JP6762184B2 - 回収配管洗浄方法および基板処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、処理カップによって受けられた薬液が導かれる回収配管を洗浄する回収配管洗浄方法、およびこのような回収配管洗浄方法が実行される基板処理装置に関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

特許文献１には、基板を一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が開示されている。基板処理装置の処理ユニットは、基板を水平に保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持されている基板の上面に向けて基板に向けて薬液を吐出する薬液ノズルと、スピンチャックを取り囲む筒状の処理カップとを含む。また、処理ユニットは、薬液の消費量の低減を図るべく、基板の処理に用いた後の薬液を回収して、その回収した薬液を以降の処理に再利用できるように構成されている。具体的には、基板処理装置は、さらに、薬液ノズルに供給される薬液を貯留する薬液タンクと、処理カップによって受けられた薬液が導かれる回収配管と、回収配管から薬液タンクに薬液を導く薬液回収配管とを含む。

特許文献１では、処理カップの内壁や回収配管の内壁で結晶化した薬液が薬液タンクに供給されることを防止または抑制するために、予め定めるタイミングで、処理カップの内壁を、洗浄液を用いて洗浄し（カップ洗浄）、その内壁に付着している付着物を除去することが提案されている。しかしながら、このカップ洗浄において薬液タンクに溜められている薬液に洗浄液が混じると薬液が希釈され、これに起因して基板処理時における処理レートが低下する問題がある。このような問題を回避すべく、特許文献１では、カップ洗浄後において、回転状態にあるダミー基板に薬液を供給しすることにより処理カップの内壁に薬液を供給し、これにより、処理カップの内壁に付着している洗浄液、および回収配管の内壁に付着している洗浄液を、それぞれ、薬液と同種の洗浄用薬液で置換させる手法が採用されている。

特開２００８−１５３５２１号公報

しかしながら、特許文献１に記載の手法では、処理カップに洗浄用薬液を供給するべく、基板等（基板またはダミー基板）に洗浄用薬液を供給し基板の周縁部から洗浄用薬液を飛散させているので、処理カップへの洗浄用薬液の供給効率が低い。
しかも、処理カップの内壁に付着している洗浄液を洗浄用薬液で置換しなくても、回収配管内に存在している洗浄液だけを洗浄用薬液に置換すれば、前記の処理レート低下抑制の効果を得ることができると、本願発明者らは考えている。

したがって、特許文献１の手法では、洗浄用薬液の消費量が増大するおそれがある。
洗浄用薬液（すなわち、薬液）の消費量の低減を図ることが求められている。また、洗浄用薬液消費量の低減を図りながら、洗浄用薬液を回収配管の広範囲に行き渡らせることが求められている。
そこで、この発明の目的は、薬液回収配管に洗浄液が入り込むことを防止または抑制しながら洗浄用薬液の消費量の低減を図ることができる回収配管洗浄方法を提供することである。

また、この発明の目的は、薬液回収配管に洗浄液が入り込むことを防止または抑制しながら、薬液の消費量の低減をより一層図ることができる基板処理装置を提供することである。
さらに、この発明の他の目的は、薬液消費量の低減を図りながら回収配管の広範囲に薬液を行き渡らせることができる基板処理装置を提供することである。

この発明は、基板の処理に用いられた薬液が処理カップを介して導かれ、導かれた薬液を予め定める薬液回収配管に導くための回収配管を洗浄する方法であって、前記回収配管に洗浄液を供給しながら前記回収配管に導かれる液を前記薬液回収配管とは異なる排液配管に導くことにより、洗浄液を用いて前記回収配管内を洗浄する配管洗浄工程と、前記配管洗浄工程の後、前記回収配管内に存在している洗浄液を前記薬液と同種の洗浄用薬液に置換させるべく、前記回収配管に導かれる液を前記排液配管に導きながら、前記回収配管に接続された洗浄用薬液供給配管からの洗浄用薬液を前記回収配管に供給する洗浄用薬液供給工程とを含む、回収配管洗浄方法を提供する。

この方法によれば、配管洗浄工程において、洗浄回収配管内の洗浄に用いられた洗浄液は、回収配管から排液配管に導かれて排液される。配管洗浄工程後には、洗浄用薬液供給配管からの洗浄用薬液が回収配管に供給され、回収配管内に存在している洗浄液が洗浄用薬液に置換される。洗浄液を含む洗浄用薬液は、排液配管に導かれる。これにより、回収配管内の洗浄に用いられた洗浄液が薬液回収配管に洗浄液が入り込むことを防止または抑制できる。

また、洗浄用薬液供給配管からの洗浄用薬液を回収配管に直接供給するので、薬液供給ユニットからの薬液を、基板等および処理カップを介して洗浄用薬液として回収配管に供給する場合と比較して、回収配管への洗浄用薬液の供給効率を高めることができ、その結果、洗浄用薬液に置換するために必要な洗浄用薬液の量を低減できる。
これにより、薬液回収配管に洗浄液が入り込むことを防止または抑制しながら洗浄用薬液の消費量の低減を図ることができる回収配管洗浄方法を提供することができる。

この発明は、基板の処理に用いられる薬液を基板に供給するための薬液供給ユニットと、基板に供給された薬液を受ける処理カップと、前記処理カップによって受けられた薬液が導かれる回収配管と、前記回収配管に導かれる薬液を回収するための薬液回収配管と、前記回収配管に導かれる液を排液するための排液配管と、前記回収配管に導かれる液を、前記薬液回収配管と前記排液配管とに選択的に導くための切り換えユニットと、前記回収配管内を洗浄するための洗浄液を供給するための洗浄液供給ユニットと、前記回収配管に接続され、前記回収配管を介して回収すべき前記薬液と同種の洗浄用薬液を前記回収配管に供給する洗浄用薬液供給配管を有する洗浄用薬液供給ユニットと、前記薬液供給ユニット、前記洗浄用薬液供給ユニット、前記切り換えユニットおよび前記洗浄液供給ユニットを制御する制御装置とを含み、前記制御装置は、前記回収配管に洗浄液を供給しながら前記回収配管に導かれる液を前記排液配管に導くことにより、洗浄液を用いて前記回収配管内を洗浄する配管洗浄工程と、前記配管洗浄工程の後、前記回収配管に存在している洗浄液を洗浄用薬液に置換させるべく、前記回収配管に導かれる液を前記排液配管に導きながら、前記洗浄用薬液供給配管からの洗浄用薬液を前記回収配管に供給する洗浄用薬液供給工程とを実行する、基板処理装置を提供する。

この構成によれば、配管洗浄工程において、洗浄回収配管内の洗浄に用いられた洗浄液は、回収配管から排液配管に導かれて排液される。配管洗浄工程後には、洗浄用薬液供給配管からの洗浄用薬液が回収配管に供給され、回収配管内に存在している洗浄液が洗浄用薬液に置換される。洗浄液を含む洗浄用薬液は、排液配管に導かれる。これにより、回収配管内の洗浄に用いられた洗浄液が薬液回収配管に洗浄液が入り込むことを防止または抑制できる。

また、洗浄用薬液供給配管からの洗浄用薬液を回収配管に直接供給するので、薬液供給ユニットからの薬液を、基板等（基板またはダミー基板）および処理カップを介して洗浄用薬液として回収配管に供給する場合と比較して、回収配管への洗浄用薬液の供給効率を高めることができ、その結果、洗浄用薬液に置換するために必要な洗浄用薬液（すなわち、薬液）の量を低減できる。

これにより、薬液回収配管に洗浄液が入り込むことを抑制または防止しながら、薬液の消費量の低減をより一層図ることができる基板処理装置を提供することができる。
この発明の一実施形態では、前記回収配管は、前記処理カップに接続され、上下方向に沿って延びる上下方向部と、前記上下方向部の下端に接続され、横方向に沿って延びる横方向部とを有する。そして、前記洗浄用薬液供給配管は前記横方向部に接続されている。そして、前記洗浄用薬液供給ユニットは前記横方向部に洗浄用薬液を供給する。

この構成では、上下方向部内に存在している液は、その自重により横方向部に向けて移動する。したがって、配管洗浄工程の終了から所定時間が経過した後には、回収配管内に存在する洗浄液の大半は横方向部に存在しており、上下方向部に洗浄液がほとんど存在していない。
この構成によれば、洗浄用薬液供給配管からの洗浄用薬液が横方向部に供給され、そのため、横方向部における前記洗浄用薬液供給配管の接続位置よりも下流側の部分内に洗浄用薬液が行き渡る。前述のように、配管洗浄工程の終了から所定時間が経過した後には上下方向部には洗浄液がほとんど存在していないので、横方向部に直接洗浄用薬液を供給することにより、回収配管内に存在する洗浄液の大部分を洗浄用薬液で置換することができる。この場合、洗浄用薬液に置換されるべき配管部分の長さが短いので、上下方向部および横方向部の双方に存在している洗浄液を洗浄用薬液で置換する場合と比較して、洗浄用薬液に置換するために用いる洗浄用薬液（すなわち、薬液）の量をより一層低減できる。

この発明の一実施形態では、前記回収配管は、前記処理カップに接続され、上下方向に沿って延びる上下方向部と、前記上下方向部の下端に接続され、横方向に沿って延びる横方向部とを含む。そして、前記洗浄用薬液供給配管は前記上下方向部に接続されている。そして、前記洗浄用薬液供給ユニットは、前記上下方向部に薬液を供給する。

この構成によれば、洗浄用薬液供給配管からの洗浄用薬液が上下方向部に供給され、そのため、上下方向部における前記洗浄用薬液供給配管の接続位置よりも下流側の部分および横方向部内の全域に洗浄用薬液が行き渡る。これにより、回収配管内の広範囲において、回収配管内に存在している洗浄液を洗浄用薬液に置換させることができる。ゆえに、薬液回収配管に洗浄液が入り込むことを防止またはより効果的に抑制できる。

この発明の一実施形態では、前記上下方向部は上端部を有している。そして、前記洗浄用薬液供給配管は前記上下方向部の前記上端部に接続されている。
この構成によれば、洗浄用薬液供給配管が上下方向部の上端部に接続されているので、洗浄用薬液供給配管からの洗浄用薬液を上下方向部の上端部に供給することができ、そのため、回収配管内の全域に洗浄用薬液を行き渡らせることができる。これにより、回収配管内の全域において洗浄用薬液の置換を実現できる。ゆえに、薬液回収配管に洗浄液が入り込むことを防止またはより効果的に抑制できる。

この発明の一実施形態では、前記薬液供給ユニットは、薬液を吐出する薬液ノズルを含む。そして、前記基板処理装置は、前記処理カップ外に配置されて、前記薬液ノズルから吐出された薬液を受け止めるための容器をさらに含む。そして、前記洗浄用薬液供給配管は、前記回収配管に接続され、前記容器に導かれた薬液を洗浄用薬液として前記回収配管に供給する接続配管を含む。

この構成によれば、薬液ノズルから吐出され、容器に受けられた薬液が、接続配管を通って、洗浄用薬液として回収配管に供給される。これにより、洗浄用薬液を回収配管に直接供給する構成を簡単な構成で実現できる。
この発明の一実施形態では、前記薬液供給ユニットは、薬液を吐出する薬液ノズルと、前記薬液ノズルに薬液を供給する薬液配管とを含む。そして、前記洗浄用薬液供給配管は、前記回収配管に接続され、前記薬液配管から分岐する分岐配管を含む。

この構成によれば、薬液配管からの薬液が、薬液配管から分岐した分岐配管を通って、洗浄用薬液として回収配管に供給される。これにより、洗浄用薬液を回収配管に直接供給する構成を簡単な構成で実現できる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置を上から見た模式図である。 図２は、前記処理ユニットの構成例を説明するための図解的な断面図である。 図３Ａ〜３Ｃは、ガードの高さ位置の変化を説明するための断面図である。 図４は、薬液供給ユニットを示す模式図である。 図５は、前記基板処理装置に備えられた回収配管の構成を説明するための図である。 図６は、前記基板処理装置の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。 図７は、前記処理ユニットによる基板処理例を説明するための流れ図である。 図８は、前記処理ユニットによるカップ洗浄処理の処理例を説明するための流れ図である。 図９は、図８に示す洗浄用薬液供給工程を説明するための流れ図である。 図１０は、本発明の第２の実施形態に係る処理ユニットの構成例を説明するための図解的な断面図である。 図１１は、本発明の第３の実施形態に係る処理ユニットの構成例を説明するための図解的な断面図である。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置１を上から見た模式図である。基板処理装置１は、半導体ウエハなどの円板状の基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。
基板処理装置１は、基板Ｗを収容する複数のキャリアＣを保持する複数のロードポートＬＰと、複数のロードポートＬＰから搬送された基板Ｗを薬液等の処理液で処理する複数（たとえば１２台）の処理ユニット２と、複数のロードポートＬＰから複数の処理ユニット２に基板Ｗを搬送する搬送ロボットと、基板処理装置１を制御する制御装置３とを含む。搬送ロボットは、ロードポートＬＰと処理ユニット２との間の経路上で基板Ｗを搬送するインデクサロボットＩＲと、インデクサロボットＩＲと処理ユニット２との間の経路上で基板Ｗを搬送するセンターロボットＣＲとを含む。

センターロボットＣＲに対し、インデクサロボットＩＲと反対側には、後述するカップ洗浄処理に用いられるダミー基板ＤＷを保持しておくためのダミー基板保持台４が配置されている。ダミー基板保持台４には、ダミー基板ＤＷを複数枚（たとえば４枚）、積層保持可能である。センターロボットＣＲは、ダミー基板保持台４からダミー基板ＤＷを取り出したり、使用済みのダミー基板ＤＷをダミー基板保持台４に収容したりできる。さらに、センターロボットＣＲは、ハンドを個々の処理ユニット２にアクセスさせて、処理ユニット２に対してダミー基板ＤＷを搬出入できる。

基板処理装置１は、薬液バルブ２１（図４等参照）等を収容する複数（４台）の流体ボックス５を含む。処理ユニット２および流体ボックス５は、基板処理装置１の外壁６の中に配置されており、基板処理装置１の外壁６で覆われている。薬液タンク７１（図４参照）等を収容する複数（４台）の貯留ボックス７は、基板処理装置１の外壁６の外に配置されている。貯留ボックス７は、基板処理装置１の側方に配置されていてもよいし、基板処理装置１が設置されるクリーンルームの下（地下）に配置されていてもよい。

１２台の処理ユニット２は、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置された４つの塔を形成している。各塔は、上下に積層された３台の処理ユニット２を含む。４台の貯留ボックス７は、それぞれ４つの塔に対応している。同様に、４台の流体ボックス５は、それぞれ４つの塔に対応している。各貯留ボックス７内の薬液タンク７１（図４参照）に貯留されている薬液は、その貯留ボックス７に対応する流体ボックス５を介して、この貯留ボックス７に対応する３台の処理ユニット２に供給される。また、同一の塔を構成する３台の処理ユニット２で基板Ｗに供給された薬液は、その塔に対応する流体ボックス５を介して、その塔に対応する貯留ボックス７内の薬液タンク７１に回収される。また、複数の貯留ボックス７が、基板処理装置１の外壁６の内部に配置されていてもよい。

図２は、処理ユニット２の構成例を説明するための図解的な断面図である。図３Ａ〜３Ｃは、ガードの高さ位置の変化を説明するための断面図である。
図２に示すように、処理ユニット２は、内部空間を有する箱形のチャンバ８と、チャンバ８内で一枚の基板Ｗを水平な姿勢で保持して、基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック９と、スピンチャック９に保持されている基板Ｗの上面（表面）に薬液を供給するための薬液ノズル１０と、スピンチャック９に保持されている基板Ｗの上面にリンス液を供給するためのリンス液供給ユニット１１と、スピンチャック９に保持されている基板Ｗの上面に洗浄液を供給するための洗浄液供給ユニット１２と、スピンチャック９を取り囲む筒状の処理カップ１３とを含む。

図２に示すように、チャンバ８は、箱状の隔壁１４と、隔壁１４の上部から隔壁１４内（チャンバ８内に相当）に清浄空気を送る送風ユニットとしてのＦＦＵ（ファン・フィルタ・ユニット）１５と、隔壁１４の下部からチャンバ８内の気体を排出する排気装置（図示しない）とを含む。
図２に示すように、ＦＦＵ１５は隔壁１４の上方に配置されており、隔壁１４の天井に取り付けられている。ＦＦＵ１５は、隔壁１４の天井からチャンバ８内に清浄空気を送る。排気装置（図示しない）は、処理カップ１３内に接続された排気ダクト１６を介して処理カップ１３の底部に接続されており、処理カップ１３の底部から処理カップ１３の内部を吸引する。ＦＦＵ１５および排気装置（図示しない）により、チャンバ８内にダウンフロー（下降流）が形成される。

図２に示すように、スピンチャック９として、基板Ｗを水平方向に挟んで基板Ｗを水平に保持する挟持式のチャックが採用されている。具体的には、スピンチャック９は、スピンモータ１７と、このスピンモータ１７の駆動軸と一体化されたスピン軸１８と、スピン軸１８の上端に略水平に取り付けられた円板状のスピンベース１９とを含む。
スピンベース１９は、基板Ｗの外径よりも大きな外径を有する水平な円形の上面１９ａを含む。上面１９ａには、その周縁部に複数個（３個以上。たとえば６個）の挟持部材１９Ｂが配置されている。複数個の挟持部材１９Ｂは、スピンベース１９の上面周縁部において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けてたとえば等間隔に配置されている。

また、スピンチャック９としては、挟持式のものに限らず、たとえば、基板Ｗの裏面を真空吸着することにより、基板Ｗを水平な姿勢で保持し、さらにその状態で鉛直な回転軸線まわりに回転することにより、スピンチャック９に保持された基板Ｗを回転させる真空吸着式のもの（バキュームチャック）が採用されてもよい。
図２に示すように、薬液ノズル１０には、循環配管７５（図４参照）を循環している（貯留ボックス７に貯留されている）薬液を薬液ノズル１０に供給するための薬液配管２０が接続されている。薬液配管２０には、薬液配管２０を開閉するための薬液バルブ２１が介装されている。

処理ユニット２は、薬液ノズル１０が先端部に取り付けられたノズルアーム２２と、ノズルアーム２２を移動して、薬液ノズル１０を移動させるノズル移動ユニット２３とをさらに含む。薬液ノズル１０は、その吐出口を下方または斜め下方に向けた状態で、水平方向に延びるノズルアーム２２に取り付けられている。
図２に示すように、リンス液供給ユニット１１はリンス液ノズル２４を含む。リンス液ノズル２４は、たとえば、連続流の状態で液を吐出するストレートノズルであり、スピンチャック９の上方で、その吐出口を基板Ｗの上面中央部に向けて固定的に配置されている。リンス液ノズル２４には、リンス液供給源からのリンス液が供給されるリンス液配管２５が接続されている。リンス液配管２５の途中部には、リンス液配管２５を開閉するためのリンス液バルブ２６が介装されている。リンス液バルブ２６が開かれると、リンス液配管２５からリンス液ノズル２４に供給された連続流のリンス液が、リンス液ノズル２４の下端に設定された吐出口から吐出され、基板Ｗの上面に供給される。また、リンス液バルブ２６が閉じられると、リンス液配管２５からリンス液ノズル２４の洗浄液の供給が停止され、リンス液ノズル２４からのリンス液の吐出が停止される。リンス液配管２５からリンス液ノズル２４に供給されるリンス液は、たとえば水である。水は、たとえば脱イオン水（ＤＩＷ）であるが、ＤＩＷに限らず、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水および希釈濃度（たとえば、１０ｐｐｍ〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。

また、リンス液供給ユニット１１は、リンス液ノズル２４を移動させることにより、基板Ｗの上面に対するリンス液の着液位置を基板Ｗの面内で走査させるリンス液ノズル移動装置を備えていてもよい。
図２に示すように、洗浄液供給ユニット１２は洗浄液ノズル２７を含む。洗浄液ノズル２７は、たとえば、連続流の状態で液を吐出するストレートノズルであり、スピンチャック９の上方で、その吐出口を基板Ｗの上面中央部に向けて固定的に配置されている。洗浄液ノズル２７には、洗浄液供給源からの洗浄液が供給される洗浄液配管２８が接続されている。洗浄液配管２８の途中部には、洗浄液配管２８を開閉するための洗浄液バルブ２９が介装されている。洗浄液バルブ２９が開かれると、洗浄液配管２８から洗浄液ノズル２７に供給された連続流の洗浄液が、洗浄液ノズル２７の下端部に設定された吐出口から吐出され、基板Ｗの上面に供給される。また、洗浄液バルブ２９が閉じられると、洗浄液配管２８から洗浄液ノズル２７への洗浄液の供給が停止され、洗浄液ノズル２７からの洗浄液の吐出が停止される。洗浄液配管２８から洗浄液ノズル２７に供給される洗浄液は、たとえば水である。水は、たとえば脱イオン水（ＤＩＷ）であるが、ＤＩＷに限らず、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水および希釈濃度（たとえば、１０ｐｐｍ〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。

また、洗浄液供給ユニット１２は、洗浄液ノズル２７を移動させることにより、基板Ｗの上面に対する洗浄液の着液位置を基板Ｗの面内で走査させる洗浄液ノズル移動装置を備えていてもよい。
また、洗浄液として、脱イオン水（ＤＩＷ）等の水を用いる場合には、リンス液供給ユニット１１を用いて、基板Ｗの上面に洗浄液を供給することができる。この場合、基板Ｗへのリンス液の供給と、基板Ｗへの洗浄液の供給とを同じ供給ユニット（リンス液供給ユニット１１）で行うことができるので、洗浄液供給ユニット１２を廃止することもできる。

図２および図３Ａ〜３Ｃに示すように、処理カップ１３は、円筒部材３０と、円筒部材３０の内側においてスピンチャック９を２重に取り囲むように固定的に配置された複数のカップ３１，３２と、基板Ｗの周囲に飛散した処理液（薬液またはリンス）を受け止めるための複数のガード３３〜３５（第１、第２および第３のガード３３，３４，３５）と、個々のガード３３〜３５を独立して昇降させるガード昇降ユニット３６とを含む。ガード昇降ユニット３６は、たとえはボールねじ機構を含む構成である。

処理カップ１３は折り畳み可能であり、ガード昇降ユニット３６が３つのガード３３〜３５のうちの少なくとも一方を昇降させることにより、処理カップ１３の展開および折り畳みが行われる。
図２に示すように、第１のカップ３１は、円環状をなし、スピンチャック９と円筒部材３０との間でスピンチャック９の周囲を取り囲んでいる。第１のカップ３１は、基板Ｗの回転軸線Ａ１に対してほぼ回転対称な形状を有している。第１のカップ３１は、断面Ｕ字状をなしており、基板Ｗの処理に使用された処理液を集めて排液するための第１の溝４０を区画している。第１の溝４０の底部の最も低い箇所には、排液口４１が開口しており、排液口４１には、第１の排液配管４２が接続されている。第１の排液配管４２の下流端は、排液装置（図示しない。廃棄装置であってもよい）に接続されており、第１の排液配管４２に導入される処理液は、排液装置に送られ、排液装置で排液処理（廃液処理）される。

図２に示すように、第２のカップ３２は、円環状をなし、第１のカップ３１の周囲を取り囲んでいる。第２のカップ３２は、基板Ｗの回転軸線Ａ１に対してほぼ回転対称な形状を有している。第２のカップ３２は、断面Ｕ字状をなしており、基板Ｗの処理に使用された処理液を集めて回収するための第２の溝４３を区画している。第２の溝４３の底部の最も低い箇所には、回収口４４が開口しており、回収口４４には、回収配管４５が接続されている。回収配管４５には、薬液回収配管４６および第２の排液配管４７がそれぞれ接続されている。薬液回収配管４６の下流端は、回収タンク７２（図４参照）に接続されている。薬液回収配管４６には回収バルブ４８が介装されている。

第２の排液配管４７の下流端は、排液装置（図示しない。廃棄装置であってもよい）に接続されており、第２の排液配管４７に導入される処理液は、排液装置に送られ、排液装置で排液処理（廃液処理）される。第２の排液配管４７には、第２の排液配管４７を開閉するための排液バルブ４９が介装されている。
排液バルブ４９を閉じながら回収バルブ４８を開くことにより、回収配管４５を通る液が薬液回収配管４６に導かれる。また、回収バルブ４８を閉じながら排液バルブ４９を開くことにより、回収配管４５を通る液が第２の排液配管４７に導かれる。すなわち、回収バルブ４８および排液バルブ４９は、回収配管４５を通る液の流通先を、薬液回収配管４６と第２の排液配管４７との間で切り換える切り換えユニットとして機能する。

図２に示すように、最も内側の第１のガード３３は、スピンチャック９の周囲を取り囲み、スピンチャック９による基板Ｗの回転軸線Ａ１に対してほぼ回転対称な形状を有している。第１のガード３３は、スピンチャック９の周囲を取り囲む円筒状の下端部５３と、下端部５３の上端から外方（基板Ｗの回転軸線Ａ１から遠ざかる方向）に延びる筒状部５４と、筒状部５４の上面外周部から鉛直上方に延びる円筒状の中段部５５と、中段部５５の上端から内方（基板Ｗの回転軸線Ａ１に近づく方向）に向かって斜め上方に延びる円環状の上端部５６とを含む。下端部５３は、第１の溝４０上に位置し、第１のガード３３と第１のカップ３１とが最も近接した状態で、第１の溝４０の内部に収容される。上端部５６の内周端は、平面視で、スピンチャック９に保持される基板Ｗよりも大径の円形をなしている。また、上端部５６は、図２等に示すようにその断面形状が直線状であってもよいし、また、たとえば滑らかな円弧を描きつつ延びていてもよい。

図２に示すように、内側から２番目の第２のガード３４は、第１のガード３３の外側において、スピンチャック９の周囲を取り囲み、スピンチャック９による基板Ｗの回転軸線Ａ１に対してほぼ回転対称な形状を有している。第２のガード３４は、第１のガード３３と同軸の円筒部５７と、円筒部５７の上端から中心側（基板Ｗの回転軸線Ａ１に近づく方向）斜め上方に延びる上端部５８とを有している。上端部５８の内周端は、平面視で、スピンチャック９に保持される基板Ｗよりも大径の円形をなしている。なお、上端部５８は、図２等に示すようにその断面形状が直線状であってもよいし、また、たとえば滑らかな円弧を描きつつ延びていてもよい。上端部５８の先端は、処理カップ１３の上部開口１３ａを区画している。

円筒部５７は、第２の溝４３上に位置している。また、上端部５８は、第１のガード３３の上端部５６と上下方向に重なるように設けられ、第１のガード３３と第２のガード３４とが最も近接した状態で上端部５６に対して微少な隙間を保って近接するように形成されている。
図２に示すように、最も外側の第３のガード３５は、第２のガード３４の外側において、スピンチャック９の周囲を取り囲み、スピンチャック９による基板Ｗの回転軸線Ａ１に対してほぼ回転対称な形状を有している。第３のガード３５は、第２のガード３４と同軸の円筒部６０と、円筒部６０の上端から中心側（基板Ｗの回転軸線Ａ１に近づく方向）斜め上方に延びる上端部６１とを有している。上端部６１の内周端は、平面視で、スピンチャック９に保持される基板Ｗよりも大径の円形をなしている。なお、上端部６１は、図２等に示すようにその断面形状が直線状であってもよいし、また、たとえば滑らかな円弧を描きつつ延びていてもよい。

図２および図３Ａ〜３Ｃに示すように、ガード昇降ユニット３６は、ガードの上端部が基板Ｗより上方に位置する上位置と、ガードの上端部が基板Ｗより下方に位置する下位置との間で、各ガード３３〜３５を昇降させる。ガード昇降ユニット３６は、上位置と下位置との間の任意の位置で各ガード３３〜３５を保持可能である。基板Ｗへの処理液の供給や基板Ｗの乾燥は、いずれかのガード３３〜３５が基板Ｗの周端面に対向している状態で行われる。

図３Ａに示すように、最も内側の第１のガード３３を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、第１〜第３のガード３３〜３５の全てが上位置に配置される。
図３Ｂに示すように、内側から２番目の第２のガード３４を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、第２および第３のガード３４，３５が上位置（図２に示す位置）に配置され、かつ第１のガード３３が下位置（図３に示す位置）に配置される。

図３Ｃに示すように、最も外側の第３のガード３５を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、図３に示すように、第３のガード３５が上位置に配置され、かつ第１および第２のガード３３，３４が下位置に配置される。
図２に示すように、チャンバ８の底壁には、排液口９１が形成されている。排液口９１には、第３の排液配管９２が接続されている。第３の排液配管９２の下流端は、排液装置（図示しない。廃棄装置であってもよい）に接続されており、第３の排液配管９２に導入される処理液は、排液装置に送られ、排液装置で排液処理（廃液処理）される。

図４は、薬液供給ユニット１００を示す模式図である。
基板処理装置１は、さらに、薬液ノズル１０に供給される薬液を貯留する薬液タンク７１と、処理カップ１３から回収された薬液を貯留する回収タンク７２と、回収タンク７２に貯留されている薬液を薬液タンク７１に送るための送液配管７３と、回収タンク７２内の薬液を送液配管７３に移動させる第１の送液装置７４と、薬液タンク７１内の薬液を循環させる循環経路Ｑ１を形成する循環配管７５と、薬液タンク７１内の薬液を循環配管７５に送る第２の送液装置７６と、薬液タンク７１から薬液ノズル１０に供給される薬液の温度を調節する温度調節器７７と、薬液タンク７１から薬液ノズル１０に供給される薬液中の異物を除去するフィルタ７８とを含む。薬液タンク７１、回収タンク７２、第１の送液装置７４、第２の送液装置７６、温度調節器７７およびフィルタ７８は、貯留ボックス７内に配置されている。この実施形態では、薬液ノズル１０、薬液配管２０、薬液タンク７１、回収タンク７２、送液配管７３、第１の送液装置７４、循環配管７５、第２の送液装置７６、温度調節器７７およびフィルタ７８によって、薬液供給ユニット１００が構成されている。

循環配管７５の上流端７５ａおよび下流端７５ｂは、薬液タンク７１内に接続されている。循環配管７５は、薬液タンク７１内の薬液を３つの薬液配管２０に導く供給部と、３つの薬液配管２０が接続された接続部と、接続部を通過した薬液を薬液タンク７１に導く帰還部とを含む。温度調節器７７は、循環配管７５の供給部に介装されている。温度調節器７７は、薬液タンク７１内に配置されていてもよい。温度調節器７７は、室温（たとえば約２３℃）よりも高い温度から室温よりも低い温度まで範囲内の温度で薬液を温度調節（加熱または冷却）する。第１の送液装置７４によって薬液タンク７１から循環配管７５に送られた薬液は、温度調節器７７によって加熱または冷却された後、薬液タンク７１に戻る。第１の送液装置７４は、回収タンク７２内の薬液を吸い込み、その吸い込んだ薬液を吐出するポンプである。第１の送液装置７４は、回収タンク７２内の気圧を上昇させることにより回収タンク７２内の薬液を送液配管７３に送る加圧装置であってもよい。第２の送液装置７６は、薬液タンク７１内の薬液を吸い込み、その吸い込んだ薬液を吐出するポンプである。第２の送液装置７６は、薬液タンク７１内の気圧を上昇させることにより薬液タンク７１内の薬液を循環配管７５に送る加圧装置であってもよい。

循環配管７５を循環する薬液の一例は、ＢＨＦ（Buffered Hydrogen Fluoride：バッファードフッ酸）である。前述のように、循環配管７５を循環する薬液は、３つの処理ユニット２に供給される。個々の処理ユニット２に備えられる薬液配管２０の上流端２０ａは、循環配管７５に接続されている。薬液配管２０の下流端２０ｂは、薬液ノズル１０に接続されている。薬液バルブ２１は、流体ボックス５内に配置されている。他の２つの薬液配管２０についても同様である。薬液バルブ２１が開かれると、循環配管７５内を流れる薬液が薬液配管２０を通って薬液ノズル１０に供給され、薬液ノズル１０の吐出口から薬液が吐出される。薬液バルブ２１は、流体ボックス５内に配置されている。

３つの薬液回収配管４６は、同一の塔を構成する３台の処理ユニット２にそれぞれ対応している。薬液回収配管４６の下流端４６ｂは、回収タンク７２に接続されている。回収バルブ４８および排液バルブ４９は、流体ボックス５内に配置されている。他の２つの薬液回収配管４６についても同様である。回収バルブ４８が開かれると、回収配管４５を流れる薬液が薬液回収配管４６を通って回収タンク７２に供給される。

図２に示すように、処理ユニット２は、平面視でスピンチャック９の周囲に配置された待機ポット（容器）８０を含む。待機ポット８０は、基板Ｗの上方から退避したホーム位置に配置されている薬液ノズル１０から吐出される薬液を受け止めるためのポットである。待機ポット８０は、箱状のハウジング８１を含む。ハウジング８１は、ハウジング８１の上面に形成された開口８２と、ハウジング８１の底壁に形成された排出口８３とを有する。待機ポット８０の排出口８３には、薬液と同種の洗浄用薬液を回収配管４５に供給する洗浄用薬液供給配管としての接続配管８４の上流端部が接続されている。接続配管８４の下流端部は、回収配管４５に接続されている。ホーム位置にある薬液ノズル１０から吐出された薬液は、開口８２を介してハウジング８１の内部に流入し、待機ポット８０に受け止められる。待機ポット８０に受け止められた薬液は、接続配管８４を介して回収配管４５内に供給される。

この実施形態では、薬液ノズル１０から待機ポット８０および接続配管８４を介して回収配管４５に供給される薬液は、回収配管４５内の洗浄液を置換するため洗浄用薬液として使用される。つまり、洗浄用薬液は、薬液と同種の液体である。また、薬液ノズル１０から待機ポット８０および接続配管８４は、洗浄用薬液供給ユニット１０１に含まれる。洗浄用薬液供給ユニット１０１は、薬液供給ユニット１００、待機ポット８０および接続配管８４を含む。

図５は、回収配管４５の構成を説明するための図である。
回収配管４５は、たとえばＬ字配管であり、上下方向（略鉛直方向）に沿って延びる丸管からなる上下方向部８５と、上下方向部８５の下流端（下端）８５ｂから横方向（略水平方向）に沿って延びる丸管からなる横方向部８６とを有している。横方向部８６には、つま先下がりの微小勾配（たとえば０°〜５°）が付されていてもよい。上下方向部８５の上流端は回収口４４（図２参照）に接続されている。薬液回収配管４６の上流端および第２の排液配管４７の上流端は、それぞれ横方向部８６の下流端８６ｂに接続されている。この実施形態では、上下方向部８５の寸法は、内径が約１．６ｃｍ、長さが約２０ｃｍである。横方向部８６の寸法は、内径が約１．６ｃｍ、長さＬが約４０ｃｍである。

また、前述のように、接続配管８４の下流端は、横方向部８６の下流側寄りの予め定める位置に接続されている。横方向部８６における接続位置８６ｄよりも下流側の部分（以下、単に「下流側部分」という）８６ｃの長さＬ１は約７．５ｃｍであり、その内部の容積は約１５ｃｃである。
上下方向部８５内に存在している液（上下方向部８５の内壁に付着している液）は、その自重により下方に向けて（すなわち、横方向部８６に向けて）移動する。

図６は、基板処理装置１の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。
制御装置３は、たとえばマイクロコンピュータを用いて構成されている。制御装置３はＣＰＵ等の演算ユニット、固定メモリデバイス、ハードディスクドライブ等の記憶ユニット、および入出力ユニット（図示しない）を有している。記憶ユニットには、演算ユニットが実行するプログラムが記憶されている。

また、制御装置３には、制御対象として、スピンモータ１７、ノズル移動ユニット２３、ガード昇降ユニット３６、薬液バルブ２１、リンス液バルブ２６、洗浄液バルブ２９、回収バルブ４８、排液バルブ４９等が接続されている。制御装置３は、スピンモータ１７、ノズル移動ユニット２３、ガード昇降ユニット３６等の動作を制御する。制御装置３は、薬液バルブ２１、リンス液バルブ２６、洗浄液バルブ２９、回収バルブ４８、排液バルブ４９等を開閉する。

図７は、処理ユニット２による基板処理例を説明するための流れ図である。図１〜図７を参照しながら基板処理例について説明する。この基板処理例は、基板Ｗの表面に薬液を供給して基板Ｗを処理する薬液処理の例である。薬液処理は、エッチング処理や洗浄処理を含む。
未処理の円形の基板Ｗは、ロボットＩＲ，ＣＲによってキャリアＣから処理ユニット２のチャンバ８内に搬入され（ステップＳ１）、基板Ｗがその表面（処理対象面）を上方に向けた状態でスピンチャック９に受け渡され、スピンチャック９に基板Ｗが保持される（ステップＳ２）。基板Ｗの搬入に先立って、薬液ノズル１０は、スピンチャック９の側方に設定されたホーム位置に退避させられている。排液バルブ４９は閉じられており、かつ回収バルブ４８は開かれている。そのため、回収配管４５に導かれる液が、薬液回収配管４６に導かれる。

スピンチャック９に基板Ｗが保持されると、制御装置３はスピンモータ１７を制御して、スピンベース１９を回転開始させ、これにより、基板Ｗが回転開始させられる（ステップＳ３）。基板Ｗの回転速度は予め定める液処理速度まで上昇させられ、その液処理速度に維持される。
制御装置３は、ノズル移動ユニット２３を制御して、薬液ノズル１０を、ホーム位置から基板Ｗの上方に移動させる。

また、制御装置３は、ガード昇降ユニット３６を制御して、第２および第３のガード３４，３５をそれぞれ上位置に上昇させて、図３Ｂに示すように、第２のガード３４を基板Ｗの周端面に対向させる。
次いで、制御装置３は、基板Ｗの上面に薬液を供給する薬液工程（ステップＳ４）を行う。その後、制御装置３は、薬液バルブ２１を開いて、薬液ノズル１０から基板Ｗの上面中央部に向けて薬液を吐出する。基板Ｗの上面に供給された薬液は、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの周縁部に移動し、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散する。

基板Ｗの周縁部から飛散する薬液は、第２のガード３４の内壁に受け止められ、第２のガード３４の内壁を伝って流下し、第２の溝４３を通った後、回収配管４５に導かれる。回収配管４５に導かれた薬液は、薬液回収配管４６を通って回収タンク７２へと送られる。
薬液の吐出開始から予め定める期間が経過すると、薬液工程Ｓ４が終了する。具体的には、制御装置３は、薬液バルブ２１を閉じて、薬液ノズル１０からの薬液の吐出を停止する。

また、制御装置３は、ノズル移動ユニット２３を制御して、薬液ノズル１０をホーム位置へと退避させる。
また、制御装置３は、ガード昇降ユニット３６を制御して、第２および第３のガード３４，３５をそれぞれ上位置に保ちながら、第１のガード３３を上位置に上昇させて、図３Ａに示すように、第１のガード３３を基板Ｗの周端面に対向させる。

次いで、リンス液を基板Ｗの上面に供給するリンス工程（ステップＳ５）が行われる。具体的には、制御装置３はリンス液バルブ２６を開く。リンス液ノズル２４から吐出されたリンス液は、基板Ｗの上面中央部に着液し、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの上面上を基板Ｗの周縁部に向けて流れる。基板Ｗ上の薬液がリンス液に置換される。基板Ｗの上面を流れるリンス液は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散し、第１のガード３３の内壁に受け止められる。そして、第１のガード３３の内壁を伝って流下するリンス液は、第１の溝４０に集められた後第１の排液配管４２に導かれ、その後、処理液を排液処理するための排液処理装置（図示しない）へと導かれる。

水の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置３は、リンス液バルブ２６を閉じてリンス液ノズル２４からのリンス液の吐出を停止させる。これにより、リンス工程Ｓ５が終了する。また、制御装置３は、ガード昇降ユニット３６を制御して、第３のガード３５を上位置に保ったまま、第１および第２のガード３３，３４を下位置に下降させて、図３Ｃに示すように、第３のガード３５を基板Ｗの周端面に対向させる。

次いで、基板Ｗを乾燥させるスピンドライ工程（ステップＳ６）が行われる。具体的には、制御装置３はスピンモータ１７を制御することにより、薬液工程Ｓ４およびリンス工程Ｓ５における回転速度よりも大きい乾燥回転速度（たとえば数千ｒｐｍ）まで基板Ｗを加速させ、その乾燥回転速度で基板Ｗを回転させる。これにより、大きな遠心力が基板Ｗ上の液体に加わり、基板Ｗに付着している液体が基板Ｗの周囲に振り切られる。このようにして、基板Ｗから液体が除去され、基板Ｗが乾燥する。

基板Ｗの高速回転の開始から予め定める期間が経過すると、制御装置３は、スピンモータ１７を制御することにより、スピンチャック９による基板Ｗの回転を停止させる（ステップＳ７）。その後、制御装置３は、制御装置３は、ガード昇降ユニット３６を制御して、第１および第２のガード３３，３４を下位置に保ったまま、第３のガード３５を下位置に下降させる。これにより、第１〜第３のガード３３〜３５の上端がいずれも基板Ｗの保持位置よりも下方に配置される（図２に示す状態）。

次に、チャンバ８内から基板Ｗが搬出される（ステップＳ８）。具体的には、制御装置３は、センターロボットＣＲのハンドをチャンバ８の内部に進入させる。そして、制御装置３は、センターロボットＣＲのハンドにスピンチャック９上の基板Ｗを保持させる。その後、制御装置３は、センターロボットＣＲのハンドをチャンバ８内から退避させる。これにより、薬液処理後の基板Ｗがチャンバ８から搬出される。

基板Ｗの搬出後においては、カップ洗浄処理が行われることがある。たとえば１ロットの基板Ｗ（１つのキャリアに収容されている全ての基板）に対する処理が終了する毎に、次に述べるカップ洗浄処理が実行される。
図８は、処理ユニット２によるカップ洗浄処理の処理例を説明するための流れ図である。図１〜図６および図８を参照しながらカップ洗浄処理の処理例について説明する。この実施形態では、カップ洗浄処理は、カップ洗浄工程（配管洗浄工程）Ｅ１と、洗浄用薬液供給工程Ｔ１１とを含む。

基板処理装置１において、通常、排液バルブ４９が閉じられかつ回収バルブ４８が開かれた状態にあり、カップ洗浄処理の開始時にもこのような状態にある。そのため、回収配管４５を通る液が、薬液回収配管４６に導かれる。
カップ洗浄処理では、たとえばＳｉＣ製のダミー基板ＤＷをスピンチャック９に保持させ、回転状態にあるダミー基板ＤＷに対して洗浄液や洗浄用薬液（薬液と同種の洗浄用薬液）を供給させて行われる。処理ユニット２による薬液処理の対象の基板Ｗと同じ形状およびサイズに形成されており、そのため、ダミー基板ＤＷの周縁から飛散する洗浄液が、薬液処理時における基板Ｗの周縁から飛散する処理液（薬液またはリンス液）と同じ位置で受け止められる。

センターロボットＣＲは、ダミー基板保持台４からダミー基板ＤＷを取り出し、処理ユニット２のチャンバ８内に搬入し（ステップＴ１）、スピンチャック９に保持させる（ステップＴ２）。ダミー基板ＤＷの搬入に先立って、薬液ノズル１０は、スピンチャック９の側方に設定されたホーム位置に退避させられている。
スピンチャック９にダミー基板ＤＷが保持されると、制御装置３はスピンモータ１７を制御して、スピンベース１９を回転開始させ、これにより、ダミー基板ＤＷが回転開始させられる（ステップＴ３）。

また、制御装置３は、ガード昇降ユニット３６を制御して、第１〜第３のガード３３〜３５のうち予め定めるガードを、ダミー基板ＤＷの周端面に対向させる（ステップＴ４）。ダミー基板ＤＷの周端面に対向しているガードが、図３Ａに示すように第１のガード３３である場合には、第１〜第３のガード３３〜３５をそれぞれ上位置に上昇させる。
また、制御装置３は、回収バルブ４８を閉じかつ排液バルブ４９を開く（ステップＴ５）。よって、これ以降回収配管４５を通る液が、第２の排液配管４７に導かれる。

ダミー基板ＤＷの回転速度が予め定める速度に達すると、制御装置３は、洗浄液バルブ２９を開く。そのため、洗浄液ノズル２７から洗浄液が吐出され、これにより、ダミー基板ＤＷの上面に洗浄液が供給される（ステップＴ６）。洗浄液ノズル２７から吐出された洗浄液は、ダミー基板ＤＷの上面中央部に着液し、ダミー基板ＤＷの回転による遠心力を受けてダミー基板ＤＷの上面上をダミー基板ＤＷの周縁部に向けて流れ、ダミー基板ＤＷの周縁部からダミー基板ＤＷの側方に向けて飛散する。

この場合、ダミー基板ＤＷの周縁部から飛散する洗浄液は、第１のガード３３の内側の面に受け止められる。この洗浄液は、第１のガード３３の内壁を伝って流下し、第１の溝４０に集められた後第１の排液配管４２に導かれ、その後、排液処理装置（図示しない）へと導かれる。すなわち、第１のガード３３の内壁および第１の溝４０が洗浄液を用いて洗浄される。

洗浄液の吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御装置３は、ガード昇降ユニット３６を制御して、ダミー基板ＤＷの周端面に対向しているガードを変更する（ステップＴ７）。たとえば、ダミー基板ＤＷの周端面に対向しているガードを、第１のガード３３から第２のガード３４に変更する場合には、第１のガード３３を上位置から下位置に下降させる。これにより、図３Ｂに示すように、第２のガード３４がダミー基板ＤＷの周端面に対向する。

この場合、ダミー基板ＤＷの周縁部から飛散する洗浄液は、第２のガード３４の内壁または第１のガード３３の外側の面に受け止められる。これらの洗浄液は、第２のガード３４の内壁または第１のガード３３の外側の面を伝って流下し、第２の溝４３に集められた後、回収配管４５に導かれる。すなわち、第２のガード３４の内壁、第１のガード３３の外側の面、第２の溝４３および回収配管４５が洗浄液を用いて洗浄される。処理カップ１３および回収配管４５内の洗浄に用いられた洗浄液は、回収配管４５から第２の排液配管４７に導かれ、その後、排液処理装置（図示しない）へと導かれる。

ガードの変更から予め定める期間が経過すると、制御装置３は、ガード昇降ユニット３６を制御して、ダミー基板ＤＷの周端面に対向しているガードをさらに変更する（ステップＴ７）。たとえば、ダミー基板ＤＷの周端面に対向しているガードを、第２のガード３４から第３のガード３５に変更する場合には、第２のガード３４を上位置から下位置に下降させる。これにより、図３Ｃに示すように、第３のガード３５がダミー基板ＤＷの周端面に対向する。

この場合、ダミー基板ＤＷの周縁部から飛散する洗浄液は、第３のガード３５の内壁または第２のガード３４の外側の面に受け止められる。これらの洗浄液は、第３のガード３５の内壁または第２のガード３４の外側の面を伝って流下し、チャンバ８の底壁に供給された後、第３の排液配管９２に導かれ、その後、排液処理装置（図示しない）へと導かれる。すなわち、第３のガード３５の内壁および第２のガード３４の外側の面が洗浄液を用いて洗浄される。

ガードの変更から予め定める期間が経過すると、制御装置３は、ガード昇降ユニット３６を制御して、第３のガード３５を上位置から下位置に下降させる。これにより、ガードが、第１〜第３のガード３３〜３５の全てが下位置に配置された状態になる。
この場合、ダミー基板ＤＷの周縁部から飛散する洗浄液は、第３のガード３５の外側の面に供給され、これにより、第３のガード３５の外側の面が洗浄液を用いて洗浄される。

また、第１のガード３３がダミー基板ＤＷの周端面に対向している状態、第２のガード３４がダミー基板ＤＷの周端面に対向している状態、および第３のガード３５がダミー基板ＤＷの周端面に対向している状態のそれぞれにおいて、ダミー基板ＤＷの周縁からの洗浄液の飛散方向を変化させるべく、ダミー基板ＤＷの回転速度を変化させることが望ましい。

また、第１のガード３３がダミー基板ＤＷの周端面に対向させる工程、第２のガード３４がダミー基板ＤＷの周端面に対向させる工程、および第３のガード３５がダミー基板ＤＷの周端面に対向させる工程の順序は適宜設定することができる。
ガードの下降から予め定める期間が経過すると、制御装置３は、洗浄液バルブ２９を閉じて、ダミー基板ＤＷへの洗浄液の供給が停止される（ステップＴ８）。また、制御装置３は、スピンモータ１７を制御して、ダミー基板ＤＷの回転を停止させる（ステップＴ９）。

その後、使用済みのダミー基板ＤＷは、センターロボットＣＲにより処理ユニット２外に搬出され（ステップＴ１０）、ダミー基板保持台１５に収容される。これにより、カップ洗浄工程Ｅ１が終了される。
カップ洗浄工程Ｅ１の終了後には、次いで、回収配管４５内に存在している洗浄液を洗浄用薬液に置換すべく、洗浄用薬液を回収配管４５に供給する洗浄用薬液供給工程（ステップＴ１１）が実行される。洗浄用薬液供給工程Ｔ１１では、回収配管４５に導かれる液を排液配管に導きながら、回収配管４５に接続された接続配管８４からの洗浄用薬液を回収配管４５に供給する。洗浄用薬液供給工程Ｔ１１が終了すると、図１２のカップ洗浄処理は終了する。

図９は、図８に示す洗浄用薬液供給工程Ｔ１１を説明するための流れ図である。図１〜図６ならびに図８および図９を参照しながら洗浄用薬液供給工程Ｔ１１について説明する。
洗浄用薬液供給工程Ｔ１１の実行に際し、制御装置３は、薬液ノズル１０がホーム位置にあることを確認し（ステップＰ１でＹＥＳ）、その上で、薬液バルブ２１を開いて、薬液ノズル１０から薬液を吐出開始させる（ステップＰ３）。また、薬液ノズル１０がホーム位置にない場合には（ステップＰ１でＮＯ）、制御装置３は、ノズル移動ユニット２３を制御して、薬液ノズル１０をホーム位置に配置し（ステップＰ２）、その後、薬液バルブ２１を開いて、薬液ノズル１０から薬液を吐出開始させる（ステップＰ３）。ホーム位置にある薬液ノズル１０から吐出された薬液は、開口８２を介してハウジング８１の内部に流入し、待機ポット８０に受け止められる。待機ポット８０に受け止められた薬液は、接続配管８４を通して、上下方向部８５を経由して、洗浄用薬液として、回収配管４５の横方向部８６内に供給される。これにより、横方向部８６における下流側部分８６ｃ内に洗浄用薬液が行き渡り、下流側部分８６ｃ内に存在している洗浄液が洗浄用薬液に置換される。

カップ洗浄工程Ｅ１の終了から所定時間が経過した後には、上下方向部８５の内壁に付着していた洗浄液は、その自重により横方向部８６に向けて移動する。したがって、配管洗浄工程の終了から所定時間が経過した後には、回収配管４５内に存在する洗浄液の大半は横方向部８６に存在しており、上下方向部８５に洗浄液がほとんど存在していない。しかも、回収配管４５内に存在する洗浄液の大部分は、横方向部８６の下流端８６ｂの近傍の領域（すなわち、下流側部分８６ｃ）に存在している。とくに、つま先下がりの微小勾配（たとえば０°〜５°）が横方向部８６に付されている場合には、その傾向が強い。

以上により、横方向部８６の下流側部分８６ｃに直接洗浄用薬液を供給することにより、回収配管４５内に存在する洗浄液の大部分を洗浄用薬液で置換することができる。これにより、洗浄用薬液の消費量の低減を図ることができる。
また、回収配管４５に供給された洗浄用薬液は、第２の排液配管４７に導かれる。すなわち、洗浄液を含む洗浄用薬液は、第２の排液配管４７に導かれる。

回収配管４５内に存在する洗浄液を洗浄用薬液に置換することにより、カップ洗浄処理後の薬液処理において、薬液が希釈されることに伴う処理レートの低下を抑制することができる。
薬液バルブ２１を開いてから予め定める期間が経過すると（ステップＰ４でＹＥＳ）、制御装置３は、薬液バルブ２１を閉じて、薬液ノズル１０からの薬液の吐出を停止させる（ステップＰ５）。これにより、回収配管４５内への、洗浄用薬液としての薬液の供給が停止される。

横方向部８６における下流側部分８６ｃの容積は前述のように約１５ｃｃである。そのため、これを超える量の洗浄用薬液を回収配管４５に供給すれば、回収配管４５内に存在している洗浄液を洗浄用薬液に置換することができる。そのため、洗浄用薬液の消費量の低減を図ることができる。
その後、制御装置３は、排液バルブ４９を閉じかつ回収バルブ４８を開く（ステップＰ６）。これにより、洗浄用薬液供給工程Ｔ１１が終了する。

以上によりこの実施形態によれば、カップ洗浄工程Ｅ１において、処理カップ１３および回収配管４５内の洗浄に用いられた洗浄液は、回収配管４５から第２の排液配管４７に導かれて排液される。カップ洗浄工程Ｅ１後には、接続配管８４からの洗浄用薬液が回収配管４５に供給され、回収配管４５内に存在している洗浄液が洗浄用薬液に置換される。洗浄液を含む洗浄用薬液は、第２の排液配管４７に導かれる。これにより、回収配管４５内の洗浄に用いられた洗浄液が薬液回収配管４６に洗浄液が入り込むことを防止または抑制できる。

また、接続配管８４からの洗浄用薬液を回収配管４５に直接供給するので、薬液ノズル１０からの薬液を、基板等（ダミー基板ＤＷ等）および処理カップ１３を介して洗浄用薬液として回収配管４５に供給する場合と比較して、回収配管４５への洗浄用薬液の供給効率を高めることができ、その結果、洗浄用薬液に置換するために必要な洗浄用薬液の量を低減できる。これにより、薬液回収配管４６に洗浄液が入り込むことを防止または抑制しながら洗浄用薬液の消費量の低減を図ることができる基板処理装置１を提供することができる。

また、接続配管８４からの洗浄用薬液が横方向部８６に供給され、そのため、横方向部８６における下流側部分８６ｃ内に洗浄用薬液が行き渡る。カップ洗浄工程Ｅ１の終了から所定時間が経過した後には上下方向部８５には洗浄液がほとんど存在していないので、横方向部８６に直接洗浄用薬液を供給することにより、回収配管４５内に存在する洗浄液の大部分を洗浄用薬液で置換することができる。この場合、洗浄用薬液に置換されるべき配管部分の長さが短いので、上下方向部８５および横方向部８６の双方に存在している洗浄液を洗浄用薬液で置換する場合と比較して、洗浄用薬液に置換するために用いる洗浄用薬液（すなわち、薬液）の量をより一層低減できる。

また、薬液ノズル１０から吐出され、待機ポット８０に受けられた薬液が、接続配管８４を通って、洗浄用薬液として回収配管４５に供給される。これにより、洗浄用薬液を回収配管４５に直接供給する構成を簡単な構成で実現できる。
図１０は、本発明の第２の実施形態に係る処理ユニット２０２の構成例を説明するための図解的な断面図である。

図１０において、第１の実施形態に示された各部に対応する部分には、図１〜図９の場合と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。
第２の実施形態に係る処理ユニット２０２が、第１の実施形態に係る処理ユニット２と相違する点は、接続配管８４の下流端が、上下方向部８５の上流端部８５ａ（上端部。上下方向部８５における上端流端を含む周囲の部分。上下方向部８５のうち上端流端から、１／１０〜１／５程度の領域）に接続されている点である。この場合、ホーム位置にある薬液ノズル１０から吐出された薬液は、待機ポット８０および接続配管８４を通して、上下方向部８５の上流端部８５ａ内に供給される。

この実施形態では、第１の実施形態において説明した作用効果と同等の作用効果に加えて、次に述べる作用効果を奏する。すなわち、接続配管８４が上下方向部８５の上流端部８５ａに接続されているので、接続配管８４からの洗浄用薬液を上下方向部８５の上流端部８５ａに供給することができ、そのため、回収配管４５内の全域に洗浄用薬液を行き渡らせることができる。これにより、回収配管４５内の全域において洗浄用薬液の置換を実現できる。ゆえに、薬液処理の開始後に薬液回収配管４６に洗浄液が入り込むことを防止またはより効果的に抑制できる。

図１１は、本発明の第３の実施形態に係る処理ユニット３０２の構成例を説明するための図解的な断面図である。
図１１において、第１の実施形態に示された各部に対応する部分には、図１〜図９の場合と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。
第３の実施形態に係る処理ユニット３０２が、第１の実施形態に係る処理ユニット２と相違する点は、薬液配管２０から分岐した分岐配管３０３を通って、洗浄用薬液として薬液が回収配管４５に供給される点である。具体的には、分岐配管３０３の上流端は、各薬液配管２０の途中部に分岐接続しており、分岐配管３０３の下流端は、横方向部８６における接続位置８６ｄに分岐接続している。分岐配管３０３の途中部には、分岐配管３０３を開閉するための開閉バルブ３０４が介装されている。開閉バルブ３０４は、制御装置３に接続されている。すなわち、第３の実施形態に係る洗浄用薬液供給ユニット３０１は、薬液供給ユニット１００、分岐配管３０３および開閉バルブ３０４を含む。

洗浄用薬液供給工程Ｔ１１において、回収配管４５への洗浄用薬液の供給時には、制御装置３は、開閉バルブ３０４を開く。これにより、薬液配管２０を流れる薬液は、分岐配管３０３を通って回収配管４５へと供給される。
この実施形態では、第１の実施形態において説明した作用効果と同等の作用効果に加えて、次に述べる作用効果を奏する。すなわち、薬液配管２０からの薬液が、薬液配管２０から分岐した分岐配管３０３を通って、洗浄用薬液として回収配管４５に供給される。これにより、洗浄用薬液を回収配管４５に直接供給する構成を簡単な構成で実現できる。

以上、この発明の３つの実施形態について説明してきたが、この発明は、さらに他の形態で実施することもできる。この発明の範囲に含まれるいくつかの形態を以下に例示的に列挙する。
たとえば、第２の実施形態において、接続配管８４の下流端が上下方向部８５の上流端部８５ａではなく、上下方向部８５の途中部（上下方向部８５の上端から離隔した領域）に接続されていてもよい。この場合、接続配管８４からの洗浄用薬液が上下方向部８５の途中部に供給され、そのため、上下方向部８５における接続配管８４の接続位置よりも下流側の部分および横方向部８６内の全域に洗浄用薬液が行き渡る。したがって、この場合においても、回収配管４５内の広範囲において、回収配管４５内に存在している洗浄液を洗浄用薬液に置換させることができる。

また、第２の実施形態と、第３の実施形態とを組み合わせてもよい。すなわち、分岐配管３０３の下流端が、上下方向部８５の上流端部８５ａに接続されていてもよい。この場合、第２の実施形態に関連した作用効果、および第３の実施形態に関連した作用効果を奏する。
また、前述の実施形態では、洗浄液の吐出開始（図８のステップＴ６）の直前に、回収バルブ４８を閉じかつ排液バルブ４９を開く（図８のステップＴ５）として説明したが、カップ洗浄処理（のシーケンス）の開始後、洗浄液の吐出開始よりも前であれば、適当なタイミングで、回収バルブ４８を閉じかつ排液バルブ４９を開くことができる。

また、前述の実施形態では、洗浄用薬液供給工程Ｔ１１が、カップ洗浄処理（のシーケンス）に含まれるとして説明したが、洗浄用薬液供給工程Ｔ１１が、カップ洗浄処理とは別に実行されるようになっていてもよい。
具体的には、洗浄用薬液供給工程Ｔ１１が、カップ洗浄処理の終了後すぐに開始されずに、予め定める期間が経過したタイミングで開始されるようになっていてもよい。また、洗浄用薬液供給工程Ｔ１１が、一連の薬液処理の開始に先立って実行されるようになっていてもよい。

たとえば、薬液処理において、薬液工程（図７のステップＳ４）の開始に先立って、薬液ノズル１０や薬液配管２０内の薬液を排出するために、薬液ノズル１０から薬液を吐出する（プリディスペンス）ことがある。このとき、薬液ノズル１０から排出される薬液を、待機ポット８０および接続配管８４を介して回収配管４５に洗浄用薬液として供給し、これにより、回収配管４５内の洗浄液を洗浄用薬液に置換するようにしてもよい。つまり、薬液工程（図７のステップＳ４）の開始に先立つプリディスペンスに伴って、洗浄用薬液供給工程Ｔ１１が実行される。

また、前述の各実施形態では、スピンチャック９にダミー基板ＤＷを保持させた状態でカップ洗浄工程Ｅ１が実行されるとして説明した。しかし、スピンチャック９に基板Ｗを保持させた状態でカップ洗浄工程Ｅ１が実行されてもよい。この場合、カップ洗浄工程Ｅ１において、ダミー基板ＤＷではなく基板Ｗに洗浄液が供給される。また、この場合、基板処理装置１からダミー基板保持台４（図１参照）の構成を廃止することもできる。

また、前述の各実施形態では、１ロットの基板Ｗに対する処理が終了する毎にカップ洗浄処理を実行するものとして説明したが、カップ洗浄処理の実施タイミングは、処理カップ１３の汚れ度合いに応じて適宜設定可能である。たとえば１ロットの開始前にカップ洗浄処理を実行してもよいし、１ロットの開始前と開始後の両方にカップ洗浄処理を実行してもよい。また、１ロットの前後に限られず、たとえば１日の予め定める時間帯に行うようにしてもよい。

さらに、カップ洗浄処理の実行に並行して、チャンバ８内の洗浄（チャンバ洗浄）を行うようにしてもよい。この場合、さらに薬液ノズル１０の洗浄や、その他の周辺部材の洗浄をも同時に行うようにしてもよい。
また、カップ洗浄処理は、処理カップ１３の洗浄を目的とせずに、回収配管４５内の洗浄を主たる目的とするものであってもよい（回収配管洗浄）。

また、薬液供給ユニット１００から基板Ｗに供給される薬液として、ＢＨＦ（Buffered Hydrogen Fluoride：バッファードフッ酸）を例示したが、それ以外に、ＳＰＭ（sulfuric acid／hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水混合液）、有機溶剤（ＮＭＰ（N-methylpyrrolidone：N-メチル-2-ピロリドン）等）等のレジスト残渣除去液を薬液として用いると好適である。また、その他、ＳＣ１（アンモニア過酸化水素水混合液）等の洗浄用薬液や、エッチング液を薬液として用いることができる。

また、前述の各実施形態において、回収タンク７２の構成が省略され、処理カップ１３から回収された薬液が薬液タンク７１に直接供給される構成が採用されていてもよい。
また、前述の各実施形態において、切り換えユニットが、２つの開閉バルブ（回収バルブ４８および排液バルブ４９）ではなく、三方弁によって構成されていてもよい。
また、各実施形態において、薬液回収配管４６が第２の溝４３だけでなく、第１の溝４０に関連して設けられていてもよい。

また、処理カップ１３が３段のものを例に挙げて説明したが、処理カップ１３は、１段（単カップ）や２段であってもよいし、４段以上の多段カップであってもよい。
また、前述の各実施形態では、基板処理装置１が円板状の基板を処理する装置である場合について説明したが、基板処理装置１は、液晶表示装置用ガラス基板などの多角形の基板を処理する装置であってもよい。

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能で
ある。

１ ：基板処理装置
２ ：処理ユニット
３ ：制御装置
５ ：流体ボックス
７ ：貯留ボックス
１０ ：薬液ノズル
１２ ：洗浄液供給ユニット
１３ ：処理カップ
４５ ：回収配管
４６ ：薬液回収配管
４７ ：第２の排液配管
４８ ：回収バルブ（切り換えユニット）
４９ ：排液バルブ（切り換えユニット）
８０ ：待機ポット（容器）
８４ ：接続配管
８５ ：上下方向部
８５ａ ：上流端部（上端部）
８５ｂ ：下流端（下端）
８６ ：横方向部
１００ ：薬液供給ユニット
１０１ ：洗浄用薬液供給ユニット
２０２ ：処理ユニット
３０１ ：洗浄用薬液供給ユニット
３０２ ：処理ユニット
３０３ ：分岐配管

Claims (6)

1. 基板の処理に用いられた薬液が処理カップを介して導かれ、導かれた薬液を予め定める薬液回収配管に導くための回収配管であって、前記処理カップに接続され、上下方向に沿って延びる上下方向部と、前記上下方向部の下端に接続され、横方向に沿って延びる横方向部とを有する回収配管を洗浄する方法であって、
   前記回収配管に洗浄液を供給しながら前記回収配管に導かれる液を前記薬液回収配管とは異なる排液配管に導くことにより、洗浄液を用いて前記回収配管内を洗浄する配管洗浄工程と、
   前記配管洗浄工程の後、前記回収配管内に存在している洗浄液を前記薬液と同種の洗浄用薬液に置換させるべく、前記回収配管に導かれる液を前記排液配管に導きながら、前記回収配管の前記上下方向部に接続された洗浄用薬液供給配管からの洗浄用薬液を前記回収配管に供給する洗浄用薬液供給工程とを含む、回収配管洗浄方法。
2. 基板の処理に用いられる薬液を基板に供給するための薬液供給ユニットと、
   基板に供給された薬液を受ける処理カップと、
   前記処理カップによって受けられた薬液が導かれる回収配管と、
   前記回収配管に導かれる薬液を回収するための薬液回収配管と、
   前記回収配管に導かれる液を排液するための排液配管と、
   前記回収配管に導かれる液を、前記薬液回収配管と前記排液配管とに選択的に導くための切り換えユニットと、
   前記回収配管内を洗浄するための洗浄液を供給するための洗浄液供給ユニットと、
   前記回収配管に接続され、前記回収配管を介して回収すべき前記薬液と同種の洗浄用薬液を前記回収配管に供給する洗浄用薬液供給配管を有する洗浄用薬液供給ユニットと、
   前記薬液供給ユニット、前記洗浄用薬液供給ユニット、前記切り換えユニットおよび前記洗浄液供給ユニットを制御する制御装置とを含み、
   前記回収配管は、前記処理カップに接続され、上下方向に沿って延びる上下方向部と、前記上下方向部の下端に接続され、横方向に沿って延びる横方向部とを含み、
   前記洗浄用薬液供給配管は前記上下方向部に接続され、前記洗浄用薬液供給ユニットは、前記上下方向部に薬液を供給し、
   前記制御装置は、
   前記回収配管に洗浄液を供給しながら前記回収配管に導かれる液を前記排液配管に導くことにより、洗浄液を用いて前記回収配管内を洗浄する配管洗浄工程と、
   前記配管洗浄工程の後、前記回収配管に存在している洗浄液を洗浄用薬液に置換させるべく、前記回収配管に導かれる液を前記排液配管に導きながら、前記洗浄用薬液供給配管からの洗浄用薬液を前記回収配管に供給する洗浄用薬液供給工程とを実行する、基板処理装置。
3. 基板の処理に用いられる薬液を基板に供給するための薬液供給ユニットと、
   基板に供給された薬液を受ける処理カップと、
   前記処理カップによって受けられた薬液が導かれる回収配管と、
   前記回収配管に導かれる薬液を回収するための薬液回収配管と、
   前記回収配管に導かれる液を排液するための排液配管と、
   前記回収配管に導かれる液を、前記薬液回収配管と前記排液配管とに選択的に導くための切り換えユニットと、
   前記回収配管内を洗浄するための洗浄液を供給するための洗浄液供給ユニットと、
   前記回収配管に接続され、前記回収配管を介して回収すべき前記薬液と同種の洗浄用薬液を前記回収配管に供給する洗浄用薬液供給配管を有する洗浄用薬液供給ユニットと、
   前記薬液供給ユニット、前記洗浄用薬液供給ユニット、前記切り換えユニットおよび前記洗浄液供給ユニットを制御する制御装置とを含み、
   前記回収配管は、前記処理カップに接続され、上下方向に沿って延びる上下方向部と、前記上下方向部の下端に接続され、横方向に沿って延びる横方向部とを有し、
   前記洗浄用薬液供給配管は前記横方向部に接続され、前記洗浄用薬液供給ユニットは前記横方向部に洗浄用薬液を供給し、
   前記制御装置は、
   前記回収配管に洗浄液を供給しながら前記回収配管に導かれる液を前記排液配管に導くことにより、洗浄液を用いて前記回収配管内を洗浄する配管洗浄工程と、
   前記配管洗浄工程の後、前記回収配管に存在している洗浄液を洗浄用薬液に置換させるべく、前記回収配管に導かれる液を前記排液配管に導きながら、前記洗浄用薬液供給配管からの洗浄用薬液を前記回収配管に供給する洗浄用薬液供給工程とを実行する、基板処理装置。
4. 前記上下方向部は上端部を有し、
   前記洗浄用薬液供給配管は前記上下方向部の前記上端部に接続されている、請求項２に記載の基板処理装置。
5. 前記薬液供給ユニットは、薬液を吐出する薬液ノズルを含み、
   前記基板処理装置は、前記処理カップ外に配置されて、前記薬液ノズルから吐出された薬液を受け止めるための容器をさらに含み、
   前記洗浄用薬液供給配管は、前記回収配管に接続され、前記容器に導かれた薬液を洗浄用薬液として前記回収配管に供給する接続配管を含む、請求項２〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 基板の処理に用いられる薬液を基板に供給するための薬液供給ユニットと、
   基板に供給された薬液を受ける処理カップと、
   前記処理カップによって受けられた薬液が導かれる回収配管と、
   前記回収配管に導かれる薬液を回収するための薬液回収配管と、
   前記回収配管に導かれる液を排液するための排液配管と、
   前記回収配管に導かれる液を、前記薬液回収配管と前記排液配管とに選択的に導くための切り換えユニットと、
   前記回収配管内を洗浄するための洗浄液を供給するための洗浄液供給ユニットと、
   前記回収配管に接続され、前記回収配管を介して回収すべき前記薬液と同種の洗浄用薬液を前記回収配管に供給する洗浄用薬液供給配管を有する洗浄用薬液供給ユニットと、
   前記薬液供給ユニット、前記洗浄用薬液供給ユニット、前記切り換えユニットおよび前記洗浄液供給ユニットを制御する制御装置とを含み、
   前記薬液供給ユニットは、薬液を吐出する薬液ノズルと、前記薬液ノズルに薬液を供給する薬液配管とを含み、
   前記洗浄用薬液供給配管は、前記回収配管に接続され、前記薬液配管から分岐する分岐配管を含み、
   前記制御装置は、
   前記回収配管に洗浄液を供給しながら前記回収配管に導かれる液を前記排液配管に導くことにより、洗浄液を用いて前記回収配管内を洗浄する配管洗浄工程と、
   前記配管洗浄工程の後、前記回収配管に存在している洗浄液を洗浄用薬液に置換させるべく、前記回収配管に導かれる液を前記排液配管に導きながら、前記洗浄用薬液供給配管からの洗浄用薬液を前記回収配管に供給する洗浄用薬液供給工程とを実行する、基板処理装置。

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