗淨裝置1的操業狀況可視化顯示。記憶部43也是被連接至控制器41，其中儲存有用以控制洗淨裝置1的各構成部的控制對象之控制程式、或用以使預定的處理進行於洗淨裝置1之程式亦即處方。處方是被記憶於記憶部43之中的記憶媒體。記憶媒體可為硬碟之類的固定性者，或CDROM、DVD、快閃記憶體等可搬性者。又，亦可從其他的裝置例如經由專線來使處方適當傳送。然後，控制器41是因應所需，以來自使用者介面42的指示等，從記憶部43叫出任意的處方而使實行，在控制器41的控制下，進行預定的處理。

其次，根據圖5的時序圖來說明有關藉由如此的洗淨裝置1所進行的洗淨方法。

首先，搬入應洗淨的晶圓W，安裝於旋轉夾頭3(工程1)。

在此狀態下，最初，進行利用藥液之晶圓W的洗淨處理(工程2)。在此工程中是令噴嘴臂15迴旋來使噴嘴頭5位於吐出位置，以藥液噴嘴5a能夠來到晶圓W的中心正上之方式調整位置，一邊藉由旋轉夾頭3來使晶圓W旋轉，一邊開啟開閉閥22，使用以洗淨晶圓W的藥液，例如酸藥液的稀氟酸(DHF)、鹼性藥液的氨過氧化氫(SCl)等從藥液供給源23經由藥液供給配管21、藥液流路16a來供給至藥液噴嘴5a，使從藥液噴嘴5a吐出至晶圓W的表面。藉此，藥液會擴散於晶圓W的表面全面，形成液膜來洗淨晶圓W的表面。被供給至晶圓W表面的藥液會被甩至其外方而成排液，該排液會被引導至旋轉杯7而流至下方，被排液杯6所接受。然後，被排液杯6所接受的排液會藉由旋轉杯7的迴旋力來迴旋，從排液口6a往排液配管31排出。並且，如圖3所示，亦可利用形成於排液杯6的底部6b的傾斜6c來排出排液。此時，在預定時機關閉開閉閥34，開啟開閉閥35，使往排液配管31排出的排液經由回收配管32返回藥液槽23，供以再使用藥液。

關閉開閉閥22來停止藥液的吐出，利用藥液的洗淨處理終了後，對晶圓W進行利用純水的清洗處理(工程3)。此清洗處理是以純水噴嘴5b能夠位於晶圓W正上中心的方式調整噴嘴頭5位置，在使晶圓W旋轉的狀態下，開啟開閉閥25，使清洗液的純水從純水供給源26經由純水供給配管24、純水流路16b來往純水噴嘴5b供給，使從純水噴嘴5b吐出至晶圓W的表面。藉此，晶圓W表面的藥液會藉由純水來沖洗。被供給至晶圓W表面的純水是在混合藥液的狀態下被甩至其外方而成排液，與洗淨處理時的排液同様，被引導至旋轉杯7而往下方流動，被排液杯6所接受，藉由旋轉杯7的迴旋力來迴旋，從排液口6a往排液配管31排出。並且，如圖3所示，亦可利用形成於排液杯6的底部6b的傾斜6c來排出排液。此時，關閉開閉閥35，開啟開閉閥34，而使被排出至排液配管31的排液送往設於排液配管31的下游的排液處理設備(未圖示)，在此處理後廢棄。

關閉開閉閥25而停止純水的吐出，清洗處理終了後，對晶圓W進行乾燥處理(工程4)，其係利用表面張力比水更低的乾燥用溶劑的IPA。此乾燥處理是以IPA噴嘴5c能夠位於晶圓W正上中心的方式調整噴嘴頭5位置，在使晶圓旋轉的狀態下，開啟開閉閥28，而使乾燥用溶劑的IPA從IPA供給源29經由IPA供給配管27、IPA流路16c來往IPA噴嘴5c供給，從IPA噴嘴5c使吐出至晶圓W的表面。藉此，可使晶圓表面的純水均一乾燥，可防止水印的發生等。如此利用IPA的乾燥處理，特別是在利用疏水性的藥液的DHF之洗淨處理後表面容易發生疏水性的水印之晶圓的乾燥處理時有效。

在利用如此作為乾燥用溶劑的IPA之乾燥處理時，是IPA會從晶圓W甩開，飛散至排液杯6，在排液杯6的內壁及排液配管31的內壁是形成IPA附著的狀態。以往因為是在該狀態下進行其次的晶圓藥液處理，所以此時從晶圓W甩開，被排液杯6接受而從排液配管31排出的藥液中是不可避免地混入IPA，因此無法再予以使用，不得不廢棄。

於是，本實施形態是設置洗淨機構39，在進行工程4之利用IPA的晶圓W的乾燥處理的期間，開啟開閉閥37，從洗淨液供給源38使作為洗淨液的純水經由洗淨配管36在未被供給至晶圓W的狀態下吐出至排液杯6內，洗淨排液杯6及排液配管31的內壁(工程5)。此時，在洗淨配管36之排液杯6的內部的底部附近位置，從沿著晶圓W的旋轉方向來彎曲於水平方向的部分，吐出洗淨液的純水於沿著晶圓W的旋轉方向的方向，所被吐出的純水是藉由旋轉杯7的迴旋力，繞排液杯6的底部6b一周，而從排液口6a排出。並且，如圖3所示，亦可利用形成於排液杯6的底部6b的傾斜6c來排出所被吐出的純水

如此，在進行利用IPA的乾燥處理的時機，藉由與處理液供給噴嘴5個別設置的洗淨機構39，可不干擾晶圓W的乾燥處理，來洗淨排液杯6及排液配管31。因此，不需要個別取洗淨工程的時間，可不降低總處理能力，來洗淨排液杯6及排液配管31，可減少對其次的藥液處理時的排液之IPA的混入，而供以再使用藥液。並且，藉由如此一邊進行利用IPA的洗淨處理一邊洗淨，可洗淨除去IPA牢固地附著之前附著於排液杯等的IPA，因此洗淨性高。

然後，關閉開閉閥28而停止IPA的供給，使晶圓W以高速旋轉來進行甩乾(工程6)。

停止晶圓W的旋轉而使乾燥終了後，搬出晶圓W，將其次的晶圓W搬入(晶圓的更換；工程7)。然後，針對其次的晶圓W重複上述程序。

在該等工程6、7之間，繼續工程5的排液杯6及排液配管31的洗淨處理。藉此，可極有效地除去附著於排液杯6及排液配管31的IPA，可極為減少IPA混入其次的晶圓W的藥液洗淨時所被排出的藥液。另外，工程5並非一定要在工程6，7的全部期間進行，亦可至工程6的途中或工程7的途中。又，若能確保必要的洗淨力，則亦可在工程4的終了時間點終了工程5。又，工程5之利用洗淨機構39的排液杯6及排液配管31的洗淨處理，亦可在進行工程3的清洗處理時開始。

另外，在本實施形態的洗淨裝置1中，因為設有旋轉杯7，所以在工程4之利用IPA的乾燥處理時會有IPA附著於旋轉杯7內面的情形，附著於此旋轉杯7內面的IPA也會有影響藥液回收的情形。如此的情況，較理想是附著於旋轉杯7內面的IPA也洗淨除去，但旋轉杯7的內面難以使用洗淨機構39來洗淨。如此的情況，較理想是在洗淨裝置1搬入其次的晶圓後，進行利用藥液的洗淨處理之前，一邊使晶圓W旋轉，一邊從純水噴嘴5b來吐出作為清洗液的純水，而來進行預清洗。藉由如此進行預清洗，從晶圓W飛散的純水會到達旋轉杯7的內面，可沖洗附著於該處的IPA。其次，具體說明有關排液杯6及排液配管31的洗淨處理的較佳例。

一邊進行晶圓W的IPA乾燥處理，一邊最初如圖6所示，在關閉開閉閥35，開啟開閉閥34的狀態下，開啟開閉閥37，使洗淨液的純水從洗淨液供給源38經由洗淨液配管36來吐出至排液杯6內。藉此所被吐出的純水會藉由旋轉的旋轉板11的迴旋力來迴旋於排液杯6內，使IPA溶解於純水中而洗淨排液杯6內，將溶解IPA後的純水流放至排液配管31，排液配管31也洗淨。

然後，如圖7所示，關閉開閉閥34，而於排液杯6及排液配管31積蓄洗淨液的純水，成為使IPA充分溶解於純水的狀態。然後，如圖8所示，開啟開閉閥34，將積蓄的純水排出。以所定次數重複該等圖7、8的操作。然後，如圖9所示，停止往晶圓W之IPA的供給，在工程6的甩乾或工程7的晶圓W更換時的所定時機，開啟開閉閥34來迅速地排出最後積蓄於排液杯6及排液配管31的純水。藉由該等的洗淨操作，可極有效地洗淨排液杯6及排液配管31。並且，此時使用IPA的乾燥處理已經終了，所以不會有新的IPA混入，可取得極高的洗淨性。

此時的排液杯6及排液配管31的洗淨並非限於在如此邊流動洗淨液邊進行的洗淨後，交替進行積蓄洗淨液的處理與排出的處理，亦可為只邊流動洗淨液邊進行的洗淨，或只交替進行積蓄洗淨液的處理與排出的處理。

以上，若根據本實施形態，則在藉由工程4的乾燥用溶劑的IPA來進行晶圓W的乾燥處理的期間，因為藉由與處理液供給噴嘴5個別設置的洗淨機構39來進行排液杯6及配管31的洗淨，所以可不用附加排液杯6及配管31的洗淨用時間來防止其次的晶圓W的藥液處理時的IPA的混入。因此，可不使總處理能力降低地在其次的晶圓W的藥液處理時回收藥液。又，因為在進行利用IPA的晶圓W乾燥處理時洗淨排液杯6及排液配管31，所以洗淨性極高。

其次，說明有關洗淨機構39的其他例。

上述實施形態是將洗淨液供給機構39設為具有設置成可經由排液配管31來到達至排液杯6內部的底部附近位置的洗淨配管36，從如此的洗淨配管36之沿著晶圓W的旋轉方向來彎曲於水平方向的部分吐出洗淨液的純水於沿著晶圓W的旋轉方向的方向，但本例則是如圖10的部分剖面圖及圖11的概略平面圖所示般，是設為具有洗淨液配管36' ，其係以插入成可從外部直接往排液杯6的底部6b附近且排液口6a附近位置吐出作為洗淨液的純水於沿著晶圓W的旋轉方向的方向。藉此，可藉由更簡易的配管構成來吐出純水於沿著晶圓W的旋轉方向的方向，可將吐出後的純水繞排液杯6一周後從排液口6a排出。

另外，本發明並非限於上述實施形態，亦可實施各種的變形。例如，上述實施形態是舉洗淨晶圓W的表面之裝置為例，但並非限於此，亦可通用於進行晶圓W的背面或表背面的洗淨之洗淨裝置。並且，上述實施形態是使用IPA作為乾燥用溶劑，但並非限於此，只要是甲醇等表面張力比水更小的溶劑即可適用。又，上述實施形態是顯示有關使用半導體晶圓作為被處理基板時，但當然亦可適用於以液晶顯示裝置(LCD)用的玻璃基板為代表的平板顯示器(FPD)用的基板等其他的基板。

1．．．洗淨裝置

2．．．底板

3．．．旋轉夾頭

4．．．馬達

5．．．噴嘴頭

5a．．．藥液噴嘴

5b．．．純水噴嘴

5c．．．IPA噴嘴

6．．．排液杯

6a．．．排液口

6b．．．底部

6c．．．傾斜

7．．．旋轉杯

11．．．旋轉板

12．．．旋轉軸

13．．．保持銷

15．．．噴嘴臂

18．．．驅動機構

21．．．藥液供給配管

22，25，28，34，35，37．．．開閉閥

23．．．藥液槽

24．．．純水供給配管

26．．．純水供給源

27．．．IPA配管

29．．．IPA供給源

31．．．排液配管

32．．．回收配管

36，36' ．．．洗淨配管

38．．．洗淨液供給源

39．．．洗淨機構

40．．．控制部

41．．．控制器

42．．．使用者介面

43．．．記憶部

W．．．半導體晶圓

圖1是表示本發明之一實施形態的洗淨裝置的概略構成的剖面圖。

圖2是本發明之一實施形態的洗淨裝置的概略平面圖。

圖3是表示圖1的洗淨裝置的排液杯的其他例圖。

圖4是表示設於圖1的洗淨裝置的控制部的構成方塊圖。

圖5是用以說明藉由圖1的洗淨裝置來進行的洗淨方法的時序圖。

圖6是用以說明排液杯及排液配管的洗淨處理的較佳例的模式圖。

圖7是用以說明排液杯及排液配管的洗淨處理的較佳例的模式圖。

圖8是用以說明排液杯及排液配管的洗淨處理的較佳例的模式圖。

圖9是用以說明排液杯及排液配管的洗淨處理的較佳例的模式圖。

圖10是用以說明洗淨液供給機構的其他例的部分剖面圖。

圖11是用以說明洗淨液供給機構的其他例的概略平面圖。

38．．．洗淨液供給源

22、25、28、34、35、37．．．開閉閥

39．．．洗淨機構

7．．．旋轉杯

6．．．排液杯

6a．．．排液口

7a．．．螺絲

W．．．半導體晶圓

11．．．旋轉板

12．．．旋轉軸

5．．．噴嘴頭

5a．．．藥液噴嘴

5b．．．純水噴嘴

5c．．．IPA噴嘴

16a．．．藥液流路

16b．．．純水流路

16c．．．IPA流路

15．．．噴嘴臂

13．．．保持銷

3．．．旋轉夾頭

24．．．純水供給配管

6b．．．底部

1．．．洗淨裝置

18．．．驅動機構

27．．．IPA配管

21．．．藥液供給配管

26．．．純水供給源

29．．．IPA供給源

23．．．藥液槽

40．．．控制部

4．．．馬達

2．．．底板

31．．．排液配管

32．．．回收配管

36．．．洗淨配管

Claims (20)

1. 一種洗淨裝置，其特徵係具備：保持機構，其係可旋轉地保持基板；旋轉機構，其係使前述保持機構旋轉；藥液供給機構，其係對被保持於前述保持機構的基板供給洗淨用的藥液；清洗液供給機構，其係對被保持於前述保持機構的基板供給用以進行洗淨後的清洗處理的清洗液；乾燥用溶劑供給機構，其係對被保持於前述保持機構的基板供給用以進行清洗後的乾燥處理的乾燥用溶劑；排液杯，其係圍繞被保持於前述保持機構的基板的周緣部，接受從基板甩開的藥液、清洗液、乾燥用溶劑的排液；排液配管，其係將被前述排液杯所接受的藥液、清洗液、乾燥用溶劑予以排液；洗淨液供給機構，其係於不供給至基板的狀態下，將用以洗淨前述排液杯及前述排液配管的洗淨液供給至前述排液杯；及控制部，其係控制前述旋轉機構、前述藥液供給機構、前述清洗液供給機構、前述乾燥用溶劑供給機構、前述洗淨液供給機構，前述控制部係控制成一邊使基板旋轉，一邊使利用藥液之基板的洗淨處理及之後利用清洗液的清洗處理實施後，一邊使基板旋轉，一邊使乾燥用溶劑供給至基板，而 進行基板的乾燥處理，在乾燥處理被實施的時機，使洗淨液供給前述排液杯。
2. 如申請專利範圍第1項之洗淨裝置，其中，前述控制部係控制成從停止對基板之乾燥用溶劑的供給到往其次的基板更換為止的所定期間，使洗淨液供給至前述排液杯。
3. 如申請專利範圍第1或2項之洗淨裝置，其中，前述洗淨液供給機構係具有從前述排液杯的下方到達其底部附近的洗淨液配管，經由該洗淨液配管來對排液杯內供給洗淨液。
4. 如申請專利範圍第3項之洗淨裝置，其中，前述洗淨液配管係構成在沿著基板的旋轉方向的方向吐出洗淨液。
5. 如申請專利範圍第1或2項之洗淨裝置，其中，前述洗淨液供給機構係具有洗淨液配管，其係插入成可從前述排液杯的外部往前述排液杯的底部附近且前述排液口附近位置吐出洗淨液於沿著基板的旋轉方向的方向。
6. 如申請專利範圍第5項之洗淨裝置，其中，從前述洗淨液配管吐出的洗淨液係繞前述排液杯一周，而從前述排液口排出。
7. 如申請專利範圍第1或2項之洗淨裝置，其中，前述控制部係一邊從前述排液配管流放排液，一邊藉由前述洗淨液供給機構來使洗淨液供給至前述排液杯。
8. 如申請專利範圍第1或2項之洗淨裝置，其中，在前 述排液配管設置閥，前述控制部係交替進行：使前述閥關閉，藉由前述洗淨液供給機構來對排液杯供給洗淨液而於排液杯及排液配管積蓄洗淨液、及使前述閥開啟來排出積蓄於排液杯及排液配管的洗淨液。
9. 如申請專利範圍第1或2項之洗淨裝置，其中，在前述排液配管設置閥，前述控制部係一邊從前述排液配管流放排液，一邊藉由前述洗淨液供給機構來使洗淨液供給至前述排液杯，然後，交替進行：使前述閥關閉，藉由前述洗淨液供給機構來對排液杯供給洗淨液而於排液杯及排液配管積蓄洗淨液、及使前述閥開啟來排出積蓄於排液杯及排液配管的洗淨液。
10. 如申請專利範圍第1或2項之洗淨裝置，其中，更具備：圍繞被保持於前述保持機構的基板，可與基板一起旋轉的旋轉杯，前述控制部是在利用藥液之基板的洗淨處理前，一邊使基板旋轉，一邊使利用清洗液的清洗處理實施，使前述旋轉杯的內面洗淨。
11. 一種洗淨方法，係藉由保持機構可旋轉地保持基板，以能夠圍繞被保持於前述保持機構的基板的周緣部之方式，配置接受從基板甩開的排液之排液杯，在前述排液杯設置排出其中的排液之排液配管的狀態下對基板實施洗淨處理之洗淨方法，其特徵係包含： 一邊使基板旋轉，一邊對基板供給藥液，而來洗淨基板之工程；前述洗淨工程之後，一邊使基板旋轉，一邊對基板供給清洗液，而來進行基板的清洗處理之工程；前述清洗工程之後，一邊使基板旋轉，一邊對基板供給乾燥用溶劑，而來進行基板的乾燥之工程；及在進行前述乾燥工程的時機，從洗淨液供給機構使洗淨液在不被供給至基板的狀態下’供給至前述排液杯，而來洗淨前述排液杯及前述排液配管之工程。
12. 如申請專利範圍第11項之洗淨方法，其中，洗淨前述排液杯及前述排液配管的工程係從停止對基板之乾燥用溶劑的供給到往其次的基板更換為止的所定期間，將洗淨液供給至前述排液杯。
13. 如申請專利範圍第11或12項之洗淨方法，其中，洗淨前述排液杯及前述排液配管的工程係於進行前述清洗處理的工程的所定期間，將洗淨液供給至前述排液杯。
14. 如申請專利範圍第11或12項之洗淨方法，其中，洗淨前述排液杯及前述排液配管的工程係藉由在沿著基板的旋轉方向的方向吐出洗淨液來進行。
15. 如申請專利範圍第11或12項之洗淨方法，其中，洗淨前述排液杯及前述排液配管的工程係對前述排液杯吐出洗淨液之後，以洗淨液能夠繞前述排液杯一周而排出的方式進行。
16. 如申請專利範圍第11或12項之洗淨方法，其中， 洗淨前述排液杯及前述排液配管的工程係一邊從前述排液配管流放排液，一邊從前述洗淨液供給機構供給洗淨液至前述排液杯。
17. 如申請專利範圍第11或12項之洗淨方法，其中，在前述排液配管設置閥，洗淨前述排液杯及前述排液配管的工程係交替進行：關閉前述閥，藉由前述洗淨液供給機構來對排液杯供給洗淨液，而於排液杯及排液配管積蓄洗淨液、及開啟前述閥來排出積蓄於排液杯及排液配管的洗淨液。
18. 如申請專利範圍第11或12項之洗淨方法，其中，在前述排液配管設置閥，洗淨前述排液杯及前述排液配管的工程係一邊從前述排液配管流放排液，一邊藉由前述洗淨液供給機構來供給洗淨液至前述排液杯，然後，交替進行：關閉前述閥，藉由前述洗淨液供給機構來對排液杯供給洗淨液而於排液杯及排液配管積蓄洗淨液、及開啟前述閥來排出積蓄於排液杯及排液配管的洗淨液。
19. 如申請專利範圍第11或12項之洗淨方法，其中，配置旋轉杯，其係圍繞被保持於前述保持機構的基板，可與基板一起旋轉，在利用藥液之基板的洗淨處理前，更具有一邊使基板旋轉，一邊實施利用清洗液的清洗處理，而洗淨前述旋轉杯的內面之工程。
20. 一種記憶媒體，係於電腦上動作，記憶有用以控 制洗淨裝置的程式之電腦可讀取的記憶媒體，其特徵為：前述程式係於實行時，使電腦控制前述洗淨裝置，而使能夠進行如申請專利範圍第11~19項中任一項所記載的洗淨方法。