JP2007165661A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ノズルに形成される薬液の析出物による基板の処理不良が十分に防止された基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【解決手段】基板処理装置は、二重管構造の多機能ノズル５０を備える。。多機能ノズル５０の内流路５０ａは供給吸引管６３を介して供給吸引系Ｒ１に接続されている。また、外流路５０ｂは供給吸引管６４を介して供給吸引系Ｒ２に接続されている。供給吸引系Ｒ１は薬液供給源Ｒ１１、リンス液供給源Ｒ１２、不活性ガス供給源Ｒ１３およびエジェクタＥ１を有する。供給吸引系Ｒ２は薬液供給源Ｒ２１、リンス液供給源Ｒ２２、不活性ガス供給源Ｒ２３およびエジェクタＥ２を有する。このような構成により、多機能ノズル５０の内流路５０ａおよび外流路５０ｂを通して薬液の供給、リンス液の供給、不活性ガスの供給および吸引を選択的に行うことができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。
従来より、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
基板処理装置では、例えばＢＨＦ（バッファードフッ酸）、ＤＨＦ（希フッ酸）、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸またはアンモニア等の薬液を基板に供給することにより、その基板の表面処理を行う（以下、薬液処理と呼ぶ）。
薬液処理を行う基板処理装置においては、基板へ薬液を供給するノズル先端部に薬液の析出物が付着する。薬液の析出物は、ノズルによる基板への薬液供給後、ノズル先端部に付着した薬液が乾燥することにより生成される。
この現象は、特に、フッ化アンモニウムとフッ酸との混合溶液（ＢＨＦ）またはフッ化アンモニウムとリン酸との混合溶液のように塩を含む薬液を用いるときに発生しやすい。
また、酸性の薬液とアルカリ性の薬液とを個別に基板へ供給する基板処理装置において、それぞれの薬液を供給するノズルが近接して配置されると、各ノズルに付着する薬液の成分が周辺の雰囲気中に拡散して互いに反応することにより塩が生成される場合がある。この場合にも、ノズル先端部に析出物が付着しやすい。
ノズル先端部に付着する析出物は、基板へ薬液を供給するごとに成長する。この場合、成長した析出物がノズルから基板に落下したり、ノズルから基板へ供給される薬液の供給条件が変化することにより基板の処理不良が発生する。
ノズル先端部に付着する析出物を除去するために、ノズル先端部を均一に洗浄することができるノズル洗浄機構付き薬液供給ノズルがある（特許文献１参照）。
このノズル洗浄機構付き薬液供給ノズルは、ノズル洗浄機構として貫通孔が形成されたノズルブロックを備える。ノズルブロックの貫通孔にノズルが挿入されることにより、ノズルの外周面とノズルブロックの内周面との間に隙間が形成される。
ノズルによる基板への薬液の供給後、そのノズルがノズルブロックに挿入され、ノズルとノズルブロックとの隙間に洗浄液が供給される。これにより、ノズルとノズルブロックとの間の隙間に流れ込む洗浄液が、ノズル先端部へ流れることにより、ノズル先端部に付着する薬液が洗い流される。その結果、ノズル先端部への析出物の付着が防止される。
実開平６−４４１３７号公報
しかしながら、上記のように、洗浄液によりノズルを洗浄しても、薬液が僅かにノズル表面に残存する場合がある。この場合、洗浄後のノズル表面に残留する洗浄液中に薬液の一部が混入し、洗浄液の乾燥とともに薬液の結晶がノズルに析出する。その結果、基板上への析出物の落下および薬液の供給条件の変化という課題が十分に解決されない。
本発明の目的は、ノズルに形成される析出物による基板の処理不良が十分に防止された基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
（１）第１の発明に係る基板処理装置は、第１の端部開口を有する第１の流路と第１の端部開口に隣接する第２の端部開口を有する第２の流路とを有し、基板を処理する薬液を第１の端部開口から吐出するノズルと、第１の流路に接続され、薬液を供給する薬液供給系と、第２の流路に接続され、第２の流路内の吸引を行う吸引手段とを備えるものである。
第１の発明に係る基板処理装置においては、ノズルが第１の端部開口を有する第１の流路と第２の端部開口を有する第２の流路とを有する。第１の流路の第１の端部開口と第２の流路の第２の端部開口とは互いに隣接している。薬液供給系から第１の流路に薬液が供給され、第１の端部開口から薬液が吐出される。また、第２の流路が吸引手段により吸引される。
この場合、第１の端部開口の近傍に残留する薬液が第２の流路を通して吸引される。それにより、第１の端部開口の近傍に薬液が残留することが防止される。
また、第１の流路に薬液の析出物が生成している場合、薬液供給系から第１の流路を通して薬液を吐出し、第２の流路を吸引することにより、薬液の析出物を薬液により洗い流すとともに、第１の端部開口の近傍に薬液が残留することを防止することができる。
これらにより、第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。その結果、薬液の析出物による基板の処理不良が十分に防止される。
（２）薬液供給系から第１の流路を通しての薬液の吐出が完了した後に、第２の流路内が吸引手段により吸引されてもよい。
この場合、薬液供給系から第１の流路を通して薬液を吐出することにより、第１の流路内の析出物が薬液により洗い流される。また、第２の流路を吸引することにより、第１の端部開口の近傍に薬液が残留することを防止することができる。
これらにより、第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。
（３）薬液供給系から第１の流路を通して薬液が吐出されている期間に、第２の流路が吸引手段により吸引されてもよい。
この場合、第１の流路を通して薬液が吐出されつつ、薬液の少なくとも一部が第２の流路に吸引される。それにより、第１の流路内の析出物が薬液により洗い流されるとともに、第１の端部開口の近傍に薬液が残留することを防止することができる。その結果、第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。
（４）基板処理装置は、第１の端部開口および第２の端部開口に対向し、第１の流路を通して吐出された薬液を第２の端部開口に導く第１の案内部材をさらに備えてもよい。
この場合、第１の流路を通して吐出された薬液が、第１の案内部材により第２の端部開口に導かれる。それにより、吐出された薬液を第２の流路に吸引することが容易となる。
（５）基板処理装置は、第１の流路に接続され、不活性ガスを供給する不活性ガス供給系をさらに備えてもよい。
この場合、不活性ガス供給系から第１の流路を通して不活性ガスが吐出される。それにより、第１の流路内に残留する薬液が不活性ガスにより外部に排出される。
また、第１の流路に薬液の析出物が生成している場合、不活性ガス供給系から第１の流路を通して不活性ガスを吐出することにより、薬液の析出物を取り除くことができる。
その結果、第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。
（６）薬液供給系から第１の流路を通しての薬液の吐出が完了した後に、不活性ガス供給系から第１の流路を通して不活性ガスが吐出されてもよい。
この場合、薬液供給系から第１の流路を通して薬液を吐出することにより、第１の流路内の析出物が薬液により洗い流される。その後、第１の流路内に残留する薬液が不活性ガスにより外部に排出される。その結果、第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されることが防止される。
（７）不活性ガス供給系から第１の流路を通して不活性ガスが吐出されている期間に、第２の流路が吸引手段により吸引されてもよい。
この場合、第１の流路を通して不活性ガスが吐出されつつ、不活性ガスの少なくとも一部が第２の流路に吸引される。それにより、第１の流路内の析出物および薬液が不活性ガスにより外部に排出されるとともに、第２の流路が吸引される。その結果、第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。また、第２の流路が洗浄な状態に保たれる。
（８）基板処理装置は、第２の流路に接続され、不活性ガスを供給する不活性ガス供給系をさらに備えてもよい。
この場合、不活性ガス供給系から第２の流路を通して不活性ガスが吐出される。それにより、第１の端部開口の近傍に残留する薬液が不活性ガスにより外部に排出される。
また、第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成している場合、不活性ガス供給系から第２の流路を通して不活性ガスを吐出することにより、薬液の析出物を取り除くことができる。
その結果、第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。
また、薬液と不活性ガスとがそれぞれ別の流路を通して吐出されるので、不活性ガス中への薬液の混入が抑制される。それにより、ノズルから吐出される不活性ガスを基板の乾燥処理に用いることが可能となる。その結果、乾燥処理を行うための手段を別に設ける必要がなく、基板処理装置の構成が簡略化される。
（９）基板処理装置は、第１の流路に接続され、リンス液を供給するリンス液供給系をさらに備えてもよい。
この場合、リンス液供給系から第１の流路を通してリンス液が吐出される。それにより、第１の流路内に残留する薬液がリンス液により洗い流される。
また、第１の流路内に薬液の析出物が生成している場合、リンス液供給系から第１の流路を通してリンス液を吐出することにより、薬液の析出物を取り除くことができる。
その結果、第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。
（１０）薬液供給系から第１の流路を通しての薬液の吐出が完了した後に、リンス液供給系から第１の流路を通してリンス液が吐出されてもよい。
この場合、薬液供給系から第１の流路を通して薬液を吐出することにより、第１の流路内の析出物が薬液により洗い流される。その後、第１の流路内に残留する薬液がリンス液により洗い流される。その結果、第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。
（１１）リンス液供給系から第１の流路を通してリンス液が吐出されている期間に、第２の流路が吸引手段により吸引されてもよい。
この場合、第１の流路を通してリンス液が吐出されつつ、リンス液の一部が第２の流路に吸引される。それにより、第１の流路および第２の流路内の析出物および薬液がリンス液により洗い流される。
その結果、第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。
（１２）基板処理装置は、第１の端部開口および第２の端部開口に対向し、第１の流路を通して吐出されるリンス液を第２の端部開口に導く第２の案内部材をさらに備えてもよい。
この場合、第１の流路を通して吐出されたリンス液が、第２の案内部材により第２の端部開口に導かれる。それにより、吐出されたリンス液を第２の流路に吸引することが容易となる。
（１３）基板処理装置は、第２の流路に接続され、リンス液を供給するリンス液供給系をさらに備えてもよい。
この場合、リンス液供給系から第２の流路を通してリンス液が吐出される。それにより、第１の流路の第１の端部開口の近傍に残留する薬液がリンス液により洗い流される。
また、第１端部開口の近傍に薬液の析出物が生成している場合、リンス液供給系から第２の流路を通してリンス液を吐出することにより、薬液の析出物を取り除くことができる。
その結果、第１端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。
また、薬液とリンス液とがそれぞれ別の流路を通して吐出されるので、リンス液中への薬液の混入が抑制される。それにより、ノズルから吐出されるリンス液を純水とすれば、そのリンス液を基板の水洗処理に用いることが可能となる。その結果、基板の水洗処理を行うための手段を別に設ける必要がなく、基板処理装置の構成が簡略化される。
（１４）基板処理装置は、第１の流路に接続され、不活性ガスを供給する不活性ガス供給系と、第１の流路に接続され、リンス液を供給するリンス液供給系とをさらに備え、薬液供給系から第１の流路を通して薬液が吐出されている期間に、第２の流路が吸引手段により吸引され、リンス液供給系から第１の流路を通してリンス液が吐出されている期間に、第２の流路が吸引手段により吸引され、不活性ガス供給系から第１の流路を通して不活性ガス液が吐出されている期間に、第２の流路が吸引手段により吸引されてもよい。
この場合、第１の流路を通して薬液が吐出されつつ、薬液の一部が第２の流路に吸引される。それにより、第１の流路および第２の流路内の析出物が薬液により洗い流されるとともに、第１および第２の端部開口の近傍に薬液が残留することを防止することができる。
また、第１の流路を通してリンス液が吐出されつつ、リンス液の一部が第２の流路に吸引される。それにより、第１の流路および第２の流路内に残留する薬液がリンス液により洗い流される。
さらに、第１の流路を通して不活性ガスが吐出されつつ、不活性ガスの一部が第２の流路に吸引される。それにより、第１の流路内に残留する薬液またはリンス液が不活性ガスにより外部に排出されるとともに、第２の流路内に残留する薬液またはリンス液が吸引される。
これらにより、ノズルの第１の流路および第２の流路のリンス処理および乾燥処理を行うことができる。その結果、第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。
（１５）第２の発明に係る基板処理装置は、第１の端部開口を有する第１の流路と第１の端部開口に隣接する第２の端部開口を有する第２の流路とを有し、基板を処理する薬液を第１の端部開口から吐出するノズルと、第１の流路に接続され、薬液を供給する薬液供給系と、第１の流路に接続され、第１の流路内の吸引を行う吸引手段と、第２の流路に接続され、不活性ガスを供給する不活性ガス供給系とを備えるものである。
第２の発明に係る基板処理装置においては、ノズルが第１の端部開口を有する第１の流路と第２の端部開口を有する第２の流路とを有する。第１の流路の第１の端部開口と第２の流路の第２の端部開口とは互いに隣接している。薬液供給系から第１の流路に薬液が供給され、第１の端部開口から薬液が吐出される。不活性ガス供給系から第２の流路を通して不活性ガスが吐出される。また、第１の流路が吸引手段により吸引される。
この場合、第１の流路内または第１の端部開口の近傍に残留する薬液が第１の流路を通して吸引される。それにより、第１の流路内または第１の端部開口の近傍に薬液が残留することが防止される。
また、第１の流路内または第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成している場合、薬液供給系から第１の流路を通して薬液を吐出し、第１の流路を吸引することにより、薬液の析出物を薬液により洗い流すとともに、第１の流路内または第１の端部開口の近傍に薬液が残留することを防止することができる。
また、不活性ガス供給系から第２の流路を通して不活性ガスが吐出される。それにより、第１の端部開口の近傍に残留する薬液が不活性ガスにより外部に排出される。
これらにより、第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。その結果、薬液の析出物による基板の処理不良が十分に防止される。
また、薬液と不活性ガスとをそれぞれ別の流路を通して吐出することができるので、不活性ガス中への薬液の混入を抑制することができる。それにより、ノズルから吐出される不活性ガスを基板の乾燥処理に用いることが可能となる。その結果、乾燥処理を行うための手段を別に設ける必要がなく、基板処理装置の構成が簡略化される。
（１６）基板処理装置は、第１の流路および第２の流路のうち少なくともいずれか一方の流路に接続され、リンス液を供給するリンス液液供給系をさらに備えてもよい。
この場合、リンス液供給系から第１の流路および第２の流路のうち少なくともいずれか一方の流路を通してリンス液が吐出される。それにより、少なくともいずれか一方の流路内の薬液がリンス液により洗い流される。その結果、少なくともいずれか一方の流路の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されることが防止される。
また、少なくともいずれか一方の流路に薬液の析出物が生成している場合、リンス液供給系から少なくともいずれか一方の流路を通してリンス液を吐出することにより、薬液の析出物を洗い流すことができる。
（１７）第３の発明に係る基板処理装置は、第１の端部開口を有する第１の流路と第１の端部開口に隣接する第２の端部開口を有する第２の流路とを有し、基板を処理する薬液を第１の端部開口から吐出するノズルと、第１の流路に接続され、薬液を供給する薬液供給系と、第１の流路に接続され、第１の流路内の吸引を行う吸引手段と、第２の流路に接続され、リンス液を供給するリンス液供給系とを備えるものである。
第３の発明に係る基板処理装置においては、ノズルが第１の端部開口を有する第１の流路と第２の端部開口を有する第２の流路とを有する。第１の流路の第１の端部開口と第２の流路の第２の端部開口とは互いに隣接している。薬液供給系から第１の流路に薬液が供給され、第１の端部開口から薬液が吐出される。リンス液供給系から第２の流路にリンス液が供給され、第２の端部開口からリンス液が吐出される。また、第１の流路が吸引手段により吸引される。
この場合、第１の流路内または第１の端部開口の近傍に残留する薬液が第１の流路を通して吸引される。それにより、第１の流路内または第１の端部開口の近傍に薬液が残留することが防止される。
また、第１の流路内または第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成している場合、薬液供給系から第１の流路を通して薬液を吐出し、第１の流路を吸引することにより、薬液の析出物を薬液により洗い流すとともに、第１の流路内または第１の端部開口の近傍に薬液が残留することを防止することができる。
また、リンス液供給系から第２の流路を通してリンス液が吐出される。それにより、第１の端部開口の近傍に残留する薬液がリンス液により洗い流される。
これらにより、第１の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。その結果、薬液の析出物による基板の処理不良が十分に防止される。
また、薬液とリンス液とをそれぞれ別の流路を通して吐出することができるので、リンス液中への薬液の混入を抑制することができる。それにより、ノズルから吐出されるリンス液を純水とすれば、そのリンス液を基板の水洗処理に用いることが可能となる。その結果、基板の水洗処理を行うための手段を別に設ける必要がなく、基板処理装置の構成が簡略化される。
（１８）基板処理装置は、第１の流路および第２の流路のうち少なくともいずれか一方の流路に接続され、不活性ガスを供給する不活性ガス供給系をさらに備えてもよい。
この場合、不活性ガス供給系から第１の流路および第２の流路のうち少なくともいずれか一方の流路を通して不活性ガスが吐出される。それにより、少なくともいずれか一方の流路内に残留する薬液またはリンス液が不活性ガスにより取り除かれる。その結果、少なくともいずれか一方の流路の端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されることが防止される。
また、少なくともいずれか一方の流路に薬液の析出物が生成している場合、不活性ガス供給系から少なくともいずれか一方の流路を通して不活性ガスを吐出することにより、薬液の析出物を取り除くことができる。
（１９）第１の端部開口および第２の端部開口のうちいずれか一方の端部開口は、もう一方の端部開口の周囲を取り囲むように設けられてもよい。
この場合、第１および第２の流路のうちの一方の流路を吸引することにより、中心に位置するいずれか一方の端部開口の近傍の薬液または析出物を確実に吸引することができる。また、第１の流路を通して吐出される薬液を第２の流路に吸引することが容易となる。
（２０）第１の流路および第２の流路のうちのいずれか一方の流路は管状の第１の部材内に形成され、もう一方の流路は第１の部材の外周面を取り囲む内周面を有する管状の第２の部材と第１の部材との間に形成されてもよい。
この場合、第２の部材と第１の部材との間に形成される一方の流路を吸引することにより、第１の部材の外周面に付着した薬液または薬液の析出物を取り除くことができる。
（２１）第２の部材の先端は第１の部材の先端よりも突出していてもよい。この場合、第１の流路および第２の流路のうち一方の流路を吸引することにより、中心に位置するいずれか一方の端部開口の近傍の薬液または析出物をより確実に吸い込むことができる。また、第１の流路を通して吐出される薬液を第２の流路に吸引することがより容易となる。
（２２）第２の部材の先端部分の内周面は先端に向かって第１の部材の外周面に漸次近づくように形成されていてもよい。
この場合、第１の流路および第２の流路のうち一方の流路を吸引することにより、中心に位置するいずれか一方の端部開口の近傍の薬液または析出物をさらに確実に吸い込むことができる。また、第１の流路を通して吐出される薬液を第２の流路に吸引することがさらに容易となる。
（２３）第４の発明に係る基板処理方法は、第１の端部開口を有する第１の流路と第１の端部開口に隣接する第２の端部開口を有する第２の流路とを有するノズルを基板の上方に位置させる工程と、ノズルを基板の上方に位置させる工程の後に、第１の流路を通して薬液を吐出する工程と、薬液を吐出する工程の期間中に、または薬液を吐出する工程の後に、第２の流路内を吸引する工程とを備えるものである。
第４の発明に係る基板処理装置においては、ノズルが第１の端部開口を有する第１の流路と第２の端部開口を有する第２の流路とを有する。第１の流路の第１の端部開口と第２の流路の第２の端部開口とは互いに隣接している。第１の流路を通して薬液が吐出される。薬液を吐出する期間中、または薬液の吐出が完了した後に、第２の流路が吸引される。
この場合、第１端部開口の近傍に残留する薬液が第２の流路を通して吸引される。それにより、第１の端部開口の近傍に薬液が残留することが防止される。
また、第１の流路に薬液の析出物が生成している場合、第１の流路を通して薬液を吐出し、第２の流路を吸引することにより、薬液の析出物を薬液により洗い流すとともに、第１の端部開口の近傍に薬液が残留することを防止することができる。
これらにより、第１端部開口の近傍に薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。その結果、薬液の析出物による基板の処理不良が十分に防止される。
（２４）基板処理方法は、薬液を吐出する工程の期間中に、または薬液を吐出する工程の後に、第１の流路および第２の流路のうちの少なくともいずれか一方の流路を通して不活性ガスを吐出する工程をさらに備えるてもよい。
この場合、第１の流路および第２の流路のうちの少なくともいずれか一方の流路を通して不活性ガスが吐出される。それにより、第１の端部開口の近傍に残留する薬液が不活性ガスにより外部に排出される。
（２５）基板処理方法は、薬液を吐出する工程の期間中に、または薬液を吐出する工程の後に、第１の流路および第２の流路のうちの少なくともいずれか一方の流路を通してリンス液を吐出する工程をさらに備えてもよい。
この場合、第１の流路および第２の流路のうちの少なくとも一方の流路を通してリンス液が吐出される。それにより、第１の端部開口の近傍に残留する薬液がリンス液により洗い流される。
（２６）薬液を吐出する工程は、第１の流路を通して基板に向けて薬液を吐出することで基板を処理する工程を含んでもよい。
この場合、基板に向けて薬液を吐出することにより、基板に所定の処理を施すことができる。それにより、薬液を吐出する工程内において、基板に所定の処理が施される。
（２７）基板処理方法は、基板を処理する工程の後に、ノズルを基板の上方から退避させるノズル退避工程をさらに備え、薬液を吐出する工程は、ノズル退避工程の後に、第１の流路を通して薬液を吐出することで、ノズルの第１の端部開口近傍に付着した薬液の析出物を洗浄する工程をさらに含んでもよい。
この場合、ノズルから基板に薬液が吐出された後に、ノズルが基板の上方から退避する。その後、ノズルの第１の流路を通して薬液が吐出され、第１の端部開口近傍に付着した薬液の析出物が洗い流される。このように、薬液の析出物を洗い流すための薬液の吐出は、基板の外方において行われる。そのため、取り除かれた薬液の析出物が基板上に落下することが防止され、基板の処理不良が防止される。
本発明によれば、ノズルに薬液の析出物が生成されること、または生成された析出物が残留することが防止される。その結果、薬液の析出物による基板の処理不良が十分に防止される。
以下、本発明の実施の形態に係る基板処理装置について、図面を参照しながら説明する。
以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。
（１） 基板処理装置の構成
図１は本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。図１に示すように、基板処理装置１００は、処理領域Ａ，Ｂを有し、処理領域Ａ，Ｂ間に搬送領域Ｃを有する。
処理領域Ａには、制御部４、流体ボックス部２ａ，２ｂ、洗浄処理部５ａ，５ｂが配置されている。
図１の流体ボックス部２ａ，２ｂは、それぞれ洗浄処理部５ａ，５ｂへの薬液および純水の供給および洗浄処理部５ａ，５ｂからの廃棄（排液）等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、薬液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。流体ボックス部２ａ，２ｂの具体的な構成例については後述する。
洗浄処理部５ａ，５ｂでは、薬液による洗浄処理（以下、薬液処理と呼ぶ）および純水による洗浄処理（以下、水洗処理と呼ぶ）が行われる。本実施の形態において、洗浄処理部５ａ，５ｂで用いられる薬液はＢＨＦ（バッファードフッ酸）とリン酸との混合溶液である。
処理領域Ｂには、流体ボックス部２ｃ，２ｄおよび洗浄処理部５ｃ，５ｄが配置されている。流体ボックス部２ｃ，２ｄおよび洗浄処理部５ｃ，５ｄの各々は、上記流体ボックス部２ａ，２ｂおよび洗浄処理部５ａ，５ｂと同様の構成を有し、洗浄処理部５ｃ，５ｄは洗浄処理部５ａ，５ｂと同様の処理を行う。
以下、洗浄処理部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを処理ユニットと総称する。搬送領域Ｃには、基板搬送ロボットＣＲが設けられている。
処理領域Ａ，Ｂの一端部側には、基板Ｗの搬入および搬出を行うインデクサＩＤが配置されており、インデクサロボットＩＲはインデクサＩＤの内部に設けられている。インデクサＩＤには、基板Ｗを収納するキャリア１が載置される。
インデクサＩＤのインデクサロボットＩＲは、矢印Ｕの方向に移動し、キャリア１から基板Ｗを取り出して基板搬送ロボットＣＲに渡し、逆に、一連の処理が施された基板Ｗを基板搬送ロボットＣＲから受け取ってキャリア１に戻す。
基板搬送ロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから渡された基板Ｗを指定された処理ユニットに搬送し、または、処理ユニットから受け取った基板Ｗを他の処理ユニットまたはインデクサロボットＩＲに搬送する。
本実施の形態においては、洗浄処理部５ａ〜５ｄのいずれかにおいて基板Ｗに薬液処理が行われた後に、基板搬送ロボットＣＲにより基板Ｗが洗浄処理部５ａ〜５ｄから搬出され、インデクサロボットＩＲを介してキャリア１に搬入される。
制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、処理領域Ａ，Ｂの各処理ユニットの動作、搬送領域Ｃの基板搬送ロボットＣＲの動作およびインデクサＩＤのインデクサロボットＩＲの動作を制御する。制御部４の詳細については後述する。
（２） 洗浄処理部の構成
図２は本発明の一実施の形態に係る基板処理装置１００の洗浄処理部５ａ〜５ｄの構成を説明するための図である。
図２に示すように、洗浄処理部５ａ〜５ｄは、基板Ｗを水平に保持するとともに基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸の周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック２１を備える。
スピンチャック２１は、チャック回転駆動機構３６によって回転される回転軸２５の上端に固定されている。また、スピンチャック２１には吸気路（図示せず）が形成されており、スピンチャック２１上に基板Ｗを載置した状態で吸気路内を排気することにより、基板Ｗの下面をスピンチャック２１に真空吸着し、基板Ｗを水平姿勢で保持することができる。
スピンチャック２１の外方には、モータ６０が設けられている。モータ６０には、回動軸６１が接続されている。また、回動軸６１には、アーム６２が水平方向に延びるように連結され、アーム６２の先端に多機能ノズル５０が設けられている。多機能ノズル５０は二重管構造を有し、内流路および外流路の２つの流路を有する。多機能ノズル５０の構成の詳細については後述する。
また、スピンチャック２１の外方の待機位置には、カップ上の待機ポット６５が設けられている。待機ポット６５には、排液処理装置（図示せず）へ純水を排出するための排液管８０、および薬液を回収するための回収処理装置（図示せず）へ薬液を導くための回収管８１が接続されている。
多機能ノズル５０による基板Ｗの処理が行われないときには、多機能ノズル５０は待機ポット６５の上方で待機する。
モータ６０により回動軸６１が回転するとともにアーム６２が回動し、多機能ノズル５０が待機ポット６５の上方とスピンチャック２１により保持された基板Ｗの上方との間を移動する。
多機能ノズル５０の内流路に連通するように供給吸引管６３が設けられている。供給吸引管６３の一端は多機能ノズル５０に接続され、他端は流体ボックス２ａ〜２ｄ（図１参照）内に設けられる供給吸引系Ｒ１に接続されている。
また、多機能ノズル５０の外流路に連通するように供給吸引管６４が設けられている。供給吸引管６４の一端は多機能ノズル５０に接続され、他端は流体ボックス２ａ〜２ｄ内に設けられる供給吸引系Ｒ２に接続されている。
供給吸引管６３，６４は、モータ６０、回動軸６１およびアーム６２の内部を通る。
スピンチャック２１の外方には、モータ７１が設けられている。モータ７１には、回動軸７２が接続されている。また、回動軸７２には、アーム７３が水平方向に延びるように連結され、アーム７３の先端に水洗処理用ノズル７０が設けられている。
モータ７１により回動軸７２が回転するとともにアーム７３が回動し、水洗処理用ノズル７０がスピンチャック２１により保持された基板Ｗの上方に移動する。
モータ７１、回動軸７２およびアーム７３の内部を通るように水洗処理用供給管７４が設けられている。水洗処理用供給管７４は、バルブＶｃを介して流体ボックス２ａ〜２ｄ内に設けられる純水供給源Ｒ３に接続されている。このバルブＶｃの開度を制御することにより、水洗処理用供給管７４に供給する純水の供給量を調整することができる。
水洗処理用ノズル７０には、純水が水洗処理用供給管７４を通して純水供給源Ｒ３から供給される。それにより、基板Ｗの表面へ純水を供給することができる。
多機能ノズル５０は、基板Ｗ上に薬液を供給する際には、基板の中心部上方の処理位置に移動し、基板Ｗの表面へ純水を供給する際には、待機位置に退避される。
また、水洗処理用ノズル７０は、基板Ｗ上に薬液を供給する際には、待機位置に退避され、基板Ｗ上に純水を供給する際には、基板Ｗの中心部上方の処理位置に移動する。
スピンチャック２１に保持された基板Ｗは、処理カップ２３内に収容される。処理カップ２３の内側には、筒状の仕切壁６３が設けられている。また、スピンチャック２１の周囲を取り囲むように、基板Ｗの処理に用いられた純水を排液するための排液空間３１が形成されている。さらに、排液空間３１を取り囲むように、処理カップ２３と仕切壁６３の間に基板Ｗの処理に用いられた薬液を回収するための回収液空間３２が形成されている。
排液空間３１には、排液処理装置（図示せず）へ純水を排出するための排液管３４が接続され、回収液空間３２には、回収処理装置（図示せず）へ薬液を導くための回収管３５が接続されている。
処理カップ２３の上方には、基板Ｗからの薬液または純水が外方へ飛散することを防止するためのガード２４が設けられている。このガード２４は、回転軸２５に対して回転対称な形状からなっている。ガード２４の上端部の内面には、断面く字状の排液案内溝４１が環状に形成されている。
また、ガード２４の下端部の内面には、外側下方に傾斜する傾斜面からなる回収液案内部４２が形成されている。回収液案内部４２の上端付近には、処理カップ２３の仕切壁６３を受け入れるための仕切壁収納溝４３が形成されている。
このガード２４には、ボールねじ機構等で構成されたガード昇降駆動機構（図示せず）が設けられている。ガード昇降駆動機構は、ガード２４を、回収液案内部４２がスピンチャック２１に保持された基板Ｗの外周端面に対向する回収位置と、排液案内溝４１がスピンチャック２１に保持された基板Ｗの外周端面に対向する排液位置との間で上下動させる。ガード２４が回収位置（図２に示すガードの位置）にある場合には、基板Ｗから外方へ飛散した薬液が回収液案内部４２により回収液空間３２に導かれ、回収管３５を通して回収される。一方、ガード２４が排液位置にある場合には、基板Ｗから外方へ飛散した純水が排液案内溝４１により排液空間３１に導かれ、排液管３４を通して排液される。以上の構成により、純水の排液および薬液の回収が行われる。
（３）多機能ノズルおよび供給吸引系の詳細な構成
次に、多機能ノズル５０、供給吸引系Ｒ１および供給吸引系Ｒ２の詳細な構成について説明する。
図３は、多機能ノズル５０、供給吸引系Ｒ１および供給吸引系Ｒ２の詳細な構成を示す模式図である。
図３に示すように、多機能ノズル５０は、円筒状の内管５０Ａおよび円筒状の外管５０Ｂからなる二重管構造を有する。内管５０Ａ内には内流路５０ａが形成され、内管５０Ａの外周面と外管５０Ｂの内周面との間には円筒状の外流路５０ｂが形成される。また、多機能ノズル５０の先端には、内流路５０ａと連通する吐出口５１ａ、および外流路５０ｂと連通する吐出口５１ｂが形成されている。内流路５０ａは供給吸引管６３を介して供給吸引系Ｒ１に接続されている。また、外流路５０ｂは供給吸引管６４を介して供給吸引系Ｒ２に接続されている。
供給吸引系Ｒ１は薬液供給源Ｒ１１、リンス液供給源Ｒ１２、不活性ガス供給源Ｒ１３およびエジェクタＥ１を有する。供給吸引管６３は、配管６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄに分岐し、バルブＶａ１，Ｖａ２，Ｖａ３，Ｖａ４を介して薬液供給源Ｒ１１、リンス液供給源Ｒ１２、不活性ガス供給源Ｒ１３およびエジェクタＥ１にそれぞれ接続されている。
バルブＶａ１，Ｖａ２，Ｖａ３，Ｖａ４の開閉を制御することにより、薬液供給源Ｒ１１からの薬液の供給、リンス液供給源Ｒ１２からのリンス液の供給、不活性ガス供給源Ｒ１３からの不活性ガスの供給、およびエジェクタＥ１による多機能ノズル５０の内流路５０ａの吸引を選択的に行うことができる。本実施の形態では、薬液としてＢＨＦ（バッファードフッ酸）を用い、リンス液として純水を用い、不活性ガスとしてＮ2 （窒素）ガスを用いる。
また、エジェクタＥ１には排出管Ｅ１１が接続されている。供給吸引管６３および配管６３ｄを通してエジェクタＥ１に吸い込まれた薬液またはリンス液等は、排出管Ｅ１１を通して排液処理装置または回収処理装置へ導かれる。
また、バルブＶａ１，Ｖａ２，Ｖａ３，Ｖａ４の開度を制御することにより、薬液、リンス液および不活性ガスの供給量、ならびにエジェクタＥ１による吸引力を調整することができる。
供給吸引系Ｒ２は薬液供給源Ｒ２１、リンス液供給源Ｒ２２、不活性ガス供給源Ｒ２３およびエジェクタＥ２を有する。供給吸引管６４は、配管６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６４ｄに分岐し、バルブＶｂ１，Ｖｂ２，Ｖｂ３，Ｖｂ４を介して薬液供給源Ｒ２１、リンス液供給源Ｒ２２、不活性ガス供給源Ｒ２３およびエジェクタＥ２にそれぞれ接続される
バルブＶｂ１，Ｖｂ２，Ｖｂ３，Ｖｂ４の開閉を制御することにより、薬液供給源Ｒ２１からの薬液の供給、リンス液供給源Ｒ２２からのリンス液の供給、不活性ガス供給源Ｒ２３からの不活性ガスの供給、およびエジェクタＥ２による多機能ノズル５０内の吸引を選択的に行うことができる。
また、バルブＶｂ１，Ｖｂ２，Ｖｂ３，Ｖｂ４の開度を制御することにより、薬液、リンス液および不活性ガスの供給量、ならびにエジェクタＥ２による吸引力を調整することができる。
また、エジェクタＥ２には排出管Ｅ２１が接続されている。供給吸引管６４および配管６４ｄを通してエジェクタＥ２に吸い込まれた薬液またはリンス液等は、排出管Ｅ２１を通して排液処理装置または回収処理装置へ導かれる。
このような構成により、本実施の形態では、多機能ノズル５０の内流路５０ａおよび外流路５０ｂを通して薬液の供給、リンス液の供給、不活性ガスの供給および吸引を選択的に行うことができる。
（４）洗浄処理部の動作
次に、図２および図３を参照して上記の構成を有する洗浄処理部５ａ〜５ｄの動作について説明する。なお、以下に説明する洗浄処理部５ａ〜５ｄの各構成要素の動作は、図１に示した制御部４により制御される。
まず、基板Ｗの搬入時には、ガード２４が下降するとともに、基板搬送ロボットＣＲが基板Ｗをスピンチャック２１上に載置する。スピンチャック２１上に載置された基板Ｗは、スピンチャック２１により吸着保持される。
次に、ガード２４が上述した回収位置または廃液位置まで上昇するとともに、多機能ノズル５０が待機位置から基板Ｗの中心部上方の処理位置に移動する。その後、回転軸２５が回転し、この回転にともないスピンチャック２１に保持されている基板Ｗが回転する。その後、多機能ノズル５０から基板Ｗの上面に薬液が吐出される。なお、本実施の形態では、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して薬液が吐出される。これにより、基板Ｗの薬液処理が行われる。基板Ｗの薬液処理終了後、多機能ノズル５０が待機位置に移動する。
次いで、水洗処理用ノズル７０が基板Ｗの中心部上方に移動する。次いで、水洗処理用ノズル７０から純水が吐出される。これにより、基板Ｗ上の薬液が洗い流される。
次に、純水の供給が停止され、回転軸２５の回転数が上昇する。それにより、基板Ｗ上の純水に大きな遠心力が作用し、基板Ｗ上から純水が取り除かれる。
次に、水洗処理用ノズル７０が所定の位置に退避するとともに回転軸２５の回転が停止する。その後、ガード２４が下降するとともに図１の基板搬送ロボットＣＲが基板Ｗを洗浄処理部５ａ〜５ｄから搬出する。これにより、洗浄処理部５ａ〜５ｄにおける処理動作が終了する。
なお、基板Ｗの薬液処理および水洗処理中におけるガード２４の位置は、薬液の回収または純水の排液の必要性に応じて適宜変更することが好ましい。
（５）多機能ノズルの洗浄動作の例
上記のように、洗浄処理部５ａ〜５ｄでは、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して基板Ｗに薬液を吐出することにより、基板Ｗの薬液処理が行われる。この場合、基板Ｗの薬液処理後に、多機能ノズル５０の内管５０Ａの先端部および内周面に付着している薬液が乾燥することにより、多機能ノズル５０に薬液の析出物が生成される。特に、本実施の形態では薬液として酸とアルカリとの中和塩であるフッ化アンモニウムを含むＢＨＦを用いているため、中和塩からなる析出物が生成されやすい。この析出物は、多機能ノズル５０から基板Ｗ上に落下したり、多機能ノズル５０から基板Ｗへ供給される薬液の供給条件を変化させると、基板Ｗの処理不良の原因となる。
本実施の形態では、多機能ノズル５０を用いて以下の動作を行うことにより、析出物の生成を防止する、または、生成された析出物を取り除くことができる。
（５−１）第１の実施例
図４は、多機能ノズル５０の第１の動作例を説明するための図である。
上記の基板Ｗの薬液処理時には、図４（ａ）に示すように、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して基板Ｗに薬液が供給される。
所定時間経過後、薬液の供給が停止され、多機能ノズル５０が待機位置に移動する。このとき、図４（ｂ）に示すように、多機能ノズル５０の内管５０Ａの先端部および内周面には薬液が付着している。
そこで、図４（ｃ）に示すように、多機能ノズル５０の外流路５０ｂがエジェクタＥ２（図２および図３参照）により吸引される。これにより、内管５０Ａの先端部に付着した薬液が外流路５０ｂを通してエジェクタＥ２に吸い込まれ、排出される。その結果、内管５０Ａの先端部に付着した薬液が取り除かれる。
あるいは、図４（ｄ）に示すように、多機能ノズル５０の内流路５０ａおよび外流路５０ｂがエジェクタＥ１およびエジェクタＥ２により吸引される。これにより、内管５０Ａの先端部に付着した薬液が内流路５０ａおよび外流路５０ｂを通してエジェクタＥ１およびエジェクタＥ２に吸い込まれ、排出される。また、内管５０Ａの内周面に付着した薬液がエジェクタＥ１により吸い込まれ、排出される。その結果、内管５０Ａの先端部および内周面に付着した薬液が取り除かれる。
あるいは、図４（ｅ）に示すように、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して不活性ガスが吐出されるとともに、外流路５０ｂがエジェクタＥ２により吸引される。これにより、内管５０Ａの内周面に付着した薬液が不活性ガスにより多機能ノズル５０の外部に排出される。また、内管５０Ａの先端部に付着する薬液が外流路５０ｂを通してエジェクタＥ２に吸い込まれ、排出される。その結果、内管５０Ａの先端部および内周面に付着した薬液が取り除かれる。
このように、基板Ｗの薬液処理の後に、多機能ノズル５０の内管５０Ａの先端部または内周面に付着する薬液を取り除くことにより、析出物の生成が防止される。
図４（ｃ），（ｄ），（ｅ）の例において、エジェクタＥ１またはエジェクタＥ２から排出された薬液を回収処理装置を通して図３の薬液供給源Ｒ１１に戻してもよい。それにより、高価な薬液の再利用が可能となる。
さらに、図４（ａ）の動作の後であって図４（ｃ）〜（ｅ）の動作に至る前に、多機能ノズル５０に薬液の析出物が生成している状態で待機ポット６５の上方において、内流路５０ａを通して薬液の吐出（以下、ポット上での薬液吐出という）を行ってもよい。この場合、析出物を薬液により洗い流すことができるとともに、析出物の再生成を防止することができる。
（５−２）第２の動作例
図５は多機能ノズル５０の第２の動作例を説明するための図である。
図５（ａ）に示すように、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して基板Ｗに薬液が供給されることにより基板Ｗの薬液処理が行われる。
所定時間経過後、薬液の供給が停止され、多機能ノズル５０が待機位置に移動する。次に、図２に示す待機ポット６５の上方において、図５（ｂ）に示すように、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して待機ポット６５内にリンス液が吐出される。これにより、多機能ノズル５０の内管５０Ａの先端部および内周面に付着した薬液が、リンス液により洗い流される。待機ポット６５内に吐出されたリンス液は、排液管８０を通して排液処理装置（図示せず）に導かれる。
続いて、図５（ｃ）に示すように、多機能ノズル５０の外流路５０ｂがエジェクタＥ１により吸引される。これにより、内管５０Ａの先端部に付着するリンス液が、外流路５０ｂを通してエジェクタＥ２に吸い込まれ、排出される。その結果、内管５０Ａの先端部に付着したリンス液が取り除かれる。
あるいは、図５（ｄ）に示すように、多機能ノズル５０の内流路５０ａおよび外流路５０ｂがエジェクタＥ１により吸引される。これにより、内管５０Ａの先端部に付着するリンス液が、内流路５０ａおよび外流路５０ｂを通してエジェクタＥ１およびエジェクタＥ２に吸い込まれ、排出される。また、内管５０Ａの内周面に付着したリンス液がエジェクタＥ１により吸い込まれ、排出される。その結果、内管５０Ａの先端部および内周面に付着したリンス液が取り除かれる。
あるいは、図５（ｅ）に示すように、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して不活性ガスが吐出されるとともに、外流路５０ｂがエジェクタＥ２により吸引される。これにより、内管５０Ａの先端部および内周面に付着したリンス液が不活性ガスにより多機能ノズル５０の外部に排出される。また、内管５０Ａの先端部に付着したリンス液が外流路５０ｂを通してエジェクタＥ２に吸い込まれ、排出される。その結果、内管５０Ａの先端部および内周面に付着したリンス液が取り除かれる。
図５に示す例では、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通してリンス液が吐出される。それにより、内管５０Ａの先端部および内周面に付着した薬液をリンス液により洗い流すことができる。
また、リンス液により薬液を十分に洗い流すことができなかったとしても、リンス液の吐出後に、内管５０Ａの先端部または内周面に付着したリンス液を吸引または不活性ガスの吐出により取り除くことにより、リンス液中に残留する薬液が析出することを防止することができる。
またさらに、図５（ａ）の動作の後であって図５（ｂ）の動作に至る前に、第１の動作例で説明したポット上での薬液吐出を行ってもよい。この場合、析出物を薬液によっても洗い流すことができるとともに、析出物の再生成を防止することができる。多機能ノズル５０に生成している薬液の析出物が微量である場合には、このポット上での薬液の吐出を行わなくてもよい。
（５−３）第３の動作例
図６は多機能ノズル５０の第３の動作例を説明するための図である。
図６（ａ）に示すように、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して基板Ｗに薬液が供給されることにより基板Ｗの薬液処理が行われる。
所定時間経過後、薬液の供給が停止される。次いで、図６（ｂ）に示すように、多機能ノズル５０の外流路５０ｂを通して基板Ｗに純水（リンス液）が供給される。これにより、基板Ｗの水洗処理が行われるとともに、多機能ノズル５０の内管５０Ａの先端部に付着した薬液が純水（リンス液）により洗い流される。その後、多機能ノズル５０が待機位置に移動する。
続いて、図６（ｃ）に示すように、多機能ノズル５０の外流路５０ｂがエジェクタＥ２により吸引される。これにより、内管５０Ａおよび外管５０Ｂの先端部ならびに内管５０Ａの外周面および外管５０Ｂの内周面に付着した薬液またはリンス液が、外流路５０ｂを通してエジェクタＥ２に吸い込まれ、排出される。その結果、内管５０Ａおよび外管５０Ｂの先端部ならびに内管５０Ａの外周面および外管５０Ｂの内周面に付着した薬液またはリンス液が取り除かれる。
なお、図６（ｃ）に示す例では、多機能ノズル５０の外流路５０ｂをエジェクタＥ２により吸引しているが、内流路５０ａをエジェクタＥ１により吸引してもよい。この場合、内管５０Ａおよび外管５０Ｂの先端部ならびに内管５０Ａの内周面に付着した薬液またはリンス液が取り除かれる。
あるいは、図６（ｄ）に示すように、多機能ノズル５０の内流路５０ａおよび外流路５０ｂがエジェクタＥ１およびエジェクタＥ２により吸引される。これにより、内管５０Ａおよび外管５０Ｂの先端部に付着した薬液またはリンス液が、内流路５０ａおよび外流路５０ｂを通してエジェクタＥ１およびエジェクタＥ２に吸い込まれ、排出される。また、内管５０Ａの内周面ならびに内管５０Ａの外周面および外管５０Ｂの内周面に付着した薬液またはリンス液がエジェクタＥ１およびエジェクタＥ２により吸い込まれ、排出される。その結果、内管５０Ａおよび外管５０Ｂの先端部、内管５０Ａの内周面、ならびに内管５０Ａの外周面および外管５０Ｂの内周面に付着した薬液またはリンス液が取り除かれる。
あるいは、図６（ｅ）に示すように、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して不活性ガスが吐出されるとともに、外流路５０ｂがエジェクタＥ２により吸引される。これにより、内管５０Ａの先端部およびお内周面に付着した薬液またはリンス液が不活性ガスにより多機能ノズル５０の外部に排出される。また、内管５０Ａおよび外管５０Ｂの先端部ならびに内管５０Ａの外周面および外管５０Ｂの内周面に付着した薬液またはリンス液が外流路５０ｂを通してエジェクタＥ２に吸い込まれ、排出される。その結果、内管５０Ａおよび外管５０Ｂの先端部、内管５０Ａの内周面、ならびに内管５０Ａの外周面および外管５０Ｂの内周面に付着した薬液またはリンス液が取り除かれる。
図６に示す例では、多機能ノズル５０の外流路５０ｂを通してリンス液が吐出される。それにより、内管５０Ａの先端部に付着した薬液をリンス液により洗い流すことができる。
また、薬液とリンス液とがそれぞれ別の流路を通して吐出されるので、リンス液中への薬液の混入が抑制される。それにより、多機能ノズル５０から吐出されるリンス液を純水とすれば、基板Ｗの水洗処理に用いることが可能となる。その結果、図２のリンス処理用ノズル７０を多機能ノズル５０と別個に設ける必要がなく、洗浄処理部５ａ〜５ｄ内の構成が簡略化される。
また、図６（ａ）の動作の後であって図６（ｂ）の動作に至る前に、第２の動作例で説明したポット上での薬液吐出を行ってもよい。この場合、析出物を薬液によっても洗い流すことができるとともに、析出物の再生成を防止することができる。多機能ノズル５０に生成している薬液の析出物が微量である場合には、このポット上での薬液の吐出は行わなくてもよい。
（５−４）第４の動作例
図７は多機能ノズル５０の第４の動作例を説明するための図である。図７に示す動作は、多機能ノズル５０が待機ポット６５内に設けられた液案内板６７に近接する状態で行われる。液案内板６７の詳細については、後述する。
基板Ｗの上方において基板Ｗに薬液が供給されることにより基板Ｗの薬液処理が行われた後、待機ポット６５の上方において、図７（ａ）に示すように、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して液案内板６７上に薬液が吐出されるとともに、多機能ノズル５０の外流路５０ｂがエジェクタＥ２により吸引される。この場合、内流路５０ａを通して吐出された薬液は、液案内板６７により外流路５０ｂに導かれ、吸引される。それにより、内流路５０ａおよび外流路５０ｂ内に付着する析出物が薬液により洗い流される。
次に、図７（ｂ）に示すように、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して液案内板６７上にリンス液が吐出されるとともに、多機能ノズル５０の外流路５０ｂがエジェクタＥ２により吸引される。この場合、内流路５０ａを通して吐出されたリンス液は、液案内板６７により外流路５０ｂに導かれ、吸引される。それにより、内流路５０ａおよび外流路５０ｂ内に残留する薬液がリンス液により洗い流される。
次に、図７（ｃ）に示すように、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して不活性ガスが吐出されるとともに、多機能ノズル５０の外流路５０ｂがエジェクタＥ２により吸引される。それにより、内流路５０ａおよび外流路５０ｂ内に残留するリンス液が取り除かれる。
図７（ａ）の例において、エジェクタＥ２から排出された薬液を回収処理装置を通して図３の薬液供給源Ｒ１１に戻してもよい。それにより、高価な薬液の再利用が可能となる。
また、この第４の動作例において、図７（ａ）の薬液を吐出しつつ吸引する動作を省略し、図７（ｂ）および（ｃ）の動作のみとしてもよい。この場合であっても、多機能ノズル５０の内流路５０ａ内に残留する薬液を、リンス液で洗い流すとともに、残留するリンス液を不活性ガスで取り除くことができる。
（５−５）第５の動作例
第１〜３の動作例において、前述のポット上での薬液吐出を行なう場合に、この薬液吐出とともに、外流路５０ｂをエジェクタＥ２により吸引してもよい。その場合、薬液による外流路５０ｂの洗浄を同時に行うことができる。
このとき、エジェクタＥ１またはエジェクタＥ２から排出された薬液を回収処理装置を通して図３の薬液供給源Ｒ１１に戻してもよい。それにより、高価な薬液の再利用が可能となる。
（５−６）第６の動作例
図５（ｂ）および図６（ｂ）に示す例において、多機能ノズル５０の内流路５０ａまたは外流路５０ｂを通してリンス液を吐出する際に、外流路５０ｂまたは内流路５０ａをエジェクタＥ２またはエジェクタＥ１により吸引してもよい。その場合、リンス液による内流路５０ａまたは外流路５０ｂの洗浄を同時に行うことができる。
（５−７）第７の動作例
図４（ｅ）、図５（ｅ）および図６（ｅ）に示す例においては、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して不活性ガスが吐出されるとともに、外流路５０ｂがエジェクタＥ２により吸引されているが、多機能ノズル５０の外流路５０ｂを通して不活性ガスが吐出されるとともに、内流路５０ａがエジェクタＥ１により吸引されるようにしてもよい。また、内流路５０ａおよび外流路５０ｂを通して不活性ガスが吐出されてもよい。
（５−８）第８の動作例
図４（ｅ）、図５（ｅ）および図６（ｅ）に示す例において、不活性ガスの吐出とエジェクタＥ２による吸引とを同時に行っているが、不活性ガスを吐出した後に吸引を行ってもよく、吸引を行った後に不活性ガスを吐出してもよい。
（５−９）第９の動作例
図４〜図６に示す例において、多機能ノズル５０の内流路５０ａでの動作と外流路５０ｂでの動作とを互いに逆にしてもよい。例えば、図４（ａ）〜（ｃ）に示す例において、多機能ノズル５０の外流路５０ｂを通して薬液を吐出した後に、内流路５０ａをエジェクタＥ１により吸引してもよい。
（６）多機能ノズルの他の例
図３に示す多機能ノズル５０の代わりに図８に示す多機能ノズル５０を用いてもよい。図８の多機能ノズル５０においては、外管５０Ｂの先端部が内管５０Ａの先端部よりも突出している。この場合、エジェクタＥ２（図３参照）により外流路５０ｂを吸引することにより、内管５０Ａの先端部に付着する薬液またはリンス液を容易に取り除くことができる。また、内流路５０ａからの薬液またはリンス液の吐出と、外流路５０ｂの吸引とを同時に行う場合には、内流路５０ａを通して吐出された薬液またはリンス液を外流路５０ｂに容易に導くことができる。
また、図３に示す多機能ノズル５０の代わりに図９に示す多機能ノズル５０を用いてもよい。図９の多機能ノズル５０においては、外管５０Ｂの先端部に近づくにしたがって外管５０Ｂの先端部分が漸次中心部に近づくようにテーパ状に形成されている。この場合、エジェクタＥ２（図３参照）により外流路５０ｂを吸引することにより、内管５０Ａの先端部に付着する薬液またはリンス液をさらに容易に取り除くことができる。また、内流路５０ａからの薬液またはリンス液の吐出と、外流路５０ｂの吸引とを同時に行う場合には、内流路５０ａを通して吐出された薬液またはリンス液を外流路５０ｂにさらに容易に導くことができる。
（７）液案内板
図７に示した例のように、待機位置において多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して薬液やリンス液を吐出しつつ外流路５０ｂを吸引する場合には、待機ポット６５に液案内板６７が設けられる。
図１０は、待機ポット６５および液案内板６７の詳細を示す断面図である。
図１０に示すように、液案内板６７は、待機ポット６５の上部開口に着脱可能に架設される。液案内板６７は略長方形状の板状部材からなる。また、液案内板６７の中央部の領域は凹状に折曲されており、水平面を有する液案内部６７ａが形成されている。
多機能ノズル５０の先端部が液案内板６７の液案内部６７ａに僅かな隙間（例えば、１ｍｍ）をおいて対向する状態で、多機能ノズル５０による薬液やリンス液の吐出および吸引が行われる。それにより、多機能ノズル５０から吐出される薬液やリンス液は、そのまま下方に落下せずに、液案内板６７の液案内部６７ａにより確実に受け止められる。そのため、多機能ノズル５０の内流路５０ａを通して吐出された薬液やリンス液を外流路５０ｂに吸引することが容易となる。
なお、待機ポット６５に液案内板６７を装着した状態で、多機能ノズル５０の外流路５０ｂを通して薬液やリンス液を吐出しつつ外流路５０ｂを吸引する場合にも、外流路５０ｂ内を通して吐出された薬液やリンス液を内流路５０ａに吸引することが容易となる。
なお、エジェクタＥ１，Ｅ２の吸引力が十分に大きい場合には、液案内板６７を設けなくてもよい。
（８）他の実施の形態
（８−１）
上記実施の形態では、基板Ｗの水洗処理が行われた後、回転軸２５の回転に伴う遠心力により、基板Ｗ上の純水を取り除き、基板Ｗを乾燥させているが、基板Ｗ上に不活性ガスを供給することにより、基板Ｗを乾燥させてもよい。この場合、不活性ガスを供給する手段を別に設けてもよいし、多機能ノズル５０を用いて不活性ガス供給源Ｒ１３または不活性ガス供給源Ｒ２３から不活性ガスを基板Ｗに供給してもよい。
多機能ノズル５０を用いて基板Ｗの乾燥処理を行う場合、乾燥処理時における不活性ガス中への薬液やリンス液の混入を防止するため、薬液およびリンス液と不活性ガスとはそれぞれ別の流路を通して吐出される。
（８−２）
上記実施の形態では、多機能ノズル５０の内流路５０ａに薬液供給源Ｒ１１、リンス液供給源Ｒ１２、不活性ガス供給源Ｒ１３およびエジェクタＥ１が接続され、外流路５０ｂに薬液供給源Ｒ２１、リンス液供給源Ｒ２２、不活性ガス供給源Ｒ２３およびエジェクタＥ２が接続されるが、薬液供給源Ｒ１１，Ｒ２１のうちいずれか一方のみを設けてもよく、リンス液供給源Ｒ１２，Ｒ２２のうちいずれか一方のみを設けてもよく、不活性ガス供給源Ｒ１３，Ｒ２３のうちいずれか一方のみを設けてもよく、エジェクタＥ１，Ｅ２のうちいずれか一方のみを設けてもよい。
例えば、図４に示す動作を行う場合には、内流路５０ａに接続されるリンス液供給源Ｒ１２、ならびに外流路５０ｂに接続される薬液供給源Ｒ２１、リンス液供給源Ｒ２２および不活性ガス供給源Ｒ２３を設けなくてもよい。
また、図５に示す動作を行う場合には、外流路５０ｂに接続される薬液供給源Ｒ２１、リンス液供給源Ｒ２２および不活性ガス供給源Ｒ２３を設けなくてもよい。
また、図６に示す動作を行う場合には、内流路５０ａに接続されるリンス液供給源Ｒ１２、ならびに外流路５０ｂに接続される薬液供給源Ｒ２１および不活性ガス供給源Ｒ２３を設けなくてもよい。
（８−３）
上記実施の形態では、上記の多機能ノズル５０を基板Ｗの洗浄処理を行う洗浄処理部５ａ〜５ｄに用いる場合について説明したが、これに限定されず、薬液を用いて基板に処理を行う他の処理部において多機能ノズル５０を用いてもよい。
（８−４）
薬液を用いた処理としては、例えば、基板Ｗの現像処理、レジスト膜塗布処理、レジスト剥離処理、ポリマー除去処理等が挙げられる。基板Ｗの現像処理時には、薬液として、例えばＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）等のアルカリ性溶液、または酢酸ブチル等の酸性溶液が用いられる。レジスト膜塗布処理時には、薬液として、レジスト液（感光剤）が用いられる。レジスト剥離処理時には、薬液として、例えば硫酸過水またはオゾン水等が用いられる。ポリマー除去処理時には、薬液として、例えばフッ化アンモニウムおよび燐酸を含むフッ化アンモン系の溶液が用いられる。
（請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応）
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上記実施の形態においては、内流路５０ａが第１の流路に相当し、外流路５０ｂが第２の流路に相当し、吐出口５１ａが第１の端部開口に相当し、吐出口５１ｂが第２の端部開口に相当し、多機能ノズル５０がノズルに相当し、エジェクタＥ１，Ｅ２、供給吸引管６３，６４および配管６３ｄ，６４ｄが吸引手段に相当する。
また、薬液供給源Ｒ１１，Ｒ２１、供給吸引管６３，６４および配管６３ａ，６４ａが薬液供給系に相当し、リンス液供給源Ｒ１２，Ｒ２２、供給吸引管６３,６４、配管６３ｂ，６４ｂがリンス液供給系に相当し、不活性ガス供給源Ｒ１３，Ｒ２３、供給吸引管６３，６４および配管６３ｃ，６４ｃが不活性ガス供給系に相当し、内管５０Ａが第１の部材に相当し、外管５０Ｂが第２の部材に相当する。
本発明は、種々の基板の処理等に利用することができる。
本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。 本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の洗浄処理部の構成を説明するための図である。 多機能ノズル、供給吸引系の詳細な構成を示す模式図である。 多機能ノズルの第１の動作例を説明するための図である。 多機能ノズルの第２の動作例を説明するための図である。 多機能ノズルの第３の動作例を説明するための図である。 多機能ノズルの第４の動作例を説明するための図である。 多機能ノズルの他の例を示す図である。 多機能ノズルのさらに他の例を示す図である。 待機ポットおよび液案内板の詳細を示す断面図である。
符号の説明
１００ 基板処理装置
５０ 多機能ノズル
５０ａ 内流路
５０ｂ 外流路
５０Ａ 内管
５０Ｂ 外管
５１ａ，５１ｂ 吐出口
６４，６４ 供給吸引管
６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ，６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ 配管
６７ 液案内板
６７ａ 液案内部
Ｒ１１，Ｒ２１ 薬液供給源
Ｒ１２，Ｒ２２ リンス液供給源
Ｒ１３，Ｒ２３ 不活性ガス供給源
Ｅ１,Ｅ２ エジェクタ

Claims (27)

  1. 第１の端部開口を有する第１の流路と前記第１の端部開口に隣接する第２の端部開口を有する第２の流路とを有し、基板を処理する薬液を前記第１の端部開口から吐出するノズルと、
    前記第１の流路に接続され、薬液を供給する薬液供給系と、
    前記第２の流路に接続され、前記第２の流路内の吸引を行う吸引手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記薬液供給系から前記第１の流路を通しての薬液の吐出が完了した後に、第２の流路内が前記吸引手段により吸引されることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
  3. 前記薬液供給系から前記第１の流路を通して薬液が吐出されている期間に、前記第２の流路が前記吸引手段により吸引されることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
  4. 前記第１の端部開口および前記第２の端部開口に対向し、前記第１の流路を通して吐出された薬液を前記第２の端部開口に導く第１の案内部材をさらに備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
  5. 前記第１の流路に接続され、不活性ガスを供給する不活性ガス供給系をさらに備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板処理装置。
  6. 前記薬液供給系から前記第１の流路を通しての薬液の吐出が完了した後に、前記不活性ガス供給系から前記第１の流路を通して不活性ガスが吐出されることを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。
  7. 前記不活性ガス供給系から前記第１の流路を通して不活性ガスが吐出されている期間に、前記第２の流路が前記吸引手段により吸引されることを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。
  8. 前記第２の流路に接続され、不活性ガスを供給する不活性ガス供給系をさらに備えることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理装置。
  9. 前記第１の流路に接続され、リンス液を供給するリンス液供給系をさらに備えることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の基板処理装置。
  10. 前記薬液供給系から前記第１の流路を通しての薬液の吐出が完了した後に、前記リンス液供給系から前記第１の流路を通してリンス液が吐出されることを特徴とする請求項９記載の基板処理装置。
  11. 前記リンス液供給系から前記第１の流路を通してリンス液が吐出されている期間に、前記第２の流路が前記吸引手段により吸引されることを特徴とする請求項９記載の基板処理装置。
  12. 前記第１の端部開口および前記第２の端部開口に対向し、前記第１の流路を通して吐出されるリンス液を前記第２の端部開口に導く第２の案内部材をさらに備えることを特徴とする請求項１１記載の基板処理装置。
  13. 前記第２の流路に接続され、リンス液を供給するリンス液供給系をさらに備えることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の基板処理装置。
  14. 前記第１の流路に接続され、不活性ガスを供給する不活性ガス供給系と、
    前記第１の流路に接続され、リンス液を供給するリンス液供給系とをさらに備え、
    前記薬液供給系から前記第１の流路を通して薬液が吐出されている期間に、前記第２の流路が前記吸引手段により吸引され、
    前記リンス液供給系から前記第１の流路を通してリンス液が吐出されている期間に、前記第２の流路が前記吸引手段により吸引され、
    前記不活性ガス供給系から前記第１の流路を通して不活性ガス液が吐出されている期間に、前記第２の流路が前記吸引手段により吸引されることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
  15. 第１の端部開口を有する第１の流路と前記第１の端部開口に隣接する第２の端部開口を有する第２の流路とを有し、基板を処理する薬液を前記第１の端部開口から吐出するノズルと、
    前記第１の流路に接続され、薬液を供給する薬液供給系と、
    前記第１の流路に接続され、第１の流路内の吸引を行う吸引手段と、
    前記第２の流路に接続され、不活性ガスを供給する不活性ガス供給系とを備えることを特徴とする基板処理装置。
  16. 前記第１の流路および前記第２の流路のうち少なくともいずれか一方の流路に接続され、リンス液を供給するリンス液液供給系をさらに備えることを特徴とする請求項１５記載の基板処理装置。
  17. 第１の端部開口を有する第１の流路と前記第１の端部開口に隣接する第２の端部開口を有する第２の流路とを有し、基板を処理する薬液を前記第１の端部開口から吐出するノズルと、
    前記第１の流路に接続され、薬液を供給する薬液供給系と、
    前記第１の流路に接続され、第１の流路内の吸引を行う吸引手段と、
    前記第２の流路に接続され、リンス液を供給するリンス液供給系とを備えることを特徴とする基板処理装置。
  18. 前記第１の流路および前記第２の流路のうち少なくともいずれか一方の流路に接続され、不活性ガスを供給する不活性ガス供給系をさらに備えることを特徴とする請求項１７記載の基板処理装置。
  19. 第１の端部開口および前記第２の端部開口のうちのいずれか一方の端部開口は、もう一方の端部開口の周囲を取り囲むように設けられることを特徴とする請求項１〜１８のいずれかに記載の基板処理装置。
  20. 前記第１の流路および第２の流路のうちのいずれか一方の流路は管状の第１の部材内に形成され、もう一方の流路は前記第１の部材の外周面を取り囲む内周面を有する管状の第２の部材と前記第１の部材との間に形成されることを特徴とする請求項１９記載の基板処理装置。
  21. 前記第２の部材の先端は前記第１の部材の先端よりも突出していることを特徴とする請求項２０記載の基板処理装置。
  22. 前記第２の部材の先端部分の内周面は先端に向かって前記第１の部材の外周面に漸次近づくように形成されていることを特徴とする請求項２０または２１記載の基板処理装置。
  23. 第１の端部開口を有する第１の流路と前記第１の端部開口に隣接する第２の端部開口を有する第２の流路とを有するノズルを基板の上方に位置させる工程と、
    前記ノズルを基板の上方に位置させる工程の後に、前記第１の流路を通して薬液を吐出する工程と、
    前記薬液を吐出する工程の期間中に、または前記薬液を吐出する工程の後に、前記第２の流路内を吸引する工程とを備えることを特徴とする基板処理方法。
  24. 前記薬液を吐出する工程の期間中に、または前記薬液を吐出する工程の後に、前記第１の流路および前記第２の流路のうちの少なくともいずれか一方の流路を通して不活性ガスを吐出する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２３記載の基板処理方法。
  25. 前記薬液を吐出する工程の期間中に、または前記薬液を吐出する工程の後に、前記第１の流路および前記第２の流路のうちの少なくともいずれか一方の流路を通してリンス液を吐出する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２３または２４に記載の基板処理方法。
  26. 前記薬液を吐出する工程は、前記第１の流路を通して基板に向けて薬液を吐出することで基板を処理する工程を含むことを特徴とする請求項２３〜２５のいずれかに記載の基板処理方法。
  27. 前記基板を処理する工程の後に、前記ノズルを基板の上方から退避させるノズル退避工程をさらに備え、
    前記薬液を吐出する工程は、前記ノズル退避工程の後に、前記第１の流路を通して薬液を吐出することで、前記ノズルの第１の端部開口付近に付着した薬液の析出物を洗浄する工程をさらに含むことを特徴とする請求項２６記載の基板処理方法。
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